JP4341268B2

JP4341268B2 - Package for piezoelectric device, piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric device

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Publication number: JP4341268B2
Application number: JP2003075656A
Authority: JP
Inventors: 貴大黒田; 正幸菊島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-03-19
Filing date: 2003-03-19
Publication date: 2009-10-07
Anticipated expiration: 2023-03-19
Also published as: JP2004289238A

Description

【０００１】
本発明は、圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１５は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略断面図である（特許文献１参照）。
図において、圧電デバイス１は、パッケージ２の内部に、圧電振動片３を収容している。パッケージ２はこの場合、絶縁材料を浅い箱状に形成したもので、内部に圧電振動片３を収容固定した後で、蓋体４により封止されるようになっている。
【０００３】
パッケージ２は、セラミックのグリーンシートでなる複数の基板２ａ，２ｂ，２ｃを成形して積層し、焼結することにより形成されており、基板２ｃの内側には、成形時に材料を除去して形成した孔を設けることにより、図示するように圧電振動片３を収容する空間Ｓ１を形成している。
【０００４】
圧電振動片３は、例えば水晶をエッチングすることにより、矩形の板状に形成された所謂ＡＴカット振動片や、一端を基部として、この基部から一方に平行に延びる一対の振動腕を備える所謂音叉型振動片で構成されており、表面には図示しない駆動用の励振電極が形成されている。
この圧電振動片３は、基部３ａの箇所がパッケージ２の内部空間Ｓ１で、パッケージ側に接合されて、片持ち式に支持されている。
【０００５】
具体的には、パッケージ２の基板２ａの表面にパッケージ底面に設けた実装電極部（図示せず）と接続された電極部５が形成されており、この電極部５と圧電振動片３の基部３ａが導電性接着剤６により接合されている。
さらに、この圧電デバイス１においては、パッケージ２の底面に貫通孔７を形成している。貫通孔７は、パッケージ７の内部に開口した第１の孔７ｂと、この第１の孔７ｂと連通しており、これより大きな内径を備える第２の孔７ａを有しており、これにより貫通孔７は外向きの段部７ｃを有している。この段部７ｃには、金属膜９が設けられている。
【０００６】
圧電デバイス１のパッケージ２がこのように構成されているのは、例えば、パッケージ２内に圧電振動片３を接合した後で、ロウ材４ａを加熱溶融して蓋体４を接合封止する際等に、導電性接着剤６等から生じるガスが圧電振動片３に付着して振動周波数がずれることがあるからである。
この場合、蓋体４をパッケージ２に接合した後で、真空中で貫通孔７からパッケージ２内を脱ガスし、封止材８を充填することにより孔封止工程を行うようにしている。具体的には、図１５の下部に示されているように、真空チャンバー内で、貫通孔７に球状の封止材８を載せて、レーザ光ＬＢ等を照射することにより封止材８を溶融し、貫通孔７に充填するようにしている。
これにより、上述したガスが圧電振動片３に付着することなく、振動性能に悪影響が生じることを回避するようにしている。
そして、このようにして製造された圧電デバイス１は、実装基板１２上に、半田１１，１１を用いて実装されるようになっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１０６５１５号
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、圧電デバイス１で用いているパッケージ２においては脱ガスに利用する貫通孔７をパッケージ７の底部に設けたために、この底部が段付き貫通孔７を構成するための二枚の基板２ａ，２ｂを積層した構造となる。
このため、パッケージ２を構成する基板が少なくとも３層となること、及び底部の強度を考慮すると、基板２ａ，２ｂをそれぞれ、極端に薄く形成することができないことから、パッケージ２の全体の厚み方向の大きさｈを小さくする上で制約があり、製品の低背化を図る上で不利である。
【０００９】
また、底部に貫通孔７を設けたことから、圧電デバイス１を製品として、実装基板１２に実装する際にリフロー工程を経ると、リフロー炉等による熱で封止材８が溶融されて、実装基板１２に設けられている配線等を短絡させる場合が考えられ、実装基板１２側に悪影響をあたえるおそれがある。
【００１０】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、実装時のリフローによる悪影響を防止し、製品の低背化を図ることができる圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージであって、蓋体により気密に封止されることで内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片を接合するための電極部とを有しており、前記パッケージ本体もしくは蓋体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔が前記パッケージ本体の前記一端側とは異なる端部の側面に形成されていることを特徴とする、圧電デバイス用パッケージである。
上記構成によれば、前記パッケージ本体の内部空間には、圧電振動片を収容し、この圧電振動片を前記電極部に接合した状態で、蓋体により気密に封止できるようになっている。この場合、前記パッケージ本体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されているので、蓋体をパッケージ本体に接合した後で、真空中で前記パッケージ本体側面の貫通孔から内部空間を脱ガスし、封止材を充填することにより孔封止されるようになっている。このため、パッケージ本体の底面部には貫通孔を設ける必要がなく、複数層の基板で底部を形成しなくてよいので、パッケージ全体の厚みを可能な限り薄くできる。また、このパッケージを利用して圧電デバイスを形成した場合においては、その実装時にリフローの熱によりパッケージの底面から封止材が実装基板面に容易に流れることがないので、実装基板の配線等を短絡する心配がない。
かくして、本発明の効果として、実装時のリフローによる悪影響を防止し、製品の低背化を図ることができる圧電デバイス用パッケージを提供することができる。
そして、前記パッケージ本体の前記一端側には、圧電振動片の接合がされる電極部が設けられているので、前記パッケージ本体の前記一端側以外の側面部に前記貫通孔を設けることで、この貫通孔を塞ぐ封止材の溶融時に前記電極部を短絡することが有効に防止される。
【００１２】
また、本発明の他の形態は、前記貫通孔が前記パッケージ本体の内方に向かって縮径した形態であり、その内面に、この貫通孔に充填される封止材が溶かされて結合されるための金属被覆部が設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、前記貫通孔が前記パッケージ本体の内方に向かって縮径した形態であることで、外側から封止用の金属部材、例えば球形の封止用金属を配置する上で都合がよい。しかも前記貫通孔の内面に、この貫通孔に充填される封止材が溶かされて結合される金属材料による金属被覆部が設けられていることで、溶融した封止材が貫通孔の内周に適切に濡れて、貫通孔を塞ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の他の形態は、前記貫通孔が外向きの段部を備えるように段付きの貫通孔として形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、貫通孔の外向きの段部に外側から封止用の金属を配置することで、孔封止作業がし易い。
【００１４】
また、本発明の他の形態は、前記パッケージ本体が、セラミック製の第１の基板を底部として、その上に第２の基板と第３の基板とを順次積層して形成されており、少なくとも第３の基板は、枠状となるようにされていて、前記第２の基板の一部を切欠くことで、前記貫通孔が形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、セラミック製の第１の基板を底部とすることで、電極部を設けた箇所以外を必要な絶縁構造とすることができる。また順次積層される第３の基板を枠状とすることで、圧電振動片を収容する内部空間を形成することができる。そして、前記第２の基板の一部を切欠くことにより、前記貫通孔を容易に設けることができる。
【００１５】
また、本発明の他の形態は、前記第３の基板が金属製のフレームで形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、前記貫通孔を設ける第２の基板の上に位置する第３の基板を金属製とすることで、セラミックを用いる場合よりも、より丈夫な構造とすることができ、このため、必要な気密性と強度を得るにあたり、セラミックの基板よりも厚みの薄いものを使用しても十分なシール幅を備える丈夫な構造とすることができる。このため第３の基板の厚みを薄くすることで、製品の低背化を図ることができる。また、この場合、金属製の蓋体を利用することで、蓋体が貫通孔の内周の一部として十分機能することができる。
【００１６】
また、本発明の他の形態は、前記パッケージ本体が、セラミック製の第１の基板を底部として、その上に金属製のフレームでなる第２の基板を積層した構成であり、前記第２の基板には前記貫通孔となる切欠きが設けられているとともに、このパッケージ本体の開口を金属製の蓋体で封止したことを特徴とする。
上記構成によれば、絶縁性が求められる第１の基板だけをセラミックとして、金属製の第２の基板に前記貫通孔を形成し、金属製の蓋体で封止する構成とすれば、セラミックに比べて加工精度が高いので、圧電振動片等に対する貫通孔等の位置決め精度が向上する。そして、パッケージが２層構造となり、より製品の低背化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の他の形態は、少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージの内部空間に圧電振動片を収容する圧電デバイスであって、前記パッケージが、蓋体により気密に封止されて、内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片を接合するための電極部とを有しており、前記パッケージ本体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔が前記パッケージ本体の前記一端側とは異なる端部の側面に形成されていることを特徴とする、圧電デバイスである。
【００１８】
また、本発明の他の形態は、少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージの内部空間に圧電振動片を収容する圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージが、蓋体により気密に封止されて、内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片を接合するための電極部とを有しており、前記パッケージ本体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔が前記パッケージ本体の前記一端側とは異なる端部の側面に形成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置である。
【００１９】
また、本発明の他の形態は、少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージの内部空間に圧電振動片を収容する圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージが、蓋体により気密に封止されて、内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片を接合するための電極部とを有しており、前記パッケージ本体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔が前記パッケージ本体の前記一端側とは異なる端部の側面に形成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ本体３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ本体３６は、上部が開口しており、蓋体３９により封止されることで、パッケージが形成されている。すなわち、パッケージ本体３６と蓋体３９とでパッケージが形成されている。パッケージ本体３６は、その少なくとも一部が、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される基板と別の材料の基板、あるいはセラミック製の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００２４】
すなわち、この実施形態では、パッケージ本体３６が第１の基板６１と第２の基板６２及び第３の基板６３を順次積層して形成されており、第２の基板６２及び第３の基板６３の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓ１のスペースを形成している。この内部空間Ｓ１が圧電振動片を収容するための収容空間である。このパッケージ本体３６を形成するための第１の基板６１は、絶縁性の基体であり、蓋体３９の形態によってはパッケージ本体を形成するために最低必要となるパッケージ要素である。
ここで、本実施形態では、箱状のパッケージ本体３６を形成して、圧電振動片３２を収容するようにしているが、例えば、基体である第１の基板６１をパッケージ本体として、これに圧電振動片３２を接合し、厚みの薄い箱状のリッドないしは蓋体をかぶせて封止する構成としたパッケージを形成してもよい。
【００２５】
図１及び図２において、パッケージ本体３６の内部空間Ｓ１内の端部付近において、内部空間Ｓ１に露出して内側底部を構成する第２の基板６２には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。具体的には、例えば、第１の基板６１の底面に実装電極部４１，４１を形成し、この実装電極部４１，４１と電極部３１，３１を、第１の基板６１の焼成前に後述するタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール等で接続することができる。あるいは図１に示されているように矩形のパッケージ本体３６の４隅のキャスタレーション部ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３，ＣＡ４に導電部としてのメタライズ部ＣＨａ，ＣＨａ，ＣＨａ，ＣＨａをそれぞれ形成し、実装電極部４１，４１と接続してもよい。
【００２６】
この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１の幅方向両端部に設けた引き出し電極３３，３３が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。尚、引き出し電極３３，３３は圧電振動片３２の下面にも回り込んで形成されている。
パッケージ本体３６の内側の右端部には、第２の基板６２の対応箇所の材料を除去することにより凹部４２を形成している。この凹部４２は、圧電デバイス３０に外部から衝撃が加えられた場合に、パッケージ内部で圧電振動片３２の先端部が図２の矢印Ｄ方向に変位した際に、その先端部がパッケージ本体３６の底部に衝突して破損することを防止している。
【００２７】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ本体３６側と後述するようにして固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２８】
さらに、圧電振動片３２は、基部５１に各振動腕３４，３５の近傍において、基部５１の幅を縮幅するようにして設けたくびれ部、もしくは切欠き部４８，４８を備えている。この圧電振動片３２では、この切欠き部４８，４８を備えることにより、各振動腕３４，３５からの振動の基部５１側への漏れ込みが抑制されるようになっている。
各振動腕３４，３５には、それぞれ長さ方向に延びる溝４４，４４を有している。この各溝４４，４４は、図１のＢ−Ｂ線切断端面図である図４に示されているように、各振動腕３４，３５の表裏両面に形成されている。
【００２９】
また、圧電振動片３２の基部５１の端部（図１では左端部）の幅方向両端付近には、上述したように、パッケージ本体３６の電極部３１，３１と接続するための引き出し電極３３，３３が形成されている。各引き出し電極３３，３３は、圧電振動片３２の基部５１の表裏に設けられている。これらの各引き出し電極３３，３３は、各振動腕３４，３５の溝４４，４４内に設けた励振電極と接続されている。すなわち、図４に示すように、圧電振動片の各振動腕３４，３５にはそれぞれの側面と溝４４内とに、互いに異極となる励振電極３１ａ，３１ｂが形成されている。図１の圧電振動片３２の２つの引き出し電極３３，３３は、一方が励振電極３１ａに、他方が励振電極３１ｂに対して接続されている。これにより、引き出し電極３３，３３から、励振電極３１ａ，３１ｂに駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３４，３５内で電界が適切に形成され、振動腕３４，３５の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
【００３０】
尚、圧電振動片としては、所謂音叉型のものに限らず、水晶等の圧電材料を矩形にカットした、所謂ＡＴカット振動片や、パッケージの一部を形成する枠体と一体に、その枠体の内側に音叉型の振動片を形成したもの等、種々の圧電振動片を使用することができる。
【００３１】
パッケージ本体３６の開放された上端には、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、コバール等の金属で形成したり、透明なガラス材料で形成することができる。透明な材料を選択する場合には、パッケージ本体３６に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うことができる。この場合、蓋体３９としては、例えば、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
【００３２】
電極部３１は、既に説明したように、実装電極部４１，４１と接続されており、この電極部３１上に導電性接着剤４３が適用されている。ここで、導電性接着剤４３としては、接合力を発揮する接着剤成分（バインダー成分）としての合成樹脂剤に、導電性のフィラー（銀製の細粒等の導電粒子を含む）および、所定の溶剤を含有させたものが使用できる。この導電性接着剤４３の上から圧電振動片３２の基部５１を載置し、硬化することにより、図示した構造が形成されている。
【００３３】
さらに、図１及び圧電デバイス３０の右側面図である図３に示されているように、パッケージ本体３６の側面には、内部空間Ｓ１と外部とを連通する貫通孔４５が形成されている。貫通孔４５は、後述する製造工程において、パッケージ内を脱ガスした後で孔封止するための孔である。貫通孔４５は、パッケージ本体３６の側面のいずれの箇所に形成してもよい。貫通孔４５の内面には、封止材との濡れ性のよい金属による金属被覆部４６が形成されている。この実施形態では、図１に示されているように、パッケージ本体３６の圧電振動片３２を接合するための電極部３１，３１が形成された一端（左端部）とは反対の他端（右端部）に設けている。これにより、後述するように貫通孔４５を金属製の封止材４８で塞ぐ際に、溶融した金属材料がパッケージ本体３６の内部に必要以上に流れて、誤って電極部３１，３１を短絡させることがないようにされている。
【００３４】
図１では、貫通孔４５は、その内径がパッケージ本体３６の内方に向かって徐々に縮径する形態とされているが、これに限らず、例えば図５（ａ）、図５（ｂ）に示すような形態としてもよい。
図５（ａ）の貫通孔４５は、２つの貫通孔４５ａと貫通孔４５ｂが連通した形態で、外側の第１の孔４５ａは内部空間Ｓ１側に開く第２の孔４５ｂよりも内径を大きく形成することで、第１の孔４５ａと第２の孔４５ｂの間に外向きの段部４７を形成している。
図５（ｂ）の貫通孔４５は、２つの貫通孔４５ａ−１と貫通孔４５ｂが連通した形態で、外側の第１の孔４５ａ−１は内部空間Ｓ１側に開く第２の孔４５ｂよりも内径を大きく形成し、その内径が内側に向かって徐々に縮径する形態である。
【００３５】
図５（ａ）、図５（ｂ）は、後述するように孔封止工程において、各貫通孔４５を上方に向けて、封止材を配置し、この封止材を溶融して孔内に流すことにより封止される。この場合、図５（ａ）の貫通孔４５では、その段部４７に封止材が載置されることで作業性が向上するようにされている。図５（ｂ）の貫通孔４５では、貫通孔４５ａ−１の外向きに開くテーパ面が封止材を保持しやすいようにして、作業性が向上するようにされている。
【００３６】
また、これに限らず、内部空間Ｓ１と外部とを連通する貫通孔は、パッケージ３６ではなく、蓋体の側面に形成するような構成も採用することができる。つまり、上述したように、第１の基板６１を絶縁基体として、電極部を設けて圧電振動片３２を接合し、浅い箱状の蓋体（図示せず）を被せるようにして封止した場合には、パッケージ本体３６の代わりに、この蓋体の側面に同種の構造の貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００３７】
本実施形態に係る圧電デバイス３０は以上のように構成されており、パッケージ本体３６の側面に、外部と内部空間Ｓ１とを連通する貫通孔４５が形成されているので、蓋体３９をパッケージ本体３６に接合した後で、真空中でパッケージ本体３６側面の貫通孔４５から内部空間Ｓ１を脱ガスし、封止材４８を充填することにより孔封止されるようになっている。このため、従来のように、パッケージ本体３６の底面部には貫通孔を設ける必要がなく、必ずしも複数層の基板で底部を形成しなくてよい。また、本実施形態のように第１の基板６１と第２の基板６２の複数の基板を用いて複数層で底部を形成する場合にも、底部に貫通孔を形成しないことから、底部の強度不足を考慮しなくてもよく、従来よりも第１の基板６１及び第２の基板６２の厚みを薄くできるので、一例として全体として２００μｍ程度、パッケージ全体の厚み（図２のｈ）を薄くできる。すなわち、この場合には、基板６１に相当する箇所は従来２５０μｍの厚みを有するところ、この実施形態では、１５０μｍ程度とすることができ、さらに、基板６２に相当する箇所は従来２００μｍの厚みを有するところ、この実施形態では、１００μｍ程度とすることが可能である。
また、圧電デバイス３０の実装時には、リフローの熱によりパッケージの底面から封止材が実装基板面に容易に流れることがないので、実装基板の配線等を短絡する心配がない。
【００３８】
（圧電デバイスの製造方法）
図６は、図１の圧電デバイス３０の製造工程の一例を示すフローチャートであり、図７ないし図１１は、圧電デバイス３０の製造方法における要部の工程の説明図である。
圧電デバイス３０の製造方法のうち、圧電振動片３２については、すでにその構造を説明し、例えば、水晶ウエハをエッチングして、既に説明した形状を形成するとともに、必要な励振電極を形成することで、従来と同様に製造することができ、蓋体３９についても、従来どおり製造できるので、これらの詳しい説明は省略する。
【００３９】
（パッケージの製造）
図７（ａ）は、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される液体をシート状に成形して得た、所謂グリーンシートを所定幅のテープ状に成形する（ＳＴ１１）。
成形により得た図７（ａ）のテープ状のグリーンシートＧＴを、カットして図７（ｂ）に示すように、セラミック材料基板６０（焼成前）を形成する（ＳＴ１２，ＳＴ１３）。
セラミック材料基板６０は、上述した第１の基板６１，第２の基板６２，第３の基板６３について共通する材料であり、個々の製品に対応した大きさのこれらの各基板を複数枚同時に形成する大きさを有するものである。
【００４０】
したがって、以後の製造工程では、このセラミック材料基板６０を共通に使用して第１の基板６１，第２の基板６２，第３の基板６３を別々に形成し、焼成前に積層する。すなわち、第１の基板６１，第２の基板６２，第３の基板６３のそれぞれの形態に適合するように、成形を行い、電極部を形成することになる。ここでは、特徴的な第２の基板６２に関する加工を中心に以後の説明を行う。
【００４１】
（下地層の形成）
図７（ｃ）に示すように、第２の基板６２を形成するためのセラミック材料基板６０−６２に、縦横にキャスタレーション部の貫通孔ＣＨとパッケージ本体の貫通孔４５とを形成する。図示されているように、キャスタレーション部の貫通孔ＣＨは、ひとつひとつの第２の基板６２の外形を形成する切断線Ｃ１，Ｃ２の交差する位置に配置され、切断後はほぼ１／４円状のキャスタレーション部ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３，ＣＡ４となる（図１参照）。貫通孔４５は、第２の基板６２の上述した他端部となる切断線Ｃ２のほぼ中央部に開口するように設けられる。尚、切断線Ｃ１，Ｃ２のハーフカットはこれよりも後の構成で行われる。
【００４２】
次に、セラミック材料基板６０−６２の貫通孔ＣＨと貫通孔４５をそれぞれ覆うようにして、金属ペーストを塗布する（ＳＴ１４）。金属ペーストは、溶剤にセラミック材料基板６０−６２と接合力のある例えば有機バインダや導通性のあるタングステン（Ｗ）等を添加したものであり、溶剤と有機バインダ等の混合割合を調整することで、所定の粘度、例えば６００ｃｐ程度としたものである。
この状態で、セラミック材料基板６０−６２の表面または裏面の方向から、各貫通孔ＣＨと貫通孔４５の領域を真空引きする。例えば、真空度を１０^-2ｈＰａとし、吸引速度１ｍｍ／秒程度で真空吸引する。これにより、金属ペーストは、各貫通孔ＣＨと貫通孔４５の各内面を適切に被覆する。このようにして、図７（ｄ）に示すように、必要な導電スルーホールが形成される（ＳＴ１５）。
【００４３】
このようにして、キャスタレーション部ＣＨの内面に導電部ＣＨａと、貫通孔４５の内面の金属被覆部４６の各下地が形成される。
次に、図８（ｅ）に示すように、セラミック材料基板６０−６２に関しては、鎖線で示す領域の材料が除去されることで、凹部４２が形成される。
ここで、図９（ｆ）に示すように、セラミック材料基板６０−６２には、電極部３１，３１等の必要とされる電極部について、ＳＴ１５の導電スルーホールの形成とともに、金属ペーストをパターン印刷により塗布して、パターン印刷を行い（ＳＴ１６）、第３の基板６３を形成するためのセラミック材料基板６０−６３について、キャスタレーション部ＣＨを形成して、導電スルーホールを形成する。
【００４４】
（電極形成）
次に、図９（ｇ）に示すように、下から、第１の基板６１を形成するためのセラミック材料基板６０−６１と、第２の基板６２を形成するためのセラミック材料基板６０−６２と、第３の基板６３を形成するためのセラミック材料基板６０−６３とを順次積層する（ＳＴ１７）。次いで、これらの材料の厚み方向に、製品単位の大きさにハーフカットを入れ（ＳＴ１８）、その後、適当な作業単位となるように図９（ｈ）に示すように、縦横の切断線ＣＡ１とＣＡ２に沿って、切断する。
【００４５】
そして、ＳＴ１８のハーフカット後に焼成し（ＳＴ１９）、焼成後の図９（ｉ）に示す作業単位ＳＵについて、ＳＴ１５及びＳＴ１６で説明した下地層、ここでは、タングステンメタライズの下地を利用して、電気メッキにより、ニッケルメッキおよび金メッキを順次施し、必要な電極部を形成する。
【００４６】
次に、作業単位ＳＵに関して、ハーフカットされている縦横の切断線Ｃ１，Ｃ２に沿ってスナップカットを行い、個々の製品の大きさのパッケージ本体３６を形成する（図１０参照）。
続いて、図１０のパッケージ本体３６の各電極部３１，３１に、図１で説明したように導電性接着剤４３，４３を塗布して、その上から圧電振動片３２を載置して接合する（ＳＴ２１）。
続いて、圧電振動片３２を接合したパッケージ本体３６について、導電性接着剤４３，４３を硬化するための熱処理を行う（ＳＴ２２）。次に、蓋体３９をパッケージ本体３６にロウ材３８を用いて接合する（ＳＴ２３）。この際に、パッケージ本体３６内においては、蓋封止の際の熱で、導電性接着剤４３，４３から揮発成分が出てガスが生成されることがある。
【００４７】
そこで、図１１に示すように、蓋体３９が固定されたパッケージ本体３６を、その側面の貫通孔４５が上を向くように所定の治具等により保持した状態で、真空チャンバ（図示せず）等に収容し、真空中で孔封止を行う（ＳＴ２４）。
この場合、図１１に示すように、例えば、球形の封止材４８ａを用いると、貫通孔４５のテーパ面に適切に位置決めすることができるので、作業が容易である。
この封止材４８ａは、貫通孔４５の金属被覆部４６と接合しやすい材料のものが好ましい。また、圧電デバイス３０のリフロー工程の加熱温度により容易に溶融しないものが好ましい。このような条件から、Ａｕ−Ｓｎ合金やＡｕ−Ｇｅ合金を用いることができる。
【００４８】
図１１において、球形の封止材４８ａに対しては、例えば、レーザ光ＬＢを照射することで、周囲に熱的影響をほとんど与えることなく、封止材４８ａだけを選択的に溶融することができる。溶融された封止材は、貫通孔４５の内面の金属被覆部４６に適切に濡れて、図１に示すように、貫通孔４５を完全に塞ぐように充填される。
尚、パッケージ本体３６の貫通孔４５においては、この貫通孔４５よりもパッケージ本体３６の内側には金属被覆部４６が形成されていないことから、その内部空間Ｓ１内に溶融金属が入り込みにくい。また、たとえ、入り込んでも、パッケージ本体３６の内部の電極部３１，３１は、貫通孔４５とは反対の端部に設けられていることから、溶融金属によりこれらの電極部３１，３１が短絡される等の事態が防止される。
【００４９】
次いで、必要により、図２に示すように、蓋体３９が透明な材料で形成されている場合には、外部から透明な蓋体３９を透過させてレーザ光ＬＢ等を圧電振動片３２に照射し、励振電極等の金属被覆部の一部を蒸散させ、質量削減方式による周波数調整を行い（ＳＴ２５）、必要な検査を経て圧電デバイス３０を完成させることができる（ＳＴ２６）。
【００５０】
図１２及び図１３は、圧電デバイスの第２の実施形態を示し、これらの図において、第１の実施形態の圧電デバイス３０と同一の符号を付した箇所は共通する構造であるから重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る圧電デバイス８０で第１の実施形態と相違するのは、パッケージ本体３６を第１の基板６４と第２の基板６５の二層の基板で形成し、全体の厚みを最小とした点である。
【００５１】
第１の基板６４は、基本的には、圧電デバイス３０の第１の基板６１と同じ構造（材料）で形成されているが、その表面に電極部３１，３１が形成されている点が異なる。
第２の基板６５は、この場合金属製のフレームである。すなわち、第２の基板６５は例えば、コバール等で形成した枠体であり、内側に圧電振動片３２の収容スペースとなる内部空間を形成している。第２の基板６５の端部、すなわち、図示の右端部の中央付近は切欠きが形成され、貫通孔４５とされている。
【００５２】
第２の基板６５の接合される蓋体３９は、金属製であり、例えば、コバール等で形成されている。
第２の基板６５と蓋体３９とは、シーム溶接等により接合封止される。この場合、第２の基板６５を金属製としたために第１の実施形態のようなセラミックと比べて強度が高く、その分肉厚を薄くしても必要な強度が得られるので、小型化に有利である。尚、第１の基板６４と第２の基板６５は、例えば銀ロウにより接合することができる。
貫通孔４５の上下の壁は、蓋体３９と第１の基板６４により形成される。
また、第２の基板６５と蓋体３９との封止しろは、第１の実施形態の場合と比較して薄くて済み、接合用のロウ材も少なくて済むことから、厚みの点においても、一層圧電デバイス８０の厚みを薄くできるので、低背化に有利である。
【００５３】
さらに、変形例として、第１の実施形態として説明した図１の圧電デバイスの図１０に示すパッケージ３６において、基板６２を省略してもよい。この場合、基板６３に上述した基板６５と同じように貫通孔４５を設けることになる。そして、２層積層した基板６１，６３はともにセラミック製であって、セラミック製の基板６３と金属製の蓋体３９との接合は、基板６３の接合面を、溶接用金属基体であるウエルドリングで覆い、シーム溶接によって行うことになる。また、基板６１には、図１の電極部６１を形成して圧電振動片３２を接合する構造となる。このように、２層構造のパッケージをセラミックで形成し、蓋体３９をシーム溶接する構成としても、蓋体３９の封止材との接合状態は良好で、適切に気密封止することができる。
またさらに、図１の基板６２を変形して、貫通孔４５と、圧電振動片を備えるようにしてもよい。つまり、基板６２を水晶で形成し、エッチング加工により、枠付きの水晶振動片とするとともに、適切に電極を引き回し、さらに貫通孔４５を形成するようにしてもよい。この場合には、圧電振動片の接合工程を必要としないで、圧電デバイスを形成することができる。そして、圧電振動片のマウント構造に要する厚み分だけ、低背化を図ることができる。
【００５４】
図１４は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０や８０が取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイス３０等は、圧電デバイス３０等単体でなくても、圧電デバイス３０等と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００５５】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００５６】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０や圧電デバイス８０を利用することにより、低背化を実現して、装置全体の小型化を図ることができ、必要な振動性能が製造過程で生成されるガスの影響等を受けることがないので、正確なクロック信号を生成することができる。
【００５７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの右側面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図５】図１の圧電デバイスの貫通孔の他の例を示す図。
【図６】本発明の実施形態の圧電デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【図７】本発明の実施形態の圧電デバイスの製造工程の要部であるパッケージ本体の製造工程を工程順に示す図。
【図８】本発明の実施形態の圧電デバイスの製造工程の要部であるパッケージ本体の製造工程を工程順に示す図。
【図９】本発明の実施形態の圧電デバイスの製造工程の要部であるパッケージ本体の製造工程を工程順に示す図。
【図１０】図７ないし図９の工程で形成したパッケージ本体の概略斜視図。
【図１１】図６のＳＴ２４の真空孔封止の様子を示す説明図。
【図１２】本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略分解斜視図。
【図１３】図１２の圧電デバイスの概略断面図。
【図１４】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１５】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
３０，８０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、３１・・・電極部、４５・・・貫通孔、６１，６４・・・第１の基板、６２，６５・・・第２の基板、６３・・・第３の基板。[0001]
  The present inventionPackage for piezoelectric device, piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric deviceIt is about.
[0002]
[Prior art]
Piezoelectric vibrating piece housed in a package for small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, and mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems Piezoelectric devices such as vibrators and piezoelectric oscillators are widely used.
FIG. 15 is a schematic sectional view showing a configuration example of such a piezoelectric device (see Patent Document 1).
In the figure, a piezoelectric device 1 contains a piezoelectric vibrating piece 3 inside a package 2. In this case, the package 2 is formed by forming an insulating material in a shallow box shape, and after the piezoelectric vibrating reed 3 is accommodated and fixed inside, the package 2 is sealed by the lid 4.
[0003]
The package 2 is formed by molding, laminating and sintering a plurality of substrates 2a, 2b, 2c made of ceramic green sheets, and is formed inside the substrate 2c by removing the material during molding. By providing the hole, a space S1 for accommodating the piezoelectric vibrating piece 3 is formed as shown in the figure.
[0004]
The piezoelectric vibrating piece 3 is a so-called tuning fork provided with a so-called AT-cut vibrating piece formed in a rectangular plate shape by etching, for example, quartz, or a pair of vibrating arms having one end as a base and extending in parallel from the base to one side. A driving vibration electrode (not shown) is formed on the surface.
The piezoelectric vibrating reed 3 is supported in a cantilevered manner by joining the base 3a at the internal space S1 of the package 2 to the package side.
[0005]
Specifically, an electrode portion 5 connected to a mounting electrode portion (not shown) provided on the bottom surface of the package is formed on the surface of the substrate 2a of the package 2, and the base portion of the electrode portion 5 and the piezoelectric vibrating piece 3 is formed. 3 a is joined by the conductive adhesive 6.
Further, in the piezoelectric device 1, a through hole 7 is formed on the bottom surface of the package 2. The through-hole 7 has a first hole 7b opened inside the package 7 and a second hole 7a having a larger inner diameter than the first hole 7b. The through-hole 7 has an outward step 7c. A metal film 9 is provided on the stepped portion 7c.
[0006]
The package 2 of the piezoelectric device 1 is configured in this way, for example, when the piezoelectric vibrating piece 3 is bonded to the package 2 and then the brazing material 4a is heated and melted to bond and seal the lid 4 In other words, gas generated from the conductive adhesive 6 or the like may adhere to the piezoelectric vibrating piece 3 and shift the vibration frequency.
In this case, after the lid 4 is joined to the package 2, the inside of the package 2 is degassed from the through hole 7 in a vacuum, and the hole sealing process is performed by filling the sealing material 8. Specifically, as shown in the lower part of FIG. 15, a spherical sealing material 8 is placed in the through hole 7 in the vacuum chamber, and the sealing material 8 is irradiated by irradiating laser beam LB or the like. It melts and fills the through-hole 7.
As a result, the above-described gas does not adhere to the piezoelectric vibrating reed 3 and avoids adverse effects on the vibration performance.
The piezoelectric device 1 manufactured in this way is mounted on the mounting substrate 12 using solders 11 and 11.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2000-106515 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the package 2 used in the piezoelectric device 1 is provided with a through hole 7 used for degassing at the bottom of the package 7, the two substrates 2 a for forming the stepped through hole 7 by the bottom are provided. 2b is laminated.
For this reason, considering that the substrate constituting the package 2 has at least three layers and the strength of the bottom portion, the substrates 2a and 2b cannot be formed extremely thin, respectively. There are restrictions in reducing the size h of the product, which is disadvantageous in reducing the product height.
[0009]
Further, since the through-hole 7 is provided at the bottom, when the piezoelectric device 1 is mounted on the mounting substrate 12 as a product, the sealing material 8 is melted by heat from a reflow furnace or the like after mounting through the reflow process. There may be a case where a wiring or the like provided on the substrate 12 is short-circuited, which may adversely affect the mounting substrate 12 side.
[0010]
  The present invention has been made to solve the above-described problems, and can prevent adverse effects due to reflow during mounting and reduce the product height.Package for piezoelectric device, piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric deviceThe purpose is to provide.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention is a package at least partly formed of a ceramic material, and is hermetically sealed by a lid to form an internal space for hermetically accommodating a piezoelectric vibrating piece inside. A main body, and an electrode portion for joining the piezoelectric vibrating piece, formed on an inner bottom portion on one end side of the package main body, and on the side surface of the package main body or the lid, the exterior and the internal space A through hole is formed to communicateAnd the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body.This is a package for a piezoelectric device.
  According to the above configuration, the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the internal space of the package body, and the piezoelectric vibrating piece can be hermetically sealed by the lid in a state where the piezoelectric vibrating piece is joined to the electrode portion. In this case, since a through hole is formed on the side surface of the package main body so as to communicate the outside and the internal space, after the lid is joined to the package main body, the through hole on the side surface of the package main body is vacuumed. Holes are sealed by degassing the internal space and filling with a sealing material. For this reason, it is not necessary to provide a through hole in the bottom surface portion of the package body, and it is not necessary to form the bottom portion with a plurality of layers of substrates, so that the thickness of the entire package can be made as thin as possible. In addition, when a piezoelectric device is formed using this package, the sealing material does not easily flow from the bottom surface of the package to the mounting board surface due to the heat of reflow during the mounting. There is no worry of short circuit.
  Thus, as an effect of the present invention, it is possible to provide a package for a piezoelectric device that can prevent adverse effects due to reflow during mounting and can reduce the height of the product.
  And since the electrode part to which the piezoelectric vibrating piece is joined is provided on the one end side of the package body, the through hole is provided in the side surface part other than the one end side of the package body. It is possible to effectively prevent the electrode portion from being short-circuited when the sealing material that closes the through hole is melted.
[0012]
  According to another aspect of the present invention, the through hole has a diameter reduced toward the inside of the package body, and a sealing material filled in the through hole is melted and coupled to the inner surface of the through hole. A metal coating portion is provided for the purpose.
  According to the above configuration, since the through hole has a reduced diameter toward the inner side of the package body, it is convenient to dispose a metal member for sealing, for example, a spherical metal for sealing, from the outside. Is good. In addition, the inner surface of the through hole is provided with a metal coating portion made of a metal material in which the sealing material filled in the through hole is melted and bonded, so that the molten sealing material is surrounded by the inner periphery of the through hole. It can be properly wetted to close the through hole.
[0013]
  In another aspect of the present invention, the through hole is formed as a stepped through hole so as to have an outward stepped portion.
  According to the said structure, the hole sealing operation | work is easy by arrange | positioning the metal for sealing from the outer side to the outward step part of a through-hole.
[0014]
  In another embodiment of the present invention, the package body is formed by sequentially laminating a second substrate and a third substrate on a ceramic first substrate as a bottom, and at least The third substrate has a frame shape, and the through hole is formed by cutting out a part of the second substrate.
  According to the said structure, it can be set as required insulation structure other than the location which provided the electrode part by making the 1st board | substrate made from a ceramic into a bottom part. Further, by forming the third substrate sequentially stacked into a frame shape, an internal space for accommodating the piezoelectric vibrating piece can be formed. And the said through-hole can be easily provided by notching a part of said 2nd board | substrate.
[0015]
  In another embodiment of the present invention, the third substrate is formed of a metal frame.
  According to the said structure, it can be set as a more durable structure rather than the case where a ceramic is used by making the 3rd board | substrate located on the 2nd board | substrate which provides the said through-hole from metal. Therefore, in order to obtain the necessary airtightness and strength, a strong structure having a sufficient seal width can be obtained even if a material having a thickness smaller than that of a ceramic substrate is used. For this reason, by reducing the thickness of the third substrate, the product can be reduced in height. In this case, by using a metal lid, the lid can sufficiently function as a part of the inner periphery of the through hole.
[0016]
  According to another aspect of the present invention, the package body has a structure in which a first substrate made of ceramic is used as a bottom, and a second substrate made of a metal frame is stacked on the first substrate. The substrate is provided with a notch serving as the through hole, and the opening of the package body is sealed with a metal lid.
  According to the above configuration, if only the first substrate that requires insulation is ceramic, the through hole is formed in the second metal substrate, and the ceramic lid is sealed with the ceramic. Since the machining accuracy is higher than the above, the positioning accuracy of the through hole with respect to the piezoelectric vibrating piece and the like is improved. The package has a two-layer structure, and the product can be further reduced in height.
[0017]
  According to another aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in an internal space of a package at least partially formed of a ceramic material, the package being hermetically sealed by a lid. A package main body for forming an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating reed inside, and an electrode portion formed on an inner bottom portion on one end side of the package main body for joining the piezoelectric vibrating reed A through hole is formed on a side surface of the package body to communicate the outside and the internal space, and the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body. It is a piezoelectric device characterized by having it.
[0018]
  According to another aspect of the present invention, there is provided a mobile phone device using a piezoelectric device that accommodates a piezoelectric vibrating piece in an internal space of a package at least a part of which is formed of a ceramic material. A package main body that is hermetically sealed to form an internal space for accommodating the piezoelectric vibrating piece in an airtight manner, and an inner bottom portion on one end side of the package main body, and joins the piezoelectric vibrating piece. A through hole is formed on the side surface of the package body to communicate the outside and the internal space, and the through hole is different from the one end side of the package body. A cellular phone device in which a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device formed on a side surface of the unit.
[0019]
  According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus using a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in an internal space of a package at least a part of which is formed of a ceramic material. A package main body for forming an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating reed inside, and an inner bottom portion on one end side of the package main body for joining the piezoelectric vibrating reed A through hole is formed on the side surface of the package body to communicate the outside and the internal space, and the through hole is different from the one end side of the package body. The electronic apparatus is characterized in that a control clock signal is obtained by a piezoelectric device formed on the side surface of the electronic device.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2 show a first embodiment of a piezoelectric device according to the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG.
In the figure, the piezoelectric device 30 shows an example in which a piezoelectric vibrator is configured, and the piezoelectric device 30 houses a piezoelectric vibrating piece 32 in a package body 36. The package body 36 has an open top and is sealed by a lid 39 to form a package. That is, a package is formed by the package body 36 and the lid 39. At least a part of the package body 36, for example, is formed by laminating a substrate formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet as an insulating material and a substrate made of a different material or a ceramic substrate, and then firing. It is formed.
[0024]
That is, in this embodiment, the package body 36 is formed by sequentially laminating the first substrate 61, the second substrate 62, and the third substrate 63, and the second substrate 62 and the third substrate 63. By removing the inner material, the space of the internal space S1 is formed. This internal space S1 is a housing space for housing the piezoelectric vibrating piece. The first substrate 61 for forming the package body 36 is an insulating base, and is a package element that is at least required for forming the package body depending on the form of the lid 39.
Here, in the present embodiment, the box-shaped package body 36 is formed to accommodate the piezoelectric vibrating piece 32. For example, the first substrate 61 as a base is used as the package body, and the piezoelectric body 32 is piezoelectric. A package having a configuration in which the vibrating piece 32 is bonded and covered with a thin box-shaped lid or lid may be formed.
[0025]
1 and 2, in the vicinity of the end portion in the internal space S1 of the package body 36, the second substrate 62 that is exposed to the internal space S1 and constitutes the inner bottom portion, for example, is plated with nickel on tungsten metallization. Electrode portions 31, 31 formed by gold plating are provided.
The electrode portions 31 are connected to the outside to supply a driving voltage. Specifically, for example, the mounting electrode portions 41, 41 are formed on the bottom surface of the first substrate 61, and the mounting electrode portions 41, 41 and the electrode portions 31, 31 are described later before firing the first substrate 61. It can be connected by a conductive through hole formed using tungsten metallization or the like. Alternatively, as shown in FIG. 1, metallized portions CHa, CHa, CHa, and CHa as conductive portions are respectively formed in the caster portions CA1, CA2, CA3, and CA4 at the four corners of the rectangular package body 36, and the mounting electrodes are formed. The units 41 and 41 may be connected.
[0026]
Conductive adhesives 43, 43 are applied on the respective electrode portions 31, 31, and lead electrodes 33 provided on both ends in the width direction of the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32 on the conductive adhesives 43, 43. , 33 are placed and the conductive adhesives 43, 43 are cured. The extraction electrodes 33 and 33 are formed so as to also wrap around the lower surface of the piezoelectric vibrating piece 32.
A recess 42 is formed in the right end portion inside the package body 36 by removing the material at the corresponding portion of the second substrate 62. When the tip of the piezoelectric vibrating piece 32 is displaced in the direction of arrow D in FIG. 2 when an impact is applied to the piezoelectric device 30 from the outside, the tip of the recess 42 is the tip of the package body 36. Prevents damage by colliding with the bottom.
[0027]
The piezoelectric vibrating piece 32 is formed of, for example, quartz, and a piezoelectric material such as lithium tantalate or lithium niobate can be used in addition to quartz. In the case of the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 32 has a particularly illustrated shape in order to form a small size and obtain necessary performance.
That is, the piezoelectric vibrating piece 32 includes a base 51 fixed to the package main body 36 side as will be described later, and a pair of parallel extending from the base 51 to the right side in the figure toward the right in the figure. A so-called tuning fork-type piezoelectric vibrating piece having vibration arms 34 and 35 and having a shape like a tuning fork as a whole is used.
[0028]
Further, the piezoelectric vibrating piece 32 includes a constricted portion or notches 48 and 48 provided in the base 51 in the vicinity of the vibrating arms 34 and 35 so as to reduce the width of the base 51. In the piezoelectric vibrating piece 32, by providing the notches 48 and 48, leakage from the vibration arms 34 and 35 to the base 51 side is suppressed.
Each of the vibrating arms 34 and 35 has grooves 44 and 44 extending in the length direction. The grooves 44 and 44 are formed on both front and back surfaces of the vibrating arms 34 and 35, as shown in FIG. 4 which is an end view taken along the line BB in FIG.
[0029]
Further, as described above, in the vicinity of both ends in the width direction of the end portion (left end portion in FIG. 1) of the base portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 32, the extraction electrode 33 for connecting to the electrode portions 31, 31 of the package body 36, 33 is formed. The lead electrodes 33 and 33 are provided on the front and back of the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32. These lead electrodes 33 and 33 are connected to excitation electrodes provided in grooves 44 and 44 of the vibrating arms 34 and 35, respectively. That is, as shown in FIG. 4, excitation electrodes 31 a and 31 b having different polarities are formed on the side surfaces and in the grooves 44 on the respective vibrating arms 34 and 35 of the piezoelectric vibrating piece. One of the two extraction electrodes 33 and 33 of the piezoelectric vibrating piece 32 in FIG. 1 is connected to the excitation electrode 31a and the other is connected to the excitation electrode 31b. As a result, a drive voltage is applied from the extraction electrodes 33 and 33 to the excitation electrodes 31a and 31b, so that an electric field is appropriately formed in each of the vibrating arms 34 and 35. Driven to approach and separate from each other, it vibrates at a predetermined frequency.
[0030]
The piezoelectric vibrating piece is not limited to a so-called tuning fork type, but is integrated with a so-called AT-cut vibrating piece obtained by cutting a piezoelectric material such as quartz into a rectangle or a frame forming a part of a package. Various piezoelectric vibrating pieces such as a tuning fork type vibrating piece formed inside the body can be used.
[0031]
A lid 39 is joined to the open upper end of the package body 36 to seal it. The lid 39 can be formed of a metal such as Kovar, or can be formed of a transparent glass material. In the case of selecting a transparent material, after sealing and fixing to the package body 36, as shown in FIG. 2, the laser beam LB is externally applied to the metal coating portion of the piezoelectric vibrating piece 32 or a part of the excitation electrode (FIG. (Not shown) and the frequency can be adjusted by a mass reduction method. In this case, the lid 39 is made of, for example, a material that transmits light, particularly, thin glass.
As a glass material suitable for the lid 39, for example, borosilicate glass is used, for example, as a thin glass manufactured by the downdraw method.
[0032]
As described above, the electrode part 31 is connected to the mounting electrode parts 41, 41, and the conductive adhesive 43 is applied on the electrode part 31. Here, as the conductive adhesive 43, a synthetic resin agent as an adhesive component (binder component) that exhibits a bonding force, a conductive filler (including conductive particles such as silver fine particles), and a predetermined Those containing a solvent can be used. The base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32 is placed on the conductive adhesive 43 and cured to form the illustrated structure.
[0033]
Further, as shown in FIG. 1 and FIG. 3 which is a right side view of the piezoelectric device 30, a through hole 45 is formed on the side surface of the package body 36 to communicate the internal space S 1 with the outside. The through hole 45 is a hole for sealing the hole after degassing the inside of the package in a manufacturing process described later. The through hole 45 may be formed at any location on the side surface of the package body 36. On the inner surface of the through-hole 45, a metal coating 46 made of a metal having good wettability with the sealing material is formed. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the other end (right end) opposite to one end (left end portion) where the electrode portions 31, 31 for joining the piezoelectric vibrating piece 32 of the package body 36 are formed. Part). As a result, when the through hole 45 is closed with a metal sealing material 48 as will be described later, the molten metal material flows more than necessary inside the package body 36, and the electrode portions 31, 31 are short-circuited by mistake. There has been no such thing.
[0034]
In FIG. 1, the through hole 45 is configured such that its inner diameter gradually decreases toward the inside of the package body 36, but the present invention is not limited to this, and for example, FIG. 5A and FIG. 5B. It is good also as a form as shown in.
The through-hole 45 in FIG. 5A is a form in which two through-holes 45a and 45b communicate with each other, and the outer first hole 45a has a larger inner diameter than the second hole 45b opened to the inner space S1 side. By forming, an outward stepped portion 47 is formed between the first hole 45a and the second hole 45b.
The through hole 45 in FIG. 5B is a form in which the two through holes 45a-1 and the through hole 45b communicate with each other, and the outer first hole 45a-1 is more than the second hole 45b that opens to the inner space S1 side. Also, the inner diameter is increased and the inner diameter gradually decreases toward the inside.
[0035]
5A and 5B, in the hole sealing step, as will be described later, the sealing material is arranged with each through-hole 45 facing upward, and the sealing material is melted to be in the hole. It is sealed by flowing in In this case, in the through hole 45 in FIG. 5A, workability is improved by placing a sealing material on the stepped portion 47. In the through hole 45 in FIG. 5B, the taper surface that opens outward of the through hole 45a-1 makes it easy to hold the sealing material, so that workability is improved.
[0036]
Further, the present invention is not limited to this, and it is also possible to adopt a configuration in which the through hole that communicates the internal space S1 and the outside is formed not on the package 36 but on the side surface of the lid. That is, as described above, when the first substrate 61 is used as an insulating base, the electrode portion is provided, the piezoelectric vibrating reed 32 is bonded, and a shallow box-shaped lid (not shown) is covered and sealed. Alternatively, instead of the package body 36, a through hole having the same structure may be provided on the side surface of the lid.
[0037]
The piezoelectric device 30 according to the present embodiment is configured as described above. Since the through hole 45 that communicates the outside and the internal space S1 is formed on the side surface of the package body 36, the lid 39 is attached to the package body. After bonding to 36, the internal space S 1 is degassed from the through hole 45 on the side surface of the package body 36 in a vacuum, and the hole is sealed by filling with a sealing material 48. For this reason, unlike the prior art, it is not necessary to provide a through hole in the bottom surface portion of the package body 36, and the bottom portion does not necessarily have to be formed of a plurality of layers of substrates. In addition, even when the bottom portion is formed with a plurality of layers using a plurality of substrates of the first substrate 61 and the second substrate 62 as in the present embodiment, the strength of the bottom portion is not formed because the through hole is not formed in the bottom portion. There is no need to consider the shortage, and the thickness of the first substrate 61 and the second substrate 62 can be made thinner than before, so that the thickness of the entire package (h in FIG. 2) can be reduced by about 200 μm as an example. . That is, in this case, the portion corresponding to the substrate 61 has a conventional thickness of 250 μm, but in this embodiment, it can be about 150 μm, and the portion corresponding to the substrate 62 has a conventional thickness of 200 μm. However, in this embodiment, it can be about 100 μm.
Further, when the piezoelectric device 30 is mounted, the sealing material does not easily flow from the bottom surface of the package to the mounting substrate surface due to the heat of reflow, so there is no fear of short-circuiting the wiring of the mounting substrate.
[0038]
(Piezoelectric device manufacturing method)
FIG. 6 is a flowchart showing an example of a manufacturing process of the piezoelectric device 30 of FIG. 1, and FIGS. 7 to 11 are explanatory diagrams of main processes in the manufacturing method of the piezoelectric device 30. FIG.
Of the manufacturing method of the piezoelectric device 30, the structure of the piezoelectric vibrating piece 32 has already been described. For example, the crystal wafer is etched to form the already described shape and the necessary excitation electrode is formed. Since it can be manufactured in the same manner as in the prior art and the lid 39 can also be manufactured in the conventional manner, detailed description thereof will be omitted.
[0039]
(Manufacturing package)
FIG. 7A shows, for example, a so-called green sheet obtained by dispersing a ceramic powder in a predetermined solution and forming a liquid formed by adding a binder into a sheet, and forming the tape in a predetermined width. (ST11).
The tape-shaped green sheet GT of FIG. 7A obtained by molding is cut to form a ceramic material substrate 60 (before firing) as shown in FIG. 7B (ST12, ST13).
The ceramic material substrate 60 is a material common to the first substrate 61, the second substrate 62, and the third substrate 63 described above, and a plurality of these substrates having sizes corresponding to individual products are simultaneously formed. It has the size to do.
[0040]
Therefore, in the subsequent manufacturing processes, the first substrate 61, the second substrate 62, and the third substrate 63 are separately formed using the ceramic material substrate 60 in common, and are laminated before firing. That is, the electrode portion is formed by forming so as to be adapted to the respective forms of the first substrate 61, the second substrate 62, and the third substrate 63. Here, the following description will be focused on the processing related to the characteristic second substrate 62.
[0041]
(Formation of underlayer)
As shown in FIG. 7C, the through hole CH of the castellation portion and the through hole 45 of the package body are formed vertically and horizontally in the ceramic material substrate 60-62 for forming the second substrate 62. As shown in the figure, the through-hole CH of the castellation portion is arranged at a position where the cutting lines C1 and C2 that form the outer shape of each second substrate 62 intersect each other, and is approximately ¼ circle after cutting. The castellations CA1, CA2, CA3, and CA4 (see FIG. 1). The through hole 45 is provided so as to open at a substantially central portion of the cutting line C <b> 2 serving as the above-mentioned other end portion of the second substrate 62. In addition, the half cut of the cutting lines C1 and C2 is performed with a structure after this.
[0042]
Next, a metal paste is applied so as to cover the through hole CH and the through hole 45 of the ceramic material substrate 60-62 (ST14). The metal paste is a solvent in which, for example, an organic binder or conductive tungsten (W) having a bonding force with the ceramic material substrate 60-62 is added to a solvent, and the mixing ratio of the solvent and the organic binder is adjusted. A predetermined viscosity, for example, about 600 cp.
In this state, the regions of the through holes CH and the through holes 45 are evacuated from the front or back direction of the ceramic material substrate 60-62. For example, the degree of vacuum is 10^-2It is set as hPa, and vacuum suction is performed at a suction speed of about 1 mm / second. Thereby, a metal paste coat | covers each inner surface of each through-hole CH and the through-hole 45 appropriately. In this way, necessary conductive through holes are formed as shown in FIG. 7D (ST15).
[0043]
In this way, the base portions of the conductive portion CHa and the metal covering portion 46 on the inner surface of the through hole 45 are formed on the inner surface of the castellation portion CH.
Next, as shown in FIG. 8E, with respect to the ceramic material substrates 60-62, the recess 42 is formed by removing the material in the region indicated by the chain line.
Here, as shown in FIG. 9 (f), a pattern of metal paste is formed on the ceramic material substrate 60-62 along with the formation of the conductive through holes of ST15 for the required electrode portions 31, 31 and the like. Application is performed by printing, pattern printing is performed (ST16), caster portions CH are formed on the ceramic material substrate 60-63 for forming the third substrate 63, and conductive through holes are formed.
[0044]
(Electrode formation)
Next, as shown in FIG. 9G, the ceramic material substrate 60-61 for forming the first substrate 61 and the ceramic material substrate 60-62 for forming the second substrate 62 are shown from below. And ceramic material substrates 60-63 for forming the third substrate 63 are sequentially stacked (ST17). Next, in the thickness direction of these materials, a half cut is made in the size of the product unit (ST18), and then, as shown in FIG. Cut along CA2.
[0045]
Then, firing is performed after the half cut of ST18 (ST19), and the work unit SU shown in FIG. By plating, nickel plating and gold plating are sequentially performed to form necessary electrode portions.
[0046]
Next, with respect to the work unit SU, snap cutting is performed along vertical and horizontal cutting lines C1 and C2 that are half-cut to form package bodies 36 of the size of each product (see FIG. 10).
Subsequently, as described with reference to FIG. 1, the conductive adhesives 43 and 43 are applied to the electrode portions 31 and 31 of the package main body 36 in FIG. 10, and the piezoelectric vibrating piece 32 is placed thereon to be bonded. (ST21).
Subsequently, a heat treatment for curing the conductive adhesives 43 and 43 is performed on the package body 36 to which the piezoelectric vibrating piece 32 is bonded (ST22). Next, the lid 39 is joined to the package body 36 using the brazing material 38 (ST23). At this time, in the package main body 36, volatile components may come out from the conductive adhesives 43 and 43 due to heat at the time of sealing the lid, and gas may be generated.
[0047]
Therefore, as shown in FIG. 11, a vacuum chamber (not shown) is held in a state where the package body 36 to which the lid 39 is fixed is held by a predetermined jig or the like so that the through hole 45 on the side surface faces upward. ) And the like, and hole sealing is performed in a vacuum (ST24).
In this case, as shown in FIG. 11, for example, when a spherical sealing material 48 a is used, the positioning can be appropriately performed on the tapered surface of the through hole 45, so that the operation is easy.
The sealing material 48 a is preferably made of a material that can be easily joined to the metal cover 46 of the through hole 45. Moreover, the thing which does not melt easily with the heating temperature of the reflow process of the piezoelectric device 30 is preferable. Under such conditions, an Au—Sn alloy or an Au—Ge alloy can be used.
[0048]
In FIG. 11, for the spherical sealing material 48a, for example, by irradiating the laser beam LB, only the sealing material 48a can be selectively melted with little thermal influence on the surroundings. it can. The melted sealing material is appropriately wetted by the metal coating portion 46 on the inner surface of the through hole 45 and filled so as to completely close the through hole 45 as shown in FIG.
In the through hole 45 of the package main body 36, the metal cover 46 is not formed inside the package main body 36 than the through hole 45, so that the molten metal is less likely to enter the internal space S 1. Moreover, even if it enters, since the electrode parts 31 and 31 inside the package main body 36 are provided in the edge part opposite to the through-hole 45, these electrode parts 31 and 31 are short-circuited by molten metal. It is possible to prevent such a situation.
[0049]
Next, if necessary, as shown in FIG. 2, when the lid 39 is formed of a transparent material, the transparent lid 39 is transmitted from the outside to irradiate the piezoelectric vibrating piece 32 with the laser beam LB or the like. Then, a part of the metal coating portion such as the excitation electrode is evaporated, the frequency is adjusted by the mass reduction method (ST25), and the piezoelectric device 30 can be completed through the necessary inspection (ST26).
[0050]
12 and 13 show a second embodiment of the piezoelectric device, and in these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those of the piezoelectric device 30 of the first embodiment have a common structure, so that they overlap. Will be omitted, and the differences will be mainly described below.
The difference between the piezoelectric device 80 according to the second embodiment and the first embodiment is that the package body 36 is formed of a two-layer substrate of a first substrate 64 and a second substrate 65, and the total thickness is reduced. This is the minimum point.
[0051]
The first substrate 64 is basically formed with the same structure (material) as the first substrate 61 of the piezoelectric device 30, but is different in that electrode portions 31 are formed on the surface thereof. .
In this case, the second substrate 65 is a metal frame. That is, the second substrate 65 is a frame formed of, for example, Kovar, and an internal space serving as a storage space for the piezoelectric vibrating piece 32 is formed inside. A notch is formed in the end portion of the second substrate 65, that is, in the vicinity of the center of the right end portion in the figure, and a through hole 45 is formed.
[0052]
The lid 39 to which the second substrate 65 is joined is made of metal, and is formed of, for example, Kovar.
The second substrate 65 and the lid 39 are joined and sealed by seam welding or the like. In this case, since the second substrate 65 is made of metal, the strength is higher than that of the ceramic according to the first embodiment, and the required strength can be obtained even if the thickness is reduced accordingly. It is advantageous. The first substrate 64 and the second substrate 65 can be bonded by, for example, silver brazing.
The upper and lower walls of the through hole 45 are formed by the lid 39 and the first substrate 64.
Also, the sealing margin between the second substrate 65 and the lid 39 can be thinner than in the case of the first embodiment, and the amount of brazing material for joining can be reduced. Moreover, since the thickness of the piezoelectric device 80 can be further reduced, it is advantageous in reducing the height.
[0053]
Furthermore, as a modification, the substrate 62 may be omitted in the package 36 shown in FIG. 10 of the piezoelectric device shown in FIG. 1 described as the first embodiment. In this case, the through hole 45 is provided in the substrate 63 in the same manner as the substrate 65 described above. The two-layered substrates 61 and 63 are both made of ceramic, and the ceramic substrate 63 and the metal lid 39 are joined together with a weld ring, which is a welding metal base, on the joining surface of the substrate 63. Covered with seam welding. Further, the substrate 61 has a structure in which the electrode portion 61 shown in FIG. Thus, even when the package having a two-layer structure is formed of ceramic and the lid 39 is seam-welded, the joining state of the lid 39 with the sealing material is good and can be hermetically sealed appropriately. .
Furthermore, the substrate 62 of FIG. 1 may be modified to include the through hole 45 and the piezoelectric vibrating piece. That is, the substrate 62 may be formed of quartz and etched to form a quartz-crystal vibrating piece with a frame, and the electrodes may be appropriately routed to further form the through hole 45. In this case, the piezoelectric device can be formed without requiring a bonding step of the piezoelectric vibrating piece. Then, the height can be reduced by the thickness required for the mounting structure of the piezoelectric vibrating piece.
[0054]
FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device 300 as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to the above-described embodiment of the present invention.
In the figure, a microphone 308 for receiving the voice of the sender and a speaker 309 for outputting the received content as a voice output are provided, and further, an integrated circuit or the like as a control unit connected to the modulation and demodulation unit of the transmission / reception signal. CPU (Central Processing Unit) 301 is provided.
In addition to modulation and demodulation of transmission / reception signals, the CPU 301 controls an information input / output unit 302 including an LCD as an image display unit, an operation key for inputting information, and an information storage unit 303 including a RAM and a ROM. To do. For this reason, the piezoelectric device 30 or 80 is attached to the CPU 301, and the output frequency is used as a clock signal suitable for the control content by a predetermined frequency dividing circuit (not shown) incorporated in the CPU 301. Has been. The piezoelectric device 30 or the like attached to the CPU 301 may not be a single device such as the piezoelectric device 30 but may be an oscillator that combines the piezoelectric device 30 and the like with a predetermined frequency dividing circuit or the like.
[0055]
The CPU 301 is further connected to a temperature compensated crystal oscillator (TCXO) 305, and the temperature compensated crystal oscillator 305 is connected to the transmitter 307 and the receiver 306. Thus, even if the basic clock from the CPU 301 fluctuates when the environmental temperature changes, it is corrected by the temperature compensated crystal oscillator 305 and supplied to the transmission unit 307 and the reception unit 306.
[0056]
In this way, by using the piezoelectric device 30 or the piezoelectric device 80 according to the above-described embodiment in an electronic apparatus such as the digital cellular phone device 300 provided with the control unit, the device can be reduced in height and the device can be realized. Since the overall size can be reduced and the required vibration performance is not affected by the gas generated in the manufacturing process, an accurate clock signal can be generated.
[0057]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.
In addition, the present invention is applicable to all piezoelectric devices regardless of the names of piezoelectric vibrators, piezoelectric oscillators, etc., as long as they are covered with a package or a box-shaped lid and accommodate a piezoelectric vibrating piece inside. Can be applied to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a piezoelectric device of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
3 is a right side view of the piezoelectric device of FIG. 1. FIG.
4 is a cross-sectional end view taken along line BB in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a view showing another example of the through hole of the piezoelectric device shown in FIG.
FIG. 6 is a flowchart showing an example of a manufacturing process of the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing the manufacturing process of the package body, which is the main part of the manufacturing process of the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention, in order of process.
FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing process of a package body, which is a main part of a manufacturing process of a piezoelectric device according to an embodiment of the present invention, in order of processes.
FIG. 9 is a view showing the manufacturing process of the package body, which is the main part of the manufacturing process of the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention, in the order of processes;
10 is a schematic perspective view of the package body formed in the steps of FIGS. 7 to 9. FIG.
11 is an explanatory diagram showing the state of vacuum hole sealing in ST24 of FIG. 6;
FIG. 12 is a schematic exploded perspective view showing a second embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
13 is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric device of FIG.
FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using a piezoelectric device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional piezoelectric device.
[Explanation of symbols]
30, 80 ... Piezoelectric device, 32 ... Piezoelectric vibrating piece, 34, 35 ... Vibrating arm, 31 ... Electrode part, 45 ... Through-hole, 61, 64 ... First substrate 62, 65 ... second substrate, 63 ... third substrate.

Claims

A package at least partially formed of a ceramic material,
A package body for forming an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating piece inside by being hermetically sealed by the lid;
Formed on the inner bottom of one end side of the package body, and having an electrode part for joining the piezoelectric vibrating piece,
A through hole is formed in the side surface of the package body or the lid to communicate the outside and the internal space .
The package for a piezoelectric device, wherein the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body .

The through hole is the form in which reduced diameter inwardly of the package body, on its inner surface, metallization by metallic materials for sealing material to be filled in the through hole is coupled melted The package for a piezoelectric device according to claim 1, wherein the package is provided.

The package for a piezoelectric device according to claim 2, wherein the through hole is formed as a stepped through hole so as to have an outward stepped portion.

The package body is formed by sequentially stacking a second substrate and a third substrate on a ceramic first substrate as a bottom, and at least the third substrate has a frame shape. 4. The piezoelectric device package according to claim 1, wherein the through hole is formed by cutting out a part of the second substrate.

The package for a piezoelectric device according to claim 4, wherein the third substrate is formed of a metal frame.

The package body has a structure in which a first substrate made of ceramic is used as a bottom, and a second substrate made of a metal frame is stacked thereon, and the second substrate has a cutout serving as the through hole. The package for a piezoelectric device according to any one of claims 1 to 3, wherein an opening of the package body is sealed with a metal lid.

A piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece in an internal space of a package at least partially formed of a ceramic material,
The package is,
A package body that is hermetically sealed by a lid and forms an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating piece inside;
Formed on the inner bottom of one end side of the package body, and having an electrode part for joining the piezoelectric vibrating piece,
On the side surface of the package body, a through-hole that communicates the outside and the internal space is formed ,
The piezoelectric device, wherein the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body .

A mobile phone device using a piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece in an internal space of a package at least partially formed of a ceramic material,
The package is,
A package body that is hermetically sealed by a lid and forms an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating piece inside;
Formed on the inner bottom of one end side of the package body, and having an electrode part for joining the piezoelectric vibrating piece,
On the side surface of the package body, a through-hole that communicates the outside and the internal space is formed ,
A cellular phone device characterized in that a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device in which the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body .

An electronic device using a piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece in an internal space of a package at least partially formed of a ceramic material,
The package is,
A package body that is hermetically sealed by a lid and forms an internal space for hermetically accommodating the piezoelectric vibrating piece inside;
Formed on the inner bottom of one end side of the package body, and having an electrode part for joining the piezoelectric vibrating piece,
On the side surface of the package body, a through-hole that communicates the outside and the internal space is formed ,
An electronic apparatus, wherein a control clock signal is obtained by a piezoelectric device in which the through hole is formed on a side surface of an end portion different from the one end side of the package body .