JP4315441B2 - コプレーナ導波路技術による方向性結合器 - Google Patents

コプレーナ導波路技術による方向性結合器 Download PDF

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Description

本発明は、コプレーナ導波路技術による方向性結合器に関するものである。
方向性結合器は、技術的な回路アプリケーションにおいて非常に広範に使用されており、これらは、調相機、ミキサ、及び増幅器において、方向依存性を有する分離型のパワーデバイダとして使用されている。計測技術の分野においては、方向性結合器は、例えば、ネットワークアナライザなどの場合において、被検装置に対する往路と復路の電磁波を別個に計測するために使用されている。
製造コストが安価であって、設計が比較的小型であり、且つ、良好な高周波特性を有するカプラを実現するには、方向性結合器をモノリシック集積設計を使用して製造することが好ましい。従来のマイクロストリップライン技術以外にも、モノリシック集積設計によるコプレーナ技術により、方向性結合器を実現することができる。マイクロストリップライン技術を使用する場合と比較したコプレーナ技術による方向性結合器の利点は、まず、基材の一方の側にすべてのライン(中央導体、接地導体)が設けられていることである。この結果、マイクロ波回路のコンポーネント(例:コンデンサ、インダクタ)の追加接続に必要とされる基材のボアホールや貫通接点が不要になる。そして、マイクロストリップライン技術による場合と比較したコプレーナ技術による方向性結合器の更なる非常に大きな利点は、イーブンモードの位相速度v(e)がオッドモードの位相速度v(o)と略等しくなるように設計することが可能であり、この結果、方向性の損失(方向性)aを極大化することができることである。図1には、これが概略的に示されている(但し、図示の値は、一例として提示したものに過ぎない)。高度な方向性aを有する場合には、結合経路に結合される電磁波のパワーは、方向性結合器の隔離経路に結合される電磁波のパワーと比べて格段に大きなものになる。図2には、この観点における方向性結合器の基本的な機能方法と回路が概略的に示されている。
特許文献1には、コプレーナ技術による方向性結合器が開示されている。この明細書の発行時点で実現されていたコプレーナ技術による方向性結合器の場合、結合に関与する集積マイクロ波回路の中央導体間の距離が、製造技術上の理由から、望ましいレベルにまで小さく設計できなかったため、結合係数は、相対的に小さなものであった。従って、この特許文献1において提示されているインターデジタルカプラ(Langeカプラ)の場合、非常に大きな結合係数を提供しているが、これは、基材上においていくつかの中央導体を並列接続することによって実現されたものである。但し、この方向性結合器のコプレーナ設計に伴う不都合な点は、その帯域幅が小さいことである。
欧州特許第0 511 728B1号明細書
従って、本発明は、計測技術(特に、ネットワークアナライザ)において必要とされるようなコプレーナ技術による超広帯域の方向性結合器を実現することをその目的としている。
この本発明の目的は、独立請求項1、3、及び7の特徴に対応するコプレーナ導波路技術による方向性結合器によって実現される。
そして、本発明の有利な実施例は、従属請求項に示されている。
即ち、本発明のコプレーナ導波路技術による方向性結合器は、請求項1に記載の通り、波を入力又は出力する第1接続(103)と、前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、前記第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、前記接続(103)で入力された電磁波の一部を結合する結合接続(106)と、終端(105)と、前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、前記中央導体のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を伴うコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化しており、前記第1方向性結合器ユニット(100)の前記第2接続(104)が、2つの隣り合う接地導体(110、112)を有する中央導体(123)を介し、第2の方向性結合器ユニット(200)の第2接続(204)に接続され、前記第1及び第2方向性結合器ユニット(100、200)は、共通基材(101)上にモノリシックに鏡像の配列によって集積されている
また、請求項2に記載の本発明は、請求項1記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記中央導体(107、108)間の間隔は、前記第1接続(103)及び/又は前記結合接続(106)から前記第2接続(104)及び/又は前記終端(105)に向かう方向において指数関数的に増大していることを特徴とする。
また、本発明のコプレーナ導波路技術による方向性結合器は、請求項3に記載の通り、波を入力又は出力する第1接続(103)と、前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、前記第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、前記接続(103)で入力された波の一部を結合する結合接続(106)と、終端(105)と、前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、前記中央導体(107、108)のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を伴うコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、前記中央導体(107;108)と隣り合う接地導体(110;112)間の個々の間隔は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107;108)の長手方向の延長に沿って変化することを特徴とする。
また、請求項4に記載の本発明は、請求項3記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記中央導体(107;108)と隣り合う前記接地導体(110;112)間の個々の間隔は、元々一定の幅の2つの隣り合うカプラセグメント間において線形的に増加又は減少することを特徴とする。
また、請求項5に記載の本発明は、請求項4記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記中央導体(107;108)と隣り合う前記接地導体(110;112)間の個々の間隔は、所定の下限値gMINを上回り、且つ、所定の上限値gMAXを下回っていることを特徴とする。
また、請求項6に記載の本発明は、請求項3乃至5のいずれかに記載の方向性結合器において、前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化していることを特徴とする。
また、本発明のコプレーナ導波路技術による方向性結合器は、請求項7に記載の通り、波を入力又は出力する第1接続(103)と、前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、前記接続(103)で入力された波の一部を結合する結合接続(106)と、終端(105)と、前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、前記中央導体(107、108)のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を有するコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、前記2つの中央導体(107、108)の導体トラックの幅は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化しており、中央導体(107、108)と隣り合う接地導体(110、112)間の個々の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の軸に沿って変化しているすることを特徴とする。
また、請求項8に記載の本発明は、請求項7記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記中央導体(107、108)の導体トラックの幅は、前記第1接続(103)及び/又は前記結合接続(106)から前記第2接続(104)及び/又は前記終端(105)に向かう方向において連続的に増大していることを特徴とする。
また、請求項9に記載の本発明は、請求項7又は8記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化していることを特徴とする。
また、請求項10に記載の本発明は、請求項1乃至9のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記終端(105)は、台形のアブソーバ(127)によって終端されていることを特徴とする。
また、請求項11に記載の本発明は、請求項1乃至10のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記接地導体(110、112、120(220))間の間隔が最も狭い領域においては、前記接地導体(110、112、120(220))は、エアブリッジ(235)を介して接続されており、及び/又は、前記接地導体(110、112、120(220))間の間隔が広い領域においては、前記接地導体(110、112、120(220))は、ボンディングワイヤ(240)を介して接続されていることを特徴とする。
また、請求項12に記載の本発明は、請求項1乃至11のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、前記エアブリッジ(235)は、薄い空気のレイヤによって前記中央導体(207、208、218、221)から分離されるようにして、分離している金属性レイヤ(236)から構成されていることを特徴とする。
また、請求項13に記載の本発明は、請求項1乃至12のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器において、同軸フィードラインと前記中央導体(107、108)間の遷移においてテーパー(115、117)が設けられ、前記テーパーは、損失と反射を極小化するべく、前記同軸フィードラインの断面形状を前記中央導体(107、108)の断面形状に連続的に適合させていることを特徴とする。
結合損失a(a=−20*log(k)であり、ここで、kは次の式のとおりである)を比較的大きな周波数範囲にわたってほぼ一定に維持するべく(広帯域カプラ)、結合損失が異なるいくつかのカプラセグメントを次々に接続する。
Figure 0004315441
この目的のために、方向性結合器の最初の計画段階において、例えば、同じ長さの合計40のカプラセグメントを定義し、その範囲で、2つの中央導体間と1つの中央導体と1つの接地導体間の間隔を一定に維持する一方で、異なる結合係数を実現するべく、これらの間隔を異なるカプラセグメントにおいて変化させる。そして、第2の計画段階において、個々の導体の長手方向に沿って結合係数の連続的な変化を実現するべく、中央導体と接地導体及び/又は関連する間隙の階段状の形状を線形形状及び/又は3次スプライン関数形状によって補間する。
個々のカプラセグメントにおけるイーブンモード及びオッドモードの個々の位相定数及び/又は速度を重畳することにより、個々のカプラセグメント内に1つのイーブンモード及びオッドモードの位相定数及び/又は速度が生成される。これらの生成されるイーブンモード及びオッドモードの位相定数及び/又は速度は、互いに独立に調節可能であって、これは、すべてのカプラセグメント内の中央導体と接地導体間の間隙形状及び中央導体間における間隙形状を決定することにより、中央導体及び接地導体の全域にわたってこれらのパラメータをほぼ独立に決定するための計算の多様な自由度が提供されるためである。
本明細書において詳細に説明する本発明の模範的な実施例は、図面に提示されている。これらの添付図面は、後述の通りである。
以下、本発明によるコプレーナ導波路技術による方向性結合器について、図3乃至図7を参照して説明する。
図3は、本発明のコプレーナ導波路技術による方向性結合器1の方向性結合器ユニット100を示している。この方向性結合器ユニット100は、例えば、酸化アルミニウムセラミックからなる基材101上に形成する。この基材101上において、方向性結合器ユニット100は、電磁波を入力及び出力する第1接続103と、電磁波を入力及び出力する第2接続104と、電磁波を結合する結合接続106と、終端105と、を有するカプラセクション102を備える。
第1接続103は、第1中央導体107を介して第2接続104に接続されている。結合接続106は、第1中央導体107に実質的に平行なカプラセクション102に沿って延長する第2中央導体108を介して終端105に接続されている。これらの第1中央導体107と第2中央導体108間には、間隙109が設けられている。この間隙109は、第2接続104及び/又は終端105に向かう方向において、第1接続103及び/又は結合接続106から指数関数的に増大している。
カプラセクション102を最適化するべく、このカプラセクションを長さが等しい40個のカプラセグメントに更に分割することができる。この結果、中央導体107及び108、関連する接地導体110及び112、第1中央導体107と隣り合う大きな表面を有する接地導体110間の間隙111、第2中央導体108と関連する大きな表面を有する接地導体112間の間隙113、及び第1及び第2中央導体107及び108間に配設された間隙109も、長さが等しい40個のセグメントに更に分割される(以下においては、これらをカプラセグメントと呼ぶことにする)。
第1設計段階における最適化により、個々のカプラセグメントiにおける間隙111及び113の幅g、中央導体107及び108の幅w、及び中央導体107及び108間の間隙sの幅を算出する。この場合に、gには、次の式(1)において定義される境界条件を適用する。
min≦g≦gmax (1)
ここで、下限値gminは、薄膜技術によって実現可能な構造の幅によって定義されるものである。
一方、上限値gmaxは、形状的に有意になるように選択した値である。
間隙111及び113の間隙幅gの形状は、まず、シミュレーションを通じた最適化を用いて階段関数によって近似する。そして、更なる設計段階において、この階段関数の「階段の中間地点」に線形補間を実施することにより、中央導体107及び108の長手方向において、間隙111及び113の「ジグザグ」形状を形成することができる。
更に、2つの中央導体107及び108には、導体トラックの幅を基準として線形にテーパーを付加することが好ましい。この結果、これらの導体トラックの幅は、接続104及び/又は105に向かう方向において、接続103及び/又は106から線形で増加することになる。合計で40個のカプラセグメントを有するこのカプラセクション102を最適化するためのシミュレーションモデルの枠組みにおいては、次の最適化式(2)を使用し、カプラセグメントiにおける導体トラックの幅wを算出することができる(ここで、w及びwiは、特定の限度(例:構造的な精度)内において自由に選択可能な定数である)。
=w+0.004*(i−1)*w (2)
また、中央導体107及び108の導体トラック幅の形状を算出する際には、更なる設計段階において、最適化式(2)によって判定された導体トラックの幅wの階段関数に基づき、この階段関数の「階段の中間地点」に線形補間を実施することができる。
最後に、カプラセグメントiにおける間隙109の幅sは、次の式(3)を使用して決定する(ここで、s及びsは、特定の限度内において自由に選択及び最適化可能な定数である)。
Figure 0004315441
この最適化計算の結果は、接続103及び/又は106から接続104及び/又は105に向かう間隙の幅に対して、ほぼ指数関数的な階段状の形状となる。
第1接続103は、テーパー115を介し、方向性結合器ユニット100の端部に設けられている第1外部接続114に接続されている。同様に、結合接続106は、テーパー117を介し、第2外部接続116に接続されている。これらの第1及び第2外部接続114及び116には、対応するプラグ接続を介して同軸ラインを接続することができる(これらは図3に図示されていない)。
テーパー115は、基材101上に位置し両側の間隙119によって大きな表面を有する接地導体110及び120から分離している中央導体118から構成されている。この中央導体108の幅は、第1外部接続114の領域においては一定であるが、第1接続103の領域内においては、第1カプラセグメント内の中央導体107の幅へと狭くなる。このようにして、同軸ラインのフィールド特性は、基材101上のコプレーナ導波路システムのフィールド特性に連続的に適合されると共に、50Ωの従来の特性インピーダンスが保持されている。
テーパー115と同様に、テーパー117は、基材101上に位置し両側の間隙122によって大きな表面を有する接地導体112及び120から分離している中央導体121から構成されている。この中央導体121の幅は、第2外部接続116の領域内においては一定であるが、結合接続106の領域内においては、第1カプラセグメント内の中央導体108の幅へと狭くなっている。
尚、図4に示されている実施の形態においては、2つの方向性結合器ユニット100及び200が設けられているが、これは、本発明の枠組みにおいては、必須ではない。
第2接続104は、方向性結合器1の同一基材101上に位置する第2方向性結合器ユニット200の第1接続204に接続されている。この接続は、中央導体123を介して行われており、この導体は、この接続の全域にわたって、この導体に接続されている中央導体107が終端のカプラセグメントにおいて有する幅と同一の幅を有している。この中央導体123は、間隙124を介し、隣り合う接地導体110及び112から分離しており、これらの間隙も、この接続の全域にわたって同一の幅を有している。
終端105は、導体トラックの幅が増大している中央導体125と、この中央導体125を両側に隣り合う接地導体112から分離している隣り合う間隙126と、を介してアブソーバ127に接続されており、このアブソーバは、この実施の形態においては、台形の形状に設計されている。この台形のアブソーバ127は、例えば、ニッケルクロムから構成されており、トリム可能な高精度インピーダンスの終端を形成している。これにより、終端105において、ほぼ完全に無反射の終端が保証されている。高精度アブソーバ127は、その台形の形状により、中央導体125及び両側の接地導体112に対して対称になっている。例えば、レーザーによってアブソーバ127を対称に除去することにより、終端のインピーダンスを中央導体125と両側の接地導体112間において高い精度で50Ωにトリムすることができる
図4は、コプレーナ導波路技術による方向性結合器1の全体のトポロジーを示している。これは、図3に示されている方向性結合器ユニット100と、もう1つの方向性結合器ユニット200と、から構成されている。この方向性結合器ユニット200は、方向性結合器ユニット100と同一のコンポーネントを有する同一の構造を提供している。しかしながら、基材101上におけるそのトポロジーの向きは、方向性結合器ユニット100のトポロジーの向きと鏡像の関係になっている。このため、方向性結合器ユニット200のコンポーネントの参照符号は、方向性結合器ユニット100における対応するコンポーネントの参照符号から導出され、参照符号の最初の桁の「1」を「2」で置換したものになっている。
図4に示されている基材101上の方向性結合器1において、図3に対応する方向性結合器ユニット1の第1外部接続114は、コンデンサ130(これも、基材101に設けられている)を介し、方向性結合器1の第1外部接続131に接続されている。この第1外部接続131は、電磁波を入力及び出力するために使用される。コンデンサ103の目的は、第1外部接続131のガルバニック直流(galvanic direct-current decoupling)のデカップリングである。第1外部接続131において入力された電磁波のマイクロ波成分上に重畳する直流成分は、インダクタ(inductor)132’を介して供給することができる。
図4に示されている基材101上の方向性結合器1において、図3に対応する方向性結合器100の第2外部接続116は、第2外部接続132に接続されている。この第2外部接続132は、外部接続131において方向性結合器ユニット100に入力された電磁波の一部を供給する。
図4に示されている基材101上の方向性結合器1において、図3の方向性結合器ユニット200の第1外部接続214は、第4外部接続231に接続されている。この第4外部接続231は、電磁波を入力及び出力するために使用される。
同様に、基材101上の方向性結合器1内の方向性結合器ユニット200の第2外部接続216は、第3外部接続232に接続されている。この第3外部接続232は、外部接続231で方向性結合器ユニット200に入力された電磁波の一部を供給する。
方向性結合器1が被検装置(DUT)とネットワークアナライザ間に接続されている場合には、例えば、被検装置のSパラメータを計測するために、ネットワークアナライザにより試験対象の装置を励起するべく、高周波数の電磁波を第1外部接続131から入力することになる。第1外部接続131に入力され、2つの方向性結合器ユニット100及び200を介して第4外部接続231に送られたこの高周波数の電磁波は、被検装置に接続されている第4外部接続231から出力される。同時に、被検装置から反射された電磁波が第4外部接続231から入力される。一方、第1外部接続131から入力され、第1方向性結合器ユニット100の結合接続106において結合された電磁波は、第2外部接続132に導かれる。また、被検装置から方向性結合器1に反射され、第2方向性結合器ユニット200の結合接続206において結合された電磁波は、第4外部接続232に導波される。尚、被検装置がいくつかの計測ポートを備えている場合には、それぞれの計測ポートに本発明による方向性結合器1を備える必要がある。
図5は、図4よりも拡大され、図4と比べて多少変更が加えられた方向性結合器ユニット200の詳細図を示しており、図4の領域Vにおいて、第2接続204は、隣り合う間隙123を伴う中央導体124を介し、第1方向性結合器ユニット100の第2接続104に接続されており、隔離された終端205は、隣り合う間隙226を伴う中央導体225によってアブソーバ227に接続されている。この図は、2つの中央導体207及び208間における間隙幅siを伴い、第2接続204及び/又は終端205に向かう方向において指数関数的に増大する間隙209を示している。同様に、この図には、第2接続204及び/又は終端205に向かう方向において増大する2つの中央導体207及び/又は208の導体トラックの幅wが示されている。最後に、この図5のトポロジーにおける詳細には、i番目のカプラセグメントにおける中央導体207及び大きな表面を有する接地導体110間の間隙幅gを有する間隙211と、中央導体208と大きな表面を有する接地導体112間の間隙213の「ジグザグ」形状が示されている。
個々に1つの中央導体と1つの接地導体から構成されるコプレーナ導体システムの導体の2つのペア間における非対称なフィールド特性を回避するべく、2つの接地導体を金属性の接続を介して等電位にする。
このために、図4の領域VIの拡大詳細図を示す図6の方向性結合器ユニット200に示されているように、個々の接地導体間の間隔の狭い領域内において、所謂「エアブリッジ(air bridges)」235を使用している。これらの「エアブリッジ」235は、薄い空気のレイヤを挿入することによって隔離するようにして、中央導体207、208、218、及び221と間隙211、213、219、及び222間の領域に跨って延長する金属性レイヤ236から構成されている。この金属性レイヤ236の短い導体長に鑑み、これらの単位長当たりのインダクタンスは比較的小さなものであり、従って、高周波数におけるコプレーナ導波路の動作が妨げられることはない。尚、金属性レイヤ236は、隔離間隙211、213、219、及び222に近接配置されているポスト237を介して大きな表面を有する接地導体110、112、及び220に接続されている。
個々の接地導体間の間隔が比較的広い領域においては、「エアブリッジ」の代わりに、ボンディングワイヤ(bonding wires)140(方向性結合器ユニット100用)及び240(方向性結合器ユニット200用)を使用している。この理由は、その相対的に大きな導体長により、これらの単位長当たりの容量が、「エアブリッジ」135(方向性結合器ユニット100用)及び235(方向性結合器ユニット200用)と比べ、格段に小さいためである。
以下、図7に示されているコプレーナ導波路システムの断面図を参照し、方向性結合器ユニット100のカプラセクション102及び/又は方向性結合器ユニット200のカプラセクション202の機能方法について説明する(個々の導体の参照符号については、方向性結合器ユニット100のものを参照している)。
所定の周波数及び振幅の電磁波により、第1接続103において方向性結合器ユニット100のカプラセクション102を励起すると、コプレーナ導体システムの中央導体109と中央導体108間の個々のカプラセグメントにおいて結合プロセスが発生する。図7には、電磁波に関連する電気場のラインが実線で示され、磁気場のラインが破線によって示されている。この個々のカプラセグメント内における結合プロセスの規模は、その状況における関連する結合係数によって決定され、その大部分は、この場合にも、2つの中央導体107及び108間の間隔によって決定される。
個々のカプラセグメントiにおける導体の2つのペアによって直接導かれ及び結合された電磁波の重畳(これは、2つの中央導体107及び108間の異なる間隙間隔sのために異なる強度によって特徴付けられている)により、それぞれのカプラセグメントiにおける2つの重畳した電磁波(モード)、即ち、イーブンモードとオッドモードが生成される。イーブンモードは、2つの中央導体107及び108の均等な電位によって特徴付けられており、オッドモードは、不均等な電位を供給する。
2つの中央導体107及び108間、中央導体107と接地導体110間、及び/又は中央導体108と接地導体112間の間隙形状を特定することにより、誘電体/空気の断面分割が決定され、従って、2つのモードの有効な誘電率ε(e)eff及びε(o)effが決定され、この結果、イーブンモード及びオッドモードの位相速度 (e)及び (o)も決定される。その特性上、前述のような形状構造を有するコプレーナ技術による方向性結合器の場合には、2つの中央導体間の間隙形状を通じたオッドモードの位相速度v(o)の調節は、2つの中央導体とそれらの隣り合う接地表面間における間隙形状とは大部分無関係であり、2つの中央導体とそれらの隣り合う接地表面間の間隙形状を通じたイーブンモードの位相速度v(e)の調節は、2つの中央導体間の間隙形状とは無関係である。尚、シミュレーションモデルを使用して数値的に決定されたこの事実に関する詳細な説明は、本明細書においては省略する。
2つの中央導体間及び2つの中央導体とそれらの隣り合う接地表面間の間隙形状の寸法は、無反射の終端105においてイーブンモードとオッドモードが互いに完全に補償すると共に、結合接続106においてイーブンモードとオッドモードが加算されるように、シミュレーションモデルを使用して決定することができる。この結果、次の式(図2を参照されたい)で表される方向性結合器に要求される高度な方向性aが実現される。
Figure 0004315441
例えば、10dBなどの方向性結合器に要求される第1接続103及び/又は結合接続106の領域における結合損失a(a=−20*lg(k)、ここで、kは次の式によって表される。図2を参照されたい)は、結合係数kによって決定され、これは、この場合にも、イーブンモードの特性インピーダンスZとオッドモードの特性インピーダンスZに依存しており、従って、カプラセクション102の全体的な断面形状に依存している。
Figure 0004315441
従って、本発明による計測によれば、超広帯域であって、小さく、且つ軽量の方向性結合器を実現することができる。本出願人が実施した実験によれば、最大伝送周波数fmaxと最小伝送周波数fminの比率fmax/fmin=12を実現できることが判明している。
尚、本発明は、提示した実施の形態に限定されるものではない。説明したいずれかの特徴を、必要とされる方法によって、その他の特徴と組み合わせることが可能である。
異なるカプラ損失aを有するイーブンモード及びオッドモードの方向性損失aと位相速度v(e)及びv(o)間の相関を図式的に示している。 方向性結合器の概略ブロック回路図を示している。 コプレーナ導波路技術による本発明の方向性結合器における方向性結合器ユニットのトポロジーを示しており、図4の領域IIIの詳細図である。 コプレーナ導波路技術による本発明の方向性結合器のトポロジーの全体図を示している。 コプレーナ導波路技術による本発明の方向性結合器のトポロジーの図4の領域Vを拡大した詳細図を示している。 コプレーナ導波路技術による本発明の方向性結合器のトポロジーの図4の領域VIを拡大した詳細図を示している。 イーブンモード及びオッドモードのフィールドライン形状と共に、コプレーナ導波路技術によるコプレーナ方向性結合器の断面図を示している。
符号の説明
1 方向性結合器
100 第1方向性結合器ユニット
101 共通基材
102 カプラセクション
103 第1接続
104 第2接続
105 終端
106 結合接続
107 第1中央導体
108 第2中央導体
110、112 接地導体
115、117 テーパー
127 台形のアブソーバ
200 第2の方向性結合器ユニット
235 エアブリッジ
240 ボンディングワイヤ

Claims (13)

  1. 波を入力又は出力する第1接続(103)と、
    前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、前記第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、
    前記接続(103)で入力された電磁波の一部を結合する結合接続(106)と、
    終端(105)と、
    前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、
    前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、
    前記中央導体のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、
    を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を伴うコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、
    前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化しており、
    前記第1方向性結合器ユニット(100)の前記第2接続(104)が、2つの隣り合う接地導体(110、112)を有する中央導体(123)を介し、第2の方向性結合器ユニット(200)の第2接続(204)に接続され、
    前記第1及び第2方向性結合器ユニット(100、200)は、共通基材(101)上にモノリシックに鏡像の配列によって集積されていることを特徴とするコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  2. 前記中央導体(107、108)間の間隔は、前記第1接続(103)及び/又は前記結合接続(106)から前記第2接続(104)及び/又は前記終端(105)に向かう方向において指数関数的に増大していることを特徴とする請求項1記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  3. 波を入力又は出力する第1接続(103)と、
    前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、前記第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、
    前記接続(103)で入力された波の一部を結合する結合接続(106)と、
    終端(105)と、
    前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、
    前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、
    前記中央導体(107、108)のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、
    を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を伴うコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、
    前記中央導体(107;108)と隣り合う接地導体(110;112)間の個々の間隔は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107;108)の長手方向の延長に沿って変化することを特徴とするコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  4. 前記中央導体(107;108)と隣り合う前記接地導体(110;112)間の個々の間隔は、元々一定の幅の2つの隣り合うカプラセグメント間において線形的に増加又は減少することを特徴とする請求項3記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  5. 前記中央導体(107;108)と隣り合う前記接地導体(110;112)間の個々の間隔は、所定の下限値gMINを上回り、且つ、所定の上限値gMAXを下回っていることを特徴とする請求項4記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  6. 前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化していることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の方向性結合器。
  7. 波を入力又は出力する第1接続(103)と、
    前記第1接続(103)から直接供給される波、或いは、第1接続(103)に直接供給される波を、入力、或いは、出力する第2接続(104)と、
    前記接続(103)で入力された波の一部を結合する結合接続(106)と、
    終端(105)と、
    前記第1接続(103)と前記第2接続(104)を接続する第1中央導体(107)と、
    前記結合接続(106)と前記終端(105)を接続する第2中央導体(108)と、
    前記中央導体(107、108)のそれぞれの外側に隣り合う接地導体(110、112)と、
    を有する少なくとも1つの第1方向性結合器ユニット(100)を有するコプレーナ導波路技術による方向性結合器(1)であって、
    前記2つの中央導体(107、108)の導体トラックの幅は、カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化しており、
    中央導体(107、108)と隣り合う接地導体(110、112)間の個々の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の軸に沿って変化していることを特徴とするコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  8. 前記中央導体(107、108)の導体トラックの幅は、前記第1接続(103)及び/又は前記結合接続(106)から前記第2接続(104)及び/又は前記終端(105)に向かう方向において連続的に増大していることを特徴とする請求項7記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  9. 前記2つの中央導体(107、108)間の間隔は、前記カプラセクション(102)にわたって前記中央導体(107、108)の長手方向の延長に沿って変化していることを特徴とする請求項7又は8記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  10. 前記終端(105)は、台形のアブソーバ(127)によって終端されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  11. 前記接地導体(110、112、120(220))間の間隔が最も狭い領域においては、前記接地導体(110、112、120(220))は、エアブリッジ(235)を介して接続されており、及び/又は、前記接地導体(110、112、120(220))間の間隔が広い領域においては、前記接地導体(110、112、120(220))は、ボンディングワイヤ(240)を介して接続されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  12. 前記エアブリッジ(235)は、薄い空気のレイヤによって前記中央導体(207、208、218、221)から分離されるようにして、分離している金属性レイヤ(236)から構成されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
  13. 同軸フィードラインと前記中央導体(107、108)間の遷移においてテーパー(115、117)が設けられ、前記テーパーは、損失と反射を極小化するべく、前記同軸フィードラインの断面形状を前記中央導体(107、108)の断面形状に連続的に適合させていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載のコプレーナ導波路技術による方向性結合器。
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