JPH11274264A - Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device - Google Patents

Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device

Info

Publication number
JPH11274264A
JPH11274264A JP10092362A JP9236298A JPH11274264A JP H11274264 A JPH11274264 A JP H11274264A JP 10092362 A JP10092362 A JP 10092362A JP 9236298 A JP9236298 A JP 9236298A JP H11274264 A JPH11274264 A JP H11274264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
cassette
identification pattern
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10092362A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Irie
信行 入江
Original Assignee
Nikon Corp
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp, 株式会社ニコン filed Critical Nikon Corp
Priority to JP10092362A priority Critical patent/JPH11274264A/en
Publication of JPH11274264A publication Critical patent/JPH11274264A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase read efficiency of an identification mark such as an ID number, to improve throughput, and to reduce the costs in a system for manufacturing a micro device. SOLUTION: A carrier vehicle for automatically carrying a wafer W between substrate-handling devices 11-15 is composed of a placing rest 21 that places a cassette 22 for accommodating a plurality of wafers W, a sensor 27 that detects the identification pattern (ID number) of the wafer W being accommodated into the cassette 22, and a driving device that relatively moves the wafer W and the sensor 27 to detect each identification pattern of a plurality of wafers W. The recognition pattern can be read while the wafer W is carried among the substrate handling devices 11-15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、液晶表示
装置、CCD等の撮像素子、薄膜磁気ヘッド、及びレチ
クル等のマイクロデバイスの製造システム内で、処理対
象としての半導体ウエハやガラスプレート等の基板を搬
送する基板搬送車、基板保持装置、及び該マイクロデバ
イスの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, a liquid crystal display, an imaging device such as a CCD, a thin film magnetic head, and a semiconductor device such as a semiconductor wafer or a glass plate to be processed in a system for manufacturing micro devices such as a reticle. The present invention relates to a substrate transport vehicle for transporting a substrate, a substrate holding device, and a method for manufacturing the microdevice.
【0002】[0002]
【従来の技術】IC等の半導体装置は、シリコン等から
なるウエハ(基板)に対して、酸化膜の形成、フォトレ
ジストの塗布、パターンの転写、現像、エッチング、ド
ーピング等の処理や各種の計測・検査が行われることに
より製造される。従って、マイクロデバイス製造システ
ムは、ウエハ上にフォトレジストを塗布するコータ(レ
ジスト塗布装置)、マスク上のパターンを転写露光する
露光装置、転写されたパターンを現像するデベロッパ
(現像装置)、その他の各種プロセス装置、各種計測・
検査装置、ウエハを保管する保管装置(以下、これらの
各装置を基板取扱装置ということがある)等を備えて構
成され、一の工程で処理が実施されたウエハは、次の工
程へ搬送され、順次必要な処理が実施されるようになっ
ている。
2. Description of the Related Art In semiconductor devices such as ICs, processes such as formation of an oxide film, application of a photoresist, transfer of a pattern, development, etching, doping, and various measurements are performed on a wafer (substrate) made of silicon or the like.・ Manufactured by inspection. Therefore, the microdevice manufacturing system includes a coater (resist coating device) for coating a photoresist on a wafer, an exposure device for transferring and exposing a pattern on a mask, a developer (developing device) for developing a transferred pattern, and various other types. Process equipment, various measurement
It is configured to include an inspection device, a storage device for storing wafers (hereinafter, these devices may be referred to as a substrate handling device), etc., and a wafer processed in one process is transported to the next process. , Necessary processes are sequentially performed.
【0003】また、マイクロデバイス製造システムは、
これらの各工程を全体的に管理するホストコンピュータ
を備えている。ウエハには当該ウエハを他のウエハから
識別するためのID番号がレーザマーカー等により刻印
されており、ホストコンピュータは該ID番号毎にその
ウエハの製造履歴を含むウエハ情報(例えば、ウエハ平
坦度、アライメントでの補正値、プロセス条件等)を蓄
積・管理するようにしている。各基板取扱装置において
は、ID番号を読み取り、ホストコンピュータから該I
D番号に対応するウエハ情報を受け取り、該ウエハ情報
を参照して、補正等の処理が行われることがある。
[0003] Further, a microdevice manufacturing system includes:
A host computer is provided for overall management of each of these steps. An ID number for identifying the wafer from other wafers is engraved on the wafer with a laser marker or the like, and the host computer sends wafer information (for example, wafer flatness, wafer flatness, Correction values in alignment, process conditions, etc.) are accumulated and managed. In each board handling device, the ID number is read, and the I
In some cases, processing such as correction is performed by receiving wafer information corresponding to the D number and referring to the wafer information.
【0004】ID番号の読み取りは、従来はオペレータ
による目視により行われ、各基板取扱装置やホストコン
ピュータに手作業で入力されていたが、読取作業が煩雑
で、読み取りや入力にミスも多く、目視する関係上ウエ
ハ上のID番号の表示を微細化できず、作業中のゴミの
付着等の問題がある。
Conventionally, the ID number is read visually by an operator and manually input to each substrate handling device or host computer. However, the reading operation is complicated, and there are many errors in reading and input, and the ID number is read visually. Due to this, the display of the ID number on the wafer cannot be miniaturized, and there is a problem such as adhesion of dust during operation.
【0005】そこで、ID番号の読取センサを有する読
取装置を、各基板取扱装置内にそれぞれ個別的に設けて
ID番号を読み取り、あるいは各基板取扱装置とは別に
ID番号読取専用装置を独立的に設け、一カ所で集中的
にID番号を読み取るようにしている。
Therefore, a reading device having an ID number reading sensor is provided individually in each substrate handling device to read an ID number, or a dedicated ID number reading device is provided independently of each substrate handling device. The ID number is read centrally at one location.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各基板
取扱装置毎にID番号の読取装置を設けるのは、目視に
よる上記の問題はないが、一つのマイクロデバイス製造
システムに同様のID番号の読取装置等を何台も必要と
するとともに、それぞれにおいてID番号の読取処理を
行う必要があることから非効率的である。
However, the provision of an ID number reader for each substrate handling apparatus does not have the above-mentioned problem by visual observation, but the same ID number reader is provided in one microdevice manufacturing system. And the like, and it is necessary to perform ID number reading processing for each of them, which is inefficient.
【0007】一方、ID番号の読取専用装置を設けたも
のは、単独あるいは少ない数の読取装置でよいので、そ
のような問題はないが、基板取扱装置で処理が実施され
たウエハを該読取専用装置まで運び、読み取りを実施し
た後に、再度基板取扱装置に運ぶ必要があり、そのため
に多くの時間が費やされ、システム全体としてのスルー
プットを低下させるという問題がある。また、読み取っ
たID番号を基板取扱装置やホストコンピュータに転送
し、対応するウエハ情報を受け取るために、該読取専用
装置と基板取扱装置やホストコンピュータを接続ケーブ
ルで接続してネットワークを組む必要があり、ケーブル
敷設作業の手間や設備費が多いという問題もある。
On the other hand, a device provided with an ID number read-only device may be used alone or with a small number of read devices, so there is no such problem. However, the wafer processed by the substrate handling device is read-only. It is necessary to carry the wafer to the apparatus, perform the reading, and then carry it again to the substrate handling apparatus. For this reason, a lot of time is consumed, and there is a problem that the throughput of the entire system is reduced. In addition, in order to transfer the read ID number to the substrate handling device or the host computer and receive the corresponding wafer information, it is necessary to connect the read-only device to the substrate handling device or the host computer with a connection cable to form a network. However, there is also a problem that the labor and equipment cost for laying cables are large.
【0008】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、マイ
クロデバイス製造システムにおいて、ID番号等の識別
マークの読取効率を向上し、スループットを改善すると
ともに、低コスト化を図ることである。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to improve the efficiency of reading identification marks such as ID numbers in a microdevice manufacturing system and improve the throughput. It is to improve and lower the cost.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】以下、この項に示す説明
では、理解の容易化のため、本発明の各構成要件に実施
形態の図に示す参照符号を付して説明するが、本発明の
各構成要件は、これら参照符号によって限定されるもの
ではない。
In the following description, in order to facilitate understanding, constituent elements of the present invention will be described with reference numerals shown in the drawings of the embodiments. Are not limited by these reference numerals.
【0010】請求項1 上記目的を達成するため、請求項1に記載の本発明の基
板搬送車は、マイクロデバイスの製造に使用される基板
(W)を搬送する基板搬送車(20)において、複数の
基板を収納するカセット(22)が載置される載置台
(21)と、前記カセットに収納された基板の識別パタ
ーンを検出するセンサ(27,24)と、前記複数の基
板の各識別パターンを前記センサで検出するために、前
記基板と前記センサとを相対移動する駆動装置(31,
23)とを備えたことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transport vehicle (20) for transporting a substrate (W) used for manufacturing a micro device, A mounting table (21) on which a cassette (22) for storing a plurality of substrates is mounted, sensors (27, 24) for detecting an identification pattern of the substrates stored in the cassette, and identification of each of the plurality of substrates In order to detect a pattern by the sensor, a driving device (31,
23).
【0011】この請求項1に記載の本発明の基板搬送車
によると、カセットに収納された基板の識別パターンを
検出するセンサ及び前記基板と前記センサとを相対移動
する駆動装置を備えているから、マイクロデバイス製造
システムを構成する露光装置等の基板取扱装置(11〜
15)間で基板を搬送中にその識別パターンを検出する
ことができる。従って、従来のようにID番号の読み取
りのために読取専用装置に対して搬出入する必要がなく
なり、ID番号の読み取りに要していた時間に相当する
時間の短縮を図ることができ、システム全体としてのス
ループットを向上することができる。また、各基板取扱
装置に、識別マークの読み取りのための装置や処理を設
ける必要がなくなり、各基板取扱装置における処理時間
の短縮化、処理効率の向上を図れるとともに、構成の簡
略化を図ることもできる。なお、識別パターンには、I
D番号の他、製造履歴、その他の基板の情報等が含まれ
る。識別パターンの基板上での形成位置としては、後述
の側面の他、基板の上面(素子形成面)又は下面に形成
することができる。
According to the first aspect of the present invention, the substrate transport vehicle includes a sensor for detecting an identification pattern of a substrate stored in a cassette and a driving device for relatively moving the substrate and the sensor. , A substrate handling device (11 to 11) such as an exposure device constituting a microdevice manufacturing system
15) The identification pattern can be detected during the transfer of the substrate. Therefore, it is not necessary to carry in / out the read-only device for reading the ID number as in the related art, and the time corresponding to the time required for reading the ID number can be reduced, and the entire system can be shortened. Can be improved. Further, it is not necessary to provide a device and a process for reading the identification mark in each substrate handling device, so that the processing time in each substrate handling device can be shortened, the processing efficiency can be improved, and the configuration can be simplified. Can also. The identification pattern includes I
In addition to the D number, a manufacturing history, other information on the substrate, and the like are included. The formation position of the identification pattern on the substrate can be formed on the upper surface (element formation surface) or the lower surface of the substrate in addition to the side surface described later.
【0012】請求項2 請求項2に記載の本発明の基板搬送車は、請求項1に記
載のものにおいて、前記識別パターンは前記基板(W)
の側面に形成されることを特徴とする。この請求項2に
記載の基板搬送車によると、識別パターンが基板の側面
に形成されているから、前記カセット(22)内で基板
を積層的に収納した状態(隣接するウエハの上下面を近
接させて収納した状態)で各識別パターンを検出するこ
とができ、カセットの収納効率を高くすることができる
とともに、駆動装置(31)による相対移動量を小さく
することができ、識別マークの検出時間を短縮すること
ができる。また、ウエハ上面のポリッシング処理を実施
する場合であっても、識別パターンが消滅することがな
く、識別パターンの検出を確実に行うことができる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate transporting vehicle according to the first aspect, wherein the identification pattern is the substrate (W).
Characterized by being formed on the side surface. According to the second aspect of the present invention, since the identification pattern is formed on the side surface of the substrate, the substrate is stacked and stored in the cassette (22). Each of the identification patterns can be detected in a state where the cassette is stored in the storage space, the storage efficiency of the cassette can be increased, the relative movement amount by the driving device (31) can be reduced, and the detection time of the identification mark can be reduced. Can be shortened. Further, even when the polishing process is performed on the upper surface of the wafer, the identification pattern does not disappear and the identification pattern can be reliably detected.
【0013】請求項3 請求項3に記載の本発明の基板搬送車は、請求項1又は
2に記載のものにおいて、前記カセット(22)に対し
て前記基板(W)を搬出入する搬送装置(25)を更に
備えたことを特徴とする。この請求項3に記載の基板搬
送車によると、搬送装置により、一の基板取扱装置(1
1〜15)から基板を受け取り、載置台(21)上に載
置されたカセットに収納し、あるいは載置台上に載置さ
れたカセットに収納された基板を取り出して他の基板取
扱装置に渡すことができる。また、カセットと載置台上
の他の位置との間で基板を搬送し、あるいはカセット内
での基板の位置を変更することができる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate transporting vehicle according to the first or second aspect, wherein the substrate (W) is carried in and out of the cassette (22). (25) is further provided. According to the substrate transporting vehicle of the third aspect, one transporter (1) is provided by the transporting device.
1) to 15) and store them in a cassette mounted on a mounting table (21), or take out a substrate stored in a cassette mounted on a mounting table and transfer it to another substrate handling apparatus. be able to. Further, the substrate can be transferred between the cassette and another position on the mounting table, or the position of the substrate in the cassette can be changed.
【0014】請求項4 請求項4に記載の本発明の基板搬送車は、請求項1乃至
3のいずれか一項に記載のものにおいて、前記載置台
(21)に対して前記カセット(22)を搬出入する移
載装置(26)を更に備えたことを特徴とする。この請
求項4に記載の基板搬送車によると、移載装置により、
一の基板取扱装置(11〜15)から複数の基板を収納
したカセットを受け取り、載置台上に載置し、あるいは
載置台上に載置された複数の基板を収納したカセットを
他の基板取扱装置に渡すことができる。
[0014] substrate transport vehicle of the present invention of claim 4 according to claim 4, wherein the cassette in as described in any one of claims 1 to 3, relative to the mounting table (21) (22) Characterized by further comprising a transfer device (26) for carrying in and out the device. According to the substrate transporting vehicle of the fourth aspect, by the transfer device,
A cassette containing a plurality of substrates is received from one substrate handling apparatus (11 to 15) and placed on a mounting table, or a cassette containing a plurality of substrates placed on the mounting table is handled by another substrate handling apparatus. Can be delivered to the device.
【0015】請求項5及び請求項6 請求項5に記載の本発明の基板搬送車は、請求項3に記
載のものにおいて、前記センサ(27)によって前記識
別パターンが検出されるように、前記基板(W)を所定
の基準に整合するアライメント装置(23)を更に備
え、前記整合された基板を前記カセット(22)に収納
することを特徴とする。請求項6に記載の本発明の基板
搬送車は、請求項5に記載のものにおいて、前記アライ
メント装置は、前記基板を保持する回転テーブル(2
3)と、前記基板に形成される切り欠き、又はマークパ
ターン、あるいは前記識別パターンを検出する装置(2
4)とを有することを特徴とする。
The substrate transport vehicle of the present invention according to claim 5 and claim 6 according to claim 5, in what according to claim 3, such that the identification pattern is detected by the sensor (27), wherein An alignment device (23) for aligning the substrate (W) with a predetermined reference is further provided, and the aligned substrate is stored in the cassette (22). According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate transport vehicle according to the fifth aspect, the alignment device includes a rotary table (2) for holding the substrate.
3) and a device (2) for detecting a notch or a mark pattern formed on the substrate or the identification pattern.
4).
【0016】請求項5又は請求項6に記載の基板搬送車
によると、アライメント装置を備えているから、搬送装
置(25)が受け取った基板あるいはカセット内に収納
されている基板の姿勢がランダムな場合であっても、前
記センサによって識別パターンの検出を行うことができ
るように所定の基準に整合することができる。なお、基
板に形成される切り欠きには、基板自体の一部を物理的
に切り欠いてなるオリエンテーションフラットやノッチ
の他、基板上にSiO2 等からなる膜を形成し、該膜の
一部に形成される切り欠きも含まれる。また、マークパ
ターンには、基板上にリソグラフィ工程により形成され
るアライメントマークが含まれる。
According to the substrate transport vehicle of the present invention, since the alignment device is provided, the posture of the substrate received by the transport device (25) or the substrate stored in the cassette is random. Even in this case, it is possible to match a predetermined standard so that the identification pattern can be detected by the sensor. In addition, in the notch formed in the substrate, in addition to an orientation flat or a notch in which a part of the substrate itself is notched, a film made of SiO 2 or the like is formed on the substrate, and a part of the film is formed. The notch formed in the above is also included. The mark pattern includes an alignment mark formed on the substrate by a lithography process.
【0017】請求項7 請求項7に記載の本発明の基板搬送車は、請求項5又は
6に記載のものにおいて、前記搬送装置は、前記カセッ
ト(22)、前記アライメント装置(23)、及び前記
基板(W)の搬送先である基板取扱装置(11〜15)
の少なくとも2つの間で前記基板を搬送する搬送アーム
(25)を有することを特徴とする。
[0017] 7. 7. substrate transport vehicle of the invention described is the one described in claim 5 or 6, wherein the conveying device, the cassette (22), said alignment device (23), and Substrate handling device (11 to 15) to which the substrate (W) is transferred
And a transfer arm (25) for transferring the substrate between at least two of the above.
【0018】この請求項7に記載の基板搬送車による
と、搬送装置はカセットとアライメント装置との間、カ
セットと基板取扱装置との間、アライメント装置と基板
取扱装置との間、又はカセット、アライメント装置及び
基板取扱装置の間のいずれかで基板を搬送することがで
きる。従って、カセットから該基板を取り出してアライ
メント装置にて姿勢を整合させた後にカセット内に戻
し、基板取扱装置からカセットへの基板の搬入及びカセ
ットから基板取扱装置への搬出を基板単位で行い、基板
取扱装置から基板を受け取ってアライメント装置にて姿
勢整合した後に基板取扱装置に戻し、又は基板取扱装置
から基板を受け取って、アライメント装置で姿勢整合し
た後に、カセット内に収納することができる。
According to the substrate transfer vehicle of the present invention, the transfer device is provided between the cassette and the alignment device, between the cassette and the substrate handling device, between the alignment device and the substrate handling device, or between the cassette and the alignment device. The substrate can be transported anywhere between the device and the substrate handling device. Therefore, after taking out the substrate from the cassette, aligning the posture with the alignment device, returning the substrate to the cassette, carrying in the substrate from the substrate handling device to the cassette and carrying out the substrate from the cassette to the substrate handling device are performed on a substrate basis. After receiving the substrate from the handling device and aligning the position with the alignment device, the substrate can be returned to the substrate handling device, or the substrate can be received from the substrate handling device and aligned with the alignment device, and then stored in the cassette.
【0019】請求項8 請求項8に記載の本発明の基板搬送車は、請求項1乃至
4のいずれか一項に記載のものにおいて、前記基板
(W)の姿勢を検出する姿勢検出センサ(24,25
b,26b)を更に備え、前記検出された姿勢が所定状
態である基板の識別パターンが前記センサ(27)で検
出されることを特徴とする。この請求項8に記載の基板
搬送車によると、姿勢検出センサにより基板の姿勢を検
出して、所定の基準に整合している基板について、識別
パターンの検出を行うようにしている。従って、所定の
基準に整合していない基板については識別パターンの検
出処理を行わなくて済むので、識別パターンの検出効率
を高くすることができる。
The substrate transport vehicle of the present invention of claim 8 according to claim 8, in those of any one of claims 1 to 4, the posture detecting sensor for detecting the posture of the substrate (W) ( 24, 25
b, 26b), wherein the sensor (27) detects the identification pattern of the substrate in which the detected posture is in the predetermined state. According to the substrate transporting vehicle of the eighth aspect, the posture of the substrate is detected by the posture detecting sensor, and the identification pattern is detected for the substrate matching the predetermined reference. Therefore, it is not necessary to perform the detection processing of the identification pattern for the substrate that does not match the predetermined reference, so that the detection efficiency of the identification pattern can be increased.
【0020】請求項9 請求項8に記載の本発明の基板搬送車は、請求項8に記
載のものにおいて、前記基板を所定の基準に整合するア
ライメント装置(23)を更に備え、前記姿勢検出セン
サ(24,25b,26b)の出力に応じて選択される
基板(W)を前記アライメント装置で前記基準に整合し
て前記カセット(22)に収納することを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the substrate transporting vehicle according to the eighth aspect of the present invention, further comprising an alignment device (23) for aligning the substrate with a predetermined reference. The substrate (W) selected according to the output of the sensor (24, 25b, 26b) is stored in the cassette (22) in alignment with the reference by the alignment device.
【0021】この請求項9に記載の基板搬送車による
と、姿勢検出センサにより基板の姿勢を検出して、所定
の基準に整合している基板については、そのまま識別パ
ターンの検出を行い、所定の基準に整合していない基板
については、アライメント装置により所定の基準に整合
した後にカセットに収納して識別パターンの検出を行う
ようにしている。従って、既に姿勢整合している基板に
ついては、重複してアライメント装置による姿勢整合処
理を行わないので、処理の高速化、高効率化を図ること
ができる。
According to the substrate transporting vehicle of the ninth aspect, the posture of the substrate is detected by the posture detecting sensor, and the identification pattern is detected as it is for the substrate matching the predetermined reference, and the predetermined pattern is detected. Substrates that do not match the reference are stored in a cassette after being aligned with a predetermined reference by an alignment device, and the identification pattern is detected. Therefore, for a substrate that has already been aligned, the alignment process is not performed by the alignment apparatus redundantly, so that the processing speed and efficiency can be improved.
【0022】なお、請求項9に記載のものにおいて、前
記姿勢検出センサ(26b)は前記カセットの移載装置
(26)に取り付けることができ、このようにすること
により、移載装置が基板取扱装置(11〜15)から複
数の基板を収納したカセット(22)を受け取りその搬
送中に、あるいは該カセットを載置台(21)上に載置
した後に、該姿勢検出センサにより該カセット内の基板
の姿勢を検出することができ、姿勢整合処理を行うか否
かをカセット単位で判断することができる。
According to a ninth aspect of the present invention, the attitude detection sensor (26b) can be attached to the cassette transfer device (26), and by doing so, the transfer device can handle the substrate. A cassette (22) containing a plurality of substrates is received from the apparatus (11 to 15), during the transportation thereof, or after the cassette is mounted on the mounting table (21), the substrate in the cassette is detected by the posture detection sensor. Can be detected, and whether or not to perform the posture matching process can be determined for each cassette.
【0023】請求項10 請求項10に記載の本発明の基板搬送車は、請求項9に
記載のものにおいて、前記アライメント装置(23)と
前記カセット(22)との間で前記基板(W)を搬送す
る搬送アーム(25)を更に備え、前記姿勢検出センサ
(25b)は、前記搬送アームに取り付けられることを
特徴とする。
[0023] The substrate transport vehicle of the present invention of claim 10 according to claim 10, in what according to claim 9, wherein the substrate (W) between said alignment device (23) and the cassette (22) And a transfer arm (25) for transferring the image data, and the posture detection sensor (25b) is attached to the transfer arm.
【0024】この請求項9に記載の基板搬送車による
と、基板を搬送する搬送アームに姿勢検出センサを取り
付けたから、カセット内に収納された状態の基板、アラ
イメント装置に位置された基板、その他の位置に位置さ
れた基板の姿勢を検出し、あるいは該搬送アームにより
搬送中の基板の姿勢を検出して、姿勢整合しているもの
はカセットへ、姿勢整合していないものはアライメント
装置へと、選択的に搬送することができ、全体としての
処理速度や処理効率を向上することができる。特に、ア
ライメント装置による姿勢整合処理のための姿勢検出を
この姿勢検出センサにより行うようにすれば、構成の簡
略化を図ることもできる。
According to the ninth aspect of the present invention, since the posture detection sensor is attached to the transfer arm for transferring the substrate, the substrate stored in the cassette, the substrate positioned in the alignment device, and the like can be used. Detecting the posture of the substrate located at the position, or detecting the posture of the substrate being transferred by the transfer arm, the one whose posture is aligned to the cassette, the one that is not aligned to the alignment device, The transfer can be selectively performed, and the processing speed and processing efficiency as a whole can be improved. In particular, if the posture detection for the posture alignment processing by the alignment device is performed by the posture detection sensor, the configuration can be simplified.
【0025】請求項11〜請求項13 請求項11に記載の本発明の基板搬送車は、請求項1乃
至10のいずれか一項に記載のものにおいて、前記識別
パターンに関する情報を、前記基板(W)の搬送先であ
る基板取扱装置(11〜15)、又は前記基板搬送車
(20)を管理するホストコンピュータ(16)に送信
する通信装置(34)を更に備えたことを特徴とする。
[0025] Claim 11 Claim 13 substrate transport vehicle of the present invention according to claim 11, in what according to any one of claims 1 to 10, information relating to the identification pattern, the substrate ( The apparatus further comprises a communication device (34) for transmitting to the substrate handling device (11 to 15) as a transfer destination of W) or a host computer (16) for managing the substrate transfer vehicle (20).
【0026】請求項12に記載の本発明の基板搬送車
は、請求項11に記載のものにおいて、前記識別パター
ンは前記基板(W)のID番号であり、前記基板取扱装
置(11〜15)、又は前記ホストコンピュータ(1
6)で前記ID番号に対応する前記基板の情報が読み出
されることを特徴とする。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the substrate transporting vehicle according to the eleventh aspect, the identification pattern is an ID number of the substrate (W) and the substrate handling device (11 to 15). Or the host computer (1
In 6), information of the substrate corresponding to the ID number is read.
【0027】請求項13に記載の本発明の基板搬送車
は、請求項11に記載のものにおいて、前記識別パター
ンは前記基板(W)のID番号であり、前記通信装置
(34)が前記ホストコンピュータ(16)から前記I
D番号に対応する前記基板の情報を受け取って前記基板
取扱装置(11〜15)に転送する、又は前記ホストコ
ンピュータが前記ID番号に対応する前記基板の情報を
前記基板取扱装置に送信することを特徴とする。
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the substrate transporting vehicle according to the eleventh aspect, the identification pattern is an ID number of the substrate (W), and the communication device (34) is connected to the host device. From the computer (16)
Receiving the information of the board corresponding to the D number and transferring the information to the board handling apparatus (11 to 15), or transmitting the information of the board corresponding to the ID number to the board handling apparatus. Features.
【0028】請求項11、12又は13に記載の基板搬
送車によると、ホストコンピュータや基板取扱装置と無
線通信によりデータ通信を行うことができるから、従来
のような接続ケーブルにより接続するものと比較して、
搬送車の移動に制約が少ないとともに、ケーブルの敷設
作業やそのための設備等が省略され、低コスト化を図る
ことができる。特に、請求項13に記載のものでは、検
出したID番号に対応する基板の情報をホストコンピュ
ータからこの基板搬送車を介してあるいは直接的に基板
取扱装置に転送するようにしたから、基板取扱装置にお
いて、該基板の情報を参照して、各種の処理を行うこと
ができる。
According to the substrate transporting vehicle of the present invention, since data communication can be performed by wireless communication with a host computer or a substrate handling device, a comparison can be made with a conventional connection cable. do it,
There are few restrictions on the movement of the carrier, and cable laying work and equipment for the cable laying are omitted, so that cost reduction can be achieved. In particular, in the apparatus according to the thirteenth aspect, the information of the board corresponding to the detected ID number is transferred from the host computer to the board handling apparatus via the board carrier or directly to the board handling apparatus. In, various kinds of processing can be performed with reference to the information on the substrate.
【0029】請求項14 請求項14に記載の本発明の基板搬送車は、請求項12
又は13に記載のものにおいて、前記識別パターンに関
する情報、又はそれに対応する前記基板(W)の情報を
表示する表示装置(29)を更に備えたことを特徴とす
る。この請求項14に記載の基板搬送車によると、取扱
中(搬送中)の基板の識別パターンに関する情報や基板
の情報が表示装置に表示されるので、オペレータ等は表
示装置を視認することにより、当該基板の識別パターン
に関する情報や基板の情報を容易に確認することができ
る。
The substrate transport vehicle of the present invention of claim 14 according to claim 14, claim 12
Or the display device (29) for displaying information on the identification pattern or information on the substrate (W) corresponding to the identification pattern. According to the substrate transporting vehicle of the present invention, the information on the identification pattern of the substrate being handled (transported) and the information on the substrate are displayed on the display device. Information on the identification pattern of the substrate and information on the substrate can be easily confirmed.
【0030】請求項15 請求項15に記載の本発明のマイクロデバイスの製造方
法は、複数のリソグラフィ装置(11〜13)でそれぞ
れ基板(W)を処理してマイクロデバイスを製造する方
法において、前記基板を収納するカセット(22)が載
置される搬送車(20)上で前記基板に形成された識別
パターンを読み取り、前記識別パターンに対応する前記
基板の情報を、前記複数のリソグラフィ装置の1つに送
信するとともに、前記搬送車で搬送される前記基板を前
記1つのリソグラフィ装置に受け渡すことを特徴とす
る。
The method of manufacturing a micro device of the present invention of claim 15 according to claim 15, a method of manufacturing a micro device processing the substrate (W) by a plurality of lithographic apparatus (11-13), the An identification pattern formed on the substrate is read on a carrier (20) on which a cassette (22) for storing the substrate is placed, and information on the substrate corresponding to the identification pattern is stored in one of the plurality of lithography apparatuses. And transmitting the substrate conveyed by the carrier to the one lithographic apparatus.
【0031】この請求項15に記載のマイクロデバイス
の製造方法によると、リソグラフィ装置間で基板を搬送
中に基板の識別パターンを読み取り、リソグラフィ装置
に基板を渡すときに、その基板の情報をも渡すようにし
ており、当該リソグラフィ装置において、識別パターン
の読み取りや基板の情報の照会等の処理を行う必要がな
くなり、当該リソグラフィ装置における処理の高速化、
高効率化、構成の簡略化を図れるとともに、全体として
の処理の高速化、高効率化を図ることができる。
According to the method of manufacturing a micro device according to the fifteenth aspect, the identification pattern of the substrate is read while the substrate is being transported between the lithography apparatuses, and when the substrate is passed to the lithography apparatus, information on the substrate is also passed. In the lithographic apparatus, there is no need to perform processing such as reading of an identification pattern and inquiry of information on a substrate.
High efficiency and simplification of the configuration can be achieved, and the overall processing speed and efficiency can be improved.
【0032】請求項16及び請求項17 請求項16に記載の本発明の基板保持装置は、基板
(W)が収納されるカセット(22)を載置する基板保
持装置において、前記基板の側面に形成される識別パタ
ーンを検出するセンサ(27)と、前記カセットに収納
された前記基板の識別パターンが前記センサで検出され
るように、前記基板とほぼ平行な面内における前記識別
パターンと前記センサとの相対位置関係を調整する調整
装置とを備えたことを特徴とする。また、請求項17に
記載の本発明の基板保持装置は、請求項16に記載のも
のにおいて、前記調整装置は、前記基板(W)の外周方
向にほぼ沿って前記センサを移動する駆動部材(41)
を有することを特徴とする。
The substrate holding device of the present invention according to claim 16 and claim 17 according to claim 16, in the substrate holding apparatus for mounting a cassette (22) to the substrate (W) is accommodated, on a side surface of the substrate A sensor (27) for detecting an identification pattern to be formed; and the identification pattern and the sensor in a plane substantially parallel to the substrate so that the identification pattern of the substrate contained in the cassette is detected by the sensor. And an adjusting device for adjusting the relative positional relationship with the control device. According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the substrate holding device according to the sixteenth aspect, wherein the adjusting device moves the sensor substantially along the outer peripheral direction of the substrate (W). 41)
It is characterized by having.
【0033】これらの請求項16及び17に記載の基板
保持装置は、例えば、マイクロデバイス製造システムを
構成する基板取扱装置に適用され、該基板取扱装置等に
おいて、基板の側面に形成された識別パターンを読み取
ることができる。なお、識別パターンには、ID番号の
他、製造履歴、その他の基板の情報等が含まれる。
The substrate holding device according to claim 16 or 17 is applied to, for example, a substrate handling device constituting a microdevice manufacturing system, and the identification pattern formed on the side surface of the substrate in the substrate handling device or the like. Can be read. The identification pattern includes, besides the ID number, a manufacturing history, other information on the board, and the like.
【0034】[0034]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0035】図1は本発明の実施形態の基板搬送車(I
D読取装置)を備えたマイクロデバイス製造システムの
概略構成を示す斜視図、図2は基板搬送車の側面図、図
3は基板搬送車の要部拡大斜視図である。図4はウエハ
の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は側面
図である。図5はウエハに形成されるマークの一例を示
す図、図6はウエハに形成されるマークの他の例を示す
図である。
FIG. 1 shows a substrate transport vehicle (I) according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a microdevice manufacturing system having a D reading device, FIG. 2 is a side view of a substrate transport vehicle, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part of the substrate transport vehicle. 4A and 4B are diagrams showing the configuration of a wafer, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a side view. FIG. 5 is a diagram showing an example of a mark formed on a wafer, and FIG. 6 is a diagram showing another example of a mark formed on a wafer.
【0036】システムの全体構成 このマイクロデバイス製造システムは、シリコン等から
なるウエハ(基板)Wに対して各種の処理を施すことに
より、IC等のマイクロデバイスを製造するシステムで
あり、ウエハW上にフォトレジストを塗布するコータ
(レジスト塗布装置)や転写されたパターンを現像する
デベロッパ(現像装置)11、マスク上のパターンを転
写露光する露光装置12、その他の各種プロセス装置1
3等からなるリソグラフィ装置、各種計測・検査装置
(計測器)14、ウエハWを保管するウエハ保管装置
(保管庫)やウエハ搬送装置15等を備えて構成され
る。なお、マイクロデバイス製造システムを構成するこ
れらの各装置等11〜15を総称して基板取扱装置とい
うことがある。
The overall configuration The micro device manufacturing system of the system by performing various processes on a wafer (substrate) W formed of silicon or the like, a system for manufacturing microdevices such as IC, on the wafer W A coater (resist coating device) for applying a photoresist, a developer (developing device) 11 for developing a transferred pattern, an exposure device 12 for transferring and exposing a pattern on a mask, and various other process devices 1
The lithography apparatus includes a lithography apparatus 3 and the like, various measurement / inspection apparatuses (measuring instruments) 14, a wafer storage apparatus (storage) for storing the wafer W, a wafer transfer apparatus 15, and the like. The devices 11 to 15 constituting the microdevice manufacturing system may be collectively referred to as a substrate handling device.
【0037】また、このマイクロデバイス製造システム
は、これらの各基板取扱装置11〜15を全体的に管理
するホストコンピュータ16を備えている。ウエハWに
は、後述するように、識別マークの一例としての当該ウ
エハを他のウエハから識別するためのID番号を含むマ
ーク(位置検出用マーク)がレーザマーカー等により刻
印されており、ホストコンピュータ16は該ID番号毎
にそのウエハの製造履歴を含むウエハ情報(当該ウエハ
についての全ての情報であり、例えば、ウエハ平坦度、
アライメントその他で用いる各種補正値、プロセス条件
等)を蓄積・管理している。このウエハ情報は、各基板
取扱装置11〜15において、必要に応じて参照され、
例えば、露光装置において、ウエハ情報に含まれる対応
する補正値を用いて、ウエハの位置(アライメント)の
補正を実施したり、照明条件や照明時間の選択や調整を
実施したり、あるいは投影光学系の収差補正、レチクル
又はウエハ上での照明光の強度分布の調整を実施する等
の処理が行われる。
Further, the micro device manufacturing system includes a host computer 16 which manages each of the substrate handling apparatuses 11 to 15 as a whole. As will be described later, a mark (position detection mark) including an ID number for identifying the wafer from other wafers as an example of an identification mark is engraved on the wafer W by a laser marker or the like. Reference numeral 16 denotes wafer information including all the manufacturing history of the wafer for each ID number (all information about the wafer, for example, wafer flatness,
It accumulates and manages various correction values and process conditions used for alignment and the like. This wafer information is referred to as needed in each of the substrate handling devices 11 to 15,
For example, in the exposure apparatus, the position (alignment) of the wafer is corrected using the corresponding correction value included in the wafer information, the illumination condition and the illumination time are selected and adjusted, or the projection optical system is used. And correction of the intensity distribution of the illumination light on the reticle or wafer.
【0038】ここで、IC等のマイクロデバイスの製造
工程の概略を簡単に説明すると、その表面に酸化膜が形
成されたウエハWは、ウエハ保管庫15等から取り出さ
れ、その上面(デバイス形成面)上にコータ11により
フォトレジストが塗布される。次いで、露光装置12に
よりマスク(又はレチクル)に形成されたパターンに対
応したパターンの像が投影されることにより、ウエハW
上のフォトレジストが選択的に感光され、パターンの転
写が行われる。その後、デベロッパ11やその他の各種
プロセス装置13により現像、エッチング、ドーピング
等の処理が施され、これらの一連の処理が十数回繰り返
された後に電極等が形成される。これらの処理の途中で
あるいは処理の後に計測器14により必要な計測や検査
が実施され、ウエハW上に複数の素子が形成される。そ
の後、適宜にダイシング、ボンディング、モールディン
グ等の処理が実施されることにより、IC等のマイクロ
デバイスが製造される。
Here, the outline of the manufacturing process of a micro device such as an IC will be briefly described. The wafer W having an oxide film formed on the surface thereof is taken out from the wafer storage 15 or the like and its upper surface (device forming surface). ) Is coated with a photoresist by a coater 11. Next, an image of a pattern corresponding to the pattern formed on the mask (or reticle) is projected by the exposure device 12, so that the wafer W
The upper photoresist is selectively exposed, and the pattern is transferred. Thereafter, processes such as development, etching, and doping are performed by the developer 11 and other various process devices 13. After a series of these processes is repeated about ten times, electrodes and the like are formed. Necessary measurement or inspection is performed by the measuring device 14 during or after these processes, and a plurality of elements are formed on the wafer W. Thereafter, processes such as dicing, bonding, and molding are appropriately performed to manufacture a microdevice such as an IC.
【0039】ウエハの構成 ここで、この実施形態における処理対象としてのウエハ
の詳細について、図4(A)、(B)を参照して説明す
る。
The wafer configuration, where details of the wafer to be processed in this embodiment, FIG. 4 (A), described with reference to (B).
【0040】同図において、Wはシリコン単結晶からな
る略円板状のウエハであり、その上面の結晶面方位は、
<100>面であるものとする。この実施形態における
シリコンウエハWの厚さは、600〜800μm程度で
あるが、その側面には、図4(B)に示す如く、位置検
出用のマーク(ID番号を含む)M1,M2が形成され
ている。この実施形態では、マークM1は、ウエハWの
中心Cを通り且つシリコン結晶の[011]方向と平行
な直線L1がウエハWのエッジ(側縁部)と交差する点
近傍に配置されている。また、マークM2は、ウエハW
の中心Cを通り且つ直線L1に対して所定の角度θ(例
えば、45度)で交差する直線L2とウエハWのエッジ
と交差する点近傍に配置されている。
In the figure, W is a substantially disk-shaped wafer made of silicon single crystal, and the crystal plane orientation of the upper surface is
It is assumed to be a <100> plane. Although the thickness of the silicon wafer W in this embodiment is about 600 to 800 μm, marks (including ID numbers) M1 and M2 for position detection are formed on the side surfaces thereof, as shown in FIG. Have been. In this embodiment, the mark M1 is arranged near a point where a straight line L1 that passes through the center C of the wafer W and is parallel to the [011] direction of the silicon crystal intersects the edge (side edge) of the wafer W. Further, the mark M2 indicates that the wafer W
Is located near the point where the straight line L2 crosses the straight line L1 at a predetermined angle θ (for example, 45 degrees) and crosses the edge of the wafer W.
【0041】この実施形態におけるウエハWは、ウエハ
の外周の一部に形成されるフラットな面であるオリエン
テーションフラット(オリフラ)やウエハの外周の一部
に形成される切り欠きであるノッチ等の外形的な基準は
設けていないが、このような切り欠きを有するものを使
用することもできる。また、このような基板自体の一部
を物理的に切り欠いてなるオリフラやノッチの他、ウエ
ハW上にSiO2 等からなる膜を形成してなるSOIウ
エハを用い、該膜の一部を切り欠いて基準としたものを
使用することもできる。なお、マークM1,M2の位置
とウエハWの結晶方位との関係は、上記に限定されず、
他の関係を有する位置に設けることができる。
The wafer W in this embodiment has an outer shape such as an orientation flat (orientation flat) which is a flat surface formed on a part of the outer periphery of the wafer and a notch which is a notch formed on a part of the outer periphery of the wafer. Although there is no specific standard, a material having such a notch can also be used. In addition to the orientation flat and the notch in which a part of the substrate itself is notched, an SOI wafer in which a film made of SiO 2 or the like is formed on the wafer W is used. The notch can be used as a reference. The relationship between the positions of the marks M1 and M2 and the crystal orientation of the wafer W is not limited to the above, and
It can be provided at a position having another relationship.
【0042】また、この実施形態では、マークの数をM
1とM2の二つとしているが、マークM2は必ずしも形
成する必要はなく、マークM1のみとしても良い。但
し、複数のマークを形成しておけば、そのうちの一つが
何らかの原因で損傷した場合にも他のマークを使用する
ことができるので好都合である。
In this embodiment, the number of marks is M
Although there are two marks 1 and M2, the mark M2 does not necessarily need to be formed, and only the mark M1 may be formed. However, if a plurality of marks are formed, even if one of them is damaged for some reason, another mark can be used, which is convenient.
【0043】さらに、側面に形成するマークは、三つ以
上とすることもできる。マークの数を複数とする場合に
は、それぞれのマークの位置とウエハWの中心を結ぶ線
のなす角度が互いに異なるように、即ち、互いの角度間
隔を「不等間隔」とすることができる。このようにする
ことにより、ウエハWをマーク検出装置等に対して相対
的に一周回させると、各マークM1,M2の内容を読み
取らなくても、これらのマークM1,M2の間隔からそ
れぞれのマークの意味(そのマークと結晶方位との関
係)を認識(判別)することができるので高効率的であ
る。
Further, the number of marks formed on the side surface can be three or more. When the number of marks is plural, the angle between the position of each mark and the line connecting the center of the wafer W is different from each other, that is, the angular interval between the marks can be set to “unequal interval”. . In this way, when the wafer W is caused to make one round relative to the mark detection device or the like, even if the contents of the marks M1 and M2 are not read, the respective marks M1 and M2 are separated from each other. (The relationship between the mark and the crystal orientation) can be recognized (determined), so that it is highly efficient.
【0044】このようなマークM1,M2の形成は、レ
ーザーマーカー(レーザ記録装置)を用い、レーザービ
ーム(例えば、YAGレーザ等)をウエハWの側面に照
射して、熱でその表面にコード等を記録(刻印)するこ
とにより行なうことができる。
The marks M1 and M2 are formed by irradiating a side surface of the wafer W with a laser beam (for example, a YAG laser or the like) using a laser marker (laser recording device) and applying a code or the like to the surface by heat. Is recorded (engraved).
【0045】図5は位置検出用のマークM1,M2の具
体例を示す図である。この実施形態におけるマークM
1,M2は、それぞれ4つのマークブロックMa,M
b,Mc,Mdから構成されている。そして、各マーク
ブロックMa,Mb,Mc,Mdは、バーコードパター
ンよりなり、各線の太さ及び間隔を変更することで、以
下の情報が書き込まれる。バーコードの各線間の平均間
隔は、数十μmから数百μm程度である。
FIG. 5 is a diagram showing a specific example of the marks M1 and M2 for position detection. Mark M in this embodiment
1 and M2 are four mark blocks Ma and M, respectively.
b, Mc, and Md. Each of the mark blocks Ma, Mb, Mc, and Md is composed of a barcode pattern, and the following information is written by changing the thickness and interval of each line. The average interval between each line of the bar code is about several tens μm to several hundred μm.
【0046】マークブロックMaは、マークM1,M2
の左端を表すスタートマーク(シンクロコード)であ
り、マークブロックMdは、マークM1,M2の右端を
表すエンドマークである。中間に存在するマークブロッ
クMbは、このウエハW内でのこのマークM1の方向
(結晶方位との回転関係)を表すマークブロックであ
る。即ち、図4に示した2つのマークM1,M2は、こ
の方向が異なるので、それぞれマークブロックMbの形
状(コード)が異なる。これによって、ウエハWの側面
に複数のマークM1,M2を形成した場合にあっても、
そのうちの1つだけを位置検出し、マーク(マークブロ
ックMb)の内容を読み込む(解読する)ことで、ウエ
ハWの回転方向を判断することができる。
The mark block Ma is composed of the marks M1 and M2.
, And a mark block Md is an end mark representing the right ends of the marks M1 and M2. The intermediate mark block Mb is a mark block indicating the direction of the mark M1 in the wafer W (rotational relation with the crystal orientation). That is, since the two marks M1 and M2 shown in FIG. 4 have different directions, the mark blocks Mb have different shapes (codes). Thereby, even when a plurality of marks M1 and M2 are formed on the side surface of the wafer W,
By detecting the position of only one of them and reading (decoding) the contents of the mark (mark block Mb), the rotation direction of the wafer W can be determined.
【0047】もう一方のマークブロックMcは、このウ
エハWに固有のID番号(当該ウエハを他のウエハから
識別するための番号)を表すマークである。異なるウエ
ハでは、このマークブロックMc部分がそれぞれ異なる
ことになる。従って、このマークブロックMcの内容を
解読することで、ウエハWの個体認識が可能となる。そ
してこれによってウエハ毎の製造履歴の厳密な管理が可
能になる。ウエハWの回転方向の姿勢を所定の基準に整
合させるための位置基準としては、これらのマークブロ
ックMa,Mb,Mc,Mdのうちのどのマークブロッ
クを使用しても良い。
The other mark block Mc is a mark representing an ID number unique to the wafer W (a number for identifying the wafer from other wafers). In different wafers, the mark block Mc portion is different. Therefore, by decoding the contents of the mark block Mc, individual recognition of the wafer W becomes possible. This enables strict management of the manufacturing history for each wafer. Any of these mark blocks Ma, Mb, Mc, Md may be used as a position reference for matching the rotational orientation of the wafer W to a predetermined reference.
【0048】このように、ウエハWの側面にID番号を
含むマークM1,M2を形成しているのは、このマーク
M1又はM2の位置を検出して、このマークM1又はM
2を基準として、各基板取扱装置11〜15において、
ウエハWを所定の基準に整合させるアライメント処理
(姿勢整合処理)等を行うことができるようにするため
である。ウエハWの姿勢検出のためには、ウエハWにオ
リフラやノッチ等の外形的な基準としての切欠部を形成
することが一般的に行われているが、このような切欠部
がウエハに存在すると、デバイス製造に伴う熱処理や応
力の強い膜の成膜時にウエハ内で生じる応力歪みが切欠
部に集中する等により平面性の悪化や変形等が生じ、製
造されるデバイスの特性を劣化させることがあるが、こ
の実施形態のウエハWはそのような切り欠きがないため
かかる問題がない。但し、このようなオリフラやノッチ
等が形成されたウエハを用いることもできる。また、S
OIウエハでその表面に形成される膜に切り欠きを形成
する場合には、切り欠きなしのウエハと同様に平面性の
悪化や変形を防止できる。
As described above, the marks M1 and M2 including the ID number are formed on the side surface of the wafer W because the position of the mark M1 or M2 is detected and the mark M1 or M2 is detected.
2 as a reference, in each of the substrate handling apparatuses 11 to 15,
This is because alignment processing (posture alignment processing) for aligning the wafer W with a predetermined reference can be performed. In order to detect the attitude of the wafer W, it is generally performed to form a notch as an external reference such as an orientation flat or a notch in the wafer W. However, if such a notch exists in the wafer, In addition, stress distortion generated in a wafer during heat treatment or film formation of a film having a high stress accompanying device manufacturing may be concentrated on the notch portion, thereby deteriorating flatness or deforming the device, thereby deteriorating the characteristics of the device to be manufactured. However, since the wafer W of this embodiment does not have such a notch, there is no such problem. However, a wafer having such an orientation flat or a notch may be used. Also, S
When a notch is formed in the film formed on the surface of the OI wafer, the deterioration of the flatness and the deformation can be prevented as in the case of the wafer without the notch.
【0049】また、この実施形態におけるウエハWの側
面に形成されたマークM1,M2は、バーコードで記述
されており、マークM1,M2のウエハWの結晶方位と
の関係(位置情報)やID番号等の情報(識別情報)が
含まれている。位置情報により当該マークと結晶方位と
の関係が認識できるから、マークと結晶方位との関係を
一義的に決めておく必要がなく、柔軟に対応することが
できるとともに、複数のマークがその側面に形成されて
いる場合に、検出したマークと結晶方位との関係が認識
できるから、マークの検出を開始してから、最初に検出
したマークに基づきウエハの位置決めを行うことができ
高効率的である。即ち、マークの検出に際し、ウエハW
をマーク検出装置等に対して一周回させ、あるいは該検
出装置等をウエハWに対して一周回させることなくその
検出が可能となり、検出時間や位置決めに要する時間を
短縮することができる。
The marks M1 and M2 formed on the side surface of the wafer W in this embodiment are described by bar codes, and the relation between the marks M1 and M2 and the crystal orientation of the wafer W (positional information) and the ID. Information such as a number (identification information) is included. Since the relationship between the mark and the crystal orientation can be recognized from the position information, it is not necessary to determine the relationship between the mark and the crystal orientation uniquely. When formed, since the relationship between the detected mark and the crystal orientation can be recognized, the wafer can be positioned based on the first detected mark after the start of mark detection, which is highly efficient. . That is, when the mark is detected, the wafer W
Can be detected without rotating the mark detecting device or the like once or the detecting device or the like around the wafer W, and the detection time and the time required for positioning can be reduced.
【0050】また、ウエハWの側面は、ウエハの平坦度
を向上するために導入されつつあるCMP(ケミカルメ
カニカルポリッシュ)プロセスによるウエハ表面の研磨
によって影響を受けることはほとんど無いから、CMP
プロセスによってマークが消失するという心配はない。
従って、ID番号がCMPプロセスによって消失してし
まうという問題がない。
The side surface of the wafer W is hardly affected by the polishing of the wafer surface by a CMP (chemical mechanical polishing) process which is being introduced to improve the flatness of the wafer.
There is no worry that the mark will be lost by the process.
Therefore, there is no problem that the ID number is lost by the CMP process.
【0051】なお、上記の説明では、マークM1,M2
は、バーコードを使用して記述するようにしたが、例え
ば、図6に示すように、マトリックスコードを使用して
も良く、その他のコード(文字、数字等)を使用しても
勿論良い。
In the above description, the marks M1, M2
Is described using a bar code. However, for example, as shown in FIG. 6, a matrix code may be used, or other codes (characters, numerals, etc.) may be used.
【0052】基板搬送車の構成 次に、基板搬送車の構成を図1〜図3を参照して説明す
る。この基板搬送車20は、上述したようなウエハW
を、このマイクロデバイス製造システムを構成する各基
板取扱装置11〜15等の間で自動搬送する装置であ
り、識別マーク(ID番号)の読取装置としての機能を
も有している。
Next, the configuration of the substrate transport vehicle will be described with reference to FIGS. The substrate transport vehicle 20 has the wafer W as described above.
Is automatically transported between the substrate handling devices 11 to 15 and the like constituting the microdevice manufacturing system, and also has a function as a reading device of an identification mark (ID number).
【0053】同図において、21は箱形に形成された搬
送車本体であり、搬送車本体21の上面のカセット載置
台21a上には、ウエハカセット(基板カセット)22
が載置される。ウエハカセット22は概略水平に配置さ
れた複数の棚を有する箱(キャビネット)であり、図3
に示されているように、その背面に窓22aを有してお
り、これと反対側の正面は、図示は省略しているが、こ
のウエハカセット22の各棚に対してウエハWを搬出入
するため開放されている。このウエハカセット22は、
カセット載置台21a上に着脱自在に載置される。ま
た、このウエハカセット22は、カセット載置台21a
上に載置された状態で、搬送車本体21の内部に設けら
れたモータ等を有する駆動装置31により、その内部の
棚は上下に位置決め可能にスライドできるようになって
いる。
In FIG. 1, reference numeral 21 denotes a box-shaped carrier body, and a wafer cassette (substrate cassette) 22 is mounted on a cassette mounting table 21a on the upper surface of the carrier body 21.
Is placed. The wafer cassette 22 is a box (cabinet) having a plurality of shelves arranged substantially horizontally.
As shown in FIG. 2, a window 22a is provided on the rear surface, and a wafer W is loaded / unloaded into / from each shelf of the wafer cassette 22, although not shown in the figure. It is open to use. This wafer cassette 22
It is removably mounted on the cassette mounting table 21a. The wafer cassette 22 is mounted on the cassette mounting table 21a.
In a state of being placed on the upper side, a drive device 31 having a motor and the like provided inside the carrier main body 21 can slide a shelf inside the carrier so that it can be positioned up and down.
【0054】このウエハカセット22は、例えば、特開
平5−190644号公報にも記載されているように、
ウエハカセット22の底面及びカセット載置台21aの
一方に先細テーパ状の位置決めピンを、他方に該位置決
めピンが挿入可能な位置決め穴を互いに対応するように
複数設け、該位置決めピンを該位置決め穴に挿入するこ
とにより、水平面内での位置決めが行われるようになっ
ている。この場合において、カセット載置台21a上に
水平面内で移動可能なスライドテーブルを設けて、ウエ
ハカセット22をその上に載置するように構成して、位
置決めピンの位置決め穴に対する挿入がスムーズに行え
るようにすることができる。
The wafer cassette 22 is, for example, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-190644.
A plurality of tapered positioning pins are provided on one of the bottom surface of the wafer cassette 22 and the cassette mounting table 21a so as to correspond to each other, and the positioning pins are inserted into the positioning holes. By doing so, positioning in a horizontal plane is performed. In this case, a slide table movable in a horizontal plane is provided on the cassette mounting table 21a, and the wafer cassette 22 is configured to be mounted thereon, so that the positioning pins can be smoothly inserted into the positioning holes. Can be
【0055】カセット載置台21aのウエハカセット2
2が載置される部分の近傍には、ウエハWを回転する回
転テーブル23及び該回転テーブル23上に吸着保持さ
れたウエハWの側面のマークM1,M2の位置を検出す
るマーク検出センサ24を有するアライメント装置(姿
勢整合装置)が設けられている。このアライメント装置
は、ウエハWが載置された回転テーブル23を回転しつ
つマーク検出センサ(姿勢検出センサ)24によりウエ
ハWの側面のマークM1,M2の位置を検出し、ウエハ
Wが所定の基準に整合するように回転させる装置であ
り、この実施形態では、ウエハWの側面のID番号がウ
エハカセット22側を指向するように、ウエハWの姿勢
を整合させる。なお、ウエハWがオリフラやノッチ等の
切り欠きを有する場合には、マーク検出センサ24に代
えて、該切り欠きを検出するセンサを設けて、その検出
結果に基づきウエハWを回転させるようにできる。
The wafer cassette 2 of the cassette mounting table 21a
In the vicinity of the portion on which the wafer 2 is placed, a rotary table 23 for rotating the wafer W and a mark detection sensor 24 for detecting the positions of the marks M1 and M2 on the side surfaces of the wafer W sucked and held on the rotary table 23 are provided. Is provided. In this alignment apparatus, the position of the marks M1 and M2 on the side surface of the wafer W is detected by a mark detection sensor (posture detection sensor) 24 while rotating the rotary table 23 on which the wafer W is placed, and the wafer W In this embodiment, the attitude of the wafer W is adjusted so that the ID number on the side surface of the wafer W is directed toward the wafer cassette 22 side. When the wafer W has a notch such as an orientation flat or a notch, a sensor for detecting the notch can be provided instead of the mark detection sensor 24, and the wafer W can be rotated based on the detection result. .
【0056】カセット載置台21a上には、さらにウエ
ハ搬送アーム(搬送装置)25、カセット搬送アーム
(移載装置)26が設けられている。ウエハ搬送アーム
25は、その先端部にウエハWを吸着保持するハンド部
25aを有する、例えば多関節型のロボットアームであ
り、カセット載置台21a上に載置されたウエハカセッ
ト22の各棚と回転テーブル23の間でウエハWを搬送
することができる。また、ウエハ搬送アーム25は、こ
の基板搬送車20が基板取扱装置11〜15の近傍の所
定の受け渡し位置に位置された状態で、ウエハカセット
22の各棚又は回転テーブル23と該基板取扱装置11
〜15との間でウエハWを搬送することができる。
A wafer transfer arm (transfer device) 25 and a cassette transfer arm (transfer device) 26 are further provided on the cassette mounting table 21a. The wafer transfer arm 25 is, for example, an articulated robot arm having a hand portion 25a for holding the wafer W by suction at its tip end, and rotates with each shelf of the wafer cassette 22 mounted on the cassette mounting table 21a. The wafer W can be transferred between the tables 23. In a state where the substrate transfer vehicle 20 is located at a predetermined transfer position near the substrate handling devices 11 to 15, the wafer transfer arm 25 moves each of the shelves or the rotary table 23 of the wafer cassette 22 and the substrate handling device 11
To 15 can be transferred.
【0057】ウエハ搬送アーム25のハンド部25aに
は、カセット載置台21上に載置されたウエハカセット
22内に収納されたウエハW、あるいはアライメント装
置の回転テーブル23上に吸着保持されたウエハWの姿
勢が所定の基準に整合しているか否かを検出するマーク
検出センサ(姿勢検出センサ)25bが取り付けられて
いる。このマーク検出センサ25bは、この実施形態で
は、ウエハWの側面に形成されたマークM1,M2の位
置を検出するセンサであるが、ウエハWがオリフラやノ
ッチ等の切り欠きを有するものである場合には、このマ
ーク検出センサ25bに代えて、該切り欠きを検出する
ものを用いることができる。また、このマーク検出セン
サ25bによる検出結果を用いて、アライメント装置で
のアライメント処理を行うようにすれば、マーク検出セ
ンサ24は省略することも可能である。
A wafer W stored in a wafer cassette 22 mounted on a cassette mounting table 21 or a wafer W held by suction on a rotary table 23 of an alignment apparatus is mounted on the hand portion 25a of the wafer transfer arm 25. A mark detection sensor (posture detection sensor) 25b for detecting whether or not the posture of the camera matches a predetermined reference is attached. In this embodiment, the mark detection sensor 25b is a sensor that detects the positions of the marks M1 and M2 formed on the side surface of the wafer W. However, the mark detection sensor 25b has a notch such as an orientation flat or a notch. Instead of the mark detection sensor 25b, a sensor that detects the notch can be used. If the alignment processing is performed by the alignment device using the detection result of the mark detection sensor 25b, the mark detection sensor 24 can be omitted.
【0058】カセット搬送アーム26は、その先端部に
ウエハカセット22の一部(例えば、天板)に係合可能
なハンド部26aを有する、例えば多関節型のロボット
アームであり、カセット載置台21a上のカセット載置
部とこのカセット載置台21の近傍に位置された他のウ
エハカセットの載置部等との間でウエハカセット22を
搬送することができる。即ち、カセット搬送アーム26
は、この基板搬送車20が基板取扱装置11〜15の近
傍に位置された状態で、該基板取扱装置11〜15から
複数のウエハWが収納されたウエハカセット22を受け
取り、カセット載置台21a上に載置するとともに、カ
セット載置台21a上に載置されたウエハカセット22
を、基板取扱装置11〜15に渡すことができる。基板
取扱装置11〜15とこの基板搬送車20との間のウエ
ハWの受け渡しは、ウエハ搬送アーム25によりウエハ
単位で行い、あるいはカセット搬送アーム26により複
数のウエハWが収納されたウエハカセット22単位で行
うことができる。
The cassette transfer arm 26 is, for example, a multi-joint type robot arm having a hand portion 26a which can be engaged with a part (for example, a top plate) of the wafer cassette 22 at the distal end thereof. The wafer cassette 22 can be transferred between the upper cassette mounting portion and a mounting portion of another wafer cassette positioned near the cassette mounting table 21. That is, the cassette transfer arm 26
Receives the wafer cassette 22 containing a plurality of wafers W from the substrate handling devices 11 to 15 in a state where the substrate transport vehicle 20 is positioned near the substrate handling devices 11 to 15 and places the wafer cassette 22 on the cassette mounting table 21 a. And a wafer cassette 22 mounted on a cassette mounting table 21a.
Can be transferred to the substrate handling apparatuses 11 to 15. The transfer of the wafers W between the substrate handling apparatuses 11 to 15 and the substrate transport vehicle 20 is performed in units of wafers by the wafer transport arm 25, or in units of the wafer cassette 22 in which a plurality of wafers W are stored by the cassette transport arm 26. Can be done with
【0059】カセット搬送アーム26のハンド部26a
には、該カセット搬送アーム26により搬送中のウエハ
カセット22内に、あるいはカセット載置台21a上に
載置されたウエハカセット22内に収納されたウエハW
の姿勢が所定の基準に整合しているか否かを検出するマ
ーク検出センサ(姿勢検出センサ)26bが取り付けら
れている。このマーク検出センサ26bは、この実施形
態では、ウエハWの側面に形成されたマークM1,M2
の位置を検出するセンサであるが、ウエハWがオリフラ
やノッチ等の切り欠きを有するものである場合には、こ
のマーク検出センサ26bに代えて、該切り欠きを検出
するセンサを用いることができる。
The hand section 26a of the cassette transfer arm 26
The wafer W stored in the wafer cassette 22 being transferred by the cassette transfer arm 26 or in the wafer cassette 22 mounted on the cassette mounting table 21a
A mark detection sensor (posture detection sensor) 26b for detecting whether or not the posture of the camera matches a predetermined reference is attached. In this embodiment, the mark detection sensor 26b is provided with marks M1 and M2 formed on the side surface of the wafer W.
However, when the wafer W has a notch such as an orientation flat or a notch, a sensor that detects the notch can be used instead of the mark detection sensor 26b. .
【0060】カセット載置台21a上のウエハカセット
22の背面側(回転テーブル23に対して反対側)に
は、図2及び図3に明示されているように、カセット載
置台21a上に載置されたウエハカセット22内に収納
されたウエハWの側面に形成されたマークM1,M2の
内容(ID番号)を読み取る読取センサ27を有するI
D読取装置が取り付けられている。この実施形態では、
ウエハカセット22内の棚は上下できるようになってい
て、搬送車本体21の内部に設けられた駆動装置31に
より該棚を順次降下させ、あるいは上昇させることがで
きるようになっており、ID読取装置の読取センサ27
は固定されており、該棚を順次降下させつつ、各ウエハ
Wの側面を読取センサ27に対面させることができるよ
うになっている。但し、ウエハカセット22の棚を固定
として、読取センサ27を同様の駆動装置により上下に
移動させるように構成しても良い。
On the rear side of the wafer cassette 22 on the cassette mounting table 21a (opposite to the rotary table 23), as shown in FIGS. 2 and 3, the wafer cassette 22 is mounted on the cassette mounting table 21a. Having a reading sensor 27 that reads the contents (ID numbers) of the marks M1 and M2 formed on the side surfaces of the wafers W stored in the wafer cassette 22
A D reader is attached. In this embodiment,
The shelves in the wafer cassette 22 can be moved up and down, and the shelves can be sequentially lowered or lifted by a driving device 31 provided inside the carrier body 21 for ID reading. Device reading sensor 27
Is fixed so that the side surface of each wafer W can face the reading sensor 27 while sequentially lowering the shelves. However, the shelf of the wafer cassette 22 may be fixed, and the reading sensor 27 may be moved up and down by a similar driving device.
【0061】また、この実施形態では、ウエハカセット
22の棚を上下にスライドできるようにしているが、そ
のような構成とせず、ウエハカセット22(載置台21
a)自体を上下に移動するようにしても良いし、あるい
はウエハカセット22又はその棚と読取センサ27の両
方を移動するようにしてもよい。
Further, in this embodiment, the shelf of the wafer cassette 22 can be slid up and down.
a) It may be moved up and down, or both the wafer cassette 22 or its shelf and the reading sensor 27 may be moved.
【0062】さらに、読取センサ27を、ウエハカセッ
ト22内のウエハWの外周にほぼ沿って移動する、ある
いはウエハWの表面(裏面)とほぼ平行な面(図1では
水平面)内で1次元移動、又は2次元移動するように構
成してもよい。この場合、ウエハカセット22内のウエ
ハWの側面に形成されるマークM1,M2の各々に対し
て読取センサ27をほぼ対向して配置できるとともに、
ウエハWが回転してウエハカセット22に収納されてマ
ークM1,M2の位置が所定位置(読取センサ27によ
るマーク読取位置)からずれていたり、あるいはウエハ
カセット22内のウエハ毎にそのマークM1,M2の位
置がばらついていても、常にマークM1,M2に対して
読取センサ27をほぼ対向して配置できる。
Further, the reading sensor 27 is moved substantially along the outer periphery of the wafer W in the wafer cassette 22, or is moved one-dimensionally in a plane (horizontal plane in FIG. 1) substantially parallel to the front surface (back surface) of the wafer W. Alternatively, it may be configured to move two-dimensionally. In this case, the reading sensor 27 can be arranged to substantially face each of the marks M1 and M2 formed on the side surface of the wafer W in the wafer cassette 22, and
The wafer W is rotated and stored in the wafer cassette 22, and the positions of the marks M1 and M2 are shifted from a predetermined position (the mark reading position by the reading sensor 27), or the marks M1 and M2 for each wafer in the wafer cassette 22. The reading sensor 27 can always be arranged substantially opposing the marks M1 and M2 even if the position of the mark varies.
【0063】ID読取装置としては、読取センサ27と
してのCCD等の固体撮像素子によりウエハWの側面を
撮影して、これを画像処理するようにしたものを採用す
ることができる。なお、アライメント装置のマーク検出
センサ24、ウエハ搬送アーム25のマーク検出センサ
25b又はカセット搬送アーム26のマーク検出センサ
26bとしては、発光素子からの出射光又は対象物での
反射光を受光素子で検出することにより、あるいはレー
ザービームスキャン方式により、マークM1,M2の位
置を検出するようにしたものを採用することができる。
また、アライメント装置のマーク検出センサ24として
は、ウエハW上にリソグラフィ工程により転写形成され
るマークパターンとしてのアライメントマークを検出す
る顕微鏡等を使用することもできる。
As the ID reading device, a device in which the side surface of the wafer W is photographed by a solid-state image pickup device such as a CCD as the reading sensor 27 and the image is processed can be adopted. As the mark detection sensor 24 of the alignment device, the mark detection sensor 25b of the wafer transfer arm 25, or the mark detection sensor 26b of the cassette transfer arm 26, the light emitted from the light emitting element or the reflected light from the object is detected by the light receiving element. In this case, the position of the marks M1 and M2 can be detected by a laser beam scanning method.
Further, as the mark detection sensor 24 of the alignment device, a microscope or the like that detects an alignment mark as a mark pattern transferred and formed on the wafer W by a lithography process can be used.
【0064】搬送車本体21は、自走式の走行装置(モ
ータ、車輪、操舵装置、位置検出装置、障害物検出装置
等)32を備えており、この走行装置32により、この
マイクロデバイス製造システムが設置されているクリー
ンルーム内(その他の場所でも良い)で任意の場所に移
動できるようになっている。この走行装置32は、ホス
トコンピュータ16及び制御装置33の制御に基づき、
床面上を走行し、あるいは所定の軌道上を走行するよう
になっている。制御装置33は搬送車本体21の内部に
設けられており、メモリを備えている。この制御装置3
3はこの基板搬送車20の各部の制御を行う装置であ
る。
The carrier main body 21 is provided with a self-propelled traveling device (motor, wheels, steering device, position detecting device, obstacle detecting device, etc.) 32. It can be moved to any place in the clean room where the is installed (or any other place). The traveling device 32 is controlled by the host computer 16 and the control device 33,
It travels on the floor or on a predetermined track. The control device 33 is provided inside the carrier main body 21 and has a memory. This control device 3
Reference numeral 3 denotes an apparatus for controlling each part of the substrate transport vehicle 20.
【0065】搬送車本体21の側面には、各種の情報を
表示するためのディスプレイ(表示装置)29が取り付
けられている。また、搬送車本体21の内部には、無線
通信装置34が設けられている。この通信装置34は、
ホストコンピュータ16及び各基板取扱装置11〜15
との間で、無線によりデータ通信を行う装置であり、ア
ンテナ30を備えている。
A display (display device) 29 for displaying various information is attached to the side surface of the carrier body 21. A wireless communication device 34 is provided inside the carrier body 21. This communication device 34
Host computer 16 and substrate handling devices 11 to 15
And a device for performing wireless data communication between the communication device and the communication device.
【0066】制御装置33は、通信装置34を介してホ
ストコンピュータ16とデータ通信を行い、ホストコン
ピュータ16から受信した制御情報に基づき、走行装置
32による各基板取扱装置11〜15間での移動、駆動
装置31によるウエハカセット22の棚等の移動、アラ
イメント装置によるウエハWの姿勢整合、ID読取装置
の作動、ウエハ搬送アーム25の作動、カセット搬送ア
ーム26の作動、ディスプレイ29への情報の表示、そ
の他の制御を実施する。
The control device 33 performs data communication with the host computer 16 via the communication device 34, and based on the control information received from the host computer 16, moves the traveling device 32 between the board handling devices 11 to 15, The movement of the shelf of the wafer cassette 22 by the driving device 31, the alignment of the wafer W by the alignment device, the operation of the ID reading device, the operation of the wafer transfer arm 25, the operation of the cassette transfer arm 26, the display of information on the display 29, Perform other controls.
【0067】しかして、基板搬送車20は、ホストコン
ピュータ16から、搬送元の装置としての基板取扱装置
(例えば、コータ11)から搬送先の装置としての基板
取扱装置(例えば、露光装置12)まで搬送すべき旨の
制御情報を受信したならば、ウエハカセット22を載置
しない状態で、走行装置32により搬送元の装置として
のコータ11の近傍の所定の受け渡し位置に移動する。
ここで、カセット搬送アーム26によりコータ11から
フォトレジストが塗布された複数のウエハWが収納され
たウエハカセット22を受け取り、カセット載置台21
a上の所定の位置に載置する。
Thus, the substrate transporting vehicle 20 can move from the host computer 16 to the substrate handling device (eg, the coater 11) as the source device to the substrate handling device (eg, the exposure device 12) as the destination device. When the control information indicating that the transfer is to be performed is received, the traveling device 32 moves to a predetermined transfer position near the coater 11 as the transfer source device in a state where the wafer cassette 22 is not placed.
Here, the cassette transfer arm 26 receives the wafer cassette 22 containing a plurality of wafers W coated with photoresist from the coater 11 from the coater 11, and the cassette mounting table 21
a at a predetermined position.
【0068】次いで、基板搬送車20は、走行装置32
によりこのウエハカセット22の搬送先の装置としての
露光装置12に向けて移動を開始する。この搬送途中に
おいて、以下のID読取処理及び必要に応じてアライメ
ント処理を実行する。即ち、カセット搬送アーム26の
ハンド部26aに取り付けられているマーク検出センサ
26b又はウエハ搬送アーム25のハンド部25aに取
り付けられたマーク検出センサ25bにより、ウエハカ
セット22内に収納されているウエハWの姿勢を検出す
る。
Next, the substrate transport vehicle 20 is moved to the traveling device 32.
As a result, the movement of the wafer cassette 22 toward the exposure apparatus 12 as a destination apparatus is started. During the transport, the following ID reading process and, if necessary, the alignment process are performed. That is, the mark detection sensor 26b attached to the hand portion 26a of the cassette transfer arm 26 or the mark detection sensor 25b attached to the hand portion 25a of the wafer transfer arm 25 detects the position of the wafer W stored in the wafer cassette 22. Detect posture.
【0069】ウエハカセット22内に収納されている全
てのウエハWの姿勢が既に所定の基準に整合しているこ
とが検出された場合には、次いで、後述するID読取処
理を行う。ウエハカセット22内に収納されているウエ
ハWの全て又は一部が所定の基準に整合していないこと
が検出されたならば、姿勢が整合しているウエハWはそ
のままとし、姿勢が整合していないウエハWをウエハ搬
送アーム25により取り出し、アライメント装置の回転
テーブル23上に載置して、所定の基準に整合させた後
にウエハ搬送アーム25によりウエハカセット22内に
戻す処理を姿勢が整合していない全てのウエハWについ
て繰り返し、その後にID読取処理を行う。
When it is detected that the postures of all the wafers W stored in the wafer cassette 22 already match the predetermined reference, an ID reading process described later is performed. If it is detected that all or some of the wafers W stored in the wafer cassette 22 do not match the predetermined reference, the wafers W whose postures are aligned are left as they are and the postures are aligned. The unprocessed wafer W is taken out by the wafer transfer arm 25, placed on the rotary table 23 of the alignment device, and adjusted to a predetermined reference, and then returned to the inside of the wafer cassette 22 by the wafer transfer arm 25 so that the posture is adjusted. It repeats for all the wafers W that do not exist, and then performs an ID reading process.
【0070】ID読取処理は以下の通りである。即ち、
駆動装置31によりウエハカセット22内の棚を降下さ
せて、最下段のウエハWのID番号が形成された部分を
読取センサ27に対面させて、ID番号を読み取る。次
いで、棚を一段づつ降下させつつ読み取りを順次繰り返
し、ウエハカセット22内の全てのウエハWについて、
そのID番号を読み取る。ID番号の読み取りの後、棚
を上昇させて元の状態に戻す。
The ID reading process is as follows. That is,
The drive device 31 lowers the shelf in the wafer cassette 22 so that the portion of the lowermost wafer W where the ID number is formed faces the reading sensor 27 and reads the ID number. Next, reading is sequentially repeated while lowering the shelf one step at a time, and for all the wafers W in the wafer cassette 22,
Read the ID number. After reading the ID number, the shelf is raised and returned to the original state.
【0071】このID読取処理の後、あるいは読取処理
と並行して、制御装置33は、ウエハ情報の照会処理を
実施する。即ち、通信装置34を介して、ID読取装置
の読取センサ27により検出されたウエハWのID番号
をホストコンピュータ16に転送する。ホストコンピュ
ータ16は転送を受けたID番号に基づき、自己が有す
るデータベース(記憶装置)内の該ID番号に対応する
ウエハ情報を取り出し、これを返信するので、これを通
信装置34を介して受け取り、受け取ったウエハ情報を
制御装置33が備えるメモリに記憶保持するとともに、
該ID番号及びこれに対応するウエハ情報をディスプレ
イ29に表示する。オペレータ等は、このディスプレイ
29に表示されたID番号及びウエハ情報を視認するこ
とができる。
After the ID reading process or in parallel with the reading process, the control device 33 performs a wafer information inquiry process. That is, the ID number of the wafer W detected by the reading sensor 27 of the ID reading device is transferred to the host computer 16 via the communication device 34. The host computer 16 takes out the wafer information corresponding to the ID number in its own database (storage device) based on the transferred ID number and returns it, and receives it via the communication device 34. While storing the received wafer information in a memory provided in the control device 33,
The ID number and the corresponding wafer information are displayed on the display 29. An operator or the like can visually recognize the ID number and the wafer information displayed on the display 29.
【0072】このようなID読取処理、アライメント処
理、ウエハ情報の照会処理を行っている間にも、この基
板搬送車20は搬送先の基板取扱装置(露光装置12)
へ向けて移動(走行)しており、やがて露光装置12の
近傍のウエハ受け渡し位置に到着する。次いで、ここ
で、カセット搬送アーム26によりカセット載置台21
a上のウエハカセット22を持ち上げ、露光装置12に
該ウエハカセット22を渡す。
Even during such an ID reading process, an alignment process, and an inquiry process of wafer information, the substrate transporting vehicle 20 moves the substrate handling device (exposure device 12) of the transport destination.
, And eventually arrives at the wafer transfer position near the exposure apparatus 12. Next, here, the cassette mounting table 21 is moved by the cassette transfer arm 26.
The wafer cassette 22 on a is lifted, and the wafer cassette 22 is transferred to the exposure apparatus 12.
【0073】ウエハW(ウエハWを収納したウエハカセ
ット22)を搬送先の基板取扱装置11〜15(ここで
は露光装置12)に渡すときに、あるいはこれと前後し
て、制御装置33は、そのウエハWについてのID番号
及びウエハ情報を該基板取扱装置11〜15に通信装置
34を介して転送する。なお、このとき、該ID番号の
みを該基板取扱装置11〜15に転送し、該基板取扱装
置11〜15が必要に応じてホストコンピュータ16に
対して、このID番号に基づきウエハ情報を照会するよ
うにしてもよい。
When transferring the wafer W (the wafer cassette 22 containing the wafer W) to the substrate handling apparatus 11 to 15 (here, the exposure apparatus 12) of the transfer destination, or before and after the transfer, the control device 33 sets the The ID number and wafer information of the wafer W are transferred to the substrate handling devices 11 to 15 via the communication device 34. At this time, only the ID number is transferred to the substrate handling devices 11 to 15, and the substrate handling devices 11 to 15 inquire the host computer 16 of the wafer information based on the ID number as necessary. You may do so.
【0074】また、各基板取扱装置11〜15におい
て、ウエハWについての新たなウエハ情報を追加あるい
は更新する必要が生じた場合には、該新たなウエハ情報
を基板搬送車20を介してあるいは直接にホストコンピ
ュータ16に転送し、ホストコンピュータ16は自己が
管理しているウエハ情報に追加し、あるいはその一部を
該新たなウエハ情報に基づき更新するようにできる。こ
れにより、例えば、露光装置12において、あるウエハ
Wの露光時に照明またはレーザパワーが通常よりも低く
てアンダー露光になってしまった場合は、その情報を基
板搬送車20を介してあるいは直接にホストコンピュー
タ16に送ってウエハ情報を更新し、ホストコンピュー
タ16から基板搬送車20を介してあるいは直接にデベ
ロッパ11へ該ウエハ情報を転送して、該デベロッパ1
1において、ベークや現像時間を変更してアンダー露光
の影響をキャンセルすることができ、製造されるデバイ
スの特性の劣化や不良の発生を防止することができる。
When it is necessary to add or update new wafer information on the wafer W in each of the substrate handling apparatuses 11 to 15, the new wafer information is transferred via the substrate transfer vehicle 20 or directly. Then, the host computer 16 can add it to the wafer information managed by itself, or update a part of the information based on the new wafer information. Thus, for example, in the exposure apparatus 12, when the illumination or the laser power is lower than usual and the under exposure occurs during the exposure of a certain wafer W, the information is transferred to the host via the substrate transport vehicle 20 or directly to the host. The wafer information is sent to the computer 16 to update the wafer information, and the wafer information is transferred from the host computer 16 to the developer 11 via the substrate transport vehicle 20 or directly, and the developer 1
In (1), the influence of underexposure can be canceled by changing the baking or development time, and deterioration of the characteristics of the device to be manufactured and occurrence of defects can be prevented.
【0075】複数のウエハWが収納されたウエハカセッ
ト22並びにID番号及びウエハ情報を受け取った基板
取扱装置11〜15は、必要に応じてウエハ情報を参照
しつつ、該当する処理を行う。従って、各基板取扱装置
22において、ID番号の読取処理を行う必要がなく、
各基板取扱装置11〜15における処理時間や処理効率
を向上することができる。また、既に、ウエハWの姿勢
も整列しているので、各基板取扱装置11〜15におけ
るアライメント処理等を省略し、あるいは簡略化するこ
とができる。さらに、ウエハWの搬送時間を利用して、
ウエアWのID番号を読み取るから、ID読取処理のた
めに特別に時間を要することがなくなり、システム全体
としての処理時間や処理効率を高くすることができる。
The wafer cassette 22 in which a plurality of wafers W are stored and the substrate handling devices 11 to 15 which have received the ID number and the wafer information perform the corresponding processing while referring to the wafer information as needed. Therefore, it is not necessary to perform the reading process of the ID number in each substrate handling device 22,
Processing time and processing efficiency in each of the substrate handling apparatuses 11 to 15 can be improved. Further, since the postures of the wafers W are already aligned, alignment processing and the like in each of the substrate handling apparatuses 11 to 15 can be omitted or simplified. Furthermore, utilizing the transfer time of the wafer W,
Since the ID number of the wear W is read, no special time is required for the ID reading process, and the processing time and processing efficiency of the entire system can be increased.
【0076】なお、上記の説明では、基板搬送車20と
基板取扱装置11〜15との間のウエハWの受け渡し
は、カセット搬送アーム26を用いて、ウエハカセット
22を受け渡すことにより一括的に行うようにしてお
り、複数のウエハWを同時に受け渡すことができるか
ら、その効率が高いが、必要に応じて、ウエハ搬送アー
ム25により一枚づつ受け渡すようにすることができ、
この場合には、アライメント装置(23など)にてアラ
イメント処理を行った後にウエハカセット22内に収納
するようにできる。
In the above description, the transfer of the wafer W between the substrate transport vehicle 20 and the substrate handling devices 11 to 15 is performed collectively by transferring the wafer cassette 22 using the cassette transport arm 26. Since a plurality of wafers W can be transferred at the same time, the efficiency is high. However, if necessary, the wafers can be transferred one by one by the wafer transfer arm 25.
In this case, the wafer can be stored in the wafer cassette 22 after the alignment process is performed by the alignment device (23 or the like).
【0077】また、上記実施形態においては、読取セン
サ27によりID番号を読み取るようにしているが、ア
ライメント装置のマーク検出センサ24、ウエハ搬送ア
ーム25のマーク検出センサ25b又はカセット搬送ア
ーム26のマーク検出センサ26bとして、マークM
1,M2の位置の検出のみならず、その内容をも読み取
ることができるセンサを用いることにより、これらのセ
ンサ24,25b又は26bによりID番号を読み取る
ようにすることができ、この場合には、読取センサ27
や駆動装置31等を省略することができる。この場合の
センサとしては、CCD等の固体撮像素子によりウエハ
Wの側面を撮影して、これを画像処理するようにしたも
のを採用することができる。
In the above embodiment, the ID number is read by the reading sensor 27. However, the mark detection sensor 24 of the alignment device, the mark detection sensor 25b of the wafer transfer arm 25, or the mark detection of the cassette transfer arm 26 is used. Mark M as sensor 26b
The ID number can be read by these sensors 24, 25b or 26b by using a sensor that can read not only the position of M1 and the position of M2 but also the contents thereof. In this case, Read sensor 27
And the drive device 31 can be omitted. In this case, a sensor that captures a side surface of the wafer W with a solid-state imaging device such as a CCD and performs image processing on the side surface can be adopted as the sensor.
【0078】さらに、この実施形態においては、ID番
号等の識別マークは、ウエハWの側面に形成されている
が、ウエハWの上面又は下面に形成されていても良い。
Further, in this embodiment, the identification mark such as the ID number is formed on the side surface of the wafer W, but may be formed on the upper surface or the lower surface of the wafer W.
【0079】以上の実施形態では、ウエハカセット22
に収納されたウエハWのマークM1,M2が読取センサ
27で検出されるように、アライメント装置(23,2
4)によってウエハWの切り欠き、あるいはその表面又
は裏面に形成されるアライメントマーク、もしくはその
側面に形成されるマークM1,M2などを検出して、ウ
エハWを所定の基準に整合させるものとした。しかしな
がら、図7に示すように、ウエハWの外周にほぼ沿って
読取センサ27を移動する駆動装置41,42を設け
て、読取センサ27をウエハWの外周近傍に沿って移動
するように構成し、これによりウエハカセット22への
ウエハWの収納前におけるアライメント精度を緩くす
る、あるいはアライメント装置をなくすことが可能とな
る。なお、読取センサ27の可動範囲は任意でよく、例
えばアライメント装置の有無によってその可動範囲を異
ならせてもよい。また、読取センサ27はウエハWの円
周方向に移動可能でなくとも、ウエハWの表面/裏面と
ほぼ平行な面内で1次元移動、又は2次元移動するよう
に構成してもよい。
In the above embodiment, the wafer cassette 22
So that the marks M1 and M2 of the wafer W stored in the alignment sensor (23, 2) are detected by the reading sensor 27.
According to 4), the notch of the wafer W, the alignment mark formed on the front or back surface thereof, or the marks M1 and M2 formed on the side surface thereof are detected, and the wafer W is aligned with a predetermined reference. . However, as shown in FIG. 7, driving devices 41 and 42 for moving the reading sensor 27 substantially along the outer periphery of the wafer W are provided to move the reading sensor 27 along the vicinity of the outer periphery of the wafer W. This makes it possible to loosen the alignment accuracy before storing the wafer W in the wafer cassette 22 or to eliminate the alignment device. Note that the movable range of the reading sensor 27 may be arbitrarily set, and the movable range may be varied depending on, for example, the presence or absence of the alignment device. Further, the reading sensor 27 may be configured to move one-dimensionally or two-dimensionally in a plane substantially parallel to the front surface / rear surface of the wafer W without being movable in the circumferential direction of the wafer W.
【0080】また、上述した実施形態では、ウエハカセ
ット22の一側面に読取センサ27を配置するものとし
たが、ウエハカセット22の2つ以上の側面にそれぞれ
読取センサ27を配置してもよい。また、複数の読取セ
ンサ27を設けるとき、図7と同様に各読取センサ27
をそれぞれ移動するように構成してもよい。但し、ウエ
ハWの搬出入が行われる一側面に読取センサ27を配置
するときは、搬送アーム25,26との機械的な干渉が
生じないように構成する。
In the above-described embodiment, the reading sensor 27 is arranged on one side surface of the wafer cassette 22. However, the reading sensor 27 may be arranged on two or more side surfaces of the wafer cassette 22. When a plurality of reading sensors 27 are provided, each reading sensor 27
May be moved. However, when the reading sensor 27 is disposed on one side where the wafer W is loaded and unloaded, the reading sensor 27 is configured so as not to cause mechanical interference with the transfer arms 25 and 26.
【0081】さらに、本発明は基板搬送車だけでなく基
板取扱装置11〜15のいずれにも適用することができ
る。これら基板取扱装置、例えば露光装置に本発明を適
用するときは、露光装置内に配置されるウエハ搬送系に
センサ(25b、又は26bに対応)を設けてもよく、
更にはそのセンサを用いてウエハ側面に形成されたマー
クM1,M2を検出するようにしてもよい。また、露光
装置内のプリアライメント装置を利用してウエハWを所
定基準に整合した上でウエハカセット内に収納するよう
にしてもよい。
Further, the present invention can be applied to any of the substrate handling apparatuses 11 to 15 as well as the substrate transport vehicle. When the present invention is applied to these substrate handling apparatuses, for example, an exposure apparatus, a sensor (corresponding to 25b or 26b) may be provided in a wafer transfer system arranged in the exposure apparatus,
Further, the marks M1 and M2 formed on the side surface of the wafer may be detected using the sensor. Alternatively, the wafer W may be stored in a wafer cassette after being aligned on a predetermined reference by using a pre-alignment device in the exposure apparatus.
【0082】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
The embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
【0083】[0083]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
マイクロデバイス製造システムにおいて、ID番号等の
識別マークの読取効率を向上し、各基板取扱装置におけ
る処理の高速化、高効率化、構成の簡略化を図ることが
でき、システム全体としもスループットを改善でき、低
コスト化を達成することもできる。
As described above, according to the present invention,
In a micro device manufacturing system, the reading efficiency of identification marks such as ID numbers can be improved, and the processing speed in each substrate handling device can be increased, the efficiency can be increased, and the configuration can be simplified. And cost reduction can be achieved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 本発明の実施形態の基板搬送車(ID読取装
置)を備えたマイクロデバイス製造システムの概略構成
を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a microdevice manufacturing system including a substrate transport vehicle (ID reader) according to an embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施形態の基板搬送車の側面図であ
る。
FIG. 2 is a side view of the substrate transport vehicle according to the embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の実施形態の基板搬送車の要部拡大斜
視図である。
FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part of the substrate transport vehicle according to the embodiment of the present invention.
【図4】 本発明の実施形態のウエハの構成を示す図で
あり、(A)は平面図、(B)は側面図である。
4A and 4B are diagrams showing a configuration of a wafer according to the embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a side view.
【図5】 本発明の実施形態のウエハの側面に形成され
るバーコードにより表示されたマークの例を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a mark displayed by a barcode formed on a side surface of a wafer according to the embodiment of the present invention.
【図6】 本発明の実施形態の半導体ウエハの側面に形
成されるマトリックスコードにより表示されたマークの
例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a mark displayed by a matrix code formed on a side surface of a semiconductor wafer according to the embodiment of the present invention.
【図7】 本発明の実施形態の読取センサを移動するよ
うにした場合の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram when the reading sensor according to the embodiment of the present invention is moved.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
W… ウエハ M1,M2… マーク 11… コータ・デベロッパ 12… 露光装置 13… 各種プロセス装置 14… 各種計測器 15… 各種ウエハ搬送装置・ウエハ保管庫 16… ホストコンピュータ 20… 基板搬送車 21… 搬送車本体 21a… カセット載置台 22… ウエハカセット 23… 回転テーブル 24,25b,26b… マーク検出センサ 25… ウエハ搬送アーム 26… カセット搬送アーム 27… 読取センサ 29… ディスプレイ 30… アンテナ 31… 駆動装置 32… 走行装置 33… 制御装置 34… 通信装置 W: Wafer M1, M2: Mark 11: Coater / developer 12: Exposure device 13: Various process equipment 14: Various measuring instruments 15: Various wafer transfer devices / wafer storage 16: Host computer 20: Substrate transfer vehicle 21: Transfer vehicle Main body 21a Cassette mounting table 22 Wafer cassette 23 Rotary table 24, 25b, 26b Mark detection sensor 25 Wafer transfer arm 26 Cassette transfer arm 27 Reading sensor 29 Display 30 Antenna 31 Driving device 32 Running Device 33 ... Control device 34 ... Communication device

Claims (17)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 マイクロデバイスの製造に使用される基
    板を搬送する基板搬送車において、 複数の基板を収納するカセットが載置される載置台と、 前記カセットに収納された基板の識別パターンを検出す
    るセンサと、 前記複数の基板の各識別パターンを前記センサで検出す
    るために、前記基板と前記センサとを相対移動する駆動
    装置とを備えたことを特徴とする基板搬送車。
    1. A substrate transporter for transporting substrates used in the manufacture of microdevices, comprising: a mounting table on which a cassette for storing a plurality of substrates is mounted; and an identification pattern of the substrates stored in the cassette. A substrate transport vehicle, comprising: a sensor for detecting the identification patterns of the plurality of substrates; and a driving device that relatively moves the substrate and the sensor so that the sensors detect the identification patterns of the plurality of substrates.
  2. 【請求項2】 前記識別パターンは前記基板の側面に形
    成されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送
    車。
    2. The substrate carrier according to claim 1, wherein the identification pattern is formed on a side surface of the substrate.
  3. 【請求項3】 前記カセットに対して前記基板を搬出入
    する搬送装置を更に備えたことを特徴とする請求項1又
    は2に記載の基板搬送車。
    3. The substrate transport vehicle according to claim 1, further comprising a transport device that transports the substrate into and out of the cassette.
  4. 【請求項4】 前記載置台に対して前記カセットを搬出
    入する移載装置を更に備えたことを特徴とする請求項1
    乃至3のいずれか一項に記載の基板搬送車。
    4. The apparatus according to claim 1, further comprising a transfer device for carrying the cassette in and out of the mounting table.
    The substrate transport vehicle according to any one of claims 1 to 3.
  5. 【請求項5】 前記センサによって前記識別パターンが
    検出されるように、前記基板を所定の基準に整合するア
    ライメント装置を更に備え、前記整合された基板を前記
    カセットに収納することを特徴とする請求項3に記載の
    基板搬送車。
    5. The apparatus according to claim 1, further comprising an alignment device for aligning the substrate with a predetermined reference so that the sensor detects the identification pattern, and storing the aligned substrate in the cassette. Item 4. A substrate transport vehicle according to item 3.
  6. 【請求項6】 前記アライメント装置は、前記基板を保
    持する回転テーブルと、前記基板に形成される切り欠
    き、又はマークパターン、あるいは前記識別パターンを
    検出する装置とを有することを特徴とする請求項5に記
    載の基板搬送車。
    6. The alignment device according to claim 1, wherein the alignment device includes a rotary table for holding the substrate, and a device for detecting a notch, a mark pattern, or the identification pattern formed on the substrate. 6. The substrate transporting vehicle according to 5.
  7. 【請求項7】 前記搬送装置は、前記カセット、前記ア
    ライメント装置、及び前記基板の搬送先である基板取扱
    装置の少なくとも2つの間で前記基板を搬送する搬送ア
    ームを有することを特徴とする請求項5又は6に記載の
    基板搬送車。
    7. The transfer device according to claim 1, wherein the transfer device includes a transfer arm for transferring the substrate between at least two of the cassette, the alignment device, and a substrate handling device to which the substrate is transferred. 7. The substrate transporting vehicle according to 5 or 6.
  8. 【請求項8】 前記基板の姿勢を検出する姿勢検出セン
    サを更に備え、前記検出された姿勢が所定状態である基
    板の識別パターンが前記センサで検出されることを特徴
    とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板搬送
    車。
    8. The apparatus according to claim 1, further comprising a posture detection sensor for detecting a posture of the substrate, wherein the sensor detects an identification pattern of the substrate in which the detected posture is in a predetermined state. The substrate transport vehicle according to any one of claims 1 to 4.
  9. 【請求項9】 前記基板を所定の基準に整合するアライ
    メント装置を更に備え、前記姿勢検出センサの出力に応
    じて選択される基板を前記アライメント装置で前記基準
    に整合して前記カセットに収納することを特徴とする請
    求項8に記載の基板搬送車。
    9. An alignment device for aligning the substrate with a predetermined reference, wherein a substrate selected according to an output of the attitude detection sensor is aligned with the reference by the alignment device and stored in the cassette. The substrate transport vehicle according to claim 8, wherein:
  10. 【請求項10】 前記アライメント装置と前記カセット
    との間で前記基板を搬送する搬送アームを更に備え、前
    記姿勢検出センサは、前記搬送アームに取り付けられる
    ことを特徴とする請求項9に記載の基板搬送車。
    10. The substrate according to claim 9, further comprising a transfer arm for transferring the substrate between the alignment device and the cassette, wherein the posture detection sensor is attached to the transfer arm. Transport vehicle.
  11. 【請求項11】 前記識別パターンに関する情報を、前
    記基板の搬送先である基板取扱装置、又は前記基板搬送
    車を管理するホストコンピュータに送信する通信装置を
    更に備えたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれ
    か一項に記載の基板搬送車。
    11. The apparatus according to claim 1, further comprising a communication device for transmitting the information relating to the identification pattern to a substrate handling device that is a destination of the substrate or a host computer that manages the substrate transport vehicle. 11. The substrate transport vehicle according to any one of claims 10 to 10.
  12. 【請求項12】 前記識別パターンは前記基板のID番
    号であり、前記基板取扱装置、又は前記ホストコンピュ
    ータで前記ID番号に対応する前記基板の情報が読み出
    されることを特徴とする請求項11に記載の基板搬送
    車。
    12. The board according to claim 11, wherein the identification pattern is an ID number of the board, and information of the board corresponding to the ID number is read by the board handling device or the host computer. Substrate transport vehicle.
  13. 【請求項13】 前記識別パターンは前記基板のID番
    号であり、前記通信装置が前記ホストコンピュータから
    前記ID番号に対応する前記基板の情報を受け取って前
    記基板取扱装置に転送する、又は前記ホストコンピュー
    タが前記ID番号に対応する前記基板の情報を前記基板
    取扱装置に送信することを特徴とする請求項11に記載
    の基板搬送車。
    13. The identification pattern is an ID number of the board, and the communication device receives information of the board corresponding to the ID number from the host computer and transfers the information to the board handling device, or the host computer The substrate transporting vehicle according to claim 11, wherein the substrate transmitting device transmits information of the substrate corresponding to the ID number to the substrate handling device.
  14. 【請求項14】 前記識別パターンに関する情報、又は
    それに対応する前記基板の情報を表示する表示装置を更
    に備えたことを特徴とする請求項12又は13に記載の
    基板搬送車。
    14. The substrate transport vehicle according to claim 12, further comprising a display device that displays information on the identification pattern or information on the substrate corresponding to the identification pattern.
  15. 【請求項15】 複数のリソグラフィ装置でそれぞれ基
    板を処理してマイクロデバイスを製造する方法におい
    て、 前記基板を収納するカセットが載置される搬送車上で前
    記基板に形成された識別パターンを読み取り、前記識別
    パターンに対応する前記基板の情報を、前記複数のリソ
    グラフィ装置の1つに送信するとともに、前記搬送車で
    搬送される前記基板を前記1つのリソグラフィ装置に受
    け渡すことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
    15. A method for manufacturing a micro device by processing a substrate with each of a plurality of lithography apparatuses, comprising: reading an identification pattern formed on the substrate on a carrier on which a cassette for storing the substrate is mounted; A microdevice that transmits information of the substrate corresponding to the identification pattern to one of the plurality of lithography apparatuses and transfers the substrate transported by the transport vehicle to the one lithography apparatus. Manufacturing method.
  16. 【請求項16】 基板が収納されるカセットを載置する
    基板保持装置において、 前記基板の側面に形成される識別パターンを検出するセ
    ンサと、 前記カセットに収納された前記基板の識別パターンが前
    記センサで検出されるように、前記基板とほぼ平行な面
    内における前記識別パターンと前記センサとの相対位置
    関係を調整する調整装置とを備えたことを特徴とする基
    板保持装置。
    16. A substrate holding device for mounting a cassette on which substrates are stored, wherein a sensor for detecting an identification pattern formed on a side surface of the substrate, and wherein the identification pattern of the substrate stored in the cassette is the sensor. A substrate holding device, comprising: an adjusting device that adjusts a relative positional relationship between the identification pattern and the sensor in a plane substantially parallel to the substrate, as detected by:
  17. 【請求項17】 前記調整装置は、前記基板の外周方向
    にほぼ沿って前記センサを移動する駆動部材を有するこ
    とを特徴とする請求項16に記載の基板保持装置。
    17. The substrate holding device according to claim 16, wherein the adjusting device has a driving member that moves the sensor substantially along an outer peripheral direction of the substrate.
JP10092362A 1998-03-20 1998-03-20 Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device Pending JPH11274264A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10092362A JPH11274264A (en) 1998-03-20 1998-03-20 Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10092362A JPH11274264A (en) 1998-03-20 1998-03-20 Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11274264A true JPH11274264A (en) 1999-10-08

Family

ID=14052309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10092362A Pending JPH11274264A (en) 1998-03-20 1998-03-20 Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11274264A (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291054A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp Id recognizing device for semiconductor wafer and id recognition sorter system
JP2002203889A (en) * 2000-12-27 2002-07-19 Tokyo Electron Ltd Equipment for vacuum holding device to be treated
JP2002313877A (en) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd Automatic guided vehicle
WO2003026002A1 (en) * 2001-09-18 2003-03-27 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automatic guided vehicle
JP2003092331A (en) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd Unmanned carriage truck
JP2005045033A (en) * 2003-07-22 2005-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device of semiconductor wafer
US7044703B2 (en) 2001-04-19 2006-05-16 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automatic guided vehicle, automatic guided vehicle system and wafer carrying method
KR100724612B1 (en) * 2000-07-26 2007-06-04 삼성전자주식회사 Agv and wafer carrying method thereof
CN1322569C (en) * 2001-12-27 2007-06-20 东京毅力科创株式会社 Work convey system, unmanned convey vehicle system, unmanned convey vehicle, and work convey method
JP2010016073A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Yaskawa Electric Corp Aligner for wafer, carrying apparatus equipped with the same and semiconductor manufacturing apparatus
EP2876457A4 (en) * 2012-07-20 2015-08-26 Chongqing Electric Power Res Inst Electrical energy meter verification system and robot therefor

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291054A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp Id recognizing device for semiconductor wafer and id recognition sorter system
KR100724612B1 (en) * 2000-07-26 2007-06-04 삼성전자주식회사 Agv and wafer carrying method thereof
JP4727810B2 (en) * 2000-12-27 2011-07-20 東京エレクトロン株式会社 Vacuum holding device for workpiece
JP2002203889A (en) * 2000-12-27 2002-07-19 Tokyo Electron Ltd Equipment for vacuum holding device to be treated
JP2002313877A (en) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd Automatic guided vehicle
US7044703B2 (en) 2001-04-19 2006-05-16 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automatic guided vehicle, automatic guided vehicle system and wafer carrying method
WO2003026002A1 (en) * 2001-09-18 2003-03-27 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automatic guided vehicle
JP2003092331A (en) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd Unmanned carriage truck
US7153079B2 (en) * 2001-09-18 2006-12-26 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automated guided vehicle
CN1322569C (en) * 2001-12-27 2007-06-20 东京毅力科创株式会社 Work convey system, unmanned convey vehicle system, unmanned convey vehicle, and work convey method
KR100742410B1 (en) * 2001-12-27 2007-07-24 동경 엘렉트론 주식회사 Work convey system, unmanned convey vehicle system, unmanned convey vehicle, and work convey method
US7283890B2 (en) 2001-12-27 2007-10-16 Tokyo Electron Limited Work convey system, unmanned convey vehicle system, unmanned convey vehicle, and work convey method
JP2005045033A (en) * 2003-07-22 2005-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device of semiconductor wafer
JP2010016073A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Yaskawa Electric Corp Aligner for wafer, carrying apparatus equipped with the same and semiconductor manufacturing apparatus
EP2876457A4 (en) * 2012-07-20 2015-08-26 Chongqing Electric Power Res Inst Electrical energy meter verification system and robot therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW562772B (en) Automatic guided vehicle, automatic guided vehicle system and wafer carrying method
TWI487057B (en) Substrate holder positioning method and substrate processing system
TW544381B (en) Wafer transfer system, wafer transfer method and automatic guided vehicle system
US6862080B2 (en) Substrate holding device, semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
JP4377223B2 (en) Substrate processing apparatus and transfer apparatus adjustment system
KR101015778B1 (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate transfer position
US7658560B2 (en) Substrate processing apparatus
JPH11274264A (en) Substrate carrier vehicle, manufacture of micro device, and substrate-retaining device
JP2006071395A (en) Calibration method and alignment method
JP4243937B2 (en) Method for detecting support position of substrate support pin, method for detecting tilt thereof, teaching apparatus therefor, and teaching jig
JP2002270672A (en) Method of alignment and substrate-inspecting apparatus
JPH09306977A (en) Positioning wafer in wafer tester, etc.
WO2007046430A1 (en) Article loading/unloading method and article loading/unloading device, exposure method and exposure apparatus, and method of manufacturing device
JP5346759B2 (en) Substrate positioning method
JP2005086092A (en) Exposure mask container
WO2009116383A1 (en) Control device and control method
JP3276477B2 (en) Substrate processing equipment
JP2007266079A (en) Deformation quantity measuring apparatus, adjusting method and judging method
JP2001117064A (en) Alignment mechanism and alignment method for transporting device as well as substrate treating device
JP2002313870A (en) Glass substrate movement truck
JP2000068351A (en) Substrate processing apparatus
JPH11354625A (en) Board cassette
JPH0620920A (en) Substrate-position compensator
JP2006012907A (en) Exposure apparatus, transfer method, exposure method, and device manufacturing method