JP4335825B2 - ウオーキングビーム式熱処理装置 - Google Patents
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Description
16:基板
20:固定ビーム(第1ビーム)
22:可動ビーム(第2ビーム)
74:横方向案内突起
76:搬送方向案内突起
78:ハロゲンヒータ(近赤外線放射体、加熱体)
88:隔壁
90:加熱室
94:支持突起
Claims (9)
- 炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる第1ビームおよび第2ビームと、該第1ビームおよび第2ビームの協働により搬送される半導体基板の表面および裏面の膜材料を輻射加熱により焼成するための輻射線放射型加熱体を該第1ビームおよび第2ビームの上下に有する加熱炉とを備え、該第1ビームと第2ビームとの間の受け渡しによって前記半導体基板を前記加熱炉を通して搬送するウオーキングビーム式熱処理装置であって、
前記第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部が、透明なセラミックスから構成され、
前記第1ビームおよび第2ビームには、上側に突き出して前記半導体基板を支持する支持突起がそれぞれ設けられ、
該第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、該支持突起から分岐して該半導体基板の横方向のずれを修正する横方向案内突起が設けられている
ことを特徴とするウオーキングビーム式熱処理装置。 - 前記第1ビームおよび第2ビームは、互いに平行な一対の管状部材からそれぞれ構成され、
該一対の管状部材が透明な石英管から構成されたものである請求項1のウオーキングビーム式熱処理装置。 - 前記第1ビームは、前記加熱炉に対して位置固定に設けられた固定ビームであり、
前記第2ビームは、前記加熱炉に対して相対移動可能に設けられた可動ビームである請求項1または2のウオーキングビーム式熱処理装置。 - 前記半導体基板を搬送方向において位置決めするために該半導体基板の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほど該半導体基板から離れる方向に傾斜する一対の搬送方向案内突起が、前記第1ビームおよび第2ビームの少なくとも一方に設けられたものである請求項1乃至3のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
- 前記半導体基板を協働して搬送するための前記第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜して前記半導体基板の側縁を案内する横方向案内突起を備えたものである請求項1乃至4のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
- 前記加熱炉は、搬送される前記半導体基板の上面および下面から所定距離離隔した位置に配置された複数の近赤外線放射体を備えたものである請求項1乃至5のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
- 前記加熱炉は、炉壁の天井から下方へ突き出す隔壁により分割された複数の加熱室と、前記炉壁の該加熱室の天井を構成する部分に接続された排気管とを備えたものである請求項6のウオーキングビーム式熱処理装置。
- 前記加熱室内において搬送される半導体基板の下側および上側の一方に予熱管が配置され、他方に該予熱管より予熱された気体を該加熱室内に供給する給気管が配置されたものである請求項7のウオーキングビーム式熱処理装置。
- 前記加熱炉の炉壁はセラミック繊維が厚板状に成形されたセラミックファイバーボードから構成され、該セラミックファイバーボードの内壁面にはシリカ系コーティングが施されたものである請求項6または7のウオーキングビーム式熱処理装置。
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