JP4357889B2

JP4357889B2 - Electronic component feeder

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Publication number: JP4357889B2
Application number: JP2003206773A
Authority: JP
Inventors: 範幸井口
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-08-08
Filing date: 2003-08-08
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2023-08-08
Also published as: CN1579884A; JP2005056948A; CN100347046C

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置に備えられる電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、所定ピッチ毎に形成されたポケット内に電子部品が収容されたエンボステープを搬送して所定の部品供給位置に電子部品を順次供給する電子部品供給装置が広く知られている。なお、電子部品供給装置は、部品供給位置においてポケットから電子部品が取り出された空状態のエンボステープを更に搬送し、外部に排出するようになっている。
【０００３】
このような電子部品供給装置において、エンボステープを円滑に搬送し、電子部品を確実に供給するためには、部品供給後の空状態のエンボステープをスムーズに送り出し、排出する必要がある。しかしながら、電子部品供給装置のコンパクト化のためにエンボステープの排出経路は一般的には湾曲した部分を有する一方で、エンボステープはポケット部分の剛性が高いため、ポケットが排出経路上で引っ掛りエンボステープの搬送が妨げられてしまうといった問題があり、特に、大型の電子部品を収容する大きなポケットを有するエンボステープでは、このような問題が顕在化し易かった。
【０００４】
かかる問題を解決する一手段として、図６に示されるような電子部品供給装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
この従来公知の電子部品供給装置１００では、エンボステープ１０６を搬送するスプロケット１０２の回転軸１０２Ａに円曲状外面を有するドラム形の受体１０８が挿着されている。電子部品１０４が取り出された空状態のエンボステープ１０６は、搬送されながらローラ１１０、１１２及び押し付け体１１４により受体１０８に押し付けられ、ポケット１０６Ａが押し潰されるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１７７２８２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来公知の電子部品供給装置１００においては、ローラ１１０、１１２や受体１０８が搬送中のエンボステープ１０６に常時接触することになる上に、ポケット１０６Ａを押し潰すために、押し付け体１１４によって搬送中のエンボステープ１０６に所定の押付け力を加えるため、エンボステープ１０６の円滑な搬送が妨げられてしまうことがあり、これによりエンボステープに弛み等が生じて電子部品を部品供給位置に正確に供給できないことがあった。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであって、エンボステープの搬送を円滑に行うことができ、電子部品を部品供給位置に正確に供給することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定ピッチ毎に形成されたポケット内に電子部品が収容されたエンボステープを搬送して所定の部品供給位置に前記電子部品を順次供給する電子部品供給装置において、前記ポケットから前記電子部品が取り出された空状態のエンボステープの厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープの前記ポケットを圧縮するための圧縮手段を前記部品供給位置のエンボステープ搬出側に設け、さらに、前記エンボステープが前記所定ピッチ分搬送されたことを検知するための部品供給検知センサと、前記圧縮手段による圧縮が完了したことを検知するための圧縮処理完了センサと、前記部品供給検知センサの状態に基づき部品供給処理が完了したこと及び前記圧縮処理完了センサの状態に基づき圧縮処理が完了したことを前記電子部品供給装置が取り付けられた電子部品実装装置へ通知するための通知手段と、を備えたことによって、上記課題を解決したものである。
【００１１】
又、前記圧縮手段に、前記空状態のエンボステープを裁断するための刃を設けてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の例を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１、図２に示されるように、電子部品供給装置１０は、エンボステープ１２が巻き付けられた巻取リール１４と、この巻取リール１４から断続的にエンボステープ１２を巻き出し、部品供給位置Ｐ１まで搬送するための搬送手段１６と、エンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮するための圧縮シリンダ（圧縮手段）１８と、を備えている。この電子部品供給装置１０は、電子部品実装装置３０の所定位置にセットされ、電子部品実装装置３０に電子部品２０を順次供給するようになっている。
【００１４】
電子部品供給装置１０の巻取リール１４は、略円板状の部材で、Ｃ１を中心に回転可能な状態で電子部品供給装置１０の本体に取り付けられている。
【００１５】
図３に拡大して示されるように、巻取リール１４に巻き付けられたエンボステープ１２には、所定ピッチ毎に複数のポケット１２Ａが形成されていると共に、各ポケット１２Ａ内には電子部品２０が収容されている。
【００１６】
前記搬送手段１６は、エンボステープ１２のテープ孔（図示略）と係合するスプロケット１５を備えている。このスプロケット１５は、Ｃ２を支点として回動可能なノックレバー１７によって所定角度だけ回転駆動され、エンボステープ１２を巻き掛け、所定ピッチ分（１部品分）だけ搬送するように構成されている。又、ノックレバー１７の近傍には、部品供給検知センサ２２が設置されている。この部品供給検知センサ２２は、ノックレバー１７の位置により、エンボステープ１２が所定ピッチ分搬送され、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給されたことを検知可能である。なお、ノックレバー１７の一端下方には、電子部品実装装置３０に設置されたエアシリンダ３２が配置されており、搬送手段１６はエアシリンダ３２の往復運動によって断続的に駆動される。
【００１７】
前記圧縮シリンダ１８は部品供給位置Ｐ１のエンボステープ搬出側に設けられている。この圧縮シリンダ１８は、エンボステープ１２の厚さ方向（図３中のＶ１方向）に進退動が可能で、電子部品２０が取り出された空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮する。又、この圧縮シリンダ１８の近傍には、圧縮シリンダ１８が上死点に到達したことを検出する圧縮検知センサ２４と、圧縮シリンダ１８が下死点に到達し、エンボステープ１２のポケット１２Ａが圧縮されたことを検知する圧縮処理完了センサ２６がそれぞれ設置されている。
【００１８】
又、図１に示されるように、電子部品供給装置１０は、電源の供給や制御信号の入出力を行うケーブル（通知手段）２８を介して電子部品実装装置３０に接続されており、部品供給検知センサ２２の状態に基づき部品供給処理（後述）が完了したこと及び圧縮処理完了センサ２６の状態に基づき圧縮処理（後述）が完了したことを電子部品実装装置３０へ通知可能な構成となっている。
【００１９】
次に、図４、図５を用いて、前記電子部品供給装置１０の作用について説明する。
【００２０】
電子部品実装装置３０は、ケーブル２８を介して入力される電子部品供給装置１０のｂｕｓｙ信号（制御信号）を監視し、電子部品供給装置１０の圧縮処理が完了しているか否かを確認する（Ｓ５１）。そして、ｂｕｓｙ信号がＯＮの場合、即ち、電子部品供給装置１０が圧縮処理中である場合には、圧縮処理が完了するまで待機する（Ｓ５２）。一方、ｂｕｓｙ信号がＯＦＦの場合、即ち、電子部品供給装置１０の圧縮処理が完了している場合には、電子部品実装装置３０はエアシリンダ３２を上昇させる（Ｓ５３）。
【００２１】
電子部品実装装置３０のエアシリンダ３２が上昇すると、電子部品供給装置１０の搬送手段１６のノックレバー１７が回転駆動され（Ｓ５４）、電子部品供給装置１０において部品供給処理が開始される。ノックレバー１７によってスプロケット１５が所定角度だけ回転駆動されると、エンボステープ１２が１部品分だけ巻取リール１４から巻き取られ、搬送されると共に、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給される。電子部品供給装置１０は、部品供給検知センサ２２を監視し（Ｓ５５）、電子部品２０が未だ部品供給位置Ｐ１に供給されていない場合には、電子部品実装装置３０によるエアシリンダ３２の上昇を継続させ、エンボステープ１２の搬送を継続する。一方、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給された場合には、電子部品供給装置１０はｂｕｓｙ信号をＯＮにし（Ｓ５６）、部品供給処理が完了したことをケーブル２８を介して電子部品実装装置３０に通知する。そして、電子部品実装装置３０によるエアシリンダ３２の上昇を停止させ、エンボステープ１２の搬送を停止する。
【００２２】
エアシリンダ３２が停止すると、電子部品供給装置１０の搬送手段１６の駆動が停止され、電子部品供給装置１０において圧縮処理が開始される。電子部品供給装置１０は、圧縮シリンダ１８を圧縮上死点に到達するまで（圧縮検知センサ２４がＯＮになるまで）上昇させ（Ｓ５７）、エンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮し、押し潰す。次に、圧縮シリンダ１８を圧縮下死点に到達するまで（圧縮処理完了センサ２６がＯＮになるまで）下降させる（Ｓ５８）。最後に、電子部品供給装置１０は、ｂｕｓｙ信号をＯＦＦにし、圧縮処理が完了したことをケーブル２８を介して電子部品実装装置３０に通知する（Ｓ５９）。
【００２３】
このように、電子部品供給装置１０及び電子部品実装装置３０が連携して、前述の部品供給処理（Ｓ５３〜Ｓ５６）と圧縮処理（Ｓ５７〜Ｓ５９）を交互に行うことによって、電子部品２０の供給と空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａの圧縮が繰り返し行われる。
【００２４】
本発明の実施形態に係る電子部品供給装置１０によれば、ポケット１２Ａから電子部品２０が取り出された空状態のエンボステープ１２の厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａを圧縮するための圧縮シリンダ（圧縮手段）１８を部品供給位置Ｐ１のエンボステープ搬出側に設けたため、ポケット１２Ａを押し潰すことによって部品供給後の空状態のエンボステープ１２をスムーズに排出できる。その結果、エンボステープ１２の搬送を円滑に行うことができ、電子部品２０を確実に供給することができる。
【００２５】
又、エンボステープ１２が所定ピッチ分搬送され、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給されたことを検知する部品供給検知センサ２２と、空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａが圧縮シリンダ１８（圧縮手段）によって圧縮されたことを検知する圧縮処理完了センサ２６と、部品供給検知センサ２２の状態に基づき部品供給処理が完了したこと及び圧縮処理完了センサ２６の状態に基づき圧縮処理が完了したことを電子部品実装装置３０（装置外部）へ通知するケーブル（通知手段）２８と、を備えたため、エンボステープ１２の搬送を完全に停止させた状態で圧縮処理を行うことができるため、搬送中のエンボステープ１２に余計な負荷が加わることがなく、エンボステープ１２の搬送を更に円滑に行うことができる。又、電子部品供給装置１０における圧縮処理との同期を取りながら、外部に設けた駆動源によって部品供給処理の開始や停止を行うことができ、部品供給処理と圧縮処理を効率良く実行することができる。
【００２６】
なお、本発明に係る電子部品供給装置は、上記実施形態に係る電子部品供給装置１０における形状や構造等に限定されるものではなく、前記ポケットから前記電子部品が取り出された空状態のエンボステープの厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープの前記ポケットを圧縮するための圧縮手段を前記部品供給位置のエンボステープ搬出側に設けたものであればよい。
【００２７】
従って、上記実施形態の例においては、電子部品供給装置１０への電源供給をケーブル２８を介して電子部品実装装置３０から行うようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品実装装置３０以外から電源供給を行ってもよい。又、電子部品供給装置１０内部に電源を備えてもよく、この場合には、電源供給用のケーブルが不要となる。
【００２８】
又、上記実施形態の例においては、処理の効率化を図るために、電子部品供給装置１０と電子部品実装装置３０の間をケーブル（通知手段）２８で接続し、制御信号（ｂｕｓｙ信号）によって部品供給処理と圧縮処理の同期をとるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、部品供給処理と圧縮処理をそれぞれ所定時間間隔で行うように構成すれば、電子部品供給装置１０と電子部品実装装置３０との間で同期をとる必要がないため、制御信号用のケーブルが不要となる。
【００２９】
なお、圧縮シリンダ（圧縮手段）１８に空状態のエンボステープ１２を裁断するための刃を設ければ、ポケット１２Ａの圧縮と同時にエンボステープ１２を所定ピッチで裁断することができる。このようにすることで、空状態のエンボステープ１２の後処理が一層容易となり、エンボステープ１２の搬送を更に円滑に行うことができる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子部品供給装置は、エンボステープの搬送を円滑に行うことができ、電子部品を部品供給位置に正確に供給することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置を示す概略側面図
【図２】図１における電子部品供給装置を電子部品実装装置に適用した例を示す概略側面図
【図３】図２における電子部品供給装置の主要部を部分的に拡大して示す部分拡大図
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置の処理手順を示すフローチャート
【図５】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置の処理手順を示すタイミングチャート
【図６】従来の電子部品供給装置の主要部を部分的に拡大して示す部分拡大図
【符号の説明】
Ｐ１…部品供給位置
１０、１００…電子部品供給装置
１２、１０６…エンボステープ
１２Ａ、１０６Ａ…ポケット
１４…巻取リール
１５、１０２…スプロケット
１６…搬送手段
１７…ノックレバー
１８…圧縮シリンダ
２０、１０４…電子部品
２２…部品供給検知センサ
２４…圧縮検知センサ
２６…圧縮処理完了センサ
２８…ケーブル
３０…電子部品実装装置
３２…エアシリンダ
１０２Ａ…回転軸
１０８…受体
１１０、１１２…ローラ
１１４…押し付け体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component supply device provided in an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component supply apparatus that conveys an embossed tape containing electronic components in pockets formed at predetermined pitches and sequentially supplies the electronic components to predetermined component supply positions is widely known. The electronic component supply device further conveys an empty embossed tape from which the electronic component has been taken out from the pocket at the component supply position, and discharges it to the outside.
[0003]
In such an electronic component supply apparatus, in order to smoothly convey the embossed tape and reliably supply the electronic component, it is necessary to smoothly feed and discharge the empty embossed tape after the component is supplied. However, in order to make the electronic component supply device compact, the embossed tape discharge path generally has a curved portion, while the embossed tape has high rigidity in the pocket portion. There is a problem that the conveyance of the tape is hindered, and particularly such an embossed tape having a large pocket that accommodates a large electronic component is likely to be manifested.
[0004]
As a means for solving such a problem, an electronic component supply apparatus as shown in FIG. 6 has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
In this known electronic component supply apparatus 100, a drum-shaped receiver 108 having a circular outer surface is inserted into a rotating shaft 102A of a sprocket 102 that conveys an embossed tape 106. The empty embossed tape 106 from which the electronic component 104 has been taken out is pressed against the receiving body 108 by the rollers 110 and 112 and the pressing body 114 while being conveyed, and the pocket 106A is crushed.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-177282
[Problems to be solved by the invention]
However, in this conventionally known electronic component supply apparatus 100, the rollers 110 and 112 and the receiver 108 are always in contact with the embossed tape 106 being conveyed, and the pressing body 114 is used to crush the pocket 106A. Since a predetermined pressing force is applied to the embossed tape 106 being transported, the smooth transport of the embossed tape 106 may be hindered. Could not be supplied.
[0008]
The present invention has been made to solve such a problem, and an electronic component supply device that can smoothly carry an embossed tape and can accurately supply an electronic component to a component supply position. The purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides an electronic component supply apparatus that conveys an embossed tape containing electronic components in pockets formed at predetermined pitches and sequentially supplies the electronic components to a predetermined component supply position. It is possible to move back and forth in the thickness direction of the empty embossed tape from which the parts have been taken out, and a compression means for compressing the pocket of the empty embossed tape is provided on the embossed tape carry-out side of the parts supply position , Furthermore, a component supply detection sensor for detecting that the embossed tape has been conveyed by the predetermined pitch, a compression processing completion sensor for detecting the completion of compression by the compression means, and the component supply detection sensor That the component supply process is completed based on the state of the compression process and that the compression process is completed based on the state of the compression process completion sensor. A notification unit for notifying the electronic component mounting apparatus component supply device is attached, by having a, is obtained by solving the above problems.
[0011]
The compression means may be provided with a blade for cutting the empty embossed tape.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component supply apparatus 10 takes up the take-up reel 14 around which the embossed tape 12 is wound, and intermittently unwinds the embossed tape 12 from the take-up reel 14, thereby supplying the component supply position. Conveying means 16 for conveying to P1 and a compression cylinder (compressing means) 18 for compressing the pocket 12A of the embossed tape 12 in the thickness direction are provided. The electronic component supply device 10 is set at a predetermined position of the electronic component mounting device 30 and sequentially supplies the electronic components 20 to the electronic component mounting device 30.
[0014]
The take-up reel 14 of the electronic component supply device 10 is a substantially disk-shaped member, and is attached to the main body of the electronic component supply device 10 in a state of being rotatable around C1.
[0015]
As shown in FIG. 3 in an enlarged manner, the embossed tape 12 wound around the take-up reel 14 is formed with a plurality of pockets 12A at a predetermined pitch, and an electronic component 20 is placed in each pocket 12A. Contained.
[0016]
The transport means 16 includes a sprocket 15 that engages with a tape hole (not shown) of the embossed tape 12. The sprocket 15 is rotationally driven by a predetermined angle by a knock lever 17 that can be rotated with C2 as a fulcrum, wound around the embossed tape 12, and conveyed by a predetermined pitch (one part). A component supply detection sensor 22 is installed in the vicinity of the knock lever 17. The component supply detection sensor 22 can detect that the embossed tape 12 has been conveyed by a predetermined pitch and the electronic component 20 has been supplied to the component supply position P1 depending on the position of the knock lever 17. Note that an air cylinder 32 installed in the electronic component mounting apparatus 30 is disposed below one end of the knock lever 17, and the conveying means 16 is intermittently driven by the reciprocating motion of the air cylinder 32.
[0017]
The compression cylinder 18 is provided on the embossed tape carry-out side of the component supply position P1. The compression cylinder 18 can move forward and backward in the thickness direction of the embossed tape 12 (V1 direction in FIG. 3), and compresses the pocket 12A of the empty embossed tape 12 from which the electronic component 20 has been taken out in the thickness direction. To do. Further, in the vicinity of the compression cylinder 18, a compression detection sensor 24 that detects that the compression cylinder 18 has reached the top dead center, and the compression cylinder 18 has reached the bottom dead center, and the pocket 12A of the embossed tape 12 is compressed. A compression processing completion sensor 26 is installed for detecting this.
[0018]
Further, as shown in FIG. 1, the electronic component supply device 10 is connected to an electronic component mounting device 30 via a cable (notification means) 28 for supplying power and inputting / outputting control signals. The electronic component mounting apparatus 30 can be notified of the completion of the component supply process (described later) based on the state of the detection sensor 22 and the completion of the compression process (described later) based on the state of the compression process completion sensor 26. Yes.
[0019]
Next, the operation of the electronic component supply apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
[0020]
The electronic component mounting apparatus 30 monitors the busy signal (control signal) of the electronic component supply apparatus 10 input via the cable 28 and confirms whether or not the compression processing of the electronic component supply apparatus 10 has been completed ( S51). If the busy signal is ON, that is, if the electronic component supply apparatus 10 is in the compression process, the process waits until the compression process is completed (S52). On the other hand, when the busy signal is OFF, that is, when the compression processing of the electronic component supply apparatus 10 is completed, the electronic component mounting apparatus 30 raises the air cylinder 32 (S53).
[0021]
When the air cylinder 32 of the electronic component mounting apparatus 30 is raised, the knock lever 17 of the conveying means 16 of the electronic component supply apparatus 10 is rotationally driven (S54), and the electronic component supply apparatus 10 starts a component supply process. When the sprocket 15 is driven to rotate by a predetermined angle by the knock lever 17, the embossed tape 12 is taken up from the take-up reel 14 by one part and conveyed, and the electronic part 20 is supplied to the part supply position P1. . The electronic component supply device 10 monitors the component supply detection sensor 22 (S55), and when the electronic component 20 has not been supplied to the component supply position P1, the electronic component mounting device 30 continues to raise the air cylinder 32. And the conveyance of the embossed tape 12 is continued. On the other hand, when the electronic component 20 is supplied to the component supply position P1, the electronic component supply device 10 turns on the busy signal (S56) and indicates that the component supply processing is completed via the cable 28. 30 is notified. And the raise of the air cylinder 32 by the electronic component mounting apparatus 30 is stopped, and conveyance of the embossed tape 12 is stopped.
[0022]
When the air cylinder 32 is stopped, the driving of the conveying means 16 of the electronic component supply apparatus 10 is stopped, and the electronic component supply apparatus 10 starts a compression process. The electronic component supply device 10 raises the compression cylinder 18 until the compression top dead center is reached (until the compression detection sensor 24 is turned on) (S57), compresses the pocket 12A of the embossed tape 12 in the thickness direction, Crush. Next, the compression cylinder 18 is lowered until the compression bottom dead center is reached (until the compression processing completion sensor 26 is turned on) (S58). Finally, the electronic component supply apparatus 10 turns off the busy signal and notifies the electronic component mounting apparatus 30 via the cable 28 that the compression process has been completed (S59).
[0023]
Thus, the electronic component supply device 10 and the electronic component mounting device 30 cooperate to supply the electronic component 20 by alternately performing the above-described component supply processing (S53 to S56) and compression processing (S57 to S59). The pocket 12A of the embossed tape 12 in the empty state is repeatedly compressed.
[0024]
According to the electronic component supply apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, the empty embossed tape 12 in which the electronic component 20 is taken out from the pocket 12A can be moved back and forth in the thickness direction. Since the compression cylinder (compression means) 18 for compressing the pocket 12A is provided on the embossed tape unloading side at the component supply position P1, the empty embossed tape 12 after the component supply is smoothly discharged by crushing the pocket 12A. it can. As a result, the embossed tape 12 can be smoothly conveyed, and the electronic component 20 can be reliably supplied.
[0025]
Further, a component supply detection sensor 22 for detecting that the embossed tape 12 has been conveyed by a predetermined pitch and the electronic component 20 has been supplied to the component supply position P1, and a pocket 12A of the empty embossed tape 12 are provided with a compression cylinder 18 (compressed). The compression processing completion sensor 26 for detecting that the compression has been performed by the means), the component supply processing has been completed based on the state of the component supply detection sensor 22, and the compression processing has been completed based on the state of the compression processing completion sensor 26. Since the cable (notification means) 28 for notifying the electronic component mounting apparatus 30 (outside of the apparatus) is provided, the compression process can be performed in a state where the transport of the embossed tape 12 is completely stopped. An extra load is not applied to the tape 12, and the embossed tape 12 can be transported more smoothly. In addition, the component supply process can be started and stopped by an external drive source while synchronizing with the compression process in the electronic component supply apparatus 10, and the component supply process and the compression process can be efficiently performed. it can.
[0026]
The electronic component supply device according to the present invention is not limited to the shape, structure, and the like in the electronic component supply device 10 according to the above embodiment, and is an empty embossed tape in which the electronic component is taken out from the pocket. It is only necessary to be able to move back and forth in the thickness direction and to provide a compression means for compressing the pocket of the empty embossed tape on the embossed tape unloading side at the component supply position.
[0027]
Therefore, in the example of the above embodiment, the power supply to the electronic component supply apparatus 10 is performed from the electronic component mounting apparatus 30 via the cable 28, but the present invention is not limited to this, and the electronic component supply apparatus 10 Power may be supplied from other than the component mounting apparatus 30. In addition, a power supply may be provided inside the electronic component supply apparatus 10, and in this case, a power supply cable is not required.
[0028]
In the above embodiment, in order to improve processing efficiency, the electronic component supply device 10 and the electronic component mounting device 30 are connected by a cable (notification means) 28, and a control signal (busy signal) is used. Although the component supply process and the compression process are synchronized, the present invention is not limited to this. For example, if the component supply process and the compression process are performed at predetermined time intervals, the electronic component Since there is no need to synchronize between the supply apparatus 10 and the electronic component mounting apparatus 30, a control signal cable is not required.
[0029]
If the compression cylinder (compression means) 18 is provided with a blade for cutting the embossed tape 12 in the empty state, the embossed tape 12 can be cut at a predetermined pitch simultaneously with the compression of the pocket 12A. By doing so, post-processing of the embossed tape 12 in an empty state becomes easier, and the embossed tape 12 can be transported more smoothly.
[0030]
【The invention's effect】
The electronic component supply device of the present invention has an excellent effect that the embossed tape can be smoothly conveyed and the electronic component can be accurately supplied to the component supply position.
[Brief description of the drawings]
1 is a schematic side view showing an electronic component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic side view showing an example in which the electronic component supply apparatus in FIG. 1 is applied to an electronic component mounting apparatus. FIG. 4 is a partially enlarged view showing a main part of the electronic component supply apparatus in FIG. 2 partially enlarged. FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of the electronic component supply apparatus according to the embodiment of the present invention. 6 is a timing chart showing the processing procedure of the electronic component supply apparatus according to FIG. 6; FIG.
P1 ... Parts supply position 10, 100 ... Electronic parts supply device 12, 106 ... Embossed tape 12A, 106A ... Pocket 14 ... Take-up reel 15, 102 ... Sprocket 16 ... Conveying means 17 ... Knock lever 18 ... Compression cylinder 20, 104 ... Electronic component 22 ... Component supply detection sensor 24 ... Compression detection sensor 26 ... Compression processing completion sensor 28 ... Cable 30 ... Electronic component mounting device 32 ... Air cylinder 102A ... Rotating shaft 108 ... Receptor 110, 112 ... Roller 114 ... Pressing body

Claims

In an electronic component supply apparatus that conveys an embossed tape containing electronic components in pockets formed at predetermined pitches and sequentially supplies the electronic components to a predetermined component supply position.
The embossed tape in the component supply position is provided with a compression means for compressing the pocket of the empty embossed tape, which is capable of moving back and forth in the thickness direction of the empty embossed tape from which the electronic component is taken out from the pocket. Provided on the unloading side ,
further,
A component supply detection sensor for detecting that the embossed tape has been conveyed by the predetermined pitch;
A compression processing completion sensor for detecting that compression by the compression means is completed;
In order to notify the electronic component mounting apparatus to which the electronic component supply device is attached that the component supply processing has been completed based on the state of the component supply detection sensor and that the compression processing has been completed based on the state of the compression processing completion sensor. Notification means,
Electronic component feeding apparatus comprising the.