JP4282315B2 - 母線導体接続装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は母線導体接続装置に関し、特に電界緩和装置を備え、ガス絶縁開閉装置等の母線導体を互いに接続するため母線導体接続装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ガス絶縁開閉装置等の母線導体を互いに接続するための従来の接続装置は、円柱状の第1および第2の母線導体のそれぞれの端部に一体に形成された径方向のフランジ部あるいは膨出部を設け、この膨出部を互いにボルト結合して母線導体を接続するものがある。また、一体の滑らかな湾曲面を持つ膨出部内にチューリップコンタクトを用設けて母線導体を接続する装置もある。
【0003】
更に別の従来の母線導体接続装置としては、接続すべき主回路導体の対向端部を支持碍子に支持された下側電極上に乗せ、上側から上側電極をかぶせて主回路導体と共にボルトにより固定することによって主回路導体を互いに接続する支持装置がある。(例えば特許文献1参照)
【0004】
【特許文献1】
特開平10−247444号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電界緩和シールドの作用をする膨出部が母線導体と一体に形成されている母線導体接続装置に於いては、膨出部と同じ直径の導体棒から膨出部を残して切削加工する必要があり、素材費用および切削加工費用の面から不利であった。また、支持装置により母線導体を接続するものでは、装置全体寸法が大きく、部品点数も多く、接続装置の小型化および軽量化が困難であった。
【0006】
従って、本発明の目的は、小型軽量、安価で、充分な電界緩和効果を持つ母線導体接続装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の母線導体接続装置は、第1および第2の母線導体を互いにその端面で対向させて接続するためのものであって、第1および第2の母線導体の端部にそれぞれ結合され得るフランジ状の第1および第2のコネクタ導体と、第2のコネクタ導体を貫通して第1のコネクタ導体に固着され、第1および第2のコネクタ導体を、互いに突き合わされて接触した位置で、結合する結合装置と、第2の母線導体に固着され得て第2のコネクタ導体との間に結合装置の露出部分を収納する低電界空洞を形成するシールド導体とを備えており、第1および第2のコネクタ導体ならびにシールド導体の外表面が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなすものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、本発明の母線導体接続装置の一実施の形態を、第1の母線導体1と第2の母線導体2とを互いに接続した状態で示す概略断面図である。母線導体接続装置は、円柱状の第1の母線導体1および第2の母線導体2を互いにその端面3および4を対向させて接続するためのものであり、第1の母線導体1の端面3を含む端部に同軸に結合され得るフランジ状の第1のコネクタ導体5と、第2の母線導体2の端面4を含む端部に同軸に結合され得るフランジ状の第2のコネクタ導体6とを備えている。
【0009】
第一のコネクタ導体5は比較的厚い円板状の導電性部材であって、第一の母線導体1の側の中央に円筒形凹部7を持ち、この中に第一の母線導体1の端部を受け入れて電気的に接続できるようにされ、円筒形凹部7の周囲は角が丸くされていて、滑らかで緩やかに湾曲した外周面17を持っている。第一のコネクタ導体5の第2の母線導体2の側には円形の平坦面が形成されている。
【0010】
第2のコネクタ導体6も比較的厚い円板状の導電性部材であって、第1の母線導体1の側には第1のコネクタ導体5の円形平坦面と密着して良好な電気的接触を確立する円形の平坦面が設けてある。第2のコネクタ導体6の第2の母線導体2側には、周方向に連続して軸方向に延びた環状壁即ち庇部8で囲まれた円形の平坦面が形成されていて、この平坦面で第2の母線導体2の端面4に電気的に接続されている。第2のコネクタ導体6は滑らかで緩やかに湾曲した外周面18を持っている。
【0011】
第1のコネクタ導体5は、第1の母線導体1に互いに120°離間した3本(図では1本だけ示されている)のボルト10で結合されている。ボルト10はその頭部が第1のコネクタ導体5の平坦面よりも低く沈められていて、第1のコネクタ導体5を貫通して延びて、第1母線導体1に螺合している。第2のコネクタ導体6は、第2の母線導体2に3本(図では1本だけ示されている)のボルト11で結合されており、ボルト11は第1のコネクタ導体5のボルト10の位置に対応した位置に配置されている。ボルト11はその頭部が第2のコネクタ導体6の平坦面よりも低く沈められていて、第2のコネクタ導体6を貫通して延びて、第2の母線導体2に螺合している。第2のコネクタ導体6と第2の母線導体2とは整列しているので、第2の母線導体2の周囲には第2のコネクタ導体6の庇部分8によって囲まれた環状の空洞12が形成されている。
【0012】
このようにしてそれぞれの母線導体1および2にボルト結合された第1および第2のコネクタ導体5および6は、互いにそれらの平坦面で突き合わされて接触させられている。このような結合された位置で第1および第2のコネクタ導体5および6を保持するために、空洞12内の位置から第2のコネクタ導体6を貫通して第1のコネクタ導体5に螺合して固着され、第1および第2のコネクタ導体5および6を互いに結合する3本のボルト13である結合装置が設けられている。ボルト13はその露出部分である頭部14が空洞12内にあり、ねじ部分はコネクタ導体内に挿入されている。また、ボルト13はコネクタ導体と母線導体とを結合するボルト10および11の周方向位置の中間に入るような位置に配置されている。
【0013】
母線導体接続装置は更に、第2の母線導体2の周面に被せられてそこにビス15によって固着された環状のシールド導体16を備えている。シールド導体16は、第2のコネクタ導体6の空洞12の開端の大部分を閉ざして、空洞12を第2のコネクタ導体6との間にボルト13である結合装置の頭部14である露出部分を収納する低電界空洞17を形成している。シールド導体16の外周表面19も緩やかに湾曲した滑らかな曲面である。第1のコネクタ導体5と、第2のコネクタ導体6と、シールド導体16とが図示の如く組み立てられたときには、これらの外周表面17、18および19が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなす。
【0014】
図2は母線導体接続装置の組立の途中を示す図であり、第1および第2の母線導体1および2にそれぞれ第1および第2のコネクタ導体5および6がボルト10および11により結合されており、またその後、第1および第2のコネクタ導体5および6を互いに突き合わせて接触させた状態で結合装置であるボルト13により互いに結合されている。このときあらかじめ第2の母線導体2に嵌めておいたシールド導体16は図2に示すような位置に置いておいて、ボルト13の挿入および締め付け作業の妨げとならないようにしておく。この後、シールド導体16を図1の位置にずらしてビス15で第2の母線導体2に固定する。
【0015】
以上のように、この母線導体接続装置によれば、導体の径を全体的に大型にする必要がなく、小型化、軽量化ができ、素材費、切削加工の面からもガス絶縁開閉装置等を安価に製作できる。また、この母線導体接続装置によれば、断面形状が変化しない柱状の母線導体を、ボルト締めという簡単な作業で接続することができ、特別な母線導体を容易する必要がなく、素材費用および切削加工費用の面から有利である。装置全体寸法が小さく、部品点数が少なく、母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。
【0016】
実施の形態2.
図3には本発明の母線導体接続装置の第2の実施の形態を示してある。この母線導体接続装置は、第1の母線導体1の端部3に結合され得、第2の母線導体2に向かって開いた空洞20を有する第1のコネクタ導体21と、第1のコネクタ導体21の空洞20内で第1のコネクタ導体21に結合されたチューリップコンタクトである第1の接触子装置22と、第2の母線導体2の端部4に結合されて第1の接触子装置22に弾性的に接続され得る円柱状の第2の接触子装置23とを備えている。母線導体接続装置は更に、図1および図2に示す第1の母線導体接続装置のものと同じシールド導体16を備えており、このシールド導体16は、第2の母線導体2に固着され得て、第1のコネクタ導体1の空洞20の開端を実質的に閉ざして、第1のコネクタ導体21との間に第1および第2の接触子装置22および23を収納する低電界空洞24を形成している。第1のコネクタ導体1は外表面25を持ち、シールド導体16は外表面19を持ち、これら外表面25および19は図3に示されているように組み合わされて、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面を形成している。
【0017】
第1のコネクタ導体21と第1の母線導体1との間は、図1および図2に示す結合構造と同じようにボルト10と円筒形凹部とで結合されている。またシールド導体16も図1および図2の構造と同様にビス15で結合されている。
【0018】
この実施形態のチューリップコンタクトである第1および第2の接触子装置22および23のうち、第1の接触子装置22は、第1のコネクタ導体21の空洞20内に収容されて、ボルト27により空洞の底部に結合されたほぼ円盤状のベース28と、このベース28の中央部にボルト29により結合された円柱状導体30と、円柱状導体30の周囲に配置された多数の接触子31と、これら接触子31を弾性的に接触させ、嵌合させるリングばね32とを備えている。また、第2の接触子装置23は、ボルト33により底壁が第2の母線導体2の端面4に結合された中空の円柱状の導体であり、その外周面に接触子31が接圧をもって摺接するようにしたものである。
【0019】
このような母線導体接続装置によれば、断面形状が変化しない柱状の母線導体を、ボルト締めという簡単な作業で接続することができ、特別な母線導体を容易する必要がなく、素材費用および切削加工費用の面から有利である。装置全体寸法が小さく、部品点数が少なく、また母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。また、この母線導体接続装置によれば、第1および第2の母線導体1および2がチューリップコンタクトにより接続されるので、第1および第2の母線導体1および2の接続分離が自由に行える。
【0020】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、装置全体の寸法が小さく、部品点数が少なく、母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の母線導体接続装置の一実施形態を示す断面図である。
【図2】 図1の母線導体接続装置の組立手順を示す断面図である。
【図3】 本発明のチューリップコンタクトを用いた母線導体接続装置の第2の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 第1の母線導体、2 第2の母線導体、5 第1のコネクタ導体、6 第2のコネクタ導体、8 庇部、10、11 ボルト、12 空洞、13 結合装置(ボルト)、16 シールド導体、17、18、19 表面、20 空洞、21 第1のコネクタ導体、22 第1の接触子装置、23 第2の接触子装置、25 表面、27、29、30、31 ボルト。
Claims (4)
- 第1および第2の母線導体を互いにその端面で対向させて接続するための母線導体接続装置に於いて、
上記第1の母線導体の端部に結合され得るフランジ状の第1のコネクタ導体と、
上記第2の母線導体の端部に結合され得るフランジ状の第2のコネクタ導体と、
上記第2のコネクタ導体を貫通して上記第1のコネクタ導体に固着され、上記第1および第2のコネクタ導体を、互いに突き合わされて接触した位置で、結合する結合装置と、
上記第2の母線導体に固着されて上記第2のコネクタ導体との間に上記結合装置の露出部分を収納する低電界空洞を形成するシールド導体とを備え、
上記第1および第2のコネクタ導体ならびに上記シールド導体の外表面が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなすことを特徴とする母線導体接続装置。 - 上記結合装置がボルトであることを特徴とする請求項1に記載の母線導体接続装置。
- 上記第1および第2のコネクタ導体が上記第1および第2の母線導体にそれぞれボルトで結合されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の母線導体接続装置。
- 上記第1および第2のコネクタ導体が上記空洞の少なくとも一部を覆う庇部を備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の母線導体接続装置。
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