JP4251854B2

JP4251854B2 - Inspection jig for high frequency and high speed devices

Info

Publication number: JP4251854B2
Application number: JP2002334969A
Authority: JP
Inventors: 和介柳沢; 房雄関口; 光広鈴木
Original assignee: Yokowo Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 2002-11-19
Filing date: 2002-11-19
Publication date: 2009-04-08
Anticipated expiration: 2022-11-19
Also published as: JP2004170181A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば携帯電話に組み込まれる増幅回路やミキサ回路、フィルタ回路など、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）回路のモジュールやＩＣなどを回路基板などに組み込む前にその電気的特性を検査する場合に、その被検査デバイスと検査装置との接続を確実にする検査治具に関する。さらに詳しくは、被検査デバイスをハンダ付けなどしないで、かつ、ＲＦに対しても電気的接触を完全に行い、耐久性がよく信頼性の高い正確な検査をすることができるＲＦ用デバイスの検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどのＲＦ用デバイスの電気的特性の検査を行う場合、とくに端子部の接触状態が充分でないとインピーダンスなどが変化し測定値が変動するため、たとえば図５に示されるような治具を介して行われる。すなわち、被検査デバイスであるＲＦ回路は、外界との干渉を避けるため、金属製の筐体内に増幅回路やミキサ回路などが組み込まれてモジュール２０とされ、その筐体の裏面にＲＦ信号の入出力端子２１、２４、電源電極端子２２、接地（アース）電極端子２３などが設けられることにより構成されている。そして、検査用の配線が施された配線基板３６の各端子に電気的に接続することにより検査をする方法が用いられている。
【０００３】
図５に示される例では、金属パイプ内にスプリングとプランジャの一端部を入れてそのスプリングによりプランジャを外部に突出させ、押えれば縮むコンタクトプローブを用い、ノイズの影響を防止するための金属ブロック３１内にＲＦ信号用コンタクトプローブ３３、電源用コンタクトプローブ３４、接地用コンタクトプローブ３５によりそれぞれの各電極端子を接続する構成が採用されている（たとえば特許文献１参照）。図５では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３３が２個（入出力用）と、電源用および接地用のコンタクトプローブがそれぞれ１本で示されているが、多い場合には、１ｃｍ²当り４００個程度の電極端子数が設けられており、電源電極端子および接地電極端子はそれぞれ全体の１／４本程度づつ設けられる。なお、図５において、３７は同軸ケーブル、３８はコンタクトプローブ外周の金属パイプを押える押え板である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−９９８８９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、金属ブロックで被覆し、その金属ブロックを貫通してＲＦ信号用コンタクトプローブや電源および接地用のコンタクトプローブにより接続させることにより、各電極端子への接続を確実に行なうことができ、外部との干渉を生ぜず、ＲＦ回路の検査を、非常に正確に、しかも再現性よく行うことができ、信頼性のよい検査を行うことができる。
【０００６】
しかし、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、たとえばフィルタ特性や増幅特性を検査する場合に、実際にデバイスを回路基板などに実装した場合の特性と予め検査した被検査デバイスの特性とが一致せず、検査装置で検査した特性は、アイソレーション特性が若干低下した値になることを見出した。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、検査装置のアイソレーション特性を向上させ、実装基板に被検査デバイスをハンダ付けしたのと同程度の正確さで検査することができるＲＦ用デバイスの検査治具を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述のように、本発明者らは、ＲＦ回路が形成された被検査デバイスの電気的特性を検証したところ、たとえばフィルタの減衰特性を前述の検査装置で検査すると、その減衰特性（アイソレーション）が実際に基板などにハンダ付けした製品より１０ｄＢ程度低下して検査されたり、マイクロ波増幅用半導体部品の検査をするとき発振を起こし、その電気的特性を正確に検査することができない場合が生じることを見出した。そして、その原因について鋭意検討を重ねて調べた結果、ＲＦデバイスを回路基板などに実装する場合は、ハンダ付けでしっかりと隙間なく導電体により広い範囲で行われるが、検査装置では、接触を確実にするように採用されているコンタクトプローブを用いて接触させると、接触は完全に行われるものの、ピンポイント接触で接触面積が小さく、しかも被検査デバイスと金属ブロックとの間に僅かながら隙間があるため、その隙間から入出力間でＲＦ信号の漏れが生じ、アイソレーション特性が低下することを見出した。そして、この接触面積がとくに問題となるのがアース電極端子であることを見出した。
【０００９】
すなわち、前述の図５に示される例のように、被検査デバイスのアース電極端子と接地用のコンタクトプローブとの接続は細いプランジャの１点のみでの接触であり、前述のように、たとえ電極端子の１／４程度のアース用コンタクトプローブが設けられていても、アースの電気的接続が充分ではない。しかも、非金属である押え板が被検査デバイスと金属ブロックとの間に介在していると、その押え板の厚さ分および被検査デバイス表面とその内部の金属層との間に電気的隙間ができ、また、このような押え板をなくして金属ブロックと被検査デバイスとが直接接触する構造にした場合でも、被検査デバイス表面とその内部の金属層との間に隙間があると共に、被検査デバイスの表面に接地用導体を設けて、金属ブロックと直接接触させても、固い金属同士の接触では、尖った部分のみで接触し、接触点以外の部分には隙間が生じる。この隙間はＲＦ信号の入出力端子間で見た場合、電界方向と垂直方向の隙間になるため、非常に僅かな隙間でも伝搬しやすく、アイソレーションの低下の原因となる。
【００１０】
そして、後述する導電性ゴムシートにより被検査デバイスのアース電極端子の接触面積を大きくし、さらに金属ブロックと被検査デバイスとの間に導電性ゴムシートを介在させることにより、両者間の電気的隙間が非常に低減され、入出力間の漏れを大幅に低減させることができ、アイソレーション特性を向上させ得ることを見出した。
【００１１】
本発明による高周波・高速用デバイスの検査治具は、金属ブロックと、該金属ブロックの一面側に可動するプランジャの先端部が突出するように、前記金属ブロックに設けられるＲＦ信号用コンタクトプローブとを有し、該金属ブロックの前記一面側にＲＦ回路が形成された被検査デバイスが押し付けられ、該被検査デバイスのＲＦ信号電極端子と前記ＲＦ信号用コンタクトプローブとを接触させ、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブの他端部側に接続される検査回路により、前記被検査デバイスの電気的試験を行う高周波・高速用デバイスの検査治具であって、前記コンタクトプローブが、金属パイプ内にスプリングを介して前記プランジャが設けられることにより該プランジャが抑えられることにより突出長が可動となるように形成され、前記プランジャを貫通させ、該コンタクトプローブの金属パイプの端部を押えるＧＮＤ基板が前記金属ブロックの表面に設けられ、該ＧＮＤ基板と前記被検査デバイスとの間に、ゴム状絶縁体内に金属細線が植立され、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブのプランジャが接触しないで貫通する貫通孔が設けられた導電性ゴムシートが設けられ、前記ＧＮＤ基板は、前記貫通させるプランジャのコンタクトプローブおよび該コンタクトプローブが接続される被検査デバイスの電極端子と電気的に接触しないように、両面に金属膜が形成されると共に、該金属膜が設けられる部分の絶縁性基板に複数個の貫通孔が設けられ、該貫通孔内に金属が埋め込まれることにより前記ＧＮＤ基板の上下面の前記金属膜を電気的に接続するように形成されることにより、前記導電性ゴムシートの前記金属ブロック側の面は全面に亘って平坦性を維持しながら、前記金属ブロックと前記被検査デバイスのアース電極端子とが、前記ＧＮＤ基板の貫通孔内の金属、該ＧＮＤ基板の両面に設けられる金属膜および前記導電性ゴムシートの金属細線を介して電気的に接続されている。
【００１２】
ここにコンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線（プランジャ）の先端が可動し得る構造のプローブを意味する。また、導電性ゴムシートとは、弾力性のある絶縁性樹脂の厚さ方向に、たとえば２０〜３０μｍ程度の太さの金属細線が３０〜５０μｍ程度の間隔に植立されることにより、上下面での電気的接続は行われるが、横方向には、金属細線間の絶縁性樹脂により絶縁性が維持されるものを意味する。また、ＲＦとは、アナログの周波数の高い高周波やデジタルのショートパルスでパルス間隔が小さい高速の両方を含み、正弦波（サイン波）またはパルスの繰返しが１ＧＨｚ程度以上のものを意味する。
【００１３】
この構造にすることにより、接地用コンタクトプローブは設けられず、被検査デバイスのアース電極端子と検査装置側のアース電極端子との接続は、導電性ゴムシート内の金属細線を介して金属ブロックとの間で接続される。この導電性ゴムシートの金属細線は、数十μｍ程度の間隔で設けられているため、被検査デバイスに設けられる、たとえば０.３ｍｍ角程度の接地用電極端子には、数十本の金属細線を介して接続されることになり、従来の接地用コンタクトプローブの１点による接触よりも数十倍の接触面積を得ることができる。すなわち、コンタクトピンの太さは機械的強度の関係から０.２ｍｍ程度はあるが、接触を確実にするため先端を細くしており導電性ゴムシートの金属細線の断面積と殆ど変わらないし、たとえプランジャの先端を細くしなくてプランジャの太さ全体の面状で接触させようとしても、面の表面は凸凹になっており、実際に接触するのは最も尖った部分となり、ハンダなどを流し込んで接触させない限り金属細線１本と同程度の点接触になる。
【００１４】
しかも、本発明の治具の構造によれば、各接地用電極端子間の被検査デバイスと金属ブロックとの間にも、ＲＦ信号用コンタクトプローブおよび電源電極端子用コンタクト用プローブの部分を除いて金属ブロックと電気的に接続された金属細線が狭い間隔で設けられている導電性ゴムシートが介在されているため、金属ブロックと被検査デバイスとの間の隙間を介してＲＦ信号が漏洩することは殆ど生じない。その結果、非常にアイソレーション特性が向上し、被検査デバイスの電気的特性を、ハンダ付けによる実装の場合と同程度に、非常に正確に検査することができる。
【００１５】
前述のＧＮＤ基板が介在されていることにより、コンタクトプローブを押える部分には金属が埋め込まれる貫通孔を形成しない絶縁基板部分で押えることができ、その他の部分は金属が埋め込まれる貫通孔を介して金属ブロックと上側に設けられる導電性ゴムシートの金属細線とを接続することができ、コンタクトプローブを簡単な構造で保持しながらシールド特性を向上させることができる。
【００１６】
前記ＧＮＤ基板の両面に設けられる金属膜に金メッキが施されていることにより、ＧＮＤ基板と金属ブロックおよび導電性ゴムシートの金属細線との電気的接触の向上を図ることができ、より一層シールド特性を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明のＲＦ用デバイスの検査治具について説明をする。本発明のＲＦ用デバイスの検査治具は、図１にその一実施形態の要部の断面説明図が、図２（ａ）に全体の分解説明図がそれぞれ示されるように、金属ブロック１の一面側に可動するプランジャ１１の先端部が突出するように、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３が金属ブロック１に設けられている。そして金属ブロック１の一面側にＲＦ回路が形成された被検査デバイス２０が押し付けられ、被検査デバイス２０のＲＦ信号電極端子２１、２４とＲＦ信号用コンタクトプローブ３とを接触させ、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の他端部側に同軸ケーブル７を介して接続される検査回路により、被検査デバイス２０の電気的試験が行われる。
【００１８】
本発明では、被検査デバイス２０と金属ブロック１との間に、ゴム状絶縁体５１内に金属細線５２が植立され、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３および電源用コンタクトプローブ４の部分を逃げた貫通孔５３が形成された導電性ゴムシート５が設けられ、金属ブロック１と被検査デバイス２０のアース電極端子２３とが導電性ゴムシート５の金属細線５２を介して電気的に接続されていることに特徴がある。図１に示される例では、導電性ゴムシート５と金属ブロック１との間に、コンタクトプローブ３、４を押えると共に、金属ブロック１と導電性ゴムシート５とを電気的に接続するＧＮＤ基板８が介在されている。このＧＮＤ基板８は、後述する貫通孔８２近傍を除いた両面のほぼ全面に金属膜が設けられ、図１に示されるようにビア８１で両面が電気的に接続されてＧＮＤ電極になっている。
【００１９】
導電性ゴムシート５は、図１および図２に示されるように、たとえばｔ₁＝０.３ｍｍ程度の厚さで弾力性のあるゴムのような絶縁性材料５１の中に、太さが２０〜３０μｍ程度の細い金線または銅線に金メッキをしたものなどからなる金属細線５２が、３０〜５０μｍ程度のピッチでマトリクス状に多数埋め込まれたもので、上下から押し付けられることにより、導電性ゴムシート５の上下面で金属細線５２を介して電気的に接続することができるが、横方向に関しては金属細線５２間の絶縁性材料５１により絶縁されており、横方向に接続されることはない。なお、導電性ゴムシート５の厚さは、用途により適宜設定され、通常は０.２〜１ｍｍ程度の厚さのものを使用することができる。
【００２０】
この導電性ゴムシート５には、図１および図２（ｂ）に示されるように、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３および電源電極端子用コンタクトプローブ４が設けられる部分に、そのプランジャ１１や、被検査デバイス２０の電極端子２１、２２、２４と接触しないように貫通孔５３が形成されている。この貫通孔５３は、必ずしも被検査デバイス２０の電極端子２１、２２、２４の部分を完全に逃げる大きさに形成されていなくてもよい。すなわち、導電性ゴムシート５は横方向の金属細線間では非導通であるため、コンタクトプローブのプランジャまたは被検査デバイスの電極端子２１、２２、２４が金属ブロックと短絡しない構造、たとえば後述するＧＮＤ基板８が介在され、そのＧＮＤ基板８の前述の電極端子２１、２２、２４に相当する部分のＧＮＤ電極が電極端子２１、２２、２４に接触しない程度に剥離されており、ビア８１が形成されていない構造であれば、短絡する虞はない。そのため、プランジャがフリーに動ける状態に貫通孔が形成されておればよい。
【００２１】
図１に示される被検査デバイス２０のアース電極端子２３の大きさが、たとえば０.３ｍｍ角程度で、導電性ゴムシート５の金属細線の数が、前述の５０μｍ間隔程度に設けられておれば、アース電極端子２３の面積内に存在する金属細線５２の数はほぼ３６本程度になる。しかも、金属細線自体は非常に細く、また、絶縁体も弾力性のあるものが用いられているため、押し付けることにより絶縁性材料５１と共に金属細線５２も撓み、被検査デバイス２０のアース電極端子２３の部分に位置する全ての金属細線５２がアース電極端子２３と接続される。すなわち、固い金属同士を広い面積で接触させて押え付けても、一番尖った部分のみしか接触しないが、導電性ゴムシート５を介在させることにより、複数の接触部全てで電気的に接続され、接触面積を格段に上昇させることができる。
【００２２】
ＧＮＤ基板８は、図２（ｃ）に示されるように、たとえばｔ₂＝０.２５ｍｍ程度の厚さのガラスエポキシ基板などに、０.３ｍｍφ程度の大きさの貫通孔が１ｍｍ程度の間隔でマトリクス状に形成され、その貫通孔内に、メッキなどによりビア８１が形成されている。このビア８１によりＧＮＤ基板８１の上下面を電気的に接続し、金属ブロック１と導電性ゴムシート５の金属細線とを電気的に接続する構造になっている。そのため、このビア８１を含め上下両面に金メッキが施されていることが、金属ブロック１や導電性ゴムシート５の金属細線と電気的に接続しやすいため好ましい。
【００２３】
このＧＮＤ基板８は、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３および電源電極端子用コンタクトプローブ４の位置する部分に、図３で後述するコンタクトプローブ１０のプランジャ１１を貫通させると共に、金属パイプ１３の外径より小さい貫通孔８２が設けられ、このＧＮＤ基板８の貫通孔近傍によりコンタクトプローブの金属パイプ１３の上端部を固定するもので、図示しないビスなどにより金属ブロック１に固定されている。そのため、この貫通孔８２近傍でビア８１により金属ブロック１と接触しないように、この貫通孔近傍には、図２（ｃ）に示されるように、前述の貫通孔によるビア８１は形成されていない。しかも、被検査デバイス２０の電極端子２１、２２、２４の部分を完全に逃げる大きさの部分は、ＧＮＤ電極が剥離されている。
【００２４】
このようなＧＮＤ基板８が設けられることにより、いずれかのコンタクトプローブに異常が生じた場合とか、コンタクトプローブの隙間に異物などが入り込んだ場合でも、ＧＮＤ基板８を取り外すことにより、容易にコンタクトプローブを取り替えたり、異物を取り除いて修理をすることができるため好ましいが、このＧＮＤ基板８によらないで、コンタクトプローブ３、４を固定することができれば、導電性ゴムシート５を直接金属ブロックに接触させてもよい。
【００２５】
金属ブロック１は、ＲＦ信号用や電源電極端子用などのコンタクトプローブ３、４を保持するもので、金属板を用いることにより、コンタクトプローブの周囲に絶縁体を介して保持することにより、その絶縁体の選択により同軸線を形成したり、高周波ノイズを短絡するキャパシタを形成しやすいため好ましい。
【００２６】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ３や電源電極端子用コンタクトプローブ４などのコンタクトプローブ１０は、図３にその断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４によりプランジャ（可動ピン）１１が保持される構造になっている。図１〜３に示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスとの接触側の一方がプランジャ１１となる構造になっておればよい。プランジャ１１のスプリング側の端部は、図３に示されるように斜めに切断されており、プランジャ１１の先端が押されてスプリング１４が縮む状態では、プランジャ１１が斜めに傾いて金属パイプ１３に押しつけられて接触し、プランジャ１１に伝わる電気信号は、細いスプリング１４ではなく電気抵抗が低くインピーダンスの小さい金属パイプ１３を介して伝達するようにすれば、再現性のよい特性が得られる。また、金属パイプ１３の端部側には、くびれ部１３ａが両側に設けられており、プランジャ１１、１２が抜け落ちない構造になっている。
【００２７】
このコンタクトプローブ１０（３、４）は、前述のように金属パイプ１３の上端部がＧＮＤ基板８により固定され、プランジャ１１のみがスプリング１４による付勢により上方に突出するように設けられているが、押えられない状態で、前述の導電性ゴムシート５の上方に０.４５ｍｍ程度突出するように形成されている。すなわち、コンタクトプローブ１０のみでは、さらに導電性ゴムシート５およびＧＮＤ基板８の厚さを加えて、金属パイプ１３の端部から１ｍｍ程度突出するように形成されている。なお、金属パイプ１３の長さは８ｍｍ程度、金属パイプの外径は０.６ｍｍ程度の大きさで、金属パイプ１３は、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により、プランジャ１１はたとえばＳＫ材またはベリリウム銅により、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。
【００２８】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の外周には、たとえばポリテトラフルオロエチレンからなるチューブ１５などの絶縁体が被覆され、コンタクトプローブ３および金属ブロック１とをそれぞれ内導体および外導体とする同軸線を構成し、所望の特性インピーダンスが得られるように、その絶縁体の厚さおよび誘電率が設定されている。電源電極端子用コンタクトプローブ４は、そのような制限はなく、金属ブロック１と電気的に絶縁されるように絶縁体１６を介して保持されればよいが、このコンタクトプローブ４と金属ブロック１との間に所望の容量を形成するように誘電率の大きい誘電体を所望の厚さに形成すれば、電源ラインに乗る高周波ノイズを落すことができる。この各コンタクトプローブ３、４は、図１に示されるように、下端部は配線基板６により固定され、上端部は前述のＧＮＤ基板８の貫通孔が設けられない部分により固定されて、上下に動かないようになっている。
【００２９】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の他端部は、セミリジッドなどの同軸ケーブル７に接続されている。この同軸ケーブル７は、図２に全体の分解斜視図が示されるように、たとえばアルミニウムなどの金属板からなる配線ボックス１７に設けられるＳＭＡコネクタ１８に接続され、図示しないテスタと同軸ケーブルにより接続し得る構造になっている。
【００３０】
配線基板６は、被検査デバイス２０に電源の供給などを行うもので、基板上に配線が形成されて、その端子が被検査デバイス２０の端子と対応する場所に、適切に形成されている。この場合、被検査デバイス２０が増幅器のような場合、配線基板６上の電源電極端子とアース電極端子間にチップコンデンサなどを接続したり、電源電極端子用コンタクトプローブ４の周囲に誘電率の大きい誘電体材料を挿入してキャパシタを形成することにより、ノイズを落すことができる。この配線基板６は、たとえばネジ９により金属ブロック１に固定されている。
【００３１】
また、前述の例では、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側に同軸ケーブル７が直接接続されているが、配線基板６にＲＦ信号用配線を形成しておき、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側を直接配線基板６と接続し、その配線基板６から同軸ケーブルで接続することもできる。さらに、被検査デバイスが受動回路のみからなり、電源を必要としない場合には、電源電極端子も必要でなくなり、このような配線基板６を必要としないが、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３などの保持のため、配線基板６または他の支持基板が設けられることが好ましい。
【００３２】
このような配線基板６、金属ブロック１、ＧＮＤ基板８および導電性ゴムシート５が組み立てられた治具上に被検査デバイス２０を押し付けて検査をするが、図２に示されるように、アクリルなどからなるワークガイド１９を介して被検査デバイス２０を図示しない押え機構により押し付けることにより、被検査デバイス２０を、コンタクトピン３、４などの位置と被検査デバイスの各電極端子の位置とを正確に位置合せしながら、しっかりと押えつけることができ、ＲＦ信号用電極端子および電源電極端子はコンタクトプローブを介して確実に接触し、アース電極端子は導電性ゴムシートを介して広い接触面積で接続される。
【００３３】
この治具を用いて、たとえばフィルタの周波数特性の検査をした結果を、従来の図５に示される治具を用いて検査した結果と対比して図４に示す。図４で、信号を遮断する周波数領域の減衰量が、導電性ゴムシートを設けない従来の治具を用いた場合（図４で破線で示した部分）よりも約１０ｄＢ程度減衰量が大きく、実装基板にハンダ付けした場合の特性と殆ど同じ特性が得られた。
【００３４】
本発明の検査治具によれば、金属ブロックの被検査デバイス側に導電性ゴムシートが介在されているため、導電性ゴムシートの金属細線を介して被検査デバイスのアース電極端子と接地された金属ブロックとを接続することができ、非常に広い面積で接触させることができる。さらに、ＲＦ信号用コンタクトプローブや電源電極端子の間も導電性ゴムシートの金属細線が設けられ、金属ブロックと被検査デバイスとの電気的隙間が殆ど形成されない。その結果、ＲＦ信号の漏れが殆ど生じなくて、入出力間のアイソレーション特性が大幅に向上する。
【００３５】
また、前述の例では、各プローブの両端が可動するプランジャの例であったが、被検査デバイスと接触する側は被検査デバイスが常に変ってその都度良好な接触を得なければならないため、可動するプランジャにする必要がある。しかし、各プローブの他端側（被検査デバイスと反対側）は同じ製品の検査をする場合は常に同じ接触状態であるため、ハンダ付けなどにより固定状態にすることもでき、必ずしも可動するプランジャにする必要はない。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルタや増幅回路のように、入出力間でのアイソレーション特性が非常に重要となるデバイスでも、実際に回路基板にハンダ付けした状態と同様の検査をすることができ、実装する前にデバイスの電気的特性を非常に正確で信頼性の高い検査をすることができ、不具合のあるものを、事前に修正することができる。その結果、デバイスをハンダ付けして無駄にしたり、修正のために多くの工数を必要とすることがなく、電気機器のコストダウンに大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦデバイス用検査治具の一実施形態である構成の説明図である。
【図２】図１の検査治具の分解斜視図および部分的拡大説明図である。
【図３】図１のコンタクトプローブの断面説明図である。
【図４】図１の検査治具を用いて検査したフィルタの周波数特性を示す図である。
【図５】従来のＲＦデバイス用検査治具の一例の構成説明図である。
【符号の説明】
１金属ブロック
３ＲＦ信号用コンタクトプローブ
４電源用コンタクトプローブ
５導電性ゴムシート
６配線基板
７同軸ケーブル
８ＧＮＤ基板
２０被検査デバイス[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is for high frequency and high speed applications such as amplifier circuits, mixer circuits and filter circuits incorporated in cellular phones (analog high frequency is called high frequency, digital high pulse width and pulse interval is high speed. When the electrical characteristics of a circuit module or IC are inspected before they are incorporated into a circuit board or the like, the inspection treatment for ensuring the connection between the device to be inspected and the inspection apparatus. Concerning ingredients. More specifically, inspection of an RF device that does not require soldering of the device to be inspected, can perform electrical contact with RF completely, and can perform a highly reliable and reliable accurate inspection. It relates to a jig.
[0002]
[Prior art]
When inspecting the electrical characteristics of an RF device such as a semiconductor wafer, IC or module, the impedance changes and the measured value fluctuates particularly when the contact state of the terminal portion is not sufficient. For example, as shown in FIG. Through a simple jig. That is, in order to avoid interference with the outside world, an RF circuit as a device to be inspected is a module 20 in which an amplifier circuit, a mixer circuit, and the like are incorporated in a metal casing, and an RF signal is input to the back surface of the casing. Output terminals 21 and 24, a power supply electrode terminal 22, a ground (earth) electrode terminal 23, and the like are provided. And the method of test | inspecting by electrically connecting to each terminal of the wiring board 36 in which the wiring for test | inspection was given is used.
[0003]
In the example shown in FIG. 5, a metal block for preventing the influence of noise using a contact probe that puts one end of a spring and a plunger into a metal pipe, projects the plunger outward by the spring, and shrinks when pressed. A configuration is adopted in which each electrode terminal is connected within 31 by an RF signal contact probe 33, a power contact probe 34, and a ground contact probe 35 (see, for example, Patent Document 1). In FIG. 5, two RF signal contact probes 33 (for input / output) and one contact probe for power supply and ground are shown. ² About 400 electrode terminals are provided per unit, and about 1/4 of the power electrode terminals and ground electrode terminals are provided. In FIG. 5, 37 is a coaxial cable, and 38 is a presser plate for pressing a metal pipe on the outer periphery of the contact probe.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-99889 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, by covering with a metal block and connecting through the metal block with an RF signal contact probe or a power supply and ground contact probe, the connection to each electrode terminal can be made reliably. Therefore, the RF circuit can be inspected very accurately and with good reproducibility without causing interference with the outside, and the inspection can be performed with high reliability.
[0006]
However, as a result of intensive studies by the inventors, for example, when inspecting filter characteristics and amplification characteristics, characteristics when the device is actually mounted on a circuit board and characteristics of the device to be inspected in advance are It was found that the characteristics inspected by the inspection apparatus did not coincide with each other and the isolation characteristics were slightly reduced.
[0007]
The present invention has been made to solve such a problem, and can improve the isolation characteristics of an inspection apparatus and perform inspection with the same degree of accuracy as soldering a device to be inspected to a mounting board. An object of the present invention is to provide an RF device inspection jig that can be used.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As described above, the present inventors have verified the electrical characteristics of the device under test in which the RF circuit is formed. For example, when the attenuation characteristic of the filter is inspected by the above-described inspection apparatus, the attenuation characteristic (isolation) is obtained. May be inspected by about 10 dB lower than the product actually soldered to the substrate or the like, or oscillation may occur when inspecting a semiconductor component for microwave amplification, and its electrical characteristics may not be inspected accurately. I found out. As a result of intensive investigations on the cause, when mounting an RF device on a circuit board, etc., it is done in a wide range with a conductor without soldering firmly, but with an inspection device, contact is surely When contact is made using a contact probe that is used to make contact, contact is complete, but the contact area is small due to pinpoint contact, and there is a slight gap between the device under test and the metal block Therefore, it has been found that leakage of RF signals occurs between the input and output from the gap, and the isolation characteristics are deteriorated. And it has been found that this contact area is particularly problematic for the ground electrode terminal.
[0009]
That is, as in the example shown in FIG. 5 described above, the connection between the ground electrode terminal of the device under test and the contact probe for grounding is a contact at only one point of the thin plunger. Even if a ground contact probe about ¼ of the terminal is provided, the electrical connection of the ground is not sufficient. In addition, when a non-metal presser plate is interposed between the device to be inspected and the metal block, an electrical gap is formed between the thickness of the presser plate and the surface of the device to be inspected and the metal layer inside. In addition, even if such a holding plate is eliminated and the metal block and the device to be inspected are in direct contact, there is a gap between the surface of the device to be inspected and the metal layer inside it, Even if a grounding conductor is provided on the surface of the inspection device and brought into direct contact with the metal block, in the contact between the hard metals, only the pointed portion is contacted, and a gap is generated in a portion other than the contact point. This gap is a gap in the direction perpendicular to the electric field when viewed between the input / output terminals of the RF signal. Therefore, even a very slight gap easily propagates and causes a decrease in isolation.
[0010]
Then, by increasing the contact area of the ground electrode terminal of the device to be inspected with the conductive rubber sheet described later, and further interposing the conductive rubber sheet between the metal block and the device to be inspected, an electrical gap between the two is obtained. Has been found to be greatly reduced, leakage between input and output can be greatly reduced, and isolation characteristics can be improved.
[0011]
An inspection jig for a high-frequency / high-speed device according to the present invention comprises: a metal block; and an RF signal contact probe provided on the metal block so that a tip of a movable plunger protrudes on one side of the metal block. A device under test in which an RF circuit is formed on the one surface side of the metal block, the RF signal electrode terminal of the device under test and the RF signal contact probe are brought into contact with each other, and the RF signal contact By an inspection circuit connected to the other end of the probe, an inspection jig for a high-frequency / high-speed device that performs an electrical test of the device to be inspected, The contact probe is formed so that a protruding length can be moved by restraining the plunger by providing the plunger through a spring in a metal pipe, and the plunger is penetrated, and the metal pipe of the contact probe A GND substrate for pressing the end of the metal block is provided on the surface of the metal block, Device to be inspected With A conductive rubber sheet is provided in which a thin metal wire is planted in a rubber-like insulator and a through-hole is provided through which the plunger of the RF signal contact probe does not contact. The GND substrate is formed with a metal film on both surfaces so as not to be in electrical contact with the contact probe of the plunger to be penetrated and the electrode terminal of the device to be inspected to which the contact probe is connected. A plurality of through holes are provided in an insulating substrate in a portion to be provided, and a metal is embedded in the through holes so as to electrically connect the metal films on the upper and lower surfaces of the GND substrate. Thus, the metal block and the ground electrode terminal of the device to be inspected are maintained while maintaining the flatness of the surface of the conductive rubber sheet on the metal block side over the entire surface. A metal in the through hole of the GND substrate, a metal film provided on both surfaces of the GND substrate, and It is electrically connected through a thin metal wire of the conductive rubber sheet.
[0012]
Here, the contact probe is formed such that a lead wire (plunger) is provided in a metal pipe via a spring, for example, and one end of the plunger protrudes from the metal pipe, but the other end does not come out of the metal pipe. Therefore, if one end of the plunger is pressed, it will retract to the end of the metal pipe, but if the external force is released, the plunger will protrude outward from the metal pipe by the force of the spring. It means a probe having a structure in which the tip of can be moved. Further, the conductive rubber sheet means that the upper and lower surfaces are formed by, for example, metal thin wires having a thickness of about 20 to 30 μm being planted at intervals of about 30 to 50 μm in the thickness direction of the elastic insulating resin. In the lateral direction, it means that the insulating property is maintained by the insulating resin between the thin metal wires. RF means both a high frequency with a high analog frequency and a high-speed digital short pulse with a short pulse interval, and a sine wave (sine wave) or pulse repetition of about 1 GHz or more.
[0013]
With this structure, the ground contact probe is not provided, and the connection between the ground electrode terminal of the device to be inspected and the ground electrode terminal on the inspection apparatus side is connected to the metal block via the metal thin wire in the conductive rubber sheet. Connected between. Since the fine metal wires of the conductive rubber sheet are provided at intervals of about several tens of μm, dozens of fine metal wires are provided on a ground electrode terminal of, for example, about 0.3 mm square provided in the device to be inspected. As a result, the contact area can be several tens of times larger than the contact by one point of the conventional ground contact probe. That is, the thickness of the contact pin is about 0.2 mm due to the mechanical strength, but the tip is thinned to ensure contact, and the cross-sectional area of the thin metal wire of the conductive rubber sheet is almost the same. Even if you try to make contact with the whole surface of the plunger without making the tip of the plunger thin, the surface of the surface is uneven, and the actual contact is the sharpest part, and solder etc. is poured Unless contact is made, the point contact will be about the same as one thin metal wire.
[0014]
Moreover, according to the jig structure of the present invention, the RF signal contact probe and the power electrode terminal contact probe are also excluded between the device under test between the ground electrode terminals and the metal block. RF signal leaks through the gap between the metal block and the device to be inspected because the conductive rubber sheet, which is provided with narrow gaps between the metal wires electrically connected to the metal block, is interposed Hardly occurs. As a result, the isolation characteristics are greatly improved, and the electrical characteristics of the device to be inspected can be inspected as accurately as in the case of mounting by soldering.
[0015]
The aforementioned GND substrate is interposed Therefore, the part that presses the contact probe can be pressed by the insulating substrate part that does not form the through hole in which the metal is embedded, and the other part is provided on the metal block and the upper side through the through hole in which the metal is embedded. The thin metal wire of the conductive rubber sheet can be connected, and the shield characteristic can be improved while holding the contact probe with a simple structure.
[0016]
On both sides of the GND substrate Be provided Since the gold plating is applied to the metal film, the electrical contact between the GND substrate, the metal block, and the fine metal wires of the conductive rubber sheet can be improved, and the shield characteristics can be further improved.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an inspection device for an RF device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The RF device inspection jig of the present invention has a metal block 1 as shown in FIG. 1 showing a cross-sectional explanatory view of the main part of one embodiment and FIG. The RF signal contact probe 3 is provided on the metal block 1 so that the tip of the plunger 11 movable to one side protrudes. Then, the device under test 20 in which the RF circuit is formed on one surface side of the metal block 1 is pressed, the RF signal electrode terminals 21 and 24 of the device under test 20 and the RF signal contact probe 3 are brought into contact with each other, and the RF signal contact is contacted. An electrical test of the device under test 20 is performed by an inspection circuit connected to the other end of the probe 3 via the coaxial cable 7.
[0018]
In the present invention, a fine metal wire 52 is implanted in the rubber-like insulator 51 between the device under test 20 and the metal block 1, and penetrates through the RF signal contact probe 3 and the power supply contact probe 4. The conductive rubber sheet 5 in which the hole 53 is formed is provided, and the metal block 1 and the ground electrode terminal 23 of the device 20 to be inspected are electrically connected through the metal thin wire 52 of the conductive rubber sheet 5. There is a feature. In the example shown in FIG. 1, a GND substrate 8 that holds the contact probes 3 and 4 between the conductive rubber sheet 5 and the metal block 1 and electrically connects the metal block 1 and the conductive rubber sheet 5. Is intervened. The GND substrate 8 is provided with a metal film on almost the entire surface except for the vicinity of a through-hole 82 described later, and is electrically connected to both surfaces by vias 81 as shown in FIG. .
[0019]
As shown in FIG. 1 and FIG. ₁ A thin metal wire 52 made of a thin gold wire having a thickness of about 20 to 30 μm or a copper wire plated with gold in an insulating material 51 such as elastic rubber having a thickness of about 0.3 mm. However, it is embedded in a matrix at a pitch of about 30 to 50 μm and can be electrically connected via the fine metal wires 52 on the upper and lower surfaces of the conductive rubber sheet 5 by being pressed from above and below. The horizontal direction is insulated by the insulating material 51 between the thin metal wires 52 and is not connected in the horizontal direction. In addition, the thickness of the conductive rubber sheet 5 is appropriately set depending on the application, and a sheet having a thickness of about 0.2 to 1 mm can be used.
[0020]
As shown in FIGS. 1 and 2B, the conductive rubber sheet 5 is provided with a plunger 11 and a part to be inspected at a portion where the RF signal contact probe 3 and the power electrode terminal contact probe 4 are provided. A through hole 53 is formed so as not to contact the electrode terminals 21, 22, and 24 of the device 20. The through-hole 53 does not necessarily have to be formed to a size that allows the electrode terminals 21, 22, and 24 of the device under test 20 to escape completely. That is, since the conductive rubber sheet 5 is non-conductive between the thin metal wires in the lateral direction, the structure in which the plunger of the contact probe or the electrode terminals 21, 22, 24 of the device under test is not short-circuited with the metal block, for example, a GND substrate described later 8 is interposed, and the GND electrode corresponding to the above-described electrode terminals 21, 22, 24 of the GND substrate 8 is peeled off to the extent that it does not contact the electrode terminals 21, 22, 24, and a via 81 is formed. If there is no structure, there is no possibility of short circuit. Therefore, the through-hole should just be formed in the state which a plunger can move freely.
[0021]
If the size of the ground electrode terminal 23 of the device 20 to be inspected shown in FIG. 1 is about 0.3 mm square, for example, and the number of fine metal wires of the conductive rubber sheet 5 is provided at the above-mentioned interval of about 50 μm. The number of fine metal wires 52 existing within the area of the ground electrode terminal 23 is approximately 36. Moreover, since the fine metal wire itself is very thin and the insulator is also elastic, the metal fine wire 52 is bent together with the insulating material 51 by pressing, and the ground electrode terminal 23 of the device under test 20 is bent. All the thin metal wires 52 located in the portion are connected to the ground electrode terminal 23. That is, even if the hard metals are brought into contact with each other over a wide area and pressed, only the sharpest part comes into contact, but by interposing the conductive rubber sheet 5, all the contact parts are electrically connected. The contact area can be significantly increased.
[0022]
As shown in FIG. 2C, the GND substrate 8 is, for example, t ₂ = Through holes of about 0.3 mmφ are formed in a matrix at intervals of about 1 mm on a glass epoxy substrate having a thickness of about 0.25 mm, and vias 81 are formed in the through holes by plating or the like. Has been. This via 81 electrically connects the upper and lower surfaces of the GND substrate 81 to electrically connect the metal block 1 and the thin metal wire of the conductive rubber sheet 5. Therefore, it is preferable that the upper and lower surfaces including the via 81 are plated with gold because it is easy to be electrically connected to the metal block 1 and the thin metal wires of the conductive rubber sheet 5.
[0023]
The GND substrate 8 allows a plunger 11 of a contact probe 10 described later in FIG. 3 to pass through a portion where the RF signal contact probe 3 and the power electrode terminal contact probe 4 are positioned, and is smaller than the outer diameter of the metal pipe 13. A through hole 82 is provided, and the upper end portion of the metal pipe 13 of the contact probe is fixed near the through hole of the GND substrate 8, and is fixed to the metal block 1 with a screw (not shown). Therefore, as shown in FIG. 2C, the via 81 is not formed in the vicinity of the through hole so as not to contact the metal block 1 by the via 81 in the vicinity of the through hole 82. . In addition, the GND electrode is peeled off at a size that completely escapes the electrode terminals 21, 22, and 24 of the device under test 20.
[0024]
By providing such a GND substrate 8, even if any one of the contact probes has an abnormality or foreign matter enters the gap between the contact probes, the contact probe can be easily removed by removing the GND substrate 8. However, if the contact probes 3 and 4 can be fixed without using the GND substrate 8, the conductive rubber sheet 5 is directly contacted with the metal block. You may let them.
[0025]
The metal block 1 holds contact probes 3 and 4 for RF signals and power supply electrode terminals. By using a metal plate, the metal block 1 is insulated by holding it around the contact probe via an insulator. It is preferable because it is easy to form a coaxial line by selecting a body or to form a capacitor that shorts high frequency noise.
[0026]
The contact probes 10 such as the RF signal contact probe 3 and the power electrode terminal contact probe 4 are held by a plunger (movable pin) 11 by a spring 14 in a metal pipe 13 as shown in FIG. It has become a structure. In the example shown in FIGS. 1 to 3, the plungers 11 and 12 are provided at both ends, but it is sufficient that at least one of the contact side with the device to be inspected becomes the plunger 11. The end of the plunger 11 on the spring side is cut obliquely as shown in FIG. 3. When the tip of the plunger 11 is pushed and the spring 14 is contracted, the plunger 11 is inclined obliquely to the metal pipe 13. If the electrical signal transmitted to the plunger 11 by being pressed and contacted is transmitted through the metal pipe 13 having a low electrical resistance and a low impedance instead of the thin spring 14, a reproducible characteristic can be obtained. Moreover, the constriction part 13a is provided in the both sides at the edge part side of the metal pipe 13, and it has a structure where the plungers 11 and 12 do not fall out.
[0027]
As described above, the contact probe 10 (3, 4) is provided such that the upper end portion of the metal pipe 13 is fixed by the GND substrate 8 and only the plunger 11 protrudes upward by the biasing force of the spring 14. In a state where it is not pressed, it is formed so as to protrude about 0.45 mm above the conductive rubber sheet 5. That is, only the contact probe 10 is formed so as to protrude from the end of the metal pipe 13 by about 1 mm by further adding the thickness of the conductive rubber sheet 5 and the GND substrate 8. The length of the metal pipe 13 is about 8 mm, the outer diameter of the metal pipe is about 0.6 mm, the metal pipe 13 is made of, for example, white (copper / nickel / zinc alloy), and the plunger 11 is made of, for example, SK. The spring 14 is formed of a piano wire or the like using a material or beryllium copper.
[0028]
The outer periphery of the RF signal contact probe 3 is covered with an insulator such as a tube 15 made of polytetrafluoroethylene, for example, to form a coaxial line with the contact probe 3 and the metal block 1 as an inner conductor and an outer conductor, respectively. The thickness and dielectric constant of the insulator are set so that a desired characteristic impedance can be obtained. The power source electrode terminal contact probe 4 is not limited to this, and may be held via an insulator 16 so as to be electrically insulated from the metal block 1. If a dielectric having a large dielectric constant is formed to have a desired thickness so as to form a desired capacitance between them, high frequency noise riding on the power supply line can be reduced. As shown in FIG. 1, each contact probe 3 and 4 has a lower end fixed by a wiring board 6 and an upper end fixed by a portion where the through hole of the GND substrate 8 is not provided. It doesn't move.
[0029]
The other end of the RF signal contact probe 3 is connected to a coaxial cable 7 such as semi-rigid. 2, this coaxial cable 7 is connected to an SMA connector 18 provided in a wiring box 17 made of a metal plate such as aluminum, for example, and is connected to a tester (not shown) by a coaxial cable. It has a structure to obtain.
[0030]
The wiring substrate 6 supplies power to the device to be inspected 20, and wiring is formed on the substrate, and its terminals are appropriately formed at locations corresponding to the terminals of the device to be inspected 20. In this case, when the device 20 to be inspected is an amplifier, a chip capacitor or the like is connected between the power supply electrode terminal and the ground electrode terminal on the wiring board 6, or the dielectric constant around the power supply electrode terminal contact probe 4 is large. By inserting a dielectric material to form a capacitor, noise can be reduced. The wiring board 6 is fixed to the metal block 1 with, for example, screws 9.
[0031]
In the above example, the coaxial cable 7 is directly connected to the other end of the RF signal probe 3. However, the RF signal wiring is formed on the wiring board 6, and the RF signal probe 3 is connected to the other end side. It is also possible to connect the end side directly to the wiring board 6 and connect the wiring board 6 with a coaxial cable. Further, when the device to be inspected is composed only of passive circuits and does not require a power supply, the power supply electrode terminal is not required, and such a wiring board 6 is not required, but the RF signal contact probe 3 and the like are held. Therefore, it is preferable that the wiring board 6 or another supporting board is provided.
[0032]
The inspection is performed by pressing the device under test 20 onto a jig on which the wiring substrate 6, the metal block 1, the GND substrate 8, and the conductive rubber sheet 5 are assembled. As shown in FIG. The device 20 to be inspected is pressed by a pressing mechanism (not shown) through the work guide 19 composed of the above, so that the device 20 to be inspected can be accurately positioned with respect to the positions of the contact pins 3 and 4 and the electrode terminals of the device under inspection. The RF signal electrode terminal and the power electrode terminal can be securely in contact with each other through the contact probe, and the ground electrode terminal is connected with a wide contact area through the conductive rubber sheet. The
[0033]
FIG. 4 shows, for example, the result of the inspection of the frequency characteristics of the filter using this jig, compared with the result of the inspection using the jig shown in FIG. In FIG. 4, the amount of attenuation in the frequency domain where the signal is blocked is about 10 dB larger than when a conventional jig without a conductive rubber sheet is used (the portion indicated by the broken line in FIG. 4). Almost the same characteristics as when soldered to the mounting board were obtained.
[0034]
According to the inspection jig of the present invention, since the conductive rubber sheet is interposed on the device to be inspected side of the metal block, it is grounded to the ground electrode terminal of the device to be inspected through the thin metal wire of the conductive rubber sheet. A metal block can be connected and can be contacted in a very large area. Furthermore, a thin metal wire of a conductive rubber sheet is also provided between the RF signal contact probe and the power electrode terminal, and an electrical gap between the metal block and the device under test is hardly formed. As a result, there is almost no leakage of the RF signal, and the isolation characteristic between input and output is greatly improved.
[0035]
In the above example, each end of each probe is an example of a movable plunger. However, the side that comes into contact with the device to be inspected must always change so that the device to be inspected always changes to obtain a good contact. Need to be a plunger. However, the other end of each probe (on the opposite side to the device under test) is always in the same contact state when inspecting the same product, so it can be fixed by soldering, etc. do not have to.
[0036]
【The invention's effect】
According to the present invention, even a device in which the isolation characteristic between input and output is very important, such as a filter and an amplifier circuit, can be inspected in the same manner as when actually soldered to a circuit board, Before mounting, the electrical characteristics of the device can be inspected very accurately and with high reliability, and those with defects can be corrected in advance. As a result, the device is not wasted by soldering and does not require a lot of man-hours for correction, which greatly contributes to the cost reduction of the electric equipment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration that is an embodiment of an inspection jig for an RF device according to the present invention.
2 is an exploded perspective view and a partially enlarged explanatory view of the inspection jig of FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional explanatory view of the contact probe of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing frequency characteristics of a filter inspected using the inspection jig of FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a configuration of an example of a conventional inspection jig for an RF device.
[Explanation of symbols]
1 Metal block
3 RF signal contact probe
4 Contact probe for power supply
5 Conductive rubber sheet
6 Wiring board
7 Coaxial cable
8 GND substrate
20 Device under test

Claims

A metal block and an RF signal contact probe provided on the metal block so that a tip of a movable plunger projects on one side of the metal block, and an RF circuit is provided on the one side of the metal block. The formed device under test is pressed, the RF signal electrode terminal of the device under test is brought into contact with the RF signal contact probe, and an inspection circuit connected to the other end side of the RF signal contact probe, An inspection jig for a high-frequency / high-speed device that performs an electrical test of the device to be inspected, wherein the contact probe is suppressed by providing the plunger via a spring in a metal pipe. Formed so that the protruding length is movable,
A GND substrate is provided on the surface of the metal block to penetrate the plunger and press the end of the metal pipe of the contact probe.
Between the inspection device and the GND substrate, a metal thin wires are implanted in the rubbery insulating body, the through-hole conductive rubber sheet provided the plunger of the RF signal contact probe penetrates without contact Provided ,
The GND substrate is provided with a metal film on both surfaces so as not to be in electrical contact with the contact probe of the plunger to be penetrated and the electrode terminal of the device to be inspected to which the contact probe is connected. a plurality of through-holes in the insulating substrate part is provided which is, by Rukoto formed to connect the metal layer of the upper and lower surfaces of the GND substrate by metal is embedded in the through hole electrically ,
While the surface of the conductive rubber sheet on the metal block side is kept flat over the entire surface, the metal block and the ground electrode terminal of the device to be inspected are metal in the through hole of the GND substrate, An inspection jig for a high-frequency / high-speed device, which is electrically connected through a metal film provided on both surfaces of a GND substrate and a metal thin wire of the conductive rubber sheet.