JP4328884B2 - インバータ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば大容量UPSや電池電力貯蔵システム等に組み込まれた三相インバータに用いられ、その三相インバータを構成するスイッチング素子のオンオフ動作時に同時スイッチングを防止し得るインバータ装置に関する。
例えば、大容量UPSや電池電力貯蔵システム等に組み込まれた電力変換器の一種である三相インバータは、図7に示すように太陽電池や燃料電池などの直流電源Eからの直流電圧を交流変換して負荷UL,VL,WLに電力供給するものであり、上下で対をなすU相、V相およびW相のスイッチング素子、例えばGTO(ゲート・ターンオフ・サイリスタ)素子UP,UN,VP,VN,WP,WNをブリッジ構成した構造を具備する。
このインバータ装置では、各相で対をなすGTO素子、つまり、図示上方に位置するプラス極のGTO素子UP,VP,WPと図示下方に位置するマイナス極のGTO素子UN,VN,WNを交互にオンオフ動作させることにより、直流電源Eからの直流電圧を交流変換することでもって負荷UL,VL,WLに交流電力を供給するようにしている。
各GTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNは、正弦波波形の制御信号を三角波波形のキャリア信号によりパルス状のゲート信号に変換し、そのゲート信号により順バイアス電圧を印加することでターンオンし、逆バイアス電圧を印加することでターンオフする。
このGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNのオンオフ制御では、対をなすGTO素子のうち、上側のGTO素子UP,VP,WPがオン状態で、下側のGTO素子UN,VN,WNはオフした状態にあり、その下側のGTO素子UN,VN,WNがターンオンしようとする時には、そのGTO素子UN,VN,WNがターンオンする前に上側のGTO素子UP,VP,WPをターンオフさせるようにしている。
上側のGTO素子UP,VP,WPがターンオフして所定のインターバルが経過してから下側のGTO素子UN,VN,WNをターンオンさせるように、上下両方のGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNが同時にターンオフした状態となるデッドタイムを設けることにより、上側のGTO素子UP,VP,WPと下側のGTO素子UN,VN,WNの両方が同時にターンオン状態になることを回避し、直流短絡を未然に防止するようにしている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−112984号公報
ところで、前述したインバータ装置では、一般的に図8に示すように出力配線間や出力配線とアース(筐体)間で、僅かな浮遊静電容量C1〜C6が形成されている。従って、前述したようにある相の上下のGTO素子の両方が同時にターンオフ状態となるデッドタイムが存在すると、浮遊静電容量に蓄積された電荷が放出されて、ある相のGTO素子に対する他相のGTO素子の中点電位を変動させてしまう。ここで、ゲート駆動回路Aも同様に各主回路配線やアース間との間に浮遊静電容量C7〜C10を有しているため、前述の中点電位の変動はゲート駆動回路の電位変動となり、ゲート電流に外乱電流を与えてしまうことになる。
一方、GTO素子は、サイリスタ構造(pnpn構成)を有するため、ターンオンゲインは大きいが、ターンオフゲインが極めて小さいことからターンオフ動作に数十μSの時間を要する上、その間にターンオフのための大きなゲート引き抜き電流が必要である。この期間中のゲート引き抜き電流が前述したように外乱電流により不安定になると、GTO素子がターンオフに失敗してターンオフできなくなり、最悪の場合、GTO素子を破損する可能性がある。
前述の現象は、ある相のGTO素子のターンオフ動作後にそのGTO素子と対極する他相のGTO素子(ある相のGTO素子がGTO素子UPであれば、対極する他相のGTO素子とはGTO素子VN,WNである)のターンオン指令信号が発生する場合に生じる。この他相のGTO素子の同時スイッチングが発生することにより、ゲート引き抜き電流が不安定となる問題を招来していた。
そこで、本発明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、対極する他相のGTO素子のスイッチング動作によるターンオフ動作中のGTO素子の対地電位変動をなくし、そのGTO素子のターンオフを確実に実行させてゲート引き抜き電流の安定化を図り得るインバータ装置を提供することにある。
前記目的を達成するための技術的手段として、本発明は、対をなすスイッチング素子をブリッジ構成し、前記スイッチング素子により直流電源の電源電圧を交流変換する三相インバータを備えたインバータ装置において、オン状態にある任意のスイッチング素子のオフ動作後にそのスイッチング素子と対極する同相のスイッチング素子へのオン指令信号が発生するまでの所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオン動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とする。
また、任意のスイッチング素子のオン動作後の所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオフ指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオフ動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とする。
さらに、オン状態にある任意のスイッチング素子のオフ動作後にそのスイッチング素子と対極する同相のスイッチング素子へのオン指令信号が発生するまでの所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオン動作を前記所定期間だけ遅延させると共に、任意のスイッチング素子のオン動作後の所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオフ指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオフ動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とする。
本発明では、同時スイッチング防止機能を設けたことにより、例えば、任意のスイッチング素子のオフ動作後の所定期間内にそのスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号が発生する場合に、前記他相のスイッチング素子のオン動作を前記所定期間だけ遅延させることで、他相のスイッチング素子の同時スイッチングを回避することができるので、GTO素子のターンオフ期間中の対地電位変動をなくし、そのGTO素子のターンオフを確実に実行させてゲート引き抜き電流の安定化を図ることができる。
なお、本発明は、前記スイッチング素子として、Si−GTO素子だけではなく、そのSi−GTO素子よりも高温動作可能で高耐圧のSiC−GTO素子を使用することが可能である。また、ダイヤモンド、GaN等のワイドギャップ半導体を使用することも可能である。
また、同時スイッチング防止機能は、任意のスイッチング素子のOFF後の所定期間を作成するOFF後所定期間作成回路および/または任意のスイッチング素子のON後の所定期間を作成するON後所定期間作成回路と、同時スイッチング防止論理回路を含む同時スイッチング防止回路のようなハードウェアでも、インバータ制御部のソフトウェアでも実現できる。
本発明によれば、同時スイッチング防止機能を設けたことにより、任意のスイッチング素子のオフまたはオン動作後の所定期間内にそのスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号またはオフ指令信号が発生する場合に、前記他相のスイッチング素子のオン動作またはオフ動作を前記所定期間だけ遅延させることで、他相のスイッチング素子の同時スイッチングを回避することができるので、例えばGTO素子のターンオフ期間中の電位変動をなくし、そのGTO素子のターンオフを確実に実行させてゲート引き抜き電流の安定化を図ることができ、直流短絡や素子破損が発生することなく、高品質のインバータ装置を提供できる。
本発明に係るインバータ装置の実施形態を以下に詳述する。なお、以下の実施形態では、スイッチング素子として、Si−GTO素子12を用いた場合(図1および図2参照)と、そのSi−GTO素子12よりも高温動作可能で高耐圧のSiC−GTO素子22を用いた場合(図3および図4参照)について説明する。
図1に示す実施形態は、Si−GTO素子12を用いたインバータ装置11を例示する。図2(a)はSi−GTO素子12を示し、同図(b)はその内部構造を示す。Si−GTO素子12は、図2(a)(b)に示すようにp型半導体領域PE,PBとn型半導体領域NB,NEを接合し、その接合領域間で接合部J1,J2,J3を有するpnpn構造を具備し、p型半導体領域PEからアノードA、n型半導体領域NEからカソードK、p型半導体領域PBからゲートGを引き出している。
一般的に、オン状態にあるSi−GTO素子12は、ターンオン時とは逆向きのゲート電流を流すことによりターンオフさせることができる。つまり、アノードAにプラス極性、カソードKにマイナス極性の電圧を印加し、この電圧を接合部J2で阻止している状態で、カソードKに対してゲートGがプラス極性になるように順バイアス電圧を印加するとゲートGから半導体領域PBにゲート電流の大きさに応じたホールが移動し、NPNトランジスタ部にベース電流を供給した状態と同様に、ゲート電流とNPNトランジスタ部の電流増幅率の大きさに応じたエレクトロンが、半導体領域NEから半導体領域NBへ運ばれる。半導体領域NBへ運ばれたエレクトロンは、PNPトランジスタ部のベース電流と同じ働きをし、エレクトロンの数とPNPトランジスタ部の電流増幅率に応じたホールが半導体領域PEから半導体領域PBへ運ばれる。このように、オフ状態にあるSi−GTO素子のNPNトランジスタ部のゲートに順バイアス電圧を印加することによりホール、エレクトロンのいわゆるキャリアが接合部J2を通り抜け、Si−GTO素子はオフ状態が維持できなくなり電流が流れ始めてターンオンする。
一方、オン状態にあるSi−GTO素子12は、カソードKに対してゲートGがマイナス極性(ゲートGに対してカソードKがプラス極性)となるように逆バイアス電圧を印加することにより、半導体領域PEから半導体領域PBへ運ばれたホールの一部がゲートGから引き抜かれ、半導体領域NEからカソードKにゲート電流の大きさに応じたエレクトロンが流れ込み、PNP、NPNトランジスタ部の電流増幅率の合計が1以下になると、オン状態が維持できなくなりオフ状態へ移行する。
次に、図3に示す実施形態は、Si−GTO素子12よりも高温動作可能で高耐圧のSiC−GTO素子22を用いたインバータ装置21を例示する。図4(a)はSiC−GTO素子22を示し、同図(b)はその内部構造を示す。SiC−GTO素子22は、図4(a)(b)に示すようにp型半導体領域PE,PBとn型半導体領域NB,NEを接合し、その接合領域間で接合部J1,J2,J3を有するpnpn構造を具備し、p型半導体領域PEからアノードA、n型半導体領域NEからカソードK、n型半導体領域NBからゲートGを引き出している。
SiC−GTO素子22は、前述したSi−GTO素子12とほぼ同様な基本構造を有し、異なる点は、PNPトランジスタ部のベース部分がゲートGになっていることである。従って、SiC−GTO素子22におけるターンオンおよびターンオフ動作は、アノードAとゲートG間に順バイアス電圧あるいは逆バイアス電圧を印加することにより行なわれる。
具体的に、アノードAにプラス極性、カソードKにマイナス極性の電圧を印加し、この電圧を接合部J2で阻止している状態で、アノードAに対してゲートGがマイナス極性(ゲートGに対してアノードAがプラス極性)になるように順バイアス電圧を印加するとゲートGから半導体領域NBにゲート電流の大きさに応じたエレクトロンが流れ込み、PNPトランジスタ部にベース電流を供給した状態と同様に、ゲート電流とPNPトランジスタ部の電流増幅率の大きさに応じたホールが、半導体領域PEから半導体領域PBへ運ばれる。半導体領域PBへ運ばれたホールは、NPNトランジスタ部のベース電流と同じ働きをし、ホールの数とPNPトランジスタ部の電流増幅率に応じたエレクトロンが半導体領域NEから半導体領域NBへ運ばれる。このように、オフ状態にあるSiC−GTO素子22のNPNトランジスタ部のゲートGに順バイアス電圧を印加することによりホール、エレクトロンのいわゆるキャリアが接合部J2を通り抜け、Si−GTO素子22はオフ状態が維持できなくなり電流が流れ始めてターンオンする。
一方、オン状態にあるSiC−GTO素子22は、アノードAに対してゲートGがプラス極性となるように逆バイアス電圧を印加することにより、半導体領域NEから半導体領域NBへ運ばれたエレクトロンの一部がゲートGから引き抜かれ、PNP、NPNトランジスタ部の電流増幅率の合計が1以下になると、オン状態が維持できなくなりオフ状態へ移行する。
以下の説明では、Si−GTO素子12とSiC−GTO素子22で重複するため、図1および図3に示すようにSi−GTO素子12とSiC−GTO素子22を共通してGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNと表記する。
この実施形態のインバータ装置11,21は、図1および図3に示すように上下で対をなすU相、V相およびW相のGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNをフルブリッジ構成し、それらGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNにより直流電源13の電源電圧を交流変換する三相インバータ14,24と、インバータ14,24の出力電圧を所定値とするために出力電圧指令信号Uref,Vref,Wref(図5参照)を生成して出力するインバータ制御回路15と、そのインバータ制御回路15からの出力電圧指令信号Uref,Vref,WrefをPWM変調することによりGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNをオンオフ動作させるための駆動信号を生成して出力するPWMパルス発生回路16と、そのPWMパルス発生回路16からの駆動信号を後述する条件に基づいて所定時間だけ遅延させたゲート信号を生成して出力する同時スイッチング防止回路17とで構成される。なお、インバータ制御回路15、PWMパルス発生回路16、同時スイッチング防止回路17でインバータ制御部を構成する。
前述した三相インバータ11,21を駆動するためのGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNのゲート信号を生成するインバータ制御回路15、PWMパルス発生回路16および同時スイッチング防止回路17について以下に詳述する。
インバータ制御回路15は、三相のGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNを所定のタイミングでオンオフ動作させるため、図5に示すように各相で所定の位相差を持つ正弦波状の出力電圧指令信号Uref,Vref,Wrefを生成する。
PWMパルス発生回路16は、インバータ制御回路15から出力された出力電圧指令信号Uref,Vref,Wrefを三角波状のキャリア信号KによりPWM変調することによりGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNをオンオフ動作させるための駆動信号であるUP,UN,VP,VN,WP,WN元信号(図1および図3参照)を生成する。
同時スイッチング防止回路17は、図6に示すようにOFF後Δt1作成回路18UP,
18UN,18VP,18VN,18WP,18WN、ON後Δt2作成回路19UP,19UN,19
VP,19VN,19WP,19WN、同時スイッチング防止論理回路20UP,20UN,20VP,20VN,20WP,20WNおよびデッドタイム作成回路23U,23V,23Wで構成される。
OFF後Δt1作成回路18UP,18UN,18VP,18VN,18WP,18WNでは、GT
O素子UP,UN,VP,VN,WP,WNのオフ後、所定期間Δt1を作成し、ON後Δt2作成回
路19UP,19UN,19VP,19VN,19WP,19WNでは、GTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNのオン後、所定期間Δt2を作成する。
同時スイッチング防止論理回路20UP,20UN,20VP,20VN,20WP,20WNはPWMパルス発生回路16から出力されるUP,UN,VP,VN,WP,WN元信号と、OFF後Δt
1作成回路18UP,18UN,18VP,18VN,18WP,18WNおよびON後Δt2作成回
路19UP,19UN,19VP,19VN,19WP,19WNから出力される各信号とに基づいてGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNのオン動作またはオフ動作を遅延させるか否かを判定してその判定結果を出力する。
デッドタイム作成回路23U,23V,23Wは、同時スイッチング防止論理回路20UP,20UN,20VP,20VN,20WP,20WNの出力に基づいてデッドタイムを作成する。
この同時スイッチング防止回路17では、例えばGTO素子UPのオフ動作後の所定期間Δt1内にそのGTO素子UPと対極する他相のGTO素子VN,WNのオン指令信号が発生す
る場合に他相のGTO素子VN,WNのオン動作を所定期間Δt1だけ遅延させる。なお、任
意のGTO素子のオン動作後の所定期間Δt2内にそのGTO素子と対極する他相のGT
O素子のオフ指令信号が発生する場合には、他相のGTO素子のオフ動作を所定期間Δt
2だけ遅延させる。
この実施形態のインバータ装置11,21では、図1および図3に示すようにインバータ制御回路15により、三相のGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNを所定のタイミングでオンオフ動作させるため、図5に示すように各相で所定の位相差を持つ正弦波状の出力電圧指令信号Uref,Vref,Wrefを生成して出力する。このインバータ制御回路15から出力された出力電圧指令信号Uref,Vref,WrefをPWMパルス発生回路16で三角波状のキャリア信号KによりPWM変調することによりGTO素子UP,UN,VP,VN,WP,WNをオンオフ動作させるための駆動信号であるUP,UN,VP,VN,WP,WN元信号を生成して出力する。
ここで、図5に示すように三相の出力電圧指令信号Uref,Vref,Wrefのうち、二つの出力電圧指令信号Uref,Vref,Wrefとキャリア信号Kとが交わる交点P1,P2,…では、ある相のGTO素子(例えばGTO素子UP)に対して、そのGTO素子と対極する他相のGTO素子(例えばGTO素子VN,WN)が同時スイッチングすることから、上下のGTO素子の両方が同時にターンオフ状態となるデッドタイムで、浮遊静電容量C7〜C10(図8参照)により、電位変動が生じてゲート引き抜き電流が不安定になる。
そこで、同時スイッチング防止回路17では、図6に示すようにOFF後Δt1作成回
路18UP,18UN,18VP,18VN,18WP,18WNおよび同時スイッチング防止論理回路20UP,20UN,20VP,20VN,20WP,20WNの出力に基づいて、デッドタイム作成回路23U,23V,23Wにより、ある相のGTO素子のオフ動作後の所定期間Δt1
にそのGTO素子と対極する他相のGTO素子VN,WNのオン指令信号が発生する場合に他相のGTO素子のオン動作を所定期間Δt1だけ遅延させる。このようにして同時スイッ
チング防止回路17から出力されるゲート信号によりGTO素子をオンオフ動作させれば、同時スイッチングが発生することはなく、前述した浮遊静電容量C7〜C10による不具合を解消した上で、GTO素子をオンオフ動作させることができる。
PWMパルス発生回路16と同時スイッチング防止回路17は、同時スイッチング防止機能付きPWMパルス発生回路として、全てソフトウェアで構成してもよい。
本発明の実施形態で、Si−GTO素子で構成した三相インバータを具備したインバータ装置を示す回路図である。 (a)はSi−GTO素子、(b)はその内部構造を示す図である。 本発明の他の実施形態で、SiC−GTO素子で構成した三相インバータを具備したインバータ装置を示す回路図である。 (a)はSiC−GTO素子、(b)はその内部構造を示す図である。 出力電圧指令信号、キャリア信号およびゲート元信号を示す波形図である。 図1および図3の同時スイッチング防止回路の内部構成を示すブロック図である。 三相インバータの一例を示す回路図である。 三相インバータにおいて浮遊静電容量が形成されることを説明するための図である。
符号の説明
11 インバータ装置
12 スイッチング素子(Si−GTO素子)
13 直流電源
14 三相インバータ
15 インバータ制御回路
17 同時スイッチング防止回路
21 インバータ装置
22 スイッチング素子(SiC−GTO素子)
24 三相インバータ

Claims (8)

  1. 対をなすスイッチング素子をブリッジ構成し、前記スイッチング素子により直流電源の電源電圧を交流変換する三相インバータを備えたインバータ装置において、オン状態にある任意のスイッチング素子のオフ動作後にそのスイッチング素子と対極する同相のスイッチング素子へのオン指令信号が発生するまでの所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオン動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とするインバータ装置。
  2. 対をなすスイッチング素子をブリッジ構成し、前記スイッチング素子により直流電源の電源電圧を交流変換する三相インバータを備えたインバータ装置において、任意のスイッチング素子のオン動作後の所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオフ指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオフ動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とするインバータ装置。
  3. 対をなすスイッチング素子をブリッジ構成し、前記スイッチング素子により直流電源の電源電圧を交流変換する三相インバータを備えたインバータ装置において、オン状態にある任意のスイッチング素子のオフ動作後にそのスイッチング素子と対極する同相のスイッチング素子へのオン指令信号が発生するまでの所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオン指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオン動作を前記所定期間だけ遅延させると共に、任意のスイッチング素子のオン動作後の所定期間内に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のオフ指令信号が発生する場合に前記任意のスイッチング素子と対極する他相のスイッチング素子のみのオフ動作を前記所定期間だけ遅延させる同時スイッチング防止機能をインバータ制御部に付設したことを特徴とするインバータ装置。
  4. 前記同時スイッチング防止機能を全てインバータ制御部のソフトウェアにて実現した請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインバータ装置。
  5. 前記同時スイッチング防止機能は、任意のスイッチング素子のOFF後の所定期間を作成するOFF後所定期間作成回路および/または任意のスイッチング素子のON後の所定期間を作成するON後所定期間作成回路と、同時スイッチング防止論理回路を含む同時スイッチング防止回路によって達成される請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインバータ装置。
  6. 前記スイッチング素子は、Si−GTO素子である請求項1乃至5のいずれか一項に記載のインバータ装置。
  7. 前記スイッチング素子は、SiC−GTO素子である請求項1乃至5のいずれか一項に記載のインバータ装置。
  8. 前記スイッチング素子は、ダイヤモンド、GaN等のワイドギャップ半導体である請求項1乃至5のいずれか一項に記載のインバータ装置。
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