JP4421976B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明はコネクタに関するもので、特に中間基板等を介することなく、コンデンサ等の電子素子やフレキシブルフラットケーブル（以下「ＦＦＣ」という）との複数の相手物と接続できる接続構造に関するものである。

プリンタに使用されるコネクタでは、下記の特許文献１のように、水平隔壁を隔てて上下に配置された接触アームはともに弾性接触し、前記コネクタの上下両側にあるハード基板に前記接触アームが押し付けられることで、上下２枚のハード基板の導通が図られる。一方の基板にはコンデンサかつＦＦＣコネクタも搭載され、該ＦＦＣコネクタにＦＦＣを嵌合して、一方の基板とメイン基板との導通を図っている。即ち、他方の基板は一方の基板とＦＦＣコネクタを介して、メイン基板との導通が図られている。
特許文献１の特開２０００−２０８１８４の要約によると、プリンタのインクカートリッジと本体装置側基板との間の相互接続に使用される十分安全性の高い低背のコネクタを提供することを目的とし、その手段としてコネクタは、ハウジングに収容される複数のコンタクトを含み、複数のコンタクトの全てはハウジングの端壁側から水平隔壁に圧入されて固定され、端壁に対向する側に少なくともハウジングの両側壁及び水平隔壁に連続する連続端壁が設けられ、コンタクトの一側の接触アームの背後には水平隔壁及び連続端壁に包囲されて、水平方向に延びる空間が設定されたものが開示されている。

近年、プリンタ等の電子機器や電気機器も小型化され、該機器内に取付けられるコネクタにも多機能な要求や小スペース化の要求が強くなってきている。
しかしながら、上述したような特許文献１のような構造のコネクタでは、必ず上下２枚の基板が必要で、他方の基板とメイン基板との導通を図るには一方の基板と該基板に搭載するＦＦＣコネクタとが必要になり、かつ、一方の基板にはコンデンサ等の電子素子を搭載することが行われるため、余分な接続工数や部品が多く、コストアップに繋がってしまい、かつ、占有スペースが多く必要になってしまうと言った課題があった。
また、コンデンサ等の電子素子を接続する場合には、基板にコンデンサ等の電子素子を搭載し、基板に上記構造のコネクタを接続することが考えられるが、コンデンサ等の電子素子を搭載した基板を用いると機器内の占有スペースが大きくなり、さらにコストアップに繋がるといった問題点があった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、多機能で小スペース化ができ、コンデンサ等の電子素子を容易に搭載でき、コストアップにも繋がらないコネクタを提供せんとするものである。

上記目的は、相手物と接触する接触アーム４０、４２を有する複数のコンタクト１４と、該コンタクト１４が配列・保持されるハウジング１２とを備えるコネクタ１０において、一方の前記接触アーム４０は相手物と弾性接触し、他方の前記接触アーム４２は複数の相手物との接触手段を設け、前記複数のコンタクト１４は、前記ハウジング１２内を垂直方向に分割する水平壁板３０に対して前記ハウジング１２の一端壁面側から圧入して固定され、対向側には前記複数のコンタクト１４の配列方向の両端に位置する両側壁２４及び前記水平壁板３０に結合されて延びる連続端壁３２が設けられ、前記水平壁板３０によって分離された一方の前記接触アーム４０の長さ方向にわたって前記水平壁板３０との間に略水平方向に延びる空間３６が設けられるとともに、前記空間３６から他方の前記接触アーム４２の下側空間３８へ連通する連通孔３４が設けられていることにより達成できる。

前記ハウジング１２に少なくとも１個以上のコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた板状の導電部材１８が挿入される嵌入口２０を設け、前記接触手段として前記コンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた板状の導電部材１８と接触できる構造の接触片５０を設けるとともに前記板状の導電部材１８を前記接触片５０と前記ハウジング１２とで挟持する。

前記接触手段として、前記他方の接触アーム４２の先端にコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材１８及びＦＦＣと接触できる構造の接触片５２を設けるとともに前記導電部材１８及び前記ＦＦＣを前記接触片５０、５２と前記ハウジング１２とで挟持させ、前記ハウジング１２にコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材１８及び前記ＦＦＣが挿入される前記嵌入口２０と嵌合口２２とを設ける。
前記導電部材の加工後に、前記電子素子を前記導電部材１８に搭載する。
また、前記導電部材１８の形状を変えることにより、前記電子素子との接触する箇所を変更可能にする。
さらに、前記コンタクトの他方の接触アームの導電部材用接触片の形状を変えることにより、前記導電部材との接触する箇所を変更可能にする。

前記嵌合口２２は前記コンタクト１４の圧入方向と反対側に設け、前記嵌入口２０は前記嵌合口２２の反対側に設ける。
他方の前記接触アーム４２の先端を、略π字形状にするとともに２つの接触片５０、５２を設ける。
また、前記電子素子の位置決め用凹部６０を設ける。
前記ＦＦＣとの接触確認用孔６２を設ける。
前記コンタクトと前記導電部材との接続確認用穴を設ける。
さらに、一方の前記接触アーム４０の先端部と前記水平壁板３０とが係合する。

以上の説明から明らかなように、本発明のコネクタ１０によると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
（１）相手物と接触する接触アーム４０、４２を有する複数のコンタクト１４と、該コンタクト１４が配列・保持されるハウジング１２とを備えるコネクタ１０において、一方の前記接触アーム４０は相手物と弾性接触し、他方の前記接触アーム４２は複数の相手物との接触手段を設けているので、多機能で小スペース化が実現でき、かつ、中間基板を用いることなく、容易にコンデンサ１６との接続をすることができ、コストアップに繋がらない。
（２）前記複数のコンタクト１４は、前記ハウジング１２内を垂直方向に分割する水平壁板３０に対して前記ハウジング１２の一端壁面側から圧入して固定され、対向側には前記複数のコンタクト１４の配列方向の両端に位置する両側壁２４及び前記水平壁板３０に結合されて延びる連続端壁３２が設けられ、前記水平壁板３０によって分離された一方の前記接触アーム４０の長さ方向にわたって前記水平壁板３０との間に略水平方向に延びる空間３６が設けられるとともに、前記空間３６から他方の前記接触アーム４２の下側空間３８へ連通する連通孔３４が設けられているので、前記空間３６内に溜まった液体（例えば、カートリッジから漏れたインク）を前記ハウジング１２の他方の空間３８に導くことができ、他方の接触アーム４２及びコンデンサ１６やＦＦＣ等を汚染することなく、前記液体は適当な手段で除去され、コンタクト１４の機能を損なうことがない。
（３）前記ハウジング１２に少なくとも１個以上のコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた板状の導電部材１８が挿入される嵌入口２０を設け、前記接触手段として前記コンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた板状の導電部材１８と接触できる構造の接触片５０を設けるとともに前記板状の導電部材１８を前記接触片５０と前記ハウジング１２とで挟持しているので、コンデンサ１６等の電子素子が小さくても容易にコンタクト１４との接続（導通）を図ることができ、導電部材１８の平面上にコンデンサ１６等の電子素子を載せるため、半田付けも容易にできる。ここでの電子素子には、コンデンサやＩＣチップや抵抗等を挙げられる。

（４）前記接触手段として、前記他方の接触アーム４２の先端にコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材１８及びＦＦＣと接触できる構造の接触片５０、５２を設けるとともに前記導電部材１８及び前記ＦＦＣを前記接触片５０、５２と前記ハウジング１２とで挟持させ、前記ハウジング１２にコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材１８及び前記ＦＦＣとが挿入される前記嵌入口２０と嵌合口２２とを設けているので、容易に前記コネクタ１０内にコンデンサ等の電子素子を搭載でき、かつ、中間基板を用いることがなく、直接ＦＦＣをコネクタ１０に接続できるため、コストアップに繋がることがなく、多機能で小スペース化を実現できる。
（５）コンデンサ１６等の電子素子を搭載した前記導電部材１８はプレス加工し、その後に半田付けによりコンデンサ１６等の電子素子を取り付けているので、複雑なコンタクト１４にすることなく、半田付けも容易で、また、必要分だけをピースカットすればコネクタ１０への取り付けも容易である。
（６）前記導電部材１８の形状を変えることにより、前記電子素子との接触する箇所を変更可能にしているので、客先等の要求に応じて多様な設計が可能になる。
（７）前記コンタクトの他方の接触アームの導電部材用接触片の形状を変えることにより、前記導電部材との接触する箇所を変更可能にしているので、客先等の要求に応じて多様な設計が可能になる。
（８）前記嵌合口２２は前記コンタクト１４の圧入方向と反対側に設け、前記嵌入口２０は前記嵌合口２２の反対側に設けているので、コンデンサ１６を搭載した導電部材１８及びＦＦＣを容易に接続することができる。
（９）他方の前記接触アーム４２の先端を、略π字形状にするとともに２つの接触片５０、５２を設けているので、コンデンサ１６を搭載した導電部材１８及びＦＦＣと接続できる構造の接触アーム４２にすることがで、多機能で小スペース化を実現できる。
（１０）コンデンサ１６等の前記電子素子の位置決め用凹部６０及び前記ＦＦＣとの接触確認用孔６２と前記コンタクト１４と前記導電部材１８との接続確認用穴６４を設けているので、前記コンデンサ１６等の電子素子の位置決めが容易にでき、前記ＦＦＣが接触しているかを目視することができ、前記コンタクト１４と前記導電部材１８とが確実接続しているかを確認できる。
（１１）一方の前記接触アーム４０の先端部と前記水平壁板３０とが係合するので、使用中に前記コンタクト１４の圧入方向と逆の方向からの力が掛かる時にも、前記コンタクト１４の一方の接触アーム４０の先端部と水平壁板３０とが係合することによって水平方向の移動が阻止され、前記コンタクト１４の先端部がその力によってめくれ上がったり、水平壁板３０から離脱したりすることがない。

図に基づいて、本発明のコネクタの一実施例について説明する。図１は本発明のコネクタを導電部材を挿入する嵌入口及びＦＦＣを挿入する嵌合口からみた斜視図である。図２（Ａ）はコンデンサを搭載した導電部材がコンタクトに接続した状態の斜視図であり、（Ｂ）はコンデンサを搭載した状態の導電部材の斜視図である。図３は図１のＡ−Ａ断面図である。図４は前記電子素子の位置決め兼確認用の孔及び前記ＦＦＣとの接触確認用孔を説明する斜視図である。図５は一方の前記接触アームの切欠きと該切欠きと係合する突条を説明する断面図である。図６は導電部材とコンタクトの接触位置を説明する実施例を例示した断面図である。図７は導電部材の形状を変えることにより、電子素子との接触する箇所を変更可能にした実施例を例示した平面図である。
一実施例の本発明のコネクタ１０は主にハウジング１２と複数のコンタクト１４とコンデンサ１６と導電部材１８とを備えている。

以下、それぞれのコネクタ１０の構成部品について説明する。

まず、本発明のポイントの一つであるコンタクト１４について説明する。このコンタクト１４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記コンタクト１４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。

前記コンタクト１４は図２（Ａ）のように逆略ヨ字形状をしており、ほぼ並行に２つの接触アーム４０、４２と各接触アーム４０，４２を一体にする連結部４６と該連結部４６から突出した前記ハウジング１２に圧入される圧入部４４とを備えている。
前記連結部４６は２つの前記アーム４０、４２を連結するものであって、前記連結部４６の厚み方向のほぼ中央には前記ハウジング１２内を垂直方向に分割する水平壁板３０に対して前記ハウジング１２の一端壁面側から圧入できるように前記圧入部４４が突出している。前記連結部４６の大きさは、コネクタ１０の大きさや一方の接触アーム４２の弾性や前記ハウジング１２の強度等を考慮して適宜設計する。形状としては、大きさと同様のことを考えて、本実施例ではほぼ四角形にした。
前記圧入部４４は前記連結部４６から突出し、２つの前記接触アーム４０、４２とほぼ並行に配置され、前記ハウジング１２内を垂直方向に分割する水平壁板３０に対して前記ハウジング１２の一端壁面側から圧入して固定される。前記圧入部４４は、前記ハウジング１２に圧入した際に十分な保持力が確保できればよく、大きさや形状等は保持力が確保できるように適宜設計している。

次に、２つの前記接触アーム４０、４２について説明する。一方の前記接触アーム４０（図２の下側）は相手物（例えば、ハード基板等）に弾性接触するため、その先端には接触部４０１が設けられ、十分な接触力が得られるように前記接触部４０１の位置は適宜設計されている。また、接触し易いように前記接触部４０１は外側方向に凸湾曲形状をし、先端部内側に切欠き４８を設けられている。前記接触部４０１は前記ハウジング１２の空間３６から突出するようになっており、その突出量は十分な接触力が得られるように適宜設計している。前記切欠き４８は前記ハウジング１２に設けた図３のような突条５８と係合することで、使用中に前記コンタクト１４の圧入方向と逆の方向からの力が掛かる時にも、前記コンタクト１４の水平方向への移動を阻止し、前記コンタクト１４の先端部がその力によってめくれ上がったり、水平壁板３０から離脱したりしないようにするためのものである。

他方の前記接触アーム４２（図２の上側）は複数の（例えば、本実施例ではコンデンサ１６等の電子素子やＦＦＣ等の２つの）相手物との接触手段が設けられている。本実施例では、前記コンデンサ１６等の電子素子を搭載した導電部材１８及びＦＦＣと接触できるように、他方の前記接触アーム４２の先端を、図２のように略π字形状にし、２つの接触片５０、５２を設けている（前記導電部材とＦＦＣとが接触するものでなく、それぞれが２つの接触片５０、５２と接触する。）。ここでの電子素子には、コンデンサやＩＣチップや抵抗等を挙げられる。２つの前記接触片５０、５２の先端には、相手物と接触するための接触部５０１、５２１がそれぞれ設けられ、前記接触部５０１、５２１と前記ハウジング１２とで相手物を挟持している。各前記接触部５０１、５２１は相手物と接触し易いように凸湾曲形状をしており、各前記接触片５０、５２の長さ及び前記接触片５０、５２と前記ハウジング１２との間隔は相手物との接触圧やコネクタ１０の小型化等を考慮して適宜設計する。他方の前記接触アーム４２は、一方の前記接触アーム４０にように弾性接触というよりは、複数（２以上）の接触片５０、５２等を設けて、相手物を前記ハウジング１２と前記接触片５０、５２の接触部５０１、５２１とで挟持して接触させている。

各前記接触片５０、５２は一方の前記接触アーム４０とほぼ並行に配置され、前記導電部材１８と接触する前記接触片５０は前記連結部４６側に配置され、前記導電部材１８が前記連結側から挿入できるようになっており、ＦＦＣと接触する前記接触片５２は前記接触片５０の反対側に配置され、前記ＦＦＣが前記連結部と反対側から挿入できるようになっている。
図２のように、本実施例では各前記接触片５０、５２を一方の前記接触アーム４０をほぼ並行になるように配置したが、相手物と接触できる構造であればよく、それぞれの接触片５０、５２を一方の前記接触アーム４０とほぼ垂直に配置してものでもよく、また、どちらか一方を垂直にし、他方を並行に配置したものでもよい。

次に、前記ハウジング１２について説明する。このハウジング１２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
前記ハウジング１２には、所要数のコンタクト１４が装着される挿入孔２６が設けられており、圧入によって固定されている。

前記ハウジング１２には、少なくとも１個以上のコンデンサ１６等の電子素子が半田付けされた板状の導電部材１８が挿入される嵌入口２０とＦＦＣが挿入される嵌合口２２とが設けられている。前記嵌合口２２は前記コンタクト１４の圧入方向と反対側に設けられ、前記嵌入口２０は前記嵌合口２２と反対側に設けられている。前記嵌入口２０の大きさは、前記コンデンサ１６が搭載された前記導電部材１８が入る大きさであればよく、前記導電部材１８が入り前記コンタクト１４と接続できることや前記ハウジング１２の強度を考慮して適宜設計される。また、前記嵌合口２２の大きさも、前記ＦＦＣが入る大きさであればよく、前記ＦＦＣが入り前記コンタクト１４と接続できることや前記ハウジング１２の強度を考慮して適宜設計される。それぞれの前記嵌入口２０と嵌合口２２の配置位置は、前記コンタクトの各接触片５０、５２の配置された位置や形状によって適宜設計する。

前記ハウジング１２には前記コンタクト１４のそれぞれの前記接触アーム４０，４２を垂直方向に分割し、かつ、前記コンタクト１４の圧入部４４が圧入される水平壁板３０が設けられ、それぞれの前記接触アーム４０、４２と前記水平壁板３０との間には一方の空間３６と他方の空間３８が設けられている。また、前記ハウジング１２には、対向側で前記複数のコンタクト１４の配列方向の両端に位置する両側壁２４、２４及び前記水平壁板３０に結合されて延びる連続端壁３２が設けられている。前記水平壁板３０の大きさは前記コンタクト１４の保持力や前記ハウジング１２の強度を考慮して適宜設計され、その形状は漏れたインク等が流れ易いように、前記一方の空間３６側は傾斜面にしている。

また、前記水平壁板３０には、一方の前記空間３６と他方の前記空間３８を繋ぐ貫通孔３４が設けられており、該貫通孔３４によって一方の前記空間３６内に溜まった液体（例えば、カートリッジから漏れたインク）を前記ハウジング１２の他方の前記空間３８に導くことができ、他方の接触アーム４２及びコンデンサ１６やＦＦＣ等を汚染することなく、前記液体は適当な手段で除去され、コンタクト１４の機能を損なうことがないようにしている。前記貫通孔３４の大きさは、このような役割や前記水平壁板３０の強度等を考慮して適宜設計する。

前記ハウジング１２には、前記コンタクト１４の一方の接触アーム４０の切欠き部４８に対応した位置に、図５のように、前記切欠き部４８と係合する突条５８が設けられている。該突条５８の大きさや形状は、使用中に前記コンタクト１４の圧入方向と逆の方向からの力が掛かる時にも、前記コンタクト１４の一方の接触アーム４０の先端部の切欠き４８が水平壁板３０上面の突条５８に係合することによって水平方向の移動が阻止され、前記コンタクト１４の先端部がその力によってめくれ上がったり、水平壁板３０から離脱したりすることがないことを満足するように適宜設計している。なお、接触アーム４０に突条を設け、水平壁板３０上面に切欠き部を設けても同様の効果を有する。

また、前記ハウジング１２には、図４のようにコンデンサ１６等の前記電子素子の位置決め用の孔６０及び前記ＦＦＣとの接触確認用孔６２、前記導電部材１８と前記コンタクト１４との接続を確認する接続確認用穴６４とが設けられている。ここでいう位置決め用の孔６０とは、前記導電部材１８を前記コネクタ１０に挿入後に、コンデンサ１６等の前記電子素子を前記導電部材１８に取り付けることを目的に設けたものである。このような目的のために設けられたものであるが、位置決め用の孔６０に前記コンデンサ１６を入れることで前記導電部材の所定の位置にリフローが可能になる（即ち、前記孔６０の位置によって位置決めになる）。なお、位置決め用の孔６０は図１のように一面が塞がれた凹部でも良いが、孔にすることによって前記コンデンサ１６が前記導電部材１８に搭載されているかを確認することも可能になる。位置決め用の孔６０の大きさ及び形状・位置は、要求仕様や上記目的（役割）を考慮して適宜設計する。

上記の前記接触確認用孔６２とは、ＦＦＣと前記コンタクト１４との接触を確認するためのものであり、前記接触確認用孔６２の大きさはＦＦＣとの接触を目視できるように適宜設計されている。
また、上記の前記接続確認用穴６４とは、前記導電部材１８と前記コンタクト１４との接続を確認するためのものであり、前記接続確認用穴６４の位置及び大きさはこのような役割を考慮して適宜設計されている。

最後に、導電部材１８について説明する。この導電部材１８は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記導電部材１８の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記導電部材１８には、所要数のコンデンサ１６等の電子素子が半田付けによって搭載されている。前記導電部材１８は板状であり、前記コンタクト１４の接触部５０１と接触する所要数の突出部５４が設けられている。ここで、言う所要とは、必要数ということであって、客先の仕様等によって適宜設計している。また、前記突出部５４には、前記ハウジング１２に圧入するためのボス５６が設けられている。前記ボス５６の大きさは前記導電部材１８の保持力を考慮して、適宜設計する。

本実施例では、ノイズ対策のために、２つのコンデンサ１６を３つの導電部材１８に、図２（Ｂ）のように前記導電部材１８を連結するように搭載した。それぞれ３つの導電部材１８の前記突出部５４は、特にノイズを防止したい箇所に接触させるために、図２（Ｂ）のように図の下側より１本目と３本目と６本目に接触する構造にした。コンデンサ１６を搭載した前記導電部材１８は、上述のようプレス加工によって成形されているので、客先の仕様等によって大きさを変えることができ、前記コンデンサ１６の搭載位置や前記コンタクト１４との接触位置を変えることも容易である。前記導電部材１８の前記コンデンサ１６の搭載面側前面には導通するように、金めっき等の表面処理が施されている。

図６と図７に基づいて、前記導電部材１８と前記コンタクト１４との接続構造及び前記導電部材１８と前記電子素子との接触位置についての実施例について説明する。
まず、前記導電部材１８と前記コンタクト１４との接続構造であるが、図６に示したようなものが挙げられる。図６（Ａ）は、他方の接触アーム４２が略π字形状をし、前記導電部材用接触片５０と前記ハウジング１２とで前記導電部材１８を挟持するように前記導電部材１８の上面（図の上方）に前記導電部材用接触片５０の接触部５０１を接触させ、前記コンデンサ１６等の電子素子を上面に搭載したものである。図６（Ｂ）はＦＦＣ用接触片５２と前記導電部材用接触片５０とを同一方向に開口させ、略並行に配置し、前記導電部材用接触片５０と前記ハウジング１２とで前記導電部材１８を挟持するように前記導電部材１８の上面（図の上方）に前記導電部材用接触片５０の接触部５０１を接触させ、前記コンデンサ１６等の電子素子を下面に搭載したものである。図６（Ｃ）は、他方の接触アーム４２が略π字形状をし、前記導電部材用接触片５０と前記ハウジング１２とで前記導電部材１８を挟持するように前記導電部材１８の上面（図の上方）に前記導電部材用接触片５０の接触部５０１を接触させ、前記コンデンサ１６等の電子素子を下面に搭載したものである。図６（Ｄ）は、他方の接触アーム４２が略π字形状をし、前記導電部材用接触片５０と前記ハウジング１２とで前記導電部材１８を挟持するように前記導電部材１８の下面（図の下方）に前記導電部材用接触片５０の接触部５０１を接触させ、前記コンデンサ１６等の電子素子を下面に搭載したものである。前記導電部材１８と前記コンタクト１４の接続方法は、要求仕様やコネクタの小型化等を考慮して適宜設計する。

次に、前記導電部材１８への前記電子素子の搭載位置と前記導電部材１８と前記コンタクト１４との接触位置であるが、図７に示したようなものが挙げられる。
図７（Ａ）は３枚の前記導電部材１８の間で、ＦＦＣ挿入方向側（図の下方向）に２つの前記コンデンサ１６等の電子素子を搭載し、前記導電部材１８を部分的に突出させた突出部５４を設け、該突出部５４を図の左から２番目、５番目及び７番目の前記コンタクト１４に接触させたものである。図７（Ｂ）は、（Ａ）のコンデンサ１６等の電子素子の搭載位置をＦＦＣ挿入方向と反対側（図の上方向）に幾分移動したものである。図７（Ｃ）は、略長方形をした３枚の前記導電部材１８の間で、前記導電部材１８のほぼ中央付近に２つの前記コンデンサ１６等の電子素子を搭載し、図の左から１枚目の前記導電部材１８を図の左から１、２番目の前記コンタクト１４に接触させ、２枚目の前記導電部材１８を３〜５番目の前記コンタクト１４に接触させ、３枚目の前記導電部材１８を６、７番目の前記コンタクト１４に接触させたものである。図７（Ｄ）は、（Ｃ）のコンデンサ１６等の電子素子の搭載位置をＦＦＣ挿入方向と反対側（図の上方向）に幾分移動したものである。図の（Ａ）から（Ｄ）の前記コンデンサ１６等の電子素子の搭載位置は、前記導電部材１８の上下面のどちらであってもよく、要求仕様や小型化等を考慮して適宜設計する。

本発明の活用例としてはコネクタ１０に活用され、特に中間基板等を介することなく、コンデンサ１６等の電子素子やＦＦＣとの複数の相手物と接続できる接続構造に関するものである。

本発明のコネクタを導電部材を挿入する嵌入口及びＦＦＣを挿入する嵌合口からみた斜視図である。 （Ａ） コンデンサを搭載した導電部材がコンタクトに接続した状態の斜視図である。（Ｂ） コンデンサを搭載した状態の導電部材の斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 前記電子素子の位置決め兼確認用の孔及び前記ＦＦＣとの接触確認用孔を説明する斜視図である。 一方の前記接触アームの切欠きと該切欠きと係合する突条を説明する断面図である。 導電部材とコンタクトの接触位置を説明する実施例を例示した断面図である。 導電部材の形状を変えることにより、電子素子との接触する箇所を変更可能にした実施例を例示した平面図である。

符号の説明

１０ コネクタ
１２ ハウジング
１４ コンタクト
１６ コンデンサ
１８ 導電部材
２０ 嵌入口
２２ 嵌合口
２４ 側壁
２６、２８ 挿入孔
３０ 水平壁板
３２ 連続端壁
３４ 貫通孔
３６ 一方の空間
３８ 他方の空間
４０ 一方の接触アーム
４２ 他方の接触アーム
４０１ 接触部
４４ 圧入部
４６ 連結部
４８ 切欠き
５０ 導電部材用接触片
５０１ 導電部材用接触部
５２ ＦＦＣ用接触片
５２１ ＦＦＣ用接触部
５４ 突出部
５６ ボス
５８ 突条
６０ 位置決め兼確認用孔
６２ 接触確認用孔
６４ 接続確認用穴

Claims (12)

1. 相手物と接触する接触アームを有する複数のコンタクトと、該コンタクトが配列・保持されるハウジングとを備えるコネクタにおいて、
   前記接触アームは垂直方向両側で相手物と接触し、一方の前記接触アームは相手物と弾性接触し、他方の前記接触アームは複数の相手物との接触手段を設け、
   前記複数のコンタクトは、前記ハウジング内を垂直方向に分割する水平壁板に対して前記ハウジングの一端壁面側から圧入して固定され、対向側には前記複数のコンタクトの配列方向の両端に位置する両側壁及び前記水平壁板に結合されて延びる連続端壁が設けられ、前記水平壁板によって分離された一方の前記接触アームの長さ方向にわたって前記水平壁板との間に略水平方向に延びる空間が設けられるとともに、前記空間から他方の前記接触アームの下側空間へ連通する連通孔が設けられていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記ハウジングに少なくとも１個以上の電子素子が半田付けされた板状の導電部材が挿入される嵌入口を設け、前記接触手段として前記電子素子が半田付けされた板状の導電部材と接触できる構造の接触片を設けるとともに前記板状の導電部材を前記接触片と前記ハウジングとで挟持することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記接触手段として、前記他方の接触アームの先端に電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材及びフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）と接触できる構造の接触片を設けるとともに前記導電部材及び前記フレキシブルフラットケーブルを前記接触片と前記ハウジングとで挟持させ、前記ハウジングに電子素子が半田付けされた前記板状の導電部材及び前記フレキシブルフラットケーブルとが挿入される前記嵌入口と嵌合口とを設けることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
4. 前記導電部材の加工後に、前記電子素子を前記導電部材に搭載することを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
5. 前記導電部材の形状を変えることにより、前記電子素子との接触する箇所を変更可能にすることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
6. 前記コンタクトの他方の接触アームの導電部材用接触片の形状を変えることにより、前記導電部材との接触する箇所を変更可能にすることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
7. 前記嵌合口は前記コンタクトの圧入方向と反対側に設け、前記嵌入口は前記嵌合口の反対側に設けることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
8. 他方の前記接触アームの先端を、略π字形状にするとともに２つの接触片を設けることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
9. 前記電子素子の位置決め用凹部を設けることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
10. 前記フレキシブルフラットケーブルとの接触確認用孔を設けることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
11. 前記コンタクトと前記導電部材との接続確認用穴を設けることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
12. 相手物と接触している状態において、一方の前記接触アームの先端部と前記水平壁板とが係合することを特徴とする請求項１から１１記載のうちいずれか１項記載のコネクタ。

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