JP4364538B2

JP4364538B2 - Optical modulation display element and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4364538B2
Application number: JP2003094980A
Authority: JP
Inventors: 誠岩本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2023-03-31
Also published as: JP2004302133A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学変調表示素子に関し、より詳しくは、一対の基板の間に液晶が封入された液晶表示素子に適したものである。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】
この種液晶表示装置は基板としてガラス基板を用い、パネル製造ラインでの加工処理を含めその取り扱いや、アッセンブル時、あるいは製品に組み込んだ以降も押圧や変形、落下などの要因で発生する割れの問題を考慮して、一定以上の厚みを有するガラス基板を用いてきた。また、ガラス基板の代わりに樹脂基板を用いた液晶表示モジュールにおいても、熱硬化性樹脂等、樹脂の材料によっては強度を確保する為、一定以上の厚みを有する基板を使用してきた。
【０００３】
しかるに、近年、携帯電話や携帯情報端末あるいは大画面テレビ等のフラットパネルディスプレイの普及に伴い、商品の軽量、薄型化が求められて来ており、この要望に対して薄板ガラス基板や薄板樹脂基板を用いた液晶表示モジュールの開発が進められている。しかしながら単純に基板の厚みを薄くする事では、強度が弱くなるため、液晶表示モジュール用として使用できるガラス基板の厚みは、薄くても０．４ｍｍ程度にとどまってきた。また、同様に薄板樹脂基板を用いた液晶表示モジュールにおいても、樹脂の材料によっては、割れやすい場合があり、今まで以上の薄型化に対する課題となっていた。
【０００４】
本発明者らは、基板の割れ等の発生原因等を鋭意検討した結果、基板の割れを防止する意味で重要である基板切断面を保護することに着目した。つまり、液晶表示パネル切断時の条件によっては、切断面に微細な欠けやヒビ、クラックが生じ、液晶表示素子に衝撃や変形ストレスが加わった場合、前記切断面の欠けやヒビ、クラック部分に応力が集中しパネルの割れに至る。また、薄板ガラスの場合、同様のストレスが加わった場合でも、ガラス基板の厚みの減少に伴う剛性の低下により変形量が大きくなり、欠けやヒビ、クラックの影響を受けやすく、パネルの割れが生じやすくなる。また、薄板樹脂基板を用いた場合も欠けやヒビ、クラックが起点となって割れに至る点は同様である。
【０００５】
なお、液晶表示素子の端子部分における強度に着目したものとして、特許文献１所載のものが公知である。この特許文献１所載のものは、突出する端子電極に対向する基板側の偏光板を延設して、前記端子電極と突出した偏光板の隙間部に樹脂を充填することで、端子部分の曲げに対する強度を向上させるとともに電極の腐蝕や断線を防止するものである。しかしながら、端子以外の辺に対しては対策がなされておらず、上述のように分断面からの基板の破損等に何ら考慮されていない。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−５４９９２号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本願発明は、光学変調表示素子の基板を薄くしても、衝撃や曲げストレスに対して割れの発生しにくい信頼性に優れた光学変調表示素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、本願発明に係る光学変調表示素子は、基板を有する光学変調表示素子であって、前記基板の外周端面の少なくとも一部に、保護用樹脂が付着されていることを特徴とする。
【０００９】
上記構成からなる光学変調表示素子は、割れ等が発生しやすい基板の外周端面が保護用樹脂によって保護されているので、衝撃や曲げのストレスを受けた際にこの端面から欠けやヒビやクラックが生じ難い。また保護用樹脂塗布前に基板の外周端面に欠けやヒビやクラックが生じていた場合でも、その部分が保護用樹脂と一体化され補強されているため、その後に衝撃や曲げのストレスを受けた際もその部分を起点とした割れが生じ難い。
【００１０】
また、本願発明に係る光学変調表示素子は、請求項２記載のように、前記基板は、一対の機能性部材によって挟まれた状態に設けられており、該機能性部材は、前記基板の外形よりも大きく、基板の外周端面よりも外周側にはみ出すように設けられており、この一対の機能性部材の間には、前記基板よりもはみ出した部分において前記保護用樹脂が充填されている構成を採用することが好ましい。
【００１１】
上記構成を採用する光学変調表示素子にあっては、基板よりもはみ出した機能性部材の間に保護用樹脂を充填することにより、容易且つ確実に基板の外周端面を保護用樹脂によって保護することができる。
【００１２】
また、本願発明において、保護用樹脂は、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、または、紫外線硬化型樹脂の何れかにより構成されていることが好ましく、これにより、基板の外周端面が機械強度面および信頼性面で補強される。
【００１３】
また、本願発明において、基板は、請求項４記載のように、厚み０．４ｍｍ以下のガラス基板から構成することが可能であり、また、請求項５記載のように、樹脂基板から構成することも可能である。これらの構成を採用することにより、薄型化・軽量化が図られる同時に保護用樹脂の保護によって機械強度面、信頼性面で優れたものとすることができる。
【００１４】
また、本願発明において、基板が、内部に液晶が介在されるように一対設けられており、保護用樹脂が、液晶駆動用の端子部以外の外周端面に付着されている構成を採用することも可能である。これにより、液晶表示素子において、液晶駆動用の端子部以外の外周端面を保護用樹脂で保護することができる。
【００１５】
また、本願請求項７記載の発明に係る光学変調表示素子の製造方法は、基板を有する光学変調表示素子の製造方法であって、前記基板の外周端面の少なくとも一部に、保護用樹脂を付着することを特徴とする。
【００１６】
上記構成から製造された光学変調表示素子は、割れ等が発生しやすい基板の外周端面が保護用樹脂によって保護されているので、衝撃や曲げのストレスを受けた際にこの端面から欠けやヒビやクラックが生じ難い。また保護用樹脂塗布前に基板の外周端面に欠けやヒビやクラックが生じていた場合でも、その部分が保護用樹脂と一体化され補強されているため、その後に衝撃や曲げのストレスを受けた際もその部分を起点とした割れが生じ難い。
【００１７】
また、本願請求項８記載の発明に係る光学変調素子の製造方法は、基板を各セルの大きさに切断する切断手順を有する光学変調表示素子の製造方法であって、切断手順の後に、切断面である基板の外周端面の少なくとも一部に、保護用樹脂を付着することを特徴とする。
【００１８】
上記構成から製造された光学変調表示素子は、割れ等が発生しやすい基板の外周端面たる切断面が保護用樹脂によって保護されているので、衝撃や曲げのストレスを受けた際にこの端面から欠けやヒビやクラックが生じ難い。また保護用樹脂塗布前に基板の外周端面に欠けやヒビやクラックが生じていた場合でも、その部分が保護用樹脂と一体化され補強されているため、その後に衝撃や曲げのストレスを受けた際もその部分を起点とした割れが生じ難い。
【００１９】
また、上記構成からなる本願発明に係る光学変調表示素子の製造方法にあっては、請求項９記載のように、前記切断手順の後に、基板の両面に、該基板の外形よりも大きい機能性部材を、基板の外周端面よりも外周側にはみ出すように貼り付ける貼着手順、該貼着手順の後に、一対の機能性部材の間に、基板からはみ出した部分において前記保護用樹脂を充填することにより、基板の外周端面に保護用樹脂を付着する構成を採用することが好ましい。
【００２０】
これにより、基板よりもはみ出した機能性部材の間に保護用樹脂を充填することにより、容易且つ確実に基板の切断面を保護用樹脂によって保護することができる。
【００２１】
また、本願発明に係る光学変調表示素子の製造方法にあっては、請求項１０記載のように、前記基板はガラス基板より構成されているとともに、切断手順の前に、ガラス基板を厚み０．４ｍｍ以下にエッチングするエッチング手順がなされる構成を採用することが好ましい。これにより、光学変調表示素子の薄型化・軽量化を図るとともに保護用樹脂によって機械強度面、信頼性面で優れたものとすることができ、しかも、エッチング手順の前の製造過程においては比較的肉厚としておくことにより、製造時の破損を防止できる利点を有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の一実施形態について説明する。本実施形態においていは、光学変調表示素子の一例として、一対の基板１の間に液晶層３が介在された液晶表示素子を例にとり図１および図２を参酌しつつ説明する。なお、図１は、本願発明の実施形態の液晶表示素子を説明するための概略的断面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００２３】
本実施形態の液晶表示素子の概略構成について説明すると、液晶層３と、この液晶層３を挟む一対の基板１と、この一対の基板１の間に設けられたシーリング材５と、一対の基板１の上下に積層された機能性板材７と、一方の基板１に接続されるフレキシブルプリント基板９とを備えている。
【００２４】
このフレキシブルプリント基板９が接続される一方の基板１は、他方の基板１よりもその外形が大きく形成されており、一方の基板１が他方の基板１からはみ出した部分にフレキシブルプリント基板９が接続されている。また、基板１は、ガラス基板から構成されており、その厚みは０．２ｍｍに設けられている。また、該基板１は、平面視矩形状に切断されて形成されている。なお、基板１には、他の基板１に対向する面に透明電極や配光膜等が形成されているが、その図示を省略している。
【００２５】
また、前記シーリング材５は、一対の基板１の間に基板１の外周に沿って設けられており、このシーリング材５によって液晶層３は、一対の基板１の間に密封されている。
【００２６】
また、前記機能性板材７は、一対の基板１の上下にそれぞれ貼着されており、基板１の外形よりも大きく、基板１の外周端面よりも外周側にはみ出すように設けられている。この上下の機能性フィルムは、フレキシブルプリント基板９が接続される側以外においては、同一程度にはみ出し、端部が対向するように設けられている。また、この機能性板材７としては、たとえば偏光板や反射板が挙げられる。
【００２７】
前記対向する機能性板材７の端部の間には、保護用樹脂１１が充填されており、これにより、基板１の外周端面が保護用樹脂１１により保護されている。また、フレキシブルプリント基板９が接続された一方の基板１側の機能性板材７において、基板１からはみ出した端部とフレキシブルプリント基板９との間にも前記保護用樹脂１１が充填されている。また、フレキシブルプリント基板９が接続されていない他方の基板１側の機能性板材７において、基板１からはみ出した端部と一方の基板１の対向面との間にも前記保護用樹脂１１が充填されている。
【００２８】
また、本実施形態においては、保護用樹脂１１として、シリコーン樹脂を採用している。
【００２９】
また、本実施形態の液晶表示素子にあっては、フレキシブルプリント基板９の基板１との接続面と、接続される基板１の端面の保護用樹脂１１とにより形成される隅部、および、フレキシブルプリント基板９の前記接続面の反対面と、液晶層３のシーリング材５に隣接する保護用樹脂１１とにより形成される隅部には、それぞれ接続補強用樹脂１３が設けられており、これらによりフレキシブルプリント基板９の接続強度が高められている。なお、この接続補強用樹脂１３は、上記保護用樹脂１１の材料と同一のものを利用可能である。
【００３０】
次に、本実施形態の液晶表示素子の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、厚さ０．４ｍｍのソーダガラス基板１に透明導電膜をスパッタ法で成膜後、フォトリソ法にてセグメントおよびコモン電極パターンをそれぞれ形成する。そして、電極パターン上に配向膜材料をオフセット印刷機で印刷、焼成を行う事で配向膜を形成する。この配向膜表面はラビング法にて配向処理を行う。
【００３２】
そして、セグメント基板１にはスクリーン印刷機にてセグメント電極とコモン電極導通用の導電性粒子を含むシールを印刷し、コモン基板１には、スペーサーを散布し、貼り合わせ装置を用いて、セグメント基板１とコモン基板１を位置合わせしながら貼り合わせ、ホットプレス装置で加圧しながら加熱してシールを硬化する。この貼り合わせた一対の基板１をオーブンに移して、再度焼成する事でシール材の硬化及びシール内部での導電性粒子によるセグメント電極とコモン電極の接続を完了する。
【００３３】
次に、シール材の硬化が完了した一対の基板１の外周部分に紫外線硬化樹脂を塗布後、紫外線を照射する事で樹脂を硬化させ、端面を封止した状態でフッ化水素溶液に浸漬し、セグメント基板１およびコモン基板１のガラス厚みが０．４ｍｍから０．２ｍｍになるまでエッチングを行う。
【００３４】
このようにしてエッチング処理が施された一対の基板１を、一つのセルの大きさに切断する切断手順がとられる。そして、切断された一対の基板１内に液晶を注入、封止した後に、洗浄を行い、その後、コモン基板側およびセグメント基板側に機能性板材７を貼り付ける。ここで、この機能性板材７は、一対の基板それぞれの基板外形寸法より全周１ｍｍずつ大きいものとし、基板１の各端部から１ｍｍずつはみ出すように貼り付けられている。
【００３５】
そして、一方の基板１にフレキシブルプリント基板９を圧着した後に、ガラス基板１の外周端面に保護用樹脂１１を塗布する。具体的には、一対の機能性板材７の端部が互いに対向している部分においては（フレキシブルプリント基板９が接続される側面以外の側面に）、対向する機能性板材７の間に保護用樹脂１１を充填する。また、フレキシブルプリント基板９が接続される側面においては、一方の機能性板材７の端部とフレキシブルプリント基板９との間に、また、他方の機能性板材７の端部と一方の基板１との間に保護用樹脂１１を充填した。また、フレキシブルプリント基板９の基板１との接続面と、接続される基板１の端面の保護用樹脂１１とにより形成される隅部、および、フレキシブルプリント基板９の前記接続面の反対面と、液晶層３のシーリング材５に隣接する保護用樹脂１１とにより形成される隅部には、それぞれ接続補強用樹脂１３を塗布した。そして、これらの樹脂を加熱等により硬化せしめることにより、本実施形態の液晶表示素子が得られる。
【００３６】
上記実施形態の液晶表示素子にあっては、切断面である基板１の外周端面が保護用樹脂１１によって保護されているので、衝撃や曲げのストレスを受けた際にこの端面から欠けやヒビやクラックが生じ難い。より具体的には、上記実施形態の液晶表示素子をフレキシブルプリント基板９が上となる状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚のステンレス）を行った結果、比較用の液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板１外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでもガラス基板１の欠け、割れは発生しなかった。
【００３７】
なお、本願発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本願発明の意図する範囲内で適宜設計変更可能である。
【００３８】
つまり、上記実施形態では、シリコン樹脂を保護用樹脂１１として用いるものであったが、その他の樹脂であっても採用可能である。
【００３９】
たとえば、保護用樹脂および接続補強用樹脂として、エポキシ樹脂を採用し、その他の構成は上記実施形態と同様の液晶表示素子について、フレキシブルプリント基板を上にした状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚のステンレス）を行った結果、比較用の液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでもガラス基板の欠け、割れは発生しなかった。
【００４０】
また、保護用樹脂および接続補強用樹脂として、アクリル樹脂を採用し、その他の構成は上記実施形態と同様の液晶表示素子について、フレキシブルプリント基板を上にした状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚のステンレス）を行った結果、比較用の液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでもガラス基板の欠け、割れは発生しなかった。
【００４１】
また、保護用樹脂および接続補強用樹脂として、紫外線硬化樹脂を採用して、紫外線照射により硬化を行った以外の構成は上記実施形態と同様の液晶表示素子について、フレキシブルプリント基板を上にした状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚のステンレス）を行った結果、比較用の液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板１外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでもガラス基板の欠け、割れは発生しなかった。
【００４２】
また、上記実施形態においては、ガラス基板を用いたものを例にとり説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、たとえば樹脂基板にも適用可能である。具体的には、基板として厚み０．２ｍｍのエポキシ系プラスチック基板を使用して上記実施形態と同様の方法で電極パターン形成、配向膜形成、配向処理、シール印刷、スペーサー散布、貼り合わせ、ホットプレス、焼成を行い、貼り合わせプラスチック基板を得た。この後、基板のエッチング処理は行わず、セル化分断、液晶注入、封止、洗浄を行ったセルのコモン基板側およびセグメント基板側に偏光板を貼り付け、液晶表示モジュール用のパネルを作成した。偏光板のサイズは上記実施形態と同様に基板寸法より全周１ｍｍずつ大きく設定した。そして、一方の基板にフレキシブルプリントを圧着した。ここで、圧着部分および偏光板とガラス基板の隙間にシリコーン樹脂を塗布後、加熱する事で圧着部分とプラスチック基板の分断面の補強を行った。このようにして完成した液晶表示素子をフレキシブルプリント基板が上となる状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚ステンレス）を行った結果、比較用の液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでも基板の欠け、割れは発生しなかった。
【００４３】
さらに、基板としてガラス基板を用いる場合にあっても、上記実施形態のようにエッチング処理によりガラス厚を薄くするものに限定されるものではない。具体的には、貼合わせた一対の基板をエッチングにより薄くしない状態で、そのまま上記実施形態と同様の手順により得られた液晶表示用素子について、フレキシブルプリント基板を上にした状態で端面落下試験（落下面の材質は５ｍｍ厚ステンレス）を行った結果、比較用のガラス基板の厚みが０．４ｍｍの液晶表示素子（偏光板のサイズがセルの基板外形寸法より小さく、分断面は樹脂で補強を行っていないもの）の欠け割れが発生する高さに比べ５０％増の高さでもガラス基板の欠け、割れは発生しなかった。
【００４４】
また、上記実施形態においては、白黒用の液晶表示素子を前提に説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、基板を有する種々の光学変調表示素子に採用することができる。また、液晶表示素子に適用する場合にあっても、カラー構造や種々のアクティブ型液晶表示モジュールにも適用可能である。
【００４５】
また、基板の材質についてもソーダガラス、エポキシ系樹脂に限定されるものではなく、それ以外の基板材料にも適用可能である。
【００４６】
また、機能性部材の例として上記実施形態では偏光板を使用しているが、本願発明はこれに限定されるものではなく、位相差板、反射板、光学フィルム、それらの複合フィルムや、保護フィルムなどの液晶表示モジュールに貼り付けられるフィルム全般や、タッチパネルにも適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明によれば、割れ等が発生しやすい基板の外周端面が保護用樹脂によって保護されるため、衝撃や曲げのストレスを受けた際にこの端面から欠けやヒビやクラックが生じ難い信頼性に優れた光学変調表示素子を得ることができる。さらに液晶表示パネル切断時の条件によって、基板の外周端面に微細な欠けやヒビ、クラックが生じている場合でも、外周端面の欠けやヒビ、クラックの部分が保護用樹脂と一体化され補強されているため、衝撃や曲げのストレスを受けた際に前記外周端面の欠けやヒビ、クラック部分への応力集中が避けられ、割れが生じ難くなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態の液晶表示素子を説明するための概略的平面断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【符号の説明】
１基板
３液晶層
５シーリング材
７機能性板材
９フレキシブルプリント基板
１１保護用樹脂
１３接続補強用樹脂[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical modulation display element, and more particularly to a liquid crystal display element in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates.
[0002]
[Prior art and its problems]
This type of liquid crystal display device uses a glass substrate as a substrate, and the problem of cracks that occur due to factors such as pressing, deformation, and dropping even during processing, including processing in the panel production line, during assembly, or after incorporation into a product In consideration of the above, a glass substrate having a certain thickness or more has been used. Also, in a liquid crystal display module using a resin substrate instead of a glass substrate, a substrate having a certain thickness or more has been used in order to ensure strength depending on the resin material such as a thermosetting resin.
[0003]
However, in recent years, with the spread of flat panel displays such as mobile phones, portable information terminals or large-screen TVs, there has been a demand for lighter and thinner products. In response to this demand, thin glass substrates and thin resin substrates The development of liquid crystal display modules using the LCD is underway. However, simply reducing the thickness of the substrate reduces the strength, and the thickness of a glass substrate that can be used for a liquid crystal display module has been limited to about 0.4 mm even if it is thin. Similarly, in a liquid crystal display module using a thin resin substrate, depending on the material of the resin, it may be easily broken, which has been a problem for further thinning.
[0004]
As a result of intensive investigations on the cause of occurrence of cracks and the like of the substrate, the present inventors have focused on protecting the substrate cut surface, which is important in terms of preventing the substrate from cracking. In other words, depending on the conditions at the time of cutting the liquid crystal display panel, fine cuts, cracks, and cracks may occur on the cut surface, and when impact or deformation stress is applied to the liquid crystal display element, Concentrates and breaks the panel. In addition, in the case of thin glass, even when the same stress is applied, the amount of deformation increases due to the decrease in rigidity accompanying the decrease in the thickness of the glass substrate, which is easily affected by chipping, cracks and cracks, and panel cracks occur. It becomes easy. The same applies to the case where a thin resin substrate is used and cracks start from cracks, cracks and cracks.
[0005]
In addition, the thing of patent document 1 is well-known as paying attention to the intensity | strength in the terminal part of a liquid crystal display element. In this publication, the polarizing plate on the substrate side facing the protruding terminal electrode is extended, and the gap between the terminal electrode and the protruding polarizing plate is filled with resin, so that It improves the strength against bending and prevents corrosion and disconnection of the electrode. However, no measures have been taken for sides other than the terminals, and no consideration is given to breakage of the substrate from the section as described above.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-10-54992 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides an optical modulation display element having excellent reliability that is resistant to cracking due to impact or bending stress even when the substrate of the optical modulation display element is thinned.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an optical modulation display element according to the present invention is an optical modulation display element having a substrate, wherein at least a part of the outer peripheral end surface of the substrate is protected. Resin is adhered.
[0009]
In the optical modulation display element having the above structure, since the outer peripheral end face of the substrate that is likely to be cracked is protected by a protective resin, the end face is not chipped, cracked or cracked when subjected to impact or bending stress. Not likely to occur. Even if the outer peripheral edge of the substrate was chipped, cracked or cracked before the protective resin was applied, it was subjected to impact or bending stress afterwards because that part was integrated with the protective resin and reinforced. Even at that time, cracks starting from that part are unlikely to occur.
[0010]
The optical modulation display element according to the present invention is such that the substrate is sandwiched between a pair of functional members, and the functional member is an outer shape of the substrate. Larger than the outer peripheral end surface of the substrate, and is provided so as to protrude from the outer peripheral end surface, and the protective resin is filled between the pair of functional members at the portion protruding from the substrate. Is preferably adopted.
[0011]
In the optical modulation display element adopting the above configuration, the outer peripheral end face of the substrate is easily and surely protected by the protective resin by filling the protective resin between the functional members protruding from the substrate. Can do.
[0012]
In the present invention, the protective resin is preferably composed of any one of a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or an ultraviolet curable resin. Reinforced in terms of strength and reliability.
[0013]
In the present invention, the substrate can be composed of a glass substrate having a thickness of 0.4 mm or less as described in claim 4, and can be composed of a resin substrate as described in claim 5. Is also possible. By adopting these configurations, the thickness and weight can be reduced, and at the same time, the protective resin can protect the mechanical strength and reliability.
[0014]
Further, in the present invention, it is also possible to adopt a configuration in which a pair of substrates are provided so that liquid crystal is interposed inside, and the protective resin is attached to the outer peripheral end surface other than the liquid crystal driving terminal portion. Is possible. Thereby, in a liquid crystal display element, outer peripheral end surfaces other than the terminal part for liquid crystal drive can be protected by protective resin.
[0015]
The method for manufacturing an optical modulation display element according to claim 7 of the present application is a method for manufacturing an optical modulation display element having a substrate, and a protective resin is attached to at least a part of the outer peripheral end surface of the substrate. It is characterized by doing.
[0016]
In the optical modulation display element manufactured from the above configuration, the outer peripheral end surface of the substrate which is likely to be cracked is protected by a protective resin. Cracks are unlikely to occur. Even if the outer peripheral edge of the substrate was chipped, cracked or cracked before the protective resin was applied, it was subjected to impact or bending stress afterwards because that part was integrated with the protective resin and reinforced. Even at that time, cracks starting from that part are unlikely to occur.
[0017]
The method for manufacturing an optical modulation element according to claim 8 of the present application is a method for manufacturing an optical modulation display element having a cutting procedure for cutting a substrate into the size of each cell. A protective resin is attached to at least a part of the outer peripheral end surface of the substrate as a surface.
[0018]
In the optical modulation display element manufactured from the above configuration, the cut surface, which is the outer peripheral end surface of the substrate that is likely to be cracked, is protected by a protective resin, so that it is chipped from this end surface when subjected to impact or bending stress. And cracks and cracks are less likely to occur. Even if the outer peripheral edge of the substrate was chipped, cracked or cracked before the protective resin was applied, it was subjected to impact or bending stress afterwards because that part was integrated with the protective resin and reinforced. Even at that time, cracks starting from that part are unlikely to occur.
[0019]
Further, in the method of manufacturing an optical modulation display element according to the present invention having the above-described configuration, as described in claim 9, after the cutting procedure, on both surfaces of the substrate, the functionality larger than the outer shape of the substrate. A sticking procedure for sticking the member so that it protrudes to the outer peripheral side of the outer peripheral end surface of the substrate, and after the sticking procedure, the protective resin is filled between the pair of functional members at a portion protruding from the substrate. Accordingly, it is preferable to adopt a configuration in which a protective resin is attached to the outer peripheral end face of the substrate.
[0020]
Thus, by filling the protective resin between the functional members protruding from the substrate, the cut surface of the substrate can be easily and reliably protected by the protective resin.
[0021]
In the method for manufacturing an optical modulation display element according to the present invention, as described in claim 10, the substrate is made of a glass substrate, and the glass substrate is formed with a thickness of 0. 0 before the cutting procedure. It is preferable to employ a configuration in which an etching procedure for etching to 4 mm or less is performed. As a result, the optical modulation display element can be reduced in thickness and weight, and can be made excellent in mechanical strength and reliability by the protective resin, and in the manufacturing process before the etching procedure, By making it thick, there is an advantage that damage during manufacturing can be prevented.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, a liquid crystal display element in which a liquid crystal layer 3 is interposed between a pair of substrates 1 will be described as an example of an optical modulation display element with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a liquid crystal display element according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[0023]
The schematic configuration of the liquid crystal display element of this embodiment will be described. The liquid crystal layer 3, the pair of substrates 1 sandwiching the liquid crystal layer 3, the sealing material 5 provided between the pair of substrates 1, and the pair of substrates 1 is provided with a functional plate 7 laminated on the top and bottom of 1 and a flexible printed circuit board 9 connected to one of the substrates 1.
[0024]
One of the substrates 1 to which the flexible printed circuit board 9 is connected is formed to have an outer shape larger than that of the other circuit board 1, and the flexible printed circuit board 9 is connected to a portion where the one circuit board 1 protrudes from the other circuit board 1. Has been. Moreover, the board | substrate 1 is comprised from the glass substrate and the thickness is provided in 0.2 mm. The substrate 1 is formed by cutting into a rectangular shape in plan view. In addition, although the transparent electrode, the light distribution film, etc. are formed in the board | substrate 1 in the surface facing the other board | substrate 1, the illustration is abbreviate | omitted.
[0025]
The sealing material 5 is provided between the pair of substrates 1 along the outer periphery of the substrate 1, and the liquid crystal layer 3 is sealed between the pair of substrates 1 by the sealing material 5.
[0026]
The functional plate material 7 is attached to the top and bottom of the pair of substrates 1, respectively, and is provided so as to be larger than the outer shape of the substrate 1 and protrude beyond the outer peripheral end surface of the substrate 1. The upper and lower functional films are provided so as to protrude to the same extent except for the side to which the flexible printed circuit board 9 is connected, and the ends thereof are opposed to each other. Moreover, as this functional board | plate material 7, a polarizing plate and a reflecting plate are mentioned, for example.
[0027]
A protective resin 11 is filled between the opposing ends of the functional plate material 7 so that the outer peripheral end surface of the substrate 1 is protected by the protective resin 11. Further, in the functional plate 7 on the one substrate 1 side to which the flexible printed board 9 is connected, the protective resin 11 is also filled between the end protruding from the board 1 and the flexible printed board 9. Further, in the functional plate 7 on the other substrate 1 side to which the flexible printed circuit board 9 is not connected, the protective resin 11 is also filled between the end portion protruding from the substrate 1 and the opposing surface of the one substrate 1. Has been.
[0028]
In this embodiment, a silicone resin is employed as the protective resin 11.
[0029]
Further, in the liquid crystal display element of the present embodiment, the corner formed by the connection surface of the flexible printed circuit board 9 to the substrate 1 and the protective resin 11 on the end surface of the connected substrate 1, and the flexible Connection reinforcing resins 13 are provided at corners formed by the surface opposite to the connection surface of the printed circuit board 9 and the protective resin 11 adjacent to the sealing material 5 of the liquid crystal layer 3, respectively. The connection strength of the flexible printed circuit board 9 is increased. The connection reinforcing resin 13 can be the same as the material of the protective resin 11.
[0030]
Next, the manufacturing method of the liquid crystal display element of this embodiment is demonstrated.
[0031]
First, after forming a transparent conductive film on a soda glass substrate 1 having a thickness of 0.4 mm by sputtering, segments and common electrode patterns are formed by photolithography. Then, an alignment film is formed on the electrode pattern by printing and baking the alignment film material with an offset printer. The alignment film surface is subjected to an alignment process by a rubbing method.
[0032]
Then, the segment substrate 1 is printed with a seal including segment electrodes and conductive particles for conducting the common electrode with a screen printing machine. The common substrate 1 is sprayed with spacers and is attached to the segment substrate using a bonding apparatus. 1 and the common substrate 1 are bonded together while being aligned, and heated while being pressurized by a hot press apparatus to cure the seal. The pair of bonded substrates 1 is transferred to an oven and fired again to complete the curing of the sealing material and the connection between the segment electrode and the common electrode by the conductive particles inside the seal.
[0033]
Next, after applying an ultraviolet curable resin to the outer peripheral portions of the pair of substrates 1 for which the sealing material has been cured, the resin is cured by irradiating with ultraviolet rays, and immersed in a hydrogen fluoride solution with the end faces sealed. Etching is performed until the glass thickness of the segment substrate 1 and the common substrate 1 is changed from 0.4 mm to 0.2 mm.
[0034]
A cutting procedure for cutting the pair of substrates 1 subjected to the etching process in this way into the size of one cell is taken. And after inject | pouring and sealing a liquid crystal in a pair of cut | disconnected board | substrate 1, after washing | cleaning, the functional board | plate material 7 is affixed on the common board | substrate side and the segment board | substrate side. Here, the functional plate 7 is pasted so as to protrude by 1 mm from each end of the substrate 1 by 1 mm larger than the outer dimensions of each of the pair of substrates.
[0035]
Then, after the flexible printed circuit board 9 is pressure-bonded to one substrate 1, a protective resin 11 is applied to the outer peripheral end surface of the glass substrate 1. Specifically, in the portion where the end portions of the pair of functional plate materials 7 face each other (on the side surface other than the side surface to which the flexible printed circuit board 9 is connected), the protective plate is placed between the functional plate materials 7 facing each other. Resin 11 is filled. Further, on the side surface to which the flexible printed board 9 is connected, between the end of one functional plate 7 and the flexible printed board 9, the end of the other functional plate 7 and the one substrate 1 The protective resin 11 was filled in between. Moreover, the corner formed by the connection surface of the flexible printed circuit board 9 with the substrate 1, the protective resin 11 on the end surface of the connected circuit board 1, and the opposite surface of the connection surface of the flexible printed circuit board 9, A connection reinforcing resin 13 was applied to each corner formed by the protective resin 11 adjacent to the sealing material 5 of the liquid crystal layer 3. Then, by curing these resins by heating or the like, the liquid crystal display element of the present embodiment is obtained.
[0036]
In the liquid crystal display element of the above embodiment, the outer peripheral end surface of the substrate 1 that is a cut surface is protected by the protective resin 11, so that when this is subjected to impact or bending stress, chipping, cracking, Cracks are unlikely to occur. More specifically, the liquid crystal display element of the above embodiment was subjected to an end face drop test (with a drop surface made of stainless steel having a thickness of 5 mm) with the flexible printed circuit board 9 facing upward. As a result, a comparative liquid crystal display element ( The size of the polarizing plate is smaller than the outer dimensions of the substrate 1 of the cell, and the cross section is not reinforced with resin. Did not occur.
[0037]
In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A design change is possible suitably within the range which this invention intends.
[0038]
That is, in the above embodiment, the silicon resin is used as the protective resin 11, but other resins can also be used.
[0039]
For example, an epoxy resin is used as the protective resin and the connection reinforcing resin, and other configurations are the same as those of the above embodiment, but the end face drop test (the material of the drop surface with the flexible printed circuit board facing up) As a result of 5 mm thick stainless steel), the comparative liquid crystal display element (the size of the polarizing plate is smaller than the cell substrate outer dimensions and the sectional surface is not reinforced with resin) is high in cracking. The glass substrate was not chipped or cracked even at a height of 50%.
[0040]
In addition, an acrylic resin is used as the protective resin and the connection reinforcing resin, and other configurations are the same as those in the above embodiment, but the end face drop test (the material of the drop surface) with the flexible printed circuit board facing up. As a result of 5 mm thick stainless steel), the comparative liquid crystal display element (the size of the polarizing plate is smaller than the cell substrate outer dimensions and the sectional surface is not reinforced with resin) is high in cracking. The glass substrate was not chipped or cracked even at a height of 50%.
[0041]
In addition, a liquid crystal display element similar to that in the above embodiment except that an ultraviolet curable resin is used as a protective resin and a connection reinforcing resin and the resin is cured by ultraviolet irradiation, with the flexible printed circuit board facing up. As a result of performing an end face drop test (the material of the drop face is 5 mm thick stainless steel), a comparative liquid crystal display element (the size of the polarizing plate is smaller than the outer dimensions of the cell substrate 1 and the sectional surface is reinforced with resin. The glass substrate was not chipped or cracked even when the height was 50% higher than the height at which chipping was not generated.
[0042]
Moreover, in the said embodiment, although demonstrated using the thing using a glass substrate as an example, this invention is not limited to this, For example, it can apply also to a resin substrate. Specifically, using an epoxy plastic substrate having a thickness of 0.2 mm as a substrate, electrode pattern formation, alignment film formation, alignment treatment, seal printing, spacer spraying, bonding, hot pressing are performed in the same manner as in the above embodiment. Then, baking was performed to obtain a bonded plastic substrate. After this, the substrate was not etched, and polarizing plates were attached to the common substrate side and the segment substrate side of the cells that had undergone cell division, liquid crystal injection, sealing, and cleaning, and a panel for a liquid crystal display module was created. . The size of the polarizing plate was set to be larger by 1 mm on the entire circumference than the substrate dimensions as in the above embodiment. And the flexible print was crimped | bonded to one board | substrate. Here, the silicone resin was applied to the pressure-bonded portion and the gap between the polarizing plate and the glass substrate, and then heated to reinforce the cross-section of the pressure-bonded portion and the plastic substrate. The liquid crystal display element thus completed was subjected to an end face drop test with the flexible printed circuit board facing up (the material of the drop surface is 5 mm thick stainless steel). The substrate was not chipped or cracked even when the height was 50% higher than the height at which the cracks were generated.
[0043]
Further, even when a glass substrate is used as the substrate, it is not limited to the one in which the glass thickness is reduced by etching as in the above embodiment. Specifically, with respect to the liquid crystal display element obtained by the same procedure as in the above embodiment without thinning the pair of bonded substrates by etching, an end face drop test (with the flexible printed circuit board facing up) As a result of the fall surface material being 5mm thick stainless steel, a comparative glass substrate with a thickness of 0.4mm is used for the liquid crystal display element (the size of the polarizing plate is smaller than the cell's substrate outer dimensions, and the cross section is reinforced with resin. The glass substrate was not chipped or cracked even at a height that was 50% higher than the height at which the cracks occurred).
[0044]
In the above embodiment, the description has been made on the assumption that the liquid crystal display element for black and white is used. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to various optical modulation display elements having a substrate. Further, even when applied to a liquid crystal display element, it can also be applied to a color structure and various active liquid crystal display modules.
[0045]
Further, the material of the substrate is not limited to soda glass and epoxy resin, and can be applied to other substrate materials.
[0046]
Moreover, although the polarizing plate is used in the said embodiment as an example of a functional member, this invention is not limited to this, A phase difference plate, a reflecting plate, an optical film, those composite films, and protection The present invention can also be applied to general films attached to liquid crystal display modules such as films and touch panels.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the outer peripheral end face of the substrate that is likely to be cracked is protected by the protective resin, the end face is not chipped, cracked or cracked when subjected to impact or bending stress. It is possible to obtain an optical modulation display element that is difficult to occur and excellent in reliability. Furthermore, even if fine cracks, cracks or cracks occur on the outer peripheral edge of the substrate due to the conditions at the time of cutting the liquid crystal display panel, the chip, cracks or cracks on the outer peripheral edge are integrated and reinforced with the protective resin. Therefore, when subjected to impact or bending stress, stress concentration on the chip, cracks and cracks on the outer peripheral end surface is avoided, and there is an effect that cracks are less likely to occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan sectional view for explaining a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 3 Liquid crystal layer 5 Sealing material 7 Functional board 9 Flexible printed circuit board 11 Resin for protection 13 Resin for connection reinforcement

Claims

An optical modulation display element having a pair of substrates,
A protective resin is attached to at least a part of the outer peripheral end surfaces of each of the pair of substrates,
The pair of substrates is provided in a state sandwiched between a pair of functional members,
The functional member is larger than the outer shape of the pair of substrates and is provided so as to protrude to the outer peripheral side of the outer peripheral end surfaces of the pair of substrates.
Between the pair of functional members, the protective resin is filled in a portion protruding from the pair of substrates ,
The functional member is a polarizing plate, a retardation plate, a reflection plate or optical modulator display element characterized optical film der Rukoto.

The optical modulation display element according to claim 1,
The optical modulation display element, wherein the protective resin is made of any one of a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or an ultraviolet curable resin.

The optical modulation display element according to claim 1 or 2,
The optical modulation display element, wherein the pair of substrates is made of a glass substrate having a thickness of 0.4 mm or less.

The optical modulation display element according to claim 1 or 2,
An optical modulation display element, wherein the pair of substrates is made of a resin substrate.

The optical modulation display element according to any one of claims 1 to 4,
The pair of substrates are provided such that liquid crystal is interposed therein,
The optical modulation display element, wherein the protective resin is attached to an outer peripheral end surface other than a liquid crystal driving terminal portion.

An optical modulation display element having a pair of substrates,
Functional members are laminated and adhered to the top and bottom of the pair of substrates, respectively.
A protective resin is attached to at least a part of the outer peripheral end surfaces of each of the pair of substrates,
The functional member is larger than the outer shape of the pair of substrates and is provided so as to protrude to the outer peripheral side of the outer peripheral end surfaces of the pair of substrates.
Between the laminated laminated functional members, the protective resin is filled in a portion protruding from the pair of substrates ,
The functional member is a polarizing plate, a retardation plate, a reflection plate or optical modulator display element characterized optical film der Rukoto.

A method of manufacturing an optical modulation display element having a pair of substrates,
A sticking procedure for sticking a functional member larger than the outer shape of the pair of substrates on both surfaces of the pair of substrates so as to protrude beyond the outer peripheral end surfaces of the pair of substrates,
After the sticking procedure, the protective resin is filled between the pair of functional members at the portion protruding from the pair of substrates, so that the protective resin is applied to at least a part of the outer peripheral end surfaces of the pair of substrates. Attached ,
The functional member is a polarizing plate, a retardation plate, a reflection plate or the method of manufacturing an optical modulator display element characterized optical film der Rukoto.

A method of manufacturing an optical modulation display element having a cutting procedure for cutting a pair of substrates into the size of each cell,
A sticking procedure for pasting the functional member larger than the outer shape of the pair of substrates on both sides of the pair of substrates so as to protrude beyond the outer peripheral end surfaces of the pair of substrates after the cutting procedure,
After the sticking procedure, between the pair of functional members, by filling a protective resin in a portion protruding from the pair of substrates, at least a part of the outer peripheral end surfaces of each of the pair of substrates as a cut surface, Protective resin is attached ,
The functional member is a polarizing plate, a retardation plate, a reflection plate or the method of manufacturing an optical modulator display element characterized optical film der Rukoto.

A method of manufacturing an optical modulation display element according to claim 8 ,
The pair of substrates is composed of a glass substrate,
Before the cutting procedure, an etching procedure for etching the glass substrate to a thickness of 0.4 mm or less is performed.