JP4335878B2 - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置に関するもので、特に、プラズマディスプレイ装置を回転して駆動する場合にも、発熱素子の冷却が円滑になされるようにしたプラズマディスプレイ装置を提供するものである。
最近、陰極線管(Cathode Ray Tube:CRT)を代替する多くの平板表示装置(Flat Display Device)が開発されている。このような平板表示装置の代表的な例として、液晶表示装置(Liquid Crystal Display Device:LCD)、エレクトロルミネッセンス表示装置(Electro-Luminescence Display Device:ELD)、電界放出表示装置(Field Emission Display Device:FED)及びプラズマディスプレイパネル(または、プラズマディスプレイ装置、Plasma Display Panel:以下、”PDP”と呼ぶ。)が挙げられる。
特に、PDPは、パネルでガス放電を発生させる際に放出される可視光線を用いて画像を表示する。このために、PDPのパネルには、多数の電極が形成され、このような電極に駆動信号を供給するための駆動回路が、PDPの背面に設けられる印刷回路基板に形成される。
複数の印刷回路基板には、データ駆動部、スキャン駆動部、サステイン駆動部、電源供給部及び制御回路部が、機能及び位置に応じて形成されている。
通常、このような複数枚の印刷回路基板には、上述した駆動部がそれぞれ個別に形成される。ここで、スキャン駆動部とサステイン駆動部とは、一つの基板に形成されて統合基板の形態で提供されることもある。すなわち、印刷回路基板は、データ駆動部、スキャン駆動部及びサステイン駆動部がそれぞれ形成された駆動部の基板と、これらに駆動信号の生成のための電力を供給する電力供給部が形成された基板と、それぞれの駆動部と電力供給部とを制御して、外部からのデータを処理するための制御回路部が形成された基板とを備えている。
この中で、駆動部が形成された基板には、電力供給部から分離された一以上のインテリジェントパワーモジュール(Intelligent Power Module:以下、”IPM”と呼ぶ。)が実装される。通常、このIPMは、電力供給部から直流(DC)に変換されて供給される電圧を駆動部の制御によって信号電圧に変換する役目を果たす。すなわち、IPMは、直流(DC)電圧を複数の段階の異なる準位を有する電圧に変換するか、極性を反転させるなどの役目を果たし、PDPの駆動に必要な信号電圧を生成している。
PDPの特性上、このようなIPMは、動作時に多量の熱を生じる。これは、PDPを駆動するための駆動波形の電位が、他のディスプレイ装置に比較して極めて高く、波形印加回数も極めて多いからである。より詳しく言えば、一つのサブフィールドをアドレス期間、リセット期間及びサステイン期間に分けて駆動するPDPの場合、各期間にリセット放電、アドレス放電及びサステイン放電を発生させる。特に、サステイン放電の場合、一つのサブフィールド期間内で最大128回まで発生され得るし、1回の放電を発生させるための信号電圧の大きさは、数十ボルト[V]から数百ボルト[V]に亘っている。アドレス放電の場合も、両電極に異なる極性のアドレス信号を印加して放電を発生させるようになり、両電極に印加される信号電圧の差も、数百ボルト[V]にまで至る。このような高圧の信号が1秒間に数十回印加されるので、この駆動信号を生成するIPMもこのような負荷を耐えるように設計される。
さらに、IPMのような発熱素子は、これらから発生される熱を効果的に冷却できない場合、劣化または破損されるか、信号の歪みが発生してPDPの正常な動作を阻害する原因になっている。このような、発熱素子からの熱を効果的に冷却させるために、IPMの一側には、放熱板(Heat Sink)のような冷却手段が取り付けられる。
図1は、従来の放熱板の問題点を説明するための図であって、図1Aは、従来の放熱板の設置態様と空気の流れとを示す図であり、図1Bは、図1Aの放熱板が90度回転した場合空気の流れを簡略的に示す図である。
図1を参照すれば、通常のPDP1は、横方向、すなわち、水平方向の長さが縦方向の長さよりも長い形態で設けられる。ここで、図1AのPDP1は、設置形態を示すために非常に簡略的に示したものであり、内部構成の詳細は示していない。PDP1が図1Aのように設けられると、IPMが実装された発熱部位に設けられる放熱板2は、翼2aが垂直方向に延在するように設けられる。これは、図1Aに示されるように、空気の対流現象を用いて冷却効率を高めるためであり、垂直方向に設けられた放熱板2の翼2aの間に空気が流通され、これにより、放熱板2が冷却される。すなわち、空気の密度差による循環を考慮した方式である。従って、図1Bのように、翼2aが横方向、すなわち、水平方向に延在している場合、冷却効率が著しく低下してしまう。
図1Bのように、放熱板2の翼2aの設置方向が空気の流れ方向に対して直交していると、図1Bにおける最下方に位置する翼2a以外は、空気との接触の割合が極めて低くなるので、効率的な放熱が難しくなる。
ところが、近来発売開始されるPDPは、図1Aと図1Bの形態のすべてを取れる製品が多く発売開始されている。より詳しく説明すれば、展示用及び産業体利用のために、縦長で設置可能なPDPの使用が増加している。企業らもこれに歩調をあわせて、従来の横長形態の製品を、場合によって、90度回転して縦長で使用可能にしている。このようなPDP製品は、水平方向及び垂直方向の両方向にディスプレイが可能であるピボット機能(Pivot Function)を備えているものとして知られている。
しかし、このようなピボット機能が適用された製品には、図1で言及したような問題点が生じる。すなわち、印刷回路基板に設けられる放熱板は、従来のように発熱部位に固定され、翼方向もある一方向に固定されているので、PDPを、ピボット機能を用いて回転させる場合、固定された放熱板の翼方向が空気の対流方向に直交することになる。すなわち、従来のPDPは、ピボット機能を使う場合、垂直方向または水平方向でのディスプレイのうちいずれかで冷却効率が極めて低くなり、誤動作及び素子の破損が頻繁に発生するという問題点がある。
したがって、本発明の目的は、プラズマディスプレイ装置を回転して駆動する場合にも、発熱素子の冷却が円滑になされるようにしたプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
前記のような目的を達成するために、本発明に係るプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、パネルに駆動信号を供給するための回路部とを具備するプラズマディスプレイ装置において、回路部から発生する熱を放熱するために、回路部の所定の部分に、底面部と、底面部から立設され、底面部の側部から内側方向に延在するように形成された翼部とを有する空洞型放熱板を具備する。
そして、回路部は、駆動信号の生成のための信号電圧を供給するための一端の電力供給装置と、回路部とパネルとを連結し、駆動信号の中継のための駆動チップが実装された連結部材とを具備することができる。また、所定の部分は、電力供給装置及び連結部材の少なくともいずれか一つであることができる。さらに、底面部は、駆動チップに接触することもできる。
一方、翼部は、側部の中心部分に形成される翼の底面部に平行な方向の長さが、底面部の頂部側に形成される翼の底面部に平行な方向の長さよりも長く形成され得る。
その他にも、翼部は、側部の中心部分に形成される翼は、第1の高さを有し、底面の頂部側に形成される翼は、第2の高さを有するように形成されることができる。そして、翼部の翼の少なくともいずれか一つは、一辺の底面部からの立設高さが、他辺の立設高さよりも高く形成され得る。さらに、当該一辺は、放熱板の中央側の辺であることが好ましい。
そして、一端の電力供給装置は、交流直流変換器及び電力供給モジュール(IPM)の少なくともいずれか一つを含むことができる。連結部材は、テープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package)であることができる。
上述したように、本発明のプラズマディスプレイ装置は、放熱板の内側方向に向かって延在するように形成される翼部を持つ空洞型放熱板を具備する。本発明のプラズマディスプレイ装置は、この空洞型放熱板を具備することにより、プラズマディスプレイ装置を所定角度で回転させて使用する場合も、発熱素子を効率的に冷却することが可能であり、発熱素子の温度を正常動作範囲内において維持することが可能となる。これにより、本発明のプラズマディスプレイ装置は、発熱素子の過度な温度上昇による、素子の破損、信号歪み及び画質低下を防止するのが可能となる。
前記の目的の他に、本発明の他の特徴及び効果は、添付の図面を参照した実施形態に関する詳細な説明を通じて示されることになるであろう。以下、図2乃至図5を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する事にする。
図2は、本発明に係るプラズマディスプレイ装置を示す図である。
図2を参照すれば、本発明に係るプラズマディスプレイ装置は、ケース3、パネル4、熱伝導シート6、接着部材8、フレーム10、印刷回路基板12及び空洞型放熱板16を具備する。
ケース3は、前面ケース3aと後面ケース3bとに分割されている。前面ケース3aは、後面ケース3bと締結されて、パネル4、熱伝導シート6、接着部材8、フレーム10及び印刷回路基板12を内部に収納し、外部の衝撃及び汚染物質から内部の収納物を保護する。また、この前面ケース3は、パネル4で発生された可視光が放出され得るように投光部18を備えていると共に、PDPの駆動時に生じる騷音がユーザに伝達されることを防止する。この前面ケース3aの投光部18とパネル4の前面基板4aとの間には、フィルター組立体を挿入することができる。ここで、フィルター組立体は、一部可視光を吸収して色を補正する補正フィルターと、内部で発生される電磁波を遮断する電磁波遮断フィルターと、外光による画質低下を防止する反射防止フィルムとを含む。後面ケース3bは、前面ケース3aと同様に内部の収納物を保護している。また、後面ケース3bには、放熱のための多数の通風口が形成される。
パネル4は、印刷回路基板12に設けられた駆動部から提供される駆動信号により発生される放電によって画像を表示する。パネル4には、2枚の基板4a、4b間に隔壁、電極、蛍光体、誘電体及び保護膜などが形成され、これにより、放電が起きる空間、すなわち、放電セルが形成されている。また、この放電セルには、放電時に蛍光体を励起させる波長帯域の紫外線を放出する不活性ガスが充填される。このようなパネル4は、FPC(Flexible Printed Circuit)、一部駆動チップが実装されたチップ・オン・フィルム形態のTCP(Tape Carrier Package)のような連結部材によって、印刷回路基板12の駆動部と連結される。さらにパネル4の背面には、接着部材8及び熱伝導シート6のような接着部材を取り付けることができる。
熱伝導シート6は、パネル4とフレーム10との間に挿入され、PDPの駆動時にパネル4で発生される熱をフレーム10に伝達するか、放熱して、パネル4の温度が急激に上昇することを防止する。また、熱伝導シート6は、不均一のパネル4の温度分布を均一にして、パネル4が局所的な温度差によって破損したり、誤動作することを防止する。熱伝導シート6の接着方法、及び、熱伝導シート6の機能は、フレーム10の材質によって異なる場合がある。例えば、フレーム10の材質が、金属フレームのように良好な熱伝導特性と放熱特性とを有している材質の場合、熱伝導シート6は、フレーム10に密着して取り付けられる。この場合、パネル4で発生される熱のうちの相当量は、熱伝導シート6によってフレーム10に伝達されて放熱され、一部は、熱伝導シート6によって放熱される。一方、フレーム10の材質が、プラスチックフレームのような良好でない熱伝導特性とを有している場合、熱伝導シート6とフレーム10とは、所定間隔を置いて設けられる。この時、パネル4で発生する熱の殆どが、パネル4の温度を一定に維持できるように、熱伝導シート6によって放熱される。
接着部材8は、熱伝導シート6またはパネル4をフレーム10に固定する。接着部材8は、図2に示されるように、熱伝導シート6の周縁部分に、帯状または枠状に形成され、熱伝導シート6またはパネル4をフレーム10に固定している。このような接着部材8としては、接着剤、接着シート及び接着テープを利用することが可能である。接着部材8の厚さ若しくは形状、または、接着部材8の接着方法は、フレーム10の特性に応じて異ならせる場合がある。上述のように、熱伝導及び放熱特性が良好でない材質のフレームを使用する場合、接着部材8間に間隔を置いた方が良い。接着部材8を互いに所定間隔で離隔する理由は、接着部材8間の空間を通じて空気が流通するようにして熱伝導シート6の放熱を容易にするためである。また、接着部材8がパネル4をフレームに直接取り付ける場合も、熱伝導シート6の放熱のために接着部材8の厚さを厚くして、空気の流通が可能な隙間を形成することが望ましい。一方、良好な熱伝導及び放熱特性を有している材質のフレームを使用する場合は、接着部材8の形状くぉ、熱伝導シート6とフレーム10とが密着できるように決定しなければならない。
フレーム10は、接着部材8によって、パネル4または熱伝導シート6を固定する。また、フレーム10の材質によっては、このフレーム10が、パネル4、印刷回路基板12及びTCPの熱を放熱することもできる。フレーム10は、ボス、スクリューのような締結手段により、印刷回路基板12を支持及び固定している。ここで、上述したように、フレーム10は、材質によって、熱伝導シート6と密着されるか否かが決定される。さらに、金属材質のフレーム10を使用する場合、印刷回路基板12に形成された駆動回路のうち一部は、グランドとして利用することができる。そして、フレーム10の周縁部や角部には、前面ケース3aや後面ケース3bとの固定のための固定用耳部を形成することができる。
印刷回路基板12には、PDPを駆動するための回路部が形成される。この回路部には、電力供給のための電力供給部、パネル4の電極に駆動信号を供給するためのアドレス駆動部、スキャン駆動部及びサステイン駆動部、並びに電源供給部及び各駆動部を制御し外部からのデータを処理するための制御回路部が含まれる。この印刷回路基板12は、回路部のそれぞれが形成された複数枚の基板に分割されている。特に、印刷回路基板12のうち、電力供給部には、交流−直流変換器(図示せず)が実装され、各駆動部には、駆動信号の生成のためのIPMが実装される。また、印刷回路基板12の各駆動部とパネル4との間には、駆動バッファボードが設けられ、駆動部からの駆動信号は、この駆動バッファボードを経由してパネル4に供給される。ここで、スキャン駆動部とサステイン駆動部とは、同一の基板12dに形成することも可能であり、この場合、一つのバッファボードを共有することも可能である。しかも、パネル4、印刷回路基板12間には、TCP17c、FPC17b及び FFC(Flexible Flat Cable)17aのような連結部材17が設けられ、信号及び電源を伝達する。そして、交流−直流変換器及びIPMには、空洞型放熱板16が取り付けられて、変換器及びIPMで発生する熱を放熱する。
連結部材17は、各印刷回路基板12を電気的に連結し、駆動部からの駆動信号をパネル4に伝達する。この連結部材17には、TCP17c、FPC17b及びFFC17aのような可撓性ケーブルが主に用いられ、特に、パネル4のアドレス電極に駆動信号を供給するためには、駆動チップが実装されたチップ・オン・フィルム(Chip On Film)形態のTCPが用いられる。さらに、このTCP17cは、図2に示された保護プレート14によって外部の衝撃から保護される。
保護プレート14は、フレーム10に固定され、TCP17cを外部の衝撃から保護すると共に、TCP17cから発生される熱を放熱するための空洞型放熱板16を固定する。この保護プレート14とTCP17cとの間には、熱伝導媒体層(図示せず)及びサーマルグリース(Thermal Grease)層(図示せず)が形成され、TCP17c上の駆動チップから発生される熱を効果的に受け取っている。
空洞型放熱板16は、交流−直流変換器、IPM及びTCP17cのような発熱素子から発生される熱を放熱して、発熱素子の温度上昇を防止し、正常な動作を保証する。このために、空洞型放熱板16の各々は、交流−直流変換器の外部ケース、IPMの表面及び保護プレート14に取り付けられる。また、この空洞型放熱板16は、ピボット機能によってプラズマディスプレイ装置を所定角度で回転させて使用する場合にも、放熱効率を維持するために、翼の形成方向を、放熱板16の内側方向に向けるようにしている。この空洞型放熱板16については、図3を参照して詳しく説明する事にする。
図3Aは、図2の放熱板16をより詳しく示す斜視図であり、図3Bは、図2の平面図である。
図3A及び図3Bを参照すれば、本発明のプラズマディスプレイ装置に備えられる空洞型放熱板16は、底面部20と、底面部20から立設された翼部21とを具備する。
底面部20は、発熱素子と接触して、発熱素子から発生される熱を伝達され、一部を放熱すると共に、残余を翼部21に伝達する。この底面部20の形状は、発熱素子の形状または設置位置によって多角形、円形等で形成することが可能である。また、底面部20は、発熱素子と直接接触するか、発熱素子と底面部20との間に熱伝導媒体及びサーマルグリース層を経由して発熱素子で発生される熱を伝達している。
翼部21は、底面部20を経由して伝達される熱を放熱する。このために、翼部21は、底面部20から略垂直方向に延在されている。この翼部21は、図3A及び図3Bから理解されるように、翼の形成方向が放熱板の内側に向かう方向、すなわち平面視で、一側から対向している側の方向(または内側方向)に向かって延在するように形成されている。また、この翼部21は、一側に形成された翼に注目したときに、当該一側における翼部21の底面部20に平行な方向の長さが、中央部分に形成される翼21aにおいて最も長く、中央部分から遠ざかるにつれて漸減し、底面部20の最も頂部側の翼21bにおいて最も短くなるように形成されている。また、この中央部分の翼21aの仮想交差点を中心とし、図3Bに点線で示されているような仮想の空洞Xが形成される。
図4は、本発明の空洞型放熱板における空気の流れの様子を簡略的に示す図であって、空洞型放熱板の作用を説明するための図である。
図4を参照すれば、本発明のプラズマディスプレイ装置に具備される空洞型放熱板16は、90度単位で放熱板を回転させる場合であっても、翼の整列方向が一定に維持される。すなわち、PDPのピボット機能によって、PDPを90度、180度、あるいは270度回転させても、空洞型放熱板16の翼の整列方向を、回転の前後で等しくすることができる。
図4に示されるZ方向を上方向と仮定すれば、PDPが駆動されて、発熱により空気の対流がなされる。この時、空洞型放熱板16の下方向(A)から空洞型放熱板16の翼の間を経て上方向に空気が進む。この時、冷たい空気は、空洞型放熱板16の翼部を経ながら熱くなり、周知のように密度が低減される。密度が低減された空気は、対流現象によって上方向(Z方向)に流動することになる。これは、従来の放熱板でも同様になされる現象である。しかしながら、従来の放熱板でこのような空気循環を利用する場合に、翼の整列方向が空気の流れに直交してしまうと、放熱効率が極めて低くなるという問題点があった。
しかし、本発明では、図3乃至図4で説明したような形態で翼が形成されるので、本発明の空洞型放熱板16は、翼の整列方向が、空気の流れ方向に直交してしまう状況が発生しない。
また、図4のA方向及びB方向から空洞型放熱板16の翼部に流れ込まれる空気は、空洞型放熱板16の中心に形成される仮想の空洞部分Xにおいて流れが早くなるようになる。ベルヌーイの定理を通じてよく知られているように、空洞部分Xにおいて早くなった空気の流れにより空洞部分Xの圧力が低下する。空洞部分Xの圧力が低下すると、図4において、空気流れ(A)と直交する方向(C)に整列して形成された翼の間を通じて、方向(C)からも冷たい空気が追加的に空洞部分Xに流入する。このように、下方向Aからだけではなく、この下方向Aに直交する方向(C)からも空気が流入して、冷却効率が上昇することになる。また、このような効果は、90度単位でPDPを回転して動作させる限り、同様に作用する。従って、PDPを回転させて使用する場合にも、冷却効率を最良の状態に維持することが可能となる。
また、空気の流れ方向がほぼ垂直方向であると仮定すると、空気の流れ方向と翼の延在方向とが成す最大角は45度を超えなくなるので、上述したように、空気の流れ方向と翼の整列方向とが直交してしまい、冷却効率が低下する状況は発生しなくなる。
図5及び図6は、空洞型放熱板の翼部の形成例を概略的に示す図であって、図5(a)は、空洞部分を形成している翼の高さが空洞部分に向かって増大している形態の空洞型放熱板を、図5(b)は、空洞部分を形成している翼の高さが空洞部分に向かって減少している形態の空洞型放熱板を示す図である。また、図6(a)は、一群の翼部のうち中央部分の翼の高さが低い形態の空洞型放熱板を、図6(b)は、一群の翼部のうち中央部分の翼の高さが高い形態の空洞型放熱板を示す図である。
図5及び図6を参照して、本発明の空洞型放熱板は、図5(a)、図5(b)、図6(a)及び図6(b)でのように多様な形態で製作することが可能である。図5及び図6では、4つのケースに対する例のみを記述したが、これらの組合または他の形態で製作することも可能である。また、底面部の形態も、四角形、長方形に限定されるものではなく、円形及び多角形の形態で製作することも可能である。
図5及び図6で示した空洞型放熱板の多様な形態は、放熱効率を高めるために考慮されたもので、翼の高さが放熱板の中心部分、すなわち、空洞部分Xの側部から、放熱板の周縁部に向かって徐々に異なって形成される例と、一側に形成される一群の翼部のうち、中心部の翼の高さが、周縁部の翼の高さとは異なって形成される例とを示している。特に、図5(b)及び図6(b)の場合のように、中央部分の翼の高さを高く形成して空洞型放熱板を製作することが望ましい。これは、空洞型放熱板16が発熱素子に取り付けられる場合、多くの熱が伝達されて、相対的に高温部を形成する部分が空洞型放熱板16の中心になるからである。すなわち、発熱素子からの熱の伝達が集中される部分の翼の高さ、広さなどを他の部分よりも大きくして、発熱効率を向上させるようになるのである。
従来の放熱板の設置態様と空気の流れとを示す図である。 図1Aの放熱板が90度回転した場合の空気の流れを簡略的に示す図である。 本発明に係るプラズマディスプレイ装置を示す図である。 図2の放熱板16をより詳しく示す斜視図である。 図2の平面図である。 本発明の空洞型放熱板における空気の流れの様子を簡略的に示す図である。 図5(a)は、空洞部分を形成している翼の高さが空洞部分に向かって増大している形態の空洞型放熱板を示す図であり、図5(b)は、空洞部分を形成している翼の高さが空洞部分に向かって減少している形態の空洞型放熱板を示す図である。 図6(a)は、一群の翼部のうち中央部分の翼の高さが低い形態の空洞型放熱板を示す図であり、図6(b)は、一群の翼部のうち中央部分の翼の高さが高い形態の空洞型放熱板を示す図である。
符号の説明
1 PDP
2 放熱板
3 ケース
4 パネル
6 熱伝導シート
8 接着部材
10 フレーム
12 印刷回路基板
14 保護プレート
16 放熱板
17 連結部材
18 投光部
20 底面部
21 翼部

Claims (9)

  1. プラズマディスプレイパネルと、前記パネルに駆動信号を供給するための回路部とを具備するプラズマディスプレイ装置において、
    前記回路部から発生する熱を放熱するために、前記回路部の所定の部分に、底面部と、前記底面部から立設され、前記底面部の側部から内側方向に延在するように形成された翼部とを有する放熱板を具備し、前記翼部は、前記底面部の中央部に空洞部が形成されるよう該中央部までには延在しておらず、前記側部の中心部分に形成される翼の前記底面部に平行な方向の長さが、前記底面部の頂部側に形成される翼の前記底面部に平行な方向の長さよりも長いことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
  2. 前記回路部は、
    前記駆動信号の生成のための信号電圧を供給するための電力供給装置と、
    前記回路部と前記パネルとを連結し、前記駆動信号の中継のための駆動チップが実装された連結部材とを具備することを特徴とする請求項1 に記載のプラズマディスプレイ装置。
  3. 前記所定の部分は、前記電源供給装置及び前記連結部材の少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイ装置。
  4. 前記底面部は、前記駆動チップに接触されることを特徴とする請求項2に記載のプラズ
    マディスプレイ装置。
  5. 前記翼部は、
    前記側部の中心部分に形成される翼は、第1の高さを有し、前記底面部の頂部側に形成される翼は、第2の高さを有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置。
  6. 前記翼部の翼の少なくともいずれか一つは、一辺の前記底面部からの立設高さが、他辺の立設高さよりも高く形成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置。
  7. 前記一辺は、前記放熱板の中央側の辺であることを特徴とする請求項に記載のプラズマディスプレイ装置。
  8. 前記電力供給装置は、
    交流直流変換器及びインテリジェントパワーモジュールの少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイ装置。
  9. 前記連結部材は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイ装置。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008140802A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ヒートシンク
JP2009016674A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Tyco Electronics Amp Kk ヒートシンク及び冷却装置
KR20090036853A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 삼성에스디아이 주식회사 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치
US20100108292A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Heat sink system with fin structure
CN201336791Y (zh) * 2008-12-17 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201422226Y (zh) * 2009-05-06 2010-03-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN101998807A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
US11129299B2 (en) * 2011-03-31 2021-09-21 Tejas Network Limited Heat sink
KR101614669B1 (ko) * 2012-08-27 2016-04-21 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 전력용 반도체 장치
US20160198071A1 (en) * 2014-02-21 2016-07-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Compliant support for component alignment
KR20150145084A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 주식회사 케이엠더블유 방열 장치
KR102365738B1 (ko) * 2015-03-10 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
US9659466B1 (en) * 2016-03-04 2017-05-23 Penetek Technology, Inc. POS apparatus and display device
JP6649854B2 (ja) * 2016-07-21 2020-02-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US10415895B2 (en) * 2016-11-21 2019-09-17 Abl Ip Holding Llc Heatsink
CN111034380A (zh) * 2017-08-08 2020-04-17 Nec平台株式会社 散热结构
US10470321B1 (en) * 2017-12-22 2019-11-05 Rockwell Collins, Inc. Reinforced emissive display assembly

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4611238A (en) * 1982-05-05 1986-09-09 Burroughs Corporation Integrated circuit package incorporating low-stress omnidirectional heat sink
US4541004A (en) * 1982-11-24 1985-09-10 Burroughs Corporation Aerodynamically enhanced heat sink
US4823869A (en) * 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
US4715438A (en) * 1986-06-30 1987-12-29 Unisys Corporation Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package
US4753290A (en) * 1986-07-18 1988-06-28 Unisys Corporation Reduced-stress heat sink device
US4682651A (en) * 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device
US4733293A (en) * 1987-02-13 1988-03-22 Unisys Corporation Heat sink device assembly for encumbered IC package
JPH04366528A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Nec Corp 大電力マイクロ波管
CN2212836Y (zh) 1994-07-12 1995-11-15 金松山 肋片式散热器
US5582240A (en) * 1994-09-19 1996-12-10 Motorola, Inc. Pneumatically coupled heat sink assembly
US5673177A (en) * 1995-08-01 1997-09-30 International Business Machines Corporation Heat sink structure with corrugated wound wire heat conductive elements
US5828551A (en) * 1997-03-04 1998-10-27 Hoshino Kinzoku Koygo Kabushiki Kaisha Heat sink apparatus for an electronic component
JPH10260641A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバicの実装構造
JPH1183355A (ja) * 1997-09-02 1999-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The ファン付きヒートシンク
US6176299B1 (en) * 1999-02-22 2001-01-23 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US6199624B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-13 Molex Incorporated Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink
US6942025B2 (en) * 2000-09-20 2005-09-13 Degree Controls, Inc. Uniform heat dissipating and cooling heat sink
KR100382726B1 (ko) * 2000-11-24 2003-05-09 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 냉각 장치
US6418020B1 (en) * 2001-03-30 2002-07-09 Advanced Thermal Technologies Heat dissipation device with ribbed fin plates
US20030007867A1 (en) * 2001-07-05 2003-01-09 Enlight Corporation CPU cooling structure with a ventilation hood
US6446708B1 (en) * 2001-10-17 2002-09-10 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Heat dissipating device
KR100846771B1 (ko) * 2002-03-11 2008-07-16 삼성전자주식회사 플라즈마 표시장치
JP2004126151A (ja) 2002-10-01 2004-04-22 Nec Corp 表示装置
US7539017B2 (en) * 2003-03-27 2009-05-26 Kuo Ta Chang Heat dissipating device for central processor
KR100553932B1 (ko) * 2003-07-24 2006-02-24 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
US7059388B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-13 Kuo Ta Chang Heat dissipating device
US7213636B2 (en) * 2005-03-15 2007-05-08 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with impingement cooled heat sink

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JP2006330680A (ja) 2006-12-07
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