JP4421540B2 - Burn-in board and semiconductor test equipment - Google Patents
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Description
本発明は、バーンインボード及び半導体試験装置に関し、特に、複数の被試験デバイスに対して同時にバーンイン試験を行うことのできるバーンインボード及び半導体試験装置に関する。 The present invention relates to a burn-in board and a semiconductor test apparatus, and more particularly to a burn-in board and a semiconductor test apparatus that can simultaneously perform a burn-in test on a plurality of devices under test.
電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン(burn-In)試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス(Device Under Test)である電子部品を複数挿入したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンインチャンバ内の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。 2. Description of the Related Art A burn-in apparatus is known as an apparatus that performs a burn-in test, which is a kind of screening test for revealing an initial failure of a device such as an electronic component and removing an initial failure product. In this burn-in apparatus, a burn-in board in which a plurality of electronic components, which are devices under test, are inserted is housed in a burn-in chamber, and electrical stress is applied by applying a predetermined voltage. The initial failure is made obvious by heating and applying a thermal stress at a predetermined temperature.
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを1枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である(例えば、特許文献1:特開平11−94900号公報参照)。 In such a burn-in apparatus, since a long-time burn-in test over several hours to several tens of hours is performed, in order to improve test efficiency, a plurality of devices under test are inserted into one burn-in board, In general, a plurality of burn-in boards are housed in a burn-in apparatus and a burn-in test is performed (for example, see Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-94900).
このバーンインボードをバーンイン装置に挿入する際には、バーンイン装置に設けられたガイド部に、バーンインボードを置いて、このガイド部にガイドされながらバーンインボードをスロットに挿入する必要がある。 When inserting the burn-in board into the burn-in apparatus, it is necessary to place the burn-in board on a guide part provided in the burn-in apparatus and insert the burn-in board into the slot while being guided by the guide part.
この際、バーンインボードが斜めに挿入されると、バーンインボードの側面の外枠が、バーンイン装置のガイド部と擦れてしまい、金属の屑が発生してしまうという問題が生じる。この金属の屑がバーンインボードのテストソケットに入ると、バーンイン試験に悪影響を及ぼし、良品の被試験デバイスを誤って不良品であると判定してしまう恐れがある。バーンイン装置によっては、同じテストソケットで連続して不良品が発生した場合には、テストソケットの故障を察知するようにはなっているが、まず、金属の屑が発生しないにすることが肝要である。 At this time, if the burn-in board is inserted obliquely, the outer frame on the side surface of the burn-in board is rubbed against the guide part of the burn-in device, resulting in a problem that metal debris is generated. If this metal scrap enters the test socket of the burn-in board, it will adversely affect the burn-in test, and a good device under test may be erroneously determined to be defective. Depending on the burn-in equipment, when defective products are continuously generated in the same test socket, the failure of the test socket is detected. However, first, it is important not to generate metal debris. is there.
また、このような問題は、バーンインボードを、バーンインボードに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードを運搬するキャリアラックや、バーンインボード用の台車に挿入する際にも生じる。 Such a problem also occurs when the burn-in board is inserted into a device for inserting / removing a device under test with respect to the burn-in board, a carrier rack carrying the burn-in board, or a cart for burn-in board.
特開平8−264630号公報(特許文献2)及び特開平8−264631号公報(特許文献3)では、キャリアラックに、断面が湾曲したガイド部材を複数設けてガイド部を構成することにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。 In JP-A-8-264630 (Patent Document 2) and JP-A-8-264631 (Patent Document 3), a plurality of guide members having a curved cross section are provided on a carrier rack to form a guide portion, whereby burn-in is performed. Contact resistance between the board and the guide part is reduced.
また、特開2002−267715号公報(特許文献4)では、キャリアラックのガイド部に、バーンインボードの幅方向に横断する棒状のローラを複数設け、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。さらに、特開2002−125781号公報(特許文献5)では、キャリアラックのガイド部に、樹脂製のシートを貼り付けることにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。
しかし、上記の技術はいずれも、バーンインボードの底面と、ガイド部との間の接触抵抗の削減を図るものであり、バーンインボードの側面とガイド部との間の接触抵抗の低減を図るものではない。ところが、バーンインボードをガイド部に挿入する際に発生する金属の屑は、バーンインボードの側面とガイド部とが接触し、バーンインボードが削れて、或いは、ガイド部が削れて、発生していることが新たに分かった。 However, each of the above technologies is intended to reduce the contact resistance between the bottom surface of the burn-in board and the guide portion, and not to reduce the contact resistance between the side surface of the burn-in board and the guide portion. Absent. However, the metal debris generated when the burn-in board is inserted into the guide part is generated when the side of the burn-in board and the guide part come into contact with each other and the burn-in board is shaved or the guide part is shaved. Newly understood.
そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、バーンインボードの側面がガイド部と接触しても、バーンインボードが削れたり、ガイド部が削れたりしない、バーンインボードを提供することを目的とする。また、そのようなバーンインボードを使用した半導体試験装置の提供を目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a burn-in board in which the burn-in board is not scraped or the guide part is not shaved even when the side surface of the burn-in board contacts the guide part. And It is another object of the present invention to provide a semiconductor test apparatus using such a burn-in board.
上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the burn-in board according to the present invention is:
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
In the burn-in board main body portion, a sliding portion provided on a side surface of a distal end portion in an insertion direction, which is a direction in which the burn-in board main body portion is inserted along the guide portion, wherein the burn-in board main body portion is inserted. A sliding portion that smoothly slides with a guide portion that guides the burn-in board main body portion when inserted in a direction;
It is characterized by providing.
この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であってもよい。 In this case, the sliding portion may be a roller device that rotates when a tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion.
この場合、前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、
を備えるようにしてもよい。
In this case, the roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane of the burn-in board main body,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft;
You may make it provide.
また、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の両端部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。 The roller device may be provided at both ends of the burn-in board main body in the insertion direction.
また、前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられているようにしてもよい。 The roller device may be detachably attached to the burn-in board main body.
本発明に係る半導体試験装置は、
被試験デバイスが挿入されるバーンインボードと、
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。
A semiconductor test apparatus according to the present invention includes:
A burn-in board into which the device under test is inserted;
A slot that supports the inserted burn-in board, and when the burn-in board is inserted, a burn-in device having a slot in which a guide portion that guides the burn-in board is formed;
A semiconductor test apparatus comprising:
The burn-in board is
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
In the burn-in board main body portion, a sliding portion provided on a side surface of a distal end portion in an insertion direction, which is a direction in which the burn-in board main body portion is inserted along the guide portion, wherein the burn-in board main body portion is inserted. A sliding portion that smoothly slides with a guide portion that guides the burn-in board main body portion when inserted in a direction;
It is characterized by providing.
この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であるようにしてもよい。 In this case, the sliding portion may be a roller device that rotates when the tip end portion of the burn-in board main body portion in the insertion direction comes into contact with the guide portion.
この場合、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、を備えるようにしてもよい。 In this case, the roller device may include a rotation shaft extending in a direction intersecting with the plane of the burn-in board main body, and a rotation roller provided to be rotatable about the rotation shaft. Good.
また、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の両端部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。 The roller device may be provided at both ends of the burn-in board main body in the insertion direction.
また、前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられているようにしてもよい。 The roller device may be detachably attached to the burn-in board main body.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the embodiments described below do not limit the technical scope of the present invention.
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の全体的な正面図であり、図2は、図1に示した半導体試験装置の全体的な側面図である。 FIG. 1 is an overall front view of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall side view of the semiconductor test apparatus shown in FIG.
これら図1及び図2に示すように、バーンイン装置10と、このバーンイン装置10に挿入される1又は複数のバーンインボードBIBとにより、本実施形態に係る半導体試験装置が構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the burn-in
本実施形態に係るバーンイン装置10の内室であるチャンバ20は、断熱壁等により区画されており、1又は複数のバーンインボードBIBが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードBIBを支持するためのスロット30が、16段2列で配置されており、合計32枚のバーンインボードBIBを、このチャンバ20内に収納することが可能である。但し、このチャンバ20内に収納することの可能なバーンインボードBIBの枚数や、チャンバ20内におけるバーンインボードBIBの配置は、任意に変更可能である。
A
このバーンイン装置10には、ドア40が設けられており、ドア40を開状態にすることにより、バーンインボードBIBをチャンバ20から出し入れできるようになり、一方、ドア40を閉状態にすることにより、チャンバ20が閉空間を構成するようになる。このチャンバ20は、例えば、単なる閉空間を構成するだけの箱でもよいし、内部空間の温度を一定に維持する機能のある恒温槽でもよいし、内部空間を除湿する機能のある箱でもよい。
The burn-in
図3は、本実施形態における1枚のバーンインボードBIBの構成を説明する斜視図である。また、図4は、図3に示したバーンインボードBIBの平面図であり、図5は、図4のバーンインボードBIBの正面図(図4の矢印A方向から見た図)であり、図6は、図4のバーンインボードBIBの側面図(図4の矢印B方向から見た図)である。 FIG. 3 is a perspective view illustrating the configuration of one burn-in board BIB in the present embodiment. 4 is a plan view of the burn-in board BIB shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a front view of the burn-in board BIB shown in FIG. 4 (viewed from the direction of arrow A in FIG. 4). FIG. 5 is a side view of the burn-in board BIB in FIG. 4 (viewed from the direction of arrow B in FIG. 4).
これらの図に示すように、本実施形態においては、バーンインボードBIBは、バーンインボード本体部BIBMと、このバーンインボード本体部BIBMに取り付けられたローラ装置RLとを備えて構成されている。ここで、図4に示すように、バーンインボードBIBがスロット30に挿入される方向を挿入方向と定義し、反対に、バーンインボードBIBがスロット30から抜去される方向を抜去方向と定義すると、バーンインボード本体部BIBMにおける挿入方向の先端部の両側面には、ローラ装置RLが設けられている。
As shown in these drawings, in the present embodiment, the burn-in board BIB includes a burn-in board body part BIBM and a roller device RL attached to the burn-in board body part BIBM. Here, as shown in FIG. 4, if the direction in which the burn-in board BIB is inserted into the
さらに、本実施形態においては、バーンインボード本体部BIBMは、主として、1枚のメインボードMNBと、このメインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボードSBBとを備えて構成されている。本実施形態における例では、1枚のメインボードMNB上に、4行5列の配置でサブボードSBBが取り付けられている。但し、メインボードMNB上に取り付けるサブボードSBBの枚数や、メインボードMNB上におけるサブボードSBBの配置は、任意に変更可能である。 Further, in the present embodiment, the burn-in board main body BIBM mainly includes one main board MNB and a plurality of sub-boards SBB detachably attached to the main board. In the example in the present embodiment, the sub boards SBB are attached in a 4 × 5 arrangement on one main board MNB. However, the number of sub-boards SBB attached on the main board MNB and the arrangement of the sub-boards SBB on the main board MNB can be arbitrarily changed.
さらに、図3に示すように、メインボードMNBには、バーンイン装置10から入力された電源や信号を、各サブボードまで伝達し、被試験デバイスDUTに供給するための複数の配線WRが形成されている。本実施形態においては、この配線WRはいわゆるプリント配線であり、表面からは見えないように配設されている。
Further, as shown in FIG. 3, the main board MNB is formed with a plurality of wirings WR for transmitting the power and signals input from the burn-in
メインボードMNBの挿入方向側には、信号用コネクタが設けられているサブボードであるコネクタサブボードCSBBが、メインボードMNBに着脱可能に取り付けられている。一方、メインボードMNBの抜去方向端部には、このバーンインボードBIBをオペレータがスロット30から挿抜する際に使用するハンドル部50が設けられている。このため、例えば、オペレータがスロット30に挿入されているバーンインボードBIBを抜去する際には、ハンドル部50を握って抜去方向に引き抜くことにより、バーンインボードBIBをチャンバ20から引き出すことができる。
On the insertion direction side of the main board MNB, a connector sub board CSBB, which is a sub board provided with a signal connector, is detachably attached to the main board MNB. On the other hand, a
また、本実施形態においては、バーンインボードBIBの挿入方向先端の両端部に、ローラ装置RLがそれぞれ設けられている。すなわち、バーンインボードBIBの挿入方向先端の右側先端にローラ装置RLが設けられており、左側先端にもローラ装置RLが設けられている。このローラ装置RL部分の構成は、後に詳述する。 In the present embodiment, roller devices RL are provided at both ends of the burn-in board BIB in the insertion direction. That is, the roller device RL is provided at the right end of the insertion direction tip of the burn-in board BIB, and the roller device RL is also provided at the left end. The configuration of the roller device RL will be described in detail later.
図7は、1つのサブボードSBBを拡大して示す平面図であり、図8は、図7の正面図(図7の矢印C方向から見た図)であり、図9は、図7の側面図(図7の矢印D方向から見た図)である。 FIG. 7 is an enlarged plan view showing one sub board SBB, FIG. 8 is a front view of FIG. 7 (viewed from the direction of arrow C in FIG. 7), and FIG. It is a side view (figure seen from the arrow D direction of FIG. 7).
これらの図から分かるように、サブボードSBBの四隅には、このサブボードSBBを着脱可能にメインボードMNBに取り付けるための取り付け部100が、それぞれ、設けられている。
As can be seen from these drawings,
この取り付け部100は、ボルト102と、ナット104と、スペーサ106とを備えて構成されている。サブボードSBBをメインボードMNBに取り付ける際には、まず、サブボード基板120に形成されている取り付け穴122と、メインボードに形成されている取り付け穴130とを位置合わせする。そして、スペーサ106をサブボード基板120とメインボードMNBとの間に挟み、ボルト102が取り付け穴122とスペーサ106と取り付け穴130とを貫通した状態でナット104を締め付けることにより、サブボードSBBをメインボードMNBに取り付けることができる。
The mounting
また、サブボード基板120の中央部分には、ソケット140が設けられている。このソケット140には、バーンイン試験の試験対象である被試験デバイスが挿抜可能に取り付けられる。このソケット140は、複数のビス150により、サブボード基板120の裏面からサブボード基板120に取り付けられている。
In addition, a
このため、被試験デバイスの設計が変更されたり、異なる被試験デバイスのバーンイン試験を行うことができるようにするために、ソケット140は任意に異なる仕様のものに取り替えることが可能である。
Therefore, the
被試験デバイスの仕様が変更されたり、ソケット140の仕様が変更されたり、被試験デバイスの厚さが変更されたりすると、ソケット140の高さを変更しなければならなくなる可能性がある。本実施形態に係るバーンイン装置10では、被試験デバイスを冷却するための冷却ヘッドが降下して、被試験デバイスの表面側に、この冷却ヘッドが圧接する構造であるため、被試験デバイスの表面の位置は固定的である必要がある。
If the specification of the device under test is changed, the specification of the
図10は、図8のサブボードSBBに冷却ヘッドが降りてくる様子を模式的に示した図である。本実施形態に係るバーンイン装置10においては、ソケット140に挿入されている被試験デバイスDUTの表面と、メインボードMNBの表面との間の高さH1が、一定になる必要がある。なぜなら、被試験デバイスDUTの表面には、バーンイン試験の際には、上から冷却ヘッド200が降下し、冷却ヘッド200と被試験デバイスDUTの表面とが所定の圧力で接している必要があるからである。
FIG. 10 is a diagram schematically showing how the cooling head descends to the sub board SBB of FIG. In the burn-in
このため、本実施形態においては、被試験デバイスDUTの厚さが変更されたり、ソケット140の高さが変更されたりした場合には、適切な高さH2を有するスペーサ106に変更することにより、高さH1を一定に保つことができるようにしているのである。すなわち、被試験デバイスDUTの変更に対して、適切な高さのスペーサ106に交換することにより、容易に対応することができるのである。
For this reason, in this embodiment, when the thickness of the device under test DUT is changed or the height of the
一方、図8及び図9に示すように、サブボードSBBのサブボード基板120には、複数のオス型の接続ピン160が設けられており、このオス型の接続ピン160に対応するメインボードMNBの位置には、メス型の接続シース170が複数設けられている。これら接続ピン160と接続シース170とにより、本実施形態における、サブボードSBBとメインボードMNBとの間を電気的に接続するサブボード電気接続部が構成されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 8 and 9, the
図11は、図4におけるバーンインボードBIBの挿入方向の左先端部分を拡大してし示す図であり、図12は、図11のローラ装置RL部分をさらに拡大して示す平面図であり、図13は、図12のローラ装置RL部分を下側から見た斜視図であり、図14は、図12のE−E’線断面を示す図である。なお、右先端部分に設けられたローラ装置RLも、これらの図に示す左先端部分に設けられたローラ装置RLと対称の配置になるが、構成としては同様である。 11 is an enlarged view of the left end portion in the insertion direction of the burn-in board BIB in FIG. 4, and FIG. 12 is an enlarged plan view showing the roller device RL portion of FIG. 13 is a perspective view of the roller device RL portion of FIG. 12 as viewed from below, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line EE ′ of FIG. The roller device RL provided at the right tip portion also has a symmetrical arrangement with the roller device RL provided at the left tip portion shown in these drawings, but the configuration is the same.
これらの図から分かるように、ローラ装置RLは、回転軸300を中心に回転する回転ローラ302を備えている。回転軸300は、バーンインボード本体部BIBMの平面に対して交差する方向に延びる棒状部材により構成されている。また、回転ローラ302は、この回転軸300を中心として回転自在に設けられている。
As can be seen from these drawings, the roller device RL includes a
また、図11及び図12に示すように、この回転ローラ302は、バーンインボード本体部BIBMの幅方向の端から僅かに突出する大きさに構成されている。この回転ローラ302は、図12の平面図において、時計方向、及び、反時計方向に、回転自在である。
Further, as shown in FIGS. 11 and 12, the
このため、このバーンインボードBIBをバーンイン装置10に挿入する際に、バーンインボードBIBの先端部側面がバーンイン装置10のスロット30のガイド部に接触したとしても、この回転ローラ302が回転するので、バーンインボードBIBの先端が削れたり、スロット30のガイド部が削れたりするのを回避することができる。
For this reason, when the burn-in board BIB is inserted into the burn-in
図13及び図14から分かるように、本実施形態においては、ローラ装置RLは、このローラ装置RLの下側から、2本のネジ310、312を使用して、バーンインボード本体部BIBMに取り付けられている。このため、ローラ装置RLは、着脱可能に、バーンインボード本体部BIBMに取り付けられている。ローラ装置RLを着脱可能にバーンインボード本体部BIBMに取り付けることにより、ローラ装置RLに不具合が発生した場合に、容易に、このローラ装置RLを交換することができるようになる。但し、ローラ装置RLは、着脱不可能なように、バーンインボード本体部BIBMに取り付けることも可能である。
As can be seen from FIG. 13 and FIG. 14, in this embodiment, the roller device RL is attached to the burn-in board main body BIBM using the two
これら図13及び図14に示すように、より詳細には、ローラ装置RLには、回転軸300を固定する固定プレート304が設けられている。この固定プレート304には、2つのネジ穴320、322が形成されている。また、バーンインボード本体部BIBM側には、このバーンインボード本体部BIBMに固定された固定プレート180が設けられている。この固定プレート180には、2つのネジ穴190、192が形成されている。したがって、2つのネジ310、312を、それぞれ、固定プレート304のネジ穴320、322と固定プレート180のネジ穴190、192に通し、ネジ310、312を締め付けることにより、ローラ装置RLは、バーンインボード本体部BIBMに固定的に取り付けることができる。
As shown in FIGS. 13 and 14, more specifically, the roller device RL is provided with a fixing
図14に示すように、回転ローラ302の内部には、軸受けベアリング部330が設けられており、この軸受けベアリング部330の内側にベアリング中心軸340が設けられている。このベアリング中心軸340の内側に、上述した回転軸300が位置している。これらベアリング中心軸340と回転軸300は回転しない固定的な部材である。
As shown in FIG. 14, a
固定プレート304の先端部には、上側固定プレート350が固定的に取り付けられている。この上側固定プレート350と固定プレート304との間に挟まれて、回転軸300が固定されている。本実施形態においては、このような構成により、回転ローラ302が時計方向及び反時計方向に自在に回転するのである。
An
図15は、スロット30のガイド部400に、上述したバーンインボードBIBを斜めに挿入してしまった状態を示す平面図である。この図15に示すように、ガイド部400は、右側ガイドレール402と左側ガイドレール404とを備えており、これらのガイドレール402、404が、挿入されるバーンインボードBIBをガイドする。
FIG. 15 is a plan view showing a state in which the burn-in board BIB described above is inserted obliquely into the
オペレータが誤ってバーンインボードBIBをスロット30に斜めに挿入してしまった場合、バーンインボードBIBの挿入方向先端部の側面に設けられているローラ装置RLがガイド部400に接触する。このため、ローラ装置RLの回転ローラ302が回転し、ガイド部400の側面を削ることはなく、また、バーンインボードBIBの先端が削られることもない。このため、バーンイン装置10の内部に、ガイド部400が削られて生成された屑や、バーンインボードBIBの先端が削られて生成された屑が、落ちないようにすることができる。
If the operator mistakenly inserts the burn-in board BIB into the
さらに、本実施形態に係るバーンインボードBIBによれば、サブボードSBBに被試験デバイスDUTを挿入するソケット140を設け、このサブボードSBBをメインボードMNBに取り付けるようにしたので、メインボードMNBにおける電源用及び信号用の配線WRの配置自由度を向上させることができる。このため、大電流を被試験デバイスDUTに供給できるように配線WRの配線幅を広くしつつ、メインボードMNBのサイズ拡大を回避することができる。
Furthermore, according to the burn-in board BIB according to the present embodiment, the
特に、本実施形態においては、サブボードSBBの下側に位置するメインボードMNBにも配線WRを引き回すことも可能であることから、電源や信号の配線WRの配置自由度を極めて高いものにすることができる。 In particular, in the present embodiment, the wiring WR can be routed also to the main board MNB located below the sub board SBB, so that the degree of freedom of arrangement of the power supply and signal wiring WR is made extremely high. be able to.
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態におけるバーンインボードBIBでは、バーンインボード本体部BIBMの挿入方向先端部に、バーンインボードBIB側面とガイド部400との摺動を滑らかにする滑動部として、ローラ装置RLを設ける場合を例に説明したが、滑動部の構成はローラ装置RLに限るものではない。例えば、ローラ装置RLの代わりに、テフロン(登録商標)やポリアセタールなどの低摩擦材料を塗布した低摩擦部を、この滑動部として用いることも可能である。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the burn-in board BIB in the above-described embodiment, the roller device RL is provided as a sliding part that smoothes the sliding between the side surface of the burn-in board BIB and the
また、上述した実施形態においては、バーンインボードBIBをバーンイン装置10に挿入する場合を例に説明したが、本発明によれば、バーンインボードBIBに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードBIBのキャリアラックや、バーンインボード用の台車に、バーンインボードBIBを挿入する際に発生する同種の問題も解決することができる。
Further, in the above-described embodiment, the case where the burn-in board BIB is inserted into the burn-in
10 半導体試験装置
20 チャンバ
30 スロット
40 ドア
50 ハンドル部
100 取り付け部
102 ボルト
104 ナット
106 スペーサ
120 サブボード基板
140 ソケット
160 接続ピン
170 接続シース
300 回転軸
302 回転ローラ
BIB バーンインボード
BIBM バーンインボード本体部
RL ローラ装置
MNB メインボード
SBB サブボード
CSBB コネクタサブボード
WR 配線
DUT 被試験デバイス
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とするバーンインボード。 A burn-in board main body part into which a device under test for performing a burn-in test is inserted, which is guided by a guide part formed in the burn-in apparatus and inserted into the burn-in apparatus ,
Wherein the burn-in board main body side of the burn-in board main body is provided on the left and right of the front end portion of the insertion direction is a direction that is inserted along the guide portion, a sliding portion, the burn-in board body the section upon insertion in the insertion direction, to smooth and the left and right distal end of the burn-in board main body, the sliding between the side surface of the front Kiga id portion, a sliding portion,
Provided with a,
The sliding portions provided at the left and right tip portions are each configured by a roller device that rotates when the tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion,
The roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane extending in the insertion direction of the burn-in board main body and the left-right direction thereof,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft and rotating in contact with a side surface of the guide portion;
Comprising
Burn-in board characterized by that.
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、 The fixing plate is detachably attached to the burn-in board body from the lower side of the burn-in board body.
ことを特徴とする、請求項2に記載のバーンインボード。 The burn-in board according to claim 2, wherein:
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とする半導体試験装置。 A burn-in board into which the device under test is inserted;
A slot that supports the inserted burn-in board, and when the burn-in board is inserted, a burn-in device having a slot in which a guide portion that guides the burn-in board is formed;
A semiconductor test apparatus comprising:
The burn-in board is
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
Wherein the burn-in board main body side of the burn-in board main body is provided on the left and right of the front end portion of the insertion direction is a direction that is inserted along the guide portion, a sliding portion, the burn-in board body the section upon insertion in the insertion direction, to smooth and the left and right distal end of the burn-in board main body, the sliding between the side surface of the front Kiga id portion, a sliding portion,
Provided with a,
The sliding portions provided at the left and right tip portions are each configured by a roller device that rotates when the tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion,
The roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane extending in the insertion direction of the burn-in board main body and the left-right direction thereof,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft and rotating in contact with a side surface of the guide portion;
Comprising
A semiconductor test apparatus.
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、 The fixing plate is detachably attached to the burn-in board body from the lower side of the burn-in board body.
ことを特徴とする、請求項5に記載の半導体試験装置。 The semiconductor test apparatus according to claim 5, wherein:
Priority Applications (1)
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JP2005268529A JP4421540B2 (en) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | Burn-in board and semiconductor test equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005268529A JP4421540B2 (en) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | Burn-in board and semiconductor test equipment |
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