JP4314902B2 - バーンイン方法 - Google Patents
バーンイン方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4314902B2 JP4314902B2 JP2003188206A JP2003188206A JP4314902B2 JP 4314902 B2 JP4314902 B2 JP 4314902B2 JP 2003188206 A JP2003188206 A JP 2003188206A JP 2003188206 A JP2003188206 A JP 2003188206A JP 4314902 B2 JP4314902 B2 JP 4314902B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- semiconductor device
- substrate
- board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置を製造する際に行うバーンイン方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置を製造する際のバーンインは、通常、半導体装置を専用のバーンインボードのソケットに装着した後、恒温槽内にある通電用コネクタにバーンインボードを接続することにより行われる。バーンインの際に、例えばソケットなどが帯電していると、半導体装置をソケットに装着する時に半導体装置がESD(静電気放電)によって破壊されるか、または潜在的なダメージを受けてしまう恐れがある。
【0003】
半導体装置に対するESDを防ぐために、例えばイオナイザー(大気をイオン化して電荷を中和させる風を送る装置)を設置してバーンインボードの表面電位を零にする方法も一般的に考えられる。しかし、この方法では電荷除去効率がイオナイザーの能力に左右されるので、充分な時間をかけて電荷を除去しないとESDが発生する可能性が残るといった問題点がある。
【0004】
これに対し、例えば特許文献1に開示されているソケット及びバーンインボードでは、ソケットの材料に若干の導電性を持たせ、該ソケットにアース端子を設けることによりソケットに帯電した電荷を逃がす構成となっている。また、同じ特許文献1において、バーンインボードをバーンイン炉に設置する際に、バーンイン炉のコネクタにバーンインボードの対応するコネクタが接触するより以前に、ソケットのアース端子をバーンイン炉のアースに接続する構造のバーンイン炉が開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平05−129480号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ソケットに帯電した電荷が除去されていても、ソケットを載置する基板に帯電した電荷が残っていると、半導体装置がESDを受ける可能性がある。基板はソケットにくらべて表面積が大きく、取り扱う際に作業台や作業者等と接触する機会も多いため、作業台や作業者等から電荷が移動して帯電する可能性が高い。従って、特許文献1に開示された方法ではESDに対する対策が充分ではなく、基板に帯電した電荷を逃がすことが望ましい。
【0007】
本発明はこのような問題点を鑑みてなされたものであり、バーンインボードの基板に帯電した電荷を除去し、半導体装置をソケットに装着する際の半導体装置へのESDを効果的に防止できるバーンイン方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために、本発明によるバーンイン方法は、半導体装置のバーンイン方法であって、短絡コネクタをバーンインボードの基板に接続して、半導体装置の複数のリードピンに対応して基板上に設けられた複数のパターン配線と、複数のパターン配線に対応して短絡コネクタに設けられ、互いに短絡しているとともに接地されている複数の端子とを電気的に接続させる工程と、バーンインボードの複数のパターン配線と短絡コネクタの複数の端子とを電気的に接続した後、基板上に設けられており複数のパターン配線に電気的に接続されたソケットに半導体装置を装着する工程と、基板の複数のパターン配線とコネクタの複数の端子とを離した後、半導体装置のバーンインを行う工程とを備えることを特徴とする。
【0009】
上記したバーンイン方法によれば、複数のパターン配線とコネクタの複数の端子とを電気的に接続させることにより、基板に帯電した電荷が複数のパターン配線及びコネクタを介して除去されることとなる。そして、基板に帯電した電荷が除去されてから半導体装置をソケットに装着するので、半導体装置をソケットに装着する際の半導体装置へのESDを効果的に防止することができる。
【0010】
また、バーンイン方法は、バーンインボードの複数のパターン配線のうち、バーンインにおいて半導体装置の電極に基準電位を供給するためのパターン配線の面積が他のパターン配線の面積よりも大きいことを特徴としてもよい。これによって、基板に帯電した電荷がパターン配線に集まりやすくなるので、半導体装置へのESDをより効果的に防止することができる。
【0011】
また、バーンイン方法は、バーンインボードが、基板を支持するための導電性の支持部材を裏面に有することを特徴としてもよい。これによって、バーンインボードを一時的に作業台などの上に置くような場合に、作業台等からの電荷による基板の帯電を防止できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0013】
図1〜図4は、本発明によるバーンイン方法の実施形態を説明するための図である。図1は、本実施形態によるバーンイン方法において使用するバーンインボード1、短絡コネクタ3、及び半導体装置5を示す斜視図である。また、図2〜図4は、本実施形態によるバーンイン方法の各工程を説明するための斜視図である。
【0014】
図1を参照すると、半導体装置5は、パッケージ51と、複数のリードピン53といった複数の電極とを有している。半導体装置5はDIP(Dual In-line Package)と呼ばれる形状であり、パッケージ51の両側面に複数のリードピン53が並んで設けられている。パッケージ51は、例えばセラミックからなる。また、半導体装置5は、パッケージ51の内部に、電界効果トランジスタ(Field Effect Transistor:以下FETという)を内蔵している。FETのゲート電極は、複数のリードピン53のうちのリードピン53aに電気的に接続されている。また、FETのドレイン電極及びソース電極は、それぞれリードピン53b及び53cに電気的に接続されている。
【0015】
バーンインボード1は、基板11及びソケット13を備えている。基板11は、絶縁性材料からなり、その表面11aにパターン配線15a〜15cが設けられている。パターン配線15a〜15cは、それぞれ半導体装置5のリードピン53a〜53c(すなわちFETのゲート電極、ドレイン電極、及びソース電極)に対応するパターン配線である。パターン配線15a〜15cは、基板11上においてソケット13が載置される位置から基板11の縁までそれぞれ延びている。また、基板11は、パターン配線15a〜15cが延びている縁における側面に平板状の突起17を有している。突起17には複数の端子19が設けられており、突起17は後述する短絡コネクタ3と嵌合するオス側コネクタとして機能する。突起17の複数の端子19のうち、端子19a〜19cはパターン配線15a〜15cとそれぞれ電気的に接続されている。
【0016】
ソケット13は、半導体装置5のリードピン53a〜53cと、基板11上のパターン配線15a〜15cとをそれぞれ互いに電気的に接続するための手段である。ソケット13は、基板11の表面11a上における所定位置に載置されている。ソケット13は絶縁性材料からなる直方体状の本体部13bを有しており、本体部13bの一つの面には半導体装置5の複数のリードピン53を挿入するための挿入口13aが設けられている。挿入口13aには、半導体装置5のリードピン53a〜53cに接触するための複数のコンタクトピン(図示せず)が設けられており、該複数のコンタクトピンは本体部13bの他の面においてパターン配線15a〜15cとそれぞれ電気的に接続されている。なお、挿入口13aに挿入された複数のリードピン53は、レバー13cを操作することによって挿入口13aに固定される。
【0017】
短絡コネクタ3は、バーンインボード1のパターン配線15a〜15cを互いに短絡するとともに接地するためのコネクタである。短絡コネクタ3は、長方形状のケース31を有している。ケース31の一つの側面には、バーンインボード1の突起17と嵌合する孔35が設けられている。孔35には、バーンインボード1の突起17に設けられた複数の端子19に接触するための複数の端子33が設けられており、孔35は突起17が挿入されるメス側コネクタとして機能する。短絡コネクタ3の複数の端子33のうち、端子33a〜33cは、バーンインボード1のパターン配線15a〜15cにそれぞれ対応しており、バーンインボード1の端子19a〜19cにそれぞれ接触するように構成されている。
【0018】
また、短絡コネクタ3は、端子33a〜33cを互いに短絡するための配線37を備えている。本実施形態では、配線37はすべての端子33を互いに短絡している。配線37は配線39を介して接地端41に短絡されており、これによって端子33a〜33cを含むすべての端子33が接地されている。
【0019】
次に、以上の構成を有するバーンインボード1及び短絡コネクタ3を使用して半導体装置5のバーンインを行うためのバーンイン方法を、図2〜図4を参照しながら説明する。
【0020】
まず、図2に示すように、バーンインボード1の突起17と短絡コネクタ3の孔35とを嵌合させることにより、バーンインボード1の端子19a〜19cと短絡コネクタの端子33a〜33cとを、それぞれ互いに接触させる。これにより、バーンインボード1のパターン配線15a〜15cと短絡コネクタ3の端子33a〜33cとが、バーンインボード1の縁においてそれぞれ互いに電気的に接続される。このとき、短絡コネクタ3の端子33a〜33cは配線37及び39を介して接地端41に短絡されているので、バーンインボード1のパターン配線15a〜15cも接地端41に短絡されることとなる。そのため、基板11に電荷が帯電している場合には、該電荷がパターン配線15a〜15cを介して接地端41に移動する。
【0021】
続いて、半導体装置5をバーンインボード1のソケット13に装着する。具体的には、半導体装置5の複数のリードピン53をソケット13の挿入口13aに挿入し、レバー13c(図1参照)を操作して複数のリードピン53を挿入口13aに固定する。
【0022】
続いて、バーンインボード1の突起17を短絡コネクタ3の孔35から抜くことにより、半導体装置5がソケット13に装着されたバーンインボード1と短絡コネクタ3とを分離する。そして、図4に示すように、バーンインボード1の突起17を恒温槽7内部の通電用コネクタ73に挿入し、バーンインボード1を恒温槽7内にセットする。通電用コネクタ73はバーンインボードの端子19a〜19cに対応する端子(図示せず)を有しており、これらの端子は配線75を介して恒温槽7内の通電用電源77に電気的に接続されている。従って、バーンインボード1の突起17を通電用コネクタ73に挿入することにより、バーンインボード1のパターン配線15a〜15cが通電用電源77に電気的に接続されることとなる。
【0023】
続いて、恒温槽内の温度を150度〜250度に設定するとともに、バーンインボード1のパターン配線15aとパターン配線15cとの間、及びパターン配線15bとパターン配線15cとの間に通電用電源77から所定のストレス電圧を印加する。このとき、バーンインボード1のパターン配線15cを通電用電源77の基準電位(GND)に接続する。こうして、FETのゲート電極に電気的に接続されたリードピン53a、及びドレイン電極に電気的に接続されたリードピン53bと、ソース電極に電気的に接続されたリードピン53cとの間に、所定のストレス電圧が印加される。この後、半導体装置5の各リードピンにストレス電圧を所定時間連続して印加することにより、半導体装置5のバーンインを行う。
【0024】
以上に説明した本実施形態によるバーンイン方法は、以下の効果を有する。すなわち、本実施形態によるバーンイン方法によれば、パターン配線15a〜15cと短絡コネクタ3の端子33a〜33cとをそれぞれ電気的に接続させることにより、基板11に帯電した電荷がパターン配線15a〜15c及び短絡コネクタ3を介して接地端41へ除去されることとなる。そして、基板11に帯電した電荷が除去された後に、半導体装置5をソケット13に装着するので、半導体装置5をソケット13に装着する際の半導体装置5へのESDを効果的に防止することができる。
【0025】
また、上記した効果は、耐電圧性の低い半導体装置に対して特に顕著となる。例えば、半導体装置に内蔵された半導体素子がGaAsを材料とするMESFET(Metal Semiconductor Field Effect Transistor)であるような場合、その耐電圧性は例えば耐電圧値−100Vといったように他のSi系半導体装置と比べて低い。これに対して、バーンインボードの基板に何らESD対策がなされていない場合には、MESFETを内蔵する半導体装置をソケットに装着する際に例えば−300Vといった大きさのESDを半導体装置が受け、MESFETが破壊されてしまう可能性がある。本実施形態によるバーンイン方法によれば、このように耐圧性の低い半導体装置のESDによる破壊を効果的に防止することができる。
【0026】
なお、バーンインボード1の突起17を恒温槽7内部の通電用コネクタ73に挿入する前に、通電用コネクタ73の全ての端子同士を互いに短絡させるとともに接地させるとよい。このようにすれば、通電用コネクタ73の各端子がバーンインボード1のパターン配線15a〜15cと同電位となるので、サージによるFETの破壊を防ぐことができる。
【0027】
(第1の変形例)
次に、上記した実施形態によるバーンイン方法の第1変形例について説明する。図5は、本変形例によるバーンイン方法において使用されるバーンインボード1aを示す斜視図である。図5を参照すると、バーンインボード1aは、基板11c及びソケット13を備えている。このうち、ソケット13の形状及び構成は上記した実施形態と同様なので説明を省略する。また、本実施例におけるバーンインの手順は、上記した実施形態のバーンイン方法(図2〜図4参照)と同様である。
【0028】
基板11cは、以下の構成を除いて上記した実施形態による基板11と同様の構成を有している。すなわち、本変形例による基板11cは、上記した実施形態におけるパターン配線15cに代えて、パターン配線15dを備えている。パターン配線15dは、半導体装置のリードピン53c(すなわちFETのソース電極)に対応して設けられており、半導体装置5のバーンイン時において通電用電源77の基準電位(GND)に電気的に接続される。
【0029】
パターン配線15dは、その面積がパターン配線15a及び15bの面積よりも大きいように形成されている。具体的には、パターン配線15a及び15bがソケット13から基板11cの縁まで線状に延びているのに対し、パターン配線15dは基板11cの表面11aのうち、基板11cの4辺の近傍とパターン配線15a及び15bの近傍とを除く面を覆うように設けられている。また、パターン配線15dは、その一部として、ソケット13のコンタクトピンには直接接続されていないパターン配線15eを含んでも良い。パターン配線15eは、突起17の複数の端子19のうちの端子19dに電気的に接続されており、端子19dには半導体装置5のバーンインの際に端子19dと同じ基準電位(GND)が供給される。
【0030】
本変形例によるバーンイン方法は、上記した実施形態の効果に加えて、さらに次の効果を有する。すなわち、本変形例によるバーンイン方法に使用されるバーンインボード1aでは、パターン配線15d(及び15e)の面積がパターン配線15a及び15bの面積よりも大きいので、基板11cに帯電した電荷が、パターン配線15d(及び15e)に集まり易くなって除去され易くなる。従って、本変形例によるバーンイン方法によれば、半導体装置5へのESDをより効果的に防止することができる。
【0031】
また、本変形例によるバーンイン方法によれば、バーンインにおいてFETのソース電極に基準電位(GND)を供給するためのパターン配線15dの面積が大きいので、FETにストレス電圧を印加する際のFETの発振を防止することも可能となる。
【0032】
(第2の変形例)
次に、上記した実施形態によるバーンイン方法の第2変形例について説明する。図6は、本変形例によるバーンイン方法において使用されるバーンインボード1bを示す斜視図である。また、図7は、図6に示したバーンインボード1bの底面図である。図6及び図7を参照すると、バーンインボード1bは、基板11d、ソケット13、及び支持部材21を備えている。このうち、ソケット13の形状及び構成は上記した実施形態と同様であり、基板11dの形状及び構成はパターン配線15fを除いて上記した第1変形例と同様である。また、本実施例におけるバーンインの手順は、上記した実施形態のバーンイン方法(図2〜図4参照)と同様である。
【0033】
基板11dは、第1変形例の基板11cにおいて、さらにパターン配線15fを有している。パターン配線15fは、基板11dの裏面11bの略全面に設けられており、端子19cまたは19dに電気的に接続されている。また、支持部材21は、バーンインボード1b以外の物体(例えば作業台など)に基板11dが接触することを防ぐために、基板11dを裏面11bにおいて支持するための手段である。支持部材21は、導電性材料からなり、例えば矩形の枠状に形成されている。支持部材21は、基板11dの裏面11bに設けられており、パターン配線15fと電気的に接続されている。そして、半導体装置5のバーンインを行う際に、例えば作業者が作業台上にバーンインボード1bを置く場合、作業者は支持部材21が作業台に接するように置く。なお、支持部材21の形状はこれに限らず、様々な形状とすることができる。
【0034】
本変形例によるバーンイン方法は、上記した実施形態の効果に加えて、さらに次の効果を有する。すなわち、本変形例によるバーンイン方法によれば、作業者がバーンインボード1bを一時的に作業台などの上に置くような場合に、作業台と基板11dとの間に一定の距離をあけることができるので、作業台等からの電荷による基板11dの帯電を防止することができる。また、基板11dに帯電した電荷を、パターン配線15fから支持部材21を介して作業台上の導電性マット等へ逃がすことも可能となる。
【0035】
本発明によるバーンイン方法は、上記した実施形態及び変形例に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記した実施形態及び実施例においては、半導体装置がFETを内蔵しているが、半導体装置はFETに限らず、他の様々な半導体素子を内蔵していてもよい。
【0036】
【発明の効果】
本発明によるバーンイン方法によれば、バーンインボードの基板に帯電した電荷を除去し、半導体装置をソケットに装着する際の半導体装置へのESDを効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態によるバーンイン方法において使用するバーンインボード、短絡コネクタ、及び半導体装置を示す斜視図である。
【図2】実施形態によるバーンイン方法の各工程を説明するための斜視図である。
【図3】実施形態によるバーンイン方法の各工程を説明するための斜視図である。
【図4】実施形態によるバーンイン方法の各工程を説明するための斜視図である。
【図5】第1変形例によるバーンイン方法において使用されるバーンインボードを示す斜視図である。
【図6】第2変形例によるバーンイン方法において使用されるバーンインボードを示す斜視図である。
【図7】図6に示したバーンインボードの底面図である。
【符号の説明】
1、1a、1b…バーンインボード、3…短絡コネクタ、5…半導体装置、7…恒温槽、11、11c、11d…基板、11a…表面、11b…裏面、13…ソケット、13a…挿入口、13b…本体部、13c…レバー、15a〜15f…パターン配線、17…突起、19、19a〜19d…端子、21…支持部材、31…ケース、33、33a〜33c…端子、35…孔、37、39…配線、41…接地端、51…パッケージ、53、53a〜53c…リードピン、73…通電用コネクタ、75…配線、77…通電用電源。
Claims (2)
- 半導体装置のバーンイン方法であって、
短絡コネクタをバーンインボードの基板に接続して、前記半導体装置の複数のリードピンに対応して前記基板上に設けられた複数のパターン配線と、前記複数のパターン配線に対応して前記短絡コネクタに設けられ、互いに短絡しているとともに接地されている複数の端子とを電気的に接続させる工程と、
前記基板の前記複数のパターン配線と前記短絡コネクタの前記複数の端子とを電気的に接続した後、前記基板上に設けられており前記複数のパターン配線に電気的に接続されたソケットに前記半導体装置を装着する工程と、
前記基板の前記複数のパターン配線と前記短絡コネクタの前記複数の端子とを離した後、前記半導体装置のバーンインを行う工程と
を備えることを特徴とするバーンイン方法。 - 前記基板の前記複数のパターン配線のうち、前記バーンインにおいて前記半導体装置の電極に基準電位を供給するためのパターン配線の面積が他のパターン配線の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のバーンイン方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003188206A JP4314902B2 (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | バーンイン方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003188206A JP4314902B2 (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | バーンイン方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005024334A JP2005024334A (ja) | 2005-01-27 |
JP4314902B2 true JP4314902B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=34186819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003188206A Expired - Lifetime JP4314902B2 (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | バーンイン方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4314902B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4598196B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2010-12-15 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の通電試験装置 |
JP4772746B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2011-09-14 | 日本エンジニアリング株式会社 | 半導体装置用作業台 |
GB2474238B (en) * | 2009-10-06 | 2013-12-04 | Heatrod Elements Ltd | Improvements in and relating to thermostats |
-
2003
- 2003-06-30 JP JP2003188206A patent/JP4314902B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005024334A (ja) | 2005-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6115791B2 (ja) | 回路基板のホルダにコンデンサを含む電子デバイス、及び電子デバイスを製造する方法 | |
JP2004319991A (ja) | パワー半導体モジュール | |
JPH0395880A (ja) | 電気フィルタコネクタの製造法 | |
US6908319B2 (en) | Electrical connector with shutter | |
JP2004055354A (ja) | カードエッジコネクタ接続治具およびカードエッジコネクタ接続構造 | |
JP2002352898A (ja) | シャッタ付電気コネクタおよび電気コネクタ組立体 | |
JP4314902B2 (ja) | バーンイン方法 | |
US6541988B2 (en) | Circuit board test fixture with electrostatic discharge (ESD) protection | |
US6067216A (en) | Safeguard feature in a circuit arrangement for protecting an electrical component from an undesirable electrical potential | |
US20150230332A1 (en) | Surge arrester for an electric machine | |
JPH05182718A (ja) | 過渡抑制コネクタ | |
US7221549B2 (en) | Circuitry for protecting electronic circuits against electrostatic discharges and methods of operating the same | |
JP2012018857A (ja) | 電子回路ユニット及び電子機器 | |
JPH01318296A (ja) | 多極プラグを有する部品群をシールドする装置 | |
US20180358294A1 (en) | Electric connector | |
JP2003178620A (ja) | 放電灯点灯装置 | |
JPH1050453A (ja) | 回路保護装置及びプリント基板 | |
US20220399256A1 (en) | Semiconductor device, printed circuit board (pcb), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (mosfet) to a printed circuit board (pcb) in a battery management system (bms) | |
JP2002343467A (ja) | 電気回路基板 | |
JPH0590333A (ja) | フイルム実装型半導体装置 | |
JP2545985B2 (ja) | アレスタ回路の実装構造 | |
JPH03261086A (ja) | 静電破壊防止装置 | |
JP3054819U (ja) | 放電素子及び放電モジュール | |
JPH03261087A (ja) | 静電破壊防止装置 | |
TW432219B (en) | Method for testing failure circuit by using temperature topology weight comparison table |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090428 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4314902 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140529 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |