JP4330702B2 - Cooling device and electronic device with built-in cooling device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば携帯型パーソナルコンピュータ(PC)等の電子機器に係り、特にその冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、この種の電子機器の分野においては、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部品、例えばMPU(Micro Processing Unit)の処理速度の高速化や、多機能化の促進が進められている。このような電子機器は、そのMPUが高集積化や高性能化に伴って消費電力が増大され、その消費電力の増大により、その発熱量が増加され、これに伴って、その電源系を含む機器全体の動作中の発熱量が増加される。
【0003】
一方、電子機器にあっては、携帯に適するように小形・薄形化が要請され、電子部品を搭載した印刷配線基板を機器筐体に搭載した所望の空隙を確保するの困難となっている。
【0004】
そこで、上記電子機器にあっては、機器筐体内収容された印刷配線基板のMPU等の電子部品を熱制御する冷却装置が組付けられ、電子部品を熱制御する冷却構成が採用されている。
【0005】
このような従来の冷却装置は、ヒートシンクと称する放熱部材の一端に電子部品を熱的に結合して、この放熱部材の他端には、送風ファンが取付けられる。
【0006】
上記構成により、電子部品が駆動されて発熱すると、その熱量が放熱部材の他端に熱移送され、この放熱部材の他端に熱移送された熱量が送風ファンで冷却されて、電子部品を所望の温度に熱制御する。
【0007】
ところが、上記冷却装置では、電子部品の高速化や多機能化の促進に伴って、印刷配線基板に搭載される電源系を含む他の電子部品の発熱量を効果的に放熱するのが困難なために、機器の温度が上昇して、結果的に他の部品の性能を損なう虞れを有する。
【0008】
そこで、上記冷却装置の冷却能力を向上させて、機器筐体(図示せず)内の高効率な熱制御を行う方法が考えられる。
【0009】
しかしながら、上記冷却装置では、その冷却能力の向上を図るには、送風ファンの能力を向上させなければならないために、機器筐体(図示せず)の大形・厚形化を招き、携帯に好適するまでの小形・薄形化を満足することが困難となるという問題を有する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の冷却装置では、電子部品の発熱量の増加に対応すると、大形となるという問題を有する。
【0011】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、小形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現し得るようにした冷却装置を提供することを目的とする。
【0012】
また、この発明は、携帯に好適するまでの小形・薄形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現して、処理能力の向上を図り得るようにした電子機器を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この発明は、両面吸気型送風ファンのファン軸方向に該送風ファンを挟んで設けられた一対の吸気口と、前記ファン軸からの放射方向に対向して形成された送風口とを有した冷却ファンユニットと、電子部品に熱的に接続される受熱部と、突起部と、を有し、前記冷却ファンユニットの送風口に対向して設けられると共に、前記突起部により前記電子部品が収容された機器筐体の内壁との間に間隙を有して設けられる放熱部材とを備えて冷却装置を構成した。
【0014】
上記構成によれば、冷却ファンユニットは、送風ファンが駆動されると、その一対の吸気口の双方から空気を吸気して、その吸気した空気を送風口から放熱部材の受熱部に向けて送風して、放熱部材の受熱部を直接的に冷却して電子部品を冷却する。
【0015】
これにより、十分量の空気を放熱部材の受熱部に供給することができて、冷却能力の向上を図ることが可能となり、電子部品の高効率な冷却が実現されて、小形化を確保したうえで、電子部品の処理能力の促進を図ることが可能となる。
【0016】
また、この発明は、電子部品の搭載された印刷配線基板が収容配置される機器筐体と、前記機器筐体内に収容配置されるものであって、両面吸気型送風ファンのファン軸方向に該送風ファンを挟んで設けられた一対の吸気口と、前記ファン軸からの放射方向に対向して形成された送風口とを有した冷却ファンユニットと、前記印刷配線基板に搭載された電子部品に熱的に接続された受熱部と、突起部と、を有し、前記冷却ファンユニットの送風口に対向して設けられると共に、前記突起部により前記機器筐体の内壁との間に間隙を有して該機器筐体に収容された放熱部材とを備えて電子機器を構成した。
【0017】
上記構成によれば、冷却ファンユニットは、送風ファンが駆動されると、その一対の吸気口の双方から空気を吸気して、吸気した空気を送風口から放熱部材の受熱部に向けて送風して、放熱部材の受熱部を直接的に冷却して電子部品を冷却すると共に、機器筐体内に空気を送風して機器筐体内を冷却する。
【0018】
これにより、十分量の空気を放熱部材の受熱部及び機器筐体内に供給することができて、冷却能力の向上を図ることが可能となり、電子部品の高効率な冷却と共に、機器筐体内の冷却が実現されて、機器筐体の携帯に最適なまでの小形化を図ったうえで、電子部品の処理能力の促進を図ることが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【0020】
図1は、この発明の一実施の形態に係る電子機器を示すもので、機器筐体10は、例えばマグネシュウム合金等の金属材料製のケース101及びカバー102で略箱状に形成され、そのカバー102上には、キーボード11がキー操作自在に組付けられる。そして、この機器筐体10には、そのキーボード11に対応して液晶ディスプレイ(LCD)13がヒンジ機構14を介して矢印方向に開閉自在に組付けられる。
【0021】
また、上記機器筐体10には、図2に示すように印刷配線基板20が収容配置され、この印刷配線基板20には、上記キーボード11及び液晶ディスプレイ13が電気的に接続され、そのキーボード11のキー操作に連動して印刷配線基板20が駆動され、そのキー操作に応じた所望の情報が液晶ディスプレイ13に表示される。
【0022】
上記印刷配線基板20の一方面には、複数の電子部品、例えばMPU等の電子部品21が搭載される。そして、この印刷配線基板20の電子部品21は、冷却装置を構成するヒートシンクと称する放熱部材22の受熱部221が図示しないクールシートと称する熱伝導部材を介して熱的に結合されて取付けられる。
【0023】
放熱部材22には、図3に示すように上記受熱部221の一端にファン取付部222が一体的に形成され、このファン取付部222と上記受熱部221の中間部には、例えば外部送風用の複数の通風窓223が所定の間隔に形成される。
【0024】
また、放熱部材22には、その受熱部221に熱移送路を構成するヒートパイプ25の端部がかしめ等により取付けられる。ここで、ヒートパイプ25は、受熱部221に伝達された熱を上記機器筐体10の図示しない空隙まで移送して放熱し、受熱部221を冷却する。
【0025】
上記放熱部材22のファン取付部222には、開口が設けられ、この開口に対応して、冷却ファンユニットを構成するファンケーシング23が螺子等を用いて取付けられる。ファンケーシング23は、例えば有底筒状に形成され、平板状の複数の羽根が回転軸に放射状に配設されたいわゆるターボファン構造の両面吸気型の送風ファン24が収容される。そして、このファンケーシング23には、送風ファン24の回転軸が回転自在に取付けられると共に、該回転軸の周囲部に吸気口231が上記ファン取付部222の開口に対向して設けられる。
【0026】
また、ファンケーシング23には、送風口232(図2参照)が送風ファン24の回転軸に対して略直交する方向であって、上記放熱部材22の受熱部221に対応して形成される。これにより、送風ファン24が駆動されると、空気は、送風ファン24の両面に対応するファンケーシング23の開放側及び吸気口231から吸気され、ファンケーシング23の送風口232から送風される。この送風された空気は、放熱部材22の受熱部221に送風すると共に、その通風窓231を通して機器筐体10内に送風される。
【0027】
さらに、ファンケーシング23には、図4に示すように空気案内部233が詳細を後述する機器筐体10の空気吸気口103に対応して形成される。この空気案内部233は、機器筐体10の空気吸気口103から取込んだ外気を送風ファン24の一方面側のファンケーシング23の吸気口231及び開放側に効率的に案内する。
【0028】
また、上記放熱部材22には、ファン取付部222に機器筐体10のケース101に対向して位置決め用の複数の突起部224が所定の間隔に形成され(図3参照)、これら突起部224は、ケース101の内壁に載置されて放熱部材22を所定の位置に位置決めする。この状態で、放熱部材は、ケース101上に螺子等を用いて取付けられる。これにより、放熱部材22のファン取付部222に組付けられたファンケーシング23は、その送風ファン24が機器筐体20のケース101に当接したりするのが効果的に防止され、機器筐体10の薄形化の促進が図れる。
【0029】
ここで、冷却ファンユニットは、送風ファン24が回転駆動されると、ファンケーシング23の吸気口231及びその開放側よりファン取付部222の開口を通して空気を吸気して、その排気口232から放熱部材22の受熱部221に向けて送風する。これにより、放熱部材22の受熱部221は、ファンケーシング23の排気口232から送風される空気により冷却され、印刷配線基板20の電子部品21を効率的の冷却する。
【0030】
同時に、このファンケーシング23の排気口232から送風された空気は、放熱部材22の通風窓223から機器筐体10内に送風され、機器筐体10内の他の発熱部の冷却に供される。これにより、機器筐体10内は、その温度上昇が阻止される。
【0031】
なお,上記説明では、底面に吸気口231を形成した有底筒状のファンケーシング23を用いて、放熱部材22のファン取付部222に開口を形成して、ファンケーシング23の上下両端から空気を吸気するように構成したが、これに限ることなく、箱状のファンケーシングを用いて、このファンケーシングの回転軸の両端を挟んだ上下に吸気口を形成するように構成してもよい。
【0032】
また、上記機器筐体10には、図5に示すようにその一方の側壁に樹脂壁部30が金属材料製のケース101及びカバー102と熱的に絶縁されて設けられる。そして、この樹脂壁部30には、上記空気吸気口103、空気排出口104、電源スイッチ105及びスイッチロック操作子106が並設される。空気吸気口103は、上記冷却ファンユニットの送風ファン24の駆動により機器筐体10外の空気を機器筐体10内に吸気する。そして、空気排出口104は、上記冷却ファンユニットの送風ファン24の駆動により、そのファンケーシング23の排気口232から機器筐体10内に排気された排気空気を機器筐体10外に排気する。
【0033】
また、上記電源スイッチ105は、上記印刷配線基板20に電子部品21に接続され、その切換操作により、選択的に電源のオンオフを実現する。そして、スイッチロック操作子106は、その切換操作により、電源スイッチ105を操作位置においてロック及びロック解除を実行する。
【0034】
なお、図5中107は、ケンシントンロック孔と称する図示しない盗難防止機構が装着される取付孔で、この取付孔107は、上記盗難防止機構の非装着状態で、機器筐体10内への空気出入口として供されて、冷却効率の向上に寄与する。
【0035】
また、図5中108は、例えばPCMCIA規格によるPCカード等の拡張カードスロットである。
【0036】
さらに、上記機器筐体10のケース101には、複数の空気排気孔109(図2参照)が形成される。この複数の空気排気孔109は、上記冷却ファンユニットの送風ファン24から送風されて機器筐体10内を循環した空気が機器筐体10外に排出される。
【0037】
上記構成により、電源スイッチ105及びスイッチロック操作子106は、比熱の小さな樹脂材料で形成されている樹脂側壁部30に配設していることにより、金属材料製の機器筐体10から熱的に絶縁され、しかも空気吸気口103及び空気排気口104に対しても同様に比熱が小さい関係を有することで、相互間が熱的に絶縁状態となっている。従って、これら電源スイッチ105及びスイッチロック操作子106は、コンピュータ本体の駆動時においても、その操作時の体感温度が効果的に低下され、良好な操作感を得ることが可能となる。
【0038】
上記構成において、印刷配線基板20の電子部品21が駆動されて発熱すると、その電子部品21の熱量が放熱部材22の受熱部221に伝達され、この受熱部221の温度が上昇する。
【0039】
ここで、図示しない温度センサが温度上昇を検出すると、これに応動して図示しない制御部が、冷却ファンユニットの送風ファン24を駆動制御する。すると、送風ファン24は、その駆動に連動して、機器筐体10の空気吸気口103から機器筐体10の外部空気を強制吸気して、ファンケーシング23の吸気口231及び開放側を通して放熱部材22のファン取付部222の開口から空気を取入れる。このファンケーシング23内に吸気された空気は、その送風口232から放熱部材22の受熱部221に送風して受熱部221を冷却し、印刷配線基板20の電子部品21を冷却する。
【0040】
同時に、ファンケーシング23の送風口232から送風された空気は、放熱部材22の通風窓223から機器筐体10内に送風され、該機器筐体10内の印刷配線基板20を含む内部機器を冷却する。そして、このファンケーシング23の送風口232から送風された空気は、機器筐体10の空気排気口204から機器筐体10外に排出される。
【0041】
このように、上記冷却装置は、両面吸気型送風ファン24をファンケーシング23に両面吸気可能に収容して、このファンケーシング23を受熱部221の設けられる放熱部材22に取付け、送風ファン23の駆動に連動して、ファンケーシング23の両端部から空気を吸気し、ファンケーシング23に設けた送風口231から放熱部材22の受熱部221に送風して、電子部品21の冷却を行なうように構成した。
【0042】
これによれば、送風ファン24が駆動されると、放熱部材22に取付けたファンケーシング23の開放側及び吸気口231の両面から空気を吸気して、ファンケーシング23の送風口232から放熱部材22の受熱部221に向けて空気を送風し、放熱部材22の受熱部221を直接的に冷却して電子部品21を冷却していることにより、送風ファン24の能力を増加させることなく、十分な送風量の確保が可能となる。この結果、冷却能力の向上が実現されて、電子部品21の高効率な冷却が実現され、小形化を確保したうえで、電子部品21の処理能力の促進を図ることができる。
【0043】
また、上記電子機器は、電子部品21の搭載された印刷配線基板22が収容配置される機器筐体10に、両面吸気型送風ファン24をファンケーシング23に両面吸気可能に収容して、このファンケーシング23を受熱部221の設けられる放熱部材22に取付けると共に、放熱部材22の受熱部221に上記印刷配線基板20の電子部品21を熱的に結合して、送風ファン24の駆動に連動して、ファンケーシング23の両端部から空気を吸気し、ファンケーシング23に設けた送風口232から受熱部221に送風して、印刷配線基板20の電子部品21を冷却するように構成した。
【0044】
これによれば、冷却ファンユニットは、送風ファン24が駆動されると、ファンケーシング23の開放側及び吸気口231の両面から空気を吸気して、ファンケーシング23の送風口232から放熱部材22の受熱部221に向けて空気を送風して、放熱部材22の受熱部221を直接的に冷却して電子部品221を冷却すると共に、機器筐体10内に空気を送風して機器筐体10内を冷却する。
【0045】
この結果、十分量の空気を放熱部材22の受熱部221及び機器筐体10内に供給することができて、冷却能力の向上を図ることが可能となり、電子部品21の高効率な冷却と共に、機器筐体10内の冷却が実現されて、機器筐体10の携帯に最適なまでの小形化を図ったうえで、電子部品21の処理能力の促進を図ることが可能となる。
【0046】
なお、上記実施の形態では、有底筒状のファンケーシング23を用いて両面吸気型送風ファン24を配設して、送風ファン24の両面から空気を吸気するようの構成した場合で説明したが、これに限ることなく、各種の構成が可能である。
【0047】
また、上記実施の形態では、印刷配線基板20に搭載される電子部品21の一つを放熱部材22の受熱部221に熱的に結合させるように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、複数個の電子部品を熱的に結合させるように構成することも可能である。
【0048】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。
【0049】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、小形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現し得るようにした冷却装置を提供するができる。
【0050】
また、この発明によればは、携帯に好適するまでの小形・薄形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現して、処理能力の向上を図り得るようにした電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係る電子機器の外観を示した斜視図である。
【図2】この発明の一実施の形態に係る冷却装置の要部を取り出して示した分解斜視図である。
【図3】図2の冷却ファンユニットを取り出して示した斜視図である。
【図4】図1の一部を断面して示した断面図である。
【図5】図1の要部を取り出して示した側面図である。
【符号の説明】
10 … 機器筐体。
101 … ケース。
102 … カバー。
103 … 空気吸気口。
104 … 空気排気口。
105 … 電源スイッチ。
106 … スイッチロック操作子。
107 … 取付孔。
108 … 拡張カードスロット。
109 … 空気排気孔。
11 … キーボード。
13 … 液晶ディスプレイ。
14 … ヒンジ機構。
20 … 印刷配線基板。
21 … 電子部品。
22 … 放熱部材。
221 … 受熱部。
222 … ファン取付部。
223 … 通風窓。
224 … 突起部。
23 … ファンケーシング。
231 … 吸気口。
232 … 送風口。
233 … 空気案内部。
24 … 送風ファン。
25 … ヒートパイプ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device such as a portable personal computer (PC), and more particularly to a cooling device therefor.
[0002]
[Prior art]
Recently, in the field of this type of electronic equipment, the processing speed of electronic parts that process various information such as characters, sounds, and images, for example, MPU (Micro Processing Unit) has been increased, and multi-function has been promoted. It has been. In such an electronic device, the power consumption of the MPU increases as the integration and performance of the MPU increase, and the amount of heat generated increases due to the increase in the power consumption. The amount of heat generated during operation of the entire device is increased.
[0003]
On the other hand, electronic devices are required to be small and thin so as to be suitable for carrying, and it is difficult to secure a desired gap in which a printed wiring board on which electronic components are mounted is mounted on the device casing. .
[0004]
In view of this, in the electronic device, a cooling device for heat-controlling the electronic components such as the MPU of the printed wiring board housed in the device casing is assembled, and a cooling configuration for heat-controlling the electronic components is adopted.
[0005]
In such a conventional cooling device, an electronic component is thermally coupled to one end of a heat radiating member called a heat sink, and a blower fan is attached to the other end of the heat radiating member.
[0006]
With the above configuration, when the electronic component is driven to generate heat, the amount of heat is transferred to the other end of the heat radiating member, and the amount of heat transferred to the other end of the heat radiating member is cooled by the blower fan to obtain the desired electronic component. Thermal control to the temperature of.
[0007]
However, in the above cooling device, it is difficult to effectively dissipate the heat generated by other electronic components including the power supply system mounted on the printed wiring board as the electronic components increase in speed and function. For this reason, there is a possibility that the temperature of the device rises, and as a result, the performance of other parts is impaired.
[0008]
Therefore, a method of improving the cooling capacity of the cooling device and performing highly efficient thermal control in the equipment housing (not shown) can be considered.
[0009]
However, in order to improve the cooling capacity of the cooling device, it is necessary to improve the capacity of the blower fan. Therefore, the equipment casing (not shown) is increased in size and thickness, and is thus portable. There is a problem that it becomes difficult to satisfy the miniaturization and thinning until suitable.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional cooling device has a problem that it becomes large in response to an increase in the heat generation amount of the electronic component.
[0011]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cooling device capable of realizing highly efficient thermal control while ensuring miniaturization.
[0012]
In addition, the present invention provides an electronic device capable of achieving high efficiency thermal control and improving processing capacity after ensuring miniaturization and thinning until suitable for carrying. Objective.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a cooling system having a pair of intake ports provided in a fan axial direction of a double-sided intake type blower fan so as to sandwich the blower fan, and a blower port formed facing the radial direction from the fan shaft. The fan unit, a heat receiving portion thermally connected to the electronic component, and a protrusion, are provided to face the air blowing port of the cooling fan unit, and the electronic component is accommodated by the protrusion. It was to constitute a cooling device and a heat radiating member that is provided with a gap between the inner wall of the apparatus housing.
[0014]
According to the above configuration, when the blower fan is driven, the cooling fan unit sucks air from both of the pair of intake ports and blows the intake air from the blower ports toward the heat receiving portion of the heat dissipation member. Then, the heat receiving part of the heat radiating member is directly cooled to cool the electronic component.
[0015]
As a result, it is possible to supply a sufficient amount of air to the heat receiving part of the heat radiating member, and it is possible to improve the cooling capacity, and highly efficient cooling of the electronic components is realized, and the miniaturization is ensured. Thus, it is possible to promote the processing capacity of the electronic component.
[0016]
The present invention also includes an equipment housing in which a printed wiring board on which electronic components are mounted is housed and disposed in the equipment housing, and is disposed in the fan axial direction of a double-sided intake type blower fan. A cooling fan unit having a pair of air inlets provided across a blower fan, and a blower port formed in a radial direction from the fan shaft, and an electronic component mounted on the printed wiring board Yes a heat receiving portion which is thermally connected, has a projecting portion, with provided opposite to the air blowing port of the cooling fan unit, the gap between the inner wall of the apparatus housing by said projections And the electronic device was comprised including the thermal radiation member accommodated in this apparatus housing | casing.
[0017]
According to the above configuration, when the blower fan is driven, the cooling fan unit sucks air from both of the pair of intake ports and blows the intake air from the blower ports toward the heat receiving portion of the heat dissipation member. Then, the heat receiving portion of the heat radiating member is directly cooled to cool the electronic component, and air is blown into the device housing to cool the inside of the device housing.
[0018]
As a result, a sufficient amount of air can be supplied to the heat receiving portion of the heat radiating member and the device casing, and it becomes possible to improve the cooling capacity. As a result, the processing capacity of the electronic component can be promoted after the device casing is miniaturized to the optimum size.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0020]
FIG. 1 shows an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. An
[0021]
In addition, a printed
[0022]
A plurality of electronic components, for example, an
[0023]
As shown in FIG. 3, the
[0024]
Further, the
[0025]
The
[0026]
In the
[0027]
Further, as shown in FIG. 4, an
[0028]
The
[0029]
Here, when the
[0030]
At the same time, the air blown from the
[0031]
In the above description, an opening is formed in the
[0032]
In addition, as shown in FIG. 5, the
[0033]
The
[0034]
In FIG. 5,
[0035]
In FIG. 5,
[0036]
Furthermore, a plurality of air exhaust holes 109 (see FIG. 2) are formed in the
[0037]
With the above configuration, the
[0038]
In the above configuration, when the
[0039]
Here, when a temperature sensor (not shown) detects a temperature rise, a control unit (not shown) drives and controls the
[0040]
At the same time, the air blown from the
[0041]
As described above, the cooling device accommodates the double-sided intake
[0042]
According to this, when the
[0043]
Further, the electronic device includes a double-sided intake
[0044]
According to this, when the
[0045]
As a result, a sufficient amount of air can be supplied into the
[0046]
In the above embodiment, a case has been described in which a double-sided intake
[0047]
Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where it comprised so that one of the
[0048]
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0049]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a cooling device capable of realizing highly efficient thermal control while ensuring miniaturization.
[0050]
In addition, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device capable of improving the processing capacity by realizing high-efficiency thermal control while ensuring miniaturization and thinning until suitable for carrying can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an electronic apparatus according to an embodiment of the invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main part of a cooling device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the cooling fan unit of FIG. 2 taken out. FIG.
4 is a cross-sectional view showing a part of FIG.
FIG. 5 is a side view showing a main part of FIG.
[Explanation of symbols]
10: Equipment housing.
101 ... Case.
102 ... Cover.
103 ... Air inlet.
104: Air exhaust port.
105 ... Power switch.
106: Switch lock operator.
107: Mounting hole.
108 ... Expansion card slot.
109 ... Air exhaust hole.
11 ... Keyboard.
13 ... Liquid crystal display.
14: Hinge mechanism.
20: Printed wiring board.
21 ... Electronic component.
22 ... Heat dissipation member.
221 ... Heat receiving part.
222: Fan mounting part.
223 ... Ventilation window.
224 ... Projection.
23: Fan casing.
231: Intake port.
232: Air blower.
233 ... Air guide part.
24 ... A blower fan.
25 ... Heat pipe.
Claims (4)
電子部品に熱的に接続される受熱部と、突起部と、を有し、前記冷却ファンユニットの送風口に対向して設けられると共に、前記突起部により前記電子部品が収容された機器筐体の内壁との間に間隙を有して設けられる放熱部材と、
を具備したことを特徴とする冷却装置。A cooling fan unit having a pair of air inlets provided across the air fan in the fan axial direction of the double-sided air intake type air fan and an air outlet formed facing the radial direction from the fan shaft;
A device housing having a heat receiving portion thermally connected to the electronic component, and a projection, provided opposite to the air blowing port of the cooling fan unit, and in which the electronic component is accommodated by the projection a heat dissipation member that is provided with a gap between the inner wall,
A cooling device comprising:
前記機器筐体内に収容配置されるものであって、両面吸気型送風ファンのファン軸方向に該送風ファンを挟んで設けられた一対の吸気口と、前記ファン軸からの放射方向に対向して形成された送風口とを有した冷却ファンユニットと、 A pair of air inlets provided in the apparatus housing, sandwiching the blower fan in the fan axial direction of the double-sided intake type blower fan, and facing the radial direction from the fan shaft A cooling fan unit having a formed air outlet;
前記印刷配線基板に搭載された電子部品に熱的に接続された受熱部と、突起部と、を有し、前記冷却ファンユニットの送風口に対向して設けられると共に、前記突起部により前記機器筐体の内壁との間に間隙を有して該機器筐体に収容された放熱部材と、 A heat receiving portion thermally connected to an electronic component mounted on the printed wiring board; and a protrusion, and is provided to face the air blowing port of the cooling fan unit. A heat dissipation member housed in the device housing with a gap between the inner wall of the housing,
を具備したことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising:
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