JP4300599B2

JP4300599B2 - Solderable polyamide-imide enameled wire

Info

Publication number: JP4300599B2
Application number: JP19569698A
Authority: JP
Inventors: 和則鈴木; 健次浅野
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1998-07-10
Filing date: 1998-07-10
Publication date: 2009-07-22
Anticipated expiration: 2018-07-10
Also published as: JP2000030536A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ付性ポリアミドイミドエナメル線に関するものである。更に詳述すれば、本発明はポリアミドイミドエナメル皮膜層を剥離することなくはんだ付け作業ができるポリアミドイミドエナメル線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エナメル線は電気機器コイルのマグネットワイヤとして広く実用されている。この電気機器コイルの製造においては、コイル端末のエナメル線を接続端子や口出絶縁電線等にはんだ付けするようになっている。
【０００３】
はんだ付けは導体同志の接続であるから、はんだ付け作業を行う前に一般のエナメル線ではエナメル皮膜を剥離して導体を露出するようになっている。
【０００４】
これに対して、ポリウレタンエナメル線はエナメル皮膜を剥離することなく、エナメル皮膜の上から直接はんだ付け作業を行うことができる。このため、ポリウレタンエナメル線は機械的にエナメル皮膜を剥離することが難しい細サイズの用途のはんだ付性エナメル線として広く実用されている。
【０００５】
一方、近年の電気機器では小形化、高性能化、高信頼性化等の要求が年々高まってきている。このような要求に応えてはんだ付性を有する耐熱エナメル線が要望されている。
【０００６】
はんだ付性を有する耐熱エナメル線としては、ポリウレタン樹脂の一部にイミド結合等を導入したはんだ付性イミド変性ポリウレタンエナメル線、ポリエステルイミド樹脂を変性して成るはんだ付性ポリエステルイミドエナメル線等が実用化されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、はんだ付性イミド変性ポリウレタンエナメル線は、耐熱性がポリウレタンエナメル線より若干良好な程度であり、本質的に耐熱性が優れたエナメル線ではなく、従ってはんだ付性を有する耐熱エナメル線としては不十分である。
【０００８】
また、はんだ付性ポリエステルイミドエナメル線は、ＪＩＳで定める耐熱区分が１５５〜１８０℃／２０，０００Ｈｒｓと良好である。しかし、このはんだ付性ポリエステルイミドエナメル線は、はんだ付性を良くすると耐熱軟化性や耐熱劣化性が急激に悪化し、逆に耐熱軟化性や耐熱劣化性を上げようとするとはんだ付性が悪化してしまうという相反する性質が酷く、従ってこれまたはんだ付性を有する耐熱エナメル線としては不十分である。
【０００９】
本発明はかかる点に立って為されたものであって、その目的とするところは前記した従来技術の欠点を解消し、良好な耐熱軟化性と耐熱劣化性とを保持すると共に、はんだ付性も良好なはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨とするところは、導体上にポリアミドイミドエナメル皮膜を設けて成るポリアミドイミドエナメル線において、前記ポリアミドイミドエナメル皮膜は脂環式ジイソシアネートと芳香族ジイソシアネートとから成るジイソシアネート成分と、脂肪族ジカルボン酸と多価芳香族カルボン酸若しくはその無水物とから成る酸成分とを反応して得られるポリアミドイミド塗料を塗布、焼付けして得られるものであり、前記ジイソシアネート成分が前記脂環式ジイソシアネート１０〜５０ｍｏｌ％／前記芳香族ジイソシアネート９０〜５０ｍｏｌ％から成り、且つ前記酸成分が前記脂肪族ジカルボン酸１０〜５０ｍｏｌ％／前記多価芳香族カルボン酸若しくはその無水物９０〜５０ｍｏｌ％から成ることを特徴とするはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線の実施の形態について説明する。
【００１２】
本発明において、脂環式ジイソシアネートとしてはジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等がある。これらは単独若しくは混合してもよい。
【００１３】
また、芳香族ジイソシアネートとしては４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等がある。これらは単独若しくは混合してもよい。
【００１４】
本発明において、脂肪族ジカルボン酸としては琥珀酸、アジピン酸、ピメリン酸等がある。これらは単独若しくは混合してもよい。
【００１５】
また、多価芳香族カルボン酸若しくはその無水物としては２価の芳香族カルボン酸、３価の芳香族カルボン酸若しくはその無水物、４価の芳香族カルボン酸若しくはその無水物等が好ましい。特に好ましいものは３価の芳香族カルボン酸無水物のトリメリット酸無水物である。２価の芳香族カルボン酸としてはテレフタル酸があり、また４価の芳香族カルボン酸無水物としてはピロメリット酸無水物等がある。
【００１６】
本発明において、ジイソシアネート成分としては、脂環式ジイソシアネート１０〜５０ｍｏｌ％／芳香族ジイソシアネート９０〜５０ｍｏｌ％から成ることが好ましい。特に好ましいジイソシアネート成分としては、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート１０〜５０ｍｏｌ％／４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート９０〜５０ｍｏｌ％から成るものである。
【００１７】
ここにおいて、ジイソシアネート成分を脂環式ジイソシアネート１０〜５０ｍｏｌ％／芳香族ジイソシアネート９０〜５０ｍｏｌ％としたのは、脂環式ジイソシアネート１０ｍｏｌ％以下では良好なはんだ付性が得られず、逆に５０ｍｏｌ％以上では耐熱軟化性及び耐熱劣化性が悪化するためである。
【００１８】
本発明において、酸成分としては脂肪族ジカルボン酸１０〜５０ｍｏｌ％／多価芳香族カルボン酸若しくはその無水物９０〜５０ｍｏｌ％から成ることが好ましい。特に好ましい酸成分としては、アジピン酸１０〜５０ｍｏｌ％／トリメリット酸無水物９０〜５０ｍｏｌ％から成るものである。
【００１９】
ここにおいて、酸成分を脂肪族ジカルボン酸１０〜５０ｍｏｌ％／多価芳香族カルボン酸若しくはその無水物９０〜５０ｍｏｌ％としたのは、脂肪族ジカルボン酸１０ｍｏｌ％以下では良好なはんだ付性が得られず、逆に５０ｍｏｌ％以上では耐熱軟化性及び耐熱劣化性が悪化するためである。
【００２０】
【実施例】
次に、本発明のはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線の実施例及び従来の比較例について説明する。
【００２１】
（実施例１）
まず、攪拌装置及び冷却管を取り付けた４つ口フラスコにＮ−メチル−２−ピロリドン１リットルを入れ、攪拌装置を稼動させた。
【００２２】
次に、以下の材料を秤量、採取した。
【００２３】
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート…２０ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………８０ｍｏｌ％
アジピン酸………………………………………………………２０ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………８０ｍｏｌ％
次に、攪拌している４つ口フラスコ内に、上記で採取した材料をそれぞれ少量ずつ添加しながら攪拌、溶解した。
【００２４】
次に、溶解が完了したらフラスコ内の温度を３０分かけて１４０℃に液温を上げ、その１４０℃で１時間反応させた。それから１６０℃に液温を上げ、その１６０℃で１時間反応させることにより実施例１のポリアミドイミドエナメル塗料を得た。
【００２５】
次に、この実施例１のポリアミドイミドエナメル塗料を導体径φ０．３mmの銅線上に塗布してからダイス絞りし、それからエナメル線焼付炉内を通過させることにより実施例１のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００２６】
図１は、かくして得られた実施例１のポリアミドイミドエナメル線の断面図を示したものである。
【００２７】
図１において１は導体、２はポリアミドイミドエナメル皮膜層である。
【００２８】
（実施例２）
材料及び反応条件を下記の通りとした以外は、実施例１と同様にして実施例２のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００２９】
［材料］
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート…１０ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………９０ｍｏｌ％
アジピン酸………………………………………………………１０ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………９０ｍｏｌ％
［反応条件］
１４０℃で１時間反応
１６０℃で８時間反応
（実施例３）
材料及び反応条件を下記の通りとした以外は、実施例１と同様にして実施例３のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３０】
［材料］
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート…３０ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………７０ｍｏｌ％
アジピン酸………………………………………………………３０ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………７０ｍｏｌ％
［反応条件］
１４０℃で１時間反応
１６０℃で８時間反応
（実施例４）
材料及び反応条件を下記の通りとした以外は、実施例１と同様にして実施例４のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３１】
［材料］
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート…５０ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………５０ｍｏｌ％
アジピン酸………………………………………………………５０ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………５０ｍｏｌ％
［反応条件］
１４０℃で１時間反応
１６０℃で８時間反応
（実施例５）
シクロヘキシルメタン−４、４′−ジイソシアネートをイソホロンジイソシアネートにした以外は、実施例１と同様にして実施例５のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３２】
（実施例５）
アジピン酸をピメリン酸とした以外は、実施例１と同様にして実施例６のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３３】
（比較例１）
まず、攪拌装置及び冷却管を取り付けた４つ口フラスコにＮ−メチル−２−ピロリドン１リットルを入れ、攪拌装置を稼動させた。
【００３４】
次に、以下の材料を秤量、採取した。
【００３５】
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート… ５ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………９５ｍｏｌ％
アジピン酸……………………………………………………… ５ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………９５ｍｏｌ％
次に、攪拌している４つ口フラスコ内に、上記で採取した材料をそれぞれ少量ずつ添加しながら攪拌、溶解した。
【００３６】
次に、溶解が完了したらフラスコ内の温度を３０分かけて１４０℃に液温を上げ、その１４０℃で１．５時間反応させた。それから１６０℃に液温を上げ、その１６０℃で１時間反応させることにより比較例１のポリアミドイミドエナメル塗料を得た。
【００３７】
次に、この比較例１のポリアミドイミドエナメル塗料を導体径φ０．３mmの銅線上に塗布してからダイス絞りし、それからエナメル線焼付炉内を通過させることにより比較例１のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３８】
（比較例２）
材料及び反応条件を下記の通りとした以外は、比較例１と同様にして比較例２のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３９】
［材料］
ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート…６０ｍｏｌ％
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート……………４０ｍｏｌ％
アジピン酸………………………………………………………６０ｍｏｌ％
トリメリット酸無水物…………………………………………４０ｍｏｌ％
［反応条件］
１４０℃で１時間反応
１６０℃で４時間反応
１８０℃で４時間反応
（比較例３）
日立化成工業株式会社製のポリアミドイミドエナメル塗料のＨＩ−４０６−３０を、導体径φ０．３mmの銅線上に塗布してからダイス絞りし、それからエナメル線焼付炉内を通過させることにより比較例３のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００４０】
（比較例４）
大日精化工業株式会社製のはんだ付性ポリエステルイミドエナメル塗料のＦＳ−”２を、導体径φ０．３mmの銅線上に塗布してからダイス絞りし、それからエナメル線焼付炉内を通過させることにより比較例４のはんだ付性ポリエステルイミドエナメル線を得た。
【００４１】
（エナメル線の特性試験方法）
得られた実施例及び比較例のエナメル線は、ＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠して特性試験を行った。
【００４２】
（エナメル線の特性試験結果）
表１はこれらの特性試験結果を示したものである。
【００４３】
【表１】

【００４４】
表１から分かるように、比較例１のポリアミドイミドエナメル線は耐熱軟化温度が４１０℃と優れているが、その半面４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が３０秒以上とはんだ付性が悪い。
【００４５】
比較例２のポリアミドイミドエナメル線は、４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が１秒とはんだ付性が優れているが、その半面耐熱軟化温度が３００℃と最も低く且つ耐熱劣化性も初期値の１５％と最も悪い。
【００４６】
比較例３のポリアミドイミドエナメル線は、耐熱軟化温度が４２０℃と最も優れているが、その半面４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が３０秒以上とはんだ付性が悪い。
【００４７】
比較例４のはんだ付性ポリエステルイミドエナメル線は、４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が６秒とはんだ付性が良好であるが、その半面耐熱軟化温度が３２０℃と低く且つ耐熱劣化性も初期値の３０％と悪い。
【００４８】
これらに対して実施例１〜６のポリアミドイミドエナメル線は、耐熱軟化温度が３３０℃〜３９０℃と良好であり、且つ耐熱劣化性も初期値の３５％〜７５％と良好である。しかも、４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が１０秒以下とはんだ付性も良好である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明のポリアミドイミドエナメル線は、耐熱軟化温度及び耐熱劣化性が良好である。しかも４６０℃はんだバス浸漬時のはんだ付け時間が１０秒以下とはんだ付性も良好であり、工業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のポリアミドイミドエナメル線の断面図を示したものである。
【符号の説明】
１導体
２ポリアミドイミドエナメル皮膜層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a solderable polyamideimide enameled wire. More specifically, the present invention relates to a polyamide-imide enameled wire that can be soldered without peeling off the polyamide-imide enamel coating layer.
[0002]
[Prior art]
Enamel wire is widely used as a magnet wire for electrical equipment coils. In the manufacture of this electric device coil, the enameled wire of the coil end is soldered to a connection terminal, a lead insulated wire or the like.
[0003]
Since soldering is a connection between conductors, before performing a soldering operation, a general enameled wire peels off the enamel film to expose the conductor.
[0004]
On the other hand, the polyurethane enamel wire can be directly soldered from the enamel film without peeling off the enamel film. For this reason, polyurethane enameled wire is widely used as a solderable enameled wire for small size applications where it is difficult to mechanically peel off the enamel film.
[0005]
On the other hand, demands for downsizing, higher performance, higher reliability, and the like have been increasing year by year in recent electrical equipment. In response to such a demand, a heat resistant enameled wire having solderability is desired.
[0006]
Practical examples of solderable heat-resistant enameled wires include solderable imide-modified polyurethane enameled wires in which an imide bond is introduced into a part of polyurethane resin, and solderable polyesterimide enameled wires made by modifying polyesterimide resin. It has become.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, solderable imide-modified polyurethane enameled wires are slightly better in heat resistance than polyurethane enameled wires, and are not essentially heat-resistant enameled wires. Therefore, as heat-resistant enameled wires with solderability, It is insufficient.
[0008]
Further, the solderable polyesterimide enameled wire has a heat resistance category defined by JIS of 155 to 180 ° C./20,000 Hrs. However, with this solderable polyesterimide enamel wire, heat resistance softening and heat deterioration deteriorate rapidly when solderability is improved, and conversely solderability deteriorates when heat resistance softening and heat deterioration are increased. Therefore, the heat-resistant enameled wire having this property or soldering property is insufficient.
[0009]
The present invention has been made in view of such a point, and its object is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to maintain good heat softening and heat deterioration, as well as solderability. Another object of the present invention is to provide a good solderability polyamide-imide enamel wire.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The gist of the present invention is that, in a polyamide-imide enamel wire formed by providing a polyamide-imide enamel film on a conductor, the polyamide-imide enamel film comprises a diisocyanate component comprising an alicyclic diisocyanate and an aromatic diisocyanate, and an aliphatic dicarboxylic acid. applying a polyamide-imide coating material obtained by reacting an acid component consisting of acids and polyvalent aromatic carboxylic acid or its anhydride state, and are not obtained by baking, wherein the diisocyanate component is the alicyclic diisocyanate 10 -50 mol% / 90 to 50 mol% of the aromatic diisocyanate, and the acid component consists of 10 to 50 mol% of the aliphatic dicarboxylic acid / 90 to 50 mol% of the polyvalent aromatic carboxylic acid or anhydride thereof. Solderable polyamide In the Midoenameru line.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the solderable polyamideimide enamel wire of the present invention will be described.
[0012]
In the present invention, examples of the alicyclic diisocyanate include dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate and isophorone diisocyanate. These may be used alone or in combination.
[0013]
Aromatic diisocyanates include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, toluene diisocyanate, xylene diisocyanate and the like. These may be used alone or in combination.
[0014]
In the present invention, aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, adipic acid, pimelic acid and the like. These may be used alone or in combination.
[0015]
The polyvalent aromatic carboxylic acid or its anhydride is preferably a divalent aromatic carboxylic acid, a trivalent aromatic carboxylic acid or its anhydride, a tetravalent aromatic carboxylic acid or its anhydride. Particularly preferred is a trimellitic anhydride of a trivalent aromatic carboxylic acid anhydride. Examples of the divalent aromatic carboxylic acid include terephthalic acid, and examples of the tetravalent aromatic carboxylic acid anhydride include pyromellitic acid anhydride.
[0016]
In the present invention, the diisocyanate component is preferably composed of alicyclic diisocyanate 10 to 50 mol% / aromatic diisocyanate 90 to 50 mol%. A particularly preferred diisocyanate component is one comprising dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate 10-50 mol% / 4,4′-diphenylmethane diisocyanate 90-50 mol%.
[0017]
Here, the reason why the diisocyanate component is 10 to 50 mol% alicyclic diisocyanate / 90 to 50 mol% aromatic diisocyanate is that good solderability cannot be obtained when the alicyclic diisocyanate is 10 mol% or less, and conversely 50 mol% or more. This is because the heat softening property and the heat deterioration property deteriorate.
[0018]
In the present invention, the acid component is preferably composed of aliphatic dicarboxylic acid 10 to 50 mol% / polyvalent aromatic carboxylic acid or its anhydride 90 to 50 mol%. A particularly preferable acid component is composed of 10 to 50 mol% adipic acid / 90 to 50 mol% trimellitic anhydride.
[0019]
Here, the reason why the acid component is 10 to 50 mol% of aliphatic dicarboxylic acid / 90 to 50 mol% of polyvalent aromatic carboxylic acid or anhydride thereof is that good solderability is obtained when the aliphatic dicarboxylic acid is 10 mol% or less. On the contrary, if it is 50 mol% or more, the heat softening resistance and the heat deterioration resistance deteriorate.
[0020]
【Example】
Next, examples of the solderable polyamide-imide enamel wire of the present invention and conventional comparative examples will be described.
[0021]
Example 1
First, 1 liter of N-methyl-2-pyrrolidone was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and a cooling tube, and the stirrer was operated.
[0022]
Next, the following materials were weighed and collected.
[0023]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate ... 20 mol%
4,4'-diphenylmethane diisocyanate ......... 80mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 20 mol%
Trimellitic anhydride …………………………………… 80mol%
Next, the materials collected above were stirred and dissolved in the stirring four-necked flask while adding a small amount of each material.
[0024]
Next, when dissolution was completed, the temperature in the flask was raised to 140 ° C. over 30 minutes, and the reaction was carried out at 140 ° C. for 1 hour. Then, the liquid temperature was raised to 160 ° C., and the reaction was carried out at 160 ° C. for 1 hour to obtain the polyamideimide enamel paint of Example 1.
[0025]
Next, the polyamide-imide enamel coating of Example 1 was applied to a copper wire having a conductor diameter of 0.3 mm, then squeezed through a die, and then passed through an enamel wire baking furnace to thereby obtain the polyamide-imide enamel wire of Example 1. Obtained.
[0026]
FIG. 1 shows a cross-sectional view of the polyamideimide enamel wire of Example 1 thus obtained.
[0027]
In FIG. 1, 1 is a conductor and 2 is a polyamide-imide enamel coating layer.
[0028]
(Example 2)
A polyamideimide enamel wire of Example 2 was obtained in the same manner as Example 1 except that the materials and reaction conditions were as follows.
[0029]
[material]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate ... 10 mol%
4,4'-diphenylmethane diisocyanate ......... 90 mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 10mol%
Trimellitic anhydride …………………………………… 90mol%
[Reaction conditions]
1 hour reaction at 140 ° C. 8 hours reaction at 160 ° C. (Example 3)
A polyamideimide enamel wire of Example 3 was obtained in the same manner as Example 1 except that the materials and reaction conditions were as follows.
[0030]
[material]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate ... 30 mol%
4,4'-diphenylmethane diisocyanate ... 70 mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 30 mol%
Trimellitic anhydride …………………………………… 70 mol%
[Reaction conditions]
1 hour reaction at 140 ° C. 8 hours reaction at 160 ° C. (Example 4)
A polyamideimide enamel wire of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the materials and reaction conditions were as follows.
[0031]
[material]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate ... 50 mol%
4,4'-diphenylmethane diisocyanate ... 50mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 50 mol%
Trimellitic anhydride …………………………………… 50 mol%
[Reaction conditions]
Reaction at 140 ° C. for 1 hour Reaction at 160 ° C. for 8 hours (Example 5)
A polyamideimide enamel wire of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that cyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate was changed to isophorone diisocyanate.
[0032]
(Example 5)
A polyamideimide enamel wire of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that adipic acid was changed to pimelic acid.
[0033]
(Comparative Example 1)
First, 1 liter of N-methyl-2-pyrrolidone was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and a cooling tube, and the stirrer was operated.
[0034]
Next, the following materials were weighed and collected.
[0035]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate 5 mol%
4,4'-diphenylmethane diisocyanate ......... 95 mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 5 mol%
Trimellitic anhydride …………………………………… 95 mol%
Next, the materials collected above were stirred and dissolved in the stirring four-necked flask while adding a small amount of each material.
[0036]
Next, when the dissolution was completed, the temperature in the flask was raised to 140 ° C. over 30 minutes, and the reaction was carried out at 140 ° C. for 1.5 hours. Then, the liquid temperature was raised to 160 ° C., and the reaction was carried out at 160 ° C. for 1 hour to obtain the polyamideimide enamel paint of Comparative Example 1.
[0037]
Next, the polyamide-imide enamel coating material of Comparative Example 1 was applied onto a copper wire having a conductor diameter of φ0.3 mm, then squeezed through a die, and then passed through an enamel wire baking furnace to thereby produce the polyamide-imide enamel wire of Comparative Example 1. Obtained.
[0038]
(Comparative Example 2)
A polyamideimide enamel wire of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as Comparative Example 1 except that the materials and reaction conditions were as follows.
[0039]
[material]
Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate ... 60 mol%
4,4'-Diphenylmethane diisocyanate ... 40mol%
Adipic acid ………………………………………………………… 60 mol%
Trimellitic anhydride ………………………………………… 40 mol%
[Reaction conditions]
Reaction at 140 ° C. for 1 hour Reaction at 160 ° C. for 4 hours Reaction at 180 ° C. for 4 hours (Comparative Example 3)
Comparative Example 3 by applying HI-406-30, a polyamide-imide enamel paint manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., onto a copper wire having a conductor diameter of 0.3 mm, then squeezing the die, and then passing it through an enamel wire baking furnace. A polyamideimide enamel wire was obtained.
[0040]
(Comparative Example 4)
By applying a solderable polyesterimide enamel paint FS- "2 made by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd. onto a copper wire with a conductor diameter of 0.3 mm, then squeezing the die, and then passing it through an enamel wire baking furnace. The solderable polyesterimide enamel wire of Comparative Example 4 was obtained.
[0041]
(Enamelled wire characteristic test method)
The obtained enamel wires of Examples and Comparative Examples were subjected to a characteristic test in accordance with JIS-C3003.
[0042]
(Characteristic test result of enameled wire)
Table 1 shows the results of these characteristic tests.
[0043]
[Table 1]

[0044]
As can be seen from Table 1, the polyamide-imide enamel wire of Comparative Example 1 has an excellent heat resistance softening temperature of 410 ° C., but its soldering time is 30 seconds or more when immersed in a solder bath of 460 ° C. on one side is poor. .
[0045]
The polyamide-imide enamel wire of Comparative Example 2 has excellent solderability with a soldering time of 1 second when immersed in a 460 ° C. solder bath, but its half-surface heat-resistant softening temperature is the lowest at 300 ° C. and its heat deterioration resistance is also initial. The worst at 15% of the value.
[0046]
The polyamide-imide enamel wire of Comparative Example 3 has the best heat-softening temperature of 420 ° C., but its soldering time is 30 seconds or longer when immersed on a half-surface 460 ° C. solder bath, and has poor solderability.
[0047]
The solderability polyesterimide enamel wire of Comparative Example 4 has good solderability with a soldering time of 6 seconds when immersed in a 460 ° C. solder bath, but its half-surface heat resistance softening temperature is as low as 320 ° C. and heat deterioration resistance. Is also bad, 30% of the initial value.
[0048]
On the other hand, the polyamide-imide enamel wires of Examples 1 to 6 have a good heat softening temperature of 330 ° C. to 390 ° C. and a good heat deterioration resistance of 35% to 75% of the initial value. Moreover, the soldering time when immersed in a 460 ° C. solder bath is 10 seconds or less, and the solderability is also good.
[0049]
【The invention's effect】
The polyamide-imide enamel wire of the present invention has good heat resistance softening temperature and heat deterioration resistance. Moreover, the soldering time when immersed in a 460 ° C. solder bath is 10 seconds or less and the solderability is good, which is industrially useful.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a polyamide-imide enamel wire according to Example 1 of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Conductor 2 Polyamideimide enamel coating layer

Claims

In a polyamide-imide enamel wire formed by providing a polyamide-imide enamel film on a conductor, the polyamide-imide enamel film comprises a diisocyanate component comprising an alicyclic diisocyanate and an aromatic diisocyanate, and an aliphatic dicarboxylic acid and a polyvalent aromatic carboxylic acid or anhydrides thereof and applying a polyamideimide paint which is obtained by reacting an acid component consisting of state, and are not obtained by baking, wherein the diisocyanate component is the alicyclic diisocyanate 10-50 mol% / the aromatic diisocyanate 90 Solderable polyamide-imide enamel wire , wherein the acid component consists of 10 to 50 mol% of the aliphatic dicarboxylic acid / 90 to 50 mol% of the polyvalent aromatic carboxylic acid or its anhydride .

In a polyamide-imide enamel wire formed by providing a polyamide-imide enamel film on a conductor, the polyamide-imide enamel film comprises a diisocyanate component comprising an alicyclic diisocyanate and an aromatic diisocyanate, and an aliphatic dicarboxylic acid and a polyvalent aromatic carboxylic acid or It is obtained by applying and baking a polyamide-imide paint obtained by reacting an acid component comprising the anhydride, and the diisocyanate component is dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate 10-50 mol% / 4, A solderable polyamide-imide enamel wire comprising 90 to 50 mol% of 4'-diphenylmethane diisocyanate, and wherein the acid component comprises 10 to 50 mol% of adipic acid / 90 to 50 mol% of trimellitic anhydride.