JP4440778B2 - 改良された研ぎ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ナイフのエッジ部、および金属製切断工具のエッジ部のための改良された動力駆動の研ぎ装置に関する。
手動および動力駆動の両方の、ナイフのエッジ部および切断工具を研磨するための幅の広い装置および機構があった。多くのこれらは、米国特許第4,627,194号明細書、米国特許第4,716,689号明細書、米国特許第4,807,399号明細書、米国特許第4,897,965号明細書、米国特許第6,113,476号明細書および米国特許第6,012,971号明細書を包むこれらの発明者による特許の主題を有している。これらは、非常に鋭いエッジ部を作成することができる研ぎ装置を記載している。最終のエッジ部の完成および有効性は、それぞれの場合において、最終の研磨段階の設計により制限される。
本出願は、2002年10月15日に出願された、米国仮出願番号60/418,475号に基づくものである。本発明は金属除去工程の間、摩滅行為から生じるバリの大きさを最小化することによって、非常に鋭く効果的なエッジ部を作成する、動力による最終仕上げ段階の改良された設計に関する。本発明は、動力による研ぎ装置の最終仕上げ段階に、極細の粒度の研磨材を効果的に使用することを可能にする新規な手段を含む。切断エッジ部を研磨する工程は、共通して、一連の摩滅工程含む。
第一に、エッジ部に直接隣接するナイフの面は、ブレードの面の中心平面と関連して選択されたある角度αで、材料を除去することによって切断エッジ部の各々の側に斜角がつけられなければならない。大部分のナイフは、金属製である。金属は選択された角度で各々の面で除去されるため、刻面は、エッジ部において総角度2αで互いに交差するブレードのエッジ部に沿って形成される。これらの刻面が作られるため、最後に作成された(摩滅された)刻面に沿う材料除去工程が、エッジ部に沿って、図1に示すように近接する刻面の方向に摩滅する機構から離れて曲げられるバリを作成する。バリの作成は、刻面の交差により作成される非常に薄いエッジ部が支持されず、そして非常に薄いために磨滅工程により適用される力に物理的に対抗できないという事実から生じる。それ故に、形成されるエッジ部は、研磨行為から離れて曲がる。摩滅するために必要な力は、研磨材から離れてエッジ部を曲げるために必要な力を超える。それゆえに、この摩滅力が増加して、バリがより大きくなる。逆に、摩滅力を減少させることができれば、バリの大きさは減少する。堅くモータ軸に取り付けられた旧式の動力駆動砥石は、ナイフのエッジ部の刻面へ適用される非常に高い力により、エッジ部を過熱しつつ削り、大きなバリを残し、それ故にブレードが相対的に鈍くなる結果を生じさせた。
切断エッジ部に沿ったバリの存在は、エッジ部の切断能力を大幅に減少させる。従って、研磨の際にブレードの刻面へ適用される力を最小化し制限する方法によって研磨工程を変更することにより、結果として生じるバリの大きさを減少させ、バリの湾曲を減少させることが重要である。
金属ブレードが従来の摩滅工程によって研がれるときに、バリは実質的にエッジ部に沿って形成される。ダイヤモンドのようなより有効な研磨材が使われる場合、刻面の法線へ通常適用されなければならない摩滅力の大きさは、酸化シリコンまたはシリコンカーバイドのようなより有効的でない研磨材によって単位時間に刻面から同量の金属を研磨するために必要な力と比較して、減少される。より有効な研磨材を用いることにより、摩滅するのに必要な力が減少されるため、バリの大きさを減少させることができる。
従って、バリの大きさと伸張を減少させるためには、エッジ部が切断のために使用される前の最終研磨工程の際に、有効な研磨材およびより小さく有効な粒子サイズの砥粒が用いられ、できるだけ最小の力を刻面の法線へ適用させなければならない。いくつかの大きさのバリがエッジ部に沿って残る場合、バリはブレードの有する切断力により曲げられる。バリが大きいほど、容易に、隣接するエッジ部に対して曲がって折り返され、エッジ部の切断能力がより早く悪化される可能性がある。
これらの事実により、研磨の最終仕上げにおいて、極細の砥粒ではあるが効果的な研磨材と、刻面の法線に非常に低い磨滅力を使用することが重要である。動力駆動の研ぎ装置に低い磨滅力を用いるための前の試みは、達成できる鋭さを制限し、エッジ部に損傷を与え、そして磨滅表面の対称性を破壊するという重大な機械的問題のために不成功であった。
しかし、仕上げ装置の幾何学は多くの形式を利用することができ、本発明者は、新規で、非常に効果的で、低コストな、極細のダイヤモンドで覆われたモータ駆動ディスクの組み合わせを開発した。ここで、ディスクを覆う研磨材は、モータ駆動軸の位置決め用止め部に対して非常に小さな力のバネ作用により支持されている。位置決め用止め部は、研磨材で覆われたディスクの表面を、ナイフガイドに直接隣接して位置させつつ角度付けて配置するために役立つ。研がれたナイフのブレードのエッジ部の刻面は、モータ駆動で回転すると共にバネで加圧されるディスクの研磨表面に接触し、回転するディスクの研磨表面との接触を維持する間、ディスクを低い力のバネに対して移動させる。
従って、ブレードの刻面の研磨は、バネの力により速度制御されつつ制限されて起こる。バネ力の力が減少されるため、ブレードのエッジ部に結果として生じるバリの大きさが減少される。
図面
図1は、従来技術によって研がれるブレードの刻面を示す。
図2は、本発明に従う研磨段階において取り付けられるバネを示す側面図である。
図3は、防護カバーを伴う図2の研ぎ装置の側面図である。
図4は、図3に示される研ぎ装置の一部の部分断面図である。
図5は、本発明に従う更に多段の研ぎ装置を示す図2と類似する図である。
図6、7は、本発明に従う回転するディスクとその関連する構造の側面図および正面図である。
図8、9は、本発明に従う修正された構造の図6−7に類似する図である。
詳細な説明
極細の研磨材を有する研磨のための証明された効果を有する研ぎ装置のための物理的な配置の1つが、断面図の形態で図4に一例として示されている。研磨材で覆われた表面2を有する2つの研磨ディスク1は、電気モータ4によって駆動される軸3に取り付けられる。研磨表面と接することにより形成されるナイフ5のエッジ部の刻面7に対しての一様な回転表面を与えるために、金属スタンピングで作成されたディスク1は、軸3により駆動されるハブ6に設置される。ハブ6の各々は、ナイフエッジ部の刻面7がディスクの研磨表面2と接する際に、取り付けられたディスク1が物理的に移動できるように、軸3の直径より十分に大きい中心円筒ボア穴を有する。軸3と回転するために固定されており、ハブ6のスロット10へクリアランスによって適合する直径の駆動ピン9によって、正確に確立される休止位置へ、ディスクが戻るようにディスク1の間に取り付けられる圧縮バネ8がディスクに力を与える。ばね8の力がハブ6を駆動ピン9と物理的に接触するように押圧するときに、ハブのスロット10の終点が、ハブ6の休止位置を正確に確立する。ナイフのエッジ部の刻面7が研磨表面2に対して力で押圧されるときに、ディスクとそのハブは、バネの力に等しい力によって休止位置から移動される。この方法において、研磨力の大きさはバネの力により制御されると共に制限されることが可能であるが、しかし、ハブ6を貫通する円筒ボア穴と、駆動される軸3の外周との間に摩擦がないと仮定した場合にだけ、その力はバネの力に等しくなる。摺動するハブと軸の間の摩擦は、研磨されている際のエッジ部の刻面上の力を増加させる。
上述および図4に示されるようなこの取り付けと駆動機構は、0.2ポンドまたはそれ以上のオーダーのばねの力を伴って安定して作動する。しかし、このレベルの研磨力は、極細の研磨の砥粒によってでさえ、過度に大きなバリを成形する。より低い力のばねの使用によりバリを減少させるための繰り返された試みは、ナイフのエッジ部と断続的に接する跳ねを研磨ディスクに引き起こすのに十分な大きさの研磨表面の機械的振動を引き起こし、結果として生じる研磨表面のエッジ部の刻面との衝撃が、更にバネの張力の減少が反生産的となるのに十分な損傷を、極めて優れたナイフエッジ部に与えた。0.2ポンド未満のばねの力によるこれらの破壊的な振動の原因を解明することは、非常に難しいと判明した。これらは、これらの同じ変量の多くの要素と微妙な相互作用によるものであると分かった。
図4の研ぎ装置は、図3に再び示されるが、支持基部12を覆って位置する防護カバー11と、電気スイッチ17と有している。ナイフ5は、ガイド表面13と、回転する研磨材で覆われた表面2に接する刻面7とが並んで示される。プラスチック製の支持柱14は、ガイド表面13のそばで下へ伸張するアーム16を有する図2の柔軟なプラスチック製のバネ15を支持するために与えられる。プラスチック製のバネアーム16は、ナイフガイド表面13に対してナイフが挿入される際に、ナイフ5と接触し、そして押圧する。このように、そのエッジ部の刻面が回転する研磨表面2と最適の接触で押圧されるように、ナイフ5は正しい角度と位置で保持される。図2〜4に示すように、一対のディスクだけがあるが、図5のように、1つの軸により多くのディスクと研磨段階を加えることができる。この配置は、より重いバネが第1の段階(段階1)に使用されることができ、第2の段階(段階2)において極端に軽いバネが使用されるという明確な効果がある。一般に、図5の第1段階の第1のスロットで第1のエッジ部の刻面を研ぎ、その後、ナイフは第2のナイフの刻面を研ぐために、第2のスロットへ移動される。ここで記載されるように、第1段階(段階1)は、極端な最終砥粒と低いバネの力を有する最終の研磨およびエッジ部仕上げ段階(段階2)を次に行うために先行する、はるかに積極的な予備研磨を達成するために加えられる。
図6、7、8および9は異なる図を示し、より詳細には、回転ディスク1、そのハブ6、駆動ピン9、および支持ハブ6のスロット10の構成を示す。
図4を参照すると、例えばプラスチックから作られるハブ6は、軸3を通して取り付けられ、プラスチックのハブの中へ成形されるスロット10の範囲内で、適合するように寸法決めされる好ましくは円筒状の形状の駆動ピン9の効力よって、軸3と共に回転させられる。ディスク2が、研がれているブレードによってその休止位置から移動されるため、そのハブ上のディスクは、摺動しつつブレードから離れるモータ軸の軸方向と平行に動き、そして駆動ピンは、スロットに強制されたまま、細長いハブのスロット10の範囲内で摺動する。駆動ピン9の直径は、ハブとその支持ディスクの変位を制止しないように、ハブのスロット10の幅より小さくなければならない。ディスクを移動させる力が、実質的にバネ8によって提供された抑止するためのバネ作用の極端に低い力だけであることが重要である。
駆動ピンはスロット10の範囲内で自由に移動できなければならない一方で、図8の中で、ハブのスロットの幅Wが駆動ピン9の直径dよりも非常に大きい場合には、ハブとディスク表面の好ましくない振動が発生することが発見された。低い力のバネが使われる場合、ナイフが引き出されて、ディスクがその休止位置へ戻らないほど十分に堅固になる可能性があることによって、これらの振動は起こり、その代わりに、駆動ピン9がハブのスロット10の交互の側に衝突するために共振し続ける。ディスクが適切にその休止位置へ戻らないので、研磨行為は非常に妥協される。
ハブおよびディスクの振動と有害な共振は、駆動ピンの直径dより大きくてもせいぜい0.055インチ大きくスロットの幅W(図8)を制限することによって、排除できることが分かった。これは、ピンが過度な角速度を得る機会を排除する。角速度がモータ速度の軽微な変化によって加速され、ハブのスロットの壁上のその衝撃の力が、ハブの重大な共振を発生させるのに不十分であるとわかったためである。この共振をさらに減少させるために、スロットの(軸に近接している)底部の幅がそのスロットの頂部よりも小さくなるように、図9に示すように駆動スロットの壁にテーパを付けることが有用であると判明した。このような方法で、共振がすぐに減衰させられることができる軸3に直接隣接して、駆動ピンが、スロットの底部だけでハブ6のスロットの壁を打つ。スロットの壁に対する駆動ピン9の衝撃点は、軸3に隣接するスロットの壁の底部にできるだけ近いことが、保証するために重要であると判明した。
休止位置へハブとディスクを回復させるために使用される非常に軽い力のバネのため、駆動ピンには、十分な運動量を有してスロットの底をまた撃つために休止位置へ戻ることによって、軸の軸方向の共振を設定するような傾向と、ハブ/ディスクの組み合わせに、休止位置の中および外で振動を引き起こさせ、再び研磨作用を邪魔させる傾向がある。これらの振動の大きさを、図8に示すように駆動ピンの半径に適合させる湾曲したスロットの内側の角に切り取り部(filet)を設けることによって減少させることができることが発見された。これは、ピンに、その円周に沿う1つの点においてよりも多少適合した輪郭で、ランダム接触を引き起こさせ、共振する傾向を止めるために役立つ。
モータ電機子の磁極がモータの固定極と交差するので、上述したディスクの跳ねの効果を増大させる機械的な共振のいくつかは、駆動モータの不均一な角速度と、そしてモータのトルクおよびスピードの、小さいが過度に瞬間的な変化とに原因を有している。これは、詳しくは、研ぎ装置に広く使用される安価な二極の隈取り磁極モータに伴う問題である。
これらの共振は、また、駆動軸上の置き換え可能なディスクの何か弛みを有して連結される研磨ディスクの偏心のために、部分的に発生する。ディスクは、ナイフのエッジ部が研磨ディスクの研磨表面と接するときに応じて、軸に沿って自由に動かなければならない(滑らなければならない)。1つまたは複数の研磨ディスクは、ディスクをその休止位置の方に押す制止バネの力により、軸上の休止位置に保持される。研がれたブレードがナイフガイド上に位置され、ディスクの研磨表面上の適当な範囲で接して滑らされるときに、回転するディスクが、実際の研磨工程の間にモータの軸に沿って位置されるために、軸、ディスク上の研磨表面、およびナイフガイド上の停止ピンの位置の関係は、極めて正確でなければならない。これは、ディスクは研磨工程の間、常に多少移動されることを保証し、ブレードのエッジ部の刻面上の研磨力が、圧縮バネの力によって主に制御されることを可能にする。
ナイフエッジ部が接触するときに、ディスクアセンブリ(プラスチックのハブによって保持されるディスク)がバネの力に対してモータ軸上を自由に摺動(移動)されなければならないので、バネの復原力よりも非常に大きな摩擦の効果を避けるために、ハブの円筒状ボアと軸表面の間に十分なクリアランスが存在しなければならない。過度の摩擦はハブに曲げまたは軸上での停止を引き起こし、研がれたナイフのエッジ部上に過度の力を生じさせ、結果としてナイフのエッジ部を削り、そして作成される鋭いエッジ部を破壊する。ナイフのエッジ部が非常になだらかになるように、0.2ポンドより下の低い力のバネが使用されるとき、ハブと軸の間の摩擦力は、非常に小さくならなければならない。しかし、ハブの穴の大きさが、摩擦の効果がバネの動きを邪魔しないレベルへ摩擦を低減させるために十分に増加すれば、機械的な共振が研磨表面を振動させ、研がれるエッジ部を軽く”打つ”。エッジ部の質と精密さは、発生し得る物理的共振によって、逆に悪化させる。0.2496インチの直径の軸3とハブ6の円筒ボアの間の最適なクリアランスは、約0.0009インチであるとわかった。
これらの共振により起こり得るハンマリング効果(hammering effect)は、ディスクの振れ(runout)により、すなわち回転軸と関連するディスクの研磨表面の対称性の何かの不完全性により悪化される。振れが過多な場合、共振が増強され、ハンマリング効果がディスクの研磨システムによる非常に鋭いナイフのエッジ部の生成を妨げるのに十分となる可能性がある。
研磨ディスクのための都合のいい設計は、例えば円錐台の形をした対称金属ディスクのような硬固に成形された基材上に、好ましくはダイヤモンドである研摩粒子が薄く接着された層がある。この設計では、研磨層の研磨砥粒の大きさや厚さが金属基材の振れよりも極めて大きいとき、ディスクの研磨表面の振れが、表面を磨滅させて消耗させることにより研磨表面を減少せることができる。事実上、振れを伴うディスク表面上の研削材の初期寿命は、主としてディスク表面上の高点において存在し、高点を”消耗させて”減少させることにより、ディスクの明白な振れが順々に改良される。振れの大きさよりも小さい寸法の細かい砥粒の単一層により、表面の”消耗させる”量が制限される。それ故、極細の砥粒を使用するときには、ディスクの初期の振れが非常に小さいという大きな要求がある。
0.002インチよりも小さい大きさの砥粒で、0.2ポンドよりも低いバネの力で、そして休止位置にディスクを復元させる0.01ポンド(0.16オンス)とほぼ同程度の力で、共振せず安定な研磨ディスクシステムを作成する取り組みを行ったが、駆動モータの軸、または研磨ディスクが設けられる軸が、揺れ(wobble)や0.0009インチを超えるディスクアセンブリの横方向の動きを含む偏芯運動を有している場合には、約3000〜3600RPMの従来の低コストのモータによって駆動することに効果がなかった。特に駆動軸(0.2496インチの直径)とディスクアセンブリのプラスチックのハブの穴の間のクリアランスが0.0009インチを超える場合、このような偏芯運動は共振を悪化させた。非常に鋭いナイフを作成することを望む場合、共振は0.002インチより大きなクリアランスでは容認できなくなった。このような小さい機械的な不完全性の相互作用と、損傷を与える共振の原因を絶縁することの困難さにもかかわらず、上述のような不完全性のそれぞれの型式のための許容範囲を確立することは、可能であった。
従来技術によって研がれるブレードの刻面を示す。 本発明に従う研磨段階において取り付けられるバネを示す側面図である。 防護カバーを伴う図2の研ぎ装置の側面図である。 図3に示される研ぎ装置の一部の部分断面図である。 本発明に従う更に多段の研ぎ装置を示す図2と類似する図である。 本発明に従う回転するディスクとその関連する構造の側面図である。 本発明に従う回転するディスクとその関連する構造の正面図である。 本発明に従う修正された構造の図6に類似する図である。 本発明に従う修正された構造の図7に類似する図である。

Claims (19)

  1. エッジ部に隣接する一つ以上の刻面を伴う金属製ナイフのエッジ部のための最終仕上げ段階を有する研ぎ装置であって、
    前記最終仕上げ段階は、モータ駆動軸と、少なくとも1つの摺動可能に設置される研磨ディスクアセンブリと、を有し、
    前記研磨ディスクアセンブリは、前記軸が前記研磨ディスクアセンブリを回転させるために伸延して貫通する中央ボア穴が設けられたハブ構造を有し、
    前記ハブ構造は極細の研磨材を含んで対称的に成形された回転する研磨表面を支持し、
    前記表面と接して刻面を並べるために前記表面の近傍にナイフガイドが配置され、
    前記ガイドに向かう方向へ0.2ポンド(0.8896N)よりも小さい力で前記表面を押圧する弾性構造が、バネ作用により、回転しつつ磨滅する刻面との接触を維持し、そして刻面に成形されるバリの発生を最小化し、
    前記軸に取り付けられる駆動ピンが、前記支持ハブ構造で細長い開口端を有するスロットに緩く係合されることにより、前記ハブ構造を前記軸と共に回転させ、前期対称的に成形された研磨表面を有する前記ハブ構造が、ナイフの刻面が前記表面と接する際に、前記バネ作用に対抗して軸に沿って摺動し、
    前記スロットの幅は、前記スロットの頂部における前記スロットの幅よりも前記軸に隣接する前記スロットの底部において狭い、研ぎ装置。
  2. 前記対称的に成形された表面は、前記極細の研磨材で覆われている成形された金属性ディスクである請求項1に記載の研ぎ装置。
  3. 前記極細の研磨材が0.0016インチ(0.0406mm)の直径よりも小さな粒度である請求項1に記載の研ぎ装置。
  4. 前記極細の研磨材がダイヤモンドである請求項1に記載の研ぎ装置。
  5. 前記ハブ構造の中央ボア穴は、公称で円筒状であり、前記駆動軸の直径よりも、多くても0.002インチ(0.0508mm)大きい直径を有する請求項1に記載の研ぎ装置。
  6. 前記対称的に成形された表面の振れは、前記表面の回転の略軸線方向の前記表面に対する法線方向で、+0.006インチ(+0.1524mm)から−0.006インチ(−0.1524mm)までよりも小さい請求項1に記載の研ぎ装置。
  7. 前記駆動ピンは、前記スロットの底部で公称上測定されて、前記細長い開口端を有するスロットの幅より少なくとも0.055インチ(1.397mm)小さい直径を有する円筒状である請求項に記載の研ぎ装置。
  8. 前記スロットの内部の角は、前記駆動ピンと公称上同じ円形状で成形された切り取り部を有して形成されている請求項に記載の研ぎ装置。
  9. 前記極細の研磨材が0.002インチ(0.0508mm)の直径よりも小さな粒度である請求項1に記載の研ぎ装置。
  10. 金属製ナイフのエッジ部に隣接する一つ以上の刻面を伴う金属製ナイフのエッジ部のための研ぎ装置であって、
    一つ以上の研磨ディスクアセンブリが摺動可能に設置されるモータ駆動軸を有し、
    前記研磨ディスクアセンブリの各々は、前記軸上の中央ボア穴に設けられる支持ハブ構造を有しつつ、極細の研磨材を含んで対称的に成形された回転する研磨表面を支持しており、
    当該研磨表面が、前記研磨材を含む前記表面と接してナイフの刻面を並べるためのナイフガイドにより位置付けられたナイフの刻面と接して、回転しつつ磨滅する接触を維持するためのバネ作用により、0.2ポンド(0.8896N)未満の力で押圧される表面であり、
    前記軸に取り付けられる駆動ピンが、前記支持ハブ構造で開口端を有するスロットに緩く係合されることにより、前記ハブ構造を前記軸と共に回転させ、
    前期対称的に成形された研磨表面を有する前記ハブ構造が、ナイフの刻面が前記表面と接する際に前記バネ作用に対抗して軸に沿って摺動するように、前記ボア穴と軸の間にクリアランスが設けられ、
    前記クリアランスは、機械的共振を最小化し、かつ前記ハブ構造が前記軸を摺動することによる摩擦の効果を最小化するための大きさを備え、
    前記スロットは、開口端に頂部と、閉じられた端部に底部とを有し、
    前記底部の幅は、前記駆動ピンの幅と同一であり、
    前記スロットの幅は、前記スロットの頂部における前記スロットの幅よりも前記軸に隣接する前記スロットの底部において狭く、
    前記対称的に成形された表面は、共振を最小化するために回転の略軸線方向の当該表面の法線方向に小さい振れを有する、研ぎ装置。
  11. 前記対称的に成形された表面は、前記極細の研磨材で覆われている成形された金属性ディスクである請求項1に記載の研ぎ装置。
  12. 前記極細の研磨材が0.0016インチ(0.0406mm)の直径よりも小さな粒度である請求項1に記載の研ぎ装置。
  13. 前記極細の研磨材がダイヤモンドである請求項1に記載の研ぎ装置。
  14. 前記ハブ構造の中央ボア穴は、公称で円筒状であり、前記駆動軸の直径よりも、多くても0.002インチ(0.0508mm)大きい直径を有する請求項1に記載の研ぎ装置。
  15. 前記対称的に成形された表面の振れは、+0.006インチ(+0.1524mm)から−0.006インチ(−0.1524mm)までよりも小さい請求項1に記載の研ぎ装置。
  16. 前記駆動ピンは、前記スロットの底部で公称上測定されて、前記細長い開口端を有するスロットの幅より少なくとも0.055インチ(1.397mm)小さい直径を有する円筒状である請求項1に記載の研ぎ装置。
  17. 前記スロットの内部の角は、前記駆動ピンと公称上同じ円形状で成形された切り取り部を有して形成されている請求項1に記載の研ぎ装置。
  18. 前記スロットは、前記頂部から前記底部へ内向きにテーパを付けられている請求項19に記載の研ぎ装置。
  19. 前記極細の研磨材が0.002インチ(0.0508mm)の直径よりも小さな粒度である請求項1に記載の研ぎ装置。
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