JP4375649B2 - 薄膜堆積用マスク及び薄膜堆積装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜堆積用マスク及び薄膜堆積装置に関し、例えば光ディスクや光学部品などを製造する際に用いて好適な薄膜堆積用マスク及びそれを備えた薄膜堆積装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、真空中あるいは減圧雰囲気中における薄膜堆積技術が急速に発達し、幅広い産業分野において各種製品の製造工程に採用されつつある。これら薄膜堆積に際して、薄膜を堆積すべき基板の一部を「マスク」により覆った状態で薄膜を堆積すべき場合がある。
【０００３】
例えば、ＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などの製造に際しては、円盤状のポリカーボネート（ＰＣ）基板の中心部と周縁部とをそれぞれマスクにより覆った状態で、所定の領域のみに、スパッタリングにより光学薄膜を堆積する。
【０００４】
このような光学薄膜を連続的に堆積する薄膜堆積装置を開示した文献としては、例えば、特開２０００−６４０４２号公報を挙げることができる。
【０００５】
図９は、この薄膜堆積装置の全体構成を表す概念図である。すなわち、同図に例示した装置は、ＣＤなどのディスク状の基板に薄膜を堆積するスパッタ装置であり、略円筒状の基板搬送チャンバ３１２と、略円筒状のスパッタチャンバ３１１とが連結した構成を有する。被処理物であるディスク基板３０１は、円盤のサセプタ３０２の上に載置され、さらにこれが搬送テーブル３１０の上に載置された状態で、回転機構３０３を矢印Ｃの方向に回転することにより、基板搬送チャンバ３１２内を搬送される。
【０００６】
ディスク基板３０１の出し入れは、搬送チャンバ開口部３０６から行うが、この際に、ディスク基板３０１はサセプタ３０２とともにサセプタプッシャ３０８により矢印Ｂの方向に持ち上げられる。すると、搬送チャンバ３１２とサセプタ３０２との間に設けられたシール機構３２０と、サセプタ３０２とサセプタプッシャ３０８との間に設けられたシール機構３２２とにより、ディスク基板３０１は、搬送チャンバ３１２から遮蔽された状態となる。すなわち、搬送チャンバ３１２を真空状態に維持したまま、基板３０１を開口部３０６から大気中に出し入れすることができる。この際に、図示しない仕切弁を介して、開口部３０６の下の空間の真空破壊、真空粗引きを適宜実施することができる。
【０００７】
一方、スパッタリングの際には、ディスク基板３０１は回転機構３０３によりスパッタチャンバ３１１の下に搬送され、プッシャ３０９により矢印Ｄの方向に持ち上げられる。すると、基板３０１はセンターマスク３３０とアウターマスク３４０に圧接され、基板３０１の中心付近と周縁部とがそれぞれマスキングされた状態となる。この状態でスパッタ源３０７を動作させることにより、基板３０１の所定領域のみに薄膜を堆積することができる。なお、これらのマスク３３０、３４０は、スパッタリングの際の基板の加熱を抑制するため、熱伝導性の良好なＣｕ（銅）により形成されている。
【０００８】
図９に表した装置は、ＣＤやＤＶＤなどのディスク基板上に光学薄膜を堆積するような場合に、非常に高い生産性を実現できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図９に例示したような装置の場合、スパッタリングチャンバ３１１に設けられたセンターマスク３３０やアウターマスク３４０の表面にも薄膜が堆積するので、所定の間隔でこれらを洗浄する必要がある。
【００１０】
従来のＣＤの製造にあたっては、基板上にＡｌ（アルミニウム）を堆積することが多く、この場合は、マスク３３０、３４０を装置から取り外して所定のエッチング液（水酸化ナトリウム溶液など）により洗浄する方法が多く用いられてきた。
【００１１】
これに対して、近年急速に需要が伸びているＤＶＤの場合は、Ｓｉ（シリコン）を堆積する必要がある。ところが、シリコン皮膜を除去する適当なエッチャントがないため、マスク３３０、３４０の洗浄は、もっぱら「サンドブラスト」により行う必要がある。「サンドブラスト」とは、例えば粒径１ミリメートル程度の酸化アルミニウムなどの微粒子を、数ｋｇｆ／ｃｍ^２の程度の圧力で被処理物の表面に噴射する方法である。
【００１２】
しかしながら、本発明者の検討の結果、薄膜堆積装置のマスク、特にアウターマスク３４０をサンドブラスト処理すると、変形が生ずる場合が多いことを知得するに至った。
【００１３】
図１０（ａ）は、本発明者が本発明に至る過程で試作したアウターマスク及びそのブラスト治具の断面構造を表す模式図である。すなわち、アウターマスク３４０と、それを固定するためのマスク押さえ３６０が薄膜堆積装置から取り外されて、ブラスト治具４００に取り付けられる。ここでアウターマスク３４０とマスク押さえ３６０は、それぞれ熱伝導性の良好なＣｕ（銅）により形成されている。
【００１４】
そして、これらを洗浄する際には、マスク押さえ３６０に設けられたねじ穴３６０Ｍに、ねじ４２０を挿入してブラスト治具４００Ａ及び４００Ｂに固定した状態でサンドブラスト処理を施す。
【００１５】
ところが、この状態でサンドブラスト処理を繰り返すと、マスク３４０の先端付近の部分が、矢印Ａで表した方向に「反り返り」、さらに、その最先端部は、矢印Ｂで表した方向に「伸びる」傾向があることが判明した。
【００１６】
図１０（ｂ）は、マスク先端部の変形を説明するための模式図である。同図に例示したように、アウターマスク３４０の先端付近の部分は、サンドブラスト処理により、全体的に矢印Ａの方向に持ち上がり、さらに、その先端部が矢印Ｂの方向に伸びて、「首をもたげたように」変形することが判明した。
【００１７】
マスク３４０がこのように変形すると、基板３０１においてマスキングされる領域が広がるために、薄膜形成領域の位置とサイズがＤＶＤ規格から外れる。これを防ぐためには、マスク３４０を頻繁に新調しなければならず、マスク３４０のライフ（寿命）が短いという問題があった。
【００１８】
ちなみに、マスク３４０のライフを伸ばすために、サンドブラストの圧力を下げたり、ブラストの粒径を小さくすることも試みた。
【００１９】
しかし、圧力を下げると、ブラストに要する処理時間が加速度的に長くなる傾向が認められ、しかもマスクの変形を効果的に抑制することは困難であった。
【００２０】
また、ブラストの粒径を小さくすると、所定のマスクライフに至る前にシリコン皮膜がマスク表面から剥離する傾向が認められた。これは、ブラスト処理によるマスクの表面状態に対応する現象であると考えられる。このために、マスクの寿命は却って短くなってしまう。
【００２１】
一方、マスク３４０の変形を抑制するためには、その先端の厚みを増すことも考えられる。しかし、マスク３４０の先端の厚みを増すと、いわゆる「シャドウイング（shadowing）効果」によって、それに隣接した薄膜形成領域の膜厚が薄くなる傾向があり、ＤＶＤ規格により規定される膜厚分布を満たさなくなるという問題が生ずる。
【００２２】
以上説明したように、従来の薄膜堆積用マスクを用いてＤＶＤなどの光学薄膜を堆積する場合、サンドブラスト処理によりマスクの変形が生じ、これを解消する有効な手立てがなかった。
【００２３】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、サンドブラスト処理を繰り返しても変形が生じない薄膜堆積用マスク及びそれを備えた薄膜堆積装置を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、
基板上に薄膜を堆積する際に前記基板の所定領域をマスキングする薄膜堆積用マスクであって、
ステンレスと同等以上の硬度を有する第１の材料からなり、前記基板の上に延出して前記所定領域をマスキングする肉薄部を有するマスク先端部と、
前記マスク先端部に接合され、前記第１の材料よりも熱伝導性が高い第２の材料からなり、前記肉薄部よりも肉厚のマスク本体部と、
を備えたことを特徴とする薄膜堆積用マスクが提供される。
【００２５】
上記構成によれば、サンドブラスト処理を繰り返してもマスク先端部の変形を防ぐことができ、マスク寿命を延ばして生産効率を改善することができる。
【００２６】
ここで、前記第１の材料として、ステンレス、Ｔｉ（チタン）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）あるいはこれらの合金を主成分とするものを用いると、サンドブラスト処理による変形が生じにくく、真空中でも脱ガスが少ない点で有利である。
【００２７】
また、前記第１の材料よりも熱伝導性が高い第２の材料からなるマスク本体部をさらに備えたものとすれば、基板からの放熱を確保することができ、スパッタなどの際の加熱による基板の変形などを効果的に防ぐことができる。
【００２８】
また、前記第２の材料としては、Ｃｕ（銅）を主成分としたものを用いると熱伝導性が高い点で有利である。
【００２９】
さらに、前記マスク先端部にねじ穴が設けられたものとすれば、このねじ穴を用いてサンドブラスト処理の際にブラスト治具に固定することが可能となり、マスク先端部の変形をさらに効果的に抑止することができる。
【００３０】
また、前記薄膜堆積用マスクを、光ディスク製造用のアウターマスクとして用いると、マスクを頻繁に新調することなく、高いレベルの膜厚均一性が要求されるＤＶＤ規格などに基づいてシリコン薄膜などを安定して堆積することができ、極めて有利である。
【００３１】
一方、本発明の薄膜堆積装置は、上記したいずれかの薄膜堆積用マスクを備えたものとして構成され、マスク寿命が長く、ＤＶＤなどの製造に好適である。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の実施の形態にかかる薄膜堆積用マスクの要部断面構成を模式的に例示する概念図である。
【００３４】
すなわち、本実施形態の薄膜堆積用マスク１４０は、円盤状のディスク基板３０１の周縁部をマスキングするために、略ドーナツ板状の形状を有する。そして、その内周側に設けられたマスク先端部１４０Ａと、外周側に設けられた本体部１４０Ｂとを有する。
【００３５】
先端部１４０Ａは、例えば、ステンレスなどの比較的硬い材料により形成され、本体部１４０Ｂは、Ｃｕ（銅）などの熱伝導性の良好な材料により形成されている。
【００３６】
このようなマスク１４０は、例えば、図９に例示したような薄膜堆積装置のスパッタ室に組み込まれ、その先端部１４０Ａが基板の一部をマスキングする役割を有する。
【００３７】
本発明によれば、マスクの先端部１４０Ａを硬い材料により形成することにより、サンドブラスト処理を施しても変形が少なく、マスクの寿命を伸ばすことができる。先端部１４０Ａを形成する材料としては、硬く、真空中での脱ガスが少なく、加工が容易であるものが望ましい。具体的には、ステンレスあるいは、それと同等以上の硬度あるいは引っ張り強度を有するものが望ましく、ステンレス（ＳＵＳ３０４、３１６など）、Ｔｉ（チタン）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）あるいはこれらの合金などを用いることができる。
【００３８】
一方、本体部１４０Ｂは、熱伝導性の良好なＣｕ（銅）などの材料により形成することにより、ポリカーボネートなどの基板からの放熱性を確保し、加熱による基板の変形などの問題も解消することができる。
【００３９】
マスク先端部１４０Ａとマスク本体部１４０Ｂとの接合は、溶接などにより行うことができる。例えば、先端部１４０Ａをステンレス、本体部１４０ＢをＣｕ（銅）により形成した場合、電子ビーム溶接あるいはロウ付けにより確実に接合することができる。
【００４０】
一方、本発明によれば、ブラスト治具に固定するためのねじ穴１４０Ｍをマスク先端部に設けることにより、マスク先端部の「反り返り」などの変形をさらに効果的に抑制することができる。
【００４１】
図２は、本発明のアウターマスクをブラスト治具に固定した状態を模式的に表す断面図である。すなわち、本発明のアウターマスク１４０の場合、固定用のねじ穴１４０Ｍがマスク先端部１４０Ａに設けられている。そして、ねじ４２０によりブラスト治具４００Ａ及び４００Ｂに固定される。この状態でサンドブラスト処理を施すと、マスク１４０の先端部分は、ブラスト治具４００に確実に固定され、マスク先端部１４０Ａの「反り返り」を極めて効果的に抑制することができる。
【００４２】
さらにまた、本発明によれば、ねじ穴１４０Ｍをステンレスなどの硬い材料からなるマスク先端部１４０Ａに設けることにより、ねじ穴の変形も抑制でき、この点からもマスクの寿命を伸ばすことができる。すなわち、図１０に例示したような従来のアウターマスク３４０の場合、Ｃｕ（銅）などの柔らかい材料からなるマスク抑え３６０に固定用のねじ穴３６０Ｍを形成し、ステンレスなどのねじ４２０をねじ込んでブラスト治具４００に固定していた。しかし、この場合には、ねじ穴３６０Ｍを形成するために、「ヘリサート」などの部品を用いることが必要であり、それでもねじ穴３６０の寿命はあまり長くできなかった。
【００４３】
これに対して、本実施形態によれば、ステンレスなどの硬い材料からなるマスク先端部１４０Ａにねじ穴１４０Ｍをタッピングするとができ、ねじ穴１４０Ｍの形成も容易でしかも寿命も大幅に伸ばすことができる。
【００４４】
一方、図３は、本発明の第２の実施の形態にかかるアウターマスクの断面構造を表す模式図である。すなわち、本実施形態のマスク１４０は、先端部のみならず、その全体がステンレスなどの硬い材料により形成されている。そして、その先端部付近に、ブラスト治具に固定するためのねじ穴１４０Ｍが設けられている。
【００４５】
本実施形態においては、マスク１４０を構成する材料は、第１実施形態におけるマスク先端部１４０Ａの材料を用いることができる。この場合、熱伝導性がＣｕ（銅）などを用いたマスクよりも低下するが、スパッタリング条件や基板の材質などの条件によっては、基板の加熱を許容範囲内に抑えることも可能である。例えば、スパッタリング時に投入する電力パワーが比較的小さい場合などは、基板の昇温も少ないため、ステンレスなどにより形成したアウターマスクを用いても良い場合もある。
【００４６】
本実施形態は、このような場合にマスクの変形を確実に抑えることができる点で有利である。
【００４７】
本発明者は、以上説明した第１及び第２実施形態のアウターマスクを試作し、比較用に試作したマスクと共に、サンドブラスト処理による変形量を測定した。
【００４８】
図４及び図５は、試作したマスクの断面構造を表す模式図である。すなわち、図４（ａ）は、図１０に表したものと同様に全体をＣｕ（銅）により形成した従来のマスクをブラスト治具４００に固定した状態を表す。
【００４９】
図４（ｂ）は、同図（ａ）に表したものと同様の従来のマスクを改良したブラスト治具に固定した状態を表す。すなわち、同図のブラスト治具は、マスク先端部の上に、ひさし状の覆い４１０が設けられ、マスク先端部がブラストに直接晒されないように工夫されている。但し、このブラスト治具は、マスク先端部におけるサンドブラストの影響を調べるためのものであり、マスク先端部の堆積物を除去する点では不利な構造を有する。
【００５０】
図５（ａ）は、本発明の第２実施形態のマスクをブラスト治具に固定した状態を表す。ここで試作したマスクは、全体をステンレス（ＳＵＳ３０４）により形成した。
【００５１】
図５（ｂ）は、本発明の第１実施形態のマスクをブラスト治具に固定した状態を表す。ここで試作したマスクは、先端部１４０Ａをステンレス（ＳＵＳ３０４）、本体部をＣｕ（銅）により形成した。また、これらの接合方法としては、電子ビーム溶接とロウ付けの２種類の方法を採用した。
【００５２】
以上説明したそれぞれのマスクについて、サンドブラスト処理を２０回繰り返し、各部の寸法を測定した。用いたブラストは、粒径♯２０（約１ｍｍφ）の酸化アルミニウム粒であり、噴出圧力は４ｋｇｆ／ｃｍ^２、１回のブラスト処理の時間は２分間とした。
【００５３】
各マスクにおいて測定した寸法は、図４及び図５に表したように、矢印Ａの部分における「反り返り」を表す「高さＡ」と、矢印Ｂの部分における「高さＢ」と、マスクの内周先端の「半径Ｒ」である。
【００５４】
図６は、サンドブラスト処理に伴う高さＡの変化を各マスク毎に表したグラフ図である。すなわち、同図の横軸はサンドブラストの回数を表し、同図の縦軸は高さＡを表す。
【００５５】
ここで、「Ｃｕマスク」は図４（ａ）、「改良治具」は図４（ｂ）、「ＳＵＳマスク」は図５（ａ）、「Ｃｕ＋ＳＵＳ」は図５（ｂ）に表したものをそれぞれ表す。また、「Ｃｕ＋ＳＵＳ−ＥＢ」は、マスク先端部と本体部とを電子ビーム溶接したものを表し、「Ｃｕ＋ＳＵＳ−ＢＲ」は、マスク先端部と本体部とをロウ付けしたものを表す。
【００５６】
図６において、まず、「Ｃｕマスク」すなわち、全体をＣｕ（銅）で形成した従来のマスクをみると、サンドブラスト処理を繰り返すに従って、先端部が矢印Ａの方向に持ち上がり、変形が大きくなることが分かる。
【００５７】
また、「改良治具」すなわちマスク先端部をひさし状の覆い４１０によりカバーした治具を用いた場合にも、マスク先端部が矢印Ａの方向に持ち上がり、変形が進行している。
【００５８】
一方、本発明の第２実施形態の「ＳＵＳマスク」の場合、従来の「Ｃｕマスク」と比較して、変形量Ａは半分程度に小さくなっていることが分かる。ただし、次に説明する第１実施形態のマスクと比較して変形量Ａは大きい。これは、ねじ４２０を用いて先端部をブラスト治具４００に固定しなかったためであると考えられる。
【００５９】
これに対して、本発明の第１実施形態の「Ｃｕ＋ＳＵＳ」マスクの場合は、電子ビーム溶接した場合もロウ付けした場合も変形量Ａは極めて小さく、マスクの「反り返り」がほぼ解消していることが分かる。
【００６０】
図７は、サンドブラスト処理に伴う高さＢの変化を各マスク毎に表したグラフ図である。すなわち、同図の横軸はサンドブラストの回数を表し、同図の縦軸は高さＢを表す。また、同図に関する凡例も、図６に関して前述したものと同様である。
【００６１】
図７から、高さＢすなわち、マスク先端の持ち上がり量も、従来のＣｕマスクの場合は極めて大きく、これに改良治具を用いても高さＢはさほど低下しない。
【００６２】
これらと比較して、本発明の第２実施形態の「ＳＵＳマスク」の場合、高さＢは小さく抑制されている。
【００６３】
さらに、本発明の第１実施形態の「Ｃｕ＋ＳＵＳ」マスクの場合、マスク先端の薄い部分の変形もほぼ解消されていることが分かる。
【００６４】
図８は、サンドブラスト処理に伴う各マスクの内周端の半径Ｒを表したグラフ図である。ここで、同図に関する凡例も、図６に関して前述したものと同様である。
【００６５】
図８から、従来のＣｕマスクの場合は、半径Ｒは、サンドブラスト処理を繰り返すに従って小さくなることが分かる。これは、マスク先端部の肉薄の部分が先端に向けて伸びるからである。このように、マスクの半径Ｒが減少すると、マスキング領域が拡大し、ＤＶＤ規格などの要求を満たさなくなるという問題が生ずる。
【００６６】
これに対して、ひさし状の覆い４１０を設けた改良治具を用いた場合には、マスク先端がブラストから保護されるために、「伸び」も抑制される。但し、この治具を用いた場合は、マスク先端部をブラストで洗浄することはできない。
【００６７】
これと比較して、本発明の第２実施形態の「ＳＵＳマスク」の場合、半径Ｒの減少は微少量に抑えられている。つまりマスキング領域の変化が抑制され、マスク寿命を伸ばすことができる。
【００６８】
本発明の第１実施形態の「Ｃｕ＋ＳＵＳ」マスクの場合も同様に、半径Ｒの減少は微少量に抑えられ、マスク寿命を伸ばすことができる。
【００６９】
以上説明したように、本発明によれば、マスクの少なくとも先端部をステンレスなどの硬い材料により形成することで、サンドブラスト処理に伴う変形を効果的に抑制することかできる。その結果として、マスキング領域の変動に伴うＤＶＤの製造などの製造歩留まりの低下を解消し、マスク寿命を延ばすことができる。
【００７０】
次に、本発明者は、第１実施形態のマスクを用いた場合の温度の上昇について測定した。具体的には、図５（ｂ）に例示した「Ｃｕ＋ＳＵＳ」マスクを用いて、ＤＶＤディスクを連続で５００枚スパッタ成膜し、マスク先端部の温度を測定した。スパッタ条件は、投入電力２．４ｋＷ、スパッタ時間２．８秒、アルゴン流量２５．０ＳＣＣＭ、タクト時間３．８秒である。
【００７１】
その結果、先端部１４０Ａと本体部１４０Ｂとを電子ビーム溶接したものとロウ付けしたもののいずれにおいても、マスク先端部１４０Ａの温度は４８℃未満であり、ポリカーボネート基板の変形温度よりもかなり低い温度に抑制されていることが確認できた。
【００７２】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００７３】
例えば、マスクの形状は、図示したものには限定されず、薄膜堆積装置の構造や、被堆積物の形状あるいは堆積すべき領域のパターンなどに応じて適宜変更したものも本発明の範囲に包含される。
【００７４】
また、マスク先端部と本体部とのバランスについても、図示したものに限定されず、変形量と熱伝導性とを考慮して適宜決定したものは本発明の範囲に包含される。
【００７５】
さらに、薄膜堆積方法についても、スパッタには限定されず、その他、電子ビーム蒸着などの各種の蒸着法、酸化性雰囲気などのもとで行う反応性蒸着法、化学気相堆積法（Chemical Vapor Deposition）、イオンプレーティング法などの各種の方法を用いたものは本発明の範囲に包含される。゜
【発明の効果】
本発明は、以上説明した形態で実施され、以下に説明する効果を奏する。
【００７６】
まず、本発明によれば、薄膜堆積用マスクの先端部を硬い材料により形成することにより、サンドブラスト処理を施しても変形が少なく、マスク寿命を伸ばすことができる。
【００７７】
また、本発明によれば、薄膜堆積用マスクの本体部は、熱伝導性の良好なＣｕ（銅）などの材料により形成することにより、ポリカーボネートなどの基板からの放熱性を確保し、加熱による基板の変形などの問題も解消することができる。
【００７８】
さらに、ブラスト治具に固定するためのねじ穴をマスク先端部に設けることにより、マスク先端部の「反り返り」などの変形をさらに効果的に抑制することができる。
【００７９】
またさらに、本発明によれば、薄膜堆積用マスクの全体をステンレスなどの硬い材料により形成することによって、溶接やロウ付けなどの手間が不要となり、変形が少なく寿命の長い薄膜堆積用マスクを提供することができる。
【００８０】
以上説明したように、本発明によれば、薄膜堆積用マスクの寿命を延ばし、ＤＶＤをはじめとした各種の製品の薄膜製造工程を迅速且つ低コストに実施可能とし、産業上のメリットは多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる薄膜堆積用マスクの要部構成を模式的に例示する断面図である。
【図２】本発明のアウターマスクをブラスト治具に固定した状態を模式的に表す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかるアウターマスクの断面構造を表す模式図である。
【図４】 本発明者が試作したマスクの断面構造を表す模式図である。
【図５】 本発明者が試作したマスクの断面構造を表す模式図である。
【図６】サンドブラスト処理に伴う高さＡを各マスク毎に表したグラフ図である。
【図７】サンドブラスト処理に伴う高さＢを各マスク毎に表したグラフ図である。
【図８】サンドブラスト処理に伴う半径Ｒを各マスク毎に表したグラフ図である。
【図９】薄膜堆積装置の全体構成を表す概念図である。
【図１０】（ａ）は、本発明者が本発明に至る過程で試作したアウターマスク及びそのブラスト治具の断面構造を表す模式図であり、（ｂ）は、マスク先端部の変形を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１４０ アウターマスク
１４０Ａ マスク先端部
１４０Ｂ マスク本体部
１４０Ｍ ねじ穴
３０１ ディスク基板
３０１ 基板
３０２ サセプタ
３０３ 回転機構
３０６ 搬送チャンバ開口部
３０６ 開口部
３０７ スパッタ源
３０８ サセプタプッシャ
３０９ プッシャ
３１０ 搬送テーブル
３１１ スパッタチャンバ
３１１ スパッタリングチャンバ
３１２ 基板搬送チャンバ
３１２ 搬送チャンバ
３２０ シール機構
３２２ シール機構
３３０ センターマスク
３４０ アウターマスク
３６０ マスク抑え
３６０Ｍ ねじ穴
４００ ブラスト治具
４００Ａ，４００Ｂ ブラスト治具
４１０ 覆い

Claims (6)

1. 基板上に薄膜を堆積する際に前記基板の所定領域をマスキングする薄膜堆積用マスクであって、
   ステンレスと同等以上の硬度を有する第１の材料からなり、前記基板の上に延出して前記所定領域をマスキングする肉薄部を有するマスク先端部と、
   前記マスク先端部に接合され、前記第１の材料よりも熱伝導性が高い第２の材料からなり、前記肉薄部よりも肉厚のマスク本体部と、
   を備えたことを特徴とする薄膜堆積用マスク。
2. 前記第１の材料は、ステンレス、Ｔｉ（チタン）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）あるいはこれらの合金を主成分とすることを特徴とする請求項１記載の薄膜堆積用マスク。
3. 前記第２の材料は、Ｃｕ（銅）を主成分とすることを特徴とする請求項１または２に記載の薄膜堆積用マスク。
4. 前記マスク先端部にねじ穴が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の薄膜堆積用マスク。
5. 前記薄膜堆積用マスクは、光ディスク製造用のアウターマスクであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の薄膜堆積用マスク。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の薄膜堆積用マスクを備えたことを特徴とする薄膜堆積装置。

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