JP4285309B2 - Manufacturing method and a multilayer electronic circuit module and a manufacturing method thereof of the electronic circuit module - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路モジュールと多層電子回路モジュールおよびそれらの製造方法に関し、特に複数個のメモリーチップを多段に重ねるスタックICモジュール、メモリーカードや、複数の半導体素子、コンデンサ、抵抗等を1つの基板に実装したマルチチップモジュールに関する。 The present invention relates to an electronic circuit module and the multi-layer electronic circuit module and a method for their preparation, in particular a plurality of stacked IC module memory chip overlap in multiple stages, and a memory card, a plurality of semiconductor elements, capacitors, resistors, etc. One of the substrates It relates to a multi-chip module that is mounted on.

従来、チップ部品等の小型の電子部品を樹脂基板上に搭載して形成される部品搭載基板は、各種の電子機器において広く使用されている。 Conventionally, the component mounting board formed by a small electronic component such as a chip component mounted on a resin substrate is widely used in various electronic devices. また、近年の各種電子機器に対する小型軽量化の要請によって、これらの部品搭載基板はより小型で、かつより多くの電子部品や素子を高密度に搭載することが強く望まれている。 Further, the request of reduction in size and weight for a recent various electronic devices, with these component mounting substrate smaller, and be mounted at high density more electronic components and devices has been strongly desired.

そこで電子部品の実装密度を向上させる方法として、特許文献1には電子部品を内蔵した樹脂基板を積層する方法が示されている。 So as a method of improving the packaging density of electronic components have been shown how to laminate the resin substrate with a built-in electronic component in Patent Document 1. 図23は、その積層樹脂基板の断面図である。 Figure 23 is a cross-sectional view of the multilayer resin substrate. この積層樹脂基板1は、3つの部品内蔵基板1A、1B、1Cを厚み方向に重ね合わせた三層構造となっている。 The laminated resin substrate 1 has three component-embedded substrate 1A, 1B, and has a three-layer structure in which 1C the superposed in a thickness direction.

この各部品内蔵基板1A、1B、1Cは、導通性貫通孔であるスルーホール2Aを有するシート状の樹脂基板2に、半導体素子等の平板状電子部品3およびコンデンサ等の小型電子部品4を、加熱加圧して埋め込み形成される。 Each component-embedded substrate 1A, 1B, 1C is a resin substrate 2 sheet having a through hole 2A is a continuity through hole, the flat electronic part 3 and the small-sized electronic part 4 such as a capacitor such as a semiconductor element, by heating and pressing are buried. また配線層5が、樹脂基板2の表面に露出した平板状電子部品3の片面の電極端子3A、および小型電子部品4の電極端子4Aと接続するように形成されている。 The wiring layer 5 is formed so as to connect one side of the electrode terminal 3A of the plate-like electronic component 3 exposed on the surface of the resin substrate 2, and the electrode terminals 4A of the small electronic component 4. そして、このような構成の部品内蔵基板1A、1B、1Cを重ね合わせて結合させ、スルーホール2Aにより互いに電気的に導通させることにより、積層樹脂基板1は形成されている。 Then, such a configuration of the component-embedded substrate 1A, 1B, coupled by overlapping 1C, by connecting electrically to one another by through holes 2A, the laminated resin substrate 1 is formed.
特開2002−280744号公報 JP 2002-280744 JP

上述したように、樹脂基板内に電子部品を内蔵するには、シート状の樹脂基板に電子部品を加熱加圧して埋め込んでいる。 As described above, in a built-in electronic component in the resin substrate, are embedded heating and pressing the electronic component to the sheet-like resin substrate. このとき、電子部品には大きな押圧力が加わるが、電子部品はこの押圧時の押圧力に耐えるだけの強度が必要である。 At this time, the electronic component is large pressing force is applied, the electronic components is necessary strength to withstand the pressing force during the pressing.

一方、積層樹脂基板を更に薄型化するためには、樹脂基板内に実装する電子部品をより薄いものにする必要がある。 Meanwhile, in order to further thin the multilayer resin substrate, it is necessary that the electronic part to be mounted on the resin substrate thinner ones. しかし、電子部品を更に薄くすれば、上述のように樹脂基板内に電子部品を押圧し、埋設する際に加わる大きな押圧力によって、電子部品にひび割れや破損、または特性変動等の損傷を受ける可能性が高くなるという課題があった。 However, if thinner electronic components, to press the electronic component to a resin substrate as described above, by the large pressing force applied at the time of burying, possible damage of the cracked or damaged, or characteristic fluctuation to the electronic component there is a problem that sex is high.

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、樹脂基板内に実装される電子部品を薄くしても、樹脂基板内に押圧し、埋設される際に加わる押圧力によって電子部品が損傷を受けることを少なくした電子回路モジュールの製造方法と多層電子回路モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, even by reducing the electronic components mounted on the resin substrate, is pressed into the resin substrate, the electronic component by a pressing force applied when it is buried damage and to provide a small and manufacturing method and a multilayer electronic circuit module and a manufacturing method thereof of the electronic circuit module to undergo.

本発明の多層電子回路モジュールは、少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品と、電極端子の表面を露出させる形状に接合電子部品を埋設した第1の樹脂シートと、第1の樹脂シートの両表面に露出させた電極端子にそれぞれ接続する配線層と、第1の樹脂シートの両表面に形成された配線層間を接続する貫通導体部とを有する第1のモジュールユニットを複数積層し、積層する第1のモジュールユニット同士はそれぞれの貫通導体部を介して配線層間が接続されている多層電子回路モジュールであって、多層電子回路モジュールは折り曲げ部を有し、折り曲げ部の厚みは折り曲げ部以外の厚みより薄い構成である。 The multilayer electronic circuit module of the present invention, as a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, and bonding electronic components and integrated by adhering the other side between the electronic component, electrode terminals first resin sheet buried junction electronic component in a shape exposing the surface of a wiring layer respectively connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the first resin sheet, both surfaces of the first resin sheet connecting the wiring layers formed in the first module unit having a through conductor portion stacking a plurality of multilayer first module unit between the wiring layers through the respective through conductor portion laminated is connected an electronic circuit module has a multi-layer electronic circuit module bent portion, the thickness of the bent portion is a thin structure than the thickness of the non-bent portion.

このような構成により、薄型の電子部品を立体的に積層することができるため、より高密度な実装が可能となり、また、厚みの薄い部分は折り曲げやすいため、その部分を中心に簡単に折り曲げることができる。 With such a configuration, it is possible to stack the electronic parts thin sterically enables more high-density mounting, also, since the thin portion is easily bent thick, easily bent it about its parts can.

また本発明の多層電子回路モジュールは、少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、電極端子の表面を露出させる形状に接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、第1の樹脂シートの両表面に露出させた電極端子にそれぞれ接続する配線層および第1の樹脂シートの両表面に形成された配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットと、少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および電極端子の表面を露出させる形状に平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットとをそれぞれ少なくとも一層積層し、積層する第1のモジュールユニットと第2のモジュールユニットと The multilayer electronic circuit module of the present invention, as a pair of two electronic component electrode terminals are formed on at least one surface, bonding electronic components and integrated by adhering the other side between the electronic component, electrode terminals first resin sheet embedded bonded electronic component in a shape exposing the surface of, formed in the wiring layer and the first both surfaces of the resin sheet is connected to the first electrode terminal is exposed on both surfaces of the resin sheet embedded a first module unit, a shape exposing the flat plate-like electronic component and the surface of the electrode terminal electrode terminals on at least one side is formed a plate-like electronic component having a penetration conductor portion connecting the to the wiring layers the second and the second module unit having a resin sheet and at least one layer laminated respectively, a first module unit and a second module unit to be stacked 貫通導体部を介して接続されている多層電子回路モジュールであって、多層電子回路モジュールは折り曲げ部を有し、折り曲げ部の厚みは折り曲げ部以外の厚みより薄い構成である。 A multilayer electronic circuit module which is connected via a through conductor portion has a multi-layer electronic circuit module bent portion, the thickness of the bent portion is a thin structure than the thickness of the non-bent portion.

このような構成により、接合電子部品を備えた第1のモジュールユニットと、平板状電子部品を備えた第2のモジュールユニット、すなわち厚みの異なるモジュールユニット間の接続もでき、接続するモジュールユニットの選択範囲が広がり、また、厚みの薄い部分は折り曲げやすいため、その部分を中心に簡単に折り曲げることができる。 By such a configuration, a first module unit with junction electronic component, a second module unit comprising a plate-like electronic component, i.e. can be connected between different module units which thick, the choice of module units connected range Ri spread, also, since the thin portion is easily bent thick, it can be folded easily around its portion.

また本発明の多層電子回路モジュールの折り曲げ部は、多層電子回路モジュールの端部に位置し、折り曲げ部に外部機器と接続するための端子部を備えた構成としてもよい。 The bent portions of the multilayer electronic circuit module of the present invention is located at the end of the multi-layer electronic circuit module may be configured to include a terminal portion for connection with an external device to the bent portion. このような構成により、端子部で外部機器と接続する構成とできるので、多層電子回路モジュールはその端部を折り曲げて容易に実装できる。 With this configuration, since it configured to be connected to an external device at the terminal unit, a multilayer electronic circuit module can be easily implemented by bending the end portion.

また本発明の多層電子回路モジュールの貫通導体部は、接合電子部品よりも軟質の導電体材料からなる構成としてもよい。 The through conductors of the multilayer electronic circuit module of the present invention may be configured of a conductive material softer than cemented electronic components. このような構成により、貫通導体部は容易に押し延ばされ、導通が確保されるので、その長さの自由度が大きくなる。 With this configuration, the through conductor portion is easily pushed extended, since conduction is secured, the freedom of its length is increased.

更に本発明の電子回路モジュールの製造方法は、少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品を形成する接合電子部品形成工程と、樹脂シートを予め設定した温度に加熱して予め設定した位置に配置した接合電子部品を加圧して、電極端子の表面を露出させる形状に接合電子部品を樹脂シート中に埋設する埋設工程と、樹脂シートの両表面に露出させた電極端子にそれぞれ接続される配線層を形成する配線層形成工程とを備えた電子回路モジュールの製造方法であって、埋設工程において、接合電子部品の厚みでかつ接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を樹脂シートの表面に露出させて貫通導体部を形成する方法である Furthermore a method of manufacturing an electronic circuit module of the present invention, as a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, an electronic component other bonding electronic components to face each other and integrated by adhering the and bonding an electronic component forming step of forming the bonding electronic components is placed at a preset by heating to a temperature to set the resin sheet previously pressurized, the resin sheet bonded electronic component in a shape exposing the surface of the electrode terminal a burying step for burying in a manufacturing method of an electronic circuit module that includes a wiring layer forming step of forming a wiring layer respectively connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the resin sheet, the embedding step embeds soft conductive material than the thickness a and bonding electronic components joining electronic parts simultaneously, there is a way that both ends thereof to form a through conductor portion is exposed on the surface of the resin sheet

この方法により、電子部品を貼り合わせて接合電子部品とし、その後で樹脂シートに圧入するため、個々の電子部品が薄くても剛性が確保され、圧入時に接合電子部品が破損することが少ない。 This method, by bonding the electronic component to the bonding electronic components, for then press-fitted into the resin sheet, is secured rigidity thin individual electronic components, it is less bonding electronic parts may be damaged upon stuffing. また、個々の電子部品を薄くできるので、全体寸法の薄い電子回路モジュールの作製が容易になる。 Since it thinner individual electronic component facilitates production of thin electronic circuit module of the overall dimensions. さらに、接合電子部品の樹脂シートへの埋設時に貫通導体部も同時に形成され、製造工程の簡略化を図れる。 Furthermore, through conductor portion when embedded into the resin sheet bonding electronic components are formed at the same time, thereby simplifying the manufacturing process.

更に本発明の多層電子回路モジュールの製造方法は、少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、電極端子の表面を露出させる形状に接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、第1の樹脂シートの両表面に露出させた電極端子にそれぞれ接続する配線層および第1の樹脂シートの両表面に形成された配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、第1のモジュールユニットを複数用意し、第1のモジュールユニット同士は予め設定した位置に配線層および貫通導体部を位置合わせして積層した後、第1の樹脂シート同士を軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、貫通導体部を介して配線 Method of manufacturing a multilayer electronic circuit module of the present invention, as a pair of two electronic component electrode terminals are formed on at least one surface, bonding electronic components and integrated by adhering the other side between the electronic component a first resin sheet embedded bonded electronic component in a shape exposing the surface of the electrode terminal, the first wiring layer respectively connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the resin sheet and the first resin sheet both forming a first module unit having a through conductor portion for connecting the wiring layers formed on the surface, the first module unit preparing a plurality wiring layer at a position the first module unit each other a preset and after the through conductor portion laminated aligned, and heated to soften the first resin sheet between, as well as integrally bonded under pressure, the wiring through a through conductor portion 間を接続する工程とを備えた多層電子回路モジュールの製造方法であって、接合電子部品を第1の樹脂シートに埋設する際に、接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を第1の樹脂シートの表面に露出させて貫通導体部を形成する方法である。 A method of manufacturing a multilayer electronic circuit module that includes a step of connecting between the time of embedding the bonded electronic component in the first resin sheet, embedding a soft conductive material than the junction electronic component simultaneously, both ends it is a method of forming a through conductor portion part is exposed to the first surface of the resin sheet.

この方法により、接合電子部品を備えたモジュールユニットを積層するため、厚みが薄く高密度な多層電子回路モジュールを製造することができ、また、接合電子部品の第1の樹脂シートへの埋設時に貫通導体部も同時に形成され、製造工程の簡略化を図れる。 This method for laminating the module unit comprising a bonding electronic components, can be thick to produce a thin, high-density multi-layer electronic circuit module, also through when embedded into the first resin sheet bonding electronic components conductor portion is also formed at the same time, thereby simplifying the manufacturing process.

更に本発明の多層電子回路モジュールの製造方法は、少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、電極端子の表面を露出させる形状に接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、第1の樹脂シートの両表面に露出させた電極端子にそれぞれ接続する配線層および第1の樹脂シートの両表面に形成された配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および電極端子の表面を露出させる形状に平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットを形成する工程と、第1のモジュールユニットおよび第2のモジュールユニッ Method of manufacturing a multilayer electronic circuit module of the present invention, as a pair of two electronic component electrode terminals are formed on at least one surface, bonding electronic components and integrated by adhering the other side between the electronic component a first resin sheet embedded bonded electronic component in a shape exposing the surface of the electrode terminal, the first wiring layer respectively connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the resin sheet and the first resin sheet both forming a first module unit having a through conductor portion for connecting the wiring layers formed on the surface, the shape to expose a flat surface of the electronic component and the electrode terminal electrode terminals on at least one surface is formed forming a second module unit having a second resin sheet is embedded a flat electronic components, the first module unit and a second module unit をそれぞれ少なくとも一層用意し、第1のモジュールユニットと第2のモジュールユニットとは予め設定した位置に配線層を位置合わせして積層した後、第1の樹脂シートと第2の樹脂シートとを軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、貫通導体部を介して接続する工程とを備えた多層電子回路モジュールの製造方法であって、接合電子部品を第1の樹脂シートに埋設する際に、接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記第1の樹脂シートの表面に露出させて貫通導体部を形成する方法である。 Each at least more prepared, after the first module unit and the second module units were laminated by aligning the wiring layer at a position set in advance, softening the first resin sheet and the second resin sheet and heated to be, as well as integrally bonded under pressure, a method of manufacturing a multilayer electronic circuit module that includes a step of connecting via a through conductor portion, to bury the bonding electronic components to the first resin sheet when the embeds soft conductor material than the junction electronic component simultaneously, a method of forming the through conductor portion is exposed to the opposite ends surfaces of the first resin sheet.

この方法により、接合電子部品を備えた第1のモジュールユニットと、平板状電子部品を備えた第2のモジュールユニット、すなわち厚みの異なるモジュールユニット間の接続も容易に行え、また、接合電子部品の第1の樹脂シートへの埋設時に貫通導体部も同時に形成され、製造工程の簡略化を図れる。 In this way, a first module unit with junction electronic component, a second module unit comprising a plate-like electronic component, i.e., connections between different modules unit thicknesses easy to, The bonding of the electronic component through conductor portion when embedded into the first resin sheet may be formed simultaneously, thereby simplifying the manufacturing process.

また、本発明の多層電子回路モジュールの製造方法は、接合電子部品は半導体メモリからなり、2枚のウエハのそれぞれのメモリ素子同士を位置合わせし、電極端子形成面とは反対面同士を接着した後、一括して切断して形成する方法としてもよい。 A method for manufacturing a multilayer electronic circuit module of the present invention, bonding the electronic component consists of a semiconductor memory, each memory element between the two wafers aligned, the electrode terminal forming surface was bonded to the opposite faces after, or as a method for forming cut collectively. この方法により、一旦精度よく半導体メモリの他方の面同士を貼り合わせると、位置ずれのない接合電子部品を効率的に作製することができる。 In this way, once the precisely bonded to the other surface between the semiconductor memory, it can be manufactured with no position deviation bonding electronic components efficiently.

本発明の電子回路モジュールの製造方法と多層電子回路モジュールおよびその製造方法は、個々の電子部品を予め重ねて接着して接合電子部品とするため、この接合電子部品は剛性が得られ、樹脂シート内に実装するときも損傷を受けにくく、また薄型で高密度の電子回路モジュールを実現でき、厚みの薄い部分は折り曲げやすいため、その部分を中心に簡単に折り曲げることができるという大きな効果を有する。 Manufacturing method and a multilayer electronic circuit module and a manufacturing method thereof of the electronic circuit module of the present invention, for the adhesive to bonding electronic parts previously superimposed individual electronic components, the bonding electronic components rigidity is obtained, a resin sheet hardly be damaged when mounting within, also can achieve a high density of electronic circuit modules in thin, since the thin portion is easily bent thick, it has a large effect that can be bent easily about its parts. さらに、接合電子部品の樹脂シートへの埋設時に貫通導体部も同時に形成され、製造工程の簡略化が図れる。 Furthermore, through conductor portion when embedded into the resin sheet bonding electronic components are formed at the same time, thereby simplifying the manufacturing process.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施の形態) (First Embodiment)
本発明の第1の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとし、電子回路モジュールをメモリモジュールとした場合を例に説明する。 In the first embodiment of the present invention, the bonding electronic components and semiconductor memories will be described an electronic circuit module as an example the case of a memory module.

図1は本発明の第1の実施の形態による電子回路モジュールの断面図である。 Figure 1 is a cross-sectional view of the electronic circuit module according to a first embodiment of the present invention. 電子回路モジュール21は、以下の構成である。 Electronic circuit module 21 are the following configuration. 少なくとも一方の面に電極端子24、25が形成された2個の電子部品26、27を一対として、電子部品26、27の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品23としている。 At least one of the two electronic components in which the electrode terminals 24 and 25 are formed on the surface 26 and 27 as a pair, and a junction electronic component 23 which is integrally bonded to the other surface between the electronic component 27. そして、その接合電子部品23を、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性を有する樹脂シート22内に複数埋め込んでいる。 Then, the bonding electronic components 23 are embedded a plurality in the resin sheet 22 having an insulating property such as polyethylene terephthalate. ここで、樹脂シート22の両表面である上表面22A、下表面22Bには、それぞれ電極端子24、25が露出している。 Here, on the surface 22A which is both surfaces of the resin sheet 22, the lower surface 22B, the electrode terminals 24 and 25 respectively are exposed.

そして図1に示すように、上表面22Aおよび下表面22Bに露出した電極端子24、25にそれぞれ配線層28A、28Bが接続されている。 Then, as shown in FIG. 1, respectively wiring layers 28A to the electrode terminals 24 and 25 exposed on the upper surface 22A and lower surface 22B, 28B are connected. また、下表面22Bの配線層28Bは、導電体材料よりなる貫通導体部29により上表面22Aに導出されている。 The wiring layer 28B of the lower surface 22B is led out to the upper surface 22A by the through conductor portion 29 made of a conductive material.

接合電子部品23は、少なくとも一方の面に電極端子24を有する電子部品26と、少なくとも一方の面に電極端子25を有する電子部品27との他方の面同士が貼り合わされたものである。 Bonding the electronic component 23 includes an electronic component 26 having the electrode terminals 24 on at least one side, in which the other surface between the electronic component 27 having the electrode terminals 25 on at least one surface is bonded. 従って、これらの電子部品26、27は、従来の電子部品に比較して半分の厚みにしても、接合電子部品23は従来の電子部品とほぼ同じ厚みであるため、押圧力に対する強度は、従来とほぼ同じである。 Therefore, these electronic components 26 and 27, since even when the compared to half of the thickness of the conventional electronic component, bonding the electronic component 23 is approximately the same thickness as the conventional electronic component, the strength against the pressing force, conventional and it is almost the same. 換言すれば、メモリモジュールの場合その厚みは、従来の同等の記憶容量を有するメモリモジュールに比べて半分にすることができ、押圧力に対する強度は従来とほぼ同じにすることができる。 In other words, the thickness when the memory module can be halved as compared to a memory module having a conventional comparable storage capacity, strength against the pressing force can be substantially the same as conventional.

次に、このような構成の電子回路モジュール21の製造方法について、製造工程の断面を示す図2、および図4〜図12を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing the electronic circuit module 21 having such a configuration will be described with reference to FIGS. 2 and 4 through 12, showing a cross-section of the manufacturing process. 図2は、接合電子部品の製造工程を説明する断面図である。 Figure 2 is a sectional view explaining the manufacturing process of bonding the electronic component. 図2(a)に示すように、少なくとも一方の面に電極端子24、25をそれぞれ有する、個別の電子部品26、27の他方の面同士を、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と硬化剤からなる接着剤で貼り合わせる。 As shown in FIG. 2 (a), each having electrode terminals 24 and 25 on at least one surface, the other surface between the individual electronic components 26 and 27, a curing agent and a thermosetting resin such as epoxy resin bonded with becomes adhesive. そして、図2(b)に示すように、電極端子24、25を有する接合電子部品23を形成する。 Then, as shown in FIG. 2 (b), to form a bonded electronic component 23 having the electrode terminals 24 and 25.

なお、ここで使用する個別の電子部品26、27は、従来の電子部品の電極端子がない他方の面を予め研削加工をして、厚みを薄くすることができる。 Incidentally, the individual electronic components 26, 27 used here, with the advance grinding the other surface no electrode terminals of a conventional electronic component, it is possible to reduce the thickness.

図3は、接合電子部品の他の製造方法を説明する外観斜視図である。 Figure 3 is an external perspective view illustrating another method of manufacturing the junction electronic component. 接合電子部品を形成する電子部品が、シリコンウエハ等を基材として形成された半導体メモリである場合には、以下のようにする。 Electronic components forming the bonding electronic components, in the case of a semiconductor memory formed a silicon wafer or the like as the base material is as follows. 一方の表面に複数個の電極端子33Aを形成した、2つのシリコンウエハ30A、30Bの他方の面同士を位置合わせし、貼り合わせる。 Forming a plurality of electrode terminals 33A on one surface, the two silicon wafers 30A, the other side ends of 30B aligned, bonded. その後、所定の切断位置31A、31Bで一括して切断するダイシング加工をすれば、個別の接合電子部品32を多量に得ることができる。 Thereafter, if a dicing process for cutting collectively at a predetermined cutting position 31A, 31B, it is possible to obtain a separate bonding electronic components 32 in a large amount. このようにすることによって、接合電子部品は、貼り合わされる半導体メモリ同士の位置ずれが少なく、効率よく形成される。 By doing so, joining electronic components, positional displacement of the semiconductor memory with each other to be bonded is small, is efficiently formed.

次の工程として図4に示すように、接合電子部品23と、貫通導体部29とを、ポリエチレンテレフタレート等の電気絶縁性を有する樹脂シート34上に載置する。 As shown in FIG. 4 as the next step, the bonding electronic components 23, and through conductor portion 29, it is placed on the resin sheet 34 having an electrical insulating property, such as polyethylene terephthalate. ここで接合電子部品23の電極端子24を上方に、電極端子25を下方にしている。 The electrode terminals 24 of the junction electronic component 23 upwardly, where, and the electrode terminals 25 downward.

貫通導体部29は接合電子部品23よりも軟質の導電体材料からなり、例えば、半田、金(Au)または表面に金属膜が形成された樹脂で、球状、柱状、多面体形状等がよい。 Through conductor portion 29 is made of conductive material softer than the junction electronic component 23, for example, solder, gold (Au) or a resin having a metal film formed on the surface, a spherical, columnar, it is polyhedral shape. これは、後の工程で加圧されたときに、貫通導体部29が接合電子部品23より厚みが厚くなっていても、容易に押し延ばすことができ、導通がとれるからである。 This is when pressurized in a later step, even through conductor portion 29 has thicker thickness than the bonding electronic components 23, can be extended easily pressed, because conduction take.

そして、図5に示すように、接合電子部品23と貫通導体部29とを予め設定した位置に配置し、加熱装置36により樹脂シート34を予め設定した温度である軟化させる温度に加熱した熱プレス板35A、35Bの間に挟む。 Then, as shown in FIG. 5, joining the electronic component 23 and disposed in a preset position and a through conductor portion 29, hot press heated to a temperature to soften a temperature set the resin sheet 34 in advance by a heating device 36 plate 35A, sandwiched between the 35B. その後、接合電子部品23の上方の電極端子24および貫通導体部29と樹脂シート34の下面とを、押圧装置37により所定の圧力で押す。 Thereafter, the lower surface of the upper electrode terminal 24 and through conductor portion 29 and the resin sheet 34 for bonding the electronic component 23, pushing the pressing device 37 at a predetermined pressure.

図6に示すように、接合電子部品23の下方の電極端子25と貫通導体部29の下端とを、樹脂シート34の下面に露出させるまで押し込み、接合電子部品23および貫通導体部29の上側約半分と上方の電極端子24とが、樹脂シート34から上方に突出した状態となる。 As shown in FIG. 6, the lower end of the lower electrode terminal 25 and the through conductor portion 29 of the joining electronic components 23, pushing until exposing the lower surface of the resin sheet 34, about the upper joint electronic component 23 and through conductor portion 29 a half and the upper electrode terminal 24, and protrudes from resin sheet 34 upward. このときの熱プレス板35A、35Bの加熱加圧条件は、例えば1分で30×10 5 Paに昇圧され、その圧力で140℃に1分間保持する条件である。 Hot press plate 35A at this time, 35B heat and pressure conditions, for example boosted to 30 × 10 5 Pa at 1 minute, a condition which holds 1 minute 140 ° C. at the pressure.

次に図7に示すように、樹脂シート34に下側約半分が埋め込まれた貫通導体部29および接合電子部品23の上方の電極端子24上に、樹脂シート38を載せる。 Next, as shown in FIG. 7, on the upper electrode terminal 24 of the lower through-conductor section about half embedded side 29 and bonding the electronic component 23 to resin sheet 34, placing the resin sheet 38. そして、樹脂シート34と樹脂シート38とを、熱プレス板35A、35Bの間に挟む。 Then, the resin sheet 34 and the resin sheet 38, a heat press plate 35A, sandwiched between 35B. その後、樹脂シート34および樹脂シート38を加熱装置36で加熱しながら押圧装置37により所定の圧力で押し、樹脂シート34と樹脂シート38とを加熱結合させて、一体の樹脂シートにする。 Then, press the pressing device 37 at a predetermined pressure while heating the resin sheet 34 and the resin sheet 38 by a heating device 36, the resin sheet 34 and the resin sheet 38 by heating combined to integrally resin sheet.

このとき、図8に示すように、接合電子部品23を上方の電極端子24および貫通導体部29の上端を、結合した樹脂シート22の上面に露出させる位置まで押し込み、接合電子部品内蔵基板43とする。 At this time, as shown in FIG. 8, the upper end of the joining electronic parts 23 above the electrode terminals 24 and through conductor portion 29, pushing to the position exposing the upper surface of the bonded resin sheet 22, the bonding electronic component-embedded board 43 to. また、熱プレス板35A、35Bの加熱加圧条件は上述の条件と同様である。 The heat press plate 35A, 35B heat and pressure conditions were the same as the above-mentioned conditions.

そして図1に示すように、樹脂シート22の両側表面上に、接合電子部品23の露出した上方の電極端子24、および下方の電極端子25に接続する配線層28A、28Bを銀ペースト等の導電性ペーストを用いて印刷形成する。 Then, as shown in FIG. 1, on both surfaces of the resin sheet 22, conductive such as a silver paste wiring layer 28A, and 28B to connect the exposed upper electrode terminal 24, and the lower electrode terminal 25 of the joining electronic components 23 printing formed using sexual paste. その結果、本発明の第1の実施の形態による電子回路モジュール21となる。 As a result, the electronic circuit module 21 according to the first embodiment of the present invention.

このように本発明の第1の実施の形態によれば、少なくとも一方の面に電極端子24を有する電子部品26と、少なくとも一方の面に電極端子25を有する電子部品27を一対として、他方の面同士を接着し、押圧力に対する強度を増した接合電子部品23としている。 According to a first embodiment of this invention, an electronic component 26 having the electrode terminals 24 on at least one surface, an electronic component 27 having the electrode terminals 25 on at least one side as a pair, the other bonding the surfaces to each other, and the bonded electronic component 23 having increased strength against the pressing force. 従って、接着する前の個々の電子部品26、27が薄い寸法であっても、加熱加圧して樹脂シート34、38内に埋め込む際に接合電子部品23、すなわち電子部品26、27が損傷を受けにくい。 Therefore, even in the individual thin dimensions electronic components 26 and 27 prior to bonding, bonding the electronic component 23, that is, the electronic components 26 and 27 damaged when embedding heating under pressure in the resin sheet 34, 38 Hateful.

なお、接合電子部品内蔵基板43の形成方法としては、接合電子部品23の下側約半分を樹脂シート34内に埋め込み、上側半分を樹脂シート38内に埋め込む方法に代えて、図9に示す方法としてもよい。 The method for forming the junction electronic component-embedded board 43, the lower of about half of the junction electronic component 23 embedded in the resin sheet 34, instead of the method of embedding the upper half in the resin sheet 38, the method shown in FIG. 9 it may be. なお図9は、貫通導体部を接合電子部品23と同時に形成しない場合である。 Note 9 is a case of not forming at the same time joining the electronic component 23 through the conductor portion.

図9では、接合電子部品23を下方の電極端子25を下にして、樹脂シート34の上に載せ、その上方の電極端子24の上に樹脂シート38を載せる。 9, the joining electronic components 23 and the lower electrode terminal 25 down, placed on the resin sheet 34, placing the resin sheet 38 on top of the upper electrode terminal 24. そして、樹脂シート34、38を、加熱装置40により樹脂シート34、38が軟化する温度に加熱した熱プレス板39A、39Bの間に挟む。 Then, the resin sheet 34 and 38, a heat press plate 39A of the resin sheet 34, 38 is heated to a temperature which softens by heating device 40, interposed between the 39B. その後、樹脂シート34、38を加熱しながら押圧装置41により所定の圧力で押し、樹脂シート34、38を加熱結合させて一体の樹脂シートとする。 Then, press the pressing device 41 at a predetermined pressure while heating the resin sheet 34 and 38, an integral of the resin sheet by heating bonds the resin sheet 34, 38. そのとき、接合電子部品23を上方の電極端子24と下方の電極端子25とを、一体となる樹脂シートの両表面に露出する位置まで押し込む。 Then, pressing the joining electronic components 23 and the upper electrode terminal 24 and the lower electrode terminal 25, to a position to be exposed on both surfaces of the resin sheet to be integral.

このようにすれば、樹脂シート34、38の間に挟まれた接合電子部品23が上下方向から同時に加熱加圧されて樹脂シート34、38が結合した樹脂シートの中に押し込み埋設される。 In this way, the embedded push in the resin sheet bonded electronic component 23 sandwiched between the resin sheet 34, 38 is heated and pressurized simultaneously from above and below the resin sheet 34 and 38 attached. その結果、接合電子部品内蔵基板の製造工程が簡単になるとともに、製造時に接合電子部品23が押圧を受ける回数は1回になる。 As a result, the junction electronic component-embedded board fabrication process is simplified, bonding the electronic component 23 during manufacture of times receiving pressure becomes once. すなわち、平板状の電子部品26、27は損傷を受けることがより少なくなり、電子回路モジュールを安定して製造することができる。 In other words, plate-shaped electronic component 26, 27 can be damaged fewer, for manufacturing an electronic circuit module stably.

また、図5で樹脂シート34の厚みを、接合電子部品23の厚みと同程度にして、1回の加圧、加熱により接合電子部品23を樹脂シートに埋設するようにしてもよい。 Further, the thickness of the resin sheet 34 in FIG. 5, and to the same extent as the thickness of the bonding the electronic component 23, a single pressure, the joining electronic components 23 may be embedded in the resin sheet by heating. この場合も、接合電子部品23の押圧を受ける回数が1回で済むため、同様に平板状の電子部品はより損傷を受けにくくなる。 Again, since the number of times of receiving the pressing of the joining electronic components 23 only once, as well as plate-like electronic component is less susceptible to damage.

また、図10は接合電子部品23を樹脂シート22に圧入する際の上方の電極端子部付近を拡大した断面図である。 Further, FIG. 10 is a sectional view enlarging a vicinity of the upper electrode terminal at the time of press-fitting the joined electronic component 23 to resin sheet 22. 電極端子を含めた接合電子部品23の厚みにばらつきがあり、電極端子24Aの部分が最も厚い場合、電極端子24Aが樹脂シート22から最初に露出するが、電極端子24B、24C、24Dは露出していない。 There are variations in the thickness of the bonding electronic components 23 including the electrode terminal, when the portion of the electrode terminals 24A are thickest, the electrode terminals 24A are exposed from the resin sheet 22 to the first electrode terminal 24B, 24C, 24D are exposed not. このとき、最も厚みの薄い部分の電極端子24B、24Cが樹脂シート22の表面に露出するまで、更に圧入する。 At this time, most small thickness portion of the electrode terminal 24B, until 24C is exposed on the surface of the resin sheet 22 is further pressed.

その結果、図11に示すように電極端子24A、24Dの上端は押し延ばされ、全ての電極端子を樹脂シート22から露出させることができる。 As a result, the electrode terminals 24A, as shown in FIG. 11, the upper end of the 24D is extended press, can be exposed all the electrode terminals from the resin sheet 22. ここで電極端子としては、硬度が小さく延性のある銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)等が適している。 Here, as the electrode terminals, copper hardness of less ductile (Cu), gold (Au), aluminum (Al) or the like are suitable. また、電極端子は圧入する際に加圧装置と接合電子部品23に挟まれて、押し延ばされるので少なくとも、接合電子部品23よりも硬度が小さい方がよい。 The electrode terminal is interposed between the pressure device and the junction electronic component 23 at the time of press-fitting, at least since the extended press, better hardness is less than the junction electronic component 23.

また、図12に示すように樹脂シート22の上部を、例えばドライエッチングにより除去し、全ての電極端子24A、24B、24C、24Dを露出させるようにしてもよい。 Further, the upper portion of the resin sheet 22 as shown in FIG. 12, for example is removed by dry etching, all the electrode terminals 24A, 24B, 24C, it may be to expose the 24D.

また、本発明の第1の実施の形態の電子回路モジュール21は、貫通導体部のない構成も可能である。 The electronic circuit module 21 of the first embodiment of the present invention can also be configured without the through conductor portion. 図13に示すように、樹脂シート22の両表面に露出した電極端子24、25にそれぞれ配線層28A、28Bを銀ペースト等の導電性ペーストを用いて印刷形成する。 As shown in FIG. 13, each wiring layer 28A to the electrode terminals 24 and 25 exposed on both surfaces of the resin sheet 22, 28B print formed using a conductive paste such as silver paste. この場合は、外部機器との接続は、配線層28A、28Bを介して行う。 In this case, the connection with the external device performs the wiring layer 28A, through 28B.

(第2の実施の形態) (Second Embodiment)
本発明の第2の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとしたメモリモジュールを多層に積み重ねるスタックICモジュールを、多層電子回路モジュールとした場合を例に説明する。 In a second embodiment of the present invention, the stack IC module stacking memory module in which the bonded electronic component and semiconductor memories to the multilayer, the case where a multilayer electronic circuit module as an example.

図14は本発明の第2の実施の形態による多層電子回路モジュールの断面図である。 Figure 14 is a sectional view of a multilayer electronic circuit module according to a second embodiment of the present invention. 図14に示すように、多層電子回路モジュール44は、2つの接合電子部品45、46が、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性を有する樹脂シート47内に埋め込まれている。 As shown in FIG. 14, multi-layer electronic circuit module 44, the two bonding electronic components 45 and 46 are embedded in the resin sheet 47 having an insulating property such as polyethylene terephthalate. そして、電極端子48B、49Aは配線層50、貫通導体部51Aを介して樹脂シート47の上表面47Aに導出されている。 Then, the electrode terminals 48B, 49A wiring layer 50, is led onto the surface 47A of the resin sheet 47 via the through conductor portion 51A. また、電極端子49Bは配線層52B、貫通導体部51B、51Aを介して樹脂シート47の上表面47Aに導出されている。 The electrode terminals 49B are wiring layers 52B, through conductor portion 51B, and is led onto the surface 47A of the resin sheet 47 through 51A. なお、電極端子48Aは樹脂シート47の上表面47A上の配線層52Aに直接接続されている。 The electrode terminals 48A are connected directly to the wiring layer 52A on the upper surface 47A of the resin sheet 47.

この多層電子回路モジュール44は、第1のモジュールユニットを2つ積層し、第1のモジュールユニット同士はそれぞれの貫通導体部を介して配線層間が接続されている。 The multilayer electronic circuit module 44, a first module unit 2 are stacked, the first module adjacent units are connected to the wiring layers via the respective through conductor portion. ここで第1のモジュールユニットは、図1の電子回路モジュール21と同じく第1の樹脂シートの表面に接合電子部品の電極端子を露出させ、その電極端子に接続する配線層と、配線層間を接続する貫通導体部を有する構成である。 Wherein the first module unit, to expose the electrode terminals of the same junction electronic component to a first surface of the resin sheet and the electronics module 21 of FIG. 1, connected to a wiring layer connected to the electrode terminals, the wiring layers a structure having a through conductor portion.

次に、このような構成の多層電子回路モジュール44の製造方法について、製造工程の断面図である図15、図16を用いて説明する。 Next, a manufacturing method for a multilayer electronic circuit module 44 having such a configuration, FIG 15 is a cross-sectional view of the manufacturing process will be described with reference to FIG. 16.

最初の工程として、本発明の第1の実施の形態と同様の方法で接合電子部品45、46を形成し、図15(a)(b)に示すような、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂シート内に接合電子部品45、46を埋設した第1のモジュールユニット53、54とする。 As a first step, a bonding electronic components 45 and 46 in the same manner as in the first embodiment of the present invention is formed, as shown in FIG. 15 (a) (b), in the resin sheet such as polyethylene terephthalate a first module unit 53, 54 buried junction electronic component 45 and 46.

ここで、第1のモジュールユニット53には、接合電子部品45の電極端子48A、48Bおよび貫通導体部51Aと接続した配線層52A、50が上下表面に形成されている。 Here, in the first module unit 53, the electrode terminals 48A of the junction electronic component 45, 48B and through conductor portion 51A and the wiring layer 52A connected, 50 are formed on the upper and lower surfaces. 第1のモジュールユニット54には、下表面のみに接合電子部品46の電極端子49Bと接続した配線層52Bが形成され、上表面には接合電子部品46の電極端子49Aおよび貫通導体部51Bの端部を露出させている。 The first module unit 54, a wiring layer 52B which is connected to the electrode terminal 49B of the junction electronic component 46 is formed only on the lower surface, the upper surface edge of the electrode terminals 49A and through conductor portion 51B of the junction electronic component 46 It exposes a part. このとき、貫通導体部51A、51Bはそれぞれ、接合電子部品45、46より軟質の導電体材料からなり、接合電子部品45、46を埋め込む際に同時に、その両端部が樹脂シートの表面に露出するまで埋め込まれる。 At this time, the through conductor portion 51A, 51B are respectively made of a bonding electronic components 45 and 46 of a conductive material of a soft, at the same time embedding the bonding electronic components 45 and 46, both end portions are exposed on the surface of the resin sheet It is embedded up to.

次の工程として、図16に示すように、第1のモジュールユニット54の上に第1のモジュールユニット53を予め設定した位置に重ねて載せる。 As a next step, as shown in FIG. 16, placed to overlap the position set the first module unit 53 in advance on the first module unit 54. その際、それぞれの第1のモジュールユニット53、54の配線層および貫通導体部を位置合わせする。 At this time, the wiring layer and through conductor portion of each of the first module unit 53, 54 to align. そして、第1のモジュールユニット53、54を加熱装置55により樹脂シートを軟化させる温度に加熱した熱プレス板56A、56Bの間に挟む。 The heat press plate 56A which has been heated to a temperature to soften the resin sheet by the heating device 55 the first module unit 53, sandwiched between 56B. その後、第1のモジュールユニット53、54を押圧装置57により所定の圧力で押し、第1のモジュールユニット53、54の樹脂シートを加圧し、接着させて一体の樹脂シートとする。 Thereafter, the first modular unit 53, 54 press the pressing device 57 at a predetermined pressure, the resin sheet is pressurized in the first module unit 53, it is adhered to the integral of the resin sheet. 第1のモジュールユニット54内に埋設されている接合電子部品46の電極端子49A、および貫通導体部51Bの端部を、第1のモジュールユニット53下面の配線層50に接続させて、図14に示した多層電子回路モジュール44とする。 Electrode terminals 49A of the junction electronic component 46 is embedded in the first module unit 54, and an end portion of the through conductor portion 51B, be connected to the first module unit 53 the lower surface of the wiring layer 50, FIG. 14 a multilayer electronic circuit module 44 shown. なお、熱プレス板56A、56Bは、本発明の第1の実施の形態と同様に、1分で30×10 5 Paに昇圧され、その圧力で140℃に1分間保持した。 The heat press plates 56A, 56B, as in the first embodiment of the present invention, is raised to 30 × 10 5 Pa in 1 minutes and held for one minute to 140 ° C. at the pressure.

このように、接合電子部品を用いたメモリモジュールは、従来と同じ記憶容量を有するメモリモジュールに比べ、薄型化できる。 Thus, the memory module using bonding electronic components, compared with the memory module having the same storage capacity as conventional, can be thinned. 従って、それらを積層した多層電子回路モジュールは、記憶容量のより高密度化が図られる。 Thus, the multilayer electronic circuit module obtained by laminating them, higher density storage capacity is achieved.

なお、ここで説明した多層電子回路モジュール44は、重ねて結合させる第1のモジュールユニット53、54内にそれぞれ1つずつの接合電子部品45、46が埋設されている場合について述べたが、第1のモジュールユニット53、54内にそれぞれ複数個の接合電子部品が埋設されていてもよい。 Incidentally, the multilayer electronic circuit module 44 described here, the first joint of one each module unit 53, 54 electronic component 45 and 46 to bond overlapping has dealt with the case of being buried, the respectively within one of the modular unit 53, 54 a plurality of bonding electronic components may be embedded.

また、本発明の第2の実施の形態では2つのモジュールユニットを積層した場合を示したが、更にモジュールユニットを積層した多層電子回路モジュールとしてもよい。 Further, although in the second embodiment of the present invention showing a case of stacking two module units may be a multi-layer electronic circuit module further laminated module unit.

(第3の実施の形態) (Third Embodiment)
本発明の第3の実施の形態では、接合電子部品を半導体メモリとしたメモリモジュールと、平板状電子部品として抵抗等のチップ電子部品を埋設したモジュールユニットとを積層するマルチチップモジュールを多層電子回路モジュールとした場合を例に説明する。 The third in the embodiment, bonding an electronic component memory modules and semiconductor memory, multi-chip module multilayered electronic circuit for laminating a module unit which is embedded a chip electronic component such as a resistor as a plate-like electronic component of the present invention illustrating the case of a module as an example.

図17は、本発明の第3の実施の形態による多層電子回路モジュールの断面図である。 Figure 17 is a cross-sectional view of a multilayer electronic circuit module according to a third embodiment of the present invention. 図17に示すように、多層電子回路モジュール58は、接合電子部品59と平板状電子部品60とが、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性を有する樹脂シート61内に埋め込まれている。 As shown in FIG. 17, multi-layer electronic circuit module 58, a junction electronic component 59 and the plate-shaped electronic component 60 is embedded in the resin sheet 61 having an insulating property such as polyethylene terephthalate. そして、電極端子62B、63は配線層64、貫通導体部65を介して樹脂シート61の上表面に導出されている。 Then, the electrode terminals 62B, 63 are led out to the upper surface of the resin sheet 61 via the wiring layer 64, through conductor portion 65.

この多層電子回路モジュール58は、第1と第2の2つのモジュールユニットを積層し、第1と第2のモジュールユニットは、貫通導体部を介して配線層間が接続されている。 The multilayer electronic circuit module 58, the first and the second of the two module units are stacked, the first and second module units, wiring layers are connected through the through conductor portion. ここで第1のモジュールユニットは、図1の電子回路モジュール21と同じく樹脂シートの表面に接合電子部品の電極端子を露出させ、その電極端子に接続する配線層と、配線層間を接続する貫通導体部を有する構成である。 Wherein the first module unit, like to expose the electrode terminals of the junction electronic component on the surface of the resin sheet and the electronics module 21 of FIG. 1, through conductors for connecting the wiring layer connected to the electrode terminals, the wiring layers parts is configured to have a. また、第2のモジュールユニットは、平板状電子部品の電極端子を樹脂シートの表面に露出させる構成である。 The second module unit has a configuration to expose the electrode terminals of the flat electronic components on the surface of the resin sheet.

次に、このような構成の多層電子回路モジュール58の製造方法について、製造工程の断面図である図18〜図20を用いて説明する。 Next, a manufacturing method for a multilayer electronic circuit module 58 having such a configuration will be described with reference to FIGS. 18 to 20 are cross-sectional views of a manufacturing process.

最初の工程として、図18に示すように、電極端子63を下にして平板状電子部品60を載置したポリエチレンテレフタレート等の電気絶縁性を有する第2の樹脂シート67を熱プレス板68A、68Bの間に挟む。 As a first step, as shown in FIG. 18, the second resin sheet 67 heat press plate 68A having an electrically insulating polyethylene terephthalate which the electrode terminals 63 and the lower placing the plate-like electronic parts 60, 68B sandwiched between. そして、平板状電子部品60と第2の樹脂シート67とを、加熱装置69で第2の樹脂シート67が軟化する温度に加熱しながら押圧装置70で押して、平板状電子部品60を第2の樹脂シート67内に埋設し、図19に示す第2のモジュールユニット71とする。 Then, a plate-like electronic component 60 of the second and the resin sheet 67, when pressed by a pressing device 70 while heating to a temperature at which the second resin sheet 67 is softened by the heating device 69, a plate-shaped electronic component 60 second embedded in the resin sheet 67, a second module unit 71 shown in FIG. 19. この第2のモジュールユニット71は、平板状電子部品60の電極端子63が第2の樹脂シート67の表面に露出しており、配線層は設けられていない。 The second module unit 71, the electrode terminals 63 of the flat plate-like electronic component 60 is exposed on the surface of the second resin sheet 67, the wiring layer is not provided.

一方、図20に示すように第1のモジュールユニット73は、第1の樹脂シート72内に接合電子部品59を埋設し、その電極端子62A、62Bおよび貫通導体部65と接続した配線層66、64が上下面に形成されている。 On the other hand, the first modular unit as shown in FIG. 20 73, a first bonding the resin sheet 72 in the electronic component 59 are embedded, the electrode terminals 62A, 62B and through conductor portion 65 wiring layer 66 connected with, 64 is formed on the upper and lower surfaces. なお、貫通導体部65は接合電子部品59より軟質な導電体材料よりなり、接合電子部品59を埋設する際に、同時に埋め込む。 The through conductor portion 65 is made of a soft conductive material than the junction electronic component 59, when embedding the bonded electronic component 59 is embedded at the same time. そして、貫通導体部65の両端は第1の樹脂シート72の両表面に露出させる。 Both ends of the through conductor portion 65 is exposed on both surfaces of the first resin sheet 72.

そして、電極端子63側を上面に向けた第2のモジュールユニット71の電極端子63と、第1のモジュールユニット73の配線層64とを位置合わせし、積層する。 Then, the electrode terminal 63 of the second module unit 71 toward the electrode terminal 63 side to the top surface, and aligned with the wiring layer 64 of the first module unit 73, is stacked. 次に、第1のモジュールユニット73と第2のモジュールユニット71とを、加熱装置69により第1の樹脂シート72と第2の樹脂シート67とを軟化させる温度に加熱した熱プレス板68A、68Bの間に挟む。 Then, the first module unit 73 and a second module unit 71, the heating device 69 the first resin sheet 72 and the second resin sheet 67 and the heat press plate 68A which has been heated to a temperature to soften the, 68B sandwiched between. その後、第1のモジュールユニット73と第2のモジュールユニット71とを押圧装置70により所定の圧力で押し、第1の樹脂シート72と第2の樹脂シート67とを接着させて一体の樹脂シートとする。 Then, a first module unit 73 and a second module unit 71 pressed by the pressing device 70 at a predetermined pressure, the first resin sheet 72 and the second by bonding the resin sheet 67 integrally resin sheet to. なお、熱プレス板68A、68Bは、本発明の第1の実施の形態と同様に、1分で30×10 5 Paに昇圧され、その圧力で140℃に1分間保持した。 The heat press plates 68A, 68B, as in the first embodiment of the present invention, is raised to 30 × 10 5 Pa in 1 minutes and held for one minute to 140 ° C. at the pressure.

このような製造方法によれば、接合電子部品59が埋設された第1のモジュールユニット73と、平板状電子部品60が埋設された第2のモジュールユニット71とは、貫通導体部65を介して接続された多層電子回路モジュール58となる。 According to such a manufacturing method, a first module unit 73 joining the electronic component 59 is embedded, and the second module unit 71 in which the tabular electronic component 60 is embedded, through the through conductor portion 65 a multi-layer electronic circuit module 58 is connected.

なお、本発明の第2の実施の形態と同様に多層電子回路モジュール58も、第1のモジュールユニット73および第2のモジュールユニット71内にそれぞれ複数個の接合電子部品および平板状電子部品が埋設されていてもよい。 Incidentally, the second embodiment similarly to the multilayer electronic circuit module 58 of the present invention also, the first module unit 73 and the second respective plurality of bonding the electronic component and the flat plate-like electronic component module unit 71 is buried it may be.

また、本発明の第3の実施の形態の構成に、更に第1のモジュールユニットおよび第2のモジュールユニットを積層した構成としてもよい。 Further, the third embodiment of the configuration of the present invention may have a structure in which further stacking a first module unit and a second module unit.

(第4の実施の形態) (Fourth Embodiment)
本発明の第4の実施の形態は、折り曲げ部を有する多層電子回路モジュールの構成である。 Fourth embodiment of the present invention is a configuration of a multilayer electronic circuit module having a bent portion.

図21は、本発明の第4の実施の形態の多層電子回路モジュール80で、その端部82は一層で、端部82以外は二層のモジュールユニットが積層された構成である。 Figure 21 is a fourth embodiment multilayer electronic circuit module 80 of the embodiment of the present invention, the end portion 82 is more, other than the end portion 82 has a configuration two layers of module units are stacked. 従って、端部82は端部82以外よりも薄く、その端部82には外部機器と接続するための端子部84を備えている。 Therefore, the end portion 82 is thinner than the other end portion 82, at its end 82 and a terminal portion 84 for connecting to an external device. また、多層電子回路モジュール80は、少なくともどちらかのモジュールユニットには、接合電子部品23が内蔵されている。 Further, the multilayer electronic circuit module 80, at least one of the module units, joining the electronic component 23 is incorporated. このように端部82に端子部84のみを備えた多層電子回路モジュール80とすることで、この端部82を中心として折り曲げ方向86に折り曲げての実装が容易となる。 With such a multilayer electronic circuit module 80 with the the end portion 82 only the terminal portion 84, the mounting of folding the folding direction 86 around the end portion 82 becomes easy.

また、図22のように多層電子回路モジュール88の一部を薄くし、そこに端子部84を備える構成としてもよい。 Further, the multilayer part of the electronic circuit module 88 and the thin, may be configured to therein comprises a terminal portion 84 as shown in FIG. 22. このような構成であれば、多層電子回路モジュール88の任意の位置で、折り曲げ方向86に折り曲げての実装が可能となる。 With such a configuration, at any position of the multilayer electronic circuit module 88, it is possible to implement a bent in the bending direction 86.

なお、本発明の実施の形態では、電子部品を半導体メモリとして説明したが、少なくとも一方の面、すなわち側面に電極端子を有する抵抗器、チップコンデンサ、コイル等の電子部品であってもよい。 In the embodiment of the present invention has been described an electronic component as a semiconductor memory, at least one surface, i.e., a resistor having an electrode terminal on a side surface, a chip capacitor may be an electronic component such as a coil.

また、樹脂シート材料としてはポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタンジエンスチレンのような熱可塑性樹脂に限らず、エポキシ樹脂のように加熱すると一時的に軟化する熱硬化性樹脂でもよい。 Further, the resin sheet as the material of polyethylene terephthalate, vinyl chloride, polycarbonate, not limited to thermoplastic resins such as acrylonitrile-butane diene styrene, may be temporarily softened to the thermosetting resin when heated as epoxy resin.

また、貫通導体部は接合電子部品と同時に形成する方法だけでなく、スルーホールを形成し導電性材料を充填して作製してもよい。 The through conductor portion is not only a method of forming at the same time as bonding electronic components, may be prepared by filling a conductive material to form a through hole.

また、本発明の実施の形態では配線層を印刷法で形成する例を示したが、これに限定されず、例えばフォトリソグラフィ法による形成でもよい。 Although in the embodiment of the present invention showing an example of forming a wiring layer by a printing method is not limited to this, for example, it may be formed by photolithography.

本発明の電子回路モジュールと多層電子回路モジュールおよびそれらの製造方法は、個々の電子部品を予め重ねて接着した接合電子部品とするため、この接合電子部品により剛性が得られ、樹脂シート内に実装するときも損傷を受けにくく、薄型で高密度な実装を必要とするスタックICモジュール、メモリーカードや、マルチチップモジュール等に有用である。 Electronics module and the multi-layer electronic circuit module and a method for their preparation of the present invention, since the joining electronic components adhered in advance overlapping individual electronic components, rigidity is obtained by the joining electronic parts, mounted in a resin sheet hardly be damaged when a stack IC module that requires high-density mounting thin, or a memory card, which is useful for multi-chip module or the like.

本発明の第1の実施の形態による電子回路モジュールの断面図 Cross-sectional view of the electronic circuit module according to the first embodiment of the present invention 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の他の製造方法を説明する外観斜視図 External perspective view illustrating another method for manufacturing the embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の他の製造工程を示す断面図 Sectional view showing another manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の他の構成を示す断面図 Sectional view showing another configuration of the embodiment 本発明の第2の実施の形態による多層電子回路モジュールの断面図 Sectional view of a multilayer electronic circuit module according to a second embodiment of the present invention 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 本発明の第3の実施の形態による多層電子回路モジュールの断面図 Sectional view of a multilayer electronic circuit module according to a third embodiment of the present invention 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 同実施の形態の製造工程を示す断面図 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the same embodiment 本発明の第4の実施の形態による多層電子回路モジュールの断面図 Sectional view of a multilayer electronic circuit module according to the fourth embodiment of the present invention 同実施の形態の他の構成を示す断面図 Sectional view showing another configuration of the embodiment 従来の積層樹脂基板の断面図 Cross-sectional view of a conventional laminated resin substrate

1 積層樹脂基板 1A,1B,1C 部品内蔵基板 2 樹脂基板 2A スルーホール 3,60 平板状電子部品 3A,4A,24,24A,24B,24C,24D,25,33A,48A,48B,49A,49B,62A,62B,63 電極端子 4 小型電子部品 5,28A,28B,50,52A,52B,64,66 配線層 21 電子回路モジュール 22,34,38,47,61 樹脂シート 22A,47A 上表面 22B 下表面 23,32,45,46,59 接合電子部品 26,27 電子部品29,51A,51B,65 貫通導体部 30A,30B シリコンウエハ 31A,31B 切断位置 35A,35B,39A,39B,56A,56B,68A,68B 熱プレス板 36,40,55,69 加熱装置 37,41,57, 1 laminated resin substrate 1A, 1B, 1C component-embedded substrate 2 resin substrate 2A through holes 3,60 tabular electronic parts 3A, 4A, 24,24A, 24B, 24C, 24D, 25,33A, 48A, 48B, 49A, 49B , 62A, 62B, 63 electrode terminals 4 small-sized electronic part 5,28A, 28B, 50,52A, 52B, 64,66 wiring layer 21 electronics module 22,34,38,47,61 resin sheet 22A, 47A on the surface 22B lower surface 23,32,45,46,59 bonding electronic components 27 electronic components 29,51A, 51B, 65 through conductor section 30A, 30B silicon wafer 31A, 31B the cutting position 35A, 35B, 39A, 39B, 56A, 56B , 68A, 68B heat press plates 36,40,55,69 heating device 37,41,57, 70 押圧装置 43 接合電子部品内蔵基板 44,58,80,88 多層電子回路モジュール 53,54,73 第1のモジュールユニット 67 第2の樹脂シート 71 第2のモジュールユニット 72 第1の樹脂シート 82 端部 84 端子部 70 pressing device 43 joining the electronic component-embedded substrate 44,58,80,88 multilayer electronic circuit module 53,54,73 first module unit 67 the second resin sheet 71 second module unit 72 first resin sheet 82 end part 84 terminal section

Claims (8)

  1. 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品と、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シートと、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層と、前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部とを有する第1のモジュールユニットを複数積層し、積層する前記第1のモジュールユニット同士はそれぞれの前記貫通導体部を介して前記配線層間が接続されている多層電子回路モジュールであって、 As a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, and bonding electronic components and integrated by adhering the other side between the electronic component, the shape exposing the surface of the electrode terminal a first resin sheet embedded the bonding electronic components, formed on the first wiring layer to be connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the resin sheet, both surfaces of the first resin sheet said first modular unit and stacked and a through conductor portion for connecting the wiring layers was, the first module adjacent units to be stacked is that is the wiring layers connected through each of the through conductor portion a multi-layer electronic circuit module,
    前記多層電子回路モジュールは折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部の厚みは前記折り曲げ部以外の厚みより薄いことを特徴とする多層電子回路モジュール。 The multi-layer electronic circuit module includes a bent portion, a multilayer electronic circuit module thickness of the bent portion, wherein the thinner than the thickness of other than the bent portion.
  2. 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットと、 As a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, the electronic component other bonding electronic components to face each other and integrated by bonding, the in shape to expose a surface of the electrode terminal first resin sheet embedded bonding electronic components, the first resin sheet of the wirings formed on both surfaces of the wiring layer and the first resin sheet to be connected respectively to the electrode terminals exposed on both surfaces a first module unit having a through conductor portion connecting the layers,
    少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および前記電極端子の表面を露出させる形状に前記平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットとをそれぞれ少なくとも一層積層し、 At least a second module unit having a second resin sheet embedded the plate-like electronic parts in a shape for exposing the flat plate-like electronic component and the surface of the electrode terminal electrode terminals are formed on at least one surface, respectively more stacked,
    積層する前記第1のモジュールユニットと前記第2のモジュールユニットとは前記貫通導体部を介して接続されている多層電子回路モジュールであって、 It said first module units to be stacked and the second module unit is a multi-layer electronic circuit module that is connected via the through conductor portion,
    前記多層電子回路モジュールは折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部の厚みは前記折り曲げ部以外の厚みより薄いことを特徴とする多層電子回路モジュール。 The multi-layer electronic circuit module includes a bent portion, a multilayer electronic circuit module thickness of the bent portion, wherein the thinner than the thickness of other than the bent portion.
  3. 前記折り曲げ部は前記多層電子回路モジュールの端部に位置し、前記折り曲げ部に外部機器と接続するための端子部を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層電子回路モジュール。 The bent portion is located at an end of the multi-layer electronic circuit module, a multilayer electronic circuit according to claim 1 or claim 2, further comprising a terminal portion for connection with an external device to said bent portion module.
  4. 前記貫通導体部は前記接合電子部品よりも軟質の導電体材料からなることを特徴とする請求項 〜請求項のいずれか1項に記載の多層電子回路モジュール。 The multilayer electronic circuit module according to any one of claims 1 to 3 wherein the through conductor portion, characterized by comprising a conductive material softer than the joining electronic components.
  5. 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品を形成する接合電子部品形成工程と、樹脂シートを予め設定した温度に加熱して予め設定した位置に配置した前記接合電子部品を加圧して、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を前記樹脂シート中に埋設する埋設工程と、 As a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, and bonding electronic components forming a junction electronic component that is integrated by bonding the other side ends of the electronic component, the resin sheet the pressurizing the bonding electronic components disposed in preset preset by heating to a temperature position, the embedding step of embedding said bonding electronic components to the surface in a shape to expose the electrode terminals in the resin sheet ,
    前記樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続される配線層を形成する配線層形成工程とを備えた電子回路モジュールの製造方法であって、 A method of manufacturing a sub-circuit module collector that includes a wiring layer forming step of forming a wiring layer respectively connected to the electrode terminals exposed on both surfaces of the resin sheet,
    前記埋設工程において、前記接合電子部品の厚みでかつ前記接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記樹脂シートの表面に露出させて貫通導体部を形成することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。 In the embedding step, and characterized by forming the junction embedded electronic component of the thickness and and soft conductor material than the joining electronic components simultaneously, through conductor portion to expose the opposite ends thereof on the surface of the resin sheet the method of manufacturing an electronic circuit module.
  6. 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、 As a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, the electronic component other bonding electronic components to face each other and integrated by bonding, the in shape to expose a surface of the electrode terminal first resin sheet embedded bonding electronic components, the first resin sheet of the wirings formed on both surfaces of the wiring layer and the first resin sheet to be connected respectively to the electrode terminals exposed on both surfaces forming a first module unit having a through conductor portion connecting the layers,
    前記第1のモジュールユニットを複数用意し、前記第1のモジュールユニット同士は予め設定した位置に前記配線層および前記貫通導体部を位置合わせして積層した後、前記第1の樹脂シート同士を軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、前記貫通導体部を介して前記配線層間を接続する工程とを備えた多層電子回路モジュールの製造方法であって、 The first module unit preparing a plurality of the first modular unit each other after laminating by aligning the interconnection layer and the through conductor part at a position which is set in advance, softening the first resin sheet to each other and heated to be, as well as integrally bonded under pressure, a method for producing a multi-layer electronic circuit module that includes a step of connecting the wiring layers via the through conductor portion,
    前記接合電子部品を前記第1の樹脂シートに埋設する際に、前記接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記第1の樹脂シートの表面に露出させて前記貫通導体部を形成することを特徴とする多層電子回路モジュールの製造方法。 When embedding the bonded electronic component in the first resin sheet, embedding a soft conductive material than the joining electronic components simultaneously, the through conductors to expose the opposite ends thereof on the surface of the first resin sheet method of manufacturing a multilayer electronic circuit module and forming a part.
  7. 少なくとも一方の面に電極端子が形成された2個の電子部品を一対として、前記電子部品の他方の面同士を接着して一体化した接合電子部品、前記電極端子の表面を露出させる形状に前記接合電子部品を埋設した第1の樹脂シート、前記第1の樹脂シートの両表面に露出させた前記電極端子にそれぞれ接続する配線層および前記第1の樹脂シートの両表面に形成された前記配線層間を接続する貫通導体部を有する第1のモジュールユニットを形成する工程と、 As a pair of two electronic component electrode terminals on at least one surface is formed, the electronic component other bonding electronic components to face each other and integrated by bonding, the in shape to expose a surface of the electrode terminal first resin sheet embedded bonding electronic components, the first resin sheet of the wirings formed on both surfaces of the wiring layer and the first resin sheet to be connected respectively to the electrode terminals exposed on both surfaces forming a first module unit having a through conductor portion connecting the layers,
    少なくとも一方の面に電極端子が形成された平板状電子部品および前記電極端子の表面を露出させる形状に前記平板状電子部品を埋設した第2の樹脂シートを有する第2のモジュールユニットを形成する工程と、 Forming a second module unit having a second resin sheet embedded the plate-like electronic parts in a shape for exposing the flat plate-like electronic component and the surface of the electrode terminal electrode terminals are formed on at least one surface When,
    前記第1のモジュールユニットおよび前記第2のモジュールユニットをそれぞれ少なくとも一層用意し、前記第1のモジュールユニットと前記第2のモジュールユニットとは予め設定した位置に前記配線層を位置合わせして積層した後、前記第1の樹脂シートと前記第2の樹脂シートとを軟化させるまで加熱し、加圧して接着一体化するとともに、前記貫通導体部を介して接続する工程とを備えた多層電子回路モジュールの製造方法であって、 It said first modular unit and said second modular unit and at least one layer respectively prepared, wherein the first module unit and the second module units were laminated by aligning the wiring layer at a position set in advance after the first heating the resin sheet until softening and the second resin sheet, thereby bonding and integrating pressurized, multi-layer electronic circuit that includes a step of connecting via the through conductor portion a module method of manufacturing,
    前記接合電子部品を前記第1の樹脂シートに埋設する際に、前記接合電子部品より軟質な導電体材料を同時に埋め込み、その両端部を前記第1の樹脂シートの表面に露出させて前記貫通導体部を形成することを特徴とする多層電子回路モジュールの製造方法。 When embedding the bonded electronic component in the first resin sheet, embedding a soft conductive material than the joining electronic components simultaneously, the through conductors to expose the opposite ends thereof on the surface of the first resin sheet method of manufacturing a multilayer electronic circuit module and forming a part.
  8. 前記接合電子部品は半導体メモリからなり、2枚のウエハのそれぞれのメモリ素子同士を位置合わせし、前記電極端子形成面とは反対面同士を接着した後、一括して切断して形成することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の多層電子回路モジュールの製造方法。 Said joining electronic parts is made of a semiconductor memory, each memory element between the two wafers aligned, after bonding the opposite surface each other and the electrode terminal forming surface, to form cut collectively method of manufacturing a multilayer electronic circuit module according to claim 6 or claim 7, characterized.
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