JP4438501B2 - 樹脂加工方法 - Google Patents
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Description
先ず、本発明に係る樹脂加工方法の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第1実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Lを樹脂11〜13に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第1樹脂11,第2樹脂12および第3樹脂13が含まれる。第1樹脂11,第2樹脂12および第3樹脂13がこの順に配置されている。レーザ光Lの波長において、第3樹脂13の透過率より第2樹脂12の透過率が大きい。なお、第1樹脂11が紫外線硬化型樹脂である場合には、レーザ光Lの中心波長は500nm以下であるのが好適である。
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第2実施形態について説明する。図2は、第2実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第2実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Lを樹脂11〜14に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第1樹脂11,第2樹脂12,第3樹脂13および第4樹脂14が含まれる。第4樹脂14,第1樹脂11,第2樹脂12および第3樹脂13がこの順に配置されている。レーザ光Lの波長において、第3樹脂13の透過率より第2樹脂12および第4樹脂14それぞれの透過率が大きい。なお、第1樹脂11が紫外線硬化型樹脂である場合には、レーザ光Lの中心波長は500nm以下であるのが好適である。
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第3実施形態について説明する。図3は、第3実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第3実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Lを樹脂11〜13に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第1樹脂11,第2樹脂12および第3樹脂13が含まれる。第1樹脂11,第2樹脂12および第3樹脂13がこの順に配置されている。レーザ光Lの波長において、第3樹脂13の透過率より第2樹脂12の透過率が大きい。
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第4実施形態について説明する。図4は、第4実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第4実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Lを樹脂11〜14に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第1樹脂11,第2樹脂12,第3樹脂13および第4樹脂14が含まれる。第4樹脂14,第2樹脂12,第1樹脂11および第3樹脂13がこの順に配置されている。なお、第1樹脂11が紫外線硬化型樹脂である場合には、レーザ光Lの中心波長は500nm以下であるのが好適である。
Claims (5)
- レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第1樹脂,第2樹脂および第3樹脂を含み、前記第1樹脂,前記第2樹脂および前記第3樹脂がこの順に配置されており、
前記第3樹脂の透過率より前記第2樹脂の透過率が大きいレーザ光を照射して、前記第1樹脂を硬化させるとともに、前記第2樹脂と前記第3樹脂とを互いに溶着する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。 - レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第1樹脂,第2樹脂,第3樹脂および第4樹脂を含み、前記第4樹脂,前記第1樹脂,前記第2樹脂および前記第3樹脂がこの順に配置されており、
前記第3樹脂の透過率より前記第2樹脂および前記第4樹脂それぞれの透過率が大きいレーザ光を照射して、前記第1樹脂を硬化させて前記第2樹脂と前記第4樹脂とを互いに接着するとともに、前記第2樹脂と前記第3樹脂とを互いに溶着する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。 - レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第1樹脂,第2樹脂および第3樹脂を含み、前記第1樹脂,前記第2樹脂および前記第3樹脂がこの順に配置されており、
前記第3樹脂の透過率より前記第2樹脂の透過率が大きいレーザ光を照射して、前記第1樹脂を変色させるとともに、前記第2樹脂と前記第3樹脂とを互いに溶着する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。 - レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第1樹脂,第2樹脂,第3樹脂および第4樹脂を含み、前記第4樹脂,前記第2樹脂,前記第1樹脂および前記第3樹脂がこの順に配置されており、
レーザ光を照射して、前記第1樹脂を硬化させて前記第2樹脂と前記第3樹脂とを互いに接着するとともに、前記第4樹脂を変色させる、
ことを特徴とする樹脂加工方法。 - 前記レーザ光の中心波長が500nm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の樹脂加工方法。
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