JP4314828B2 - Card embossed character and method for forming the embossed character - Google Patents

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JP4314828B2 JP2003011959A JP2003011959A JP4314828B2 JP 4314828 B2 JP4314828 B2 JP 4314828B2 JP 2003011959 A JP2003011959 A JP 2003011959A JP 2003011959 A JP2003011959 A JP 2003011959A JP 4314828 B2 JP4314828 B2 JP 4314828B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気カード、接触通信機能と非接触通信機能のいずれか一方若しくは両方の機能を備えたカード等のカード表面にエンボス加工文字を形成するためのカードエンボス加工文字及びそのエンボス加工文字の形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、銀行カード、キャッシュカード、IDカード等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でICチップを用いたICカードが普及している。近年では、ICカードの外部端子と外部端末を接続して使用する接触式のICカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波や静電結合により非接触で外部機器との間でデータ交換を行う非接触通信機能を備えたICカードの使用が増加し、カードの出し入れの不要、外部端末のメンテナンスの軽減等の理由から、需要が高まっている。
【0003】
非接触通信機能を備えたICカードは空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナ又はコイルやコンデンサ等の結合器を介してデータを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。
【0004】
さて、一般的に、非接触通信機能を備えたICカードは、以下のように製作される。導電性ペースト印刷、巻線溶着加工、銅箔エッチング加工などによって製作された非接触伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルを持つフィルム状に形成されたアンテナ基板にICモジュールが実装され、オーバーシートとカード基材によって挟み込まれ、ラミネートされてカードが製作される。
【0005】
このとき、アンテナ又はコイルとICモジュールとの接続のための2つのアンテナ端子は、アンテナ基板上に露出している。ICモジュールは、ICが実装され、アンテナとの接続のための端子が設けられている。アンテナ基板の接続端子には導電性接着フィルムが貼付される。ICモジュールの接続端子と端子に導電性接着フィルムが貼付されたアンテナ基板とが双方の接続端子が重なり合うようにICモジュールがアンテナ基板に据え付けられた後、熱と圧力を加えてICモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて実装を終了する。
【0006】
その他、最近では、ICモジュールを形成することなく、アンテナを形成したフィルムや基板上に、ICチップを直接導電性接着フィルムを用いて実装する方法が多く採用されている。
【0007】
各種カードには印刷などの表示の他にエンボス表示が設けられている。図7(a)のエンボスカードの側断面図に示すように、カード本体1の表面にはカード固有の表示情報、例えばカード所有者の氏名、カード番号、会員番号、カード有効期限などカードの凹凸により表示する、いわゆるエンボス加工による浮き出し文字(エンボス文字)としてのエンボス加工文字2が形成されている。この表示情報は固有の情報であり、可視情報として利用されている。
【0008】
エンボス加工は、カード本体1の片側の面、通常は裏面側より文字パターンがそれぞれ形成された打刻用キー(アルファベット文字、数字、かな文字、カタカナ文字など)によって、所望の文字情報が打刻され、図1(a)に示す側断面図のように、カード本体1の表面側にカード基材が凸状部2aとして浮き出し、所望の文字情報がエンボス加工文字2として形成され、他方、裏面側にはエンボス加工文字2が凹状部2bとして形成される。
【0009】
特に、前記非接触通信機能を備えたICカードは、情報通信用のアンテナパターンがカード基材の層内に設けられている。微細なアンテナパターンがある場所に、カード本体1の裏面からエンボス加工を行うと、アンテナパターンが断線したり破損したりする可能性があり、情報の通信不能の発生の原因となる。
【0010】
そこで、カード本体1の裏面側から表面側への打刻用キーによるエンボス方式を用いずに、図7(b)の側断面図に示すように、カード本体1の表面に所望の文字情報として樹脂材料を文字状に吐出して積層接着し、凸状部2cをエンボス加工文字2として形成し、カード本体1にはエンボス加工による変形や歪みを発生させずにエンボス加工文字を形成する方式を用いる場合がある。
【0011】
しかしながら、図8(a)に示すようにカード本体1(カード基材11、印刷インキ層、保護樹脂層12)の凸状部2cに摩擦力等の応力Fが掛かった場合に、カード本体1の表面に予め形成されている印刷インキ層や、保護樹脂層12などの介在により、これら表面層12と、これら表面層に吐出した樹脂材料であるエンボス加工文字2の凸状部2cとの間で層間剥離が起こり、図8(b)に示すように文字2が脱落する問題がある。
【0012】
【特許文献1】
特願2002−167540
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、磁気カード等のエンボスカードの表面、あるいは接触通信機能と非接触通信機能のいずれか一方若しくは両方の機能を備えたエンボスカードの表面のみに凸状にエンボス文字を形成するとともに、カード表面とエンボス加工文字との層間剥離を防止したエンボス加工文字及びそのエンボス加工文字形成方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は係る課題を解決するものであり、請求項1に係る発明は、カード基材11の表面にカード基材厚さの半分以下の深さの孔設部11aと、該孔設部11aのカード基材表面周囲に盛り上がり部11bとを備え、前記孔設部11a内に盛り上がり部11bを被覆するように液状樹脂が充填固化されて、エンボス文字状に凸状部2cが形成されていることを特徴とするカードエンボス加工文字である。
【0015】
本発明の請求項2に係る発明は、上記請求項1に係るカードエンボス加工文字において、前記カード基材11の表面に印刷層や保護層等の表面樹脂層が設けられているカードエンボス加工文字である。
【0016】
本発明の請求項3に係る発明は、上記請求項1又は請求項2に係るカードエンボス加工文字において、前記孔設部11aはレーザービーム照射により孔設されているカードエンボス加工文字である。
【0017】
本発明の請求項4に係る発明は、上記請求項1乃至請求項3のいずれか1項に係るカードエンボス加工文字において、前記凸状部2cは液状樹脂の吐出と固化とにより形成されているカードエンボス加工文字である。
【0018】
本発明の請求項5に係る発明は、上記請求項1乃至請求項4のいずれか1項に係るカードエンボス加工文字において、前記液状樹脂が熱溶融樹脂又は揮発性溶剤にて溶解した溶解樹脂であるカードエンボス加工文字である。
【0019】
本発明の請求項6に係る発明は、カード基材11の表面にレーザービーム照射によりカード基材厚さの半分以下の深さの孔設部11aを孔設するとともに該孔設部11aのカード基材表面周囲に盛り上がり部11bを形成し、続いて前記孔設部11aの上方より液状樹脂をエンボス文字状に吐出して、該孔設部11a内に充填し且つ該盛り上がり部11bに被覆した後に乾燥固化することにより、エンボス文字状の凸状部2cを形成することを特徴とするカードエンボス加工文字の形成方法である。
【0020】
本発明の請求項7に係る発明は、上記請求項6に係るカードエンボス加工文字の形成方法において、前記液状樹脂が熱溶融樹脂又は揮発性溶剤にて溶解した溶解樹脂であるカードエンボス加工文字の形成方法である。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳しく説明する。
図1は、本発明によるカードエンボス加工文字の形成されたエンボスカード本体1の一例を説明する側断面図であり、カード本体1は、単層又は多層の合成樹脂によるカード基材11と、その表面に印刷インキ層や保護用オーバーコート層等の表面樹脂層12を備え、そのカード基材11の表面(又は裏面)にはエンボス加工文字2が形成されている。
【0022】
エンボスカード本体1は、磁気記録層を備えた磁気カード、又は接触通信機能と非接触通信機能のいずれか一方若しくは両方の機能を備えたICカード等である。
【0023】
磁気カードの場合には、そのカード基材11の表面又は裏面に磁気ストライプ(磁気記録層:図示省略)を備え、また、ICカードの場合には、その多層の積層樹脂によるカード基材11内部にICチップを備え、表面には外部接触端子を備え、また非接触通信機能を備えたICカードの場合は、カード基材11内部に交信用の銅線や金属箔やをエッチングしたコイル状パターンなどのアンテナパターン5を備え、リーダライタとの通信周波数において共振するように調整することで効率良くICチップに電力を供給することができる。
【0024】
本発明のエンボスカード本体1の表面(又は裏面)には、1乃至2行又は数行のエンボス加工領域を備え、例えば、ISO7811規格によるエンボス加工のための2つのエンボス加工領域が設けられ、この1つのエンボス加工領域はカード所有者の会員番号などの認識番号のために割り当てられ、もう1つのエンボス加工領域は氏名やその他の必要データが保有者の識別エンボスデータのため割り当てられる。両エンボス加工領域共に、情報がエンボス加工文字2として形成される。
【0025】
エンボスカード本体1の表面に設けられた本発明のエンボス加工文字2は、図1に示すように、単層若しくは多層のプラスチックシートによるカード基材11の表面に、カード基材厚さt(例えばt=760μm)のほぼ半分以下の深さd(例えば、d=50μm以下、好ましくはd=4〜8μm)の孔設部11aが設けられ、カード基材11表面の該孔設部11a周囲には、高さhの盛り上がり部11bが設けられ、該孔設部11aの実質的な深さはd+hとなっている。
【0026】
前記孔設部11a(深さ=d+h)内には、盛り上がり部11bを、その上面から被覆するようにエンボス文字状に液状樹脂が充填され固化されて、エンボス文字状の凸状部2cが形成されていて、この凸状部2cによるエンボス加工文字2が形成されている。
【0027】
また、前記カード基材11の表面には、印刷インキ層(例えば層厚1〜3μm)やオーバーコート層(保護樹脂層、層厚3〜5μm)等の表面樹脂層12が設けられている。
【0028】
図2に示すように、カード基材11の平坦な表面に、レーザービーム照射手段21(熱レーザー)を用いてレーザービームLを照射することにより、照射された部分のカード基材11はレーザービームLの熱により溶融して孔設部11aが形成され、孔設部11a内の樹脂は外側に押し出されて、図3に示すようにカード基材11表面の該孔設部11a周囲に、高さhの盛り上がり部11bを形成する。なお、レーザービームLの照射はカード基材11の厚さtのほぼ半分以下の深さdとなるまで行う。
【0029】
次に、図4(a)に示すように、カード基材11表面に形成された孔設部11aの上方より、液状樹脂吐出手段22にて液状樹脂Rをエンボス文字状に吐出して、該液状樹脂Rを、孔設部11a内に充填するとともに盛り上がり部11bの上面に被覆して乾燥固化する。
【0030】
これにより、図4(b)に示すように、カード本体1の表面に乾燥固化した樹脂Rによるエンボス文字状の凸状部2cによるエンボス加工文字2が形成されるものである。
【0031】
前記液状樹脂吐出手段22は、加熱にて溶融した液状樹脂R、又は揮発性溶剤(例えばトルエン、メチルエチルケトン等)にて溶解した液状樹脂R、又は二液反応硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、加熱硬化型樹脂等の架橋反応硬化型の液状樹脂Rを押し出し吐出する吐出ノズル22aを備えた手段が使用できる。
【0032】
そして、カード本体1側又は液状樹脂吐出手段22側を相対的にX−Y平面内にて移動させることにより、吐出ノズル22aを孔設部11a上方に沿ってエンボス文字状に移動走査させることにより、液状樹脂Rを孔設部11a内に充填するとともに、盛り上がり部11b上面にエンボス文字状に被覆する。
【0033】
本発明のエンボス加工文字2は、図5(a)の平面図及び図5(b)の部分拡大斜視図に示すように、孔設部11aに沿ってエンボス文字状に液状樹脂Rを被覆固化することにより形成されたエンボス文字状の凸状部2cによって構成される。
【0034】
図6(a)〜(b)は、本発明のエンボス加工文字2の孔設部11aと、エンボス文字状に液状樹脂Rを被覆固化することにより形成されたエンボス文字状の凸状部2cとの位置関係を示す平面図であり、例えば、図6(a)に示すように連続線状、又は図6(b)に示すように断続線状(又は断続点状)に形成された孔設部11aと、その周囲の盛り上がり部11bに対して、それらの上側から液状樹脂Rを充填し、エンボス文字状に被覆して、凸状部2cによるエンボス加工文字2が形成されている。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のエンボス加工文字が形成されたエンボスカードによれば、カード本体の表面(又は裏面)側のみに凸状部によるエンボス文字が形成され、カード本体の裏面(又は表面)側には凹状部は形成されず、エンボスカードの少なくとも片面には、凹凸状部の全く無い平坦面が形成され、カード本体の良好な感触性と意匠性が得られる。
【0036】
また、本発明のエンボス加工文字は、レーザービーム照射による熱を用いて形成するため、従来のエンボスカードのようなカード基材の表面(又は裏面)から裏面(又は表面)の方向に向かって打刻用キーによって文字情報を打刻してエンボス文字を形成した場合と比較して、カード基材への文字形成時に物理的な押圧等の刻設応力やストレスが掛からず、カード本体に歪みやカール変形を生じ難くすることができるとともに、接触通信機能と非接触通信機能のいずれか一方若しくは両方の機能を備えたICカードのICチップや配線パターンやアンテナパターンを損傷したり折損したりして断線を発生することを回避することができる。
【0037】
また、本発明のエンボス加工文字は、カード基材に孔設した孔設部と盛り上がり部がアンカー作用を持ち、カード本体表面とエンボス加工文字との層間剥離を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエンボス加工文字の一例を説明する側断面図。
【図2】本発明のエンボス加工文字の形成工程を説明する側面図。
【図3】本発明のエンボス加工文字の形成工程を説明する部分側断面図。
【図4】(a)〜(b)は本発明のエンボス加工文字の形成工程を説明する部分側断面図。
【図5】(a)は本発明のエンボス加工文字の一例を説明する平面図、(b)はその部分拡大斜視図。
【図6】(a)〜(b)は本発明のエンボス加工文字の構造の一例を説明する平面図。
【図7】(a)〜(b)は従来のエンボス文字を説明する側断面図。
【図8】(a)〜(b)は従来のエンボス文字を説明する側面図。
【符号の説明】
1…カード本体 2…エンボス加工文字 2a…凸状部 2b…凹状部
2c…凸状部
11…カード基材 11a…孔設部 11b…盛り上がり部
12…表面樹脂層
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a card embossed character for forming an embossed character on a card surface such as a magnetic card, a card having one or both of a contact communication function and a non-contact communication function, and an embossed character thereof. The present invention relates to a forming method.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, IC cards using IC chips have been widely used for the purpose of storing and processing important and large amounts of data such as bank cards, cash cards and ID cards. In recent years, not only contact-type IC cards that are used by connecting external terminals and external terminals of IC cards, but also built-in antennas, and exchange data with external devices in a non-contact manner by radio waves or electrostatic coupling. The use of an IC card having a non-contact communication function is increasing, and the demand is increasing for reasons such as no need to insert / remove the card and reduction of maintenance of an external terminal.
[0003]
IC card with non-contact communication function provides a field of vibration energy such as high-frequency electromagnetic field, ultrasonic wave, light, etc. in the space, and absorbs and rectifies the energy to drive the electronic circuit built in the card. Use the frequency of the AC component of this field as it is, or multiply or divide it into an identification signal, and use this identification signal as an information processing circuit for semiconductor elements via a coupler such as an antenna or coil or capacitor Is to be transmitted.
[0004]
In general, an IC card having a non-contact communication function is manufactured as follows. An IC module is mounted on an antenna substrate formed in a film shape having a metal foil antenna or coil for non-contact transmission manufactured by conductive paste printing, winding welding processing, copper foil etching processing, etc. The card is produced by being sandwiched and laminated by a card substrate.
[0005]
At this time, two antenna terminals for connecting the antenna or coil and the IC module are exposed on the antenna substrate. The IC module is mounted with an IC and provided with a terminal for connection with an antenna. A conductive adhesive film is attached to the connection terminal of the antenna substrate. After the IC module is installed on the antenna board so that the connection terminals of the IC module and the antenna board having the conductive adhesive film affixed to the terminals overlap, the terminals of the IC module are applied with heat and pressure. The antenna terminal is coupled to complete the mounting.
[0006]
In addition, recently, a method of mounting an IC chip directly on a film or substrate on which an antenna is formed without using an IC module by using a conductive adhesive film has been widely adopted.
[0007]
Various cards are provided with an emboss display in addition to a display such as printing. As shown in the side cross-sectional view of the embossed card in FIG. 7 (a), the card body 1 has a card-like display information such as the card owner's name, card number, membership number, and card expiration date. The embossed character 2 is formed as a raised character (embossed character) by so-called embossing. This display information is unique information and is used as visible information.
[0008]
For embossing, the desired character information is engraved by the engraving keys (alphabetic characters, numbers, kana characters, katakana characters, etc.) each formed with a character pattern from one side of the card body 1, usually the back side. As shown in the side sectional view of FIG. 1 (a), the card base is raised as a convex portion 2a on the front side of the card body 1, and desired character information is formed as an embossed character 2, while the back surface On the side, an embossed character 2 is formed as a concave portion 2b.
[0009]
In particular, in the IC card having the non-contact communication function, an antenna pattern for information communication is provided in the layer of the card substrate. If embossing is performed from the back side of the card body 1 in a place where there is a fine antenna pattern, the antenna pattern may be disconnected or damaged, which may cause an inability to communicate information.
[0010]
Therefore, without using the embossing method by the key for engraving from the back side to the front side of the card body 1, as shown in the side sectional view of FIG. A resin material is ejected in a letter shape and laminated and bonded, and the convex portion 2c is formed as an embossed character 2, and an embossed character is formed on the card body 1 without causing deformation or distortion due to the embossing. May be used.
[0011]
However, as shown in FIG. 8A, when a stress F such as a frictional force is applied to the convex portion 2c of the card body 1 (card base material 11, printing ink layer, protective resin layer 12), the card body 1 Between the surface layer 12 and the convex portion 2c of the embossed character 2 that is a resin material discharged onto the surface layer by interposing a printing ink layer or a protective resin layer 12 formed in advance on the surface of There is a problem that delamination occurs and the character 2 is dropped as shown in FIG.
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application No. 2002-167540
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to form embossed characters in a convex shape only on the surface of an embossed card such as a magnetic card, or on the surface of an embossed card having either or both of a contact communication function and a non-contact communication function. Another object of the present invention is to provide an embossed character and an embossed character forming method that prevent delamination between the card surface and the embossed character.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves such a problem, and the invention according to claim 1 includes a hole forming portion 11a having a depth not more than half the thickness of the card substrate on the surface of the card substrate 11, and the hole forming portion 11a. And a raised portion 11b around the surface of the card base, and liquid resin is filled and solidified so as to cover the raised portion 11b in the hole forming portion 11a, so that a convex portion 2c is formed in an embossed character shape. This is a card embossed character.
[0015]
The invention according to claim 2 of the present invention is the card embossed character according to claim 1, wherein the surface of the card base 11 is provided with a surface resin layer such as a printing layer or a protective layer. It is.
[0016]
The invention according to claim 3 of the present invention is the card embossed character according to claim 1 or claim 2, wherein the hole forming portion 11a is formed by laser beam irradiation.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, in the card embossed character according to any one of the first to third aspects, the convex portion 2c is formed by discharging and solidifying a liquid resin. Card embossed characters.
[0018]
The invention according to claim 5 of the present invention is the card embossed character according to any one of claims 1 to 4, wherein the liquid resin is a dissolved resin dissolved in a hot-melt resin or a volatile solvent. A card embossed character.
[0019]
In the invention according to claim 6 of the present invention, a hole portion 11a having a depth less than half the thickness of the card substrate is formed on the surface of the card substrate 11 by laser beam irradiation, and the card of the hole portion 11a is formed. A raised portion 11b is formed around the surface of the substrate, and then liquid resin is ejected in an embossed character form from above the hole 11a to fill the hole 11a and cover the bump 11b. An embossed character-shaped convex portion 2c is formed by drying and solidifying later, and this is a card embossed character forming method.
[0020]
The invention according to claim 7 of the present invention is the card embossed character forming method according to claim 6, wherein the liquid resin is a dissolved resin dissolved in a hot-melt resin or a volatile solvent. It is a forming method.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a side cross-sectional view illustrating an example of an embossed card body 1 on which card embossed characters according to the present invention are formed. The card body 1 includes a card base 11 made of a single layer or multilayer synthetic resin, A surface resin layer 12 such as a printing ink layer or a protective overcoat layer is provided on the surface, and an embossed character 2 is formed on the front surface (or back surface) of the card substrate 11.
[0022]
The embossed card body 1 is a magnetic card provided with a magnetic recording layer, or an IC card provided with one or both of a contact communication function and a non-contact communication function.
[0023]
In the case of a magnetic card, a magnetic stripe (magnetic recording layer: not shown) is provided on the front surface or the back surface of the card substrate 11, and in the case of an IC card, the inside of the card substrate 11 by the multilayer laminated resin. In the case of an IC card having an IC chip on the surface, an external contact terminal on the surface, and a non-contact communication function, a coiled pattern obtained by etching a contact copper wire or metal foil inside the card base 11 The antenna pattern 5 is provided, and power can be efficiently supplied to the IC chip by adjusting so as to resonate at the communication frequency with the reader / writer.
[0024]
The front surface (or back surface) of the embossed card body 1 of the present invention is provided with one or two or several lines of embossing areas, for example, two embossing areas for embossing according to ISO 7811 standard are provided. One embossing area is assigned for an identification number such as a cardholder's membership number, and the other embossing area is assigned a name and other necessary data for the identification embossing data of the holder. Information is formed as an embossed character 2 in both embossed areas.
[0025]
As shown in FIG. 1, the embossed character 2 of the present invention provided on the surface of the embossed card body 1 has a card substrate thickness t (for example, on the surface of the card substrate 11 made of a single-layer or multilayer plastic sheet. A hole 11a having a depth d (for example, d = 50 μm or less, preferably d = 4 to 8 μm), which is approximately half or less than t = 760 μm), is provided around the hole 11a on the surface of the card base 11. Is provided with a raised portion 11b having a height h, and the substantial depth of the hole portion 11a is d + h.
[0026]
In the hole 11a (depth = d + h), the bulging portion 11b is filled with liquid resin in an embossed character shape so as to cover the upper surface of the bulged portion 11b and solidified to form an embossed character-shaped convex portion 2c. And the embossed character 2 by this convex-shaped part 2c is formed.
[0027]
Further, a surface resin layer 12 such as a printing ink layer (for example, a layer thickness of 1 to 3 μm) or an overcoat layer (protective resin layer, a layer thickness of 3 to 5 μm) is provided on the surface of the card substrate 11.
[0028]
As shown in FIG. 2, by irradiating the flat surface of the card substrate 11 with a laser beam L using a laser beam irradiation means 21 (thermal laser), the irradiated portion of the card substrate 11 is a laser beam. The hole portion 11a is formed by melting by the heat of L, and the resin in the hole portion 11a is pushed out to the outside of the hole portion 11a on the surface of the card base 11 as shown in FIG. A raised portion 11b having a length h is formed. The laser beam L is irradiated until the depth d is about half or less of the thickness t of the card substrate 11.
[0029]
Next, as shown in FIG. 4 (a), the liquid resin R is ejected in an embossed character form by the liquid resin ejection means 22 from above the hole 11a formed on the surface of the card base 11, The liquid resin R is filled in the holed portion 11a and coated on the upper surface of the raised portion 11b to be dried and solidified.
[0030]
As a result, as shown in FIG. 4B, an embossed character 2 is formed on the surface of the card body 1 by the embossed character-shaped convex portion 2c by the resin R dried and solidified.
[0031]
The liquid resin discharging means 22 includes a liquid resin R melted by heating, a liquid resin R dissolved in a volatile solvent (for example, toluene, methyl ethyl ketone, etc.), a two-component reaction curable resin, an ultraviolet curable resin, a heating A means equipped with a discharge nozzle 22a for extruding and discharging a cross-linking curable liquid resin R such as a curable resin can be used.
[0032]
Then, by moving the card body 1 side or the liquid resin discharge means 22 side relatively in the XY plane, the discharge nozzle 22a is moved and scanned in an embossed character along the hole 11a. The liquid resin R is filled in the hole 11a and the upper surface of the raised portion 11b is covered with an embossed character.
[0033]
As shown in the plan view of FIG. 5A and the partially enlarged perspective view of FIG. 5B, the embossed character 2 of the present invention is coated and solidified with the liquid resin R in the form of an embossed character along the hole 11a. It is comprised by the embossed letter-like convex part 2c formed by doing.
[0034]
6 (a) to 6 (b) show a hole portion 11a of the embossed character 2 of the present invention, and an embossed character-shaped convex portion 2c formed by coating and solidifying the liquid resin R in an embossed character shape. FIG. 6A is a plan view showing, for example, a continuous line shape as shown in FIG. 6A, or an interrupted line shape (or an intermittent point shape) as shown in FIG. 6B. The embossed character 2 by the convex part 2c is formed by filling the liquid resin R from the upper side of the part 11a and the surrounding raised part 11b and covering the part 11a with the embossed character.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the embossed card on which the embossed character of the present invention is formed, the embossed character by the convex portion is formed only on the front surface (or back surface) side of the card body, and the back surface (or front surface of the card body). ) Side is not formed, and at least one surface of the embossed card is formed with a flat surface having no concavo-convex portion, and good touch and design of the card body can be obtained.
[0036]
In addition, since the embossed character of the present invention is formed using heat generated by laser beam irradiation, the embossed character is struck in the direction from the front surface (or back surface) to the back surface (or front surface) of a card substrate such as a conventional embossed card. Compared to the case where embossed characters are formed by embossing character information with the engraving key, there is no engraving stress or stress such as physical pressing when forming characters on the card base, and the card body is distorted. The curl deformation can be made difficult to occur, and the IC chip, the wiring pattern, and the antenna pattern of the IC card having one or both of the contact communication function and the non-contact communication function are damaged or broken. It is possible to avoid occurrence of disconnection.
[0037]
Moreover, the embossed character of this invention has the effect which can prevent the delamination of the card | curd main body surface and an embossed character by the anchoring part and the bulging part which were drilled in the card | curd base material having an anchor effect | action.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view for explaining an example of an embossed character according to the present invention.
FIG. 2 is a side view illustrating an embossed character forming process according to the present invention.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a process for forming embossed characters according to the present invention.
FIGS. 4A and 4B are partial side cross-sectional views illustrating a process for forming embossed characters according to the present invention. FIGS.
5A is a plan view for explaining an example of an embossed character according to the present invention, and FIG. 5B is a partially enlarged perspective view thereof.
6A to 6B are plan views for explaining an example of the structure of embossed characters according to the present invention.
FIGS. 7A and 7B are side sectional views for explaining conventional embossed characters.
FIGS. 8A and 8B are side views illustrating conventional embossed characters.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Card main body 2 ... Embossing character 2a ... Convex part 2b ... Concave part 2c ... Convex part 11 ... Card base material 11a ... Perforated part 11b ... Swelling part 12 ... Surface resin layer

Claims (7)

カード基材11の表面にカード基材厚さの半分以下の深さの孔設部11aと、該孔設部11aのカード基材表面周囲に盛り上がり部11bとを備え、前記孔設部11a内に盛り上がり部11bを被覆するように液状樹脂が充填固化されて、エンボス文字状に凸状部2cが形成されていることを特徴とするカードエンボス加工文字。Provided on the surface of the card base 11 is a hole 11a having a depth less than half the thickness of the card base, and a raised portion 11b around the surface of the card base 11a. The card embossing character is characterized in that a liquid resin is filled and solidified so as to cover the swelled portion 11b, and a convex portion 2c is formed in an embossed character shape. 前記カード基材11の表面に印刷層や保護層等の表面樹脂層が設けられている請求項1記載のカードエンボス加工文字。The card embossing character according to claim 1, wherein a surface resin layer such as a printing layer or a protective layer is provided on the surface of the card substrate 11. 前記孔設部11aはレーザービーム照射により孔設されている請求項1又は請求項2記載のカードエンボス加工文字。The card embossing character according to claim 1 or 2, wherein the hole portion 11a is formed by laser beam irradiation. 前記凸状部2cは液状樹脂の吐出と固化とにより形成されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のカードエンボス加工文字。The card-embossed character according to any one of claims 1 to 3, wherein the convex portion 2c is formed by discharging and solidifying a liquid resin. 前記液状樹脂が熱溶融樹脂又は揮発性溶剤にて溶解した溶解樹脂である請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のカードエンボス加工文字。The card embossing character according to any one of claims 1 to 4, wherein the liquid resin is a melted resin dissolved in a hot melt resin or a volatile solvent. カード基材11の表面にレーザービーム照射によりカード基材厚さの半分以下の深さの孔設部11aを孔設するとともに該孔設部11aのカード基材表面周囲に盛り上がり部11bを形成し、続いて前記孔設部11aの上方より液状樹脂をエンボス文字状に吐出して、該孔設部11a内に充填し且つ該盛り上がり部11bに被覆した後に乾燥固化することにより、エンボス文字状の凸状部2cを形成することを特徴とするカードエンボス加工文字の形成方法。A hole 11a having a depth less than half the thickness of the card base is formed by laser beam irradiation on the surface of the card base 11 and a raised portion 11b is formed around the card base surface of the hole 11a. Subsequently, the liquid resin is discharged in an embossed character shape from above the holed portion 11a, filled into the holed portion 11a and coated on the raised portion 11b, and then dried and solidified, whereby an embossed character-like shape is obtained. A method for forming a card embossed character, wherein the convex portion 2c is formed. 前記液状樹脂が熱溶融樹脂又は揮発性溶剤にて溶解した溶解樹脂である請求項6記載のカードエンボス加工文字の形成方法。The card embossed character forming method according to claim 6, wherein the liquid resin is a melted resin dissolved in a hot melt resin or a volatile solvent.
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