JP4353948B2 - パターン描画装置、パターン描画方法、情報記録媒体製造用原盤の製造方法、および情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、情報記録媒体製造用の凹凸パターンを形成するための露光パターンを描画するパターン描画装置およびパターン描画方法、並びに、そのパターン描画装置によって描画された露光パターンを利用して形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体製造用原盤および情報記録媒体を製造する製造方法に関するものである。

今日、ＨＤＤ等の磁気記録再生装置に対する高密度記録化の要求は高まる一方であり、その実現方法の一つとして、狭トラック化によるトラック密度の向上が検討されている。しかしながら、この方法によって高密度記録化を図る場合には、正確なトラッキングサーボを実現可能とする高精度のサーボパターンを磁気記録媒体に形成する必要がある。現状では、サーボパターンを磁気ヘッドを介してトラック毎に磁気的に記録して形成するのが一般的である。この場合、高密度化（トラック本数の増加）が進むにつれ、サーボパターンの記録時におけるヘッド位置決め精度の低さに起因するサーボパターン精度の低さが顕在化しており、加えて、サーボパターンの記録（形成）に要する時間が長くなっている。このため、磁気記録再生装置の製造コストが高騰している。これらの課題を解決する方法として、予め高精度に形成されたサーボパターンを磁気記録媒体の記録膜に対して磁気的に一括転写する方法や、同じく高精度に形成されたサーボパターンとしての物理的な凹凸を記録膜に一括形成する方法などが提案されている。

具体的には、磁気記録媒体の記録膜にサーボパターン等を磁気的に一括転写するための情報担体を製造する方法として、サーボパターン等を形成するための露光パターンを電子ビーム露光装置を用いて描画して情報担体を製造する方法が特開２０００−２０７７３８号公報に開示されている。この製造方法では、同公報の図２に示すように、まず、非磁性基体１１上に形成された強磁性薄膜１２にＡｕ等の重金属を真空蒸着法によって蒸着させて重金属膜を成膜する。次に、成膜した重金属膜を覆うようにしてレジスト膜を成膜した後に、フォトリソグラフィ法などによってレジスト膜からなる所定のパターン（マスク）を形成する。次いで、形成したパターンを用いて重金属膜をドライエッチング法などによってエッチングすることにより、強磁性薄膜１２の上に露光位置参照マーク２１，２１・・およびパターン中心マーク２２を形成する。次に、形成した露光位置参照マーク２１，２１・・およびパターン中心マーク２２を覆うようにして強磁性薄膜１２の上に電子ビーム感光性レジスト１３を塗布する。これにより、被描画試料８７が製作される。

次に、同公報の図１に示すように、被描画試料８７を電子ビーム描画装置８１上にセットする。この際には、ＸＹステージ８８を駆動しつつ、電子銃８２によって電子ビーム８３を出力してその反射電子を電子検出器８９によって検出することにより、被描画試料８７におけるパターン中心マーク２２の位置を検出する。次に、エアスピンドルモータ８０を駆動して被描画試料８７を所定の角度だけ回転させた後にパターン中心マーク２２の位置を再び検出する。これにより、エアスピンドルモータ８０による被描画試料８７の回転中心と、パターン中心マーク２２との位置ずれ量が演算される。次に、電子ビーム描画装置８１によって電子ビーム感光性レジスト１３に情報担体（情報記録媒体）製造用のパターンを描画する。具体的には、エアスピンドルモータ８０によって被描画試料８７を回転させつつ、電子銃８２によって電子ビーム８３を出力して被描画試料８７の電子ビーム感光性レジスト１３に照射する。この際に、照射した電子ビーム８３が露光位置参照マーク２１によって反射されるため、この反射電子を電子検出器８９によって検出することで電子ビーム８３が露光位置参照マーク２１を通過した瞬間（電子ビーム８３の照射位置が露光位置参照マーク２１と重なった瞬間）が検出される。

また、この電子ビーム描画装置８１では、電子ビーム８３が露光位置参照マーク２１を通過した時点を基準として描画対象のパターン形状に応じて電子ビーム８３の出力をＯＮ／ＯＦＦ制御することでパターンの一部を描画する。この際には、被描画試料８７の回転中心と中心マーク２２との位置ずれ量に応じて電子ビーム偏向器８５によって電子ビーム８３の照射位置を微調整する。また、被描画試料８７が一回転した後には、ＸＹステージ８８を駆動して被描画試料８７（エアスピンドルモータ８０）を電子ビーム８３のスポット径だけ移動させて上記の描画処理を続行する。このような描画プロセスを被描画試料８７の全面に亘って実行することにより、電子ビーム感光性レジスト１３に情報担体製造用のパターンが描画される。この後、電子ビーム感光性レジスト１３を現像処理することによって電子ビーム８３の非照射部を除去して凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンをマスクとして用いて強磁性薄膜１２をエッチングすることにより、同公報の図３に示すように、薄膜パターン１７が形成されて、マスター情報担体が完成する。
特開２０００−２０７７３８号公報（第８−１０頁、図１−３）

ところが、従来の電子ビーム描画装置８１には、以下の問題点がある。すなわち、この従来の電子ビーム描画装置８１では、電子ビーム８３の照射位置と露光位置参照マーク２１とが重なった瞬間を電子検出器８９によって検出して、検出した瞬間を基準として電子ビーム８３の出力をＯＮ／ＯＦＦ制御することで電子ビーム感光性レジスト１３上の所望の位置に所望のパターンを描画している。したがって、パターン描画対象の被描画試料８７に露光位置参照マーク２１，２１・・を予め形成しておく必要がある。このため、従来の電子ビーム描画装置８１には、被描画試料８７に露光位置参照マーク２１，２１・・を形成する工程の分だけ、マスター情報担体（情報記録媒体）の製造コストが高騰しているという問題点がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、情報記録媒体の製造コストを低減し得るパターン描画装置およびパターン描画方法、並びに、情報記録媒体製造用原盤の製造方法および情報記録媒体の製造方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係るパターン描画装置は、情報記録媒体製造用の凹凸パターンを形成するための樹脂層がその表面に形成された基材を載置可能に構成されて当該基材を回転させる回転機構と、当該回転機構による前記基材の回転面に沿って当該回転機構を移動させる移動機構と、前記基材の回転に同期した基準信号を前記回転機構内部で生成される内部信号および当該回転機構に対する回転駆動信号のいずれかに基づいて生成する基準信号生成部と、前記樹脂層に向けて描画用ビームを出力するビーム出力部と、当該ビーム出力部によって出力された前記描画用ビームを偏向するビーム偏向部と、前記回転機構および前記移動機構を制御すると共に前記ビーム偏向部による前記描画用ビームの偏向方向および当該描画用ビームの往復動の速度を制御し、かつ前記ビーム出力部による前記描画用ビームの出力および出力停止のタイミングを制御する制御部とを備えて、前記凹凸パターンを形成するためのトラッキングサーボ用のサーボパターンを含む露光パターンを前記樹脂層に描画可能に構成され、前記ビーム出力部は、その有効描画幅が前記露光パターンを構成する各パターンの幅および長さよりも狭い前記描画用ビームを出力可能に構成され、前記制御部は、前記基準信号生成部によって前記基準信号が出力されたときに予め規定された待機時間だけ待機した後に前記ビーム出力部を制御して前記描画用ビームを出力させると共に、前記ビーム偏向部を制御して描画すべき前記パターンに付与すべきスキュー角と前記基材の回転速度とに応じて規定された前記偏向方向および前記往復動の速度で前記描画用ビームを偏向させることで当該パターンの幅方向で当該描画用ビームを往復動させて当該パターンを描画する描画処理を実行することによって前記スキュー角を前記サーボパターンに付与した前記露光パターンを前記樹脂層に描画する。なお、本明細書における「パターンの幅」とは、基材の回転中心に対する接離方向に沿ったパターンの寸法を意味し、「パターンの長さ」とは、基材の回転方向に沿ったパターンの寸法を意味する。また、本明細書中では、１つのサーボパターンが、複数の四辺形状のパターン（マーク：ドット）で構成されているものとする。

この場合、前記回転機構が前記基材を一回転させる間において前記基準信号を複数回出力するように前記基準信号生成部を構成するのが好ましい。

また、複数のサーボパターンエリア内の前記サーボパターンを含む前記露光パターンを描画可能に構成し、前記回転機構が前記基材を一回転させる間に当該基材の一回転当りに前記サーボパターンを描画すべき前記サーボパターンエリアの数だけ前記基準信号を出力するように前記基準信号生成部を構成するのが好ましい。なお、本明細書中では、１つのサーボパターンを描画する領域（１つのサーボパターンが描画された領域）をサーボパターンエリアという。

また、本発明に係るパターン描画方法は、情報記録媒体製造用の凹凸パターンを形成するための樹脂層がその表面に形成された基材を回転機構によって回転させると共に当該基材の回転面に沿って当該回転機構を移動させ、かつ出力および出力停止のタイミングを制御しつつ前記樹脂層に向けて描画用ビームを出力すると共に当該描画用ビームの偏向方向および当該描画用ビームの往復動の速度を制御することにより、前記凹凸パターンを形成するためのトラッキングサーボ用のサーボパターンを含む露光パターンを前記樹脂層に描画する際に、前記回転機構内部で生成される内部信号および当該回転機構に対する回転駆動信号のいずれかに基づいて生成されて前記基材の回転に同期する基準信号が出力されたときに予め規定された待機時間だけ待機した後に、その有効描画幅が前記露光パターンを構成する各パターンの幅および長さよりも狭い前記描画用ビームを出力すると共に、描画すべき前記パターンに付与すべきスキュー角と前記基材の回転速度とに応じて規定した前記偏向方向および前記往復動の速度で前記描画用ビームを偏向させることで当該パターンの幅方向で当該描画用ビームを往復動させて当該パターンを描画する描画処理を実行することによって前記スキュー角を前記サーボパターンに付与した前記露光パターンを前記樹脂層に描画する。

また、本発明に係る情報記録媒体製造用原盤の製造方法は、上記のパターン描画装置を用いて前記樹脂層に前記露光パターンを描画した後に当該樹脂層に対して所定の処理を実行して前記凹凸パターンを形成し、当該形成した凹凸パターンを転写して情報記録媒体製造用原盤を製造する。

また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記の情報記録媒体製造用原盤の製造方法によって製造した情報記録媒体製造用原盤に転写されている凹凸パターンを転写して情報記録媒体を製造する。

また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、前記基材としての情報記録媒体用中間体上に形成された前記樹脂層に上記のパターン描画装置を用いて前記露光パターンを描画した後に当該樹脂層に対して所定の処理を実行して前記凹凸パターンを形成し、当該形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。

本発明に係るパターン描画装置およびパターン描画方法によれば、基準信号が出力されたときに予め規定された待機時間だけ待機した後に描画用ビームを出力させると共に、描画すべきパターンに付与すべきスキュー角と基材の回転速度とに応じて規定された偏向方向および往復動の速度で描画用ビームを偏向させることでパターンの幅方向で描画用ビームを往復動させてパターンを描画する描画処理を実行してスキュー角をサーボパターンに付与した露光パターンを樹脂層に描画することにより、基材に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、情報記録媒体製造用原盤および情報記録媒体製造用原盤を使用して製造する情報記録媒体の製造コストを低減することができる。また、描画用ビームを往復動させる方向および往復動の速度を適宜変更して設定するだけで、所望のスキュー角を付与したパターンを描画することができるため、各サーボパターン等が正確に読み取られ得る情報記録媒体を製造することができる。さらに、基準位置特定用のマークが不要のため、例えばこのパターン描画装置を用いて情報記録媒体製造用原盤を製造するための露光パターンを描画する際には、中心位置特定用マークの形成と、中心位置特定用マークを基材の回転中心に一致させる処理とを不要にできる結果、露光パターンを正確かつ容易に描画することができる。この場合、サーボパターンを含む露光パターンを描画することにより、正確に記録再生可能な情報記録媒体を製造することができる。また、予め規定されたスキュー角を付与した露光パターンを描画することにより、そのディスク外周部およびディスク内周部において各サーボパターン等が正確に読み取られ得る情報記録媒体を製造することができる。

また、本発明に係るパターン描画装置によれば、基準信号生成部が基材を一回転させる間に基準信号を複数回出力することにより、例えば基材の一回転当りに一回だけ基準信号を出力する構成と比較して、各基準信号が出力された時点からサーボパターン等の描画を開始する時点までの時間が短時間となる結果、基材の一回転当りに描画すべきサーボパターン等をそれぞれ正確に描画することができる。

また、本発明に係るパターン描画装置によれば、基準信号生成部が基材を一回転させる間にサーボパターンを描画すべきサーボパターンエリアの数だけ基準信号を出力することにより、すべてのサーボパターンについての描画開始タイミングを各々に対応して出力される基準信号の出力に基づいて決定することができるため、基材の一回転当りに描画すべきサーボパターン等を一層正確に描画することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体製造用原盤の製造方法によれば、上記のパターン描画装置よって露光パターンを描画した樹脂層に所定の処理をして形成した凹凸パターンを転写して製造することにより、基材に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、情報記録媒体製造用原盤の製造コストを低減することができる。この場合、各サーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターン毎に予め規定されたスキュー角を付与した露光パターンを描画して製造することにより、ディスク外周部およびディスク内周部において各サーボパターン等が正確に読み取られ得る情報記録媒体を製造可能な情報記録媒体製造用原盤を製造することができる。また、上記の描画装置による露光パターンの描画に際して１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次にサーボパターンを描画すべきサーボパターンエリアとの間に形成するデータトラックパターンについての描画処理を実行することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができる。したがって、高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成可能な情報記録媒体製造用原盤を製造することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記の情報記録媒体製造用原盤を用いることで上記のパターン描画装置によって描画された露光パターンに対応する凹凸パターンを転写したことにより、情報記録媒体製造用原盤の製作コストが安価であるため、情報記録媒体の製作コストを低減することができる。また、そのディスク外周部およびディスク内周部に対応する部位の各サーボパターンにスキュー角が付与された凹凸パターンを有する情報記録媒体製造用原盤を使用することで、各サーボパターン等を正確に読み取らせることができる。この場合、上記の描画装置による露光パターンの描画に際して１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次にサーボパターンを描画すべきサーボパターンエリアとの間に形成するデータトラックパターンについての描画処理を実行して情報記録媒体製造用原盤を製造することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができる。したがって、所望のスキュー角が付与された高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、情報記録媒体用中間体上に形成された樹脂層に上記のパターン描画装置よって露光パターンを描画した後に所定の処理をして形成した凹凸パターンを用いて製造したことにより、基準位置特定用のマーク等を検出してパターンの描画を開始するのと比較して、情報記録媒体用中間体に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、情報記録媒体の製造コストを低減することができる。この場合、各サーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターン毎に予め規定されたスキュー角を付与した露光パターンを描画して製造することにより、ディスク外周部およびディスク内周部において各サーボパターン等が正確に読み取られ得る情報記録媒体を製造することができる。また、露光パターンの描画に際して１つのサーボパターンを構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次に描画すべきサーボパターンとの間に形成するデータトラックパターンについての描画処理を実行することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができるため、高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るパターン描画装置、パターン描画方法、情報記録媒体製造用原盤の製造方法、および情報記録媒体の製造方法の最良の形態について説明する。

最初に、電子ビーム描画装置１の構成について、図面を参照して説明する。

電子ビーム描画装置（以下、「描画装置」ともいう）１は、本発明におけるパターン描画装置に相当し、図１に示すように、Ｘ−Ｙ移動機構２、ターンテーブル３、ビーム発生部４、ブランキング制御部５、ビーム成形部６、ビーム偏向器７、制御部８および記憶部９を備えて、ビーム発生部４によって電子ビームＥＢ（本発明における描画用ビームの一例）を出力して基材１０に情報記録媒体製造用の露光パターンＰ（図４参照）を描画可能に構成されている。この場合、基材１０は、スタンパー１１（本発明における情報記録媒体製造用原盤の一例：図１１参照）を製作するための支持体であって、図２に示すように、円板状のＳｉウエハ１０ａの表面に樹脂層１０ｂ（一例として、電子ビーム感光性を有するネガ型レジストを塗布して形成したレジスト層）が形成されている。この場合、樹脂層１０ｂの厚みは、一例として１００ｎｍ程度に規定されている。

また、基材１０を用いて製作されるスタンパー１１は、図３に示すディスクリートトラック型の磁気記録媒体１５（本発明における情報記録媒体の一例）を製造するための原盤であって、後述するように、描画装置１によって樹脂層１０ｂに描画された露光パターンＰを現像して形成した凹凸パターンＰ１（図９参照）を転写することによって製作される。さらに、スタンパー１１を使用して製造される磁気記録媒体１５は、磁気記録媒体１５を回転させるモータや、磁気記録媒体１５に対する記録データの記録再生を実行する記録再生ヘッドＨ（記録ヘッドおよび再生ヘッドが形成された浮上式ヘッドスライダ）などと共に筐体内（図示せず）に収容されて、磁気記録装置（ハードディスクドライブ）を構成する。この場合、図３に示すように、この磁気記録装置では、回転中心Ｏ１５を中心として磁気記録媒体１５を矢印Ｂの向きで回転させつつ、回動中心ＯＨを中心としてアームＡを矢印Ｃの方向に回動させることで、記録再生ヘッドＨを磁気記録媒体１５上の所定の半径位置に移動させて磁気記録媒体１５に対する記録データの記録再生を行う構成が採用されている。

この場合、図３に実線で示すように、記録再生ヘッドＨが磁気記録媒体１５におけるディスク中央部ＭＤの中央部トラックＭＴにオントラックしている状態では、記録再生ヘッドＨの幅方向に対して平行な線分と、中央部トラックＭＴの幅方向に対して平行な線分とが互いに平行となる。一方、同図に一点鎖線で示すように、記録再生ヘッドＨがディスク外周部ＯＤの外周側トラックＯＴにオントラックしている状態では、記録再生ヘッドＨの幅方向に対して平行な線分と、外周側トラックＯＴの幅方向に対して平行な線分との間にスキュー角θＯが生じる。また、同図に二点鎖線で示すように、記録再生ヘッドＨがディスク内周部ＩＤの内周側トラックＩＴにオントラックしている状態では、記録再生ヘッドＨの幅方向に対して平行な線分と、内周側トラックＩＴの幅方向に対して平行な線分との間にスキュー角θＩが生じる。

この場合、この磁気記録媒体１５では、後述するように、同心円状に形成された各トラックにオントラックさせるためのバーストパターン、トラック番号およびセクター（サーボパターンエリア）番号などの各種情報を特定可能なサーボパターンが、磁性層に形成された凹凸パターンによって形成されている。したがって、サーボパターンを構成する各パターンの正確な読み取りを可能とするためには、磁気記録媒体１５のディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤにおけるスキュー角θＯ，θＩの存在を考慮して、各パターンの幅方向の辺と、記録再生ヘッドＨの読み取り幅方向とを磁気記録媒体１５の全面（全域）においてそれぞれ一致させる必要がある。具体的には、図４に示すように、中央部トラックＭＴ，ＭＴ・・のサーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・については、各パターンＰＳＭ１，ＰＳＭ２・・をそれぞれほぼ矩形に形成することで各パターンＰＳＭ１，ＰＳＭ２・・における幅方向の辺と、記録再生ヘッドＨの読み取り幅方向とを一致させることができる。

これに対して、外周側トラックＯＴ，ＯＴ・・のサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・については、各パターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・における幅方向の辺と、記録再生ヘッドＨの読み取り幅方向とを一致させるために、各パターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・にスキュー角θＯを付与してそれぞれ平行四辺形に形成する必要がある。また、内周側トラックＩＴ，ＩＴ・・のサーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・については、各パターンＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・における幅方向の辺と、記録再生ヘッドＨの読み取り幅方向とを一致させるために、各パターンＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・にスキュー角θＩを付与してそれぞれ平行四辺形に形成する必要がある。なお、磁気記録媒体１５では、一例として、一つのトラックにつき（磁気記録媒体１５の一回転当りに）２００箇所のサーボパターンエリアが規定されて各サーボパターンエリア内に１つのサーボパターンがそれぞれ形成され、磁気記録媒体１５が一回転する間に記録再生ヘッドＨを介して２００箇所のサーボパターンが読み取られてトラッキングサーボ制御される。

一方、Ｘ−Ｙ移動機構２は、本発明における移動機構に相当し、ターンテーブル３によって回転させられる基材１０の回転面に沿ってターンテーブル３を移動させる。ターンテーブル３は、本発明における回転機構に相当し、基材１０を載置可能に構成されて制御部８の制御下で描画速度が一定の線速度（一例として、２３０ｍｍ／ｓ）となるように基材１０を回転させる。また、ターンテーブル３は、本発明における基準信号生成部に相当し、その内部でテーブルの回転に同期して生成する信号（一例として、一回転あたり３６０００パルスのパルス信号：本発明における内部信号）に基づいて基材１０の回転に同期した基準信号Ｓ１を生成して、一例として、基材１０を一回転させる間に基準信号Ｓ１を２００回（磁気記録媒体１５の一回転当りにおけるサーボパターンエリアの数）出力する。ビーム発生部４は、ブランキング制御部５と相俟って本発明におけるビーム出力部を構成し、基材１０における樹脂層１０ｂに露光パターンＰを描画するための電子ビームＥＢを生成して出力する。ブランキング制御部５は、ビーム発生部４による電子ビームＥＢの出力を制御部８の制御に従ってＯＮ／ＯＦＦ制御する。ビーム成形部６は、ビーム成形レンズおよびアパーチャ（図示せず）などを備えて、ビーム発生部４によって出力された電子ビームＥＢをその有効描画幅が一例として３０ｎｍ程度となるように成形（細径化）する。この場合、図６に示すように、この描画装置１では、例えばサーボパターンＰＳＯにおけるパターンＰＳＯ１を描画する際に、その有効描画幅がパターンＰＳＯ１の幅よりも狭い電子ビームＥＢ（一例として、その有効描画幅がパターンＰＳＯ１の幅の１／８程度の電子ビームＥＢ）を照射してパターンＰＳＯ１を８回に分けて描画する。なお、データトラックパターンＰＤＯ等（図６参照）については、そのトラック幅ＴＷがサーボパターンＰＳＯ等の幅よりも狭いため、上記の電子ビームＥＢを照射して４回に分けて描画する。ビーム偏向器７は、ビーム成形部６によって成形された電子ビームＥＢを制御部８の制御に従って偏向して、樹脂層１０ｂに対する照射位置を変化させる。

制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御してターンテーブル３と共に基材１０を移動させると共に、ターンテーブル３を制御して基材１０を回転させる。また、制御部８は、ターンテーブル３（基準信号生成部）によって出力される基準信号Ｓ１に応じて、ビーム発生部４、ブランキング制御部５およびビーム偏向器７を制御することにより、ターンテーブル３によって回転させられている基材１０の樹脂層１０ｂの所定位置に電子ビームＥＢを照射させる。記憶部９は、基材１０に描画すべき露光パターンＰの描画手順を特定可能な描画手順データＤＰを記憶する。この場合、描画手順データＤＰには、基準信号Ｓ１が出力されてからブランキング制御部５に対して電子ビームＥＢの照射を開始させるまで待機時間を各サーボパターン毎に特定可能な情報と、各サーボパターンを構成する各パターンのトラック方向に沿った長さ（すなわち、ブランキング制御部５によって電子ビームＥＢをＯＮ制御する時間）を特定可能なデータとが記録されている。

次に、描画装置１によって基材１０に露光パターンＰを描画する方法について、図面を参照して説明する。

まず、樹脂層１０ｂの形成面を上向きにして基材１０をターンテーブル３の上に載置する。次に、制御部８が図５に示す描画処理２０を開始する。この描画処理２０では、制御部８は、まず、ターンテーブル３を制御して所定の描画位置（半径位置）において所望する描画速度（線速度）となるように基材１０を回転させる（ステップ２１）。次いで、制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御してターンテーブル３と共に基材１０をその半径方向に移動させることにより、基材１０に対する露光パターンＰの描画開始位置がビーム発生部４の直下に位置するように位置決めする（ステップ２２：以下、この移動処理を「半径方向の位置決め」ともいう）。この場合、この描画装置１では、一例として、磁気記録媒体１５のディスク外周部ＯＤに対応する部位から露光パターンＰの描画を開始する。したがって、制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して、ビーム発生部４の直下に基材１０の外周部が位置するように半径方向の位置決めを行う。次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力されたか否かを監視すると共に（ステップ２３）、基準信号Ｓ１が出力されたときには、描画手順データＤＰに従い、描画対象のサーボパターンＰＳＯの描画を開始するまでの待機時間が経過したか否かを判別する（ステップ２４）。

具体的には、図６に示すように、この描画装置１では、例えばサーボパターンＰＳＯのうちのパターンＰＳＯ１を描画する際に、このパターンＰＳＯ１をその幅方向で分割した描画領域ＰＳＯ１１〜ＰＳＯ１８の８つの領域毎に描画する。したがって、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が矢印Ｏ１で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＯ１１の描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御（電子ビームＥＢの出力および出力停止の制御）を開始させる（ステップ２５）。なお、同図では、電子ビームＥＢの照射位置を矢印Ｏ１〜Ｏ８の向きに移動させているように図示しているが、実際には、基材１０が同図の右から左に向けて移動（回転）させられることによって電子ビームＥＢの照射位置が基材１０に対して相対的に移動する。次に、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてから描画領域ＰＳＯ１１の描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＯ１１の描画が完了する。

次いで、制御部８は、描画手順データＤＰに従い、パターンＰＳＯ２における描画領域ＰＳＯ２１の描画を開始する時刻ｔ１２ｓが到来するまでの時間ｔ１１ｏｆｆだけ待機した後に、時刻ｔ１２ｓが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を開始させ、時刻ｔ１２ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＯ２１の描画が完了する。この後、制御部８は、パターンＰＳＯ３，ＰＳＯ４・・（図４参照）についても同様にして最初の描画領域を描画する。次に、制御部８は、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＯ（およびデータトラックパターンＰＤＯ）の部分描画が完了した時点で、基材１０の一回転当り（一周当たり）に描画すべき各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２６）、完了していないと判別したとき（描画すべき各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・が存在すると判別したとき）には、ステップ２３に戻って基準信号Ｓ１の出力を監視する。この際に、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された際には、制御部８は、上記のサーボパターンＰＳＯについての描画処理と同様にして、描画が開始されていないサーボパターンＰＳＯにおけるパターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・の描画領域ＰＳＯ１１，ＰＳＯ２１・・を描画する。

一方、基材１０の一回転当たりに描画すべき各描画領域の描画が完了したときには（ステップ２６）、制御部８は、基材１０に描画すべき露光パターンＰ全体の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２７）、完了していないと判別したときには、Ｘ−Ｙ移動機構２を駆動させずに次の各描画領域をビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向によって描画可能か否かを判別する（ステップ２８）。この際に、描画可能と判別したときには、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が図６に矢印Ｏ２で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御する（ステップ２９）。なお、この例では、ビーム偏向器７による偏向によって電子ビームＥＢの照射位置を変更する構成を採用しているが、ビーム偏向器７は必ずしも必要ではなく、Ｘ−Ｙ移動機構２によるターンテーブル３（基材１０）の移動によって電子ビームＥＢの照射位置を変更する構成を採用することもできる。この構成を採用した場合には、上記のステップ２８，２９に代えて前述したステップ２２を実行する。

次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＯ１２の描画を開始する時刻ｔ２１ｓが到来するまでの時間ｔ２ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる（ステップ２５）。次いで、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてから描画領域ＰＳＯ１２の描画を終了する時刻ｔ２１ｅが到来するまでの時間ｔ２１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ２１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＯ１２の描画が完了する。

この場合、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰには、基材１０の１回転目において基準信号Ｓ１が出力されてから描画領域ＰＳＯ１１の描画を開始する時刻ｔ１１ｓまでの時間ｔ１ｗよりも、基材１０の２回転目において基準信号Ｓ１が出力されてから描画領域ＰＳＯ１２の描画を開始する時刻ｔ２１ｓまでの時間ｔ２ｗを時間ｔｏだけ短時間とする旨の情報が記録されている。この場合、時間ｔｏについては、前述したスキュー角θＯの存在を考慮して、描画領域ＰＳＯ１１の描画開始位置と描画領域ＰＳＯ１２の描画開始位置とを結ぶ線分が、外周側トラックＯＴにオントラックした記録再生ヘッドＨの幅方向に対して平行となるように規定されている。したがって、図６に示すように、この描画手順データＤＰに従って描画される描画領域ＰＳＯ１２は、時間ｔｏの間に基材１０が移動する距離だけ描画領域ＰＳＯ１１よりも手前側（基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０におけるビーム発生部４の直下の位置に近い側）に描画される。この結果、描画領域ＰＳＯ１１，ＰＳＯ１２にスキュー角θＯに対応する位置ずれが生じる。

次いで、制御部８は、パターンＰＳＯ２における描画領域ＰＳＯ２２を描画させる。この後、制御部８は、パターンＰＳＯ３，ＰＳＯ４・・（図４参照）についても同様にして２番目の描画領域を描画する。次に、制御部８は、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＯ（およびデータトラックパターンＰＤＯ）の部分描画が完了した時点で、基材１０の一回転当りに描画すべき各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２６）、完了していないと判別したときには、ステップ２３に戻って基準信号Ｓ１の出力を監視する。また、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された際には、制御部８は、上記のサーボパターンＰＳＯについての描画処理と同様にして、描画領域ＰＳＯ１２，ＰＳＯ２２・・を描画する。これらの一連の部分的描画処理（ステップ２３〜２９）を基材１０が例えば８回転する間に亘って繰り返して実行する。

なお、この描画装置１では、サーボパターンＰＳＯを構成する各パターンにおける幅方向の一部（上記の例における描画領域ＰＳＯ１３，ＰＳＯ２３・・等）についての描画処理が完了した後に、次にサーボパターンＰＳＯを描画すべきサーボパターンエリアとの間に形成するデータトラックパターンＰＤＯ（図６参照）におけるトラック幅ＴＷの一部についての描画処理を実行する。この場合、データトラックパターンＰＤＯの描画処理については、サーボパターンＰＳＯ等の描画処理と同様であり、後述するように、サーボパターンＰＳＯの描画およびデータトラックパターンＰＤＯの描画が交互に連続して実行される。これにより、各パターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・における描画領域ＰＳＯ１８，ＰＳＯ２８・・の描画が完了した際に、１つ目のトラックについての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・およびデータトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・の描画が完了する。以下、理解を容易とするために、主としてサーボパターンの描画処理について説明する。

次に、制御部８は、２つ目のトラック（各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・の描画が完了したトラックよりも内周側のトラック）についての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・を描画する際に、ビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向によって各描画領域ＰＳＯ１１，ＰＳＯ２１・・の描画が困難と判別したときには（ステップ２８）、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して半径方向の位置決めを行う（ステップ２２）。この後、制御部８は、上記のステップ２３〜２９の一連の処理を繰り返して実行することにより、２つ目のトラックについての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・およびデータトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・を描画する。また、制御部８は、３つ目以降の各トラックについても同様にして各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・およびデータトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・を描画する。この場合、描画手順データＤＰには、内周側のトラックほど、前述した時間ｔｏが短時間となる旨が記録されている。したがって、描画されたサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・は、内周側のトラックほどパターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・に付与されたスキュー角θＯが小さくなる。

一方、中央部トラックＭＴに対応するトラックについてのサーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・を描画する際には、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力されたか否かを検出すると共に（ステップ２３）、基準信号Ｓ１が出力されたときには、描画手順データＤＰに従い、描画対象のサーボパターンＰＳＭの描画を開始するまでの待機時間が経過したか否かを判別する（ステップ２４）。具体的には、図７に示すように、制御部８は、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が矢印Ｍ１で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＭ１１の描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる（ステップ２５）。次に、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてから描画領域ＰＳＭ１１の描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＭ１１の描画が完了する。

次いで、制御部８は、描画手順データＤＰに従い、パターンＰＳＭ２における描画領域ＰＳＭ２１を描画する。同様にして、制御部８は、パターンＰＳＭ３，ＰＳＭ４・・（図４参照）についても同様にして最初の描画領域を描画する。次に、制御部８は、基材１０の一回転当りに描画すべき各サーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し、一回転当たりに描画すべき各描画領域の描画が完了したときには（ステップ２６）、基材１０に描画すべき露光パターンＰ全体の描画が完了したか否かを判別する（ステップ２７）。また、露光パターンＰ全体の描画が完了していないと判別したときには、制御部８は、次の各描画領域をビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向によって描画可能か否かを判別し（ステップ２８）、描画可能と判別したときには、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が矢印Ｍ２で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御する（ステップ２９）。

次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＭ１２の描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる（ステップ２５）。この場合、サーボパターンＰＳＭの描画時には、スキュー角θＯ，θＩを付与する必要がないため、制御部８は、描画領域ＰＳＭ１１の描画に際して待機した時間ｔ１ｗと同じ時間だけ待機して描画領域ＰＳＭ１２の描画を開始する。同様にして、描画領域ＰＳＭ２２を描画した後に、制御部８は、パターンＰＳＭ３，４・・（図４参照）についても同様にして２番目の描画領域を描画する。次に、制御部８は、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＭの部分描画が完了した時点で、基材１０の一回転当りに描画すべき各サーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２６）、完了していないと判別したときには、ステップ２３に戻って基準信号Ｓ１の出力を監視する。また、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された際には、制御部８は、上記のサーボパターンＰＳＭについての描画処理と同様にして、描画領域ＰＳＭ１２，ＰＳＭ２２・・を描画する。これらの一連の部分的描画処理（ステップ２３〜２９）を基材１０が８回転する間に亘って繰り返して実行することにより、各パターンＰＳＭ１，ＰＳＭ２・・における描画領域ＰＳＭ１８，ＰＳＭ２８・・の描画が完了し、中央部トラックＭＴに対応するトラックについての各サーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・およびデータトラックパターンＰＤＭ，ＰＤＭ・・の描画が完了する。

また、制御部８は、ディスク内周部ＩＤにおける内周側トラックＩＴに対応する各トラックについても同様にしてサーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・を描画する。具体的には、図８に示すように、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が矢印Ｉ１で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＩ１１の描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる（ステップ２５）。次に、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてから描画領域ＰＳＩ１１の描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＩ１１の描画が完了する。

次いで、制御部８は、描画手順データＤＰに従い、パターンＰＳＩ２における描画領域ＰＳＩ２１の描画を開始する時刻ｔ１２ｓが到来するまでの時間ｔ１１ｏｆｆだけ待機した後に、時刻ｔ１２ｓが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を開始させ、時刻ｔ１２ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＩ２１の描画が完了する。この後、制御部８は、パターンＰＳＩ３，ＰＳＩ４・・（図４参照）についても同様にして最初の描画領域を描画する。次に、制御部８は、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＩの部分描画が完了した時点で、基材１０の一回転当りに描画すべき各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２６）、完了していないと判別したときには、ステップ２３に戻って基準信号Ｓ１の出力を監視する。また、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された際には、制御部８は、上記のサーボパターンＰＳＩについての描画処理と同様にして、描画領域ＰＳＩ１１，ＰＳＩ２１・・を描画する。

一方、基材１０の一回転当たりに描画すべき各描画領域の描画が完了したときには（ステップ２６）、制御部８は、基材１０に描画すべき露光パターンＰ全体の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２７）、完了していないと判別したときには、次の各描画領域をビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向によって描画可能か否かを判別する（ステップ２８）。この際に、描画可能と判別したときには、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が矢印Ｉ２で示す位置となるようにビーム偏向器７を制御する（ステップ２９）。次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０から描画領域ＰＳＩ１２の描画を開始する時刻ｔ２１ｓが到来するまでの時間ｔ２ｗだけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる（ステップ２５）。次いで、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてから描画領域ＰＳＩ１２の描画を終了する時刻ｔ２１ｅが到来するまでの時間ｔ２１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ２１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、描画領域ＰＳＩ１２の描画が完了する。

この場合、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰには、基材１０の１回転目において基準信号Ｓ１が出力されてから描画領域ＰＳＩ１１の描画を開始する時刻ｔ１１ｓまでの時間ｔ１ｗよりも、基材１０の２回転目において基準信号Ｓ１が出力されてから描画領域ＰＳＩ１２の描画を開始する時刻ｔ２１ｓまでの時間ｔ２ｗを時間ｔｉだけ長時間とする旨の情報が記録されている。この場合、時間ｔｉについては、前述したスキュー角θＩの存在を考慮して、描画領域ＰＳＩ１１の描画開始位置と描画領域ＰＳＩ１２の描画開始位置とを結ぶ線分が、内周側トラックＩＴにオントラックした記録再生ヘッドＨの幅方向に対して平行となるように規定されている。したがって、図８に示すように、この描画手順データＤＰに従って描画される描画領域ＰＳＩ１２は、時間ｔｉの間に基材１０が移動する距離だけ描画領域ＰＳＩ１１よりも先（基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０でビーム発生部４の直下の位置から遠い側）に描画される。この結果、描画領域ＰＳＩ１１，ＰＳＩ１２にスキュー角θＩに対応する位置ずれが生じる。

次いで、制御部８は、パターンＰＳＩ２における描画領域ＰＳＩ２２を描画させる。この後、制御部８は、パターンＰＳＩ３，４・・（図４参照）についても同様にして２番目の描画領域を描画する。次に、制御部８は、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＩの部分描画が完了した時点で、基材１０の一回転当りに描画すべき各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・における各描画領域の描画が完了したか否かを判別し（ステップ２６）、完了していないと判別したときには、ステップ２３に戻って基準信号Ｓ１の出力を監視する。また、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力された際には、制御部８は、上記のサーボパターンＰＳＩについての描画処理と同様にして、描画領域ＰＳＩ１２，ＰＳＩ２２・・を描画する。これらの一連の部分的描画処理（ステップ２３〜２９）を基材１０が８回転する間に亘って繰り返して実行する。これにより、各パターンＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・における描画領域ＰＳＩ１８，ＰＳＩ２８・・の描画が完了し、１つのトラックについての各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・およびデータトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・の描画が完了する。

次に、制御部８は、各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・の描画が完了したトラックよりも内周側のトラックについての各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・を描画する際に、ビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向によって各描画領域ＰＳＩ１１，ＰＳＩ２１・・の描画が困難と判別したときには（ステップ２８）、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して半径方向の位置決めを行う（ステップ２２）。この後、制御部８は、上記のステップ２３〜２９の一連の処理を繰り返して実行することにより、各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・およびデータトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・を描画する。また、制御部８は、さらに内周の各トラックについても同様にして各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・およびデータトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・を描画する。この場合、描画手順データＤＰには、内周側のトラックほど、前述した時間ｔｉが長時間となる旨が記録されている。したがって、描画されたサーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・は、内周側のトラックほど各パターンＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・に付与されたスキュー角θＩが大きくなる。以上の一連の処理（各サーボパターンＰＳＩについての部分描画処理および各データトラックパターンＰＤＩについての部分描画処理）を基材１０の外周部から内周部にかけて（ディスク外周部ＯＤに対応する部位からディスク内周部ＩＤに対応する部位まで）繰り返して実行し、露光パターンＰ全体の描画が完了したと判別したときには（ステップ２７）、この描画処理２０を終了する。これにより、基材１０の樹脂層１０ｂに対する露光パターンＰ（各サーボパターンおよび各データトラックパターンのすべて）の描画が完了する。

このように、この描画装置１によれば、基準信号Ｓ１が出力されたときに予め規定された待機時間（上記の例における時間ｔ１ｗ，ｔ２ｗ・・）だけ待機した後に電子ビームＥＢを出力させてパターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・，ＰＳＭ１，ＰＳＭ２・・，ＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・における幅方向の一部（描画領域ＰＳＯ１１，ＰＳＯ２１・・など）を描画する部分描画処理（描画処理２０におけるステップ２３〜２５）と、部分描画処理による描画位置を変更する描画位置変更処理（描画処理２０におけるステップ２２，２９）とを交互に複数回実行して樹脂層１０ｂに露光パターンＰを描画することにより、基材１０に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、スタンパー１１およびスタンパー１１を使用して製造する磁気記録媒体１５の製造コストを低減することができる。また、電子ビームＥＢの出力を開始するまでの待機時間を適宜変更して設定するだけで所望のスキュー角θＯ，θＩを付与したパターンを描画することができるため、各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・等が正確に読み取られ得る磁気記録媒体１５を製造することができる。さらに、基準位置特定用のマークが不要のため、例えばこの描画装置１を用いてスタンパー１１を製造するための露光パターンＰを描画する際には、中心位置特定用マークの形成と、中心位置特定用マークを基材１０の回転中心に一致させる処理とを不要にできる結果、露光パターンＰを正確かつ容易に描画することができる。

また、この描画装置１によれば、ターンテーブル３が基材１０を一回転させる間に基準信号Ｓ１を複数回出力することにより、例えば基材１０の一回転当りに一回だけ基準信号Ｓ１を出力する構成と比較して、各基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０からサーボパターンＰＳＯ等の描画開始までの時間が短時間となる結果、基材１０の一回転当りに描画すべきサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・等をそれぞれ一層正確に描画することができる。この場合、ターンテーブル３が基材１０を一回転させる間にサーボパターン（サーボパターンＰＳＯ等）を描画すべきサーボパターンエリアの数だけ基準信号Ｓ１を出力することにより、すべてのサーボパターンについての描画開始タイミングを各々に対応して出力される基準信号Ｓ１の出力に基づいて決定することができるため、基材１０の一回転当りに描画すべきサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・等を一層正確に描画することができる。

次いで、描画装置１による露光パターンＰの描画が完了した基材１０を用いてスタンパー１１を製造する方法（本発明における凹凸パターンの形成方法）について、図面を参照して説明する。

まず、露光パターンＰの描画が完了した基材１０を現像処理することにより、図９に示すように、樹脂層１０ｂにおいて電子ビームＥＢが照射されていない部位を除去して凹凸パターンＰ１を形成する。次に、図１０に示すように、凹凸パターンＰ１を覆うようにしてスパッタ法等によって成膜層１１ａを形成し、この成膜層１１ａを電極として用いてめっき処理することにより、電解ニッケル層１１ｂを形成する。これにより、凹凸パターンＰ１が転写された凹凸パターンＰ２を有するスタンパー１１が基材１０の上に形成される。次いで、Ｓｉウエハ１０ａからスタンパー１１を剥離すると共に、必要に応じて溶剤等を用いてスタンパー１１を洗浄する。これにより、図１１に示すように、スタンパー１１が完成する。この場合、完成したスタンパー１１には、その平面形状が描画装置１によって基材１０の樹脂層１０ｂに描画した露光パターンＰと平面形状が同様の凹凸パターンＰ２が形成されている。したがって、凹凸パターンＰ２におけるディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤに対応する部位の各サーボパターンには、露光パターンＰの描画時にスキュー角θＯ，θＩが付与されたパターンが形成される。

このように、このスタンパー１１の製造方法によれば、上記の描画装置１によって露光パターンＰが描画された樹脂層１０ｂに所定の処理をして形成した凹凸パターンＰ１を転写して製造することにより、基材１０に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、スタンパー１１の製造コストを低減することができる。この場合、各サーボパターンエリア内のサーボパターン（サーボパターンＰＳＯ等）を構成する各パターン（パターンＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・等）毎に予め規定されたスキュー角θＯ，θＩを付与した露光パターンＰを描画して製造することにより、ディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤにおいて各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・等が正確に読み取られ得る磁気記録媒体１５を製造することができる。また、描画装置１による露光パターンＰの描画に際して１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＯ等を構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次にサーボパターンＰＳＯ等を描画すべきサーボパターンエリアとの間に形成するデータトラックパターンＰＤＯ等についての描画処理を実行することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができる。したがって、所望のスキュー角が付与された高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成可能なスタンパー１１を製造することができる。

続いて、スタンパー１１を使用して磁気記録媒体１５を製造する方法について、図面を参照して説明する。

まず、図１１に示すように、樹脂層１５ｃが形成された中間体１５ｍを加熱しつつ、インプリント法によってスタンパー１１を中間体１５ｍに押し付ける。これにより、図１２に示すように、スタンパー１１の凹凸パターンＰ２が樹脂層１５ｃに転写されて中間体１５ｍ上に凹凸パターンＰ３が形成される。この場合、中間体１５ｍは、磁気記録媒体１５を製造するための中間体であって、円板状の基材１５ａの表面に磁性層１５ｂが形成されて構成されている。なお、中間体１５ｍは、実際には、下地層、軟磁性層、配向層、記録層（磁性層１５ｂ）および保護層等が基材１５ａの上に積層されて構成されているが、本発明についての理解を容易とするために、中間体１５ｍの詳細な層構造についての説明および図示を省略する。次に、凹凸パターンＰ３をマスクとして用いて中間体１５ｍをエッチングする。この際には、凹凸パターンＰ３の凹部の底面から磁性層１５ｂが露出し、さらにエッチング処理を実行することにより、図１３に示すように、磁性層１５ｂに凹凸パターンＰ４が形成される。

この場合、凹凸パターンＰ４は、凹凸パターンＰ２を転写した凹凸パターンＰ３をマスクとして用いて形成されているため、凹凸パターンＰ４におけるディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤの各サーボパターンには、凹凸パターンＰ２と同様にして、露光パターンＰの描画時にスキュー角θＯ，θＩが付与されたパターンが転写されている。この後、凹凸パターンＰ４の凹部に非磁性材料を充填した後に例えば研磨処理によって磁性層１５ｂ（凹凸パターンＰ４の凸部の先端）を非磁性材料から露出させ、磁性層１５ｂの表面に保護膜を形成するなどして、磁気記録媒体１５が完成する。

このように、この磁気記録媒体１５の製造方法によれば、上記の描画装置１によって描画された露光パターンＰに対応する凹凸パターンＰ３を転写して凹凸パターンＰ４を形成したことにより、スタンパー１１の製作コストが安価であるため、磁気記録媒体１５の製作コストを低減することができる。また、ディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤに対応する部位のサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・，ＰＳＩ，ＰＳＩ・・にスキュー角θＯ，θＩが付与された凹凸パターンＰ３を有するスタンパー１１を使用することで、各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・等を正確に読み取らせることができる。この場合、スタンパー１１の製造時における描画装置１による露光パターンＰの描画に際して１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次にサーボパターンを描画すべきサーボパターンエリアとの間に形成するデータトラックパターンについての描画処理を実行することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができる。したがって、所望のスキュー角が付与された高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成することができる。

次に、描画装置１による露光パターンＰの他の描画方法（本発明に係るパターン描画方法の一例）について、図面を参照して説明する。

まず、樹脂層１０ｂの形成面を上向きにして基材１０をターンテーブル３の上に載置した後に、ターンテーブル３を制御して基材１０を回転させる。次に、制御部８が、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御してターンテーブル３と共に基材１０をその半径方向に移動させることにより、半径方向の位置決めを行う。この場合、この描画装置１では、一例として、磁気記録媒体１５のディスク外周部ＯＤに対応する部位から露光パターンＰの描画を開始するものとする。したがって、制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して、ビーム発生部４の直下に基材１０の外周部が位置するように半径方向の位置決めを行う。次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力されたか否かを検出すると共に、基準信号Ｓ１が出力されたときには、描画手順データＤＰに従い、描画対象のサーボパターンＰＳＯの描画を開始するまでの待機時間が経過したか否かを判別する。

具体的には、図１４に示すように、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置と描画すべきサーボパターンＰＳＯを含むトラックの中心線とが一致するようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０からサーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンの描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗ（本発明における待機時間の一例）だけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる。同時に、制御部８は、ビーム偏向器７を制御して、描画すべきサーボパターンＰＳＯの幅方向でターンテーブル３（基材１０）の回転速度に応じて電子ビームＥＢを往復動させる。この場合、この描画装置１では、サーボパターンＰＳＯの描画に際して、サーボパターンＰＳＯ内の各パターンに付与すべきスキュー角θＯと、基材１０の回転速度とに応じて、ビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向方向（往復動の方向）、および往復動の速度等の諸条件を規定して制御する。この結果、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が図１４に矢印Ｏ１１で示すように蛇行させられる。

また、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてからサーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンの描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、サーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンが樹脂層１０ｂに描画される。この後、制御部８は、サーボパターンＰＳＯにおける２つ目以降のパターンについても同様にして描画して、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＯの描画処理が完了した後にデータトラックパターンＰＤＯを描画し、その後に、次のサーボパターンエリア内に描画すべきサーボパターンＰＳＯを描画する。この描画処理を繰り返して実行することにより、１つ目のトラックについての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・および各データトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・の描画が完了する。次いで、制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して電子ビームＥＢの照射位置を基材１０の内周寄りに変更した後に、２つ目のトラックについても同様にして各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・および各データトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・を描画する。さらに、制御部８は、３つ目以降のトラックについても、同様にして描画する。この場合、内周寄りのトラックについての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・を描画する都度、ビーム偏向器７によって電子ビームＥＢを往復動させる方向（上記のスキュー角θＯ）を徐々に小さくすることで、各トラック毎に対応するスキュー角θＯを付与した各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・が描画される。

一方、中央部トラックＭＴに対応するトラックについてのサーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・およびデータトラックパターンＰＤＭ，ＰＤＭ・・を描画する際には、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力されたか否かを検出すると共に、基準信号Ｓ１が出力されたときには、図１５に示すように、上記のサーボパターンＰＳＯおよびデータトラックパターンＰＤＯの描画時と同様にして、所定の待機時間（この場合、時間ｔ１ｗ）だけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させると共に、ビーム偏向器７に電子ビームＥＢを振り動かすように偏向させる。この場合、サーボパターンＰＳＭやデータトラックパターンＰＤＭの描画時には、スキュー角θＯ，θＩを付与する必要がないため、制御部８は、基材１０の回転速度に応じてサーボパターンＰＳＭやデータトラックパターンＰＤＭを含むトラックの中心線に直交する向きに対して電子ビームＥＢの照射位置が蛇行するように電子ビームＥＢを往復動させる。この結果、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が同図に矢印Ｍ１１で示すように蛇行させられる。これにより、サーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・およびデータトラックパターンＰＤＭ，ＰＤＭ・・の描画が完了する。

また、制御部８は、ディスク内周部ＩＤにおける内周側トラックＩＴに対応する各トラックについては、図１６に示すように、制御部８は、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が描画すべきサーボパターンＰＳＩを含むトラックの中心線と一致するようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０からサーボパターンＰＳＩの描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗ（本発明における待機時間の一例）だけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる。同時に、制御部８は、ビーム偏向器７を制御して、描画すべきサーボパターンＰＳＩの幅方向で基材１０の回転速度に応じて電子ビームＥＢを往復動させる。この場合、この描画装置１では、サーボパターンＰＳＩの描画に際して、サーボパターンＰＳＩ内の各パターンに付与すべきスキュー角θＩと、基材１０の回転速度とに応じて、ビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向方向（往復動の方向）、および往復動の速度等の諸条件を規定して制御する。この結果、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置が同図に矢印Ｉ１１で示すように蛇行させられる。

また、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてからサーボパターンＰＳＩにおける最初のパターンの描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、サーボパターンＰＳＩにおける最初のパターンが樹脂層１０ｂに描画される。この後、制御部８は、サーボパターンＰＳＩにおける２つ目以降のパターンについても同様にして描画して、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＩの描画処理が完了した後にデータトラックパターンＰＤＩを描画し、その後に、次のサーボパターンエリア内に描画すべきサーボパターンＰＳＩを描画する。この描画処理を繰り返して実行することにより、１つのトラックについての各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・および各データトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・の描画が完了する。次いで、制御部８は、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して電子ビームＥＢの照射位置を基材１０の内周寄りに変更した後に、次のトラックについても上記の描画処理と同様にして各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・および各データトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・を描画する。また、制御部８は、さらに内周側のトラックについても、同様にして描画する。この場合、内周寄りのトラックについての各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・を描画する都度、ビーム偏向器７によって電子ビームＥＢを往復動させる方向（上記のスキュー角θＩ）を徐々に大きくすることで、各トラック毎に対応するスキュー角θＩを付与した各サーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・が描画される。これらの描画処理を基材１０の全面に亘って実行することにより、基材１０の樹脂層１０ｂに対する露光パターンＰの描画が完了する。

このように、この描画装置１、および描画装置１による描画方法によれば、基準信号Ｓ１が出力されたときに予め規定された待機時間（この場合、時間ｔ１ｗ等）だけ待機した後に電子ビームＥＢを出力させると共に、描画すべきパターンに付与すべきスキュー角θＯ，θＩと基材１０の回転速度とに応じて規定された偏向方向および往復動の速度で電子ビームＥＢを偏向させることでパターンの幅方向で電子ビームＥＢを往復動させてパターン（サーボパターンＰＳＯ等）を描画する描画処理を実行してスキュー角θＯ，θＩをサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・，ＰＳＩ，ＰＳＩ・・等に付与した露光パターンＰを樹脂層１０ｂに描画することにより、基材１０に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、スタンパー１１およびスタンパー１１を使用して製造する磁気記録媒体１５の製造コストを低減することができる。また、電子ビームＥＢを往復動させる方向および往復動の速度を適宜偏向するだけで、所望のスキュー角θＯ，θＩを付与したパターンを描画することができるため、各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・，ＰＳＩ，ＰＳＩ・・等が正確に読み取られ得る磁気記録媒体１５を製造することができる。さらに、基準位置特定用のマークが不要のため、例えば、この描画装置１を用いてスタンパー１１を製造するための露光パターンＰを描画する際には、中心位置特定用マークの形成と、中心位置特定用マークを基材１０の回転中心に一致させる処理とを不要にできる結果、露光パターンＰを正確かつ容易に描画することができる。

次いで、描画装置１による露光パターンＰのさらに他の描画方法（本発明に係るパターン描画方法の他の一例）について、図面を参照して説明する。なお、上記の描画方法と同様の工程については、その説明および図示を省略する。

上記の描画方法では、サーボパターンＰＳＯの描画に際して、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置を図１４に矢印Ｏ１１で示すように蛇行させたが、本発明はこれに限定されず、図１７に示すように、樹脂層１０ｂに対して電子ビームＥＢの照射位置を矢印Ｏ１１ａで示すように蛇行させることによってサーボパターンＰＳＯを描画することもできる。具体的には、制御部８は、まず、Ｘ−Ｙ移動機構２を制御して、ビーム発生部４の直下に基材１０の外周部が位置するように半径方向の位置決めを行う。次に、制御部８は、ターンテーブル３によって基準信号Ｓ１が出力されたか否かを検出すると共に、基準信号Ｓ１が出力されたときには、描画手順データＤＰに従い、描画対象のサーボパターンＰＳＯの描画を開始するまでの待機時間が経過したか否かを判別する。この際に、制御部８は、記憶部９に記憶されている描画手順データＤＰに従い、まず、樹脂層１０ｂに対する電子ビームＥＢの照射位置と描画すべきサーボパターンＰＳＯを含むトラックの中心線とが一致するようにビーム偏向器７を制御すると共に、基準信号Ｓ１が出力された時刻ｔ０からサーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンの描画を開始する時刻ｔ１１ｓが到来するまでの時間ｔ１ｗ（本発明における待機時間の一例）だけ待機した後に、ブランキング制御部５に電子ビームＥＢのＯＮ／ＯＦＦ制御を開始させる。

同時に、制御部８は、ビーム偏向器７を制御して、描画すべきサーボパターンＰＳＯの幅方向で電子ビームＥＢを高速に往復動させる。この場合、この描画装置１では、サーボパターンＰＳＯの描画に際して、サーボパターンＰＳＯ内の各パターンに付与すべきスキュー角θＯと、基材１０の回転速度とに応じて、ビーム偏向器７による電子ビームＥＢの偏向方向（往復動の方向）、および往復動の速度等の諸条件を規定して制御する。また、制御部８は、電子ビームＥＢを高速に往復動させることによって生じる多重露光を考慮して、ビーム発生部４を制御して電子ビームＥＢのパワーを適宜調節する。一方、制御部８は、電子ビームＥＢの出力を開始させてからサーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンの描画を終了する時刻ｔ１１ｅが到来するまでの時間ｔ１１ｏｎだけブランキング制御部５に電子ビームＥＢを出力させた後に、時刻ｔ１１ｅが到来した時点でブランキング制御部５に電子ビームＥＢの出力を停止させる。これにより、サーボパターンＰＳＯにおける最初のパターンが樹脂層１０ｂに描画される。この後、制御部８は、サーボパターンＰＳＯにおける２つ目以降のパターンについても同様にして描画して、１つのサーボパターンエリア内のサーボパターンＰＳＯの描画処理が完了した後にデータトラックパターンＰＤＯを描画し、その後に、次のサーボパターンエリアに描画すべきサーボパターンＰＳＯを描画する。この描画処理を繰り返して実行することにより、１つ目のトラックについての各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・および各データトラックパターンＰＤＯ，ＰＤＯ・・の描画が完了する。この後、制御部８は、サーボパターンＰＳＭ，ＰＳＭ・・およびデータトラックパターンＰＤＭ，ＰＤＭ・・やサーボパターンＰＳＩ，ＰＳＩ・・およびデータトラックパターンＰＤＩ，ＰＤＩ・・についても同様にして描画処理を実行する。これにより、基材１０の樹脂層１０ｂに対する露光パターンＰの描画が完了する。

このように、この描画装置１、および描画装置１による描画方法によれば、基準信号Ｓ１が出力されたときに予め規定された待機時間（この場合、時間ｔ１ｗ等）だけ待機した後に電子ビームＥＢを出力させると共に、描画すべきパターンに付与すべきスキュー角θＯ，θＩと基材１０の回転速度とに応じて規定された偏向方向および往復動の速度で電子ビームＥＢを偏向させることでパターンの幅方向で電子ビームＥＢを往復動させてパターン（サーボパターンＰＳＯ等）を描画する描画処理を実行してスキュー角θＯ，θＩをサーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・，ＰＳＩ，ＰＳＩ・・等に付与した露光パターンＰを樹脂層１０ｂに描画することにより、基材１０に対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、スタンパー１１およびスタンパー１１を使用して製造する磁気記録媒体１５の製造コストを低減することができる。また、電子ビームＥＢを往復動させる方向および往復動の速度を適宜偏向するだけで、所望のスキュー角θＯ，θＩを付与したパターンを描画することができるため、各サーボパターンＰＳＯ，ＰＳＯ・・，ＰＳＩ，ＰＳＩ・・等が正確に読み取られ得る磁気記録媒体１５を製造することができる。さらに、基準位置特定用のマークが不要のため、例えば、この描画装置１を用いてスタンパー１１を製造するための露光パターンＰを描画する際には、中心位置特定用マークの形成と、中心位置特定用マークを基材１０の回転中心に一致させる処理とを不要にできる結果、露光パターンＰを正確かつ容易に描画することができる。

なお、本発明は、上記した本発明の構成および方法に限定されない。例えば、上記の方法では、露光パターンＰを描画した後に凹凸パターンＰ１を形成し、この凹凸パターンＰ１を転写してスタンパー１１を作製した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、中間体１５ｍの上に形成した樹脂層１５ｃに描画装置１によって露光パターンＰを直接描画して現像処理することで前述した凹凸パターンＰ３を形成し、この凹凸パターンＰ３をマスクとして用いて磁気記録媒体１５を製造することもできる。この方法に従って製造した磁気記録媒体１５によれば、中間体１５ｍ上に形成された樹脂層１５ｃに描画装置１よって露光パターンＰに対応する凹凸パターンＰ３を用いて製造したことにより、基準位置特定用のマーク等を検出してパターンの描画を開始するのと比較して、中間体１５ｍに対する基準位置特定用のマーク等の形成を不要にできるため、磁気記録媒体１５の製造コストを低減することができる。この場合、各サーボパターンエリア内のサーボパターンを構成する各パターン毎に予め規定されたスキュー角θＯ，θＩを付与した露光パターンＰを描画して製造することにより、ディスク外周部ＯＤおよびディスク内周部ＩＤにおいて各サーボパターン等が正確に読み取られ得る磁気記録媒体１５を製造することができる。また、露光パターンＰの描画に際して１つのサーボパターンを構成する各パターンについての描画処理が完了した後に、次に描画すべきサーボパターンとの間に形成するデータトラックパターンについての描画処理を実行することにより、サーボパターンとデータトラックパターンとを一括して描画することができるため、高精度のサーボパターンとデータ記録用のデータトラックパターンとを一括して形成することができる。

また、上記の方法では、中間体１５ｍ上に形成した凹凸パターンＰ３をマスクとして用いて中間体１５ｍをエッチングすることで磁気記録媒体１５を製造する例について説明したが、本発明における情報記録媒体の製造方法はこれに限定されず、リフトオフ法によって凹凸パターンＰ４を形成して磁気記録媒体１５を製造することもできる。さらに、上記の方法では、電子ビームＥＢを照射して露光パターンＰを描画する例について説明したが、本発明における描画用ビームは電子ビームＥＢに限定されずに任意のエネルギー線を用いることができる。また、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体１５、およびその磁気記録媒体１５を製造するためのスタンパー１１を製作するための露光パターンＰの描画方法について説明したが、本発明における情報記録媒体は、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体に限定されず、本発明に係る情報記録媒体製造用原盤の製造方法および情報記録媒体の製造方法をサーボパターンの形成時に適用した磁気記録媒体（サーボパターン部のみに凹凸パターンが形成された媒体）や、データ記録領域をメッシュ状またはドット状に区切って（各データ記録用トラックをその長さ方向（媒体の回転方向）においても磁気的に複数に分離させて）形成したデータ記録部（磁性体部）が島状（アイランド状）に孤立している、いわゆるパターンド媒体も含まれる。

さらに、上記の描画装置１では、ターンテーブル３がその内部でテーブルの回転に同期して生成したパルス信号（内部信号）に基づいて基材１０の回転に同期した基準信号Ｓ１を生成して制御部８に出力する構成を採用したが、本発明における基準信号生成部の構成はこれに限定されず、例えば、制御部８が、ターンテーブル３を回転させるための回転駆動信号に基づいて基材１０の回転に同期した基準信号Ｓ１を生成すると共に回転駆動信号をターンテーブル３に出力する構成を採用することができる。また、ターンテーブル３を回転させるための回転駆動信号を生成する駆動信号生成部を別途配設して、この駆動信号生成部が回転駆動信号に基づいて基材１０の回転に同期した基準信号Ｓ１を生成して制御部８に出力すると共に回転駆動信号をターンテーブル３に出力する構成を採用することもできる。さらに、基材１０の１回転当たりにおける基準信号Ｓ１の出力数については、上記の例に限定されず、基材１０の１回転当たりに１回以上出力する限り、任意の出力数に規定することができる。加えて、Ｓｉウエハ１０ａの表面にネガ型レジスト（樹脂層１０ｂ）を塗布して露光パターンＰを描画した例について説明したが、本発明における樹脂層の形成材料として、ネガ型レジストに限定されず、ポジ型レジストなどの各種樹脂材料を使用することができる。

描画装置１の構成を示すブロック図である。 描画装置１による露光パターンＰの描画対象である基材１０の断面図である。 描画装置１によって描画した露光パターンＰを利用して製造される磁気記録媒体１５の概念的な平面図である。 基材１０に描画される露光パターンＰの一例を示すパターン図である。 描画装置１によって実行される描画処理２０のフローチャートである。 描画装置１によってディスク外周部ＯＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１によってディスク中央部ＭＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１によってディスク内周部ＩＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１によって露光パターンＰを描画した基材１０を現像して凹凸パターンＰ１を形成した状態の断面図である。 凹凸パターンＰ１に成膜層１１ａおよび電解ニッケル層１１ｂを順に形成したスタンパー１１を作製した状態の断面図である。 スタンパー１１を使用してインプリント法によって磁気記録媒体１５を製造する工程を示す中間体１５ｍおよびスタンパー１１の断面図である。 スタンパー１１の凹凸パターンＰ１を樹脂層１５ｃに転写した状態の中間体１５ｍの断面図である。 凹凸パターンＰ２が形成された樹脂層１５ｃをマスクとして用いて磁性層１５ｂをエッチングした状態の磁気記録媒体１５の断面図である。 描画装置１による他の描画方法によってディスク外周部ＯＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１による他の描画方法によってディスク中央部ＭＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１による他の描画方法によってディスク内周部ＩＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。 描画装置１によるさらに他の描画方法によってディスク外周部ＯＤに描画される露光パターンＰのパターン図である。

符号の説明

１ 電子ビーム描画装置
２ Ｘ−Ｙ移動機構
３ ターンテーブル
４ ビーム発生部
５ ブランキング制御部
６ ビーム成形部
７ ビーム偏向器
８ 制御部
９ 記憶部
１０ 基材
１０ａ Ｓｉウエハ
１０ｂ 樹脂層
１１ スタンパー
１５ 磁気記録媒体
１５ｃ 樹脂層
１５ｍ 中間体
２０ 描画処理
ＤＰ 描画手順データ
ＥＢ 電子ビーム
Ｈ 記録再生ヘッド
Ｐ 露光パターン
Ｐ１〜Ｐ４ 凹凸パターン
ＰＤＯ，ＰＤＭ，ＰＤＩ データトラックパターン
ＰＳＯ，ＰＳＭ，ＰＳＩ サーボパターン
ＰＳＯ１，ＰＳＯ２・・，ＰＳＭ１，ＰＳＭ２・・，ＰＳＩ１，ＰＳＩ２・・ パターン
ＰＳＯ１１，ＰＳＯ１２・・，ＰＳＭ１１，ＰＳＭ１２・・，ＰＳＩ１１，ＰＳＩ１２・・ 描画領域
Ｓ１ 基準信号
θＩ，θＯ スキュー角

Claims (7)

1. 情報記録媒体製造用の凹凸パターンを形成するための樹脂層がその表面に形成された基材を載置可能に構成されて当該基材を回転させる回転機構と、当該回転機構による前記基材の回転面に沿って当該回転機構を移動させる移動機構と、前記基材の回転に同期した基準信号を前記回転機構内部で生成される内部信号および当該回転機構に対する回転駆動信号のいずれかに基づいて生成する基準信号生成部と、前記樹脂層に向けて描画用ビームを出力するビーム出力部と、当該ビーム出力部によって出力された前記描画用ビームを偏向するビーム偏向部と、前記回転機構および前記移動機構を制御すると共に前記ビーム偏向部による前記描画用ビームの偏向方向および当該描画用ビームの往復動の速度を制御し、かつ前記ビーム出力部による前記描画用ビームの出力および出力停止のタイミングを制御する制御部とを備えて、前記凹凸パターンを形成するためのトラッキングサーボ用のサーボパターンを含む露光パターンを前記樹脂層に描画可能に構成され、
   前記ビーム出力部は、その有効描画幅が前記露光パターンを構成する各パターンの幅および長さよりも狭い前記描画用ビームを出力可能に構成され、
   前記制御部は、前記基準信号生成部によって前記基準信号が出力されたときに予め規定された待機時間だけ待機した後に前記ビーム出力部を制御して前記描画用ビームを出力させると共に、前記ビーム偏向部を制御して描画すべき前記パターンに付与すべきスキュー角と前記基材の回転速度とに応じて規定された前記偏向方向および前記往復動の速度で前記描画用ビームを偏向させることで当該パターンの幅方向で当該描画用ビームを往復動させて当該パターンを描画する描画処理を実行することによって前記スキュー角を前記サーボパターンに付与した前記露光パターンを前記樹脂層に描画するパターン描画装置。
2. 前記基準信号生成部は、前記回転機構が前記基材を一回転させる間において前記基準信号を複数回出力する請求項１記載のパターン描画装置。
3. 複数のサーボパターンエリア内の前記サーボパターンを含む前記露光パターンを描画可能に構成され、
   前記基準信号生成部は、前記回転機構が前記基材を一回転させる間に当該基材の一回転当りに前記サーボパターンを描画すべき前記サーボパターンエリアの数だけ前記基準信号を出力する請求項１または２記載のパターン描画装置。
4. 情報記録媒体製造用の凹凸パターンを形成するための樹脂層がその表面に形成された基材を回転機構によって回転させると共に当該基材の回転面に沿って当該回転機構を移動させ、かつ出力および出力停止のタイミングを制御しつつ前記樹脂層に向けて描画用ビームを出力すると共に当該描画用ビームの偏向方向および当該描画用ビームの往復動の速度を制御することにより、前記凹凸パターンを形成するためのトラッキングサーボ用のサーボパターンを含む露光パターンを前記樹脂層に描画する際に、
   前記回転機構内部で生成される内部信号および当該回転機構に対する回転駆動信号のいずれかに基づいて生成されて前記基材の回転に同期する基準信号が出力されたときに予め規定された待機時間だけ待機した後に、その有効描画幅が前記露光パターンを構成する各パターンの幅および長さよりも狭い前記描画用ビームを出力すると共に、描画すべき前記パターンに付与すべきスキュー角と前記基材の回転速度とに応じて規定した前記偏向方向および前記往復動の速度で前記描画用ビームを偏向させることで当該パターンの幅方向で当該描画用ビームを往復動させて当該パターンを描画する描画処理を実行することによって前記スキュー角を前記サーボパターンに付与した前記露光パターンを前記樹脂層に描画するパターン描画方法。
5. 請求項１から３のいずれかに記載のパターン描画装置を用いて前記樹脂層に前記露光パターンを描画した後に当該樹脂層に対して所定の処理を実行して前記凹凸パターンを形成し、当該形成した凹凸パターンを転写して情報記録媒体製造用原盤を製造する情報記録媒体製造用原盤の製造方法。
6. 請求項５記載の情報記録媒体製造用原盤の製造方法によって製造した情報記録媒体製造用原盤に転写されている凹凸パターンを転写して情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。
7. 前記基材としての情報記録媒体用中間体上に形成された前記樹脂層に請求項１から３のいずれかに記載のパターン描画装置を用いて前記露光パターンを描画した後に当該樹脂層に対して所定の処理を実行して前記凹凸パターンを形成し、当該形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。

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