JP4451653B2 - 基板処理装置および半導体の製造方法 - Google Patents
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Description
した状態で処理を施す熱処理技術に関し、例えば、半導体集積回路装置(簡単に半導体装
置とも呼ぶ)が作り込まれる半導体ウエハに酸化処理や拡散処理、イオン打ち込み後のキ
ャリア活性化や平坦化のためのリフローやアニール及び熱CVD反応による成膜処理など
に使用される基板処理装置(真空処理装置とも呼ぶ)に利用して有効なものに係わる。
ブ、42はメイン排気バルブ、52はメイン排気ライン、53は排気ライン、54は大気
圧ベントライン、56は逆止弁、71はメカニカルブースタポンプ、72はドライポンプ
を示している。ウエハの熱処理時等に反応室10内に供給されたガスは、メイン排気ライ
ン52を介してメカニカルブースタポンプ71、ドライポンプ72により排気ライン53
へ排気されるようになっている。
気圧ベントライン54のエアバルブ25、逆止弁56を介して排気ライン53へ前記不活
性ガスを排出し、真空処理装置100内に不活性ガスの流れを形成している。
よって反応室10内やメイン排気ライン52などの排気経路に付着した副生成物が脱離し
たとしても、速やかに排出され、反応室10内は清浄な状態で維持されるようになってい
る。
合、反応室10内の圧力が排気ライン53の圧力より低くなると排気経路内の汚染された
雰囲気が反応室10内に逆流するので、これを防止するため逆止弁56が設けられている
。
圧力との間に、ある一定の圧力差(動作圧)がなければ開かないようになっている。従っ
て、反応室10側の圧力と排気ライン53側の圧力との差が動作圧に満たないような僅か
なものであるとき、例えば反応室10がウエハ搬入出時など大気圧雰囲気と連通されてい
る場合などは、逆止弁56が開かず、反応室10から排気ライン53へ向けた不活性ガス
の流れが形成できなくなる。既述のように、反応室10から排気ライン53へ向けた不活
性ガスの流れが形成できなくなると、ウエハの処理によって反応室10内やメイン排気ラ
イン52などの排気経路に付着した副生成物が脱離して逆流し、反応室10内が汚染され
るという問題を生じる。また、ウエハ処理にDCS(SiH2Cl2)などの腐食性ガス
を用いた場合、反応室10、排気経路に付着した腐食成分が逆流し、反応室10下部など
にある金属部品が腐食されるという問題を生じる。
ある。すなわち、本発明は請求項1 に記載のように基板を処理する処理室と、前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、前記処理室と前記排気手段とを連結するメイン排気ラインと、を有する基板処理装置であって、前記メイン排気ラインに設けられた第1の圧力計と、前記第1の圧力計の下流に、前記メイン排気ラインを分岐するように設けられた大気ベントラインと、前記分岐よりさらに下流のメイン排気ラインに設けられたメインバルブと、前記大気ベントラインに設けられた、前記基板処理装置の非常停止時若しくは停電時に閉となる第1のバルブと、前記第1のバルブの下流に設けられた逆止弁と、前記逆止弁をバイパスするように設けられた、前記基板処理装置の非常停止時若しくは停電時に閉となる第2のバルブと、前記逆止弁の下流に設けられた第2の圧力計と、を備えることを特徴とする基板処理装置とするものである。
と、前記処理室と前記排気手段とを連結するメイン排気ラインと、前記第1の圧力計の下
流に設けられ前記メイン排気ラインを分岐するように設けられた大気ベントラインと、前
記分岐よりさらに下流のメイン排気ラインに設けられたメインバルブとを有する基板処理
装置において、前記大気ベントラインに第1のバルブを設け、前記第1のバルブの下流に
逆止弁を設け、前記逆止弁をバイパスするように第2のバルブを設けるとしたので、処理
室側の圧力と排気ライン側の圧力との間の圧力差(動作圧)が少なく、逆止弁が閉じてい
るような場合であっても、前記第2のバルブを介して処理室内の雰囲気が排出されるので
、処理室内に汚染物質が逆流してくることはない。また、例え基板処理に腐食性のガスを
用いたとしても、反応室10下部の金属部品を腐食させることもない。
概略を説明する。
カセット100の授受を行う保持具授受部材としてのカセットステージ105が設けられ
、該カセットステージ105の後側には昇降手段としてのカセットエレベータ115が設
けられ、該カセットエレベータ115には搬送手段としてのカセット移載機114が取り
つけられている。前記カセットエレベータ115の後側には、前記カセット100の載置
手段としてのカセット棚109が設けられ、該カセット棚109はスライドステージ12
2上に横行可能に設けられている。又、前記カセット棚の上方には前記カセット100の
載置手段としてのバッファカセット棚110が設けられている。更に、前記バッファカセ
ット棚110の後側にはクリーンユニット118が設けられ、クリーンエアを前記筐体1
01の内部を流通させるように構成されている。
、ウエハ200に所定の処理を行う処理室201が形成されている。該処理炉202の下
側には、半円筒形状の気密室としてのロードロック室102が仕切弁としてのゲートバル
ブ244により連接され、該ロードロック室102の前面には前記カセット棚109と対
向する位置に仕切手段としてのロードロックドア123が設けられている。前記ロードロ
ック室102内には、基板としてのウエハ200を水平姿勢で多段に保持する基板保持手
段としてのボート217を、前記処理室201に昇降させる昇降手段としてのボートエレ
ベータ121が内設され、該ボートエレベータ121には蓋体としてのシールキャップ2
19が取りつけられ該ボート217を垂直に支持している。前記ロードロック室102と
前記カセット棚109との間には図示しない昇降手段としての移載エレベータが設けられ
、該移載エレベータには搬送手段としてのウエハ移載機112が取りつけられている。
された前記カセット100は、前記カセットステージ105に載置され、該カセットステ
ージ105で該カセット100の姿勢を90°変換され、更に、前記カセットエレベータ
115の昇降動作、横行動作及び、前記カセット移載機114の進退動作の協働により前
記カセット棚109又は、前記バッファカセット棚110に搬送される。
ハ200が移載される。前記ウエハ200を移載する準備として、前記ボート217が前
記ボートエレベータ121により降下され、前記ゲートバルブ244により前記処理室2
201が閉塞され、更に前記ロードロック室102の内部に前記パージノズル234から
窒素ガス等のパージガスが導入される。前記ロードロック室102が大気圧に復圧された
後、前記ロードロックドア123が開かれる。
る前記カセット100を前記ウェハ移載機112に対峙する様に位置決めする。前記ウェ
ハ移載機は昇降動作、回転動作の協働により前記ウェハ200を前記カセット100より
前記ボート217へと移載する。前記ウェハ200の移載はいくつかの前記カセット10
0に対して行われ、前記ボート217へ所定枚数ウェハの移載が完了した後、前記ロード
ロックドア123が閉じられ、前記ロードロック室102が真空引きされる。
ク室102内部が大気圧に復圧されると前記ゲートバルブ244が開かれ、前記ボートエ
レベータ121により前記ボート217が前記処理室201内に挿入され、該ゲートバル
ブ244が閉じられる。尚、真空引き完了後に前記ロードロック102内部を大気圧に復
圧させず大気圧未満の状態で前記ボート217を前記処理室201内に挿入しても良い。
前記処理室201内で前記ウェハ200に所定の処理が為された後、処理室201内をパ
ージガスで置換し、更に前記ゲートバルブ244が開かれた後に前記ロードロックドア1
23が開かれる。
カセット棚109を経て前記カセットステージ105に移載され、図示しない外部搬送装
置により搬出される。
外管(以下アウターチューブ205)は例えば石英(SiO2)等の耐熱性材料からなり
、上端が閉塞され、下端に開口を有する円筒状の形態である。内管(以下インナーチュー
ブ204)は、上端及び下端の両端に開口を有する円筒状の形態を有し、アウターチュー
ブ205内に同心円状に配置されている。アウターチューブ205とインナーチューブ2
04の間の空間は筒状空間250を成す。インナーチューブ204の上部開口から上昇し
たガスは、筒状空間250を通過して排気ライン231から排気されるようになっている
。
よりなるマニホールド209が係合され、このマニホールド209にアウターチューブ2
05およびインナーチューブ204が保持されている。このマニホールド209は保持手
段(以下ヒータベース251)に固定される。アウターチューブ205の下端部およびマ
ニホールド209の上部開口端部には、それぞれ環状のフランジが設けられ、これらのフ
ランジ間には気密部材(以下Oリング220)が配置され、両者の間が気密にシールされ
ている。
シールキャップ219)がOリング220を介して気密シール可能に着脱自在に取付けら
れている。シールキャップ219には、ガスの供給管232が貫通するよう設けられてい
る。これらのガスの供給管232により、処理用のガスがアウターチューブ205内に供
給されるようになっている。これらのガスの供給管232はガスの流量制御手段(以下マ
スフローコントローラ(MFC)241)に連結されており、MFC241はガス流量制
御部に接続されており、供給するガスの流量を所定の量に制御し得る。
、以下ここではAPC242とする)及び、排気手段(以下真空ポンプ246)に連結さ
れたガスの排気ライン231が接続されており、アウターチューブ205とインナーチュ
ーブ204との間の筒状空間250を流れるガスを排出し、アウターチューブ205内を
APC242により圧力を制御することにより、所定の圧力の減圧雰囲気にするよう圧力
検出手段(以下圧力センサ245)により検出し、圧力制御部により制御する。
54により、基板保持手段(以下ボート217)及びボート217上に保持されている基
板(以下ウエハ200)を回転させる。又、シールキャップ219は昇降手段(以下ボー
トエレベータ115)に連結されていて、ボート217を昇降させる。回転軸254、及
びボートエレベータ115を所定のスピードにするように、駆動制御部により制御する。
ている。ヒータ207は、アウターチューブ205内の温度を所定の処理温度にするよう
温度検出手段(以下熱電対263)により温度を検出し、温度制御部により制御する。
ータ115によりボート217を下降させる。ボート217に複数枚のウエハ200を保
持する。次いで、ヒータ207により加熱しながら、アウターチューブ205内の温度を
所定の処理温度にする。ガスの供給管232に接続されたMFC241により予めアウタ
ーチューブ205内を不活性ガスで充填しておき、ボートエレベータ115により、ボー
ト217を上昇させてアウターチューブ205内に移し、アウターチューブ205の内部
温度を所定の処理温度に維持する。アウターチューブ205内を所定の真空状態まで排気
した後、回転軸254により、ボート217及びボート217上に保持されているウエハ
200を回転させる。同時にガスの供給管232から処理用のガスを供給する。供給され
たガスは、アウターチューブ205内を上昇し、ウエハ200に対して均等に供給される
。
所定の真空になるようAPC242により圧力が制御され、所定時間減圧CVD処理を行
う。
べく、アウターチューブ205内のガスを不活性ガスで置換するとともに、圧力を常圧に
し、その後、ボートエレベータ115によりボート217を下降させて、ボート217及
び処理済のウエハ200をアウターチューブ205から取出す。アウターチューブ205
から取出されたボート217上の処理済のウエハ200は、未処理のウエハ200と交換
され、再度前述同様にしてアウターチューブ205内に上昇され、減圧CVD処理が成さ
れる。
図4、3、2中と同様にものには同符号を付し詳細な説明を省略する。
理室201内の雰囲気を排出するための排気部を指してしている。前記排気部300は、
メイン排気ライン52、スロー排気ライン51、スロー排気バルブ41、メイン排気バル
ブ42、APC242、真空ポンプ246、排気ライン53、第1のバルブ25、第2の
バルブ303、逆止弁56、大気圧ベントライン54、第1の圧力計301、第2の圧力
計302、バイパスライン304などから構成されてる。
空ポンプ246とを連結し、真空ポンプ246により排出された雰囲気は、排気ライン5
3を通じて図示しない顧客の排気設備に排出される。また、メイン排気ライン52の上流
(処理室201側)から下流側(排気ライン53側)に向かって、順に、第1の圧力計3
01、メイン排気バルブ42、APC242が設けられている。また、メイン排気バルブ
42をバイパスするようにスロー排気ライン51が設けられ、前記スロー排気ライン51
にスロー排気バルブ41が設けられて、処理室201内を真空排気する際の急激な圧力変
化を抑制するようになっている。
バイパスするように大気圧ベントライン54が設けられ、この大気圧ベントラインには上
流から下流に向かって、順に、第1のバルブ25,逆止弁56,第2の圧力計302が設
けられている。さらに、排気部300には、第1のバルブ25、逆止弁56をバイパスす
るようバイパスライン304が設けられ、前記バイパスライン304に第2のバルブ30
3が設けられている。
3は、それぞれ、NCバルブ、NCバルブ、NOバルブ、NCバルブで構成され、圧力制
御部からの信号により、開閉することができる。また、第1の圧力計301、第2の圧力
計302により検出された、処理室近傍のメイン排気ライン52の圧力、排気ライン53
の圧力値は、圧力制御部に伝えられるようになっている。尚、NCバルブはNorama
lly Closeバルブの略で、装置非常停止時、停電時はバルブが閉となる性質を持
ったバルブであり、NOバルブはNoramally Openバルブの略で、非常停止
時、停電時はバルブが開となる性質を持ったバルブのことである。
の動作の順序を、処理室201で基板処理が終了した所から説明する。
ブ41を開いたのちメイン排気バルブ42を開き、処理室201内の雰囲気を排気する(
このとき、第1のバルブ25と第2のバルブ303は閉じられた状態である)。(3)スロ
ー排気バルブ41、メイン排気バルブ42を閉じて、処理室201の真空排気を停止する
。(4)反応室201内に不活性ガス(例えば窒素ガス)を供給し処理室201を大気圧に
戻す。(5)第1の圧力計301の圧力値が0.5kPa(ゲージ圧)以上を検出したこと
を確認すると、(6)第1のバルブ25を開く。(7)前記(6)で第1のバルブ25が開かれて
から10秒経過し、且つ、第2の圧力計302が−0.3kPa(ゲージ圧)以下を検出
すると、(8)第2のバルブ303を開く。(9)ボート217を下降させて、処理済みウエハ
を搬出する。尚、ゲージ圧とは、大気圧(厳密には装置周辺の大気圧)との差を示してい
る。つまり、例えば、ゲージ圧で0.5kPaとは、大気圧+0.5kPaの絶対圧力の
ことを示している。
01が0.5kPa以上、第2の圧力計が−0.3kPa以下としたのは、処理室201
から排気ライン53へ向かう圧力勾配を確認し、排気ライン53から処理室201への汚
染物質の逆流を防止するためである。また、第1の圧力計301の検出値を0.5kPa
以上、第2の圧力計の検出値を−0.3kPa以下という数値に設定したのは、大気圧付
近での圧力センサの接点チャタリングによる不安定な作動を防止するため、バルブの作動
圧力として僅かなオフセットを加えたためである。
41 スロー排気バルブ
42 メイン排気バルブ
51 スロー排気ライン
52 メイン排気ライン
53 排気ライン
54 大気圧ベントライン
56 逆止弁
200 ウエハ
201 処理室
202 処理炉
217 ボート
300 排気部
301 第1の圧力計
302 第2の圧力計
303 第2のバルブ
304 バイパスライン
Claims (2)
- 基板を処理する処理室と、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記処理室と前記排気手段とを連結するメイン排気ラインと、を有する基板処理装置であって、
前記メイン排気ラインに設けられた圧力計と、
前記圧力計の下流に、前記メイン排気ラインを分岐するように設けられた大気ベントラインと、
前記分岐よりさらに下流のメイン排気ラインに設けられたメインバルブと、
前記大気ベントラインに設けられた、前記基板処理装置の非常停止時、停電時に開となる第1のバルブと、
前記第1のバルブの下流の大気ベントラインに設けられた逆止弁と、
前記大気ベントラインに接続され、少なくとも前記逆止弁をバイパスするバイパスラインと、
前記バイパスラインに設けられた、前記基板処理装置の非常停止時、停電時に閉となる第2のバルブと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記処理室と前記排気手段とを連結するメイン排気ラインと、
前記メイン排気ラインに設けられた圧力計と、
前記圧力計の下流に、前記メイン排気ラインを分岐するように設けられた大気ベントラインと、
前記分岐よりさらに下流のメイン排気ラインに設けられたメインバルブと、
前記大気ベントラインに設けられた第1のバルブと、
前記第1のバルブの下流の大気ベントラインに設けられた逆止弁と、
前記大気ベントラインに接続され、少なくとも前記逆止弁をバイパスするバイパスラインと、
前記バイパスラインに設けられた第2のバルブと、を備える基板処理装置を用いて処理する半導体の製造方法であって、
基板を前記処理室へ移す工程と、
前記メイン排気ラインに設けられたメインバルブを開き、前記処理室の雰囲気を排気して減圧雰囲気にし、前記処理室で基板を処理する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、前記基板処理装置の非常停止時、停電時に、前記第1のバルブを開くとともに前記メインバルブおよび前記第2のバルブを閉じる工程を有する半導体の製造方法。
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2003
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