JP4432221B2 - Method for manufacturing casing for electronic device and method for manufacturing electronic device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器用筐体の製造方法及び電子機器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、電子部品の筐体、とくにメモリースティック筐体には薄肉化が要求され、剛性や機械的強度を向上させるとともに薄肉成形性を確保するために、筐体の材料として液晶ポリエステルが用いられるようになった。
【0003】
この液晶ポリエステルは、耐熱性、機械的特性、電気的特性など、物性面で種々の優れた性質を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、その反面において、この液晶ポリエステルは不活性で且つ耐溶剤性が良好であるので、そのペレットに着色剤を添加させたり、その成形品の表面に塗装を施すことが困難である。とくに、後者の場合は塗装はできても塗膜の付着力が弱く、剥離し易い問題があった。
【0005】
その結果、塗装した成形体は、およそ外装品として不向きな、商品価値の低いものが多かった。このように、液晶ポリエステルに対しては、上塗り塗料の1コートのみでは塗装不可能とされるため、表面にエッチング処理を施したり、プライマーと上塗り塗装とを組合わせる等、工程を増やす必要があった。例えば、プライマーとして塩素化ポリオレフィン/アクリル系を用い、上塗り塗料としてアクリル/ウレタン系を塗装することにより、塗料の密着性は上るものの、プライマーはハロゲン化合物のため、環境面から使用には適さない。
【0006】
本発明は上記事情を改善するためになされたもので、その目的は、工程数を少なくして付着力の強い塗膜を得ることができ、そして特に電子製品の用途向きに外装と機能をともに満足し、かつ作業効率が高くて環境にも悪影響のない樹脂製の電子機器用筐体の製造方法、及び電子機器の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、特に液晶ポリエステルなどの液晶ポリマーからなる成形体に金属膜(特に金属めっき膜)を形成し、この金属膜の表面に塗装を施す方法であって、電子機器用筐体の本体部を液晶ポリマーで成形する工程と、前記本体部の外面を露出させた状態で前記本体部の内面にマスクを所定パターンに付着させる工程と、前記マスクの開口部に露出した前記本体部の内面及び前記本体部の露出した外面を触媒処理する工程と、前記マスクを除去する工程と、前記本体部の内面の所定パターンの触媒処理部及び前記本体部の外面の触媒処理部を無電解めっきして、前記本体部の内面に前記触媒処理部と同一パターンの配線を形成すると共に、前記本体部の外面に金属膜を形成する工程と、前記金属膜の表面に塗装を施す工程とを有する、電子機器用筐体の製造方法に係るものである。
【0008】
また、本発明は、特に液晶ポリエステルなどの液晶ポリマーからなる成形体表面に金属膜(特に金属めっき膜)を形成し、更にこの金属膜上に塗装を施す方法であって、電子部品を内面の配線に接続固定した第1の筐体と、前記電子部品を内部空間に収容するように前記第1の筐体に接合された第2の筐体とによって構成された電子機器を製造するに際し、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法によって、前記第1の筐体を作製し、
前記第2の筐体の本体部を液晶ポリマーで成形する工程と、この本体部の外面を触媒
処理する工程と、この触媒処理部を無電解めっきして金属膜を形成する工程と、この金
属膜の表面に塗装を施す工程とによって、前記第2の筐体を作製し、
前記第1の筐体の前記内面の前記配線上にはんだを形成し、このはんだによって電子
部品を接続固定した後に、前記第1の筐体に対し前記第2の筐体を接合する、
電子機器の製造方法も提供するものである。
【0009】
本発明によれば、筐体となる液晶ポリマー成形体に金属膜を無電解めっきで形成して、筐体内面に配線パターンを形成すると共に筐体外面に金属膜を形成し、この金属膜の表面に塗装を施すので、耐溶剤性に優れてはいるが塗料付着性が劣る液晶ポリマー成形体に対して、塗料との密着性の良好な金属膜を介し、エッチング処理やプライマー及び上塗り塗装を要さずして1コートのみで、即ち、少ない工数で、付着力が大きくて、剥離し難い塗膜を形成でき、かつこの塗膜を有する塗装品を効率的に得ることができる。
【0010】
そして、特に電子・電気製品向けには、液晶ポリマー成形体外面の塗装時にその内面に配線回路用の非塗装部分を残しておくことによって、塗装部は外観向上用に、非塗装部は機能用と、外観と機能の一体化した商品価値の高い樹脂成形体を、高い効率(工数、組立部品の削減)で提供することが可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明においては、前記液晶ポリマーが成形時の流動性に優れる液晶ポリエステルであることが望ましい。なお、液晶ポリマー(LCP)の特性(連続使用温度、熱膨張係数、吸水率)を他のポリマーと比較すると、図4に示すようになるが、いずれも優れた物性を示している。これによって、高流動性、高剛性等を生かして平均肉厚0.3mm以下の超薄型筐体の成形が可能となりデバイスの小型化、薄型化が実現できる。
【0012】
また、前記成形体が電子機器の筐体であり、この筐体の体裁面に前記塗装を施すことが望ましい。
【0013】
前記筐体は形状にとらわれないが、通常はメモリースティック筐体又は携帯電話用筐体であるのがよい。
【0014】
本発明においては、前記液晶ポリマーからなる筐体の内面及び外面に金属めっき膜をそれぞれ形成し、これらのうち、前記内面の金属めっき膜を配線回路に用い、前記外面の金属めっき膜に前記塗装を施すのが好ましい。こうして、配線回路(更にはコネクタ)と筐体(外装を含む)を一体化でき、部品点数の削減、組立工数の削減を図れ、コストダウンにもなる。
【0015】
更に、本発明の塗装方法を実施するときは、前記筐体の内面に前記配線回路をMID(Mold interconnect device)形成法により直接形成する工程と、前記筐体の外面に前記金属めっき膜を形成する工程とを、同時に行なうことが好ましい。即ち、液晶ポリマー製の筐体内面に、MID形成法で電子回路を金属めっきにより形成すると同時に、外装面側の前面にも金属めっきを施し、この上に、例えばアクリル/シリコン系の塗料を1コートでコーティングするのがよい。
【0016】
そして、電子や電気製品向けには、前記筐体の前記内面の前記配線回路上に電子部品をマウントすることが好ましい。
【0017】
次に、本発明を好ましい実施の形態に基づいて適宜、図面を参照しながら詳しく説明する。
【0018】
図1、図2及び図3は本発明の好ましい塗装方法のフローを示すもので、このフローは、(A)から(J)に至る工程からなる。
【0019】
(A)工程:
1はメモリスティック用の筐体を示し(図6も参照)、この筐体1は液晶ポリエステル等の液晶ポリマーより構成され、主に射出成形によって製造される。図5はこの射出成形に用いられる射出成形機20を示すもので、その動作は次のとおりである。
【0020】
▲1▼型閉じ:異物のないことを確め、金型である固定型21と可動型22を低圧で閉じる。
▲2▼型締め:固定型21、可動型22を高圧で締め、射出圧力で開かないようにする。
▲3▼射出:スクリュー19を内装した射出シリンダー23内にホッパー25を介して投入した液晶ポリマーのペレット24をヒーター26で溶かし、この溶融物を、スクリュー19を介してキャビティ18に注入する。
▲4▼保圧:射出シリンダー23内の圧力を高圧に保持する。
▲5▼冷却硬化(可塑化):射出シリンダー23内の圧力を下げ、可動型22内の液晶ポリマーの加熱可塑化を行なう。
▲6▼型開き:固定型21、可動型22を開く
▲7▼離型、成形。
【0021】
液晶ポリマーとしてはとくに限定されないが、たとえば液晶ポリエステルが好ましい。この液晶ポリエステルは、公知の種々のものから選択できるが、これは2種以上のモノマーの共重合体であり、そのほぼ全てに
【化1】
(以下、OBA成分と略す)が含まれ、しかもそれが全体の50モル%以上を占めている(例外として、このOBA成分を含んでいないものもある)。
【0022】
このように共重合体でかつ50モル%以上が前記OBA成分であることが、本発明にとって好都合な有用な性質を示すことになる。
【0023】
液晶ポリエステルの結合様式は一般にはエステル結合のみ(ポリエステル)であるが、さらに、アミド結合やイミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合等が導入される場合もある。
【0024】
液晶ポリマーは、エポキシ樹脂に比べてハロゲン等の環境を害する物質を用いないので、環境を損なわず、使用上の問題は生じない。
【0025】
また、この液晶ポリマーは、成形時に分子鎖が流動方向に配向して補強効果が生じ、高い強度と弾性率が得られる。そして弾性率が高いにもかかわらず、優れた振動吸収特性を示し、特に流動方向の線膨張率は通常のプラスチックよりずっと小さく、金属に匹敵するものとなり、厚みの薄い成形品ほど表層の配向層の占める割合が大きく、薄肉になるほど、大きな強度と弾性率が得られる。その他、緻密な結晶構造をもっているので、融点が比較的低いにもかかわらず、高い荷重たわみ温度、連続使用温度、耐熱性や低い吸水率も示す(図4参照)。
【0026】
(B)工程:
化学アルカリエッチング工程であり、液晶ポリマー筐体の表面を適度に粗らし、投錨効果により、後述の金属めっき膜の密着性を高めるのが目的である。この処理に用いるアルカリとしては、たとえば水酸化カリウムなど好ましい。なお、このエッチング処理は、筐体1の内外両面1a、1bに施されるが、このエッチングは本発明では必ずしも必要ではない。
【0027】
(C)工程:
これは二次側成形工程であって、筐体1の内面1aにたとえばポリビニルアルコール2を所定のマスクを用いて所望の箇所に付着させる。この材料は水や湯に溶け易い材料で、これにより被覆された部分は、後述するように触媒が付かず、従って金属めっきが付かない部分となる。
【0028】
(D)工程:
パターンを用いて触媒処理をする工程である。これにはたとえば触媒として塩化パラジウムが用いられ、この触媒は前記ポリビニルアルコールで被われない箇所(一次材料のむき出し部分)1b、1cに浸透する。
【0029】
(E)工程(図2参照):
二次側溶解の工程である。前述したように水や湯を用いてポリビニルアルコール2を溶解する。
【0030】
(F)工程:
金属めっきを行う工程である。その方法はとくに制約を受けないが、実用上、無電解めっき法が好ましい。めっき層の構成も単層でも複数層でもよい。また、めっきする金属も当分野で公知のものでよい。たとえば3層の構成としてAu/Ni/Cu/母材面とするのがよい。
【0031】
この金属めっきを施すことによって、筐体1の内面1aには触媒層1cのパターン上に回路パターン3が形成されるとともに、外面1b、いわゆる体裁面が金属めっき膜4で覆われることになる。なお、上記回路パターン3の形成と上記外面1bのめっき膜形成工程とは個々に行なうことも可能であるが、効率面からすれば、同時に行なうことが好ましい。
【0032】
(G)工程:
筐体内面1aに対してレジスト処理とはんだ処理を行ない、はんだ5は前記回路パターン3上に、またレジスト6はめっき膜の被われていない部分に形成される。
【0033】
(H)工程:
ここでは、外面1b側には、金属めっき膜4上にたとえばスプレー塗装法やローラコートを行なって、塗膜7を形成する。この外面1bには前記(F)工程においてめっき膜4が既に形成されており、これに塗膜7が強く付着する。
【0034】
(I)工程:
前記はんだ5の部分に電子部品、たとえば抵抗チップ8を固着させる。この際、熱を加えてはんだ5をリフローさせることが必要である。
【0035】
(J)工程:
こうして製作した下ケース9と、上記したと同様の別の工程で体裁面に金属めっき及び塗装を施した上ケース10とを接合する。この接合には、たとえば超音波振動ホーン(振動部)11をあてがって、超音波溶着法を実施するのがよい。
【0036】
以上は本発明の好ましい一実施形態を示したのにすぎず、本発明はその要旨を外れない限りにおいて、種々の実施形態とり得るものである。
【0037】
【実施例】
次に、実施例について更に具体的に本発明を説明するが、本発明がそれに限定されることは言うまでもないことである。
【0038】
実施例1
(1)樹脂成形体の製造
粉末状液晶ポリエステル(ポリプラスチック(株)製、ベクトラ)を押出機により温度300〜360℃で溶融混練し、6mmφのペレットを得た。その際、押出機のスクリュー回転数は樹脂の発熱、分解を防ぐため、500rpm以下とした。
【0039】
次に、図5に示したような射出成形機(東芝社製(1S75E)を用いて、そのホッパーに上記ペレットを投入し、射出シリンダーの温度を250〜330℃(ホッパー側から金型側にかけて段階的に昇温させた)、金型温度を150℃、射出圧を140kg/cm2に保持して、図6に示すような筐体を成形した。そして前記液晶ポリエステルの種類を変えるか、又は添加物を加えるか、更には成形品を表面処理(アルカリエッチング、本発明に基づくめっき処理等)することによって下記の7種の筐体試料を用意した。
【0040】
(1)C820(表面性向上メッキグレード)
(2)A410(低異方性グレード)
(3)A950(無充填グレード)
(4)B130(ガラス繊維強化超高剛性グレード)
(5)LCX364(流動性改善グレード)
(6)C810(標準めっき(Cu/Ni/Au)グレード)
:本発明品に相当
(7)C810(表面アルカリエッチング+めっき処理品)
:本発明品に相当
【0041】
塗装条件:
前記試料を、下記2種類の塗料を別々に用いて塗装した。なお、この塗装に先立って、その表面をイソプロピルアルコール(IPA)で丹念に拭いた。
(イ)アクリル/シリコン系塗料(アルティパワールド、武蔵塗料社製)
配合比:主剤(アンチパワールド・ブラック787):硬化剤(787−10B):シンナー(アンチパワールドシンナ−27885)=10:1:8(重量比)
(ロ)無電解めっき用プライマー(MPCスーパープライマー)
配合比:主剤(スーパープライマークリヤー):硬化剤(8954NY):シンナー(スーパープライマーシンナー2868)=10:1:4(重量比)
注)ただし、括弧内の数値は品番を指す。
【0042】
(3)試験項目及び条件:
下表の条件で塗膜の剥離及び付着性の試験を行った。
【表1】
【0043】
(4)試験結果
上記試験の結果のうち、塗料としてアクリル/シリコン系塗料を用いた場合を、下表に示す。
【表2】
○…合格 ×…剥離
注)3ケの試料のうち、全てが良品の場合に「○」、1ケでも不良な場合は「×」
とした。
【0044】
上記に明らかなように、筐体の非めっき面では塗膜が一様に剥離したが、めっき面では塗膜の付着力が強く、外装品として良好な結果を示した。なお、塗料として無電解めっき用プライマーを用いた場合も、上記と同様の結果が得られた。
【0045】
【発明の作用効果】
本発明は上述した如く、筐体となる液晶ポリマー成形体に金属膜を無電解めっきで形成して、筐体内面に配線パターンを形成すると共に筐体外面に金属膜を形成し、この金属膜の表面に塗装を施すので、従来技術では得られなかった付着力の大きな、剥離し難い塗膜を工数少なくして得ることができる。
【0046】
そして、特に電子、電気製品向けには、液晶ポリマー成形体の外面塗装時にその内面に配線回路用の非塗装部分を残しておくことによって、塗装部は外観向上用に、非塗装部は電子回路等の機能用と、外観と機能の一体化した商品価値の高い樹脂成形体を高い効率で提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく筐体作製工程を順次示す縦断面図である。
【図2】同、工程の続きを示す縦断面図である。
【図3】同、工程の更に続きを示す縦断面図である。
【図4】液晶ポリマーの物性を他高分子化合物と比較して示す表である。
【図5】本発明に基づいて筐体を成形するための射出成形機とその動作を示す概略断面図である。
【図6】同、成形された筐体の斜視図である。
【符号の説明】
1…筐体、1a…内面、1b…外面、1c…触媒浸透部、
2…ポリビニルアルコール、3…回路パターン、4…金属めっき膜、
5…はんだ、6…レジスト、7…塗膜、8…チップ、9…下ケース、
10…上ケース、11…ホーン、18…キャビティ、19…スクリュー、
20…射出成形機、21…固定型、22…可動型、23…射出シリンダー、
24…ペレット、25…ホッパー、26…ヒーター[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device casing and a method for manufacturing an electronic device .
[0002]
[Prior art]
Recently, electronic component casings, especially memory stick casings, have been required to be thin, and liquid crystal polyester has been used as a casing material in order to improve rigidity and mechanical strength and to ensure thin moldability. became.
[0003]
This liquid crystal polyester has various excellent properties in terms of physical properties such as heat resistance, mechanical properties, and electrical properties.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, on the other hand, since this liquid crystalline polyester is inert and has good solvent resistance, it is difficult to add a colorant to the pellets or to coat the surface of the molded product. In particular, in the latter case, there was a problem that even though the coating was possible, the adhesion of the coating film was weak and it was easy to peel off.
[0005]
As a result, many of the coated molded articles were low in commercial value and were unsuitable as exterior products. In this way, liquid crystal polyester cannot be coated with only one coat of the top coat, so it is necessary to increase the number of processes, such as etching the surface or combining a primer and top coat. It was. For example, by using chlorinated polyolefin / acrylic as a primer and coating acrylic / urethane as a top coating, the adhesion of the coating is improved, but the primer is a halogen compound and is not suitable for use from the environmental viewpoint.
[0006]
The present invention has been made to improve the above circumstances, and its purpose is to reduce the number of steps to obtain a highly adhesive coating film, and to provide both an exterior and a function particularly for use in electronic products. satisfied, and a manufacturing method of the working efficiency is high and environmentally adverse effect without resin electronics housing, and to provide a manufacturing method of an electronic device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention is a method of forming a metal film (especially a metal plating film) on a molded body made of a liquid crystal polymer such as liquid crystal polyester and coating the surface of the metal film, and comprising a housing for an electronic device. A step of forming a main body portion with a liquid crystal polymer , a step of attaching a mask to a predetermined pattern on the inner surface of the main body portion with the outer surface of the main body portion exposed, and a step of forming the main body portion exposed at the opening of the mask. Electroless plating of the inner surface and the exposed outer surface of the main body, the step of removing the mask, the catalyst processing portion of the predetermined pattern on the inner surface of the main body and the catalytic processing portion of the outer surface of the main body And forming a wiring having the same pattern as that of the catalyst processing portion on the inner surface of the main body, forming a metal film on the outer surface of the main body, and applying a coating to the surface of the metal film. , Those relating to the manufacturing method of the child device housing.
[0008]
The present invention also relates to a method of forming a metal film (particularly a metal plating film) on the surface of a molded body made of a liquid crystal polymer such as liquid crystal polyester, and further coating the metal film. When manufacturing an electronic device constituted by a first casing connected and fixed to wiring and a second casing joined to the first casing so as to accommodate the electronic component in an internal space,
By the manufacturing method according to any one of
A step of molding the main body of the second casing with a liquid crystal polymer , a step of catalytically treating the outer surface of the main body, a step of electrolessly plating the catalytically treated portion to form a metal film, The second casing is produced by a process of coating the surface of the metal membrane,
Solder is formed on the wiring on the inner surface of the first housing, and after the electronic components are connected and fixed by the solder, the second housing is joined to the first housing;
An electronic device manufacturing method is also provided.
[0009]
According to the present invention, a metal film is formed by electroless plating on a liquid crystal polymer molded body serving as a housing, a wiring pattern is formed on the inner surface of the housing, and a metal film is formed on the outer surface of the housing. Since the coating is applied to the surface, etching treatment, primer, and top coating are applied to the liquid crystal polymer molded body with excellent solvent resistance but poor paint adhesion through a metal film with good adhesion to the paint. There is no need for only one coat, that is, with a small number of man-hours, it is possible to form a coating film that has high adhesion and is difficult to peel off, and a coated product having this coating film can be obtained efficiently.
[0010]
And especially for electronic and electrical products, by leaving the non-painted part for the wiring circuit on the inner surface when painting the outer surface of the liquid crystal polymer molded body, the painted part is used for improving the appearance and the non-painted part is used for the function. In addition, it is possible to provide a resin product with a high commercial value that integrates appearance and function with high efficiency (reduction of man-hours and assembly parts).
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, it is desirable that the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester excellent in fluidity during molding. In addition, when the characteristics (continuous use temperature, thermal expansion coefficient, water absorption rate) of the liquid crystal polymer (LCP) are compared with those of other polymers, they are as shown in FIG. 4, but all exhibit excellent physical properties. This makes it possible to form an ultra-thin casing having an average wall thickness of 0.3 mm or less by utilizing high fluidity, high rigidity, and the like, and the device can be reduced in size and thickness.
[0012]
Further, it is desirable that the molded body is a casing of an electronic device, and the coating is applied to the appearance surface of the casing.
[0013]
The casing is not limited by the shape, but is usually a memory stick casing or a cellular phone casing.
[0014]
In the present invention, metal plating films are respectively formed on an inner surface and an outer surface of the casing made of the liquid crystal polymer, and among these, the metal plating film on the inner surface is used for a wiring circuit, and the coating is applied to the metal plating film on the outer surface. It is preferable to apply. In this way, the wiring circuit (and the connector) and the housing (including the exterior) can be integrated, so that the number of parts, the number of assembly steps can be reduced, and the cost can be reduced.
[0015]
Furthermore, when carrying out the coating method of the present invention, a step of directly forming the wiring circuit on the inner surface of the casing by a MID (Mold interconnect device) forming method, and forming the metal plating film on the outer surface of the casing It is preferable to perform the step of performing simultaneously. That is, an electronic circuit is formed on the inner surface of the liquid crystal polymer casing by metal plating by the MID forming method, and at the same time, metal plating is also applied to the front surface on the exterior surface side. It is better to coat with a coat.
[0016]
And for electronic and electrical products, it is preferable to mount an electronic component on the wiring circuit on the inner surface of the casing.
[0017]
Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate based on preferred embodiments.
[0018]
1, 2 and 3 show a flow of a preferred coating method of the present invention, and this flow comprises steps from (A) to (J).
[0019]
(A) Process:
[0020]
(1) Mold closing: Confirm that there is no foreign matter and close the fixed mold 21 and the movable mold 22 which are molds at a low pressure.
(2) Mold clamping: The fixed mold 21 and the movable mold 22 are clamped at a high pressure so as not to be opened by the injection pressure.
(3) Injection: The liquid crystal polymer pellets 24 introduced into the injection cylinder 23 equipped with the screw 19 through the
(4) Holding pressure: The pressure in the injection cylinder 23 is kept high.
(5) Cooling hardening (plasticization): The pressure in the injection cylinder 23 is lowered, and the liquid crystal polymer in the movable mold 22 is heated and plasticized.
(6) Mold opening: Opening the fixed mold 21 and the movable mold 22 (7) Mold release and molding.
[0021]
Although it does not specifically limit as a liquid crystal polymer, For example, liquid crystal polyester is preferable. This liquid crystalline polyester can be selected from various known ones, which is a copolymer of two or more types of monomers, almost all of which
(Hereinafter abbreviated as OBA component), and it occupies 50 mol% or more of the whole (except for this, there are some which do not contain this OBA component).
[0022]
Thus, it is a copolymer and more than 50 mol% is the said OBA component, The useful property convenient for this invention will be shown.
[0023]
The bonding mode of the liquid crystal polyester is generally only an ester bond (polyester), but an amide bond, an imide bond, a carbonate bond, a urethane bond, or the like may be further introduced.
[0024]
Since the liquid crystal polymer does not use an environmentally harmful substance such as halogen as compared with the epoxy resin, the environment is not impaired and a problem in use does not occur.
[0025]
Further, in this liquid crystal polymer, molecular chains are aligned in the flow direction at the time of molding to produce a reinforcing effect, and high strength and elastic modulus are obtained. Despite its high elastic modulus, it exhibits excellent vibration absorption characteristics. Especially, the linear expansion coefficient in the flow direction is much smaller than that of ordinary plastics, which is comparable to metals. The greater the proportion of the material, the greater the thickness and the greater the elastic modulus. In addition, since it has a dense crystal structure, it exhibits high load deflection temperature, continuous use temperature, heat resistance and low water absorption even though the melting point is relatively low (see FIG. 4).
[0026]
(B) Process:
It is a chemical alkali etching step, and the purpose is to moderately roughen the surface of the liquid crystal polymer casing and improve the adhesion of a metal plating film described later by the anchoring effect. As the alkali used for this treatment, for example, potassium hydroxide is preferable. This etching process is performed on the inner and outer surfaces 1a and 1b of the
[0027]
(C) Process:
This is a secondary side molding step, and for example, polyvinyl alcohol 2 is attached to a desired location on the inner surface 1a of the
[0028]
(D) Process:
This is a step of performing catalyst treatment using a pattern. For this purpose, for example, palladium chloride is used as a catalyst, and this catalyst penetrates into the portions (exposed portions of the primary material) 1b, 1c not covered with the polyvinyl alcohol.
[0029]
(E) Process (refer FIG. 2):
This is a secondary melting step. As described above, the polyvinyl alcohol 2 is dissolved using water or hot water.
[0030]
(F) Process:
This is a step of performing metal plating. The method is not particularly limited, but the electroless plating method is preferable for practical use. The configuration of the plating layer may be a single layer or a plurality of layers. Also, the metal to be plated may be one known in the art. For example, a three-layer structure may be Au / Ni / Cu / base material surface.
[0031]
By applying this metal plating, the
[0032]
(G) Process:
A resist process and a solder process are performed on the inner surface 1a of the housing, and the solder 5 is formed on the
[0033]
(H) Process:
Here, on the outer surface 1b side, the
[0034]
(I) Process:
An electronic component such as a
[0035]
(J) Process:
The
[0036]
The above is only one preferred embodiment of the present invention, and the present invention can take various embodiments as long as they do not depart from the gist of the present invention.
[0037]
【Example】
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, it goes without saying that the present invention is limited thereto.
[0038]
Example 1
(1) Production of resin molded body Powdered liquid crystal polyester (Polyplastic Co., Ltd., Vectra) was melted and kneaded at a temperature of 300 to 360 ° C. with an extruder to obtain 6 mmφ pellets. At that time, the screw speed of the extruder was set to 500 rpm or less in order to prevent heat generation and decomposition of the resin.
[0039]
Next, using the injection molding machine (Toshiba Corp. (1S75E) as shown in FIG. 5, the pellets are put into the hopper, and the temperature of the injection cylinder is 250 to 330 ° C. (from the hopper side to the mold side). The temperature was increased stepwise), the mold temperature was maintained at 150 ° C., and the injection pressure was maintained at 140 kg / cm 2 to form a case as shown in FIG. Alternatively, the following seven types of casing samples were prepared by adding additives or by surface-treating the molded product (alkali etching, plating treatment based on the present invention, etc.).
[0040]
(1) C820 (surface quality improved plating grade)
(2) A410 (low anisotropic grade)
(3) A950 (unfilled grade)
(4) B130 (Glass fiber reinforced ultra-high rigidity grade)
(5) LCX364 (fluidity improving grade)
(6) C810 (standard plating (Cu / Ni / Au) grade)
: Equivalent to the product of the present invention (7) C810 (surface alkali etching + plated product)
: Equivalent to the product of the present invention
Painting conditions:
The sample was painted using the following two types of paints separately. Prior to this coating, the surface was carefully wiped with isopropyl alcohol (IPA).
(B) Acrylic / silicone paint (Altipa World, manufactured by Musashi Paint Co., Ltd.)
Mixing ratio: Main agent (Anti-World World 787): Curing Agent (787-10B): Thinner (Anti-World World 27885) = 10: 1: 8 (weight ratio)
(B) Electroless plating primer (MPC super primer)
Formulation ratio: Main agent (superprimer clear): Curing agent (8954NY): Thinner (superprimer thinner 2868) = 10: 1: 4 (weight ratio)
Note) However, the numbers in parentheses indicate product numbers.
[0042]
(3) Test items and conditions:
The coating film was peeled off and adhered under the conditions shown in the table below.
[Table 1]
[0043]
(4) Test results Of the results of the above tests, the case where an acrylic / silicone paint is used as the paint is shown in the table below.
[Table 2]
○… Pass ×… Peeling Note) Of all three samples, “○” if all are non-defective, “×” if one is defective.
It was.
[0044]
As apparent from the above, the coating film was uniformly peeled on the non-plated surface of the housing, but the adhesion of the coating film was strong on the plated surface, showing good results as an exterior product. In addition, when the electroless plating primer was used as the paint, the same result as above was obtained.
[0045]
[Effects of the invention]
In the present invention, as described above, a metal film is formed on the liquid crystal polymer molded body to be a casing by electroless plating, a wiring pattern is formed on the inner surface of the casing, and a metal film is formed on the outer surface of the casing. Since the surface is coated, it is possible to obtain a coating film having a large adhesive force that is difficult to peel off with a reduced number of man-hours.
[0046]
And especially for electronic and electrical products, by leaving the non-painted part for the wiring circuit on the inner surface of the liquid crystal polymer molded body when painting the outer surface, the painted part is used for improving the appearance and the non-painted part is used for the electronic circuit. and for features like, it is possible to provide a high resin molding commercial value obtained by integrating the appearance and function at a high efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view sequentially showing a housing manufacturing process according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the continuation of the process.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a further continuation of the process.
FIG. 4 is a table showing the physical properties of liquid crystal polymers in comparison with other polymer compounds.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an injection molding machine for molding a casing and its operation according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of the molded housing.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
2 ... polyvinyl alcohol, 3 ... circuit pattern, 4 ... metal plating film,
5 ... solder, 6 ... resist, 7 ... coating, 8 ... chip, 9 ... lower case,
10 ... Upper case, 11 ... Horn, 18 ... Cavity, 19 ... Screw,
20 ... injection molding machine, 21 ... fixed mold, 22 ... movable mold, 23 ... injection cylinder,
24 ... pellet, 25 ... hopper, 26 ... heater
Claims (10)
請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法によって、前記第1の筐体を作製し、
前記第2の筐体の本体部を液晶ポリマーで成形する工程と、この本体部の外面を触媒 処理する工程と、この触媒処理部を無電解めっきして金属膜を形成する工程と、この金 属膜の表面に塗装を施す工程とによって、前記第2の筐体を作製し、
前記第1の筐体の前記内面の前記配線上にはんだを形成し、このはんだによって電子 部品を接続固定した後に、前記第1の筐体に対し前記第2の筐体を接合する、
電子機器の製造方法。An electronic device constituted by a first housing in which an electronic component is connected and fixed to the wiring on the inner surface, and a second housing joined to the first housing so as to accommodate the electronic component in an internal space A method of manufacturing
By the manufacturing method according to any one of claims 1 to 6 , the first casing is manufactured,
A step of molding the main body of the second casing with a liquid crystal polymer , a step of catalytically treating the outer surface of the main body, a step of electrolessly plating the catalytically treated portion to form a metal film, The second casing is produced by a process of coating the surface of the metal membrane,
Solder is formed on the wiring on the inner surface of the first housing, and after the electronic components are connected and fixed by the solder, the second housing is joined to the first housing;
Manufacturing method of electronic equipment.
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