JP4365987B2

JP4365987B2 - LAMINATED MATERIAL AND ELECTRIC AND ELECTRONIC DEVICE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF

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Publication number: JP4365987B2
Application number: JP2000141962A
Authority: JP
Inventors: 等真鍋; 太郎安藤; 晃治清水
Original assignee: Kyowa Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kyowa Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2000-05-15
Filing date: 2000-05-15
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2020-05-15
Also published as: JP2001323169A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は特に難燃性、耐熱性および耐水性に優れた電機および電子機器用材料およびその樹脂組成物に関する。また、本発明はかかる樹脂組成物よりなる成形品、特に電機および電子機器用部品の被覆、絶縁、積層板、金属張り積層板、例えば、プリプレグ、多層回路基板、回路基板用積層板等にも関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性樹脂は、機械的強度、電機的特性、熱的特性、接着性、耐薬品性、耐水性等の優れた特性から、ガラス、布、紙、合成繊維などの基材と組み合わせた各種積層板、例えば構造用、重電機器用、プリント配線板、プリント配線板用金属張り積層板等に応用されている。
これらの電機および電子部品は、技術革新により、小型化、薄型化および高性能化に伴い、電機および電子機器を構成する半導体装置、およびこれを実装する多層プリント配線基板にも小型化、薄型化、高性能化,高信頼性が必要になってきた。
【０００３】
このため多層プリント基板の実装方法はピン挿入型パッケージから、表面実装型パッケージへ、さらにチップを直接実装するベアチップ実装の方法へと移行しており、高密着性が必要となっている。この高密着性は、吸水率を減少させることでも達成できる。また回路基板用積層板としては、積層板製造時や電子部品実装時に高温高湿の条件下で処理された後、半田浴浸等の工程があるため、積層板に膨れ、剥れ等がおこりやすく、高度の耐熱性、難燃性、長期の安定性等が要求されている。
難燃化の手段としては、臭素系エポキシ樹脂および酸化アンチモンを添加する方法が行われている。しかしながらこの場合、燃焼時に臭化水素、臭素系ガス、臭素化アンチモンなどの発生による人体への有害性や機器への腐食性と、製造過程で発生する産業廃棄物やエポキシ樹脂成形材料およびその成形材料を用いた電機および電子部品の処分の問題など環境上の安全性が問題となっている。
【０００４】
さらに上記難燃剤を添加した電機および電子部品を高温で長時間放置すると、遊離した臭素の影響で電機および電子部品が腐食する。このためリン化合物が検討されたが（特開平１１−１７２０７４号公報）、エポキシ樹脂系にリン酸エステルなどを用いる場合、ブリードの問題が起こる場合がある。またフェノール性水酸基などの官能基を持った一般的なリン酸エステル化合物は、加水分解により遊離のリン酸が生成し、電気的特性を劣化させる。この問題点を解決するために、難燃剤として、金属水酸化物粒子を添加する方法が提案されている（特開平１１−２０９５６９号公報）。
【０００５】
しかしながら、この方法では金属水酸化物粒子を大量（４０重量％以上）配合しなければならないので、また電機および電子部品が高温（通常２１５−２６０℃）に曝され吸水量が多い金属水酸化物は吸湿した水分の急激な気化により、積層板の場合は、膨れや剥がれが発生するという耐半田性の低下という問題が生じている。
この問題を解決するために特開平９−１７６３６８号公報では、金属水酸化物粒子を水酸化マグネシウム粒子に限定し、さらにこの水酸化マグネシウム粒子に表面処理を施し吸湿を防ぎ、さらに樹脂への分散性を改良することが提案されている。さらに、最近では半田の材料の一つである鉛の人および環境等への悪影響が問題となっており、半田の鉛を規制する動きがある。脱鉛半田の半田付けの場合、鉛含有半田での半田付けより高温での処理が必要で、この意味からも水酸化アルミニウム粒子のように脱水温度の低い（脱水開始温度２００℃）ものより、水酸化マグネシウム粒子（脱水開始温度３４０℃）の必要性が考えられるようになった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電機および電子部品の分野の技術革新により、より高難燃性、高耐湿性および長期の安定性および安全性が必要とされている。さらに金属水酸化物粒子中の不純物、特にＦｅ化合物、Ｍｎ化合物、Ｃｌ含有量が多い場合は、熱劣化や金型や半導体素子、積層板の腐食の原因となり、また、最近のメモリー容量の増大、すなわちメモリーの高集積度化の場合は、Ｕ、Ｔｈ等の崩壊によるα線により、メモリーがソフトエラーを発生することが問題になってきている。例えば、Ｕ、Ｔｈの含有量として１Ｍ〜４Ｍビットに伴う蓄積電荷量の減少化のため、Ｕ、Ｔｈ等、放射性物質の含有量が多いのメモリーで１ｐｐｂ（ｎｇ／ｇ）以下、４〜１６Ｍビットで０.１ｐｐｂ（ｎｇ／ｇ）以下がソフトエラーに対する信頼性を確保するために要求されている。そのため積層板用材料として用いられるエポキシ樹脂に配合する水酸化マグネシウムの放射性物質の含有量が微量であることが要求されるようになった。
【０００７】
また水酸化マグネシウム粒子中の水溶性アルカリ金属塩が耐水絶縁性に影響を与えることを発見した。
かくして本発明者等の研究によれば、不純物としてのＦｅ化合物、Ｍｎ化合物、Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量を一定量以下含む高純度の水酸化マグネシウム粒子であって、且つ平均２次粒子径の値を５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下とし、さらに、比表面積の値を１０ｍ^２／ｇ以下、好ましくは５ｍ^２／ｇ以下の水酸化マグネシウム粒子の一定量をエポキシ樹脂に配合することによって、高温高湿条件下においても充分な耐水性を有し、耐食性を有しかつ難燃性優れ、メモリーのソフトエラーの発生を押さえた電機および電子部品用材料および電機および電子部品用樹脂組成物およびその成形品が得られることが判明した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明によれば（ａ）エポキシ樹脂１００重量部および（ｂ）水酸化マグネシウム粒子５〜６００重量部よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件を満足することを特徴とする電機および電子部品用樹脂組成物が提供される。
（ｉ）平均２次粒子径が５μｍ以下、
（ii）ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下、
（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属に換算して０.０２重量％以下、
（iv）Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して１０ｐｐｂ以下、
（ｖ）水溶性のアルカリ金属化合物の含有量の合計が、アルカリ金属に換算して、０.０３重量％以下、
以下本発明についてさらに詳細に説明する。
以下の説明において“樹脂”または“合成樹脂”とあるのは、エポキシ樹脂を意味する。
【０００９】
水酸化マグネシウム粒子は、水酸化マグネシウム中の鉄化合物およびマンガン化合物の含有量が多いほど、配合した樹脂の熱安定性を著しく低下させる原因となる。しかし、これら化合物の合計量が前記範囲を満足するのみで樹脂の物性低下が損なわれないというわけではなく、その上に前記平均２次粒子径および比表面積がそれぞれ前記範囲を満足することが必要である。粒子の平均２次粒子径が大きくなるほど、樹脂との接触面が減り熱安定性は良くなるが、機械的強度が低下したり、外観不良という問題が生じてくる。故に水酸化マグネシウムの平均二次粒子径の範囲は、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下が有効である。
【００１０】
また、水酸化マグネシウム粒子のＢＥＴ法による比表面積は１０ｍ²／ｇ以下、好ましくは０．２〜５ｍ²／ｇである。さらにＵ化合物とＴｈ化合物の含有量の合計が金属に換算して１０ｐｐｂ以下、好ましくは５ｐｐｂ以下、さらに好ましくは１ｐｐｂ以下である。
Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量が上記範囲を越えて含有している場合、樹脂の熱劣化に影響を与える。さらにＵ化合物およびＴｈ化合物の含有量が前記範囲内であれば、メモリーのソフトエラーの発生を軽減出来るが、含有量が多いほどソフトエラーが多くなる。
【００１１】
前記したように、水酸化マグネシウム粒子は平均２次粒子径、比表面積、Ｆｅ化合物、Ｍｎ化合物、Ｕ化合物およびＴｈ化合物等の含有量が前記範囲であれば、樹脂との相溶性、分散性、成形および加工性、成形品の外観、機械的強度および難燃性、メモリーのソフトエラーの軽減等の諸特性を満足する樹脂組成物が得られる。さらに本発明の水酸化マグネシウム粒子は、水酸化アルカリ金属塩の含有量がアルカリ金属に換算して０．０３重量％以下、好ましくは０．００３重量％以下であることが一層有利である。またより望ましくは塩素含有化合物の含有量が塩素原子に換算して０．０２重量％以下、好ましくは０．００２重量％以下であることが特に有利である。
【００１２】
本発明における前記水酸化マグネシウム粒子は、前記（ｉ）、（ii）、（iii）および（iv）の要件を満足する限り、その調整法は特に制限を受けない。
前記（ｉ）の平均２次粒子径および（ii）の比表面積を満足する水酸化マグネシウム粒子は、例えば特開昭５２−１１５７９９号公報に記載された方法および条件を基本的に採用することにより製造することができる。すなわち、塩化マグネシウムまたは硝酸マグネシウムと水酸化アルカリ金属、アンモニア、酸化マグネシウム等のアルカリ物質とを原料とし、これらを水性媒体中、加圧条件下（好ましくは５〜３０ｋｇ／ｃｍ²）加熱することによって製造することができる。その際、原料中の不純物、殊に鉄化合物およびマンガン化合物（さらに必要ならば他の前記金属化合物）、Ｕ化合物およびＴｈ化合物等を含まないかあるいは極めて含有量の少ないものを選択することによって、前記（iv）の要件を満足する水酸化マグネシウム粒子を得ることができる。
【００１３】
必要ならば、原料としての塩化マグネシウムまたは硝酸マグネシウムおよび前記アルカリ性物質をその中の前記不純物の含有量を低下させるために精製処理を施すことは好ましいことである。
得られた水酸化マグネシウム粒子をイオン交換水または工業用水にて洗浄することにより、Ｃｌ化合物および水溶性アルカリ金属塩を除去できる。
Ｕ化合物およびＴｈ化合物の除去方法については本発明者等が研究の結果、水酸化マグネシウムの原料中のＵを下記式（１）で表されるハイドロタルサイトにて吸着、除去させる方法が適当であることが解った。
【００１４】
Ｍｇ²⁺ _1-x Ｍ³⁺ _x（ＯＨ）₂Ａ^2- _x/2 ｍＨ₂Ｏ（１）
式中Ｍ³⁺はＡｌ³⁺およびＦｅ³⁺の少なくとも１つ、
ｘは０.２≦ｘ＜０.５の正数、
Ａ^2-はＣＯ₃ ^2-およびＳＯ₄ ^2-の少なくとも１つ、
ｍは０〜２の数を示す。
ハイドロタルサイトは天然品でも合成品でもよく、さらに好ましくはこれを水酸化マグネシウム原料に添加し、Ｕを除去する。水酸化マグネシウムの原料であるマグネシウム源と、アルミニウム源でハイドロタルサイトを合成し、濾過し、この濾液である塩化マグネシウムを水酸化マグネシウムの原料としても、合成されたハイドロタルサイトがＵを吸着しているので、Ｕの少ない塩化マグネシウムが得られる。
一例を示すと下記の通りである。
【００１５】
３Ｌビーカーに苦汁（ＭｇＣｌ₂＝１.９ｍｏｌ／Ｌ）２Ｌ（Ｕ含有量は１２６ｐｐｂ）を入れ、撹拌条件下で５Ｎの濃度に調整された塩酸（和光純薬ＫＫ製）２ｍｌを添加して、室温（２５℃）にて３０分間撹拌し、ｐＨ＝１.６の苦汁を得た。この苦汁に撹拌しながら５４ｇ／Ｌの濃度に調整された硝酸アルミニウム（和光純薬ＫＫ製）水溶液２０ｍＬを入れ、さらに１４重量％に調整されたアンモニア水（和光純薬ＫＫ製）２３ｍＬを撹拌下に滴下しながら加えた後、室温（２５℃）にて３０分撹拌し、ｐＨ＝６.５の苦汁を得た。
この苦汁はアルミニウムイオンと一部のマグネシウムイオンが共沈した複水酸化物を含む懸濁液である。これをブフナーロートで吸引濾過し、濾液として塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ₂）＝１.７ｍｏｌ／Ｌの苦汁を得た。
Ｕ含有量は０.８ｎｇ／ｍｌ以下であった。
【００１６】
この塩化マグネシウムをＭｇ源とし、アルカリ源を水酸化カルシウムとして反応、水酸化マグネシウムを得た。この水酸化マグネシウムのＵ含有量は２ｐｐｂであった。
これをＵ除去作業なしの塩化マグネシウムと水酸化カルシウムで反応して得た水酸化マグネシウムのＵ含有量と比較した。
【００１７】
【表１】

【００１８】
ウラン除去の機構は明らかではないが、水酸化マグネシウムの結晶成長が起こり、ＢＥＴ比表面積が小さくなり、粒子の分散性が良好となり、樹脂用添加剤として好適な粉体物性が付与される。
本発明で使用の水酸化マグネシウム粒子は高級脂肪酸、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル類、カップリング剤および多価アルコールの脂肪酸エステル類よりなる群から選ばれた少なくとも一種類の表面処理剤で表面処理されてもよい。
【００１９】
表面処理剤として好ましく用いられるものを例示すれば次のとおりである。ステアリン酸、エルカ酸、パルミチン酸、ラウリン酸、ベヘン酸などの炭素数１０以上の高級脂肪酸類,前記高級脂肪酸のアルカリ金属塩、ステアリルアルコール、オレイルアルコール等の高級アルコールの硫酸エステル塩；ポリエチレングリコールエーテルの硫酸エステル塩、アミド結合硫酸エステル塩、エステル結合硫酸エステル塩、エステル結合スルホネート、アミド結合スルホン酸塩、エーテル結合スルホン酸塩、エーテル結合アルキルアリールスルホン酸塩、エステル結合アルキルアリールスルホン酸塩、アミド結合アルキルアリールスルホン酸塩等のアニオン系界面活性剤類；オルトリン酸とオレイルアルコール、ステアリルアルコール等のモノまたはジエステルまたは両者の混合物であって、それらの酸型またはアルカリ金属塩またはアミン塩等のリン酸エステル類；ｒ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、ｒ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）ーｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ｒ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ｒ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ｒ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロライド、ｒ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、ｒ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、β−（３,４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｒ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｒ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ｒ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）ｒ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−βアミノエチル）ｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）ｒ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルーｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、等のシランカップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロフォスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルフォスファイト）チタネート、テトラ（２,２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス−（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤類；アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤類、トリフェニルホスファイト、ジフェニル・トリデシルホスファイト、フェニル・ジトリデシルホスファイト、フェニル・イソデシルホスファイト、トリ・ノニルフェニルホスファイト、４,４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）−ジトリデシルホスファイト、トリラウリルチオホスファイト等、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレエート等の多価アルコールと脂肪酸、等。
【００２０】
前記表面処理剤による水酸化マグネシウム粒子の表面処理方法はそれ自体公知の湿式または乾式法により実施出来る。例えば湿式法としては、水酸化マグネシウム粒子のスラリーに該表面処理剤を液状、またはエマルジョン状で加え、約１００℃までの温度で機械的に十分混合すればよい。乾式法としては、水酸化マグネシウム粒子をヘンシェルミキサー等の混合機により、十分撹拌下で表面処理剤を液状、エマルジョン状、固形状で加え、加熱または非加熱下で十分混合すればよい。表面処理剤の添加量は、適宜選択出来るが、水酸化マグネシウム粒子に対し、０.０１〜１０.００重量％、好ましくは、０.０５〜５.００重量％である。
【００２１】
表面処理をした水酸化マグネシウム粒子は、必要により、例えば水洗、脱水、造粒、乾燥、粉砕、分級等の手段を適宜選択して実施し、最終製品形態とすることができる。
また前記表面処理剤は、合成樹脂と水酸化マグネシウム粒子との混練時に添加することもできる。本発明の樹脂組成物において、前記合成樹脂と水酸化マグネシウム粒子との割合は、合成樹脂１００重量部に対して、水酸化マグネシウム粒子５〜６００重量部、好ましくは、５０〜３００重量部が適当である。
【００２２】
水酸化マグネシウム粒子は他の無機充填剤と共に配合してもよく、強度向上、吸湿性低減の目的で適宜配合されてもよい。本発明における無機充填剤としては、非晶性シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、窒化珪素、酸化マグネシウムアルミニウム、ジルコニア、ジルコン、クレー、タルク、ワラスナイト、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス繊維、硫酸カルシウム、窒化アルミニウムなどが挙げられ、球状、破砕状、繊維状など任意の形状の物が使用できる。無機充填剤の好ましい具体例としては非晶シリカ、結晶性シリカまたはアルミナであり、この場合の無機充填剤の配合量は、水酸化マグネシウム粒子を含む無機充填剤の合計量が樹脂組成物全体の６０〜９５重量％、好ましくは、７０〜９０重量％であり、配合量が多いので、成形性の良い、すなわち、流動性が良く、低粘度のものが要求される。
合成樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーまたはフッ素樹脂等が挙げられるが、とりわけエポキシ樹脂が適当である。
【００２３】
本発明におけるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２,２’,６,６’−テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、２,２’,６,６’−テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、ビスーβートリフルオロメチルジグリシジルビスフェノールＡ、レゾルシノージグリシジルエーテルなどのその他の２官能型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格およびジシクロペンタジエン骨格などを有する多官能型エポキシ樹脂、
１,６−ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシ樹脂、１−（２,７−ジグリシジルオキシナフチル）−１−（２−グリシジルオキシナフチル）メタン、１,１−ビス（２,７−ジグリシジルオキシナフチル）メタン、１,１−ビス（２,７−ジグリシジルオキシナフチル）−１−フェニル−メタン等のナフタレン系エポキシ樹脂
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを、ビスフェノールおよび／またはハロゲン化ビスフェノールを介して共重合させたエポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノールとの重付加体のエポキシ化物に代表される環式脂肪族エポキシ樹脂、
フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルｐ−オキシ安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジルｐ−アミノフェノール、テトラグリシジルｍ−キシリレンジアミン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂、
フロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシフェニルメタントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、２−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１,１−ビス［４−（２,３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、１,３−ビス［４−［１−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）フェニル］−１−［４−［１−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）フェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチル］フェノキシ］−２−プロパノール、テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシドキシビフェニル等のビフェニル型エポキシ樹脂、
その他、脂環式エポキシ樹脂、イソシアネート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物、芳香族アミンおよび複素環式窒素塩基からのＮ−グリシジル化合物、たとえば、Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアニリン、、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジルービス（ｐ−アミノフェニル）−メタンなど、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アラルキル基含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
また、これらのエポキシ樹脂と、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基などの官能基を有するシリコーン系オリゴマー、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン等の単量体から得られる重合体あるいはポリアミド系樹脂などを反応させて選られる各種変性エポキシ樹脂が挙げられる。上記エポキシ樹脂はそれぞれ単独で使用してもよいし、２種以上の混合物、または、変性エポキシ樹脂を併用してもよい。
硬化剤としては、特に限定されるものではないが、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ノボラック樹脂、オリゴマー硬化剤等を各々の目的に応じて使用することができる。
【００２５】
具体的には、先ず、アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチルペンタミン、ジプロピレントリアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、１,３,６−トリスアミノメチルヘキサン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン等の脂肪族ポリアミン、メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２,４,６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２,４,６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールのトリ−２−エチルヘキシル酸塩等の芳香族系ジアミン；
ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの有機酸ヒドラジッド、トリメチルグアニジン、ジメチルグアニジン等のグアニジン系化合物；
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；
ピペリジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、Ｎ,Ｎ'−ジメチルピペラジン、ピリジンピコリン、３,９−ビス（３−アミノプロピル）−２,４,８,１０−テトラスピロ［５,５］ウンデカン、１,４−ジアザジシクロ（２,２,２）オクタン、１,８−ジアザビシクロウンデカン（ＤＢＵ）等のその他の環状アミン；
ジオキシエチレンジアミン、トリオキシエチレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミン、ポリアミン−エチレンオキシドアダクト、ポリアミン−プロピレンオキシドアダクト等のポリエーテル系アミン；
トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアルカノールアミン；
その他、主鎖にシリコーン骨格を有するジアミン、ポリアミンエポキシ樹脂アダクト、シアノエチル化ポリアミン、ケチミン系化合物、１−シアノエチル体、並びに、１−シアノエチル体のトリメリット酸塩、４級塩、イソシアヌル酸塩およびヒドロキシメチル体等；
その他の潜在性のアミン系硬化剤として３フッ化ホウ素−アミンコンプレックス（錯体）、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メラミン、メラミン誘導体等が挙げられる。
【００２６】
次に酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、無水ピロメリット酸、３,３',４,４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、並びにリノール酸、リノレン酸およびエレオステアリン酸等と無水マレイン酸との付加体等のメチルエステル、トリグリセライドと無水マレイン酸との付加体等の環状脂肪族酸無水物；ポリアジピン酸無水物、ポリアゼイン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等の直鎖状脂肪族酸無水物；クロレンド酸無水物、テトラブロモ無水フタル酸等々のハロゲン化酸無水物が挙げられる。
【００２７】
次にオリゴマー硬化剤として、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂,ＢＰＡノボラック樹脂、ビフェノールノボラック樹脂、および、それらのハロゲン置換体等のノボラック型フェノール樹脂、アミノ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アニリン−ホルマリン樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等が挙げられる。
その他として、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム塩、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビン、セトフラビンＴ等の光、紫外線硬化剤、ポリメルカプタン、ポリスルヒド樹脂等のポリメルカプタン系硬化剤等が挙げられる。硬化剤の配合量は合成樹脂１００重量部に対して１０〜２００重量部がよい。
【００２８】
硬化促進剤としては公知慣用のものが使用できるが、例えば、ルイス酸、アミン錯塩、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩などが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート、エポキシ等でマスク化したイミダゾール、例えばイミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４,５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２,４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２,４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等があり、マスク化剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート、各種エポキシ等がある。また、１,８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウンデセン−７などのジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフインなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニ−ルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよい。
【００２９】
プリント配線板の製造工程におけるソルダーレジストの形成方法としてフォトプリント法が行われており、両面同時露光が実施されるようになってきた。このためコンポジット積層板においても、両面同時露光に対応するため、紫外線を透過しないようにすることが求められるようになってきた。
紫外線不透過性積層板としては、マトリックス樹脂に紫外線吸収剤を配合した積層板、ガラス繊維系基材に紫外線遮蔽剤を付着させた積層板が知られている。マトリックス樹脂に配合する有機紫外線遮蔽剤としては、有機紫外線吸収剤、例えばヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ジアミノスチリルベンジルスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、クマリン誘導体などがあげられる。このようなものとしては、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−（２−ヒドロキシ−５−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、４−メチル−７−ジエチルアミノクマリン、ビス−（１,５−ジフェニル−ピラゾリン−３−イル）−スチレン、１−（フェニル）−３−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリンなどが挙げられる。
【００３０】
無機紫外線遮蔽剤としては、例えば、Ｚｎ_xＡｌ₂Ｏ_3+x（ｘ＝１〜１０）、酸化チタン、クレーや炭酸カルシウムなどがある。これらを２種以上併用してもよい。
紫外線吸収剤、または紫外線遮蔽剤が０.００１重量％では効果が少なく、２重量％以上では加熱による変色が起こる。
本発明の樹脂組成物において、その他必要に応じて硬化剤天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸およびその金属塩類、若しくはパラフィンなどの離型剤；カーボンブラックのような着色剤、顔料、発泡剤、可塑剤、充填剤、受酸剤、補強剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤、硬化促進剤、などを添加してもよい。また、三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂等の難燃剤を加えてもよい。
【００３１】
また低応力化するために、各種エラストマーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよい。具体的には、ポリブタジエン、ブタジエンーアクリロニトリル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイルなどの添加型あるいは反応型のエラストマーなどが挙げられる。本発明の樹脂組成物は各成分を溶融混練することにより混合するのが好ましく、例えばニーダー、ロール単軸若しくは二軸の押し出し機またはコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練することにより製造される。
本発明の電機および電子部品用材料は、通常粉末またはタブレット状態でもよい。
【００３２】
本発明の樹脂組成物の硬化に使用される硬化剤は樹脂と反応する化合物であれば任意であるが、硬化物とした場合に吸水率が低い化合物として分子中にヒドロキシル基を有するフェノール化合物が好ましく用いられる。フェノール化合物の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、１,１,２−トリス（ヒドロキシフェニル）エタン、１,１,３−トリス（ヒドロキシフェニル）プロパン、テルペンとフェノールの縮合化合物、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビロガロール、フロログルシノールなどが挙げられる。その中でも、水酸基当量が１３０以上の硬化剤が特に好ましく、またフェノールアラルキル樹脂やテルペン骨格含有フェノール樹脂が特に好ましく用いられる。硬化剤の配合量は合成樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部、好ましくは７０〜１５０重量部である。
【００３３】
【実施例】
実施例中、％および部とあるのは、特に断らない限り、重量％および重量部を意味する。実施例中、水酸化マグネシウム粒子の特性および成形物の物性の測定は下記の方法で行なった。成形はトランスファー成形をおこなった。
（１）水酸化マグネシウム粒子の平均２次粒子径
ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ粒度分析計ＳＰＡタイプ［ＬＥＥＤＳ＆ＮＯＲＴＨＲＵＰＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製］を用いて測定決定する。
【００３４】
試料粉末７００ｍｇを７０ｍｌの水に加えて、超音波（ＮＩＳＳＥＩ社製,ＭＯＤＥＬＵＳ−３００、電流３００μＡ）で３分間分散処理した後、その分散液の２−４ｍｌを採って、２５０ｍｌの脱気水を収容した上記粒度分析計の試料室に加え、分析計を作動させて８分間その懸濁液を循環した後、粒度分布を測定する。合計２回の測定を行ない、それぞれの測定について得られた５０％累積２次粒子径の算術平均値を算出して、試料の平均２次粒子径とする。
（２）水酸化マグネシウム粒子のＢＥＴ法比表面積
液体窒素の吸着法により測定した。
（３）ＵおよびＴｈ
ＩＣＰ−ＭＳ（ＩｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙＣｏｕｐｌｅｄＰｌａｓｍａ−ＭａｓｓＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）または原子吸光法により測定した。
（４）アルカリ金属およびＣｌ
原子吸光法
（５）重金属
ＩＣＰ質量分析法により測定した。
（６）難燃性
ＵＬ９４ＶＥ法に準じて測定した。
（７）半田耐熱性
ＪＩＳＣ６４８１に準じた。煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１８０秒間浮かべた後の、外観の異常の有無を調べた。
（９）吸水率
恒温恒湿槽（アドバンテック東洋ＡＧＸ−３２６）を用い８５℃,８５％ＲＨの条件で重量変化を測定した。
（８）熱安定性
装置：タバイエスペック製ギアオーブンＧＰＨＨ−１００
設定条件：１５０℃、ダンパー開度５０％
試験片２本を１組として上部を紙で挟んで金属製クリップでとめ、回転リングに吊し、経時的に抜き取る。
テストピース：１／１２インチ
判定：テストピースに白化が認められるまでの時間を熱劣化の目安とした。
（９）成形品の耐水絶縁性の試験
合成樹脂は４辺がハサミで切断された各辺が１０ｃｍの正方形で、厚さ２ｍｍの直方体からなるテストピースを、９５℃のイオン交換水中に４８時間浸漬した後取り出して紙タオルで表面の水分を拭き取り、２３℃±２℃、５０％ＲＨの状態調節を１５分間行った。このテストピースを同じ状態調節下で、タケダ理研工業株式会社のＴＲ８４０１を用いて体積固有抵抗を測定し、耐水絶縁性のデータを得た
。ただしＥＶＡのテストピースは７０℃のイオン交換水に１６８時間浸漬した。
【００３５】
実施例で使用した水酸化マグネシウムの性状を表２に示す。ただし実施例２、３は実施例１の水酸化マグネシウムに表面処理をしたものである。
表３に示した各成分を表３の組成比でミキサーによりドライブレンドした。これを、ロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱混練後、冷却粉砕してエポキシ樹脂組成物のテストピースを製造した。
このテストピースを用いて、熱伝導率、難燃性、熱安定性を前述の方法により測定した。その結果を表３に示した。
使用した水酸化マグネシウムの表面処理剤の種類は下記で、表面処理剤は水酸化マグネシウムに対し２重量％とした。
【００３６】
実施例１なし
実施例２ステアリン酸
実施例３エポキシシランカップリング剤
実施例４なし
実施例５なし
実施例６は実施例１と同じ水酸化マグネシウム粒子
実施例７は実施例２と同じ水酸化マグネシウム粒子
実施例８は実施例３と同じ水酸化マグネシウム粒子
実施例９は実施例１と同じ水酸化マグネシウム粒子
実施例１０は実施例３と同じ水酸化マグネシウムを使用した。
【００３７】
【表２】

【００３８】
【表３】

[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention particularly relates to a material for electric and electronic devices excellent in flame retardancy, heat resistance and water resistance, and a resin composition thereof. The present invention is also applicable to molded articles made of such resin compositions, particularly coatings for electric and electronic parts, insulation, laminates, metal-clad laminates such as prepregs, multilayer circuit boards, circuit board laminates, and the like. Related.
[0002]
[Prior art]
Thermosetting resins typified by epoxy resins, such as glass, cloth, paper, synthetic fibers, etc. due to excellent properties such as mechanical strength, electrical properties, thermal properties, adhesion, chemical resistance, and water resistance It is applied to various laminates combined with the above base materials, for example, structural, heavy electrical equipment, printed wiring boards, and metal-clad laminates for printed wiring boards.
Due to technological innovation, these electric machines and electronic components have become smaller, thinner, and higher performance. As a result, semiconductor devices that make up electric machines and electronic devices and multilayer printed wiring boards on which they are mounted are also made smaller and thinner. High performance and high reliability have become necessary.
[0003]
For this reason, the mounting method of the multilayer printed circuit board has shifted from a pin insertion type package to a surface mounting type package, and further to a bare chip mounting method in which chips are directly mounted, and high adhesion is required. This high adhesion can also be achieved by reducing the water absorption rate. In addition, circuit board laminates are processed under conditions of high temperature and high humidity at the time of laminate production and electronic component mounting, and then have a process such as solder bath so that the laminate may swell and peel off. It is easy and requires high heat resistance, flame retardancy, long-term stability, and the like.
As a flame retardant means, a method of adding a bromine-based epoxy resin and antimony oxide has been performed. However, in this case, the occurrence of hydrogen bromide, bromine gas, antimony bromide, etc. during combustion is harmful to the human body and corrosive to equipment, industrial waste and epoxy resin molding materials generated during the manufacturing process, and molding Environmental safety is a problem, such as disposal of electrical machinery and electronic parts using materials.
[0004]
Furthermore, if the electric machine and electronic component to which the flame retardant is added are left at a high temperature for a long time, the electric machine and electronic component are corroded by the influence of liberated bromine. For this reason, phosphorus compounds have been studied (Japanese Patent Laid-Open No. 11-172074), but bleeding problems may occur when phosphoric acid esters are used in the epoxy resin system. In addition, a general phosphoric acid ester compound having a functional group such as a phenolic hydroxyl group generates free phosphoric acid by hydrolysis and deteriorates electrical characteristics. In order to solve this problem, a method of adding metal hydroxide particles as a flame retardant has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-209569).
[0005]
However, in this method, a large amount (40% by weight or more) of metal hydroxide particles must be blended, and the metal hydroxide having a large water absorption amount due to exposure of electrical equipment and electronic parts to high temperatures (usually 215 to 260 ° C.). In the case of a laminated board, there is a problem that solder resistance is lowered, such as swelling and peeling due to rapid vaporization of moisture absorbed.
In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-176368 discloses that metal hydroxide particles are limited to magnesium hydroxide particles, and further, surface treatment is applied to the magnesium hydroxide particles to prevent moisture absorption and further dispersion into a resin. It has been proposed to improve the performance. In addition, recently, the adverse effect of lead, which is one of the solder materials, on people and the environment has become a problem, and there is a movement to regulate the lead of solder. In the case of soldering with lead-free solder, processing at a higher temperature is required than soldering with lead-containing solder, and from this point of view, the dehydration temperature is lower than that of aluminum hydroxide particles (dehydration start temperature 200 ° C.), The necessity of magnesium hydroxide particles (dehydration start temperature 340 ° C.) has come to be considered.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
  However, due to recent technological innovations in the field of electric and electronic parts, higher flame retardancy, higher moisture resistance and long-term stability and safety are required. In addition, impurities in metal hydroxide particles, especially Fe compounds, Mn compounds, and Cl content, can cause thermal deterioration, corrosion of molds, semiconductor elements, and laminates, and recent increases in memory capacity. That is, in the case of increasing the degree of integration of the memory, it has become a problem that the memory generates a soft error due to α rays due to the decay of U, Th and the like. For example, in order to reduce the amount of accumulated charges associated with 1M to 4M bits as U and Th contents, 1 ppb (ng / g) or less in a memory with a large content of radioactive substances such as U and Th, 4 to 16M Bits of 0.1 ppb (ng / g) or less are required to ensure reliability against soft errors. Therefore, it is used as a laminate materialEpoxyThe amount of magnesium hydroxide radioactive material blended in the resin is required to be very small.
[0007]
  It was also discovered that water-soluble alkali metal salts in magnesium hydroxide particles affect water resistance insulation.
  Thus, according to the study by the present inventors, high purity magnesium hydroxide particles containing a certain amount or less of Fe compound, Mn compound, U compound and Th compound as impurities, and having an average secondary particle size Is set to 5 μm or less, preferably 3 μm or less, and the specific surface area is set to 10 m.²/ G or less, preferably 5 m²A certain amount of magnesium hydroxide particles less than / gEpoxyBy blending with resin, it has sufficient water resistance even under high-temperature and high-humidity conditions, has corrosion resistance and excellent flame retardancy, and suppresses the occurrence of memory soft errors. It has been found that a resin composition for electronic parts and a molded product thereof can be obtained.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  That is, according to the present invention, a resin composition comprising (a) 100 parts by weight of an epoxy resin and (b) 5 to 600 parts by weight of magnesium hydroxide particles, wherein the magnesium hydroxide particles are the following (i) to (vThe resin composition for electric and electronic parts is provided.
(I) Average secondary particle size is 5 μm or less,
(Ii) BET specific surface area is 10m²/ G or less,
(Iii) The total content of Fe compound and Mn compound is 0.02% by weight or less in terms of metal,
(Iv) The total content of U compound and Th compound is 10 ppb or less in terms of metal,
(V) The total content of the water-soluble alkali metal compound is 0.03% by weight or less in terms of alkali metal.,
The present invention will be described in further detail below.
  In the following description, “resin” or “synthetic resin” means an epoxy resin.
[0009]
Magnesium hydroxide particles cause a significant decrease in the thermal stability of the blended resin as the content of iron compound and manganese compound in the magnesium hydroxide increases. However, the total amount of these compounds only satisfies the above range, and does not mean that the deterioration of the physical properties of the resin is not impaired, and the average secondary particle diameter and specific surface area must satisfy the above range, respectively. It is. As the average secondary particle diameter of the particles increases, the contact surface with the resin decreases and the thermal stability improves, but problems such as a decrease in mechanical strength and poor appearance occur. Therefore, the range of the average secondary particle diameter of magnesium hydroxide is 5 μm or less, preferably 3 μm or less.
[0010]
The specific surface area of the magnesium hydroxide particles by the BET method is 10 m.²/ G or less, preferably 0.2 to 5 m²/ G. Furthermore, the total content of U compound and Th compound is 10 ppb or less, preferably 5 ppb or less, more preferably 1 ppb or less, in terms of metal.
When the content of the Fe compound and the Mn compound exceeds the above range, the thermal deterioration of the resin is affected. Furthermore, if the contents of the U compound and the Th compound are within the above ranges, the occurrence of soft errors in the memory can be reduced, but the soft errors increase as the contents increase.
[0011]
  As described above, the magnesium hydroxide particles have an average secondary particle diameter, specific surface area, Fe compound, Mn compound, U compound, Th compound and the like in the above ranges, the compatibility with the resin, dispersibility, A resin composition satisfying various properties such as molding and workability, appearance of a molded product, mechanical strength and flame retardancy, and reduction of memory soft error can be obtained. Further, the magnesium hydroxide particles of the present inventionThe waterThe content of alkali metal oxide salt is converted to alkali metal0. 03% by weight or moreDown, goodMore preferably, it is 0.003% by weight or less. More desirably, the content of the chlorine-containing compound is 0.02% by weight or less, preferably 0.002% by weight or less, in terms of chlorine atoms.
[0012]
As long as the said magnesium hydroxide particle in this invention satisfies the requirements of said (i), (ii), (iii) and (iv), the adjustment method in particular is not restrict | limited.
Magnesium hydroxide particles satisfying the average secondary particle diameter of (i) and the specific surface area of (ii) are obtained by basically adopting the method and conditions described in, for example, JP-A No. 52-115799. Can be manufactured. That is, magnesium chloride or magnesium nitrate and an alkali substance such as alkali metal hydroxide, ammonia, magnesium oxide and the like are used as raw materials, and these are subjected to pressure conditions in an aqueous medium (preferably 5 to 30 kg / cm²) Can be manufactured by heating. At that time, by selecting impurities that do not contain impurities, particularly iron compounds and manganese compounds (and other metal compounds if necessary), U compounds and Th compounds, etc. Magnesium hydroxide particles satisfying the requirement (iv) can be obtained.
[0013]
If necessary, it is preferable to subject the magnesium chloride or magnesium nitrate as a raw material and the alkaline substance to a purification treatment in order to reduce the content of the impurities therein.
By washing the obtained magnesium hydroxide particles with ion exchange water or industrial water, the Cl compound and the water-soluble alkali metal salt can be removed.
As a method of removing the U compound and the Th compound, the inventors have studied and adsorbed and removed U in the magnesium hydroxide raw material with hydrotalcite represented by the following formula (1). I understood that there was.
[0014]
Mg²⁺ _1-x  M³⁺ _x(OH)₂A^2- _{x / 2}  mH₂O (1)
Where M³⁺Is Al³⁺And Fe³⁺At least one of
x is a positive number of 0.2 ≦ x <0.5,
A^2-Is CO_Three ^2-And SO_Four ^2-At least one of
m shows the number of 0-2.
The hydrotalcite may be a natural product or a synthetic product, and more preferably, this is added to the magnesium hydroxide raw material to remove U. Hydrotalcite is synthesized with magnesium source, which is the raw material of magnesium hydroxide, and aluminum source, filtered, and even if magnesium chloride, which is the filtrate, is used as the raw material of magnesium hydroxide, the synthesized hydrotalcite adsorbs U. Therefore, magnesium chloride with less U can be obtained.
An example is as follows.
[0015]
3L beaker with bitter juice (MgCl₂= 1.9 mol / L) 2 L (U content is 126 ppb) was added, 2 ml of hydrochloric acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. KK) adjusted to a concentration of 5 N under stirring conditions was added, and at room temperature (25 ° C.) The mixture was stirred for 30 minutes to obtain a bitter juice with pH = 1.6. While stirring this bitter juice, 20 mL of an aqueous solution of aluminum nitrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. KK) adjusted to a concentration of 54 g / L is added, and further, 23 mL of ammonia water (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. KK) adjusted to 14 wt% is being stirred. Then, the mixture was stirred at room temperature (25 ° C.) for 30 minutes to obtain a bitter juice having a pH of 6.5.
This bitter juice is a suspension containing a double hydroxide in which aluminum ions and some magnesium ions are co-precipitated. This was suction filtered with a Buchner funnel and the filtrate was magnesium chloride (MgCl₂) = 1.7 mol / L of bitter juice was obtained.
The U content was 0.8 ng / ml or less.
[0016]
This magnesium chloride was used as a Mg source and an alkali source was used as calcium hydroxide to obtain magnesium hydroxide. The magnesium hydroxide had a U content of 2 ppb.
This was compared with the U content of magnesium hydroxide obtained by reacting magnesium chloride with calcium hydroxide without U removal.
[0017]
[Table 1]

[0018]
Although the mechanism of uranium removal is not clear, crystal growth of magnesium hydroxide occurs, the BET specific surface area is reduced, the dispersibility of the particles is improved, and powder properties suitable as an additive for resin are imparted.
The magnesium hydroxide particles used in the present invention are at least one surface treatment agent selected from the group consisting of higher fatty acids, anionic surfactants, phosphate esters, coupling agents and fatty acid esters of polyhydric alcohols. It may be surface treated.
[0019]
Examples of those preferably used as the surface treatment agent are as follows. Higher fatty acids having 10 or more carbon atoms such as stearic acid, erucic acid, palmitic acid, lauric acid and behenic acid, alkali metal salts of the higher fatty acids, sulfate esters of higher alcohols such as stearyl alcohol and oleyl alcohol; polyethylene glycol ether Sulfate ester salt, amide bond sulfate ester salt, ester bond sulfate ester salt, ester bond sulfonate, amide bond sulfonate, ether bond sulfonate, ether bond alkylaryl sulfonate, ester bond alkylaryl sulfonate, amide Anionic surfactants such as bonded alkylaryl sulfonates; mono- or diesters such as orthophosphoric acid and oleyl alcohol, stearyl alcohol or a mixture thereof, and their acid forms or alkali metal salts Or phosphoric acid esters such as amine salts; r- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, r- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, r-methacryloxypropyltrimethoxysilane, N-β -(N-vinylbenzylaminoethyl) -r-aminopropyltrimethoxysilane / hydrochloride, r-glycidoxypropyltrimethoxysilane, r-mercaptopropyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyl Triacetoxysilane, r-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilazane, r-anilinopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, octadecyldimethyl [3- (trimethoxysilyl) propyl] ammonium chloride r-chloropropylmethyldimethoxysilane, r-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, β- (3,4 Epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, r-glycidoxypropylmethylethoxysilane, r-glycidoxypropyltriethoxysilane, r-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, r-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, r-methacrylic Roxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) r-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-βaminoethyl) r-aminopropyltrimethoxysilane N-β (aminoethyl) r-aminopropyltriethoxysilane, r-aminopropyltrimethoxysilane, r-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-r-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltri Silane coupling agents such as methoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane; isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, isopropyltri Decylbenzenesulfonyl titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate, isopropyl tri Decylbenzenesulfonyl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis- (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrio Titanate couplings such as octanoyl titanate, isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, dicumyl phenyl oxyacetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate Agents: Aluminum such as acetoalkoxyaluminum diisopropylate Coupling agents, triphenyl phosphite, diphenyl tridecyl phosphite, phenyl ditridecyl phosphite, phenyl isodecyl phosphite, tri nonyl phenyl phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl -6-t-butylphenyl) -ditridecyl phosphite, trilauryl thiophosphite, etc., polyhydric alcohols such as glycerol monostearate, glycerol monooleate and fatty acids, and the like.
[0020]
The surface treatment method of the magnesium hydroxide particles with the surface treatment agent can be carried out by a known wet or dry method. For example, as a wet method, the surface treatment agent may be added in a liquid or emulsion form to a slurry of magnesium hydroxide particles and mechanically mixed sufficiently at a temperature up to about 100 ° C. As a dry method, the surface treatment agent may be added in a liquid, emulsion, or solid form with sufficient stirring with a mixer such as a Henschel mixer, and mixed sufficiently under heating or non-heating. The addition amount of the surface treatment agent can be selected as appropriate, but is 0.01 to 10.00% by weight, preferably 0.05 to 5.00% by weight with respect to the magnesium hydroxide particles.
[0021]
The surface-treated magnesium hydroxide particles can be made into a final product form by appropriately selecting and implementing means such as water washing, dehydration, granulation, drying, pulverization, and classification, if necessary.
The surface treatment agent can also be added at the time of kneading the synthetic resin and the magnesium hydroxide particles. In the resin composition of the present invention, the ratio of the synthetic resin to the magnesium hydroxide particles is 5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the synthetic resin.600Part by weight, preferably 50 to 300 parts by weight is suitable.
[0022]
Magnesium hydroxide particles may be blended together with other inorganic fillers, and may be blended appropriately for the purpose of improving strength and reducing hygroscopicity. Examples of the inorganic filler in the present invention include amorphous silica, crystalline silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, magnesia, silicon nitride, magnesium aluminum oxide, zirconia, zircon, clay, talc, wollastonite, calcium silicate, titanium oxide. , Antimony oxide, asbestos, glass fiber, calcium sulfate, aluminum nitride, and the like, and any shape such as spherical, crushed, and fibrous can be used. Preferable specific examples of the inorganic filler are amorphous silica, crystalline silica, or alumina. In this case, the total amount of the inorganic filler containing magnesium hydroxide particles is the total amount of the inorganic filler including the magnesium hydroxide particles. The amount is 60 to 95% by weight, preferably 70 to 90% by weight, and since the blending amount is large, a good moldability, that is, good fluidity and low viscosity is required.
Synthetic resins include epoxy resins, silicone resins, phenolic resins, diallyl phthalate resins, polyimide resins, polyphenylene sulfide resins, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, olefin elastomers or fluororesins. Is appropriate.
[0023]
Although it does not specifically limit as an epoxy resin in this invention, For example, bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, 2,2 ', 6,6'-tetra Bisphenol type epoxy resins such as bromobisphenol A type epoxy resin, 2,2 ′, 6,6′-tetramethylbisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, tetramethylbisphenol A type epoxy resin Other bifunctional epoxy resins such as biphenol type epoxy resin, bisphenol hexafluoroacetone diglycidyl ether, bis-β-trifluoromethyl diglycidyl bisphenol A, resorcino diglycidyl ether, naphthalene skeleton Polyfunctional epoxy resins having such fine dicyclopentadiene skeleton,
1,6-diglycidyloxynaphthalene type epoxy resin, 1- (2,7-diglycidyloxynaphthyl) -1- (2-glycidyloxynaphthyl) methane, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxynaphthyl) ) Naphthalene epoxy resins such as methane, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxynaphthyl) -1-phenyl-methane
Phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, ortho cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol AD novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, brominated bisphenol A novolak type epoxy resin, etc. Novolac epoxy resin, salicylaldehyde novolac epoxy resin,
An epoxy resin obtained by copolymerizing the bisphenol-type epoxy resin and the novolac-type epoxy resin via bisphenol and / or halogenated bisphenol;
A cycloaliphatic epoxy resin represented by an epoxidized product of a polyaddition product of dicyclopentadiene and phenol,
Glycidyl ester type epoxy resins such as diglycidyl phthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, diglycidyl p-oxybenzoic acid, dimer acid glycidyl ester, triglycidyl ester, diglycidyl ester type epoxy resin ,
Heterocyclic epoxy resins such as tetraglycidylaminodiphenylmethane, triglycidyl p-aminophenol, glycidylamine type epoxy resins such as tetraglycidyl m-xylylenediamine, hydantoin type epoxy resins, triglycidyl isocyanurate,
Phloroglysinol triglycidyl ether, trihydroxybiphenyl triglycidyl ether, trihydroxyphenylmethane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 2- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -2- [4- [1 , 1-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] ethyl] phenyl] propane, 1,3-bis [4- [1- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -1- [4- [1- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethyl] phenoxy] -2-propanol, tetrahydroxyphenylethane tetraglycidyl ether, tetraglycidylbenzophenone, bisresorcinol Glycidyl such as tetraglycidyl ether Ether type epoxy resin, biphenyl type epoxy resins such as tetra glycidoxy biphenyl,
Other N-glycidyl compounds from alicyclic epoxy resins, isocyanate type epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins, and their halides, hydrogenated products, aromatic amines and heterocyclic nitrogen bases such as N, N-diglycidyl aniline, triglycidyl isocyanurate, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl bis (p-aminophenyl) -methane, triphenolmethane type epoxy resin, aralkyl group-containing epoxy resin, etc. Can be mentioned.
[0024]
In addition, these epoxy resins are reacted with silicone oligomers having functional groups such as epoxy groups, carboxyl groups, amino groups, polymers obtained from monomers such as acrylonitrile, butadiene, isoprene, or polyamide resins. Various modified epoxy resins are listed. Each of the above epoxy resins may be used alone, or a mixture of two or more kinds or a modified epoxy resin may be used in combination.
Although it does not specifically limit as a hardening | curing agent, An amine type hardening | curing agent, an acid anhydride type hardening | curing agent, a novolak resin, an oligomer hardening | curing agent etc. can be used according to each objective.
[0025]
Specifically, as the amine curing agent, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylpentamine, dipropylenetriamine, bis (hexamethylene) triamine, 1,3,6-trisaminomethylhexane, trimethylhexa Aliphatic polyamines such as methylenediamine, diethylaminopropylamine, mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, metaxylylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, benzyl Trimethyl dimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol Aromatic diamines such as 2-ethylhexyl acid salts;
Guanidine compounds such as dicyandiamide, organic acid hydrazide of dicyandiamide, trimethylguanidine, dimethylguanidine;
Imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole;
Piperidine, N-aminoethylpiperazine, N, N′-dimethylpiperazine, pyridinepicoline, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5,5] undecane, 1,4 -Other cyclic amines such as diazadicyclo (2,2,2) octane, 1,8-diazabicycloundecane (DBU);
Polyether amines such as dioxyethylenediamine, trioxyethylenediamine, polyoxyethylenediamine, polyamine-ethylene oxide adduct, polyamine-propylene oxide adduct;
Alkanolamines such as trimethanolamine, triethanolamine, diethanolamine;
In addition, diamine having a silicone skeleton in the main chain, polyamine epoxy resin adduct, cyanoethylated polyamine, ketimine compound, 1-cyanoethyl compound, and 1-cyanoethyl trimellitic acid salt, quaternary salt, isocyanuric acid salt and hydroxy Methyl body, etc .;
Examples of other latent amine curing agents include boron trifluoride-amine complex (complex), diaminomaleonitrile and its derivatives, melamine, and melamine derivatives.
[0026]
Next, as the acid anhydride-based curing agent, for example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), glycerol tris (anhydrotrimellitate), pyromellitic anhydride, 3, Aromatic acid anhydrides such as 3 ′, 4,4-benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, alkenyl succinic anhydride, Hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene tetracarboxylic anhydride, and methyl esters such as adducts of linoleic acid, linolenic acid and eleostearic acid with maleic anhydride, triglyceride and maleic anhydride Cycloaliphatic acid anhydrides such as adducts with poly; poly Examples thereof include linear aliphatic acid anhydrides such as adipic acid anhydride, polyazeinic acid anhydride, and polysebacic acid anhydride; halogenated acid anhydrides such as chlorendic acid anhydride and tetrabromophthalic anhydride.
[0027]
Next, as an oligomer curing agent, a phenol novolak resin, a cresol novolak resin, a BPA novolak resin, a biphenol novolak resin, and a novolak type phenol resin such as a halogen-substituted product thereof, an amino resin, a resol type phenol resin, an aniline-formalin resin, A polyvinyl phenol resin etc. are mentioned.
In addition, light such as aromatic diazonium salt, diallyl iodonium salt, triallyl sulfonium salt, triallyl selenium salt, acridine orange, benzoflavine, cetoflavin T, polymercaptan-based curing agent such as UV curing agent, polymercaptan, polysulfide resin, etc. Etc. The blending amount of the curing agent is preferably 10 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the synthetic resin.
[0028]
As the curing accelerator, known and commonly used ones can be used. For example, Lewis acids, amine complex salts, imidazole compounds, organic phosphorus compounds, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like are used, but the imino group is acrylonitrile, Imidazole masked with isocyanate, melamine, acrylate, epoxy, etc., for example, imidazole compounds include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl 2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecyl Midazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, etc. Examples of the masking agent include acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene bisphenyl isocyanate, melamine acrylate, and various epoxies. In addition, diazabicycloalkenes such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and derivatives thereof, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, etc. Tertiary amines, organic phosphines such as tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tetrasubstituted phosphonium tetrasubstituted borate such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetra Examples thereof include tetraphenyl boron salts such as phenyl borate and N-methylmorpholine / tetraphenyl borate. Several kinds of these curing accelerators may be used in combination.
[0029]
As a method for forming a solder resist in a manufacturing process of a printed wiring board, a photo printing method has been performed, and double-sided simultaneous exposure has been performed. For this reason, it has been demanded that composite laminates do not transmit ultraviolet rays in order to cope with double-sided simultaneous exposure.
As an ultraviolet-opaque laminated board, a laminated board in which an ultraviolet absorber is blended with a matrix resin, and a laminated board in which an ultraviolet shielding agent is attached to a glass fiber base material are known. Examples of the organic ultraviolet shielding agent to be blended in the matrix resin include organic ultraviolet absorbers such as hydroxybenzophenones, hydroxybenzotriazoles, diaminostyrylbenzylsulfonic acid derivatives, imidazole derivatives, and coumarin derivatives. Such as 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2- (2-hydroxy-5-methyl-phenyl) benzotriazole, 4-methyl-7-diethylaminocoumarin, bis- (1,5-diphenyl) -Pyrazolin-3-yl) -styrene, 1- (phenyl) -3--3- (4-tert-butyl-styryl) -5- (4-tert-butyl-phenyl) -pyrazoline and the like.
[0030]
As an inorganic ultraviolet shielding agent, for example, Zn_xAl₂O_{3 + x}(X = 1 to 10), titanium oxide, clay, calcium carbonate, and the like. Two or more of these may be used in combination.
When the UV absorber or UV shielding agent is 0.001% by weight, the effect is small, and when it is 2% by weight or more, discoloration by heating occurs.
In the resin composition of the present invention, if necessary, a release agent such as a natural wax, a synthetic wax, a higher fatty acid and its metal salt, or paraffin; a colorant such as carbon black, a pigment, a foaming agent, a plastic Agents, fillers, acid acceptors, reinforcing agents, antioxidants, antistatic agents, lubricants, stabilizers, curing accelerators, and the like may be added. Moreover, you may add flame retardants, such as an antimony trioxide, a phosphorus compound, and a brominated epoxy resin.
[0031]
In order to reduce the stress, various elastomers may be added or reacted in advance. Specific examples include additive or reactive elastomers such as polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, silicone rubber, and silicone oil. The resin composition of the present invention is preferably mixed by melting and kneading the respective components, for example, by melting and kneading using a known kneading method such as a kneader, a roll single screw or twin screw extruder or a kneader. Is done.
The material for electric and electronic parts of the present invention may be usually in powder or tablet form.
[0032]
The curing agent used for curing the resin composition of the present invention is arbitrary as long as it is a compound that reacts with the resin, but when it is a cured product, a phenol compound having a hydroxyl group in the molecule as a compound having a low water absorption rate. Preferably used. Specific examples of the phenol compound include phenol novolak resin, cresol novolak resin, naphthol novolak resin, tris (hydroxyphenyl) methane, 1,1,2-tris (hydroxyphenyl) ethane, 1,1,3-tris (hydroxyphenyl). ) Propane, terpene and phenol condensation compounds, dicyclopentadiene-modified phenol resin, phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin, catechol, resorcin, hydroquinone, virogallol, phloroglucinol and the like. Among them, a curing agent having a hydroxyl group equivalent of 130 or more is particularly preferable, and a phenol aralkyl resin or a terpene skeleton-containing phenol resin is particularly preferably used. The compounding quantity of a hardening | curing agent is 50-200 weight part with respect to 100 weight part of synthetic resins, Preferably it is 70-150 weight part.
[0033]
【Example】
In Examples, “%” and “part” mean “% by weight” and “part by weight” unless otherwise specified. In the examples, the characteristics of the magnesium hydroxide particles and the physical properties of the molded products were measured by the following methods. Molding was performed by transfer molding.
(1) Average secondary particle diameter of magnesium hydroxide particles
The measurement is determined using a MICROTRAC particle size analyzer SPA type [LEEDS & NORTHRUP INSTRUMENTS].
[0034]
700 mg of the sample powder was added to 70 ml of water, and after 3 minutes of dispersion treatment with ultrasonic waves (manufactured by NISSEI, MODEL US-300, current 300 μA), 2-4 ml of the dispersion was taken and 250 ml of degassed water. The particle size distribution is measured after the suspension is circulated for 8 minutes by operating the analyzer. The measurement is performed twice in total, and the arithmetic average value of the 50% cumulative secondary particle diameter obtained for each measurement is calculated to obtain the average secondary particle diameter of the sample.
(2) BET specific surface area of magnesium hydroxide particles
It was measured by the liquid nitrogen adsorption method.
(3) U and Th
It was measured by ICP-MS (Inductivity Coupled Plasma-Mass Spectrometry) or atomic absorption method.
(4) Alkali metal and Cl
Atomic absorption method
(5) Heavy metal
It was measured by ICP mass spectrometry.
(6) Flame resistance
It measured according to UL 94VE method.
(7) Solder heat resistance
According to JIS C6481. After performing a moisture absorption treatment for 2 hours after boiling, the presence or absence of abnormal appearance was examined after floating in a solder bath at 260 ° C. for 180 seconds.
(9) Water absorption
The change in weight was measured under the conditions of 85 ° C. and 85% RH using a constant temperature and humidity chamber (Advantech Toyo AGX-326).
(8) Thermal stability
Equipment: Gear oven GPHH-100 made by Tabai Espec
Setting conditions: 150 ° C, damper opening 50%
Set two test pieces as a set, sandwich the upper part with paper, hold it with a metal clip, hang it on a rotating ring, and pull it out over time.
Test piece: 1/12 inch
Judgment: The time until whitening was observed on the test piece was used as a measure of thermal deterioration.
(9) Water resistance insulation test of molded products
Synthetic resin is a square of 10 cm on each side, with 4 sides cut by scissors, a test piece made of a rectangular parallelepiped with a thickness of 2 mm is immersed in 95 ° C. ion exchange water for 48 hours, taken out, and then the surface moisture is removed with a paper towel. Was wiped off, and the temperature was adjusted at 23 ° C. ± 2 ° C. and 50% RH for 15 minutes. Under the same condition of this test piece, the volume resistivity was measured using TR8401 of Takeda Riken Kogyo Co., Ltd., and water resistance insulation data was obtained.
. However, the EVA test piece was immersed in ion exchange water at 70 ° C. for 168 hours.
[0035]
Table 2 shows the properties of magnesium hydroxide used in the examples. However, in Examples 2 and 3, the magnesium hydroxide of Example 1 was surface-treated.
Each component shown in Table 3 was dry blended with a mixer at the composition ratio shown in Table 3. This was heated and kneaded for 5 minutes using a mixing roll having a roll surface temperature of 90 ° C., then cooled and ground to produce a test piece of an epoxy resin composition.
Using this test piece, the thermal conductivity, flame retardancy, and thermal stability were measured by the methods described above. The results are shown in Table 3.
The kind of surface treatment agent of magnesium hydroxide used was as follows, and the surface treatment agent was 2% by weight based on magnesium hydroxide.
[0036]
Example 1 None
Example 2 Stearic acid
Example 3 Epoxysilane coupling agent
Example 4 None
Example 5 None
Example 6 is the same magnesium hydroxide particle as Example 1.
Example 7 is the same magnesium hydroxide particle as Example 2.
Example 8 is the same magnesium hydroxide particle as Example 3.
Example 9 is the same magnesium hydroxide particle as Example 1.
In Example 10, the same magnesium hydroxide as in Example 3 was used.
[0037]
[Table 2]

[0038]
[Table 3]

Claims

(A) A resin composition comprising 100 parts by weight of an epoxy resin and (b) 5 to 600 parts by weight of magnesium hydroxide particles, wherein the magnesium hydroxide particles are the following requirements (i) to ( v ) :
(I) The average secondary particle size is 5 μm or less ,
(Ii) BET method specific surface area is 10 m ² / g or less ,
(Iii) The total content of Fe compound and Mn compound is 0.02% by weight or less in terms of metal ,
(Iv) The total amount of U compound and Th compound content is 10 ppb or less in terms of metal ,
(V) The total content of the water-soluble alkali metal compound is 0.03% by weight or less in terms of alkali metal ,
A resin composition for electric and electronic parts, characterized by satisfying

2. The magnesium hydroxide particles have a total content of iron compound, manganese compound, cobalt compound, chromium compound, copper compound, vanadium compound, and nickel compound of 0.02% by weight or less in terms of metal. Resin composition for electric and electronic parts.

The resin composition for electric machines and electronic parts according to claim 1, wherein the magnesium hydroxide particles have a total content of U compound and Th compound of 5 ppb or less in terms of metal.

The resin composition for electric machines and electronic parts according to claim 1, wherein the magnesium hydroxide particles have a Cl-containing compound content of 0.02% by weight or less in terms of chlorine atoms.

The magnesium hydroxide particles are at least one surface treatment agent selected from the group consisting of higher fatty acids, anionic surfactants, phosphate esters, silicones, coupling agents, and fatty acid esters of polyhydric alcohols. The resin composition for electric and electronic parts according to claim 1, which has been surface-treated.

The resin composition for electric and electronic parts according to claim 1, further comprising an inorganic filler other than magnesium hydroxide particles, wherein the total amount of both is 60 to 95% by weight of the resin composition.

The resin composition for electric and electronic parts according to claim 1, wherein 10 to 200 parts by weight of the curing agent is blended with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.

The resin composition for electric and electronic parts according to claim 1, further comprising 0.001 to 2% by weight of an ultraviolet absorber or an ultraviolet shielding agent based on the resin composition.

A laminated substrate molded product formed from the resin composition according to claim 1.

A multilayer circuit board molded article formed from the resin composition according to claim 1.

A printed wiring board molded article formed from the resin composition according to claim 1.