JP4342861B2 - Semiconductor wafer processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割するための切削装置等の半導体ウエーハの加工装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor wafer processing apparatus such as a cutting apparatus for dividing a semiconductor wafer into individual semiconductor chips.

例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断予定ラインに沿ってダイシング装置によって分割することにより個々の半導体チップを製造している。このような半導体ウエーハの分割は、一般にダイシング装置としての切削装置によって行われる。この切削装置は、半導体ウエーハを収納したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収納されている半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する搬出入機構と、該搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構とを具備している。   For example, in a semiconductor device manufacturing process, circuits such as ICs and LSIs are formed in a large number of regions arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer that is a substantially disk-shaped plate, and the circuits are formed. Individual semiconductor chips are manufactured by dividing each region by a dicing device along a planned cutting line called a street. Such division of the semiconductor wafer is generally performed by a cutting device as a dicing device. The cutting apparatus includes a cassette mounting mechanism having a cassette mounting table for mounting a cassette storing a semiconductor wafer, and a semiconductor wafer stored in the cassette mounted on the cassette mounting table. A loading / unloading mechanism for loading a semiconductor wafer into the cassette; a chuck table for holding the semiconductor wafer unloaded by the loading / unloading mechanism; and a processing mechanism for processing the semiconductor wafer held by the chuck table. .

上記半導体ウエーハは、個々のチップに分割された際にバラバラにならないように、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態でカセットに収納される。しかるに、切削装置によって個々のチップに完全に分割しないで上記ストリートに沿って所定の深さの切削溝を形成し、その後半導体ウエーハの裏面を上記切削溝が表出するまで研削することにより個々のチップに分割する、所謂先ダイシングと称する分割方法においては、切削装置のカセットに収容される半導体ウエーハは保護テープを介してフレームに支持する必要はなく半導体ウエーハ単体でもよい。   The semiconductor wafer is housed in a cassette in a state where it is adhered to the surface of a protective tape attached to an annular frame so as not to fall apart when divided into individual chips. However, a cutting groove having a predetermined depth is formed along the street without being completely divided into individual chips by a cutting apparatus, and then the back surface of the semiconductor wafer is ground until the cutting groove is exposed. In a dividing method called so-called tip dicing, which is divided into chips, the semiconductor wafer accommodated in the cassette of the cutting apparatus does not need to be supported on the frame via a protective tape, and may be a single semiconductor wafer.

上述したようにフレームに保護テープを介して支持された半導体ウエーハは結晶方位を表すマークがフレームの所定位置に合わせて装着されており、しかも、半導体ウエーハを支持したフレームは所定の方向でカセットに収納することができる。従って、フレームを仮置き領域の所定位置に搬出することにより、フレームに支持された半導体ウエーハは中心位置と結晶方位を表す位置が自動的に位置合わせされる。一方、半導体ウエーハ単体を切削加工する場合には、半導体ウエーハは単体でカセットに収納される。しかるに、半導体ウエーハは略円板形状に構成されているので、カセットへの収納およびカセットから搬出した際に中心位置および結晶方位を位置合わせすることが困難である。   As described above, the semiconductor wafer supported on the frame via the protective tape has a crystal orientation mark attached to a predetermined position of the frame, and the frame supporting the semiconductor wafer is placed in the cassette in a predetermined direction. Can be stored. Therefore, by carrying the frame to a predetermined position in the temporary placement region, the center position of the semiconductor wafer supported by the frame is automatically aligned with the position indicating the crystal orientation. On the other hand, when a single semiconductor wafer is cut, the single semiconductor wafer is stored in a cassette. However, since the semiconductor wafer is formed in a substantially disc shape, it is difficult to align the center position and crystal orientation when being stored in the cassette and unloaded from the cassette.

上述した問題を解消するために本出願人は、カセット載置台に載置されたカセットから搬出された半導体ウエーハを仮置きする仮置き領域を設け、この仮置き領域に位置合わせ機構を配設した切削装置を特願2001−363068号として提案した。   In order to solve the above-described problem, the present applicant provided a temporary placement area for temporarily placing the semiconductor wafer carried out from the cassette placed on the cassette placement table, and provided an alignment mechanism in the temporary placement area. A cutting device was proposed as Japanese Patent Application No. 2001-363068.

また、半導体ウエーハの表面または裏面の外周部に半導体ウエーハの厚さやストリートの間隔等の寸法情報や加工条件等を記録したIDマークが形成されているものもある。   Some semiconductor wafers have ID marks on which dimensional information such as the thickness of the semiconductor wafer and the distance between streets, processing conditions, and the like are recorded on the outer periphery of the front or back surface of the semiconductor wafer.

而して、IDマークが形成された半導体ウエーハについては、カセットに収納する際にIDマークをIDリーダによって読み取り、加工装置の制御手段に入力しており、その作業に時間と労力を要する。   Thus, with respect to the semiconductor wafer on which the ID mark is formed, the ID mark is read by the ID reader when it is stored in the cassette and is input to the control means of the processing apparatus, which requires time and labor.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、カセットから搬出された半導体ウエーハに形成されたIDマークを読み取ることができる手段を備えた半導体ウエーハの加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a semiconductor wafer processing apparatus provided with means capable of reading an ID mark formed on a semiconductor wafer carried out from a cassette. There is.

上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、半導体ウエーハ単体を収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
半導体ウエーハを載置し回転可能に構成されたセンターテーブルと、半導体ウエーハの外周面に作用する中心位置合わせ部材と、該センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手段と、該半導体ウエーハの表面または裏面の外周部に形成されたIDマークを読み取るIDリーダとを含むIDマーク読み取り機構が、該カセット載置台の下側に配設されており
該カセット載置機構は、該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第1の搬出入位置と、該IDマーク読み取り機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第2の被加工物搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a cassette mounting mechanism including a cassette mounting table for mounting a cassette containing a single semiconductor wafer, and the cassette mounting mechanism mounted on the cassette mounting table. A workpiece loading / unloading mechanism for unloading the semiconductor wafer contained in the cassette and loading the semiconductor wafer into the cassette; a workpiece conveying mechanism for conveying the semiconductor wafer unloaded by the workpiece loading / unloading mechanism; In a semiconductor wafer processing apparatus comprising: a chuck table mechanism including a chuck table that holds a semiconductor wafer transferred by the workpiece transfer mechanism; and a processing mechanism that processes a semiconductor wafer held on the chuck table. ,
A center table on which a semiconductor wafer is mounted and configured to be rotatable, a center alignment member that acts on the outer peripheral surface of the semiconductor wafer, and a crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer mounted on the center table. An ID mark reading mechanism including a semiconductor wafer crystal orientation detecting means for detecting a mark to be displayed and an ID reader for reading an ID mark formed on the outer periphery of the front or back surface of the semiconductor wafer is provided below the cassette mounting table. is disposed,
The cassette mounting mechanism includes a first loading / unloading position in which the cassette mounted on the cassette loading table is located in a loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism, and the ID mark reading mechanism is the workpiece There is provided a semiconductor wafer processing apparatus comprising elevating means positioned at a second workpiece loading / unloading position located in a loading / unloading region of a material loading / unloading mechanism.

中心位置合わせ部材は半導体ウエーハのサイズに対応して複数個の位置規制部を備えていることが望ましい The central positioning member is desirably provided with a plurality of position regulating portion corresponding to the size of the semiconductor wafer.

本発明による加工装置は以上のように構成されており、センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの表面または裏面の外周部に形成されたIDマークを読み取るIDリーダを備えたIDマーク読み取り機構を具備しているので、半導体ウエーハをカセットに収納する際にIDマークをIDリーダによって読み取り、加工装置の制御手段に入力することなく、IDマークの情報を加工の際に有効に活用することができる。IDマーク読み取り機構は、カセット載置機構のカセット載置台の下側に配設されているので、カセット載置台の下側の、従来は有効に利用されることなく残留せしめられていた空間が有効に利用され、IDマーク読み取り機構を装備するために加工装置全体の嵩が過剰に増大させてしまうことがない。加えて、カセット載置機構は、昇降動手段によってカセット載置台に載置されたカセットが被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第1の搬出入位置と、IDマーク読み取り機構が被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第2の被加工物搬出入位置とに位置付けられる故に、IDマーク読み取り機構への半導体ウエーハの搬出入に被加工物搬出入機構を効果的に利用することができ、IDマーク読み取り機構を装備することに起因して新たな搬送手段を追加配設する必要もない。 Machining apparatus according to the present invention is constructed as described above, ID mark reading mechanism having an ID reader for reading the ID mark formed in the outer peripheral portion of the surface or back surface of the semiconductor wafer placed on the Center table Therefore, when storing a semiconductor wafer in a cassette, the ID mark is read by an ID reader, and the ID mark information can be used effectively during processing without being input to the control means of the processing apparatus. it can. Since the ID mark reading mechanism is located under the cassette mounting base of the cassette mounting mechanism, the space under the cassette mounting base that was previously left without being effectively used is effective. Therefore, since the ID mark reading mechanism is provided, the entire processing apparatus is not excessively increased in volume. In addition, the cassette loading mechanism includes a first loading / unloading position in which the cassette loaded on the cassette loading table by the lifting / lowering means is located in a loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism, and an ID mark reading mechanism. Since it is positioned at the second workpiece loading / unloading position located in the loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism, the workpiece loading / unloading mechanism is effectively used for loading / unloading the semiconductor wafer to / from the ID mark reading mechanism. In addition, it is not necessary to additionally provide a new conveying means due to the provision of the ID mark reading mechanism.

以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a processing apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台2を具備している。この静止基台2の側面にはカセット載置機構3が配設されている。カセット載置機構3は、静止基台2の側面に上下方向に設けられた2本のガイドレール31、31に摺動可能に配設されたカセット載置台32と、該カセット載置台32の下側に配設され被加工物である半導体ウエーハに形成されたIDマークを読み取るIDマーク読み取り機構4と、カセット載置台32およびIDマーク読み取り機構4をガイドレール31、31に沿って上下方向(矢印Zで示す方向)に移動させるための昇降手段33を具備している。
FIG. 1 is a perspective view of a cutting device as a processing device configured according to the present invention.
The cutting device in the illustrated embodiment includes a stationary base 2. A cassette mounting mechanism 3 is disposed on the side surface of the stationary base 2. The cassette mounting mechanism 3 includes a cassette mounting table 32 slidably disposed on two guide rails 31, 31 provided vertically on the side surface of the stationary base 2, and a lower side of the cassette mounting table 32. The ID mark reading mechanism 4 that reads an ID mark formed on a semiconductor wafer that is a workpiece to be processed, and the cassette mounting table 32 and the ID mark reading mechanism 4 are moved vertically along the guide rails 31 and 31 (arrows). Elevating means 33 for moving in the direction indicated by Z) is provided.

図示の実施形態においては、カセット載置台32とIDマーク読み取り機構4のハウジング41とは一体に構成されている。即ち、図2および図3に示すようにカセット載置台32は、ハウジング41の上壁として機能するように構成されている。カセット載置台32の上面には、被加工物である半導体ウエーハを収納するカセット10が載置される。このカセット10は、被加工物である半導体ウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口101を備えており、両側壁102、102の内面には半導体ウエーハを載置するための複数個のラック棚102aが上下方向に対向して設けられている。カセット10に収納される被加工物である半導体ウエーハ11は、円板形状に形成されており、その表面に格子状に形成されたストリート11a、11bによって区画された多数の領域にIC、LSI等の回路111が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ11の外周には、半導体ウエーハの結晶方位を表すノッチ112が設けられている。また、半導体ウエーハ11の外周部表面には、ノッチ112と180度変位した位置に半導体ウエーハの厚さやストリートの間隔等の寸法情報や加工条件等を記録したIDマーク113が形成されている。   In the illustrated embodiment, the cassette mounting table 32 and the housing 41 of the ID mark reading mechanism 4 are integrally formed. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the cassette mounting table 32 is configured to function as the upper wall of the housing 41. On the upper surface of the cassette mounting table 32, a cassette 10 for storing a semiconductor wafer as a workpiece is placed. The cassette 10 is provided with a workpiece loading / unloading opening 101 for loading / unloading a semiconductor wafer as a workpiece, and a plurality of racks for mounting the semiconductor wafer on inner surfaces of both side walls 102, 102. A shelf 102a is provided facing the vertical direction. A semiconductor wafer 11 which is a workpiece to be stored in the cassette 10 is formed in a disk shape, and IC, LSI, etc. are formed in a number of regions partitioned by streets 11a and 11b formed in a lattice shape on the surface thereof. Circuit 111 is formed. A notch 112 representing the crystal orientation of the semiconductor wafer is provided on the outer periphery of the semiconductor wafer 11 thus configured. An ID mark 113 is formed on the surface of the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 11 to record dimensional information such as the thickness of the semiconductor wafer, the interval between streets, processing conditions, and the like at a position displaced 180 degrees from the notch 112.

上記カセット載置台32の下側に配設されたIDマーク読み取り機構4は、カセット載置台32が上壁を構成するハウジング41を具備している。このハウジング41には、図2および図3において右側に被加工物である半導体ウエーハ11を出し入れするための被加工物搬出入開口411を備えている。ハウジング41内には、半導体ウエーハ11を載置するセンターテーブル42が配設されている。このセンターテーブル42は、回動手段としてのパルスモータ43によって適宜回転せしめられるようになっている。なお、センターテーブル42は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。   The ID mark reading mechanism 4 disposed on the lower side of the cassette mounting table 32 includes a housing 41 in which the cassette mounting table 32 forms an upper wall. The housing 41 is provided with a workpiece loading / unloading opening 411 for loading / unloading the semiconductor wafer 11 as a workpiece on the right side in FIGS. A center table 42 on which the semiconductor wafer 11 is placed is disposed in the housing 41. The center table 42 is appropriately rotated by a pulse motor 43 as a rotating means. The center table 42 is connected to a negative pressure control means (not shown) so that a negative pressure is appropriately applied.

図示の実施形態におけるIDマーク読み取り機構4は、上記センターテーブル42の図2および図3において左側、即ちセンターテーブル42に対して被加工物搬出入開口411と反対側には、中心位置合わせ部材44が配設されている。中心位置合わせ部材44は、図4および図5に示すようにセンターテーブル42側の側面に半導体ウエーハ11の外周面の一部と接触する位置規制部としての2個の円弧面441、442を上下に備えている。上側の円弧面441は半径が例えば8インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されており、下側の円弧面442は半径が例えば12インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されている。このように形成された中心位置合わせ部材44は、円弧面441、442が上記センターテーブル42の回転中心と同心となるように配設される。そして、中心位置合わせ部材44は、エアーシリンダ45、45によって上下方向に移動せしめられるようになっている。   The ID mark reading mechanism 4 in the illustrated embodiment has a center alignment member 44 on the left side of the center table 42 in FIGS. Is arranged. As shown in FIGS. 4 and 5, the center alignment member 44 moves up and down two arcuate surfaces 441 and 442 as position restricting portions that contact a part of the outer peripheral surface of the semiconductor wafer 11 on the side surface on the center table 42 side. In preparation. The upper arc surface 441 has a radius corresponding to, for example, the radius of an 8-inch semiconductor wafer, and the lower arc surface 442 has a radius corresponding to, for example, the radius of a 12-inch semiconductor wafer. The center alignment member 44 formed in this way is disposed so that the arc surfaces 441 and 442 are concentric with the center of rotation of the center table 42. The center alignment member 44 is moved up and down by the air cylinders 45 and 45.

図示の実施形態におけるIDマーク読み取り機構4は、上記中心位置合わせ部材44に設けられた円弧面441、442の中間位置から90度変位した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段46を具備している。この半導体ウエーハ結晶方位検出手段46は、例えば8インチ半導体ウエーハ用の発光素子461aと受光素子461bおよび例えば12インチ半導体ウエーハ用の発光素子462aと受光素子462bとからなっている。また、IDマーク読み取り機構4は、半導体ウエーハ結晶方位検出手段46から180度変位した位置、即ちセンターテーブル42を挟んで半導体ウエーハ結晶方位検出手段46と対向する位置に配設されたIDリーダ47を具備している。このIDリーダ47は表面側読み取り用リーダ471と裏面側読み取り用リーダ472を備えており、表面側読み取り用リーダ471と裏面側読み取り用リーダ472はそれぞれ8インチ半導体ウエーハ用リーダ471a、472aおよび12インチ半導体ウエーハ用リーダ471b、472bを備えている。このように構成されたIDリーダ47は、センターテーブル42上に保持された半導体ウエーハ11の外周部表面または裏面に形成されたIDマーク113を読み取り、その読み取ったID情報を図示しない制御手段に送る。以上のように図示の実施形態においては、IDマーク読み取り機構4がカセット載置機構3を構成するカセット載置台32の下側に配設されているので、カセット載置台に隣接した平面内にIDマーク読み取り機構4を配設する必要がなく、加工装置の小型化が可能となる。   The ID mark reading mechanism 4 in the illustrated embodiment includes a semiconductor wafer crystal orientation detecting means 46 disposed at a position displaced by 90 degrees from an intermediate position between the arcuate surfaces 441 and 442 provided on the center alignment member 44. is doing. The semiconductor wafer crystal orientation detection means 46 includes, for example, a light emitting element 461a and a light receiving element 461b for an 8-inch semiconductor wafer, and a light emitting element 462a and a light receiving element 462b for a 12 inch semiconductor wafer, for example. Further, the ID mark reading mechanism 4 includes an ID reader 47 disposed at a position displaced 180 degrees from the semiconductor wafer crystal orientation detection means 46, that is, at a position facing the semiconductor wafer crystal orientation detection means 46 with the center table 42 interposed therebetween. It has. The ID reader 47 includes a front side reading reader 471 and a back side reading reader 472. The front side reading reader 471 and the back side reading reader 472 are 8 inch semiconductor wafer readers 471a, 472a and 12 inch, respectively. Semiconductor wafer readers 471b and 472b are provided. The ID reader 47 configured as described above reads the ID mark 113 formed on the outer peripheral surface or the back surface of the semiconductor wafer 11 held on the center table 42, and sends the read ID information to a control means (not shown). . As described above, in the illustrated embodiment, since the ID mark reading mechanism 4 is disposed below the cassette mounting table 32 constituting the cassette mounting mechanism 3, the ID mark reading mechanism 4 is arranged in a plane adjacent to the cassette mounting table. There is no need to provide the mark reading mechanism 4, and the processing apparatus can be downsized.

以上のように構成されたIDマーク読み取り機構4は、図2および図3に示すようにハウジング41の底壁412が昇降手段33によって昇降せしめられる支持台34上に固定される。
図示の実施形態における昇降手段33は、上記ガイドレール31、31の間に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド331と、該雄ねじロッド331を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ332とからなっており、雄ねじロッド331に上記支持台34の基端部に設けられた雌ねじ穴341が螺合するようになっている。なお、支持台34の基端部には、上記ガイドレール31、31に沿って案内される被案内部342が設けられている。従って、パルスモータ332を一方向に回転駆動すると支持台34は雄ねじロッド331および案内レール31、31に沿って上昇せしめられ、パルスモータ332を他方向に回転駆動すると支持台34は雄ねじロッド331および案内レール31、31に沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる支持台34は、図2に示すようにカセット載置台32に載置されたカセット10が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第1の搬出入位置と、図3に示すようにIDマーク読み取り機構4が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第2の搬出入位置とに位置付けられる。なお、第1の搬出入位置においては、昇降手段33はカセット載置台32に載置されたカセット10に収容されている半導体ウエーハの収容位置に対応して位置調整する。
The ID mark reading mechanism 4 configured as described above is fixed on the support base 34 on which the bottom wall 412 of the housing 41 is lifted and lowered by the lifting means 33 as shown in FIGS.
The elevating means 33 in the illustrated embodiment includes a male screw rod 331 that is disposed between the guide rails 31 and 31 in the vertical direction and is rotatably supported, and a forward and reverse pulse that rotates the male screw rod 331. A motor 332 is formed, and a female screw hole 341 provided at a base end portion of the support base 34 is screwed into the male screw rod 331. A guided portion 342 that is guided along the guide rails 31 and 31 is provided at the base end portion of the support base 34. Therefore, when the pulse motor 332 is rotationally driven in one direction, the support base 34 is raised along the male screw rod 331 and the guide rails 31 and 31, and when the pulse motor 332 is rotationally driven in the other direction, the support base 34 is It is lowered along the guide rails 31, 31. As shown in FIG. 2, the support table 34 that is lifted and lowered in this way is a first where the cassette 10 mounted on the cassette mounting table 32 faces a hand that is a loading / unloading area of a workpiece loading / unloading mechanism described later. As shown in FIG. 3, the ID mark reading mechanism 4 is positioned at a second loading / unloading position facing the hand which is a loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism, which will be described later. In the first carry-in / out position, the lifting / lowering means 33 adjusts the position corresponding to the accommodation position of the semiconductor wafer accommodated in the cassette 10 placed on the cassette placement table 32.

図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記カセット載置台32上に載置されたカセット10に収納されている被加工物である半導体ウエーハ11を搬出するとともにカセット10に半導体ウエーハ11を搬入し、また、半導体ウエーハ11をIDマーク読み取り機構4に搬入搬出するための被加工物搬出入機構5を具備している。被加工物搬出入機構5は、半導体ウエーハ11を保持するハンド51と、該ハンド51を支持するハンド支持部材52と、該ハンド支持部材52に支持されたハンド51を矢印Yで示す方向に移動せしめるハンド移動手段53とからなっている。ハンド51は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔511が形成されており、この吸引保持孔511は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段53は、静止基台2の前面に矢印Yで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド531と、該雄ねじロッド531を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ532とからなっており、雄ねじロッド531に上記ハンド支持部材52の基端部に設けられた雌ねじ穴521が螺合するようになっている。従って、パルスモータ532を一方向に回転駆動するとハンド支持部材52に支持されたハンド51は矢印Y1で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ532を他方向に回転駆動するとハンド支持部材52に支持されたハンド51は矢印Y2で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段53は、ハンド51を上記カセット載置台32上に載置されたカセット10および上記IDマーク読み取り機構4内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。   Returning to FIG. 1 and continuing the description, the processing apparatus in the illustrated embodiment unloads the semiconductor wafer 11 which is a workpiece stored in the cassette 10 mounted on the cassette mounting table 32 and cassette. 10 includes a workpiece carry-in / out mechanism 5 for loading the semiconductor wafer 11 into and from the ID mark reading mechanism 4. The workpiece carry-in / out mechanism 5 moves the hand 51 that holds the semiconductor wafer 11, the hand support member 52 that supports the hand 51, and the hand 51 that is supported by the hand support member 52 in the direction indicated by the arrow Y. It consists of a hand moving means 53 for staking. The hand 51 is formed in a fork shape with a thin plate material, and a suction holding hole 511 communicating with a passage (not shown) formed therein is formed on the surface of the hand 51. The suction holding hole 511 passes through the passage (not shown). The suction control means (not shown) is communicated. The hand moving means 53 is provided with a male screw rod 531 that extends in the direction indicated by the arrow Y on the front surface of the stationary base 2 and is rotatably supported, and can be rotated forward and backward to rotate the male screw rod 531. A pulse motor 532 is formed, and a female screw hole 521 provided at a proximal end portion of the hand support member 52 is screwed into the male screw rod 531. Therefore, when the pulse motor 532 is rotationally driven in one direction, the hand 51 supported by the hand support member 52 is moved in the direction indicated by the arrow Y1, and when the pulse motor 532 is rotationally driven in the other direction, it is supported by the hand support member 52. The hand 51 is moved in the direction indicated by the arrow Y2. That is, the hand moving means 53 includes an entry position where the hand 51 enters the cassette 10 on which the cassette placing table 32 is placed and the ID mark reading mechanism 4, and a workpiece placement area of the chuck table which will be described later. Are moved to an unloading position that is an upper position of the unloading position, and a retracted position that is retracted from the unloading position.

図示の実施形態における加工装置は、上記被加工物搬出入機構5によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブル機構6と、該チャックテーブル機構6に保持された被加工物を切削する切削機構7と、該切削機構7によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構8と、上記被加工物搬出入機構5によって搬出された半導体ウエーハをチャックテーブル機構6の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の半導体ウエーハを洗浄機構8に搬送する被加工物搬送機構9を具備している。   The machining apparatus in the illustrated embodiment includes a chuck table mechanism 6 that holds the semiconductor wafer carried out by the workpiece carry-in / out mechanism 5, and a cutting mechanism 7 that cuts the workpiece held by the chuck table mechanism 6. A cleaning mechanism 8 for cleaning the workpiece cut by the cutting mechanism 7, and a semiconductor wafer carried out by the workpiece carrying-in / out mechanism 5 is conveyed to a chuck table (to be described later) of the chuck table mechanism 6 and A workpiece transfer mechanism 9 for transferring the processed semiconductor wafer held on the chuck table to the cleaning mechanism 8 is provided.

チャックテーブル機構6は、静止基台2上に固定された支持台61と、該支持台61上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された2本のガイドレール62、62と、該ガイドレール62、62上に矢印Xで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル63を具備している。このチャックテーブル63は、ガイドレール62、62上に移動可能に配設された吸着チャック支持台631と、該吸着チャック支持台631上に装着された吸着チャック632とを具備している。吸着チャック632は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。従って、吸着チャック632上に載置された被加工物である半導体ウエーハは、図示しない負圧制御手段を作動することにより吸着チャック632上に吸引保持される。   The chuck table mechanism 6 includes a support base 61 fixed on the stationary base 2, two guide rails 62 and 62 disposed on the support base 61 in parallel along the direction indicated by the arrow X, A chuck table 63 is provided as a workpiece holding means for holding a workpiece arranged on the guide rails 62 and 62 so as to be movable in the direction indicated by the arrow X. The chuck table 63 includes a suction chuck support base 631 movably disposed on the guide rails 62 and 62, and a suction chuck 632 mounted on the suction chuck support base 631. The suction chuck 632 is connected to a negative pressure control means (not shown) so that a negative pressure is appropriately applied. Therefore, the semiconductor wafer, which is a workpiece placed on the suction chuck 632, is sucked and held on the suction chuck 632 by operating a negative pressure control means (not shown).

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構6は、チャックテーブル63を2本のガイドレール62、62に沿って矢印Xで示す方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段64を具備している。チャックテーブル移動手段64は、上記2本のガイドレール62、62の間に平行に配設された雄ネジロッド641と、吸着チャック支持台631に装着され雄ネジロッド641に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド641を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド641を回動することにより、チャックテーブル63が矢印Xで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル63は被加工物載置領域6aから加工領域6bの間を移動することができる。なお、上記チャックテーブル機構6は、吸着チャック632を回転する図示しない回転機構を具備している。   The chuck table mechanism 6 in the illustrated embodiment includes a chuck table moving means 64 for moving the chuck table 63 along the two guide rails 62 and 62 in the direction indicated by the arrow X. The chuck table moving means 64 includes a male screw rod 641 disposed in parallel between the two guide rails 62 and 62 and a female screw block (not shown) that is mounted on the suction chuck support base 631 and screwed into the male screw rod 641. And a drive source such as a pulse motor (not shown) for rotationally driving the male screw rod 641. Therefore, the chuck table 63 is moved in the direction indicated by the arrow X by rotating the male screw rod 641 by a pulse motor (not shown). That is, the chuck table 63 can move between the workpiece placement area 6a and the machining area 6b. The chuck table mechanism 6 includes a rotation mechanism (not shown) that rotates the suction chuck 632.

次に、上記切削機構7について説明する。
切削機構7は、上記静止基台2上に固定された門型の支持台71を具備している。この門型の支持台71は、上記切削領域6bを跨ぐように配設されている。支持台71の側壁には矢印Yで示す方向に沿って平行に配設された2本のガイドレール711、711が設けられているとともに、該2本のガイドレール711、711の間に平行に2本の雄ネジロッド721a、721bが配設されている。このガイドレール711、711に沿って第1の基部73aおよび第2の基部73bがそれぞれ矢印Yで示す方向に摺動可能に配設されている。第1の基部73aおよび第2の基部73bにはそれぞれ上記雄ネジロッド72aおよび72bに螺合する図示しない駆動雌ネジブロックが装着されており、この駆動雌ネジブロックをパルスモータ722a、722bによって回動することにより、第1の基部73aおよび第2の基部73bをガイドレール711、711に沿って矢印Yで示す方向に移動するとができる。
Next, the cutting mechanism 7 will be described.
The cutting mechanism 7 includes a gate-shaped support base 71 fixed on the stationary base 2. The gate-shaped support base 71 is disposed so as to straddle the cutting region 6b. Two guide rails 711 and 711 arranged in parallel along the direction indicated by the arrow Y are provided on the side wall of the support base 71, and in parallel between the two guide rails 711 and 711. Two male screw rods 721a and 721b are provided. Along the guide rails 711 and 711, a first base portion 73a and a second base portion 73b are disposed so as to be slidable in the directions indicated by arrows Y, respectively. The first base 73a and the second base 73b are provided with drive female screw blocks (not shown) that are screwed into the male screw rods 72a and 72b, respectively. The drive female screw blocks are rotated by pulse motors 722a and 722b. Thus, the first base 73a and the second base 73b can be moved along the guide rails 711 and 711 in the direction indicated by the arrow Y.

上記第1の基部73aおよび第2の基部73bにはそれぞれ一対のガイドレール731aおよび731bが矢印Zで示す切り込み送り方向に沿って設けられており、このガイドレール731aおよび731bに沿って第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bがそれぞれ矢印Zで示す切り込み送り方向に摺動可能に配設されている。第1の基部73aおよび第2の基部73bにはそれぞれパルスモータ75aおよび75b等の駆動源によって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、第1の支持部74aおよび第2の支持部74bにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合する雌ネジブロックが装着されている。従って、パルスモータ75aおよび75bによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bをガイドレール731aおよび731bに沿って上記吸着チャック632の被加工物保持面に垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向に移動するとができる。   A pair of guide rails 731a and 731b are provided in the first base portion 73a and the second base portion 73b, respectively, along the cutting feed direction indicated by an arrow Z, and the first base rails 731a and 731b are provided along the first guide rails 731a and 731b. The suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b are slidably disposed in the cutting feed direction indicated by the arrow Z, respectively. The first base portion 73a and the second base portion 73b are provided with male screw rods (not shown) that are rotated by driving sources such as pulse motors 75a and 75b, respectively, and the first support portion 74a and the second support portion are provided. Each part 74b is provided with a female screw block that is screwed into the male screw rod. Therefore, by rotating a male screw rod (not shown) by the pulse motors 75a and 75b, the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b are held along the guide rails 731a and 731b by the workpiece of the suction chuck 632. It can be moved in the cutting feed direction indicated by the arrow Z perpendicular to the surface.

上記第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bには、第1の切削手段としての第1のスピンドルユニット76aと第2の切削手段としての第2のスピンドルユニット76bが装着されている。この第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bについて、簡略化して示されている図6を参照して説明する。第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bは、それぞれ第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bに固定された第1のスピンドルハウジング761aおよび第2のスピンドルハウジング761bと、該第1のスピンドルハウジング751aおよび第2のスピンドルハウジング761bにそれぞれ回転可能に支持された第1の回転スピンドル762aおよび第2の回転スピンドル762bと、該第1の回転スピンドル762aおよび第2の回転スピンドル762bの一端部に装着された第1の切削ブレード763aおよび第2の切削ブレード763bとからなっている。このように構成された第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bは、第1の切削ブレード763aと第2の切削ブレード763bが互いに対向するように配設されている。即ち、第1のスピンドルユニット76aと第2のスピンドルユニット76bは、それぞれ軸芯が矢印Yで示す割り出し送り方向に向くように一直線上に配設されている。このように構成された第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bには、図1に示すようにそれぞれ顕微鏡やCCDカメラ等で構成される第1の撮像手段77aおよび第2の撮像手段77bが設けられている。第1の撮像手段77aは第1のスピンドルハウジング761aに固定され、第2の撮像手段77bは第2のスピンドルハウジング761bに固定されている。   A first spindle unit 76a as a first cutting means and a second spindle unit 76b as a second cutting means are mounted on the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b. The first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b will be described with reference to FIG. 6 shown in a simplified manner. The first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b include a first spindle housing 761a and a second spindle housing 761b fixed to the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b, respectively. A first rotating spindle 762a and a second rotating spindle 762b rotatably supported by one spindle housing 751a and a second spindle housing 761b, respectively, and the first rotating spindle 762a and the second rotating spindle 762b. It consists of a first cutting blade 763a and a second cutting blade 763b attached to one end. The first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b configured as described above are arranged such that the first cutting blade 763a and the second cutting blade 763b face each other. In other words, the first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b are arranged in a straight line so that the shaft cores face the indexing feed direction indicated by the arrow Y, respectively. As shown in FIG. 1, the first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b configured as described above include a first imaging unit 77a and a second imaging unit respectively configured by a microscope, a CCD camera, or the like. 77b is provided. The first imaging means 77a is fixed to the first spindle housing 761a, and the second imaging means 77b is fixed to the second spindle housing 761b.

上記洗浄機構8は、上記カセット載置台32とチャックテーブル63の被加工物載置領域6aとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル81を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構9は、被加工物である半導体ウエーハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド91と、該ベルヌーイパッド91を支持するパッド支持部材92と、該パッド支持部材92に支持されたベルヌーイパッド91を矢印Yで示す方向に移動せしめるパッド移動手段93とからなっている。ベルヌーイパッド91は、図示しない空気供給手段に接続されており、円錐形状のパッド911の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって被加工物である半導体ウエーハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材92は、エアシリンダ921によってベルヌーイパッド91を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段93は、上記門型の支持台71に矢印Yで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド931と、該雄ねじロッド931を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ932とからなっており、雄ねじロッド931に上記パッド支持部材92の基端部に設けられた雌ねじ穴922が螺合するようになっている。従って、パルスモータ932を一方向に回転駆動するとパッド支持部材92に支持されたベルヌーイパッド91は矢印Y1で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ932を他方向に回転駆動するとパッド支持部材92に支持されたベルヌーイパッド91は矢印Y2で示す方向に移動せしめられる。   The cleaning mechanism 8 is disposed on an extension line connecting the cassette mounting table 32 and the workpiece mounting area 6 a of the chuck table 63, and includes a known spinner cleaning / drying means having a spinner table 81. Yes. The workpiece transport mechanism 9 includes a Bernoulli pad 91 that sucks and holds the upper surface of a semiconductor wafer that is a workpiece, a pad support member 92 that supports the Bernoulli pad 91, and a Bernoulli supported by the pad support member 92. It comprises pad moving means 93 for moving the pad 91 in the direction indicated by the arrow Y. The Bernoulli pad 91 is connected to an air supply means (not shown), and a negative pressure is generated by allowing air to flow along the inner surface of the conical pad 911, and the semiconductor wafer as a workpiece is caused by this negative pressure. It is configured to hold by suction. The pad support member 92 supports the Bernoulli pad 91 movably in the vertical direction by an air cylinder 921. The pad moving means 93 has a male threaded rod 931 that extends in the direction indicated by the arrow Y and is rotatably supported on the gate-shaped support base 71, and can be rotated forward and backward to rotate the male threaded rod 931. And a female screw hole 922 provided at the base end portion of the pad support member 92 is screwed into the male screw rod 931. Accordingly, when the pulse motor 932 is rotationally driven in one direction, the Bernoulli pad 91 supported by the pad support member 92 is moved in the direction indicated by the arrow Y1, and when the pulse motor 932 is rotationally driven in the other direction, the pad support member 92 supports the Bernoulli pad 91. The Bernoulli pad 91 thus moved is moved in the direction indicated by the arrow Y2.

次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について主に図1に基づいて説明する。
切削加工を開始するに先立って、加工前の半導体ウエーハ11を所定枚数収納したカセット10をカセット載置台32上に被加工物搬出入開口101(図2、図3参照)を被加工物載置領域6a側に向けて載置する。そして、切削加工開始スイッチ(図示せず)が投入されると、カセット載置機構3の昇降手段33を作動してカセット載置台32に載置されたカセット10を図2に示す第1の搬出入位置に位置付ける。カセット10が図2に示す第1の搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y1で示す方向に移動し、カセット10内に進入せしめる進入位置に位置付ける。この結果、ハンド51はカセット10の所定の棚上に載置された半導体ウエーハ11の下面に沿って位置付けられる。次に、図示しない吸引制御手段を作動しハンド51の上面に形成されている吸引保持孔511に負圧を作用させることにより、ハンド51の上面に半導体ウエーハ11を吸引保持する。このように、ハンド51の上面に半導体ウエーハ11を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y2で示す方向に移動し、半導体ウエーハ11を保持したハンド51を図1に示す被加工物載置領域6aの上方である搬出位置に位置付ける。この間に、カセット載置機構3の昇降手段33を作動して位置合わせ機構4を図3に示す第2の搬出入位置に位置付ける。
Next, the cutting processing operation of the above-described cutting apparatus will be described mainly based on FIG.
Prior to starting the cutting process, the cassette 10 storing a predetermined number of semiconductor wafers 11 before processing is placed on the workpiece loading / unloading opening 101 (see FIGS. 2 and 3) on the cassette mounting table 32. Mounted toward the region 6a side. When a cutting start switch (not shown) is turned on, the lifting / lowering means 33 of the cassette mounting mechanism 3 is operated to move the cassette 10 mounted on the cassette mounting table 32 into the first carry-out shown in FIG. Position in the entry position. When the cassette 10 is positioned at the first loading / unloading position shown in FIG. 2, the workpiece loading / unloading mechanism 5 is operated to move the hand 51 in the direction indicated by the arrow Y <b> 1, so that the cassette 10 enters the cassette 10. Position. As a result, the hand 51 is positioned along the lower surface of the semiconductor wafer 11 placed on a predetermined shelf of the cassette 10. Next, the semiconductor wafer 11 is sucked and held on the upper surface of the hand 51 by operating a suction control means (not shown) and applying a negative pressure to the suction holding hole 511 formed on the upper surface of the hand 51. As described above, when the semiconductor wafer 11 is sucked and held on the upper surface of the hand 51, the workpiece carrying-in / out mechanism 5 is operated to move the hand 51 in the direction indicated by the arrow Y 2, and the hand 51 holding the semiconductor wafer 11. Is positioned at the unloading position above the workpiece placement area 6a shown in FIG. During this time, the lifting / lowering means 33 of the cassette mounting mechanism 3 is operated to position the alignment mechanism 4 at the second loading / unloading position shown in FIG.

次に、再び被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y1で示す方向に移動して搬出入位置に位置付ける。この結果、半導体ウエーハ11を保持したフォーク状のハンド51は位置合わせ機構4内に進入し、図5に示すようにセンターテーブル42を挟む状態となり、ハンド51の上面に保持された半導体ウエーハ11がセンターテーブル42上に位置付けられる。このとき、半導体ウエーハ11の外周面の一部が中心位置合わせ部材44の円弧面441または442に当接して中心位置合わせが行われる。即ち、半導体ウエーハ11が8インチの場合にはが中心位置規制板44が図5において実線で示す位置に位置付けられ、半導体ウエーハ11が12インチの場合にはが中心位置合わせ部材44が図5において2点鎖線で示す位置に位置付けられており、半導体ウエーハ11の外周面の一部が円弧面441または442に当接する。なお、半導体ウエーハ11の外周面の一部が円弧面441または442に当接する直前において、ハンド51による半導体ウエーハ11の吸引保持が解除される。このようにして、半導体ウエーハ11の中心位置合わせが行われたならば、図示しない負圧制御手段を作動してセンターテーブル42上に半導体ウエーハ11を吸引保持する。なお、図示の実施形態においては、中心位置規制板44を上下方向に移動可能に構成した例を示したが、中心位置規制板44を所定位置に固定し、ハンド51を半導体ウエーハ11のサイズに応じて上下方向に移動するようにしてもよい。   Next, the workpiece carry-in / out mechanism 5 is actuated again to move the hand 51 in the direction indicated by the arrow Y1 to be positioned at the carry-in / out position. As a result, the fork-like hand 51 holding the semiconductor wafer 11 enters the alignment mechanism 4 and enters the state where the center table 42 is sandwiched as shown in FIG. 5, and the semiconductor wafer 11 held on the upper surface of the hand 51 is moved. Positioned on the center table 42. At this time, a part of the outer peripheral surface of the semiconductor wafer 11 is brought into contact with the arc surface 441 or 442 of the center alignment member 44 to perform center alignment. That is, when the semiconductor wafer 11 is 8 inches, the center position restricting plate 44 is positioned at a position indicated by a solid line in FIG. 5, and when the semiconductor wafer 11 is 12 inches, the center alignment member 44 is located in FIG. A part of the outer peripheral surface of the semiconductor wafer 11 is in contact with the circular arc surface 441 or 442. The suction holding of the semiconductor wafer 11 by the hand 51 is released immediately before a part of the outer peripheral surface of the semiconductor wafer 11 abuts on the arc surface 441 or 442. In this way, when the center position of the semiconductor wafer 11 is aligned, the negative pressure control means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer 11 on the center table 42. In the illustrated embodiment, the center position restricting plate 44 is configured to be movable in the vertical direction. However, the center position restricting plate 44 is fixed at a predetermined position, and the hand 51 is made the size of the semiconductor wafer 11. Accordingly, it may be moved in the vertical direction.

次に、IDマーク読み取り機構4は、半導体ウエーハ11の結晶方位の位置合わせを実行する。即ち、図4に示すIDマーク読み取り機構4は、電動モータ43を回転駆動してセンターテーブル42を回動するとともに、半導体ウエーハ11のサイズに対応した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段46(発光素子461aと受光素子461bまたは発光素子462aと受光素子462b)が半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すノッチ112(図2参照)を検出した位置で、電動モータ43の駆動を停止することにより、半導体ウエーハ11は結晶方位の位置が位置合わせされる。なお、半導体ウエーハ11の結晶方位を示すマークがオリエンテーションフラットである場合には、半導体ウエーハ結晶方位検出手段46によって、オリエンテーションフラットの両端部を検出し、この検出信号に基づいて図示しない制御手段が検出された両端部間の角度を演算し、この両端部間の角度の半分の角度だけセンターテーブル42を反転して戻すことによって、半導体ウエーハ11の結晶方位の位置合わせを行うことができる。   Next, the ID mark reading mechanism 4 executes alignment of the crystal orientation of the semiconductor wafer 11. That is, the ID mark reading mechanism 4 shown in FIG. 4 rotates and drives the electric motor 43 to rotate the center table 42, and the semiconductor wafer crystal orientation detection means disposed at a position corresponding to the size of the semiconductor wafer 11. 46 (light emitting element 461a and light receiving element 461b or light emitting element 462a and light receiving element 462b) detects the notch 112 (see FIG. 2) indicating the crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer, and drives the electric motor 43. By stopping, the position of the crystal orientation of the semiconductor wafer 11 is aligned. When the mark indicating the crystal orientation of the semiconductor wafer 11 is the orientation flat, both ends of the orientation flat are detected by the semiconductor wafer crystal orientation detection means 46, and a control means (not shown) detects based on this detection signal. The crystal orientation of the semiconductor wafer 11 can be aligned by calculating the angle between the two end portions and inverting the center table 42 by half the angle between the two end portions.

このように半導体ウエーハ11の結晶方位の位置合わせが行われる状態、即ち半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すノッチ112が半導体ウエーハ結晶方位検出手段46が配置された位置に位置付けられた状態においては、半導体ウエーハ11の外周部表面(または裏面)に形成されたIDマーク113がIDリーダ47と対向する位置に位置付けられている。従って、半導体ウエーハ11の結晶方位の位置合わせを行うと同時に、IDリーダ47は半導体ウエーハ11の外周部表面(または裏面)に形成されたIDマーク113を読み取ることができる。即ち、8インチ半導体ウエーハの表面にIDマーク113が形成されている場合には表面側読み取り用リーダ471の8インチ半導体ウエーハ用リーダ471aによって読み取り、12インチ半導体ウエーハの表面にIDマーク113が形成されている場合には表面側読み取り用リーダ471の12インチ半導体ウエーハ用リーダ471bによって読み取る。一方、8インチ半導体ウエーハの裏面にIDマーク113が形成されている場合には裏面側読み取り用リーダ472の8インチ半導体ウエーハ用リーダ472aによって読み取り、12インチ半導体ウエーハの裏面にIDマーク113が形成されている場合には表面側読み取り用リーダ472の12インチ半導体ウエーハ用リーダ472bによって読み取る。なお、IDリーダ47によるIDマーク113の読み取りは、半導体ウエーハ11を結晶方位の位置合わせを行う状態まで回動する際に行ってもよい。このようにしてIDマーク113を読み取ったIDリーダ47は、読み取ったIDマーク情報を図示しない制御手段に送る。そして、図示しない制御手段に送られたIDマーク情報は、後述する切削加工作業に活用される。   In this manner, the crystal orientation of the semiconductor wafer 11 is aligned, that is, the notch 112 representing the crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer is positioned at the position where the semiconductor wafer crystal orientation detecting means 46 is disposed. The ID mark 113 formed on the outer peripheral surface (or back surface) of the semiconductor wafer 11 is positioned at a position facing the ID reader 47. Therefore, simultaneously with the alignment of the crystal orientation of the semiconductor wafer 11, the ID reader 47 can read the ID mark 113 formed on the outer peripheral surface (or the back surface) of the semiconductor wafer 11. That is, when the ID mark 113 is formed on the surface of the 8-inch semiconductor wafer, the ID mark 113 is formed on the surface of the 12-inch semiconductor wafer by reading with the 8-inch semiconductor wafer reader 471a of the front-side reading reader 471. If it is read, it is read by the reader 471b for 12-inch semiconductor wafer of the reader 471 for reading on the front side. On the other hand, when the ID mark 113 is formed on the back surface of the 8-inch semiconductor wafer, the ID mark 113 is formed on the back surface of the 12-inch semiconductor wafer by reading by the 8-inch semiconductor wafer reader 472a of the back-side reader 472. If it is read, it is read by the reader 472b for 12 inch semiconductor wafer of the reader 472 for reading on the front side. The reading of the ID mark 113 by the ID reader 47 may be performed when the semiconductor wafer 11 is rotated to a state where the crystal orientation is aligned. The ID reader 47 that has read the ID mark 113 in this way sends the read ID mark information to a control means (not shown). And the ID mark information sent to the control means which is not illustrated is utilized for the cutting work mentioned later.

上述したように半導体ウエーハ11の結晶方位の位置合わせおよびIDマーク113の読み取りが行われたならば、センターテーブル42を90度回転して半導体ウエーハ11の吸引保持を解除する。そして、被加工物搬出入機構5のハンド51上に半導体ウエーハ11を吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y2で示す方向に移動し、半導体ウエーハ11を保持したハンド51を図1に示す被加工物載置領域6aの上方である搬出位置に位置付ける。そして、ハンド51による半導体ウエーハ11の吸引保持を解除する。この間に、被加工物搬送機構9のパッド移動手段93を作動してベルヌーイパッド91を被加工物載置領域6aの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付られたハンド51上に支持されている半導体ウエーハ11は、被加工物載置領域6aに位置付けられたベルヌーイパッド91の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構9のエアシリンダ921を作動して、ベルヌーイパッド91を半導体ウエーハ11に接する位置まで下降させる。そして、図示しない空気供給手段を作動してパッド911の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって半導体ウエーハ11を吸引保持する。ベルヌーイパッド91によって半導体ウエーハ11を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y2で示す方向に移動し、ハンド51を洗浄機構8が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構9のエアシリンダ921を作動して、半導体ウエーハ11を吸引保持したベルヌーイパッド91を下降し、半導体ウエーハ11を被加工物載置領域6aに位置付けられているチャックテーブル機構6のチャックテーブル63上に載置する。そして、ベルヌーイパッド91による半導体ウエーハ11の吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引制御手段を作動してチャックテーブル63上に半導体ウエーハ11を吸引保持する。   As described above, when the alignment of the crystal orientation of the semiconductor wafer 11 and the reading of the ID mark 113 are performed, the center table 42 is rotated 90 degrees to release the suction holding of the semiconductor wafer 11. Then, the semiconductor wafer 11 is sucked and held on the hand 51 of the workpiece carry-in / out mechanism 5. Next, the workpiece carry-in / out mechanism 5 is operated to move the hand 51 in the direction indicated by the arrow Y2, and the hand 51 holding the semiconductor wafer 11 is above the workpiece placement area 6a shown in FIG. Position it at the unloading position. Then, the suction holding of the semiconductor wafer 11 by the hand 51 is released. During this time, the pad moving means 93 of the workpiece transport mechanism 9 is operated to position the Bernoulli pad 91 above the workpiece placement area 6a. As a result, the semiconductor wafer 11 supported on the hand 51 positioned at the unloading position is positioned below the Bernoulli pad 91 positioned in the workpiece placement region 6a. Next, the air cylinder 921 of the workpiece conveyance mechanism 9 is operated to lower the Bernoulli pad 91 to a position where it contacts the semiconductor wafer 11. A negative pressure is generated by operating air supply means (not shown) to flow out air along the inner surface of the pad 911, and the semiconductor wafer 11 is sucked and held by this negative pressure. If the semiconductor wafer 11 is sucked and held by the Bernoulli pad 91, the workpiece carry-in / out mechanism 5 is operated to move the hand 51 in the direction indicated by the arrow Y2, and the hand 51 is retracted in which the cleaning mechanism 8 is disposed. Position to position. Next, the air cylinder 921 of the workpiece transport mechanism 9 is operated to lower the Bernoulli pad 91 that sucks and holds the semiconductor wafer 11, and the semiconductor wafer 11 is positioned in the workpiece placement area 6a. Place on the chuck table 63 of the mechanism 6. Then, the suction and holding of the semiconductor wafer 11 by the Bernoulli pad 91 is released and the suction control means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer 11 on the chuck table 63.

チャックテーブル63上に半導体ウエーハ11を吸引保持したならば、チャックテーブル63を矢印X方向に移動するとともに、図1に示すように第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bを装着した第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bが取り付けられている第1の基部73aおよび第2の基部73bを矢印Y方向に移動し、チャックテーブル63上の半導体ウエーハ11を第1の撮像手段77aおよび第2の撮像手段77bの直下に位置付ける。そして、第1の撮像手段77aおよび第2の撮像手段77bによって半導体ウエーハ11の表面が撮像され、半導体ウエーハ11の表面に形成されたストリートのうち少なくとも1本がそれぞれ検出されて、このそれぞれ検出されたストリートと第1の切削ブレード763aおよび第2の切削ブレード763bの矢印Y方向の位置合わせが行われる。このとき図示の実施形態においては、第1の基部73aおよび第2の基部73bの矢印Y方向の位置は、支持台71に配設された1本のリニアスケール78による計測値に基づいて精密制御される。なお、図示の実施形態おいては、リニアスケールを1本にして第1の基部73aと第2の基部73bとで共用しているので、同じスケールで矢印Y方向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合に比べ精度が向上する。   If the semiconductor wafer 11 is sucked and held on the chuck table 63, the chuck table 63 is moved in the direction of arrow X, and the first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b are mounted as shown in FIG. The first base 73a and the second base 73b to which the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b are attached are moved in the arrow Y direction, and the semiconductor wafer 11 on the chuck table 63 is moved to the first imaging means. 77a and the second imaging means 77b. Then, the surface of the semiconductor wafer 11 is imaged by the first imaging means 77a and the second imaging means 77b, and at least one of the streets formed on the surface of the semiconductor wafer 11 is detected and detected. The alignment of the first street with the first cutting blade 763a and the second cutting blade 763b in the arrow Y direction is performed. At this time, in the illustrated embodiment, the positions of the first base portion 73a and the second base portion 73b in the direction of the arrow Y are precisely controlled based on the measurement value by one linear scale 78 disposed on the support base 71. Is done. In the illustrated embodiment, since the first base 73a and the second base 73b are shared by one linear scale, the control in the arrow Y direction is performed on the same scale. The accuracy is improved compared to the case where scales are provided individually.

その後、第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bを支持した第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ11を吸引保持したチャックテーブル63を切削送り方向である矢印X方向に加工領域6bまで移動することにより、高速回転する第1の切削ブレード763aおよび第2の切削ブレード763bの作用を受けて、上述のようにして検出されたストリートに沿って所定の深さの切削溝が形成される。このように、第1のスピンドルユニット76aおよび第2のスピンドルユニット76bを装着した第1の懸垂ブラケット74aおよび第2の懸垂ブラケット74bが取り付けられている第1の基部73aおよび第2の基部73bの矢印Y方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ11を吸引保持したチャックテーブル63の矢印X方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ11に形成された第1の方向に形成されたストリート11a(図2参照)に沿って所定の深さの切削溝が形成される。そして、半導体ウエーハ11に形成された第1の方向に形成されたストリート11aに沿って所定の深さの切削溝が形成されたら、半導体ウエーハ11を吸引保持した吸着チャック63を90度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ11に形成された第2の方向に形成されたストリート11b(図2参照)に沿って所定の深さの切削溝が形成される。   Thereafter, the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b supporting the first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b are lowered to the cutting position, and the chuck table 63 holding the semiconductor wafer 11 by suction is cut. By moving to the machining area 6b in the direction of arrow X, which is the feed direction, the first cutting blade 763a and the second cutting blade 763b that rotate at high speed receive the action detected along the street as described above. Thus, a cutting groove having a predetermined depth is formed. In this way, the first base portion 73a and the second base portion 73b to which the first suspension bracket 74a and the second suspension bracket 74b to which the first spindle unit 76a and the second spindle unit 76b are attached are attached. By repeatedly performing indexing movement in the direction of arrow Y and cutting feed in the direction of arrow X of the chuck table 63 that holds the semiconductor wafer 11 by suction, the street 11a formed in the first direction formed in the semiconductor wafer 11 (FIG. 2), a cutting groove having a predetermined depth is formed. When a cutting groove having a predetermined depth is formed along the street 11a formed in the first direction formed on the semiconductor wafer 11, the suction chuck 63 holding the semiconductor wafer 11 by suction is rotated by 90 degrees. By performing the same cutting operation as described above, a cutting groove having a predetermined depth is formed along the street 11b (see FIG. 2) formed in the second direction formed in the semiconductor wafer 11.

上述したように切削作業が終了したら、図1に示す加工領域6bに位置しているチャックテーブル63を被加工物載置領域6aに移動するとともに、半導体ウエーハ11を吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構9を作動してベルヌーイパッド91によって半導体ウエーハ11を吸引保持し、洗浄機構8のスピンナーテーブル81上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構5のハンド51は、被加工物載置領域6aの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル81上に搬送された加工後の半導体ウエーハ11は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして半導体ウエーハ11が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構9を作動してベルヌーイパッド91によって半導体ウエーハ11を吸引保持し、被加工物載置領域6aの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構5のハンド51の上側に位置付ける。そして、ベルヌーイパッド91を下降して半導体ウエーハ11をハンド51上に載置し、ベルヌーイパッド91による半導体ウエーハ11の吸引保持を解除するとともに、ハンド51の上面に半導体ウエーハ11を吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構5を作動し、ハンド51に保持された加工済の半導体ウエーハ11をカセット10の所定の収容室に収容する。   When the cutting operation is completed as described above, the chuck table 63 positioned in the processing region 6b shown in FIG. 1 is moved to the workpiece placement region 6a, and the suction holding of the semiconductor wafer 11 is released. Then, the workpiece conveyance mechanism 9 is operated, the semiconductor wafer 11 is sucked and held by the Bernoulli pad 91, and is conveyed onto the spinner table 81 of the cleaning mechanism 8. During this time, the hand 51 of the workpiece carry-in / out mechanism 5 is positioned at the carry-out position above the workpiece placement region 6a. The processed semiconductor wafer 11 conveyed on the spinner table 81 is cleaned and dried here. When the semiconductor wafer 11 is cleaned and dried in this way, the workpiece transport mechanism 9 is operated to suck and hold the semiconductor wafer 11 by the Bernoulli pad 91, and the unloading above the workpiece placement area 6a. It is positioned above the hand 51 of the workpiece loading / unloading mechanism 5 positioned at the position. Then, the Bernoulli pad 91 is lowered to place the semiconductor wafer 11 on the hand 51, the suction and holding of the semiconductor wafer 11 by the Bernoulli pad 91 is released, and the semiconductor wafer 11 is sucked and held on the upper surface of the hand 51. Next, the workpiece carrying-in / out mechanism 5 is operated, and the processed semiconductor wafer 11 held by the hand 51 is stored in a predetermined storage chamber of the cassette 10.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。即ち、図示の実施形態においては2個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、通常用いられている1個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用しても同様の作用効果を奏する。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited only to embodiment. That is, in the illustrated embodiment, an example in which the present invention is applied to a cutting apparatus having two cutting mechanisms has been shown. However, the present invention is applied to a cutting apparatus having one commonly used cutting mechanism. However, the same effect is obtained.

本発明に従って構成された加工装置である切削装置の斜視図。The perspective view of the cutting device which is a processing apparatus comprised according to this invention. 図1に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第1の作動状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 1st operation state of the cassette mounting mechanism with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図1に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第2の作動状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 2nd operation state of the cassette mounting mechanism with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図1に示す切削装置に装備されるIDマーク読み取り機構の斜視図。The perspective view of the ID mark reading mechanism with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図2に示すIDマーク読み取り機構の要部断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the ID mark reading mechanism shown in FIG. 2. 図1に示す切削装置を構成する第1のスピンドルユニットと第2のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。Explanatory drawing which simplifies and shows the 1st spindle unit and the 2nd spindle unit which comprise the cutting apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

2:静止基台
3:カセット載置機構
31:ガイドレール
32:カセット載置台
33:駆動手段
4:IDマーク読み取り機構
41:ハウジング
42:センターテーブル
43:パルスモータ
44:中心位置合わせ部材
441、442:円弧面(位置規制部)
45:エアーシリンダ
46:半導体ウエーハ結晶方位検出手段
5:被加工物搬出入機構
51:ハンド
52:ハンド支持部材
53:ハンド移動手段
6:チャックテーブル機構
61:支持台
62:ガイドレール
63:チャックテーブル
64:チャックテーブル移動手段
7:切削機構
71:支持台
711:ガイドレール
73a:第1の基部
73b:第2の基部
74a:第1の懸垂ブラケット
74b:第2の懸垂ブラケット
75a:パルスモータ
75b:パルスモータ
76a:第1のスピンドルユニット
76b:第2のスピンドルユニット
77a:第1の光学手段
77b:第2の光学手段
78:リニアスケール
8:洗浄機構
81:スピンナーテーブル
9:被加工物搬送機構
91:ベルヌーイパッド
92:パッド支持部材
93:パッド移動手段
10:カセット
11:半導体ウエーハ
2: Stationary base 3: Cassette mounting mechanism 31: Guide rail 32: Cassette mounting table 33: Driving means 4: ID mark reading mechanism 41: Housing 42: Center table 43: Pulse motor 44: Center alignment members 441, 442 : Arc surface (Position restriction part)
45: Air cylinder 46: Semiconductor wafer crystal orientation detection means 5: Workpiece carry-in / out mechanism 51: Hand 52: Hand support member 53: Hand moving means 6: Chuck table mechanism 61: Support base 62: Guide rail 63: Chuck table 64: chuck table moving means 7: cutting mechanism 71: support base 711: guide rail 73a: first base 73b: second base 74a: first suspension bracket 74b: second suspension bracket 75a: pulse motor 75b: Pulse motor 76a: first spindle unit 76b: second spindle unit 77a: first optical means 77b: second optical means 78: linear scale 8: cleaning mechanism 81: spinner table 9: workpiece conveying mechanism 91 : Bernoulli pad 92: Pad support member 93: Pa De moving means 10: Cassette 11: semiconductor wafer

Claims (3)

半導体ウエーハ単体を収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
半導体ウエーハを載置し回転可能に構成されたセンターテーブルと、半導体ウエーハの外周面に作用する中心位置合わせ部材と、該センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手段と、該半導体ウエーハの表面または裏面の外周部に形成されたIDマークを読み取るIDリーダとを含むIDマーク読み取り機構が、該カセット載置台の下側に配設されており
該カセット載置機構は、該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第1の搬出入位置と、該IDマーク読み取り機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第2の被加工物搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置。
A cassette mounting mechanism having a cassette mounting table for mounting a cassette containing a single semiconductor wafer, and a semiconductor wafer stored in the cassette mounted on the cassette mounting table, and a semiconductor wafer in the cassette A workpiece carry-in / out mechanism for carrying in the workpiece, a workpiece carrying mechanism for carrying the semiconductor wafer carried out by the workpiece carry-in / out mechanism, and a chuck for holding the semiconductor wafer carried by the workpiece carrying mechanism In a semiconductor wafer processing apparatus comprising: a chuck table mechanism having a table; and a processing mechanism for processing a semiconductor wafer held on the chuck table.
A center table on which a semiconductor wafer is mounted and configured to be rotatable, a center alignment member that acts on the outer peripheral surface of the semiconductor wafer, and a crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer mounted on the center table. An ID mark reading mechanism including a semiconductor wafer crystal orientation detecting means for detecting a mark to be displayed and an ID reader for reading an ID mark formed on the outer periphery of the front or back surface of the semiconductor wafer is provided below the cassette mounting table. is disposed,
The cassette mounting mechanism includes a first loading / unloading position in which the cassette mounted on the cassette loading table is located in a loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism, and the ID mark reading mechanism is the workpiece An apparatus for processing a semiconductor wafer, comprising elevating means positioned at a second workpiece loading / unloading position located in a loading / unloading area of the workpiece loading / unloading mechanism.
該中心位置合わせ部材は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個の位置規制部を備えている、請求項1記載の半導体ウエーハの加工装置。   The semiconductor wafer processing apparatus according to claim 1, wherein the center alignment member includes a plurality of position restricting portions corresponding to the size of the semiconductor wafer. 該チャックテーブル機構は、該チャックテーブルを被加工物載置領域と加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段を備えており、
該被加工物搬出入機構は、半導体ウエーハを上面で保持するハンドと該ハンドを該カセット載置台に載置された該カセットおよび該IDマーク読み取り機構内に進入する進入位置と該被加工物載置領域の上方位置である搬出位置および該搬出位置から退避する退避位置に作動するハンド移動手段を備えており、
該被加工物搬送機構は、半導体ウエーハを保持するベルヌーイパッドを備え、該ベルヌーイパッドによって該ハンドに保持され該搬出位置に搬出された半導体ウエーハを保持し、保持した半導体ウエーハを該被加工物載置領域に位置付けられた該チャックテーブル上に搬送する、請求項1又は2記載の半導体ウエーハの加工装置。
The chuck table mechanism includes a chuck table moving means for moving the chuck table between a workpiece placement area and a machining area.
The workpiece carry-in / out mechanism includes a hand for holding the semiconductor wafer on the upper surface, the cassette placed on the cassette placing table, the entry position for entering the ID mark reading mechanism, and the workpiece loading A hand moving means that operates to a carry-out position that is an upper position of the placement area and a retreat position that retreats from the carry-out position;
The workpiece conveying mechanism includes a Bernoulli pad that holds a semiconductor wafer, holds the semiconductor wafer held by the Bernoulli pad and carried out to the unloading position, and holds the held semiconductor wafer on the workpiece. The semiconductor wafer processing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor wafer processing apparatus is transported onto the chuck table positioned in the mounting area.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4816280B2 (en) * 2006-06-22 2011-11-16 株式会社安川電機 Wafer pre-alignment apparatus, transfer system including the same, and semiconductor manufacturing apparatus
JP5570891B2 (en) * 2010-07-06 2014-08-13 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP6829463B2 (en) * 2017-02-22 2021-02-10 不二越機械工業株式会社 Wafer ID reader
JP7030005B2 (en) 2018-04-12 2022-03-04 株式会社ディスコ Processing equipment
CN114758969B (en) * 2022-04-18 2023-09-12 无锡九霄科技有限公司 Wafer back vision detection structure, detection method and related equipment

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04146649A (en) * 1990-10-08 1992-05-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and device for manufacture of semiconductor chip
JPH05198465A (en) * 1992-01-23 1993-08-06 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor wafer and semiconductor integrated circuit device
JP2604556B2 (en) * 1994-07-29 1997-04-30 山口日本電気株式会社 Semiconductor wafer and identification method thereof
JPH097977A (en) * 1995-06-26 1997-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing apparatus and dicing system
JPH10114418A (en) * 1996-10-14 1998-05-06 Komatsu Eng Kk Wafer sorter
JPH1154585A (en) * 1997-08-01 1999-02-26 Hitachi Ltd Article identification system
JPH11274264A (en) * 1998-03-20 1999-10-08 Nikon Corp Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device
JP3814159B2 (en) * 2001-04-19 2006-08-23 村田機械株式会社 Automated guided vehicle
JP3927018B2 (en) * 2001-11-28 2007-06-06 株式会社ディスコ Cutting equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190000790A (en) 2017-06-23 2019-01-03 가부시기가이샤 디스코 Wafer jig having identification mark

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