JP4335825B2 - ウオーキングビーム式熱処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体基板などの基板を熱処理するためのウオーキングビーム式熱処理装置に関するものである。
半導体基板などの基板を熱処理する熱処理炉内でウオーキングビームを用いて搬送するためのウオーキングビーム式基板搬送装置を備えた熱処理装置が知られている。このような熱処理装置では、乾燥或いは焼成を行う熱処理炉内で基板を搬送し、基板の表面(上面)および/または裏面(下面)に膜材料を固着形成処理するなどのための熱処理が施される。たとえば、特許文献1或いは特許文献2に記載されたものがそれである。
特開2003−176011号公報 特開2004−18122号公報
上記ウオーキングビーム式基板搬送装置を備えた熱処理装置では、通常、炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる第1ビームおよび第2ビームと、基板と接触してそれを支持するために第1ビームおよび第2ビームから上向きに突設された複数個の支持ピンとが備えられ、第1ビームと第2ビームとの間で受け渡しがされることによって基板が搬送されるようになっている。
ところで、基板の表面および/または裏面に膜材料を固着形成処理するなどのための基板の熱処理に際しては、可及的速やかに昇温して熱処理時間を短縮し、基板内に熱の影響を残さないことが望まれる場合がある。たとえば、太陽電池基板の表面および/または裏面に電極ペーストなどの膜材料を用いて電極を形成する場合、その加熱焼成に際して、可及的に速やかに昇温して電極形成のための保持時間を確保した後速やかに冷却し、表面には電極形成のための温度が付与されるが、基板内部に伝導された熱が特性に影響を与える前に熱処理を終了させることが望まれる。
しかしながら、従来の熱処理装置では、速やかな熱処理のために輻射加熱しようとしても、基板の下面と加熱プレートとの間にビームが位置することが避けられず、そのビームによって加熱プレートから放射される遠赤外線などの放射エネルギが遮られるため、均一に急速加熱することが困難であり、ある程度の立ち上がり時間たとえば20乃至30秒程度の時間が必要であった。このため、基板の特性が熱の影響を受けて変化し、特性がばらついたり、品質が損なわれて歩留りが低下したりする不都合があった。たとえば、太陽電池基板の表裏に櫛形電極を形成するための熱処理の場合には、太陽電池の特性が変化を受けてしまうという問題があった。
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、可及的に加熱立ち上がり時間を短くでき、或いは加熱処理時間を短縮できるウオーキングビーム式熱処理装置を提供することにある。
上記目的を達成するための請求項1に係る発明の要旨とするところは、炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる第1ビームおよび第2ビームと、それら第1ビームおよび第2ビームの協働により搬送される半導体基板の表面および裏面の膜材料を輻射加熱により焼成するための輻射線放射型加熱体を該第1ビームおよび第2ビームの上下に有する加熱炉とを備え、該第1ビームと第2ビームとの間の受け渡しによって前記半導体基板を前記加熱炉を通して搬送するウオーキングビーム式熱処理装置であって、前記第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部が、透明なセラミックスから構成され、前記第1ビームおよび第2ビームには、上側に突き出して前記半導体基板を支持する支持突起がそれぞれ設けられ、該第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、該支持突起から分岐して該半導体基板の横方向のずれを修正する横方向案内突起が設けられていることにある。
また、請求項2に係る発明の要旨とするところは、請求項1に係る発明において、前記第1ビームおよび第2ビームは、互いに平行な一対の管状部材からそれぞれ構成され、それら一対の管状部材が透明な石英管から構成されたものであることにある。
また、請求項3に係る発明の要旨とするところは、請求項1または2に係る発明において、前記第1ビームは、前記加熱炉に対して位置固定に設けられた固定ビームであり、前記第2ビームは、前記加熱炉に対して相対移動可能に設けられた可動ビームであることにある。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項1乃至に係る発明において、前記半導体基板を搬送方向において位置決めするために該半導体基板の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほど該半導体基板から離れる方向に傾斜する一対の搬送方向案内突起が、前記第1ビームおよび第2ビームの少なくとも一方に設けられたものであることにある。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項1乃至のいずれかの発明において、前記半導体基板を協働して搬送するための前記第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜して前記半導体基板の側縁を案内する横方向案内突起を備えたことにある。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項1乃至のいずれかに係る発明において、前記加熱炉は、搬送される前記半導体基板の上面および下面から所定距離離隔した位置に配置された複数の近赤外線放射体を備えたものである。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項に係る発明において、前記加熱炉は、炉壁の天井から下方へ突き出す隔壁により分割された複数の加熱室と、前記炉壁の該加熱室の天井を構成する部分に接続された排気管とを備えたことにある。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項に係る発明において、前記加熱室内において搬送される半導体基板の下側および上側の一方に予熱管が配置され、他方に該予熱管より予熱された気体を該加熱室内に供給する給気管が配置されたことにある。
また、請求項に係る発明の要旨とするところは、請求項またはに係る発明において、前記加熱炉の炉壁はセラミック繊維が厚板状に成形されたセラミックファイバーボードから構成され、そのセラミックファイバーボードの内壁面にはシリカ系コーティングが施されたことにある。
請求項1に係る発明のウオーキングビーム式熱処理装置によれば、第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部は、透明なセラミックスから構成されたものであることから、透明なセラミックスを通して輻射線放射型加熱体からの輻射エネルギが半導体基板の裏面へ到達できるので、従来のウオーキングビーム式熱処理装置に比較して、均一に急速加熱することが容易となり、立ち上がり時間或いは加熱処理時間が短縮される。この結果、半導体基板の表面および裏面の膜材料を輻射加熱により焼成する熱処理が半導体基板の特性に影響を与えることが可及的に少なくされる。また、前記第1ビームおよび第2ビームには、上側に突き出して前記半導体基板を支持する支持突起がそれぞれ設けられ、該第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、該支持突起から分岐して該半導体基板の横方向のずれを修正する横方向案内突起が設けられているので、半導体基板の下面に設けられている電極パターンなどとの干渉が少なくなり、加熱処理中での支持部材との接触に起因する接触痕の発生が防止されると同時に、搬送中における半導体基板の横方向のずれが修正されるとともに支持突起および横方向案内突起のビームに対する取付構造が共通となる利点がある。
また、請求項2に係る発明では、前記第1ビームおよび第2ビームは、互いに平行な一対の管状部材からそれぞれ構成され、それら一対の管状部材が透明な石英管から構成されたものであることから、軽量であり且つ剛性が高く、しかも安価な管状部材が用いられる利点がある。また、上記一対の管状部材の一部、たとえば全長のうち加熱炉内において相対的に高温とされる部分すなわち加熱炉内での輻射エネルギによる加熱部分が透明な石英管から構成される場合には、一層安価となる。
また、請求項3に係る発明では、前記第1ビームは、前記加熱炉に対して位置固定に設けられた固定ビームであり、前記第2ビームは、前記加熱炉に対して相対移動可能に設けられた可動ビームであることから、ウオーキングビーム式熱処理装置のビーム駆動機構が簡単となる。
また、請求項に係る発明では、前記半導体基板を搬送方向において位置決めするために該半導体基板の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほど該半導体基板から離れる方向に傾斜する一対の搬送方向案内突起が、前記第1ビームおよび第2ビームの少なくとも一方に設けられたものであるので、半導体基板相互の搬送方向における相互位置が定められ、半導体基板の搬送方向におけるずれや、相互の干渉が好適に防止される。
また、請求項に係る発明では、前記半導体基板を協働した搬送するための前記第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜して前記半導体基板の側縁を案内する横方向案内突起を備えたことから、搬送中の半導体基板が搬送方向に対して側方(横方向)へずれることや半導体基板の脱落が好適に防止される。
また、請求項に係る発明では、前記加熱炉は、搬送される前記半導体基板の上面および下面から所定距離離隔した位置に配置された複数の近赤外線放射体を備えたことから、この近赤外線放射体から放射される近赤外線が前記透明セラミックスを透過することにより、半導体基板の上面および下面が均一に加熱される。また、透明なセラミックスを通して近赤外線放射体からの近赤外線輻射エネルギが半導体基板の裏面へ到達できるので、速やかに半導体基板を加熱することができる。
また、請求項に係る発明では、前記加熱炉は、炉壁の天井から下方へ突き出す隔壁により分割された複数の加熱室と、前記炉壁の該加熱室の天井を構成する部分に接続された排気管とを備えたことから、半導体基板の表面に塗布された膜材料から発生した排気ガスが近赤外線放射体と半導体基板との間に滞留することが抑制され、加熱効率が高められる。
また、請求項に係る発明では、前記加熱室内において搬送される半導体基板の下側および上側の一方に予熱管が配置され、他方に該予熱管より予熱された気体を該加熱室内に供給する給気管が配置されるので、加熱室内に予熱された気体が供給されることにより、半導体基板の表面に塗布された膜材料から発生した排気ガスが一層速やかに除去される利点がある。
また、請求項に係る発明では、前記加熱炉の炉壁はセラミック繊維が厚板状に成形されたセラミックファイバーボードから構成され、そのセラミックファイバーボードの表面のうち少なくとも内壁面側にはシリカ系コーティングが施されたことから、セラミックファイバーボードからの粉塵の発生が防止され、クリーン度が高められる利点がある。
ここで、好適には、第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部を構成する透明なセラミックスにおいて、透明とは、加熱体からの輻射エネルギがその透明なセラミックスを通過して半導体基板の下面に到達してその半導体基板の均一加熱や急速加熱に寄与できる程度の透過率である。たとえば、近赤外線を放射する加熱体が用いられる場合は、その近赤外線が半導体基板の下面に到達して半導体基板の均一加熱や急速加熱に寄与できる程度に透過できる透明性を意味するので、たとえば加熱に用いない他の波長である可視光において白濁していても問題はない。半導体基板を輻射加熱するための加熱体からの放射波長を基準として定められる。
また、好適には、前記半導体基板を輻射加熱するための加熱体は、近赤外線に限らず、遠赤外線や可視光線など、輻射加熱可能な波長の輻射線を放射するであればよいのである。
また、好適には、前記透明なセラミックスにおいて、セラミックスとは、熱処理を経て作られた非金属無機質の固体材料であって、珪酸塩鉱物、或いは各種の金属酸化物や非酸化物を原料とする耐熱ガラス、たとえばアルミナ、チタニアなどのニューセラミックス、可視光で白濁している結晶化石英、可視光で透明な石英などを含む。
上記透明なセラミックスとしては、たとえば、5μm以下好ましくは4μm以下、さらに好ましくは3μm以下の波長の近赤外線から可視項までの波長を透過、好ましくは、50%以上、好ましくは70%以上透過する酸化物であり、通常の判別では、可視項領域で比較的透明な酸化物、たとえば60%以上より好ましくは80%以上の透過特性を有する酸化物である。これらの酸化物として、たとえば、透明溶融石英ガラス、コーニング社の「バイコールガラス」(商品名)No.7900、No.7940で代表されるSiO2 含有量95%以上の高ケイ酸ガラス、透明アルミナ等の800℃で抗折力300Kg/cm2 以上のものが好適であり、好ましくは入手容易で表面粗さに優れた透明溶融石英でもよい。
また、好適には、前記ウオーキングビーム式熱処理炉の第1ビームおよび第2ビームは、一方が固定されて他方が移動させられる形式のものであってもよいし、両方が移動させられる形式のものであってもよい。両方が移動させられる形式では、上下方向の移動ストロークの上昇端が同一高さとされ、その上昇端で半導体基板の受け渡しが行われるようにすると、半導体基板の上限移動が抑制されて都合がよい。
また、好適には、前記第1ビームおよび/または第2ビームを構成する管状部材は、断面円形のみならず、長円または楕円形、三角形、四角形或いは矩形などの多角形であってもよいし、逆T字形状であってもよい。また、前記第1ビームおよび/または第2ビームは、中空の管状部材のみならず、中実の長手状部材から構成されてもよい。
また、好適には、前記第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部とは、その全長のうち加熱炉内において輻射加熱により相対的に高温とされる部分、或いは加熱炉内での輻射エネルギによる輻射加熱により所定温度以上の加熱処理が行われる部分を示す。第1ビームおよび第2ビームの両方において、たとえばその全長のち加熱炉内において輻射加熱により相対的に高温とされる部分が透明なセラミックスから構成されていればよいのである
また、好適には、前記加熱体は、近赤外線を主として放射するハロゲンヒータが好適に用いられるが、それを含む波長或いはそれ以外の波長たとえば遠赤外線、可視光を放射する加熱体であってもよい。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において、発明の具体例を説明する目的の範囲で、図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
図1は、本発明の一実施例のウオーキングビーム式熱処理装置10を示す側面図である。図1において、ウオーキングビーム式熱処理装置10は、フレーム(機枠)12によって所定の高さ位置に固定されたトンネル状の加熱炉14と、その加熱炉14内を通して基板16を加熱炉14の入口側から出口側へ順次搬送するための搬送装置18とを備えている。基板16は、たとえば太陽電池を構成するための単結晶或いは多結晶のシリコンウエハーなどの半導体基板であり、矩形たとえば150乃至200mmの正方形である。基板16は、たとえばその表面および裏面に印刷された電極材料ペーストなどの膜材料を熱処理により焼成し固着して電極層とするために熱処理される。
搬送装置18は、両端部がフレーム12により支持されたビーム(梁)状の第1ビームすなわち複数本の固定ビーム20と第2ビームすなわち複数本の可動ビーム22とを備え、それら固定ビーム20および可動ビーム22の炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とを交互に行うことによって、すなわち可動ビーム22が固定ビーム20に対して、上昇運動、前進運動、下降運動、後退運動を繰り返し行うことにより、固定ビーム20と可動ビーム22との間の受け渡しを行って基板16を加熱炉14の出口へ向かって搬送する。
上記固定ビーム20および可動ビーム22は、基板16の下面を加熱するための輻射線が透過するように、その全長が透明な石英管から構成されている。しかし、基板16の輻射加熱に必要な部分だけ透明石英管とし、他はスレンレス鋼などの金属管材から構成されてもよい。要するに、この固定ビーム20および可動ビーム22のうちの長手方向の一部たとえば加熱炉14内で輻射加熱を受ける部分すなわちその炉体内に位置して400度以上の輻射加熱を受ける部分のみが透明な石英管から構成されてもよい。
図2、図3および図4は、搬送装置18の要部を詳しく示す図であって、図2は入口側の側面視縦断面図、図3は出口側部分の側面視縦断面図、図4は、入口側部分の横断面図である。
前記搬送装置18は、加熱炉14の入口側および出口側においてフレーム12に複数個(本実施例では4個)固設されたガイドブッシュ24に上下方向に案内される複数本(本実施例では4本)のガイドロッド26を備えることによりそれぞれ昇降可能に設けられた入口側昇降プレート28および出口側昇降プレート30と、それら入口側昇降プレート28および出口側昇降プレート30上にそれぞれ設けられた入口側ガイドレール32および出口側ガイドレール34によって加熱炉14の長手方向すなわち基板16の搬送方向(炉長方向)にそれぞれ案内され、可動ビーム22の両端部を支持する入口側可動部材36および出口側可動部材38と、タイミングベルト42を介して減速機付モータ44により回転駆動されるカム軸46に固定された上下カム48および前後カム50と、その上下カム48の外周面であるカム面に接触するカムホロア52が固設されることによりその上下カム48のカム曲線に従って往復回動させられる入口側上下レバー54と、入口側上下レバー54の上下運動を伝達するためにその入口側上下レバー54と入口側昇降プレート28とを連結するリンク56と、出口側昇降プレート30とリンク58を介して連結された出口側上下レバー60と、その上下レバー60に入口側上下レバー54の回動運動を伝達するために、入口側上下レバー54の回動軸と出口側上下レバー60の回動軸との間に連結された第1リンク62、第2リンク64、第3リンク66と、前記前後カム50の外周面であるカム面に接触するカムホロア68が固設されることによりその前後カム50のカム曲線に従って往復回動させられる前後レバー70と、前後レバー70の前後方向の運動を伝達するためにその前後レバー70との入口側可動部材36との間を連結するリンク72とを備えている。
上記搬送装置18では、減速機付モータ44からカム軸46までの部品点数が、タイミングベルト42のみであって極力少なくされ、出口側上下レバー60を駆動するために入口側上下レバー54とともに回動する第1リンク62と出口側の上下レバー60とともに回動する第3リンク66とが、炉体80の全長よりも長い長手状の第2リンク64によって連結され、入口側上下レバー54の回動が出口側上下レバー60にそのまま伝達されるので、ギヤボックスやそれにより回転方向が変換されたシャフトを用いて出口側へ駆動力を伝達する場合に比較して、ビビリや振動が可動ビーム22に発生することが好適に防止されている。
図5および図6に示すように、本実施例では、共通の基板16を協働して搬送するために一対の固定ビーム20の間に一対の可動ビーム22が配置されており、基板16がその一対の固定ビーム20または一対の可動ビーム22に支持されるようになっている。一対の固定ビーム20の中心軸間距離は基板16の横方向の寸法(辺)と同等以下に設定されており、一対の可動ビーム22はの中心軸間距離は一対の固定ビーム20の中心軸間距離の1/3程度に設定されている。そして、本実施例では、搬送中の基板16の横方向位置を保持するために、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜したピン状の横方向案内突起74が、上記一対の固定ビーム20において、基板16の側縁に少なくとも1つが係合可能となる間隔で、基板16の長手方向において複数個突設されている。上記横方向案内突起74は、一対の固定ビーム20において先端に向かうほど搬送方向に直交する横方向の相互間隔が増加するように一対の固定ビーム20において対を成すように設けられており、基端の相互間隔は上記基板16の横方向の寸法(辺)と同等以上に設定されている。なお、上記横方向案内突起74および搬送方向案内突起76は、図1乃至図3では省略されている。
また、図7に示すように、本実施例では、搬送中の基板16の搬送方向(炉長方向)の相互間隔を保持するために、先端に向かうほど相互間隔が開くように傾斜した対を成すピン状の搬送方向案内突起76が、一対の可動ビーム22において、基板16の前後(搬送)方向の寸法(辺)と同等以上の間隔で、可動ビーム22の長手方向において複数対突設されている。一対の搬送方向案内突起76と他の一対の搬送方向案内突起76とは、基板16の前後(搬送)方向の寸法よりも充分小さい寸法に設定されている。すなわち、上記一対の搬送方向案内突起76は、基板16を搬送方向において位置決めするためにその基板16の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほどその基板16から離れる方向に傾斜するように設けられている。
このように構成された搬送装置18においては、減速機付モータ44により上下カム48および前後カム50が回転駆動されると、上下カム48のカム面の曲線に従って入口側上下レバー54および出口側上下レバー60とが同期して往復回動し、それに連結された入口側昇降プレート28および出口側昇降プレート30とが同時に昇降させられると、それら入口側昇降プレート28および出口側昇降プレート30により両端部が間接的に支持された可動ビーム22が昇降運動させられる。同時に、前後カム50のカム面の曲線に従って前後レバー70が往復回動し、それに連結された入口側可動部材36およびそれに一端部が支持された可動ビーム22、その他端部を支持する出口側可動部材38が炉長(前後)方向に往復復動させられる。これらの昇降運動と炉長方向の往復復動との組み合わせによって、可動ビーム22の上昇運動、前進運動、下降運動、後退運動が順次且つ繰り返し行われるので、固定ビーム20に支持された基板16を可動ビーム22が受け取って所定ストロークだけ前方へ繰り返し移動させ、固定ビーム20および可動ビーム22の協働により基板16が加熱炉14の出口へ向かって順次搬送される。
図5は、可動ビーム22が固定ビーム20に対して下降させられた状態であり、可動ビーム22はこの下降区間で後退させられる。図6は、可動ビーム22が固定ビーム20に対して上昇させられた状態であり、可動ビーム22はこの上昇区間で前進させられて基板16が搬送される。図5に示すように、基板16が可動ビーム22とともに下降させられるとき、基板16が側方にずれている場合には、基板16の側縁が横方向案内突起74に係合し、その横方向案内突起74の傾斜による案内作用により下降に伴って中央側位置へ戻され、基板16の脱落が防止されるようになっている。また、図7は、可動ビーム22が上昇させられた状態であり、固定ビーム20に支持された基板16が搬送方向案内突起76によって位置決めされ、相互間隔が保持された状態を示している。
図1に戻って、前記加熱炉14は、入口および出口と排気孔24以外は閉じられた長手直方体状の加熱空間を形成する炉体80と、その炉体80の出口から順次搬出される基板16を速やかに冷却するためにその炉体80の出口側に接続されたトンネル状の冷却装置40とを備えている。
図8の横断面に詳しく示すように、上記炉体80内には、たとえば1.80μm乃至1、31μm程度の波長の近赤外線を放射する棒状の加熱体である長手状のハロゲンヒータ78が、基板16の上下に所定距離離隔した位置において搬送方向に直交する状態で並列的に複数本配設されており、それらハロゲンヒータ78により上下方向に挟まれた空間を可動ビーム22および固定ビーム20によって基板16が搬送され、この搬送過程で、ハロゲンヒータ78から放射される近赤外線が基板16の上面および下面に照射されて基板16が加熱されるようになっている。炉体80内において、可動ビーム22および固定ビーム20は透明石英管から構成されているため、下側に位置するハロゲンヒータ78から基板16の下面に向かう近赤外線は可動ビーム22および固定ビーム20によって遮光されず、それらを構成する透明石英管を透過して基板16の下面に到達するので、急速且つ均一な加熱が可能となっている。
炉体80の炉壁は、セラミック繊維がたとえばシリカゲルの含浸により固められて厚板のブロック状に成形されることにより断熱性に優れ且つ軽量なセラミックファイバーボードにより構成されており、そのセラミックファイバーボードの表面のうち少なくとも内壁面側にはシリカ系コーティングが施されたものである。このため、断熱性が得られるだけでなく、セラミックファイバーボードからの粉塵の発生が防止され、クリーン度が高められる。
また、図8に示すように、基板16の搬送路よりも下側のハロゲンヒータ78と下側の炉壁との間に予熱管82が設けられているとともに、その予熱管82に直列に接続された給気管84が、ハロゲンヒータ78のうち基板16の搬送路よりも上側のハロゲンヒータ78と上側の炉壁との間に設けられている。上記給気管84には複数個の噴出孔86が設けられており、予熱管82で予熱された気体が給気管84の噴出孔86から炉体80の加熱空間内へ供給されるようになっている。本実施例において酸化性雰囲気であるため、その供給気体は空気である。しかし、非酸化性雰囲気であれば窒素などの不活性ガスが用いられ、換言雰囲気であれば水素ガスが用いられる。
そして、図1にも示すように、加熱炉14において、炉体80で囲まれた加熱空間は、その天井面から下方へ突き出し且つ底面から上方へ突き出すように設けられた隔壁88により分割された複数(本実施例では2つ)の加熱室90と、その加熱室90の天井を構成する部分に接続された排気管92とが備えられている。これにより、加熱処理により基板16の表裏に塗着された膜材料内の成分が炉体80内で燃焼したとき、給気管84の噴出孔86から供給される予熱空気とともにその燃焼ガスが各加熱室90内から上記排気管92を通して速やかに排出される。
上述のように、本実施例のウオーキングビーム式熱処理装置10によれば、固定ビーム20および可動ビーム22は、透明な石英管から構成されたものであることから、その透明な石英管を通してハロゲンヒータ(加熱体)78からの輻射エネルギが基板の裏面へ到達できるので、従来のウオーキングビーム式熱処理装置に比較して、均一温度に短時間で急速加熱することが容易となり、立ち上がり時間或いは加熱処理時間が短縮される。この結果、熱処理が基板の特性に影響を与えることが可及的に少なくされる。
図9は本実施例における基板16の輻射加熱状態を示し、図10は従来の熱処理装置において基板の輻射加熱状態を示している。本実施例では、基板16の下面支持してそれを搬送するための固定ビーム20および可動ビーム22は透明な石英管から構成されたものであることから、図9の破線の矢印に示すように、その透明な石英管を通してハロゲンヒータ(加熱体)78からの輻射エネルギが基板16の裏面へ到達できるので、基板16を急速に均一温度に加熱できる。これに対し、従来では、固定ビーム20および可動ビーム22はステンレス鋼等の金属材料により構成されていることから、図10の破線の矢印に示すように、固定ビーム20および可動ビーム22に遮光されて基板16の下面に到達する輻射エネルギが少なくなり、均一温度に到達する時間が長くなる。図11はこのような温度変化を対比して示しており、実線は本実施例の基板16の温度を示し、1点鎖線は従来の熱処理装置における基板16の温度を示している。本実施例では、基板16の上面(表面)および下面(裏面)の温度差が少なく速やかに均一温度に到達するのに対し、従来では、基板16の下面(裏面)の温度上昇が遅く、均一温度に到達するまで時間がかかる。このため、均一温度に到達してからの処理時間が終了するまでの時間が本実施例に比較して長くかかる。基板16が太陽電池セルであるとき、図12に示すように、加熱処理時間(露出時間)が長くなるほど発電性能(発電効率)が劣化することから、本実施例の熱処理装置10によれば、太陽電池セルの劣化が好適に防止される。ちなみに、本発明者等の実験によれば、たとえば800度程度の熱処理温度までの昇温時間が8秒程度となり、固定ビーム20および可動ビーム22がステンレス鋼により構成された従来の熱処理装置による昇温時間(20乃至30秒程度)に比較して、1/2乃至1/3以下となった。
また、本実施例では、固定ビーム20および可動ビーム22は、互いに平行な一対の管状部材からそれぞれ構成され、それら一対の管状部材が透明な石英管から構成されたものであることから、軽量であり且つ剛性が高く、しかも安価な管状部材が用いられる利点がある。
また、本実施例では、共通の基板16を協働して搬送するビームのうちの一方である固定ビーム20はフレーム12の支持により加熱路14に対して位置固定に設けられ、他方である可動ビーム22は加熱炉14に対して相対移動可能に設けられることから、両方のビームを可動式とする場合に比較して、ウオーキングビーム式熱処理装置10のビーム駆動機構が簡単となる。
また、本実施例では、基板16を搬送方向において位置決めするためにその基板16の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほどその基板16から離れる方向に傾斜する一対の搬送方向案内突起76が、可動ビーム22に設けられたものであるので、基板16相互の搬送方向における相互位置が定められ、基板16の搬送方向におけるずれや、相互の干渉が好適に防止される。なお、この搬送方向案内突起76は固定ビーム20に設けられてもよいし、両方に設けられてもよい。
また、本実施例では、共通の基板16を協働して搬送する固定ビーム20および可動ビーム22のうち、外側に位置する固定ビーム20には、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜して前記基板の側縁を案内する横方向案内突起74が備えられているので、搬送中の基板16が搬送方向に対して側方(横方向)へずれることや基板16の脱落が好適に防止される。
また、本実施例では、加熱炉14は、搬送される基板16の上面および下面から所定距離離隔した位置に配置された複数のハロゲンヒータ(近赤外線放射体)78を備えたことから、このハロゲンヒータ78から放射される近赤外線が透明石英管から成る固定ビーム20および可動ビーム22を透過することにより、基板16の上面および下面が均一に加熱される。また、透明な石英管を通してハロゲンヒータ78から放射される近赤外線輻射エネルギが基板16の裏面へ到達できるので、速やかに基板16を加熱することができる。
また、本実施例によれば、加熱炉14は、炉壁の天井から下方へ突き出す隔壁88により分割された複数の加熱室90と、炉壁のうちの加熱室90の天井を構成する部分に接続された排気管92とを備えたことから、基板16の表面に塗布された膜材料から発生した排気がハロゲンヒータ78と基板16との間に滞留することが抑制され、加熱効率が高められる。
また、本実施例によれば、加熱炉14の炉壁はセラミック繊維がシリガゲルの含浸により厚板状に成形された高断熱性および軽量のセラミックファイバーボードから構成され、そのセラミックファイバーボードの表面のうち少なくとも内壁面側にはシリカ系コーティングが施されたことから、セラミックファイバーボードからの粉塵の発生が防止され、クリーン度が高められる利点がある。
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の説明において前述の実施例と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
図13乃至図19は、本発明の他の実施例における可動ビーム22および固定ビーム20を示している。図13の実施例では、可動ビーム22および固定ビーム20には何らの突起が設けられておらず、基板16は可動ビーム22および固定ビーム20によって直接支持される。
図14の実施例では、共通の基板16を協働して搬送する可動ビーム22および固定ビーム20のうちの内側に位置する一対の可動ビーム22には、基板をその下面から支持するために上側へ突き出す複数の支持突起94が設けられている。本実施例では、基板16の下面が支持突起94を介して極めて小面積で支持されるので、基板16の下面に設けられる電極パターンなどとの干渉が少なくなるとともに、加熱処理中での支持部材との接触に起因して基板16に発生する接触痕(曇り)の発生が好適に防止される。上記支持突起94は、基板16の炉長方向の寸法よりも充分に短い間隔、たとえば1/2よりも短い間隔で配列されている。
図15の実施例では、共通の基板16を協働して搬送する可動ビーム22および固定ビーム20のうちの内側に位置する一対の可動ビーム22には、基板をその下面から支持するために上側へ突き出す複数の支持突起94が設けられており、その支持突起94が外側すなわち固定ビーム20側へ傾斜させられている。図16の実施例では、図15のように一対の可動ビーム22には、傾斜させられた複数の支持突起94が設けられており、さらに、一対の固定ビーム20にも、同様に外側へ傾斜する支持突起94が設けられている。図17の実施例では、図16の可動ビーム22に設けられた支持突起94が内側すなわち可動ビーム22側へ傾斜させられている。図15の実施例によれば、支持突起94が側方へ傾斜したものであることから、基板の下面に配設された電極パターンなどと干渉しないように設定することができる。図16および図17の実施例では、固定ビーム20にも支持突起94が設けられているので、一層、基板16の下面に設けられる電極パターンなどとの干渉が少なくなるとともに、加熱処理中での支持部材との接触に起因して基板16に発生する接触痕(曇り)の発生が好適に防止される。
図18の実施例では、図14と同様の上側へ突き出す複数の支持突起94が一対の可動ビーム22に設けられるとともに、固定ビーム20には、上側へ突き出す支持突起94から分岐して前記横方向案内突起74が設けられている。図19の実施例では、図18の固定ビーム20に設けられた支持突起94が内側すなわち可動ビーム22側へ傾斜させられている。図18および図19の実施例によれば、図16および図17の実施例の効果に加えて、基板16の横方向のずれが修正される利点がある。また、横方向案内突起74は、支持突起94から分岐させられたものであることから、支持突起および横方向案内突起74のビームに対する取付構造が共通となる利点がある。
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
本発明の一実施例のウオーキングビーム式熱処理装置を示す正面視断面図である。 図1の実施例において、基板を搬送するための搬送装置の入口側の機構を拡大して説明するための図である。 図1の実施例において、基板を搬送するための搬送装置の出口側の機構を拡大して説明する図である。 図1の実施例において、基板を搬送するための搬送装置の入口側の機構を拡大して説明する図であって、入口側から出口側を見た図1のIV−IV視断面図である。 固定ビームおよび可動ビームが基板を搬送する過程を示すための断面図であって、可動ビームが下降位置に位置している状態を示す図である。 固定ビームおよび可動ビームが基板を搬送する過程を示すための断面図であって、可動ビームが上昇位置に位置している状態を示す図である。 可動ビームに設けられた搬送方向案内突起と基板との関係を説明する図である。 図1の実施例の炉体内の構成を拡大して説明するVIII-VIII 視断面図である。 図1の実施例において基板の輻射加熱状態を説明する図である。 従来の熱処理装置において基板の輻射加熱状態を説明する図である。 図1の実施例において基板の急速加熱を示すために、その基板の温度変化を示す図である。 図11の基板が太陽電池セルである場合における、加熱処理温度及び時間と、その加熱処理温度及び時間の影響を受けて劣化する発電性能(発電効率)との関係を示す図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。 本発明の他の実施例の固定ビームおよび可動ビームを示す断面図である。
符号の説明
10:ウオーキングビーム式熱処理装置
16:基板
20:固定ビーム(第1ビーム)
22:可動ビーム(第2ビーム)
74:横方向案内突起
76:搬送方向案内突起
78:ハロゲンヒータ(近赤外線放射体、加熱体)
88:隔壁
90:加熱室
94:支持突起

Claims (9)

  1. 炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる第1ビームおよび第2ビームと、該第1ビームおよび第2ビームの協働により搬送される半導体基板の表面および裏面の膜材料を輻射加熱により焼成するための輻射線放射型加熱体を該第1ビームおよび第2ビームの上下に有する加熱炉とを備え、該第1ビームと第2ビームとの間の受け渡しによって前記半導体基板を前記加熱炉を通して搬送するウオーキングビーム式熱処理装置であって、
    前記第1ビームおよび第2ビームの全長のうちの少なくとも一部が、透明なセラミックスから構成され
    前記第1ビームおよび第2ビームには、上側に突き出して前記半導体基板を支持する支持突起がそれぞれ設けられ、
    該第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、該支持突起から分岐して該半導体基板の横方向のずれを修正する横方向案内突起が設けられている
    ことを特徴とするウオーキングビーム式熱処理装置。
  2. 前記第1ビームおよび第2ビームは、互いに平行な一対の管状部材からそれぞれ構成され、
    該一対の管状部材が透明な石英管から構成されたものである請求項1のウオーキングビーム式熱処理装置。
  3. 前記第1ビームは、前記加熱炉に対して位置固定に設けられた固定ビームであり、
    前記第2ビームは、前記加熱炉に対して相対移動可能に設けられた可動ビームである請求項1または2のウオーキングビーム式熱処理装置。
  4. 前記半導体基板を搬送方向において位置決めするために該半導体基板の前縁および後縁に係合可能な間隔で設けられ、先端に向かうほど該半導体基板から離れる方向に傾斜する一対の搬送方向案内突起が、前記第1ビームおよび第2ビームの少なくとも一方に設けられたものである請求項1乃至3のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
  5. 前記半導体基板を協働して搬送するための前記第1ビームおよび第2ビームのうちの外側に位置するビームには、外側に向かうほど上側へ向かうように傾斜して前記半導体基板の側縁を案内する横方向案内突起を備えたものである請求項1乃至のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
  6. 前記加熱炉は、搬送される前記半導体基板の上面および下面から所定距離離隔した位置に配置された複数の近赤外線放射体を備えたものである請求項1乃至のいずれかのウオーキングビーム式熱処理装置。
  7. 前記加熱炉は、炉壁の天井から下方へ突き出す隔壁により分割された複数の加熱室と、前記炉壁の該加熱室の天井を構成する部分に接続された排気管とを備えたものである請求項のウオーキングビーム式熱処理装置。
  8. 前記加熱室内において搬送される半導体基板の下側および上側の一方に予熱管が配置され、他方に該予熱管より予熱された気体を該加熱室内に供給する給気管が配置されたものである請求項のウオーキングビーム式熱処理装置。
  9. 前記加熱炉の炉壁はセラミック繊維が厚板状に成形されたセラミックファイバーボードから構成され、該セラミックファイバーボードの内壁面にはシリカ系コーティングが施されたものである請求項またはのウオーキングビーム式熱処理装置。
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