JP4282315B2 - 母線導体接続装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は母線導体接続装置に関し、特に電界緩和装置を備え、ガス絶縁開閉装置等の母線導体を互いに接続するため母線導体接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ガス絶縁開閉装置等の母線導体を互いに接続するための従来の接続装置は、円柱状の第１および第２の母線導体のそれぞれの端部に一体に形成された径方向のフランジ部あるいは膨出部を設け、この膨出部を互いにボルト結合して母線導体を接続するものがある。また、一体の滑らかな湾曲面を持つ膨出部内にチューリップコンタクトを用設けて母線導体を接続する装置もある。
【０００３】
更に別の従来の母線導体接続装置としては、接続すべき主回路導体の対向端部を支持碍子に支持された下側電極上に乗せ、上側から上側電極をかぶせて主回路導体と共にボルトにより固定することによって主回路導体を互いに接続する支持装置がある。（例えば特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２４７４４４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電界緩和シールドの作用をする膨出部が母線導体と一体に形成されている母線導体接続装置に於いては、膨出部と同じ直径の導体棒から膨出部を残して切削加工する必要があり、素材費用および切削加工費用の面から不利であった。また、支持装置により母線導体を接続するものでは、装置全体寸法が大きく、部品点数も多く、接続装置の小型化および軽量化が困難であった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、小型軽量、安価で、充分な電界緩和効果を持つ母線導体接続装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の母線導体接続装置は、第１および第２の母線導体を互いにその端面で対向させて接続するためのものであって、第１および第２の母線導体の端部にそれぞれ結合され得るフランジ状の第１および第２のコネクタ導体と、第２のコネクタ導体を貫通して第１のコネクタ導体に固着され、第１および第２のコネクタ導体を、互いに突き合わされて接触した位置で、結合する結合装置と、第２の母線導体に固着され得て第２のコネクタ導体との間に結合装置の露出部分を収納する低電界空洞を形成するシールド導体とを備えており、第１および第２のコネクタ導体ならびにシールド導体の外表面が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなすものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本発明の母線導体接続装置の一実施の形態を、第１の母線導体１と第２の母線導体２とを互いに接続した状態で示す概略断面図である。母線導体接続装置は、円柱状の第１の母線導体１および第２の母線導体２を互いにその端面３および４を対向させて接続するためのものであり、第１の母線導体１の端面３を含む端部に同軸に結合され得るフランジ状の第１のコネクタ導体５と、第２の母線導体２の端面４を含む端部に同軸に結合され得るフランジ状の第２のコネクタ導体６とを備えている。
【０００９】
第一のコネクタ導体５は比較的厚い円板状の導電性部材であって、第一の母線導体１の側の中央に円筒形凹部７を持ち、この中に第一の母線導体１の端部を受け入れて電気的に接続できるようにされ、円筒形凹部７の周囲は角が丸くされていて、滑らかで緩やかに湾曲した外周面１７を持っている。第一のコネクタ導体５の第２の母線導体２の側には円形の平坦面が形成されている。
【００１０】
第２のコネクタ導体６も比較的厚い円板状の導電性部材であって、第１の母線導体１の側には第１のコネクタ導体５の円形平坦面と密着して良好な電気的接触を確立する円形の平坦面が設けてある。第２のコネクタ導体６の第２の母線導体２側には、周方向に連続して軸方向に延びた環状壁即ち庇部８で囲まれた円形の平坦面が形成されていて、この平坦面で第２の母線導体２の端面４に電気的に接続されている。第２のコネクタ導体６は滑らかで緩やかに湾曲した外周面１８を持っている。
【００１１】
第１のコネクタ導体５は、第１の母線導体１に互いに１２０°離間した３本（図では１本だけ示されている）のボルト１０で結合されている。ボルト１０はその頭部が第１のコネクタ導体５の平坦面よりも低く沈められていて、第１のコネクタ導体５を貫通して延びて、第１母線導体１に螺合している。第２のコネクタ導体６は、第２の母線導体２に３本（図では１本だけ示されている）のボルト１１で結合されており、ボルト１１は第１のコネクタ導体５のボルト１０の位置に対応した位置に配置されている。ボルト１１はその頭部が第２のコネクタ導体６の平坦面よりも低く沈められていて、第２のコネクタ導体６を貫通して延びて、第２の母線導体２に螺合している。第２のコネクタ導体６と第２の母線導体２とは整列しているので、第２の母線導体２の周囲には第２のコネクタ導体６の庇部分８によって囲まれた環状の空洞１２が形成されている。
【００１２】
このようにしてそれぞれの母線導体１および２にボルト結合された第１および第２のコネクタ導体５および６は、互いにそれらの平坦面で突き合わされて接触させられている。このような結合された位置で第１および第２のコネクタ導体５および６を保持するために、空洞１２内の位置から第２のコネクタ導体６を貫通して第１のコネクタ導体５に螺合して固着され、第１および第２のコネクタ導体５および６を互いに結合する３本のボルト１３である結合装置が設けられている。ボルト１３はその露出部分である頭部１４が空洞１２内にあり、ねじ部分はコネクタ導体内に挿入されている。また、ボルト１３はコネクタ導体と母線導体とを結合するボルト１０および１１の周方向位置の中間に入るような位置に配置されている。
【００１３】
母線導体接続装置は更に、第２の母線導体２の周面に被せられてそこにビス１５によって固着された環状のシールド導体１６を備えている。シールド導体１６は、第２のコネクタ導体６の空洞１２の開端の大部分を閉ざして、空洞１２を第２のコネクタ導体６との間にボルト１３である結合装置の頭部１４である露出部分を収納する低電界空洞１７を形成している。シールド導体１６の外周表面１９も緩やかに湾曲した滑らかな曲面である。第１のコネクタ導体５と、第２のコネクタ導体６と、シールド導体１６とが図示の如く組み立てられたときには、これらの外周表面１７、１８および１９が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなす。
【００１４】
図２は母線導体接続装置の組立の途中を示す図であり、第１および第２の母線導体１および２にそれぞれ第１および第２のコネクタ導体５および６がボルト１０および１１により結合されており、またその後、第１および第２のコネクタ導体５および６を互いに突き合わせて接触させた状態で結合装置であるボルト１３により互いに結合されている。このときあらかじめ第２の母線導体２に嵌めておいたシールド導体１６は図２に示すような位置に置いておいて、ボルト１３の挿入および締め付け作業の妨げとならないようにしておく。この後、シールド導体１６を図１の位置にずらしてビス１５で第２の母線導体２に固定する。
【００１５】
以上のように、この母線導体接続装置によれば、導体の径を全体的に大型にする必要がなく、小型化、軽量化ができ、素材費、切削加工の面からもガス絶縁開閉装置等を安価に製作できる。また、この母線導体接続装置によれば、断面形状が変化しない柱状の母線導体を、ボルト締めという簡単な作業で接続することができ、特別な母線導体を容易する必要がなく、素材費用および切削加工費用の面から有利である。装置全体寸法が小さく、部品点数が少なく、母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。
【００１６】
実施の形態２．
図３には本発明の母線導体接続装置の第２の実施の形態を示してある。この母線導体接続装置は、第１の母線導体１の端部３に結合され得、第２の母線導体２に向かって開いた空洞２０を有する第１のコネクタ導体２１と、第１のコネクタ導体２１の空洞２０内で第１のコネクタ導体２１に結合されたチューリップコンタクトである第１の接触子装置２２と、第２の母線導体２の端部４に結合されて第１の接触子装置２２に弾性的に接続され得る円柱状の第２の接触子装置２３とを備えている。母線導体接続装置は更に、図１および図２に示す第１の母線導体接続装置のものと同じシールド導体１６を備えており、このシールド導体１６は、第２の母線導体２に固着され得て、第１のコネクタ導体１の空洞２０の開端を実質的に閉ざして、第１のコネクタ導体２１との間に第１および第２の接触子装置２２および２３を収納する低電界空洞２４を形成している。第１のコネクタ導体１は外表面２５を持ち、シールド導体１６は外表面１９を持ち、これら外表面２５および１９は図３に示されているように組み合わされて、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面を形成している。
【００１７】
第１のコネクタ導体２１と第１の母線導体１との間は、図１および図２に示す結合構造と同じようにボルト１０と円筒形凹部とで結合されている。またシールド導体１６も図１および図２の構造と同様にビス１５で結合されている。
【００１８】
この実施形態のチューリップコンタクトである第１および第２の接触子装置２２および２３のうち、第１の接触子装置２２は、第１のコネクタ導体２１の空洞２０内に収容されて、ボルト２７により空洞の底部に結合されたほぼ円盤状のベース２８と、このベース２８の中央部にボルト２９により結合された円柱状導体３０と、円柱状導体３０の周囲に配置された多数の接触子３１と、これら接触子３１を弾性的に接触させ、嵌合させるリングばね３２とを備えている。また、第２の接触子装置２３は、ボルト３３により底壁が第２の母線導体２の端面４に結合された中空の円柱状の導体であり、その外周面に接触子３１が接圧をもって摺接するようにしたものである。
【００１９】
このような母線導体接続装置によれば、断面形状が変化しない柱状の母線導体を、ボルト締めという簡単な作業で接続することができ、特別な母線導体を容易する必要がなく、素材費用および切削加工費用の面から有利である。装置全体寸法が小さく、部品点数が少なく、また母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。また、この母線導体接続装置によれば、第１および第２の母線導体１および２がチューリップコンタクトにより接続されるので、第１および第２の母線導体１および２の接続分離が自由に行える。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、装置全体の寸法が小さく、部品点数が少なく、母線導体接続装置が小型化および軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の母線導体接続装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】 図１の母線導体接続装置の組立手順を示す断面図である。
【図３】 本発明のチューリップコンタクトを用いた母線導体接続装置の第２の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 第１の母線導体、２ 第２の母線導体、５ 第１のコネクタ導体、６ 第２のコネクタ導体、８ 庇部、１０、１１ ボルト、１２ 空洞、１３ 結合装置（ボルト）、１６ シールド導体、１７、１８、１９ 表面、２０ 空洞、２１ 第１のコネクタ導体、２２ 第１の接触子装置、２３ 第２の接触子装置、２５ 表面、２７、２９、３０、３１ ボルト。

Claims (4)

1. 第１および第２の母線導体を互いにその端面で対向させて接続するための母線導体接続装置に於いて、
   上記第１の母線導体の端部に結合され得るフランジ状の第１のコネクタ導体と、
   上記第２の母線導体の端部に結合され得るフランジ状の第２のコネクタ導体と、
   上記第２のコネクタ導体を貫通して上記第１のコネクタ導体に固着され、上記第１および第２のコネクタ導体を、互いに突き合わされて接触した位置で、結合する結合装置と、
   上記第２の母線導体に固着されて上記第２のコネクタ導体との間に上記結合装置の露出部分を収納する低電界空洞を形成するシールド導体とを備え、
   上記第１および第２のコネクタ導体ならびに上記シールド導体の外表面が、協働して全体として滑らかな電界緩和曲面をなすことを特徴とする母線導体接続装置。
2. 上記結合装置がボルトであることを特徴とする請求項１に記載の母線導体接続装置。
3. 上記第１および第２のコネクタ導体が上記第１および第２の母線導体にそれぞれボルトで結合されることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の母線導体接続装置。
4. 上記第１および第２のコネクタ導体が上記空洞の少なくとも一部を覆う庇部を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の母線導体接続装置。

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