JP4434052B2 - Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof - Google Patents

Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP4434052B2
JP4434052B2 JP2005080213A JP2005080213A JP4434052B2 JP 4434052 B2 JP4434052 B2 JP 4434052B2 JP 2005080213 A JP2005080213 A JP 2005080213A JP 2005080213 A JP2005080213 A JP 2005080213A JP 4434052 B2 JP4434052 B2 JP 4434052B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
compound
ceramic green
amine salt
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005080213A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006256942A (en
Inventor
真一 近藤
高弘 佐藤
英樹 佐々木
正純 荒田
知之 舘盛
博 桃井
修美 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2005080213A priority Critical patent/JP4434052B2/en
Publication of JP2006256942A publication Critical patent/JP2006256942A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4434052B2 publication Critical patent/JP4434052B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

本発明は、セラミックグリーンシート及びこれを用いた電子部品、並びに、これらの製造方法に関する。   The present invention relates to a ceramic green sheet, an electronic component using the same, and a manufacturing method thereof.

セラミック層と導体層とが交互に積層された形態の積層型の電子部品としては、インダクタ、コンデンサ、サーミスタ、バリスタ等が知られている。これらの積層型の電子部品においては、従来、導体層がスクリーン印刷等の印刷法によって形成されることから、導体層の厚さが、セラミック層の厚さよりも薄くなっているのが一般的であった。   Inductors, capacitors, thermistors, varistors, and the like are known as laminated electronic components in which ceramic layers and conductor layers are alternately laminated. In these multilayer electronic components, the conductor layer is conventionally formed by a printing method such as screen printing, so the thickness of the conductor layer is generally smaller than the thickness of the ceramic layer. there were.

近年では、電子機器の小型化に伴って、これらに搭載される電子部品に対しても更なる小型化が要求されている。ところが、このように小型化の流れにもかかわらず、電子部品には、多様な環境下での使用を可能とするために、大電流が流れた場合であっても破壊等が生じ難いことが求められている。   In recent years, with the miniaturization of electronic devices, further miniaturization is required for electronic components mounted on them. However, in spite of the trend toward miniaturization, electronic components can be used in a variety of environments, and even when a large current flows, they may not be easily damaged. It has been demanded.

大電流に対応するためには、導体層の厚さを厚くすればよいが、この場合、電子部品全体のサイズを維持するために、セラミック層には、導体層の厚さの増大に応じた薄型化が求められることになる。つまり、大電流に対応可能な電子部品においては、従来に比して導体層が厚く、セラミック層が薄くされることが多くなる。   In order to cope with a large current, the thickness of the conductor layer may be increased. In this case, in order to maintain the size of the entire electronic component, the ceramic layer has a thickness corresponding to the increase in the thickness of the conductor layer. Thinning is required. That is, in an electronic component that can handle a large current, the conductor layer is thicker and the ceramic layer is often thinner than in the past.

ここで、上述したような積層型の電子部品は、セラミック粉末やバインダー等を含むセラミックグリーンシート上に導電ペースト層を印刷し、これを複数積層してプレスした後、得られた積層体を焼成することによって製造されることが多い。   Here, in the multilayer electronic component as described above, a conductive paste layer is printed on a ceramic green sheet containing ceramic powder, a binder, or the like, and a plurality of these are stacked and pressed, and then the obtained multilayer body is fired. It is often manufactured by doing.

しかし、このような方法によって電子部品の製造を行う場合に、上記のように導体層を厚く且つセラミック層を薄く形成しようとすると、プレスの際に厚い導電ペースト層が薄いセラミックグリーンシート中に強く食い込むことになるため、プレス後のセラミックグリーンシートが大きく変形し、これにより大きな応力を有した状態となり易い。こうなると、電子部品の製造においては、積層体の焼成時や焼成後に、上述した応力に起因して、導体層とセラミック層との間にクラックやデラミネーションが発生し易くなる。このため、大電流に対応しつつ小型化するために導体層を厚く且つセラミック層を薄く形成した電子部品は、かかるクラックやデラミネーションに起因して、導体層間で短絡等が生じる場合があるなど、その特性が不十分であることが多かった。   However, when an electronic component is manufactured by such a method, if an attempt is made to form a thick conductor layer and a thin ceramic layer as described above, the thick conductive paste layer is strongly applied to the thin ceramic green sheet during pressing. Since it bites in, the ceramic green sheet after pressing is greatly deformed, and thus tends to have a large stress. If it becomes like this, in manufacture of an electronic component, it will become easy to generate | occur | produce a crack and delamination between a conductor layer and a ceramic layer resulting from the stress mentioned above at the time of baking of a laminated body or after baking. For this reason, an electronic component having a thick conductor layer and a thin ceramic layer in order to reduce the size while supporting a large current may cause a short circuit between the conductor layers due to such cracks and delamination. The characteristics were often insufficient.

このような状況下、クラックやデラミネーションの発生を十分に抑制し得る電子部品の製造方法として、セラミックグリーンシートの所望部分にレーザー光を照射して凹部を形成し、この凹部に導体層を形成した後、得られたセラミックグリーンシートを複数積層する方法が提案されている(特許文献1参照)。この方法においては、導体層が、予め設けられたセラミックグリーンシート上の凹部に形成されることから、プレス時において導体ペースト層の食い込みによる応力の発生が少なくなる。これにより、上述したようなクラックやデラミネーションの発生を低減できるようになる。
特開平7−106175号公報
Under such circumstances, as a method of manufacturing electronic components that can sufficiently suppress the occurrence of cracks and delamination, a desired portion of the ceramic green sheet is irradiated with laser light to form a recess, and a conductor layer is formed in this recess After that, a method of laminating a plurality of obtained ceramic green sheets has been proposed (see Patent Document 1). In this method, since the conductor layer is formed in the concave portion on the ceramic green sheet provided in advance, the occurrence of stress due to the biting of the conductor paste layer during pressing is reduced. Thereby, generation | occurrence | production of the above cracks and delamination can be reduced.
JP-A-7-106175

しかしながら、上記従来技術による電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートに対し、レーザー光によって凹部を設ける工程を行うため、グリーンシートの製造に長時間を要するほか、レーザー光を照射する設備が必要となるため、製造にかかるコストが増大するといった製造上の不都合を有していた。また、上記方法においては、用いるグリーンシートによって密度等のばらつきがあること等に起因して、適切な出力のレーザー光を選択するのが困難であった。このため、この方法では、導体層の厚さに応じた凹部を正確に形成するのが難しく、クラックやデラミネーションが十分に低減された電子部品を得ることができない場合も少なくなかった。   However, the method for manufacturing an electronic component according to the above-described prior art performs a step of forming a recess with a laser beam on a ceramic green sheet, so that it takes a long time to manufacture the green sheet, and a facility for irradiating a laser beam is required. For this reason, there has been a manufacturing disadvantage such as an increase in manufacturing costs. Further, in the above method, it is difficult to select a laser beam having an appropriate output due to variations in density and the like depending on the green sheet to be used. For this reason, in this method, it is difficult to accurately form the concave portion corresponding to the thickness of the conductor layer, and there are many cases where it is not possible to obtain an electronic component in which cracks and delamination are sufficiently reduced.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、大電流に対応しつつ小型化を図った場合であっても、クラックやデラミネーションの発生が少ない電子部品を簡便に製造し得るセラミックグリーンシートを提供することを目的とする。本発明はまた、かかるセラミックグリーンシートの製造方法、並びに、これを用いた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is a ceramic that can easily manufacture an electronic component with less generation of cracks and delamination even when downsizing is achieved while supporting a large current. The purpose is to provide green sheets. Another object of the present invention is to provide a method for producing such a ceramic green sheet, an electronic component using the same, and a method for producing the same.

上記目的を達成するため、本発明のセラミックグリーンシートは、フェライト粉末と、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂と、溶剤と、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなりアミン価が15以上である酸性化合物とを含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the ceramic green sheet of the present invention is a phosphoric acid comprising a ferrite powder, a butyral, acrylic or cellulose binder resin, a solvent, and polyoxyethylene alkyl ether phosphate or an amine salt thereof. A compound having a group, a compound having a sulfonic acid group composed of dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or a compound having a carboxyl group composed of an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid And an acidic compound having an amine value of 15 or more.

上記本発明のセラミックグリーンシートは、アミン価が15以上である酸性化合物を含むことから、かかる酸性化合物を含まない従来のセラミックグリーンシートに比して柔軟となる。このため、本発明のセラミックグリーンシートは、電子部品の製造に用いる際、プレス等によって強く圧縮されたとしても柔軟に変形することができ、上述したような導電ペースト層の食い込みによっても応力が生じ難い。したがって、本発明のセラミックグリーンシートによれば、導体層を厚く且つセラミック層を薄く形成する場合であっても、これらの間のクラックやデラミネーションの発生を十分に低減することができるようになる。   Since the ceramic green sheet of the present invention contains an acidic compound having an amine value of 15 or more, the ceramic green sheet is more flexible than a conventional ceramic green sheet not containing such an acidic compound. For this reason, the ceramic green sheet of the present invention can be flexibly deformed even when strongly compressed by a press or the like when used for manufacturing an electronic component, and stress is also generated by the biting of the conductive paste layer as described above. hard. Therefore, according to the ceramic green sheet of the present invention, even when the conductor layer is thick and the ceramic layer is thin, the occurrence of cracks and delamination between them can be sufficiently reduced. .

上述のように本発明のセラミックグリーンシートが柔軟となり得るのは、以下の要因によるものと考えられる。すなわち、セラミック粉末、バインダー樹脂及び溶剤を含む材料中に、上述した酸性化合物を添加すると、セラミック粉末を構成しているセラミック粒子が凝集し易くなる。このため、かかる材料からなるセラミックグリーンシートは、酸性化合物を含有しないものに比べてセラミック粒子を含まない領域を多く有するようになり、これに伴って密度が小さくなる。その結果、セラミックグリーンシートは、柔軟なバインダー樹脂等から構成される領域が多くなり、当該シートそのものも柔軟となる。   As described above, the ceramic green sheet of the present invention can be flexible because of the following factors. That is, when the above-described acidic compound is added to a material containing ceramic powder, a binder resin, and a solvent, the ceramic particles constituting the ceramic powder are easily aggregated. For this reason, the ceramic green sheet which consists of this material comes to have many area | regions which do not contain a ceramic particle compared with the thing which does not contain an acidic compound, and a density becomes small in connection with this. As a result, the ceramic green sheet has many areas composed of a flexible binder resin or the like, and the sheet itself becomes flexible.

なお、上述したセラミック粒子の凝集は、通常、所定の表面電位を有しているセラミック粒子が、上記所定のアミン価を有する酸性化合物の添加によってかかる表面電位を小さくされた結果、セラミック粒子同士の表面電位の反発よりも、これらの間のクーロン力による相互作用が強くなったために生じているものと推測される。ただし、作用はこれらに限定されない。   The agglomeration of the ceramic particles described above is usually caused by the ceramic particles having a predetermined surface potential being reduced as a result of the surface potential being reduced by the addition of the acidic compound having the predetermined amine value. It is presumed that the interaction due to the Coulomb force between them is stronger than the repulsion of the surface potential. However, the action is not limited to these.

上記本発明のセラミックグリーンシートは、酸性化合物として、リン酸基、スルホン酸基又はカルボキシル基を有する化合物を含むものであると好ましい。これらの化合物を添加することにより、セラミックグリーンシートの密度が適度に小さくなり、より良好な柔軟性が得られるようになる。   The ceramic green sheet of the present invention preferably includes a compound having a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, or a carboxyl group as an acidic compound. By adding these compounds, the density of the ceramic green sheet is appropriately reduced, and better flexibility can be obtained.

より具体的には、上記セラミックグリーンシートは、その密度が2.61〜3.11g/cmであるとより好ましい。このような密度を有するセラミックグリーンシートは良好な柔軟性を有するようになり、その結果、電子部品におけるクラック等の発生を一層抑制し得るものとなる。 More specifically, the density of the ceramic green sheet is more preferably 2.61 to 3.11 g / cm 3 . The ceramic green sheet having such a density has good flexibility, and as a result, generation of cracks and the like in the electronic component can be further suppressed.

上記本発明のセラミックグリーンシートは、フェライト粉末と、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂と、溶剤と、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなりアミン価が15以上である酸性化合物とを混合する工程を含む製造方法により好適に製造可能である。 The ceramic green sheet of the present invention comprises a ferrite powder, a butyral-based, acrylic-based or cellulose-based binder resin, a solvent, a compound having a phosphate group comprising a polyoxyethylene alkyl ether phosphate or an amine salt thereof, dodecyl A compound having a sulfonic acid group consisting of benzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or a compound having a carboxyl group consisting of an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid, has an amine value of 15 It can manufacture suitably with the manufacturing method including the process of mixing with the acidic compound which is the above.

本発明はまた、セラミック層と、導体層と、を備えており、セラミック層が、フェライト粉末、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂、溶剤、及び、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなりアミン価が15以上である酸性化合物を含むセラミックグリーンシートの焼成物からなるものである電子部品を提供する。かかる電子部品は、上記セラミックグリーンシートの焼成物からなるセラミック層を備えることから、セラミック層と導体層との間のクラック等が極めて少ないものとなる。 The present invention also includes a ceramic layer and a conductor layer, and the ceramic layer includes ferrite powder, butyral, acrylic or cellulose binder resin, a solvent, and polyoxyethylene alkyl ether phosphate or the same. From a compound having a phosphate group consisting of an amine salt, a compound having a sulfonic acid group consisting of dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid amine value consists compound having made carboxyl groups to provide an electronic component is made of a sintered product of a ceramic green sheet containing an acidic compound is 15 or more. Since such an electronic component includes a ceramic layer made of a fired product of the ceramic green sheet, cracks and the like between the ceramic layer and the conductor layer are extremely small.

上記構成を有する電子部品は、導電材料を含む導電材料層と、フェライト粉末、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂、溶剤、及び、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなりアミン価が15以上である酸性化合物を含むセラミックグリーンシートと、を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程と、焼成後の積層体に外部電極を設ける工程とを含む製造方法により好適に製造可能である。 An electronic component having the above structure includes a conductive material layer containing a conductive material, a ferrite powder, a butyral, acrylic or cellulose binder resin, a solvent, and a polyoxyethylene alkyl ether phosphate or an amine salt thereof. A compound having an acid group, a compound having a sulfonic acid group composed of dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or a carboxyl group composed of an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid A step of laminating a ceramic green sheet comprising an acidic compound having an amine value of 15 or more, a step of obtaining a laminate, a step of firing the laminate, and a step of providing external electrodes on the laminate after firing. It can be suitably manufactured by a manufacturing method including

本発明によれば、大電流に対応しつつ小型化を図るために、従来よりも導体層が厚く且つセラミック層が薄い電子部品を製造する場合であっても、クラックやデラミネーションの発生が少ない電子部品を簡便に製造し得るセラミックグリーンシートを提供することができる。また、本発明によれば、かかるセラミックグリーンシートの製造方法、並びに、このセラミックグリーンシートを用いた電子部品及びその製造方法を提供することができる。   According to the present invention, in order to reduce the size while accommodating a large current, even when an electronic component having a thicker conductor layer and a thinner ceramic layer is manufactured than in the past, the occurrence of cracks and delamination is small. The ceramic green sheet which can manufacture an electronic component simply can be provided. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of this ceramic green sheet, the electronic component using this ceramic green sheet, and its manufacturing method can be provided.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、全図を通じ、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same element through all figures, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

まず、図1〜図3を参照して、積層型の電子部品の一例である積層型インダクタの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。図3は、本実施形態に係る積層型インダクタに含まれる積層体の分解斜視図である。この積層型インダクタ1は、好適な実施形態に係るセラミックグリーンシートを適用して得られたものである。   First, the configuration of a multilayer inductor that is an example of a multilayer electronic component will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer inductor according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of the multilayer inductor according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body included in the multilayer inductor according to the present embodiment. This multilayer inductor 1 is obtained by applying a ceramic green sheet according to a preferred embodiment.

積層型インダクタ1は、図1に示されるように、略直方体形状のインダクタ素体10と、インダクタ素体10の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極(外部電極)11,12とを備える。なお、インダクタ素体10の底面は、積層型インダクタ1が外部基板(図示せず)に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。   As shown in FIG. 1, the multilayer inductor 1 includes a substantially rectangular parallelepiped inductor element 10 and a pair of terminal electrodes (external electrodes) 11 and 12 formed on both side surfaces of the inductor element 10 in the longitudinal direction. With. The bottom surface of the inductor body 10 is a surface facing the external substrate when the multilayer inductor 1 is mounted on the external substrate (not shown).

インダクタ素体10は、図2及び図3に示されるように、複数(本実施形態では12枚)のセラミック層A1〜A12が積層されることにより構成され、内部に導体パターン(導体層)B1〜B10及び導出部B1a,B10aからなるコイルLを備えている。実際の積層型インダクタ1は、セラミック層A1〜A12間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミック層A1〜A12は、後述するように、セラミックグリーンシートが焼成されてなるものであり、絶縁体として機能する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the inductor element body 10 is configured by laminating a plurality (12 in this embodiment) of ceramic layers A1 to A12, and a conductor pattern (conductor layer) B1 therein. The coil L which consists of -B10 and derivation | leading-out part B1a, B10a is provided. The actual multilayer inductor 1 is integrated to such an extent that the boundaries between the ceramic layers A1 to A12 cannot be visually recognized. As will be described later, the ceramic layers A1 to A12 are formed by firing a ceramic green sheet and function as an insulator.

セラミック層A1〜A12は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、好適な実施形態に係るセラミックグリーンシートの焼成物からなるものである。このセラミック層A1〜A12は、主としてフェライト(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、又はNi−Cu系フェライト)から構成される。このセラミック層A1〜A12の厚みは、例えば60μm程度である。   The ceramic layers A1 to A12 are insulators having electrical insulation, and are made of a fired product of ceramic green sheets according to a preferred embodiment. The ceramic layers A1 to A12 are mainly composed of ferrite (for example, Ni—Cu—Zn based ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg based ferrite, Cu—Zn based ferrite, or Ni—Cu based ferrite). The ceramic layers A1 to A12 have a thickness of about 60 μm, for example.

導体パターンB1は、コイルLの略5/8ターン分に相当し、セラミック層A2上で略C字状に形成されている。導体パターンB1の一端には、導出部B1aが一体的に形成されている。導体パターンB1の導出部B1aは、セラミック層A2の縁に引き出され、その端部がセラミック層A2の端面に露出している。このため、導出部B1aは、端子電極11に電気的に接続されることとなる。導体パターンB1の他端は、セラミック層A2を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極C1と電気的に接続されている。このため、導体パターンB1は、積層された状態で、スルーホール電極C1を介して対応する導体パターンB2の一端と電気的に接続される。   The conductor pattern B1 corresponds to approximately 5/8 turns of the coil L, and is formed in a substantially C shape on the ceramic layer A2. A lead-out portion B1a is integrally formed at one end of the conductor pattern B1. The lead-out part B1a of the conductor pattern B1 is drawn out to the edge of the ceramic layer A2, and its end is exposed on the end face of the ceramic layer A2. For this reason, the lead-out part B1a is electrically connected to the terminal electrode 11. The other end of the conductor pattern B1 is electrically connected to a through-hole electrode C1 formed through the ceramic layer A2 in the thickness direction. For this reason, the conductor pattern B1 is electrically connected to one end of the corresponding conductor pattern B2 through the through-hole electrode C1 in a stacked state.

導体パターンB2〜B9は、それぞれコイルLの略3/4ターン分に相当し、各導体パターンB2,B4,B6,B8については各セラミック層A3,A5,A7,A9上でそれぞれ略U字状に形成され、各導体パターンB3,B5,B7,B9については各セラミック層A4,A6,A8,A10上でそれぞれ略C字状に形成さている。各導体パターンB2〜B9の一端には、積層された状態で各スルーホール電極C1〜C8と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンB2〜B9の他端は、各セラミック層A3〜A10を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極C2〜C9とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンB2〜B9は、積層された状態で、各スルーホール電極C2〜C9を介して対応する各導体パターンB3〜B10の一端とそれぞれ電気的に接続される。   The conductor patterns B2 to B9 correspond to approximately 3/4 turns of the coil L, and the conductor patterns B2, B4, B6, and B8 are substantially U-shaped on the ceramic layers A3, A5, A7, and A9, respectively. The conductor patterns B3, B5, B7, and B9 are formed in a substantially C shape on the ceramic layers A4, A6, A8, and A10. One end of each conductor pattern B2 to B9 includes a region electrically connected to each through-hole electrode C1 to C8 in a stacked state. The other ends of the conductor patterns B2 to B9 are electrically connected to the through-hole electrodes C2 to C9 formed through the ceramic layers A3 to A10 in the thickness direction, respectively. For this reason, each conductor pattern B2-B9 is electrically connected with the end of each corresponding conductor pattern B3-B10 via each through-hole electrode C2-C9 in the laminated state.

導体パターンB10は、コイルLの略7/8ターン分に相当し、セラミック層A11上で略U字状に形成されている。導体パターンB10の一端には、積層された状態で各スルーホール電極C9と電気的に接続される領域が含まれている。導体パターンB10の他端には、導出部B10aが一体的に形成されている。導体パターンB10の導出部B10aは、セラミック層A11の縁に引き出され、その端部がセラミック層A11の端面に露出している。このため、導出部B10aは、端子電極12に電気的に接続されることとなる。   The conductor pattern B10 corresponds to approximately 7/8 turns of the coil L, and is formed in a substantially U shape on the ceramic layer A11. One end of the conductor pattern B10 includes a region electrically connected to each through-hole electrode C9 in a stacked state. A lead-out portion B10a is integrally formed at the other end of the conductor pattern B10. The lead-out part B10a of the conductor pattern B10 is drawn out to the edge of the ceramic layer A11, and its end is exposed on the end surface of the ceramic layer A11. For this reason, the lead-out portion B10a is electrically connected to the terminal electrode 12.

ここでインダクタ素体10における導体パターンの厚さa(積層方向の厚さ、図2参照)とセラミック層A1〜A12の厚さb(積層方向の厚さ、図2参照)とは、a/b≧1となる関係を有していることが好ましい。すなわち、導体パターンB1〜B10の厚さがセラミック層A1〜A12の厚さ以上であることが好ましい。   Here, the thickness a of the conductor pattern in the inductor body 10 (thickness in the stacking direction, see FIG. 2) and the thickness b of the ceramic layers A1 to A12 (thickness in the stacking direction, see FIG. 2) are a / It is preferable that b ≧ 1 be satisfied. That is, the thickness of the conductor patterns B1 to B10 is preferably equal to or greater than the thickness of the ceramic layers A1 to A12.

こうすることで、積層型インダクタ1は、大きな断面積を有するコイルLを有するものとなり、大電流にも十分に対応可能なものとなる。また、相対的に隣接する導体パターン間の距離が小さくなることから、コイルLにおけるターン間の磁気的な結合が強くなり、これによりインダクタ値が大きくなる。その結果、所望のインダクタンス値を得るために必要とされるコイルLのターン数を少なくすることができ、積層型インダクタ1の小型化を達成することが容易となる。これらの効果をより良好に得る観点からは、a/bが1.5以上であると好ましい。   By doing so, the multilayer inductor 1 has a coil L having a large cross-sectional area, and can sufficiently cope with a large current. Further, since the distance between the adjacent conductor patterns becomes relatively small, the magnetic coupling between the turns in the coil L becomes strong, thereby increasing the inductor value. As a result, the number of turns of the coil L required for obtaining a desired inductance value can be reduced, and the multilayer inductor 1 can be easily reduced in size. From the viewpoint of obtaining these effects better, a / b is preferably 1.5 or more.

以上のように、各セラミック層A1〜A12が積層され、各導体パターンB1〜B10が各スルーホール電極C1〜C9を介して相互に電気的に接続されることにより、ターン数が7.5ターンであるコイルLが構成されることとなる。ここで、各導体パターンB1〜B10及び導出部B1a,B10aは、銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。   As described above, the ceramic layers A1 to A12 are laminated, and the conductor patterns B1 to B10 are electrically connected to each other through the through hole electrodes C1 to C9, so that the number of turns is 7.5 turns. That is, the coil L is configured. Here, each of the conductor patterns B1 to B10 and the lead-out portions B1a and B10a is formed by screen printing a conductor paste mainly composed of silver or nickel.

次に、図3及び図4を参照して積層型インダクタの製造方法について説明する。図4は、好適な実施形態に係る積層型インダクタの製造方法を説明するための図であり、セラミックグリーンシート及び導電ペースト層(導電材料層)を備える積層構造を示す図である。なお、ここでは、説明の便宜上、4層のセラミック層及びこれらの間に設けられた3層の導体パターンからなる積層型インダクタの製造方法について説明することとする。   Next, a method for manufacturing a multilayer inductor will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a diagram for explaining a method for manufacturing a multilayer inductor according to a preferred embodiment, and is a diagram illustrating a multilayer structure including a ceramic green sheet and a conductive paste layer (conductive material layer). Here, for convenience of explanation, a method of manufacturing a multilayer inductor composed of four ceramic layers and a three-layer conductor pattern provided therebetween will be described.

まず、セラミック層を形成するためのセラミックグリーンシートG1〜G4を準備する(図4(a)参照)。これらのセラミックグリーンシートG1〜G4は、焼成されることにより積層型インダクタのセラミック層を構成する。   First, ceramic green sheets G1 to G4 for forming a ceramic layer are prepared (see FIG. 4A). These ceramic green sheets G1 to G4 constitute a ceramic layer of the multilayer inductor by firing.

ここで、セラミックグリーンシートG1〜G4を構成する成分について説明する。セラミックグリーンシートG1〜G4は、セラミック粉末、バインダー樹脂、溶剤、及び、アミン価が15以上である酸性化合物を含むものである。   Here, components constituting the ceramic green sheets G1 to G4 will be described. The ceramic green sheets G1 to G4 contain ceramic powder, a binder resin, a solvent, and an acidic compound having an amine value of 15 or more.

セラミック粉末としては、上述したようなフェライト(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、又はNi−Cu系フェライト)からなる粉末が挙げられる。このセラミック粉末の平均粒径は、0.06〜0.6μmであると好ましく、0.1〜0.6μmであると更に好ましい。   Examples of the ceramic powder include a powder made of the above-described ferrite (for example, Ni—Cu—Zn based ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg based ferrite, Cu—Zn based ferrite, or Ni—Cu based ferrite). . The average particle size of the ceramic powder is preferably 0.06 to 0.6 [mu] m, and more preferably 0.1 to 0.6 [mu] m.

バインダー樹脂としては、通常、セラミック材料と混合して用いられるような樹脂材料であれば特に制限なく用いることができ、例えば、ブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダー樹脂が挙げられる。また、溶剤としては、バインダー樹脂を良好に溶解又は分散できる性質を有しているものが好ましく、例えば、芳香族炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エステル類又はこれらの混合溶媒が挙げられる。   The binder resin can be used without particular limitation as long as it is usually a resin material mixed with a ceramic material, and examples thereof include butyral, acrylic, and cellulose binder resins. Moreover, as a solvent, what has the property which can melt | dissolve or disperse | distribute a binder resin favorably is preferable, for example, aromatic hydrocarbons, alcohols, ketones, esters, or these mixed solvents are mentioned.

「アミン価が15以上である酸性化合物」とは、アミン価が15以上となるような官能基を分子内に有する化合物である。ここで、アミン価とは、当該酸性化合物1gに含まれる官能基の全てを中和しようとした場合に必要となる塩酸の量と当量のKOHの量(mg)であると定義する。このような酸性化合物としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基又はカルボキシル基を有する化合物のアミン塩等が挙げられる。 The “acidic compound having an amine value of 15 or more” is a compound having a functional group in the molecule such that the amine value is 15 or more. Here, the amine value and is defined as the amount of hydrochloric acid in an amount and equivalent of KOH required when an attempt is made to neutralize any government functional group that is part of the said acidic compounds 1 g (mg). Examples of such acidic compounds include amine salts of compounds having a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, or a carboxyl group.

リン酸基を有する化合物としては、例えば、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテルやそのアミン塩が挙げられる。具体的には、リン酸ポリオキシエチレンノニルエーテルが挙げられる。また、スルホン酸基を有する化合物としては、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸やこれらのアミン塩が挙げられる。さらに、カルボキシル基を有する化合物としては、ポリエステル酸のアミン塩、ポリエーテルエステル酸のアミン塩が挙げられ、より具体的には、高級脂肪酸誘導体のアミン塩、高級脂肪族ポリカルボン酸のアミン塩、特殊変性ポリエステル酸のアミン塩が好ましい。   As a compound which has a phosphoric acid group, phosphoric acid polyoxyethylene alkyl ether and its amine salt are mentioned, for example. Specific examples include phosphoric acid polyoxyethylene nonyl ether. Examples of the compound having a sulfonic acid group include dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid, and amine salts thereof. Furthermore, examples of the compound having a carboxyl group include an amine salt of a polyester acid, an amine salt of a polyether ester acid, and more specifically, an amine salt of a higher fatty acid derivative, an amine salt of a higher aliphatic polycarboxylic acid, Amine salts of specially modified polyester acids are preferred.

セラミックグリーンシートG1〜G4が上記成分、特にアミン価が15以上である酸性化合物を含有していると、このグリーンシート中のセラミック粉末の分散性が低下し、当該粉末を構成しているセラミック粒子が従来に比して凝集し易い状態となる。このため、セラミックグリーンシートG1〜G4は、セラミック粉末の含有割合が低いものとなり、これに伴って比較的柔軟なバインダー樹脂の割合が多くなる。その結果、セラミックグリーンシートG1〜G4は、従来のセラミックグリーンシートに比べて柔軟となり、電子部品等の製造に用いる際の、プレス等による応力を緩和する特性に優れるようになる。   When the ceramic green sheets G1 to G4 contain the above component, particularly an acidic compound having an amine value of 15 or more, the dispersibility of the ceramic powder in the green sheet is reduced, and the ceramic particles constituting the powder However, it will be in the state which is easy to aggregate compared with the past. For this reason, the ceramic green sheets G1 to G4 have a low content of the ceramic powder, and the proportion of the relatively flexible binder resin increases accordingly. As a result, the ceramic green sheets G1 to G4 are more flexible than the conventional ceramic green sheets, and have excellent characteristics for relieving stress caused by pressing or the like when used for manufacturing electronic components and the like.

このような効果をより良好に得る観点からは、酸性化合物のアミン価は、15以上であると好ましく、19以上であるとより好ましい。なお、酸性化合物のアミン価が高すぎる場合は、セラミック粉末が凝集し過ぎてしまい、形成されるセラミック層の厚さや特性に部分的なばらつきが生じるおそれがあることから、酸性化合物のアミン価の上限は、58程度であることが好ましい。   From the viewpoint of obtaining such an effect better, the amine value of the acidic compound is preferably 15 or more, and more preferably 19 or more. If the acidic compound has an amine value that is too high, the ceramic powder will agglomerate too much, which may cause partial variations in the thickness and characteristics of the formed ceramic layer. The upper limit is preferably about 58.

また、本実施形態のセラミックグリーンシートG1〜G4は、上述のようにセラミック粉末の含有割合が低下した結果、以下に示すような密度を有するものとなっていることが好ましい。すなわち、セラミックグリーンシートG1〜G4の密度は、2.61〜3.11g/cmであると好ましく、2.61〜2.83g/cmであるとより好ましく、2.61〜2.77g/cmであると更に好ましい。セラミックグリーンシートG1〜G4の密度が2.61未満であると、得られるセラミック層の厚さや特性のばらつきが生じ易くなる場合がある。一方、密度が3.11g/cmを超えると、セラミック層の柔軟性が不十分となり、電子部品製造時に生じる応力を緩和するのが困難となる場合がある。 Moreover, it is preferable that the ceramic green sheets G1-G4 of this embodiment have a density as shown below as a result of the content ratio of the ceramic powder being reduced as described above. That is, the density of the ceramic green sheet G1~G4 is preferable to be 2.61~3.11g / cm 3, more preferable to be 2.61~2.83g / cm 3, 2.61~2.77g / Cm 3 is more preferable. When the density of the ceramic green sheets G1 to G4 is less than 2.61, variations in thickness and characteristics of the obtained ceramic layer may easily occur. On the other hand, when the density exceeds 3.11 g / cm 3 , the flexibility of the ceramic layer becomes insufficient, and it may be difficult to relieve stress generated during the manufacture of electronic components.

このようなセラミックグリーンシートG1〜G4は、例えば、上述したようなセラミック粉末、バインダー樹脂、溶剤、及び、アミン価が15以上である酸性化合物を含むスラリーを、PETフィルム等の基材上に塗布することで得ることができる。なお、塗布後、加熱して溶剤をある程度揮発させてもよい。得られたセラミックグリーンシートG1〜G4は、基材から剥離して用いてもよく、そのまま用いてもよい。そのまま用いる場合には、セラミックグリーンシートG1〜G4を任意の被着体上に積層した後、基材を剥離する。   Such ceramic green sheets G1 to G4 are, for example, coated with a ceramic powder, a binder resin, a solvent, and a slurry containing an acidic compound having an amine value of 15 or more on a substrate such as a PET film. You can get it. In addition, after application, the solvent may be volatilized to some extent by heating. The obtained ceramic green sheets G1 to G4 may be used after being peeled off from the substrate, or may be used as they are. When using as it is, after laminating ceramic green sheets G1 to G4 on an arbitrary adherend, the substrate is peeled off.

こうしてセラミックグリーンシートG1〜G4を得た後、これらの所定の位置、すなわち上述したようなスルーホール電極が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、導電粉末、バインダー等を含む導電ペーストを印刷する等して、セラミックグリーンシートG1〜G4上に導電ペースト層P1〜P3(導電材料層、図4(a)参照)を形成する。これらの導電ペースト層P1〜P3は、それぞれが積層後に積層型インダクタにおけるコイルの一部を構成し得る形状となるようにする。なお、この際、導電ペーストは、上述したスルーホールにも充填されるように塗布することが好ましい。これにより、後述する焼成において、導体パターンとスルーホール電極とが同時に形成されることとなる。   After obtaining the ceramic green sheets G1 to G4 in this manner, through holes are respectively formed by laser processing or the like at these predetermined positions, that is, positions where the through hole electrodes as described above are to be formed. Next, conductive paste layers P1 to P3 (conductive material layer, see FIG. 4A) are formed on the ceramic green sheets G1 to G4 by printing a conductive paste containing conductive powder, a binder, and the like. These conductive paste layers P1 to P3 each have a shape that can constitute a part of a coil in the multilayer inductor after being laminated. At this time, the conductive paste is preferably applied so as to fill the through-holes described above. Thereby, in the baking mentioned later, a conductor pattern and a through-hole electrode will be formed simultaneously.

その後、セラミックグリーンシートG1〜G4を積層し(図4(a)参照)、それから積層方向に圧力を加えて各セラミックグリーンシートG1〜G4間に隙間が生じないように圧着して、積層体20を得る(図4(b)参照)。図示されるように、積層体20においては、導電ペースト層P1〜P3が、それぞれ隣接する両側のセラミックグリーンシートG1〜G4に食い込んだ状態となる。換言すれば、セラミックグリーンシートG1〜G4は、導電ペースト層P1〜P3に接している領域が大きく凹んだ形状となる。しかし、セラミックグリーンシートG1〜G4は、上述の如く、低密度で柔軟であるため、このように凹んだ状態となっても応力の発生が少ないことから、後述する焼成時や焼成後に導電ペースト層P1〜P3との間でクラックやデラミネーション等を生じ難い。   Thereafter, the ceramic green sheets G1 to G4 are stacked (see FIG. 4A), and then pressure is applied in the stacking direction so that no gap is generated between the ceramic green sheets G1 to G4. (See FIG. 4B). As shown in the figure, in the laminate 20, the conductive paste layers P1 to P3 are in a state of being bitten into the adjacent ceramic green sheets G1 to G4 on both sides. In other words, the ceramic green sheets G1 to G4 have a shape in which the regions in contact with the conductive paste layers P1 to P3 are greatly recessed. However, since the ceramic green sheets G1 to G4 are low in density and flexible as described above, there is little generation of stress even in such a recessed state. Cracks and delaminations are less likely to occur between P1 and P3.

次に、積層体20をチップ単位に切断した後、所定温度(例えば、870℃程度)にて焼成を行い、インダクタ素体を形成する。このインダクタ素体は、例えば、焼成後における長手方向の長さが2.0mm、幅が1.25mm、高さが0.8mmとなるようにする。かかる焼成により、セラミックグリーンシートG1〜G4がセラミック層となり、また導電ペースト層P1〜P3が導体パターンとなる。   Next, after the laminated body 20 is cut into chips, firing is performed at a predetermined temperature (for example, about 870 ° C.) to form an inductor body. For example, the length of the inductor body in the longitudinal direction after firing is 2.0 mm, the width is 1.25 mm, and the height is 0.8 mm. By such firing, the ceramic green sheets G1 to G4 become ceramic layers, and the conductive paste layers P1 to P3 become conductor patterns.

その後、得られたインダクタ素体に、端子電極を形成する。これにより、積層型インダクタが形成される。端子電極は、インダクタ素体の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に、所定温度(例えば700℃程度)で焼き付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成することができる。この電極めっきには、Cu、NiやSu等を用いることができる。   Thereafter, terminal electrodes are formed on the obtained inductor body. Thereby, a multilayer inductor is formed. The terminal electrode is baked at a predetermined temperature (for example, about 700 ° C.) and electroplated after transferring an electrode paste mainly composed of silver, nickel, or copper to both end faces in the longitudinal direction of the inductor body. Can be formed. For this electrode plating, Cu, Ni, Su, or the like can be used.

以上のように、本実施形態の積層型インダクタの製造方法においては、密度が低くて柔軟なセラミックグリーンシートG1〜G4からセラミック層を形成している。このため、プレスにより積層体20を形成する際に、セラミックグリーンシートG1〜G4は、導電ペースト層P1〜P3の形状に合わせて柔軟に変形することができる。したがって、積層体20においては、導電ペースト層P1〜P3の食い込みに伴って生じる応力が極めて小さくなっている。   As described above, in the method for manufacturing a multilayer inductor according to this embodiment, the ceramic layer is formed from the ceramic green sheets G1 to G4 having low density and being flexible. For this reason, when forming the laminated body 20 by pressing, the ceramic green sheets G1 to G4 can be flexibly deformed in accordance with the shapes of the conductive paste layers P1 to P3. Therefore, in the laminated body 20, the stress produced with the biting of the conductive paste layers P1 to P3 is extremely small.

従来、積層体を焼成して積層型インダクタを形成する際には、導電性ペースト層の食い込みにより発生したセラミックグリーンシートの応力によって、これらの間にクラックやデラネーションが発生し易かった。これに対し、上記実施形態の積層型インダクタの製造においては、上述のように密度が小さく柔軟なセラミックグリーンシートG1〜G4を用いることによって、このようなクラックやデラミネーションの発生を大幅に抑制することが可能となっている。   Conventionally, when a multilayer inductor is formed by firing a multilayer body, cracks and delamination are likely to occur between them due to the stress of the ceramic green sheet generated by the penetration of the conductive paste layer. On the other hand, in the manufacture of the multilayer inductor of the above embodiment, the generation of such cracks and delamination is greatly suppressed by using the flexible ceramic green sheets G1 to G4 having a small density as described above. It is possible.

より具体的には、導電ペースト層P1〜P3の厚さが、セラミックグリーンシートG1〜G4よりも厚くなるように形成した場合であっても、このようなクラック等の発生を十分に低減できる。したがって、本実施形態のセラミックグリーンシートG1〜G4を用いることにより、大電流に対応可能であり、しかも十分に小型化された積層型インダクタを容易に得ることが可能となる。   More specifically, even when the conductive paste layers P1 to P3 are formed to be thicker than the ceramic green sheets G1 to G4, the occurrence of such cracks and the like can be sufficiently reduced. Therefore, by using the ceramic green sheets G1 to G4 of the present embodiment, it is possible to easily obtain a multilayer inductor that can cope with a large current and is sufficiently miniaturized.

以上、本発明の好適な実施形態に係るセラミックグリーンシートを用いて得られた積層型の電子部品及びその製造方法について、積層型インダクタを例に挙げて説明したが、本発明は必ずしも上記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   As described above, the multilayer electronic component obtained by using the ceramic green sheet according to the preferred embodiment of the present invention and the manufacturing method thereof have been described by taking the multilayer inductor as an example. However, the present invention is not necessarily limited to the above embodiment. However, various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.

まず、セラミックグリーンシートは、「アミン価が15以上である酸性化合物」を含むものであるが、「酸性化合物」の性質を表す指標としては、かかる「アミン価」のほかに、「酸価」を用いることができる。ここで、「酸価」とは、酸性化合物1gを中和するのに必要なKOHの量(mg)をいう。酸性化合物の「酸価」は、0〜500であると好ましく、40〜300であるとより好ましい。   First, the ceramic green sheet contains an “acidic compound having an amine value of 15 or more”. In addition to the “amine value”, an “acid value” is used as an index representing the properties of the “acidic compound”. be able to. Here, the “acid value” refers to the amount (mg) of KOH required to neutralize 1 g of the acidic compound. The “acid value” of the acidic compound is preferably 0 to 500, and more preferably 40 to 300.

また、積層型インダクタは、上述したのとは異なる積層構造を有していてもよい。例えば、セラミック層として、フェライトから構成される磁性体層以外に、非磁性体材料からなる非磁性層を備えていてもよい。   The multilayer inductor may have a multilayer structure different from that described above. For example, the ceramic layer may include a nonmagnetic layer made of a nonmagnetic material in addition to the magnetic material layer made of ferrite.

さらに、本発明は、積層型インダクタに限られず、導体層とセラミック層とが交互に積層された構造を有するものであれば、特に制限なく適用することができる。具体的には、例えば、コンデンサ、サーミスタ、バリスタ等が例示できる。これらのインダクタ以外の電子部品は、それぞれの電子部品に適したセラミック層の構成材料や導体層の形状等を適宜選択することによって得ることができる。そして、いずれの電子部品においても、セラミック層の構成材料として、セラミック粉末、バインダー樹脂、溶剤及びアミン価が15以上である(又は酸価が40以上である)酸性化合物を含むセラミックグリーンシートを用いることにより、極めてクラックやデラミネーションの発生が少ないものとなる。   Furthermore, the present invention is not limited to a multilayer inductor, and can be applied without particular limitation as long as it has a structure in which conductor layers and ceramic layers are alternately stacked. Specifically, a capacitor, a thermistor, a varistor, etc. can be illustrated, for example. Electronic components other than these inductors can be obtained by appropriately selecting the constituent material of the ceramic layer, the shape of the conductor layer, and the like suitable for each electronic component. In any electronic component, a ceramic green sheet containing a ceramic powder, a binder resin, a solvent, and an acidic compound having an amine value of 15 or more (or an acid value of 40 or more) is used as a constituent material of the ceramic layer. As a result, the occurrence of cracks and delamination is extremely small.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[積層型インダクタの製造]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to these Examples.
[Manufacture of multilayer inductors]

(実施例1)
まず、セラミック粉末として、Ni−Cu−Znフェライト粉末を100質量部、バインダー樹脂としてブチラール樹脂を7質量部、可塑剤を4質量部、溶剤としてトルエン及びイソブチルアルコールを95質量部準備し、ブチラール樹脂と溶剤とを混合溶解して樹脂溶液を調製した後、これに他の成分を加えてボールミルに投入して48時間分散を行った。この分散中に、酸性化合物として、アミン価が19であるポリエステル酸のアミン塩を添加することで、セラミック粉末を含むスラリーを調製した。次に、得られたスラリーを、ドクターブレード法によりPETフィルム上に、厚みが45μmとなるように設定して塗布し、セラミックグリーンシートを得た。得られたセラミックグリーンシートは、上記アミン塩を含まないものに比して密度が12.1%低下したものであった。
Example 1
First, 100 parts by mass of Ni-Cu-Zn ferrite powder as ceramic powder, 7 parts by mass of butyral resin as binder resin, 4 parts by mass of plasticizer, and 95 parts by mass of toluene and isobutyl alcohol as solvents are prepared. And a solvent were mixed and dissolved to prepare a resin solution, and then other components were added thereto, and the mixture was put into a ball mill and dispersed for 48 hours. During this dispersion, a slurry containing ceramic powder was prepared by adding an amine salt of a polyester acid having an amine value of 19 as an acidic compound. Next, the obtained slurry was applied on a PET film by a doctor blade method so as to have a thickness of 45 μm to obtain a ceramic green sheet. The obtained ceramic green sheet had a density decreased by 12.1% as compared with that containing no amine salt.

このセラミックグリーンシートを複数形成した後、所望のセラミックグリーンシートに対してレーザーを用いてスルーホールを形成した。それから、所定のセラミックグリーンシート上に、メタルマスクを介して銀を主成分とする導電ペーストを塗布し、厚さが約40μmであり、パターン幅が160μmである導電ペースト層を形成した。そして、得られた各セラミックグリーンシートを積層することで、導電ペースト層及びスルーホールからなるコイル状パターンを内蔵する積層体を得た。なお、得られたコイル状パターンのターン数は、7.5ターンであった。   After a plurality of ceramic green sheets were formed, through holes were formed on the desired ceramic green sheets using a laser. Then, a conductive paste mainly composed of silver was applied on a predetermined ceramic green sheet through a metal mask to form a conductive paste layer having a thickness of about 40 μm and a pattern width of 160 μm. And the laminated body which incorporates the coil-like pattern which consists of an electrically conductive paste layer and a through hole was obtained by laminating | stacking each obtained ceramic green sheet. The number of turns of the obtained coiled pattern was 7.5 turns.

その後、この積層体を、完成寸法が長さ;2.0mm、幅;1.25mm、高さ;0.8mm(かかる寸法を、「2012」と表記する)となるように切断して単体のチップとした。そして得られたチップを約870℃で焼成した後、焼成物の両端面に銀を主成分とする導電ペーストを塗布した後、約700℃で焼き付け、さらにその上に電気めっきによりCu、Ni及びSnめっきを施し、端子電極を形成した。こうして、図1〜3に示すのと同様の構成を有する積層型インダクタを得た。   Thereafter, this laminate was cut so that the finished dimensions were length: 2.0 mm, width: 1.25 mm, height: 0.8 mm (this dimension is expressed as “2012”). Chip. And after baking the obtained chip | tip at about 870 degreeC, after apply | coating the electrically conductive paste which has silver as a main component to the both ends of a baked product, it baked at about 700 degreeC, and also Cu, Ni, and it by electroplating on it. Sn plating was performed to form terminal electrodes. Thus, a multilayer inductor having a configuration similar to that shown in FIGS.

得られた積層型インダクタの内部状態をDPAにより解析した結果、導体パターンの厚さが21.2μmであり、導体パターンの幅が139μmであり、この導体パターンの層間距離が16.2μmであることが確認された。また、この積層型インダクタのインダクタンスは1.02μHであり、直流抵抗が0.12Ωであった。このことから、定格電流を0.5Aとした場合であっても十分に使用できるレベルであることが判明した。なお、これらの値は、同様の積層型インダクタを100個形成して得られた平均値である。   As a result of analyzing the internal state of the obtained multilayer inductor by DPA, the thickness of the conductor pattern is 21.2 μm, the width of the conductor pattern is 139 μm, and the interlayer distance of this conductor pattern is 16.2 μm. Was confirmed. Further, the inductance of this multilayer inductor was 1.02 μH, and the DC resistance was 0.12Ω. From this, it was found that even when the rated current was 0.5 A, the level was sufficient. These values are average values obtained by forming 100 similar multilayer inductors.

(実施例2〜4、比較例1〜2)
酸性化合物として、アミン価が15(実施例2)、32(実施例3)、58(実施例4)、10(比較例1)及び14(比較例2)であるポリエステル酸のアミン塩を用いたこと以外は、実施例1と同様にして積層型インダクタを得た。なお、各積層型インダクタにおける導体パターンの厚さ、セラミック層の厚さ及び全体サイズは、実施例1のものとほぼ同様となるようにした。
[積層型インダクタの不良率の測定]
(Examples 2-4, Comparative Examples 1-2)
As an acidic compound, an amine salt of a polyester acid having an amine value of 15 (Example 2), 32 (Example 3), 58 (Example 4), 10 (Comparative Example 1) and 14 (Comparative Example 2) is used. A multilayer inductor was obtained in the same manner as in Example 1 except that. The thickness of the conductor pattern, the thickness of the ceramic layer, and the overall size in each multilayer inductor were made to be substantially the same as those in Example 1.
[Measurement of failure rate of multilayer inductor]

実施例1〜4及び比較例1〜2の積層型インダクタについて、それぞれ1000個のサンプルを作製した。そして、全てのサンプルの観察を行い、それぞれについて導体パターン及びセラミック層の積層構造中にクラック又はデラミネーションが発生しているか否かを判定した。そして、各実施例又は比較例に対応する1000個のサンプル中、クラックが発生したサンプル及びデラミネーションが発生したサンプルの数をそれぞれ数え、この値をもとに、各実施例及び比較例に対応する積層型インダクタのクラック発生率(%)及びデラミネーション発生率(%)(これらを合わせて「不良率」と総称する)を算出した。得られた結果を、各積層型インダクタの製造に用いた酸性化合物のアミン価(KOHmg/g)及びセラミックグリーンシートの密度(g/cm)とともに表1に示す。なお、セラミックグリーンシートの密度としては、1000個のサンプルのうち、4つのものについて測定して得られた値の最小値から最大値までの範囲を示した。

Figure 0004434052
About the laminated inductors of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2, 1000 samples were produced. Then, all samples were observed, and it was determined whether or not cracks or delamination occurred in the laminated structure of the conductor pattern and the ceramic layer. Then, among 1000 samples corresponding to each example or comparative example, the number of samples where cracks occurred and the number of samples where delamination occurred were counted, and based on this value, corresponding to each example and comparative example The crack generation rate (%) and delamination generation rate (%) (collectively referred to as “failure rate”) of the multilayer inductor were calculated. The obtained results are shown in Table 1 together with the amine value (KOH mg / g) of the acidic compound and the density (g / cm 3 ) of the ceramic green sheet used for the production of each multilayer inductor. In addition, as a density of the ceramic green sheet, a range from a minimum value to a maximum value of values obtained by measuring four samples out of 1,000 samples is shown.
Figure 0004434052

表1より、アミン価が15以上である酸性化合物を含むセラミックグリーンシートを用いて得られた実施例1〜4の積層型インダクタは、アミン価が15未満である酸性化合物を用いた比較例1及び2の積層型インダクタに比して、不良率(クラックやデラミネーションの発生率)が極めて低いことが確認された。   From Table 1, the laminated inductors of Examples 1 to 4 obtained using ceramic green sheets containing an acidic compound having an amine value of 15 or more are Comparative Examples 1 using an acidic compound having an amine value of less than 15. It was confirmed that the defect rate (occurrence rate of cracks and delamination) was extremely low as compared with the multilayer inductors 1 and 2.

実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a multilayer inductor according to an embodiment. 実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of the multilayer inductor which concerns on embodiment. 実施形態に係る積層型インダクタに含まれる積層体の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a multilayer body included in a multilayer inductor according to an embodiment. 実施形態に係る積層型インダクタの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the multilayer inductor which concerns on embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…積層型インダクタ、10…インダクタ素体、11,12…端子電極、A1〜A12…セラミック層、B1〜B10…導体パターン、C1〜C9…スルーホール電極、G1〜G4…セラミックグリーンシート、P1〜P3…導電ペースト層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer inductor, 10 ... Inductor body, 11, 12 ... Terminal electrode, A1-A12 ... Ceramic layer, B1-B10 ... Conductor pattern, C1-C9 ... Through-hole electrode, G1-G4 ... Ceramic green sheet, P1 ~ P3 ... conductive paste layer.

Claims (5)

フェライト粉末と、
ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂と、
溶剤と、
リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなり、アミン価が15以上である酸性化合物と、
可塑剤と、
からなることを特徴とするセラミックグリーンシート。
Ferrite powder,
Butyral, acrylic or cellulose binder resins;
Solvent,
A compound having a phosphoric acid group comprising polyoxyethylene alkyl ether phosphate or an amine salt thereof, a compound having a sulfonic acid group comprising dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or an amine salt of polyester acid Or an acidic compound consisting of a compound having a carboxyl group consisting of an amine salt of polyetherester acid, and having an amine value of 15 or more;
A plasticizer,
Ceramic green sheet which is characterized in that it consists of.
密度が2.61〜3.11g/cmであることを特徴とする請求項1記載のセラミックグリーンシート。 2. The ceramic green sheet according to claim 1, wherein the density is 2.61 to 3.11 g / cm 3 . フェライト粉末と、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂と、溶剤と、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなり、アミン価が15以上である酸性化合物と、可塑剤と、のみを混合する工程を含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 Ferrite powder, butyral, acrylic or cellulose binder resin, solvent, phosphoric acid polyoxyethylene alkyl ether or a compound having a phosphate group consisting of its amine salt, dodecylbenzenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid or compounds having a sulfonic acid group consisting of amine salts, or an acidic compound is made from a compound having a carboxyl group consisting of amine salts of amine salt or polyether ester acid polyester acid, amine value 15 or more, plasticizers The manufacturing method of the ceramic green sheet characterized by including the process of mixing only an agent . セラミック層と、導体層と、を備える電子部品であって、
前記セラミック層が、フェライト粉末、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂、溶剤、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなり、アミン価が15以上である酸性化合物と、可塑剤と、からなるセラミックグリーンシートの焼成物からなるものであることを特徴とする電子部品。
An electronic component comprising a ceramic layer and a conductor layer,
Wherein the ceramic layer comprises a ferrite powder, a butyral system, compounds having an acrylic or cellulosic binder resin, and a solvent, a phosphate of polyoxyethylene alkyl ether or a phosphoric acid group consisting of amine salts thereof, dodecylbenzenesulfonic acid, A compound having a sulfonic acid group consisting of dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or a compound having a carboxyl group consisting of an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid, and having an amine value of 15 or more. An electronic component comprising a fired product of a ceramic green sheet comprising an acidic compound and a plasticizer .
導電材料を含む導電材料層と、フェライト粉末、ブチラール系、アクリル系又はセルロース系のバインダー樹脂、溶剤、リン酸ポリオキシエチレンアルキルエーテル又はそのアミン塩からなるリン酸基を有する化合物、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸又はこれらのアミン塩からなるスルホン酸基を有する化合物、或いは、ポリエステル酸のアミン塩又はポリエーテルエステル酸のアミン塩からなるカルボキシル基を有する化合物からなり、アミン価が15以上である酸性化合物、並びに、可塑剤からなるセラミックグリーンシートと、を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
焼成後の前記積層体に外部電極を設ける工程と、
を含む電子部品の製造方法。
A conductive material layer containing a conductive material, ferrite powder, a butyral resin, acrylic resin or a cellulose-based binder resin, a solvent, a compound having a-phosphate polyoxyethylene alkyl ethers or phosphate groups consisting of amine salts thereof, dodecylbenzenesulfonic A compound having a sulfonic acid group consisting of acid, dimethylbenzenesulfonic acid or an amine salt thereof, or a compound having a carboxyl group consisting of an amine salt of polyester acid or an amine salt of polyetherester acid, and an amine value of 15 or more A step of laminating an acidic compound as well as a ceramic green sheet made of a plasticizer to obtain a laminate,
Firing the laminate;
Providing an external electrode on the laminate after firing; and
Of electronic parts including
JP2005080213A 2005-03-18 2005-03-18 Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof Active JP4434052B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005080213A JP4434052B2 (en) 2005-03-18 2005-03-18 Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005080213A JP4434052B2 (en) 2005-03-18 2005-03-18 Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006256942A JP2006256942A (en) 2006-09-28
JP4434052B2 true JP4434052B2 (en) 2010-03-17

Family

ID=37096589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005080213A Active JP4434052B2 (en) 2005-03-18 2005-03-18 Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4434052B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7579937B2 (en) * 2007-11-07 2009-08-25 Tdk Corporation Laminated inductor and method of manufacture of same
JP5187858B2 (en) * 2009-01-22 2013-04-24 日本碍子株式会社 Multilayer inductor
KR101872529B1 (en) * 2012-06-14 2018-08-02 삼성전기주식회사 Multi-layered chip electronic component
JP6787016B2 (en) 2016-10-05 2020-11-18 Tdk株式会社 Manufacturing method of laminated coil parts

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006256942A (en) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5195904B2 (en) Multilayer coil parts
JP6388426B2 (en) Coil parts manufacturing method
JP6081051B2 (en) Coil parts
US20160314891A1 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
JP4640377B2 (en) Multilayer inductor parts
US11842846B2 (en) Laminated electronic component
US20130147593A1 (en) Electronic component and method for producing the same
JP4434052B2 (en) Ceramic green sheet, electronic component using the same, and manufacturing method thereof
CN111009394A (en) Laminated coil array
CN111009395B (en) Laminated electronic component
KR20080101771A (en) Ferrite pastes, and production method of multilayer ceramic device
JP2021086981A (en) Coil component
JP4373968B2 (en) CERAMIC GREEN SHEET COATING AND ITS MANUFACTURING METHOD, CERAMIC GREEN SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH THE SAME
JP7184030B2 (en) Laminated coil parts
JP2009176829A (en) Electronic component
JP4461814B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP4483872B2 (en) Conductive paste and conductive coating film
JP2006148027A (en) Laminated inductor
JP2021108326A (en) Multilayer coil component
JP2005167029A (en) Laminated inductor
JP2021108325A (en) Multilayer coil component
US10319508B2 (en) Electronic component
JP2021108323A (en) Multilayer coil component
JP7444146B2 (en) coil parts
JP7485073B2 (en) Multilayer coil parts

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081014

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090519

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091208

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4434052

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108

Year of fee payment: 4