JP4370990B2 - 圧電発振器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
このような要請に対応するために、図6に示した如き表面実装型圧電発振器が提案されている。この圧電発振器は、上面に凹陥部101を備えると共に底部に表面実装用の外部電極102を備えた絶縁容器100と、凹陥部101の底面に設けた内部パッド105上にフェイスダウン搭載されたICチップ110と、凹陥部101内の段差115上に設けた接続パッド116上に導電性接着剤117を用いて電気的機械的に固定される圧電振動素子120と、絶縁容器の凹陥部101を封止する金属蓋125と、絶縁容器100の外枠上面に一体化されたシームリング126等を備えている。
圧電振動素子120は、例えば水晶等の圧電基板の両主面に夫々励振電極と、各励振電極から伸びるリード電極が形成されている。
この圧電発振器にあっては、外部電極102と、内部パッド105と、接続パッド116、シームリング126の間は、図示していない内部導体によって接続されている。
ICチップ110は、発振回路、温度補償回路等を構成するベアチップであり、例えばシリコン基板の片面に集積回路と集積回路に接続された電極を露出配置した構成を備えており、電極が形成されている面側を下向き(フェイスダウン)状態にして、バンプ111などを用いて凹陥部101の内底面に形成されている内部パッド105、105にフリップチップ実装されている。
なお、ICチップと圧電振動素子120を絶縁容器100の同一空間に収納するように構成した圧電発振器は特許文献1などに開示されている。
しかしながら、ICチップ110の薄型化を図るために、絶縁容器100の同一空間内にICチップ110と圧電振動素子120を収納した場合、ICチップ110の表面に付着していたシリコン屑などの塵が圧電振動素子120に付着して、ドライブレベル依存特性(DLD:Drive Level Dependency、以下、「DLD特性」と表記する)不良を引き起こすおそれがあった。
DLD特性とは、圧電振動素子120のドライブレベル変化による発振周波数の変化などを示した特性であり、DLD特性不良は、以下のようなICチップの製造工程にも、その要因があることがわかった。
そこで、本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、圧電振動素子とICチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いDLD特性不良を防止することができる圧電発振器の製造方法を提供することを目的としている。
請求項2に係る圧電発振器は、前記圧電振動素子を前記ICチップの前記他方の主面に対向配置したことを特徴とする。
請求項3に係る圧電発振器では、前記エッチング処理は、ケミカルポリッシュ処理であることを特徴とする。
請求項5に係る圧電発振器の製造方法は、ICチップと、圧電振動素子と、前記ICチップと前記圧電振動素子とを同一空間内に収納した容器と、を有する圧電発振器であって、前記容器内の一面に内部パッドを形成し、前記ICチップの一方の主面を前記一面に対面させてフェイスダウン実装するように前記ICチップを前記内部パッドにバンプにて接続し、前記ICチップにおける前記接続の部分以外の表面が前記同一空間内に露出した圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動素子と、前記ICチップと、を用意する工程と、前記ICチップと前記圧電振動素子とを前記容器の同一空間内に収容する工程と、を有し、前記ICチップを用意する工程が、シリコンウェハを用意する工程と、前記シリコンウェハの前記一方の主面に集積回路を形成する工程と、前記シリコンウェハの他方の主面をエッチング処理する工程と、前記シリコンウェハの前記エッチング処理された面を化学洗浄処理する工程と、前記シリコンウェハを切断して前記ICチップを個片化する工程と、を有することを特徴とする。
請求項6に係る圧電発振器の製造方法は、前記ICチップと前記圧電振動素子とを前記容器の同一空間内に収容する工程では、前記圧電振動素子を前記ICチップの前記他方の主面の上側に配置するように収容することを特徴とする。
請求項7に係る圧電発振器の製造方法では、前記エッチング処理は、ケミカルポリッシュ処理であることを特徴とする。
請求項8の発明に係る圧電発振器の製造方法では、前記ICチップは、前記ICチップウェハをレーザ光線にて切断し個片化したものであることを特徴とする。
また本発明においては、ICチップウェハの集積回路が形成されていない面に化学洗浄処理を施してICチップウェハの表面を僅かにエッチングすることにより整えたことで、ICチップウェハの研磨による研磨剤の粒子やICチップウェハの切り屑、あるいはシリコン結晶屑などが残存することがないので、ICチップと圧電振動素子とを同一空間に収納するように圧電発振器を構成した場合でもDLD特性不良の発生を防止することができる。
また、切断工程において、レーザ光線を用いてICチップウェハの切断を行うようにすると、ICチップウェハにチッピングや欠けが発生しないので、DLD特性不良の対策としてはより効果的である。
図1は本発明の実施の形態に係る表面実装型水晶発振器の概略構成を示した図であり、図1(a)には水晶発振器の斜視図が、図1(b)には、同図(a)に示した圧電発振器を一点鎖線A−Aで切断した断面図がそれぞれ示されている。
この図1(a)(b)に示す圧電発振器1は、上面に凹陥部3を有すると共に、その外側底部に表面実装用の外部電極4、4・・を備えた絶縁容器2と、凹陥部3の底面に設けた内部パッド5上にフェイスダウン搭載されたICチップ6と、絶縁容器2の外枠上面に設けた接続パッド8上に導電性接着剤9を用いて電気的機械的に固定される圧電振動素子11と、絶縁容器2の凹陥部3を封止する金属蓋13と、絶縁容器2の外枠上面に一体化されたシームリング12等を備えている。圧電振動素子11は、例えば水晶等の圧電基板の両主面に夫々励振電極と、各励振電極から伸びるリード電極が形成されている。
このような圧電発振器1にあっては、外部電極4と、内部パッド5と、接続パッド8、シームリング12の間は、図示していない内部導体によって接続されている。ICチップ6は、発振回路、温度補償回路等を構成するベアチップであり、例えばシリコン基板の片面に集積回路と集積回路に接続された電極を露出配置した構成を備えており、電極が形成されている面(集積回路形成面)側を下向き(フェイスダウン)状態にして、バンプ7、7などの接続部材を用いて凹陥部3の内底面に形成されている内部パッド5、5にフリップチップするようにしている。
そして、本実施の形態の圧電発振器1においては、絶縁容器2に実装されるICチップ6の裏面側をエッチング処理したエッチング面20とすることで、上面側となるICチップ6の裏面に、ICチップ6を薄く研磨加工したときの切り屑などが残存しないようにしている。これにより、ICチップ6と圧電振動素子11とを同一空間に収納したシングルシールタイプの圧電発振器において、DLD特性不良が発生するのを防止することができる。
図2、図3は、第1の実施の形態に係る表面実装型水晶発振器の製造手順を示した図である。
この場合、まず、図2に示す工程S1において、図示しない集積回路作製工程において集積回路が形成されたシリコンウェハ(ICチップウェハ)31を用意する。このようなシリコンウェハ31は、上記したベアチップとしてのICチップが多数個連結した状態で形成されている。
次に工程S2において、シリコンウェハ31の裏面側、つまり集積回路が形成されていない面側にケミカルポリッシュ処理を施す。ケミカルポリッシュ処理とは、例えば水酸化カリウムなどのアルカリ溶液によるエッチング、またはアルカリ溶液などのエッチング液と砥粒(研磨剤)とを併用して行う研磨処理とされる。この場合、研磨剤には例えばシリカ粒子が用いられる。
上記工程S2におけるエッチング加工処理終了後、工程S3においてシリコンウェハ31の洗浄を行い、洗浄終了後、工程S4においてシリコンウェハ31の片側全面にテープを貼付する。そして、工程S5においてシリコンウェハ31をカッター32により、図示すような切断ラインとなるように切断して、シリコンウェハ31から多数のICチップ6,6・・を取り出す。そして次の工程S6において、ICチップ6に貼付されているテープをはがすようにする。なお、シリコンウェハを切断する際には、切りくずを洗い流すようにする。また、このときテープは厚み方向にハーフカットする。
上記工程S6により得られたICチップ6は、図3に示す工程S7において、例えばICチップ6を吸着することができる吸着ツール41を用いて、ICチップ6の表面(集積回路面)を下向き(フェイスダウン)状態にして、絶縁容器2の内部パッド5、5にICチップ6をフリップチップ実装する。この場合、絶縁容器2に実装されたICチップ6の上面側は、ケミカルポリッシュ処理によりエッチングしたエッチング面20となる。
そして続く工程S8において、絶縁容器2の接続パッド8上に導電性接着剤9を用いて圧電振動素子11を接続した後、工程S9において、絶縁容器2上面のシールリング12に金属蓋13を取り付け、絶縁容器2内を気密封止する。これにより、上記図1に示した表面実装型水晶発振器を構成することができる。
このように圧電発振器を製造すれば、圧電発振器のより一層の薄型化を図るために、ICチップ6をより薄くするための研磨加工を行ったとしても、ICチップ6の裏面に研磨剤の粒子やシリコンウェハの切り屑、あるいはシリコン結晶屑などが残存することがないので、従来、シングルシールタイプの圧電発振器において発生していたDLD特性不良を防止することができる。
この場合、先ず、図4に示す工程S11において、集積回路が形成されたシリコンウェハ31を用意する。次に工程S12において、シリコンウェハ31の裏面を研磨加工する処理を行った後、工程S13において、研磨加工した研磨加工面にケミカルポリッシュ処理を施すようにする。工程S13におけるケミカルポリッシュ処理終了後、工程S14においてシリコンウェハ31を洗浄し、洗浄後、先において説明した図2に示す工程S4以降の手順で製造する。つまり、シリコンウェハ31の片側全面にテープを貼付した後、シリコンウェハ31を切断してICチップ6を取り出した後、ICチップ6に貼付されているテープをはがすようにする。この後、吸着ツール41を用いてICチップ6をフリップチップ実装し、さらに圧電振動素子11を搭載して絶縁容器2内を気密状態で封止することで、図1に示した表面実装型水晶発振器を構成することができる。この場合も、シリコンウェハ31の表面が最終的にエッチング加工面となるので、ICチップ6の裏面に研磨剤の粒子やシリコンウェハの切り屑、あるいはシリコン結晶屑などが残存することがないのでDLD特性不良を防止することができる。
この場合も、まず、図5に示す工程S21において、集積回路が形成されたシリコンウェハ31を用意する。次に工程S22において、シリコンウェハ31の裏面を研磨加工処理した後、工程S23において、研磨面に対して化学洗浄処理を施す。化学洗浄処理では、例えば希薄エッチング液を用いて洗浄を行った後、必要に応じてフッ化水素水などのフッ化溶液やアンモニア溶液、塩酸溶液による浄化処理を施す。なお、希薄エッチング液としては、例えばアンモニア、過酸化水素水、水を1:1:5の比率により混合したものを用いる。上記工程S23において化学洗浄処理を行った後、工程S24においてシリコンウェハ31を純水により洗浄し、洗浄終了後、上記同様、図2に示した工程S4以降の製造手順、即ち、シリコンウェハ31の片側全面にテープを貼付した後、シリコンウェハ31を切断してICチップ6を取り出した後、ICチップ6に貼付されているテープをはがす。この後、吸着ツール41を用いてICチップ6をフリップチップ実装し、さらに圧電振動素子11を搭載して絶縁容器2内を気密状態で封止することで、図1に示した表面実装型水晶発振器を構成することができる。
このようにした場合は、化学洗浄により僅かではあるがシリコンウェハ31の表面が除去されることにより、研磨により生じた溝に挟まっている屑などを取り除くことができるので、上記同様、ICチップ6の裏面に研磨剤の粒子やシリコンウェハの切り屑、あるいはシリコン結晶屑などが残存することがない。
なお、上記第1及び第2の実施の形態に係る水晶振動子の製造工程において、工程S3(S14)にて化学洗浄を行うようにしてもよい。また、工程S3(S14)にて化学洗浄と純水洗浄を行うようにしてもよい。その場合は化学洗浄を行った後に純水洗浄を行うようにする。
また、工程S5において、レーザ光線を用いてシリコンウェハ31を切断した場合、ダイシングブレードを用いて切断したときのように、シリコンウェハ31にチッピングや欠けが発生しないので、レーザ光線を用いてシリコンウェハ31を切断したほうがDLD特性不良の対策としてはより効果的である。
また、本実施の形態においては、絶縁容器2の上面に圧電振動素子11を接続するための接続パット8を設け、この接続パット8の外周囲に金属蓋13を接続するためのシームリング12を配置することで、ICチップ6と圧電振動素子11、及び圧電振動素子11と金属蓋13とが接触しないように構成しているが、これはあくまでも一例であり、本発明は、少なくともICチップと圧電振動素子11が絶縁容器の同一空間内に配置される構造の圧電発振器であれば適用することができる。例えば図6に示したような構造の圧電発振器にも適用可能であることはいうまでもない。
Claims (8)
- ICチップと、圧電振動素子と、前記ICチップと前記圧電振動素子とを同一空間内に収納した容器と、を有する圧電発振器であって、前記容器内の一面に内部パッドを形成し、前記ICチップの一方の主面を前記一面に対面させて前記ICチップを前記内部パッドにバンプにて接続し、前記ICチップにおける前記接続の部分以外の表面が前記同一空間内に露出した構成を有し、前記ICチップが、前記一方の主面側に前記集積回路を形成された後に前記ICチップの他方の主面側にエッチング処理と、該エッチング処理面に化学洗浄処理を施されたものであることを特徴とする圧電発振器。
- 前記圧電振動素子を前記ICチップの前記他方の主面に対向配置したことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記エッチング処理は、ケミカルポリッシュ処理であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電発振器。
- 前記ICチップは、シリコンウェハをレーザ光線にて切断し個片化したものであることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の圧電発振器。
- ICチップと、圧電振動素子と、前記ICチップと前記圧電振動素子とを同一空間内に収納した容器と、を有する圧電発振器であって、前記容器内の一面に内部パッドを形成し、前記ICチップの一方の主面を前記一面に対面させてフェイスダウン実装するように前記ICチップを前記内部パッドにバンプにて接続し、前記ICチップにおける前記接続の部分以外の表面が前記同一空間内に露出した圧電発振器の製造方法であって、
前記圧電振動素子と、前記ICチップと、を用意する工程と、
前記ICチップと前記圧電振動素子とを前記容器の同一空間内に収容する工程と、を有し、
前記ICチップを用意する工程が、シリコンウェハを用意する工程と、
前記シリコンウェハの前記一方の主面に集積回路を形成する工程と、
前記シリコンウェハの他方の主面をエッチング処理する工程と、
前記シリコンウェハの前記エッチング処理された面を化学洗浄処理する工程と、
前記シリコンウェハを切断して前記ICチップを個片化する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記ICチップと前記圧電振動素子とを前記容器の同一空間内に収容する工程では、前記圧電振動素子を前記ICチップの前記他方の主面の上側に配置するように収容することを特徴とする請求項5に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記エッチング処理は、ケミカルポリッシュ処理であることを特徴とする請求項5又は請求項7に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記ICチップは、前記ICチップウェハをレーザ光線にて切断し個片化したものであることを特徴とする請求項5に記載の圧電発振器の製造方法。
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