JP2003158208A - Piezoelectric device and its manufacturing method - Google Patents
Piezoelectric device and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動片をパッケ
ージに内蔵した圧電デバイス及びその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric device having a piezoelectric vibrating piece incorporated in a package and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】圧電デバイスは、ＨＤＤ（ハードディス
クドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカ
ード等の小型情報機器や、携帯電話、自動車電話、また
はページングシステム等の移動体通信機器に用いられて
いる。図１４及び図１５は、この圧電デバイス１の構成
例を示す概略図であり、図１４は圧電デバイスの構成を
示す概略平面図、図１５は、図１４の圧電デバイスのＡ
−Ａ線概略断面図である。2. Description of the Related Art Piezoelectric devices are used in HDDs (hard disk drives), mobile computers, small information devices such as IC cards, and mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems. 14 and 15 are schematic views showing a configuration example of the piezoelectric device 1, FIG. 14 is a schematic plan view showing the configuration of the piezoelectric device, and FIG. 15 is a view of the piezoelectric device A of FIG.
It is a schematic sectional view taken along the line A.
【０００３】従来の圧電デバイス１は、パッケージ６の
内部に、例えば水晶基板を利用した圧電振動片２を収容
している。そして、この圧電振動片２に所定の電圧をか
けると所定の周波数で振動するため、この振動周波数を
外部に取り出すことによって、所定の周波数の出力を得
ることができるようになっている。In the conventional piezoelectric device 1, a piezoelectric vibrating reed 2 using, for example, a quartz substrate is housed inside a package 6. When a predetermined voltage is applied to the piezoelectric vibrating piece 2, the piezoelectric vibrating piece 2 vibrates at a predetermined frequency. Therefore, by extracting this vibration frequency to the outside, an output of a predetermined frequency can be obtained.
【０００４】このパッケージ６は複数のセラミック製の
基板を積層して内側に所定の内部空間Ｓを形成するよう
にして、その全体が矩形状に形成されている。この内側
空間Ｓにおいて、パッケージの内側の底部には、導電性
接着剤７を介して、上述した圧電振動片２の基部１１が
電極部３上に固定されており、圧電振動片２の先端部
４，５は自由端とされている。そして、外部からの駆動
電圧が電極部３及び導電性接着剤７を介して、圧電振動
片２に伝えられると、圧電振動片２の自由端４，５が所
定の周波数で振動するようになっている。The package 6 is formed in a rectangular shape as a whole by stacking a plurality of ceramic substrates to form a predetermined internal space S inside. In the inner space S, the base portion 11 of the piezoelectric vibrating piece 2 described above is fixed on the electrode portion 3 via the conductive adhesive 7 at the inner bottom portion of the package, and the tip portion of the piezoelectric vibrating piece 2 is fixed. 4, 5 are free ends. When the driving voltage from the outside is transmitted to the piezoelectric vibrating piece 2 through the electrode portion 3 and the conductive adhesive 7, the free ends 4 and 5 of the piezoelectric vibrating piece 2 vibrate at a predetermined frequency. ing.
【０００５】ここで、圧電振動片２は空気抵抗を受ける
と、振動性能に悪影響があるため、圧電振動片２は真空
雰囲気中におくことが必要となる。そのため、圧電デバ
イス１は、図１６に示されるように製造される。すなわ
ち、図１６（ａ）において、まずパッケージ６内の電極
部３上に導電性接着剤７を塗布し、圧電振動片２の基部
１１に設けられている引出し電極（図示せず）の箇所を
載せ、軽く荷重をかけて位置決めし、導電性接着剤７を
硬化させることにより、圧電振動片２をパッケージ６内
にマウントする。そして、パッケージ６の上端面６ａに
は、あらかじめロウ材８が塗布されている。次ぎに、図
１６（ｂ）に示すように、真空雰囲気を形成するチャン
バー１３内にある加熱器１４上のトレー１５の上に、蓋
体９を載置し、その上に上述したロウ材８が蓋体９と接
触するようにパッケージ６を逆さにして載置し、上から
錘１２により荷重をかけながら、加熱器１４を作動させ
る。これにより、蓋体９を介してロウ材８を溶融させ
て、蓋体９をパッケージ６と接合する。When the piezoelectric vibrating reed 2 is subjected to air resistance, it adversely affects the vibration performance, so that the piezoelectric vibrating reed 2 needs to be placed in a vacuum atmosphere. Therefore, the piezoelectric device 1 is manufactured as shown in FIG. That is, in FIG. 16A, first, the conductive adhesive 7 is applied on the electrode portion 3 in the package 6, and the location of the extraction electrode (not shown) provided on the base portion 11 of the piezoelectric vibrating piece 2 is changed. The piezoelectric vibrating reed 2 is mounted in the package 6 by placing it, positioning it by applying a light load, and hardening the conductive adhesive 7. The brazing material 8 is applied to the upper end surface 6a of the package 6 in advance. Next, as shown in FIG. 16B, the lid 9 is placed on the tray 15 on the heater 14 in the chamber 13 for forming the vacuum atmosphere, and the brazing material 8 described above is placed thereon. The package 6 is placed upside down so as to come into contact with the lid 9, and the heater 14 is operated while applying a load from above with the weight 12. As a result, the brazing material 8 is melted through the lid body 9 and the lid body 9 is joined to the package 6.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、圧電デバイ
ス１は、上述のように例えばガラス製の蓋体９でロウ材
８を介してセラミック製のパッケージ６を封止するが、
このロウ材８は、加熱器１４からの熱が蓋体９全体を介
して伝えられる。そのため、ロウ材８を加熱する際に
は、導電性接着剤７も同時に加熱されることにより、導
電性接着剤７に含有される有機物質からガスが発生し、
パッケージ６及び蓋体９で囲まれた真空雰囲気が壊され
てしまう。そこで、ロウ材８の融点を、導電性接着剤７
の熱分解温度より低くする必要があり、例えば熱分解温
度が３２５℃であるシリコーン樹脂系の接着剤を用いる
場合には、従来はＰｂ（鉛）を含有した例えばＰｂＯな
どを使用することで、ロウ材８の融点を摂氏３２０℃程
度としていた。In the piezoelectric device 1, as described above, the ceramic package 6 is sealed via the brazing material 8 with the lid 9 made of glass, for example.
Heat from the heater 14 is transmitted to the brazing material 8 through the entire lid 9. Therefore, when the brazing material 8 is heated, the conductive adhesive 7 is also heated at the same time, so that gas is generated from the organic substance contained in the conductive adhesive 7.
The vacuum atmosphere surrounded by the package 6 and the lid 9 is destroyed. Therefore, the melting point of the brazing material 8 is set to the conductive adhesive 7
Is required to be lower than the thermal decomposition temperature of, for example, when using a silicone resin-based adhesive having a thermal decomposition temperature of 325 ° C., conventionally, for example, PbO containing Pb (lead) is used, The melting point of the brazing material 8 was about 320 ° C.
【０００７】しかし、このようにＰｂ（鉛）を含有する
ロウ材８を用いた圧電デバイスを内蔵したＨＤＤ（ハー
ドディスクドライブ）、小型情報機器や、携帯電話等の
移動体通信機器等が、産業廃棄物として廃棄されると、
Ｐｂ（鉛）が自然界に排出されて人体に悪影響を及ぼ
す。したがって、このような環境問題という観点から
は、Ｐｂ（鉛）を使用しない圧電デバイスを需要者に供
給する必要がある。However, as described above, an HDD (hard disk drive) incorporating a piezoelectric device using the brazing material 8 containing Pb (lead), a small information device, a mobile communication device such as a mobile phone, etc. is industrially discarded. When it is discarded as a thing,
Pb (lead) is discharged to the natural world and adversely affects the human body. Therefore, from the viewpoint of such environmental problems, it is necessary to supply a consumer with a piezoelectric device that does not use Pb (lead).
【０００８】ところが、ロウ材８にＰｂ（鉛）を含有さ
せないと、ロウ材８の融点が高くなってしまう。例え
ば、ロウ材８の組成をＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5にすると、融点は
およそ摂氏４３０℃〜摂氏４８０℃の間となる。そうす
ると、上述したように、ロウ材８を溶融する際に、導電
性接着剤７が分解されてガスが発生し、内部空間Ｓの真
空雰囲気に悪影響を及ぼしてしまう。However, if the brazing material 8 does not contain Pb (lead), the melting point of the brazing material 8 becomes high. For example, when the composition of the brazing material 8 in SnO-P 2 O 5, melting point is between approximately Centigrade 430 ° C. ~ Centigrade 480 ° C.. Then, as described above, when the brazing material 8 is melted, the conductive adhesive 7 is decomposed to generate gas, which adversely affects the vacuum atmosphere of the internal space S.
【０００９】本発明の目的は、上述の問題を解決するた
めのものであり、Ｐｂ（鉛）を含有しないロウ材を介し
て蓋体でパッケージを封止できるようにし、かつ、ロウ
材を溶融する際にパッケージと蓋体で囲まれた内部空間
の真空雰囲気を害することがないようにした圧電デバイ
スを提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and enables a package to be sealed with a lid through a brazing material containing no Pb (lead) and melting the brazing material. An object of the present invention is to provide a piezoelectric device in which the vacuum atmosphere in the internal space surrounded by the package and the lid is not damaged during the operation.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定
して内部に収容するようにしたパッケージの上端に、ロ
ウ材により透明材料でなる蓋体を固定して封止する工程
を含む圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケー
ジと前記蓋体との間に光吸収部材を配置し、レーザ光を
前記光吸収部材に照射して得られる熱により、前記ロウ
材としての鉛を含有しないロウ材を溶融して前記蓋体を
封止する、圧電デバイスの製造方法により達成される。According to the first aspect of the present invention, a solder is attached to the upper end of a package in which a part of the piezoelectric vibrating piece is fixed with a conductive adhesive and accommodated inside. A method of manufacturing a piezoelectric device, comprising a step of fixing and sealing a lid body made of a transparent material with a material, wherein a light absorbing member is disposed between the package and the lid body, and the laser light is absorbed by the light. This is achieved by a method of manufacturing a piezoelectric device, in which a brazing material that does not contain lead as the brazing material is melted by heat obtained by irradiating a member to seal the lid.
【００１１】請求項１の構成によれば、前記パッケージ
と前記蓋体の間に光吸収部材を介してＰｂ（鉛）を含有
しないロウ材を配置し、レーザ光を透明材料である蓋体
を透過させて前記光吸収部材に局部的に照射すること
で、光吸収部材が発熱することとなる。そして、この熱
をもって、局所的に前記ロウ材を溶融して前記蓋体を封
止することができる。このため、パッケージ内の導電性
接着剤等に封止の際の熱が伝わりにくいので、導電性接
着剤からガスが発生することを有効に防止することがで
きる。これにより、前記パッケージを前記蓋体をもって
封止するに際して、前記パッケージと前記蓋体で囲まれ
た内部空間の真空雰囲気に悪影響を及ぼすことを防止す
ることができ、しかも、Ｐｂ（鉛）を原因とする環境汚
染を回避することができる。According to the structure of claim 1, a brazing material containing no Pb (lead) is arranged between the package and the lid through a light absorbing member, and the lid is made of a transparent material for laser light. By transmitting the light and locally irradiating the light absorbing member, the light absorbing member generates heat. With this heat, the brazing material can be locally melted to seal the lid. For this reason, the heat at the time of sealing is not easily transferred to the conductive adhesive or the like in the package, so that the generation of gas from the conductive adhesive can be effectively prevented. Accordingly, when the package is sealed with the lid, it is possible to prevent the vacuum atmosphere in the internal space surrounded by the package and the lid from being adversely affected, and moreover, due to Pb (lead). It is possible to avoid environmental pollution.
【００１２】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、前記ロウ材として低融点ガラスを用いることを特徴
とする。請求項２の構成によれば、ロウ材の融点が低融
点であるため、溶融した際のロウ材の熱が導電性接着剤
に与える影響をより少なくすることができる。The invention of claim 2 is characterized in that, in the structure of claim 1, low-melting glass is used as the brazing material. According to the configuration of claim 2, since the melting point of the brazing material is low, it is possible to further reduce the influence of the heat of the brazing material on the conductive adhesive when melted.
【００１３】請求項３の発明は、請求項１または２のい
ずれかの構成において、前記光吸収部材を前記蓋体と前
記ロウ材との間に配置することを特徴とする。請求項３
の構成によれば、光吸収部材を蓋体とロウ材の間に配置
してあるため、蓋体、光吸収部材、ロウ材、パッケージ
の順に配置されることとなる。そのため、外部から蓋体
を透過させたレーザ光が照射されることで発生した光吸
収部材の熱は、直ちにロウ材に伝わり、セラミック製の
パッケージに直接作用して悪影響を及ぼすことなく、請
求項１または２と同様の作用を発揮する。According to a third aspect of the present invention, in the structure of the first or second aspect, the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material. Claim 3
According to this configuration, since the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material, the lid, the light absorbing member, the brazing material, and the package are arranged in this order. Therefore, the heat of the light absorbing member generated by the irradiation of the laser beam transmitted through the lid from the outside is immediately transmitted to the brazing material and directly acts on the ceramic package without adversely affecting. It exerts the same effect as 1 or 2.
【００１４】請求項４の発明は、請求項１または２のい
ずれかの構成において、前記光吸収部材を前記ロウ材と
前記パッケージとの間に配置し、前記光吸収部材と前記
パッケージとの間に断熱層を配置することを特徴とす
る。請求項４の構成によれば、光吸収部材をロウ材とパ
ッケージとの間に配置している。そのため、光吸収部材
についてはパッケージの上端面に配置し、ロウ材につい
ては予め蓋体に配置することができる。したがって、極
めて小さなスペースしかないパッケージ上端面にロウ材
と、その上にさらに光吸収部材を配置することの困難性
を回避することができる。一方、光吸収部材が、ロウ材
よりもパッケージ側に配置されることになると、レーザ
光が照射されることで発熱した光吸収部材の熱が、パッ
ケージに直接伝わってしまう。そこで、請求項４の発明
は、光吸収部材とパッケージとの間に断熱層を配置し、
少なくとも光吸収部材から発した熱がパッケージに直接
伝わることを防止する。According to a fourth aspect of the present invention, in the structure of the first or second aspect, the light absorbing member is disposed between the brazing material and the package, and the light absorbing member is disposed between the light absorbing member and the package. It is characterized in that a heat insulating layer is arranged on. According to the structure of claim 4, the light absorbing member is arranged between the brazing material and the package. Therefore, the light absorbing member can be placed on the upper end surface of the package, and the brazing material can be placed on the lid in advance. Therefore, it is possible to avoid the difficulty of disposing the brazing material on the upper end surface of the package having only an extremely small space and further disposing the light absorbing member thereon. On the other hand, when the light absorbing member is arranged closer to the package than the brazing material, the heat of the light absorbing member generated by the irradiation of the laser light is directly transferred to the package. Therefore, in the invention of claim 4, a heat insulating layer is arranged between the light absorbing member and the package,
At least heat generated from the light absorbing member is prevented from being directly transmitted to the package.
【００１５】請求項５の発明は、請求項１または請求項
２のいずれかの構成において、前記光吸収部材を前記ロ
ウ材に含有させることを特徴とする。請求項５の構成に
よれば、光吸収部材をロウ材に含有させ、レーザ光をこ
の光吸収部材に照射することで、ロウ材を光吸収部材の
熱により内部から溶融することができる。A fifth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first and second aspects, the light absorbing member is contained in the brazing material. According to the structure of claim 5, by incorporating the light absorbing member into the brazing material and irradiating the light absorbing member with laser light, the brazing material can be melted from the inside by the heat of the light absorbing member.
【００１６】請求項６の発明は、請求項３の構成におい
て、前記ロウ材と前記パッケージとの間に所定の金属が
配置されており、前記ロウ材として前記金属を含む金属
材料が使用されることを特徴とする。請求項６の構成に
よれば、レーザ光を局部的に照射された光吸収部材は発
熱し、この熱により局所的にロウ材が溶融して蓋体を固
定するとともに、溶融されたロウ材には、パッケージの
上端に配された金属と同一の金属が含有されているた
め、ロウ材とパッケージも接合しやすくなる。According to a sixth aspect of the invention, in the structure of the third aspect, a predetermined metal is arranged between the brazing material and the package, and a metal material containing the metal is used as the brazing material. It is characterized by According to the structure of claim 6, the light absorbing member locally irradiated with the laser light generates heat, and the heat locally melts the brazing material to fix the lid, and Contains the same metal as the metal arranged on the upper end of the package, so that the brazing material and the package can be easily joined.
【００１７】上述の目的は、請求項７の発明によれば、
圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定して内部に収容
するようにしたパッケージと、このパッケージの上端に
ロウ材により固定される透明材料でなる蓋体とを有する
圧電デバイスであって、前記ロウ材は鉛を含有しない材
料からなり、前記パッケージと前記蓋体との間に、レー
ザ光を照射することにより熱を吸収して、この熱により
前記ロウ材を溶融するための光吸収部材を備える、圧電
デバイスにより達成される。According to the invention of claim 7, the above object is to:
A piezoelectric device having a package in which a part of the piezoelectric vibrating piece is fixed with a conductive adhesive so as to be housed inside, and a lid made of a transparent material fixed to the upper end of the package by a brazing material. The brazing material is made of a material that does not contain lead, and absorbs heat by irradiating laser light between the package and the lid, and absorbs heat by the heat to melt the brazing material. Achieved by a piezoelectric device, which comprises a member.
【００１８】請求項７の構成によれば、前記パッケージ
と前記蓋体の間に光吸収部材を介してＰｂ（鉛）を含有
しないロウ材を配置し、レーザ光を透明材料である蓋体
を透過させて前記光吸収部材に局部的に照射すること
で、光吸収部材が発熱することとなる。そして、この熱
をもって、局所的に前記ロウ材を溶融して前記蓋体を封
止することができる。このため、パッケージ内の導電性
接着剤等に封止の際の熱が伝わりにくいので、導電性接
着剤からガスが発生することを有効に防止することがで
きる。これにより、前記パッケージを前記蓋体をもって
封止するに際して、前記パッケージと前記蓋体で囲まれ
た内部空間の真空雰囲気に悪影響を及ぼすことを防止す
ることができ、しかも、Ｐｂ（鉛）を原因とする環境汚
染を回避することができる。According to the structure of claim 7, a brazing material containing no Pb (lead) is arranged between the package and the lid via a light absorbing member, and the lid is made of a transparent material for laser light. By transmitting the light and locally irradiating the light absorbing member, the light absorbing member generates heat. With this heat, the brazing material can be locally melted to seal the lid. For this reason, the heat at the time of sealing is not easily transferred to the conductive adhesive or the like in the package, so that the generation of gas from the conductive adhesive can be effectively prevented. Accordingly, when the package is sealed with the lid, it is possible to prevent the vacuum atmosphere in the internal space surrounded by the package and the lid from being adversely affected, and moreover, due to Pb (lead). It is possible to avoid environmental pollution.
【００１９】請求項８の発明によれば、請求項７の構成
において、前記ロウ材として低融点ガラスを用いること
を特徴とする。請求項８の構成によれば、ロウ材の融点
が低融点であるため、溶融した際のロウ材の熱が導電性
接着剤に与える影響をより少なくすることができる。According to the invention of claim 8, in the structure of claim 7, a low melting point glass is used as the brazing material. According to the structure of claim 8, since the melting point of the brazing material is low, it is possible to further reduce the influence of the heat of the brazing material on the conductive adhesive when melted.
【００２０】請求項９の発明は、請求項７または８のい
ずれかの構成において、前記光吸収部材を前記蓋体と前
記ロウ材との間に配置することを特徴とする。請求項９
の構成によれば、光吸収部材を蓋体とロウ材の間に配置
してあるため、蓋体、光吸収部材、ロウ材、パッケージ
の順に配置されることとなる。そのため、外部から蓋体
を透過させたレーザ光が照射されることで発生した光吸
収部材の熱は、直ちにロウ材に伝わり、セラミック製の
パッケージに直接作用して悪影響を及ぼすことなく、請
求項７または８と同様の作用を発揮する。According to a ninth aspect of the present invention, in the configuration of the seventh or eighth aspect, the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material. Claim 9
According to this configuration, since the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material, the lid, the light absorbing member, the brazing material, and the package are arranged in this order. Therefore, the heat of the light absorbing member generated by the irradiation of the laser beam transmitted through the lid from the outside is immediately transmitted to the brazing material and directly acts on the ceramic package without adversely affecting. It has the same effect as 7 or 8.
【００２１】請求項１０の発明は、請求項７または８の
いずれかの構成において、前記光吸収部材を前記ロウ材
と前記パッケージとの間に配置し、前記光吸収部材と前
記パッケージとの間に断熱層を配置することを特徴とす
る。According to a tenth aspect of the present invention, in the structure of the seventh or eighth aspect, the light absorbing member is arranged between the brazing material and the package, and the light absorbing member is arranged between the light absorbing member and the package. It is characterized in that a heat insulating layer is arranged on.
【００２２】請求項１０の構成によれば、光吸収部材を
ロウ材とパッケージとの間に配置している。そのため、
光吸収部材についてはパッケージの上端面に配置し、ロ
ウ材については予め蓋体に配置することができる。した
がって、極めて小さなスペースしかないパッケージ上端
面にロウ材と、その上にさらに光吸収部材を配置するこ
との困難性を回避することができる。一方、光吸収部材
が、ロウ材よりもパッケージ側に配置されることになる
と、レーザ光が照射されることで発熱した光吸収部材の
熱が、パッケージに直接伝わってしまう。そこで、請求
項１０の発明は、光吸収部材とパッケージとの間に断熱
層を配置し、少なくとも光吸収部材から発した熱がパッ
ケージに直接伝わることを防止する。According to the structure of claim 10, the light absorbing member is arranged between the brazing material and the package. for that reason,
The light absorbing member can be placed on the upper end surface of the package, and the brazing material can be placed on the lid in advance. Therefore, it is possible to avoid the difficulty of disposing the brazing material on the upper end surface of the package having only an extremely small space and further disposing the light absorbing member thereon. On the other hand, when the light absorbing member is arranged closer to the package than the brazing material, the heat of the light absorbing member generated by the irradiation of the laser light is directly transferred to the package. Therefore, in the invention of claim 10, a heat insulating layer is arranged between the light absorbing member and the package to prevent at least heat generated from the light absorbing member from being directly transmitted to the package.
【００２３】請求項１１の発明によれば、請求項７また
は請求項８の構成において、前記光吸収部材を前記ロウ
材に含有させることを特徴とする。請求項１１の構成に
よれば、光吸収部材をロウ材に含有させ、レーザ光をこ
の光吸収部材に照射することで、ロウ材を光吸収部材の
熱により内部から溶融することができる。According to the invention of claim 11, in the structure of claim 7 or claim 8, the light absorbing member is contained in the brazing material. According to the eleventh aspect, by incorporating the light absorbing member into the brazing material and irradiating the light absorbing member with the laser beam, the brazing material can be melted from the inside by the heat of the light absorbing member.
【００２４】請求項１２の発明によれば、請求項９の構
成において、前記ロウ材と前記パッケージとの間に所定
の金属が配置されており、前記ロウ材として前記金属を
含む金属材料が使用されることを特徴とする。請求項１
２の構成によれば、レーザ光を局部的に照射された光吸
収部材が発熱し、この熱により局所的にロウ材が溶融し
て蓋体を固定するとともに、溶融されたロウ材には、パ
ッケージの上端に配された金属と同一の金属が含有して
いるため、ロウ材とパッケージも接合しやすくなる。こ
れにより、請求項９と同様の作用を発揮し、しかも、パ
ッケージと蓋体の接合強度が高められることで、リーク
することを防止することができる。According to the invention of claim 12, in the structure of claim 9, a predetermined metal is arranged between the brazing material and the package, and a metal material containing the metal is used as the brazing material. It is characterized by being done. Claim 1
According to the configuration of 2, the light absorbing member locally irradiated with the laser light generates heat, and the heat locally melts the brazing material to fix the lid, and the molten brazing material is Since the same metal as the metal arranged on the upper end of the package is contained, the brazing material and the package can be easily joined. With this, the same effect as that of the ninth aspect is exhibited, and moreover, the joint strength between the package and the lid is enhanced, so that the leakage can be prevented.
【００２５】上述の目的は、請求項１３の発明によれ
ば、圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定して内部に
収容するようにしたパッケージと、このパッケージの上
端にロウ材で固定される透明材料でなる蓋体とを有する
圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記ロ
ウ材は鉛を含有しない材料からなり、前記パッケージと
前記蓋体との間に、レーザ光を照射することにより熱を
吸収して、この熱により前記ロウ材を溶融するための光
吸収部材を備える圧電デバイスにより、制御用のクロッ
ク信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成さ
れる。According to the thirteenth aspect of the present invention, there is provided a package in which a part of the piezoelectric vibrating piece is fixed by a conductive adhesive to be housed inside, and a brazing material is provided on the upper end of the package. A mobile phone device using a piezoelectric device having a lid made of a transparent material to be fixed, wherein the brazing material is made of a material containing no lead, and a laser beam is applied between the package and the lid. This is achieved by a mobile phone device in which heat is absorbed by irradiation and a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device including a light absorbing member for melting the brazing material by the heat.
【００２６】また、上述の目的は、請求項１４の発明に
よれば、圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定して内
部に収容するようにしたパッケージと、このパッケージ
の上端にロウ材で固定される透明材料でなる蓋体とを有
する圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記ロ
ウ材は鉛を含有しない材料からなり、前記パッケージと
前記蓋体との間に、レーザ光を照射することにより発熱
して、この熱により前記ロウ材を溶融するための光吸収
部材を備える圧電デバイスにより、制御用のクロック信
号を得るようにした、電子機器により、達成される。According to the fourteenth aspect of the present invention, there is provided a package in which a part of the piezoelectric vibrating reed is fixed by a conductive adhesive and accommodated inside, and a solder is attached to the upper end of the package. An electronic device using a piezoelectric device having a transparent material fixed lid, wherein the brazing material is made of a lead-free material, and a laser beam is provided between the package and the lid. Is achieved by irradiating with, and a piezoelectric device having a light absorbing member for melting the brazing material by this heat obtains a clock signal for control, which is achieved by an electronic device.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の圧電デバイスの
第１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視
図、図２はその概略平面図、図３は図２のＢ−Ｂ線概略
断面図である。これらの図において、圧電デバイス３０
は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイ
ス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容し
ている。パッケージ３６は、例えば、セラミックグリー
ンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体
等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複
数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、
積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するよう
にされている。1 shows a first embodiment of a piezoelectric device of the present invention. FIG. 1 is a schematic perspective view thereof, FIG. 2 is a schematic plan view thereof, and FIG. 3 is a schematic plan view thereof. It is a BB line schematic sectional drawing. In these figures, the piezoelectric device 30
Shows a configuration example of a piezoelectric vibrator, and the piezoelectric device 30 contains a piezoelectric vibrating piece 32 in a package 36. The package 36 is formed by stacking a plurality of substrates using, for example, an aluminum oxide sintered body obtained by molding and sintering a ceramic green sheet. By forming a predetermined hole inside each of the plurality of substrates,
When they are stacked, a predetermined internal space S is formed inside.
【００２８】パッケージ３６の内部空間Ｓ内の図におい
て左端部付近において、内部空間Ｓに露出して底部を構
成するベースとなる積層基板には、Ａｕ及びＮｉメッキ
が施された電極部３１，３１が図１に示すように所定の
間隔を隔てて形成されている。この電極部３１，３１
は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであ
る。この各電極部３１，３１の上には、導電性接着剤４
３，４３が塗布されており、この導電性接着剤４３，４
３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電
性接着剤４３，４３を押圧・硬化等されることにより接
合されている。In the interior space S of the package 36 in the vicinity of the left end in the figure, the laminated substrate serving as a base which is exposed to the interior space S and constitutes the bottom, has electrode portions 31, 31 plated with Au and Ni. Are formed at predetermined intervals as shown in FIG. This electrode part 31, 31
Is connected to the outside and supplies a drive voltage. A conductive adhesive 4 is formed on each of the electrode portions 31, 31.
3 and 43 are applied, and the conductive adhesives 43 and 4 are applied.
The base portion 51 of the piezoelectric vibrating reed 32 is placed on the surface of the piezoelectric vibrating piece 3, and the conductive adhesives 43, 43 are joined by being pressed and cured.
【００２９】ここで、導電性接着剤４７，４７は、例え
ばエポキシ樹脂系の接着剤やシリコーン樹脂系の接着剤
やポリイミド系の接着剤やウレタン系の接着剤などの中
に、絶縁性皮膜で包まれたＡｇ（銀）などの導電性微粒
子を含有している。そして、この導電性接着剤を押圧す
ることで、絶縁性皮膜が破れて各導電性微粒子が接触
し、導電可能な接着剤となる。Here, the conductive adhesives 47, 47 are, for example, an insulating film in an epoxy resin adhesive, a silicone resin adhesive, a polyimide adhesive, a urethane adhesive, or the like. It contains conductive fine particles such as encapsulated Ag (silver). Then, by pressing the conductive adhesive, the insulating film is broken and the conductive fine particles come into contact with each other, so that the conductive adhesive is formed.
【００３０】そして、このような導電性接着剤を介し
て、圧電振動片３２に電圧をかけることとなる。すなわ
ち、この圧電振動片３２の基端部５１の導電性接着剤４
３，４３と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引
出電極（図示せず）が形成されており、これにより、圧
電振動片３２は、駆動用電極がパッケージ３６側の電極
部３１，３１と導電性接着剤４３，４３を介して、電気
的に接続されている。Then, a voltage is applied to the piezoelectric vibrating piece 32 via such a conductive adhesive. That is, the conductive adhesive 4 on the base end portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 32.
Lead-out electrodes (not shown) for transmitting a driving voltage are formed in the portions that come into contact with the electrodes 3, 43, whereby the driving electrode of the piezoelectric vibrating reed 32 is located on the package 36 side. Are electrically connected to each other via conductive adhesives 43, 43.
【００３１】圧電振動片３２は、例えば水晶で形成され
ており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リ
チウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形
態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な
性能を得るために、基部５１を基端として、図において
右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕
３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とさ
れた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。圧電
振動片３２は、このような音叉型の水晶振動片だけでな
く、例えば、圧電材料としての水晶を薄い矩形状にカッ
トしたＡＴカット振動片を用いてもよい。The piezoelectric vibrating piece 32 is made of, for example, crystal, and a piezoelectric material such as lithium tantalate or lithium niobate can be used in addition to crystal. In the case of the present embodiment, the piezoelectric vibrating reed 32 is formed in a small size, and in order to obtain the required performance, the base 51 is used as a base end, and a pair of bifurcated parts extending in parallel toward the right side in the drawing. A so-called tuning fork type piezoelectric vibrating reed having the vibrating arms 34 and 35 and having a shape like a tuning fork is used. The piezoelectric vibrating piece 32 is not limited to such a tuning-fork type crystal vibrating piece, and may be, for example, an AT-cut vibrating piece obtained by cutting quartz as a piezoelectric material into a thin rectangular shape.
【００３２】パッケージ３６の開放された上端には、ロ
ウ材６０、及び光吸収部材６２を介して、蓋体３９が接
合されることにより、封止されている。蓋体３９は、後
述する周波数調整を行うために、光を透過する材料，例
えば、ガラスで形成されている。この蓋体３９と、パッ
ケージ３６との接合方法は、詳しく後で説明する。The lid 39 is joined to the open upper end of the package 36 via the brazing material 60 and the light absorbing member 62 to seal the package 36. The lid 39 is formed of a material that transmits light, for example, glass, in order to adjust the frequency described later. A method of joining the lid 39 and the package 36 will be described in detail later.
【００３３】すなわち、パッケージ３６内に圧電振動片
３２を固定した後で、パッケージ３６に蓋体３９を固定
し、透明な蓋体３９を介して、外部からレーザ光を圧電
振動片３２の図示しない金属被膜に照射し、その一部を
蒸散させることにより、質量削減方式の周波数調整を行
うことができるようにされている。That is, after fixing the piezoelectric vibrating piece 32 in the package 36, the lid 39 is fixed to the package 36, and laser light is externally applied to the piezoelectric vibrating piece 32 via the transparent lid 39. By irradiating the metal coating and evaporating a part of the metal coating, the frequency can be adjusted by the mass reduction method.
【００３４】さらに、この実施形態では、パッケージ３
６を構成する積層基板の最下層の基板には、図において
右端部付近に孔を形成することにより、この積層基板の
厚みに対応した凹部４２が形成されている。この凹部４
２は、圧電振動片３２の自由端３２ｂの下方に位置して
いる。これにより、本実施形態では、後述するように、
パッケージ３６に外部から衝撃が加わった場合に、圧電
振動片３２の自由端３２ｂが、もし矢印Ｄ方向に振れた
場合においても、パッケージ３６の内側底面と当接され
ることを有効に防止されるようになっている。Further, in this embodiment, the package 3
In the lowermost layer substrate of the laminated substrate constituting No. 6, a recess 42 corresponding to the thickness of this laminated substrate is formed by forming a hole in the vicinity of the right end in the figure. This recess 4
2 is located below the free end 32b of the piezoelectric vibrating piece 32. As a result, in this embodiment, as will be described later,
When an external impact is applied to the package 36, even if the free end 32b of the piezoelectric vibrating piece 32 is swung in the direction of the arrow D, it is effectively prevented from coming into contact with the inner bottom surface of the package 36. It is like this.
【００３５】次に、圧電デバイス３０のパッケージ３６
と蓋体３９との接合方法に関する実施形態を説明する。
図４において、まずパッケージ３６内の電極部３１上に
導電性接着剤４３を塗布し、圧電振動片３２の基部５１
に設けられている引出し電極（図示せず）の箇所を載
せ、軽く荷重をかけて位置決めし、導電性接着剤４３を
硬化させることにより、圧電振動片３２をパッケージ３
６内にマウントする。そして、パッケージ３６の上端面
５６に、ロウ材６０を塗布し、その上に光吸収部材６２
をスパッタリング等により成膜する。ここで、光吸収部
材６２は、ロウ材６０を溶融するためのものであり、そ
のために、図５に示すように、レーザ光Ｌを照射される
ことによって、その光を吸収し、光吸収部材６２の分子
が振動することで発熱するものである。そこで、光吸収
部材６２はレーザ光Ｌの吸収率が高い程よく、金属が使
用される。そして、後述するように、この金属の中で
も、好ましくは例えばＣｒ（クロム）等を使用すること
が適している。Next, the package 36 of the piezoelectric device 30.
An embodiment relating to a method for joining the lid 39 and the lid 39 will be described.
In FIG. 4, first, the conductive adhesive 43 is applied on the electrode portion 31 in the package 36, and the base portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 32 is coated.
The portion of the extraction electrode (not shown) provided on the substrate 3 is placed, a load is lightly applied for positioning, and the conductive adhesive 43 is cured, so that the piezoelectric vibrating piece 32 is packaged.
Mount in 6. Then, the brazing material 60 is applied to the upper end surface 56 of the package 36, and the light absorbing member 62 is applied thereon.
Is formed by sputtering or the like. Here, the light absorbing member 62 is for melting the brazing material 60, and therefore, as shown in FIG. 5, by being irradiated with the laser light L, the light is absorbed and the light absorbing member 62 is absorbed. The molecule of 62 vibrates to generate heat. Therefore, the higher the absorption rate of the laser light L is, the better the light absorbing member 62 is, and metal is used. And, as will be described later, of these metals, it is preferable to use, for example, Cr (chrome).
【００３６】次に、図５に示すように、真空雰囲気を形
成するチャンバー７０内にあるトレー７２の上に、上述
のロウ材６０及び光吸収部材６２を配置したパッケージ
３６を載置し、この光吸収部材６２の上に例えばガラス
等の蓋体３９を載置する。そして、レーザ光Ｌを、ガラ
ス等の蓋体３９を透過させて、光吸収部材６２に局部的
に照射する。このようにすることで、光吸収部材６２
は、レーザ光Ｌを受けて、熱を発生することとなる。Next, as shown in FIG. 5, the package 36 having the brazing material 60 and the light absorbing member 62 is placed on a tray 72 in a chamber 70 for forming a vacuum atmosphere. A lid 39 such as glass is placed on the light absorbing member 62. Then, the laser beam L is transmitted through the lid body 39 such as glass, and the light absorbing member 62 is locally irradiated with the laser beam L. By doing so, the light absorbing member 62
Receives the laser light L and generates heat.
【００３７】ここで、レーザ光Ｌは、光吸収部材６２を
発熱させるために使用される。そのため、金属である光
吸収部材６２に対して、その光が吸収され易いレーザ光
を使用する必要がある。この点、図７は、各種金属の反
射率におよぼすレーザ波長の影響を示す図であるが、金
属の場合は、透過する光がないため、「吸収率（％）＝
１００％−反射率（％）」となる。そして、図７に示す
ように、レーザ光の波長が長い程、各種金属に対する反
射率が高く、例えば、発振波長が１０μｍである場合に
は、ほとんどの金属の光反射率が９０％以上、すなわち
光吸収率は１０％以下となる。したがって、例えば１
０．６μｍであるＣＯ2レーザを使用することは本実施
形態には好ましくない。そこで、本実施形態において
は、例えば、波長が１．０４７μｍ〜１．０６４μｍで
あるＹＡＧ（ｙｔｔｒｉｕｍ ａｌｕｎｉｎｕｍ ｇａ
ｒｎｅｔ）レーザ等を使用する。そして、この波長は図
７のλ１のラインで示す波長と略一致し、波長が１．０
４７μｍ〜１．０６４μｍであるＹＡＧレーザを使用す
る場合の金属の光吸収率は、一部の金属を除いて約３０
％〜約４０％となる。Here, the laser light L is used to heat the light absorbing member 62. Therefore, it is necessary to use laser light that is easily absorbed by the light absorbing member 62 made of metal. In this respect, FIG. 7 is a diagram showing the influence of the laser wavelength on the reflectance of various metals. In the case of metal, since there is no light to be transmitted, “absorptivity (%) =
100% -reflectance (%) ". Then, as shown in FIG. 7, the longer the wavelength of the laser light, the higher the reflectance with respect to various metals. For example, when the oscillation wavelength is 10 μm, the light reflectance of most metals is 90% or more, that is, The light absorption rate is 10% or less. So, for example, 1
The use of a 0.6 μm CO 2 laser is not preferred for this embodiment. Therefore, in the present embodiment, for example, a YAG (yttrium aluminum ga) having a wavelength of 1.047 μm to 1.064 μm is used.
rnet) Laser or the like is used. This wavelength substantially matches the wavelength indicated by the line λ1 in FIG. 7, and the wavelength is 1.0
The light absorptivity of metals when using a YAG laser of 47 μm to 1.064 μm is about 30 except for some metals.
% To about 40%.
【００３８】ここで、本実施形態に使用する光吸収部材
６２を選択する場合、例えば発振波長が図７に示すλ１
の位置にある波長を有するＹＡＧレーザを用いた際に
は、図７に示す金属のうち、光吸収率が高い金属は、Ｍ
ｏ（モリブデン）、Ｃｒ（クロム）の順になることか
ら、光吸収部材６２としてＭｏ（モリブデン）やＣｒ
（クロム）等を使用することが適している。一方、レー
ザ光Ｌの波長が、例えば０．５２３μｍ〜０．５３２μ
ｍであるＹＡＧレーザの高調波を使用した場合には、こ
の波長は図７のλ２のラインと略一致するため、上述の
ように、接合強度や融点の関係をも考慮すると、例えば
光吸収率が４２％であるＡｕ（金）等を光吸収部材６２
に使用することが適している。このように、光吸収部材
６２に使用する金属を選択するにあたっては、使用する
レーザ光Ｌの発振波長の長短に応じて、いかなる金属を
選択すべきかが異なってくる。Here, when the light absorbing member 62 used in this embodiment is selected, for example, the oscillation wavelength is λ1 shown in FIG.
When a YAG laser having a wavelength in the position of is used, among the metals shown in FIG.
Since the order is o (molybdenum) and Cr (chrome), Mo (molybdenum) and Cr are used as the light absorbing member 62.
It is suitable to use (chrome) or the like. On the other hand, the wavelength of the laser light L is, for example, 0.523 μm to 0.532 μm.
When a harmonic of a YAG laser of m is used, this wavelength substantially coincides with the line of λ2 in FIG. 7. Therefore, considering the relationship between the bonding strength and the melting point as described above, for example, the light absorption rate is Of 42% is Au (gold) or the like as the light absorbing member 62.
Suitable to be used for. As described above, when selecting the metal used for the light absorbing member 62, what kind of metal should be selected depends on the length of the oscillation wavelength of the laser light L used.
【００３９】そして、例えば発振波長が１．０４７μｍ
〜１．０６４μｍであるＹＡＧレーザ光Ｌを、例えばＣ
ｒ（クロム）を用いた光吸収部材６２に照射すると、Ｃ
ｒ（クロム）内に侵入したレーザ光は熱エネルギーに変
わり、この熱がロウ材６０を溶融することとなる。ここ
で、Ｐｂ（鉛）を含有しないロウ材６０には、この光吸
収部材６２の融点と同一又はこれより低い融点であるロ
ウ材を使用する必要があるが、好ましくは、その種類と
しては低融点ガラス等を使用する。低融点ガラスとは摂
氏３００℃〜摂氏７００℃で溶融するガラスをいうが、
本実施形態の場合には、ロウ材６０にはＰｂ（鉛）を含
有させず、かつ、ロウ材６０の融点が低ければ低い程、
導電性接着剤４３に与える影響が少なくなるため、好ま
しくはＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5等を使用する。この場合、融点は
およそ摂氏４３０℃〜摂氏４８０℃の間となる。The oscillation wavelength is 1.047 μm, for example.
The YAG laser light L having a wavelength of 1.064 .mu.m
When the light absorbing member 62 using r (chrome) is irradiated, C
The laser light penetrating into the r (chrome) is converted into thermal energy, and this heat melts the brazing material 60. Here, for the brazing material 60 not containing Pb (lead), it is necessary to use a brazing material having a melting point equal to or lower than the melting point of the light absorbing member 62, but it is preferable that the type is low. Use melting point glass. Low melting point glass refers to glass that melts at 300 ° C to 700 ° C.
In the case of the present embodiment, the brazing material 60 does not contain Pb (lead) and the melting point of the brazing material 60 is lower,
SnO—P 2 O 5 or the like is preferably used because it has less effect on the conductive adhesive 43. In this case, the melting point is approximately between 430 ° C and 480 ° C.
【００４０】また、図５に示される光吸収部材６２は、
ガラス製の蓋体３９とロウ材６０との間に配置されてい
る。そのため、レーザ光を照射されることで発熱した光
吸収部材６２の熱は、直ちにロウ材６０に伝わること
で、セラミック製のパッケージ３６に直接作用して悪影
響を及ぼすことを防止することができる。Further, the light absorbing member 62 shown in FIG.
It is arranged between the glass lid 39 and the brazing material 60. Therefore, the heat of the light absorbing member 62, which is generated by being irradiated with the laser light, is immediately transmitted to the brazing material 60, so that it is possible to prevent the ceramic package 36 from directly acting and adversely affecting.
【００４１】このように、本実施形態の方法では、例え
ばセラミック製のパッケージ３６と例えばガラス製の蓋
体３９の間に、Ｃｒ（クロム）等の光吸収部材６２を配
置し、レーザ光Ｌをガラス製等の透明材料でなる蓋体３
９を透過させて光吸収部材６２に照射することで、光吸
収部材６２が発熱する。そして、この熱が、局所的にＰ
ｂ（鉛）を含有しないＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5等のロウ材６０を
溶融して、パッケージ３６と蓋体３９を接合することと
なる。これにより、パッケージ３６と蓋体３９を接合す
る際に、導電性接着剤４３を加熱してガスが発生するこ
とを防止することができ、パッケージ３６と蓋体３９で
囲まれた内部空間Ｓの真空雰囲気に悪影響を及ぼすこと
を防止することができる。As described above, in the method of the present embodiment, the light absorbing member 62 such as Cr (chrome) is arranged between the package 36 made of, for example, ceramic and the lid 39 made of, for example, glass, and the laser light L is applied. Lid 3 made of transparent material such as glass
The light absorbing member 62 generates heat by irradiating the light absorbing member 62 through 9. And this heat is locally P
The brazing material 60 such as SnO—P 2 O 5 containing no b (lead) is melted to join the package 36 and the lid 39. Accordingly, when the package 36 and the lid 39 are joined, it is possible to prevent the conductive adhesive 43 from being heated and gas from being generated, and the internal space S surrounded by the package 36 and the lid 39 can be prevented. It is possible to prevent the vacuum atmosphere from being adversely affected.
【００４２】ここで、レーザ光Ｌを光吸収部材６２に照
射する方法としては、例えば図５に示されるように、そ
の照射位置が蓋体３９の周縁に沿って、レーザ光Ｌを走
査して、パッケージ３６の上端面に載置されている光吸
収部材６２に局部的に照射する。この場合、例えばレー
ザ光Ｌに発振波長が１．０４７μｍ〜１．０６４μｍで
あるＹＡＧレーザを用いた場合には、例えば、レーザ出
力を２０Ｗとし、ビーム径を１００μｍとし、走査速度
を１０ｍｍ／秒として照射する。そうすると、例えば、
蓋体３９の周縁に沿った長さが１０ｍｍである場合のレ
ーザ照射時間は１秒となり、極めて短時間にパッケージ
３６と蓋体３９を接合することができる。また、レーザ
光Ｌの照射方法としては、図６に示すような回折格子を
用いる照射方法を採用してもよい。すなわち、光集束手
段７４の前段に配置された光分割手段７６にレーザ光Ｌ
２が入射される。光分割手段７６は、例えば位相格子
（回折格子−グレーティング）であり、上記レーザ光Ｌ
２を０次光Ｌ３と回折光Ｌ４とに分割し、光集束手段７
４により集束される光ビームが蓋体９の周縁に沿った位
置に一度に複数本照射する。なお、光分割手段７６とし
ては、回折格子だけでなく、所定の回折作用により光ビ
ームを分割できる例えばホログラム素子等を利用するよ
うにしてもよい。このように、回折格子を用いる照射方
法を採用すると、レーザ光を一度照射するだけで極めて
短時間にパッケージ３６と蓋体３９を接合することがで
きる。Here, as a method of irradiating the light absorbing member 62 with the laser light L, as shown in FIG. 5, for example, the irradiation position is scanned with the laser light L along the periphery of the lid 39. The light absorbing member 62 mounted on the upper end surface of the package 36 is locally irradiated. In this case, for example, when a YAG laser having an oscillation wavelength of 1.047 μm to 1.064 μm is used for the laser light L, for example, the laser output is 20 W, the beam diameter is 100 μm, and the scanning speed is 10 mm / sec. Irradiate. Then, for example,
When the length along the peripheral edge of the lid 39 is 10 mm, the laser irradiation time is 1 second, and the package 36 and the lid 39 can be joined in an extremely short time. Further, as the irradiation method of the laser light L, an irradiation method using a diffraction grating as shown in FIG. 6 may be adopted. That is, the laser light L is transmitted to the light splitting means 76 arranged in the preceding stage of the light focusing means 74.
2 is incident. The light splitting means 76 is, for example, a phase grating (diffraction grating-grating), and the laser light L
2 is divided into a 0th order light L3 and a diffracted light L4, and the light converging means 7
A plurality of light beams focused by 4 irradiate a position along the peripheral edge of the lid 9 at a time. As the light splitting means 76, not only a diffraction grating but also a hologram element or the like capable of splitting a light beam by a predetermined diffraction action may be used. As described above, when the irradiation method using the diffraction grating is adopted, the package 36 and the lid 39 can be joined in an extremely short time by only irradiating the laser light once.
【００４３】図８ないし図１０は、第一の実施形態の各
変形例を示している。これらの図において、第１の実施
形態を説明する上で使用した符号と同一の符号を付した
箇所は、共通する構成であるから、重複する説明は省略
し、相違点を中心に説明する。図８は第１変形例を示し
ている。この第１変形例は、図５の構成と比べると、光
吸収部材６２とロウ材６０の間に接合用材料６３を配し
ている点だけが異なっている。すなわち、第一の実施形
態に示すように、光吸収部材６２が例えばＣｒ（クロ
ム）からなり、ロウ材６０が例えばＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5から
なる場合には、このＣｒ（クロム）とＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5と
の接合強度は強くはないため、ここからリークする可能
性もある。そこで、接合用材料６３は、光吸収部材６２
とロウ材６０との間に、光吸収部材６２とロウ材６０と
のそれぞれに対して接合強度が高い材料を配して、リー
クを防止するものである。8 to 10 show each modification of the first embodiment. In these figures, the portions denoted by the same reference numerals as those used in describing the first embodiment have the same configuration, and therefore, duplicated description will be omitted and different points will be mainly described. FIG. 8 shows a first modification. The first modification is different from the configuration of FIG. 5 only in that a bonding material 63 is arranged between the light absorbing member 62 and the brazing material 60. That is, as shown in the first embodiment, when the light absorbing member 62 is made of, for example, Cr (chrome) and the brazing material 60 is made of, for example, SnO—P 2 O 5 , the Cr (chrome) and SnO— Since the bonding strength with P 2 O 5 is not strong, there is a possibility of leakage from here. Therefore, the bonding material 63 is used as the light absorbing member 62.
A material having high bonding strength is arranged between the light absorbing member 62 and the brazing material 60 between the brazing material 60 and the brazing material 60 to prevent leakage.
【００４４】但し、光吸収部材６２が有する熱がロウ材
６０に伝わらなければ、ロウ材６０を溶融して蓋体３９
とパッケージ３６を接合することができない。そのた
め、接合用材料６３は、光吸収部材６２が有する熱を効
率よくロウ材６０に伝える必要がある。そのため、接合
用金属６３は、光吸収部材６２とロウ材６０とのそれぞ
れに対して接合強度が高い材料であると共に、熱伝導率
がよい材料を使用する。例えば、光吸収部材６２がＣｒ
（クロム）からなり、ロウ材６０がＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5から
なる場合には、スパッタリング等でロウ材６０の上端面
にＡｕ（金）等の接合用金属６３を成膜する。However, if the heat of the light absorbing member 62 is not transferred to the brazing material 60, the brazing material 60 is melted to cover the lid 39.
And the package 36 cannot be joined. Therefore, the bonding material 63 needs to efficiently transfer the heat of the light absorbing member 62 to the brazing material 60. Therefore, the bonding metal 63 is a material having a high bonding strength with respect to each of the light absorbing member 62 and the brazing material 60, and a material having a good thermal conductivity is used. For example, the light absorbing member 62 is made of Cr
When the brazing material 60 is made of (chrome) and SnO—P 2 O 5 , the bonding metal 63 such as Au (gold) is deposited on the upper end surface of the brazing material 60 by sputtering or the like.
【００４５】そして、レーザ光Ｌを透明でなる蓋体３９
を透過させてＣｒ（クロム）等の光吸収部材６２ａに局
部的に照射することで、この光吸収部材６２ａが発熱
し、この熱が、熱伝導率の高いＡｕ（金）等の接合用材
料６３に伝わり、この伝わった熱をもってＳｎＯ−Ｐ2
Ｏ5等のロウ材６０が溶融される。これにより、第１の
変形例では、第１の実施形態で説明した作用効果に加え
て、さらに、第１の光吸収部材６２ａとロウ材６０の接
合強度を高めることができる。Then, the lid 39 which is transparent to the laser light L
By locally irradiating the light absorbing member 62a such as Cr (chrome) with heat, the light absorbing member 62a generates heat, and this heat has a high thermal conductivity such as Au (gold) for bonding. 63 is transmitted to the SnO-P 2
The brazing material 60 such as O 5 is melted. As a result, in the first modified example, in addition to the function and effect described in the first embodiment, the bonding strength between the first light absorbing member 62a and the brazing material 60 can be further increased.
【００４６】図９は、第２変形例を示している。この第
２変形例は、図５の構成と比べると、光吸収部材６２が
ロウ材６０とパッケージ３６との間に配置している点、
及び光吸収部材６２とパッケージ３６との間に断熱層６
９を配置している点が異なる。FIG. 9 shows a second modification. Compared with the configuration of FIG. 5, the second modification has a point that the light absorbing member 62 is arranged between the brazing material 60 and the package 36.
And the heat insulating layer 6 between the light absorbing member 62 and the package 36.
The difference is that 9 is arranged.
【００４７】具体的な製造方法としては、蓋体３９の周
縁に沿って予めロウ材６０を塗布する。これにより、パ
ッケージ３６の上端面の極めて限られたスペースに配置
してあるロウ材６２の上端面に、光吸収部材６２を配置
することの困難性を回避することができる。As a concrete manufacturing method, the brazing material 60 is applied in advance along the peripheral edge of the lid 39. As a result, it is possible to avoid the difficulty of disposing the light absorbing member 62 on the upper end surface of the brazing material 62 which is arranged in the extremely limited space of the upper end surface of the package 36.
【００４８】一方、パッケージ３６の上端面には、スパ
ッタリング等で断熱層６９を成膜し、この断熱層６９の
上に光吸収部材６２をスパッタリング等で成膜する。こ
こで、断熱層６９とは、発熱した光吸収部材６２の熱
を、直接パッケージ３６に伝えることを防止し、かつ、
光吸収部材６２とパッケージ３６とのそれぞれに対して
接合強度がある程度高い金属層である。すなわち、本実
施形態では、レーザ光Ｌを照射されて発熱する光吸収部
材６２は、ロウ材６０とパッケージ３６との間に配置し
て使用されるため、この断熱層６９を配しないと、発熱
した光吸収部材６２の熱が、直接パッケージ３６に伝え
られてしまい、導電性接着剤４３に悪影響を及ぼしてガ
スが発生するおそれがあるため、これを防止するもので
ある。また、この断熱層６９は、光吸収部材６２とパッ
ケージ３６との接合強度が悪い場合に、この間からリー
クを引き起こしてしまうため、接合強度が光吸収部材６
２とパッケージ３６とのそれぞれに対してある程度高い
ものである。具体的には、断熱層６９は、後述するよう
に光吸収部材６２にＡｕ（金）を使用し、パッケージ３
６にセラミックを使用した場合には、例えば、Ｗ（タン
グステン）等を使用する。On the other hand, the heat insulating layer 69 is formed on the upper end surface of the package 36 by sputtering or the like, and the light absorbing member 62 is formed on the heat insulating layer 69 by sputtering or the like. Here, the heat insulating layer 69 prevents the heat of the light absorbing member 62 that has generated heat from being directly transmitted to the package 36, and
It is a metal layer having a relatively high bonding strength with respect to each of the light absorbing member 62 and the package 36. That is, in the present embodiment, since the light absorbing member 62 which is irradiated with the laser light L and generates heat is used while being arranged between the brazing material 60 and the package 36, heat is generated unless the heat insulating layer 69 is arranged. The heat of the light absorbing member 62 is directly transferred to the package 36, which may adversely affect the conductive adhesive 43 and generate gas, which is prevented. Further, the heat insulating layer 69 causes a leak from between the light absorbing member 62 and the package 36 when the bonding strength between the light absorbing member 62 and the package 36 is poor.
2 and the package 36 are relatively high. Specifically, the heat insulating layer 69 uses Au (gold) for the light absorbing member 62 as described later, and
When ceramic is used for 6, for example, W (tungsten) or the like is used.
【００４９】そして、この断熱層６９及び光吸収部材６
２を配置したパッケージ３６の上に、上述のロウ材６０
を塗布した蓋体３９を載置する。次に、レーザ光Ｌを光
吸収部材６２に照射すると、光吸収部材６２が発熱し、
この熱によってＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5等のロウ材６０が溶融さ
れ、このロウ材６０を介して蓋体３９とパッケージ３６
とが接合される。ここで、光吸収部材６２については、
上述したように、レーザ光の発振波長の長短との関係に
おいて、どのような金属を選択するか異なってくる。例
えば、ＹＡＧレーザの発振波長を、図７にいうλ２の位
置に示す波長（０．５２３μｍ〜０．５３２μｍ）で使
用する場合、光吸収部材６２には、光吸収率が「１００
％−５８％＝４２％」と高い吸収率を有するＡｕ（金）
等を使用する。Then, the heat insulating layer 69 and the light absorbing member 6
The brazing material 60 described above is placed on the package 36 in which the two are arranged.
The lid 39 coated with is placed. Next, when the light absorbing member 62 is irradiated with the laser light L, the light absorbing member 62 generates heat,
This heat melts the brazing material 60 such as SnO-P 2 O 5 and the lid 39 and the package 36 are inserted through the brazing material 60.
And are joined. Here, regarding the light absorbing member 62,
As described above, what kind of metal is selected depends on the relationship with the length of the oscillation wavelength of the laser light. For example, when the oscillation wavelength of the YAG laser is used at the wavelength (0.523 μm to 0.532 μm) shown at the position of λ2 in FIG. 7, the light absorption member 62 has a light absorption rate of “100”.
% -58% = 42% "with high absorption rate Au (gold)
And so on.
【００５０】これにより、第２の変形例では、第１の実
施形態で説明した作用効果に加えて、さらに、パッケー
ジ３６の小型化薄型に伴う、ロウ材６０の上に光吸収部
材６２を配置することの困難性を回避することができ
る。なお、光吸収部材６２がＡｕ（金）からなり、断熱
層６９がＷ（タングステン）からなる場合には、この両
者の間にＮｉ（ニッケル）などを配置してもよい。この
ようにすることで、光吸収部材６２と断熱層６９の接合
強度をさらに高めることができる。また、ロウ材６０が
溶融する際に導電性接着剤４３に悪影響を及ぼすおそれ
がない場合には、勿論この断熱層６９を配置しなくても
よい。As a result, in the second modification, in addition to the function and effect described in the first embodiment, the light absorbing member 62 is arranged on the brazing material 60 due to the miniaturization and thinning of the package 36. The difficulty of doing can be avoided. When the light absorbing member 62 is made of Au (gold) and the heat insulating layer 69 is made of W (tungsten), Ni (nickel) or the like may be arranged between them. By doing so, the bonding strength between the light absorbing member 62 and the heat insulating layer 69 can be further increased. If the brazing material 60 is not melted and the conductive adhesive 43 is not adversely affected, the heat insulating layer 69 may be omitted.
【００５１】図１０は、第３変形例を示している。この
第３変形例は、図５の構成と比べると、光吸収部材６２
がロウ材６０に含有されている点だけが異なっている。
すなわち、第１の実施形態で示すＣｒ（クロム）等の光
吸収部材６２をロウ材６０内に含有させている。そし
て、レーザ光Ｌを透明でなる蓋体３９を透過させて、Ｓ
ｎＯ−Ｐ2Ｏ5等のロウ材６０に含有されたＣｒ（クロ
ム）等の光吸収部材６２に照射することにより、含有さ
れたＣｒ（クロム）等の光吸収部材６２が発熱し、ロウ
材６０を内部から効率よく溶融することができる。これ
により、第２の変形例では、第１の実施形態で説明した
作用効果に加えて、さらに、ロウ材６０を内部から効率
よく溶融することができる。FIG. 10 shows a third modification. The third modification is different from the structure of FIG.
Is contained in the brazing material 60.
That is, the light absorbing member 62 such as Cr (chrome) shown in the first embodiment is contained in the brazing material 60. Then, the laser light L is transmitted through the transparent lid 39, and S
When the light absorbing member 62 such as Cr (chrome) contained in the brazing material 60 such as nO-P 2 O 5 is irradiated, the light absorbing member 62 such as contained Cr (chrome) generates heat and the brazing material 60 can be efficiently melted from the inside. As a result, in the second modification, in addition to the function and effect described in the first embodiment, the brazing material 60 can be efficiently melted from the inside.
【００５２】図１１は、本発明の圧電デバイスの第２の
実施の形態を示している。この図において、第１の実施
形態を説明する上で使用した符号と同一の符号を付した
箇所は、共通する構成であるから、重複する説明は省略
し、相違点を中心に説明する。この第２の実施の形態
は、図５の構成と比べると、パッケージ３６とロウ材６
６の間に所定の金属６４を配置している点、及びこの所
定の金属６４が、第１の金属層６４ａと第２の金属層６
４ｂとの多層に配置されている点、並びにロウ材６６が
第１の金属層６４ａの金属を含有する金属材料でなる点
が異なっている。FIG. 11 shows a second embodiment of the piezoelectric device of the present invention. In this figure, the parts denoted by the same reference numerals as those used in describing the first embodiment have the same configuration, and therefore duplicated description will be omitted and differences will be mainly described. The second embodiment is different from the configuration of FIG. 5 in that the package 36 and the brazing material 6 are
6 is disposed between the first metal layer 64 a and the second metal layer 6 and the predetermined metal 64 is disposed between the first metal layer 64 a and the second metal layer 6.
4b and the brazing material 66 is made of a metal material containing the metal of the first metal layer 64a.
【００５３】すなわち、第２の金属層６４ｂは、セラミ
ック製のパッケージ３６と接合強度が高い金属材料とし
て、例えばＷ（タングステン）等により形成されてい
る。具体的には、セラミック製のパッケージ３６の焼成
前に、その上端面に予めスクリーン印刷の手法により印
刷等し、その後、セラミック材料を焼成して、パッケー
ジ３６を作ることにより、第２の金属層６４ｂが形成さ
れる。次に、第１の金属層６４ａは、第２の金属層６４
ｂとロウ材６６とのそれぞれに対して接合強度の高い金
属である。具体的には、第２の金属層６４ｂの上端面
に、Ａｕ（金）或いはＡｇ（銀）等をスパッタリングで
成膜する。次に、ロウ材６６は、第１の金属層６４ａと
光吸収部材６２とのそれぞれに対して接合強度の高い金
属材料である。具体的には、第１の金属層６４ａで使用
するＡｕ（金）或いはＡｇ（銀）等をロウ材に含有させ
た金属材料、例えばＡｕ−ＳｎまたはＡｕ−Ｇｅ或いは
Ａｇロウ等を第１の金属層６４ａの上端面に載置し、加
熱溶融させて形成する。That is, the second metal layer 64b is formed of, for example, W (tungsten) as a metal material having a high bonding strength with the ceramic package 36. Specifically, before the ceramic package 36 is fired, the upper end surface of the package 36 is printed by a screen printing method in advance, and then the ceramic material is fired to form the package 36. 64b is formed. Then, the first metal layer 64a is replaced with the second metal layer 64a.
It is a metal having a high bonding strength with respect to each of b and the brazing material 66. Specifically, Au (gold), Ag (silver), or the like is deposited on the upper end surface of the second metal layer 64b by sputtering. Next, the brazing material 66 is a metal material having a high bonding strength with respect to each of the first metal layer 64a and the light absorbing member 62. Specifically, a metal material containing Au (gold) or Ag (silver) or the like used in the first metal layer 64a in a brazing material, such as Au-Sn or Au-Ge or Ag brazing, is used as the first material. It is placed on the upper end surface of the metal layer 64a and is formed by heating and melting.
【００５４】そして、例えば発振波長が１．０６４μｍ
であるＹＡＧレーザのレーザ光ＬをＣｒ（クロム）等の
光吸収部材６２に照射すると、光吸収部材６２は発熱し
てロウ材６６を溶融する。そうすると、溶融されたロウ
材６６は、第１の金属層６４ａを形成するＡｕ（金）或
いはＡｇ（銀）等を含有する金属材料からなるため、ロ
ウ材６６と第１の金属層６４ａとの接合強度が高くな
る。また、第１の金属層６４ａとして用いられるＡｕ
（金）或いはＡｇ（銀）等と第２の金属層６４ｂとして
用いられるＷ（タングステン）等の接合強度は高いた
め、第１の金属層６４ａと第２の金属層６４ｂの接合強
度も高くなる。また、第２の金属層６４ｂとして用いら
れるＷ（タングステン）等とパッケージ３６として用い
られるセラミックは接合強度が高いため、第２の金属層
６４ｂとパッケージ３６の接合強度も高くなる。Then, for example, the oscillation wavelength is 1.064 μm
When the laser light L of the YAG laser is applied to the light absorbing member 62 such as Cr (chrome), the light absorbing member 62 generates heat and melts the brazing material 66. Then, the melted brazing material 66 is made of a metal material containing Au (gold), Ag (silver) or the like forming the first metal layer 64a, so that the brazing material 66 and the first metal layer 64a are separated from each other. Bonding strength is increased. In addition, Au used as the first metal layer 64a
Since the bonding strength between (gold) or Ag (silver) or the like and W (tungsten) or the like used as the second metal layer 64b is high, the bonding strength between the first metal layer 64a and the second metal layer 64b is also high. . Further, since W (tungsten) or the like used as the second metal layer 64b and the ceramic used as the package 36 have high bonding strength, the bonding strength between the second metal layer 64b and the package 36 also becomes high.
【００５５】これにより、第２の実施形態では、第１の
実施形態で説明した作用効果に加え、さらに、蓋体３９
とパッケージ３６の接合強度を高めて、リークすること
を防止できる。なお、第１の金属層６４ａとして用いら
れるＡｕ（金）或いはＡｇ（銀）等と第２の金属層６４
ｂとして用いられるＷ（タングステン）との間に、Ｎｉ
（ニッケル）等の金属層を設けて、蓋体３９とパッケー
ジ３６の接合強度をさらに高めてもよい。Thus, in the second embodiment, in addition to the function and effect described in the first embodiment, the lid 39 is further added.
It is possible to increase the bonding strength of the package 36 and prevent leakage. Note that Au (gold) or Ag (silver) used as the first metal layer 64a and the second metal layer 64 are used.
Between W (tungsten) used as b, Ni
A metal layer such as (nickel) may be provided to further increase the bonding strength between the lid 39 and the package 36.
【００５６】図１２は、本発明の圧電デバイスの第４の
実施の形態の構成を示す概略断面図である。図におい
て、圧電デバイス１００は、圧電振動片３２を用いて、
圧電発振器を形成した例を示しており、第１の実施の形
態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるか
ら、重複した説明は省略し、相違点を中心に説明する。FIG. 12 is a schematic sectional view showing the structure of the piezoelectric device according to the fourth embodiment of the present invention. In the figure, the piezoelectric device 100 uses a piezoelectric vibrating piece 32,
An example in which a piezoelectric oscillator is formed is shown, and the portions denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment have the same configuration. Therefore, duplicate description will be omitted, and different points will be mainly described.
【００５７】圧電デバイス１００のパッケージ１０１に
は、中央付近に凹部１０２が形成されており、その内側
底部には、図示しない電極が設けられている。この電極
上には、集積回路１０３が実装されており、集積回路１
０３は、所定の分周回路等を構成していて、圧電振動片
３２の駆動電極と電気的に接続され、集積回路１０３か
ら出力された駆動電圧が圧電振動片３２に与えられるよ
うになっている。ここで、圧電デバイス１００の蓋体３
９とパッケージ１０１を接合するための接合部には、第
１の実施形態ないし第４の実施形態、もしくはその各変
形例で説明した構成が選択されて適用されている。The package 101 of the piezoelectric device 100 has a recess 102 formed near the center thereof, and an electrode (not shown) is provided on the inner bottom of the recess 102. The integrated circuit 103 is mounted on this electrode, and the integrated circuit 1
Reference numeral 03 denotes a predetermined frequency dividing circuit and the like, which is electrically connected to the drive electrode of the piezoelectric vibrating piece 32, and the drive voltage output from the integrated circuit 103 is applied to the piezoelectric vibrating piece 32. There is. Here, the lid 3 of the piezoelectric device 100
The structure described in the first embodiment to the fourth embodiment or each modification thereof is selected and applied to the joint portion for joining the package 9 and the package 101.
【００５８】本実施形態は以上のように構成されてお
り、圧電発振器である圧電デバイス１００においても、
第１の実施形態と同様に、ロウ材を局所的に加熱するこ
とで、パッケージ３６と蓋体３９で囲まれた内部空間Ｓ
の真空雰囲気に悪影響を及ぼすことを防止することがで
き、しかも、Ｐｂ（鉛）を原因とする環境汚染を回避す
ることができる。The present embodiment is configured as described above, and also in the piezoelectric device 100 which is a piezoelectric oscillator,
Similar to the first embodiment, by locally heating the brazing material, the internal space S surrounded by the package 36 and the lid 39 is formed.
It is possible to prevent adverse effects on the vacuum atmosphere, and to avoid environmental pollution due to Pb (lead).
【００５９】図１３は、本発明の上述した実施形態に係
る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジ
タル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。図にお
いて、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及
び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備
えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続
された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３
０１を備えている。コントローラ３０１は、送受信信号
の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報
入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２
や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御
を行うようになっている。このため、コントローラ３０
１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力
周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回
路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック
信号として利用するようにされている。このコントロー
ラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバ
イス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の
分周回路等とを組み合わせた発振器である図１２のよう
な圧電デバイス１００であってもよい。FIG. 13 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to the above-described embodiment of the present invention. In the figure, a microphone 308 for receiving the voice of the sender and a speaker 309 for outputting the received content as a voice are provided, and further, an integrated circuit or the like as a control unit connected to a modulation and demodulation unit of a transmission / reception signal. Controller 3
It is equipped with 01. The controller 301 includes an information input / output unit 302 including an LCD as an image display unit and operation keys for inputting information, in addition to modulation and demodulation of transmission / reception signals.
Alternatively, it controls the information storage means 303 including a RAM and a ROM. Therefore, the controller 30
1, a piezoelectric device 30 is attached, and its output frequency is used as a clock signal suitable for the control content by a predetermined frequency dividing circuit (not shown) built in the controller 301. . The piezoelectric device 30 attached to the controller 301 is not limited to the piezoelectric device 30 alone, but may be the piezoelectric device 100 as shown in FIG. 12, which is an oscillator in which the piezoelectric device 30 and a predetermined frequency dividing circuit are combined. Good.
【００６０】コントローラ３０１は、さらに、温度補償
水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水
晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続
されている。これにより、コントローラ３０１からの基
本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、
温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３
０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。The controller 301 is further connected to a temperature-compensated crystal oscillator (TCXO) 305, and the temperature-compensated crystal oscillator 305 is connected to a transmitter 307 and a receiver 306. As a result, even if the basic clock from the controller 301 changes when the environmental temperature changes,
The transmitter 3 is modified by the temperature-compensated crystal oscillator 305.
07 and the receiving unit 306.
【００６１】このように、制御部を備えた携帯電話装置
３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧
電デバイスを利用することにより、装置全体としても優
れた安定性能を備えることができる。As described above, by using the piezoelectric device according to the above-described embodiment in the electronic device such as the portable telephone device 300 having the control unit, excellent stability performance can be provided as the entire device. .
【００６２】本発明は上述の実施形態に限定されない。
実施形態の各変形例の構成はこれらを適宜組み合わせた
り、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることが
できる。本発明の圧電デバイスは、圧電振動子、圧電発
振器に限らず、パッケージ内に圧電振動片を収容したあ
らゆる圧電デバイスに適用することができる。The present invention is not limited to the above embodiments.
The configurations of the modified examples of the embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown. The piezoelectric device of the present invention can be applied not only to the piezoelectric vibrator and the piezoelectric oscillator but also to any piezoelectric device in which the piezoelectric vibrating piece is housed in the package.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、環
境問題の観点から、Ｐｂ（鉛）を含有しないロウ材を介
して蓋体でパッケージを封止できるようにし、かつ、ロ
ウ材を溶融する際にパッケージと蓋体で囲まれた内部空
間の真空雰囲気を害することがないようにした圧電デバ
イスを提供することができる。As described above, according to the present invention, from the viewpoint of environmental problems, the package can be sealed with the lid through the brazing material containing no Pb (lead), and the brazing material can be used. It is possible to provide a piezoelectric device in which the vacuum atmosphere in the internal space surrounded by the package and the lid is not impaired when melted.
【図１】 本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示
す概略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a first embodiment of a piezoelectric device of the present invention.
【図２】 本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示
す概略平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing the first embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
【図３】 図２のＢ−Ｂ線概略断面図。3 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
【図４】 図１の圧電デバイスのパッケージの上端にロ
ウ材と光吸収部材を配置した状態の概略断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a brazing material and a light absorbing member are arranged on the upper end of the package of the piezoelectric device shown in FIG.
【図５】 図１の圧電デバイスのパッケージと蓋体をレ
ーザ光で接合する際の概略断面図。5 is a schematic cross-sectional view of joining the package and the lid of the piezoelectric device of FIG. 1 with laser light.
【図６】 図１の圧電デバイスのパッケージと蓋体とを
回折格子を介して照射したレーザ光で接合する際の概略
断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view when joining the package of the piezoelectric device of FIG. 1 and a lid with laser light irradiated through a diffraction grating.
【図７】 各種金属の反射率とレーザ波長の関係を示す
図。FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the reflectance of various metals and the laser wavelength.
【図８】 本発明の圧電デバイスの第１の実施形態の第
１変形例を説明するための図。FIG. 8 is a diagram for explaining a first modified example of the first embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
【図９】 本発明の圧電デバイスの第１の実施形態の第
２変形例を説明するための図。FIG. 9 is a diagram for explaining a second modification example of the first embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
【図１０】 本発明の圧電デバイスの第３変形例を説明
するための図。FIG. 10 is a diagram for explaining a third modification example of the piezoelectric device of the present invention.
【図１１】 本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を
説明するための図。FIG. 11 is a diagram for explaining the second embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
【図１２】 本発明の圧電デバイスの第３の実施形態を
説明するための図。FIG. 12 is a diagram for explaining a third embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
【図１３】 本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを
利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装
置の概略構成を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to each embodiment of the present invention.
【図１４】 従来の圧電デバイスの一例を示す概略平面
図。FIG. 14 is a schematic plan view showing an example of a conventional piezoelectric device.
【図１５】 図１４の圧電デバイスのＡ−Ａ線概略断面
図。15 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of the piezoelectric device of FIG.
【図１６】 図１４の圧電デバイスのパッケージと蓋体
を接合する際の概略断面図。16 is a schematic cross-sectional view when joining the package of the piezoelectric device of FIG. 14 and a lid.
３０，１００・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動
片、３６，１０１・・・パッケージ、３９・・・蓋体、
８，６０，６６・・・ロウ材、６２・・・光吸収部材30, 100 ... Piezoelectric device, 32 ... Piezoelectric vibrating piece, 36, 101 ... Package, 39 ... Lid,
8, 60, 66 ... Brazing material, 62 ... Light absorbing member
Claims (14)
して内部に収容するようにしたパッケージの上端に、ロ
ウ材により透明材料でなる蓋体を固定して封止する工程
を含む圧電デバイスの製造方法であって、 前記パッケージと前記蓋体との間に光吸収部材を配置
し、レーザ光を前記光吸収部材に照射して得られる熱に
より、前記ロウ材としての鉛を含有しないロウ材を溶融
して前記蓋体を封止することを特徴とする圧電デバイス
の製造方法。1. A step of fixing and sealing a lid made of a transparent material with a brazing material on the upper end of a package in which a part of the piezoelectric vibrating piece is fixed with a conductive adhesive and accommodated inside. A method of manufacturing a piezoelectric device comprising, wherein a light absorbing member is arranged between the package and the lid, and heat as a result of irradiating the light absorbing member with a laser beam causes lead as the brazing material to be added. A method for manufacturing a piezoelectric device, characterized in that a brazing material not contained therein is melted to seal the lid.
ことを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイスの製
造方法。2. The method of manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, wherein a low melting point glass is used as the brazing material.
との間に配置することを特徴とする、請求項１または請
求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。3. The method of manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, wherein the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material.
ケージとの間に配置し、前記光吸収部材と前記パッケー
ジとの間に断熱層を配置することを特徴とする、請求項
１または請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。4. The light absorbing member is arranged between the brazing material and the package, and a heat insulating layer is arranged between the light absorbing member and the package. Item 3. A method for manufacturing a piezoelectric device according to Item 2.
ることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の
圧電デバイスの製造方法。5. The method of manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, wherein the light absorbing member is contained in the brazing material.
定の金属が配置されており、前記ロウ材として前記金属
を含む金属材料が使用されることを特徴とする、請求項
３に記載の圧電デバイスの製造方法。6. The metal according to claim 3, wherein a predetermined metal is arranged between the brazing material and the package, and a metal material containing the metal is used as the brazing material. Piezoelectric device manufacturing method.
して内部に収容するようにしたパッケージと、このパッ
ケージの上端にロウ材により固定される透明材料でなる
蓋体とを有する圧電デバイスであって、 前記ロウ材は鉛を含有しない材料からなり、前記パッケ
ージと前記蓋体との間に、レーザ光を照射することによ
り熱を発生して、この熱により前記ロウ材を溶融するた
めの光吸収部材を備えることを特徴とする圧電デバイ
ス。7. A package, in which a part of the piezoelectric vibrating piece is fixed by a conductive adhesive to be housed inside, and a lid made of a transparent material fixed to the upper end of the package by a brazing material. A piezoelectric device, wherein the brazing material is made of a material that does not contain lead, and heat is generated by irradiating laser light between the package and the lid, and the brazing material is melted by the heat. A piezoelectric device comprising a light absorbing member for
ことを特徴とする、請求項７に記載の圧電デバイス。8. The piezoelectric device according to claim 7, wherein a low melting point glass is used as the brazing material.
との間に配置することを特徴とする、請求項７または請
求項８に記載の圧電デバイス。9. The piezoelectric device according to claim 7, wherein the light absorbing member is arranged between the lid and the brazing material.
ッケージとの間に配置し、前記光吸収部材と前記パッケ
ージとの間に断熱層を配置することを特徴とする請求項
７または請求項８に記載の圧電デバイス。10. The light absorbing member is arranged between the brazing material and the package, and a heat insulating layer is arranged between the light absorbing member and the package. 8. The piezoelectric device according to item 8.
せることを特徴とする、請求項７または請求項８に記載
の圧電デバイス。11. The piezoelectric device according to claim 7, wherein the light absorbing member is contained in the brazing material.
所定の金属が配置されており、前記ロウ材として前記金
属を含む金属材料が使用されることを特徴とする、請求
項９に記載の圧電デバイス。12. The metal according to claim 9, wherein a predetermined metal is arranged between the brazing material and the package, and a metal material containing the metal is used as the brazing material. Piezoelectric device.
定して内部に収容するようにしたパッケージと、このパ
ッケージの上端にロウ材で固定される透明材料でなる蓋
体とを有する圧電デバイスを利用した携帯電話装置であ
って、 前記ロウ材は鉛を含有しない材料からなり、前記パッケ
ージと前記蓋体との間に、レーザ光を照射することによ
り熱を発生して、この熱により前記ロウ材を溶融するた
めの光吸収部材を備える圧電デバイスにより、制御用の
クロック信号を得るようにしたことを特徴とする携帯電
話装置。13. A package comprising a piezoelectric vibrating reed part of which is fixed by a conductive adhesive to be housed inside, and a lid made of a transparent material which is fixed to the upper end of the package by a brazing material. A mobile phone device using a piezoelectric device, wherein the brazing material is made of a material that does not contain lead, and heat is generated by irradiating a laser beam between the package and the lid body. A mobile phone device, wherein a control clock signal is obtained by a piezoelectric device including a light absorbing member for melting the brazing material.
定して内部に収容するようにしたパッケージと、このパ
ッケージの上端にロウ材で固定される透明材料でなる蓋
体とを有する圧電デバイスを利用した電子機器であっ
て、 前記ロウ材は鉛を含有しない材料からなり、前記パッケ
ージと前記蓋体との間に、レーザ光を照射することによ
り熱を発生して、この熱により前記ロウ材を溶融するた
めの光吸収部材を備える圧電デバイスにより、制御用の
クロック信号を得るようにしたことを特徴とする電子機
器。14. A package comprising a piezoelectric vibrating reed part of which is fixed by a conductive adhesive to be housed inside, and a lid made of a transparent material fixed to the upper end of the package by a brazing material. An electronic device using a piezoelectric device, wherein the brazing material is made of a material that does not contain lead, and heat is generated by irradiating laser light between the package and the lid, and the heat is generated by the heat. An electronic device, wherein a control clock signal is obtained by a piezoelectric device including a light absorbing member for melting the brazing material.
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