JP4409258B2 - カプセル型内視鏡およびその製造方法 - Google Patents
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例えば、特開2001−224552号公報の従来例には、透明カバーと筒状カバーから構成される外装ケース内に、照明手段と撮像手段と送信手段と体外からの赤外光を受けて電力供給する光発電素子を収納した構造のカプセル内視鏡が開示されている。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、外形を小型化することが可能な水密構造のカプセル型内視鏡を提供することを目的とする。
また、対物光学系の光学中心軸とその周囲を覆う透明部材の光学中心軸を略一致させて小型化することが可能なカプセル型内視鏡、およびその製造方法を提供することを目的とする。
少なくとも前記対物光学系の前方を覆う透明部材と、
内蔵物の周囲に流し込んだ樹脂により内蔵物と一体的に形成したカプセル型外装と、
を具備することを特徴とする。
上記構成により、内蔵物の周囲に流し込んだ樹脂により内蔵物と一体的にカプセル型外装が形成されるようにして、別体のケース同士を嵌合させるための空間を不要にして小型化できるようにしている。
図1(A)に示すように、本発明の実施例1を備え、内視鏡検査を行うカプセル型内視鏡システム1は、患者2の口部から飲み込まれることにより体腔内管路を通過する際に体腔内管路内を光学的に撮像し、撮像により取得した画像信号を無線で送信するカプセル型医療装置、より具体的にはカプセル型内視鏡3と、患者2の体外に設けられ、カプセル型内視鏡3から送信された信号を受信するアンテナユニット4と、画像を保存する機能を有する(患者2の体外に配置される)体外ユニット5とを有する。
この体外ユニット5には、画像データを保存するために、容量が例えば1GBのコンパクトフラッシュ(R)サイズのハードディスクが内蔵されている。
つまり、図1(B)に示すように、この体外ユニット5は、表示システム6を構成するパーソナルコンピュータ(以下、パソコンと略記)7とUSBケーブル8等の通信を行う通信ケーブルで着脱自在に接続される。
そして、パソコン7により体外ユニット5に保存した画像を取り込み、内部のハードディスクに保存したり表示するため等の処理を行い、表示部9により保存した画像を表示できるようにしている。このパソコン7にはデータ入力操作等を行う操作盤としての例えばキーボード10が接続されている。
図1(A)に示すように、カプセル型内視鏡3を飲み込んで内視鏡検査を行う場合には、患者2はシールド機能を持つシールドシャツ11を着て行う。
また、本実施例では、シールドシャツ11には、外側表面のシールド部分の内側に交流磁界を発生して、給電或いは送電する送電コイル13a、13bが肩から側面側に(患者2の身長方向に対して)斜めに形成されると共に、中央部には例えば長方形状に巻回した送電或いは給電する送電コイル13cが正面側と背面側に対向するように形成されている。
また、この体外ユニット5は、例えば箱形状であり、前面には画像表示を行う表示装置としての例えば液晶モニタ14と、制御操作入力を行う操作部15とが設けてある。
図2に示すように、体外ユニット5の内部には、液晶モニタ14,操作部15の他に、アンテナ12に接続される通信回路(無線通信回路)16と、信号処理を行う信号処理回路17と、信号処理された画像データを記憶するハードディスク18と、送電コイル13a、13b、13cに出力する交流電力を発生する(発振回路及び電力増幅回路からなる)交流出力回路19と、通信回路16等を制御する制御回路20と、電源としての電池21とを備えている。
また、ユーザは、操作部15を操作することにより、制御回路20を介して交流出力回路19から送電コイル13a〜13cに供給される交流電力を制御することができるようにしている。例えば、交流電力を供給する送電コイル13a〜13cを選択設定したり、順次切り換えてサイクリックに供給したり、順次切り換えて供給する周期を選択設定することもできるようにしている。
図3に示すように本実施例のカプセル型内視鏡3は、対物光学系31を一体的に取り付けた光学モジュール32等の内蔵物の周囲に、透明な一体成形用樹脂33aを流し込んで、この一体成形用樹脂33aを硬化させるようにしてカプセル形状の外装体33を形成するようにしている。本実施例では、対物光学系31及び照明手段の前方を覆う透明カバーとしての機能を持つ透明部材33bも、この透明な一体成形用樹脂33aを流し込んで一体的に形成することにより、水密構造のカプセル型内視鏡3を実現できるようにしている。なお、一体成形用樹脂33aの屈折率naと対物光学系31の最前面レンズの屈折率nbの関係がna<nbとなるように各々の材料が選定されている。
対物光学系31は、例えば2つのレンズで形成され、後レンズの後面(背面)にはCCD又はCMOSセンサ等の固体撮像素子38の前面が密着するように配置され、以下のようにLED基板34と電気的に接続される。
この場合、後レンズの後面に固体撮像素子38の前面が密着する状態で、この固体撮像素子38の光電変換する受光面に対象物の光学像が結像されるように2つのレンズの間隔が位置決めされている。
なお、この対物光学系31により、観察可能となる視野範囲θは、90°から140°程度に設定されている。
LED基板34の裏面の電極パッドには、固体撮像素子38がその前面に設けた電極パッドによりフリップチップ実装される。この光学モジュール32を構成するLED基板34の背面に、固体撮像素子38をフリップチップ実装して、光学&撮像モジュールが形成されている。
この場合、基板39における中心軸は、光学モジュール32の対物光学系31の光軸Oと一致するように位置決めしてあり、固体撮像素子38と基板39とは半田付けにより接続される。
また、この基板39の他端には、充電回路43により充電される例えば電気二重層コンデンサ等により形成され、略円板形状で静電容量が大きいコンデンサ45が配置され、このコンデンサ45の両電極は基板39に電気的に接続されている。例えば、コンデンサ45の一方の電極は、基板39の下面後端の電極パッドにコンデンサ45の一方の電極面が半田付けにより接続されると共に、基板39の後端に密着固定される。
このようにカプセル型内視鏡3を構成する内蔵物は、基板39に固定されており、この状態において、カプセル形状の金型内に配置される。
内蔵物を金型内に配置後に、金型内に一体成形用樹脂33aを流し込む。この場合、一体成形用樹脂33aを内蔵物の周囲に充填させた後、硬化させることにより、図3に示すような一体成形用樹脂33aで内蔵物の周囲を充填できるので、カプセル形状の外装体33で水密的に覆われたカプセル型内視鏡3を製造することができる。
本実施例によれば、内蔵物の周囲に一体成形用樹脂33aを流し込み、硬化させることにより、内蔵物を埋め込むようにして一体化すると共に、簡単に水密構造にできるために、従来例における別体の外装ケースを嵌合させるような構造が不要となり、嵌合させる部分の肉厚も不要にできる。
従って、本実施例によれば、外径の小さな小型のカプセル型内視鏡3を実現できる。また、内蔵物の周囲を一体成形用樹脂33aで埋め尽くす(充填する)ようにしているので、その強度を十分に大きくできる。
なお、図3に示すカプセル型内視鏡3の場合には、LED基板34の外径を外装体33の外径よりも小さくしているが、図4に示すような光学モジュール32BにおけるLED基板34Bのような構造にしても良い。つまり、このLED基板34Bは、外装体33の外径と同じ外径を有する円板形状のものに1箇所以上(ここでは上下の2箇所)に切り欠き溝49が設けてある。そして、金型の内周面にこのLED基板34Bの外周面を嵌合させて位置決めし、一体成形用樹脂33aを流し込むことにより、この切り欠き溝49を通してこのLED基板34Bの前後に一体成形用樹脂33aを流し込むことができるようにしている。
本変形例では、このLED基板34Bの外周面を金型による位置決めに利用することもできる。
なお、図3或いは図4において、成形用の金型は、その内周面が回転対称な形状であり、その回転対称な中心軸を対物光学系31の光軸Oと殆ど一致するように位置決めした状態において、一体成形用樹脂33aを流し込むことにより透明部材33bを含む外装体33が一体成形される。このため、透明部材33bも光軸Oと殆ど一致する中心軸を持つ回転対称な形状となり、歪みの少ない光学像が固体撮像素子38に結像される。従って、歪みの少ない画像を得ることができる。
また、一体成形用樹脂33aの屈折率が対物光学系31の屈折率よりも低くなっている為、両部材の境界での反射が起こりにくいため、より良質の画像を得ることができる。
図5に示すように本実施例のカプセル型内視鏡3Bは、図3に示すカプセル型内視鏡3において、光学モジュール32を構成するLED基板34に半球形状にした透明な樹脂等で形成した先端カバー51を水密的に取り付けている。
この場合、この先端カバー51は、先端の半球形状部分における基端側が、円筒形状であり、その円筒の中心軸の周りで、回転対称な形状となる。
このため、対物光学系31及び固体撮像素子38を含む撮像光学系を高精度で製造でき、製造のバラツキも小さくできる。従って、特性の揃った質の良い画像を得ることができるようになる。
また、本実施例では、基板39の側部を段差状に切り欠いた切り欠き部を設け、受電コイルと送信アンテナの機能を兼ねる受電&送信コイル46を内装した円筒状シース52をこの基板39の切り欠き部に外嵌させている。また、実施例1の場合と同様に受電&送信コイル46の端子47a〜47cを基板39に半田付けで接続固定している。
その他の内蔵物の構成は、実施例1と同様である。そして、このような状態のもの、つまり、(カプセル型内視鏡3Bにおける)一体成形用樹脂を流し込む前のもの(カプセル内蔵物と言う)を金型内に位置決め固定した後、一体成形用樹脂を流し込み、硬化又は固化させることにより、カプセル内蔵物の周囲に、例えば不透明な一体成形用樹脂53aが充填されたカプセル形状の外装体53を形成したカプセル型内視鏡3Bを製造できる。
また、本実施例によれば、小型にできると共に、個体差の少なく特性が揃った高精度の画像を得ることができるカプセル型内視鏡3Bを製造できる。
このカプセル内蔵物56において、例えば円板形状のLED基板61の中心に設けた貫通孔に対物光学系62を取り付けたレンズ筒62aを嵌合固定し、このLED基板61の背面には撮像素子63を実装している。また、レンズ筒62aの周囲の複数箇所にLED64を実装している。また、撮像素子63の背面には信号処理を行う信号処理基板65と制御を行う制御基板66とをバンプ接続等により積層している。
このような構成の外装体60を形成する前のカプセル内蔵物56を、図6(B)に示すように成形用の金型74A、74Bの内部に収納し、LED基板61,円板状凸部材69、凸部材72を基準の位置決めに用いて固定する。
この場合、金型74Aの内側は、LED基板61の付近より前側の成形用内周面75aが形成され、金型74Bの内側にはLED基板61の付近より後側の成形用内周面75bが形成される。また、凸部材72を金型74Bの球面状の内面に当接させることにより、この凸部材72の中心軸を金型74Bの中心軸と、より高精度で一致させることができるようにしている。さらに凸部材72等の中心軸を、対物光学系62の光軸Oと一致するように設定しておくことにより、金型74Bの中心軸と対物光学系62の光軸Oとを高精度で一致させることができる。
このように設定して以下のようにカプセル内蔵物56を変質させない樹脂76a、76bの注入を行い、外装体60を形成する。
また、金型74Bの内部には、ポリサルフォン、ウレタン、エポキシ樹脂等の例えば不透明な樹脂76bを成形用内周面75b内に注入する注入路77bが設けてあり、その端部のノズル78bが成形用内周面75b表面に開口してる。
図6(B)のように、透明な樹脂76a及び不透明な樹脂76bをそれぞれ成形用内周面75a、75b内に注入する。
本実施例ではポリカーボネート、ウレタン、ポリサルフォン、エポキシ等、例えば100°C以下の低温度で硬化するタイプで、カプセル内蔵物56を変質させない樹脂により成形している。
本実施例によれば、円板状のLED基板61とこのLED基板61とその中心軸方向に離間する円板状凸部材69と、さらにこの円板状凸部材69の中心軸に沿って後方に突出する凸部材72とが設けてあり、これらを金型74A、74Bの内周面と位置合わせすることにより、対物光学系62の光軸Oに外装体60の中心を高精度で一致させることができる。また、外径の小さいカプセル型内視鏡3Cを製造することができる。
つまり、図5において、シース52内の受電&送信コイル46の代わりに送信コイル(送信アンテナ)46Bのみを形成し、受電コイルは設けてない。また、このために図5における充電回路43を設けないで、基板39における充電回路43を設けた位置に電池68を取り付けており、コンデンサ45を省いている。
図5においても説明したように先端カバー51の中心軸は、光軸Oと一致するように取り付けられている。また、基板39の幅の中心軸と厚み方向の中心軸も光軸Oと一致するように取り付けられている。また、本変形例のカプセル内蔵物56Bでは、基板39の幅は、先端カバー51の外径と一致するように設定されており、この幅を成形用の基準に利用できるようにしている。その他は図5の構成と同様である。
なお、カプセル内蔵物56Bにおける光軸O上となる先端位置、つまり先端カバー51の外周面の先端位置と、光軸O上となる後端位置(つまり基板39の後端位置)とにそれぞれマークM1,M2を付けておき、また金型74C及び74Dを透明な部材で形成して、この金型74C及び74D側における中心軸上となる位置にもマークを付けておき、これらが一致するのを外部から確認してから樹脂76bを流し込んで外装体を形成するようにしても良い。
本変形例は、図6の場合における外装体を形成する際の位置決めに利用する部材を、カプセル内蔵物56B自体により形成でき、新たに位置決めのための部材を設ける必要がないため、バラツキが少なく特性の揃ったものを製造できることになる。また、小型化することができる。
次にステップS2に示すようにこの光学モジュール32における対物光学系31の光軸Oに先端カバー51の中心軸が一致するように位置決めして、先端カバー51を光学モジュール32に固定する。この位置決めは嵌合を利用して行うことができる。
ステップS3に示すように光軸Oに、信号処理&制御回路41等を実装した基板39の中心軸が一致するように固体撮像素子38の背面に基板39の先端を当接させて固体撮像素子38と基板39とを半田付けしてカプセル内蔵物56Bを組み立てる。
金型74C、74D内にカプセル内蔵物56Bを収納して位置合わせする場合、先端カバー51の外周面が金型74Cの内周面に嵌合し、また基板39の後端の中心が金型74Dの内周面の後端と一致するよう調整する。この調整は、透明な金型74C、74Dを用いることにより、視認により比較的簡単に行うことができる。
図9(A)は、本実施例における製造装置81を示し、図9(B)は製造装置81により製造されたカプセル型内視鏡82を示す。
このカプセル型内視鏡82は、その先端には例えば図5のような透明な先端カバー51が取り付けられている。また、このカプセル型内視鏡82は、先端カバー51よりも後方側の外装体83を形成する前のカプセル内蔵物82Aとしては、例えば中央付近に円板状磁石84を有する構造になっている。なお、磁石84は、カプセル型内視鏡82の長手方向、例えば先端カバー51の中心軸と直交する方向に磁化されている。
このように外装体83を形成する前のカプセル内蔵物82Aを、テフロン(R)等の透明樹脂で形成された成形型85A、85B内に填め込んで位置決めする。例えば磁石84は、成形型85A、85Bにより形成される内周面と嵌合し、位置決めに利用できる。そして、成形型85B内等に設けた注入路86を介して、アクリル樹脂等を包含するラジカル硬化型樹脂等の紫外線硬化型樹脂87をカプセル内蔵物82Aの周囲に流し込む。
その後、この成形型85A、85Bの外部から、紫外線を放射する紫外線ランプ88により、透明な成形型85A、85Bを通して紫外線硬化型樹脂87に紫外線を照射して、硬化させる。紫外線硬化型樹脂87が硬化した後、製造者は、成形型85A、85Bから取り出すことにより図9(B)に示すカプセル型内視鏡82を得ることができる。
このように螺旋状突起89bが設けられたカプセル型内視鏡82においては、このカプセル型内視鏡82をその長手方向の軸の周りで回転させることにより、1回転当たりその螺旋のピッチ分だけ推進させることができる。また、本実施例では、磁石84も内蔵しているので、この磁石84を回転させる回転磁界を印加することにより、外部から推進速度を制御することもできる。
本実施例によれば、光硬化型の樹脂を用いることにより、低温度(例えば常温)においてもカプセル型内視鏡82を簡単に製造できる。なお、紫外線硬化型樹脂87としては、図10に示すようにラジカル硬化型樹脂以外の紫外線硬化型樹脂を採用しても良い。例えば、接着剤の機能を持つエポキシ樹脂を含むカオチン硬化型樹脂等を採用しても良い。 この他に、溶剤に溶ける樹脂等を用いて液体状にされたものを、成形用樹脂に填め込んだカプセル型内蔵物の周囲に流し込み、溶剤を熱で気化或いは発散等させて液体形状のものを固化させるようにしても良い。
図11(A)〜図11(E)は、図11(E)に示すカプセル型内視鏡92の製造プロセスの説明図を示す。以下、この製造プロセスを説明する。本実施例では、2液混合型の熱硬化型接着剤を用いて、恒温層内で硬化させることにより外装体を形成する。
ます、図11(A)に示すように外装体を形成するために、シート90の上で、2液混合型の熱硬化型接着剤を構成するプレポリマー91aとモノマー91bを用意し、図11(B)に示すようにプレポリマー91aとモノマー91bとを混合した混合物91cにする。
次に図11(D)に示すように恒温槽94内部の台座94aの上にテフロン(R)やデルリン等の非接着性の成形型95Aを配置し、その成形型95Aの内部に、混合物91cが塗布されたカプセル内蔵物92Aを収納する。
恒温槽94は、その内部を例えば60°C±10°C以内の温度に保つことができる機能を持つ。
また、例えば成形型95Bには、余分な樹脂を排出する捨て孔97が形成されている。 そして、成形型95A内に混合物91cが塗布されたカプセル内蔵物92Aを収納する場合、カプセル内蔵物92Aの周囲に多めに混合物91cを塗布し、成形型95Bを配置した場合に、捨て孔97から余分な樹脂(混合物91c)が排出されるようにする。そして、成形型95Bの上に重り98を乗せる。
本実施例によれば、低温度でも外装体93を形成できる。また、本実施例によれば、カプセル型内視鏡を小型化できる。
なお、上述した各実施例等を部分的に組み合わせる等して構成される実施例等も本発明に属する。
1.照明手段と、この照明手段によって照明された部位を撮像する撮像手段と、この撮像手段の前方に配置される対物光学系とを有するカプセル型内視鏡であって、
少なくとも前記対物光学系の前方を覆う透明カバー(透明部材)と内蔵物の周囲に流し込んだ樹脂により内蔵物と一体的に形成したカプセル型外装とを有することを特徴とするカプセル型内視鏡。
2.付記1において、前記透明カバーは、前記対物光学系の光学中心軸と略一致する半円球状のドーム形状であることを特徴とする。
3.付記1において、前記透明カバーは、前記対物光学系の視野範囲を覆う部分の外表面が略平面形状である。
4.付記1において、前記透明カバーと前記カプセル型外装が同じ透明樹脂であることを特徴とする。
5.付記1において、前記透明カバーが前記カプセル型外装と異なる樹脂であることを特徴とする。
前記透明カバーの中心軸が前記対物光学系の中心軸と略一致するように位置決めしてから、内蔵物の周囲に樹脂を流し込みカプセル型外装を形成したことを特徴とするカプセル型内視鏡の製造方法。
7.付記6において、前記内蔵物の周囲の少なくとも一部にカプセル型の外形形状と略一致する凸部を形成し、この凸部を外装形成時の基準として用いたことを特徴とする。
8.付記7において、前記凸部が外表面の一部を形成するように構成したことを特徴とする。
12.付記1および6において、前記カプセル型外装の樹脂は、光硬化型樹脂である。 13.付記12において、前記カプセル型外装の樹脂は、紫外線硬化型樹脂である。
14.付記12において、前記カプセル型外装の樹脂は、ラジカル硬化型樹脂である。 15.付記12において、前記カプセル型外装の樹脂は、アクリル系樹脂である。
16.付記12において、前記カプセル型外装の樹脂は、プレポリマーとモノマーを混合させることで硬化するタイプの樹脂である。
19.付記1および6において、前記カプセル型外装の樹脂は、ポリサルフォンである。20.付記1および6において、前記カプセル型外装の樹脂は、接着剤である。
21.付記1および6において、前記カプセル型外装の樹脂は、内蔵物を変質させない低温で硬化可能な樹脂である。
22.付記20において、100℃以下の温度で硬化する樹脂である。
23.付記21において、60℃±10℃の温度で硬化する樹脂である。
前記対物光学系の中心軸が金型の中心軸と略一致するように位置決めしてから、内蔵物の周囲に樹脂を流し込み、前記対物光学系の中心軸と前記透明部材の中心軸が略一致するカプセル型外装体を形成したことを特徴とするカプセル型内視鏡の製造方法。
27.付記26において、前記対物光学系の中心軸が金型の中心軸と略一致するように位置決めするために、前記対物光学系の中心軸とその中心軸が殆ど一致する外周面を有し、前記金型の内周面に嵌合する円板形状の部材を用いる。
28.付記26において、前記対物光学系の中心軸が金型の中心軸と略一致するように位置決めするために、前記対物光学系の中心軸とその中心軸が殆ど一致する外周面を有し、前記金型の内周面に嵌合する前記透明部材を用いる。
2…患者
3…カプセル型内視鏡
4…アンテナユニット
5…体外ユニット
6…表示システム
12…アンテナ
13a〜13c…アンテナコイル(送電コイル)
14…液晶モニタ
16…通信回路
19…交流出力回路
31…対物光学系
32…光学モジュール
33…外装体
33a…一体成形用樹脂
33b…透明部材
34…LED基板
36…LEDチップ
38…固体撮像素子
39…基板
41…信号処理&制御回路
42…無線回路
43…充電回路
45…コンデンサ
46…受電&送信コイル
代理人 弁理士 伊藤 進
Claims (3)
- 照明手段と、この照明手段によって照明された部位を撮像する撮像手段と、この撮像手段の前方に配置される対物光学系とを有するカプセル型内視鏡であって、
少なくとも前記対物光学系の前方を覆う透明部材と、内蔵物の周囲に流し込んだ樹脂により内蔵物と一体的に形成したカプセル型外装と、
を具備することを特徴とするカプセル型内視鏡。 - 前記透明部材は、前記対物光学系の光学中心軸と略一致する中心軸を有する半円球状のドーム形状であることを特徴とする請求項1記載のカプセル型内視鏡。
- 照明手段と、この照明手段によって照明された部位を撮像する撮像手段と、この撮像手段の前方に配置される対物光学系と、少なくとも対物光学系の前方を覆う透明カバーとを有するカプセル型内視鏡の製造方法であって、
前記透明カバーの中心軸が、前記対物光学系の中心軸と略一致するように位置決めしてから、内蔵物の周囲に樹脂を流し込みカプセル型外装を形成することを特徴とするカプセル型内視鏡の製造方法。
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