JP2004022705A - Power module - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パワーモジュールに係る発明であって、特に、パワー半導体素子を制御するための部品を電磁ノイズ等から保護する電磁波遮蔽板を供えるパワーモジュールの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、パワー半導体素子を制御する電子部品を搭載した制御基板を備えるパワーモジュールにおいて、パワー半導体素子の高周波のスイッチング動作時に発生する電界や磁界(電磁ノイズ)は、当該電子部品の誤動作の原因となることが知られている。
【0003】
そこで、当該電磁ノイズから電子部品を保護するために、電磁波遮蔽板を有する従来のパワーモジュールの構造として、図6に示されるものが採用されていた。図6は、従来のパワーモジュール200の構造を示す断面図であり、以下に詳細な構成を説明する。
【0004】
導電性のベース板2に樹脂製のケース(以下、ケースと称す)1が固着され、ケース1の上面にはカバー1aが取り付けられており、ベース板2、ケース1とカバー1aとで囲まれた領域内に、絶縁基板3、制御基板4と中継端子9とが配設されている。
【0005】
絶縁基板3は、半田等のろう材5によりベース板2にろう接されており、当該絶縁基板3上には、複数のパワー半導体素子6が搭載されている。複数のパワー半導体素子6同士は、アルミ等の金属細線7によって相互に電気的に接続されている。
【0006】
また、制御基板4には、パワー半導体素子6を制御するためのIC等の電子部品8が搭載されており、中継端子9によって絶縁基板3と制御基板4とが電気的に接続されている。中継端子9の一端は、金属細線7により絶縁基板3あるいはパワー半導体素子6に接続されている。また、中継端子9の他端は、制御基板4の第二の穴4aを貫通して、ろう材5によって制御基板4にろう接され、電子部品8と電気的に接続されている。
【0007】
さらに、制御基板4に搭載されている電子部品8をパワー半導体素子6の高周波スイッチング動作時に発生する電磁ノイズから保護するために、電磁波遮蔽板10が絶縁基板3と制御基板4との間の位置で、ケース1に取り付けらている。
【0008】
ここで、図7により、中継端子9が電磁波遮蔽板10の第一の穴10aと制御基板4の第二の穴4aとを貫通して、制御基板4にろう材5によりろう接されている様子を拡大して示す。
【0009】
なお、パワー半導体素子6および金属細線7を保護するために、電磁波遮蔽板10より下の空間にシリコンゲル11が充填されている。
【0010】
また、ケース1の上面には、一端がパワー半導体素子6と図示していない部分により電気的に接続されている主電極12が配設されており、さらに、ベース板2からの放熱を促進させるために、放熱フィン13がベース板2に接続されている。
【0011】
ここで、電磁波遮蔽板10は、固定電位(アース電位)となるように図示していない部分により、ベース板2および放熱フィン13と電気的に接続されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記構成において、パワー半導体素子6に保証された絶縁耐圧を中継端子9と電磁波遮蔽板10との間でも確保する必要があるので、電磁波遮蔽板10に穿設される第一の穴10aは、大きく設けなければならない。
【0013】
例えば、2500Vの絶縁耐圧が充電部−アース間で保証されているパワ−モジュールでは、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間でも当該絶縁耐圧が保証される必要があり、適用する絶縁規格や使用環境によっても異なるが、第一の穴10aの直径の大きさは、一般的には6〜10mm程度が必要となる。
【0014】
上記により、電磁波遮蔽板10に第一の穴10aを大きく穿設しなけらばならないので、第一の穴10aの部分での電磁波遮蔽効果が減少するという問題があった。
【0015】
そこで、この発明は、パワー半導体素子が発生する電磁ノイズによる電子部品の誤動作の影響を抑制するために、電磁波遮蔽効果の高い電磁波遮蔽板を備えるパワーモジュールを提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を制御する電子部品を搭載する制御基板と、前記パワー半導体素子と前記制御基板との間の電気的接続を中継する中継端子と、前記パワー半導体素子の配設位置と前記制御基板の配設位置との間に配置されており、前記中継端子が貫通する第一の穴が穿設されており、電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽板と、前記中継端子と前記電磁波遮蔽板に穿設されている第一の穴との間に介在している絶縁体とを備えている。
【0017】
また、請求項2に記載のパワーモジュールでは、前記絶縁体は、前記電磁波遮蔽板に穿設されている前記第一の穴に挿入されており、中空部を有する中空絶縁体であり、前記中継端子は、前記中空絶縁体の前記中空部を貫通しているものであってもよい。
【0018】
また、請求項3に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体の前記中空部は、複数設けられていてもよい。
【0019】
また、請求項4に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、前記電磁波遮蔽板に固定されているものであってもよい。
【0020】
また、請求項5に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、前記電磁波遮蔽板と一体構成となっているものであってもよい。
【0021】
また、請求項6に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体の前記中空部は、前記中継端子が挿入される側に形成されるテーパ形状の挿入部と、前記中継端子を導く導引部とで構成されているものであってもよい。
【0022】
また、請求項7に記載のパワーモジュールでは、前記制御基板には、前記中継端子が貫通する第二の穴が穿設されており、前記中空絶縁体の前記導引部の大きさが、前記第二の穴の大きさよりも小さいものであってもよい。
【0023】
また、請求項8に記載のパワーモジュールでは、前記絶縁体は、前記電磁波遮蔽板の表面上に形成されている絶縁体膜であってもよい。
【0024】
また、請求項9に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、フェライトで形成されているものであってもよい。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。なお、従来技術で記した符号と同一符号のものは、同一または同等の部材を示している。
【0026】
<実施の形態1>
本実施の形態のパワーモジュール100の構成を示す断面図を図1に示す。
【0027】
図1において、導電性のベース板2に樹脂製のケース(以下、ケースと称す)1が固着され、ケース1の上面にはカバー1aが取り付けられており、ベース板2、ケース1とカバー1aとで囲まれた領域内に、絶縁基板3、制御基板4と中継端子9とが配設されている。
【0028】
絶縁基板3は、半田等のろう材5によりベース板2にろう接されており、当該絶縁基板3上には、複数のパワー半導体素子6が搭載されている。また、複数のパワー半導体素子6同士は、アルミニウム等の金属細線7によって相互に電気的に接続されている。
【0029】
また、制御基板4には、パワー半導体素子6を制御するためのIC等の電子部品8が搭載されており、中継端子9によって絶縁基板3と制御基板4とが電気的に接続されている。中継端子9の一端は、金属細線7により絶縁基板3あるいはパワー半導体素子6に接続されている。これに対して、中継端子9の他端は、制御基板4の第二の穴4aを貫通して、ろう材5によって制御基板4にろう接され、電子部品8と電気的に接続されている。
【0030】
さらに、制御基板4に搭載されている電子部品8をパワー半導体素子6の高周波スイッチング動作時に発生する電磁ノイズから保護するために、電磁波遮蔽板10が絶縁基板3と制御基板4との間の位置で、ケース1に取り付けらている。
【0031】
なお、パワー半導体素子6および金属細線7を保護するために、電磁波遮蔽板10より下の空間にシリコンゲル11が充填されている。また、ケース1の上面には、一端がパワー半導体素子6と図示していない部分により電気的に接続されている主電極12が配設されており、さらに、ベース板2からの放熱を促進させるために、放熱フィン13がベース板2に接続されている。
【0032】
ここで、電磁波遮蔽板10は、固定電位(アース電位)となるように図示していない部分により、ベース板2および放熱フィン13と電気的に接続されている。
【0033】
さて、本実施の形態の特徴を図2に示す拡大断面図に基づいて、具体的に構成を説明する。
【0034】
図2に示しているように、中空部20aを有する中空絶縁体20が電磁波遮蔽板10の第一の穴10aを貫通した状態で、シリコンゲル11の表面上に載置されている。また、中継端子9は、前記中空絶縁体20の中空部20aと制御基板4の第二の穴4aとに貫通させられており、当該中継端子9の他端は、制御基板4にろう材5により、ろう接されている。
【0035】
また、第一の穴10aの大きさは、中空絶縁体20の大きさより大きい必要があるが、中空絶縁体20が挿入できる最低限の大きさであることが望まれる。
【0036】
ここで、中空絶縁体20の厚さおよび高さ等の寸法は、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間で保証される絶縁耐圧の大きさで決まり、絶縁体材料の種類により異なる。
【0037】
つまり、中空絶縁体20の具体的な寸法は、絶縁体材料の種類、およびパワーモジュールで保証されている絶縁耐圧値によって設計される。ただし、中空絶縁体20の厚さが小さく設計できたとしても、そのような薄厚中空の中空絶縁体20の形状を製造することが困難な場合もあり、その場合は設計と実際の製造とを考慮した中空絶縁体20を製造することとなる。
【0038】
このように本実施の形態では、中空絶縁体20の中空部20aに前記中継端子9を貫通させ、中継端子9とこれを囲む電磁波遮蔽板10との間に中空絶縁体20を介在させる構成とすることにより、両部材9,10間の絶縁耐圧力は増加する。したがって、従来技術のように両部材9,10間が空気のときに比して、両部材9,10間の距離を小さくすることができ、これにともない、両部材9,10間での電磁波遮蔽効力の低下を抑制することができる。
【0039】
故に、パワー半導体素子6の高周波のスイッチング動作によって発生する電界や磁界を効果的に遮蔽でき、制御基板4に搭載された電子部品8の誤動作を抑制することができる。
【0040】
なお、中空絶縁体20の中空部20aの形と当該中空絶縁体20の外形は、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間の絶縁耐圧が保証されるのであれば、任意の形のものでもよいが、円筒形の絶縁体20とすることで、電磁波遮蔽板10に穿設されている第一の穴10aの大きさを最小にすることができる。
【0041】
また、中空絶縁体20の中空部20aの数は一つ限らず、中継端子9の数に対応した数のものであってもよい。
【0042】
また、中空絶縁体20の材料としてフェライト(例えば、酸化鉄を主成分とするフェライト等)を採用することにより、上記効果に加えて、中継端子9への外部からの電磁ノイズ除去対策(EMS(Electromagnetic Susceptibility)対策)の効果も得られる。
【0043】
なお、後述の実施の形態2のように、中空絶縁体20と電磁波遮蔽板10とが一体形成または固定されていてもよいことは言うまでもない。
【0044】
<実施の形態2>
本実施の形態のパワーモジュール100の拡大断面図を図3に示す。ここで、図3に示されている以外の各部材の構成は図1の構成と同じなので、ここでの説明は省略する。
【0045】
さて、図3で示しているように、例えば、第一の穴を有する電磁波遮蔽板10を用意し、当該電磁波遮蔽板10に対して射出成形により、中空部を有する中空絶縁体30を電磁波遮蔽板10と一体的に形成する。前記中空絶縁体30の中空部は、中継端子9が挿入される側に形成されているテーパ形状の挿入部30aと、中継端子9を導く導引部30bとで構成されている。
【0046】
ここで実施の形態1と同様、中空絶縁体30の厚さおよび高さ等の具体的な寸法は、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間で保証される絶縁耐圧の大きさと絶縁体材料の種類により決められる。ただし、絶縁体30の厚さが小さく設計できたとしても、そのような薄厚の中空絶縁体30の固形の塊を成形することが困難な場合もあり、その場合は、設計と実際の製造とを考慮した中空絶縁体30を成形することとなる。
【0047】
一方、中継端子9は、前記中空絶縁体30の挿入部30aと導引部30bとを貫通し、さらに制御基板4の第二の穴4aを貫通しており、当該中継端子9の他端は、制御基板4にろう材5によりろう接されている。
【0048】
上記構成により、実施の形態1と同様の効果が得られると同時に、中空絶縁体30が電子遮蔽板10と一体的に形成されているので、組立て作業が容易となり、振動などによる中空絶縁体30の位置ずれも発生しないため、安定した中継端子9と電磁波遮蔽板10との絶縁距離(沿面距離)を確保できるという効果も得られる。
【0049】
さらに、本実施の形態において、導引部30bの大きさを制御基板4に穿設された第二の穴4aよりも小さく形成することにより、以下の問題点が解決される。
【0050】
従来技術のパワーモジュール200の組立て工程において、パワー半導体素子6等と電気的に接続されている中継端子9は、制御基板4に穿設されている第二の穴4aに貫通させられ、半田等のろう材5により当該制御基板4にろう接されるが、パワーモジュール200の使用時のヒートサイクルにより中継端子9が熱膨張を繰り返し、ろう材5にダメージを与える。
【0051】
したがって、中継端子9の熱膨張に起因したろう材5のダメージを軽減するため、中継端子9は極力細くする必要があった。
【0052】
しかし、中継端子9を細くすると、制御基板4を装着する組立て工程前に、ハンドリング(手作業)等によって中継端子9が変形し易くなってしまう。中継端子9が変形すると、制御基板4を装着する際、制御基板4に穿設された第二の穴4aに中継端子9をスムーズに貫通させることができないという問題が発生していた。
【0053】
そこで本実施の形態で記載した、中空部30a,30bを有する中空絶縁体30を採用することにより、多少中継端子9が変形したとしてもテーパ形状の挿入部30aによりスムーズに中継端子9を中空絶縁体30に挿入することができ、さらに、導引部30bを通過した中継端子9は、その形状を矯正されているため、制御基板4に穿設されている第二の穴4aに、中継端子9をスムーズに貫通させることができる。
【0054】
また、中空絶縁体30の外形および導引部30bの形状は、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間の絶縁耐圧が保証されるのであれば、任意の形のものでもよいが、円筒形とすることで、電磁波遮蔽板10に穿設されている第一の穴の大きさを最小にすることができる。また、挿入部30aの形状においても、中継端子9と電磁波遮蔽板10との間の絶縁耐圧が保証されるのであれば、任意の形状に形成することができる。
【0055】
なお、本実施の形態では、中空絶縁体30と電磁波遮蔽板10とが一体構造となっているものについて記載したが、電磁波遮蔽板10に中空絶縁体30が固定されているのであれば、その固定方法はこれに限るものでない。
【0056】
<実施の形態3>
本実施の形態のパワーモジュール100の拡大断面図を図4に示す。ここで、図4に示されている以外の各部材の構成は図1の構成と同じなので、ここでの説明は省略する。
【0057】
さて、本実施の形態では図4に示されているように、複数の中空部を有する中空絶縁体40が電磁波遮蔽板10と射出成形により、一体的に形成されている。ここで、一つの中空部は、実施の形態2と同様にテーパ形状の挿入部40aと導引部40bとで構成されている。
【0058】
一方、複数の中継端子9は、前記中空絶縁体40の挿入部40aと導引部40bとを貫通し、さらに制御基板4の第二の穴4aを貫通しており、当該中継端子9の他端は、制御基板4にろう材5によって、各々ろう接されている。
【0059】
本実施の形態においても、中空絶縁体40の具体的な寸法は、絶縁体材料の種類とパワーモジュールで保証される絶縁耐圧値により決められる。ただし、中空絶縁体40の製造限界のために、設計より大きな寸法の中空絶縁体40を成形する場合もある。
【0060】
本実施の形態の中空絶縁体40を採用することにより、実施の形態1の効果に加えて以下の効果が得られる。
【0061】
例えば、パワー半導体素子6がIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)である場合、中継端子9は通常、ゲート、エミッタ、エミッタセンス、温度センス用のアノード、温度センス用のカソード等が束になって配置されている。
【0062】
IGBTであるパワー半導体素子6を備えたパワーモジュールを組み立てる際、前記束となった中継端子9を本実施の形態の中空絶縁体40の空洞部40a,40bを通すことにより、実施の形態2と同様に各中継端子9の変形を矯正することができるので、制御基板4に予め所定のピッチで穿設されている第二の穴4aに、正確かつ簡単に当該複数の中継端子9を貫通させることができる。
【0063】
なお、本実施の形態では中空絶縁体40の中空部の形状として、実施の形態2に記載の中空部(挿入部40aと導引部40bとで構成)について説明したが、実施の形態1に記載の中空部の形状のものであってもよい。
【0064】
<実施の形態4>
本実施の形態のパワーモジュール100の拡大断面図を図5に示す。ここで、図5に示されている以外の各部材の構成は図1の構成と同じなので、ここでの説明は省略する。
【0065】
さて、本実施の形態では図5に示されているように、例えばディップ成形により、電磁波遮蔽板10の表面に絶縁体膜50を付着させる。ここで、絶縁体膜50の絶縁体材料の種類は何でもよく、また、絶縁体材料の種類とパワー半導体素子6で保証される絶縁耐圧値により、絶縁体膜50の膜厚は決定される。
【0066】
例えば、絶縁体膜50としてPPS(Polyphenylene sulfied:ポリフェニレンサルファイド)を採用した場合、0.2mm程度の膜厚であれば2500Vの絶縁耐圧は保証でき、当該膜厚程度であれば、容易に膜成形を行うことができる。つまり、上記他の実施の形態の中空絶縁体では、製造限界から絶縁耐圧力以上の寸法で形成される場合もあるが、本実施の形態ではそのような問題も解決できる。
【0067】
一方、中継端子9は、表面を絶縁体膜50で覆われた電磁波遮蔽板10に穿設された第一の穴10aを貫通し、さらに制御基板4の第二の穴4aを貫通しており、当該中継端子9の他端は、制御基板4にろう材5によってろう接されている。ここで、第一の穴10aの寸法は、絶縁体膜50の厚さを差し引いて中継端子9が貫通できる程度の大きさがあればよく、その範囲内でいくらでも小さくできるので、電磁波遮蔽効果もより向上する。
【0068】
上記絶縁体膜50を形成した電磁波遮蔽板10を採用することにより、当該絶縁体膜50の成形は容易であり、かつ、単純な構成で安価なパワーモジュールを提供することができる。
【0069】
また、制御基板4に実装されている電子部品8と、電磁波遮蔽板10との絶縁も確保できることから、制御基板4と電磁波遮蔽板10との間隔を狭くすることもでき、製品の小型化が可能となる。
【0070】
【発明の効果】
本発明の請求項1に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を制御する電子部品を搭載する制御基板と、前記パワー半導体素子と前記制御基板との間の電気的接続を中継する中継端子と、前記パワー半導体素子の配設位置と前記制御基板の配設位置との間に配置されており、前記中継端子が貫通する第一の穴が穿設されており、電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽板と、前記中継端子と前記電磁波遮蔽板に穿設されている第一の穴との間に介在している絶縁体とを備えているので、中継端子と電磁波遮蔽板との間の絶縁耐圧力を増加させることができ、両部材間が空気のときに比して、両部材間の距離を小さくすることができ、これにともない、両部材間における電磁波遮蔽の効力を向上させることができる。
【0071】
本発明の請求項2に記載のパワーモジュールでは、前記絶縁体は、前記電磁波遮蔽板に穿設されている前記第一の穴に挿入されており、中空部を有する中空絶縁体であり、前記中継端子は、前記中空絶縁体の前記中空部を貫通しているので、電子部品の誤動作の原因となるパワー半導体素子から発生する電磁ノイズを効率良く遮蔽することができる。
【0072】
本発明の請求項3に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体の前記中空部は、複数設けられているので、例えば、パワー半導体素子が中継端子9が束になっているIGBTのときでも、電子部品の誤動作の原因となるパワー半導体素子から発生する電磁ノイズを効率良く遮蔽することができる。
【0073】
本発明の請求項4に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、前記電磁波遮蔽板に固定されているので、中継端子−電磁波遮蔽板間の中空絶縁体に沿った沿面距離を一定に保つことができる。
【0074】
本発明の請求項5に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、前記電磁波遮蔽板と一体構成となっているので、無駄な部品を要せず用意に中空絶縁体を電磁波遮蔽板に固定することができる。
【0075】
本発明の請求項6に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体の前記中空部は、前記中継端子が挿入される側に形成されるテーパ形状の挿入部と、前記中継端子を導く導引部とで構成されているので、パワーモジュールを組み立てる際、ハンドリング(手作業)等により中継端子が変形したとしても、中継端子を当該中空絶縁体に貫通させるだけで、当該変形を矯正することができ、後の組み立て作業が容易に行える。
【0076】
本発明の請求項7に記載のパワーモジュールは、前記制御基板には、前記中継端子が貫通する第二の穴が穿設されており、前記中空絶縁体の前記導引部の大きさが、前記第二の穴の大きさよりも小さいので、中継端子の制御基板に対する取り付け作業性が向上する。
【0077】
本発明の請求項8に記載のパワーモジュールでは、前記絶縁体は、前記電磁波遮蔽板の表面上に形成されている絶縁体膜であるので、パワーモジュールの構成を簡素化させることができる。また、電子部品と電磁波遮蔽板との間も縮めることが出来るので、パワーモジュール全体の縮小化も可能となる。
【0078】
本発明の請求項9に記載のパワーモジュールでは、前記中空絶縁体は、フェライトで形成されているので、中継端子に対するEMS対策になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のパワーモジュールの構成を示す断面図である。
【図2】実施の形態1のパワーモジュールの構成の特徴を示す拡大断面図である。
【図3】実施の形態2のパワーモジュールの構成の特徴を示す拡大断面図である。
【図4】実施の形態3のパワーモジュールの構成の特徴を示す拡大断面図である。
【図5】実施の形態4のパワーモジュールの構成の特徴を示す拡大断面図である。
【図6】従来の技術のパワーモジュールの構成を示す断面図である。
【図7】従来の技術のパワーモジュールの構成の特徴を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
4 制御基板、4a 第二の穴、6 パワー半導体素子、8 電子部品、9 中継端子、10 電磁波遮蔽板、10a 第一の穴、20,30,40 中空絶縁体、50 絶縁体膜、20a 中空部、30a,40a 挿入部、30b,40b 導引部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a power module, and more particularly to a power module having an electromagnetic wave shielding plate for protecting a component for controlling a power semiconductor element from electromagnetic noise or the like.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a power module including a control board on which an electronic component for controlling a power semiconductor element is mounted, an electric field or a magnetic field (electromagnetic noise) generated during a high-frequency switching operation of the power semiconductor element causes a malfunction of the electronic component. It is known to be.
[0003]
Therefore, in order to protect electronic components from the electromagnetic noise, the structure shown in FIG. 6 has been adopted as a structure of a conventional power module having an electromagnetic wave shielding plate. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of a
[0004]
A resin case (hereinafter, referred to as a case) 1 is fixed to a
[0005]
The insulating substrate 3 is soldered to the
[0006]
An
[0007]
Further, in order to protect the
[0008]
Here, according to FIG. 7, the
[0009]
The space below the electromagnetic
[0010]
A
[0011]
Here, the electromagnetic
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above configuration, it is necessary to ensure the dielectric strength guaranteed for the power semiconductor element 6 even between the
[0013]
For example, in a power module in which a withstand voltage of 2500 V is guaranteed between the charged part and the ground, the withstand voltage must be guaranteed between the
[0014]
As described above, since the
[0015]
Therefore, an object of the present invention is to provide a power module including an electromagnetic wave shielding plate having a high electromagnetic wave shielding effect in order to suppress the influence of malfunction of electronic components due to electromagnetic noise generated by a power semiconductor element.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a power module according to claim 1 of the present invention includes a power semiconductor element, a control board on which electronic components for controlling the power semiconductor element are mounted, the power semiconductor element, A relay terminal for relaying an electrical connection with the control board, and a first terminal through which the relay terminal is disposed, which is disposed between a position where the power semiconductor element is disposed and a position where the control substrate is disposed. A hole is drilled, comprising an electromagnetic wave shielding plate for shielding electromagnetic noise, and an insulator interposed between the relay terminal and a first hole drilled in the electromagnetic wave shielding plate. I have.
[0017]
In the power module according to
[0018]
In the power module according to the third aspect, a plurality of the hollow portions of the hollow insulator may be provided.
[0019]
In the power module according to the fourth aspect, the hollow insulator may be fixed to the electromagnetic wave shielding plate.
[0020]
In the power module according to the fifth aspect, the hollow insulator may be integrated with the electromagnetic wave shielding plate.
[0021]
In the power module according to claim 6, the hollow portion of the hollow insulator has a tapered insertion portion formed on a side where the relay terminal is inserted, and a guiding portion that guides the relay terminal. May be configured.
[0022]
In the power module according to claim 7, the control board is provided with a second hole through which the relay terminal penetrates, and the size of the lead portion of the hollow insulator is smaller than the size of the guide portion. It may be smaller than the size of the second hole.
[0023]
Further, in the power module according to
[0024]
In the power module according to the ninth aspect, the hollow insulator may be formed of ferrite.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing the embodiments. The same reference numerals as those described in the related art indicate the same or equivalent members.
[0026]
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a
[0027]
In FIG. 1, a resin case (hereinafter, referred to as a case) 1 is fixed to a
[0028]
The insulating substrate 3 is soldered to the
[0029]
An
[0030]
Further, in order to protect the
[0031]
The space below the electromagnetic
[0032]
Here, the electromagnetic
[0033]
Now, the features of the present embodiment will be specifically described based on the enlarged sectional view shown in FIG.
[0034]
As shown in FIG. 2, a
[0035]
Further, the size of the
[0036]
Here, the dimensions such as the thickness and height of the
[0037]
That is, the specific dimensions of the
[0038]
Thus, in the present embodiment, the
[0039]
Therefore, the electric field and the magnetic field generated by the high-frequency switching operation of the power semiconductor element 6 can be effectively shielded, and the malfunction of the
[0040]
The shape of the
[0041]
The number of the
[0042]
In addition, by adopting ferrite (for example, ferrite containing iron oxide as a main component) as a material of the
[0043]
It goes without saying that the
[0044]
<
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the
[0045]
Now, as shown in FIG. 3, for example, an electromagnetic
[0046]
Here, as in the first embodiment, specific dimensions such as the thickness and height of the
[0047]
On the other hand, the
[0048]
With the above configuration, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and at the same time, since the
[0049]
Further, in the present embodiment, the following problem is solved by forming the size of the guiding
[0050]
In the process of assembling the
[0051]
Therefore, in order to reduce damage to the
[0052]
However, if the
[0053]
Therefore, by employing the
[0054]
The outer shape of the
[0055]
In the present embodiment, the
[0056]
<Embodiment 3>
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the
[0057]
Now, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, a
[0058]
On the other hand, the plurality of
[0059]
Also in the present embodiment, the specific dimensions of the
[0060]
By employing the
[0061]
For example, when the power semiconductor element 6 is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), the
[0062]
When assembling a power module provided with the power semiconductor element 6 which is an IGBT, the bundled
[0063]
In the present embodiment, the hollow portion (constituted by the
[0064]
<
FIG. 5 shows an enlarged cross-sectional view of the
[0065]
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the
[0066]
For example, when PPS (Polyphenylene sulfide) is adopted as the
[0067]
On the other hand, the
[0068]
By employing the electromagnetic
[0069]
Also, since the insulation between the
[0070]
【The invention's effect】
The power module according to claim 1 of the present invention provides a power semiconductor element, a control board on which electronic components for controlling the power semiconductor element are mounted, and an electrical connection between the power semiconductor element and the control board. A relay terminal for relaying, disposed between a position where the power semiconductor element is disposed and a position where the control board is disposed, and a first hole through which the relay terminal penetrates is provided; Electromagnetic wave shielding plate, and an insulator interposed between the relay terminal and the first hole drilled in the electromagnetic wave shielding plate, so that the relay terminal and the electromagnetic wave shielding plate Can be increased, the distance between the two members can be reduced as compared to the case where the air is between the two members, and accordingly, the effectiveness of the electromagnetic wave shielding between the two members is reduced. Can be improved.
[0071]
In the power module according to
[0072]
In the power module according to claim 3 of the present invention, since the hollow portion of the hollow insulator is provided in a plurality, for example, even when the power semiconductor element is an IGBT in which the
[0073]
In the power module according to
[0074]
In the power module according to the fifth aspect of the present invention, since the hollow insulator is integrally formed with the electromagnetic wave shielding plate, the hollow insulator is fixed to the electromagnetic wave shielding plate without using unnecessary parts. can do.
[0075]
7. The power module according to claim 6, wherein the hollow portion of the hollow insulator has a tapered insertion portion formed on a side where the relay terminal is inserted, and a guiding portion for guiding the relay terminal. Therefore, when assembling the power module, even if the relay terminal is deformed due to handling (manual work), the deformation can be corrected only by penetrating the relay terminal through the hollow insulator. And later assembling work can be easily performed.
[0076]
In the power module according to claim 7 of the present invention, the control board is provided with a second hole through which the relay terminal penetrates, and the size of the lead portion of the hollow insulator is Since it is smaller than the size of the second hole, the workability of attaching the relay terminal to the control board is improved.
[0077]
In the power module according to
[0078]
In the power module according to the ninth aspect of the present invention, since the hollow insulator is formed of ferrite, it is an EMS measure for the relay terminal.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a power module according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the features of the configuration of the power module according to the first embodiment.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the features of the configuration of the power module according to the second embodiment.
FIG. 4 is an enlarged sectional view showing the features of the configuration of the power module according to the third embodiment.
FIG. 5 is an enlarged sectional view showing the features of the configuration of the power module according to the fourth embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a power module according to a conventional technique.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing the features of the configuration of the power module of the related art.
[Explanation of symbols]
Claims (9)
前記パワー半導体素子を制御する電子部品を搭載する制御基板と、
前記パワー半導体素子と前記制御基板との間の電気的接続を中継する中継端子と、
前記パワー半導体素子の配設位置と前記制御基板の配設位置との間に配置されており、前記中継端子が貫通する第一の穴が穿設されており、電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽板と、
前記中継端子と前記電磁波遮蔽板に穿設されている第一の穴との間に介在している絶縁体とを、
備えることを特徴とするパワーモジュール。Power semiconductor elements,
A control board on which electronic components for controlling the power semiconductor element are mounted,
A relay terminal for relaying an electrical connection between the power semiconductor element and the control board,
An electromagnetic wave shielding plate that is disposed between the position where the power semiconductor element is disposed and the position where the control board is disposed, has a first hole through which the relay terminal penetrates, and shields electromagnetic noise. When,
An insulator interposed between the relay terminal and a first hole formed in the electromagnetic wave shielding plate,
A power module, comprising:
前記中継端子は、前記中空絶縁体の前記中空部を貫通している、
ことを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。The insulator is inserted into the first hole drilled in the electromagnetic wave shielding plate, is a hollow insulator having a hollow portion,
The relay terminal extends through the hollow portion of the hollow insulator.
The power module according to claim 1, wherein:
ことを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。The hollow portion of the hollow insulator is provided in plurality,
The power module according to claim 2, wherein:
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載のパワーモジュール。The hollow insulator is fixed to the electromagnetic wave shielding plate,
The power module according to claim 2 or 3, wherein
ことを特徴とする請求項4に記載のパワーモジュール。The hollow insulator is configured integrally with the electromagnetic wave shielding plate,
The power module according to claim 4, wherein:
ことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のパワーモジュール。The hollow portion of the hollow insulator is configured by a tapered insertion portion formed on a side where the relay terminal is inserted, and a guiding portion that guides the relay terminal.
The power module according to claim 4 or 5, wherein
前記中空絶縁体の前記導引部の大きさが、前記第二の穴の大きさよりも小さい、
ことを特徴とする請求項6に記載のパワーモジュール。A second hole through which the relay terminal penetrates is formed in the control board,
The size of the guide portion of the hollow insulator is smaller than the size of the second hole,
The power module according to claim 6, wherein:
ことを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。The insulator is an insulator film formed on a surface of the electromagnetic wave shielding plate,
The power module according to claim 1, wherein:
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載のパワーモジュール。The hollow insulator is formed of ferrite,
The power module according to claim 2 or 3, wherein
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