JP4359465B2 - Connection structure between flexible printed circuit board and hard circuit board, and pressing jig used for the connection structure - Google Patents
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Description
本発明は、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるフレキシブルプリント基板(以下「FPC」という)とハード基板との接続構造に関するものである。 The present invention relates to a connection structure between a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “FPC”) used in a mobile phone, a notebook computer, a digital camera, and the like and a hard substrate.
携帯電話やCCDカメラ等に使用されるコネクタとして、1つのタイプは主にハウジングとコンタクトとを備え、ハウジングにFPCを挿入し、コンタクトの接触部に接触させる構造のもの(所謂、ノンZIFタイプ)やまた違うタイプとしては主にハウジングとコンタクトとスライダーとを備え、ハウジングとスライダーとでFPCを挟持する構造のもの(所謂、ZIFタイプとピアノタッチタイプ)がある。ハウジングとスライダーとでFPCを保持する方法には、色々考えられるが、中でもハウジングにFPCを挿入した後にスライダーを挿入しFPCをコンタクトに押しつける構造のものやハウジングにFPCを挿入した後にスライダーを回動させFPCをコンタクトに押しつける構造のものが多い。
ハウジングには、コンタクトが挿入される所要数の挿入孔が設けられるとともにFPCが挿入される嵌合口が設けられている。
コンタクトは主にFPCと接触する接触部とハード基板等に接続する接続部とハウジングに固定される固定部とを備えている。このコンタクトは、圧入等によってハウジングに固定されている。
下記にZIFタイプとしての特許文献1(実開平6−60983号)とピアノタッチタイプとしての特許文献2(特開平13−257020号)を例示する。
また、本出願人は、低背位化を実現するために、特許文献3(特願2003−29198)や特許文献4(特願2003−119167)を提案している。
The housing is provided with a required number of insertion holes into which the contacts are inserted and a fitting port into which the FPC is inserted.
The contact mainly includes a contact portion that comes into contact with the FPC, a connection portion that is connected to a hard substrate or the like, and a fixed portion that is fixed to the housing. This contact is fixed to the housing by press fitting or the like.
Examples of Patent Document 1 (Japanese Utility Model Publication No. 6-60983) as a ZIF type and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 13-257020) as a piano touch type are shown below.
In addition, the present applicant has proposed Patent Document 3 (Japanese Patent Application No. 2003-29198) and Patent Document 4 (Japanese Patent Application No. 2003-119167) in order to realize a low profile.
近年、機器の小型によりコネクタに対しても、狭ピッチで低背位といった小型化の要求がより強くなってきている。
狭ピッチ化が進むにつれて、前記接触部の左右隣接接触部間の高さの違いの影響を受けやすくなっており、左右隣接接触部間の高さの違いで、接続不良が発生し、狭ピッチ化することが出来ないといった課題と同時に、上述した特許文献1から4に示したように、コネクタを用いたFPCとハード基板との接続構造では、コネクタの低背位化にも限界があり、0.9mm以下に出来ないといった課題もあった。
また、従来、半田付けは永久接続手段とされていたが、半田接続部を再加熱することで、切離しや再接続ができることが見直されている。特に超小型部品では、製品のメンテナンスをユーザーが行うことはなく、専門のメンテナンスマンが専用の工具等を用いることで、半田接続部の切離し、再接続を容易に行うことができる状況となってきている。
文献1及び2に示したコネクタでは、まずリフロー等によりハード基板に固定され、その後に前記コネクタにFPCを挿入して、FPCとハード基板を接続させたものであり、少なくともハウジングとコンタクトが必要になり、該コンタクトは圧入等で前記ハウジングに固定されているので、もうこれ以上の狭ピッチ,狭エリアや低背位(厚さ1mm以下)といった小型化が出来ない。なぜなら、ハウジングは電気絶縁性のプラスチック材料であり加工性や強度などから小型化にも限度があり、また、コンタクトが圧入されるのでハウジングには最低限の肉厚が必要であるから、狭ピッチや低背位化が出来ない。
文献3及び4に示したコネクタでは、まず受け部材をハード基板に配置(固定)し、その後にFPC20の接触部26上にバンプ接点22を設け、該接点の反対側に弾性体50を配置した押圧部材30を前記受け部材に係合させたものであり、少なくとも弾性体と押圧部材と受け部材が必要になるので、これ以上の低背位化(0.9mm以下)といった小型化が出来ない。なぜなら、最低でも、弾性体と押圧部材と受け部材等の厚みが必要になるからである。
In recent years, the demand for miniaturization such as a narrow pitch and a low profile has become stronger for connectors due to the small size of equipment.
As the pitch becomes narrower, it becomes more susceptible to the difference in height between the left and right adjacent contact portions of the contact portion. Due to the difference in height between the left and right adjacent contact portions, poor connection occurs, resulting in a narrow pitch. At the same time as the problem that can not be made, as shown in
Conventionally, soldering has been used as a permanent connection means. However, it has been reconsidered that the solder connection can be disconnected and reconnected by reheating. Especially for ultra-compact parts, the user does not perform product maintenance, and a specialized maintenance man can use a dedicated tool etc. to easily disconnect and reconnect the solder connection part. ing.
In the connectors shown in
In the connectors shown in Documents 3 and 4, first, the receiving member is arranged (fixed) on the hard board, and then the
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、狭ピッチ化をしても、前記接触部の左右隣接接触部間の高さの違いの影響を受け難く、独立追従性があり、より一層の低背位化を図ることのできる接続構造を提供せんとするものである。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and even if the pitch is narrowed, it is hardly affected by the difference in height between the left and right adjacent contact portions of the contact portion, and independent follow-up performance is achieved. Therefore, it is intended to provide a connection structure that can further reduce the height.
上記接続構造の目的は、FPC10、101とハード基板20とを接続する接続構造において、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とを合致させる位置決め手段と前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧する押圧部材とを有し、前記FPC10、101の接触部14側先端が一体になるように前記FPC10の接触部14間若しくは前記FPC101の2個の接触部14を1対とし該1対間または前記FPCの接触部14に追従性を持たせるために任意の前記接触部14間にスリット12を設け、前記押圧部材32には一体に固着されると共に前記FPC10、101の接触部14の反対面側に接する弾性体34を配置し、前記押圧部材で押圧しながら前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とを半田付けにより接続することにより達成できる。
前記押圧手段としては、前記FPC10、101の接触部14の反対面側に接する弾性体34を配置し、前記FPC10、101と前記弾性体34を押圧する押圧部材32を設け、該押圧部材32と前記弾性体34を一体に固着した押圧治具30、301を使用する。該押圧治具30、301は前記FPC10、101が前記ハード基板20に半田付けで接続された後は取り外される。
また、前記押圧部材32に加熱板を装着してもよい。加熱板を装着することで、前記押圧治具30、301をメンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができる。
前記位置決め手段としては、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とが合致するように、前記FPC10、101と前記ハード基板20に位置決め孔16、26を設け、該位置決め孔16、26に対応した位置に位置決めピン44を配置した位置決め治具40を用いる方法もある。この場合、前記押圧治具30側には前記位置決めピン44の逃げ部36として、貫通孔か止め孔が設けられている。
また、別の方法としては、前記FPC10、101及び前記ハード基板20側には位置決め孔16、26を設け、前記押圧治具301側には位置決めピン38を設け、前記位置決めピン38が前記FPC10、101及び前記ハード基板20の前記位置決め孔16、26に係合した際に、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22が合致するようにする方法もある。(前記位置決めピン38を前記ハード基板20側に設け、前記位置決め孔を前記FPC10、101と前記押圧治具301に設けても良い。)
The purpose of the connection structure is to connect positioning means for matching the
As the pressing means, an
Further, a heating plate may be attached to the
As the positioning means,
As another method,
上記のようなFPC10、101とハード基板20との接続構造をとることで、次のような顕著な効果を得ることができる。
(1)FPC10、101とハード基板20とを接続する接続構造において、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とを合致させる位置決め手段と前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧する押圧手段とを有し、前記FPC10の接触部14間若しくは前記FPC101の2個の接触部14を1対とし該1対間または前記FPCの接触部14に追従性を持たせるために任意の前記接触部14間にスリット12を設け、該押圧手段で押圧しながら前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とを半田付けにより接続しているので、前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧した際に1個若しくは1対の接触部14又は任意の前記接触部14が独立するために前記接触部14の高さの違いを吸収でき、安定した接続を得られ、0.9mm以下といった低背位化が可能になった。
(2)前記FPC10の接触部14間にスリット12を設けたり、前記FPC101の2個の接触部14を1対とし、該1対の接触部14間にスリット12を設けたり、前記FPCの接触部に追従性を持たせるために任意の前記接触部間にスリット12を設けたりしているので、前記FPC10、101を前記ハード基板20に、前記押圧手段により押圧した際の追従性をよくすることができ、確実に前記FPC10、101の各接触部を前記ハード基板のランドに半田付け接続することができる。
(3)前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とは、半田付けで接続させているので、再加熱により、容易に半田を取り除き接続を解除できる。
(4)簡単に接続を解除できるため、前記FPC10、101や前記ハード基板20を容易に交換でき、コストアップにも繋がらない。
(5)前記押圧手段として、前記FPC10、101の接触部14の反対面側に接する弾性体34を配置し、前記FPC10、101と前記弾性体34を押圧する押圧部材32を設け、該押圧部材32と前記弾性体34を一体に固着した押圧治具30、301を使用しているので、押圧した際の追従性をよくすることができ、確実に前記FPC10、101の各接触部14を前記ハード基板20のランド22に半田付け接続することができる。
(6)前記押圧部材32に加熱板を装着しているので、前記押圧治具30、301をメンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができ、コストの節減になる。
By taking the connection structure between the
(1) In a connection structure for connecting the
(2) The
(3) Since the
(4) Since the connection can be easily released, the
(5) As the pressing means, an
(6) Since the heating plate is attached to the pressing
図1は押圧治具とFPCとハード基板と位置決め治具の斜視図である。図2は押圧治具とFPCとハード基板と位置決め治具とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。図3はハード基板と別のFPCの斜視図である。図4はFPCとハード基板と別の押圧治具の斜視図である。図5は図4の押圧治具とFPCとハード基板とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。
まず、FPC10、101とハード基板20は、図1及び図3・4のようにFPC10、101の接触部14とハード基板20のランド22とが合致するようにして、半田付けによって接続される。前記FPC10、101と前記ハード基板20との接続構造においては、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とを合致させる位置決め手段と前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧する押圧手段とを有し、前記FPC10の接触部14間若しくは前記FPC101の2個の接触部14を1対とし該1対間または前記FPCの接触部14に追従性を持たせるために任意の前記接触部14間にスリット12を設けられている。
上述のように、FPC10、101とハード基板20とは、半田付けによって接続されているので、再加熱によって簡単に接続を解除することができる。
FIG. 1 is a perspective view of a pressing jig, an FPC, a hard substrate, and a positioning jig. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a section of the positioning pin in a state where the pressing jig, the FPC, the hard substrate, and the positioning jig are engaged. FIG. 3 is a perspective view of another FPC different from the hard substrate. FIG. 4 is a perspective view of another pressing jig for the FPC and the hard substrate. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a section of the positioning pin in a state where the pressing jig, the FPC, and the hard substrate of FIG. 4 are engaged.
First, the
As described above, since the
まず、前記FPC10、101について説明する。前記FPC10、101には、所定の位置に接触部14が設けられ、前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧した際に、前記接触部14の高さのバラツキを吸収でき、高さ方向の追従性を持たせるために、所定の位置にスリット12が設けられている。図1のように前記接触部14間若しくは図3のように2個の前記接触部14を1対とし該1対の接触部14間に前記スリット12を設けている。また、図示はしないが、前記接触部14に追従性を持たせるために任意の前記接触部14間に前記スリット12を設けてもよい。各々の前記接触部14が追従性を持つようにすれば、前記スリット12はどこに設けても良く、例えば、スリット12を前記接触部14間の3個おきに設けると言った複数おきに設けるとか、前記接触部14の1個・2個、1個・2個、1個・2個、おきに前記スリット12を設けてもよい。
このように、前記スリット12を設けることで、前記接触部14若しくは2個の前記接触部1を1対とし該1対の接触部14または任意の前記接触部14が独立状態になり、前記接触部14の高さのバラツキを吸収できる。(前記接触部14に高さ方向の追従性を持たせることができる。)前記スリット12の形状や大きさは、このような役割を考慮して適宜設計する。
また、前記FPC10、101には、下述する位置決め手段である前記位置決め治具40または前記押圧治具301の位置決めピン44、38が入る位置決め孔16が前記位置決めピン44、38に対応した位置に設けられている。前記位置決め孔16の大きさは、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22との位置決めという目的から、該ピン44、38とあまりクリアランスがないようにしている。
First, the
Thus, by providing the
Further, in the
位置決め手段としては、図1と図2のように位置決め治具40を用いる方法がある。この方法では、本体42上に別体もしくは一体の2本以上の位置決めピン44を設けた前記位置決め治具40を用い、前記位置決めピン44に対応した位置で、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22が合致するような位置に、前記FPC10、101と前記ハード基板20とに位置決め孔16、26を設けたものである。なお、前記押圧治具30には前記位置決めピン44の逃げ部36が設けられている。
また、別の位置決め手段としては、図4と図5のような方法がある。この方法では、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とが接続時に合致するように、前記FPC10、101側と前記ハード基板20に2個以上の位置決め孔16、26を設け、押圧手段側(下述する押圧治具301側)で前記位置決め孔16、26に対応した位置に位置決めピン38を設けたものである。前記位置決めピン38は押圧部材32に一体もしくは別体に設けられ、弾性体34には該ピン38の逃げ部36が設けられている。また、前記位置決めピン38を前記ハード基板20側に設け、前記位置決め孔16を前記FPC10、101に設け、前記押圧治具301側に逃げ部36を設けたものでもよい。前記位置決めピン38、44の位置としては、前記FPC10、101の接触部14やパターンの位置及び前記ハード基板20のランド22やパターンの位置等を考慮して適宜設計する。前記位置決めピン38、44の形状としては、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とが合致するという役割を満足できれば如何なる形状でもよく、本実施例のような丸ピンでも角ピンでもよい。
さらにまた、位置決め手段としては、図示しないがCCDカメラでパターンを読み取り、前記FPCの接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる方法もある。
位置決め手段としては、上述したような方法もあるが、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランドとが半田付け時に合致すれば如何なる方法でもよい。
As the positioning means, there is a method using a
As another positioning means, there are methods as shown in FIGS. In this method, two or more positioning holes 16 and 26 are provided in the
Further, as a positioning means, there is a method of reading a pattern with a CCD camera (not shown) and aligning the contact portion of the FPC with the land of the hard substrate (not shown).
As the positioning means, there is a method as described above, but any method may be used as long as the
押圧手段としては、図1や図4のような押圧治具30、301を用いている。
前記押圧治具30、301としては、前記FPC10、101の接触部14の反対面側に接する弾性体34を配置し、前記FPC10、101と前記弾性体34を押圧する押圧部材32を設け、該押圧部材32と前記弾性体34を一体に固着したものがある。
図1の場合の押圧治具30は、前記位置決め治具40の位置決めピン44に対応した位置に、該ピン44を逃げる逃げ部36が設けられている。
図4の場合の押圧治具301は、上述のように位置決めとしても機能を持たせるために、前記FPC10、101と前記ハード基板20の位置決め孔16、26に対応した位置に、前記押圧部材32と一体もしくは別体に位置決めピン38が設けられている。
As the pressing means, pressing
As the
The
The
前記弾性体34は、前記FPC10、101の接触部14が前記ハード基板20のランド22に押し付けられた際の押し付け反力により前記FPC10、101が破損しないように押し付け反力を吸収するためのものである。その為、前記弾性体34の材質としては、半田の融点以上の耐熱性を持ったシリコンゴムなどを挙げることができる。前記弾性体34の大きさとしては、上記役割や押圧治具30、301の取扱性を考慮して適宜設計されている。前記FPC10、101の接触部14を覆れる範囲であれば十分であり、該厚さは押し付け反力を吸収出来れば0.3〜0.5mm程度で十分である。
図4の押圧治具301に用いる弾性体34の場合、前記押圧部材32に設けられた前記位置決めピン38の逃げ部36が設けられている。
図1及び図4の前記逃げ部36の形状としては、前記位置決めピン38、44を逃げられれば如何なる形状でもよく、本実施例のように孔(貫通孔や止め孔)でも、凹部といった溝等でもよい。
The
In the case of the
The shape of the
前記押圧部材32は略板状をしており、材質は金属製であり、図示しないが、発熱体が接しているか、埋め込まれており、熱伝達性を有している材料で製作されている。このように前記押圧部材32に発熱体を接するか埋め込むことで、押圧治具30、301としてだけでなく、メンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができる。該発熱体は半田の融点以上を発するものであれば如何なるものでもよい。
前記押圧部材32は、前記FPC10、101を前記ハード基板20に押圧するためのものであり、前記弾性体34(しいては前記FPC10、101)を押圧する押圧部(図示せず)が設けられ、該押圧部は、前記FPC10、101を前記ハード基板20に押し付けられればよく、押圧し易いように適宜設計している。
図1の場合の押圧治具30は、前記位置決め治具40の位置決めピン44に対応した位置に、該ピン44を逃げる逃げ部36が設けられ、図4の場合の押圧治具301は、上述のように位置決めとしても機能を持たせるために、前記FPC10、101と前記ハード基板20の位置決め孔16、26に対応した位置に、前記押圧部材32と一体もしくは別体に位置決めピン38が設けられている。
The pressing
The pressing
The
図1、図3及び図4のように、前記ハード基板20には、客先仕様等により所定の位置にランド22が設けられている。このランド22に前記FPC10、101の接触部14が半田付けによって接続される。また、前記ハード基板20には、位置決め手段である前記位置決め治具40または前記押圧治具301の位置決めピン44、38が入る位置決め孔26が前記位置決めピン44、38に対応した位置に設けられている。前記位置決め孔26の大きさは、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22との位置決めという目的から、該ピン44、38とあまりクリアランスがないようにしている。
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the
最後に、前記FPC10、101と前記ハード基板20との接続方法について説明する。
第一に、図1の場合について説明する。
まず、位置決め手段である前記位置決め治具40に設けられた位置決めピン44に、図1の矢印「イ」方向に前記ハード基板20の位置決め孔26を挿入する。
次に、前記位置決め治具40に前記ハード基板20が装着した状態で、前記位置決めピン44に、矢印「ロ」方向に前記FPC10、101の位置決め孔16を挿入する。
次に、前記位置決め治具40に前記ハード基板20及び前記FPC10、101が装着した状態で、矢印「ハ」方向に前記弾性体34が固着した前記押圧部材32の押圧治具30で前記FPC10、101を押圧する。
最後に、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とが合致し、前記FPC10、101が押圧した状態で、前記FPC10、101を前記ハード基板20に半田付けで接続する。
Finally, a connection method between the
First, the case of FIG. 1 will be described.
First, the
Next, with the
Next, in a state where the
Finally, the
第二に、図4の場合について説明する。
まず、位置決め手段である押圧治具301に設けられた位置決めピン38に、前記FPC10、101の位置決め孔16を挿入する。
次に、前記押圧治具301に前記FPC10、101が装着した状態で、前記位置決めピン38に、前記ハード基板20の位置決め孔26を挿入する。
最後に、前記FPC10、101の接触部14と前記ハード基板20のランド22とが合致し、前記FPC10、101が押圧した状態で、前記FPC10、101を前記ハード基板20に半田付けで接続する。
Second, the case of FIG. 4 will be described.
First, the positioning holes 16 of the
Next, the
Finally, the
本発明の活用例としては、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるFPCとハード基板との接続に活用され、接続の狭ピッチ化と低背位化を図ったものである。 As an application example of the present invention, it is used for connecting an FPC used in a mobile phone, a notebook personal computer, a digital camera, and the like to a hard substrate, and a connection pitch is narrowed and a low profile is achieved.
10,101 FPC(フレキシブルプリント基板)
12 スリット
14 接触部
16,26 位置決め孔
20 ハード基板
22 ランド
30,301 押圧治具
32 押圧部材
34 弾性体
36 逃げ部
38,44 位置決めピン
40 位置決め治具
42 本体
10,101 FPC (Flexible Printed Circuit Board)
12
Claims (4)
前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記フレキシブルプリント基板の接触部間にスリットを設け、
前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。 In the connection structure that connects the flexible printed circuit board (FPC) and the hard circuit board,
Positioning means for matching the contact portion of the flexible printed circuit board and the land of the hard circuit board, and a pressing member that presses the flexible printed circuit board to the hard circuit board,
A slit is provided between the contact parts of the flexible printed circuit board so that the contact part side tip of the flexible printed circuit board is integrated ,
An elastic body that is integrally fixed to the pressing member and is in contact with the opposite surface side of the contact portion of the flexible printed circuit board is disposed,
Connection structure between the flexible printed circuit board and the hard substrate, characterized in that the connection by soldering and the land of the hard substrate and the contact portion of the pressing member the flexible printed circuit board while being pressed in.
前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
前記フレキシブルプリント基板の2個の接触部を1対とし、前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記1対間にスリットを設け、
前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。 In the connection structure that connects the flexible printed circuit board (FPC) and the hard circuit board,
Positioning means for matching the contact portion of the flexible printed circuit board and the land of the hard circuit board, and a pressing member that presses the flexible printed circuit board to the hard circuit board,
A pair of two contact portions of the flexible printed circuit board is provided, and a slit is provided between the pair so that the front end of the contact portion of the flexible printed circuit board is integrated .
An elastic body that is integrally fixed to the pressing member and is in contact with the opposite surface side of the contact portion of the flexible printed circuit board is disposed,
Connection structure between the flexible printed circuit board and the hard substrate, characterized in that the connection by soldering and the land of the hard substrate and the contact portion of the pressing member the flexible printed circuit board while being pressed in.
前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記フレキシブルプリント基板の接触部に追従性を持たせるために任意の前記接触部間にスリットを設け、
前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。 In the connection structure that connects the flexible printed circuit board (FPC) and the hard circuit board,
Positioning means for matching the contact portion of the flexible printed circuit board and the land of the hard circuit board, and a pressing member that presses the flexible printed circuit board to the hard circuit board,
In order to give the contact part of the flexible printed circuit board so that the contact part side tip of the flexible printed circuit board is integrated, a slit is provided between any of the contact parts,
An elastic body that is integrally fixed to the pressing member and is in contact with the opposite surface side of the contact portion of the flexible printed circuit board is disposed,
Connection structure between the flexible printed circuit board and the hard substrate, characterized in that the connection by soldering and the land of the hard substrate and the contact portion of the pressing member the flexible printed circuit board while being pressed in.
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