JP4284308B2 - 磁気ランダムアクセスメモリ - Google Patents

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Description

本発明は、磁気ランダムアクセスメモリに関し、例えば、磁気ランダムアクセスメモリのドライバおよびシンカの配置、デコード方式に関する。
磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)は、磁気抵抗効果を利用して“1”または“0”情報を蓄積させるメモリデバイスであり、強磁性トンネル結合(MTJ)素子をメモリセルとして利用する。MRAMは、不揮発性、高集積性、高信頼性、低消費電力性、高速動作を兼ね備えたユニバーサルなメモリデバイス候補の1つである。
現在、メモリセルへの情報の記録は、磁場をMTJ素子に印加してMTJ素子のフリー層のスピン方向を変えることにより行なわれる。磁場は、一般に、直交する2つの書き込み線(ビット線、ワード線)を流れる電流によって発生させる。
1つのメモリセルアレイの規模の最大値は、書き込み時に書き込み線の両端に印加される電位差V、書き込み電流I、メモリセル1つあたりの書き込み線の抵抗R、の3者により決定される。具体的には、1本の書き込み線により制御されるメモリセルの数をnとすると、オームの法則よりV=nRIなる関係式が導かれる。そして、電位差V、書き込み電流I、抵抗Rに応じて、メモリセルの数をnが決定される。
現状では、書き込み電流は数mA乃至10mAと大きく、高耐圧トランジスタの搭載が必要となる等の理由により書き込み配線の両端に高電位を印加することも困難である。このため、メモリセルの数nは小さく制限され、この結果、メモリセルアレイの規模を大きくすることが困難である。
書き込み線の抵抗を小さくすることにより、メモリセルアレイを大きくする方法も提案されているが、さらにメモリセルアレイを大きくし、集積度を向上させる事が望まれる。
特開2004-213771号公報(特許文献1)には、書き込み用ビット線をMTJ素子に接続することにより、ビット線電流を低減する手法が開示されている。
特開2004-213771号公報
本発明は、さらに集積度の高い磁気ランダムアクセスメモリを提供しようとするものである。
本発明の第1の視点による磁気ランダムアクセスメモリは、相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに複数の前記MTJ素子を挟む第2書き込み線と、複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、複数の前記第1書き込み線の両端に接続され、接続された前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライブ回路と、を具備することを特徴とする。
本発明の第2の視点による磁気ランダムアクセスメモリは、相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに前記複数のMTJ素子を挟む第2書き込み線と、複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライバ回路と、複数の前記第1書き込み線の両端に接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、を具備することを特徴とする。
本発明の第3の視点による磁気ランダムアクセスメモリは、相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに前記複数のMTJ素子を挟む第2書き込み線と、複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、複数の前記接続線に接続され、複数の前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライブ回路と、を具備することを特徴とする。
本発明によれば、さらに集積度の高い磁気ランダムアクセスメモリを提供できる。
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)の構成を概略的に示している。図1に示すように、MRAMは、複数のサブアレイSAを有する。複数のサブアレイSAから1つのメモリセルアレイが構成される。図1は、MRAMにおいて書き込みに要する2種の書き込み線のうち、一方のみを示している。
ここで、各サブアレイSAは、図2に示す構成を有している。図2は、本発明の第1実施形態に係るMRAMのサブアレイを概略的に示している。図2に示すように、各サブアレイにおいて、複数のメモリセルMCが行列状に配置されている。各メモリセルMCは、MTJ素子を含んでいる。
MTJ素子は、図3に示すように、少なくとも順に積層された固着層P、非磁性層N、記録層Fを有する。固着層Pは、強磁性材料から構成され、磁化の方向が固定されている。非磁性層Nは、絶縁材等の非磁性材料から構成される。記録層Fは、強磁性材料から構成され、磁化の方向が可変である。固着層Pと記録層Fの位置関係は、図3に示すものと反対であっても構わない。また、固着層Pおよび記録層Fが、複数のサブレイヤーから構成されていても構わない。
また、MTJ素子は、図4に示すように、順に積層された固着層P1、非磁性層N1、記録層F、非磁性層N2、固着層P2を有していてもよい。固着層P1、P2は、強磁性材料から構成され、磁化の方向が互いに平行状態に固定されている。非磁性層N1、S2は、絶縁材等の非磁性材料から構成される。また、固着層P1、P2および記録層F1、F2が、複数のサブレイヤーから構成されていても構わない。
図2に示すように、同じ行に属するメモリセルMCの上方または下方を通るように、書き込み線1が設けられる。メモリセルMCを構成するMTJ素子の磁化容易軸方向は、書き込み線1延びる方向に沿っている。また、同じ列に属するメモリセルMCの上方または下方を通るように、書き込み線2が設けられる。各メモリセルMCは、書き込み線1および書き込み線2との間に設けられる。メモリセルの上端、下端は、メモリセルの構成の仕方に応じて、書き込み線1、書き込み線2に電気的に接続されるか、これらと電気的に絶縁される。各サブアレイSAにおいて、書き込み線1は、接続線LCにより相互に接続されている。
書き込み線2の両端は、ドライバ(電流ドライブ回路)/シンカ(電流シンク回路)、デコーダ21に接続されている。ドライバ/シンカ、デコーダ21は、外部から供給される制御信号に応じて、任意の書き込み線2に沿った両方の方向に電流を流す機能を有する。
なお、図1では、複数のメモリセルを、1つのセル群CGとして記載する。また、図1では、書き込み線2、およびドライバ回路/シンカ回路、デコーダ21は、図の簡略化のために省略している。
サブアレイSA内において、書き込み線1を相互に接続することにより、配線抵抗を減ずることができる。このことについて、図5、図6を用いて説明する。図5は、従来の書き込み線の抵抗値を示す図であり、図6は、本実施形態に係る書き込み線の抵抗値を示す図である。図5、図6に示すように、各書き込み線1の端部から、接続線LCまでの抵抗値をRとして、接続線LCを境として一方の側(図では、左側)の任意の1本の書き込み線1に書き込み電流を流すとする。
接続線LCを設けずに、1本の書き込み線1の両端のみに電圧を印加する場合、図5に示すように、書き込み線1の合成抵抗値は、R+R=2Rである。
一方、図6に示すように、接続線LCを設け、一方の側の任意の1本の書き込み線1に電流を流す場合、接続線LCを境とした他方の側(図では、右側)の全ての端部にも電位を供給する。この結果、図6の回路の合成抵抗値は、R+R/8=1.125Rである。なお、接続線LCの配線抵抗は無視している。
このように、選択メモリセルを通る書き込み線1以外の書き込み線1も活用し、書き込み電流をそれらに分散して流すことにより、実効的な配線抵抗を低減できる。なお、接続線によって接続される書き込み線の数を増やすほどに、合成抵抗値はRに近づく。
図1に示すように、各サブアレイSAは、書き込み線1の延びる方向に並んで配置される。各サブアレイSAの各書き込み線1は、隣接するサブアレイSAにおいて同じ行に属する書き込み線1と接続されている。
各サブアレイSA相互間の書き込み線1には、シンカSの一端が接続されている。シンカSは、後述のドライバと共に用いられて書き込み線1の所定の方向に電流を流す機能を有し、例えばn型のMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタにより構成される。また、各書き込み線1の両端にも、シンカSの一端が接続されている。よって、各書き込み線1の、各サブアレイSAの両端の位置に、シンカSが接続される構成となる。各シンカSの他端は、後述のように、接地されているか、定電流源と接続されている。シンカSには、デコーダ22からの制御信号が供給され、この制御信号に応じてオン、オフする。
書き込み線1の両端には、また、ドライバDが接続されている。ドライバDは、例えば、p型のMOSトランジスタから構成される。ドライバDは、デコーダ回路からの信号に応じてオン、オフする。各ドライバDの他端は、後述のように、電源電位の供給端または定電流源と接続されている。ドライバDには、デコーダ22からの制御信号が供給され、この制御信号に応じてオン、オフする。
各ドライバの他端、または各シンカの他端には、図7、図8に示すように、定電流源が接続されている。図7は、第1実施形態に係るMRAMにおいてシンカ側に定電流源が設けられた例を示している。図7に示すように、各シンカSの、書き込み線1と反対の端部は、定電流源Iを介して接地されている。また、各ドライバDの、書き込み線1と反対の端部は、電源電位の供給端と接続されている。
一方、図8は、第1実施形態に係るMRAMにおいてドライバ側に定電流源が設けられた例を示している。図8に示すように、各ドライバDの、書き込み線1と反対の端部は、定電流源を介して電源電位の供給端と接続されている。また、各シンカSの、書き込み線1と反対の端部は、共通電位(接地電位)端と接続されている。
次に、図1のMARMの任意のメモリセルに磁場を印加するために、書き込み線1の任意の位置に書き込み電流を流す方法について、図9、図10を用いて説明する。図9、図10は、第1実施形態に係るMRAMに書き込み電流を流す方法の概念を例示している。図9の書き込み対象のメモリセルMCを含んだセル群(以下、選択セル群と称する)CG1を通る書き込み線1に電流を流す場合を例に取り説明する。なお、図9は、選択セル群が書き込み線1の端以外の場所に位置している場合である。一方、図10は、選択セル群が書き込み線1の端に位置している場合である。
図9の場合、選択セル群に接続線LCを介さないで最も近い1つのシンカSがオンとされる。その他のシンカSはオフのままである。また、この例では、シンカSの左右に位置する1対のセル群CGのうち、右側のものが選択セル群である場合を例示している。このため、少なくとも書き込み線1の右端の全ドライバDがオンとされ、残りのドライバDはオフのままである。オンとされるシンカSおよびドライバDは、破線により囲まれている。
このようにシンカSおよびドライバDがオンとされることにより、各ドライバDから各書き込み線1に書き込み電流が流れ込む。そして、これら書き込み電流は、選択セル群CG1が属するサブアレイSA内の接続線を経由し、書き込み線1の選択セル群CG1を通る部分を右から左に流れ、オンしたシンカSに流れ込む。各ドライバDから流れ出た電流が、書き込み線1の選択セル群CG1を通る部分において合流し、この部分で電流値が最大となる。そして、この最大値の電流がメモリセルへMCの情報の書き込みに用いられる。
なお、選択セル群CG1の位置によらずに、図9に示すように、全てのドライバをオンとすることもできる。こうすることにより、デコードを含む制御を容易にし、且つデコード用の信号線の数を減らすことができる。このため、このような制御の方が好ましい。
この場合、例えば、選択セル群CG1にオンされるシンカSを介して隣接するセル群CG2を通る書き込み線1に書き込み電流を流す場合も、図9と同じドライバDおよびシンカSがオンされる。ただし、この場合、書き込み電流は、セル群CG2を通る書き込み線1を左から右に向かって流れる。このように、同じ行のメモリセルMCに書き込む場合でも、メモリセルMCのシンカSに対する位置関係に応じて電流の向きが異なる。このため、もう一方の書き込み線2の電流の方向を変化させることにより、書き込む情報が制御される。
図10の場合、選択セル群CG1を通る書き込み線1の両端の2つのドライバDを除く全てのドライバがオンとされる。また、少なくとも、選択セル群CG1に接続線LCを介さずに最も近い1つのシンカSがオンとされる。その他のシンカSは、オフのままである。
このようにシンカSおよびドライバDがオンとされることにより、各ドライバDから各書き込み線1に書き込み電流が流れ込む。そして、これら書き込み電流は、選択セル群CG1が属するサブアレイ内の接続線LCを経由し、書き込み線1の選択セル群を通る部分を右から左に流れ、オンしたシンカSに流れ込む。
次に、図11乃至図13を参照して、第1実施形態に係るMRAMのデコードの方法の一例について説明する。図11、図12は、第1実施形態に係るMRAMの書き込み時の状態を例示しており、定電流源IがシンカS側に設けられている場合(図7)に対応する。定電流源IがドライバD側に設けられている場合も、制御の方法は同じである。また、図11は書き込み線1の端以外に位置するセル群CGが選択される場合を示しており、図12は、書き込み線1の端に位置するセル群CGが選択される場合を示している。
図11、図12に示すように、同じ書き込み線1と接続された1組のドライバのゲートには、同じアドレス信号AX0乃至AX3が供給される。すなわち、書き込み線1には、上から順に、アドレスAX0乃至AX3が、それぞれ割り当てられている。
同じ列に属するセル群CG(セル群列CGC)ごとに、シンクSをデコードするためのアドレスAC0乃至AC3が割り当てられている。また、シンカSの左右に隣接する2つのセル群列の組であるCGC1、CGC2、CGC3には、同じアドレスAC1乃至AC3が割り当てられている。さらに、両端のセル群列CGC0にも同じアドレスAC0が割り当てられている。セル群列CGCを選択するための信号は、メモリセルMCを読み出し時に選択するための数桁のアドレス信号の一部のビットを利用することにより生成することができる。
アドレス信号AX0を供給されるドライバと接続された書き込み線1(アドレス信号AX0により選択される書き込み線1)と接続された各シンカSには、イネーブル信号EN00、EN10、EN20、EN30のいずれかが供給される。すなわち、両端のシンカSには、イネーブル信号EN00が供給される。また、セル群列CGC1相互間のシンカには、イネーブル信号EN10が供給される。セル群列CGC2相互間のシンカには、イネーブル信号EN20が供給される。セル群列CGC3相互間のシンカには、イネーブル信号EN30が供給される。
同様に、セル群列CGCp(pは0または自然数)の相互間で、アドレス信号AXq(qは0または自然数)により選択される書き込み線1と接続されたシンカSには、イネーブル信号ENpqが供給される。アドレス信号AXqにより選択される書き込み線1の両端に接続されたシンカSには、イネーブル信号EN0qが供給される。
図13は、図11、図12のMRAMの任意のセル群を通る書き込み線に書き込み電流を流すためのデコード回路を例示している。図11、図12の各シンカに対して、図13
のデコード回路が設けられる。このデコード回路は、図1のデコーダ22の一部として実現されている。
図13に示すように、各デコード回路において、どのシンカSを制御するためのデコード回路かに応じて、ノア回路NORの第1入力端にアドレス信号AX0乃至AX3のいずれかの否定論理信号が供給される。また、ノア回路NORの第2入力端には、どのシンカSを制御するためのデコード回路かに応じて、アドレス信号AC0乃至AC3のいずれかの否定論理信号が供給される。各ノア回路NORの出力端は、どのシンカSを制御するためのデコード回路かに応じて、イネーブル信号EN00乃至EN33のいずれかを出力する。
より具体的には、例えばアドレスAX2の書き込み線1に接続され、且つアドレスAC2のセル群列に隣接するシンクSをデコードするためのデコード回路には、アドレス信号AC2およびアドレス信号Ax2が供給されている。そして、このデコード回路の出力は、例えばアドレスAX2の書き込み線1に接続され且つアドレスAC2のセル群に隣接するシンクSのゲートに接続される。
例えば、図11のアドレス信号AX2とアドレス信号AC2とにより特定されるセル群CG1が選択される場合、アドレス信号AX2、AC2がハイレベルとされ、アドレス信号AX0、AX1、AX3、AC0、AC1、AC3は、ローレベルを維持する。この結果、イネーブル信号EN22を供給されるシンカS、およびアドレス信号AX0、AX1、AX3を供給されるドライバDがオンする。
よって、各書き込み線1から、選択セル群CG1に隣接する接続線LCを経由して、書き込み線1の選択セル群CG1を通る部分を右から左に向かって(矢印に沿って)書き込み電流が流れる。この場合、書き込み電流の値をIwとすると、全ての定電流源Iが値2Iwの電流を流すように設定することにより、書き込み線L1の選択セル群CG1を通る部分に値IWの書き込み電流を流すことができる。
なお、図11の例の場合、セル群CG2が選択される際も同じ制御が行なわれる。この結果、書き込み線1のセル群CG2を部分を、左から右に向かって(矢印に沿って)書き込み電流が流れる。すなわち、各シンカSの左右に隣接する2つのセル群CGのいずれかが選択される場合、同じ制御が行なわれる。
同様に、図12のアドレス信号AX3とアドレス信号AC0とにより特定されるセル群CG1が選択される場合、アドレス信号AX3、AC3がハイレベルとされ、アドレス信号AX0、AX1、AX2、AC0、AC1、AC2は、ローレベルを維持する。この結果、イネーブル信号EN03を供給されるシンカS、およびアドレス信号AX0、AX1、AX2を供給されるドライバがオンする。
よって、各書き込み線1から、選択セル群CG1に隣接する接続線LCを経由して、書き込み線1の選択セル群CG1を通る部分を右から左に向かって(矢印に沿って)書き込み電流が流れる。上記のように、全ての定電流源Iが値2Iwの電流を流すように設定されているため、書き込み線1の選択セル群CG1を通る部分に値Iwの書き込み電流が流れる。
また、この制御により、書き込み線1の他端のシンクSも同時にオンする。この結果、書き込み線1のセル群CG2を通る部分に左から右に向かって(矢印に沿って)書き込み電流が流れる。すなわち、ある書き込み線1の端のセル群CGが選択される場合、この書き込み線1の両端のシンカSが同時にオンする。
なお、以上のような制御とすることにより、各定電流源を同じアンペア数で動作させることができるので、MRAMの制御、設計が容易になる。
次に、任意のメモリセルに任意の情報を書き込む方法について、図14乃至図16を参照して説明する。図14は、第1実施形態のMRAMの書き込み電流の方向を示す図である。図15は、書き込み線1を左から右に書き込み電流が流れる場合のメモリセルのアステロイドカーブを示している。図16は、書き込み線1を右から左に書き込み電流が流れる場合のメモリセルのアステロイドカーブを示している。
書き込み線1を流れる電流は、メモリセルMCの位置、より詳しくは、メモリセルMCが属するセル群CGとこのセル群CGに最も近いシンカSとの位置関係に応じて固有の一方向にのみ流れる。すなわち、図14に示すように、シンカSの左側のメモリセルMCでは、書き込み電流I11が書き込み線1を左から右に向かって流れる。一方、シンカSの右側のメモリセルMCでは、書き込み電流I12が書き込み線1を右から左に向かって流れる。このため、書き込み線2を流れる書き込み電流I2の向きを制御することにより、2値の情報を書き分ける。
シンカSの左側のメモリセル(例えばメモリセルMC1)に情報を書き込む場合、図15に示す方向の磁場が印加される。すなわち、電流I11による磁場H11がY軸(磁化困難軸方向)の正の方向に発生し、電流I2による磁場H2がX軸(磁化容易軸方向)の正または負の方向に発生する。このため、書き込みの際、第1象限と第2象限とに発生する合成磁場H11+H2が用いられる。
一方、シンカSの右側のメモリセル(例えばメモリセルMC2)に情報を書き込む場合、図16に示す方向の磁場が印加される。すなわち、電流I12による磁場H12がY軸の負の方向に発生し、電流I2による磁場H2が、X軸の正または負の方向に発生する。このため、書き込みの際、第3象限と第4象限とに発生する合成磁場H12+H2が用いられる。
このように、1つのMRAMにおいて、書き込みの際に用いられる合成磁場が位置する象限の対が、メモリセルによって異なる。これに対して、一般的なMRAMでは、2つの書き込み線のうち一方を流れる電流の向きは一方向に固定されているため、合成磁界が位置する象限の対は、全メモリセルにおいて同じである。
第1実施形態に係るMRAMによれば、メモリセルMCと接続線LCにより相互に接続された複数の書き込み線1とを含む複数のサブアレイが相互に接続され、書き込み線1のサブアレイSA相互間および両端においてシンカおよびドライバがそれぞれ接続される。この構成により、サブアレイSAを相互に接続した場合でも、書き込み線1の任意の場所に書き込み電流を流すことができる。よって、相互に接続された複数の書き込み線1に複数のドライバDから電流を供給することにより書き込み電流経路の配線抵抗を低減でき、さらに複数のサブアレイを接続することによりセルアレイの規模を大きくできる。この結果、集積度の高いMRAMを実現できる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、メモリセルアレイの内部にシンカが設けられ、メモリセルアレイの外側にドライバが設けられる。第2実施形態では、メモリセルアレイの内部にドライバが設けられ、メモリセルアレイの外側にシンカが設けられる。
図17は、本発明の第2実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリの構成を概略的に示している。なお、図17は、図1と同じく、書き込み線1のみを示しており、図2のように、もう一方の書き込み線2、ドライバ/シンカ、デコーダ21は省略されている。
図17に示すように、各サブアレイSA相互間の書き込み線1には、例えばp型のMOSトランジスタからなるドライバDの一端が接続されている。また、各書き込み線1の両端にも、ドライバDの一端が接続されている。各ドライバDの他端は、後述のように、電源電位の供給端または定電流源と接続されている。
書き込み線1の両端には、また、例えばn型のMOSトランジスタからなるシンカが接続されている。各シンカSの他端は、後述のように、接地されているか、定電流源と接続されている。シンカS、ドライバDは、デコーダ22からの制御信号に応じてオン、オフする。その他の構成は、第1実施形態(図1)と同じである。
各ドライバDの他端、または各シンカSの他端には、図18、図19に示すように、定電流源が接続されている。図18は、第2実施形態に係るMRAMにおいてシンカ側に定電流源が設けられた例を示している。図18に示すように、各シンカSの、書き込み線1と反対の端部は、定電流源Iを介して接地されている。また、各ドライバDの、書き込み線1と反対の端部は、電源電位の供給端と接続されている。
一方、図19は、第2実施形態に係るMRAMにおいてドライバ側に定電流源が設けられた例を示している。図19に示すように、各ドライバDの、書き込み線1と反対の端部は、定電流源Iを介して電源電位の供給端と接続されている。また、各シンカSの、書き込み線1と反対の端部は、共通電位端と接続されている。
次に、図20および図21を参照して、第2実施形態に係るMRAMのデコードの方法の一例について説明する。図20、図21は、第2実施形態に係るMRAMの書き込み時の状態を例示しており、定電流源Iがシンカ側に設けられている場合(図18)に対応する。定電流源Iがドライバ側に設けられている場合も、制御の方法は、同じである。また、図20は書き込み線1の端以外に位置するセル群CGが選択される場合を示しており、図21は、書き込み線1の端に位置するセル群CGが選択される場合を示している。
第1実施形態と同様に、同じ書き込み線1と接続された1組のシンカSのゲートには、同じアドレス信号AX0乃至AX3が供給される。また、第1実施形態と同じく、セル群列CGCpの相互間で、アドレス信号AXqにより選択される書き込み線1と接続されたドライバDには、イネーブル信号ENpqが供給される。アドレス信号AXqにより選択される書き込み線1の両端に接続されたドライバDには、イネーブル信号EN0qが供給される。
デコード回路は、第1実施形態と同じもの(図13)を用いることができる。各デコード回路の出力が、対応するドライバDのゲートに接続される。
例えば、図20のアドレス信号AX2とアドレス信号AC1とにより特定されるセル群CG1、CG2が選択される場合、アドレス信号AX2、AC1がハイレベルとされ、アドレス信号AX0、AX1、AX3、AC0、AC2、AC3は、ローレベルを維持する。この結果、イネーブル信号EN12を供給されるドライバD、およびアドレス信号AX0、AX1、AX3を供給されるシンカSがオンする。そして、オンしたドライバDの一端から流れ込んだ書き込み電流が、書き込み線1の選択セル群CG1、CG2を通る部分を、それぞれ右から左、左から右に向かって流れる。次いで、この電流は、選択セル群CG1、CG2の端部と接続された接続線LCを介して他の書き込み線1に流れ出す。
ここで、全ての定電流源Iが値Iwの電流を引き抜くようにしておくことにより、選択されたドライバDには、2Iwの値の電流が流れる。そして、この電流が分流して、書き込み線1の各選択セル群を通る部分に値Iwの書き込み電流が流れる。
同様に、図21のアドレス信号AX2とアドレス信号AC0とにより特定されるセル群CG1、CG2が選択される場合、アドレス信号AX2、AC0がハイレベルとされ、アドレス信号AX0、AX1、AX3、AC1、AC2、AC3は、ローレベルを維持する。この結果、イネーブル信号EN02を供給されるドライバD、およびアドレス信号AX0、AX1、AX3を供給されるシンカSがオンする。そして、オンしたドライバDの一端から流れ込んだ書き込み電流が、書き込み線1の選択セル群CG1、CG2を通る部分を、それぞれ左から右、または右から左に向かって流れる。次いで、この電流は、選択セル群CG1、CG2の端部と接続された接続線LCを介して他の書き込み線1に流れ出す。
上記のように、全ての定電流源Iが値Iwの電流を引き抜くようにしているので、オンした2つのドライバDのそれぞれにIwの値の書き込み電流が流れる。そして、各選択セル群を通る書き込み線1に値Iwの書き込み電流が流れる。
なお、書き込みの際には、第1実施形態と同様に、書き込み線2(図示せぬ)の電流I2の向きを制御することにより、2値の情報を書き分ける。よって、メモリセルによって、印加される合成磁場の位置する象限の対が異なる。
第2実施形態に係るMRAMによっても第1実施形態と同じ効果を得られる。
(第3実施形態)
第1実施形態および第2実施形態では、書き込み線1の両端に、ドライバDまたはシンカSの一方が接続される。第3実施形態では、各接続線の両端にドライバDが接続される。
図22は、本発明の第3実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリの構成を概略的に示している。なお、図22は、図1と同じく、書き込み線1のみを示しており、図2のように、もう一方の書き込み線2、ドライバ/シンカ、デコーダ21は省略されている。
図22に示すように、各接続線LCの一端は、例えばp型のMOSトランジスタからなるドライバDを介して共通線に接続されている。共通線の両端には、それぞれ定電流源Iが接続されている。各接続線LCの他端も、ドライバを介して共通線に接続されている。この共通線の両端にも、それぞれ定電流源Iが接続されている。各シンカの、書き込み線1と反対側の端部は共通電位端と接続されている。
シンカS、ドライバDは、デコーダ22からの制御信号に応じてオン、オフする。その他の構成は、第1実施形態(図1)と同じである。
次に、図23および図24を参照して、第3実施形態に係るMRAMのデコードの方法の一例について説明する。図23、図24は、第3実施形態に係るMRAMの書き込み時の状態を例示している。また、図23は書き込み線1の端以外に位置するセル群CGが選択される場合を示しており、図24は、書き込み線1の端に位置するセル群CGが選択される場合を示している。
書き込み線1の任意のセル群CGを通る部分に書き込み電流を流すためのシンカのデコード方法は、第1実施形態と同じである。異なるのは、選択されるセル群CGによらずに全てのドライバDにイネーブル信号ENdが供給され、書き込み電流を流す際に全てのドライバDがオンすることである。このため、シンカをデコードするためのデコード回路としては、第1実施形態と同じものが用いられる。
例えば、図23のアドレス信号AX1とアドレス信号AC1とにより特定されるセル群CG1、CG2が選択される場合、第1実施形態と同じ方法によってイネーブル信号EN11を供給されるシンカがオンする。また、全てのドライバDがオンする。この結果、全ての定電流源Iから、ドライバD、接続線LC、書き込み線1を電流が流れる。これらの電流の総計の各半分が、書き込み線1の選択セル群CG1、CG2を通る部分を、それぞれ左から右に、右から左に流れる。ここで、全ての定電流源Iが値Iw/2の電流を流すようにしておくことにより、書き込み線1の各選択セル群CGを通る部分を流れる書き込み電流の値をIwとすることができる。
同様に、図24のアドレス信号AX1とアドレス信号AC0とにより特定されるセル群CG1、CG2が選択される場合、第1実施形態と同じ方法によってイネーブル信号EN01を供給されるシンカがオンし、全てのドライバDがオンする。この結果、全ての定電流源Iから、ドライバD、接続線LC、書き込み線1を介して流れる電流の総計の各半分が、書き込み線1の選択セル群CG1、CG2を通る部分を、それぞれ左から右に、右から左に流れる。全ての定電流源Iが値Iw/2の電流を流すようにしているので、書き込み線1の各選択セル群CGを通る部分を流れる書き込み電流の値をIwとすることができる。
なお、書き込みの際には、第1実施形態と同様に、書き込み線2(図示せぬ)の電流I2の向きを制御することにより、2値の情報を書き分ける。よって、メモリセルによって、印加される合成磁場の位置する象限の対が異なる。
第3実施形態に係るMRAMによっても第1実施形態と同じ効果を得られる。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明の第1実施形態に係るMRAMの構成を概略的に示す図。 第1実施形態に係るMRAMのサブアレイを概略的に示す図。 MTJ素子の構造を例示する図。 MTJ素子の構造を例示する図。 従来の書き込み線の抵抗値を示す図。 第1実施形態に係る書き込み線の抵抗値を示す図。 第1実施形態のMRAMでシンカ側に定電流源が設けられた例を示す図。 第1実施形態のMRAMでドライバ側に定電流源が設けられた例を示す図。 第1実施形態のMRAMに書き込み電流を流す方法の概念を例示する図。 第1実施形態のMRAMに書き込み電流を流す方法の概念を例示する図。 第1実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。 第1実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。 第1実施形態MRAMに用いられるデコード回路を例示する図。 第1実施形態のMRAMの書き込み電流の方向を示す図。 書き込み線を左から右に書き込み電流が流れる場合のメモリセルのアステロイドカーブを示す図。 書き込み線を右から左に書き込み電流が流れる場合のメモリセルのアステロイドカーブを示す図。 本発明の第2実施形態に係るMRAMの構成を概略的に示す図。 第2実施形態のMRAMでシンカ側に定電流源が設けられた例を示す図。 第2実施形態のMRAMでドライバ側に定電流源が設けられた例を示す図。 第2実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。 第2実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。 本発明の第3実施形態に係るMRAMの構成を概略的に示す図。 第3実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。 第3実施形態のMRAMの書き込み時の状態を例示する図。
符号の説明
1、2…書き込み線、22…デコーダ、SA…サブアレイ、CG…セル群、LC…接続線、D…ドライバ、S…シンカ、MC…メモリセル。

Claims (3)

  1. 相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、
    前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに複数の前記MTJ素子を挟む第2書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、
    複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、
    複数の前記第1書き込み線の両端に接続され、接続された前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライブ回路と、
    を具備し、
    複数の前記MTJ素子から1つの選択MTJ素子が選択され、
    複数の前記ドライブ回路のうち、前記選択MTJ素子に沿う1本の前記第1書き込み線と接続された2つの非選択ドライブ回路がオフとされ、
    前記非選択ドライブ回路を除く複数の前記ドライブ回路のうちの少なくとも1つがオンとされ、
    前記接続線を介さないで前記選択MTJ素子から最も近くにある、複数の前記シンク回路のうちの1つの選択シンク回路がオンとされ、
    複数の前記シンク回路のうちの前記選択シンク回路を除く全てがオフとされる、
    ことを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ。
  2. 相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、
    前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに前記複数のMTJ素子を挟む第2書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、
    複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライ回路と、
    複数の前記第1書き込み線の両端に接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、
    を具備し、
    複数の前記MTJ素子から1つの選択MTJ素子が選択され、
    複数の前記シンク回路のうち、前記選択MTJ素子に沿う1本の前記第1書き込み線と接続された2つの非選択シンク回路がオフとされ、
    前記非選択シンク回路を除く複数の前記シンク回路のうちの少なくとも1つがオンとされ、
    前記接続線を介さないで前記選択MTJ素子から最も近くにある、複数の前記ドライブ回路のうちの1つの選択ドライブ回路がオンとされ、
    複数の前記ドライブ回路のうちの前記選択ドライブ回路を除く全てがオフとされる、
    ことを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ。
  3. 相互に離れて第1方向に沿って延びる複数の第1書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線の上方または下方において複数の前記第1書き込み線に沿って設けられた複数のMTJ素子と、
    前記第1方向と異なる方向に延び、複数の前記第1書き込み線とともに前記複数のMTJ素子を挟む第2書き込み線と、
    複数の前記第1書き込み線を相互に接続する複数の接続線と、
    複数の前記第1書き込み線の端および複数の前記接続線の相互間において接続され、接続された前記第1書き込み線から電流を引き抜く複数のシンク回路と、
    複数の前記接続線に接続され、複数の前記第1書き込み線に電流を供給する複数のドライブ回路と、
    を具備し、
    複数の前記MTJ素子から1つの選択MTJ素子が選択され、
    複数の前記ドライブ回路の少なくとも1つがオンとされ、
    複数の前記シンク回路のうちの前記選択MTJ素子から前記接続線を介さないで最も近くの1つである選択シンク回路がオンとされ、
    複数の前記シンク回路のうちの前記選択シンク回路を除く全てがオフとされる、
    ことを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ。
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