JP4423354B2 - Plating method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき方法に係り、特に半導体基板に形成された微細配線パターンに銅等の金属(配線材料)を埋込んで配線を形成するのに使用されるめっき方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、半導体基板上に、回路形状の配線溝(トレンチ)や微孔(ビアホール)等の配線用の微細凹部を形成し、銅めっきによりこれらを銅(配線材料)で埋め、残りの部分の銅層(めっき膜)をCMP等の手段により除去して回路を形成することが行われている。この技術においては、回路形状の配線溝あるいは微孔の中に選択的に銅めっき膜が析出し、それ以外の部分では、銅めっき膜の析出が少ない方が後のCMPの負荷を減らす上で好ましい。従来、このような目的を達成するために、めっき液の浴組成や、使用する光沢剤などめっき液での工夫が行われている。
【0003】
一方、回路形状の配線溝等の中に選択的に銅めっき膜を析出させるための技術としては、多孔質体を半導体ウエハ等の基板に接触させ、また接触方向に相対的に動かしながらめっきを行うという方法が知られている。この技術で用いる多孔質体としては、PVA、多孔質テフロン(登録商標)、ポリプロピレン等を繊維状に編んだり、漉いて紙状に加工したりしたもの、あるいはゲル化シリコン酸化物や寒天質等の不定形物などが一般に使用される(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−232078
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、配線溝等のパターン部の内部に銅等の配線材料を完全に埋め込んで銅配線を形成するためには、パターン部以外にもかなりの厚さの銅層を形成し、パターン部以外に成膜された余剰の銅層をCMP法により除去する必要がある。このため、除去すべき銅の量が多い場合には、CMP時間が長くなり、コストアップに繋がってしまうばかりでなく、CMP後の基板の研磨面に面内不均一性があると、研磨後に残存する配線の深さが基板内で異なり、この結果、研磨時間が長くなればなる程、配線性能のCMPの性能に対する依存度が大きくなってしまう。
【0006】
このような問題を解決するため、めっき液の浴組成や、使用する光沢剤等、めっき液での工夫が行われおり、これらによってある程度は目的が達成されるが、一定の限界があった。
【0007】
一方、多孔質体を基板に接触させ、また接触方向に相対的に動かしながらめっきを行うという方法にあっては、この多孔質体の表面粗さは、一般に数ミクロンから数百ミクロンであり、このような表面粗さを有する多孔質体は、表面粗さがサブミクロンから数ミクロンである半導体基板上の凹凸面を平坦化するには問題があるものであった。
【0008】
また、この技術では、多孔質体を接触させながら接触面に対して水平方向に相対的に移動(擦り)させることにより、めっき液の供給量を凹凸部で変え、平坦性の向上を試みているが、上述したような表面粗さにより思うような効果が得られ難いと言う問題があった。
【0009】
更に、多孔質体を接触させるための荷重を大きくし多孔質の空間部を押し潰すことにより、平坦性は向上すると考えられるが、その場合には、基板に非常に大きな荷重を掛ける必要があり、このため、lowーk材などの柔らかい絶縁膜を対象とした場合には、膜が破壊されたり、まためっき表面にも傷が入りやすくなるなど実現化が困難であった。
【0010】
本発明は、上記事情に鑑みて為されたもので、回路形状の配線溝や微孔等の配線用の微細凹部の内部に選択的に銅層等の金属めっき膜を析出させることができるようにしためっき方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、配線用の微細凹部を有する基板上にシード層を形成し、このシード層とアノードとの間にめっき液を満たしつつ通電してめっきを行い、前記微細凹部内に配線材料を充填するめっき方法であって、前記シード層と前記アノードとの間に配置した保水性を有する多孔質体を前記シード層に任意の圧力で押圧しつつ、前記シード層と前記アノードとの間に通電してめっきを行うめっき工程と、該めっき工程の後に前記シード層と前記アノードとの間の通電を解き、前記多孔質体を前記シード層から離して前記多孔質体と前記シード層との間のめっき液をリフレッシュさせる工程とを繰り返すことを特徴とするめっき方法である。
【0012】
これにより、多孔質体を基板のシード層に任意の圧力で押圧することで、多孔質体と基板のシード層の配線溝(トレンチ)等の配線用の微細凹部以外の部分(パターン部以外の部分)との間における隙間をできるだけ小さくし、この状態でめっきを行うとともに、プロセスの途中で多孔質体を基板から離して、多孔質体と基板との間のめっき液をリフレッシュ(入れ換え)させ、再度めっきを行うことで、基板に設けた配線用の微細凹部の内部にめっき膜を選択的に効率よく析出させることができる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、前記シード層と前記アノードとの間に通電してめっきを行うめっき工程に先だって、前記多孔質体を前記シード層に任意の圧力で押圧しつつ、両者を相対移動させることを特徴とする請求項1記載のめっき方法である。
このように、めっきに先だって、多孔質体を基板のシード層に任意の圧力で押圧しつつ両者を相対移動させることで、多孔質体と基板との密着性を高めることができる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。この実施の形態は、半導体ウエハ等の基板の表面に設けた配線用の微細凹部に、配線材料としての銅を埋込んで銅層からなる配線を形成するようにした例を示しているが、他の配線材料を使用しても良いことは勿論である。
【0034】
図1を参照して、半導体装置における銅配線形成例を説明する。図1(a)に示すように、半導体素子を形成した半導体基材1上の導電層1aの上に、例えばSiO2からなる酸化膜やLow−K材膜等の絶縁膜2を堆積し、この絶縁膜2の内部に、例えばリソグラフィ・エッチング技術により、配線用の微細凹部としての微孔(ビアホール)3と配線溝(トレンチ)4を形成し、その上にTaN等からなるバリア層5、更にその上に電解めっきの給電層としてのシード層6をスパッタリング等により形成する。
【0035】
そして、図1(b)に示すように、基板Wの表面に銅めっきを施すことで、基板Wの微孔3及び配線溝4内に銅を充填させるとともに、絶縁膜2上に銅層7を堆積させる。その後、化学機械的研磨(CMP)などにより、絶縁膜2上のバリア層5,シード層6及び銅層7を除去して、微孔3及び配線溝4内に充填させた銅層7の表面と絶縁膜2の表面とをほぼ同一平面にする。これにより、図1(c)に示すように、絶縁膜2の内部にシード層6と銅層7からなる配線(銅配線)8を形成する。
【0036】
次に、図1(d)に示すように、基板Wの表面に無電解めっきを施し、配線8の表面に、Co合金やNi合金等からなる保護膜9を選択的に形成し、これによって、配線8の表面を保護膜9で覆って保護する。
【0037】
図2は、めっき装置を備えた基板処理装置の平面図を示す。図2に示すように、この基板処理装置は、例えばスミフボックス等の内部に多数の半導体ウエハ等の基板を収納した搬送ボックス10を着脱自在な矩形状の装置フレーム12を備えている。この装置フレーム12の内部には、ロード・アンロードステーション14と、このロード・アンロードステーション14との間で基板を授受する走行自在な搬送ロボット16が備えられている。そして、搬送ロボット16を挟んで該搬送ロボット16の両側には、一対のめっき装置18が配置され、更に、搬送ロボット16を挟んで一方の側には、洗浄・乾燥装置20、ベベルエッチング・裏面洗浄装置22及び膜厚測定器24が直列に配置され、他方の側には、熱処理(アニール)装置26、前処理装置28、無電解めっき装置30及び研磨装置32が直列に配置されている。
【0038】
ここで、装置フレーム12には遮光処理が施され、これによって、この装置フレーム12内での以下の各工程を遮光状態で、つまり、配線に照明光等の光が当たることなく行えるようになっている。このように、配線に光を当たることを防止することで、例えば銅からなる配線に光が当たって光電位差が生じ、この光電位差によって配線が腐食してしまうことを防止することができる。
【0039】
図3は、めっき装置18の概要を示す。図3に示すように、めっき装置18は、水平方向に揺動自在な揺動アーム500を備え、この揺動アーム500の先端に電極ヘッド502が回転自在に支承されている。一方、電極ヘッド502の下方に位置して、表面(被めっき面)を上向きにして基板Wを保持する基板ステージ504が上下動自在に配置され、この基板ステージ504の上方には、該基板ステージ504の周縁部を囲繞するようにカソード部506が配置されている。なお、この例では、電極ヘッド502として、その径が基板ステージ504の径より僅かに小さい径を有するものを使用し、電極ヘッド502と基板ステージ504との相対位置を変化させることなく、基板ステージ504で保持した基板Wの表面(被めっき面)のほぼ全面に亘ってめっきを行えるようにした例を示している。
【0040】
基板ステージ504の上面の周縁部には、内部に設けた真空通路504aに連通するリング状の真空吸着溝504bが設けられ、この真空吸着溝504bを挟んだ内外の両側に、シールリング508,510が装着されている。更に、基板ステージ504の上面の内方に位置するシールリング508の内側には、加圧用凹部504cが設けられ、この加圧用凹部504cは、基板ステージ504の内部を延びる加圧流体通路504dに連通している。
【0041】
これにより、基板ステージ504の上面に基板Wを載置し、真空通路504aを介して真空吸着溝504b内を真空吸引することで、基板Wをその周縁部を吸着して保持し、更に加圧流体通路504dを介して加圧用凹部504c内に加圧空気等の加圧流体を供給し、基板Wをその裏面側から圧力P5で加圧することで、基板Wをより水平な状態に維持して、下記のように、多孔質体528の下面に密着できるようになっている。
【0042】
なお、図示しないが、基板ステージ504には、基板ステージ504の温度を一定に制御する加熱装置(ヒータ)が内蔵されている。また、基板ステージ504は、図示しないエアシリンダ(図示せず)によって上下動し、図示しない回転モータ及びベルトを介して、任意の加速度及び速度でカソード部506と一体に回転するように構成されている。この時の回転トルクは、図示しないトルクセンサで検知される。そして、基板ステージ504が上昇した時に、基板ステージ504で保持された基板Wの周縁部に下記のカソード部506のシール材514とカソード電極512が当接するようになっている。
【0043】
揺動アーム500は、図示しないサーボモータからなる上下動モータとボールねじを介して上下動し、図示しない旋回モータを介して、旋回(揺動)するようになっているが、空気圧アクチュエータを使用しても良い。
【0044】
前記カソード部506は、この例では6分割されたカソード電極512と、このカソード電極512の上方を覆うように取付けた環状のシール材514とを有している。シール材514は、その内周縁部が内方に向け下方に傾斜し、かつ徐々に薄肉となって、内周端部が下方に垂下するように構成されている。
【0045】
これにより、基板ステージ504が上昇した時に、この基板ステージ504で保持した基板Wの周縁部にカソード電極512が押付けられて通電し、同時にシール材514の内周端部が基板Wの周縁部上面に圧接し、ここを水密的にシールして、基板の上面(被めっき面)に供給されためっき液が基板Wの端部から染み出すのを防止するとともに、めっき液がカソード電極512を汚染することを防止するようになっている。
【0046】
なお、この例において、カソード部506は、上下動不能で基板ステージ504と一体に回転するようになっているが、上下動自在で、下降した時にシール材514が基板Wの被めっき面に圧接するように構成しても良い。
【0047】
前記電極ヘッド502は、共に下方に開口した有底円筒状で、同心状に配置した回転ハウジング520と上下動ハウジング522とを有している。そして、回転ハウジング520は、揺動アーム500の自由端に取付けた回転体524の下面に固着されて該回転体524と一体に回転するよう構成されている。一方、上下動ハウジング522は、その上部において、回転ハウジング520の内部に位置して該回転ハウジング520と一体に回転し、相対的に上下動するように構成されている。上下動ハウジング522は、下端開口部を多孔質体528で閉塞することで、内部に円板状のアノード526を配置し、内部に該アノード526を浸漬させるめっき液Qを導入するアノード室530を区画形成している。
【0048】
この多孔質体528は、この例では、多孔質材を3層に積層した多層構造となっている。すなわち、多孔質体528は、主にめっき液を保持する役割を果たすめっき液含浸材532と、このめっき液含浸材532の下面に取付けられた多孔質パッド534から構成され、この多孔質パッド534は、基板Wに直接接触する下層パッド534aと、この下層パッド534aとめっき液含浸材532との間に介装される上層パッド534bから構成されている。そして、めっき液含浸材532と上層パッド534bは、上下動ハウジング522の内部に位置し、下層パッド534aで上下動ハウジング522の下端開口部を閉塞するようになっている。
【0049】
このように、多孔質体528を多層構造とすることで、例えば基板と接触する多孔質パッド534(下層パッド534a)として、基板の被めっき面上の凹凸面を平坦化するのに十分な平坦性を有するものを使用することが可能となる。
【0050】
この下層パッド534aは、基板Wの表面(被めっき面)と接触する面(表面)の平担性がある程度高く、めっき液が通過できる微細貫通穴を有し、少なくとも接触面が絶縁物もしくは絶縁性の高い物質で形成されていることが必要である。この下層パッド534aに要求される平担性は、例えば、最大粗さ(RMS)が数十μm以下程度である。
【0051】
また、下層パッド534aに要求される微細貫通穴は、接触面での平坦性を保つために丸穴の貫通孔が好ましく、更に、微細貫通穴の穴径や単位面積当たりの個数などはめっきする膜質や配線パターンによって最適値が異なるが、両者とも小さい方が凹部内におけるめっき成長の選択性を向上させる上で好ましい。具体的な、微細貫通穴の穴径や単位面積当たりの個数としては、例えば、穴径30μm以下、好ましくは5〜20μmの微小貫通孔が、気孔率で50%以下の状態で存在すれば良い。
【0052】
更に、下層パッド534aは、ある程度の固さであることが好ましく、例えば、その引張り強度が5〜100kg/cm2、曲げ弾性強度が200〜10000kg/cm2程度であればよい。
【0053】
この下層パッド534aは、更に疎水性の材料であることが好ましく、このような材料の例としては、多孔ポリエチレン(PE)、多孔ポリプロピレン(PP)、多孔ポリアミド、多孔ポリカーボネートまたは多孔ポリイミド等が挙げられる。このうち、多孔PE、多孔PP、多孔ポリアミド等は、超高分子のPE、PP、ポリアミド等の細かい粉を原料とし、これを押し固め、焼結成形することにより調製したものであり、フルダスS(三菱樹脂(株)製)、サンファインUF、サンファインAQ(ともに旭化成(株)製)、Spacy(スペイシーケミカル社製)等の商品名で市販されている。また、多孔ポリカーボネートは、例えば、ポリカーボネートフィルムにアクセラレーターで加速した高エネルギーの重金属(銅等)を貫通させ、これにより生成する直線上のトラック(軌跡)を選択的にエッチングすることにより調製されるものである。
【0054】
この下層パッド534aは、基板Wの表面と接触する面(表面)を圧縮加工、機械加工等により平坦化加工したものであっても良く、これにより、微小溝でのより高い優先析出が期待できる。
【0055】
一方、めっき液含浸材532は、アルミナ,SiC,ムライト,ジルコニア,チタニア,コージライト等の多孔質セラミックスまたはポリプロピレンやポリエチレンの焼結体等の硬質多孔質体、あるいはこれらの複合体、更には織布や不織布で構成される。例えば、アルミナ系セラミックスにあっては、ポア径30〜200μm、SiCにあっては、ポア径30μm以下、気孔率20〜95%、厚み1〜20mm、好ましくは5〜20mm、更に好ましくは8〜15mm程度のものが使用される。この例では、例えば気孔率30%、平均ポア径100μmでアルミナ製の多孔質セラミックス板から構成されている。そして、この内部にめっき液を含有させることで、つまり多孔質セラミックス板自体は絶縁体であるが、この内部にめっき液を複雑に入り込ませ、厚さ方向にかなり長い経路を辿らせることで、めっき液の電気伝導率より小さい電気伝導率を有するように構成されている。
【0056】
このようにめっき液含浸材532をアノード室530内に配し、このめっき液含浸材532によって大きな抵抗を発生させることで、シード層6(図1参照)の抵抗の影響を無視できる程度となし、基板Wの表面の電気抵抗による電流密度の面内差を小さくして、めっき膜の面内均一性を向上させることができる。
【0057】
電極ヘッド502には、基板ステージ504で保持した基板Wの表面(被めっき面)に下層パッド534aを任意の圧力で押圧し該表面から離間させる、この例では、3つのエアバックを有する押圧離間機構が備えられている。つまり、この例では、回転ハウジング520の天井壁の下面と上下動ハウジング522の天井壁の上面との間に、リング状の第1エアバック540が配置され、上下動ハウジング522の内部の該上下動ハウジング522の天井壁の下面とアノード526の上面との間に、リング状の第2エアバック542が配置されている。更に、上下動ハウジング522の中央部には、上方に突出して回転ハウジング520の上方に達する有底円筒体544が連接され、この有底円筒体544の天井壁の下面と回転ハウジング520の天井壁の上面との間に、円状の第3エアバック546が配置されている。なお、これらのエアバック540,542,546は、加圧流体導入管550,552,554を介して、加圧流体供給源(図示せず)に接続されている。これらのエアバック540,542,546によって、押圧離間機構が構成されている。
【0058】
つまり、揺動アーム500を所定の位置(プロセス位置)に上下動不能に固定した状態で、図3に示すように、第1エアバック540の内部を圧力P1で、第2エアバック542の内部を圧力P2で、第3エアバック546の内部を圧力P4でそれぞれ加圧することで、基板ステージ504で保持した基板Wの表面(被めっき面)に下層パッド534aを任意の圧力で押圧する。そして、上記圧力P1,P2,P4を大気圧に戻すことで、下層パッド534aを基板Wの表面から離間させる。これにより、第1エアバック540及び第3エアバック546を介して上下動ハウジング522をその水平方向の全面に亘ってより均一に押圧し、また第2エアバックを介して、アノード室530内のアノード526をその全面に亘ってより均一に押圧して、下層パッド534aをその全面に亘ってより均一に基板ステージ504で保持した基板Wの全面に密着させることができる。
【0059】
上下動ハウジング522には、この内部にめっき液を導入するめっき液導入管556と、加圧流体を導入する加圧流体導入管558が取付けられており、アノード526の内部には、多数の細孔526aが設けられている。これにより、めっき液Qは、めっき液導入管556からアノード室530内に導入され、アノード室530の内部を圧力P3で加圧することで、アノード526の細孔526a内を通過してめっき液含浸材532の上面に達し、この内部から多孔質パッド534(上層パッド534b及び下層パッド534a)の内部を通過して、基板ステージ504で保持した基板Wの上面に達する。
【0060】
なお、アノード室530の内部は、化学反応により発生するガスも含み、このため、圧力が変化することがある。このため、アノード室530内の圧力P3は、プロセス中のフィードバック制御によりある設定値にコントロールされるようになっている。
【0061】
ここで、アノード526は、例えば、銅めっきを行う場合にあっては、スライムの生成を抑制するため、含有量が0.03〜0.05%のリンを含む銅(含リン銅)で構成されているが、白金、チタン等の不溶解性金属あるいは金属上に白金等をめっきした不溶解性電極であってもよく、交換等が不要なことから、不溶解性金属あるいは不溶解性電極であることが好ましい。更に、めっき液の流通のしやすさ等から、網状であってもよい。
【0062】
カソード電極512はめっき電源560の陰極に、アノード526はめっき電源560の陽極にそれぞれ電気的に接続される。上下動ハウジング522には、めっき電源560に接続されてアノード526に給電するための給電ポート562が設けられている。
【0063】
次に、このめっき装置でめっきを行う時の操作について、図4を更に参照して説明する。
先ず、基板ステージ504の上面に基板Wを吸着保持した状態で、基板ステージ504を上昇させて、基板Wの周縁部をカソード電極512に接触させて通電可能な状態となし、更に上昇させて、基板Wの周縁部上面にシール材514を圧接させ、基板Wの周縁部を水密的にシールする。
【0064】
一方、電極ヘッド502にあっては、アイドリングを行ってめっき液の置換及び泡抜き等を行っている位置(アイドリング位置)から、めっき液Qを内部に保持した状態で、所定の位置(プロセス位置)に位置させる。つまり、揺動アーム500を一旦上昇させ、更に旋回させることで、電極ヘッド502を基板ステージ504の直上方位置に位置させ、しかる後、下降させて所定の位置(プロセス位置)に達した時に停止させる。そして、アノード室530内を圧力P3に加圧して、電極ヘッド502で保持しためっき液Qを多孔質パッド534の下面から吐出させる。
【0065】
次に、エアバック540,542,546内に加圧空気を導入し、同時に基板ステージ504の加圧用凹部504c内にも加圧空気を導入し、これによって、上下動ハウジング522を下降させて、更に下層パッド534aを下方に押付け、同時に基板ステージ504で保持した基板もこの裏面側から加圧して、下層パッド534aを基板の表面(被めっき面)に所定の圧力で押圧する。これにより、基板Wをより水平な状態に維持し、かつ基板の全面により均一な圧力で下層パッド534aを押圧することができる。
【0066】
この状態で、電極ヘッド502及び基板ステージ504を回転(自転)させる。これにより、めっきに先だって、下層パッド534aを基板ステージ504で保持した基板Wの被めっき面に任意の圧力で押圧しつつ、両者を相対移動させることで、下層パッド534aと基板Wとの密着性を高める。
【0067】
そして、電極ヘッド502及び基板ステージ504の回転を停止した後、カソード電極512をめっき電源560の陰極に、アノード526をめっき電源560の陽極にそれぞれ接続し、これによって、基板Wの被めっき面にめっきを施す。このように、下層パッド534aを基板ステージ504で保持した基板Wの被めっき面に任意の圧力で押圧し、しかも両者の密着性を高めた状態でめっきを行うことで、下層パッド534aと基板Wの被めっき面の配線溝(トレンチ)等の配線用の微細凹部以外の部分(パターン部以外の部分)との間における隙間をできるだけ小さくして、基板に設けた配線用の微細凹部の内部にめっき膜を選択的に析出させることができる。
【0068】
そして、所定時間めっきを継続した後、カソード電極512及びアノード526のめっき電源560との接続を解くとともに、アノード室530内を大気圧に戻し、更にエアバック540,542,546内を大気圧に戻して、下層パッド534aを基板Wから離す。これによって、下層パッド534aと基板Wとの間のめっき液をリフレッシュ(入れ換え)させる。
【0069】
次に、前述と同様に、エアバック540,542,546内に加圧流体を導入して下層パッド534aを基板に所定の圧力で押圧し、更にアノード室530内にも加圧流体を導入し、この状態で、電極ヘッド502及び基板ステージ504を回転させ、この回転を停止させた後、カソード電極512及びアノード526をめっき電源560に接続してめっきを行う。このように、プロセスの途中で下層パッド534aを基板ステージ504で保持した基板Wから離して、下層パッド534aと基板Wとの間のめっき液をリフレッシュ(入れ換え)させ、しかる後、再度めっきを行うことで、基板に設けた配線用の微細凹部の内部にめっき膜を選択的に効率よく析出させることができる。しかも、下層パッド534aを基板Wの被めっき面に押圧する圧力を任意に調整することで、基板Wの被めっき面や成膜中のめっき膜が下層パッド534aによってダメージを受けることを防止することができる。
【0070】
上記操作を必要に応じて複数回に亘って繰り返し((図4は、2回繰り返した状態を示している)、しかる後、エアバック540,542,546、基板ステージ504の加圧用凹部504c、更にはアノード室530を大気圧に戻し、揺動アーム500を上昇させ、更に旋回させて電極ヘッド502を元の位置(アイドリング位置)に戻す。
【0071】
図5は、めっき液の組成や液温等を管理してめっき装置18に供給するめっき液管理供給システムを示す。図5に示すように、めっき装置18の電極ヘッド502を浸漬させてアイドリングを行うめっき液トレー600が備えられ、このめっき液トレー600は、めっき液排出管602を介してリザーバ604に接続されており、めっき液排出管602を通して排出されためっき液は、リザーバ604に入る。
【0072】
そして、このリザーバ604に入っためっき液は、ポンプ606の駆動に伴って、めっき液調整タンク608に入る。このめっき液調整タンク608には、温度コントローラ610や、サンプル液を取り出して分析するめっき液分析ユニット612が付設され、更に、めっき液分析ユニット612の分析によって不足する成分を補給する成分補給管614が接続されており、めっき液調整タンク608内のめっき液は、ポンプ616の駆動に伴って、めっき液供給管620に沿って流れ、フィルタ618を通過して、めっき液トレー600に戻されるようになっている。
【0073】
このように、めっき液調整タンク608でめっき液の組成及び温度を一定に調整し、この調整しためっき液をめっき装置18の電極ヘッド502に供給して、該電極ヘッド502で保持することで、めっき装置18の電極ヘッド502に、常に一定の組成及び温度を有するめっき液を供給することができる。
【0074】
図6及び図7は、基板を洗浄(リンス)し乾燥させるようにした洗浄・乾燥装置20の一例を示す。つまり、この洗浄・乾燥装置20は、まず化学洗浄及び純水洗浄(リンス)を行い、その後、スピンドル回転により洗浄後の基板Wを完全乾燥させるようにした装置であり、基板Wのエッジ部を把持するクランプ機構420を備えた基板ステージ422と、このクランプ機構420の開閉を行う基板着脱用昇降プレート424とを備えている。
【0075】
基板ステージ422は、スピンドル回転用モータ(図示せず)の駆動に伴って高速回転するスピンドル426の上端に連結されている。また、クランプ機構420で把持した基板Wの周囲には、処理液の飛散を防止する洗浄カップ428が配置されており、この洗浄カップ428は図示しないシリンダの作動に伴って上下動するようになっている。
【0076】
また、洗浄・乾燥装置20は、クランプ機構420で把持した基板Wの表面に処理液を供給する薬液用ノズル430と、基板Wの裏面に純水を供給する複数の純水用ノズル432と、クランプ機構420で把持した基板Wの上方に配置された回転可能なペンシル型洗浄スポンジ434とを備えている。この洗浄スポンジ434は、水平方向に揺動可能な旋回アーム436の自由端に取付けられている。なお、洗浄・乾燥装置20の上部には、装置内にクリーンエアを導入するためのクリーンエア導入口438が設けられている。
【0077】
このような構成の洗浄・乾燥装置20においては、基板Wをクランプ機構420で把持して回転させ、旋回アーム436を旋回させながら、薬液用ノズル430から処理液を洗浄スポンジ434に向けて供給しつつ、基板Wの表面に洗浄スポンジ434を擦り付けることで、基板Wの表面の洗浄を行うようになっている。そして、純水用ノズル432から基板Wの裏面に純水が供給され、この純水用ノズル432から噴射される純水で基板Wの裏面も同時に洗浄(リンス)される。このようにして洗浄された基板Wは、スピンドル426を高速回転させることでスピン乾燥させられる。
【0078】
図8にベベルエッチング・裏面洗浄装置22の一例を示す。このベベルエッチング・裏面洗浄装置22は、基板のエッジ(ベベル)部に付着した銅層7(図1参照)のエッチングと裏面洗浄を同時に行い、しかも、基板表面に設けた回路形成部における銅の自然酸化膜の成長を抑えるようにしたもので、有底円筒状の防水カバー920の内部に位置して基板Wをフェイスアップでその周縁部の円周方向に沿った複数箇所でスピンチャック921により水平に保持して高速回転させる基板ステージ922と、この基板ステージ922で保持された基板Wの表面側のほぼ中央部上方に配置されたセンタノズル924と、基板Wの周縁部の上方に配置されたエッジノズル926とを備えている。センタノズル924及びエッジノズル926は、それぞれ下向きで配置されている。また基板Wの裏面側のほぼ中央部の下方に位置して、バックノズル928が上向きで配置されている。前記エッジノズル926は、基板Wの直径方向及び高さ方向を移動自在に構成されている。
【0079】
このエッジノズル926の移動幅Lは、基板の外周端面から中心部方向に任意の位置決めが可能になっていて、基板Wの大きさや使用目的等に合わせて、設定値の入力を行う。通常、2mmから5mmの範囲でエッジカット幅Cを設定し、裏面から表面への液の回り込み量が問題にならない回転数以上であれば、その設定されたカット幅C内の銅層等を除去することができる。
【0080】
次に、このベベルエッチング・裏面洗浄装置22による洗浄方法について説明する。まず、スピンチャック921を介して基板を基板ステージ922で水平に保持した状態で、基板Wを基板ステージ922と一体に水平回転させる。この状態で、センタノズル924から基板Wの表面側の中央部に酸溶液を供給する。この酸溶液としては非酸化性の酸であればよく、例えばフッ酸、塩酸、硫酸、クエン酸、蓚酸等を用いる。一方、エッジノズル926から基板Wの周縁部に酸化剤溶液を連続的または間欠的に供給する。この酸化剤溶液としては、オゾン水、過酸化水素水、硝酸水、次亜塩素酸ナトリウム水等のいずれかを用いるか、またはそれらの組み合わせを用いる。
【0081】
これにより、基板Wの周縁部のエッジカット幅Cの領域では上面及び端面に成膜された銅層等は酸化剤溶液で急速に酸化され、同時にセンタノズル924から供給されて基板の表面全面に拡がる酸溶液によってエッチングされ溶解除去される。このように、基板周縁部で酸溶液と酸化剤溶液を混合させることで、予めそれらの混合水をノズルから供給するのに比べて急峻なエッチングプロフィールを得ることができる。このときそれらの濃度により銅のエッチングレートが決定される。また、基板の表面の回路形成部に銅の自然酸化膜が形成されていた場合、この自然酸化物は基板の回転に伴って基板の表面全面に亘って広がる酸溶液で直ちに除去されて成長することはない。なお、センタノズル924からの酸溶液の供給を停止した後、エッジノズル926からの酸化剤溶液の供給を停止することで、表面に露出しているシリコンを酸化して、銅の付着を抑制することができる。
【0082】
一方、バックノズル928から基板の裏面中央部に酸化剤溶液とシリコン酸化膜エッチング剤とを同時または交互に供給する。これにより基板Wの裏面側に金属状で付着している銅等を基板のシリコンごと酸化剤溶液で酸化しシリコン酸化膜エッチング剤でエッチングして除去することができる。なおこの酸化剤溶液としては表面に供給する酸化剤溶液と同じものにする方が薬品の種類を少なくする上で好ましい。またシリコン酸化膜エッチング剤としては、フッ酸を用いることができ、基板の表面側の酸溶液もフッ酸を用いると薬品の種類を少なくすることができる。これにより、酸化剤供給を先に停止すれば疎水面が得られ、エッチング剤溶液を先に停止すれば飽水面(親水面)が得られて、その後のプロセスの要求に応じた裏面に調整することもできる。
【0083】
このように酸溶液すなわちエッチング液を基板に供給して、基板Wの表面に残留する金属イオンを除去した後、更に純水を供給して、純水置換を行ってエッチング液を除去し、その後、スピン乾燥を行う。このようにして基板表面の周縁部のエッジカット幅C内の銅層の除去と裏面の銅汚染除去を同時に行って、この処理を、例えば80秒以内に完了させることができる。なお、エッジのエッジカット幅を任意(2mm〜5mm)に設定することが可能であるが、エッチングに要する時間はカット幅に依存しない。
【0084】
図9及び図10は、熱処理(アニール)装置26を示す。この熱処理装置26は、基板Wを出し入れするゲート1000を有するチャンバ1002の内部に位置して、基板Wを、例えば400℃に加熱するホットプレート1004と、例えば冷却水を流して基板Wを冷却するクールプレート1006が上下に配置されている。また、クールプレート1006の内部を貫通して上下方向に延び、上端に基板Wを載置保持する複数の昇降ピン1008が昇降自在に配置されている。更に、アニール時に基板Wとホットプレート1004との間に酸化防止用のガスを導入するガス導入管1010と、該ガス導入管1010から導入され、基板Wとホットプレート1004との間を流れたガスを排気するガス排気管1012がホットプレート1004を挟んで互いに対峙する位置に配置されている。
【0085】
ガス導入管1010は、内部にフィルタ1014aを有するN2ガス導入路1016内を流れるN2ガスと、内部にフィルタ1014bを有するH2ガス導入路1018内を流れるH2ガスとを混合器1020で混合し、この混合器1020で混合したガスが流れる混合ガス導入路1022に接続されている。
【0086】
これにより、ゲート1000を通じてチャンバ1002の内部に搬入した基板Wを昇降ピン1008で保持し、昇降ピン1008を該昇降ピン1008で保持した基板Wとホットプレート1004との距離が、例えば0.1〜1.0mm程度となるまで上昇させる。この状態で、ホットプレート1004を介して基板Wを、例えば400℃となるように加熱し、同時にガス導入管1010から酸化防止用のガスを導入して基板Wとホットプレート1004との間を流してガス排気管1012から排気する。これによって、酸化を防止しつつ基板Wをアニールし、このアニールを、例えば数十秒〜60秒程度継続してアニールを終了する。基板の加熱温度は100〜600℃が選択される。
【0087】
アニール終了後、昇降ピン1008を該昇降ピン1008で保持した基板Wとクールプレート1006との距離が、例えば0〜0.5mm程度となるまで下降させる。この状態で、クールプレート1006内に冷却水を導入することで、基板Wの温度が100℃以下となるまで、例えば10〜60秒程度、基板を冷却し、この冷却終了後の基板を次工程に搬送する。
なお、この例では、酸化防止用のガスとして、N2ガスと数%のH2ガスを混合した混合ガスを流すようにしているが、N2ガスのみを流すようにしてもよい。
【0088】
図11乃至図17は、基板の無電解めっきの前処理を行う前処理装置28を示す。この前処理装置28は、フレーム50の上部に取付けた固定枠52と、この固定枠52に対して相対的に上下動する移動枠54を備えており、この移動枠54に、下方に開口した有底円筒状のハウジング部56と基板ホルダ58とを有する処理ヘッド60が懸架支持されている。つまり、移動枠54には、ヘッド回転用サーボモータ62が取付けられ、このサーボモータ62の下方に延びる出力軸(中空軸)64の下端に処理ヘッド60のハウジング部56が連結されている。
【0089】
この出力軸64の内部には、図14に示すように、スプライン66を介して該出力軸64と一体に回転する鉛直軸68が挿着され、この鉛直軸68の下端に、ボールジョイント70を介して処理ヘッド60の基板ホルダ58が連結されている。この基板ホルダ58は、ハウジング部56の内部に位置している。また鉛直軸68の上端は、軸受72及びブラケットを介して、移動枠54に固定した固定リング昇降用シリンダ74に連結されている。これにより、この昇降用シリンダ74の作動に伴って、鉛直軸68が出力軸64とは独立に上下動するようになっている。
【0090】
また、固定枠52には、上下方向に延びて移動枠54の昇降の案内となるリニアガイド76が取付けられ、ヘッド昇降用シリンダ(図示せず)の作動に伴って、移動枠54がリニアガイド76を案内として昇降するようになっている。
【0091】
処理ヘッド60のハウジング部56の周壁には、この内部に基板Wを挿入する基板挿入窓56aが設けられている。また、処理ヘッド60のハウジング部56の下部には、図15及び図16に示すように、例えばPEEK製のメインフレーム80と、例えばポリエチレン製のガイドフレーム82との間に周縁部を挟持されてシールリング84aが配置されている。このシールリング84aは、基板Wの下面の周縁部に当接し、ここをシールするためのものである。
【0092】
一方、基板ホルダ58の下面周縁部には、基板固定リング86が固着され、この基板ホルダ58の基板固定リング86の内部に配置したスプリング88の弾性力を介して、円柱状のプッシャ90が基板固定リング86の下面から下方に突出するようになっている。更に、基板ホルダ58の上面とハウジング部56の上壁部との間には、内部を気密的にシールする、例えばテフロン(登録商標)製で屈曲自在な円筒状の蛇腹板92が配置されている。
【0093】
これにより、基板ホルダ58を上昇させた状態で、基板Wを基板挿入窓56aからハウジング部56の内部に挿入する。すると、この基板Wは、ガイドフレーム82の内周面に設けたテーパ面82aに案内され、位置決めされてシールリング84aの上面の所定の位置に載置される。この状態で、基板ホルダ58を下降させ、この基板固定リング86のプッシャ90を基板Wの上面に接触させる。そして、基板ホルダ58を更に下降させることで、基板Wをスプリング88の弾性力で下方に押圧し、これによって基板Wの表面(下面)の周縁部にシールリング84aで圧接させて、ここをシールしつつ、基板Wをハウジング部56と基板ホルダ58との間で挟持して保持するようになっている。
【0094】
なお、このように、基板Wを基板ホルダ58で保持した状態で、ヘッド回転用サーボモータ62を駆動すると、この出力軸64と該出力軸64の内部に挿着した鉛直軸68がスプライン66を介して一体に回転し、これによって、ハウジング部56と基板ホルダ58も一体に回転する。
【0095】
処理ヘッド60の下方に位置して、該処理ヘッド60の外径よりもやや大きい内径を有する上方に開口した、外槽100aと内槽100bを有する処理槽100が備えられている。処理槽100の外周部には、蓋体102に取付けた一対の脚部104が回転自在に支承されている。更に、脚部104には、クランク106が一体に連結され、このクランク106の自由端は、蓋体移動用シリンダ108のロッド110に回転自在に連結されている。これにより、蓋体移動用シリンダ108の作動に伴って、蓋体102は、処理槽100の上端開口部を覆う処理位置と、側方の待避位置との間を移動するように構成されている。この蓋体102の表面(上面)には、下記のように、例えば還元力を有する電解イオン水を外方(上方)に向けて噴射する多数の噴射ノズル112aを有するノズル板112が備えられている。
【0096】
更に、図17に示すように、処理槽100の内槽100bの内部には、薬液タンク120から薬液ポンプ122の駆動に伴って供給された薬液を上方に向けて噴射する複数の噴射ノズル124aを有するノズル板124が、該噴射ノズル124aが内槽100bの横断面の全面に亘ってより均等に分布した状態で配置されている。この内槽100bの底面には、薬液(排液)を外部に排出する排水管126が接続されている。この排水管126の途中には、三方弁128が介装され、この三方弁128の一つの出口ポートに接続された戻り管130を介して、必要に応じて、この薬液(排液)を薬液タンク120に戻して再利用できるようになっている。更に、この例では、蓋体102の表面(上面)に設けられたノズル板112は、例えば純水等のリンス液を供給するリンス液供給源132に接続されている。また、外槽100aの底面にも、排水管127が接続されている。
【0097】
これにより、基板を保持した処理ヘッド60を下降させて、処理槽100の上端開口部を処理ヘッド60で塞ぐように覆い、この状態で、処理槽100の内槽100bの内部に配置したノズル板124の噴射ノズル124aから薬液を基板Wに向けて噴射することで、基板Wの下面(処理面)の全面に亘って薬液を均一に噴射し、しかも薬液の外部への飛散を防止しつつ薬液を排水管126から外部に排出できる。更に、処理ヘッド60を上昇させ、処理槽100の上端開口部を蓋体102で閉塞した状態で、処理ヘッド60で保持した基板Wに向けて、蓋体102の上面に配置したノズル板112の噴射ノズル112aからリンス液を噴射することで、基板表面に残った薬液のリンス処理(洗浄処理)を行い、しかもこのリンス液は外槽100aと内槽100bの間を通って、排水管127を介して排出されるので、内槽100bの内部に流入することが防止され、リンス液が薬液に混ざらないようになっている。
【0098】
この前処理装置28によれば、図11に示すように、処理ヘッド60を上昇させた状態で、この内部に基板Wを挿入して保持し、しかる後、図12に示すように、処理ヘッド60を下降させて処理槽100の上端開口部を覆う位置に位置させる。そして、処理ヘッド60を回転させて、処理ヘッド60で保持した基板Wを回転させながら、処理槽100の内部に配置したノズル板124の噴射ノズル124aから薬液を基板Wに向けて噴射することで、基板Wの全面に亘って薬液を均一に噴射する。また、処理ヘッド60を上昇させて所定位置で停止させ、図13に示すように、待避位置にあった蓋体102を処理槽100の上端開口部を覆う位置まで移動させる。そして、この状態で、処理ヘッド60で保持して回転させた基板Wに向けて、蓋体102の上面に配置したノズル板112の噴射ノズル112aからリンス液を噴射する。これにより、基板Wの薬液による処理と、リンス液によるリンス処理とを、2つの液体が混ざらないようにしながら行うことができる。
【0099】
なお、処理ヘッド60の下降位置を調整して、この処理ヘッド60で保持した基板Wとノズル板124との距離を調整することで、ノズル板124の噴射ノズル124aから噴射された薬液が基板Wに当たる領域や噴射圧を任意に調整することができる。ここで、薬液等の前処理液を循環させて使用すると、処理に伴って有効成分が減少するとともに、基板に付着することによる前処理液(薬液)の持ち出しがあるので、前処理液の組成を分析し、不足分を添加するための前処理液管理ユニット(図示せず)を併置することが好ましい。具体的には、清浄化に使われる薬液は、酸乃至アルカリが主体であるので、例えばpHを測定し、所定の値との差から減少分を補給するとともに、薬液貯槽に設けた液面計により減少量を補給することができる。また、触媒液については、たとえば酸性のパラジウム溶液の場合には、pHにより酸の量を、また滴定法ないし比濁法によりパラジウムの量を測定し、同様にして減少量を補給することができる。
【0100】
図18乃至図24に無電解めっき装置30を示す。この無電解めっき装置30は、図1(d)に示す保護膜9を形成するためのものあり、めっき槽200(図22及び図24参照)と、このめっき槽200の上方に配置されて基板Wを着脱自在に保持する基板ヘッド204を有している。
【0101】
基板ヘッド204は、図18に詳細に示すように、ハウジング部230とヘッド部232とを有し、このヘッド部232は、吸着ヘッド234と該吸着ヘッド234の周囲を囲繞する基板受け236から主に構成されている。そして、ハウジング部230の内部には、基板回転用モータ238と基板受け駆動用シリンダ240が収納され、この基板回転用モータ238の出力軸(中空軸)242の上端はロータリジョイント244に、下端はヘッド部232の吸着ヘッド234にそれぞれ連結され、基板受け駆動用シリンダ240のロッドは、ヘッド部232の基板受け236に連結されている。更に、ハウジング部230の内部には、基板受け236の上昇を機械的に規制するストッパ246が設けられている。
【0102】
ここで、吸着ヘッド234と基板受け236との間には、同様なスプライン構造が採用され、基板受け駆動用シリンダ240の作動に伴って基板受け236は吸着ヘッド234と相対的に上下動するが、基板回転用モータ238の駆動によって出力軸242が回転すると、この出力軸242の回転に伴って、吸着ヘッド234と基板受け236が一体に回転するように構成されている。
【0103】
吸着ヘッド234の下面周縁部には、図19乃至図21に詳細に示すように、下面をシール面として基板Wを吸着保持する吸着リング250が押えリング251を介して取付けられ、この吸着リング250の下面に円周方向に連続させて設けた凹状部250aと吸着ヘッド234内を延びる真空ライン252とが吸着リング250に設けた連通孔250bを介して互いに連通するようになっている。これにより、凹状部250a内を真空引きすることで、基板Wを吸着保持するのであり、このように、小さな幅(径方向)で円周状に真空引きして基板Wを保持することで、真空による基板Wへの影響(たわみ等)を最小限に抑え、しかも吸着リング250をめっき液(処理液)中に浸すことで、基板Wの表面(下面)のみならず、エッジについても、全てめっき液に浸すことが可能となる。基板Wのリリースは、真空ライン252にN2を供給して行う。
【0104】
一方、基板受け236は、下方に開口した有底円筒状に形成され、その周壁には、基板Wを内部に挿入する基板挿入窓236aが設けられ、下端には、内方に突出する円板状の爪部254が設けられている。更に、この爪部254の上部には、基板Wの案内となるテーパ面256aを内周面に有する突起片256が備えられている。
【0105】
これにより、図19に示すように、基板受け236を下降させた状態で、基板Wを基板挿入窓236aから基板受け236の内部に挿入する。すると、この基板Wは、突起片256のテーパ面256aに案内され、位置決めされて爪部254の上面の所定位置に載置保持される。この状態で、基板受け236を上昇させ、図20に示すように、この基板受け236の爪部254上に載置保持した基板Wの上面を吸着ヘッド234の吸着リング250に当接させる。次に、真空ライン252を通して吸着リング250の凹状部250aを真空引きすることで、基板Wの上面の周縁部を該吸着リング250の下面にシールしながら基板Wを吸着保持する。そして、めっき処理を行う際には、図21に示すように、基板受け236を数mm下降させ、基板Wを爪部254から離して、吸着リング250のみで吸着保持した状態となす。これにより、基板Wの表面(下面)の周縁部が、爪部254の存在によってめっきされなくなることを防止することができる。
【0106】
図22は、めっき槽200の詳細を示す。このめっき槽200は、底部において、めっき液供給管308(図27参照)に接続され、周壁部にめっき液回収溝260が設けられている。めっき槽200の内部には、ここを上方に向かって流れるめっき液の流れを安定させる2枚の整流板262,264が配置され、更に底部には、めっき槽200の内部に導入されるめっき液の液温を測定する温度測定器266が設置されている。また、めっき槽200の周壁外周面のめっき槽200で保持しためっき液の液面よりやや上方に位置して、直径方向のやや斜め上方に向けてめっき槽200の内部に、pHが6〜7.5の中性液からなる停止液、例えば純水を噴射する噴射ノズル268が設置されている。これにより、めっき終了後、ヘッド部232で保持した基板Wをめっき液の液面よりやや上方まで引き上げて一旦停止させ、この状態で、基板Wに向けて噴射ノズル268から純水(停止液)を噴射して基板Wを直ちに冷却し、これによって、基板Wに残っためっき液によってめっきが進行してしまうことを防止することができる。
【0107】
更に、めっき槽200の上端開口部には、アイドリング時等のめっき処理の行われていない時に、めっき槽200の上端開口部を閉じて該めっき槽200からのめっき液の無駄な蒸発を防止するめっき槽カバー270が開閉自在に設置されている。
【0108】
このめっき槽200は、図24に示すように、底部において、めっき液貯槽302から延び、途中にめっき液供給ポンプ304と三方弁306とを介装しためっき液供給管308に接続されている。これにより、めっき処理中にあっては、めっき槽200の内部に、この底部からめっき液を供給し、溢れるめっき液をめっき液回収溝260からめっき液貯槽302へ回収することで、めっき液が循環できるようになっている。また、三方弁306の一つの出口ポートには、めっき液貯槽302に戻るめっき液戻り管312が接続されている。これにより、めっき待機時にあっても、めっき液を循環させることができるようになっており、これによって、めっき液循環系が構成されている。このように、めっき液循環系を介して、めっき液貯槽302内のめっき液を常時循環させることにより、単純にめっき液を貯めておく場合に比べてめっき液の濃度の低下率を減少させ、基板Wの処理可能数を増大させることができる。
【0109】
特に、この例では、めっき液供給ポンプ304を制御することで、めっき待機時及びめっき処理時に循環するめっき液の流量を個別に設定できるようになっている。すなわち、めっき待機時のめっき液の循環流量は、例えば2〜20L/minで、めっき処理時のめっき液の循環流量は、例えば0〜10L/minに設定される。これにより、めっき待機時にめっき液の大きな循環流量を確保して、セル内のめっき浴の液温を一定に維持し、めっき処理時には、めっき液の循環流量を小さくして、より均一な膜厚の保護膜(めっき膜)を成膜することができる。
【0110】
めっき槽200の底部付近に設けられた温度測定器266は、めっき槽200の内部に導入されるめっき液の液温を測定して、この測定結果を元に、下記のヒータ316及び流量計318を制御する。
【0111】
つまり、この例では、別置きのヒータ316を使用して昇温させ流量計318を通過させた水を熱媒体に使用し、熱交換器320をめっき液貯槽302内のめっき液中に設置して該めっき液を間接的に加熱する加熱装置322と、めっき液貯槽302内のめっき液を循環させて攪拌する攪拌ポンプ324が備えられている。これは、めっきにあっては、めっき液を高温(約80℃程度)にして使用することがあり、これと対応するためであり、この方法によれば、インライン・ヒーティング方式に比べ、非常にデリケートなめっき液に不要物等が混入するのを防止することができる。
【0112】
図23は、めっき槽200の側方に付設されている洗浄槽202の詳細を示す。この洗浄槽202の底部には、純水等のリンス液を上方に向けて噴射する複数の噴射ノズル280がノズル板282に取付けられて配置され、このノズル板282は、ノズル上下軸284の上端に連結されている。更に、このノズル上下軸284は、ノズル位置調整用ねじ287と該ねじ287と螺合するナット288との螺合位置を変えることで上下動し、これによって、噴射ノズル280と該噴射ノズル280の上方に配置される基板Wとの距離を最適に調整できるようになっている。
【0113】
更に、洗浄槽202の周壁外周面の噴射ノズル280より上方に位置して、直径方向のやや斜め下方に向けて洗浄槽202の内部に純水等の洗浄液を噴射して、基板ヘッド204のヘッド部232の、少なくともめっき液に接液する部分に洗浄液を吹き付けるヘッド洗浄ノズル286が設置されている。
【0114】
この洗浄槽202にあっては、基板ヘッド204のヘッド部232で保持した基板Wを洗浄槽202内の所定の位置に配置し、噴射ノズル280から純水等の洗浄液(リンス液)を噴射して基板Wを洗浄(リンス)するのであり、この時、ヘッド洗浄ノズル286から純水等の洗浄液を同時に噴射して、基板ヘッド204のヘッド部232の、少なくともめっき液に接液する部分を該洗浄液で洗浄することで、めっき液に浸された部分に析出物が蓄積してしまうことを防止することができる。
【0115】
この無電解めっき装置30にあっては、基板ヘッド204を上昇させた位置で、前述のようにして、基板ヘッド204のヘッド部232で基板Wを吸着保持し、めっき槽200のめっき液を循環させておく。
そして、めっき処理を行うときには、めっき槽200のめっき槽カバー270を開き、基板ヘッド204を回転させながら下降させ、ヘッド部232で保持した基板Wをめっき槽200内のめっき液に浸漬させる。
【0116】
そして、基板Wを所定時間めっき液中に浸漬させた後、基板ヘッド204を上昇させて、基板Wをめっき槽200内のめっき液から引き上げ、必要に応じて、前述のように、基板Wに向けて噴射ノズル268から純水(停止液)を噴射して基板Wを直ちに冷却し、更に基板ヘッド204を上昇させて基板Wをめっき槽200の上方位置まで引き上げて、基板ヘッド204の回転を停止させる。
【0117】
次に、基板ヘッド204のヘッド部232で基板Wを吸着保持したまま、基板ヘッド204を洗浄槽202の直上方位置に移動させる。そして、基板ヘッド204を回転させながら洗浄槽202内の所定の位置まで下降させ、噴射ノズル280から純水等の洗浄液(リンス液)を噴射して基板Wを洗浄(リンス)し、同時に、ヘッド洗浄ノズル286から純水等の洗浄液を噴射して、基板ヘッド204のヘッド部232の、少なくともめっき液に接液する部分を該洗浄液で洗浄する。
【0118】
この基板Wの洗浄が終了した後、基板ヘッド204の回転を停止させ、基板ヘッド204を上昇させて基板Wを洗浄槽202の上方位置まで引き上げ、更に基板ヘッド204を搬送ロボット16との受渡し位置まで移動させ、この搬送ロボット16に基板Wを受渡して次工程に搬送する。
【0119】
この無電解めっき装置30には、図24に示すように、無電解めっき装置30が保有するめっき液の液量を計測するとともに、例えば吸光光度法、滴定法、電気化学的測定などでめっき液の組成を分析し、めっき液中の不足する成分を補給するめっき液管理ユニット330が備えられている。そして、これらの分析結果を信号処理してめっき液中の不足する成分を、図示しない補給槽から定量ポンプなどを使ってめっき液貯槽302へ補給してめっき液の液量と組成を管理するようになっており、これによって、薄膜めっきを再現性良く実現できる。
【0120】
このめっき液管理ユニット330は、無電解めっき装置30が保有するめっき液の溶存酸素を、例えば電気化学的方法等により測定する溶存酸素濃度計332を有しており、この溶存酸素濃度計332の指示により、例えば脱気、窒素吹き込みその他の方法でめっき液中の溶存酸素濃度を一定に管理することができるようになっている。このように、めっき液中の溶存酸素濃度を一定に管理することで、めっき反応を再現性良く実現することができる。
【0121】
なお、めっき液を繰り返し利用すると、外部からの持ち込みやそれ自身の分解によってある特定成分が蓄積し、めっきの再現性や膜質の劣化につながることがある。このような特定成分を選択的に除去する機構を追加することにより、液寿命の延長と再現性の向上を図ることができる。
【0122】
図25は、研磨装置(CMP装置)32の一例を示す。この研磨装置32は、上面に研磨布(研磨パッド)820を貼付して研磨面を構成する研磨テーブル822と、基板Wをその被研磨面を研磨テーブル822に向けて保持するトップリング824とを備えている。そして、研磨テーブル822とトップリング824とをそれぞれ自転させ、研磨テーブル822の上方に設置された砥液ノズル826より砥液を供給しつつ、トップリング824により基板Wを一定の圧力で研磨テーブル822の研磨布820に押圧することで、基板Wの表面を研磨するようになっている。なお、研磨パッドとして、予め砥粒を入れた固定砥粒方式を採用したものを使用してもよい。
【0123】
このようなCMP装置を用いて研磨作業を継続すると研磨布820の研磨面の研磨力が低下するが、この研磨力を回復させるために、ドレッサー828を設け、このドレッサー828によって、研磨する基板Wの交換時などに研磨布820の目立て(ドレッシング)が行われている。このドレッシング処理においては、ドレッサー328のドレッシング面(ドレッシング部材)を研磨テーブル822の研磨布820に押圧しつつ、これらを自転させることで、研磨面に付着した砥液や切削屑を除去すると共に、研磨面の平坦化及び目立てが行なわれ、研磨面が再生される。また、研磨テーブル822に基板の表面の状態を監視するモニタを取付け、その場(In-situ)で研磨の終点(エンドポイント)を検出してもよく、またその場(In-situ)で基板の仕上がり状態を検査するモニタを取付けてもよい。
【0124】
図26及び図27は、反転機を備えた膜厚測定器24を示す。同図に示すように、この膜厚測定器24は反転機339を備え、この反転機339は、反転アーム353,353を備えている。この反転アーム353,353は、基板Wの外周をその左右両側から挟み込んで保持し、これを180°回動することで反転させる機能を有する。そしてこの反転アーム353,353(反転ステージ)の直下に円形の取付け台355を設置し、取付け台355上に複数の膜厚センサSを設置する。取付け台355は駆動機構357によって上下動自在に構成されている。
【0125】
そして基板Wの反転時には、取付け台355は、基板Wの下方の実線の位置に待機しており、反転の前又は後に点線で示す位置まで上昇して膜厚センサSを反転アーム353,353に把持した基板Wに接近させ、その膜厚を測定する。
【0126】
この例によれば、搬送ロボットのアームなどの制約がないため、取付け台355上の任意の位置に膜厚センサSを設置できる。また、取付け台355は上下動自在な構成となっているので、測定時に基板Wとセンサ間の距離を調整することも可能である。また、検出目的に応じた複数の種類のセンサを取付けて、各々のセンサの測定毎に基板Wと各センサ間の距離を変更することも可能である。但し取付け台355が上下動するため、測定時間をやや要することになる。
【0127】
ここで、膜厚センサSとして、例えば渦電流センサが使用される。渦電流センサは渦電流を発生させ、基板Wを導通して帰ってきた電流の周波数や損失を検出することにより膜厚を測定するものであり、非接触で用いられる。更に膜厚センサSとしては、光学的センサも好適である。光学的センサは、試料に光を照射し、反射する光の情報から膜厚を直接的に測定することができるものであり、金属膜だけでなく酸化膜などの絶縁膜の膜厚測定も可能である。膜厚センサSの設置位置は図示のものに限定されず、測定したい箇所に任意の個数を取付ける。
【0128】
次に、このように構成された基板処理装置によって、図1(a)に示す、シード層6を形成した基板に銅配線を形成する一連の処理を、図28を更に参照して説明する。
【0129】
先ず、表面にシード層6を形成した基板Wを搬送ボックス10から一枚ずつ取出し、ロード・アンロードステーション14に搬入する。そして、このロード・アンロードステーション14に搬入した基板Wを搬送ロボット16で膜厚測定器24に搬送し、この膜厚測定器24でイニシャル膜厚(シード層6の膜厚)を測定し、しかる後、必要に応じて、基板を反転させてめっき装置18に搬送し、このめっき装置18で、図1(b)に示すように、基板Wの表面に銅層7を堆積させて、銅の埋込みを行う。
【0130】
そして、この銅層7を形成した基板を、搬送ロボット16で洗浄・乾燥装置20に搬送して、基板Wの純水による洗浄を行ってスピン乾燥させるか、またはめっき装置18にスピン乾燥機能が備えられている場合には、このめっき装置18で基板Wのスピン乾燥(液切り)を行って、この乾燥後の基板をベベルエッチング・裏面洗浄装置22に搬送する。
【0131】
このベベルエッチング・裏面洗浄装置22では、基板Wのベベル(エッジ)部に付着した不要な銅をエッチング除去すると同時に、基板の裏面を純水等で洗浄し、しかる後、前述と同様に、搬送ロボット16で洗浄・乾燥装置20に搬送して、基板Wの純水による洗浄を行ってスピン乾燥させるか、またはベベルエッチング・裏面洗浄装置22にスピン乾燥機能が備えられている場合には、このベベルエッチング・裏面洗浄装置22で基板Wのスピン乾燥を行って、この乾燥後の基板を、搬送ロボット16で熱処理装置26に搬送する。
【0132】
この熱処理装置26で基板Wの熱処理(アニール)を行う。そして、この熱処理後の基板Wを搬送ロボット16で膜厚測定器24に搬送し、ここで銅の膜厚を測定し、この測定結果と前述のイニシャル膜厚の測定結果との差から、銅層7(図1(b)参照)の膜厚を求め、この測定後の膜厚によって、例えば次に基板に対するめっき時間を調整し、また膜厚が不足する場合には、再度めっきによる銅の追加の成膜を行う。そして、この膜厚測定後の基板Wを、搬送ロボット16により研磨装置32に搬送する。
【0133】
この研磨装置32で、図1(c)に示すように、基板Wの表面に堆積した不要な銅層7及びシード層6を研磨除去して、基板Wの表面を平坦化する。この時、例えば、膜厚や基板の仕上がり具合をモニタで検査し、このモニタで終点(エンドポイント)を検知した時に、研磨を終了する。そして、この研磨後の基板Wを搬送ロボット16で洗浄・乾燥装置20に搬送し、この洗浄・乾燥装置20で基板表面を薬液で洗浄し、更に純水で洗浄(リンス)した後、高速回転させてスピン乾燥させる。そして、このスピン乾燥後の基板Wを搬送ロボット16で前処理装置28に搬送する。
【0134】
この前処理装置28で、例えば基板表面へのPd触媒の付着や、基板の露出表面に付着した酸化膜の除去等の少なくとも一方のめっき前処理を行う。そして、このめっき前処理後の基板を、前述のように、搬送ロボット16で洗浄・乾燥装置20に搬送して、基板Wの純水による洗浄を行ってスピン乾燥させるか、または前処理装置28にスピン乾燥機能が備えられている場合には、この前処理装置28で基板Wのスピン乾燥(液切り)を行って、この乾燥後の基板を搬送ロボット16で無電解めっき装置30に搬送する。
【0135】
この無電解めっき装置30で、図1(d)に示すように、露出した配線8の表面に、例えば無電解Co−W−Pめっきを施して、配線8の外部への露出表面に、Co−W−P合金膜からなる保護膜(めっき膜)9を選択的に形成して配線8を保護する。この保護膜9の膜厚は、0.1〜500nm、好ましくは、1〜200nm、更に好ましくは、10〜100nm程度である。この時、例えば、保護膜9の膜厚をモニタして、この膜厚が所定の値に達した時、つまり終点(エンドポイント)を検知した時に、無電解めっきを終了する。
【0136】
そして、無電解めっきが終了した基板を、搬送ロボット16で洗浄・乾燥装置20に搬送し、この洗浄・乾燥装置20で基板表面を薬液で洗浄し、更に純水で洗浄(リンス)した後、高速回転させてスピン乾燥させる。そして、このスピン乾燥後の基板Wを搬送ロボット16でロード・アンロードステーション14を経由して搬送ボックス10内に戻す。
【0137】
図29は、他のめっき装置を示す。このめっき装置の図3に示すものと異なる点は、基板ステージ504として、その表面に平坦化した基板載置面504eを設けたものを使用して、この基板載置面504eの表面に基板Wを直接当接させて載置保持するようにした点にある。その他の構成は、図3に示すものと同様である。
【0138】
図30は、更に他のめっき装置を示す。このめっき装置の図3に示すものと異なる点は、基板ステージ504として、その表面に凹部504fを形成し、この凹部504f内にバッキングフィルム564を貼着したものを使用し、このバッキングフィルム564の表面に基板Wを当接させて載置保持するようにした点である。その他の構成は、図3に示すものと同様である。
【0139】
図31は、更に他のめっき装置を示す。このめっき装置の図30に示すものと異なる点は、電極ヘッド502として、その径が基板ステージ504の径と比較して小径のものを使用した点にある。この例にあっては、電極ヘッド502の径が基板ステージ504の径に比較して小径であるため、電極ヘッド502と基板ステージ504を固定した状態でめっきを行うと、基板ステージ504で保持した基板Wの全面に亘ってめっきを行うことができない。そこで、この例にあっては、カソード電極512及びアノード526をめっき電源560に接続してめっきを行う際に、揺動アーム500を介して電極ヘッド502を揺動させ、同時の電極ヘッド502または基板ステージ504の少なくとも一方を回転させるようにしている。その他の構成は、図3に示すものと同様である。
【0140】
図32は、更に他のめっき装置を示す。この例の図31に示す例と異なる点は、揺動アーム500の自由端に、回転自在で、かつ揺動アーム500とは独立に上下動することで押圧離間機構としての役割を果たす駆動体580を取付けている。そして、この駆動体580と、内部にアノード526を収納し、下端開口を多孔質体528で閉塞してアノード室530を区画形成した上下動ハウジング522とを、該上下動ハウジング522内に配置した支持体582を介して、ボールベアリング584で連結し、駆動体580の上下動に伴って、このボールベアリング584を介して、荷重を一点に集中して上下動ハウジング522を押圧するようにした点にある。
【0141】
この例では、駆動体580にフランジ580aを、支持体582にストッパとしての役割を果たすフランジ582aをそれぞれ設けている。そして、駆動体580のフランジ580aに、圧縮コイルばね586で弾性力を付与した状態で下方に突出するストッパピン588を取付け、このストッパピン588の下端を支持体582のフランジ(ストッパ)582aに弾性的に当接させることで、支持体582及び上下動ハウジング522を水平に維持するようにしている。その他の構成は、図3に示すものと同様である。
【0142】
なお、この例は、配線材料として、銅を使用した例を示しているが、この銅の他に、銅合金、銀及び銀合金等を使用しても良い。
【0143】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、配線溝(トレンチ)や微孔(ビアホール)の内部に優先的にめっきを行って配線材料(金属膜)を埋込むことで、めっき後の表面の平坦性を向上させることができる。これによって、CMPのような凸部の選択的エッチングプロセスの負荷を削減または省略して、コスト削減のみならず、ディッシングやオキサイドエロージョン等のCMP特有の問題も解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体装置における配線形成例を工程順に示す図である。
【図2】 めっき装置を備えた基板処理装置の平面図である。
【図3】図2に示すめっき装置の要部を示す概要図である。
【図4】図3に示すめっき装置における電極ヘッドの動作の説明に付するタイムチャートである。
【図5】めっき液管理供給システムの一例を示す系統図である。
【図6】図3に示す洗浄・乾燥装置の一例を示す縦断正面図である。
【図7】同じく、平面図である。
【図8】図3に示すベベルエッチング・裏面洗浄装置の一例を示す概略図である。
【図9】図3に示す熱処理装置の一例を示す縦断正面図である。
【図10】同じく、平断面図である。
【図11】図3に示す前処理装置の基板受渡し時における正面図である。
【図12】同じく、薬液処理時における正面図である。
【図13】同じく、リンス時における正面図である。
【図14】同じく、基板受渡し時における処理ヘッドを示す断面図である。
【図15】同じく、図14のA部拡大図である。
【図16】同じく、基板固定時における図15相当図である。
【図17】同じく、系統図である。
【図18】図3に示す無電解めっき装置の基板受渡し時における基板ヘッドを示す断面図である。
【図19】同じく、図18のB部拡大図である。
【図20】同じく、基板固定時における基板ヘッドを示す図19相当図である。
【図21】同じく、めっき処理時における基板ヘッドを示す図19相当図である。
【図22】同じく、めっき槽カバーを閉じた時のめっき槽を示す一部切断の正面図である。
【図23】同じく、洗浄槽を示す断面図である。
【図24】同じく、系統図である。
【図25】図3に示す研磨装置の一例を示す概要図である。
【図26】図3に示す膜厚測定器における反転機付近の概略正面図である。
【図27】同じく、反転アーム部分の平面図である。
【図28】図3に示す基板処理装置における処理フロー図である。
【図29】 他のめっき装置の要部を示す概要図である。
【図30】 更に他のめっき装置の要部を示す概要図である。
【図31】 更に他のめっき装置の要部を示す概要図である。
【図32】 更に他のめっき装置の要部を示す概要図である。
【符号の説明】
3 微孔(微細凹部)
4 配線溝(微細凹部)
6 シード層
7 銅層
8 配線
9 保護膜
10 搬送ボックス
12 装置フレーム
14 ロード・アンロードステーション
16 搬送ロボット
18 めっき装置
20 洗浄・乾燥装置
22 ベベルエッチング・裏面洗浄装置
24 膜厚測定器
26 熱処理装置
28 前処理装置
30 無電解めっき装置
32 研磨装置
58 基板ホルダ
60 処理ヘッド
100 処理槽
102 蓋体
112 ノズル板
112a 噴射ノズル
124 ノズル板
124a 噴射ノズル
200 めっき槽
202 洗浄槽
204 基板ヘッド
230 ハウジング部
232 ヘッド部
234 吸着ヘッド
268 噴射ノズル
270 めっき槽カバー
280 噴射ノズル
282 ノズル板
286 ヘッド洗浄ノズル
320 熱交換器
322 加熱装置
324 攪拌ポンプ
422 基板ステージ
500 揺動アーム
502 電極ヘッド
504 基板ステージ
506 カソード部
512 カソード電極
514 シール材
520 回転ハウジング
522 上下動ハウジング
524 回転体
526 アノード
528 多孔質体
530 アノード室
532 めっき液含浸材
534 多孔質パッド
534b 上層パッド
534a 下層パッド
540,542,546 エアバック(押圧離間機構)
550,552,554 加圧流体導入管
556 めっき液導入管
558 加圧流体導入管
560 めっき電源
562 給電ポート
564 バッキングフィルム
580 駆動体(押圧離間機構)
582 支持体
584 ボールベアリング
588 ストッパピン
600 めっき液トレー
604 リザーバ
608 めっき液調整タンク
610 温度コントローラ
612 めっき液分析ユニット
820 研磨布
822 研磨テーブル
824 トップリング
826 砥液ノズル
922 基板ステージ
924 センタノズル
926 エッジノズル
928 バックノズル
1002 チャンバ
1004 ホットプレート
1006 クールプレート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, MeIn particular, it is used to form wiring by embedding a metal (wiring material) such as copper in a fine wiring pattern formed on a semiconductor substrate.RumeIt relates to the method.
[0002]
[Prior art]
Recently, fine concave portions for wiring such as circuit-shaped wiring grooves (trench) and micro holes (via holes) are formed on a semiconductor substrate, and these are filled with copper (wiring material) by copper plating, and the remaining portion of copper A circuit is formed by removing a layer (plating film) by means such as CMP. In this technique, the copper plating film is selectively deposited in the circuit-shaped wiring grooves or micropores, and in other parts, the less copper plating film is deposited, the later the load of CMP is reduced. preferable. Conventionally, in order to achieve such an object, a contrivance has been made with a plating solution such as a bath composition of the plating solution and a brightener to be used.
[0003]
On the other hand, as a technique for selectively depositing a copper plating film in a circuit-shaped wiring groove, etc., plating is performed while bringing a porous body into contact with a substrate such as a semiconductor wafer and moving it relatively in the contact direction. The method of doing is known. As a porous material used in this technique, PVA, porous Teflon (registered trademark), polypropylene or the like is knitted into a fiber shape or crushed into a paper shape, or gelled silicon oxide or agar. An indefinite shape or the like is generally used (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-232078
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in order to form a copper wiring by completely burying a wiring material such as copper inside a pattern portion such as a wiring trench, a copper layer having a considerable thickness is formed in addition to the pattern portion. It is necessary to remove the excessive copper layer formed by the CMP method. For this reason, if the amount of copper to be removed is large, the CMP time becomes long, leading to an increase in cost, and if there is in-plane non-uniformity on the polished surface of the substrate after CMP, As a result, the longer the polishing time, the greater the dependency of the wiring performance on the CMP performance.
[0006]
In order to solve such a problem, contrivances with the plating solution such as the bath composition of the plating solution and the brightener to be used have been made. By these, the purpose is achieved to some extent, but there is a certain limit.
[0007]
On the other hand, in the method in which the porous body is brought into contact with the substrate and plating is performed while relatively moving in the contact direction, the surface roughness of the porous body is generally several microns to several hundred microns, The porous body having such a surface roughness has a problem in flattening an uneven surface on a semiconductor substrate having a surface roughness of submicron to several microns.
[0008]
In addition, this technique tries to improve the flatness by changing the supply amount of the plating solution at the concave and convex portions by moving (rubbing) the porous body in the horizontal direction relative to the contact surface while contacting the porous body. However, there is a problem that it is difficult to obtain the desired effect due to the surface roughness as described above.
[0009]
Furthermore, it is considered that the flatness is improved by increasing the load for contacting the porous body and crushing the porous space, but in that case, it is necessary to apply a very large load to the substrate. Therefore, when a soft insulating film such as a low-k material is used as a target, it is difficult to realize the film because the film is broken or the plated surface is easily damaged.
[0010]
The present invention has been made in view of the above circumstances, so that a metal plating film such as a copper layer can be selectively deposited inside a fine recess for wiring such as a circuit-shaped wiring groove or microhole. WestForThe purpose is to provide a method.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The invention described in claim 1A plating method in which a seed layer is formed on a substrate having fine concave portions for wiring, and plating is performed by energizing while filling a plating solution between the seed layer and the anode, and the fine concave portions are filled with a wiring material. Then, while pressing a porous body having water retention disposed between the seed layer and the anode to the seed layer at an arbitrary pressure, the plating is performed by energizing the seed layer and the anode. A plating step to be performed, and after the plating step, the energization between the seed layer and the anode is released, and the porous body is separated from the seed layer to remove a plating solution between the porous body and the seed layer. A plating method characterized by repeating the refreshing stepIt is.
[0012]
As a result, the porous bodyBased onPlankSeed layerThe porous body and the substrate can beSeed layerThe gap between the wiring groove (trench) and other parts other than the fine concave portions for wiring (parts other than the pattern part) is made as small as possible, plating is performed in this state, and the porous body is in the process.Based onSeparated from the plate, the plating solution between the porous body and the substrate is refreshed (replaced), and the plating is performed again, so that the plating film can be selectively and efficiently contained in the fine recesses for wiring provided on the substrate. Can be depositedThe
[0013]
The invention described in claim 2Prior to the plating step of performing plating by energizing between the seed layer and the anode, the porous body is pressed against the seed layer at an arbitrary pressure, and the two are relatively moved.The plating according to claim 1.MethodIt is.
Like thisPrior to the opening, porous materialBased onPlankSeed layerThe adhesiveness between the porous body and the substrate can be enhanced by relatively moving both of them while pressing at an arbitrary pressure.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment shows an example in which a wiring made of a copper layer is formed by embedding copper as a wiring material in a fine concave portion for wiring provided on the surface of a substrate such as a semiconductor wafer. Of course, other wiring materials may be used.
[0034]
An example of forming a copper wiring in a semiconductor device will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1A, on a
[0035]
Then, as shown in FIG. 1B, copper is plated on the surface of the substrate W to fill the
[0036]
Next, as shown in FIG. 1D, electroless plating is performed on the surface of the substrate W, and a
[0037]
Figure 2, MeThe top view of the substrate processing apparatus provided with the etching apparatus is shown. As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus includes a
[0038]
Here, the
[0039]
FIG. 3 shows an outline of the
[0040]
A ring-shaped
[0041]
As a result, the substrate W is placed on the upper surface of the
[0042]
Although not shown, the
[0043]
The
[0044]
In this example, the
[0045]
Thereby, when the
[0046]
In this example, the
[0047]
The
[0048]
In this example, the
[0049]
Thus, by making the
[0050]
The
[0051]
The fine through-holes required for the
[0052]
Furthermore, the
[0053]
The
[0054]
The
[0055]
On the other hand, the plating solution impregnated
[0056]
In this way, the plating solution impregnated
[0057]
The
[0058]
That is, with the
[0059]
The
[0060]
Note that the inside of the
[0061]
Here, for example, when performing copper plating, the
[0062]
The
[0063]
Next, the operation when performing plating with this plating apparatus will be described with further reference to FIG.
First, in a state where the substrate W is sucked and held on the upper surface of the
[0064]
On the other hand, in the
[0065]
Next, pressurized air is introduced into the
[0066]
In this state, the
[0067]
Then, after stopping the rotation of the
[0068]
After plating for a predetermined time, the
[0069]
Next, as described above, pressurized fluid is introduced into the
[0070]
The above operation is repeated a plurality of times as necessary (FIG. 4 shows a state where the operation is repeated twice), and thereafter, the
[0071]
FIG. 5 shows a plating solution management and supply system that manages the composition and temperature of the plating solution and supplies it to the plating apparatus 18.FIG.As shown, a
[0072]
The plating solution that has entered the
[0073]
Thus, by adjusting the composition and temperature of the plating solution to be constant in the plating
[0074]
6 and 7 show an example of a cleaning / drying
[0075]
The
[0076]
In addition, the cleaning / drying
[0077]
In the cleaning / drying
[0078]
FIG. 8 shows an example of a bevel etching / back
[0079]
The movement width L of the
[0080]
Next, a cleaning method using the bevel etching / back
[0081]
Thereby, in the region of the edge cut width C at the peripheral edge of the substrate W, the copper layer or the like formed on the upper surface and the end surface is rapidly oxidized with the oxidizing agent solution, and simultaneously supplied from the
[0082]
On the other hand, the oxidizing agent solution and the silicon oxide film etching agent are supplied simultaneously or alternately from the
[0083]
After supplying the acid solution, that is, the etching solution to the substrate in this way to remove the metal ions remaining on the surface of the substrate W, the pure water is further supplied to perform pure water replacement, and then the etching solution is removed. Spin drying. In this way, the removal of the copper layer within the edge cut width C at the peripheral edge portion of the substrate surface and the removal of the copper contamination on the back surface are simultaneously performed, and this processing can be completed within, for example, 80 seconds. The edge cut width of the edge can be arbitrarily set (2 mm to 5 mm), but the time required for etching does not depend on the cut width.
[0084]
9 and 10 show a heat treatment (annealing)
[0085]
The
[0086]
Thus, the substrate W carried into the
[0087]
After the annealing, the elevating
In this example, N is used as an antioxidant gas.2Gas and several percent H2The gas mixture is made to flow, but N2You may make it flow only gas.
[0088]
FIG. 11 to FIG. 17 show a
[0089]
As shown in FIG. 14, a
[0090]
The fixed
[0091]
A
[0092]
On the other hand, a
[0093]
Accordingly, the substrate W is inserted into the
[0094]
When the
[0095]
A
[0096]
Further, as shown in FIG. 17, a plurality of
[0097]
Thereby, the
[0098]
According to the
[0099]
In addition, by adjusting the lowered position of the
[0100]
An
[0101]
As shown in detail in FIG. 18, the
[0102]
Here, a similar spline structure is employed between the
[0103]
As shown in detail in FIG. 19 to FIG. 21, a
[0104]
On the other hand, the
[0105]
Accordingly, as shown in FIG. 19, the substrate W is inserted into the
[0106]
FIG. 22 shows the details of the
[0107]
Further, the upper end opening of the
[0108]
As shown in FIG. 24, the
[0109]
In particular, in this example, by controlling the plating
[0110]
A
[0111]
In other words, in this example, water heated by using a
[0112]
FIG. 23 shows the details of the
[0113]
Further, a cleaning liquid such as pure water is sprayed into the
[0114]
In this
[0115]
In the
When performing the plating process, the
[0116]
Then, after the substrate W is immersed in the plating solution for a predetermined time, the
[0117]
Next, the
[0118]
After the cleaning of the substrate W is completed, the rotation of the
[0119]
As shown in FIG. 24, the
[0120]
The plating
[0121]
If the plating solution is repeatedly used, certain components accumulate due to bringing in from the outside or decomposition of itself, which may lead to reproducibility of plating and deterioration of film quality. By adding a mechanism for selectively removing such specific components, it is possible to extend the liquid life and improve reproducibility.
[0122]
FIG. 25 shows an example of a polishing apparatus (CMP apparatus) 32. The polishing
[0123]
When the polishing operation is continued using such a CMP apparatus, the polishing force of the polishing surface of the
[0124]
FIG.26 and FIG.27 shows the film
[0125]
When the substrate W is reversed, the mounting
[0126]
According to this example, since there is no restriction such as an arm of the transfer robot, the film thickness sensor S can be installed at an arbitrary position on the mounting
[0127]
Here, as the film thickness sensor S, for example, an eddy current sensor is used. The eddy current sensor generates an eddy current and measures the film thickness by detecting the frequency and loss of the current that has returned through conduction through the substrate W, and is used in a non-contact manner. Further, an optical sensor is also suitable as the film thickness sensor S. The optical sensor can irradiate the sample with light and measure the film thickness directly from the information of the reflected light. It can measure the film thickness of not only metal films but also oxide films. It is. The installation position of the film thickness sensor S is not limited to that shown in the figure, and an arbitrary number is attached to a place to be measured.
[0128]
Next, a series of processes for forming the copper wiring on the substrate on which the
[0129]
First, the substrates W having the
[0130]
Then, the substrate on which the
[0131]
In this bevel etching / back
[0132]
The
[0133]
With this polishing
[0134]
In this
[0135]
With this
[0136]
Then, after the electroless plating is completed, the substrate is transported to the cleaning /
[0137]
FIG.The otherThis shows the device. ThisNome3 is different from that shown in FIG. 3 in that the
[0138]
Figure 30, FurtherTo othersNomeThis shows the device. ThisNomeThe difference from the apparatus shown in FIG. 3 is that the
[0139]
FIG., FurtherTo othersNomeThis shows the device. ThisNomeThe difference from the apparatus shown in FIG. 30 is that an
[0140]
Figure 32, FurtherTo othersNomeThis shows the device.This exampleShown in FIG.ExampleThe difference is that a driving
[0141]
In this example, the
[0142]
In this example, copper is used as the wiring material, but copper alloy, silver, silver alloy, or the like may be used in addition to this copper.
[0143]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the plating material is preferentially plated inside the wiring groove (trench) or the microhole (via hole) to embed the wiring material (metal film), so that after the plating, The flatness of the surface can be improved. This can reduce or omit the load of the selective etching process of the convex portion such as CMP, and can solve not only cost reduction but also problems peculiar to CMP such as dishing and oxide erosion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an example of wiring formation in a semiconductor device in order of steps.
[Figure 2]MeIt is a top view of the substrate processing apparatus provided with the etching apparatus.
3 is a schematic view showing a main part of the plating apparatus shown in FIG.
4 is a time chart for explaining the operation of the electrode head in the plating apparatus shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a system diagram showing an example of a plating solution management and supply system.
6 is a longitudinal front view showing an example of the cleaning / drying apparatus shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 7 is also a plan view.
FIG. 8 is a schematic view showing an example of the bevel etching / back surface cleaning apparatus shown in FIG. 3;
9 is a longitudinal front view showing an example of the heat treatment apparatus shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 10 is a plan sectional view of the same.
FIG. 11 is a front view of the pretreatment apparatus shown in FIG. 3 when the substrate is delivered.
FIG. 12 is a front view of the chemical solution treatment in the same manner.
FIG. 13 is a front view of the same during rinsing.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the processing head when the substrate is delivered.
15 is an enlarged view of a portion A in FIG. 14 similarly. FIG.
FIG. 16 is a view corresponding to FIG. 15 when the substrate is fixed.
FIG. 17 is also a system diagram.
18 is a cross-sectional view showing a substrate head at the time of substrate delivery of the electroless plating apparatus shown in FIG.
FIG. 19 is an enlarged view of a portion B in FIG. 18 similarly.
20 is a view corresponding to FIG. 19 showing the substrate head when the substrate is fixed. FIG.
FIG. 21 is also a view corresponding to FIG. 19 showing the substrate head during plating.
FIG. 22 is a partially cut front view showing the plating tank when the plating tank cover is closed.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a cleaning tank in the same manner.
FIG. 24 is a system diagram similarly.
25 is a schematic view showing an example of the polishing apparatus shown in FIG.
26 is a schematic front view of the vicinity of a reversing machine in the film thickness measuring instrument shown in FIG.
FIG. 27 is a plan view of the reversing arm portion in the same manner.
FIG. 28 is a process flow diagram for the substrate processing apparatus shown in FIG. 3;
FIG. 29OtherIt is a schematic diagram which shows the principal part of a check apparatus.
FIG. 30FurtherTo othersNomeIt is a schematic diagram which shows the principal part of a check apparatus.
FIG. 31FurtherTo othersNomeIt is a schematic diagram which shows the principal part of a check apparatus.
FIG. 32FurtherTo othersNomeIt is a schematic diagram which shows the principal part of a check apparatus.
[Explanation of symbols]
3 Micropores (microscopic recesses)
4 Wiring groove (fine recess)
6 Seed layer
7 Copper layer
8 Wiring
9 Protective film
10 Transport box
12 Device frame
14 Load / Unload Station
16 Transport robot
18 Plating equipment
20 Cleaning and drying equipment
22 Bevel etching and back surface cleaning equipment
24 Film thickness measuring instrument
26 Heat treatment equipment
28 Pretreatment device
30 Electroless plating equipment
32 Polishing equipment
58 Substrate holder
60 processing head
100 treatment tank
102 Lid
112 Nozzle plate
112a injection nozzle
124 Nozzle plate
124a injection nozzle
200 plating tank
202 Cleaning tank
204 Substrate head
230 Housing part
232 head
234 Suction head
268 injection nozzle
270 Plating tank cover
280 Injection nozzle
282 Nozzle plate
286 Head cleaning nozzle
320 heat exchanger
322 Heating device
324 stirring pump
422 Substrate stage
500 Swing arm
502 Electrode head
504 Substrate stage
506 Cathode part
512 Cathode electrode
514 Seal material
520 rotating housing
522 Vertical motion housing
524 Rotating body
526 anode
528 Porous material
530 Anode chamber
532 Plating solution impregnated material
534 Porous pad
534b Upper layer pad
534a Lower layer pad
540, 542, 546 Airbag (Pressing separation mechanism)
550, 552, 554 Pressurized fluid introduction pipe
556 Plating solution introduction pipe
558 Pressurized fluid introduction pipe
560 Plating power supply
562 Power supply port
564 Backing film
580 Driver (Pressing and separating mechanism)
582 Support
584 Ball bearing
588 Stopper pin
600 Plating solution tray
604 reservoir
608 Plating solution adjustment tank
610 Temperature controller
612 Plating solution analysis unit
820 polishing cloth
822 Polishing table
824 Top Ring
826 Abrasive nozzle
922 Substrate stage
924 Center nozzle
926 edge nozzle
928 Back nozzle
1002 chamber
1004 Hot plate
1006 Cool plate
Claims (2)
前記シード層と前記アノードとの間に配置した保水性を有する多孔質体を前記シード層に任意の圧力で押圧しつつ、前記シード層と前記アノードとの間に通電してめっきを行うめっき工程と、該めっき工程の後に前記シード層と前記アノードとの間の通電を解き、前記多孔質体を前記シード層から離して前記多孔質体と前記シード層との間のめっき液をリフレッシュさせる工程とを繰り返すことを特徴とするめっき方法。A plating method in which a seed layer is formed on a substrate having fine concave portions for wiring, and plating is performed by energizing while filling a plating solution between the seed layer and the anode, and the fine concave portions are filled with a wiring material. There,
A plating step of performing plating by energizing the seed layer and the anode while pressing a porous body having water retention disposed between the seed layer and the anode to the seed layer with an arbitrary pressure. And after the plating step, releasing the current between the seed layer and the anode, separating the porous body from the seed layer, and refreshing the plating solution between the porous body and the seed layer. The plating method characterized by repeating .
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003149827A JP4423354B2 (en) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | Plating method |
CN200480002822.8A CN1742119B (en) | 2003-01-23 | 2004-01-22 | Plating method |
US10/543,097 US20060113192A1 (en) | 2003-01-23 | 2004-01-22 | Plating device and planting method |
KR1020117007692A KR20110042245A (en) | 2003-01-23 | 2004-01-22 | Plating method |
KR1020057013531A KR20050092130A (en) | 2003-01-23 | 2004-01-22 | Plating device and plating method |
PCT/JP2004/000528 WO2004065664A1 (en) | 2003-01-23 | 2004-01-22 | Plating device and plating method |
TW093101713A TWI322452B (en) | 2003-01-23 | 2004-01-27 | Plating apparatus and plating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003149827A JP4423354B2 (en) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | Plating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004353014A JP2004353014A (en) | 2004-12-16 |
JP4423354B2 true JP4423354B2 (en) | 2010-03-03 |
Family
ID=34045820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003149827A Expired - Fee Related JP4423354B2 (en) | 2003-01-23 | 2003-05-27 | Plating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4423354B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5915602B2 (en) * | 2013-08-07 | 2016-05-11 | トヨタ自動車株式会社 | Metal film forming apparatus and film forming method |
JP5949696B2 (en) | 2013-08-07 | 2016-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | Metal film forming apparatus and film forming method |
JP6176235B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-08-09 | トヨタ自動車株式会社 | Metal film forming apparatus and film forming method |
JP2020100864A (en) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | トヨタ自動車株式会社 | Film forming device of metal film |
JP7092056B2 (en) * | 2019-01-25 | 2022-06-28 | トヨタ自動車株式会社 | A film forming apparatus and a method for forming a metal film using the film forming apparatus. |
CN112848337B (en) * | 2020-12-24 | 2022-08-19 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | Synergistic surface treatment method capable of improving adhesive property of polyether-ether-ketone and composite material thereof |
-
2003
- 2003-05-27 JP JP2003149827A patent/JP4423354B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004353014A (en) | 2004-12-16 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090924 |
|
A521 | Written amendment |
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|
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