JP5964548B2 - Wafer processing equipment - Google Patents

Wafer processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5964548B2
JP5964548B2 JP2011037950A JP2011037950A JP5964548B2 JP 5964548 B2 JP5964548 B2 JP 5964548B2 JP 2011037950 A JP2011037950 A JP 2011037950A JP 2011037950 A JP2011037950 A JP 2011037950A JP 5964548 B2 JP5964548 B2 JP 5964548B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
machine
processing
unloader
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011037950A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012175022A (en
Inventor
和也 萬谷
和也 萬谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2011037950A priority Critical patent/JP5964548B2/en
Publication of JP2012175022A publication Critical patent/JP2012175022A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5964548B2 publication Critical patent/JP5964548B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハを加工するための独立した複数の加工機を備えたウエーハ加工装置に関する。   The present invention relates to a wafer processing apparatus including a plurality of independent processing machines for processing a wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer.

例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる切断予定ラインによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体デバイスを製造している。   For example, in a semiconductor device manufacturing process, devices such as IC and LSI are formed in a plurality of regions partitioned by planned cutting lines called streets formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, Individual semiconductor devices are manufactured by dividing each region in which the devices are formed along the streets.

半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般に切削装置が用いられている。切削装置は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを切削する切削手段と、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きし位置合わせする仮置き手段と、該仮置き手段において位置合わせされたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段を具備している。(例えば、特許文献1参照。)   As a dividing device for dividing a semiconductor wafer, a cutting device is generally used. The cutting apparatus includes a wafer holding means for holding a wafer, a cutting means for cutting a wafer held by the wafer holding means, a cassette placement area for placing a cassette containing a plurality of wafers, and the cassette placement Wafer unloading means for unloading a wafer housed in a cassette placed in the placement area, temporary placing means for temporarily placing and aligning the wafer unloaded by the wafer unloading means, and alignment in the temporary placing means Wafer transport means for transporting the processed wafer to the wafer holding means is provided. (For example, refer to Patent Document 1.)

また、上述したように個々に分割されるデバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、ウエーハをストリートに沿って切断し個々のデバイスに分割するのに先立って、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを研削する研削手段と、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きし位置合わせする仮置き手段と、該仮置き手段において位置合わせされたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段を具備している。(例えば、特許文献2参照。)   In addition, as described above, in order to reduce the size and weight of the devices that are individually divided, the wafer is usually ground on the back surface before the wafer is cut along the streets and divided into individual devices. To a predetermined thickness. A grinding apparatus for grinding a back surface of a wafer includes a wafer holding means for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held by the wafer holding means, and a cassette placement for placing a cassette containing a plurality of wafers. An area, a wafer unloading means for unloading a wafer housed in a cassette placed in the cassette placement area, a temporary placing means for temporarily placing and aligning the wafer unloaded by the wafer unloading means, Wafer transporting means for transporting the wafer aligned in the temporary placing means to the wafer holding means is provided. (For example, see Patent Document 2.)

特開2002−66865号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-66865 特開2005−153090号公報JP 2005-153090 A

上記切削装置や研削装置等の加工装置は、単位面積当たり単価が高いクリーンルーム内に設置される。しかるに、生産数量を高めるためにクリーンルーム内に設置される加工装置の台数を多くしようとしても、上述したように加工装置はウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段の外に、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されているウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きし位置合わせする仮置き手段と、該仮置き手段において位置合わせされたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段をそれぞれ具備しているので、決められたクリーンルーム内に設置できる加工装置の台数には限度があり、生産性の向上が図れないという問題がある。   Processing devices such as the cutting device and the grinding device are installed in a clean room where the unit price per unit area is high. However, even if an attempt is made to increase the number of processing apparatuses installed in the clean room in order to increase the production quantity, the processing apparatus processes the wafer held by the holding means and the wafer held by the holding means as described above. A cassette placement area for placing a cassette containing a plurality of wafers, and a wafer carry-out means for carrying out the wafer contained in the cassette placed in the cassette placement area. Temporary placing means for temporarily placing and aligning the wafer unloaded by the wafer unloading means and wafer transport means for transporting the wafer aligned by the temporary placing means to the wafer holding means are provided. There is a limit to the number of processing equipment that can be installed in a clean room, and productivity cannot be improved. There is.

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described facts, and a main technical problem thereof is to provide a wafer processing apparatus capable of increasing the production quantity per unit area in a clean room.

上記技術課題を解決するために、本発明によれば、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段とを具備する加工機と、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出する搬出手段および該搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段とを具備するウエーハ搬出機と、該ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを該加工機の該ウエーハ保持手段に搬送する搬送手段を備えたウエーハ搬送機と、を含み、該加工機と該ウエーハ搬出機および該ウエーハ搬送機はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも2台以上の該加工機と該ウエーハ搬出機および該ウエーハ搬送機の台数を適宜選定して配置し、該ウエーハ搬送機は、該加工機の設置面積外に配置され、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッドを具備し、該加工機および該ウエーハ搬出機に沿って敷設された案内レールに沿って移動可能に構成されており、該ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを該吸引保持パッドによって吸引保持し、該案内レールに沿って移動することによりウエーハを2台以上の該加工機の該ウエーハ保持手段に搬送する、ことを特徴とするウエーハ加工装置が提供される。 In order to solve the above technical problem, according to the present invention, a processing machine including a wafer holding means for holding a wafer and a processing means for processing the wafer held by the wafer holding means, and a plurality of wafers are accommodated. A cassette placement area for placing the cassette placed thereon, a carry-out means for carrying out the wafer accommodated in the cassette placed in the cassette placement area, and a temporary placement means for temporarily placing the wafer carried out by the carry-out means A wafer unloading machine comprising: a wafer unloading machine, and a wafer transfer machine including a transfer means for transferring the wafer temporarily placed on the temporarily placing means of the wafer unloading machine to the wafer holding means of the processing machine. The wafer unloader, the wafer unloader, and the wafer transfer machine are configured independently of each other. By appropriately selecting the number of wafer transport apparatus is disposed, the wafer transfer device is disposed outside the footprint of the machine, provided with a suction holding pad for sucking holding the wafer, the machine and the wafer unloading machine The wafer temporarily placed on the temporary placing means of the wafer unloader is sucked and held by the suction holding pad, and is moved along the guide rail. There is provided a wafer processing apparatus characterized in that the wafer is transferred to the wafer holding means of two or more processing machines by moving.

本発明によるウエーハ加工装置は、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段とを具備する加工機と、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出する搬出手段および該搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段とを具備するウエーハ搬出機と、該ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを該加工機の該ウエーハ保持手段に搬送する搬送手段を備えたウエーハ搬送機とを含み、加工機とウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも2台以上の加工機とウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機の台数を適宜選定して配置し、ウエーハ搬送機は、該加工機の設置面積外に配置され、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッドを具備し、加工機およびウエーハ搬出機に沿って敷設された案内レールに沿って移動可能に構成されており、ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを吸引保持パッドによって吸引保持し、案内レールに沿って移動することによりウエーハを2台以上の加工機のウエーハ保持手段に搬送するように構成したので、複数の加工機に対してウエーハ搬出機とウエーハ搬送機によってウエーハを供給することができるため、装置全体の設置面積を小さくすることが可能であり、クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができる。また、ウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機は複数の加工機に対して共有となるため、全ての加工機にウエーハ搬出機構およびウエーハ搬送機構を装備したウエーハ加工装置に比して安価に構成することができる。なお、加工機とウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機の台数およびレイアウト設定することにより、ウエーハの特性に応じて生産性のよいウエーハ加工装置を構成することができる。 A wafer processing apparatus according to the present invention mounts a processing machine having a wafer holding means for holding a wafer and a processing means for processing the wafer held by the wafer holding means, and a cassette containing a plurality of wafers. A wafer unloader comprising: a cassette placement area; a carry-out means for carrying out a wafer accommodated in a cassette placed in the cassette placement area; and a temporary placement means for temporarily placing a wafer carried out by the carry-out means. And a wafer transfer machine comprising transfer means for transferring the wafer temporarily placed on the temporary placement means of the wafer unloader to the wafer holding means of the processing machine, and includes a processing machine, a wafer unloader, and a wafer transfer machine Are configured independently, and select at least two processing machines, wafer unloaders and wafer transporters as appropriate. Arrangement, and the wafer conveying device is arranged outside the footprint of the machine, provided with a suction holding pad for sucking holding the wafer, movable along the processing machine and the laid guide rails along the wafer unloading machine A wafer holding means of two or more processing machines is configured by sucking and holding the wafer temporarily placed on the temporary placing means of the wafer unloader by a suction holding pad and moving along the guide rail. Since the wafer can be supplied to a plurality of processing machines by the wafer unloader and the wafer transfer machine, the installation area of the entire apparatus can be reduced, The production quantity per unit area can be increased. In addition, since the wafer unloader and the wafer transfer machine are shared by a plurality of processing machines, all the processing machines can be configured at a lower cost than a wafer processing apparatus equipped with a wafer unloading mechanism and a wafer transfer mechanism. it can. By setting the number and layout of the processing machine, the wafer unloader, and the wafer transfer machine, a wafer processing apparatus with good productivity can be configured according to the characteristics of the wafer.

本発明に従って構成された加工装置の斜視図。The perspective view of the processing apparatus comprised according to this invention. 本発明に従って構成された加工装置の他の実施形態を示す平面図。The top view which shows other embodiment of the processing apparatus comprised according to this invention.

以下、本発明に従って構成されたウエーハ加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a wafer processing apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1には本発明に従って構成されたウエーハ加工装置の斜視図が示されている。
図1に示すウエーハ加工装置1は、2以上の切削加工機2a、2bとウエーハ搬出機3およびウエーハ搬送機4とを含んでいる。切削加工機2a、2bは、それぞれ独立して構成されており、それぞれ略直方体状の機体ハウジング20を具備している。この機体ハウジング20内には、被加工物であるウエーハを保持するウエーハ保持手段としてのチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、吸着チャック支持台211と、該吸着チャック支持台211上に配設された吸着チャック212を具備しており、該吸着チャック212の上面である保持面上にウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、ウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ213が配設されている。このように構成されたチャックテーブル21は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 is a perspective view of a wafer processing apparatus constructed according to the present invention.
A wafer processing apparatus 1 shown in FIG. 1 includes two or more cutting machines 2 a and 2 b, a wafer unloader 3, and a wafer transfer machine 4. The cutting machines 2a and 2b are configured independently of each other, and each include a machine body housing 20 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A chuck table 21 serving as a wafer holding means for holding a wafer that is a workpiece is disposed in the machine housing 20 so as to be movable in the direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table 21 includes a suction chuck support base 211 and a suction chuck 212 disposed on the suction chuck support base 211, and a wafer (not shown) is sucked on a holding surface which is the upper surface of the suction chuck 212. The suction is held by operating the means. Further, the chuck table 21 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 21 is provided with a clamp 213 for fixing an annular frame that supports the wafer via a dicing tape. The chuck table 21 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).

図1に示す切削加工機2a、2bは、切削手段としてのスピンドルユニット22を具備している。スピンドルユニット22は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット22は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング221と、該スピンドルハウジング221に回転自在に支持された回転スピンドル222と、該回転スピンドル222の前端部に装着された切削ブレード223とを具備している。切削ブレード223は、例えばアルミニウムによって形成された円盤状の基台と、該基台の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが15〜30μmに形成された円環状の切れ刃からなっている。   The cutting machines 2a and 2b shown in FIG. 1 include a spindle unit 22 as cutting means. The spindle unit 22 is moved in the index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in the cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 22 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z that is a cutting direction, and the spindle housing 221 is freely rotatable. And a cutting blade 223 attached to the front end portion of the rotating spindle 222. The cutting blade 223 includes a disk-shaped base made of, for example, aluminum, and an annular cutting blade formed by agglomerating diamond abrasive grains on the outer peripheral side surface of the base with nickel plating to a thickness of 15 to 30 μm. It is made up of.

図1に示す切削加工機2a、2bは、上記チャックテーブル21上に保持されたウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード223によって切削すべき領域を検出するための撮像手段23を具備している。この撮像手段23は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、図1に示す切削加工機2a、2bは、チャックテーブル21上で切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段24と、チャックテーブル21上で切削加工されたウエーハを洗浄手段24へ搬送する洗浄搬送手段25を具備している。   The cutting machines 2a and 2b shown in FIG. 1 include an image pickup means 23 for picking up an image of the surface of the wafer held on the chuck table 21 and detecting an area to be cut by the cutting blade 223. . The imaging means 23 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. Further, the cutting machines 2a and 2b shown in FIG. 1 have cleaning means 24 for cleaning the wafer cut on the chuck table 21 and cleaning for transporting the wafer cut on the chuck table 21 to the cleaning means 24. Conveying means 25 is provided.

上記ウエーハ搬出機3は、図示の実施形態においては切削加工機2aに隣接して配置されている。図示の実施形態におけるウエーハ搬出機3は、略直方体状の機体ハウジング30を具備している。この機体ハウジング30にはカセット載置領域31aが設定されており、このカセット載置領域31aに被加工物であるウエーハを収容するカセットを載置する。このカセット載置テーブル31は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル31上には、被加工物としてのウエーハ10を収容するカセット32が載置される。カセット32に収容されるウエーハ10は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成されたウエーハ10は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット32に収容される。   The wafer unloader 3 is disposed adjacent to the cutting machine 2a in the illustrated embodiment. The wafer unloader 3 in the illustrated embodiment includes a body housing 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A cassette placement area 31a is set in the machine housing 30, and a cassette that accommodates a wafer as a workpiece is placed in the cassette placement area 31a. The cassette mounting table 31 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 31, a cassette 32 for storing the wafer 10 as a workpiece is placed. The wafer 10 accommodated in the cassette 32 has a grid-like street formed on the surface thereof, and devices such as IC and LSI are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. The wafer 10 formed in this way is accommodated in the cassette 32 with the back surface adhered to the front surface of the dicing tape T mounted on the annular support frame F.

また、図示の実施形態におけるウエーハ搬出機3は、カセット載置テーブル31上に載置されたカセット32に収容されているウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置き手段33に搬出する搬出手段34を具備している。なお、仮置き手段33は、搬出手段34によってカセット32から搬出されたウエーハ10の中心位置合わせを実行する。   Moreover, the wafer unloader 3 in the illustrated embodiment is supported by a wafer 10 (an annular frame F supported by a dicing tape T) accommodated in a cassette 32 placed on a cassette placement table 31. ) Is carried out to the temporary placing means 33. The temporary placement means 33 performs center position alignment of the wafer 10 carried out from the cassette 32 by the carry-out means 34.

上記ウエーハ搬送機4は、略直方体状の機体ハウジング40を具備している。この機体ハウジング40は、上記切削加工機2a、2bおよびウエーハ搬出機3の前側に矢印Xで示す切削送り方向に沿って敷設され案内レール41、41上に配設され、図示しない移動機構によって案内レール41、41に沿って移動可能に構成されている。図示の実施形態におけるウエーハ搬送機4は、機体ハウジング40に配設されたパルスモータ42と、該パルスモータ42によって回動せしめられる回動軸43と、該回動軸43に図示しない移動機構によって水平方向に移動可能に装着された搬送アーム44と、該搬送アーム44の先端部に上下移動機構45を介して装着された吸引保持パッド46を具備している。このように構成されたウエーハ搬送機4は、仮置き手段33に搬出されたウエーハ10をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFを吸引保持パッド46によって吸引保持し、搬送アーム44を進退するとともに機体ハウジング40を案内レール41、41に沿って移動することにより、環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されているウエーハ10を切削加工機2aおよび2bのチャックテーブル21に搬送する。なお、図示の実施形態におけるウエーハ搬出機3は、切削加工機2a、2bの洗浄手段24によって洗浄されたウエーハを上記ウエーハ搬出機3の仮置き手段33に搬送する。   The wafer transfer machine 4 includes a machine body housing 40 having a substantially rectangular parallelepiped shape. The machine housing 40 is laid along guide feeds 41 and 41 on the front side of the cutting machines 2a and 2b and the wafer unloader 3 along the cutting feed direction indicated by the arrow X, and is guided by a moving mechanism (not shown). It is configured to be movable along the rails 41 and 41. The wafer transport machine 4 in the illustrated embodiment includes a pulse motor 42 disposed in a body housing 40, a rotation shaft 43 rotated by the pulse motor 42, and a moving mechanism (not shown) on the rotation shaft 43. The transfer arm 44 is mounted so as to be movable in the horizontal direction, and a suction holding pad 46 is mounted on the tip of the transfer arm 44 via a vertical movement mechanism 45. The wafer transfer machine 4 configured as described above sucks and holds the annular frame F that supports the wafer 10 carried out to the temporary placing means 33 via the dicing tape T by the suction holding pad 46, and the transfer arm 44. The wafer 10 supported on the annular frame F via the dicing tape T is moved to the chuck table 21 of the cutting machines 2a and 2b by moving the machine housing 40 along the guide rails 41 and 41. Transport. Note that the wafer unloader 3 in the illustrated embodiment conveys the wafer cleaned by the cleaning means 24 of the cutting machines 2 a and 2 b to the temporary placement means 33 of the wafer unloader 3.

図1に示すウエーハ加工装置1は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
先ず、ウエーハ搬出機3のカセット載置テーブル31上に載置されたカセット32の所定位置に収容されている加工前のウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル31が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段34が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ10を仮置き手段33上に搬出する。仮置き手段33上に載置されたウエーハ10は、ここで中心位置合わせが行われる。
The wafer processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
First, the wafer 10 before processing (supported on the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 32 placed on the cassette placement table 31 of the wafer unloader 3. ) Is positioned at the unloading position when the cassette mounting table 31 moves up and down by lifting means (not shown). Next, the unloading means 34 moves forward and backward to unload the wafer 10 positioned at the unloading position onto the temporary placing means 33. The wafer 10 placed on the temporary placing means 33 is center-aligned here.

次に、ウエーハ搬送機4を作動して、仮置き手段33に搬出されたウエーハ10をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFを吸引保持パッド46によって吸引保持し、搬送アーム44を進退するとともに機体ハウジング40を案内レール41、41に沿って移動することにより、環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されているウエーハ10を例えば切削加工機2aのチャックテーブル21に搬送する。   Next, the wafer conveyance device 4 is operated, and the annular frame F supporting the wafer 10 carried out to the temporary placing means 33 via the dicing tape T is sucked and held by the suction holding pad 46, and the transfer arm 44. The wafer 10 supported by the annular frame F via the dicing tape T is conveyed to, for example, the chuck table 21 of the cutting machine 2a by moving the machine housing 40 along the guide rails 41 and 41. To do.

チャックテーブル21上にウエーハ10が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動してウエーハ10をチャックテーブル21上に吸引保持する。また、ウエーハ10をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ213によって固定される。このようにしてウエーハ10を保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によってウエーハ10に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。   When the wafer 10 is placed on the chuck table 21, suction means (not shown) is operated to suck and hold the wafer 10 on the chuck table 21. An annular frame F that supports the wafer 10 via the dicing tape T is fixed by the clamp 213. In this way, the chuck table 21 holding the wafer 10 is moved to just below the image pickup means 23. When the chuck table 21 is positioned immediately below the image pickup means 23, the street formed on the wafer 10 is detected by the image pickup means 23, and the spindle unit 22 is moved and adjusted in the arrow Y direction as an indexing direction to adjust the street and the cutting blade. A precision alignment operation with 223 is performed.

その後、チャックテーブル21を切削ブレード223の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード223を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード223の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル21を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル21上に保持されたウエーハ10は、切削ブレード223により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。   Thereafter, the chuck table 21 is moved to a cutting region below the cutting blade 223, the cutting blade 223 is rotated in a predetermined direction, and a predetermined amount is cut and fed in the direction indicated by the arrow Z. Position it at the position where it reaches the dicing tape T. Then, the chuck table 21 that sucks and holds the wafer 10 is moved at a predetermined cutting feed speed in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. As a result, the wafer 10 held on the chuck table 21 is cut along a predetermined street by the cutting blade 223 (cutting process).

以上のようにして、ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル21を図1において矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、ウエーハ10の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル21を90度回転させて、ウエーハ10の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、ウエーハ10に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。   When the wafer 10 is cut along a predetermined street as described above, the chuck table 21 is indexed and fed in the direction indicated by arrow Y in FIG. 1 to perform the above cutting process. When the cutting process is performed along all the streets extending in the predetermined direction of the wafer 10, the chuck table 21 is rotated 90 degrees so that the streets extend in a direction perpendicular to the predetermined direction of the wafer 10. By performing the cutting process along the whole, all the streets formed in a lattice shape on the wafer 10 are cut and divided into individual devices. The divided individual devices are not separated by the action of the dicing tape T, and the state of the wafer supported by the annular frame F is maintained.

上述したようにウエーハ10のストリートに沿って切削工程が終了したら、ウエーハ10を保持したチャックテーブル21は最初にウエーハ10を吸引保持した位置に戻される。そして、ウエーハ10の吸引保持を解除する。次に、加工後のウエーハ10は洗浄搬送手段25によって洗浄手段24に搬送される。洗浄手段24に搬送された加工後のウエーハ10は、ここで洗浄され乾燥される(洗浄乾燥工程)。   As described above, when the cutting process is completed along the street of the wafer 10, the chuck table 21 holding the wafer 10 is first returned to the position where the wafer 10 is sucked and held. Then, the suction holding of the wafer 10 is released. Next, the processed wafer 10 is transferred to the cleaning unit 24 by the cleaning transfer unit 25. The processed wafer 10 conveyed to the cleaning means 24 is cleaned and dried here (cleaning and drying step).

上述した切削加工機2aによって上記切削工程を実施している際に、ウエーハ搬出機3は、カセット32に収納されている加工前のウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置き手段33上に搬出し、仮置き手段33によってウエーハ10の中心あわせ作業を実行する。そして、ウエーハ搬送機4を作動して、仮置き手段33において中心位置合わせされた加工前のウエーハ10を切削加工機2bのチャックテーブル21に搬送する。このようにして切削加工機2bのチャックテーブル21に搬送された加工前のウエーハ10は、切削加工機2bによって上述した切削工程が実施される。   When the cutting process is performed by the above-described cutting machine 2a, the wafer unloader 3 is supported by the wafer 10 before processing (which is supported by the annular frame F via the dicing tape T) in the cassette 32. The temporary storage means 33 is carried out and the centering operation of the wafer 10 is performed by the temporary placement means 33. Then, the wafer conveyance device 4 is operated to convey the unprocessed wafer 10 centered in the temporary placement means 33 to the chuck table 21 of the cutting machine 2b. As described above, the unprocessed wafer 10 transferred to the chuck table 21 of the cutting machine 2b is subjected to the cutting process described above by the cutting machine 2b.

一方、切削加工機2aによって切削工程および洗浄乾燥工程が実施された加工後のウエーハ10は、ウエーハ搬送機4によって上記ウエーハ搬出機3の仮置き手段33に搬送される。そして、仮置き手段33に搬送された加工後のウエーハ10は、搬出手段34によってカセット32の所定位置に収納される。次に、搬出手段34を作動してカセット32に収納されている加工前のウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置き手段33上に搬出し、仮置き手段33によってウエーハ10の中心位置合わせ作業を実行する。そして、ウエーハ搬送機4を作動して、仮置き手段33において中心位置合わせされた加工前のウエーハ10を切削加工機2aのチャックテーブル21に搬送する。以後、ウエーハ搬送機4は加工前のウエーハ10を切削加工機2bと切削加工機2aに交互に搬送するとともに、切削加工機2a、2bにおいて切削工程および洗浄乾燥工程が実施された加工後のウエーハ10をウエーハ搬出機3の仮置き手段33に交互に搬送する。   On the other hand, the processed wafer 10 subjected to the cutting process and the cleaning / drying process by the cutting machine 2a is conveyed to the temporary placing means 33 of the wafer unloader 3 by the wafer conveying machine 4. Then, the processed wafer 10 conveyed to the temporary placing means 33 is stored in a predetermined position of the cassette 32 by the unloading means 34. Next, the unloading means 34 is operated to unload the unprocessed wafer 10 (supported on the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in the cassette 32 onto the temporary placing means 33, The center positioning operation of the wafer 10 is executed by the temporary placing means 33. Then, the wafer transfer machine 4 is operated to transfer the unprocessed wafer 10 centered in the temporary placement means 33 to the chuck table 21 of the cutting machine 2a. Thereafter, the wafer transfer machine 4 alternately transfers the unprocessed wafer 10 to the cutting machine 2b and the cutting machine 2a, and the processed wafer in which the cutting process and the cleaning / drying process are performed in the cutting machines 2a and 2b. 10 are alternately conveyed to the temporary placing means 33 of the wafer unloader 3.

以上のように図示の実施形態におけるウエーハ加工装置1においては、2以上の切削加工機2a、2bがウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出するウエーハ搬出手段および該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段とを具備するウエーハ搬出機構と、該ウエーハ搬出機構の仮置き手段に仮置きされたウエーハを切削加工機2a、2bの保持手段に搬送する搬送手段を備えたウエーハ搬送機構とを装備していなくても、上記独立したウエーハ搬出機3およびウエーハ搬送機によって上記機能を達成することができる。従って、ウエーハ加工装置1全体としての設置面積を小さくすることが可能であり、クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができる。   As described above, in the wafer processing apparatus 1 in the illustrated embodiment, two or more cutting machines 2a and 2b are mounted on the cassette mounting area for mounting the cassette in which the wafer is accommodated and the cassette mounting area. A wafer unloading mechanism comprising: a wafer unloading means for unloading a wafer contained in a cassette; and a temporary unloading mechanism for temporarily placing the wafer unloaded by the wafer unloading means; The above functions can be achieved by the independent wafer unloader 3 and the wafer conveyor even if the wafer transport mechanism having the transport means for transporting the processed wafer to the holding means of the cutting machines 2a and 2b is not provided. be able to. Therefore, the installation area of the wafer processing apparatus 1 as a whole can be reduced, and the production quantity per unit area in the clean room can be increased.

次に、本発明によるウエーハ加工装置の他の実施形態について、図2を参照して説明する。
図2に示すウエーハ加工装置1は、それぞれ独立した8台の切削加工機2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2hと、それぞれ独立した2台のウエーハ搬出機3a、3bおよびウエーハ搬送機4との組み合わせによって構成されている。切削加工機2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2hは、上記図1に示す切削加工機2a、2bと同一の構成であり、4台ずつが直線状に配列され互いに対向して配置されている。2台のウエーハ搬出機3a、3bは、上記図1に示すウエーハ搬出機3と同一の構成であり、2列に配列された切削加工機2a、2b、2c、2dと2e、2f、2g、2hの間における両側に対向して配置されている。ウエーハ搬送機4は、上記図1に示すウエーハ搬送機4と同一の構成であり、2列に配列された切削加工機2a、2b、2c、2dと2e、2f、2g、2hの間に敷設され案内レール41、41上に移動可能に配設されている。
Next, another embodiment of the wafer processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
The wafer processing apparatus 1 shown in FIG. 2 includes eight independent cutting machines 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, and 2h, two independent wafer unloaders 3a, 3b, and a wafer. It is comprised by the combination with the conveying machine 4. The cutting machines 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, and 2h have the same configuration as the cutting machines 2a and 2b shown in FIG. 1, and four units are arranged in a straight line and face each other. Are arranged. The two wafer unloaders 3a and 3b have the same configuration as the wafer unloader 3 shown in FIG. 1, and the cutting machines 2a, 2b, 2c, 2d and 2e, 2f, 2g arranged in two rows, It is arranged opposite to both sides between 2h. The wafer transfer machine 4 has the same configuration as the wafer transfer machine 4 shown in FIG. 1, and is laid between the cutting machines 2a, 2b, 2c, 2d and 2e, 2f, 2g, 2h arranged in two rows. The guide rails 41 and 41 are movably disposed.

図2に示すウエーハ加工装置1においては、独立した8台の切削加工機2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2hに対して2台のウエーハ搬出機3a、3bと1台のウエーハ搬送機4によってウエーハを供給することができるので、装置全体の設置面積を小さくすることが可能であり、クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができる。また、ウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機は複数の加工機に対して共有となるため、全ての加工機にウエーハ搬出機構およびウエーハ搬送機構を装備したウエーハ加工装置に比して安価に構成することができる。なお、加工機とウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機の台数およびレイアウト設定することにより、ウエーハの特性に応じて生産性のよいウエーハ加工装置を構成することができる。   In the wafer processing apparatus 1 shown in FIG. 2, two wafer unloaders 3a and 3b are provided for eight independent cutting machines 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, and 2h. Since the wafer can be supplied by the wafer transfer device 4, the installation area of the entire apparatus can be reduced, and the production quantity per unit area in the clean room can be increased. In addition, since the wafer unloader and the wafer transfer machine are shared by a plurality of processing machines, all the processing machines can be configured at a lower cost than a wafer processing apparatus equipped with a wafer unloading mechanism and a wafer transfer mechanism. it can. By setting the number and layout of the processing machine, the wafer unloader, and the wafer transfer machine, a wafer processing apparatus with good productivity can be configured according to the characteristics of the wafer.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。図示の実施形態においては複数の切削加工機を組み合わせたウエーハ加工装置を示したが、複数の研削機等の他の加工機とウエーハ搬出機およびウエーハ搬送機の組み合わせにしてもよい。   Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. In the illustrated embodiment, a wafer processing apparatus in which a plurality of cutting machines are combined is shown, but other processing machines such as a plurality of grinding machines may be combined with a wafer unloader and a wafer transfer machine.

1:ウエーハ加工装置
2a、2b:切削加工機
21:チャックテーブル(保持手段)
22:スピンドルユニット
223:切削ブレード
3:ウエーハ搬出機
31:カセット載置テーブル
32:カセット
33:仮置き手段
34:搬出手段
4:ウエーハ搬送機
41:案内レール
42:パルスモータ
43:回動軸
44:搬送アーム
45:上下移動機構
46:吸引保持パッド
10:ウエーハ
F:環状の支持フレーム
T:ダイシングテープ
1: Wafer processing device 2a, 2b: Cutting machine 21: Chuck table (holding means)
22: Spindle unit 223: Cutting blade 3: Wafer unloading machine 31: Cassette loading table 32: Cassette 33: Temporary placing means 34: Unloading means 4: Wafer transfer machine 41: Guide rail 42: Pulse motor 43: Rotating shaft 44 : Transfer arm 45: Vertical movement mechanism 46: Suction holding pad 10: Wafer
F: Annular support frame
T: Dicing tape

Claims (1)

ウエーハを保持するウエーハ保持手段と該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段とを具備する加工機と、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセット載置領域と該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出する搬出手段および該搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段とを具備するウエーハ搬出機と、該ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを該加工機の該ウエーハ保持手段に搬送する搬送手段を備えたウエーハ搬送機と、を含み、
該加工機と該ウエーハ搬出機および該ウエーハ搬送機はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも2台以上の該加工機と該ウエーハ搬出機および該ウエーハ搬送機の台数を適宜選定して配置し、
該ウエーハ搬送機は、該加工機の設置面積外に配置され、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッドを具備し、該加工機および該ウエーハ搬出機に沿って敷設された案内レールに沿って移動可能に構成されており、該ウエーハ搬出機の該仮置き手段に仮置きされたウエーハを該吸引保持パッドによって吸引保持し、該案内レールに沿って移動することによりウエーハを2台以上の該加工機の該ウエーハ保持手段に搬送する、
ことを特徴とするウエーハ加工装置。
A processing machine comprising a wafer holding means for holding a wafer and a processing means for processing the wafer held by the wafer holding means; a cassette placement region for placing a cassette containing a plurality of wafers; A wafer unloader comprising unloading means for unloading the wafer housed in the cassette placed in the mounting area and temporary placing means for temporarily placing the wafer unloaded by the unloading means; and the temporary unloader of the wafer unloader A wafer transfer machine provided with transfer means for transferring the wafer temporarily placed on the setting means to the wafer holding means of the processing machine,
The processing machine, the wafer unloading machine, and the wafer transfer machine are configured independently, and at least two or more of the processing machines, the wafer unloading machine, and the wafer transfer machine are appropriately selected and arranged. ,
The wafer transfer machine is disposed outside the processing machine installation area, has a suction holding pad for sucking and holding the wafer, and is movable along guide rails laid along the processing machine and the wafer unloader. The wafer temporarily placed on the temporary placing means of the wafer unloader is sucked and held by the suction holding pad, and moved along the guide rail to move the wafer to two or more of the processing machines. To the wafer holding means,
A wafer processing apparatus characterized by that.
JP2011037950A 2011-02-24 2011-02-24 Wafer processing equipment Active JP5964548B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011037950A JP5964548B2 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Wafer processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011037950A JP5964548B2 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Wafer processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012175022A JP2012175022A (en) 2012-09-10
JP5964548B2 true JP5964548B2 (en) 2016-08-03

Family

ID=46977600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011037950A Active JP5964548B2 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Wafer processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5964548B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5604489B2 (en) * 2012-09-26 2014-10-08 株式会社 ハリーズ Thin plate workpiece grinding apparatus and method for manufacturing thin plate member
JP2015082570A (en) * 2013-10-22 2015-04-27 株式会社ディスコ Wafer processing system
JP6571379B2 (en) * 2015-04-28 2019-09-04 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6441737B2 (en) * 2015-04-28 2018-12-19 株式会社ディスコ Cutting equipment

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2673239B2 (en) * 1988-11-07 1997-11-05 東京エレクトロン株式会社 Processing equipment
JPH03145150A (en) * 1989-10-30 1991-06-20 Nitto Denko Corp Semiconductor wafer buffer transfer device
JPH07164273A (en) * 1993-12-16 1995-06-27 Deisuko Eng Service:Kk Carrying-in and carrying-out device having two-layer table
JP3965343B2 (en) * 1994-08-19 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 Processing equipment
JP3665716B2 (en) * 1998-09-28 2005-06-29 東京エレクトロン株式会社 Processing system
JP2000286318A (en) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd Transfer system
JP2008042099A (en) * 2006-08-09 2008-02-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd Cleaning device
JP4980978B2 (en) * 2008-04-17 2012-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5139253B2 (en) * 2008-12-18 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing device and vacuum transfer device
JP5385016B2 (en) * 2009-06-05 2014-01-08 株式会社ディスコ Transport mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012175022A (en) 2012-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5947010B2 (en) Splitting device
JP5180557B2 (en) Processing equipment
JP6679157B2 (en) Transfer mechanism of processing equipment
JP4323129B2 (en) Plate-like material transport mechanism
JP5964548B2 (en) Wafer processing equipment
JP5117686B2 (en) Grinding equipment
JP2014116461A (en) Dividing device
JP4861061B2 (en) Method and apparatus for confirming annular reinforcing portion formed on outer periphery of wafer
JP4796249B2 (en) Plate-like object conveyance mechanism and dicing apparatus equipped with the conveyance mechanism
JP4903445B2 (en) How to check the cutting blade depth
JP5866658B2 (en) Positioning mechanism
JP6973931B2 (en) Cutting equipment
JP2004119784A (en) Carrier device for plate-like object
KR20180113165A (en) Cutting apparatus
JP6044986B2 (en) Cutting equipment
JP2012169487A (en) Grinding apparatus
JP6208587B2 (en) Cutting equipment
JP5700988B2 (en) Wafer grinding method
JP6474233B2 (en) Frame unit
CN113199353A (en) Processing device
JP4342861B2 (en) Semiconductor wafer processing equipment
JP2011125988A (en) Grinding device
JP6574373B2 (en) Disc-shaped workpiece grinding method
JP6546060B2 (en) Transport mechanism
JP2014154633A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160630

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5964548

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250