JP4296472B2 - Information processing apparatus and power supply circuit - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置及び電源回路に関し、例えばノート型のコンピュータに適用することができる。本発明は、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができるようにする。
【0002】
【従来の技術】
従来、携帯型の情報処理装置であるノート型パーソナルコンピュータにおいては、表面実装により高密度に部品実装して全体形状を小型化するようになされており、このような表面実装に係るコンデンサについて、高耐圧、大容量が求められる例えばDC−DCコンバータの入力ラインのリップルコンデンサには、積層セラミックコンデンサが適用されるようになされている。
【0003】
このような積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体材料が電歪材料であるセラミックであることにより、リップルによる電圧の変化に応じて厚みが変化する。すなわち図4に示すように、所定の電源に積層セラミックコンデンサを接続し、図5(A)に示すように、所定の直流電圧DCによりバイアスされた交流電圧V1を電源により印加する。積層セラミックコンデンサにおいては、1層の誘電体層において、この印加電圧に係る電圧変化に応じて厚みがσだけ変化し、これにより積層セラミックコンデンサの誘電体層の層数がnの場合、図5(B)に示すように、全体として厚みがn×σだけ変化することが確認される。
【0004】
これにより積層セラミックコンデンサにおいては、DC−DCコンバータのリップルコンデンサに適用した場合、リップル成分に応じて厚みが変化し、この厚みの変化により基板が振動する欠点があった。
【0005】
このため従来のノート型パーソナルコンピュータにおいては、DC−DCコンバータのスイッチイング周波数を可聴周波数帯域より充分に高い周波数に設定し、これによりこのような基板の振動をユーザーにより知覚できないようになされている。
【0006】
これに対して特開2002−232110号公報においては、近接して配置した積層セラミックコンデンサに対して、リップル成分の位相が180度異なるように印加電圧の位相を変化させることにより、この近接して配置した積層セラミックコンデンサの振動を基板上で打ち消し合し、これによりこのような積層セラミックコンデンサの厚みの変化による基板の振動を防止する方法が提案されるようになされている。
【0007】
これに対してこのようなコンピュータに搭載される最新のプロセッサにおいては、頻繁に省電力モードに設定することにより、全体の消費電力を低減するようになされている。すなわちこのようなコンピュータにおいては、タスクの発生により省電力モードから通常の動作モードに立ち上って消費電力を立ち上げ、タスクに係る処理を実行した後、省電力モードに動作モードを切り換えて消費電力を低減するようになれている。またこのようなコンピュータにおいては、このような動作モードの切り換えを急峻に実行して処理速度の低下を有効に回避するようになされている。
【0008】
【特許文献1】
特開2002−232110号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところでコンピュータにおけるこのような省電力モードに係る動作モードの切り換えにおいては、当然に、大きなかつ急峻な消費電力の変動を来す。またこのような動作モードの切り換えのトリガであるタスクにおいては、例えばキースキャンのように、周期的に発生する場合もあり、この発生周期においては、タスクに係るプログラムのみならず、コンピュータの動作環境、設定環境等により種々に変化する。
【0010】
これによりこのような最新のプロセッサによりコンピュータを構成した場合、可聴周波数帯域の周波数によりリップルが発生し、このリップルによる基板の振動音がユーザーに不快に知覚されてしまうことが判った。
【0011】
この問題を解決する1つの方法として、例えば特開2002−232110号公報に開示の手法を適用することが考えられる。しかしながらタスクの発生周期にあっては、種々の条件により変化することにより、実際上、このようなタスクの発生周期によるリップルに対して、積層セラミックコンデンサの印加電圧を所望する位相には設定し得ず、これによりこの方法は適用できない問題がある。
【0012】
このような頻繁に省電力モードに切り換わるプロセッサにおいては、今後、コンピュータのみならず、例えばPDA(Personal Digital Assisiants )、携帯電話等の各種情報処理装置に広く適用されることが考えられ、これによりコンピュータのみならず、これらの情報処理装置においても、同様の問題が発生すると考えられる。またこれらの情報処理装置においては、コンピュータに比して静音であることにより、このような振動音がより一層にユーザーに不快感を与えるものと考えられる。
【0013】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる情報処理装置及び電源回路を提案しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため請求項1の発明においては、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる演算処理回路と、少なくともバッテリの電源を入力して演算処理回路に電源を供給する電源回路とを有し、電源回路は、バッテリの電源の入力側に、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが設けられ、コンデンサは、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有すようにする。
【0015】
また請求項4の発明においては、少なくともバッテリから電源の供給を受け、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して、電源を供給する電源回路に適用して、バッテリの電源の入力側に、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが配置され、コンデンサは、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有するようにする。
【0017】
請求項1の構成によれば、リップルによる積層セラミックコンデンサの変化が直接基板に伝搬しないようにすることができ、その分、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【0018】
また請求項4の構成によれば、リップルによる積層セラミックコンデンサの変化が直接基板に伝搬しないようにすることができ、その分、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳述する。
【0021】
(1)実施の形態の構成
図2は、本発明の実施の形態に係るノート型パーソナルコンピュータの電源系統を示すブロック図である。このコンピュータ1においては、ACアダプター2を接続した場合には、このACアダプター2の電源により動作すると共に、このACアダプター2の電源によりバッテリ3を充電する。またACアダプター2が接続されていない場合には、バッテリ3の電源により動作する。
【0022】
このためこのコンピュータ1においては、ACアダプター2による電源がスイッチ回路4を介して主電源ラインL1に接続され、これによりACアダプター2の接続によりスイッチ回路4をオン状態に切り換えて、ACアダプター2の電源を主電源ラインL1に供給できるようになされている。またスイッチ回路5、6を介してバッテリ3の電源が主電源ラインL1に接続され、これによりACアダプター2の接続により動作している場合には、これらスイッチ回路5、6のうち主電源ラインL1に近い側のスイッチ回路5をオフ状態に切り換えてバッテリ3を主電源ラインL1から切り離すことができるようになされている。
【0023】
コンピュータ1においては、電源回路7Aによりこの主電源ラインL1に供給される電源よりバッテリ3の充電用電源を生成し、この充電用電源がバッテリ3側のスイッチ回路5及び6の間に供給されるようになされている。これによりコンピュータ1においては、ACアダプター2の電源を主電源ラインL1に供給している状態で、バッテリ3に近い側のスイッチ回路6をオン状態に切り換えて、充電用電源によりバッテリ3を充電し、またこのスイッチ回路6をオフ状態に切り換えて充電を中止できるようになされている。またバッテリ3の電源により動作する場合には、電源回路7Aの動作を停止制御すると共に、スイッチ回路5、6をオン状態に切り換えて、主電源ラインL1にバッテリ3の電源を供給できるようになされている。
【0024】
このコンピュータ1においては、この主電源ラインL1に、各部に電源を供給する電源回路7B〜7Eが接続される。ここで電源回路7Bは、主電源ラインL1の電源より電圧2.5〔V〕の電源を生成して出力し、電源回路7Fは、この電源回路7Bから出力される電圧2.5〔V〕の電源より電圧1.25〔V〕の電源を生成して出力する。コンピュータ1では、この電圧2.5〔V〕及び1.25〔V〕の電源がメモリ等に供給されるようになされている。また電源回路7Cは、主電源ラインL1の電源より電圧5〔V〕及び3.3〔V〕の電源を生成して出力し、コンピュータ1では、この電圧5〔V〕及び3.3〔V〕の電源をロジックIC、ハードディスク装置(HDD)、CD(Compact Disc)ドライブ、DVD(Digital Video Disk)ドライブ等に供給されるようになされている。
【0025】
また電源回路7Dは、主電源ラインL1の電源より電圧1.8〔V〕及び1.2〔V〕の電源を生成して出力し、電源回路7Gは、この電圧1.8〔V〕の電源から電圧1.5〔V〕の電源を生成して出力する。コンピュータ1では、これら電圧1.8〔V〕、1.2〔V〕、1.5〔V〕の電源をチップセット、ビデオチップ等の集積回路に供給するようになされている。また電源回路7Eは、主電源ラインL1の電源より電圧1.5〔V〕の電源を生成して出力し、電源回路7Gは、この電圧1.5〔V〕の電源を中央処理ユニット等に供給するようになされている。この実施の形態においては、この中央処理ユニットに、頻繁に省電力モードに切り換わるプロセッサが適用され、これにより主に、この中央処理ユニットに電源を供給する電源回路7Eにおいて、動作モードの切り換えにより消費電力が大きく変化するようになされている。
【0026】
これら電源回路7A〜7Gのうち、電源回路7Gは、シリーズレギュレータにより構成されるのに対し、他の電源回路7A〜7Fが、スイッチイングレギュレータによるDC−DCコンバータにより構成されるようになされている。
【0027】
図3は、これら電源回路7A〜7Fに係るDC−DCコンバータを示すブロック図である。なお電源回路7A〜7Fにおいては、出力の系統数に応じて、このDC−DCコンバータが複数系統設けられ、また各系統の出力電圧に応じて設定が異なる点の除いて、ほぼ同一に構成されることにより、以下の説明においては、このDC−DCコンバータ10の構成を説明し、各電源回路7A〜7Fについての個々の説明は省略する。
【0028】
DC−DCコンバータ10は、主電源ラインL1とアースとの間に、電界効果型トランジスタ11及び12の直列回路が接続され、この電界効果型トランジスタ11及び12が制御回路14の制御により相補的にオンオフ動作するようになされている。またDC−DCコンバータ10は、この電界効果型トランジスタ11及び12の接続中点電圧がインダクタ13を介して出力されようになされ、このインダクタ13の出力端に、平滑コンデンサ15が設けられるようになされている。ここで平滑コンデンサ15は、小型で、高容量の機能性高分子コンデンサが適用され、これにより全体形状を小型化することができるようになされている。
【0029】
DC−DCコンバータ10において、制御回路14は、このインダクタ13の出力端電圧V0に応じて可聴周波数以上の高い周波数によるパスル幅変調方式により電界効果型トランジスタ11及び12のオンオフのタイミングを制御し、これにより出力端電圧V0をそれぞれ上述した所定電圧に保持するようになされている。DC−DCコンバータ10は、これにより電界効果型トランジスタ11及び12による直列回路の入力端において、これら電界効果型トランジスタ11及び12のオンオフ動作に応じて、さらにはこのオンオフ動作のタイミングの変化に応じてリップルが発生し、この実施の形態においては、この入力端にこのようなリップルを除去するリップルコンデンサ16が配置されるようになされている。なおリップルコンデンサ16は、各電源回路7A〜7Eにおいて、それぞれ1個又は3個設けられるようになされている。
【0030】
図1は、このリップルコンデンサ16を示す斜視図である。リップルコンデンサ16は、表面実装型のチップコンデンサにより構成されるコンデンサ本体17の両端に、端子18A及び18Bを取り付けて形成される。ここでこのコンデンサ本体17は、積層セラミックコンデンサであり、幅W、高さH、長さLがそれぞれほぼ2.5〔mm〕、2.7〔mm〕、3.5〔mm〕による長方体形状により形成される。コンデンサ本体17は、長手方向の両端面と、この両端面より所定長さだけ周囲を囲む部位とにそれぞれ電極17A及び17Bが形成され、これにより端子18A及び18Bを取り付けない状態で、電極17A及び17Bにより基板に半田付けして表面実装できるようになされている。
【0031】
端子18A及び18Bは、コンデンサ本体17における長手方向の両端面に保持され、コンデンサ本体17の一方の側面に先端が飛び出すように形成され、この飛び出した先端が内側に向かってほぼ直角に折り曲げられてなるように形成され、これにより、断面Lの字形状により形成される。これによりリップルコンデンサ16は、先端の折り曲げられた部位により基板に半田付けして、この基板に表面実装できるようになされている。またこのようにして表面実装してコンデンサ本体17を基板表面より浮かすことができるようになされ、これによりコンデンサ本体17のリップルによる振動が直接基板に伝搬しないようになされている。
【0032】
また端子18A及び18Bは、このように長手方向の両端面に保持されて両側面側に飛び出さないように形成され、これによりコンデンサ本体17を表面実装する場合と同一の部品間隔により、実装できるようになされている。
【0033】
また端子18A及び18Bは、先端の折り曲げられた部位の大きさが、ほぼコンデンサ本体17の電極17A及び17Bの対応する面の大きさと一致するように形成され、これによりコンデンサ本体17を実装して基板より振動音が発生する場合に、何らパターン形状を変更することなくコンデンサ本体17に代えてこのリップルコンデンサ16を実装して、振動音を防止できるようになされている。なおこの実施の形態では、この折り曲げた部分の長さEが0.7〔mm〕に設定されるようになされている。
【0034】
また端子18A及び18Bは、リフローにより半田付けして、この半田付けに供する半田がコンデンサ本体17側面に回り込んでも、コンデンサ本体17への半田の直接の接触を防止するのに充分にコンデンサ本体17を浮かすことができるように、またこれとは逆にコンデンサ本体17に代えてこのリップルコンデンサ16を実装しても、コンデンサ本体17を実装した場合と高さ方向の寸法が大きく変化しないように、基板側に飛び出す長さDが設定されるようになされている。なおこの実施の形態では、この飛び出す長さDが0.3〔mm〕に設定され、これらの条件を満足するようになされている。
【0035】
また端子18A及び18Bは、リフローにおける半田付け温度に比して、充分に融点温度の高い高融点半田によりコンデンサ本体17の端面に半田付けして保持され、これによりリップルコンデンサ16においては、簡易な手法により端子18A、18Bを接続して、リフローにより半田付けして基板に実装する場合でも、コンデンサ本体17の端面から端子18A及び18Bが脱落しないようになされている。
【0036】
さらに端子18A及び18Bは、このようにコンデンサ本体17を基板より浮かして保持してコンデンサ本体17の振動が基板に直接伝搬しないようにして、さらに端子18A及び18Bを介してもコンデンサ本体17の振動を基板に伝搬しないように、所定の材料により形成される。具体的に端子18A及び18Bは、例えば半田メッキしたリンセイ銅板、スズメッキした銅板等が適用される。
【0037】
かくするにつき電源回路7A〜7Eにおいては、これらリップルコンデンサ16、制御回路14を構成する集積回路等の表面実装により作成されるようになされている。
【0038】
(2)実施の形態の動作
以上の構成において、このコンピュータ1においては(図2)、ACアダプター2が接続された場合、このACアダプター2の電源がスイッチ回路4を介して主電源ラインL1に供給され、またこの主電源ラインL1の電源より電源回路7Aで生成された充電用電源がスイッチ回路6を介してバッテリ3に供給され、バッテリ3が充電される。またACアダプター2が接続されていない場合には、バッテリ3の電源が主電源ラインL1に供給される。コンピュータ1においては、この主電源ラインL1に供給される電源により、各電源回路7A〜7Gにおいて、各部の動作に必要な電源が生成され、この電源により動作して種々の処理を実行する。
【0039】
コンピュータ1においては、これらの電源回路7A〜7Gで生成される電源のうち、電源回路7Eで生成される電源が中央処理ユニットに供給され、この中央処理ユニットが、タスクをトリガにして省電力モードから動作を立ち上げ、タスクに係る処理を実行した後、省電力モードに動作を切り換える。これによりこのコンピュータ1においては、タスクによるトリガにより消費電力を立ち上げてこのトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げ、その結果としてこのようなタスクに係るトリガが繰り返される場合、この繰り返し周期で消費電力が大きくかつ急峻に変化し、可聴周波数帯域による周波数のリップルがこの電源回路7Eに係る電源ラインL1に発生する。
【0040】
電源回路7Eにおいては(図3)、このような消費電力の変化によるリップルのうち、出力側においては、機能性高分子コンデンサによる平滑コンデンサ15によりリップルが抑圧され、またリップルに係る電圧変動が制御回路14による電界効果型トランジスタ11、12の制御により抑圧される。
【0041】
しかしながらこの種のコンピュータ1においては、小型に形成されて主電源ラインL1を充分なパターン幅により短く形成し得ないことにより、またこのような中央処理ユニットにおける動作モードの切り換えが急峻であることにより、このような電源回路7Eの出力側だけでなく、電源回路7Eの入力側においても、このような消費電力の変化に対応したリップルが発生する。
【0042】
電源回路7Eにおいては、このようなリップルが積層セラミックコンデンサによるリップルコンデンサ16により抑圧される。しかしながら積層セラミックコンデンサにおいては、このようなリップルにより厚みが変化し、結局、リップルに応じて振動することになる。この実施の形態においては(図1)、このリップルコンデンサ16が積層セラミックコンデンサによりコンデンサ本体17と、このコンデンサ本体17を基板から浮かせて、コンデンサ本体17を基板のランドに接続して表面実装する端子18A及び18Bとを有することにより、コンデンサ本体17と基板との直接の接触を防止することができ、これによりコンデンサ本体17の厚みの変化が直接基板に伝搬しないようにして、この積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【0043】
またこの端子18A及び18Bが所定の材料により形成されていることにより、端子18A及び18Bを介した振動の伝搬をも防止し得、これによっても振動音を充分に抑圧することができる。
【0044】
またこのコンデンサ本体17が、単体で使用可能な表面実装部品であり、端子18A及び18Bの先端側の折り曲げられた部位の大きさが、このコンデンサ本体17の表面実装に係る端子18A及び18Bに対応する大きさにより形成されていることにより、さらには両側面側に飛び出さないように端子18A及び18Bが形成されて保持されていることにより、コンデンサ本体17を表面実装して基板より振動音が発生する場合に、何らパターン形状を変更することなくコンデンサ本体17に代えてこのリップルコンデンサ16を実装して振動音を防止することができ、これにより速やかに振動音に対する対応策を講じることができる。
【0045】
また端子18A及び18Bをリフローにより半田付けして、この半田付けに供する半田がコンデンサ本体17側面に回り込んでも、コンデンサ本体17へのこの半田の直接の接触を防止するのに充分にコンデンサ本体17を浮かすことにより、半田を介してコンデンサ本体17の振動が基板に伝搬しないようにすることができ、これによっても振動音を充分に抑圧することができる。
【0046】
またリフローにおける半田付け温度に比して、充分に融点温度の高い高融点半田によりコンデンサ本体17の端面に端子18A及び18Bを半田付けして保持したことにより、リフローにより半田付けして基板に実装する場合でも、コンデンサ本体17の端面から端子18A及び18Bが脱落を防止し得、これにより不良品の発生を有効に回避することができる。
【0047】
かくするにつき、これにより電源回路7Eにおいては、中央処理ユニットの動作モードの切り換えに係る振動音の発生を有効に回避することができる。
【0048】
しかしてこのように電源回路7Eにおいて消費電力が急峻かつ大きく変化する場合、小型に形成されて主電源ラインL1を充分なパターン幅により短く形成し得ないことにより、またこのような中央処理ユニットにおける動作モードの切り換えが急峻であることにより、他の電源回路7A〜7D、7Fにおいても、入力側にリップルが発生することが判った。特に、リップルコンデンサ16においては、端子18A及び18Bを介して表面実装していることにより、従来に比してインピーダンスが高くなり、これにより従来に比して、他の電源回路7A〜7D、7Fの入力側におけるリップルが大きくなり、これら他の電源回路7A〜7D、7Fでも従来と同一に構成したのでは振動音が発生することが判った。
【0049】
しかしながらこの実施の形態においては、このような他の電源回路7A〜7D、7Fにおいても、この振動音の音源であるリップルコンデンサ16が、電源回路7Eにおけるリップルコンデンサ16と同一に構成されていることにより、これらの他の電源回路7A〜7D、7Fにおいても振動音の発生を充分に防止することができる。
【0050】
これによりこの実施の形態では、消費電力が少なく、かつ振動音の発生の無いコンピュータを提供することができる。
【0051】
なお、テスト用の配線パターンにリップルコンデンサ16を並列接続により配置して16〔V〕の電圧を印加した状態で、このリップルコンデンサ16に並列に接続した電子負荷により周波数1.0〔kHz〕で負荷電流を可変して振動音を測定したところ、最大で15〔dB〕(周波数12.5〔kHz〕)、振動音を低減することができた。なおこの測定は、電子負荷により負荷電流を1〔A〕(デューティー比80〔%〕)〜3〔A〕(デューティー比20〔%〕)で変化させた場合である。
【0052】
(3)実施の形態の効果
以上の構成によれば、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【0053】
(4)他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、全てのDC−DCコンバータによる電源回路のリップルコンデンサに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じて振動音が発生する電源回路のリップルコンデンサについてだけ適用するようにしてもよい。
【0054】
また上述の実施の形態においては、スイッチイングレギュレータにより電源回路に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、シリーズレギュレータによる電源回路にも広く適用することができる。
【0055】
また上述の実施の形態においては、情報処理装置の1つであるノート型のコンピュータに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いわゆるディスクトップ型のコンピュータ、PDA、携帯電話等の各種情報処理装置に広く適用することができ、さらにはトリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して電源を供給する電源回路に広く適用することができる。
【0056】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るリップルコンデンサを示す斜視図である。
【図2】図1のリップルコンデンサを用いたコンピュータを示すブロック図である。
【図3】図2のコンピュータの電源回路を示すブロック図である。
【図4】積層セラミックコンデンサによる振動音の説明に供する略線図である。
【図5】リップルによる厚みの変化を示す特性曲線図である。
【符号の説明】
1……コンピュータ、7A〜7G……電源回路、10……DC−DCコンバータ、11、12……電界効果型トランジスタ、13……インダクタ、14……制御回路、15……平滑コンデンサ、16……リップルコンデンサ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an information processing apparatus. as well as Power supply times On the road For example, it can be applied to a notebook computer. According to the present invention, a capacitor main body made of a multilayer ceramic capacitor is floated from the substrate and surface-mounted, so that the multilayer ceramic capacitor can be applied to a ripple capacitor to sufficiently suppress vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, notebook personal computers, which are portable information processing devices, have been designed to mount components with high density by surface mounting to reduce the overall shape. For example, a multilayer ceramic capacitor is applied to a ripple capacitor in an input line of a DC-DC converter that requires a high withstand voltage and a large capacity.
[0003]
In such a multilayer ceramic capacitor, since the dielectric material is a ceramic which is an electrostrictive material, the thickness changes according to a change in voltage due to a ripple. That is, as shown in FIG. 4, a multilayer ceramic capacitor is connected to a predetermined power source, and as shown in FIG. 5A, an AC voltage V1 biased by a predetermined DC voltage DC is applied by the power source. In the multilayer ceramic capacitor, when the thickness of one dielectric layer is changed by σ according to the voltage change according to the applied voltage, and the number of dielectric layers of the multilayer ceramic capacitor is n, FIG. As shown in (B), it is confirmed that the thickness changes by n × σ as a whole.
[0004]
As a result, when the multilayer ceramic capacitor is applied to a ripple capacitor of a DC-DC converter, there is a drawback in that the thickness changes according to the ripple component, and the substrate vibrates due to the change in thickness.
[0005]
For this reason, in the conventional notebook personal computer, the switching frequency of the DC-DC converter is set to a frequency sufficiently higher than the audible frequency band so that the vibration of the board cannot be perceived by the user. .
[0006]
On the other hand, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-232110, by changing the phase of the applied voltage so that the phase of the ripple component differs by 180 degrees with respect to the multilayer ceramic capacitors arranged close to each other, There has been proposed a method of canceling vibrations of a laminated ceramic capacitor arranged on the substrate, thereby preventing the vibration of the substrate due to such a change in the thickness of the multilayer ceramic capacitor.
[0007]
On the other hand, in the latest processor mounted on such a computer, overall power consumption is reduced by frequently setting the power saving mode. That is, in such a computer, when a task is generated, the power consumption mode is raised from the power saving mode to the normal operation mode, the power consumption is increased, the processing related to the task is executed, and then the operation mode is switched to the power saving mode to reduce the power consumption. It is getting used to reducing. In such a computer, such switching of the operation mode is abruptly performed to effectively avoid a decrease in processing speed.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-232110
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Incidentally, in the operation mode switching related to such a power saving mode in the computer, naturally, large and steep fluctuations in power consumption occur. In addition, a task that is a trigger for switching the operation mode may occur periodically, such as a key scan, and in this generation cycle, not only the program related to the task but also the operating environment of the computer It varies depending on the setting environment.
[0010]
As a result, it has been found that when a computer is configured with such a latest processor, a ripple is generated due to the frequency of the audible frequency band, and the vibration sound of the board due to this ripple is perceived unpleasantly by the user.
[0011]
As one method for solving this problem, for example, it is conceivable to apply the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-232110. However, the task generation cycle varies depending on various conditions, so in practice, the applied voltage of the multilayer ceramic capacitor can be set to the desired phase against the ripple caused by such task generation cycle. Therefore, there is a problem that this method cannot be applied.
[0012]
Such a processor that frequently switches to the power saving mode may be widely applied not only to computers but also to various information processing apparatuses such as PDAs (Personal Digital Assistants) and mobile phones. It is considered that similar problems occur not only in computers but also in these information processing apparatuses. Further, in these information processing apparatuses, it is considered that such vibration sound further causes discomfort to the user because it is quieter than a computer.
[0013]
The present invention has been made in consideration of the above points, and an information processing apparatus capable of sufficiently suppressing vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor by applying the multilayer ceramic capacitor to a ripple capacitor. as well as Power supply times The road It is what we are going to propose.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, in the first aspect of the present invention, the power consumption is increased by the trigger, the process corresponding to the trigger is executed, and then the power consumption is decreased. An arithmetic processing circuit and a power supply circuit that inputs at least the power of the battery and supplies power to the arithmetic processing circuit. Capacitor that eliminates ripple caused by power consumption changes And the capacitor is Capacitor body with multilayer ceramic capacitor When, The capacitor body is lifted from the board, and the capacitor body is connected to the land of the board so as to have a terminal for surface mounting.
[0015]
In the invention of claim 4, At least from the battery, After executing the processing corresponding to the trigger by starting up the power consumption by the trigger, apply it to the power supply circuit that supplies power to the load that reduces the power consumption, On the input side of the battery power supply, Capacitor that eliminates ripple caused by power consumption changes Is placed and the capacitor is Capacitor body with multilayer ceramic capacitor When, The capacitor main body is floated from the substrate, and the capacitor main body is connected to the land of the substrate so as to have a terminal for surface mounting.
[0017]
According to the configuration of claim 1 If The change of the multilayer ceramic capacitor due to the pull can be prevented from directly propagating to the substrate, and accordingly, the vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor can be sufficiently suppressed by applying the multilayer ceramic capacitor to the ripple capacitor.
[0018]
According to the configuration of claim 4 If The change of the multilayer ceramic capacitor due to the pull can be prevented from directly propagating to the substrate, and accordingly, the vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor can be sufficiently suppressed by applying the multilayer ceramic capacitor to the ripple capacitor.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
[0021]
(1) Configuration of the embodiment
FIG. 2 is a block diagram showing a power supply system of the notebook personal computer according to the embodiment of the present invention. In the computer 1, when the AC adapter 2 is connected, the computer 1 is operated by the power source of the AC adapter 2 and the battery 3 is charged by the power source of the AC adapter 2. Further, when the AC adapter 2 is not connected, the battery 3 is operated by the power source.
[0022]
For this reason, in this computer 1, the power supply by the AC adapter 2 is connected to the main power supply line L 1 via the switch circuit 4, thereby switching the switch circuit 4 to the on state by the connection of the AC adapter 2. The power can be supplied to the main power supply line L1. Further, when the power supply of the battery 3 is connected to the main power supply line L1 via the switch circuits 5 and 6, and thus operates by the connection of the AC adapter 2, the main power supply line L1 of these switch circuits 5 and 6 is used. The switch circuit 5 on the near side is switched to the OFF state so that the battery 3 can be disconnected from the main power supply line L1.
[0023]
In the computer 1, a power source for charging the battery 3 is generated from the power source supplied to the main power source line L1 by the power source circuit 7A, and this power source for charging is supplied between the switch circuits 5 and 6 on the battery 3 side. It is made like that. Thus, in the computer 1, the power supply of the AC adapter 2 is supplied to the main power supply line L 1, the switch circuit 6 on the side close to the battery 3 is turned on, and the battery 3 is charged by the charging power source. The switch circuit 6 can be switched off to stop charging. In the case of operating with the power supply of the battery 3, the operation of the power supply circuit 7A is controlled to stop, and the switch circuits 5 and 6 are switched on so that the power of the battery 3 can be supplied to the main power supply line L1. ing.
[0024]
In the computer 1, power supply circuits 7B to 7E for supplying power to each unit are connected to the main power supply line L1. Here, the power supply circuit 7B generates and outputs a power supply of voltage 2.5 [V] from the power supply of the main power supply line L1, and the power supply circuit 7F outputs a voltage 2.5 [V] output from the power supply circuit 7B. A power supply having a voltage of 1.25 [V] is generated and output from the power supply. In the computer 1, power of 2.5 [V] and 1.25 [V] is supplied to a memory or the like. The power supply circuit 7C generates and outputs power supplies of voltages 5 [V] and 3.3 [V] from the power supply of the main power supply line L1, and the computer 1 outputs these voltages 5 [V] and 3.3 [V]. ] Is supplied to a logic IC, a hard disk device (HDD), a CD (Compact Disc) drive, a DVD (Digital Video Disk) drive, and the like.
[0025]
The power supply circuit 7D generates and outputs power supplies of voltages 1.8 [V] and 1.2 [V] from the power supply of the main power supply line L1, and the power supply circuit 7G outputs the voltages of 1.8 [V]. A power supply with a voltage of 1.5 [V] is generated from the power supply and output. The computer 1 supplies power of these voltages 1.8 [V], 1.2 [V], and 1.5 [V] to an integrated circuit such as a chip set or a video chip. The power supply circuit 7E generates and outputs a power supply of voltage 1.5 [V] from the power supply of the main power supply line L1, and the power supply circuit 7G supplies the power supply of voltage 1.5 [V] to the central processing unit or the like. It is made to supply. In this embodiment, a processor that frequently switches to the power saving mode is applied to the central processing unit. With this, mainly in the power supply circuit 7E that supplies power to the central processing unit, the operation mode is switched. The power consumption is greatly changed.
[0026]
Among these power supply circuits 7A to 7G, the power supply circuit 7G is constituted by a series regulator, whereas the other power supply circuits 7A to 7F are constituted by DC-DC converters by switching regulators. .
[0027]
FIG. 3 is a block diagram showing a DC-DC converter according to these power supply circuits 7A to 7F. In the power supply circuits 7A to 7F, a plurality of DC-DC converters are provided according to the number of output systems, and are substantially the same except that the setting differs depending on the output voltage of each system. Thus, in the following description, the configuration of the DC-DC converter 10 will be described, and individual descriptions of the power supply circuits 7A to 7F will be omitted.
[0028]
In the DC-DC converter 10, a series circuit of field effect transistors 11 and 12 is connected between the main power supply line L 1 and the ground, and the field effect transistors 11 and 12 are complementarily controlled by the control circuit 14. It is designed to operate on and off. The DC-DC converter 10 is configured such that the midpoint voltage of the connection between the field effect transistors 11 and 12 is output via the inductor 13, and a smoothing capacitor 15 is provided at the output terminal of the inductor 13. ing. Here, the smoothing capacitor 15 is a small-sized, high-capacity functional polymer capacitor, which can reduce the overall shape.
[0029]
In the DC-DC converter 10, the control circuit 14 controls the on / off timing of the field effect transistors 11 and 12 by a pulse width modulation method with a frequency higher than the audible frequency according to the output terminal voltage V0 of the inductor 13, As a result, the output terminal voltage V0 is held at the predetermined voltage described above. Accordingly, the DC-DC converter 10 responds to the on / off operation of the field effect transistors 11 and 12 at the input terminal of the series circuit including the field effect transistors 11 and 12 and further according to the change in the timing of the on / off operation. In this embodiment, a ripple capacitor 16 that removes such a ripple is arranged at the input end. One or three ripple capacitors 16 are provided in each of the power supply circuits 7A to 7E.
[0030]
FIG. 1 is a perspective view showing the ripple capacitor 16. The ripple capacitor 16 is formed by attaching terminals 18A and 18B to both ends of a capacitor body 17 composed of a surface mount type chip capacitor. Here, the capacitor body 17 is a multilayer ceramic capacitor, and the width W, the height H, and the length L are approximately 2.5 [mm], 2.7 [mm], and 3.5 [mm], respectively. It is formed by body shape. The capacitor body 17 is formed with electrodes 17A and 17B on both end faces in the longitudinal direction and portions surrounding the periphery by a predetermined length from both end faces, whereby the electrodes 17A and 17B are attached without the terminals 18A and 18B being attached. 17B can be surface-mounted by soldering to the substrate.
[0031]
The terminals 18A and 18B are held at both end surfaces of the capacitor body 17 in the longitudinal direction, formed so that the tip protrudes from one side surface of the capacitor body 17, and the protruded tip is bent at a substantially right angle toward the inside. Thus, the cross section L is formed in a letter shape. As a result, the ripple capacitor 16 can be surface-mounted on the substrate by being soldered to the substrate by the bent portion at the tip. Further, the capacitor body 17 can be floated from the surface of the substrate by surface mounting in this way, so that the vibration due to the ripple of the capacitor body 17 does not directly propagate to the substrate.
[0032]
Further, the terminals 18A and 18B are thus formed so as to be held at both end faces in the longitudinal direction and not to protrude to both side faces, and thus can be mounted with the same component spacing as when the capacitor body 17 is surface-mounted. It is made like that.
[0033]
Further, the terminals 18A and 18B are formed so that the size of the bent portion at the tip thereof is substantially the same as the size of the corresponding surface of the electrodes 17A and 17B of the capacitor body 17, so that the capacitor body 17 is mounted. When vibration sound is generated from the substrate, the ripple capacitor 16 is mounted in place of the capacitor body 17 without changing the pattern shape, so that vibration sound can be prevented. In this embodiment, the length E of the bent portion is set to 0.7 [mm].
[0034]
Further, the terminals 18A and 18B are soldered by reflow, and even if the solder used for the soldering wraps around the side surface of the capacitor main body 17, the capacitor main body 17 is sufficient to prevent direct contact of the solder with the capacitor main body 17. On the contrary, even if this ripple capacitor 16 is mounted instead of the capacitor body 17, the dimension in the height direction is not greatly changed from that when the capacitor body 17 is mounted. A length D protruding to the substrate side is set. In this embodiment, the protruding length D is set to 0.3 [mm] so as to satisfy these conditions.
[0035]
Further, the terminals 18A and 18B are held by being soldered to the end surface of the capacitor body 17 with a high melting point solder having a sufficiently high melting point temperature as compared with the soldering temperature in the reflow. Even when the terminals 18A and 18B are connected by a technique and soldered by reflow and mounted on the substrate, the terminals 18A and 18B are prevented from falling off from the end face of the capacitor body 17.
[0036]
Further, the terminals 18A and 18B hold the capacitor body 17 so as to float from the substrate in this way so that the vibration of the capacitor body 17 does not directly propagate to the substrate, and further the vibration of the capacitor body 17 also via the terminals 18A and 18B. Is formed of a predetermined material so as not to propagate to the substrate. Specifically, the terminals 18A and 18B are, for example, a solder-plated rinsei copper plate or a tin-plated copper plate.
[0037]
Thus, the power supply circuits 7A to 7E are formed by surface mounting such as the ripple capacitor 16 and the integrated circuit constituting the control circuit 14.
[0038]
(2) Operation of the embodiment
In the above configuration, in the computer 1 (FIG. 2), when the AC adapter 2 is connected, the power of the AC adapter 2 is supplied to the main power line L1 via the switch circuit 4, and the main power line The charging power generated by the power circuit 7A from the power source L1 is supplied to the battery 3 via the switch circuit 6, and the battery 3 is charged. Further, when the AC adapter 2 is not connected, the power of the battery 3 is supplied to the main power supply line L1. In the computer 1, the power supply supplied to the main power supply line L1 generates power necessary for the operation of each unit in each of the power supply circuits 7A to 7G, and operates by this power supply to execute various processes.
[0039]
In the computer 1, among the power generated by these power supply circuits 7 </ b> A to 7 </ b> G, the power generated by the power supply circuit 7 </ b> E is supplied to the central processing unit. After the operation is started and the processing related to the task is executed, the operation is switched to the power saving mode. Thereby, in this computer 1, after starting up power consumption by the trigger by a task and performing the process corresponding to this trigger, power consumption is lowered, and as a result, the trigger concerning such a task is repeated, In this repetition cycle, the power consumption is large and sharply changed, and a frequency ripple due to the audible frequency band is generated in the power supply line L1 of the power supply circuit 7E.
[0040]
In the power supply circuit 7E (FIG. 3), among the ripples due to such power consumption changes, on the output side, the ripples are suppressed by the smoothing capacitor 15 by the functional polymer capacitor, and voltage fluctuations related to the ripples are controlled. It is suppressed by the control of the field effect transistors 11 and 12 by the circuit 14.
[0041]
However, in this type of computer 1, the main power supply line L1 cannot be formed short enough with a sufficient pattern width because of its small size, and the operation mode switching in such a central processing unit is steep. A ripple corresponding to such a change in power consumption occurs not only on the output side of the power supply circuit 7E but also on the input side of the power supply circuit 7E.
[0042]
In the power supply circuit 7E, such a ripple is suppressed by the ripple capacitor 16 that is a multilayer ceramic capacitor. However, in the multilayer ceramic capacitor, the thickness changes due to such a ripple, and eventually, it vibrates according to the ripple. In this embodiment (FIG. 1), the ripple capacitor 16 is a monolithic ceramic capacitor. The capacitor body 17 and the capacitor body 17 are floated from the substrate, and the capacitor body 17 is connected to the land of the substrate to be surface-mounted. By having 18A and 18B, it is possible to prevent direct contact between the capacitor body 17 and the substrate, thereby preventing a change in the thickness of the capacitor body 17 from directly propagating to the substrate. Vibration noise can be sufficiently suppressed.
[0043]
In addition, since the terminals 18A and 18B are formed of a predetermined material, it is possible to prevent the propagation of vibration through the terminals 18A and 18B, and it is possible to sufficiently suppress the vibration noise.
[0044]
The capacitor body 17 is a surface mount component that can be used as a single unit, and the size of the bent portion on the tip side of the terminals 18A and 18B corresponds to the terminals 18A and 18B related to the surface mounting of the capacitor body 17. Since the terminals 18A and 18B are formed and held so as not to protrude to both sides, the capacitor main body 17 is surface-mounted and vibration noise is generated from the board. When this occurs, the ripple capacitor 16 can be mounted in place of the capacitor body 17 without changing the pattern shape to prevent vibration noise, and thus measures against vibration noise can be taken quickly. .
[0045]
Further, even if the terminals 18A and 18B are soldered by reflow and the solder used for the soldering wraps around the side surface of the capacitor main body 17, the capacitor main body 17 is sufficient to prevent the direct contact of the solder with the capacitor main body 17. The vibration of the capacitor main body 17 can be prevented from propagating to the substrate via the solder, and the vibration noise can be sufficiently suppressed.
[0046]
Further, the terminals 18A and 18B are soldered and held on the end face of the capacitor body 17 with a high melting point solder having a sufficiently high melting point temperature as compared with the soldering temperature in reflow, and soldered by reflow and mounted on the substrate. Even in this case, the terminals 18A and 18B can be prevented from falling off from the end face of the capacitor body 17, and the occurrence of defective products can be effectively avoided.
[0047]
As a result, in the power supply circuit 7E, it is possible to effectively avoid the generation of vibration noise related to the switching of the operation mode of the central processing unit.
[0048]
Thus, when the power consumption changes steeply and greatly in the power supply circuit 7E as described above, the main power supply line L1 cannot be formed short with a sufficient pattern width because the power supply circuit 7E is formed small, and in such a central processing unit. It has been found that ripples are generated on the input side in the other power supply circuits 7A to 7D and 7F due to the steep switching of the operation mode. In particular, the ripple capacitor 16 is surface-mounted through the terminals 18A and 18B, so that the impedance is higher than that of the prior art, and thus the other power supply circuits 7A to 7D, 7F are higher than the conventional one. The ripple on the input side increases, and it has been found that even in these other power supply circuits 7A to 7D, 7F, vibration noise is generated if they are configured in the same manner as in the prior art.
[0049]
However, in this embodiment, also in such other power supply circuits 7A to 7D, 7F, the ripple capacitor 16 that is the sound source of the vibration sound is configured to be the same as the ripple capacitor 16 in the power supply circuit 7E. Therefore, generation of vibration noise can be sufficiently prevented also in these other power supply circuits 7A to 7D, 7F.
[0050]
Thus, in this embodiment, a computer with low power consumption and no generation of vibration noise can be provided.
[0051]
In the state where the ripple capacitor 16 is arranged in parallel on the test wiring pattern and a voltage of 16 [V] is applied, an electronic load connected in parallel to the ripple capacitor 16 has a frequency of 1.0 [kHz]. When the load sound was varied and the vibration noise was measured, the vibration noise was reduced by 15 [dB] (frequency: 12.5 [kHz]) at the maximum. This measurement is performed when the load current is changed from 1 [A] (duty ratio 80 [%]) to 3 [A] (duty ratio 20 [%]) by an electronic load.
[0052]
(3) Effects of the embodiment
According to the above configuration, the capacitor main body made of the multilayer ceramic capacitor is floated from the substrate and mounted on the surface, so that the multilayer ceramic capacitor can be applied to the ripple capacitor to sufficiently suppress the vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor.
[0053]
(4) Other embodiments
In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the ripple capacitor of the power supply circuit using all DC-DC converters has been described. However, the present invention is not limited to this, and vibration noise is generated as necessary. You may make it apply only about the ripple capacitor of a power supply circuit.
[0054]
In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the power supply circuit by the switching regulator has been described. However, the present invention is not limited to this and can be widely applied to the power supply circuit using the series regulator.
[0055]
In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a notebook computer that is one of information processing apparatuses has been described. However, the present invention is not limited to this, and a so-called desktop computer, PDA, Power supply that can be widely applied to various information processing devices such as cellular phones, and further supplies power to a load that lowers power consumption after starting power consumption by triggering and executing processing corresponding to the trigger It can be widely applied to circuits.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the multilayer ceramic capacitor is applied to the ripple capacitor and the vibration noise caused by the multilayer ceramic capacitor is sufficiently suppressed by surface mounting the capacitor body by the multilayer ceramic capacitor from the substrate. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a ripple capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a computer using the ripple capacitor of FIG. 1;
3 is a block diagram showing a power supply circuit of the computer of FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining vibration sound by a multilayer ceramic capacitor.
FIG. 5 is a characteristic curve diagram showing a change in thickness due to a ripple.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Computer, 7A-7G ... Power supply circuit, 10 ... DC-DC converter, 11, 12 ... Field effect transistor, 13 ... Inductor, 14 ... Control circuit, 15 ... Smoothing capacitor, 16 ... ... Ripple capacitors

Claims (4)

トリガにより消費電力を立ち上げて前記トリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる演算処理回路と、
少なくともバッテリの電源を入力して前記演算処理回路に電源を供給する電源回路とを有し、
前記電源回路は、
前記バッテリの電源の入力側に、前記消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが設けられ、
前記コンデンサは、
積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、
記コンデンサ本体を基板から浮かせて、前記コンデンサ本体を前記基板のランドに接続して表面実装する端子とを有す
報処理装置。
An arithmetic processing circuit that raises power consumption by a trigger and executes processing corresponding to the trigger, and then lowers power consumption ;
A power supply circuit that inputs at least a battery power supply and supplies power to the arithmetic processing circuit;
The power supply circuit is
On the input side of the power source of the battery, a capacitor for removing ripples due to the change in the power consumption is provided,
The capacitor is
Capacitor body with multilayer ceramic capacitor ,
By floating the previous SL capacitor body from a substrate, that having a a terminal for surface mounting by connecting the capacitor body to the land of the substrate
Information processing apparatus.
前記コンデンサ本体は、
長手方向の両端面に電極が形成された長方体形状であり、
前記端子は、
前記コンデンサ本体の電極に高融点半田により接続された断面Lの字形状の金属板材であ
求項1に記載の情報処理装置。
The capacitor body is
A rectangular shape with electrodes formed on both end faces in the longitudinal direction,
The terminal is
Ru metal plate der-shaped connection cross-section L by the high melting point solder to the electrodes of the capacitor body
The information processing apparatus according to Motomeko 1.
前記コンデンサ本体が、
表面実装用のコンデンサであ
求項1に記載の情報処理装置。
The capacitor body is
Ru capacitor der for surface mounting
The information processing apparatus according to Motomeko 1.
少なくともバッテリから電源の供給を受け、トリガにより消費電力を立ち上げて前記トリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して、電源を供給する電源回路において、
前記バッテリの電源の入力側に、前記消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが配置され、
前記コンデンサは、
積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、
記コンデンサ本体を基板から浮かせて、前記コンデンサ本体を前記基板のランドに接続して表面実装する端子とを有す
源回路。
In a power supply circuit that receives power supply from at least a battery, raises power consumption by a trigger, executes processing corresponding to the trigger, and then supplies power to a load that lowers power consumption.
On the input side of the power supply of the battery, a capacitor for removing a ripple due to the change in the power consumption is disposed,
The capacitor is
Capacitor body with multilayer ceramic capacitor ,
By floating the previous SL capacitor body from a substrate, that having a a terminal for surface mounting by connecting the capacitor body to the land of the substrate
Power supply circuit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4586835B2 (en) * 2007-08-22 2010-11-24 Tdk株式会社 Manufacturing method of electronic parts
JP5458821B2 (en) 2009-11-17 2014-04-02 Tdk株式会社 Multilayer ceramic capacitor
WO2014038066A1 (en) 2012-09-07 2014-03-13 三菱電機株式会社 Power semiconductor device
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Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1126288A (en) * 1997-07-03 1999-01-29 Murata Mfg Co Ltd Laminated ceramic capacitor
JP2000133909A (en) * 1998-10-22 2000-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed wiring board mounting structure for chip capacitor
JP2000223357A (en) * 1998-11-25 2000-08-11 Taiyo Yuden Co Ltd Laminated ceramic capacitor
JP2000182888A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Taiyo Yuden Co Ltd Multilayer ceramic capacitor
JP4468597B2 (en) * 2001-01-29 2010-05-26 オリンパス株式会社 Electrical equipment
JP2002232110A (en) * 2001-02-02 2002-08-16 Tohoku Pioneer Corp Circuit board for mounting laminated ceramic capacitor

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