JP4434823B2

JP4434823B2 - 電子装置およびその製造方法

Info

Publication number: JP4434823B2
Application number: JP2004125856A
Authority: JP
Inventors: 浩司水澤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2004-04-21
Filing date: 2004-04-21
Publication date: 2010-03-17
Anticipated expiration: 2024-04-21
Also published as: JP2005311066A

Description

本発明は、電子装置およびその製造方法に関し、特に、フレキシブル基板を使って電子部品を実装した電子装置およびその製造方法に関する。

小型化、薄型化が要求される携帯電話などの小型装置においては、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＩＣと略記する）やコネクタなどの装置を構成する電子部品を省スペースで実装しなければならない。特に、実装される個数の多い集積回路の垂直方向、水平方向の大きさと、そのＩＣを実装するために物理的に制約される基板面積が問題となってきている。表面実装型のＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ、ボールグリッドアレイ）パッケージの開発や、１パッケージ内に複数の半導体チップを内蔵させたＳＩＰ（ＳｙｓｔｅｍｉｎＰａｃｋａｇｅ）が開発されることにより、小型化、薄型化が実現できたが、開発期間、開発コストがかかり、問題発生時の問題切り分けが困難などたくさんの問題が発生している。

従来の実装技術を、図１を参照して説明する。図１（Ａ）の従来技術１のＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の多段実装では、ＩＣ１１１の上にＩＣ１１２を実装している。図１（Ｂ）の従来技術２のＰＯＰ（パッケージオンパッケージ）では、ＢＧＡタイプのＩＣ２１１の上に被せるようにＴＳＯＰタイプのＩＣ２１２を実装している。図１（Ｃ）の従来技術３のＳＩＰでは、複数の半導体チップ３４１，３４２，３４３を同一パッケージ内に積層している。

しかしながら、従来の技術においては、次のような問題がある。従来技術１における問題は、ＩＣ１１１に半田ボール１２１がついており、ＩＣ１１２にも半田ボール１２２がついているため、ＩＣ１１１、ＩＣ１１２を実装した全体的な高さが高くなることにある。従来技術２における問題は、ＩＣ２１２より引き出されるリードを基板２０１に半田付けするため、水平方向に面積が広くなるということである。

従来技術３における問題は、複数の半導体チップ３４１，３４２，３４３を内部に積層させて、一つのパッケージとしてＩＣ３１１を構成するため、全体の垂直、水平方向の面積は小さくなるが、開発期間、開発コストが膨大となる。また問題が起こった場合に、原因が複数の半導体チップ３４１，３４２，３４３のうち、どの半導体チップにあるのかの切り分けに時間を要し、ＩＣの改版をするのにも、従来技術１や従来技術２よりも時間がかかることにある。

また、さらにフレキシブル基板に複数の半導体チップを搭載する技術や、フレキシブル基板を使ってＢＧＡパッケージを手付け半田で接続する従来技術がある。

特開２００１−２１７３８８号公報特開昭５６−１０５６５９号公報特開２０００−１７４１６１号公報

上述の従来技術では、携帯電話などの電子装置における、さらなる小型化、薄型化が対応するには不十分であるという問題が依然として残されている。

本願の課題は、折りたたみ可能なフレキシブル基板を用いて、ＩＣとＩＣとを接続することにより、垂直方向、水平方向の省スペース化を実現し、さらに開発期間、開発コストがかからず、容易に問題解析できる省スペースな電子装置および電子装置の製造方法を提供することにある。

本願発明の電子装置の製造方法は、フレキシブル基板を使用し、前記フレキシブル基板は圧着ランドとボール用ランドとを備え、前記圧着ランドと第１の電子部品の圧着ランドとを熱圧着して接続し、前記ボール用ランドのほぼ中央部にビアが設けられ、前記ビアを介してＢＧＡタイプの第２の電子部品の半田ボールにより、前記第２の電子部品と、前記フレキシブル基板と、回路基板とを半田接続することを特徴とする。

本願発明の電子装置の製造方法において、前記フレキシブル基板は、略直角に折り曲げられることを特徴とする。

本願発明の電子装置の製造方法において、前記フレキシブル基板に備えられた圧着ランドと、ボール用ランドの間は、フレキシブル基板の配線により接続されていることを特徴とする。

本願発明の電子装置は、回路基板上にフレキシブル基板と複数の電子部品を搭載し、前記フレキシブル基板は圧着ランドとボール用ランドとを備え、前記圧着ランドと第１の電子部品の圧着ランドとが熱圧着して接続され、前記ボール用ランドのほぼ中央部にビアが設けられ、前記ビアを介してＢＧＡタイプの第２の電子部品の半田ボールにより、前記第２の電子部品と、前記フレキシブル基板と、回路基板とが半田接続されていることを特徴とする。

本願発明の電子装置において、前記フレキシブル基板は、略直角に折り曲げられていることを特徴とする。

本願発明の電子装置において、前記第２の電子部品が論理用集積回路であり、前記第１の電子部品がメモリ集積回路であることを特徴とする。

本願発明の電子装置の製造方法においては、フレキシブル基板に圧着用ランドを設け、フレキシブル基板の圧着用ランドと、集積回路の圧着用ランドと、を熱圧着し接続することで垂直方向の省スペース化が図れる。また、フレキシブル基板は、集積回路の形状に沿って、略直角に折り曲げることができることで、水平方向の省スペース化が図れる。

さらに、フレキシブル基板の圧着ランドによる接続、ＢＧＡボール用ランドによる半田接続により高密度に個別の電子部品の多段実装を可能とすることで、複数の半導体チップをひとつのパッケージに搭載されたＳＩＰに比べ、開発期間が短く、開発コストも安い。さらには、問題発生時の切り分けが容易で、ＳＩＰの組み立て工程によるリスクも無いので、安価で効率の良い製品開発ができることである。本願発明によれば、省スペース化が達成できる電子装置、及びその電子装置の製造方法が得られる。

以下、本発明の電子装置およびその製造方法について、図を参照して説明する。

実施例１について説明する。図２は、実施例１における電子装置の断面を示す。図３は、実施例１におけるフレキシブル基板の平面図とその断面を示す。図４は従来例１と実施例１との比較図、図５は従来例２と実施例１との比較図を示す。

図２、図３を用いて説明する。回路基板４０１上に、半田ボール４２１を備えたＩＣ４１１と、フレキシブル基板４５１と、ＩＣ４１２と、が搭載されている。回路基板４０１には図示していない配線とＢＧＡボール用ランドとが設けられている。フレキシブル基板４５１にはＢＧＡボール用ランド４７１と圧着用ランド４８１が設けられている。ＢＧＡボール用ランド４７１の中央には、ＢＧＡの半田ボールとほぼ同じ大きさでフレキシブル基板４５１を貫通したビアが設けられ、ビアの周囲は導体で覆われている。それぞれ対応するＢＧＡボール用ランド４７１と圧着用ランド４８１とは配線４９１により接続されている。ＩＣ４１１はＢＧＡタイプ、ＩＣ４１２はモールドパッケージタイプの集積回路である。ＩＣ４１２の圧着面４６１側には、フレキシブル基板４５１の圧着用ランドと同形状の部品側の圧着ランド（図示せず）が設けられているものである。

ＩＣ４１１は半田ボール４２１により、フレキシブル基板４５１のＢＧＡボール用ランド４７１を介して回路基板４０１と半田付け接続される。ＩＣ４１２は、フレキシブル基板４５１の圧着用ランド４８１と圧着面４６１において熱圧着され接続される。ＩＣ４１２と熱圧着されたフレキシブル基板４５１の左右のＩＣ４１１用のＢＧＡボール用ランド４７１が形成されている部分を、それぞれＩＣ４１１の下側に折込み、半田ボール４２１と回路基板４０１の間に挟んで半田付けされる。このときフレキシブル基板４５１はＩＣ４１１の形状に沿って点線で折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。ＩＣ４１１は半田ボールにより、ＩＣ４１２は熱圧着によりフレキシブル基板４５１を介して回路基板４０１に電気的に導通状態となる。

次に図２、図３を用いて、信号の流れを説明する。フレキシブル基板４５１のＢＧＡボール用ランド４７１と圧着ランド４８１とは、必要により対応するランド同士が配線４９１により接続されている。ＩＣ４１２の信号は、フレキシブル基板４５１を通って、ＩＣ４１１及び、基板４０１と電気的に接続されている。また、図３のようにすべての半田ボール４２１がＩＣ４１２と接続される必要は無く、ＩＣ４１１の半田ボール４２１の中で、ＩＣ４１２と共通の信号のみ、圧着用ランドと配線接続されていれば良い。そのため、ＩＣ４１１の半田ボール４２１で、ＩＣ４１２に接続する必要の無い信号は、単にＩＣ４１１に入力されるように接続する。例えば、ＩＣ４１１がＬｏｇｉｃＬＳＩで、ＩＣ４１２がメモリＬＳＩの場合、フレキシブル基板４５１に必要な圧着用ランドは、メモリバスの信号と、電源、グランドのみであり、これらの信号はそれぞれのＢＧＡボール用ランドと、圧着ランドとが配線４９１により接続されている。これらの配線は必要に応じて自由に配線でき、配線が必要でないランドは未接続のままでもよい。また図３においては、ＢＧＡボール用ランド４７１、圧着用ランド４８１はその一部のみを模式的に示しているものである。

ここで、本実施例と従来技術とを比較する。図４の左側に本実施例を、右側に従来技術１を示す。本発明では、ＩＣ４１２を熱圧着によりフレキシブル基板４５１に接続するため、図１の従来技術１のように、従来必要であったＩＣ１１２の半田ボール１２２が不要となるので、垂直方向での省スペース化ができる。また、図５の下側に本実施例を、上側に従来技術２を示す。従来技術２のように、上側に乗っているＩＣ２１２の信号線を引き出す足（リード）２３１が不要となるので、図５に示すように、水平方向にも省スペース化が可能となる。

本実施例においては、垂直方向、水平方向とも省スペース化でき、さらに個別の集積回路を多段実装しているために開発期間が短く、開発コストも安い。さらには、問題発生時の切り分けが容易で、ＳＩＰの組み立て工程によるリスクも無いので、安価で効率の良い製品開発ができ、容易に問題解析できる省スペースな電子装置およびその製造方法が得られる。

本発明の実施例２として、その構成を図６に示す。その基本的構成は、ともにＢＧＡパッケージのＩＣ５１１，５１２を回路基板５０１にフレキシブル基板５５１を介して実装するもので、集積回路（ＩＣ）の多段実装方法についてさらに工夫している。本図において、２段目のＩＣ５１２はフレキシブル基板５５１とは圧着しない構成を取る。フレキシブル基板５５１には圧着用ランドを設けず、代わりにＩＣ５１１、５１２用のＢＧＡボール用ランド５７１、５７２を設け、これらＢＧＡボール用ランド間は必要に応じて配線されている。ＩＣ５１２の半田ボール５２２とフレキシブル基板５５１のＢＧＡボール用ランド５７２が半田付けされ、ＩＣ５１１の半田ボール５２１とフレキシブル基板５５１のＢＧＡボール用ランド５７１と回路基板５０１とが半田付けされ、ＩＣ５１２とＩＣ５１１と回路基板５０１とが電気的に接続される。

２段目のＩＣ５１２の半田付けにおいては、半田ボールの半田がフレキシブル基板５５１のＢＧＡボール用ランド５７２のビアから漏れないように薄い絶縁物をフレキシブル基板５５１に接着させて行う。本発明の実施例１では、ＩＣ４１２のように圧着用ランドを設けたパッケージを開発する必要がある。しかし、本発明の実施例２では、フレキシブル基板を開発するだけで、それぞれ独立して生産されたＢＧＡを多段実装できるという効果が得られる。このときフレキシブル基板５５１はＩＣ５１１の形状に沿って点線で折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。従来例２（図１Ｂ）に比べて、平面的ΔＬの省スペース化が図れる。

本実施例においては、水平方向の省スペース化が実現でき、さらに個別の集積回路を多段実装しているために開発期間が短く、開発コストも安い。さらには、問題発生時の切り分けが容易で、ＳＩＰの組み立て工程によるリスクも無いので、安価で効率の良い製品開発ができ、容易に問題解析できる省スペースな電子装置およびその製造方法が得られる。

さらに他の実施例３として、図７に示すように複数の集積回路を多段実装する方法がある。構成は、ＢＧＡパッケージ型のＩＣ６１１の上部に、圧着用ランドを備えたＩＣ６１２，６１３，６１４を多段実装されている。ＩＣ６１４が圧着面６６３でフレキシブル基板６５１と圧着され、ＩＣ６１３が圧着面６６２でフレキシブル基板６５１と圧着され、ＩＣ６１２が圧着面６６１でフレキシブル基板６５１と圧着され、ＢＧＡタイプのＩＣ６１１がフレキシブル基板６５１を介して回路基板６０１と半田ボール６２１をもって半田付けされる。ＢＧＡタイプのＩＣは半田ボールにより、圧着用ランドを設けたＩＣは圧着ランドを使って、集積回路を多段実装することができる。例えば、ＩＣ６１１がＬｏｇｉｃＬＳＩで、ＩＣ６１２からＩＣ６１４がメモリである場合が考えられる。図１（Ｃ）の従来技術３のように、ＬｏｇｉｃＬＳＩとメモリＬＳＩを同一パッケージ内で積層するＳＩＰ（システムインパッケージ）技術では、メモリの選定、及び途中変更が困難であり、さらに、開発期間と開発コストがかかる。また、ＳＩＰにする組み立て工程における不具合が発生する危険性も大きい。しかし、本実施例では、開発期間、開発コストの削減と、メモリ選定の自由度アップ、問題発生時の解析効率の良さなどの効果が得られる。

また、本発明の実施例３では、フレキシブル基板６５１はＩＣ６１１、６１２，６１３の形状に沿って折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。従来例２（図１Ｂ）に比べて、平面方向の省スペース化が図れる。また圧着用ランドにより圧着するため高さ方向の省スペースが得られる。従来技術１（図１、Ａ）、従来技術２（図１，Ｂ）と比べて省スペース化が図られ、従来技術３に比べて、開発期間、開発コストの削減と、メモリ選定の自由度アップ、問題発生時の解析効率の良さなどの効果が得られる。

そしてさらに、図８に示す本発明の実施例４は、ＢＧＡパッケージタイプの集積回路を多段実装した実施例である。実施例４は回路基板７０１上に第１のＩＣ７１１がフレキシブル基板７５１のＢＧＡボール用ランド７７１を介して半田ボール７２１により半田付けされている。ＢＧＡボール用ランド７７１は本実施例では分割された形状としているのは、回路基板７０１からの信号配線のうちＩＣ７１３への信号配線の距離を短くするためのものであり、分割せずに片方に集中して配置しても好い。同様に第２のＩＣ７１２がフレキシブル基板７５１のＢＧＡボール用ランド７７２に半田ボール７２２により半田付けされている。第３のＩＣ７１３がフレキシブル基板７５１のＢＧＡボール用ランド７７３に半田ボール７２３により半田付けされている。第２、第３のＩＣを半田付けする場合は半田が漏れないようにフレキシブル基板には薄い絶縁膜を添える。またＢＧＡボール用ランド７７１，７７２，７７３間は必要に応じて配線されていることは同様である。

このときフレキシブル基板７５１はＩＣ７１１、７１２の形状に沿って点線で折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。従来例２（図１Ｂ）に比べて、平面方向の省スペース化が図れる。また、図８に示すように、ＩＣ７１１からＩＣ７１３のボールレイアウトのＢＧＡボール用ランドを設けたフレキシブル基板を作成するだけで、既存の製品を多段実装することが可能となる。このように、本発明の実施例４では、フレキシブル基板を作成する以外は、開発コストを必要としないで、平面方向の省スペース化が得られる利点がある。また、多段実装するＩＣが奇数個の場合でも、フレキシブル基板７０１のようにＩＣ７０１用のランドをフレキシブル基板７０１の左右に分けて配置することにより、最低限のフレキシブル基板の長さで多段実装することが可能となる。

さらに、図９に示す本発明の実施例５は、実施例１の変形例である。ＩＣ８１２とフレキシブル基板８５１の圧着面８６１をＩＣ８１２の上側にし、実装するＩＣ８１１、８１２をフレキシブル基板８５１で覆う構成とすることで、多段実装後の安定性が増すという効果が得られる。またフレキシブル基板のランド間は必要により配線されていることは他の実施例と同様である。

このときフレキシブル基板７５１はＩＣ７１１、７１２の形状に沿って点線で折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。従来例２（図１Ｂ）に比べて、平面方向の省スペース化が図れる。また圧着用ランドにより圧着するため高さ方向の省スペースが得られる。

さらに、本発明の実施例６では、実施例５をさらに改良したものである。下段のＩＣ９１１は、下側の平面に半田ボール、対向する上側面に圧着用ランドを備え、回路基板９０１からの信号は下側の半田ボールから送受信し、ＩＣ９１１とＩＣ９１２間との送受信は圧着ランドにより行うものである。下段のＩＣ９１１は、半田ボールにより回路基板９０１に半田付けされ、さらに圧着面９６２においてフレキシブル基板９５１圧着接続される。ＩＣ９１２は、圧着面９６１において圧着ランドによりフレキシブル基板９５１と圧着接続される。

フレキシブル基板７５１はＩＣ９１２の形状に沿って点線で折り曲げられるので、略直角の角度で折り曲げられる。従来例２（図１Ｂ）に比べて、平面方向の省スペース化が図れる。また圧着用ランドにより圧着するため高さ方向の省スペースが得られる。ＩＣ９１１がＬｏｇｉｃＬＳＩで、ＩＣ９１２がメモリＬＳＩであるような場合に、ＬｏｇｉｃＬＳＩのメモリバスはすべて圧着面９６２の圧着用ランドにすることで、ボール９２１の数を減らすことができるという効果が得られる。さらには、ＩＣ９１１のチップサイズが、ボール９２１の数に依存している場合、ボール９２１の数が減ったことで、ＩＣ９１１のサイズを小さくすることも可能になるという効果も併せ持つ。本発明の第５の実施例と比較しても、水平方向の省スペース化が図られるという利点がある。

そしてさらには、本発明の実施例７を図１０に示す。実施例７においては、回路基板とフレキシブル基板との接続、及び集積回路とフレキシブル基板との接続を圧着接続するものである。まず、フレキシブル基板１０５１と基板１００１と圧着面１０６２で圧着接続し、その後フレキシブル基板１０５１をＩＣ１０１１に沿って、略直角の角度で折りたたみ、ＩＣ１０１１とフレキシブル基板１０５１１を圧着面１０６１で圧着接続する。このように、水平方向の省スペースとともに、ＩＣ１０１１に半田ボールを付けないことによって、最大限の垂直方向の省スペース化が可能となる特徴を持つ。

さらに、本発明の実施例８を図１１に示す。実施例８においては、多段実装された集積回路が同じ信号を共有していない場合である。

図１１（Ａ）においては、集積回路が同じ信号を共有しない場合の従来例であり、ＢＧＡタイプのＩＣ２１１が回路基板１１０３に半田ボール２２１により半田付けされ、リード２３１を備えたＩＣ２１２がＩＣ２１１を跨ぐように配置され回路基板１１０３に接続されている。さらに、ＢＧＡタイプのＩＣ１１１３が回路基板１１０４に半田ボールにより半田付けされ、シールド１１３２に覆われている。図１１（Ａ）に示すように、回路基板１１０３及び１１０４は空間的に省スペースになるように入れ違いになるように対向して配置されている。従来技術では、ＩＣ２１２のリード２３１により、基板と接続している。この場合、例えば、反対面の基板にＩＣ１１１３が実装されており、シールド１１０１で覆われており、リード２３１の部分のスペースには、シールド１１３１を置くことができない。

しかし、図１１（Ｂ）に示す本発明の実施例８では、ＢＧＡタイプのＩＣ１１１１が回路基板１１０１に半田ボール１１２１により半田付けされ、ＩＣ１１１２はフレキシブル基板１１５１に圧着接続され、フレキシブル基板１１５１はＩＣ１１１１の外形に沿って略直角に折り曲げられ、ＩＣ１１１１の外側で回路基板１１０１に圧着接続されている。ここで、半田ボールで半田付けされ、シールド１１３１で覆われたＩＣ１１１３が実装された回路基板１１０２を対向して配置した場合、図１１（Ｂ）のように、ＩＣ１１１２と圧着させたフレキシブル基板１１５１を基板１１０１と圧着させることで、空間的な省スペース化をすることができる。フレキシブル基板１１５１が基板１１０１と圧着されている上方の部分は、他の部品を配置することができるという効果が得られ、結果的に、水平方向の省スペース化が図られるという利点が得られる。

上記した本発明においては、フレキシブル基板に圧着用ランドを設け、フレキシブル基板の圧着用ランドと、集積回路の圧着用ランドと、を熱圧着し接続することで垂直方向の省スペース化が図れる。また、フレキシブル基板は、集積回路の形状に沿って、略直角に折り曲げることができることで、水平方向の省スペース化が図れる。

以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、実施例の電子部品としては集積回路を例としたが、同様の形状を有する電子部品であれば、適用可能である。

従来の電子装置の断面図である。実施例１における電子装置の断面図である。実施例１におけるフレキシブル基板の平面図とその断面図である。従来例１と実施例１との比較図である。従来例２と実施例１との比較図である。実施例２における電子装置の断面図、及びフレキシブル基板の平面図である。実施例３における電子装置の断面図である。実施例４における電子装置の断面図、及びフレキシブル基板の平面図である。実施例５、６における電子装置の断面図である。実施例７における電子装置の断面図である。実施例８における電子装置の断面図である。

符号の説明

１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１１０１、１１０２、１１０３、１１０４、回路基板
１１１、１１２、２１１、２１２、３１１、４１１、４１２、５１１、５１２、６１１、６１２、６１３、６１４、７１１、７１２、７１３、８１１、８１２、９１１、９１２、１０１１、１１１１、１１１２、１１１３、ＩＣ（集積回路）
１２１、１２２、２２１、３２１、４２１、５２１、５２２、６２１、７２１、７２２、７２３、８２１、９２１、１１２１、半田ボール
２３１、リード
３４１、３４２、３４３、半導体チップ
４５１、５５１、６５１、７５１、８５１、９５１、１０５１、１１５１、フレキシブル基板
４６１、６６１、６６２、６６３、８６１、９６１、９６２、１０６１、１０６２、圧着面
４７１、５７１、５７２、７７１、７７２、７７３、 BGAボール用ランド
４８１、圧着用ランド
４９１、配線
１１３１、シールド

Claims

フレキシブル基板を使用した電子装置の製造方法において、前記フレキシブル基板は圧着ランドとボール用ランドとを備え、
前記圧着ランドと第１の電子部品の圧着ランドとを熱圧着して接続し、
前記ボール用ランドのほぼ中央部にビアが設けられ、前記ビアを介してＢＧＡタイプの第２の電子部品の半田ボールにより、前記第２の電子部品と、前記フレキシブル基板と、回路基板とを半田接続することを特徴とする電子装置の製造方法。
前記フレキシブル基板は、略直角に折り曲げられることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
前記フレキシブル基板に備えられた圧着ランドと、ボール用ランドの間は、フレキシブル基板の配線により接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
前記フレキシブル基板は、さらに複数の電子部品と熱圧着して接続するための圧着ランドを備え、前記圧着ランドと複数の電子部品の圧着ランドとを熱圧着して接続することで、前記第１の電子部品の上側に複数の電子部品を多段実装することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
回路基板上にフレキシブル基板と複数の電子部品を搭載した電子装置であって、前記フレキシブル基板は圧着ランドとボール用ランドとを備え、
前記圧着ランドと第１の電子部品の圧着ランドとが熱圧着して接続され、
前記ボール用ランドのほぼ中央部にビアが設けられ、前記ビアを介してＢＧＡタイプの第２の電子部品の半田ボールにより、前記第２の電子部品と、前記フレキシブル基板と、回路基板とが半田接続されていることを特徴とする電子装置。
前記フレキシブル基板は、略直角に折り曲げられていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
前記第２の電子部品が論理用集積回路であり、前記第１の電子部品がメモリ集積回路であることを特徴とする請求項５または６に記載の電子装置。