JP4274727B2 - 電気外科−冷凍外科用複合機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の技術的分野】
この発明は、組織離解のための、電気外科−冷凍外科用複合機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
高周波（ＲＦ）組織離解（ablation）は熱損傷を組織内に形成するための技術である。この技術は、組織内にＲＦプローブを挿入し、次に、ＲＦプローブの先端にＲＦエネルギを供給することを含む。プローブの先端周囲の組織はプローブの先端周囲で生成される熱により凝固する。この技術は、腫瘍および他の患部組織を破壊するのに一般に用いられる。ＲＦプローブは、体表面近くで（superficially）、外科的、内視鏡的、腹腔鏡的、または間質的に（interstitially）用いることができる。
【０００３】
ＲＦ損傷は、ＲＦプローブ周囲の組織内で生じる抵抗熱による組織破壊の結果として生じる。抵抗熱はＲＦプローブからの距離が増大するにつれて急激に減少するため、さらにＲＦプローブが疾患組織内に炭化を生じるため、従来の技術を用いて得られる損傷の大きさは限られてきた。典型的に、ＲＦ損傷の最大横径は約１０−１５ｍｍである。（オーガン Ｌ．Ｗ．（Organ L.W.）、「高周波による損傷形成の電気生理学的原理（Electrophysiologic Principles of Radiofrequency Lesion Making）」アプライド・ニューロフィジオロジー（Appl. Neurophysiol.）１９７６年、３９：６９−７０。）
組織離解のための別の技術は、凍結探針の使用を含む。凍結探針は、組織を加熱してそれを凝固させる代わりに、組織を凍結することによって破壊する。極低温（cryogenic）組織離解技術の１つは、凍結探針を組織内に挿入し、次に、凍結剤を凍結探針の先端に供給することを含む。この明細書で用いられる凍結剤は、たとえば、極低温作用をもたらす気体または液体等の物質である。典型的には、高圧の凍結剤ガスが凍結探針の先端に方向付けられ、次に、急速に拡散され、それによってジュール−トムソン（Joule-Thompson）効果を凍結探針の先端に生じる。一般的な極低温組織離解技術は、高圧（約８０ｐｓｉ等）液体窒素極システムまたは高圧（２，８００ｐｓｉ等）ジュール−トムソンアルゴンガスシステムの使用を含む。いずれの方法においても、凍結探針の先端周囲の組織は、プローブの先端での極低温作用によって凍結する。
【０００４】
熱による組織離解は、癌性および良性の病状の治療において、多くの適用例で外科的な組織除去に取って代わっている。凍結（極低温離解）および熱（高周波離解）はさまざまな器官で成功裡に使用されて異常組織を破壊してきた。高周波離解および極低温離解は、異なった、潜在的に相補的な利点を有している。極低温離解の利点には、超音波を用いて容易にモニタできる大きな損傷を形成し、有益な免疫学的作用を及ぼす能力が含まれる。しかしながら、極低温損傷は、しばしば、損傷が分解する際に患者に中毒反応を引起す。これは、極低温離解プロセスが患者の腫瘍蛋白質を変性させないためである。他方で、高周波損傷は、離解された組織が完全に変性されるために全身性中毒作用を生じることが少なく、恒常性が保たれるという利点を有する。しかしながら、高周波損傷は、一般的に、極低温損傷ほど大きく形成され得ず、超音波を用いてモニタすることが難しい。
【０００５】
米国特許第５，９５１，５４６号（ロウレンツァン（Lorentzen））は組織離解用の電気外科用機器を記載している。この機器は、組織離解プロセスの間に冷却液を機器にもたらす冷却源を有する。冷却液を用いて機器のシャフトを冷却し、高周波損傷形成に伴う組織の炭化を防止または減少させる。このロウレンツァンの特許は電気外科−冷凍外科用複合組織離解機器を記載していない。米国特許第５，９５１，５４６号の内容のすべてはこの明細書で引用により明らかに援用される。
【０００６】
米国特許第５，９０６，６１２号（チン（Chinn））は絶縁シースと加熱シースとを有する冷凍外科用プローブを記載している。熱絶縁シースが冷凍外科用プローブを取巻く。このプローブによって生成される氷の球の大きさおよび形状は、熱絶縁シースの長さおよび厚さと、プローブの末端の長さとを変化させることによって制御することができる。代替的に、氷の球の大きさおよび形状は、加熱要素を有する加熱シースと、シースの加熱された温度を検出する温度センサとで冷凍外科用プローブを取巻くことによって調節することができる。このチンの特許は電気外科−冷凍外科用複合組織離解機器を記載していない。米国特許第５，９０６，６１２号の内容のすべてはこの明細書で引用により明らかに援用される。
【０００７】
米国特許第４，２０２，３３６号（ファーン ジャーべン（van Gerven））は冷凍外科用の焼灼プローブを記載している。ファーン ジャーべンの特許に記載されている冷凍外科用プローブは、凍結先端付近に加熱コイルを有し、これはプローブ壁の高伝熱性部分を通って動作して予め凍結させた組織を焼灼する。開示された加熱コイルは高周波損傷を生成しない。このファーン ジャーべンの特許もまた、焼灼用のみのプローブを記載している。そのプローブは、冷凍外科用プローブと同様のヒータ、温度センサ、および絶縁先端を有するが、それは、冷却空間において、極低温流よりはむしろ冷却水を循環させるために備え付けられている。
【０００８】
米国特許第５，８０７，３９５号（ムリエ（Mulier）他）は組織の高周波離解のための方法および装置を記載している。開示された方法では、高周波離解は処置される組織内に導電性溶液を注入して仮想電極を形成することを伴う。この導電性溶液は、処置される領域内の組織の伝導性を高める。その結果、処置されている組織の面積は、液体を利用しない高周波組織離解に比べて大きい。
【０００９】
上述の参考文献で、極低温損傷と高周波損傷との両方を生成するのに使用可能な組織離解機器の記載または示唆を行なっているものは無い。このような機器は極めて望ましいであろう。なぜなら、医療担当者が第１の組織離解機器を取外して同じ場所に第２の組織離解機器を挿入する必要なしに、組織の所与の領域内に両方の種類の損傷を形成することができるからである。加えて、このような機器は、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する混成損傷の形成を容易にする、さらなる利点をもたらすかもしれない。
【００１０】
したがって、技術分野では、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用いられ得る組織離解機器に対する必要性がある。
【００１１】
技術分野では、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する損傷を生成するのに用いられ得る組織離解機器に対し、さらなる必要性がある。
【００１２】
【発明の概要】
この発明は、組織離解用の電気外科−冷凍外科用複合機器に向けられる。この機器は、基端および末端を有するシャフトを含み、末端は電導性および伝熱性を有し、さらに、シャフトの外表面を取巻く、シャフトの高周波絶縁部分とシャフトの高周波非絶縁部分とを規定する、高周波絶縁シースと、シャフト表面を取巻く、シャフトの極低温絶縁部分とシャフトの極低温非絶縁部分とを規定する、極低温絶縁シースと、シャフトに接続された高周波電源とを含み、この電源は電気エネルギをシャフトの末端にもたらし、さらに、シャフト内に凍結剤供給管を含み、凍結剤供給管はシャフトの基端からシャフトの末端に延び、凍結剤供給管はシャフトの末端に開口端部を有し、さらに、凍結剤供給管の基端に接続された凍結剤供給源を含む。
【００１３】
一実施例では、この機器は、シャフトの高周波損傷を生成する部分が部分的に、または実質的にすべてが、シャフトの極低温損傷を生成する部分と重複するように構成されてよい。この実施例では、高周波絶縁シースがシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。極低温絶縁シースはシャフトの内表面の一部を取巻く。極低温絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。したがって、シャフトの末端部分を用いて高周波損傷、極低温損傷および／または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を形成することができるであろう。
【００１４】
別の実施例では、この機器は、シャフトの高周波損傷を生成する部分がシャフトの高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を生成する部分に隣接するよう構成されてよい。この実施例では、極低温絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。高周波絶縁シースはシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端へ、極低温絶縁シースの末端に近接する位置まで延びる。
【００１５】
別の実施例では、この機器は、シャフトの高周波数損傷を生成する部分がシャフトの極低温損傷を生成する部分と隣接するよう構成されてよい。この実施例では、高周波絶縁シースがシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分を被覆しないでおく。不連続の極低温絶縁シースがシャフトの内表面を取巻く。極低温絶縁シースの第１のセグメントはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。極低温絶縁シースの第１のセグメントによって極低温絶縁されていないシャフトの末端部分は、高周波絶縁シースの末端に近接する位置からシャフトの末端に延びる。極低温絶縁シースの第２のセグメントは、高周波絶縁シースの末端からシャフトの末端に延びる。この実施例では、この機器を用い、高周波損傷を極低温損傷に隣接してもたらすことができるであろう。機器のシャフトに関し、高周波損傷は極低温損傷の遠位にもたらされる。
【００１６】
別の実施例では、高周波絶縁シースと極低温絶縁シースとの配置が逆転されてよく、機器のシャフトに関し、高周波損傷が極低温損傷に隣接して近位に形成される。この実施例では、極低温損傷絶縁シースはシャフトの内表面を取巻き、シャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分には極低温絶縁をしないでおく。不連続の高周波絶縁シースがシャフトの外表面を取巻く。高周波絶縁シースの第１のセグメントはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分には高周波絶縁をしないでおく。高周波絶縁シースの第１のセグメントによって高周波絶縁されていないシャフトの末端部分は、極低温絶縁シースの末端に近接した位置からシャフトの末端に延びる。高周波絶縁シースの第２のセグメントは極低温絶縁シースの末端からシャフトの末端に延びる。高周波損傷は、それにより、極低温損傷の近位にもたらされる。
【００１７】
上述の実施例のすべてにおいて、極低温絶縁シースはシャフトの外表面を取巻いてよい。極低温絶縁シースは高周波絶縁シースとシャフトの外表面との間にあってよい。代替的に、高周波絶縁シースは極低温絶縁シースとシャフトの外表面との間にあってよい。
【００１８】
別の実施例において、この発明の電気外科−冷凍外科用複合機器は、高周波絶縁および極低温絶縁の両方をもたらす単一シースを有してよい。この実施例では、高周波絶縁および極低温絶縁のシースがシャフトの外表面の一部を取巻く。シャフトの高周波損傷を形成するのに用いられる部分は、シャフトの極低温損傷を形成するのに用いられる部分と同一である。
【００１９】
この発明はまた、電気を絶縁する管状表面と、電気を絶縁する管状表面に接続された高周波電源とを有する組織離解機器のためのシースに向けられる。管状表面は基端に第１の開口を有し、末端に第２の開口を有する。シースが外科用プローブ上に置かれると、それはプローブの外表面を取巻き、高周波電源は外科用プローブと電気的に接触する。シースはプローブの基端からプローブの末端に延びるが、プローブの末端部分には高周波絶縁をしないでおく。したがって、このプローブを用いて組織内に高周波損傷を形成できるであろう。このシースが凍結探針上に置かれると、プローブの末端部分を用いて高周波損傷、極低温損傷、および／または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を形成できるであろう。
【００２０】
この発明の目的は、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用い得る、組織離解機器を提供することである。
【００２１】
この発明の別の目的は、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する損傷を生成するのに用い得る、組織離解機器を提供することである。
【００２２】
この発明のさらに別の目的は、高周波電源を備えた高周波絶縁シースを提供することである。この高周波シースは冷凍外科用機器上に置かれ、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用い得る機器をもたらす。
【００２３】
この発明の上述および他の目的、ならびに特徴および利点は開示された実施例の以下の詳細な説明を検討することにより、および添付の図面と前掲の請求項とを参照することにより、より明確に理解され、認識されるであろう。
【００２４】
【詳細な説明】
同じ数字がいくつかの図面全体にわたって同じ要素を示す図面のうち、まず図１を参照すると、好ましい実施例において、電気外科−冷凍外科用複合機器が一般に１０として示される。図１では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第１の実施例が示される。高周波絶縁シース２０がシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波絶縁をしないでおく。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触しており、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。凍結剤接続管７５は凍結剤を凍結剤供給源８０から凍結剤供給管７０にもたらす。
【００２５】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。同様に、極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。
【００２６】
電気外科−冷凍外科用複合機器１０を用い、極低温損傷と高周波損傷との両方の特性を有する混成損傷をもたらすこともできる。このことは、シャフトの末端に高周波エネルギと極低温作用との両方を順次または同時のいずれかで供給することによって達成され得る。その結果として生じる混成損傷は、高周波損傷と極低温損傷との両方の利点を有するであろう。たとえば、混成損傷は極低温損傷と同様の大きさになり得るであろうし、一方で、分解した極低温損傷に伴う中毒作用を呈しないであろう。この混成損傷は、焼灼された極低温損傷から生じるであろう特性を呈すると思われる。
【００２７】
図２では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第２の実施例が示される。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端へ、極低温絶縁シース５０の末端に近接する位置まで延びる。したがって、高周波非絶縁セグメント４０は、極低温非絶縁セグメント４０’と部分的に重複する。
【００２８】
高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。
【００２９】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。
【００３０】
電気外科−冷凍外科用複合機器１０を用い、極低温損傷および高周波損傷の両方の特性を有する混成損傷をもたらすこともできる。このことは、シャフトの末端に高周波エネルギおよび極低温作用を順次または同時のいずれかで供給することによって達成され得る。
【００３１】
図３では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第３の実施例が示される。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０の第１のセグメントはシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端部分には高周波絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０の第１のセグメントによって高周波の絶縁が行なわれていないシャフト３０の末端部分は、極低温絶縁シース５０の末端に近接する位置からシャフト３０の末端に延びる。高周波絶縁シース２０の第２のセグメントは極低温絶縁シース５０の末端からシャフト３０の末端に延びる。高周波絶縁シース２０の第１および第２のセグメントはともに、シャフト３０の高周波非絶縁セグメント４０を規定する。
【００３２】
高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。
【００３３】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。シャフト３０に関し、高周波損傷は極低温損傷の近位に、隣接して形成される。
【００３４】
図４では、この発明に従った、複合電気外科−極低温外科機器１０の第４の実施例が示される。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波の絶縁をしないでおく。この実施例では、極低温絶縁シース５０がシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温の絶縁をしないでおく。図４に示されるように、高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面と極低温絶縁シース５０との間にある。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。この実施例において、高周波非絶縁セグメント４０は極低温非絶縁セグメント４０’と実質的に全てが重複する。
【００３５】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁セグメント４０周囲の組織内に形成される。同様に、極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁セグメント４０’周囲の組織内に形成される。したがって、シャフトの末端部分を用い、高周波損傷、極低温損傷、または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷が形成され得る。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。
【００３６】
図５では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第５の実施例が示される。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波の絶縁をしないでおく。極低温絶縁シース５０の第１のセグメントはシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びる。極低温絶縁シース５０の第１のセグメントによって極低温の絶縁が行なわれていないシャフト３０の末端部分は、高周波絶縁シース２０の末端に近接する位置からシャフト３０の末端に延びる。極低温絶縁シース５０の第２のセグメントは高周波絶縁シース２０の末端からシャフト３０の末端に延びる。
【００３７】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。シャフト３０に関し、極低温損傷は高周波損傷の近位に、隣接して形成される。
【００３８】
図６では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第６の実施例が示される。この実施例では、機器は高周波絶縁と極低温絶縁との両方をもたらす単一シース２０を有する。シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延び、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波絶縁も極低温絶縁も施さずにおく。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端に供給する。この実施例において、高周波非絶縁セグメント４０と極低温非絶縁セグメント４０’とは同一である。
【００３９】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは、順次または同時のいずれかで形成され得る。
【００４０】
図７は、組織離解機器１０のための高周波絶縁シース２０を示す。高周波電源６０は高周波絶縁シース２０に電気的に接続される。
【００４１】
動作の際に、高周波絶縁シース２０は組織離解機器１０上に置かれ、組織離解機器１０の末端には高周波の絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０が組織離解機器１０上に置かれると、高周波電源６０は組織離解機器１０のシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギを、シャフト３０の高周波非絶縁セグメントにもたらす。高周波絶縁シース２０を冷凍外科機器上に置き、電気外科−冷凍外科用複合機器を提供することもできる。
【００４２】
上述の実施例の各々において、シャフトは組織内への挿入に適する任意の材料、たとえば、ステンレス鋼等から形成され得る。高周波絶縁シースは、高周波エネルギがシャフトと処置されている組織との間に通ることを防ぐ、任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、高周波絶縁シースはテフロン（Ｒ）（Teflon）から形成され得る。他の適切な高周波絶縁材料は、ポリプロピレンとラテックスとを含むが、これに限定されない。極低温絶縁シースは、極低温作用がシャフトと処置されている組織との間にわたることを防ぐ任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、極低温絶縁シースは真空絶縁から形成され得る。他の適切な極低温絶縁材料は、ネオプレン（Ｒ）（Neoprene）等の任意のクローズドセルフォームを含むが、これに限定されない。
【００４３】
高周波絶縁シースが極低温も絶縁する場合、それは、高周波エネルギに加えて極低温作用が、シャフトと処置されている組織との間にわたることを防ぐ任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、このようなシースはクローズドセルフォームから形成され得る。
【００４４】
凍結剤供給管は、凍結剤をシャフトの末端に送出するための、任意の適切な材料から形成され得る。典型的には、凍結剤供給管はステンレス鋼から形成されるが、他の適切な任意の材料を用いてよい。たとえば、凍結剤供給管は銅で形成されてもよい。凍結剤は、極低温作用をシャフトの末端にもたらす任意の物質でよい。このような物質の例は、たとえば、液体窒素とアルゴンガスとを含む。液体窒素に基づいた冷凍外科用システムは、クリオメディカルサイエンス インコーポレイテッド（Cryomedical Sciences, Inc.）（ベセスダ（Bethesda），ＭＤ）によって製造されている。アルゴンガスに基づいた冷凍外科用システムは、エンドケア インコーポレイテッド（EndoCare, Inc.）（アービン（Irvine），カリフォルニア）によって製造されている。
【００４５】
この発明の機器の電気エネルギ源は、１０−７０ワットの出力と、１０ｋＨｚから最大１００，０００ＭＨｚの周波数とを備えた、一定出力の高周波発生器であってよい。
【００４６】
高周波損傷、極低温損傷、および極低温損傷と高周波損傷との両方の特性を有する損傷は、当業者に周知の手順に従ってもたらされるであろう。
【００４７】
この発明の電気外科−冷凍外科用複合機器で治療され得る組織は、ヒトの組織等の哺乳類の組織を含む。この発明の電気外科用機器で処置され得るヒトの組織または腫瘍部位は、膀胱、脳、胸部、子宮頚、結腸、食道、腎臓、胃部全体、大腸、喉頭、肝臓、肺、リンパ球、筋、頸部、口腔、卵巣、膵臓、骨盤領域、前立腺、小腸、精巣、および子宮を含むが、これに限定されない。
【００４８】
組織離解の時間は約２０秒から約２０分、またはそれより長く、多様にわたっよい。典型的には、組織は、離解されるべき領域の大きさに依存して５から１５分焼灼（ablation）される。
【００４９】
電気機器のシャフトは、ターゲット組織内に所望の損傷をもたらすのに適切な任意の大きさであってよい。典型的には、シャフトは約２ｍｍから約５ｃｍの長さであり、約１ｍｍから約８ｍｍの直径を有する。
【００５０】
この発明の電気外科−極低温外科用複合機器は、拡張器の補助により患者の組織内に挿入されてよい。当業者には周知のとおり、拡張器は、患者の組織を伸張し、プローブが挿入される組織の領域内にアクセスチャネルを形成するのに一般に用いられる硬い中空管である。拡張器は一般に、プラスチックまたはステンレス鋼から形成され、鋭い尖頭を有して患者の組織内への穿通を可能にする。拡張器は、当業者には周知の方法（セルディンガー（Seldinger）アクセス法等）を用いて患者の組織内に挿入されるであろう。典型的には、拡張器は絶縁シースに取巻かれている。絶縁シースは高周波絶縁、極低温絶縁、または高周波絶縁と極低温絶縁との両方をもたらしてよい。絶縁シースは高周波電源に接続されてもよい。拡張器がターゲット組織への所望のアクセスチャネルを形成すると、拡張器は抜き取られ、後に絶縁シースが残る。次に、組織離解機器（すなわち、電気外科−冷凍外科用複合プローブ）がアクセスチャネル内に、絶縁シースを介して挿入されてよい。絶縁シースはプローブのシャフトを取巻き、プローブの末端部分を絶縁しないでおく。
【００５１】
したがって、この発明の好ましい実施例が例として開示されたこと、前掲の請求項の範囲および精神から逸脱することなく当業者が他の変更および変形を考えてよいことが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントとシャフトの極低温非絶縁セグメントとが実質的に全て重複する、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図２】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントがシャフトの極低温非絶縁セグメントと部分的に重複する、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図３】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントがシャフトの極低温非絶縁セグメントに隣接し、近位にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図４】 この発明に従った、高周波絶縁が極低温絶縁とシャフトの外表面との間にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図５】 この発明に従った、シャフトの極低温非絶縁セグメントがシャフトの高周波非絶縁セグメントに隣接し、近位にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図６】 この発明に従った、シャフトを取巻くシースが高周波絶縁と極低温絶縁との両方をシャフトにもたらす、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図７】 この発明に従った、高周波絶縁シースの断面図である。このシースは、高周波電源と電気的に接続されている。
【発明の技術的分野】
この発明は、組織離解のための、電気外科−冷凍外科用複合機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
高周波（ＲＦ）組織離解（ablation）は熱損傷を組織内に形成するための技術である。この技術は、組織内にＲＦプローブを挿入し、次に、ＲＦプローブの先端にＲＦエネルギを供給することを含む。プローブの先端周囲の組織はプローブの先端周囲で生成される熱により凝固する。この技術は、腫瘍および他の患部組織を破壊するのに一般に用いられる。ＲＦプローブは、体表面近くで（superficially）、外科的、内視鏡的、腹腔鏡的、または間質的に（interstitially）用いることができる。
【０００３】
ＲＦ損傷は、ＲＦプローブ周囲の組織内で生じる抵抗熱による組織破壊の結果として生じる。抵抗熱はＲＦプローブからの距離が増大するにつれて急激に減少するため、さらにＲＦプローブが疾患組織内に炭化を生じるため、従来の技術を用いて得られる損傷の大きさは限られてきた。典型的に、ＲＦ損傷の最大横径は約１０−１５ｍｍである。（オーガン Ｌ．Ｗ．（Organ L.W.）、「高周波による損傷形成の電気生理学的原理（Electrophysiologic Principles of Radiofrequency Lesion Making）」アプライド・ニューロフィジオロジー（Appl. Neurophysiol.）１９７６年、３９：６９−７０。）
組織離解のための別の技術は、凍結探針の使用を含む。凍結探針は、組織を加熱してそれを凝固させる代わりに、組織を凍結することによって破壊する。極低温（cryogenic）組織離解技術の１つは、凍結探針を組織内に挿入し、次に、凍結剤を凍結探針の先端に供給することを含む。この明細書で用いられる凍結剤は、たとえば、極低温作用をもたらす気体または液体等の物質である。典型的には、高圧の凍結剤ガスが凍結探針の先端に方向付けられ、次に、急速に拡散され、それによってジュール−トムソン（Joule-Thompson）効果を凍結探針の先端に生じる。一般的な極低温組織離解技術は、高圧（約８０ｐｓｉ等）液体窒素極システムまたは高圧（２，８００ｐｓｉ等）ジュール−トムソンアルゴンガスシステムの使用を含む。いずれの方法においても、凍結探針の先端周囲の組織は、プローブの先端での極低温作用によって凍結する。
【０００４】
熱による組織離解は、癌性および良性の病状の治療において、多くの適用例で外科的な組織除去に取って代わっている。凍結（極低温離解）および熱（高周波離解）はさまざまな器官で成功裡に使用されて異常組織を破壊してきた。高周波離解および極低温離解は、異なった、潜在的に相補的な利点を有している。極低温離解の利点には、超音波を用いて容易にモニタできる大きな損傷を形成し、有益な免疫学的作用を及ぼす能力が含まれる。しかしながら、極低温損傷は、しばしば、損傷が分解する際に患者に中毒反応を引起す。これは、極低温離解プロセスが患者の腫瘍蛋白質を変性させないためである。他方で、高周波損傷は、離解された組織が完全に変性されるために全身性中毒作用を生じることが少なく、恒常性が保たれるという利点を有する。しかしながら、高周波損傷は、一般的に、極低温損傷ほど大きく形成され得ず、超音波を用いてモニタすることが難しい。
【０００５】
米国特許第５，９５１，５４６号（ロウレンツァン（Lorentzen））は組織離解用の電気外科用機器を記載している。この機器は、組織離解プロセスの間に冷却液を機器にもたらす冷却源を有する。冷却液を用いて機器のシャフトを冷却し、高周波損傷形成に伴う組織の炭化を防止または減少させる。このロウレンツァンの特許は電気外科−冷凍外科用複合組織離解機器を記載していない。米国特許第５，９５１，５４６号の内容のすべてはこの明細書で引用により明らかに援用される。
【０００６】
米国特許第５，９０６，６１２号（チン（Chinn））は絶縁シースと加熱シースとを有する冷凍外科用プローブを記載している。熱絶縁シースが冷凍外科用プローブを取巻く。このプローブによって生成される氷の球の大きさおよび形状は、熱絶縁シースの長さおよび厚さと、プローブの末端の長さとを変化させることによって制御することができる。代替的に、氷の球の大きさおよび形状は、加熱要素を有する加熱シースと、シースの加熱された温度を検出する温度センサとで冷凍外科用プローブを取巻くことによって調節することができる。このチンの特許は電気外科−冷凍外科用複合組織離解機器を記載していない。米国特許第５，９０６，６１２号の内容のすべてはこの明細書で引用により明らかに援用される。
【０００７】
米国特許第４，２０２，３３６号（ファーン ジャーべン（van Gerven））は冷凍外科用の焼灼プローブを記載している。ファーン ジャーべンの特許に記載されている冷凍外科用プローブは、凍結先端付近に加熱コイルを有し、これはプローブ壁の高伝熱性部分を通って動作して予め凍結させた組織を焼灼する。開示された加熱コイルは高周波損傷を生成しない。このファーン ジャーべンの特許もまた、焼灼用のみのプローブを記載している。そのプローブは、冷凍外科用プローブと同様のヒータ、温度センサ、および絶縁先端を有するが、それは、冷却空間において、極低温流よりはむしろ冷却水を循環させるために備え付けられている。
【０００８】
米国特許第５，８０７，３９５号（ムリエ（Mulier）他）は組織の高周波離解のための方法および装置を記載している。開示された方法では、高周波離解は処置される組織内に導電性溶液を注入して仮想電極を形成することを伴う。この導電性溶液は、処置される領域内の組織の伝導性を高める。その結果、処置されている組織の面積は、液体を利用しない高周波組織離解に比べて大きい。
【０００９】
上述の参考文献で、極低温損傷と高周波損傷との両方を生成するのに使用可能な組織離解機器の記載または示唆を行なっているものは無い。このような機器は極めて望ましいであろう。なぜなら、医療担当者が第１の組織離解機器を取外して同じ場所に第２の組織離解機器を挿入する必要なしに、組織の所与の領域内に両方の種類の損傷を形成することができるからである。加えて、このような機器は、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する混成損傷の形成を容易にする、さらなる利点をもたらすかもしれない。
【００１０】
したがって、技術分野では、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用いられ得る組織離解機器に対する必要性がある。
【００１１】
技術分野では、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する損傷を生成するのに用いられ得る組織離解機器に対し、さらなる必要性がある。
【００１２】
【発明の概要】
この発明は、組織離解用の電気外科−冷凍外科用複合機器に向けられる。この機器は、基端および末端を有するシャフトを含み、末端は電導性および伝熱性を有し、さらに、シャフトの外表面を取巻く、シャフトの高周波絶縁部分とシャフトの高周波非絶縁部分とを規定する、高周波絶縁シースと、シャフト表面を取巻く、シャフトの極低温絶縁部分とシャフトの極低温非絶縁部分とを規定する、極低温絶縁シースと、シャフトに接続された高周波電源とを含み、この電源は電気エネルギをシャフトの末端にもたらし、さらに、シャフト内に凍結剤供給管を含み、凍結剤供給管はシャフトの基端からシャフトの末端に延び、凍結剤供給管はシャフトの末端に開口端部を有し、さらに、凍結剤供給管の基端に接続された凍結剤供給源を含む。
【００１３】
一実施例では、この機器は、シャフトの高周波損傷を生成する部分が部分的に、または実質的にすべてが、シャフトの極低温損傷を生成する部分と重複するように構成されてよい。この実施例では、高周波絶縁シースがシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。極低温絶縁シースはシャフトの内表面の一部を取巻く。極低温絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。したがって、シャフトの末端部分を用いて高周波損傷、極低温損傷および／または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を形成することができるであろう。
【００１４】
別の実施例では、この機器は、シャフトの高周波損傷を生成する部分がシャフトの高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を生成する部分に隣接するよう構成されてよい。この実施例では、極低温絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。高周波絶縁シースはシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端へ、極低温絶縁シースの末端に近接する位置まで延びる。
【００１５】
別の実施例では、この機器は、シャフトの高周波数損傷を生成する部分がシャフトの極低温損傷を生成する部分と隣接するよう構成されてよい。この実施例では、高周波絶縁シースがシャフトの外表面の一部を取巻く。高周波絶縁シースはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分を被覆しないでおく。不連続の極低温絶縁シースがシャフトの内表面を取巻く。極低温絶縁シースの第１のセグメントはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分は被覆しないでおく。極低温絶縁シースの第１のセグメントによって極低温絶縁されていないシャフトの末端部分は、高周波絶縁シースの末端に近接する位置からシャフトの末端に延びる。極低温絶縁シースの第２のセグメントは、高周波絶縁シースの末端からシャフトの末端に延びる。この実施例では、この機器を用い、高周波損傷を極低温損傷に隣接してもたらすことができるであろう。機器のシャフトに関し、高周波損傷は極低温損傷の遠位にもたらされる。
【００１６】
別の実施例では、高周波絶縁シースと極低温絶縁シースとの配置が逆転されてよく、機器のシャフトに関し、高周波損傷が極低温損傷に隣接して近位に形成される。この実施例では、極低温損傷絶縁シースはシャフトの内表面を取巻き、シャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分には極低温絶縁をしないでおく。不連続の高周波絶縁シースがシャフトの外表面を取巻く。高周波絶縁シースの第１のセグメントはシャフトの基端からシャフトの末端に延びるが、シャフトの末端部分には高周波絶縁をしないでおく。高周波絶縁シースの第１のセグメントによって高周波絶縁されていないシャフトの末端部分は、極低温絶縁シースの末端に近接した位置からシャフトの末端に延びる。高周波絶縁シースの第２のセグメントは極低温絶縁シースの末端からシャフトの末端に延びる。高周波損傷は、それにより、極低温損傷の近位にもたらされる。
【００１７】
上述の実施例のすべてにおいて、極低温絶縁シースはシャフトの外表面を取巻いてよい。極低温絶縁シースは高周波絶縁シースとシャフトの外表面との間にあってよい。代替的に、高周波絶縁シースは極低温絶縁シースとシャフトの外表面との間にあってよい。
【００１８】
別の実施例において、この発明の電気外科−冷凍外科用複合機器は、高周波絶縁および極低温絶縁の両方をもたらす単一シースを有してよい。この実施例では、高周波絶縁および極低温絶縁のシースがシャフトの外表面の一部を取巻く。シャフトの高周波損傷を形成するのに用いられる部分は、シャフトの極低温損傷を形成するのに用いられる部分と同一である。
【００１９】
この発明はまた、電気を絶縁する管状表面と、電気を絶縁する管状表面に接続された高周波電源とを有する組織離解機器のためのシースに向けられる。管状表面は基端に第１の開口を有し、末端に第２の開口を有する。シースが外科用プローブ上に置かれると、それはプローブの外表面を取巻き、高周波電源は外科用プローブと電気的に接触する。シースはプローブの基端からプローブの末端に延びるが、プローブの末端部分には高周波絶縁をしないでおく。したがって、このプローブを用いて組織内に高周波損傷を形成できるであろう。このシースが凍結探針上に置かれると、プローブの末端部分を用いて高周波損傷、極低温損傷、および／または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷を形成できるであろう。
【００２０】
この発明の目的は、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用い得る、組織離解機器を提供することである。
【００２１】
この発明の別の目的は、極低温損傷および高周波損傷の両方の有利な特性を呈する損傷を生成するのに用い得る、組織離解機器を提供することである。
【００２２】
この発明のさらに別の目的は、高周波電源を備えた高周波絶縁シースを提供することである。この高周波シースは冷凍外科用機器上に置かれ、極低温損傷および高周波損傷の両方を生成するのに用い得る機器をもたらす。
【００２３】
この発明の上述および他の目的、ならびに特徴および利点は開示された実施例の以下の詳細な説明を検討することにより、および添付の図面と前掲の請求項とを参照することにより、より明確に理解され、認識されるであろう。
【００２４】
【詳細な説明】
同じ数字がいくつかの図面全体にわたって同じ要素を示す図面のうち、まず図１を参照すると、好ましい実施例において、電気外科−冷凍外科用複合機器が一般に１０として示される。図１では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第１の実施例が示される。高周波絶縁シース２０がシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波絶縁をしないでおく。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触しており、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。凍結剤接続管７５は凍結剤を凍結剤供給源８０から凍結剤供給管７０にもたらす。
【００２５】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。同様に、極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。
【００２６】
電気外科−冷凍外科用複合機器１０を用い、極低温損傷と高周波損傷との両方の特性を有する混成損傷をもたらすこともできる。このことは、シャフトの末端に高周波エネルギと極低温作用との両方を順次または同時のいずれかで供給することによって達成され得る。その結果として生じる混成損傷は、高周波損傷と極低温損傷との両方の利点を有するであろう。たとえば、混成損傷は極低温損傷と同様の大きさになり得るであろうし、一方で、分解した極低温損傷に伴う中毒作用を呈しないであろう。この混成損傷は、焼灼された極低温損傷から生じるであろう特性を呈すると思われる。
【００２７】
図２では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第２の実施例が示される。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端へ、極低温絶縁シース５０の末端に近接する位置まで延びる。したがって、高周波非絶縁セグメント４０は、極低温非絶縁セグメント４０’と部分的に重複する。
【００２８】
高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。
【００２９】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。
【００３０】
電気外科−冷凍外科用複合機器１０を用い、極低温損傷および高周波損傷の両方の特性を有する混成損傷をもたらすこともできる。このことは、シャフトの末端に高周波エネルギおよび極低温作用を順次または同時のいずれかで供給することによって達成され得る。
【００３１】
図３では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第３の実施例が示される。極低温絶縁シース５０はシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０の第１のセグメントはシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端部分には高周波絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０の第１のセグメントによって高周波の絶縁が行なわれていないシャフト３０の末端部分は、極低温絶縁シース５０の末端に近接する位置からシャフト３０の末端に延びる。高周波絶縁シース２０の第２のセグメントは極低温絶縁シース５０の末端からシャフト３０の末端に延びる。高周波絶縁シース２０の第１および第２のセグメントはともに、シャフト３０の高周波非絶縁セグメント４０を規定する。
【００３２】
高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。
【００３３】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。シャフト３０に関し、高周波損傷は極低温損傷の近位に、隣接して形成される。
【００３４】
図４では、この発明に従った、複合電気外科−極低温外科機器１０の第４の実施例が示される。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波の絶縁をしないでおく。この実施例では、極低温絶縁シース５０がシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０’には極低温の絶縁をしないでおく。図４に示されるように、高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面と極低温絶縁シース５０との間にある。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端にもたらす。この実施例において、高周波非絶縁セグメント４０は極低温非絶縁セグメント４０’と実質的に全てが重複する。
【００３５】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁セグメント４０周囲の組織内に形成される。同様に、極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁セグメント４０’周囲の組織内に形成される。したがって、シャフトの末端部分を用い、高周波損傷、極低温損傷、または高周波損傷と極低温損傷との両方の特性を有する損傷が形成され得る。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。
【００３６】
図５では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第５の実施例が示される。高周波絶縁シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びるが、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波の絶縁をしないでおく。極低温絶縁シース５０の第１のセグメントはシャフト３０の内表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延びる。極低温絶縁シース５０の第１のセグメントによって極低温の絶縁が行なわれていないシャフト３０の末端部分は、高周波絶縁シース２０の末端に近接する位置からシャフト３０の末端に延びる。極低温絶縁シース５０の第２のセグメントは高周波絶縁シース２０の末端からシャフト３０の末端に延びる。
【００３７】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源６０を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは順次または同時のいずれかで形成され得る。シャフト３０に関し、極低温損傷は高周波損傷の近位に、隣接して形成される。
【００３８】
図６では、この発明に従った、電気外科−冷凍外科用複合機器１０の第６の実施例が示される。この実施例では、機器は高周波絶縁と極低温絶縁との両方をもたらす単一シース２０を有する。シース２０はシャフト３０の外表面を取巻き、シャフト３０の基端からシャフト３０の末端に延び、シャフト３０の末端のセグメント４０には高周波絶縁も極低温絶縁も施さずにおく。高周波電源６０はシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギをシャフト３０のセグメント４０にもたらす。シャフト３０内の凍結剤供給管７０はシャフト３０内の基端からシャフト３０の末端に延びる。凍結剤供給源８０は凍結剤を凍結剤供給管７０を介してシャフト３０の末端に供給する。この実施例において、高周波非絶縁セグメント４０と極低温非絶縁セグメント４０’とは同一である。
【００３９】
動作の際に、電気外科−冷凍外科用複合機器１０は、離解されるべき部位付近の組織内に挿入されるであろう。高周波電源を用いて電気エネルギをシャフト３０の末端に送出してよく、凍結剤供給源８０を用いて極低温作用をシャフト３０の末端にもたらしてよい。高周波損傷が、シャフト３０の高周波非絶縁部分４０周囲の組織内に形成される。極低温損傷が、シャフト３０の極低温非絶縁部分４０’周囲の組織内に形成される。高周波損傷と極低温損傷とは、順次または同時のいずれかで形成され得る。
【００４０】
図７は、組織離解機器１０のための高周波絶縁シース２０を示す。高周波電源６０は高周波絶縁シース２０に電気的に接続される。
【００４１】
動作の際に、高周波絶縁シース２０は組織離解機器１０上に置かれ、組織離解機器１０の末端には高周波の絶縁をしないでおく。高周波絶縁シース２０が組織離解機器１０上に置かれると、高周波電源６０は組織離解機器１０のシャフト３０と電気的に接触し、電気エネルギを、シャフト３０の高周波非絶縁セグメントにもたらす。高周波絶縁シース２０を冷凍外科機器上に置き、電気外科−冷凍外科用複合機器を提供することもできる。
【００４２】
上述の実施例の各々において、シャフトは組織内への挿入に適する任意の材料、たとえば、ステンレス鋼等から形成され得る。高周波絶縁シースは、高周波エネルギがシャフトと処置されている組織との間に通ることを防ぐ、任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、高周波絶縁シースはテフロン（Ｒ）（Teflon）から形成され得る。他の適切な高周波絶縁材料は、ポリプロピレンとラテックスとを含むが、これに限定されない。極低温絶縁シースは、極低温作用がシャフトと処置されている組織との間にわたることを防ぐ任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、極低温絶縁シースは真空絶縁から形成され得る。他の適切な極低温絶縁材料は、ネオプレン（Ｒ）（Neoprene）等の任意のクローズドセルフォームを含むが、これに限定されない。
【００４３】
高周波絶縁シースが極低温も絶縁する場合、それは、高周波エネルギに加えて極低温作用が、シャフトと処置されている組織との間にわたることを防ぐ任意の適切な材料から形成され得る。たとえば、このようなシースはクローズドセルフォームから形成され得る。
【００４４】
凍結剤供給管は、凍結剤をシャフトの末端に送出するための、任意の適切な材料から形成され得る。典型的には、凍結剤供給管はステンレス鋼から形成されるが、他の適切な任意の材料を用いてよい。たとえば、凍結剤供給管は銅で形成されてもよい。凍結剤は、極低温作用をシャフトの末端にもたらす任意の物質でよい。このような物質の例は、たとえば、液体窒素とアルゴンガスとを含む。液体窒素に基づいた冷凍外科用システムは、クリオメディカルサイエンス インコーポレイテッド（Cryomedical Sciences, Inc.）（ベセスダ（Bethesda），ＭＤ）によって製造されている。アルゴンガスに基づいた冷凍外科用システムは、エンドケア インコーポレイテッド（EndoCare, Inc.）（アービン（Irvine），カリフォルニア）によって製造されている。
【００４５】
この発明の機器の電気エネルギ源は、１０−７０ワットの出力と、１０ｋＨｚから最大１００，０００ＭＨｚの周波数とを備えた、一定出力の高周波発生器であってよい。
【００４６】
高周波損傷、極低温損傷、および極低温損傷と高周波損傷との両方の特性を有する損傷は、当業者に周知の手順に従ってもたらされるであろう。
【００４７】
この発明の電気外科−冷凍外科用複合機器で治療され得る組織は、ヒトの組織等の哺乳類の組織を含む。この発明の電気外科用機器で処置され得るヒトの組織または腫瘍部位は、膀胱、脳、胸部、子宮頚、結腸、食道、腎臓、胃部全体、大腸、喉頭、肝臓、肺、リンパ球、筋、頸部、口腔、卵巣、膵臓、骨盤領域、前立腺、小腸、精巣、および子宮を含むが、これに限定されない。
【００４８】
組織離解の時間は約２０秒から約２０分、またはそれより長く、多様にわたっよい。典型的には、組織は、離解されるべき領域の大きさに依存して５から１５分焼灼（ablation）される。
【００４９】
電気機器のシャフトは、ターゲット組織内に所望の損傷をもたらすのに適切な任意の大きさであってよい。典型的には、シャフトは約２ｍｍから約５ｃｍの長さであり、約１ｍｍから約８ｍｍの直径を有する。
【００５０】
この発明の電気外科−極低温外科用複合機器は、拡張器の補助により患者の組織内に挿入されてよい。当業者には周知のとおり、拡張器は、患者の組織を伸張し、プローブが挿入される組織の領域内にアクセスチャネルを形成するのに一般に用いられる硬い中空管である。拡張器は一般に、プラスチックまたはステンレス鋼から形成され、鋭い尖頭を有して患者の組織内への穿通を可能にする。拡張器は、当業者には周知の方法（セルディンガー（Seldinger）アクセス法等）を用いて患者の組織内に挿入されるであろう。典型的には、拡張器は絶縁シースに取巻かれている。絶縁シースは高周波絶縁、極低温絶縁、または高周波絶縁と極低温絶縁との両方をもたらしてよい。絶縁シースは高周波電源に接続されてもよい。拡張器がターゲット組織への所望のアクセスチャネルを形成すると、拡張器は抜き取られ、後に絶縁シースが残る。次に、組織離解機器（すなわち、電気外科−冷凍外科用複合プローブ）がアクセスチャネル内に、絶縁シースを介して挿入されてよい。絶縁シースはプローブのシャフトを取巻き、プローブの末端部分を絶縁しないでおく。
【００５１】
したがって、この発明の好ましい実施例が例として開示されたこと、前掲の請求項の範囲および精神から逸脱することなく当業者が他の変更および変形を考えてよいことが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントとシャフトの極低温非絶縁セグメントとが実質的に全て重複する、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図２】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントがシャフトの極低温非絶縁セグメントと部分的に重複する、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図３】 この発明に従った、シャフトの高周波非絶縁セグメントがシャフトの極低温非絶縁セグメントに隣接し、近位にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図４】 この発明に従った、高周波絶縁が極低温絶縁とシャフトの外表面との間にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図５】 この発明に従った、シャフトの極低温非絶縁セグメントがシャフトの高周波非絶縁セグメントに隣接し、近位にある、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図６】 この発明に従った、シャフトを取巻くシースが高周波絶縁と極低温絶縁との両方をシャフトにもたらす、電気外科−冷凍外科用複合機器の断面図である。
【図７】 この発明に従った、高周波絶縁シースの断面図である。このシースは、高周波電源と電気的に接続されている。
Claims (15)
- 組織離解用の電気外科−冷凍外科用複合機器であって、
内表面と、基端と、前記機器の、前記基端から最も遠い地点に遠位先端を備えた末端とを有する管状シャフトを含み、前記シャフトは電導性および伝熱性を有し、前記機器はさらに、
前記シャフトの外表面の一部を取巻く高周波絶縁シースを含み、前記高周波絶縁シースは前記シャフトの高周波絶縁セグメントと前記シャフトの高周波非絶縁セグメントとを規定し、前記機器はさらに、
前記シャフトの表面の一部を取巻く極低温絶縁シースを含み、前記極低温絶縁シースは前記シャフトの極低温絶縁セグメントと前記シャフトの極低温非絶縁セグメントとを規定し、前記機器はさらに、
前記シャフトに接続された高周波電源を含み、前記電源は電気エネルギを前記シャフトの前記末端にもたらし、前記機器はさらに、
前記シャフト内に凍結剤供給管を含み、前記凍結剤供給管は前記シャフトの前記基端から前記シャフトの前記末端に延び、前記機器はさらに、
前記凍結剤供給管の基端に接続された凍結剤供給源を含む、機器。 - 前記高周波絶縁シースは前記シャフトの前記基端から前記シャフトの前記末端に延びる、請求項１に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記極低温絶縁シースは前記シャフトの前記基端から前記シャフトの前記末端に延びる、請求項２に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記極低温絶縁シースは前記シャフトの内表面の一部を取巻く、請求項３に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記高周波非絶縁セグメントは前記シャフトの遠位先端を含む、請求項４に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記極低温非絶縁セグメントは前記シャフトの遠位先端を含む、請求項４に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記高周波非絶縁セグメントは前記シャフトの前記極低温非絶縁セグメントと重複する、請求項４に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記高周波非絶縁セグメントは前記シャフトの遠位先端に近接する、請求項４に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記極低温非絶縁セグメントは前記シャフトの遠位先端に近接する、請求項４に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記高周波非絶縁セグメントは前記シャフトの前記極低温非絶縁セグメントに隣接する、請求項８に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記シャフトの前記高周波非絶縁セグメントは前記シャフトの前記極低温非絶縁セグメントに隣接する、請求項９に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記極低温絶縁シースは、前記凍結剤供給管が極低温作用を前記シャフトの前記末端にもたらすよう配置される、請求項１に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記高周波シースは、前記機器が前記シャフトの前記末端周囲の組織内に高周波損傷を生成するよう配置される、請求項１に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 前記高周波絶縁シースおよび極低温絶縁シースは、前記シャフトが部分的に高周波非絶縁および低温非絶縁にされるようなものであって、前記機器はそれにより極低温損傷と高周波損傷との両方の特性を有する損傷を生成する、請求項１に記載の電気外科−冷凍外科用複合機器。
- 組織離解用の電気外科−冷凍外科用複合機器であって、
基端および末端を有する管状シャフトを含み、前記シャフトは電導性および伝熱性を有し、前記機器はさらに、
前記シャフトの外表面の一部を取巻くシースを含み、前記シースは極低温を絶縁しかつ高周波を絶縁し、前記シースは前記シャフトの極低温絶縁および高周波絶縁のセグメントと前記シャフトの極低温非絶縁および高周波非絶縁のセグメントとを規定し、前記機器はさらに、
前記シャフトに接続された高周波電源を含み、前記電源は電気エネルギを前記シャフトの前記末端にもたらし、前記機器はさらに、
前記シャフト内に凍結剤供給管を含み、前記凍結剤供給管は前記シャフトの前記基端から前記シャフトの前記末端に延び、前記凍結剤供給管は前記シャフトの前記末端に開口端部を有し、前記機器はさらに、
前記凍結剤供給管に接続された凍結剤供給源を含む、機器。
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