JP4335478B2 - Manufacturing method of multilayer electronic component - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の積層型電子部品としては、コイル、コンデンサ、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン、方向性結合器及び、複数の素子を一体化したフィルタ等がある。
従来の積層型電子部品に、図１３に示す様に絶縁体層１３１と導体パターン１３２を交互に積層し、絶縁層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成されたものがある。コイルの両端は、積層体の端面に引き出され、積層体の端面に設けられた外部電極に接続される。
この様な積層体型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを順次印刷する、いわゆる印刷積層法や、導体パターンが印刷されたシートを積層する、いわゆるシート積層法によって形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器においては小型化、軽量化、高性能化が進み、電子機器に実装される電子部品も小型化、軽量化、高性能化が望まれている。
従来の積層体型電子部品は、導体パターンがスクリーン印刷により形成されるので、印刷する際の導体ペーストのダレやニジミの発生及び、印刷マスクのメッシュの存在により、導体パターンの形状（特に線幅）のバラツキが数十μｍあった。従って、従来の積層体型電子部品は、導体パターン間の間隔と導体パターンの線幅を４０μｍ以上にする必要があり、小型化、軽量化、高性能化できなかった。
【０００４】
この問題点を解決するために、導体パターンを感光性導体ペーストを用いた厚膜フォトリソグラフィー技術によって形成することが行われている。導体パターンを、感光性導体ペーストによる厚膜フォトリソグラフィー技術を用いて形成した場合、導体パターンの線幅を１５±３μｍ、導体パターン間の間隔を１５μｍまで小さくできる。
しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、絶縁性のグリーンシート表面に感光性導体ペーストを印刷した場合、感光性導体ペースト中の感光剤が絶縁性のグリーンシート内に吸収されてしまうため、露光しても所定のパターン形状に硬化させることができず、現像時に導電材が除去されて導体パターンが正確に形成できなかった。従って、従来の積層型電子部品は、導体パターンを形成する絶縁体層は予め絶縁材料を焼成することにより形成する必要があった。その結果、この様な従来の積層型電子部品は、何回も焼成することにより積層体のひずみが大きくなるという問題があった。
【０００５】
また、このような問題を解決するために、絶縁性のグリーンシート表面に感光剤の吸収を阻害するための膜を形成した後、このグリーンシートに感光性導体ペーストを印刷することが行われている。しかしながら、感光剤の吸収を阻害するための膜を構成する材料やその厚みによっては、下層のグリーンシートと上層のグリーンシートの密着力が低下し、積層型電子部品の素子強度が劣化するという問題があった。
本発明は、高精細度の導体パターンを形成して小型化、軽量化、高性能化できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、予め感光性導電ペーストによって形成された感光性導電膜を、絶縁体層上に配置して導体パターンを形成することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
【０００７】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
また、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
本発明は、絶縁体層とコンデンサ用導体パターンを積層して積層体内にコンデンサが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と線路用導体パターンを積層して積層体内に方向性結合器が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを有する導体パターンとを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターン同士が絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層は、未焼成の絶縁材料の層で構成されたり、セラミックグリーンシートで構成されたりする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、予めキャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜が形成される。このキャリアシート上の感光性導電膜は、露光する前又は露光した後に、乾燥した状態で絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に接触させて所定の温度で所定の圧力を加えることにより、絶縁シートの表面全体又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面全体に転写される。そして、この感光性導電膜は、露光する前に転写された場合、露光、現像することにより絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に所定のパターン形状の導体パターンが形成され、露光した後に転写された場合、現像することにより絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に所定のパターン形状の導体パターンが形成される。本発明の積層型電子部品の製造方法は、この様にして導体パターンが形成されるので、感光剤が絶縁体層に吸収されることがなく、導体パターンを所定の形状に正確に形成することができる。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート上で導体パターンを形成することなく、感光性導電膜の状態で、絶縁シートの表面全体又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面全体に転写されるので、キャリアシートの運搬により導体パターンが変形することがない。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図１０を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
本発明の積層型電子部品は、まず図１（Ａ）に示す様にキャリアシート１０の表面に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させてキャリアシート１０上に感光性導電膜１２Ａが形成される。キャリアシート１０は、ＰＥＴ（マイラー）、塩化ビニル、ポリエチレン、アセテート等様々な素材のものを用いることができるが、例えば厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムが用いられ、感光性導電ペーストを塗布する面に後述の工程で剥離しやすくするためにあらかじめシリコン、フッ素、ウレタン等の離形剤や、ペインタブルシリコンや、酸化スズ系帯電防止剤を塗布するなどして表面処理が施される。感光性導電膜１２Ａは、このキャリアシート１０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペーストをスクリーン印刷、スピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて厚みが一様になるように塗布されて形成される。感光性導電膜１２Ａの厚みは、導体パターンの厚みによっても異なるが、例えば６０℃で１５分乾燥させて１０μｍ程度にする。
次に、図１（Ｂ）に示す様にこのキャリアシート１０の感光性導電膜１２Ａが形成された面を絶縁体層１１と対向させて感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１とを接触させ、所定の温度で垂直方向（キャリアシート１０と絶縁体層１１の積層方向）に所定の圧力を所定時間加えることにより、感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１を密着させる。絶縁体層１１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体に、後述の現像液によって溶解することのないバインダを加えて形成される。また、この絶縁体層１１は、セラミックグリーンシート、下層の絶縁体層上に印刷された未焼成の絶縁材料の層、下層の絶縁体層上に積層されたセラミックグリーンシート等によって構成される。感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１は、例えば、絶縁体層１１を誘電体に有機系バインダを加えて形成したセラミックグリーンシートで構成し、感光性導電膜１２Ａを銀にバインダと感光剤を混入したもので形成し、温度を室温２５℃とした場合、６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた時は５分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よりも大きくなり、１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた時は１分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よりも大きくなる。
さらに、感光性導電膜１２Ａが絶縁体層１１に密着したキャリアシート１０を剥がすことにより、図１（Ｃ）に示す様に絶縁体層１１に感光性導電膜１２Ａが転写され、絶縁体層１１の表面全体に感光性導電膜１２Ａが形成される。
続いて、図１（Ｄ）に示す様にこの絶縁体層１１表面に形成された感光性導電膜１２Ａ上に所定のパターン形状の孔を有するマスク１３を搭載し、このマスク１３を介して紫外線等の光線を照射することにより感光性導電膜１２Ａを所定のパターン形状に露光する。
次に、この感光性導電膜１２Ａを、前述の絶縁体層を溶解することのない現像液（例えば、水系現像液）を用いて現像することにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥することにより図１（Ｅ）に示す様に絶縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体パターン１２が形成される。
【００１０】
図２は、本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
本発明の積層型電子部品は、まず図２（Ａ）に示す様にキャリアシート２０の表面に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させてキャリアシート２０上に感光性導電膜２２Ａが形成される。キャリアシート２０は、例えば厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムが用いられ、感光性導電ペーストを塗布する面に後述の工程で剥離しやすくするためにあらかじめ表面処理が施される。感光性導電膜２２Ａは、このキャリアシート２０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペーストを厚みが一様になるように塗布されて形成される。感光性導電膜２２Ａの厚みは、導体パターンの厚みによっても異なるが、例えば６０℃で１５分乾燥させて１０μｍ程度にする。
次に、図２（Ｂ）に示す様にこのキャリアシート２０の感光性導電膜２２Ａ上に所定のパターン形状の孔を有するマスク２３を搭載し、このマスク２３を介して紫外線等の光線を照射することにより感光性導電膜２２Ａを所定のパターン形状に露光する。
さらに、図２（Ｃ）に示す様にこのキャリアシート２０上の感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１とを接触させ、所定の温度で垂直方向に所定の圧力を所定時間加えることにより、感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１を密着させる。絶縁体層２１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体に、後述の現像液によって溶解することのないバインダを加えて形成される。
続いて、キャリアシート２０を剥がすことにより、図１（Ｄ）に示す様に絶縁体層２１に感光性導電膜２２Ａが転写され、絶縁体層２１の表面全体に露光処理が施された感光性導電膜２２Ａが形成される。
次に、この感光性導電膜２２Ａを、前述の絶縁体層を溶解することのない現像液（例えば、水系現像液）を用いて現像することにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥することにより図２（Ｅ）に示す様に絶縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体パターン２２が形成される。
この様にして導体パターンを形成した場合、感光性導電膜の完全に硬化している露光面が絶縁体層と接触しているので、オーバーエッチングされることなく、絶縁体層上に導体パターンを確実に形成することができ、前述の実施例のものよりも現像の精度が向上する。
【００１１】
図３は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層３１Ａの表面には、コイル用導体パターン３２Ａが形成される。コイル用導体パターン３２Ａは、渦巻状に形成され、外側の端が絶縁体層３１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層３１Ｂの表面には、コイル用導体パターン３２Ｂが形成される。コイル用導体パターン３２Ｂは、一端が絶縁体層３１Ｂに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン３２Ａの内端と接続され、他端が絶縁体層３１Ｂの端面に引き出される。なお、絶縁体層３１Ｃは、保護用の絶縁体層である。
そして、絶縁体層３１Ａ〜３１Ｃとコイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂの積層体内にこのコイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３２Ｂによってコイルが形成される。これらの積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
【００１２】
この様な積層型電子部品は以下のようにして製造される。まず、キャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜を形成する。
次に、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写してコイル用導体パターンが形成される。この時、コイル用導体パターン４２Ａは、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図４（Ａ）に示す様に、キャリアシートＳ１上に形成された絶縁性のグリーンシート４１Ａの表面に渦巻き状に形成される。また、コイル用導体パターン４２Ｂは、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、あらかじめスルーホール内に導電材が充填された絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図４（Ｂ）に示す様に、キャリアシートＳ２上に形成された絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接続される様に形成される。
そして、これらの絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂ及び、保護用の絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ｃを図４（Ｃ）に示す様に積層し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。
また、この様な積層型電子部品は以下のようにしても製造することができる。まず、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、スルーホールを有する絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図５（Ａ）に示す様に絶縁性のグリーンシート５１Ｂの表面に、内側端がスルーホールＨ上を覆う様に配置された渦巻き状の導体パターン５２Ａが形成される。
次に、図５（Ｂ）に示す様に、この絶縁性のグリーンシート５１Ｂを、導体パターン５２Ａ側を絶縁性のグリーンシート５１Ａと対向させた状態でグリーンシート５１Ａ上に積層する。この時、スルーホール内には、グリーンシート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に積層する前又は、グリーンシート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に積層した後に導電材が充填される。
そして、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより表面に導体パターン５２Ｂが形成された絶縁性のグリーンシート５１Ｃを、図５（Ｃ）に示す様にグリーンシート５１Ｂ上に積層し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。なお、この時、導体パターン５２Ｂを絶縁性のグリーンシート５１Ｂ上に形成し、このグリーンシート５１Ｂ上に絶縁性のグリーンシート５１Ｃを積層してもよい。
さらに、この様な積層型電子部品は絶縁体層を印刷法で形成して製造することもできる。まず、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、予めキャリアシート上に印刷された絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図６（Ａ）に示す様にキャリアシートＳ上の絶縁体層６１Ａの表面に渦巻き状の導体パターン６２Ａが形成される。
次に、図６（Ｂ）に示す様に、この絶縁体層６１Ａの表面全体に絶縁材料を印刷してスルーホールを有する絶縁体層６１Ｂを形成した後、このスルーホール内に導電材を充填する。
さらに、キャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜を形成し、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層６１Ｂに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図６（Ｃ）に示す様に絶縁体層６１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接続された導体パターン６２Ｂが形成される。
そして、絶縁体層４１Ｂの表面全体に絶縁材料を印刷して絶縁体層６１Ｃを形成し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。
またさらに言えば、この様な積層型電子部品は、前述の実施例を参考にして絶縁体層を印刷法とシート法を適宜組合せて形成して製造することもできる。
【００１３】
図７は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃは、誘電体を用いて形成される。
絶縁体層７１Ａの表面には、コンデンサ用導体パターン７２Ａが形成される。コンデンサ用導体パターン７２Ａの一端は、絶縁体層７１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層７１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン７２Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン７２Ｂは、コンデンサ用導体パターン７２Ａと対向する位置に形成され、一端が絶縁体層７１Ｂの端面に引き出される。なお、絶縁体層７１Ｃは、保護用の絶縁体層である。
そして、絶縁体層７１Ｂを介して対向したコンデンサ用導体パターン７２Ａとコンデンサ用導体パターン７２Ｂによって、絶縁体層７１Ａ〜７１Ｃとコンデンサ用導体パターン７２Ａ、７２Ｂの積層体内にコンデンサが形成される。これらの積層体のコンデンサの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コンデンサの端部と外部電極が接続される。
この様な積層型電子部品のコンデンサ用導体パターン３２Ａ、３２Ｂは、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１４】
図８は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆ、８１Ｇは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃの表面には、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８２が形成される。そして、絶縁体層８１Ａ〜８１Ｃのコイル用導体パターン８２が絶縁体層のスルーホール内の導体を介してらせん状に接続されて第１のコイルが形成される。この第１のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。
絶縁体層８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆの表面には、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８３が形成される。そして、絶縁体層８１Ｄ〜８１Ｆのコイル用導体パターン８３が絶縁体層のスルーホール内の導体を介してらせん状に接続されて第２のコイルが形成される。この第２のコイルは、第１のコイルと電磁気的に結合するように、絶縁体層４１Ｄを介して第１のコイルと対向する位置に形成される。また、この第２のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。なお、絶縁体層８１Ｇは、保護用の絶縁体である。
これらの積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン等として用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン８２、８３は、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１５】
図９は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第４の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ、９１Ｅは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層９１Ａの表面には、コイル用導体パターン９２Ａが形成される。コイル用導体パターン９２Ａは、一端が絶縁体層９１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層９１Ｂの表面には、コイル用導体パターン９２Ｂが形成される。コイル用導体パターン９２Ｂは、渦巻状に形成され、内側端が絶縁体層９１Ｂのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ａの他端に接続される。コイル用導体パターン９２Ｂの外側端は、絶縁体層９１Ｂの端面に引き出される。そして、この渦巻状のコイル用導体パターン９２Ｂとコイル用導体パターン９２Ａとで第１のコイルが形成される。
絶縁体層９１Ｃの表面には、コイル用導体パターン９３Ｂが形成される。コイル用導体パターン９３Ｂは、コイル用導体パターン９２Ｂと対向する位置に渦巻状に形成され、外側端が絶縁体層９１Ｃの端面に引き出される。
絶縁体層９１Ｄの表面には、コイル用導体パターン９３Ａが形成される。コイル用導体パターン９３Ａは、一端が絶縁体層９１Ｄの端面に引き出されると共に、他端が絶縁体層９１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９３Ｂの内側端に接続される。そして、このコイル用導体パターン９３Ａと渦巻状のコイル用導体パターン９３Ｂとで第２のコイルが形成される。なお、絶縁体層９１Ｅは、保護用の絶縁体層である。
絶縁体層９１Ａ〜９１Ｅとコイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂの積層体内には、コイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂによって、互いに電磁気的に結合した２つのコイルが形成される。積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン等として用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂは、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１６】
図１０は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１０１Ａの表面には、アース用導体パターン１０２が形成される。このアース用導体パターン１０２は絶縁体層１０１Ａの対向する端面まで引き出される。
絶縁体層１０１Ｂと絶縁体層１０１Ｃの表面には、それぞれコイル用導体パターン１０３とコイル用導体パターン１０４が互いに線対称になる様に形成される。このコイル用導体パターン１０３、１０４は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０３と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０３をらせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０４と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０４をらせん状に接続して第２のコイルが形成される。この第１のコイルと第２のコイルは、同じターン数になる様に形成され、絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０３と導体パターン１０４が接続されることにより互いに接続される。そして、絶縁体層１０１Ｃ上の導体パターン１０３の一端と導体パターン１０４の一端が絶縁体層１０１Ｃの同じ端面に引き出される。
絶縁体層１０１Ｄと絶縁体層１０１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン１０５とコイル用導体パターン１０６が互いに線対称になる様に形成される。このとき、絶縁体層１０１Ｄのコイル用導体パターン１０５、１０６は、絶縁体層１０１Ｃのコイル用導体パターン１０３、１０４と対向する位置に形成される。このコイル用導体パターン１０５、１０６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と絶縁体層１０１Ｅの導体パターン１０５をらせん状に接続して第３のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０６と絶縁体層１０１Ｅの導体パターン１０６をらせん状に接続して第４のコイルが形成される。この第３のコイルと第４のコイルは、同じターン数になる様に形成され、絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と導体パターン１０６が接続されることにより互いに接続される。この絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と導体パターン１０６の共通接続端は、アース用導体パターン１０２が引き出された一方の端面まで引き出される。また、絶縁体層１０１Ｅ上の導体パターン１０５の一端と導体パターンの一端が絶縁体層１０１Ｅの同じ端面まで引き出される。絶縁体層１０１Ｆは保護用の絶縁体層である。
絶縁体層１０１Ａ〜１０１Ｆとアース用導体パターン１０２とコイル用導体パターン１０３、１０４、１０５、１０６の積層体内には、コイル用導体パターン１０３、１０４によって直列に接続された第１のコイルと第２のコイルが、コイル用導体パターン１０５、１０６によって直列に接続された第３のコイルと第４のコイルが形成される。第１のコイルと第３のコイルが電磁気的に結合し、第２のコイルと第４のコイルが電磁気的に結合する。積層体のコイル用導体パターンの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、バランとして用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン１０３、１０４、１０５、１０６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１７】
図１１は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１１１Ａの表面には、線路用導体パターン１１２が形成される。線路用導体パターン１１２は、絶縁体層１１１Ａの表面にコの字状に形成され、両端部が絶縁体層１１１Ａの端面まで引き出される。
絶縁体層１１１Ｂの表面には、線路用導体パターン１１３が形成される。線路用導体パターン１１３は、絶縁体層１１１Ａの表面にコの字状に形成され、両端部が絶縁体層１１１Ｂの端面まで引き出される。この線路用導体パターン１１２、１１３は、互いに電磁気的に結合する様に両端部以外が絶縁体層１１１Ｂを介して対向して形成される。
そして、絶縁体層１１１Ａ〜１１１Ｃと線路用導体パターン１１２、１１３の積層体内に、絶縁体層を介して対向し、互いに電磁気的に結合した２つの線路用導体パターンによって、方向性結合器が形成される。
この様な積層型電子部品の線路用導体パターン１１２、１１３は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１８】
図１２は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ、１２１Ｄ、１２１Ｅ、１２１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１２１Ａの表面には、アース用導体パターン１２２が形成される。このアース用導体パターン１２２は絶縁体層１２１Ａの対向する端面まで引き出される。
絶縁体層１２１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン１２３、１２４が形成される。
絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン１２５とコイル用導体パターン１２６が形成される。このコイル用導体パターン１２５、１２６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの導体パターン１２５をらせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの導体パターン１２６をらせん状に接続して第２のコイルが形成される。また、絶縁体層１２１Ｃのコイル用導体パターン１２５は、絶縁体層１２１Ｃのスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン１２３と接続される。さらに、絶縁体層１２１Ｃのコイル用導体パターン１２６は、絶縁体層１２１Ｃのスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン１２４と接続される。
この様にして、絶縁体層１２１Ａ〜１２１Ｆとアース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体１２３、１２４とコイル用導体パターン１２５、１２６の積層体内には、アース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体１２３、１２４によって２つのコンデンサが形成され、コイル用導体パターン１２５、１２６によって２つのコイルが形成させる。そして、この２つのコイルと２つのコンデンサが所定の回路を構成するように接続されてＬＣフィルタが形成される。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン１２５、１２６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。この様にして形成された２つのコイル用導体パターンは、従来の方法で形成したものよりも２つのパターン間の間隔を狭くできる。また、アース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体パターン１２３、１２４は、従来の様に印刷によって形成されてもよいし、コイル用導体パターンと同様にして形成してもよい。コンデンサ用導体１２３、１２４をコイル用導体パターンと同様の方法で形成した場合、従来の方法よりも２つのパターン間の間隔を狭くでき、大きな容量をえることができる。
【００１９】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、図３に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例において、コイル用導体パターンは、渦巻き状以外にも直線状、ミアンダー状、Ｌ字状、Ｕ字状等様々な形状にすることができる。また、このコイルは、図１２に示す様に絶縁体層間の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して形成してもよいし、コイル用導体パターンの両端を絶縁体層の端面に引き出して形成してもよい。
また、図８に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例では、２つのコイルを絶縁体層の積層方向に重畳したものを示したが、絶縁体層の表面に２つのコイル用導体パターンを形成して２つのコイルが積層体内に横に並ぶ様に形成してもよい。
さらに、図１１に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例において、２つの線路は同じ絶縁体層上に並べて形成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有するので、導体パターンの線幅と導体パターン間の間隔を従来の半分程度にすることができると共に、導体パターンの形状のバラツキを従来のものよりも小さくできる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層型電子部品を小型化、軽量化、高性能化できる。また、キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層を未焼成の材料の層又は、絶縁性のセラミックグリーンシートにより構成した場合、一体焼成することができるので、従来のものよりも歪みを小さくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、導体ペーストのだれやニジミの発生によって従来厚みを厚くできなかった、コイル用導体パターンの厚みを従来のものよりも厚く形成でき、内部抵抗を低減してインダクタのＱ値を向上させることができる。また、コイル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、１層あたりのターン数を増やしてインダクタンス値を大きくできる。さらに、コイル用導体パターンの形状のバラツキの低減により、インダクタンスの周波数特性及び、自己共振周波数のバラツキを低減できる。またさらに、絶縁体層間の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して形成した場合、絶縁体層を介して隣接するコイル用導体パターンの対向面積を正確に決定できるので、インダクタンス値のバラツキを従来よりも小さくできる。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、コンデンサ用導体パターンの面積及び、絶縁体層を介して対向するコンデンサ用導体パターンの対向面積を設計通りに正確に形成でき、容量等の電気特性のバラツキを小さくできる。
またさらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、線路用導体パターンの形状のバラツキが小さくなり、挿入損失、リターンロス、結合度、アイソレーション等の電気特性のバラツキを小さくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層体内で電磁気的に結合する２つ以上のコイルを構成するコイル用導体パターンが、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する工程によって形成されるので、コイル用導体パターン間の間隔を従来よりも狭くしたり、１層あたりのターン数を増やしたりして電磁気的な結合を大きくできる。また、２つのコイルによってコモンモードチョークコイルを形成した場合、コイル用導体パターンの厚みを厚くして内部抵抗を小さくできるので、信号ラインの損失を小さくでき、またコイル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、コイルの線路長を長くでき、２つのコイル間の電磁気的な結合を強くできる。さらに、２つのコイルを用いてバランを形成した場合、挿入損失、リターンロス、位相差等の特性を改善することができる。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを有する導体パターンが、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形成する工程により形成されるので、ＬＣフィルタの形状を大きくすることなく、コイル用導体パターンの１層あたりのターン数を増やすことができる。また、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンの形状を一定にできるので、ＬＣフィルタの特性のバラツキを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図４】 図３の積層型電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図５】 図３の積層型電子部品の別の製造方法を示す断面図である。
【図６】 図３の積層型電子部品のさらに別の製造方法を示す断面図である。
【図７】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
【図８】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図９】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第４の実施例を示す分解斜視図である。
【図１０】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
【図１１】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例を示す分解斜視図である。
【図１２】 本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
【図１３】 従来の積層型電子部品の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０ キャリアシート
１１ 絶縁体層
１２ 導体パターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate.
[0002]
[Prior art]
Examples of this type of laminated electronic component include a coil, a capacitor, a transformer, a common mode choke coil, a balun, a directional coupler, and a filter in which a plurality of elements are integrated.
In some conventional multilayer electronic components, as shown in FIG. 13, insulator layers 131 and conductor patterns 132 are alternately stacked, and conductor patterns between insulating layers are connected to form a coil in the laminate. Both ends of the coil are drawn out to the end face of the laminate, and are connected to external electrodes provided on the end face of the laminate.
Such a multilayer electronic component is formed by a so-called printing lamination method in which an insulator layer and a conductor pattern are sequentially printed, or a so-called sheet lamination method in which a sheet on which a conductor pattern is printed is laminated.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, electronic devices have been reduced in size, weight, and performance, and electronic components mounted on the electronic devices are desired to be reduced in size, weight, and performance.
In conventional multilayer electronic components, the conductor pattern is formed by screen printing, so the shape of the conductor pattern (especially the line width) due to the occurrence of sagging and blurring of the conductor paste during printing and the presence of the mesh of the printing mask. Variation of several tens of μm. Therefore, it is necessary for the conventional multilayer electronic component that the interval between the conductor patterns and the line width of the conductor pattern is 40 μm or more, and it cannot be reduced in size, weight, and performance.
[0004]
In order to solve this problem, a conductor pattern is formed by a thick film photolithography technique using a photosensitive conductor paste. When the conductor pattern is formed using a thick film photolithography technique using a photosensitive conductor paste, the line width of the conductor pattern can be reduced to 15 ± 3 μm and the interval between the conductor patterns can be reduced to 15 μm.
However, in such a conventional multilayer electronic component, when the photosensitive conductor paste is printed on the surface of the insulating green sheet, the photosensitive agent in the photosensitive conductor paste is absorbed into the insulating green sheet. Even when exposed to light, it could not be cured into a predetermined pattern shape, and the conductive material was removed during development, so that a conductor pattern could not be formed accurately. Therefore, in the conventional multilayer electronic component, the insulator layer for forming the conductor pattern has to be formed by firing the insulating material in advance. As a result, such a conventional multilayer electronic component has a problem in that the distortion of the multilayer body increases when fired many times.
[0005]
In order to solve such a problem, a photosensitive conductor paste is printed on the green sheet after a film for inhibiting absorption of the photosensitive agent is formed on the surface of the insulating green sheet. Yes. However, depending on the material constituting the film for inhibiting the absorption of the photosensitive agent and its thickness, the adhesion between the lower green sheet and the upper green sheet is lowered, and the element strength of the multilayer electronic component is deteriorated. was there.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer electronic component capable of forming a high-definition conductor pattern to reduce the size, weight, and performance.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention solves the above-described problems by forming a conductive pattern by placing a photosensitive conductive film previously formed with a photosensitive conductive paste on an insulator layer. is there.
That is, in a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate, a photosensitive conductive paste is applied on the surface of the carrier sheet, and the carrier sheet is coated. A first step of forming a photosensitive conductive film; a second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer; and an insulator. A third step of forming a conductive pattern having a predetermined pattern shape by a photolithography technique on the photosensitive conductive film formed on the surface of the layer is provided.
The present invention also provides a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulating layer and a conductor pattern are laminated, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate, and a photosensitive conductive paste is applied on the surface of the carrier sheet. A first step of forming a photosensitive conductive film on a carrier sheet and exposing the photosensitive conductive film, and transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer to transfer the photosensitive conductive film to the entire surface of the insulator layer. A second step of forming a film and a third step of forming a conductor pattern having a predetermined pattern shape by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer.
Furthermore, the present invention provides a method in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a predetermined conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate. In the method for manufacturing a laminated electronic component, a first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, insulating the photosensitive conductive film on the carrier sheet A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring it to the body layer, and a conductor having a predetermined pattern shape by photolithography technology on the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming a pattern; The insulator layer having a through hole is preliminarily filled with a conductive material in the through hole, and a conductor pattern having a predetermined pattern shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer, or After a conductor pattern having a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
Still further, the present invention provides a method in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a predetermined conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer, and a circuit element is provided by the conductor pattern in the laminate. In the method for manufacturing a formed multilayer electronic component, a first step of applying a photosensitive conductive paste on a carrier sheet surface to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, carrier The second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the sheet to the insulator layer, and developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer Thus, there is a third step of forming a conductor pattern having a predetermined pattern shape by a photolithography technique. The insulator layer having a through hole is preliminarily filled with a conductive material in the through hole, and a conductor pattern having a predetermined pattern shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer, or After a conductor pattern having a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
[0007]
According to the present invention, an insulator layer and a coil conductor pattern are laminated, and a predetermined coil conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer to form a coil in the laminate. In a method for manufacturing a multilayer electronic component, a first step of forming a photosensitive conductive film on a carrier sheet by applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet, an insulator layer on the photosensitive conductive film on the carrier sheet A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring to the surface, and a conductive pattern for a coil having a predetermined shape by photolithography using the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming In the insulator layer having a through hole, is a conductive material filled in the through hole in advance, and a coil conductor pattern having a predetermined shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer? Alternatively, after a conductor pattern for a coil having a predetermined shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
The present invention also laminates an insulator layer and a coil conductor pattern, and a predetermined coil conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer to form a coil in the laminate. In the method for manufacturing a laminated electronic component, a first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, the carrier sheet A second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the insulator layer, and developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer Thus, a third step of forming a coil conductor pattern having a predetermined shape by a photolithography technique is included. In the insulator layer having a through hole, is a conductive material filled in the through hole in advance, and a coil conductor pattern having a predetermined shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer? Alternatively, after a conductor pattern for a coil having a predetermined shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern for a capacitor are laminated to form a capacitor in the multilayer body, and a photosensitive conductive paste is applied on the surface of the carrier sheet and the carrier sheet is coated A first step of forming a photosensitive conductive film; a second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer; and an insulator. There is a third step of forming a capacitor conductive pattern having a predetermined shape by a photolithography technique on the photosensitive conductive film formed on the surface of the layer. Or the 1st process of apply | coating the photosensitive electrically conductive paste on the carrier sheet surface, forming a photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet, and exposing a photosensitive electrically conductive film, the photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet is an insulator A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring to the layer, and a capacitor conductor having a predetermined shape by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming a pattern;
The present invention also provides a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulating layer and a conductor pattern for a line are laminated to form a directional coupler in the laminate, and a photosensitive conductive paste is applied on the surface of the carrier sheet. A first step of forming a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and a second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer. And a third step of forming a line conductor pattern having a predetermined shape by a photolithography technique on the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer. Or the 1st process of apply | coating the photosensitive electrically conductive paste on the carrier sheet surface, forming a photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet, and exposing a photosensitive electrically conductive film, the photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet is an insulator A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring to the layer, and a line conductor having a predetermined shape by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming a pattern;
Furthermore, the present invention provides an insulator layer and a coil conductor pattern which are laminated, and a predetermined coil conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer to electromagnetically enter the laminate. A first step of forming a photosensitive conductive film on a carrier sheet by applying a photosensitive conductive paste on the surface of a carrier sheet in a method for manufacturing a laminated electronic component in which two or more coupled coils are formed, a carrier A second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the sheet to the insulator layer; and the photoconductive conductive film formed on the surface of the insulator layer. A third step of forming a coil conductor pattern having a predetermined shape by a lithography technique; Or the 1st process of apply | coating the photosensitive electrically conductive paste on the carrier sheet surface, forming a photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet, and exposing a photosensitive electrically conductive film, the photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet is an insulator A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring to the layer, and a coil conductor having a predetermined shape by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming a pattern; In the insulator layer having a through hole, is a conductive material filled in the through hole in advance, and a coil conductor pattern having a predetermined shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer? Alternatively, after a conductor pattern for a coil having a predetermined shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
Furthermore, the present invention provides an insulator layer and a conductor pattern having a coil conductor pattern and a capacitor conductor pattern, and the predetermined conductor patterns between the insulator layers connect the conductors in the through holes of the insulator layer. In the method of manufacturing a laminated electronic component in which the LC filter is formed in the laminated body, the photosensitive conductive paste is applied on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet. The second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer, and the photosensitivity formed on the surface of the insulator layer A third step of forming a conductive pattern of a predetermined shape on the conductive film by a photolithography technique; Or the 1st process of apply | coating the photosensitive electrically conductive paste on the carrier sheet surface, forming a photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet, and exposing a photosensitive electrically conductive film, the photosensitive electrically conductive film on a carrier sheet is an insulator A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring to a layer, and developing a conductive pattern of a predetermined shape by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer A third step of forming. The insulator layer having a through hole is preliminarily filled with a conductive material in the through hole, and a conductor pattern having a predetermined pattern shape connected to the conductive material in the through hole is formed on the surface of the insulator layer, or After a conductor pattern having a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulator layer so as to cover the through hole, the through hole is filled with a conductive material.
The insulator layer to which the photosensitive conductive film on the surface of the carrier sheet is transferred is composed of an unfired insulating material layer or a ceramic green sheet.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention, a photosensitive conductive film is previously formed on the surface of a carrier sheet using a photosensitive conductive paste. The photosensitive conductive film on the carrier sheet is brought into contact with the surface of the insulating sheet or the surface of the insulating layer formed on the lower insulating layer in a dry state before or after exposure. By applying a predetermined pressure at the temperature, it is transferred to the entire surface of the insulating sheet or the entire surface of the insulating layer formed on the lower insulating layer. And when this photosensitive conductive film is transferred before exposure, it is exposed and developed to form a predetermined pattern shape on the surface of the insulating sheet or the surface of the insulating layer formed on the lower insulating layer. When the conductive pattern is formed and transferred after exposure, a conductive pattern with a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulating sheet or the surface of the insulating layer formed on the lower insulating layer by developing. Is done. In the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention, since the conductor pattern is formed in this way, the photosensitive agent is not absorbed by the insulator layer, and the conductor pattern is accurately formed in a predetermined shape. Can do. Further, the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention is formed on the entire surface of the insulating sheet or on the lower insulator layer in the state of the photosensitive conductive film without forming a conductor pattern on the carrier sheet. Since the transfer is performed on the entire surface of the insulating layer, the conductor pattern is not deformed by carrying the carrier sheet.
[0009]
【Example】
Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention.
In the multilayer electronic component of the present invention, first, as shown in FIG. 1A, a photosensitive conductive paste is applied to the surface of the carrier sheet 10 and dried to form a photosensitive conductive film 12A on the carrier sheet 10. . The carrier sheet 10 can be made of various materials such as PET (mylar), vinyl chloride, polyethylene, acetate, etc., for example, a 75 μm-thick PET film is used, and the surface on which the photosensitive conductive paste is applied is described later. In order to make it easy to peel in this step, a surface treatment is applied in advance by applying a release agent such as silicon, fluorine or urethane, paintable silicon, or tin oxide antistatic agent. The photosensitive conductive film 12A is obtained by screen printing, spin coating, doctor blade, etc. on the carrier sheet 10 using a photosensitive conductive paste in which a photosensitive agent is mixed in a conductive material such as silver, an alloy of silver and palladium, copper, and nickel. Using this method, the film is applied and formed to have a uniform thickness. The thickness of the photosensitive conductive film 12A varies depending on the thickness of the conductor pattern, but is dried at 60 ° C. for 15 minutes to about 10 μm, for example.
Next, as shown in FIG. 1B, the surface of the carrier sheet 10 on which the photosensitive conductive film 12A is formed is opposed to the insulator layer 11, and the photosensitive conductive film 12A and the insulator layer 11 are brought into contact with each other. The photosensitive conductive film 12A and the insulator layer 11 are brought into close contact with each other by applying a predetermined pressure in the vertical direction (the stacking direction of the carrier sheet 10 and the insulator layer 11) for a predetermined time at a predetermined temperature. The insulator layer 11 is formed by adding a binder that is not dissolved by a developer described later to an insulator such as a magnetic substance or a dielectric substance. The insulator layer 11 includes a ceramic green sheet, a layer of an unfired insulating material printed on the lower insulator layer, and a ceramic green sheet laminated on the lower insulator layer. The photosensitive conductive film 12A and the insulator layer 11 are made of, for example, a ceramic green sheet formed by adding an organic binder to a dielectric, and the photosensitive conductive film 12A is made of silver with a binder and a photosensitive agent. 60kg / cm when the temperature is room temperature 25 ° C. 2 When the pressure is applied, the adhesion between the photosensitive conductive film 12A and the insulator layer 11 becomes greater than the adhesion between the photosensitive conductive film 12A and the carrier sheet 10 in 5 minutes, and is 100 kg / cm. 2 When the pressure is applied, the adhesion between the photosensitive conductive film 12A and the insulator layer 11 becomes greater than the adhesion between the photosensitive conductive film 12A and the carrier sheet 10 in one minute.
Further, by peeling off the carrier sheet 10 in which the photosensitive conductive film 12A is in close contact with the insulator layer 11, the photosensitive conductive film 12A is transferred to the insulator layer 11 as shown in FIG. A photosensitive conductive film 12A is formed on the entire surface.
Subsequently, as shown in FIG. 1D, a mask 13 having holes of a predetermined pattern shape is mounted on the photosensitive conductive film 12A formed on the surface of the insulator layer 11, and ultraviolet rays are passed through the mask 13. The photosensitive conductive film 12A is exposed to a predetermined pattern shape by irradiating light rays such as.
Next, the photosensitive conductive film 12A is developed using a developer that does not dissolve the above-described insulator layer (for example, an aqueous developer), thereby removing unexposed portions and drying them. As a result, a conductor pattern 12 having a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulator layer 11 as shown in FIG.
[0010]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention.
In the multilayer electronic component of the present invention, first, as shown in FIG. 2A, a photosensitive conductive paste is applied to the surface of the carrier sheet 20 and dried to form a photosensitive conductive film 22A on the carrier sheet 20. . For the carrier sheet 20, for example, a PET film having a thickness of 75 μm is used, and surface treatment is performed in advance so that the surface to which the photosensitive conductive paste is applied is easily peeled in a process described later. The photosensitive conductive film 22A is coated on the carrier sheet 20 with a photosensitive conductive paste in which a photosensitive agent is mixed in a conductive material such as silver, an alloy of silver and palladium, copper, and nickel so that the thickness is uniform. To be formed. The thickness of the photosensitive conductive film 22A varies depending on the thickness of the conductor pattern, but is dried at 60 ° C. for 15 minutes to about 10 μm, for example.
Next, as shown in FIG. 2B, a mask 23 having holes of a predetermined pattern shape is mounted on the photosensitive conductive film 22A of the carrier sheet 20, and light such as ultraviolet rays is irradiated through the mask 23. Thus, the photosensitive conductive film 22A is exposed in a predetermined pattern shape.
Further, as shown in FIG. 2C, the photosensitive conductive film 22A on the carrier sheet 20 and the insulator layer 21 are brought into contact with each other, and a predetermined pressure is applied in a vertical direction at a predetermined temperature for a predetermined time. The conductive film 22A and the insulator layer 21 are brought into close contact with each other. The insulator layer 21 is formed by adding a binder that is not dissolved by a developer described later to an insulator such as a magnetic substance or a dielectric substance.
Subsequently, by peeling off the carrier sheet 20, the photosensitive conductive film 22A is transferred to the insulator layer 21 as shown in FIG. 1D, and the entire surface of the insulator layer 21 is exposed. A conductive film 22A is formed.
Next, the photosensitive conductive film 22A is developed using a developer that does not dissolve the above-described insulator layer (for example, an aqueous developer), thereby removing unexposed portions and drying them. As a result, a conductor pattern 22 having a predetermined pattern shape is formed on the surface of the insulator layer 11 as shown in FIG.
When the conductor pattern is formed in this way, the completely cured exposed surface of the photosensitive conductive film is in contact with the insulator layer, so that the conductor pattern is formed on the insulator layer without being over-etched. It can be reliably formed, and the development accuracy is improved as compared with the above-described embodiment.
[0011]
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 31A, 31B, and 31C are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
A coil conductor pattern 32A is formed on the surface of the insulating layer 31A. The coil conductor pattern 32A is formed in a spiral shape, and the outer end is drawn out to the end face of the insulator layer 31A.
A coil conductor pattern 32B is formed on the surface of the insulator layer 31B. One end of the coil conductor pattern 32B is connected to the inner end of the coil conductor pattern 32A via a conductor in a through hole provided in the insulator layer 31B, and the other end is drawn to the end face of the insulator layer 31B. The insulator layer 31C is a protective insulator layer.
A coil is formed by the coil conductor pattern 32A and the coil conductor pattern 32B in the laminated body of the insulator layers 31A to 31C and the coil conductor patterns 32A and 32B. External electrodes are formed on the end surfaces from which the end portions of the coils of these laminates are drawn, and the end portions of the coils and the external electrodes are connected.
[0012]
Such a multilayer electronic component is manufactured as follows. First, a photosensitive conductive film is formed on the surface of the carrier sheet using a photosensitive conductive paste.
Next, the photosensitive conductive film on the carrier sheet is transferred to an insulating green sheet before or after exposure to form a coil conductor pattern. At this time, the coil conductive pattern 42A is transferred to the insulating green sheet before or after the photosensitive conductive film on the carrier sheet is exposed, and is exposed before being exposed. When the image is transferred after exposure, the image is developed and spirally formed on the surface of the insulating green sheet 41A formed on the carrier sheet S1, as shown in FIG. 4A. The Further, the coil conductive pattern 42B is transferred by exposing the photosensitive conductive film on the carrier sheet to an insulating green sheet in which a conductive material is filled in the through hole before or after the exposure. As shown in FIG. 4B, the insulating ceramic formed on the carrier sheet S2 is exposed and developed when transferred before and developed when transferred after exposure. It is formed on the surface of the green sheet 41B so that one end is connected to the conductive material in the through hole.
Then, these insulating ceramic green sheets 41A and 41B and protective insulating ceramic green sheet 41C are laminated as shown in FIG. 4C, and these laminated bodies are integrally fired to form coils in the laminated body. Is formed.
Such a multilayer electronic component can also be manufactured as follows. First, a photosensitive conductive film formed using a photosensitive conductive paste on a carrier sheet was transferred to an insulating green sheet having a through hole before or after exposure, and transferred before exposure. In this case, exposure and development are performed. When transfer is performed after exposure, development is performed so that the inner end extends over the through hole H on the surface of the insulating green sheet 51B as shown in FIG. A spiral conductor pattern 52A is formed so as to be covered.
Next, as shown in FIG. 5B, the insulating green sheet 51B is laminated on the green sheet 51A with the conductor pattern 52A facing the insulating green sheet 51A. At this time, the through hole is filled with the conductive material before the green sheet 51B is laminated on the green sheet 51A or after the green sheet 51B is laminated on the green sheet 51A.
Then, the photosensitive conductive film formed using the photosensitive conductive paste on the carrier sheet is transferred to an insulating green sheet before or after exposure, and then exposed to light before being exposed. When the image is transferred after exposure, the insulating green sheet 51C having the conductive pattern 52B formed on the surface is developed on the green sheet 51B as shown in FIG. 5C. Lamination is performed, and these laminates are integrally fired to form a coil in the laminate. At this time, the conductive pattern 52B may be formed on the insulating green sheet 51B, and the insulating green sheet 51C may be laminated on the green sheet 51B.
Furthermore, such a multilayer electronic component can be manufactured by forming an insulator layer by a printing method. First, a photosensitive conductive film formed of a photosensitive conductive paste on a carrier sheet was transferred to an insulator layer previously printed on the carrier sheet before or after exposure, and transferred before exposure. In this case, the conductive pattern 62A is a spiral conductor pattern on the surface of the insulating layer 61A on the carrier sheet S as shown in FIG. Is formed.
Next, as shown in FIG. 6B, an insulating material is printed on the entire surface of the insulating layer 61A to form an insulating layer 61B having a through hole, and then a conductive material is filled into the through hole. To do.
Further, a photosensitive conductive film is formed on the surface of the carrier sheet using a photosensitive conductive paste, and the photosensitive conductive film on the carrier sheet is transferred to the insulator layer 61B before exposure or after exposure, and exposed. When it is transferred before, it is exposed and developed, and when it is transferred after exposure, it is developed so that one end is in the through hole on the surface of the insulator layer 61B as shown in FIG. A conductive pattern 62B connected to the conductive material is formed.
Then, an insulating material is printed on the entire surface of the insulator layer 41B to form the insulator layer 61C, and these laminates are integrally fired to form a coil in the laminate.
Furthermore, such a multilayer electronic component can also be manufactured by forming an insulating layer by appropriately combining a printing method and a sheet method with reference to the above-described embodiment.
[0013]
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 71A, 71B, 71C are formed using a dielectric.
A capacitor conductive pattern 72A is formed on the surface of the insulating layer 71A. One end of the capacitor conductive pattern 72A is drawn to the end face of the insulating layer 71A.
A capacitor conductive pattern 72B is formed on the surface of the insulating layer 71B. The capacitor conductor pattern 72B is formed at a position facing the capacitor conductor pattern 72A, and one end is drawn out to the end surface of the insulator layer 71B. The insulator layer 71C is a protective insulator layer.
Then, the capacitor conductor pattern 72A and the capacitor conductor pattern 72B that face each other with the insulator layer 71B interposed therebetween form a capacitor in the laminate of the insulator layers 71A to 71C and the capacitor conductor patterns 72A and 72B. External electrodes are formed on the end surfaces from which the end portions of the capacitors of these multilayer bodies are drawn, and the end portions of the capacitors and the external electrodes are connected.
The conductive patterns 32A and 32B for capacitors of such multilayer electronic components are transferred to the insulator layer before or after the exposure of the photosensitive conductive film formed using the photosensitive conductive paste on the carrier sheet. When it is transferred before exposure, it is exposed and developed. When it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development.
[0014]
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 81A, 81B, 81C, 81D, 81E, 81F, and 81G are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
Coil conductor patterns 82 having less than one turn are formed on the surfaces of the insulator layers 81A, 81B, and 81C. Then, the coil conductor patterns 82 of the insulator layers 81A to 81C are spirally connected through the conductors in the through holes of the insulator layers to form the first coil. Both ends of the first coil are drawn to the opposite side surfaces of the insulator layer.
Coil conductor patterns 83 having less than one turn are formed on the surfaces of the insulator layers 81D, 81E, and 81F. Then, the coil conductor pattern 83 of the insulator layers 81D to 81F is spirally connected through the conductor in the through hole of the insulator layer to form the second coil. The second coil is formed at a position facing the first coil through the insulator layer 41D so as to be electromagnetically coupled to the first coil. Further, both ends of the second coil are drawn out to the opposite side surfaces of the insulating layer. The insulator layer 81G is a protective insulator.
External electrodes are formed on the end surfaces from which the end portions of the coils of these laminates are drawn, and the end portions of the coils and the external electrodes are connected.
This multilayer electronic component is used as a transformer, a common mode choke coil, a balun, or the like.
The conductor patterns 82 and 83 for coils of such multilayer electronic components are transferred to the insulator layer before or after exposure of a photosensitive conductive film formed using a photosensitive conductive paste on a carrier sheet. When it is transferred before exposure, it is exposed and developed. When it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development.
[0015]
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 91A, 91B, 91C, 91D, and 91E are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
A coil conductor pattern 92A is formed on the surface of the insulating layer 91A. One end of the coil conductor pattern 92A is drawn to the end surface of the insulator layer 91A.
A coil conductor pattern 92B is formed on the surface of the insulating layer 91B. The coil conductor pattern 92B is formed in a spiral shape, and its inner end is connected to the other end of the coil conductor pattern 92A via a conductor in the through hole of the insulator layer 91B. The outer end of the coil conductor pattern 92B is drawn to the end face of the insulator layer 91B. The spiral coil conductor pattern 92B and the coil conductor pattern 92A form a first coil.
A coil conductor pattern 93B is formed on the surface of the insulating layer 91C. The coil conductor pattern 93B is formed in a spiral shape at a position facing the coil conductor pattern 92B, and the outer end is drawn out to the end face of the insulator layer 91C.
A coil conductor pattern 93A is formed on the surface of the insulating layer 91D. One end of the coil conductor pattern 93A is drawn to the end face of the insulator layer 91D, and the other end is connected to the inner end of the coil conductor pattern 93B via a conductor in the through hole of the insulator layer 91D. A second coil is formed by the coil conductor pattern 93A and the spiral coil conductor pattern 93B. The insulator layer 91E is a protective insulator layer.
In the laminated body of the insulator layers 91A to 91E and the coil conductor patterns 92A, 92B, 93A, and 93B, two coils that are electromagnetically coupled to each other are formed by the coil conductor patterns 92A, 92B, 93A, and 93B. . An external electrode is formed on the end surface from which the end of the coil of the laminate is drawn, and the end of the coil and the external electrode are connected.
This multilayer electronic component is used as a transformer, a common mode choke coil, a balun, or the like.
The coil conductor patterns 92A, 92B, 93A, 93B of such multilayer electronic components are insulated before or after the exposure of the photosensitive conductive film formed using the photosensitive conductive paste on the carrier sheet. When it is transferred to the body layer and transferred before exposure, it is exposed and developed, and when it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development.
[0016]
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a fifth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, and 101F are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
A grounding conductor pattern 102 is formed on the surface of the insulating layer 101A. The grounding conductor pattern 102 is drawn to the opposing end surface of the insulating layer 101A.
Coil conductor patterns 103 and coil conductor patterns 104 are formed on the surfaces of the insulator layer 101B and the insulator layer 101C so as to be line-symmetric with each other. The coil conductor patterns 103 and 104 are formed by first connecting the conductor pattern 103 of the insulator layer 101B and the conductor pattern 103 of the insulator layer 101C in a spiral shape through the conductor in the through hole, A second coil is formed by connecting the conductor pattern 104 of the insulator layer 101B and the conductor pattern 104 of the insulator layer 101C in a spiral shape via a conductor in the through hole. The first coil and the second coil are formed to have the same number of turns, and are connected to each other by connecting the conductor pattern 103 and the conductor pattern 104 of the insulator layer 101B. Then, one end of the conductor pattern 103 on the insulator layer 101C and one end of the conductor pattern 104 are drawn out to the same end surface of the insulator layer 101C.
Coil conductor patterns 105 and coil conductor patterns 106 are formed on the surfaces of the insulator layer 101D and the insulator layer 101E so as to be line-symmetric with each other. At this time, the coil conductor patterns 105 and 106 of the insulator layer 101D are formed at positions facing the coil conductor patterns 103 and 104 of the insulator layer 101C. The coil conductor patterns 105 and 106 are formed by connecting the conductor pattern 105 of the insulator layer 101D and the conductor pattern 105 of the insulator layer 101E in a spiral shape through a conductor in the through hole, and a third coil is formed. A fourth coil is formed by spirally connecting the conductor pattern 106 of the insulator layer 101D and the conductor pattern 106 of the insulator layer 101E via the conductor in the through hole. The third coil and the fourth coil are formed to have the same number of turns, and are connected to each other by connecting the conductor pattern 105 and the conductor pattern 106 of the insulator layer 101D. The common connection end of the conductor pattern 105 and the conductor pattern 106 of the insulator layer 101D is drawn to one end face from which the grounding conductor pattern 102 is drawn. Also, one end of the conductor pattern 105 on the insulator layer 101E and one end of the conductor pattern are drawn to the same end surface of the insulator layer 101E. The insulator layer 101F is a protective insulator layer.
In the laminated body of the insulator layers 101A to 101F, the ground conductor pattern 102, and the coil conductor patterns 103, 104, 105, 106, the first coil and the second coil connected in series by the coil conductor patterns 103, 104 are provided. The third coil and the fourth coil are formed in which the coils are connected in series by the coil conductor patterns 105 and 106. The first coil and the third coil are electromagnetically coupled, and the second coil and the fourth coil are electromagnetically coupled. An external electrode is formed on the end surface from which the end of the coil conductor pattern of the multilayer body is drawn, and the end of the coil and the external electrode are connected.
This multilayer electronic component is used as a balun.
The coil conductor patterns 103, 104, 105, and 106 of such multilayer electronic components are formed on the insulator layer before or after the exposure of the photosensitive conductive film formed with the photosensitive conductive paste on the carrier sheet. When it is transferred and transferred before exposure, it is exposed and developed. When it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development.
[0017]
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a sixth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 111A, 111B, and 111C are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
A line conductor pattern 112 is formed on the surface of the insulator layer 111A. The line conductor pattern 112 is formed in a U shape on the surface of the insulator layer 111A, and both ends are drawn to the end surface of the insulator layer 111A.
A line conductor pattern 113 is formed on the surface of the insulator layer 111B. The line conductor pattern 113 is formed in a U shape on the surface of the insulator layer 111A, and both ends are drawn to the end surface of the insulator layer 111B. The line conductor patterns 112 and 113 are formed opposite to each other with the insulator layer 111B interposed therebetween so as to be electromagnetically coupled to each other.
A directional coupler is formed by two line conductor patterns facing each other through the insulator layer and electromagnetically coupled to each other in the laminate of the insulator layers 111A to 111C and the line conductor patterns 112 and 113. Is done.
The line conductive patterns 112 and 113 of such a multilayer electronic component are transferred to an insulating layer by exposing a photosensitive conductive film formed of a photosensitive conductive paste on a carrier sheet to the insulator layer before or after exposure. When it is transferred before exposure, it is exposed and developed. When it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development.
[0018]
FIG. 12 is an exploded perspective view showing a seventh embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
The insulator layers 121A, 121B, 121C, 121D, 121E, and 121F are formed using an insulator such as a magnetic material or a dielectric material.
A grounding conductor pattern 122 is formed on the surface of the insulating layer 121A. The grounding conductor pattern 122 is drawn to the opposing end surface of the insulating layer 121A.
Capacitor conductor patterns 123 and 124 are formed on the surface of the insulator layer 121B.
A coil conductor pattern 125 and a coil conductor pattern 126 are formed on the surfaces of the insulator layers 121C to 121E, respectively. The coil conductor patterns 125 and 126 are spirally connected to the conductor patterns 125 of the insulator layers 121C to 121E via conductors in the through holes to form a first coil, and the conductors in the through holes are interposed therebetween. Thus, the second coil is formed by connecting the conductor patterns 126 of the insulator layers 121C to 121E in a spiral shape. In addition, the coil conductor pattern 125 of the insulator layer 121C is connected to the capacitor conductor pattern 123 via a conductor in the through hole of the insulator layer 121C. Furthermore, the coil conductor pattern 126 of the insulator layer 121C is connected to the capacitor conductor pattern 124 via the conductor in the through hole of the insulator layer 121C.
In this manner, the ground conductor pattern 122 and the capacitor conductors 123 and 124 are formed in the laminated body of the insulator layers 121A to 121F, the ground conductor pattern 122, the capacitor conductors 123 and 124, and the coil conductor patterns 125 and 126. To form two capacitors, and the coil conductor patterns 125 and 126 form two coils. The two coils and the two capacitors are connected so as to form a predetermined circuit, thereby forming an LC filter.
The coil conductor patterns 125 and 126 of such a multilayer electronic component are transferred to an insulating layer by exposing a photosensitive conductive film formed of a photosensitive conductive paste on a carrier sheet before or after exposure to the insulating layer. When it is transferred before exposure, it is exposed and developed. When it is transferred after exposure, it is formed on the insulator layer by development. The two coil conductor patterns formed in this way can make the interval between the two patterns narrower than that formed by the conventional method. Further, the ground conductor pattern 122 and the capacitor conductor patterns 123 and 124 may be formed by printing as in the prior art, or may be formed in the same manner as the coil conductor pattern. When the capacitor conductors 123 and 124 are formed by the same method as that for the coil conductor pattern, the distance between the two patterns can be made narrower than the conventional method, and a large capacity can be obtained.
[0019]
As mentioned above, although the Example of the manufacturing method of the multilayer electronic component of this invention was described, this invention is not limited to these Examples. For example, in the first embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention shown in FIG. 3, the coil conductor pattern is linear, meandered, L-shaped, U-shaped in addition to the spiral shape. Various shapes can be used. Further, this coil may be formed by connecting a coil conductor pattern of less than one turn between insulator layers as shown in FIG. 12, and both ends of the coil conductor pattern are drawn out to the end face of the insulator layer. It may be formed.
Further, in the third embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention shown in FIG. 8, two coils are superimposed in the stacking direction of the insulator layer. Alternatively, two coil conductor patterns may be formed so that the two coils are arranged side by side in the laminate.
Furthermore, in the sixth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention shown in FIG. 11, the two lines may be formed side by side on the same insulator layer.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes the first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form the photosensitive conductive film on the carrier sheet, on the carrier sheet. A second step of forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film of the photosensitive layer to the insulator layer, and a photolithography technique for the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer. Since the third step of forming the conductor pattern of the predetermined pattern shape by the step can be achieved, the line width of the conductor pattern and the interval between the conductor patterns can be reduced to about half of the conventional one, and the variation in the shape of the conductor pattern is conventionally increased. Can be smaller than Therefore, the multilayer electronic component manufacturing method of the present invention can reduce the size, weight, and performance of the multilayer electronic component. Also, if the insulator layer that transfers the photosensitive conductive film on the surface of the carrier sheet is composed of an unfired material layer or an insulating ceramic green sheet, it can be integrally fired, so it is more distorted than the conventional one. Can be reduced.
The method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes a first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and a photosensitive conductive on the carrier sheet. A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the film to the insulator layer; and the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer having a predetermined shape by photolithography. Since the coil conductor pattern has a third step of forming the coil conductor pattern, the thickness of the conductor pattern for the coil can be formed thicker than the conventional one, which has not been able to increase the thickness due to the generation of dripping or blurring of the conductor paste. The Q value of the inductor can be improved by reducing the resistance. Moreover, since the space | interval between the coil conductor patterns can be narrowed, the number of turns per layer can be increased and the inductance value can be increased. Furthermore, by reducing the variation in the shape of the coil conductor pattern, it is possible to reduce the variation in inductance frequency characteristics and the self-resonance frequency. Furthermore, when the coil conductor pattern of less than one turn between the insulator layers is connected and formed, the opposing area of the adjacent coil conductor patterns can be accurately determined via the insulator layer. It can be made smaller than before.
Furthermore, the manufacturing method of the multilayer electronic component of the present invention includes a first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and a photosensitive conductive on the carrier sheet. A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the film to the insulator layer; and the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer having a predetermined shape by photolithography. Since there is a third step of forming the capacitor conductor pattern, the area of the capacitor conductor pattern and the area of the capacitor conductor pattern facing each other through the insulator layer can be accurately formed as designed, and the capacitance The variation in electrical characteristics can be reduced.
Furthermore, the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes a first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and a photosensitive property on the carrier sheet. A second step of forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the conductive film to the insulator layer; and a photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer by a photolithography technique. Since the third step of forming the line conductor pattern having the shape is provided, variations in the shape of the line conductor pattern are reduced, and variations in electrical characteristics such as insertion loss, return loss, coupling degree, and isolation can be reduced.
Also, in the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention, the conductive pattern for coils constituting two or more coils electromagnetically coupled in the multilayer body is coated with a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet. Forming the photosensitive conductive film on the sheet, forming the photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer, and the surface of the insulator layer Since the photosensitive conductive film formed in this step is formed by a process of forming a coil conductor pattern of a predetermined shape by photolithography technology, the interval between the coil conductor patterns is made narrower than before or per layer The electromagnetic coupling can be increased by increasing the number of turns. Also, when the common mode choke coil is formed by two coils, the internal resistance can be reduced by increasing the thickness of the coil conductor pattern, so that the loss of the signal line can be reduced and the interval between the coil conductor patterns is reduced. Therefore, the coil line length can be increased, and the electromagnetic coupling between the two coils can be strengthened. Furthermore, when a balun is formed using two coils, characteristics such as insertion loss, return loss, and phase difference can be improved.
Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention, a conductive pattern having a conductive pattern for a coil and a conductive pattern for a capacitor is coated with a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet. Forming a photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the photosensitive conductive film on the carrier sheet to the insulator layer, and photosensitive conductive formed on the surface of the insulator layer Since the film is formed by a process of forming a conductor pattern of a predetermined shape by photolithography, the number of turns per layer of the coil conductor pattern can be increased without increasing the shape of the LC filter. In addition, since the shapes of the coil conductor pattern and the capacitor conductor pattern can be made constant, variations in the characteristics of the LC filter can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the multilayer electronic component of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view showing another method for manufacturing the multilayer electronic component of FIG. 3. FIG.
6 is a cross-sectional view showing still another method of manufacturing the multilayer electronic component of FIG. 3. FIG.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a fifth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a sixth embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 12 is an exploded perspective view showing a seventh embodiment of the multilayer electronic component according to the manufacturing method of the present invention.
FIG. 13 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing a multilayer electronic component.
[Explanation of symbols]
10 Carrier sheet
11 Insulator layer
12 Conductor pattern

Claims (10)

絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。In a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate,
On the carrier sheet surface a photosensitive conductive paste is applied to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, a first step, the exposed photosensitive conductive on said carrier sheet to expose the photosensitive conductive film second step and forming the exposed photosensitive conductive film on the entire insulator layer surface by transferring the insulator layer of unfired the film, the photosensitive conductive formed on the surface of the insulator layer A method of manufacturing a multilayer electronic component comprising a third step of forming a conductor pattern having a predetermined pattern shape on an unfired insulator layer by developing a film. 絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第１の導体パターン形成工程と、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を、スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内に導電材が充填された未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に該スルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第２の導体パターン形成工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。A laminate in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a predetermined conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate In the manufacturing method of the mold electronic component,
A first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, exposed photosensitive conductive on the carrier sheet A second step of forming an exposed photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the film to an unfired insulator layer; and the photosensitive conductive formed on the surface of the insulator layer. A first conductor pattern forming step having a third step of forming a conductor pattern of a predetermined pattern shape on the unfired insulator layer by developing the film;
A first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, exposed photosensitive conductive on the carrier sheet First, an exposed photosensitive conductive film is formed on the entire surface of the insulator layer by transferring the film to an unfired insulator layer filled with a conductive material in the through hole of the insulator layer having a through hole. A conductor having a predetermined pattern shape connected to the conductive material in the through hole on the unfired insulator layer by developing the photosensitive conductive film formed on the surface of the insulator layer and the step 2 A method of manufacturing a multilayer electronic component, comprising a second conductor pattern forming step including a third step of forming a pattern . 絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第１の導体パターン形成工程と、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を、未焼成のスルーホールを有する絶縁体層に転写することによりスルーホールを有する絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成された後、該スルーホール内に導電材が充填されて該導体パターンと該スルーホール内の導電材が接続される第３の工程を有する第２の導体パターン形成工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。A laminate in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a predetermined conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer, and a circuit element is formed by the conductor pattern in the laminate In the manufacturing method of the mold electronic component,
A first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, exposed photosensitive conductive on the carrier sheet A second step of forming an exposed photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer by transferring the film to an unfired insulator layer; and the photosensitive conductive formed on the surface of the insulator layer. A first conductor pattern forming step having a third step of forming a conductor pattern of a predetermined pattern shape on the unfired insulator layer by developing the film;
A first step of applying a photosensitive conductive paste on the surface of the carrier sheet to form a photosensitive conductive film on the carrier sheet, and exposing the photosensitive conductive film, exposed photosensitive conductive on the carrier sheet A second step of forming an exposed photosensitive conductive film on the entire surface of the insulator layer having through holes by transferring the film to the insulator layer having unfired through holes; and the surface of the insulator layer A conductive pattern having a predetermined pattern shape is formed on the unfired insulator layer by developing the photosensitive conductive film formed on the conductive film. A method of manufacturing a multilayer electronic component, comprising a second conductor pattern forming step including a third step of connecting a conductive material in the through hole . 前記導体パターンがコンデンサ用導体パターンであり、該コンデンサ用導体パターンが前記絶縁体層を介して積層されて積層体内にコンデンサが形成された請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, wherein the conductor pattern is a capacitor conductor pattern, and the capacitor conductor pattern is laminated via the insulator layer to form a capacitor in the laminate. 前記導体パターンが線路用導体パターンであり、該線路用導体パターンが前記絶縁体層を介して積層されて積層体内に方向性結合器が形成された請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。2. The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the conductor pattern is a line conductor pattern, and the line conductor pattern is laminated via the insulator layer to form a directional coupler in the laminate. Method. 前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The conductor pattern is a coil conductor pattern, and a predetermined coil conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer having the through hole to form a coil in the laminate. A method for manufacturing a multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 3. 前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The conductor pattern is a coil conductor pattern, and a predetermined coil conductor pattern between the insulator layers is connected via a conductor in a through hole of the insulator layer having the through hole, and is electromagnetically coupled to the laminate. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1 , wherein two or more coils are formed. 前記導体パターンがコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを備え、前記絶縁体層間の所定の導体パターン同士が前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The conductor pattern includes a coil conductor pattern and a capacitor conductor pattern, and the predetermined conductor patterns between the insulator layers are connected to each other through a conductor in a through hole of the insulator layer having the through hole in the laminated body. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, wherein an LC filter is formed. 前記キャリアシート表面の露光済みの感光性導電膜を転写する未焼成の絶縁体層が未焼成の絶縁材料の層で構成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 3 , wherein an unfired insulator layer for transferring the exposed photosensitive conductive film on the surface of the carrier sheet is composed of an unfired insulating material layer. Manufacturing method. 前記キャリアシート表面の露光済みの感光性導電膜を転写する未焼成の絶縁体層がセラミックグリーンシートで構成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The method for manufacturing a multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 3 , wherein an unfired insulator layer that transfers the exposed photosensitive conductive film on the surface of the carrier sheet is formed of a ceramic green sheet.
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