JP4297284B2 - High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron - Google Patents

High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron Download PDF

Info

Publication number
JP4297284B2
JP4297284B2 JP2005320794A JP2005320794A JP4297284B2 JP 4297284 B2 JP4297284 B2 JP 4297284B2 JP 2005320794 A JP2005320794 A JP 2005320794A JP 2005320794 A JP2005320794 A JP 2005320794A JP 4297284 B2 JP4297284 B2 JP 4297284B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feedthrough capacitor
voltage feedthrough
insulating
capacitor
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005320794A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007129080A (en
Inventor
司 佐藤
幸彦 白川
勲 藤原
寿 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2005320794A priority Critical patent/JP4297284B2/en
Publication of JP2007129080A publication Critical patent/JP2007129080A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4297284B2 publication Critical patent/JP4297284B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、この高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタを有するマグネトロンに関する。   The present invention relates to a high-voltage feedthrough capacitor, a method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor, and a magnetron having a filter made of the high-voltage feedthrough capacitor.

この種の高電圧貫通型コンデンサは、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして、例えば、電子レンジ等のマグネトロンに組み込まれるもので、その一般的な構造は次のようなものである。即ち、コンデンサ部を構成する誘電体磁器素体に、2つの貫通孔を間隔をおいて設け、この貫通孔を開口させた両面に、互いに独立した個別電極、及び、個別電極に対して共通となる共通電極を設ける。共通電極は、接地金具の一面側に載置され、半田付け等の手段によって固着される。貫通導体は、タブ端子部が電極接続体等を介して個別電極と電気的に接続されており、且、棒状導体部がコンデンサ部の貫通孔を貫通している。この棒状導体部には、絶縁チューブが装着されている。   This type of high-voltage feed-through capacitor is a filter that removes unwanted radiation generated during the magnetron oscillation operation, and is incorporated in, for example, a magnetron such as a microwave oven. The general structure is as follows. It is. That is, two through holes are provided at intervals in the dielectric ceramic body constituting the capacitor unit, and the individual electrodes that are independent from each other on both sides of the through holes are opened and common to the individual electrodes. A common electrode is provided. The common electrode is placed on one side of the grounding metal and is fixed by means such as soldering. In the through conductor, the tab terminal portion is electrically connected to the individual electrode through an electrode connector or the like, and the rod-like conductor portion passes through the through hole of the capacitor portion. An insulating tube is attached to the rod-shaped conductor portion.

さらに、コンデンサ部の貫通孔の内部において、絶縁チューブの周囲には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でなる絶縁樹脂が充填され、それによって耐湿性、及び、絶縁性が確保される。   Further, in the inside of the through hole of the capacitor portion, the insulating tube is filled with an insulating resin made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, thereby ensuring moisture resistance and insulation.

ところで、誘電体磁器素体は、チタン酸バリウムを主成分とし、圧電性結晶族に属する強誘電体であって逆圧電効果を示すから、コンデンサ部にマグネトロンを発振させるための交流高電圧が印加されると、誘電体磁器素体には、電圧印加時に伸び、無印加時に元の状態に戻ろうとして縮むという伸縮を繰り返す現象が生じる。このような現象は、電歪現象と称されている。   By the way, the dielectric porcelain element is composed of barium titanate as a main component and is a ferroelectric substance belonging to the piezoelectric crystal group and exhibits an inverse piezoelectric effect. Therefore, an AC high voltage for oscillating the magnetron is applied to the capacitor unit. As a result, the dielectric ceramic body undergoes a phenomenon that it repeatedly expands and contracts when it is applied with a voltage and contracts to return to its original state when no voltage is applied. Such a phenomenon is called an electrostriction phenomenon.

この電歪現象による誘電体磁器素体の伸縮が、絶縁チューブの周囲に供給された絶縁樹脂に対する機械的ストレスとなり、絶縁樹脂が、誘電体磁器素体に設けられた貫通孔の内周面から剥離し、絶縁樹脂と、貫通孔の内周面との間に隙間を生じることが確認されている。このような隙間は、高電圧貫通型コンデンサの特性劣化、及び、電極間短絡による不良の原因となるため、回避しなければならない。   The expansion and contraction of the dielectric ceramic body due to the electrostriction phenomenon causes mechanical stress on the insulating resin supplied around the insulating tube, and the insulating resin is exposed from the inner peripheral surface of the through hole provided in the dielectric ceramic body. It has been confirmed that it peels off and creates a gap between the insulating resin and the inner peripheral surface of the through hole. Such a gap must be avoided because it causes deterioration of the characteristics of the high-voltage feedthrough capacitor and a defect due to a short circuit between the electrodes.

上述した問題を回避するため、従来の高電圧貫通型コンデンサは、特許文献1にも開示されているように、絶縁チューブにシリコーン樹脂を用いることにより、その伸縮性(弾性)を利用して絶縁樹脂に加えられる機械的ストレスを緩和している。しかし、絶縁チューブがシリコーン樹脂でなる構成によると、伸縮性に優れる反面、例えば貫通導体への取り付け作業に手間がかかるなど取り扱いに問題がある。また、一般にシリコーン樹脂は高価であるから、コスト高を招く。
特許第2756416号公報
In order to avoid the above-mentioned problem, as disclosed in Patent Document 1, the conventional high-voltage feedthrough capacitor is insulated by utilizing its elasticity (elasticity) by using a silicone resin for the insulating tube. Reducing mechanical stress applied to the resin. However, according to the configuration in which the insulating tube is made of a silicone resin, it has excellent stretchability, but there is a problem in handling, for example, it takes time to attach to the through conductor. In general, a silicone resin is expensive, resulting in an increase in cost.
Japanese Patent No. 2756416

本発明の課題は、絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性を向上することができる高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することである。   An object of the present invention is to provide a high-voltage feedthrough capacitor, a high-voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and a magnetron that can improve withstand voltage resistance and heat cycle performance.

本発明のもう1つの課題は、絶縁樹脂の使用量削減による応力の緩和、及び、信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することである。   Another object of the present invention is to relieve stress by reducing the amount of insulating resin used, improve reliability, and further reduce the cost. High voltage feedthrough capacitor, method for manufacturing high voltage feedthrough capacitor, And providing a magnetron.

1.高電圧貫通型コンデンサ
上述した課題を解決するため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、コンデンサ部と、貫通導体と、絶縁チューブと、絶縁樹脂とを含む。コンデンサ部は、一面から他面に貫通する貫通孔を有している。貫通導体は、前記貫通孔を貫通している。絶縁チューブは、少なくとも貫通導体において、貫通孔を貫通にする部分に装着されている。絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂を主成分とし、少なくとも貫通孔の内部に供給されている。
1. High voltage feedthrough capacitor In order to solve the above-described problems, a high voltage feedthrough capacitor according to the present invention includes a capacitor portion, a through conductor, an insulating tube, and an insulating resin. The capacitor part has a through hole penetrating from one surface to the other surface. The through conductor penetrates the through hole. The insulating tube is attached to at least a portion of the penetrating conductor that penetrates the through hole. The insulating resin is mainly composed of a thermosetting resin and is supplied to at least the inside of the through hole.

本発明は、上述した高電圧貫通型コンデンサの一般的な構造において、絶縁樹脂の配置態様について工夫を加えた点に特徴がある。以下、本発明に係る特徴点について説明する。   The present invention is characterized in that in the general structure of the above-described high-voltage feedthrough capacitor, the arrangement of the insulating resin is devised. Hereinafter, the characteristic points according to the present invention will be described.

まず、絶縁樹脂は、少なくとも貫通孔の内周面に膜状に付着されている。この構成によると、絶縁樹脂の表面と、絶縁チューブの外周面との間には空隙が生じるから、この空隙が生じた部分において、絶縁樹脂と、絶縁チューブとが、非接触状態となる。従って、電歪現象等により絶縁樹脂に機械的ストレスが加えられたとしても、このストレスを空隙で遮断することができるので、高電圧貫通型コンデンサの絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性が向上する。   First, the insulating resin is attached in the form of a film at least on the inner peripheral surface of the through hole. According to this configuration, since a gap is generated between the surface of the insulating resin and the outer peripheral surface of the insulating tube, the insulating resin and the insulating tube are not in contact with each other in the portion where the gap is generated. Therefore, even if mechanical stress is applied to the insulating resin due to electrostriction or the like, the stress can be blocked by the air gap, so that the withstand voltage and heat cycle performance of the high voltage feedthrough capacitor are improved. .

また、絶縁樹脂が貫通孔の内周面に膜状に付着されている構成によると、絶縁樹脂の使用量を削減することができる。従って、絶縁樹脂の使用量削減により応力を緩和し、高電圧貫通型コンデンサの信頼性を向上させることができる。さらに、絶縁樹脂の使用量が削減されるから、製造コストを低減することができる。   Further, according to the configuration in which the insulating resin is attached to the inner peripheral surface of the through hole in a film shape, the amount of the insulating resin used can be reduced. Therefore, stress can be relieved by reducing the amount of insulating resin used, and the reliability of the high-voltage feedthrough capacitor can be improved. Furthermore, since the amount of insulating resin used is reduced, the manufacturing cost can be reduced.

上述したように絶縁樹脂に加えられるストレスは、空隙により遮断されるから、絶縁チューブにシリコーン樹脂を用いる必要がなくなり、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を用いることができるようになる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種を主成分とするものを用いることができる。このため、製造コストを低減することができる。   As described above, since the stress applied to the insulating resin is blocked by the gap, it is not necessary to use a silicone resin for the insulating tube, and a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. Specifically, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), or a material mainly composed of at least one selected from epoxy resins can be used. For this reason, manufacturing cost can be reduced.

2.高電圧貫通型コンデンサの製造方法
本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法は、コンデンサ部と、貫通導体とを組み合わせて高電圧貫通型コンデンサ組立体(以下、単に組立体と称する)を製造し、この組立体を予熱し、予熱した組立体の貫通導体に絶縁チューブを装着し、その後コンデンサ部の貫通孔に、粉体状の絶縁樹脂を供給し、貫通孔の内周面に膜状に付着させる工程を含む。
2. Method for Manufacturing High Voltage Feedthrough Capacitor The method for manufacturing a high voltage feedthrough capacitor according to the present invention manufactures a high voltage feedthrough capacitor assembly (hereinafter simply referred to as an assembly) by combining a capacitor portion and a through conductor. Then, this assembly is preheated, an insulating tube is attached to the through conductor of the preheated assembly, and then a powdered insulating resin is supplied to the through hole of the capacitor portion, and a film-like is formed on the inner peripheral surface of the through hole. A step of attaching to the substrate.

上述したように、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法では、コンデンサ部と、貫通導体とを組み合わせた組立体を予熱し、予熱した組立体の貫通導体に絶縁チューブを装着し、その後、コンデンサ部の貫通孔に、粉体状の絶縁樹脂を供給するプロセスを経るから、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブの表面よりも、予熱によって高温状態にある貫通孔の内周面に、絶縁樹脂が優先的に付着する。この後、本硬化処理を行うことにより、絶縁樹脂が溶融し、貫通孔の内周面に膜状に付着する。   As described above, in the method for manufacturing a high-voltage through-type capacitor according to the present invention, the assembly in which the capacitor portion and the through conductor are combined is preheated, and the insulating tube is attached to the through conductor of the preheated assembly. Because it passes through the process of supplying the insulating resin in the form of powder to the through-hole of the capacitor part, it is closer to the inner peripheral surface of the through-hole in the high temperature state by preheating than the surface of the insulating tube in the low temperature state without being preheated. Insulating resin adheres preferentially. Thereafter, by performing the main curing process, the insulating resin melts and adheres to the inner peripheral surface of the through hole in the form of a film.

しかも、絶縁樹脂は粉体状であるから、取り扱いが容易である。従って、貫通孔に対する絶縁樹脂の供給量を適切に調節し、貫通孔の内周面に膜状に付着させることができる。また、粉体状の絶縁樹脂は一般的に安価であるから、製造コストを低減することができる。   Moreover, since the insulating resin is in the form of powder, it is easy to handle. Therefore, it is possible to appropriately adjust the supply amount of the insulating resin to the through hole and attach it to the inner peripheral surface of the through hole in the form of a film. In addition, since the powdered insulating resin is generally inexpensive, the manufacturing cost can be reduced.

3.マグネトロン
本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサを含む。従って、上述した高電圧貫通型コンデンサの利点を全て有する。
3. Magnetron A magnetron according to the present invention includes the high-voltage feedthrough capacitor described above. Therefore, it has all the advantages of the high voltage feedthrough capacitor described above.

さらに、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、この種の高電圧貫通型コンデンサの一般的構造を備える。従って、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導体を給電端子とし、この貫通端子と、アース電位となる接地金具との間に高電圧貫通型コンデンサを接続し、貫通導体を通るノイズを高電圧貫通型コンデンサのフィルタ作用によって遮断することができる。   Furthermore, the high voltage feedthrough capacitor according to the present invention has the general structure of this type of high voltage feedthrough capacitor. Therefore, when used in a magnetron of a microwave oven, a through conductor is used as a power supply terminal, and a high voltage feed-through capacitor is connected between this through terminal and a grounding bracket that is at a ground potential, so that noise passing through the through conductor is high voltage. It can be blocked by the filter action of the feedthrough capacitor.

本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。   Other objects, configurations and advantages of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are merely examples.

以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
(1)絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性を向上することができる高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することができる。
(2)本発明のもう1つの課題は、絶縁樹脂の供給量を減少させ、供給量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することができる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) It is possible to provide a high-voltage feedthrough capacitor, a method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor, and a magnetron that can improve dielectric strength and heat cycle performance.
(2) Another object of the present invention is to reduce the supply amount of the insulating resin, relieve stress and improve the reliability accompanying the reduction in supply amount, and further reduce the cost. A method for manufacturing a voltage feedthrough capacitor and a magnetron can be provided.

図1は本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの組み立て構造を示す斜視図、図2は本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの側面断面図、図3は図2に示した高電圧貫通型コンデンサの正面断面図である。また、図4は、図3において一点鎖線で円状に囲んだ領域aを拡大して示す図である。   1 is a perspective view showing an assembly structure of a high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is front sectional drawing of the high voltage feedthrough type capacitor shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a region a circled by a one-dot chain line in FIG.

図1乃至図4を参照すると、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサは、例えば、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして用いられるものであって、絶縁ケース1と、貫通導体2、3と、電極接続体4、5と、コンデンサ部6と、接地金具7と、絶縁チューブ8、9と、絶縁樹脂11、12とを含む。   Referring to FIGS. 1 to 4, a high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention is used as a filter that removes unnecessary radiation generated during the oscillation operation of a magnetron, for example, in a magnetron such as a microwave oven. And includes an insulating case 1, through conductors 2 and 3, electrode connectors 4 and 5, a capacitor portion 6, a grounding fitting 7, insulating tubes 8 and 9, and insulating resins 11 and 12. .

接地金具7は、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、浮き上り部71と、凹部72と、貫通孔73とを有する。浮き上り部71は、接地金具7の一面側に立ち上がる。凹部72は、接地金具7の他面側において、浮き上り部71に対応する位置に備えられている。貫通孔73は、浮き上り部71の面内に備えられている。   The ground metal fitting 7 is made of a conductive metal material such as iron, copper, and brass, and has a floating portion 71, a concave portion 72, and a through hole 73. The floating portion 71 rises on one side of the grounding metal 7. The recess 72 is provided at a position corresponding to the raised portion 71 on the other surface side of the grounding metal 7. The through hole 73 is provided in the surface of the floating portion 71.

絶縁ケース1は、好ましくはPET、又は、PBTでなり、接地金具7の一面側に備えられ、一端が浮き上り部71の外周に挿着されている。   The insulating case 1 is preferably made of PET or PBT, is provided on one surface side of the grounding fitting 7, and one end is inserted into the outer periphery of the floating portion 71.

コンデンサ部6は、誘電体磁器素体60と、2つの貫通孔61、62と、2つの個別電極63、64と、共通電極65と、凹部66とを含む。   Capacitor unit 6 includes a dielectric ceramic body 60, two through holes 61 and 62, two individual electrodes 63 and 64, a common electrode 65, and a recess 66.

誘電体磁器素体60は、例えば、BaTiO3−BaZrO3−CaTiO3を主成分とし、一種または複数種の添加物を含む組成とすることができる。誘電体磁器素体60は、機械的応力、及び、電気的応力の集中を避けるため、全体として適度なR(丸み)を付けることが好ましい。 The dielectric ceramic element body 60 can have a composition containing, for example, BaTiO 3 —BaZrO 3 —CaTiO 3 as a main component and one or more kinds of additives. The dielectric ceramic body 60 preferably has a moderate R (roundness) as a whole in order to avoid concentration of mechanical stress and electrical stress.

貫通孔61、62は、誘電体磁器素体60に併設されており、誘電体磁器素体60を一面から他面に貫通している。   The through holes 61 and 62 are provided in the dielectric ceramic body 60 and penetrate the dielectric ceramic body 60 from one surface to the other surface.

個別電極63、64、及び、共通電極65は、好ましくはAgを主成分とし、磁性材料としてFe、CoもしくはNi、又は、それらの組み合わせを含有する。個別電極63、64のそれぞれは、貫通孔61、62の開口する領域を囲うようにして、誘電体磁器素体11の一面側に備えられている。個別電極63、64は、凹部66により隔てられている。図示は省略するが、凹部66の代わりに凸部としてもよい。凹部66は、個別電極63、64の間の沿面距離を増大させるためのものであるから、その幅や深さは、必要な沿面距離が確保できるように選定される。共通電極65は、誘電体磁器素体11の他面側に備えられている。   The individual electrodes 63 and 64 and the common electrode 65 are preferably composed mainly of Ag and contain Fe, Co, Ni, or a combination thereof as a magnetic material. Each of the individual electrodes 63 and 64 is provided on one surface side of the dielectric ceramic body 11 so as to surround a region where the through holes 61 and 62 are opened. The individual electrodes 63 and 64 are separated by a recess 66. Although not shown, a convex portion may be used instead of the concave portion 66. Since the recess 66 is for increasing the creepage distance between the individual electrodes 63 and 64, the width and depth thereof are selected so that a necessary creepage distance can be secured. The common electrode 65 is provided on the other surface side of the dielectric ceramic body 11.

コンデンサ部6は、接地金具7の一面上において、浮き上り部71に搭載されており、且、共通電極65が浮き上り部71の面上に、例えば、はんだ付などの手段によって、電気的、機械的に接続固定されている。   The capacitor portion 6 is mounted on the floating portion 71 on one surface of the grounding metal 7, and the common electrode 65 is electrically formed on the surface of the floating portion 71 by means of, for example, soldering, It is fixed mechanically.

貫通導体2は、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、タブ接続子として用いられるタブ端子部21と、貫通孔61を貫通する棒状導体部22とを有する。棒状導体部22は、少なくとも貫通孔61を貫通する部分が、絶縁チューブ8によって被覆されている。タブ端子部21と、棒状導体部22とは、かしめ23により接続されている。   The through conductor 2 is made of a conductive metal material such as iron, copper, and brass, and includes a tab terminal portion 21 used as a tab connector and a rod-like conductor portion 22 that penetrates the through hole 61. The rod-shaped conductor portion 22 is covered with the insulating tube 8 at least at a portion that penetrates the through hole 61. Tab terminal portion 21 and rod-shaped conductor portion 22 are connected by caulking 23.

貫通導体2は、棒状導体部22が、電極接続体4、及び、貫通孔73を貫通するとともに、タブ端子部21の基部が電極接続体4に半田付け等の手段により固着され、電極接続体4を介して、個別電極63に電気的、機械的に接続されている。   The through conductor 2 has a rod-shaped conductor portion 22 that passes through the electrode connector 4 and the through hole 73, and a base portion of the tab terminal portion 21 is fixed to the electrode connector 4 by means such as soldering. 4 is electrically and mechanically connected to the individual electrode 63.

貫通導体3も、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、タブ接続子として用いられるタブ端子部31と、貫通孔62を貫通する棒状導体部32とを有する。棒状導体部32は、少なくとも貫通孔62を貫通する部分が、絶縁チューブ9によって被覆されている。棒状導体部32とタブ端子部31とは、かしめ33により接続されている。   The through conductor 3 is also made of a conductive metal material such as iron, copper, and brass, and includes a tab terminal portion 31 used as a tab connector and a rod-like conductor portion 32 that penetrates the through hole 62. The rod-shaped conductor portion 32 is covered with the insulating tube 9 at least at a portion that penetrates the through hole 62. The rod-shaped conductor portion 32 and the tab terminal portion 31 are connected by caulking 33.

貫通導体3は、棒状導体部32が、電極接続体5、及び、貫通孔73を貫通するとともに、タブ端子部31の基部が電極接続体5に半田付け等の手段により固着され、電極接続体5を介して、個別電極64に電気的、機械的に接続されている。   The through conductor 3 has a rod-shaped conductor portion 32 that penetrates the electrode connector 5 and the through hole 73, and a base portion of the tab terminal portion 31 is fixed to the electrode connector 5 by means such as soldering. 5 is electrically and mechanically connected to the individual electrode 64.

絶縁樹脂11は、コンデンサ部6の周りに供給され、誘電体磁器素体60の表面に密着している。具体的には、絶縁樹脂11は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、絶縁ケース1の内部であって、接地金具7の一面から、かしめ23、33を覆う位置まで充填されている。   The insulating resin 11 is supplied around the capacitor unit 6 and is in close contact with the surface of the dielectric ceramic body 60. Specifically, the insulating resin 11 is mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is filled inside the insulating case 1 from one surface of the ground metal fitting 7 to a position covering the caulkings 23 and 33. Yes.

絶縁樹脂12は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、貫通孔61、62の内部から、凹部72にいたる内部空間に供給され、誘電体磁器素体60の表面に密着している。また、絶縁樹脂12には、絶縁チューブ8、9の一端が埋設されている。   The insulating resin 12 is mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is supplied from the inside of the through holes 61 and 62 to the internal space leading to the recess 72 and is in close contact with the surface of the dielectric ceramic body 60. . Further, one end of the insulating tubes 8 and 9 is embedded in the insulating resin 12.

上述した構造は、この種の高電圧貫通型コンデンサにおいて、一般に知られているところである。電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導体2、3を給電端子とし、この貫通導体2、3と、アース電位となる接地金具7との間にコンデンサ部6を接続し、貫通導体2、3を通るノイズをコンデンサ部6のフィルタ作用によって遮断する高電圧貫通型コンデンサが得られる。   The structure described above is generally known in this type of high-voltage feedthrough capacitor. When used in a magnetron for a microwave oven, the through conductors 2 and 3 are used as power supply terminals, and a capacitor portion 6 is connected between the through conductors 2 and 3 and a grounding metal fitting 7 that is at ground potential. Thus, a high-voltage feedthrough capacitor that cuts off the noise passing through the capacitor portion 6 by the filter action of the capacitor portion 6 is obtained.

接地金具7は貫通孔73を有しており、コンデンサ部6は貫通孔61、62を有しているから、アースに対して高電位となる貫通導体2、3と、アース電位となる接地金具7、及び、共通電極65との間に、貫通孔61、62による充分な電気絶縁を確保することができる。   Since the ground metal fitting 7 has a through hole 73 and the capacitor unit 6 has through holes 61 and 62, the through conductors 2 and 3 having a high potential with respect to the ground, and the ground metal fitting having a ground potential. 7 and the common electrode 65 can ensure sufficient electrical insulation by the through holes 61 and 62.

コンデンサ部6の周囲には、絶縁樹脂11、12が供給されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信頼性試験、又は、高温多湿の環境で使用された場合等の信頼性が向上する。   Since the insulating resin 11 and 12 are supplied around the capacitor unit 6, reliability tests such as a high temperature load test and a humidity resistance load test, or when used in a high temperature and high humidity environment are improved. To do.

絶縁チューブ8、9は、棒状導体部22、32の一部を覆うように装着されているから、絶縁チューブ8、9の装着の態様、及び、厚みに対応する量的限度で、接地金具7と、貫通導体2、3との間の絶縁耐圧を確保することができる。   Since the insulating tubes 8 and 9 are mounted so as to cover a part of the rod-shaped conductor portions 22 and 32, the grounding fitting 7 is limited in terms of the mounting mode of the insulating tubes 8 and 9 and the quantitative limit corresponding to the thickness. And the withstand voltage between the through conductors 2 and 3 can be secured.

また、絶縁チューブ8、9は、棒状導体部22、32に装着されているから、絶縁チューブ8、9を接地金具7に固定する必要がなくなる。従って、高電圧貫通型コンデンサの小型化を実現することができるとともに、絶縁樹脂12の供給量を低減し、コストダウンを図ることができる。   Further, since the insulating tubes 8 and 9 are attached to the rod-shaped conductor portions 22 and 32, it is not necessary to fix the insulating tubes 8 and 9 to the grounding metal 7. Accordingly, it is possible to reduce the size of the high-voltage feedthrough capacitor, reduce the supply amount of the insulating resin 12, and reduce the cost.

本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサは、上述した高電圧貫通型コンデンサの基本的構造において、さらに絶縁樹脂12の配置態様、及び、絶縁チューブ8、9の構成について工夫を加えた点に特徴がある。この特徴点について、さらに図4を参照して詳しく説明する。   The high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention is further devised with respect to the arrangement of the insulating resin 12 and the configuration of the insulation tubes 8 and 9 in the basic structure of the above-described high-voltage feedthrough capacitor. There is a feature in the point. This feature point will be further described in detail with reference to FIG.

図4を参照すると、絶縁樹脂12は、好ましくはエポキシ樹脂粉体を、貫通孔61、62の内周面610、620に膜状に付着されて構成されている。絶縁樹脂12の膜厚は、0.2mm程度である。さらに、貫通孔61、62の内部において、絶縁樹脂12の表面と、絶縁チューブ8、9の外周面との間には、空隙13がある。   Referring to FIG. 4, the insulating resin 12 is preferably configured by attaching an epoxy resin powder to the inner peripheral surfaces 610 and 620 of the through holes 61 and 62 in a film shape. The film thickness of the insulating resin 12 is about 0.2 mm. Further, inside the through holes 61 and 62, there is a gap 13 between the surface of the insulating resin 12 and the outer peripheral surfaces of the insulating tubes 8 and 9.

また、絶縁チューブ8は、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を主成分とし、好ましくはPBT、PET、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなり、棒状導体部22において、貫通孔61の内部に位置する部分を覆うように密着して装着されている。   The insulating tube 8 is mainly composed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and is preferably at least one selected from PBT, PET, or an epoxy resin. It is attached in close contact so as to cover the part located inside.

同様に、絶縁チューブ9は、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を主成分とし、好ましくはPBT、PET、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなり、棒状導体部32において、貫通孔62の内部に位置する部分を覆うように密着して装着されている。   Similarly, the insulating tube 9 is mainly composed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and is preferably at least one selected from PBT, PET, or an epoxy resin. It is attached in close contact so as to cover a portion located inside 62.

図4を参照して説明した構成は、以下に説明する従来の問題点を解決するためのものである。即ち、この種の高電圧貫通型コンデンサが、電子レンジ等のマグネトロンにおいてフィルタとして用いられた場合、コンデンサ部6にマグネトロンを発振させる交流高電圧が印加されると、誘電体磁器素体60には、電圧印加時に伸び、無印加時に元の状態に戻ろうとして縮むという電歪現象が生じる。   The configuration described with reference to FIG. 4 is for solving the conventional problems described below. That is, when this type of high-voltage feedthrough capacitor is used as a filter in a magnetron such as a microwave oven, when an AC high voltage that oscillates the magnetron is applied to the capacitor unit 6, Electrostriction occurs when the voltage is applied and when the voltage is not applied, the electrostriction is caused to shrink in order to return to the original state.

空隙13が絶縁樹脂12で満たされていた従来技術を想定すると、既に背景技術の欄で述べたとおり、この電歪現象による誘電体磁器素体60の伸縮は、貫通孔61、62の内部において、絶縁チューブ8、9の周囲に供給された絶縁樹脂12に対する機械的ストレスとなり、絶縁樹脂12が内周面610、620から剥離するとともに、絶縁樹脂12の剥離面と、貫通孔61、62の内周面610、620との間に隙間を生じる。このような隙間は、高電圧貫通型コンデンサの特性劣化、及び、電極間短絡による不良の原因となるため、回避しなければならない。そこで、従来は、絶縁樹脂12に加えられるストレスを緩和するため、絶縁チューブ8、9に、伸縮性に優れたシリコーン樹脂を用いていた。しかし、絶縁チューブ8、9が、シリコーン樹脂でなる構成によると、伸縮性に優れる反面、例えば貫通導体2、3への取り付け作業に手間がかかるなど取り扱いに問題がある。また、一般に、シリコーン樹脂は高価であるからコスト高を招く。   Assuming the prior art in which the gap 13 is filled with the insulating resin 12, the expansion and contraction of the dielectric ceramic body 60 due to the electrostriction phenomenon is caused in the through holes 61 and 62 as already described in the background art section. In addition, mechanical stress is applied to the insulating resin 12 supplied around the insulating tubes 8 and 9, and the insulating resin 12 peels from the inner peripheral surfaces 610 and 620, and the peeling surface of the insulating resin 12 and the through holes 61 and 62 A gap is generated between the inner peripheral surfaces 610 and 620. Such a gap must be avoided because it causes deterioration of the characteristics of the high-voltage feedthrough capacitor and a defect due to a short circuit between the electrodes. Therefore, conventionally, in order to relieve stress applied to the insulating resin 12, a silicone resin having excellent stretchability has been used for the insulating tubes 8 and 9. However, according to the configuration in which the insulating tubes 8 and 9 are made of a silicone resin, the insulating tubes 8 and 9 are excellent in stretchability, but there is a problem in handling, for example, it takes time to attach to the through conductors 2 and 3. In general, the silicone resin is expensive, which increases the cost.

これに対し、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサにおいて、絶縁樹脂12は、内周面610、620に膜状に付着されている。この構成によると、貫通孔61、62の内部において、絶縁樹脂12の表面と、絶縁チューブ8、9の外周面との間には空隙13が生じ、この空隙13が生じた部分において、絶縁樹脂12と、絶縁チューブ8、9とは非接触状態となる。従って、絶縁樹脂12にストレスが生じたとしても、このストレスを空隙13により遮断することができるので、高電圧貫通型コンデンサの絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性が向上する。   On the other hand, in the high voltage feedthrough capacitor according to the embodiment of the present invention, the insulating resin 12 is attached to the inner peripheral surfaces 610 and 620 in a film shape. According to this configuration, a gap 13 is formed between the surface of the insulating resin 12 and the outer peripheral surface of the insulating tubes 8 and 9 inside the through holes 61 and 62, and the insulating resin is formed in a portion where the gap 13 is generated. 12 and the insulating tubes 8 and 9 are in a non-contact state. Therefore, even if stress occurs in the insulating resin 12, the stress can be blocked by the gap 13, so that the withstand voltage and heat cycle performance of the high voltage feedthrough capacitor are improved.

また、絶縁樹脂12は、内周面610、620に膜状に付着されている構成によると、絶縁樹脂12の使用量を削減することができる。従って、絶縁樹脂12の使用量削減により応力を緩和し、高電圧貫通型コンデンサの信頼性を向上させることができる。さらに、絶縁樹脂12の使用量が削減されるから、製造コストを低減することができる。   Further, according to the configuration in which the insulating resin 12 is attached to the inner peripheral surfaces 610 and 620 as a film, the amount of the insulating resin 12 used can be reduced. Therefore, the stress can be relieved by reducing the amount of the insulating resin 12 used, and the reliability of the high-voltage feedthrough capacitor can be improved. Furthermore, since the usage amount of the insulating resin 12 is reduced, the manufacturing cost can be reduced.

上述したように絶縁樹脂12に加えられるストレスは、空隙13により遮断されるから、絶縁チューブ8、9にシリコーン樹脂を用いる必要がなくなる。このため、製造コストを低減することができる。   As described above, since the stress applied to the insulating resin 12 is blocked by the gap 13, it is not necessary to use a silicone resin for the insulating tubes 8 and 9. For this reason, manufacturing cost can be reduced.

図5乃至図8は、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法を示す図である。図5乃至図8において、図1乃至図4に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   5 to 8 are views showing a method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention. 5 to 8, the same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.

まず、図5を参照すると、絶縁ケース1と、貫通導体2、3と、電極接続体4、5と、コンデンサ部6と、接地金具7と、絶縁樹脂11とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱する。   First, referring to FIG. 5, an assembly is manufactured by combining the insulating case 1, the through conductors 2 and 3, the electrode connecting bodies 4 and 5, the capacitor portion 6, the grounding fitting 7 and the insulating resin 11. Preheat this assembly.

この予熱工程は、好ましくは予熱炉により行われる。本発明の一実施形態に係る予熱工程において、組立体は、140℃の加熱温度で30分間、予熱される。加熱温度は、通常、70〜150℃の範囲で設定され、好ましくは90〜140℃の範囲で設定することができる。   This preheating step is preferably performed in a preheating furnace. In the preheating process according to one embodiment of the present invention, the assembly is preheated at a heating temperature of 140 ° C. for 30 minutes. The heating temperature is usually set in the range of 70 to 150 ° C, and preferably in the range of 90 to 140 ° C.

次に、図6を参照すると、図5に示した工程の後、予熱した組立体の貫通導体2、3に、絶縁チューブ8、9を装着する。絶縁チューブ8、9のそれぞれは、一端がコンデンサ部6の貫通孔61、62の内部に案内される。絶縁チューブ8、9は、従来のシリコーン樹脂に代えて、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって構成されているから、容易に装着することができる。この後、組立体には、接地金具7の他面側から、コンデンサ部6の貫通孔61、62の内部に、粉体状の絶縁樹脂12を供給する。   Next, referring to FIG. 6, after the process shown in FIG. 5, the insulating tubes 8 and 9 are attached to the through conductors 2 and 3 of the preheated assembly. One end of each of the insulating tubes 8 and 9 is guided into the through holes 61 and 62 of the capacitor unit 6. Since the insulating tubes 8 and 9 are made of a thermosetting resin such as an epoxy resin instead of the conventional silicone resin, they can be easily attached. Thereafter, the powdery insulating resin 12 is supplied to the assembly from the other surface side of the grounding metal 7 into the through holes 61 and 62 of the capacitor unit 6.

次に、図7を参照すると、図6に示した工程により供給された粉体状の絶縁樹脂12は、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブ8、9の表面よりも、予熱によって高温状態にある電極接続体4、5、コンデンサ部6、及び、接地金具7の表面に、優先的に付着する。   Next, referring to FIG. 7, the powdered insulating resin 12 supplied by the process shown in FIG. 6 is in a higher temperature state by preheating than the surfaces of the insulating tubes 8 and 9 in a low temperature state without being preheated. Are preferentially attached to the surfaces of the electrode connecting bodies 4 and 5, the capacitor portion 6, and the grounding fitting 7.

特に、コンデンサ部6の貫通孔61、62の内部において、絶縁樹脂12は、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブ8、9の表面よりも、予熱によって高温状態にある内周面610、620に、優先的に付着し、絶縁樹脂12の表面と、絶縁チューブ8、9の外周面との間に空隙13が現れる。   In particular, in the through holes 61 and 62 of the capacitor unit 6, the insulating resin 12 is not preheated and the inner peripheral surfaces 610 and 620 are in a high temperature state by preheating rather than the surfaces of the insulating tubes 8 and 9 in a low temperature state. The air gap 13 appears between the surface of the insulating resin 12 and the outer peripheral surfaces of the insulating tubes 8 and 9.

図7に示した工程の後、組立体は、本硬化工程を経ることにより、粉体状の絶縁樹脂12が溶融する。本硬化工程において、組立体は、誘導加熱炉において150℃の加熱温度で90分間、加熱される。本硬化工程により溶融した絶縁樹脂12は、接地金具7の貫通孔73付近を覆うとともに、貫通孔61、62の内周面610、620に膜状に付着し、かつ、硬化する(図8参照)。本硬化工程は、予熱工程と同様に予熱炉により行うことができる。   After the process shown in FIG. 7, the assembly undergoes a main curing process, whereby the powdered insulating resin 12 is melted. In the main curing process, the assembly is heated in an induction furnace at a heating temperature of 150 ° C. for 90 minutes. The insulating resin 12 melted in the main curing step covers the vicinity of the through hole 73 of the grounding metal 7, adheres to the inner peripheral surfaces 610 and 620 of the through holes 61 and 62, and is cured (see FIG. 8). ). The main curing step can be performed by a preheating furnace as in the preheating step.

図5乃至図8を参照して説明した製造方法によると、図1乃至図4を参照して説明した利点を全て有する高電圧貫通型コンデンサを製造することができる。   According to the manufacturing method described with reference to FIGS. 5 to 8, a high-voltage feedthrough capacitor having all the advantages described with reference to FIGS. 1 to 4 can be manufactured.

図1乃至図8を参照して説明した本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、陰極ステムや、インダクタ等と組み合わされて、電子レンジ等のマグネトロンを構成する。次に、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを用いたマグネトロンについて説明する。図9は本発明の一実施形態に係る電子レンジ用マグネトロンの部分破断面図、図10は図9に示したマグネトロンの電気回路図である。図9及び図10において、図1乃至図8に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   The high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention described with reference to FIGS. 1 to 8 constitutes a magnetron such as a microwave oven in combination with a cathode stem, an inductor, and the like. Next, a magnetron using a high voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a partially broken sectional view of a magnetron for a microwave oven according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is an electric circuit diagram of the magnetron shown in FIG. 9 and 10, the same reference numerals are given to the same components as those shown in FIGS. 1 to 8.

図9及び図10を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子レンジ用マグネトロンは、陰極ステム21と、フィルタボックス92と、インダクタ93と、冷却フィン94と、ガスケット95と、RF出力端96と、磁石97と、発振機98を含み、これらに図1乃至図8を参照して説明した高電圧貫通型コンデンサ100が組み込まれている。GNDは接地電極である。   Referring to FIGS. 9 and 10, the magnetron for a microwave oven according to one embodiment of the present invention includes a cathode stem 21, a filter box 92, an inductor 93, a cooling fin 94, a gasket 95, and an RF output end 96. And a magnet 97 and an oscillator 98, in which the high-voltage feedthrough capacitor 100 described with reference to FIGS. 1 to 8 is incorporated. GND is a ground electrode.

具体的には、フィルタボックス92は陰極ステム21を覆うように配置してある。高電圧貫通型コンデンサ100は、フィルタボックス92の側面板921に設けた貫通孔を通して、貫通導体2、3が外部に出るように貫通して設けられ、接地金具7の部分で、フィルタボックス92の側面板921に取付け固定されている。インダクタ93はフィルタボックス92の内部において、陰極ステム21の陰極端子と、高電圧貫通型コンデンサ100の貫通導体2、3との間に直列に接続されている。   Specifically, the filter box 92 is disposed so as to cover the cathode stem 21. The high-voltage feedthrough capacitor 100 is provided through the through holes provided in the side plate 921 of the filter box 92 so that the through conductors 2 and 3 are exposed to the outside. It is fixedly attached to the side plate 921. The inductor 93 is connected in series between the cathode terminal of the cathode stem 21 and the through conductors 2 and 3 of the high voltage feedthrough capacitor 100 inside the filter box 92.

図9及び図10に示したマグネトロンを発振させるためには、商用周波数または20kHz〜40kHzの周波数を持つ4kV0-P程度の電圧を、高電圧貫通型コンデンサ100の貫通導体2、3に供給する。供給された高電圧は、貫通導体2、3からインダクタ93を通してマグネトロンに供給され、マグネトロンが発振動作をする。このとき、ノイズとなる不要輻射波が発生することは前述したとおりである。貫通導体2、3を通るノイズはコンデンサ部6、及び、インダクタ93のフィルタ作用によって遮断される。 In order to oscillate the magnetron shown in FIGS. 9 and 10, a voltage of about 4 kV 0-P having a commercial frequency or a frequency of 20 kHz to 40 kHz is supplied to the through conductors 2 and 3 of the high voltage feedthrough capacitor 100. . The supplied high voltage is supplied from the through conductors 2 and 3 to the magnetron through the inductor 93, and the magnetron oscillates. At this time, as described above, an unnecessary radiation wave that becomes noise is generated. Noise passing through the through conductors 2 and 3 is blocked by the filter function of the capacitor unit 6 and the inductor 93.

以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。   Although the contents of the present invention have been specifically described above with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.

本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの組み立て構造を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an assembly structure of a high-voltage feedthrough capacitor according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the high voltage feedthrough type capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図2に示した高電圧貫通型コンデンサの正面断面図である。FIG. 3 is a front sectional view of the high voltage feedthrough capacitor shown in FIG. 2. 図3に示した高電圧貫通型コンデンサの一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of high voltage feedthrough type capacitor shown in FIG. 本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the high voltage feedthrough type capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図5に示した工程の後の工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 5. 図6に示した工程の後の工程を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the process after the process shown in FIG. 図7に示した工程の後の工程を示す図である。It is a figure which shows the process after the process shown in FIG. 本発明の一実施形態に係るマグネトロンの部分破断面図である。It is a partial fracture sectional view of the magnetron concerning one embodiment of the present invention. 図9に示したマグネトロンの電気回路図である。FIG. 10 is an electric circuit diagram of the magnetron shown in FIG. 9.

符号の説明Explanation of symbols

100 高電圧貫通型コンデンサ
2、3 貫通導体
6 コンデンサ部
61、62 貫通孔
610、620 貫通孔の内周面
8、9 絶縁チューブ
11、12 絶縁樹脂
13 空隙

DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 High voltage through-type capacitor 2, 3 Through-conductor 6 Capacitor part 61, 62 Through-hole 610, 620 Through-hole inner peripheral surface 8, 9 Insulating tube 11, 12 Insulating resin 13 Space

Claims (4)

高電圧貫通型コンデンサの製造方法であって、
前記高電圧貫通型コンデンサは、コンデンサ部と、貫通導体と、絶縁チューブと、絶縁樹脂とを含み、
前記コンデンサ部は、一面から他面に貫通する貫通孔を有しており、
前記貫通導体は、前記貫通孔を貫通しており、
前記絶縁チューブは、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を主成分とし、少なくとも前記貫通導体において、前記貫通孔を貫通にする部分に装着されており、
前記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂を主成分とし、少なくとも前記貫通孔の内周面に膜状に付着されており、
前記製造方法は、前記コンデンサ部と、前記貫通導体とを組み合わせて高電圧貫通型コンデンサ組立体を製造し、
前記高電圧貫通型コンデンサ組立体を予熱し、
予熱した前記高電圧貫通型コンデンサ組立体の前記貫通導体に、前記絶縁チューブを装着し、
前記コンデンサ部の前記貫通孔に、粉体状の前記絶縁樹脂を供給して、前記貫通孔の内周面に膜状に付着させる、
工程を含む、高電圧貫通型コンデンサの製造方法。
A method of manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor,
The high-voltage feedthrough capacitor includes a capacitor portion, a through conductor, an insulating tube, and an insulating resin.
The capacitor portion has a through hole penetrating from one surface to the other surface,
The through conductor passes through the through hole,
The insulating tube is mainly composed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and at least the through conductor is attached to a portion that penetrates the through hole,
The insulating resin is mainly composed of a thermosetting resin, and is attached to the inner peripheral surface of at least the through-hole in a film shape ,
The manufacturing method manufactures a high voltage feedthrough capacitor assembly by combining the capacitor portion and the through conductor,
Preheat the high voltage feedthrough capacitor assembly;
The insulating tube is attached to the through conductor of the preheated high voltage feedthrough capacitor assembly,
Supplying the powdered insulating resin to the through hole of the capacitor unit, and attaching it to the inner peripheral surface of the through hole in a film form;
A method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor including a process.
請求項1に記載された高電圧貫通型コンデンサの製造方法であって、
前記高電圧貫通型コンデンサは、少なくとも前記絶縁樹脂の表面と、前記絶縁チューブの外周面との間に空隙を有する、
製造方法。
A method of manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor according to claim 1,
The high-voltage feedthrough capacitor has a gap between at least the surface of the insulating resin and the outer peripheral surface of the insulating tube.
Production method.
請求項1又は2に記載された高電圧貫通型コンデンサの製造方法であって、
前記絶縁チューブは、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなる、
製造方法。
A method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor according to claim 1 or 2,
The insulating tube is made of at least one selected from polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or epoxy resin.
Production method.
請求項1乃至3の何れかに記載された高電圧貫通型コンデンサの製造方法であって、
前記絶縁樹脂は、エポキシ樹脂粉体を付着させて構成されている、
製造方法。
A method for manufacturing a high-voltage feedthrough capacitor according to any one of claims 1 to 3,
The insulating resin is configured by adhering epoxy resin powder.
Production method.
JP2005320794A 2005-11-04 2005-11-04 High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron Expired - Fee Related JP4297284B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005320794A JP4297284B2 (en) 2005-11-04 2005-11-04 High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005320794A JP4297284B2 (en) 2005-11-04 2005-11-04 High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009056421A Division JP4771103B2 (en) 2009-03-10 2009-03-10 High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007129080A JP2007129080A (en) 2007-05-24
JP4297284B2 true JP4297284B2 (en) 2009-07-15

Family

ID=38151471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005320794A Expired - Fee Related JP4297284B2 (en) 2005-11-04 2005-11-04 High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4297284B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014199844A (en) * 2013-03-29 2014-10-23 アズビル株式会社 Feed-through capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007129080A (en) 2007-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4433198B2 (en) High-voltage feedthrough capacitor and magnetron
JP3248619B2 (en) High voltage feedthrough capacitors and magnetrons
JP2004022705A (en) Power module
JP3473795B2 (en) High voltage capacitors and magnetrons
KR910004727B1 (en) High-voltage input terminal structure of a magnetron for a microwave oven
JP4297284B2 (en) High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron
JP4771103B2 (en) High voltage feedthrough capacitor, high voltage feedthrough capacitor manufacturing method, and magnetron
JP3803258B2 (en) High-voltage feedthrough capacitor and magnetron
CN1074854C (en) High frequency equipment
US7042704B2 (en) High-voltage capacitor, high-voltage capacitor device and magnetron
JP2009147062A (en) Semiconductor module
JP4338040B2 (en) High voltage capacitor, high voltage capacitor device, and magnetron
KR100855836B1 (en) High voltage capacitor and magnetron
JP3690662B2 (en) High-voltage feedthrough capacitor and magnetron
JP2007018940A (en) High-voltage feed-through capacitor and magnetron
JPH0638417Y2 (en) High voltage capacitors
KR100595205B1 (en) capacitor of magnetron
JP2005191308A (en) High-voltage feed-through capacitor, high-voltage feed-through capacitor device, and magnetron
JPS5915065Y2 (en) High voltage feedthrough capacitor
CN117637348A (en) High-voltage capacitor
JP2580628Y2 (en) High voltage capacitors and magnetrons
KR100606835B1 (en) Feed thruogh capacitor
JP2007019352A (en) High-voltage feed-through capacitor and magnetron
JP2004127769A (en) High voltage capacitor and magnetron (low height hfc)
JPH04196031A (en) Magnetron

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090114

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090310

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090408

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090408

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees