JP4428105B2 - Method for producing compound film and method for producing compound semiconductor device - Google Patents

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本発明は、化合物膜の製造方法および化合物半導体素子の製造方法に関し、特に窒化物半導体の膜を基板上に成長させる新しい方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a compound film and a method for manufacturing a compound semiconductor device, and more particularly to a new method for growing a nitride semiconductor film on a substrate.

窒化物半導体は、 ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体のうち、Ｖ族元素として窒素（Ｎ）を含有する半導体であり、その代表例は、窒化アルミニウム(ＡｌＮ)、窒化ガリウム(ＧａＮ)、窒化インジウム(ＩｎＮ)である。これらの窒化物半導体のバンドギャップは、Ｓｉのバンドギャップ（約１．１ｅＶ）の２倍以上の大きさを持ち、「ワイドバンドギャップ半導体」と呼ばれている。窒化物半導体に含まれるガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、および／またはアルミニウム（Ａｌ）の濃度を変化させることにより、バンドギャップの大きさを広い範囲で制御することができる。   A nitride semiconductor is a semiconductor that contains nitrogen (N) as a group V element among group III-V compound semiconductors, and typical examples thereof include aluminum nitride (AlN), gallium nitride (GaN), and indium nitride (InN). ). The band gaps of these nitride semiconductors are more than twice the band gap of Si (about 1.1 eV) and are called “wide band gap semiconductors”. By changing the concentration of gallium (Ga), indium (In), and / or aluminum (Al) contained in the nitride semiconductor, the size of the band gap can be controlled in a wide range.

このような窒化物半導体は、そのバンドギャップが大きいことから、青色、青紫色、紫外の領域にわたる発光素子のみならず、低消費電力高周波素子や大電流用半導体素子の材料として活発に研究開発が進められている。窒化物半導体の中でも特にＧａＮ系半導体は青色ＬＥＤや青紫色レーザに適用され、実用化されている。これらの短波長発光素子は、現在、サファイア基板やＳｉＣ基板上に成長させた窒化物半導体膜を用いて作製されている。   Since such a nitride semiconductor has a large band gap, it is actively researched and developed as a material for not only light emitting devices in the blue, blue-violet, and ultraviolet regions, but also low power consumption high frequency devices and large current semiconductor devices. It is being advanced. Among nitride semiconductors, GaN-based semiconductors are applied to blue LEDs and blue-violet lasers and put into practical use. These short-wavelength light-emitting elements are currently produced using nitride semiconductor films grown on sapphire substrates or SiC substrates.

上記の窒化物半導体膜のような化合物膜の成長は、ＭＯＣＶＤ（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）、ＨＶＰＥ（Hydride Vapor Phase Epitaxy）、ＭＢＥ（Molecular Beam Epitaxy）などの方法によって行なわれる。なかでも、工業的には、成長のレートが相対的に高いＭＯＣＶＤやＨＶＰＥが主として用いられる。例えばＧａＮ膜をサファイア基板上に形成させる場合、ＭＯＣＶＤ法では、トリメチルガリウム（ＴＭＧ）、アンモニア（ＮＨ3）、水素（Ｈ2）、および窒素（Ｎ2）などのガスが用いられ、ＨＶＰＥでは、塩化ガリウム（ＧａＣｌ3）、窒素（Ｎ2）、および塩化水素（ＨＣｌ）などのガスが用いられる。 The growth of the compound film such as the nitride semiconductor film is performed by a method such as MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition), HVPE (Hydride Vapor Phase Epitaxy), MBE (Molecular Beam Epitaxy). Among these, MOCVD and HVPE, which have a relatively high growth rate, are mainly used industrially. For example, when a GaN film is formed on a sapphire substrate, a gas such as trimethyl gallium (TMG), ammonia (NH 3 ), hydrogen (H 2 ), and nitrogen (N 2 ) is used in the MOCVD method. Gases such as gallium chloride (GaCl 3 ), nitrogen (N 2 ), and hydrogen chloride (HCl) are used.

なお、特許文献１および特許文献２は、Ｇａなどの低融点材料のターゲットを用い、窒素ガスプラズマによる反応性スパッタを行うことによって基板上にＧａＮ膜を成長する方法を記載している。スパッタ法は、ＭＯＣＶＤ法などに比べると、原料の利用効率が高く、装置の構造も簡単である。
特開平８−１８１０７３号公報 特開平１１−１７２４２４号公報 Patent Document 1 and Patent Document 2 describe a method of growing a GaN film on a substrate by performing reactive sputtering using nitrogen gas plasma using a target of a low melting point material such as Ga. The sputtering method has higher utilization efficiency of raw materials than the MOCVD method and the like, and the structure of the apparatus is simple.
JP-A-8-181073 JP-A-11-172424

ＭＯＣＶＤ法やＨＶＰＥ法によって窒化物半導体膜を形成する場合、使用する原料ガスが発火性や有毒性を有しているという問題がある。例えばトリメチルガリウム（ＴＭＧ）には発火性があり、塩化ガリウム（ＧａＣｌ3）は有毒である。このように危険な原料ガスは、その取り扱いが難しく、堆積装置の構造も複雑になる。また、基板上に成長させる化合物を構成しない元素が原料ガス中に多く含まれるため、原料の利用効率が悪く、生産性が低いという問題を有している。 In the case where a nitride semiconductor film is formed by MOCVD or HVPE, there is a problem that the source gas used is ignitable or toxic. For example, trimethyl gallium (TMG) is ignitable and gallium chloride (GaCl 3 ) is toxic. Such dangerous source gas is difficult to handle and the structure of the deposition apparatus is complicated. Further, since many elements that do not constitute a compound grown on the substrate are contained in the raw material gas, there is a problem that the utilization efficiency of the raw material is poor and the productivity is low.

これに対し、特許文献１および特許文献２に記載されている方法では、Ｇａなどの低融点材料ターゲットを液体窒素などの冷却剤を用いて冷却しながらスパッタを行っている。これは、Ｇａの融点が約３０℃であるため、スパッタ時にターゲット材料が液化しないようにターゲット温度をその融点よりも充分に低い温度に維持するためである。しかし、このようにターゲット温度を室温よりも低く維持するには、通常のスパッタ装置には設けられてないような特別の冷却装置が必要となり、装置が大型化する。また、これらの反応性スパッタ法によって堆積されたＧａＮなどの窒化物半導体は、充分な結晶性を有しておらず、半導体素子に求められる優れた膜質を有していないという問題がある。   On the other hand, in the method described in Patent Document 1 and Patent Document 2, sputtering is performed while cooling a low-melting-point material target such as Ga using a coolant such as liquid nitrogen. This is because the melting point of Ga is about 30 ° C., so that the target temperature is kept sufficiently lower than the melting point so that the target material is not liquefied during sputtering. However, in order to maintain the target temperature below room temperature in this way, a special cooling device that is not provided in a normal sputtering apparatus is required, and the apparatus becomes large. Further, nitride semiconductors such as GaN deposited by these reactive sputtering methods have a problem that they do not have sufficient crystallinity and do not have excellent film quality required for semiconductor elements.

本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、原料を効率的に利用でき、生産性の高い化合物膜の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for producing a compound film that can efficiently use raw materials and has high productivity.

本発明による化合物膜の製造方法は、元素Ａを含み、融点がＴmである材料からなるターゲットを用意する工程（ａ）と、前記ターゲットに対向する位置に基板を配置する工程（ｂ）と、前記ターゲットと前記基板との間において元素Ｂを含むガスのプラズマを形成し、前記ターゲットの表面をスパッタリングする工程（ｃ）と、前記基板上に元素Ａおよび元素Ｂを含む化合物の膜を成長させる工程（ｄ）とを含む化合物膜の製造方法であって、前記工程（ｃ）は、前記ターゲットの少なくとも表面領域を融点Ｔm以上に加熱し、厚さ１μｍ以上の溶融層を形成しながら、前記ターゲットの表面をスパッタリングする工程（ｃ１）を含む。 The method for producing a compound film according to the present invention includes a step (a) of preparing a target made of a material containing the element A and a melting point Tm , and a step (b) of arranging a substrate at a position facing the target. Forming a plasma of a gas containing element B between the target and the substrate, and sputtering a surface of the target; and growing a film of a compound containing element A and element B on the substrate The step (c) includes heating the at least surface region of the target to a melting point Tm or more to form a molten layer having a thickness of 1 μm or more. And (c1) a step of sputtering the surface of the target.

好ましい実施形態において、前記材料は、Ｇａ、Ｉｎ、およびＡｌからなる群から選択された少なくとも１種類の材料を主成分とし、融点Ｔmが３０℃以下である前記元素である。 In a preferred embodiment, the material is the element having a main component of at least one material selected from the group consisting of Ga, In, and Al, and a melting point Tm of 30 ° C. or lower.

好ましい実施形態において、前記材料は、ＧａおよびＩｎからなる群から選択された少なくとも１種類の材料を主成分とし、融点Ｔmが３０℃以下である前記元素である。 In a preferred embodiment, the material is the element having a main component of at least one material selected from the group consisting of Ga and In and a melting point Tm of 30 ° C. or lower.

好ましい実施形態において、前記元素ＡはＧａであり、元素Ｂは窒素である。   In a preferred embodiment, the element A is Ga and the element B is nitrogen.

好ましい実施形態において、前記基板上に成長させられる膜は窒化物半導体膜である。   In a preferred embodiment, the film grown on the substrate is a nitride semiconductor film.

好ましい実施形態において、前記工程（ｃ１）において、前記ターゲットの裏面と接触する部材の温度を１０℃以上に保持する。   In preferable embodiment, in the said process (c1), the temperature of the member which contacts the back surface of the said target is hold | maintained at 10 degreeC or more.

好ましい実施形態において、前記基板は、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはＺｎＯの単結晶から形成されている。   In a preferred embodiment, the substrate is made of a single crystal of sapphire, SiC, GaN, or ZnO.

好ましい実施形態において、前記工程（ｄ）は、前記基板の温度を３５０〜１２００℃以下に加熱・保持する工程（ｄ１）を含む。   In a preferred embodiment, the step (d) includes a step (d1) of heating and holding the substrate at a temperature of 350 to 1200 ° C. or lower.

好ましい実施形態において、前記（ｃ）は、元素Ｂを前記溶融層中に溶解させる工程（ｃ２）を含む。   In a preferred embodiment, (c) includes a step (c2) of dissolving the element B in the molten layer.

好ましい実施形態において、前記（ｃ）は、元素Ｂを前記溶融層中の元素Ａと化学的に結合させる工程（ｃ２）を含む。   In a preferred embodiment, (c) includes a step (c2) of chemically bonding the element B with the element A in the molten layer.

好ましい実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記ターゲットの表面に元素Ａおよび元素Ｂを含む反応層を形成し、前記反応層をスパッタリングする工程（ｃ３）を含む。   In a preferred embodiment, the step (c) includes a step (c3) of forming a reaction layer containing an element A and an element B on the surface of the target and sputtering the reaction layer.

本発明による化合物半導体素子の製造方法は、上記いずれかの方法よって化合物膜が形成された基板を用意する工程と、前記化合物膜の上に化合物半導体積層構造を設ける工程とを含む。   The method for producing a compound semiconductor device according to the present invention includes a step of preparing a substrate on which a compound film is formed by any one of the above methods, and a step of providing a compound semiconductor multilayer structure on the compound film.

本発明によれば、ターゲットの少なくとも表面領域を融点Ｔm以上に加熱し、厚さ１μｍ以上の溶融層を形成しながら、前記ターゲットの表面をスパッタリングする工程を行なうため、反応性スパッタの効率が上昇し、ターゲットに対向する基板上に結晶性の優れた化合物膜を成長させることができる。 According to the present invention, at least the surface region of the target is heated to the melting point Tm or more, and the step of sputtering the surface of the target is performed while forming a molten layer having a thickness of 1 μm or more. As a result, a compound film having excellent crystallinity can be grown on the substrate facing the target.

本発明では、ＭＯＣＶＤ法などのエピタキシャル成長法に比べて安全かつ安価なガスを用いながら、より構造の簡単なスパッタ装置を用いて窒化物半導体の膜を形成することが可能になる。   In the present invention, a nitride semiconductor film can be formed using a sputtering apparatus having a simpler structure while using a safer and less expensive gas than an epitaxial growth method such as MOCVD.

本発明者は、ＧａやＧａ−Ｉｎなどの低融点材料のターゲットを用い、反応性スパッタを行うに際して、ターゲット表面の温度を融点以上に上昇させ、溶融させることにより、形成すべき化合物膜の成長レートを向上させるとともに、膜中に含まれる窒素の量を増加させ、膜質を改善できることを見出した。   The present inventor uses a target of a low melting point material such as Ga or Ga-In, and when performing reactive sputtering, the temperature of the target surface is raised above the melting point and melted to grow a compound film to be formed. It was found that the film quality can be improved by increasing the rate and increasing the amount of nitrogen contained in the film.

本発明では、まず、Ｇａなどの元素Ａを含み、融点がＴmである材料からなるターゲットを用意する工程（ａ）と、このターゲットに対向する位置に基板を配置する工程（ｂ）とを行なう。次に、ターゲットと基板との間において窒素などの元素Ｂを含むガスのプラズマを形成し、ターゲットの表面をスパッタリングする工程（ｃ）を行い、これによって基板上に元素Ａおよび元素Ｂを含む化合物の膜を成長させる。 In the present invention, first, a step (a) of preparing a target made of a material containing an element A such as Ga and having a melting point Tm , and a step (b) of arranging a substrate at a position facing the target. Do. Next, a step (c) of forming a plasma of a gas containing an element B such as nitrogen between the target and the substrate and sputtering the surface of the target is performed, whereby the compound containing the element A and the element B is formed on the substrate. Grow the film.

本発明で特徴的な点は、工程（ｃ）において、ターゲットの少なくとも表面領域を融点Ｔm以上に加熱し、厚さ１μｍ以上の溶融層を形成しながら、ターゲット表面をスパッタリングする点にある。 The characteristic point of the present invention is that, in the step (c), at least the surface region of the target is heated to the melting point Tm or more and the target surface is sputtered while forming a molten layer having a thickness of 1 μm or more.

このようなスパッタリングにより、ターゲットから元素Ａを基板上に供給しつつ、プラズマ中から元素Ｂをターゲットに供給することが可能である。好ましい実施形態では、プラズマ中における元素Ｂがターゲット表面の溶融部分に固溶し、元素Ａと反応して元素Ａおよび元素Ｂの化合物を形成する。この化合物がスパッタされることにより、対向基板上に成長する化合物の成長レートを高めることができる。また、元素Ｂと結合した反応層がスパッタされることにより、基板上に飛来する元素Ｂの量が増えるため、基板上に成長する化合物層中における元素Ｂの組成比率を上昇させることも可能になる。   By such sputtering, it is possible to supply the element B from the plasma to the target while supplying the element A from the target onto the substrate. In a preferred embodiment, the element B in the plasma is dissolved in the molten portion of the target surface and reacts with the element A to form a compound of the element A and the element B. By sputtering this compound, the growth rate of the compound grown on the counter substrate can be increased. Further, since the amount of the element B flying on the substrate is increased by sputtering the reaction layer combined with the element B, it is possible to increase the composition ratio of the element B in the compound layer growing on the substrate. Become.

上記のように、ターゲット表面において元素Ａと元素Ｂとの結合が促進される理由は、プラズマ中の元素Ｂが反応性の高い活性種に変化していることと、ターゲット表面が溶融することによって元素Ａの反応性自体が向上していること、さらには、プラズマから元素Ｂが高いエネルギーを持ってターゲット表面に衝突して化学反応を促進することなどによるものと考えられる。   As described above, the reason why the binding between the element A and the element B is promoted on the target surface is that the element B in the plasma is changed to a highly reactive active species and the target surface is melted. It is considered that the reactivity of the element A itself is improved, and further that the element B collides with the target surface from the plasma with high energy to promote the chemical reaction.

以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

まず、図１を参照しながら、本実施形態に用いられるスパッタ装置を説明する。なお、スパッタ装置としては、図１に示すもの以外にも、例えばマグネトロン型スパッタ装置を用いることも可能である。   First, a sputtering apparatus used in this embodiment will be described with reference to FIG. As the sputtering apparatus, for example, a magnetron type sputtering apparatus can be used in addition to the one shown in FIG.

図示されているスパッタ装置１００は、チャンバー１０と、チャンバー１０の内部において基板１２を保持する基板ホルダー１４と、基板１２に対向する位置に設けられたカソード１６と、カソード１６上に配置されたＧａ系ＩＩＩ族金属ターゲット１８とを備えている。   The illustrated sputtering apparatus 100 includes a chamber 10, a substrate holder 14 that holds the substrate 12 inside the chamber 10, a cathode 16 provided at a position facing the substrate 12, and a Ga disposed on the cathode 16. And a Group III metal target 18.

ターゲット１８は、基板１２上に成長させる半導体膜２０の種類に応じて、Ｇａ、ＧａＩｎ、Ｉｎ、ＡｌなどのＩＩＩ族半導体材料が適宜選択される。   For the target 18, a group III semiconductor material such as Ga, GaIn, In, or Al is appropriately selected according to the type of the semiconductor film 20 grown on the substrate 12.

チャンバー１０には、不図示のガスインレットおよびガスアウトレットが形成され、ガスインレットから流量の制御された窒素ガスなどの雰囲気ガスがチャンバー１０の内部に導入される。ガスアウトレットは排気システムに接続されている。   A gas inlet and a gas outlet (not shown) are formed in the chamber 10, and an atmospheric gas such as nitrogen gas whose flow rate is controlled is introduced into the chamber 10 from the gas inlet. The gas outlet is connected to the exhaust system.

基板ホルダー１４およびカソード１６の各々には独立して高周波電力を印加するように電源が接続されている。ターゲット１８は、シャーレ２２の内部に入れられており、シャーレ２２とカソード１６との間にはバッキングプレート２４が配置されている。シャーレ２２は、ＳＵＳや、Ｃｕ、カーボンなどの材料から形成される。   A power supply is connected to each of the substrate holder 14 and the cathode 16 so as to independently apply high-frequency power. The target 18 is placed inside the petri dish 22, and a backing plate 24 is disposed between the petri dish 22 and the cathode 16. The petri dish 22 is formed from a material such as SUS, Cu, or carbon.

カソード１６およびターゲット１８は、接地されたシールド（アースシールド）２６によって取り囲まれている。このアースシールド２６には、ターゲット１８の上面を開放する開口部が設けられているが、ターゲット１８の周縁部はアースシールド２６によってカバーされている。   The cathode 16 and the target 18 are surrounded by a grounded shield (earth shield) 26. The earth shield 26 is provided with an opening for opening the upper surface of the target 18, but the peripheral edge of the target 18 is covered with the earth shield 26.

本実施形態では、図１のスパッタ装置１００が動作するとき、窒素（Ｎ2）分圧比が１０〜１００％のスパッタガスがチャンバー１０の内部に導入され、カソード１６に１３．５６ＭＨｚの高周波電力（ＲＦ電力）が印加される。このとき、基板ホルダー１４には高周波電力が印加されても、印加されなくてもよい。 In the present embodiment, when the sputtering apparatus 100 of FIG. 1 operates, a sputtering gas having a nitrogen (N 2 ) partial pressure ratio of 10 to 100% is introduced into the chamber 10, and a high frequency power of 13.56 MHz ( RF power) is applied. At this time, high frequency power may or may not be applied to the substrate holder 14.

カソード１６に印加されたＲＦ電力により、基板１２とターゲット１８との間の空間に放電が生じ、窒素を含むスパッタガスのプラズマが形成される。   The RF power applied to the cathode 16 causes a discharge in the space between the substrate 12 and the target 18 to form a plasma of sputtering gas containing nitrogen.

本発明の好ましい実施形態では、ターゲット１８の少なくとも表面領域における温度をターゲット材料の融点Ｔm以上に加熱し、その部分を溶融層に変化させる。溶融層の厚さは１μｍ以上である。ターゲット１８の表面に、このような溶融層を形成すると、スパッタ中に窒素ガスが溶融層に溶解する。このため、ターゲット１８からスパッタされて基板１２上に成長するターゲット材料の膜中に効率よく窒素が導入される。 In a preferred embodiment of the present invention, the temperature in at least the surface region of the target 18 is heated to the melting point Tm or higher of the target material, and that portion is changed into a molten layer. The thickness of the molten layer is 1 μm or more. When such a molten layer is formed on the surface of the target 18, nitrogen gas is dissolved in the molten layer during sputtering. For this reason, nitrogen is efficiently introduced into the film of the target material sputtered from the target 18 and grown on the substrate 12.

ＧａＮなどの窒化物半導体では、窒素が不足しやすく、それに起因して結晶性の低下が引き起こされることが知られている。しかし、本発明の好ましい実施形態によれば、ターゲット１８の表面が溶融することにより、基板上に成長する窒化物半導体膜２０中の窒素量が増加し、それによって窒化物半導体膜２０の結晶性が改善されると考えられる。   It is known that nitride semiconductors such as GaN tend to be deficient in nitrogen, resulting in a decrease in crystallinity. However, according to the preferred embodiment of the present invention, the surface of the target 18 is melted, so that the amount of nitrogen in the nitride semiconductor film 20 grown on the substrate increases, thereby the crystallinity of the nitride semiconductor film 20. Will be improved.

好ましい実施形態では、ターゲット１８の溶融部分において窒素が溶解または反応する結果、ＮとＧａとが結合した化合物（窒化物）の層（反応層）が溶融部分に形成される。このような反応層（固体状態）がターゲット表面に形成されると、対向基板上にＧａのみならず、Ｎ（窒素）を効率的に供給し、堆積することが可能になる。   In a preferred embodiment, as a result of the dissolution or reaction of nitrogen in the molten portion of the target 18, a compound (nitride) layer (reaction layer) in which N and Ga are bonded is formed in the molten portion. When such a reaction layer (solid state) is formed on the target surface, not only Ga but also N (nitrogen) can be efficiently supplied and deposited on the counter substrate.

従来、固体状態のＧａは窒素をほとんど固溶しないことが知られている（Ｎ濃度０．１％以下）。このため、スパッタのターゲットをＧａＮから形成することは極めて難しく、ＧａＮ焼結体ターゲットの価格は数グラムで１万円を超える。また、ＧａＮからは、８００℃程度の温度で窒素（Ｎ）から分解・離脱してしまうという問題もある。   Conventionally, it is known that solid state Ga hardly dissolves nitrogen (N concentration is 0.1% or less). For this reason, it is extremely difficult to form a sputtering target from GaN, and the price of a GaN sintered body target exceeds 10,000 yen in several grams. Another problem is that GaN decomposes and desorbs from nitrogen (N) at a temperature of about 800 ° C.

これに対し、本発明では、プラズマに晒されたＧａターゲットの表面を溶融し、また、プラズマによって活性化した窒素を供給することにより、ＧａとＮとの間における反応性を高めることができる。このような反応によって形成された窒化物の層（反応層）の融点はＧａ単体に比べて充分に高く、固体状態にある。このような反応層がプラズマによってスパッタされることにより、化学量論的に窒素が不足していない結晶性に優れた窒化ガリウムを高いレートで成長させることが可能になる。本発明者の検討によれば、Ｇａに対して原子比率で略同じ程度のＮが溶融表面に溶解し、反応層を形成していると考えられる。   On the other hand, in the present invention, the reactivity between Ga and N can be enhanced by melting the surface of the Ga target exposed to plasma and supplying nitrogen activated by the plasma. The melting point of the nitride layer (reaction layer) formed by such a reaction is sufficiently higher than that of Ga alone and is in a solid state. By sputtering such a reaction layer by plasma, it becomes possible to grow gallium nitride excellent in crystallinity that is not stoichiometrically lacking nitrogen at a high rate. According to the study by the present inventor, it is considered that approximately the same N in terms of atomic ratio with respect to Ga is dissolved on the molten surface to form a reaction layer.

この反応層はターゲットの溶融部分の一部または全体を覆っていても良い。固体の反応層がスパッタによって減少すると、ターゲット溶融表面が露出または形成されることになるが、これらの反応が継続的に進行するため、高品質の窒化ガリウム結晶層を基板上に高いレートで成長させることが可能になる。   This reaction layer may cover a part or the whole of the molten portion of the target. When the solid reaction layer is reduced by sputtering, the target melt surface will be exposed or formed, but these reactions will continue to progress, so a high quality gallium nitride crystal layer will grow on the substrate at a high rate. It becomes possible to make it.

投入電力の大きさやスパッタの種々の条件によっては、上記のような固体状の反応層の形成が促進されることもあれば、逆に、ほとんど形成されない場合もある。実験によれば、投入電力を大きくするほど、反応層が形成それやすいようである。   Depending on the magnitude of the input power and various sputtering conditions, the formation of the solid reaction layer as described above may be promoted, or conversely, it may be hardly formed. According to experiments, it seems that the reaction layer is more easily formed as the input power is increased.

なお、従来技術のように、ターゲットの溶融を阻止するためにターゲットを強力に冷却する場合には、溶融層を形成できないため、充分な量の窒素を取り込んだ反応層を形成することも難しい。   Note that when the target is strongly cooled to prevent melting of the target as in the prior art, it is difficult to form a reaction layer in which a sufficient amount of nitrogen is taken in, because a molten layer cannot be formed.

以下、本発明の実施例を説明する。   Examples of the present invention will be described below.

（実施例１）
まず、ＳＵＳ製のシャーレ（直径：７５ｍｍ、深さ：６ｍｍ）２２を用意し、１５０℃に加熱したＧａ（融点：約２９℃）をシャーレの内部へ流し込んだ。この後、Ｇａの温度を室温程度に低下させた。そして、ほとんど固体化させた状態のＧａターゲット１８を図１に示すスパッタ装置のカソード１６上に固定した。Ｇａターゲット１８の厚さは約６ｍｍであった。スパッタ時におけるＧａターゲット１８の温度上昇が過度のレベルに達しないように、カソード１６の温度を調節することが好ましい。通常のスパッタ装置のカソードには、水冷機構が備え付けられているので、その水冷機構をそのまま用いることができる。本発明では、前述した特許文献１および２に記載されているような特別の冷却装置（ターゲット温度を融点よりも充分に低い温度に保つ装置）は不要である。 Example 1
First, a petri dish (diameter: 75 mm, depth: 6 mm) 22 made of SUS was prepared, and Ga (melting point: about 29 ° C.) heated to 150 ° C. was poured into the petri dish. Thereafter, the temperature of Ga was lowered to about room temperature. The almost solidified Ga target 18 was fixed on the cathode 16 of the sputtering apparatus shown in FIG. The thickness of the Ga target 18 was about 6 mm. It is preferable to adjust the temperature of the cathode 16 so that the temperature rise of the Ga target 18 does not reach an excessive level during sputtering. Since the cathode of a normal sputtering apparatus is equipped with a water cooling mechanism, the water cooling mechanism can be used as it is. In the present invention, a special cooling device (device for keeping the target temperature sufficiently lower than the melting point) as described in Patent Documents 1 and 2 described above is unnecessary.

本実施例では、スパッタ工程中において、室温程度または室温を少し下回る温度の冷却水を水冷機構内で循環させることにより、カソード１６の過熱を抑制し、バッキングプレート２４の温度を１７〜２０℃程度に制御した。   In this embodiment, during the sputtering process, cooling water having a temperature of about room temperature or slightly below room temperature is circulated in the water cooling mechanism to suppress overheating of the cathode 16 and the temperature of the backing plate 24 is about 17 to 20 ° C. Controlled.

チャンバー１０の内部は、真空排気によって１μＴｏｒｒ以下に減圧した後、流量計を介して窒素ガスを供給しながら、基板１２を約７００℃に加熱した状態でＧａターゲット１８のスパッタを行なった。窒素ガス流量は２０ｓｃｃｍ、圧力は７ｍＴｏｒｒに設定した。また、カソード１６とグランドレベル（アースシールド２６）との間に投入したＲＦ電力は５００Ｗ、Ｔ／Ｓは７０ｍｍに設定した。基板１２としては、Ｃ面を主面とするサファイア基板を用い、そのＣ面上に約２μｍの窒化ガリウム膜（図１における参照符号「２０」）を成長させた。   The inside of the chamber 10 was depressurized to 1 μTorr or less by vacuum evacuation, and then the Ga target 18 was sputtered while the substrate 12 was heated to about 700 ° C. while supplying nitrogen gas through a flow meter. The nitrogen gas flow rate was set to 20 sccm, and the pressure was set to 7 mTorr. The RF power input between the cathode 16 and the ground level (earth shield 26) was set to 500 W, and T / S was set to 70 mm. As the substrate 12, a sapphire substrate having a C plane as a main surface was used, and a gallium nitride film (reference numeral “20” in FIG. 1) of about 2 μm was grown on the C plane.

窒化ガリウム膜２０の成長中、ターゲット１８の表面を観察すると、ＲＦ電力の投入直後から、溶融していることが確認された。スパッタ前においてターゲット１８の表面に深さ０．５ｍｍ程度の凹部を形成した痕が、スパッタ後には消失していることから、溶融部分の層厚は１μｍを充分に超える大きさであることがわかる。   When the surface of the target 18 was observed during the growth of the gallium nitride film 20, it was confirmed that the target 18 was melted immediately after the RF power was applied. Since the mark formed with a recess having a depth of about 0.5 mm on the surface of the target 18 before sputtering disappears after sputtering, it can be seen that the layer thickness of the melted portion is sufficiently larger than 1 μm. .

サファイアの基板１２上に成長した窒化ガリウム膜２０は、（０００２）面に配向したウルツ型結晶の膜であった。サファイア基板１２の結晶面方位に従い、基板面内においても結晶方位のそろった単結晶の膜が得られた。膜の成長レートは１５ｎｍ／ｍｉｎであった。   The gallium nitride film 20 grown on the sapphire substrate 12 was a wurtzite crystal film oriented in the (0002) plane. According to the crystal plane orientation of the sapphire substrate 12, a single crystal film having a uniform crystal orientation within the substrate plane was obtained. The film growth rate was 15 nm / min.

（比較例）
カソード１６の温度を調節する冷却水の温度を８℃まで低下させることにより、ターゲットのバッキングプレートの温度を１０℃程度に下げたこと以外は実施例１と同一の条件で、スパッタを行なった。この場合、スパッタ工程中におけるターゲット１８の溶融は観察されず、固体状態のＧａターゲット１８のスパッタが行なわれた。この比較例では、膜の成長レートは８ｎｍ／ｍｉｎに低下し、得られた膜も非晶質であった。ＥＰＭＡによる組成分析を行なったところ、膜の組成はＧａリッチであり、窒素含有比率が著しく低下していた。 (Comparative example)
Sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 except that the temperature of the cooling water for adjusting the temperature of the cathode 16 was lowered to 8 ° C., so that the temperature of the target backing plate was lowered to about 10 ° C. In this case, melting of the target 18 during the sputtering process was not observed, and sputtering of the Ga target 18 in the solid state was performed. In this comparative example, the film growth rate decreased to 8 nm / min, and the obtained film was also amorphous. Composition analysis by EPMA revealed that the film composition was Ga-rich and the nitrogen content was significantly reduced.

固体状態のＧａターゲットからは、基板へのＧａ供給レートが低下するだけではなく、膜中への窒素の供給が著しく不充分なものとなることがわかる。   From the solid state Ga target, it can be seen that not only the Ga supply rate to the substrate is lowered, but also the supply of nitrogen into the film is significantly insufficient.

ＧａＮの表面を溶融することにより、少なくともターゲットの表面のＧａ溶融層を形成すると、Ｇａのみならず、窒素の基板上への供給レートが高まるため、結晶性に優れたＧａＮ膜を得ることができる。   By forming a Ga melt layer on at least the surface of the target by melting the surface of GaN, the supply rate of not only Ga but also nitrogen to the substrate is increased, so that a GaN film having excellent crystallinity can be obtained. .

（実施例２）
本実施例では、室温でＧａ−７５％Ｉｎ（融点：１５．７℃）をＳＵＳ製シャーレ（直径：７５ｍｍ、深さ：６ｍｍ）２２の内部へ流し込んだ。本実施例では、融点が室温（２５℃程度）を下回る低い値を有するターゲット材料を用いるため、特別の加熱をしない場合でも、シャーレ２２などの容器内にターゲット材料を流し込むことができる。 (Example 2)
In this example, Ga-75% In (melting point: 15.7 ° C.) was poured into a SUS petri dish (diameter: 75 mm, depth: 6 mm) 22 at room temperature. In this embodiment, since a target material having a low melting point lower than room temperature (about 25 ° C.) is used, the target material can be poured into a container such as the petri dish 22 even without special heating.

この後、液体状態のＧａＩｎターゲット１８を保持するシャーレ２２を図１に示すスパッタ装置のカソード１６上に固定した。シャーレ２２におけるＧａＩｎターゲットの厚さは約５ｍｍであった。   Thereafter, the petri dish 22 holding the liquid GaIn target 18 was fixed on the cathode 16 of the sputtering apparatus shown in FIG. The thickness of the GaIn target in the petri dish 22 was about 5 mm.

本実施例でも、スパッタ工程中において室温程度または室温を少し下回る温度の冷却水を水冷機構内で循環させることにより、カソード１６を冷却し、バッキングプレート２４の温度を２４℃程度に制御した。   Also in the present embodiment, the cathode 16 was cooled and the temperature of the backing plate 24 was controlled to about 24 ° C. by circulating cooling water having a temperature of about room temperature or slightly below room temperature in the water cooling mechanism during the sputtering process.

本実施例では、チャンバー１０の内部は、真空排気によって１μＴｏｒｒ以下の減圧した後、流量計を介してアルゴン（Ａｒ）ガスおよび窒素（Ｎ2）ガスを供給しながら、基板１２を６５０℃に加熱した状態でＧａＩｎターゲット１８のスパッタを行なった。アルゴンおよび窒素のガス圧力（分圧）は、いずれも７ｍＴｏｒｒに設定した。また、カソード−グラウンド間に投入したＲＦ電力は３００Ｗ、Ｔ／Ｓは７０ｍｍに設定した。基板１２は、実施例１と同じく、Ｃ面を主面とするサファイア基板であり、そのＣ面上に約２μｍのＧａＩｎＮ膜を成長させた。 In this embodiment, the inside of the chamber 10 is depressurized to 1 μTorr or less by evacuation, and then the substrate 12 is heated to 650 ° C. while supplying argon (Ar) gas and nitrogen (N 2 ) gas through a flow meter. In this state, the GaIn target 18 was sputtered. The gas pressures (partial pressures) of argon and nitrogen were both set to 7 mTorr. The RF power input between the cathode and the ground was set to 300 W and T / S was set to 70 mm. As in Example 1, the substrate 12 was a sapphire substrate having a C-plane as a main surface, and a GaInN film of about 2 μm was grown on the C-plane.

ＧａＩｎＮ膜の成長中、ＧａＩｎのターゲット１８を観察すると、ターゲット１８の全体が溶融した状態にあることを確認できた。   When the GaIn target 18 was observed during the growth of the GaInN film, it was confirmed that the entire target 18 was in a molten state.

サファイア基板１２上に成長したＧａＩｎＮ膜（図１の参照符号「２０」）は、（０００２）面に配向したウルツ型結晶の膜であった。格子定数はＧａＮの格子定数よりも５％大きく、膜の成長レートは１０ｎｍ／ｍｉｎであった。   The GaInN film (reference numeral “20” in FIG. 1) grown on the sapphire substrate 12 was a wurtzite crystal film oriented in the (0002) plane. The lattice constant was 5% larger than that of GaN, and the film growth rate was 10 nm / min.

（実施例３）
１５０℃に加熱したＧａ（融点：約２９℃）を実施例１と同じシャーレの内部へ流し込んだ。この後、Ｇａの温度を室温程度に低下させた。そして、ほとんど固体化させた状態のＧａターゲット１８を図１に示すスパッタ装置のカソード１６上に固定した。Ｇａターゲット１８の厚さは約６ｍｍであった。本実施例でも、スパッタ工程中において室温程度または室温を少し下回る温度の冷却水を水冷機構内で循環させることにより、カソード１６を冷却し、バッキングプレート２４の温度を１８〜２２℃程度に制御する。 (Example 3)
Ga (melting point: about 29 ° C.) heated to 150 ° C. was poured into the same petri dish as in Example 1. Thereafter, the temperature of Ga was lowered to about room temperature. The almost solidified Ga target 18 was fixed on the cathode 16 of the sputtering apparatus shown in FIG. The thickness of the Ga target 18 was about 6 mm. Also in this embodiment, the cathode 16 is cooled and the temperature of the backing plate 24 is controlled to about 18 to 22 ° C. by circulating cooling water having a temperature of about room temperature or slightly below room temperature in the water cooling mechanism during the sputtering process. .

チャンバー１０の内部は、真空排気によって１μＴｏｒｒ以下に減圧した後、流量計を介して窒素（Ｎ2）ガスを供給しながら、基板１２を７８０℃に加熱した状態でＧａターゲット１８のスパッタを行なった。窒素の流量は４０ｓｃｃｍ、圧力は１４ｍＴｏｒｒに設定した。また、カソード−グラウンド間に投入したＲＦ電力は７００Ｗ、Ｔ／Ｓは７０ｍｍに設定した。基板は、他の実施例と同じく、Ｃ面を主面とするサファイア基板であり、そのＣ面上に約２μｍのＧａＮ膜を成長させた。 After reducing the pressure inside the chamber 10 to 1 μTorr or less by evacuation, the Ga target 18 was sputtered while the substrate 12 was heated to 780 ° C. while supplying nitrogen (N 2 ) gas through a flow meter. . The flow rate of nitrogen was set to 40 sccm, and the pressure was set to 14 mTorr. The RF power input between the cathode and the ground was set to 700 W and T / S was set to 70 mm. As in the other examples, the substrate was a sapphire substrate having a C-plane as a main surface, and a GaN film of about 2 μm was grown on the C-plane.

本実施例におけるスパッタ条件は、実施例１におけるスパッタ条件に比べて、窒素のチャンバー１０の内部における分圧を高く維持し、また投入するＲＦ電流を増加させている。   As compared with the sputtering conditions in the first embodiment, the sputtering conditions in the present embodiment maintain a high partial pressure of nitrogen inside the chamber 10 and increase the input RF current.

ＧａＮ膜の成長中、ターゲット１６の表面を観察すると、実施例１と同様にＲＦ電力の投入直後に溶融していることが確認された。しかし、７００Ｗまで電力を上昇させる過程において、ターゲット表層部が溶融金属とは異なる物質によって覆われていることが確認された。スパッタ工程の終了後に、上記の物質を分析したところ、ＧａＮから形成されていることがわかった。   When the surface of the target 16 was observed during the growth of the GaN film, it was confirmed that the target 16 was melted immediately after the RF power was applied, as in Example 1. However, in the process of increasing the power to 700 W, it was confirmed that the target surface layer was covered with a material different from the molten metal. After the sputtering process, the above substances were analyzed and found to be formed from GaN.

サファイア基板１２上に成長したＧａＮ膜２０は、（０００２）面に配向したウルツ型結晶の膜であった。サファイア基板１２の結晶面方位に従い、基板面内においても結晶方位がそろった略単結晶の膜が得られた。膜の成長レートは、実施例１における値よりも大きく、５０ｎｍ／ｍｉｎであった。   The GaN film 20 grown on the sapphire substrate 12 was a wurtzite crystal film oriented in the (0002) plane. According to the crystal plane orientation of the sapphire substrate 12, a substantially single crystal film having a uniform crystal orientation within the substrate plane was obtained. The growth rate of the film was larger than the value in Example 1 and was 50 nm / min.

本実施例では、得られた膜中に含まれるＧａおよびＮのモル比率が１：１であり、Ａｒや酸素は検出されなかった。   In this example, the molar ratio of Ga and N contained in the obtained film was 1: 1, and no Ar or oxygen was detected.

このように、本実施例によれば、窒化ガリウム膜中における窒素の不足を招くことなく、高品質のＧａＮ結晶膜が得られた。   Thus, according to this example, a high-quality GaN crystal film was obtained without causing a shortage of nitrogen in the gallium nitride film.

（実施例４）
図２は、スパッタ工程中の窒素雰囲気ガス圧力と窒化ガリウム膜形成レートおよびＸＲＤピーク強度との関係を示すグラフである。このグラフの左側の縦軸は膜形成レートであるが、右側の横軸はＸＲＤピーク強度である。グラフ中の●は膜形成レートを示し、○はＸＲＤピーク強度を示している。ＲＦ電力は５００Ｗ、基板温度は７８０℃であった。 Example 4
FIG. 2 is a graph showing the relationship between the nitrogen atmosphere gas pressure, the gallium nitride film formation rate, and the XRD peak intensity during the sputtering process. The vertical axis on the left side of this graph is the film formation rate, while the horizontal axis on the right side is the XRD peak intensity. In the graph, ● represents the film formation rate, and ○ represents the XRD peak intensity. The RF power was 500 W and the substrate temperature was 780 ° C.

窒素ガスの圧力が４〜１４ｍＴｏｒｒの範囲内で膜形成レートおよび結晶性の両方がともに優れた結果が得られた。   Excellent results were obtained in both film formation rate and crystallinity when the pressure of nitrogen gas was within the range of 4 to 14 mTorr.

（実施例５）
図３は、スパッタ工程中のＲＦ電力と窒化ガリウム膜形成レートおよびＸＲＤピーク強度との関係を示すグラフである。グラフの左側の縦軸は膜形成レートであるが、右側の横軸はＸＲＤピーク強度である。 (Example 5)
FIG. 3 is a graph showing the relationship between RF power, gallium nitride film formation rate, and XRD peak intensity during the sputtering process. The vertical axis on the left side of the graph is the film formation rate, while the horizontal axis on the right side is the XRD peak intensity.

グラフ中の●および■は４ｍＴｏｒｒのアルゴンと４ｍＴｏｒｒの窒素の混合ガス雰囲気中でスパッタを行った場合のデータであり、グラフ中の○および□は４ｍＴｏｒｒの窒素ガス雰囲気中でスパッタを行った場合のデータである。また、●および○は膜形成レートを示し、■および□はＸＲＤピーク強度を示している。スパッタ中の基板温度は７８０℃であった。   ● and ■ in the graph are data when sputtering is performed in a mixed gas atmosphere of 4 mTorr of argon and 4 mTorr of nitrogen, and ○ and □ in the graph are when sputtering is performed in a nitrogen gas atmosphere of 4 mTorr. It is data. In addition, ● and ○ indicate film formation rates, and ■ and □ indicate XRD peak intensities. The substrate temperature during sputtering was 780 ° C.

図３からわかるように、ＲＦ電力の増加に伴って膜形成レートおよび結晶性が向上する。また、アルゴンガスを加えることにより、窒素ガスを単独で使用する場合に比べて、膜形成レートおよび結晶性の向上が顕著になる。   As can be seen from FIG. 3, the film formation rate and crystallinity are improved as the RF power is increased. Further, by adding argon gas, the film formation rate and crystallinity are significantly improved as compared with the case of using nitrogen gas alone.

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ＭＯＣＶＤ法やＨＶＰＥ法で窒化物半導体膜を形成する場合に必要となる発火性・有毒性を有するガスが不要になるとともに、堆積装置の構造も簡単な公知のスパッタ装置をそのまま使用することができ、装置の操作も容易である。   As is apparent from the above description, according to the present invention, a gas having ignitability and toxicity necessary for forming a nitride semiconductor film by the MOCVD method or the HVPE method becomes unnecessary, and the deposition apparatus A known sputtering apparatus having a simple structure can be used as it is, and the operation of the apparatus is easy.

また、本発明によれば、少なくともターゲット表面がスパッタ中に溶融しているため、固体ターゲットの表面に生じるプラズマエロージョンによるターゲット寿命低下の問題を回避することができる。すなわち、本発明によれば、スパッタによりターゲット表面からターゲット原子が離脱しても、ターゲットの他の溶融部分からターゲット原子が速やかに供給されるため、ターゲット表面に大きな凹部が形成されることがない。   In addition, according to the present invention, since at least the target surface is melted during sputtering, it is possible to avoid the problem of target life reduction due to plasma erosion occurring on the surface of the solid target. That is, according to the present invention, even if the target atoms are detached from the target surface by sputtering, the target atoms are rapidly supplied from the other melted portion of the target, so that no large recess is formed on the target surface. .

なお、融点が室温よりも高い材料のターゲットを用いる場合、ターゲットとプラズマとが接触しない領域がターゲット表面の一部（例えばアースシールド２６で覆われる周辺部）に存在すると、その領域の温度が融点に達せず、溶融が生じない可能性がある。このような場合、スパッタを長時間行なうと、ターゲット表面に凹部が形成されるが、このような凹部は、ターゲットをシャーレなどの容器ごと加熱して融点以上に昇温すれば、ターゲットの全体が再溶融し、再び平坦な表面を得ることが容易である。   In the case of using a target whose material has a melting point higher than room temperature, if a region where the target and the plasma do not contact exists in a part of the target surface (for example, a peripheral part covered with the earth shield 26), the temperature of the region is the melting point. May not reach melting and may not melt. In such a case, when sputtering is performed for a long time, a concave portion is formed on the surface of the target. Such a concave portion can be obtained by heating the target together with a container such as a petri dish to raise the temperature above the melting point. It is easy to remelt and obtain a flat surface again.

なお、上記の各実施例では、ＧａおよびＩｎからなる群から選択された材料を主成分とするターゲット（融点Ｔm：例えば３０℃以下）を用いて窒化物半導体の膜を基板上に成長させたが、本発明は他の化合物を基板上に成長させる場合にも適用可能である。 In each of the above embodiments, a nitride semiconductor film is grown on a substrate using a target (melting point T m : for example, 30 ° C. or lower) mainly composed of a material selected from the group consisting of Ga and In. However, the present invention is also applicable to the case where other compounds are grown on the substrate.

本発明では、融点Ｔmが５０℃以下の材料からなるターゲットを用いているが、加熱装置を用いることにより、より高い融点Ｔmを持つ材料のターゲットでも、スパッタ中に表面を溶融し、液体化することが可能である。ただし、特別の加熱装置を用いずに溶融するためには、融点Ｔmが５０℃以下の低融点材料ターゲットを用いることが好ましい。 In the present invention, a target made of a material having a melting point T m of 50 ° C. or lower is used. However, by using a heating device, even a target having a higher melting point T m melts the surface during sputtering, It is possible to However, in order to melt without using a special heating device, it is preferable to use a low melting point material target having a melting point Tm of 50 ° C. or less.

なお、基板の材料は、サファイアに限定されない。窒化ガリウムの単結晶膜を形成する場合は、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはＺｎＯの単結晶基板を好適に用いることができる。また、窒化ガリウムの単結晶膜を形成する場合、スパッタ中の基板温度を３５０〜１２００℃以下に加熱・保持することが好ましい。   The material of the substrate is not limited to sapphire. In the case of forming a gallium nitride single crystal film, a single crystal substrate of SiC, GaN, or ZnO can be preferably used. In the case of forming a gallium nitride single crystal film, it is preferable to heat and hold the substrate temperature during sputtering at 350 to 1200 ° C. or lower.

また、ＩＩＩ族元素を供給するためのターゲット材料のうち、ＩｎやＡｌの融点Ｔｍは１５０〜６６０℃であり、ＧａやＧａ−Ｉｎの融点Ｔｍに比べて高い。しかし、これらのＩＩＩ族元素からなる金属をターゲット材料とする場合でも、ターゲットを加熱することによって表面を溶融すれば、結晶性に優れたＩｎＮやＡｌＮなどの窒化物半導体膜を効率よく形成することが可能になる。このようなターゲットの加熱は、カソード内に特別のヒータを設けて行なってもよいが、カソードに設けられている水冷機構による冷却効率を低下させることによって実現することも可能である。   Of the target materials for supplying the group III element, the melting point Tm of In and Al is 150 to 660 ° C., which is higher than the melting point Tm of Ga and Ga—In. However, even when a metal composed of these group III elements is used as a target material, if the surface is melted by heating the target, a nitride semiconductor film such as InN or AlN having excellent crystallinity can be efficiently formed. Is possible. Such heating of the target may be performed by providing a special heater in the cathode, but can also be realized by lowering the cooling efficiency by the water cooling mechanism provided in the cathode.

本発明は、窒化物半導体などのワイドバンドギャップ半導体の結晶成長に適用すると、青色ＬＥＤなどの短波長の発光素子のみならず、低消費電力高周波素子や大電流用半導体素子の量産に大いに寄与し、安全かつ安価に良質の結晶膜を得ることが可能になる。   The present invention, when applied to crystal growth of a wide band gap semiconductor such as a nitride semiconductor, greatly contributes to mass production of not only short wavelength light emitting elements such as blue LEDs but also low power consumption high frequency elements and large current semiconductor elements. It is possible to obtain a high quality crystal film safely and inexpensively.

本発明に好適に用いられるスパッタ装置の一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one structural example of the sputtering device used suitably for this invention. スパッタ工程中の窒素雰囲気ガス圧力と窒化ガリウム膜形成レートおよびＸＲＤピーク強度との関係を示すグラフである。このグラフの左側の縦軸は膜形成レートであるが、右側の横軸はＸＲＤピーク強度である。It is a graph which shows the relationship between the nitrogen atmosphere gas pressure in a sputtering process, a gallium nitride film formation rate, and a XRD peak intensity. The vertical axis on the left side of this graph is the film formation rate, while the horizontal axis on the right side is the XRD peak intensity. スパッタ工程中のＲＦ電力と窒化ガリウム膜形成レートおよびＸＲＤピーク強度との関係を示すグラフである。グラフの左側の縦軸は膜形成レートであるが、右側の横軸はＸＲＤピーク強度である。It is a graph which shows the relationship between RF electric power in a sputtering process, a gallium nitride film formation rate, and XRD peak intensity. The vertical axis on the left side of the graph is the film formation rate, while the horizontal axis on the right side is the XRD peak intensity.

符号の説明Explanation of symbols

１０ チャンバー
１２ 基板
１４ 基板ホルダー（アノード）
１６ カソード
１８ ターゲット
２０ 半導体膜
２２ シャーレ
２４ バッキングプレート
２６ シールド（アースシールド）
１００ スパッタ装置


10 Chamber 12 Substrate 14 Substrate holder (anode)
16 Cathode 18 Target 20 Semiconductor film 22 Petri dish 24 Backing plate 26 Shield (earth shield)
100 Sputtering equipment


Claims (8)

元素Ｇａを含み、融点Ｔ m が３０℃以下である材料からなるターゲットを用意する工程（ａ）と、
前記ターゲットに対向する位置に基板を配置する工程（ｂ）と、
前記ターゲットと前記基板との間において窒素を含むガスのプラズマを形成し、前記ターゲットの表面をスパッタリングする工程（ｃ）と、
前記基板上に窒化物半導体膜を成長させる工程（ｄ）と、
を含む化合物膜の製造方法であって、
前記工程（ｃ）は、水冷によって前記ターゲットを冷却しながら前記ターゲットの表面領域をスパッタリングすることにより、加熱装置を用いることなく前記ターゲットの少なくとも表面領域を融点Ｔm以上に加熱し、厚さ１μｍ以上の溶融層を形成しながら、前記ターゲットの表面をスパッタリングする工程（ｃ１）を含む化合物膜の製造方法。 A step (a) of preparing a target made of a material containing the element Ga and having a melting point Tm of 30 ° C. or less ;
Placing the substrate at a position facing the target (b);
Forming a plasma of a gas containing nitrogen between the target and the substrate, and sputtering the surface of the target (c);
A step (d) of growing a nitride semiconductor film on the substrate;
A method for producing a compound film comprising:
The step (c) heats at least the surface region of the target to a melting point Tm or more without using a heating device by sputtering the surface region of the target while cooling the target by water cooling , and has a thickness of 1 μm. A method for producing a compound film, comprising the step (c1) of sputtering the surface of the target while forming the above molten layer. 前記工程（ｃ１）において、前記ターゲットの裏面と接触する部材の温度を１０℃以上に保持する、請求項１に記載の化合物膜の製造方法。 The method for producing a compound film according to claim 1, wherein in the step (c1), the temperature of the member that contacts the back surface of the target is maintained at 10 ° C. or higher. 前記基板は、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはＺｎＯの単結晶から形成されている請求項１または２に記載の化合物膜の製造方法。 The method for producing a compound film according to claim 1 or 2 , wherein the substrate is formed of a single crystal of sapphire, SiC, GaN, or ZnO. 前記工程（ｄ）は、前記基板の温度を３５０〜１２００℃以下に加熱・保持する工程（ｄ１）を含む請求項１から３のいずれかに記載の化合物膜の製造方法。 The said process (d) is a manufacturing method of the compound film in any one of Claim 1 to 3 including the process (d1) of heating and hold | maintaining the temperature of the said board | substrate to 350-1200 degrees C or less. 前記工程（ｃ）は、窒素を前記溶融層中に溶解させる工程（ｃ２）を含む、請求項１から４のいずれかに記載の化合物膜の製造方法。 The said process (c) is a manufacturing method of the compound film | membrane in any one of Claim 1 to 4 including the process (c2) which dissolves nitrogen in the said molten layer. 前記（ｃ）は、窒素を前記溶融層中のＧａと化学的に結合させる工程（ｃ２）を含む、請求項１から５のいずれかに記載の化合物膜の製造方法。 Wherein (c) is nitrogen comprises a step (c2) to chemically bond with Ga of the molten layer, the manufacturing method of compound film according to any one of claims 1 to 5. 前記工程（ｃ）は、前記ターゲットの表面にＧａおよび窒素を含む反応層を形成し、前記反応層をスパッタリングする工程（ｃ３）を含む請求項１から６のいずれかに記載の化合物膜の製造方法。 The said process (c) forms the reaction layer containing Ga and nitrogen on the surface of the said target, and manufactures the compound film in any one of Claim 1 to 6 including the process (c3) of sputtering the said reaction layer. Method. 請求項１から７のいずれかに記載された方法によって化合物膜が形成された基板を用意する工程と、
前記化合物膜の上に化合物半導体積層構造を設ける工程と、
を含む化合物半導体素子の製造方法。 Preparing a substrate therefore which compound film is formed on the method described in any one of claims 1 to 7,
Providing a compound semiconductor multilayer structure on the compound film;
A method for producing a compound semiconductor device comprising
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