JP2007018940A - High-voltage feed-through capacitor and magnetron - Google Patents

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Isao Fujiwara
勲 藤原
Yukihiko Shirakawa
幸彦 白川
Tsukasa Sato
司 佐藤
Hisashi Tanaka
寿 田中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-voltage feed-through capacitor and a magnetron, wherein filling amount of an insulation filler is reduced, stress relaxation accompanying the reduction of filling amount of the resin, enhancement of reliability, and furthermore cost reduction are achieved. <P>SOLUTION: Grounding fittings 3 have a floating part 32 on one face side, and the floating part 32 has a recessed part 30 in the inside. The inner face of the recessed part 30 has a first standing part 34, a flange part 35, and a second standing part 36. An insulation cover 6 has a stepped part 61 at the end part, and is fitted into the inside of the recessed part 30 of the ground fittings 3 with the stepped part 61 as the tip, while the stepped part 61 covers at least partially the inner face of the flange part 35. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、高電圧貫通型コンデンサ、及び、この高電圧貫通型コンデンサを用いたマグネトロンに関する。   The present invention relates to a high-voltage feedthrough capacitor and a magnetron using the high-voltage feedthrough capacitor.

この種の高電圧貫通型コンデンサは、例えば、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして、マグネトロンに組み込まれるもので、一般的な構造は、たとえば、特許文献1などに開示されている。   This type of high-voltage feedthrough capacitor is incorporated in a magnetron as a filter that removes unnecessary radiation generated during the oscillation operation of the magnetron, for example, and a general structure is disclosed in, for example, Patent Document 1 ing.

この種の高電圧貫通型コンデンサでは、接地金具と貫通導体(中心導体)との間に、高電圧が印加されるから、両者間で十分な絶縁耐圧を確保しなければならない。その手段として、従来は、特許文献1などにも示されているように、コンデンサの貫通孔内から、接地金具の浮き上がり部の内部に至る大きな容積で、絶縁樹脂などでなる絶縁充填物を充填してあった。   In this type of high voltage feedthrough capacitor, a high voltage is applied between the grounding metal fitting and the through conductor (center conductor), so that a sufficient withstand voltage must be ensured between the two. Conventionally, as shown in Patent Document 1, etc., as a means for this, an insulating filler made of insulating resin or the like is filled in a large volume from the inside of the capacitor through hole to the inside of the raised portion of the grounding metal fitting. It was.

このため、絶縁充填物の使用量がどうしても多くなり、絶縁充填物の熱膨張/収縮の影響を受け易くなり、絶縁充填物の膨張/収縮に起因する応力の発生、それに伴う絶縁耐圧の低下を招くことがあった。また、絶縁充填物の使用量増大によるコスト高も無視できない。
特開平8−78154号公報
For this reason, the amount of the insulating filler used is inevitably increased, and it is easily affected by the thermal expansion / contraction of the insulating filler, resulting in the generation of stress due to the expansion / contraction of the insulating filler and the accompanying decrease in the withstand voltage. I was invited. In addition, the high cost due to an increase in the amount of insulating filler used cannot be ignored.
JP-A-8-78154

本発明の課題は、絶縁充填物の充填量を減少させ、樹脂充填量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供することである。   An object of the present invention is to provide a high-voltage feedthrough capacitor and a magnetron that reduce the filling amount of the insulating filler, relieve stress and improve the reliability accompanying the reduction of the resin filling amount, and further reduce the cost. It is to be.

上述した課題を解決するため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、接地金具と、コンデンサと、貫通導体と、絶縁カバーと、絶縁充填物とを含む。前記接地金具は、一面側に浮き上がり部を有する。前記浮き上がり部は他面側に凹部を有しており、前記凹部の内面は、第1の立ち上がり部と、前記第1の立ち上がり部に連なり前記凹部を狭める鍔部と、前記鍔部に連続して立ち上がる第2の立ち上がり部とを有する。   In order to solve the above-described problem, a high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention includes a grounding fitting, a capacitor, a through conductor, an insulating cover, and an insulating filler. The grounding metal has a raised portion on one side. The raised portion has a concave portion on the other surface side, and the inner surface of the concave portion is continuous with the first rising portion, the flange portion that continues to the first rising portion and narrows the concave portion, and the flange portion. And a second rising portion that rises.

前記コンデンサは、一面側に2つの分割電極を有し,他面側に共通電極を有し、前記浮き上がり部の一面上に搭載され、前記共通電極が前記浮き上がり部の前記一面に接続されている。前記貫通導体は、2つであって、それぞれは、前記コンデンサ及び前記接地金具を貫通し、前記分割電極に接続されている。前記絶縁カバーは、筒状であって、前記接地金具の前記凹部の内面に嵌合され、前記貫通導体を包囲する。   The capacitor has two divided electrodes on one surface side, a common electrode on the other surface side, is mounted on one surface of the raised portion, and the common electrode is connected to the one surface of the raised portion. . There are two through conductors, each of which penetrates the capacitor and the grounding metal and is connected to the divided electrode. The insulating cover has a cylindrical shape and is fitted into the inner surface of the concave portion of the grounding metal so as to surround the through conductor.

上述した構成は、この種の高電圧貫通型コンデンサの基本的な構造である。本発明の特徴は、上述した構造において、接地金具の凹部に嵌合される絶縁カバーの端部形状に工夫を加えた点にある。即ち、本発明において、前記絶縁カバーは、端部に段付き部を有し、前記段付き部の部分を先端にして、前記接地金具の前記凹部の内面に嵌合され、前記段付き部が、少なくとも、前記鍔部の内面を部分的に覆っている。前記絶縁充填物は、前記コンデンサの内部に充填されている。   The configuration described above is the basic structure of this type of high-voltage feedthrough capacitor. The feature of the present invention is that, in the structure described above, a device is added to the shape of the end portion of the insulating cover that is fitted into the recess of the grounding metal fitting. That is, in the present invention, the insulating cover has a stepped portion at an end, and is fitted into the inner surface of the concave portion of the ground metal fitting, with the stepped portion being a tip, and the stepped portion is At least partially covering the inner surface of the flange. The insulating filler is filled in the capacitor.

上述した特徴的構成によれば、接地金具の内面のうち、第1の立ち上がり部に連続する鍔部が、絶縁カバーの先端に設けた段付き部によって、少なくとも部分的に覆われることにより、段付き部による被覆の態様,及び、厚みに対応して、段付き部による絶縁作用が得られる。このため、少なくとも、段付き部による被覆の態様,及び、厚みに対応する量的限度で、絶縁充填物の充填量を低減させ、樹脂充填量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図ることが可能になる。   According to the characteristic configuration described above, the stepped portion of the inner surface of the grounding metal fitting that is continuous with the first rising portion is at least partially covered by the stepped portion provided at the tip of the insulating cover. Insulating action by the stepped portion can be obtained corresponding to the covering mode and thickness by the attached portion. For this reason, at least the amount of covering by the stepped portion and the quantitative limit corresponding to the thickness reduce the filling amount of the insulating filler, relieve the stress accompanying the reduction of the resin filling amount, and improve the reliability. The cost can be reduced.

本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサを、フィルタとして用いるので、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの有する利点が、そのまま発揮されることになる。   Since the magnetron according to the present invention uses the above-described high-voltage feedthrough capacitor as a filter, the advantages of the high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention are exhibited as they are.

以上のべたように、本発明によれば、絶縁充填物の充填量を減少させ、樹脂充填量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供することができる。   As described above, according to the present invention, the filling amount of the insulating filler is reduced, the stress associated with the reduction of the resin filling amount, the improvement of the reliability, and the cost reduction are achieved. And a magnetron can be provided.

本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。   Other features of the present invention and the operational effects thereof will be described in more detail by way of examples with reference to the accompanying drawings.

図1は本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの一実施例を示す平面図、図2は図1の2−2線断面図、図3は図1の3−3線断面図である。図示された高電圧貫通型コンデンサは、コンデンサ1と、貫通導体21、22と、接地金具3と、第1の絶縁充填物41と、第2の絶縁充填物42と、絶縁ケース5と、絶縁カバー6と、絶縁チューブ71、72とを含む。   1 is a plan view showing an embodiment of a high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG. The illustrated high-voltage feedthrough capacitor includes a capacitor 1, feedthrough conductors 21 and 22, a grounding fitting 3, a first insulating filler 41, a second insulating filler 42, an insulating case 5, and an insulating case 5. A cover 6 and insulating tubes 71 and 72 are included.

コンデンサ1は、誘電体磁器素体11と、分割電極12、13と、共通電極14とを有する。誘電体磁器素体11には2つの貫通孔15、16が併設されている。誘電体磁器素体11の組成は、任意である。例えば、BaTiO3−BaZrO3−CaTiO3を主成分とし、一種または複数種の添加物を含む組成とすることができる。誘電体磁器素体11は、機械的・電気的応力の集中を避けるため、全体として適度なR(丸み)を付けることが好ましい。 The capacitor 1 includes a dielectric ceramic body 11, divided electrodes 12 and 13, and a common electrode 14. Two through holes 15 and 16 are provided in the dielectric ceramic body 11. The composition of the dielectric ceramic body 11 is arbitrary. For example, it is possible to a main component BaTiO 3 -BaZrO 3 -CaTiO 3, a composition comprising one or more additives. It is preferable that the dielectric ceramic body 11 has an appropriate R (roundness) as a whole in order to avoid concentration of mechanical and electrical stress.

分割電極12、13は、2つであり、貫通孔15、16の開口する領域を囲うようにして、誘電体磁器素体11の一面側に備えられている。分割電極12、13のそれぞれは、凹部17により、間隔が隔てられている。図示は省略するが、凹部17の代わりに凸部としてもよい。凹部17は、分割電極12、13の間の沿面距離を増大させるためのものであるから、その幅や深さは、必要な沿面距離が確保できるように選定される。共通電極14は、誘電体磁器素体11の他面側に備えられている。   The two divided electrodes 12 and 13 are provided on one surface side of the dielectric ceramic body 11 so as to surround a region where the through holes 15 and 16 are opened. Each of the divided electrodes 12 and 13 is spaced apart by a recess 17. Although not shown, a convex portion may be used instead of the concave portion 17. Since the concave portion 17 is for increasing the creepage distance between the divided electrodes 12 and 13, the width and depth thereof are selected so that a necessary creepage distance can be secured. The common electrode 14 is provided on the other surface side of the dielectric ceramic body 11.

接地金具3は、例えば、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、ベース部31の一面側に立ち上がる浮き上り部32を有する。浮き上り部32は、一面側から他面側に貫通する貫通孔33を有する。接地金具3の浮き上り部32の上には、上述したコンデンサ1が搭載されており、コンデンサ1は、共通電極14が浮き上がり部32の面上に、例えばはんだ付などの手段によって、電気的、機械的に接続固定されている。   The grounding metal 3 is made of, for example, a conductive metal material such as iron, copper, or brass, and has a raised portion 32 that rises on one surface side of the base portion 31. The floating portion 32 has a through hole 33 that penetrates from one surface side to the other surface side. The above-described capacitor 1 is mounted on the raised portion 32 of the ground metal fitting 3. The capacitor 1 is electrically connected to the surface of the raised portion 32 on the surface of the raised portion 32 by, for example, soldering. It is fixed mechanically.

貫通導体21、22は、2本であり、例えば、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなる。貫通導体21、22は、コンデンサ1の貫通孔15、16を貫通し、更に、接地金具3の貫通孔33を貫通している。   The through conductors 21 and 22 are two, and are made of a conductive metal material such as iron, copper, or brass, for example. The through conductors 21 and 22 pass through the through holes 15 and 16 of the capacitor 1 and further pass through the through hole 33 of the ground metal fitting 3.

貫通導体21、22は、電極接続体23、24により、分割電極12、13に電気的、機械的に接続されている。電極接続体23、24と、分割電極12、13の接続は、たとえば、半田付け等の手段による。   The through conductors 21 and 22 are electrically and mechanically connected to the divided electrodes 12 and 13 by electrode connecting bodies 23 and 24. The connection between the electrode connecting bodies 23 and 24 and the divided electrodes 12 and 13 is performed by means such as soldering.

貫通導体21、22のうち、コンデンサ1の貫通孔15、16を通る部分、及び、少なくとも接地金具3の貫通孔33を通る部分は、絶縁チューブ71、72によって被覆されている。絶縁チューブ71、72は、例えば、PET、PBT、シリコーンゴム等により構成できる。   Of the through conductors 21 and 22, portions passing through the through holes 15 and 16 of the capacitor 1 and at least a portion passing through the through hole 33 of the ground metal fitting 3 are covered with insulating tubes 71 and 72. The insulating tubes 71 and 72 can be made of, for example, PET, PBT, silicone rubber, or the like.

絶縁ケース5は、接地金具3の一面側に備えられ、一端が浮き上り部32の外周側に挿着されている。絶縁カバー6は、接地金具3の他面側に備えられ、一端が浮き上り部32の内周側に挿着されている。絶縁ケース5、及び、絶縁カバー6は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)あるいは変性メラミン等で構成できる。   The insulating case 5 is provided on one surface side of the grounding metal 3, and one end is inserted into the outer peripheral side of the floating portion 32. The insulating cover 6 is provided on the other surface side of the grounding metal 3, and one end thereof is inserted into the inner peripheral side of the raised portion 32. The insulating case 5 and the insulating cover 6 can be made of, for example, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), modified melamine, or the like.

第1の絶縁充填物41は、絶縁ケース5の内部であって、コンデンサ1の周囲に充填され、第2の絶縁充填物42は、コンデンサ1の貫通孔15、16の内部に充填されている。第1の絶縁充填物41及び第2の絶縁充填物42としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、フェノール樹脂や、シリコーン樹脂等を用いることができる。   The first insulating filler 41 is filled inside the insulating case 5 around the capacitor 1, and the second insulating filler 42 is filled inside the through holes 15 and 16 of the capacitor 1. . As the 1st insulating filler 41 and the 2nd insulating filler 42, thermosetting resins, such as a urethane resin and an epoxy resin, a phenol resin, a silicone resin, etc. can be used, for example.

上述した構造は、この種の高電圧貫通型コンデンサにおいて、一般に知られているところである。本発明の特徴は、上述した高電圧貫通型コンデンサにおいて、接地金具3に対する絶縁カバー6の組み込み構造にある。この点について、図4を参照して、詳しく説明する。図4は図1〜図3に示した高電圧貫通型コンデンサの一部拡大断面図である。   The structure described above is generally known in this type of high-voltage feedthrough capacitor. A feature of the present invention resides in the structure in which the insulating cover 6 is incorporated into the grounding metal 3 in the above-described high-voltage feedthrough capacitor. This point will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of the high-voltage feedthrough capacitor shown in FIGS.

図4において、まず、接地金具3の詳細な構造について述べると、接地金具3の浮き上り部32は、コンデンサ1を搭載した一面とは反対側の他面側に凹部30を有している。凹部30の内面は、第1の立ち上がり部34と、第1の立ち上がり部34に連なり凹部30を狭める鍔部35と、鍔部35に連続して立ち上がる第2の立ち上がり部36とを有している。   In FIG. 4, first, the detailed structure of the grounding metal 3 will be described. The raised portion 32 of the grounding metal 3 has a recess 30 on the other surface side opposite to the surface on which the capacitor 1 is mounted. The inner surface of the concave portion 30 includes a first rising portion 34, a flange portion 35 that is connected to the first rising portion 34 and narrows the concave portion 30, and a second rising portion 36 that continuously rises from the flange portion 35. Yes.

第1の立ち上がり部34は、外周縁を構成するベース部31から、ほぼ垂直に立ち上がる筒状体を構成する。鍔部35は、筒状である第1の立ち上がり部34の全周に連続し、凹部30の内側に折れ曲がっている。第2の立ち上がり部36は、鍔部35の内周縁に連続して立ち上がる。第2の立ち上がり部36の先端には、鍔部35と同一方向に突出する第2の鍔部37が連続している。この第2の鍔部37により、貫通孔33が形成されている。この構造は、端的には、外側から内側に向かって、段々に変化する断面構造を有するものといえる。このような接地金具3は、金属板材をプレス加工することによって容易に得ることができる。   The first rising portion 34 forms a cylindrical body that rises substantially vertically from the base portion 31 that forms the outer peripheral edge. The flange portion 35 is continuous with the entire circumference of the cylindrical first rising portion 34 and is bent inside the recess 30. The second rising portion 36 rises continuously on the inner peripheral edge of the flange portion 35. Continuing at the tip of the second rising portion 36 is a second flange portion 37 that protrudes in the same direction as the flange portion 35. A through hole 33 is formed by the second flange portion 37. It can be said that this structure has a cross-sectional structure that gradually changes from the outside to the inside. Such a ground metal fitting 3 can be easily obtained by pressing a metal plate material.

接地金具3の第2の鍔部37の上には、コンデンサ1が搭載されており、コンデンサ1は、共通電極14の部分が第2の鍔部37の面上に、例えばはんだ付などの手段によって、電気的、機械的に接続固定されている。   The capacitor 1 is mounted on the second flange portion 37 of the ground metal fitting 3, and the capacitor 1 has a portion of the common electrode 14 on the surface of the second flange portion 37, for example, means such as soldering. The connection is fixed electrically and mechanically.

上述した接地金具3の凹部30内に嵌合される絶縁カバー6は、筒状であって、端部に段付き部61を有し、段付き部61を先端にして、接地金具3の凹部30の内面に嵌合されている。この場合、段付き部61は、少なくとも、鍔部35の内面を部分的に覆う。図示の実施例では、絶縁カバー6の端部に備えられる段付き部61は、2段構成であって、第1の段面611が鍔部35の下面に密接し、第2の段面612が第2の鍔部37の内面に密接する。あるいは、樹脂を介して密接させる。第1の段面611と、第2の段面612との間にある立ち上がり面は、第2の立ち上がり部36の内面に密接し、更に、第1の立ち上がり部34の内面には、絶縁カバー6の外周面が密接している。即ち、絶縁カバー6の段付き部61は、凹部30の内面の形状に追従する形状を有し、第1の立ち上がり部34、鍔部35及び第2の立ち上がり部36に面接触する。あるいは、樹脂を介して密接させる。   The above-described insulating cover 6 fitted into the recess 30 of the grounding metal 3 is cylindrical and has a stepped portion 61 at the end, with the stepped portion 61 at the tip, and the recess of the grounding metal 3. 30 is fitted to the inner surface. In this case, the stepped portion 61 partially covers at least the inner surface of the flange portion 35. In the illustrated embodiment, the stepped portion 61 provided at the end of the insulating cover 6 has a two-step configuration, and the first step surface 611 is in close contact with the lower surface of the flange portion 35, and the second step surface 612. Is in close contact with the inner surface of the second flange 37. Alternatively, they are brought into close contact via a resin. The rising surface between the first step surface 611 and the second step surface 612 is in close contact with the inner surface of the second rising portion 36, and further, the inner surface of the first rising portion 34 is covered with an insulating cover. The outer peripheral surface of 6 is in close contact. That is, the stepped portion 61 of the insulating cover 6 has a shape that follows the shape of the inner surface of the concave portion 30, and makes surface contact with the first rising portion 34, the flange portion 35, and the second rising portion 36. Alternatively, they are brought into close contact via a resin.

コンデンサ1の貫通孔15、16に充填される第2の絶縁充填物42は、接地金具3と絶縁カバー6との嵌合部分に限って見ると、絶縁カバー6の第2の段面612に接するように充填される。   The second insulating filler 42 filled in the through holes 15 and 16 of the capacitor 1 is formed on the second step surface 612 of the insulating cover 6 when viewed only in the fitting portion between the grounding fitting 3 and the insulating cover 6. Filled to touch.

上述したように、接地金具3の内面のうち、第1の立ち上がり部34に連続する鍔部35が、絶縁カバー6の先端に設けた段付き部61によって、少なくとも部分的に覆われることにより、段付き部61による被覆の態様,及び、厚みに対応して、段付き部61による絶縁作用が得られる。このため、少なくとも、段付き部61による被覆の態様,及び、厚みに対応する量的限度で、第2の絶縁充填物42の充填量を低減させながら、絶縁耐圧を向上させるとともに、コストダウンを図ることが可能になる。この結果、第2の絶縁充填物42を構成する樹脂の充填量削減に伴う応力が緩和されるとともに、信頼性が向上することになる。   As described above, of the inner surface of the grounding metal 3, the flange portion 35 continuing to the first rising portion 34 is at least partially covered by the stepped portion 61 provided at the tip of the insulating cover 6. Insulating action by the stepped portion 61 is obtained in accordance with the covering mode and thickness by the stepped portion 61. For this reason, at least the aspect of covering by the stepped portion 61 and the quantitative limit corresponding to the thickness, while reducing the filling amount of the second insulating filler 42, improve the withstand voltage and reduce the cost. It becomes possible to plan. As a result, the stress accompanying the reduction in the filling amount of the resin constituting the second insulating filler 42 is alleviated and the reliability is improved.

図示の実施例では、段付き部61は、2段構成であって、第1の段面611が鍔部35の下面に密接し、第2の段面612が第2の鍔部37の内面に密接しているから、十分な沿面距離が確保される。しかも、コンデンサ1の貫通孔15、16に充填される第2の絶縁充填物42は、絶縁カバー6の第2の段面612に接するように充填されればよく、その使用量が減少する。   In the illustrated embodiment, the stepped portion 61 has a two-step configuration, the first step surface 611 is in close contact with the lower surface of the flange portion 35, and the second step surface 612 is the inner surface of the second flange portion 37. Therefore, a sufficient creepage distance is secured. In addition, the second insulating filler 42 filled in the through holes 15 and 16 of the capacitor 1 may be filled so as to be in contact with the second step surface 612 of the insulating cover 6, and the amount of use thereof is reduced.

次に、図5乃至図7を参照し、高電圧貫通型コンデンサの別の実施例を説明する。図5乃至図7は何れも、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの一部拡大断面図である。これらの図において、図1〜図4に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付してある。   Next, another embodiment of the high-voltage feedthrough capacitor will be described with reference to FIGS. 5 to 7 are partially enlarged cross-sectional views of the high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention. In these drawings, parts corresponding to the constituent parts appearing in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.

まず、図5の実施例では、絶縁カバー6の段付き部61は、接地金具3の第1の立ち上がり部34及び鍔部35に連続して面接触する。第2の絶縁充填物42は、段付き部61の下面側と一致する位置まで充填してある。この実施例の場合も、絶縁耐圧上、もっとも問題となる鍔部35の下面が、段付き部61によって覆われているので、基本的には、図1〜図4に示した実施例と同程度の作用効果が得られる。   First, in the embodiment of FIG. 5, the stepped portion 61 of the insulating cover 6 is continuously in surface contact with the first rising portion 34 and the flange portion 35 of the ground metal fitting 3. The second insulating filler 42 is filled up to a position that coincides with the lower surface side of the stepped portion 61. Also in this embodiment, the bottom surface of the flange 35, which is the most problematic in terms of dielectric strength, is covered with the stepped portion 61, so basically the same as the embodiment shown in FIGS. A moderate effect can be obtained.

次に、図6の実施例では、絶縁カバー6の段付き部61は、接地金具3の第1の立ち上がり部34及び鍔部35に連続して面接触する点では、図5の実施例と同じであるが、図5の実施例と異なって、鍔部35の下面の過半部が、段付き部61によって覆われている。このような構造であっても、図1〜図5に示した実施例と同程度の作用効果が得られる。   Next, in the embodiment of FIG. 6, the stepped portion 61 of the insulating cover 6 is the same as that of the embodiment of FIG. 5 in that the stepped portion 61 of the ground cover 3 is in continuous surface contact with the first rising portion 34 and the flange portion 35. Although the same, unlike the embodiment of FIG. 5, the majority of the lower surface of the flange 35 is covered with a stepped portion 61. Even with such a structure, the same effects as those of the embodiment shown in FIGS.

更に、図7に示す実施例では、絶縁カバー6の外周面は、接地金具3の第1の立ち上がり部34の内面からはなれているが、段付き部61は、接地金具3の鍔部35の内面(図において下面)に面接触する。第2の絶縁充填物42は、段付き部61の下面側と一致する位置まで充填してある。この実施例の場合も、絶縁耐圧上、もっとも問題となる鍔部35の下面が、段付き部61によって覆われているので、基本的には、図1〜図4に示した実施例と同程度の作用効果が得られる。   Further, in the embodiment shown in FIG. 7, the outer peripheral surface of the insulating cover 6 is separated from the inner surface of the first rising portion 34 of the grounding metal 3, but the stepped portion 61 is formed on the flange 35 of the grounding metal 3. In surface contact with the inner surface (lower surface in the figure). The second insulating filler 42 is filled up to a position that coincides with the lower surface side of the stepped portion 61. Also in this embodiment, the bottom surface of the flange 35, which is the most problematic in terms of dielectric strength, is covered with the stepped portion 61, so basically the same as the embodiment shown in FIGS. A moderate effect can be obtained.

図8は、本発明に係るマグネトロンの一実施例を示す部分破断面図、図9は図8に示したマグネトロンの電気回路図である。図8は、例えば、電子レンジ用のマグネトロンを示し、フィルタボックス84と、陰極ステム85と、高電圧貫通型コンデンサ9とを含む。   FIG. 8 is a partially broken sectional view showing an embodiment of the magnetron according to the present invention, and FIG. 9 is an electric circuit diagram of the magnetron shown in FIG. FIG. 8 shows a magnetron for a microwave oven, for example, and includes a filter box 84, a cathode stem 85, and a high-voltage feedthrough capacitor 9.

フィルタボックス84は、陰極ステム85を覆うように配置され、接地電極GND(図9参照)に接続されている。フィルタボックス84には、冷却フィン842、ガスケット843、RF出力端844、及び、磁石845が備えられている。   The filter box 84 is disposed so as to cover the cathode stem 85 and is connected to the ground electrode GND (see FIG. 9). The filter box 84 includes a cooling fin 842, a gasket 843, an RF output end 844, and a magnet 845.

高電圧貫通型コンデンサ9は、フィルタボックス84の側面板841に設けた貫通孔を貫通して設けられ、接地金具3が側面板841と電気的、機械的に接続されている。   The high-voltage feedthrough capacitor 9 is provided through a through hole provided in the side plate 841 of the filter box 84, and the grounding metal 3 is electrically and mechanically connected to the side plate 841.

インダクタ81、82は、フィルタボックス84の内部において、陰極ステム85の陰極端子、及び、高電圧貫通型コンデンサ9と接続されている。   The inductors 81 and 82 are connected to the cathode terminal of the cathode stem 85 and the high-voltage feedthrough capacitor 9 inside the filter box 84.

図9において、高電圧貫通型コンデンサ9は、インダクタ81、82と共にフィルタを構成している。インダクタ81、82のそれぞれは、一端側が発振器83に導かれ、他端側が分割電極12、13のそれぞれに導かれている。   In FIG. 9, the high-voltage feedthrough capacitor 9 constitutes a filter together with inductors 81 and 82. Each of the inductors 81 and 82 has one end led to the oscillator 83 and the other end led to each of the divided electrodes 12 and 13.

マグネトロンには、貫通導体21、22に、例えば、商用周波数、又は、20kHz〜40kHz程度の周波数を持つ4kV0-P程度の高電圧が印加される。これにより、マグネトロンが発振動作をするわけであるが、このとき、ノイズが発生する。発生したノイズは、高電圧貫通型コンデンサのフィルタ作用により低減される。 In the magnetron, for example, a commercial voltage or a high voltage of about 4 kV 0-P having a frequency of about 20 kHz to 40 kHz is applied to the through conductors 21 and 22. As a result, the magnetron oscillates, but at this time, noise is generated. The generated noise is reduced by the filter action of the high voltage feedthrough capacitor.

以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。   Although the contents of the present invention have been specifically described above with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.

本発明に係るコンデンサの一実施例を示す平面図である。It is a top view which shows one Example of the capacitor | condenser which concerns on this invention. 図1の2−2線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. 図1の3−3線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG. 1. 図1〜図3に示した高電圧貫通型コンデンサの一部拡大断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the high-voltage feedthrough capacitor shown in FIGS. 1 to 3. 本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの別の実施例における一部拡大断面図である。It is a partially expanded sectional view in another Example of the high-voltage feedthrough capacitor according to the present invention. 本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における一部拡大断面図である。It is a partially expanded sectional view in another Example of the high voltage feedthrough capacitor according to the present invention. 本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における一部拡大断面図である。It is a partially expanded sectional view in another Example of the high voltage feedthrough capacitor according to the present invention. 本発明に係るマグネトロンの一実施例を示す部分破断面図である。It is a fragmentary broken sectional view which shows one Example of the magnetron based on this invention. 図8に示したマグネトロンの電気回路図である。It is an electric circuit diagram of the magnetron shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 コンデンサ
11 誘電体磁器素体
12、13 分割電極
14 共通電極
3 接地金具
30 凹部
32 浮き上がり部
34 第1の立ち上がり部
35 鍔部
36 第2の立ち上がり部
6 絶縁カバー
61 段付き端部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor 11 Dielectric porcelain body 12, 13 Divided electrode 14 Common electrode 3 Grounding fixture 30 Recessed part 32 Lifting part 34 First rising part 35 Gutter part 36 Second rising part 6 Insulating cover 61 Stepped end part

Claims (5)

接地金具と、コンデンサと、貫通導体と、絶縁カバーと、絶縁充填物とを含む高電圧貫通型コンデンサであって、
前記接地金具は、一面側に浮き上がり部を有し、前記浮き上がり部は内側に凹部を有しており、前記凹部の内面は、第1の立ち上がり部と、前記第1の立ち上がり部に連なり前記凹部を狭める鍔部と、前記鍔部に連続して立ち上がる第2の立ち上がり部とを有しており、
前記コンデンサは、一面側に2つの分割電極を有し,他面側に共通電極を有し、前記浮き上がり部の一面上に搭載され、前記共通電極が前記浮き上がり部の前記一面に接続されており、
前記貫通導体は、2つであって、それぞれは、前記コンデンサ及び前記接地金具を通り、前記分割電極に接続されており、
前記絶縁カバーは、筒状であって、端部に段付き部を有し、前記段付き部の部分を先端にして、前記接地金具の前記凹部の内面に嵌合され、前記段付き部が、少なくとも、前記鍔部の内面を部分的に覆っており、
前記絶縁充填物は、前記コンデンサの内部に充填されている、
高電圧貫通型コンデンサ。
A high-voltage feed-through capacitor including a grounding fitting, a capacitor, a through conductor, an insulating cover, and an insulating filler,
The grounding metal has a raised portion on one surface side, the raised portion has a concave portion on the inside, and the inner surface of the concave portion is connected to the first rising portion and the first rising portion, and the concave portion And a second rising part that rises continuously on the hook part,
The capacitor has two divided electrodes on one surface side, a common electrode on the other surface side, is mounted on one surface of the raised portion, and the common electrode is connected to the one surface of the raised portion. ,
The through conductors are two, each passing through the capacitor and the grounding fitting, and connected to the divided electrodes,
The insulating cover has a cylindrical shape, has a stepped portion at an end, is fitted to the inner surface of the concave portion of the ground metal fitting, with the stepped portion being a tip, and the stepped portion is , At least partially covering the inner surface of the buttocks,
The insulating filler is filled inside the capacitor;
High voltage feedthrough capacitor.
請求項1に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁カバーの前記段付き部は、前記凹部の内面の形状に追従する形状を有し、前記第1の立ち上がり部、前記鍔部及び前記第2の立ち上がり部に面接触する、高電圧貫通型コンデンサ。   2. The high-voltage feedthrough capacitor according to claim 1, wherein the stepped portion of the insulating cover has a shape that follows a shape of an inner surface of the recess, and the first rising portion and the flange portion. And a high-voltage feedthrough capacitor in surface contact with the second rising portion. 請求項1に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁カバーの前記段付き部は、前記第1の立ち上がり部及び前記鍔部に連続して面接触する、高電圧貫通型コンデンサ。   2. The high voltage feedthrough capacitor according to claim 1, wherein the stepped portion of the insulating cover is continuously in surface contact with the first rising portion and the flange portion. 3. 請求項1に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁カバーは、前記段つき部を除く筒部が前記第1の立ち上がり部と間隔を隔て、前記段付き部が前記鍔部に面接触する、高電圧貫通型コンデンサ。   2. The high-voltage feedthrough capacitor according to claim 1, wherein the insulating cover has a cylindrical portion excluding the stepped portion spaced apart from the first rising portion, and the stepped portion is formed on the flange portion. A high-voltage feed-through capacitor that makes surface contact. 高電圧貫通型コンデンサを含むマグネトロンであって、
前記高電圧貫通型コンデンサは、請求項1乃至4の何れかに記載されたものであり、フィルタとして組み込まれている、
マグネトロン。

A magnetron including a high voltage feedthrough capacitor,
The high-voltage feedthrough capacitor is described in any one of claims 1 to 4, and is incorporated as a filter.
Magnetron.

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