JP4300522B2

JP4300522B2 - 光学積層フィルム

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Publication number: JP4300522B2
Application number: JP2004050219A
Authority: JP
Inventors: 篤曽根; 哲也豊嶋
Original assignee: Zeon Corp
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 2004-02-25
Filing date: 2004-02-25
Publication date: 2009-07-22
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Also published as: JP2005238591A

Description

この発明は、光学積層フィルムに関し、さらに詳しくは、低反射率を有し、帯電防止性に優れ、しかも層間の密着性が良好であり、反射防止フィルムまたは反射防止機能付偏光板保護フィルムとして好適な光学積層フィルムに関する。

例えば、ディスプレイ等の画像表示パネルの反射防止を図るために、パネル表面に低屈折材料被膜を形成することが行われる。この低屈折材料被膜を形成するコーティング剤組成物として、これまでに、金属酸化物またはシリカ等の外殻を有する中空微粒子および有機珪素化合物から成るマトリックス形成材料を含んだ組成物が知られている（特許文献１参照）。
特開２００３−２０１４４３号公報（請求項１）

しかしながら、前記コーティング剤組成物を塗布し乾燥して形成された被膜は、高い機械的強度と低い反射率を有することから、反射防止層としては優れるものの、ハードコート層と反射防止層との密着性に劣り、また、そのため、表面硬度が小さいという問題があった。

また、透明基板の片面に、反射防止層が表面に積層されたハードコート層が設けられた反射防止フィルムにおいて、前記反射防止層が、テトラアルコキシシランを主成分とする加水分解性アルコキシシランを部分的に加水分解後、重縮合させて得られるシロキサンオリゴマーと、フルオロアルキル構造およびポリシロキサン構造を有する化合物を含有する溶液の乾燥硬化膜により形成された層である反射防止フィルムが知られている（特許文献２参照）。
特開２００３−２０５５８１号公報（請求項１）

しかしながら、前記反射防止フィルムは、耐擦傷性および耐汚染性には優れるものの、反射率が比較的高いという問題があった。

この発明は、このような従来の問題を解消し、低反射率を有し、帯電防止性に優れ、しかも層間の密着性が良好であり、反射防止フィルムまたは反射防止機能付偏光保護フィルムとして好適な光学積層フィルムを提供することをその課題とする。

本発明者らは、前記課題を解決するために、反射防止層およびハードコート層を形成するそれぞれの材料について種々検討を重ねた結果、反射防止層を形成する材料として特定の化合物を用い、かつ、ハードコート層を形成する材料として、前記化合物と化学結合することのできる微粒子を含有する樹脂を用いることによって、前記課題を解決することができるということを見出し、この知見に基づいてこの発明を完成するに到った。

すなわち、この発明の前記課題を解決するための手段は、
透明基板の表面に、ハードコート層と反射防止層とをその順に積層して成り、前記反射防止層は、一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎ（式中、Ｍは金属元素または半金属元素を、Ｒはアルキル基を示し、ｎはＭの酸化数である。）で表される金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させて得られる化合物を含有し、かつ前記ハードコート層の光屈折率よりも小さい光屈折率を有して成る層であり、前記ハードコート層は、前記反射防止層に含有される前記化合物と化学結合することのできる平均直径が０．００３〜０．５μｍの微粒子を含有して成る樹脂硬化層であることを特徴とする光学積層フィルムである。

この発明の前記手段における好ましい態様としては、下記（１）〜（９）の光学積層フィルムを挙げることができる。
（１）前記反射防止層の光屈折率が、１．４以下である光学積層フィルム。
（２）前記ハードコート層に含有される微粒子が、無機微粒子である光学積層フィルム。
（３）前記一般式、Ｍ（ＯＲ）_nにおけるＭが、Ｓｉである光学積層フィルム。
（４）前記ハードコート層に含有される微粒子が、光学積層フィルムに導電性を付与する微粒子である光学積層フィルム。
（５）前記反射防止層が、中空微粒子を含有して成る層である光学積層フィルム。
（６）前記ハードコート層と前記反射防止層との間に導電層が設けられて成る光学積層フィルム。
（７）前記透明基板が、脂環式構造含有重合体、セルロース系重合体またはポリエステル系重合体である光学積層フィルム。
（８）反射防止フィルムとして使用される光学積層フィルム。
（９）偏光板保護フィルムとして使用される前記（８）の光学積層フィルム。

この発明に係る光学積層フィルムは、透明基板の上にハードコート層と反射防止層とをその順に積層して成る。

前記一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎで表される金属アルコキシ化合物特にアルコキシシラン化合物を加水分解した後に重縮合させて得られる化合物が反射防止層に含有されると、反射防止層における反射率を０．７％程度にまで低下させることができる。この反射防止層に、中空微粒子、例えば、シリカ微粒子が含有されていると、反射率を低く保ったまま、さらに表面硬度を向上させることができる。

したがって、この発明に係る光学積層フィルムは、反射防止フィルムとしてディスプレイに応用すると、例えば、野外でそのディスプレイを視認する場合、ディスプレイ表面に屋外の画像が映りこんで表示画像の視認が困難になることがない。

また、この発明に係る光学積層フィルムは、反射防止層の屈折率がハードコート層の屈折率よりも小さく設計されているので、光学積層フィルムの反射率を低下させることができる。特に反射防止層の屈折率を１．４以下にすると、特に光学積層フィルムの反射率を低下させることができる。この反射防止層に中空微粒子、特に中空シリカ粒子が含有されていると、表面硬度を向上させることができる。

ハードコート層は、樹脂硬化層である。このハードコート層は、反射防止層を形成するための化合物と化学結合することのできる官能基を有する微粒子と硬化性樹脂とを含有するハードコート前駆層を硬化処理して形成される。一方、反射防止層は、ハードコート前駆層の表面に、一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎで表される金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させて得られる化合物を含有する層である。

このハードコート層内に含有される微粒子が導電性粒子であると、この光学積層フィルムは、帯電防止効果を奏する。

この発明に係る光学積層フィルムにおいて、ハードコート層と反射防止層との間に導電層が介装されていると、同様にこの光学積層フィルムは、帯電防止効果を奏する。

この発明の光学積層フィルムは、
透明基板の表面に、ハードコート層と反射防止層とをその順に積層して成り、前記反射防止層は、一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎ（式中、Ｍは金属元素または半金属元素を、Ｒはアルキル基を示し、ｎはＭの酸化数である。）で表される金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させて得られる化合物を含有し、かつ前記ハードコート層の光屈折率よりも小さい光屈折率を有して成る層であり、前記ハードコート層は、前記反射防止層に含有される前記化合物と化学結合することのできる平均直径が０．００３〜０．５μｍの微粒子を含有して成る樹脂硬化層であることを特徴とする光学積層フィルムである。

この発明の光学積層フィルムを、図面に基づいて説明する。

図１は、この発明の光学積層フィルムの一態様を示す縦断面模式図である。この発明の光学積層フィルムは、透明基板１、ハードコート層２および反射防止層３がその順に積層されて成っている。

前記透明基板１は、可視光の光線透過率が高く、透明性に優れた材料で形成された基板である限り特に制限はなく、脂環式構造含有重合体、セルロース系重合体、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルポリスルホン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアクリレート系樹脂等を材料として形成された基板を挙げることができる。これらの材料の中でも、脂環式構造含有重合体、セルロース系重合体およびポリエステル系重合体が好ましい。

前記脂環式構造含有重合体としては、その重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を含有する重合体を挙げることができる。この脂環式構造としては、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造等を挙げることができるが、透明性および熱安定性の観点からすると、シクロアルカン構造が好ましい。脂環式構造を形成する炭素数は、通常は４〜30、好ましくは、５〜２０、より好ましくは、５〜１５である。この脂環式構造は、重合体の主鎖、側鎖のいずれに存在していてもよい。

前記脂環式構造含有重合体における脂環式構造を含有する繰り返し単位の含有割合に制限はないが、通常は５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。この繰り返し単位の含有割合が少量に過ぎると、得られる基板の耐熱性が低下することがあるので望ましくない。なお、この発明に用いる脂環式構造重合体は、脂環式構造を含有する繰り返し単位以外の繰り返し単位を含有していてもよい。

この発明において用いる脂環式構造含有重合体としては、ノルボルネン系重合体（Ａ）、単環の環状オレフィン系重合体（Ｂ）、環状共役ジエン系重合体（Ｃ）、ビニル脂環式炭化水素重合体（Ｄ）、(Ａ)〜(Ｄ)の水素化物およびこれらの混合物等を挙げることができる。これら重合体の中でも、ノルボルネン系重合体（Ａ）の水素化物、ビニル脂環式炭化水素重合体（Ｄ）およびビニル脂環式炭化水素重合体（Ｄ）の水素化物が好ましい。

前記ノルボルネン系重合体（Ａ）としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーとこのノルボルネン系モノマーに対して開環共重合可能な他のモノマーとの開環共重合体、これら開環共重合体の水素化物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体およびノルボルネン系モノマーとこのノルボルネン系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとの付加共重合体等を挙げることができる。これら重合体および共重合体の中でも、ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素化物が特に好ましい。

前記ノルボルネン系モノマーとしては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）およびその誘導体（環に置換基を有するもの、以下、同じ。）、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］ドデカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）およびその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３エン（慣用名：メタテトラヒドロフルオレン）およびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）およびその誘導体等を挙げることができる。

置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基等を挙げることができ、前記ノルボルネン系モノマーは、これら置換基を一種有していてもよく、二種以上有していてもよい。
脂環式構造含有重合体は、例えば特開２００２-３２１３０２号公報などに開示されている公知の重合体から選ばれる。

前記セルロース系重合体としては、アセチルセルロース、ニトロセルロース、アセチルブチルセルロース等のセルロースエステル、エチルセルロース、メチルセルロース、ベンジルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエーテル等を挙げることができる。これらセルロース系重合体の中でも、アセチルセルロースが好ましい。

前記ポリエステル系重合体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を挙げることができる。この中でもポリエチレンテレフタレートが好ましい。

透明基板１の厚さに制限はなく、この発明に係る光学積層フィルムが適用される機械器具の種類によって適宜、決定されるが、強度、作業性等の観点から、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは２０〜３００μｍである。つまり、透明基板１の形態は、フィルムないしシートである。

前記ハードコート層２は、硬質塗膜が形成されて、十分な強度を有し、かつ光線透過率に優れた層である。このハードコート層２は、後記する反射防止層中に含まれている化合物と化学結合することのできる官能基を有する微粒子と硬化性樹脂とを含有するハードコート前駆層を透明基板に塗工し、次いで硬化処理することにより形成される。前記微粒子と反射防止層中に含まれている化合物とが接触した後に両者は化学結合を形成すると考えられるが、このとき、ハードコート層の表面に存在する微粒子と前記化合物とが接触する場合と、図２に示すように、前記化合物の一部がハードコート層内に浸入して接触する場合とがある。これら接触態様は混在する。硬化処理は、通常、光照射処理特に紫外線照射処理または加熱処理を施すことにより行うことができる。いずれの硬化処理を採用するかは、透明基板の材質、ハードコート前駆層の組成および反射防止前駆層の構成等を考慮して適宜に決定される。

前記化合物と化学結合することのできる微粒子としては、水酸基またはアルコキシ基と化学結合可能な官能基を表面に有する微粒子を挙げることができる。水酸基またはアルコキシ基と化学結合可能な官能基としては、例えば、水酸基、アルコキシ基、カルボン酸基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基、スルホン酸基、ハロゲン基、エポキシ基等を挙げることができる。また、前記官能基を有する微粒子としては、無機微粒子および有機微粒子を挙げることができる。前記無機微粒子を構成することのできる物質としては、五酸化アンチモン微粒子、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム等の金属酸化物を挙げることができる。これら無機微粒子の中でも、五酸化アンチモン微粒子が特に好ましい。前記有機微粒子としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル−スチレンコポリマー、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋または未架橋の有機微粒子を挙げることができる。この発明においては、有機微粒子よりも無機微粒子が好ましい。有機および無機いずれにしても、前記微粒子の平均直径に制限はないが、通常は０．００１〜１μｍ、好ましくは０．００３〜０．５μｍである。前記微粒子の表面の官能基を測定する方法としては、Ｘ線回折分析や赤外線回折（ＩＲ）やＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）が挙げられる。

前記微粒子が含有された樹脂硬化層を形成する際に用いる樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。前記樹脂硬化層に含有される前記微粒子の含有割合に特に制限はないが、通常は１０〜９０質量％、好ましくは３０〜８０質量％である。微粒子の含有割合が１０質量％未満であると、反射防止層との密着が不十分となることがあり、９０質量％を超えると、ヘイズが高くなったり、層が脆くなることがあるので好ましくない。

また、前記ハードコート層２に含有される微粒子が、導電性を付与する微粒子であることが好ましい。この発明における導電性を付与する微粒子は、この導電性を付与する微粒子と樹脂とを含有する組成物をフィルム上に塗布にした場合に、そのフィルムに５×１０^９Ω／□以下の抵抗値を付与することができる。導電性を付与する微粒子は、前記ハードコート層２に含有されるところの、水酸基またはアルコキシ基と反応する官能基を有する微粒子と同種の微粒子であってもよく、また前記水酸基またはアルコキシ基と反応する官能基を有する微粒子と共にハードコート層２に含有されていてもよい。ハードコート層２に導電性を付与する微粒子が含有されていると、この発明に係る光学積層フィルムに帯電防止性が付与される。この導電性を付与する微粒子としては、五酸化アンチモン微粒子、ＩＴＯ微粒子、ＡＴＯ微粒子等の無機微粒子を挙げることができる。これら無機微粒子の中でも、五酸化アンチモン微粒子が好ましい。前記微粒子の平均粒径に制限はないが、通常は０．００１〜１μｍ、好ましくは０．００３〜０．５μｍである。

ハードコート層２の厚さに制限はなく、この発明に係る光学積層フィルムが適用される機械器具の種類によって適宜、決定されるが、通常は１〜２０μｍ、好ましくは３〜１０μｍである。

前記反射防止層３は、一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎ（式中、Ｍは金属元素または半金属元素を、Ｒはアルキル基を示し、ｎはＭの酸化数である。）で表される金属アルコキシ化合物を部分加水分解した後、重縮合させて得られる化合物を含有し、かつ前記ハードコート層の光屈折率よりも小さい光屈折率を有して成る層である。

一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎにおいて、Ｍは金属元素または半金属元素を示し、金属元素としては、Ｓｉ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕからなる群から選ばれるものを挙げることができる。これらの中でも、Ｓｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｎｄ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒが好ましく、Ｓｉが特に好ましい。また、Ｒはアルキル基を示し、このアルキル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基等を挙げることができる。これらアルキル基の中でも、メチル基およびエチル基が好ましい。

前記化合物は、前記一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎで表される金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させて得られる。この加水分解は、部分加水分解であっても、完全加水分解であってもよい。例えば、ＭとしてＳｉを用いたテトラアルコキシシランを加水分解した後、重縮合させると、シロキサンポリマーが得られる。このポリマーは、通常、加熱処理を施すことにより得られ、５０〜２００℃、１〜６０分間の条件が採用される。

前記シロキサンポリマーは、テトラアルコキシシランをアルコール溶媒、例えば、メタノール、エタノール等に入れ、水と酸触媒（塩酸、硝酸等）の存在下、２０〜２００℃で１分間〜１０時間で、加水分解した後、重縮合させることによって得られる。このシロキサンポリマーのＧＰＣによるエチレングリコール／ポリエチレンオキサイド換算の相対分子量は、２００〜５０００の範囲であることが好ましい。前記シロキサンポリマーの相対分子量は、テトラアルコキシシランと水の添加量によって制御することができる。

反射防止層３の厚さにも制限はなく、この発明に係る光学積層フィルムが適用される機械器具の種類によって適宜、決定されるが、通常は１〜１０００ｎｍ、好ましくは５０〜５００ｎｍである。

反射防止層３の光屈折率は、前記ハードコート層２の光屈折率よりも小さいことが必要である。形成される光学積層フィルムの反射率を低下させることができるからである。このとき、反射防止層３の光屈折率は、１．４以下であることが好ましい。４４０〜７５０ｎｍの可視領域における反射率を１％以下にすることができるからである。また、前記一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎで表される金属アルコキシ化合物において、ＭとしてＳｉが選択されると、光学積層フィルムにおける反射率をさらに０．７％程度にまで低下させることができる。

前記反射防止層３は、中空微粒子を含有していることが好ましい。層の強度を向上させることができるからである。この中空微粒子としては、外殻によって包囲された空洞部を有する粒子を挙げることができ、外殻を構成する材料としては、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＣｅＯ_２、ＳｂＯ_５、ＩＴＯ、ＡＴＯ、Ａｌ_２Ｏ_３等を挙げることができる。これら中空微粒子の中でも、ＳｉＯ_２が特に好ましい。反射率を低く保持したまま、層の強度を向上させることができるからである。なお、反射防止層３に前記、中空微粒子を含有させる場合は、金属アルコキシ化合物と中空微粒子とを混合し、その状態で金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させる。

この発明の光学積層フィルムは、図３に示すように、前記ハードコート層２と前記反射防止層３との間に導電層４が設けられていてもよい。光学積層フィルムの帯電防止効果を一層、向上させることができるからである。この導電層４は帯電防止層と称されることもある。

前記導電層４は、導電性材料、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉの金属、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＺｎＳｂ_２Ｏ₆、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ₂等の金属酸化物、カーボンブラック、グラファイト等を真空蒸着する手段、または、ＵＶ硬化剤、バインダー樹脂および溶剤を混合し、この混合物を塗布し、硬化する手段を用いて形成される層である。この導電層４の厚さに制限はないが、通常は０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜１μｍである。

この発明の図１に示す三層から成る光学積層フィルムまたは図３に示す四層から成る光学積層フィルムは、各層をそれぞれ作製し、それら各層を透明性に富む接着剤により接着積層して製造してもよいが、ハードコート層、反射防止層等を形成するために施される硬化処理によって、各層を形成すると同時に各層を接着積層して製造することが好ましい。得られる光学積層フィルムの透明性を低下することがなく、しかも効率的に光学積層フィルムを製造することができるからである。

この発明の光学積層フィルムは、反射防止フィルムとして好適である。反射防止フィルムとしてディスプレイに応用すると、例えば、野外でそのディスプレイを視認する場合、ディスプレイ表面に屋外の画像が映りこんで表示画像の視認が困難になることがない。

また、この発明の光学積層フィルムは、偏光板保護フィルムとしても好適である。偏光板保護フィルムとしてディスプレイに応用すると、複屈折が小さく、光学的に等方な光を得ることができるという有利な効果を奏することができる。また表面硬度に優れる。よって、この発明の光学積層フィルムは、反射防止機能と偏光板保護機能とを兼備したフィルムとしても好適である。

以下、実施例を挙げてこの発明をさらに具体的に説明するが、これら実施例によってこの発明はなんら限定されることはない。なお、各性能の測定および評価は、下記（１）〜（６）のとおりである。

（１）ハードコート層および反射防止層の屈折率
高速分光エリプソメーター（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製、Ｍ−２０００Ｕ）を用いて、測定波長２４５〜１０００ｎｍ、入射角５５°、６０°および６５°で測定し、その測定値を基に算出した値を屈折率とした。

（２）反射率
光学積層フィルムの任意の３箇所について、分光光度計（日本分光（株）製：「紫外可視近赤外分光光度計Ｖ−５７０」）を用い、入射角５°で反射スペクトルを測定し、波長５５０ｎｍにおける反射率を求めた。

（３）表面硬度
スチールウール＃００００に荷重０．０５ＭＰａをかけた状態でその表面を１０回往復擦り、試験後の傷つき具合を目視で観察し、以下の評価基準によって評価した。
◎：傷は認められない。
○：注意深く観察するとわずかに弱い傷が見える。
×：傷が認められる。

（４）透過率
ＪＩＳＫ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業（株）製「濁度計ＮＤＨ−３００Ａ」を用い、全光線透過率を測定した。

（５）密着性
ＪＩＳＤ０２０２−１９８８に準拠して、碁盤目テープ剥離試験を行った。セロハンテープ(商品名：ＣＴ２４、ニチバン（株）製)を用い、指の腹でフィルムに密着させた後、剥離した。判定は１００マスの内、剥離しないマス目の数で表し、剥離しない場合を１００／１００、完全に剥離する場合を０／１００として表した。

（６）表面抵抗値
ＪＩＳＫ６９１１−１９９５に準拠して、4極端子抵抗測定装置（「ＨｉｒｅｓｔａＩＰＭＣＰ−ＨＴ２５０」、三菱化学（株）製）を用いて測定した。
（製造例１）

〔基材フィルム１Ａの製造〕
ノルボルネン系重合体（製品名「ＺＥＯＮＯＲ１４２０Ｒ」、日本ゼオン（株）製；ガラス転移温度１３６℃、飽和吸水率０．０１質量％未満）のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥機を用いて１１０℃で、４時間乾燥した。次いで、このペレットを、リーフディスク形状のポリマーフィルター（濾過精度３０μｍ）を設置したダイリップ内面に表面粗さＲａ＝０．０５μｍのクロムメッキを施したリップ幅６５０ｍｍのコートハンガータイプのＴダイを有する単軸押出機を用いて、２６０℃で溶融押出して６００ｍｍ幅の基材フィルム１Ａを得た。得られた基材フィルム１Ａの揮発性成分の含有量は０．０１質量％以下、飽和吸水率は０．０１質量％以下であった。また、この基材フィルム１Ａの基準膜厚は４０μｍ、膜厚変動は２．３％、ダイラインの深さは０．０１μｍであった。この基材フィルム１Ａは本発明における透明基板に該当する。
（製造例２）

〔ハードコート剤２Ａの調製〕
６官能ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学（株）製、商品名「ＮＫオリゴＵ−６ＨＡ」）３０質量部、ブチルアクリレート４０質量部、イソボロニルメタクリレート（新中村化学（株）製、商品名「ＮＫエステルＩＢ」）３０質量部および２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１０質量部を、ホモジナイザーにより混合して、紫外線硬化性樹脂組成物からなるハードコート剤２Ａを調製した。
（製造例３）

〔ハードコート剤２Ｂの調製〕
ハードコート剤２Ａに、五酸化アンチモン微粒子（平均粒子径２０ｎｍ：水酸基がパイロクロア構造の表面に現れているアンチモン原子に１つの割合で結合している。）をハードコート剤全固形分の８０質量％占める割合で混合して、ハードコート剤２Ｂを調製した。
（製造例４）

〔ハードコート剤２Ｃの調製〕
五酸化アンチモン微粒子に代えて、シリカ微粒子（平均粒子径２０ｎｍ）を用い、製造例３同様にして、ハードコート剤２Ｃを調製した。
（製造例５）

〔ハードコート剤２Ｄの調製〕
紫外線吸収剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、ＴＩＮＵＶＩＮ３２７）をハードコート剤全固形分に対して２質量部加えた以外は製造例３と同様にして、ハードコート剤２Ｄを調製した。
（製造例６）

〔ハードコート剤２Ｅの調製〕
シリカビーズ（平均粒子径２μｍ）をハードコート剤全固形分の５質量％占める割合で混合した以外は製造例３同様にして、ハードコート剤２Ｅを調製した。
（製造例７）

〔ハードコート層積層フィルム３Ａの製造〕
前記基材フィルム１Ａの片面に、高周波発信機（コレナジェネレーターＨＶ０５−２、Ｔａｍｅｃ社製）を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面張力が０．０７２Ｎ／ｍとなるように表面改質した。この上にハードコート剤２Ａを硬化後の膜厚が５μｍとなるように、ダイコーターを用いて連続的に塗布した。次いで、１００℃で１分間乾燥させた後、紫外線照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）を行い、ハードコート剤を硬化させ、ハードコート層積層フィルム３Ａを得た。
（製造例８）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｂの製造〕
ハードコート剤２Ａに代えて、ハードコート剤２Ｂを用いた以外は製造例７と同様に処理して、ハードコート層積層フィルム３Ｂを得た。
（製造例９）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｃの製造〕
ハードコート剤２Ａに代えて、ハードコート剤２Ｃを用いた以外は製造例７と同様に処理して、ハードコート層積層フィルム３Ｃを得た。
（製造例１０）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｄの製造〕
ハードコート剤２Ａに代えて、ハードコート剤２Ｄを用いた以外は製造例７と同様に処理して、ハードコート層積層フィルム３Ｄを得た。
（製造例１１）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｅの製造〕
基材フィルム１Ａに代えて、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（コニカ・ミノルタ（株）製、ＫＣ４ＵＸ２Ｍ、Ｔｇ＝１２０℃，飽和吸水率=４.５質量％，揮発性成分の含有=６.０質量％）を用いた以外は製造例８と同様にして，ハードコート層積層フィルム３Ｅを得た。

（製造例１２）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｆの製造〕
基材フィルム１Ａに代えて、厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製，ルミラーＴ６０）を用いた以外は製造例８と同様にして，ハードコート層積層フィルム３Ｆを得た。
（製造例１３）

〔ハードコート層積層フィルム３Ｇの製造〕
ハードコート剤２Ａに代えて、ハードコート剤２Ｅを用いた以外は製造例７と同じ様に処理して、表面の山と谷の平均間隔が２０μｍの防眩機能付きハードコート層積層フィルム３Ｇを得た。
（製造例１４）

〔コーティング用組成物１の調製〕
テトラメトキシシランのオリゴマ−（コルコート社製「メチルシリケート５１」）と，メタノール，水，０.０１Ｎの塩酸水溶液を質量比２１：３６：２：２で混合し，これを２５℃の高温相中で２時間撹拌して，重量平均分子量を８５０に調製し，シリコーンレジンを得た。次に、中空シリカ微粒子として中空シリカイソプロパノール分散ゾル（触媒化成工業（株）製，固形分２０重量％，平均一次粒子径約３５ｎｍ，外殻厚み約８ｎｍ）を前記シリコーンレジンに加え，中空シリカ微粒子／シリコーンレジン（縮合化合物換算）が固形分基準で質量比が７：３となるように配合し，その後，全固形分が１％になるようにメタノールで希釈し，コーティング用組成物１を調製した。
（製造例１５）

〔コーティング用組成物２の調製〕
テトラメトキシシランのオリゴマ−（コルコート社製「メチルシリケート５１」）と，メタノールを質量比４７：７５で混合してＡ液を調整し，また，水，アンモニア水（２８質量％），メタノールを質量比で６０：１.２：９７.２で混合してＢ液を調整した。次いで、Ａ液とＢ液を１６：１７の質量比で混合して、コーティング用組成物２を得た。
（実施例１）

製造例８で得られたハードコート層積層フィルム３Ｂの上に、製造例１４で得られたコーティング用組成物１をワイヤーバーコーターにより塗工して、被膜を１２０℃で５分間、空気中で熱処理し、厚さ１００ｎｍの硬化被膜が形成された光学積層フィルム４Ａを得た。
（実施例２）

コーティング用組成物１に代えて、製造例１５で得られたコーティング用組成物２を用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｂを得た。
（実施例３）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例１３で得られたハードコート層積層フィルム３Ｇを用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｃを得た。
（実施例４）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例９で得られたハードコート層積層フィルム３Ｃを用い、その上に、導電層としてリンでドープされた酸化錫微粒子を含有する紫外線硬化樹脂（触媒化成工業（株）製、ＥＬＣＯＭＰ−３２４８）をワイヤーバーコーターを用いて塗工し、１００℃で１分間乾燥させた後、紫外線照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）を行い、紫外線硬化樹脂を硬化させ、厚み０．１２μｍの導電層を得た。その上に、コーティング組成物１をワイヤーバーコーターによって塗工して、被膜を１２０℃で５分間、空気中で熱処理して、厚さ１００ｎｍの硬化被膜が形成された光学積層フィルム４Ｄを得た。
（実施例５）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例１１で得られたハードコート層積層フィルム３Ｅを用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｅを得た。
（実施例６）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例１２で得られたハードコート層積層フィルム３Ｆを用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｆを得た。
（実施例７）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例１０で得られたハードコート層積層フィルム３Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｇを得た。
（比較例１）

ハードコート層積層フィルム３Ｂに代えて、製造例７で得られたハードコート層積層フィルム３Ａを用いた以外は実施例１と同様にして、光学積層フィルム４Ｈを得た。
（評価）

前記実施例１〜７の光学積層フィルム４Ａ〜４Ｇおよび前記比較例１の光学積層フィルム４Ｈについて、反射率、密着性、表面抵抗値、表面硬度および透過率を測定した。結果を表１および表２に示す。

ＨＣ層：ハードコート層
ＡＲ層：反射防止層
ＡＧ：防眩機能
反射率：波長５５０ｎｍにおける反射率（％）
屈折率：ｎ_ｄ ^２０（−）
ＵＶＡ：紫外線吸収剤
ＮＢ：ノルボルネン系重合体
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＴＡＣ：トリアセチルセルロース
中空Ｓｉ：中空シリカ微粒子

略号は、前記と同様である。

この発明の光学積層フィルムの一態様を示す縦断面模式図である。反射防止層中に含まれている化合物の一部がハードコート前駆層内に浸入するときの状態を示す模式図である。この発明の光学積層フィルムの別の態様を示す縦断面模式図である。

符号の説明

１透明基板
２ハードコート層
３反射防止層
４導電層

Claims

透明基板の表面に、ハードコート層と反射防止層とをその順に積層して成り、前記反射防止層は、一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎ（式中、Ｍは金属元素または半金属元素を、Ｒはアルキル基を示し、ｎはＭの酸化数である。）で表される金属アルコキシ化合物を加水分解した後、重縮合させて得られる化合物を含有し、かつ前記ハードコート層の光屈折率よりも小さい光屈折率を有して成る層であり、前記ハードコート層は、前記反射防止層に含有される前記化合物と化学結合することのできる平均直径が０．００３〜０．５μｍの微粒子を含有して成る樹脂硬化層であることを特徴とする光学積層フィルム。
前記反射防止層の光屈折率が、１．４以下である請求項１に記載の光学積層フィルム。
前記ハードコート層に含有される微粒子が、無機微粒子である請求項１または２に記載の光学積層フィルム。
前記一般式、Ｍ（ＯＲ）_ｎにおけるＭが、Ｓｉである請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
前記ハードコート層に含有される微粒子が、光学積層フィルムに導電性を付与する微粒子である請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
前記反射防止層が、中空微粒子を含有して成る層である請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
前記ハードコート層と前記反射防止層との間に導電層が設けられて成る請求項１〜６のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
前記透明基板が、脂環式構造含有重合体、セルロース系重合体またはポリエステル系重合体である請求項１〜７のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
反射防止フィルムとして使用される請求項１〜８のいずれか一項に記載の光学積層フィルム。
偏光板保護フィルムとして使用される請求項９に記載の光学積層フィルム。