JP4244688B2 - lighting equipment - Google Patents

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JP4244688B2
JP4244688B2 JP2003117704A JP2003117704A JP4244688B2 JP 4244688 B2 JP4244688 B2 JP 4244688B2 JP 2003117704 A JP2003117704 A JP 2003117704A JP 2003117704 A JP2003117704 A JP 2003117704A JP 4244688 B2 JP4244688 B2 JP 4244688B2
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lens unit
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Inventor
昌男 山口
良二 横谷
Original Assignee
パナソニック電工株式会社
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、照明器具、特にLEDチップを備える照明器具に関するものである。 The present invention, lighting apparatus, to a lighting fixture, in particular comprising an LED chip.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
この種の照明器具の従来例として、本出願人は、特開2002−304904号公報に示すものを提案している。 As a conventional example of this type of luminaire, the present applicant has proposed a one shown in JP-A-2002-304904. このものは、天井板の裏面に設置され、商用電源(交流電源)からの交流電圧を、降圧を含めて整流および平滑などして所定レベルの直流の低電圧を得るLED電源供給部を備えているほか、本体(照明器具本体)、器具外郭(枠)、LEDユニットおよびレンズ体により構成され、天井板の表面に取り付けられる本体部を備えている。 This material is placed on the rear surface of the ceiling plate, the AC voltage from the commercial power source (AC power supply), provided with an LED power supply unit to obtain a low voltage of a predetermined level of DC by such rectified and smoothed, including buck in addition to have a main body (illuminating tool body), the apparatus housing (frame) is constituted by LED units and the lens body comprises a body portion attached to the surface of the ceiling plate.
【0003】 [0003]
本体は、例えば絶縁性の樹脂成形により、円状の底部と、この外周縁から下方に延設された円筒部とを一体に有する形状に形状に形成されている。 Body, for example, of an insulating resin molding, and a circular shaped bottom is formed in a shape in a shape having integrally a cylindrical portion extending downwardly from the outer peripheral edge. 底部には、天井板の孔に通された電源接続線を介してLED電源供給部の出力に電気的に接続される接続部(コネクタ)が下面中央に設けられているとともに、当該本体を天井板の表面にねじ止め固定するための取付孔が一対接続部の両側に穿設されている。 At the bottom, together with the connection portion electrically connected to the output of the LED power supply unit via the power connection line passed through the hole of the ceiling plate (connector) is provided on the lower surface center, ceiling the body mounting holes for screwing on the surface of the plate are formed in both sides of the pair connection. 他方、円筒部には、ねじ溝が外周壁に形成されている。 On the other hand, the cylindrical portion, the screw groove is formed on the outer peripheral wall.
【0004】 [0004]
器具外郭は、例えば絶縁性の樹脂成形により、円状の底部と、この外周縁から上方に延設された円筒部とを一体に有する形状に形成されている。 The apparatus housing, for example by an insulating resin molding, and is formed with a circular shaped bottom portion and a cylindrical portion extending upwardly from the outer periphery in a shape having integrally. 底部には、円状の孔が中央に穿設されている一方、円筒部には、本体のねじ溝と嵌合するねじ溝が内周壁に形成されている。 At the bottom, while the circular hole is bored in the center, the cylindrical portion is formed on the inner peripheral wall screw groove that mates with the thread groove of the body.
【0005】 [0005]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開2002−304904号公報【0006】 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-304904 Publication [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記従来例においては、本体のねじ溝に器具外郭のねじ溝をねじ合わせて、器具外郭を本体に取り付ける。 In the above-described conventional example, by screwed a screw groove of the apparatus housing to the screw groove of the main body, mounting the apparatus housing to the body. この状態においては、本体は、器具外郭の内側に存在する為、LEDユニットが発生する熱の一部は、本体を介して器具外郭に流れて、外部に放熱されると考えられるが、器具外郭と本体はねじ溝により嵌合されていることにより、本体と器具外郭は、密着している状態とは考えにくく、熱抵抗が大きくなり、放熱に関して改善する余地がある。 In this state, the body, in order to present inside the apparatus housing, a portion of the heat LED unit occurs, flow to the apparatus housing through the body, are believed to be radiated to the outside, the apparatus housing and by the main body is engaged by the screw groove, the body and the apparatus housing is unlikely the state of being in close contact, thermal resistance increases, there is room for improvement with respect to heat radiation.
【0007】 [0007]
本発明は、かかる事由に鑑みてなしたものであり、その目的とするところは、LEDチップが発生する熱を、より効率よく外部に放熱することのできる照明器具を提供することである。 The present invention has no in view of the above circumstances, it is an object of the heat LED chip occurs, it is to provide a luminaire that can be dissipated more efficiently outside.
【0008】 [0008]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
請求項1に係る発明は、LEDチップが実装される実装基板と、底部と筒部を一体にした形状であって内部に実装基板が設置される器具本体と、単数又は複数のレンズを有してLEDチップの前方に設けられるレンズユニットと、レンズユニットを器具本体に保持させるレンズユニット保持部と、を有する照明器具において、レンズユニット保持部を筒部の内側に取り付けることにより、器具本体の筒部を外部に露出させ,前記レンズユニットからレンズの部分を除いたレンズユニットベース部を金属材料で形成し、レンズユニットベース部と実装基板との間に、熱伝導絶縁材を介在させ,前記熱伝導絶縁材を省き、前記金属材料で形成されたレンズユニットベース部の表面に酸化膜を設け、酸化膜を設けた表面を実装基板に接触させたこと According to claim 1 invention comprises a mounting substrate LED chip is mounted, and a fixture main body mounting board therein is placed a shape obtained by integrating the bottom and the cylindrical portion, one or more lenses a lens unit provided in front of the LED chip Te, and the lens unit holder for holding the lens unit to the instrument body, the luminaire comprising a by mounting the lens unit holder on the inside of the cylindrical portion, of the instrument body cylinder parts are exposed to the outside, the lens unit base portion excluding the portion of the lens from the lens unit formed of a metallic material, in between the mounting board lens unit base portion, is interposed thermally conductive insulating material, the heat eliminating the conductive insulating material, that the the surface of the lens unit base portion made of a metal material provided an oxide film, are brought into contact with the surface provided with the oxide film on the mounting substrate 特徴とする。 And features.
【0009】 [0009]
請求項2に係る発明は、請求項1記載の発明において、 前記レンズユニットベース部に、放熱フィンを設けたことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the invention of claim 1, wherein, in the lens unit base portion, characterized in that a heat radiation fin.
【0010】 [0010]
請求項3に係る発明は、 請求項1又は請求項2記載の発明において、前記レンズユニット保持部とレンズユニットを一体に形成し,前記レンズユニットと器具本体の底部を、ヒートパイプで接続したことを特徴とする Invention is the invention of claim 1 or claim 2, wherein said lens to form a unit holding section and the lens unit together, the bottom of the lens unit and the instrument main body, and connected with a heat pipe according to claim 3 and wherein the
【0011】 [0011]
請求項4に係る発明は、 請求項3記載の発明において、前記ヒートパイプとレンズユニットとの接続部、及びヒートパイプと器具本体の接続部を回動自在としたことを特徴とする The invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, characterized in that the connecting portion between the heat pipe and the lens unit, and that the connection portion of the heat pipe and the instrument body is rotatable
【0015】 [0015]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(第一の実施形態) (First Embodiment)
第一の実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。 The first embodiment will be described with reference to FIGS. 図1は、本実施形態の照明器具の断面図である。 Figure 1 is a cross-sectional view of the luminaire of the present embodiment. 図2は、本実施形態の別例1の照明器具の断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view of the luminaire of another example 1 of the present embodiment. 図3は、本実施形態の別例2の照明器具の断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view of the luminaire of another example 2 of the present embodiment.
【0016】 [0016]
本実施形態の照明器具は、LEDチップ9が実装される実装基板8と、底部3と筒部4を一体にした形状であって内部に実装基板8が設置される器具本体1と、単数又は複数のレンズ20を有してLEDチップ9の前方に設けられるレンズユニット18と、レンズユニット18を器具本体1に保持させるレンズユニット保持部15と、を有している。 Lighting device of the present embodiment, the mounting substrate 8 LED chip 9 is mounted, the bottom portion 3 and the tubular portion 4 and the tool body 1, the mounting substrate 8 inside a shape that is integrated is installed, one or a lens unit 18 provided with a plurality of lenses 20 in front of the LED chip 9 has a lens unit 18 and the lens unit holding section 15 to hold the instrument body 1, a. ,
器具本体1は、例えば金属材料により、略円形状で後述するソケット13を収納する凹部分2を有する底部3と、底部3の縁に設けられた筒部4を一体に形成したものである。 Instrument body 1, for example, a metal material, and forming a bottom portion 3 having a concave portion 2 for accommodating the socket 13 to be described later with substantially circular, integrally a cylindrical portion 4 provided on the edge of the bottom part 3. そして筒部4の内側には、後述するレンズユニット保持部15のおねじ部17に対応するめねじ部6が設けられている。 And the inside of the tubular portion 4, a female screw portion 6 corresponding to the external thread portion 17 of the lens unit holding section 15 to be described later is provided.
【0017】 [0017]
実装基板8には、複数のLEDチップ9が実装され、実装基板8の背面は、熱伝導絶縁材11を介してアルミ等の金属からなるアダプタ12に密着して接続されている。 The mounting substrate 8, a plurality of LED chips 9 are mounted, the rear surface of the mounting substrate 8 through the thermally conductive insulating material 11 is connected in close contact with the adapter 12 made of a metal such as aluminum. 熱伝導絶縁材11は、例えばシリコン系のゴム材からなる絶縁シート材に、セラミック、鉄等の熱伝導性の高いフィラーを混ぜ合わせて熱伝導率を向上させたもので、その熱伝導率は、1W/mK〜10W/mKである。 Thermally conductive insulating material 11, for example, the insulating sheet material made of a rubber material of silicon, ceramics, by mixing a high thermal conductivity such as iron, a filler which was to improve the thermal conductivity, the thermal conductivity , is a 1W / mK~10W / mK. また、複数のLEDチップ9は、実装基板8上に設けたパターン(図示はしない)により直並列に接続され、実装基板8の中心付近に設けた電極13に接続されている。 Further, a plurality of LED chips 9 are connected in series-parallel by the pattern provided on the mounting substrate 8 (not shown) is connected to the electrode 13 provided near the center of the mounting substrate 8. そして、実装基板8は、電極13を器具本体1のソケット14に差し込むことにより、器具本体1に保持されている。 Then, the mounting substrate 8, by inserting the electrode 13 into the socket 14 of the equipment main body 1 is held by the instrument body 1.
【0018】 [0018]
レンズユニット保持部15は、例えば金属材料により、略筒状に形成されるもので、その外側面には、器具本体1のめねじ部6に対応するおねじ部17が形成され、器具本体1の筒部4の内側に取り付けられている。 Lens unit holding section 15, a metallic material, for example, those formed in a substantially tubular shape, in its outer surface, the male screw portion 17 corresponding to the female screw portion 6 of the instrument body 1 is formed, the instrument body 1 It is attached to the inside of the tubular portion 4. さらに、レンズユニット保持部15の端には、レンズユニット18を保持する凸片19が設けられている。 Furthermore, the edge of the lens unit holding section 15, a convex piece 19 for holding the lens unit 18 is provided.
【0019】 [0019]
レンズユニット18は、例えば樹脂成型により、LEDチップ9に対応する複数の凸型のレンズ20を有して略円形状に形成されるものである。 Lens unit 18, for example by resin molding, and is formed into a substantially circular shape having a plurality of convex lenses 20 corresponding to the LED chip 9. そしてレンズユニット18は、レンズユニット保持部15の凸片19に係止されることにより、器具本体1に保持されている。 The lens unit 18, by being engaged with the convex strip 19 of the lens unit holder 15, held by the instrument body 1.
【0020】 [0020]
以上の構成において、LEDチップ9に電流を流すことによりLEDチップ9から光が放射されるが、光に変換されなかった電力が熱ロスとなる。 In the above configuration, the light from the LED chip 9 is emitted by passing a current through the LED chip 9, the power that is not converted into light is heat loss. このLEDチップ9が、発生する熱の大部分は、LEDチップ9が実装された実装基板8、熱伝導絶縁材11、アダプタ12、を介して器具本体1に流れ、器具本体1の筒部4から外部に放熱される。 The LED chip 9, most of the heat generated, the LED chip 9 is mounted board 8 is mounted, thermally conductive insulating material 11, adapter 12, flows into the instrument body 1 via a cylindrical portion 4 of the instrument body 1 It is radiated to the outside from. また、一部の熱は、器具本体1からレンズユニット18に流れる。 Also, part of the heat flows from the instrument body 1 to the lens unit 18.
【0021】 [0021]
以上のように、LEDチップ9が発生する熱は、器具本体1に流れ、レンズユニット保持部15が器具本体1の筒部4の内側に設けられていることにより、筒部4が外部に露出し、これにより熱抵抗の低い状態で、筒部4から放熱されるのである。 Thus exposed, heat LED chip 9 occurs, flow to the instrument body 1, by a lens unit holder 15 is provided inside the cylindrical portion 4 instrument body 1, the cylindrical portion 4 to the outside and, thereby a low thermal resistance condition, it is being released from the tubular portion 4.
【0022】 [0022]
なお、本実施形態においては、器具本体1と実装基板8との間に、アダプタ12を設けたが、図2に示すように、アダプタ12を設けず、熱伝導絶縁材11を介して、実装基板8を器具本体1に接続するようにしてもよい。 In the present embodiment, between the instrument body 1 and the mounting substrate 8 is provided with the adapter 12, as shown in FIG. 2, without providing the adapter 12, via a thermally conductive insulator 11, mounted it may be connected to the substrate 8 on the instrument body 1.
【0023】 [0023]
また、本実施形態においては、アダプタ12と実装基板8との間に、熱伝導絶縁材11を設けたが、図3に示すように、熱伝導絶縁材11を省き、実装基板8と器具本体1との間に、表面がアルマイト処理された金属材料からなるアダプタ12を介在させてもよい。 In the present embodiment, between the adapter 12 and the mounting substrate 8 is provided with the thermally conductive insulator 11, as shown in FIG. 3, it omitted the heat-conducting insulating member 11, the mounting substrate 8 and the instrument body between 1, an adapter 12 having a surface made of anodized metal material may be interposed. すなわち、アダプタ12の実装基板8と接する面にアルマイト処理(陽極酸化皮膜形成)を施すことにより、実装基板8とアダプタ12との間に絶縁を取ることができ、部品点数を減らすことができる。 That is, by performing the alumite treatment (anodic oxide film formed) on the surface in contact with the mounting substrate 8 of the adapter 12 may take the isolation between the mounting substrate 8 and the adapter 12, the number of parts can be reduced. また、本実施形態においては、器具本体1及びレンズユニット保持部15を金属材料で形成したが、樹脂材料で形成してもよい。 Further, in this embodiment, the instrument body 1 and the lens unit holding section 15 is formed of a metal material, it may be formed of a resin material.
(第二の実施形態) (Second Embodiment)
第二の実施形態を図4〜図6に基づいて説明する。 The second embodiment will be described with reference to FIGS. 4-6. 図4(a)は、本実施形態の照明器具の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 4 (a) is a cross-sectional view of the luminaire of this embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18. 図5(a)は、本実施形態の別例1の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 5 (a) is a cross-sectional view of another example 1 of the present embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18. 図6(a)は、本実施形態の別例2の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 6 (a) is a cross-sectional view of another example 2 of the present embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18.
【0024】 [0024]
本実施形態においては、レンズユニット18から、レンズ20を除いた部分、すなわちレンズユニットベース部21を金属材料で形成し、実装基板8とレンズユニットベース部21との間に熱伝導絶縁材11を介在させている。 In the present embodiment, the lens unit 18, a portion excluding the lens 20, i.e., the lens unit base 21 formed of a metal material, a thermally conductive insulating material 11 between the mounting substrate 8 and the lens unit base 21 It is interposed.
【0025】 [0025]
以上の構成において、LEDチップ9が発生した熱は、実装基板8、実装基板8の背面に設けた熱伝導絶縁材11、アダプタ12、を介して器具本体1に流れ器具本体1の筒部4から外部に放熱される。 In the above configuration, the heat from the LED chip 9 occurs, the mounting substrate 8, heat conductive insulating material 11 provided on the rear surface of the mounting substrate 8, the adapter 12, the tubular portion 4 of the flow instrument body 1 to the instrument body 1 through the It is radiated to the outside from. そして、この熱の流れに加え、LEDチップ9が発生した熱は、実装基板8の前面に設けた熱伝導絶縁材11を介してレンズユニットベース部21に流れ、レンズユニットベース部21の表面から外部に放熱される。 Then, in addition to the flow of the heat, the heat LED chip 9 occurs, flow to the lens unit base portion 21 through the thermally conductive insulating material 11 provided on the front surface of the mounting substrate 8, from the surface of the lens unit base 21 It is radiated to the outside.
【0026】 [0026]
このように、LEDチップ9が発生した熱は、器具本体1の筒部4から外部に放熱されるだけでなく、レンズユニットベース部21表面からも放熱されるので、LEDチップ9の温度上昇を抑制することができる。 Thus, heat from the LED chip 9 occurs, not only the heat radiation from the tubular portion 4 of the instrument body 1 to the outside, since heat is radiated from the lens unit base 21 surface, the temperature rise of the LED chips 9 it can be suppressed. 特に、照明器具を天井に取付けた場合等、器具本体1の底部3から放熱されにくい場合であっても、放熱効果を維持することができる。 In particular, such a case where the luminaire mounted on the ceiling, even if difficult to be dissipated from the bottom 3 of the instrument body 1, it is possible to maintain the heat dissipation effect.
【0027】 [0027]
なお、本実施形態に用いた熱伝導絶縁材11は、レンズユニットベース部21と略同一形状であるため、照明器具から出力される光の量は、熱伝導絶縁材11がない場合と同等である。 The heat conductive insulating material 11 used in this embodiment, since the lens unit base portion 21 is substantially the same shape, the amount of light output from the luminaire is equivalent to the case without the heat conductive insulating material 11 is there. また、熱伝導絶縁材11は、シート状のものであってもよいし、グリース状のものであってもよい。 The thermal conductivity insulating material 11 may be one sheet, or may be greasy. さらにまた、図5に示すように、レンズユニットベース部21の表面にフィン22を設けてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 5, it may be the fins 22 provided on the surface of the lens unit base portion 21. これにより、レンズユニットベース部21の表面積を増加させることができ、さらにLEDチップ9の温度上昇を抑制することができる。 Thus, it is possible to increase the surface area of ​​the lens unit base 21, it is possible to further suppress the temperature rise of the LED chips 9. そしてまた、図6に示すように、実装基板8の前面に熱伝導絶縁材11を用いず、レンズユニットベース部21の内表面にアルマイト処理を施すことにより酸化膜24を設け、レンズユニットベース部21と実装基板8を接触するようにしてもよい。 And also, as shown in FIG. 6, without using the heat conductive insulating member 11 on the front surface of the mounting substrate 8, on the inner surface of the lens unit base portion 21 of the oxide film 24 by performing the alumite treatment provided, the lens unit base portion 21 and the mounting substrate 8 may be in contact. 酸化膜24は、絶縁性を有するため、レンズユニットベース部21を金属で形成した場合にいても、実装基板8上に設けた配線パターン(図示はしない)の短絡を防止することができる。 Oxide film 24, because of its insulating properties, the lens unit base portion 21 can have when forming a metal, it is possible to prevent short circuit of the wiring patterns provided on the mounting substrate 8 (not shown). これにより、熱伝導絶縁材11を用いることなく、LEDチップ9が発生する熱を抑制することが可能となる。 Thus, without using the heat conductive insulation 11, LED chips 9 it is possible to suppress the heat generated.
(第三の実施形態) (Third embodiment)
第三の実施形態を図7〜図9に基づいて説明する。 The third embodiment will be described with reference to FIGS. 7-9. 図7は、本実施形態の照明器具の断面図である。 Figure 7 is a cross-sectional view of the luminaire of the present embodiment. 図8は、本実施形態のレンズユニット18の取付け構造例1を示す図である。 Figure 8 is a diagram showing a mounting structure example 1 of the lens unit 18 of the present embodiment. 図9は、本実施形態のレンズユニット18の取付け構造例2を示す図である。 Figure 9 is a diagram showing a mounting structure example 2 of the lens unit 18 of the present embodiment.
【0028】 [0028]
本実施形態においては、図8に示すように、レンズユニット18とレンズユニット保持部15を一体に形成してレンズユニット18としたもので、図8に示すように器具本体1の筒部4の内面に、対向する一対の略L字形状の溝25を設けている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the lens unit 18 and the lens unit holding section 15 obtained by the lens unit 18 formed integrally, the cylindrical portion 4 instrument body 1 as shown in FIG. 8 the inner surface is provided with a groove 25 of a pair of substantially L-shaped facing. 一方、レンズユニット18の外側面には、略L字形状の溝25に対応する突起部26を設けている。 On the other hand, on the outer surface of the lens unit 18 is provided with a protrusion 26 corresponding to the groove 25 of substantially L-shaped.
【0029】 [0029]
ここで、レンズユニット18を器具本体1に取付ける場合には、レンズユニット18に設けた突起部26を、溝25に合わせてレンズユニット18を器具本体1内に挿入し、略L字形状の溝25に沿って、回転させることにより、レンズユニット18は器具本体1に固定される。 Here, when mounting the lens unit 18 to the device body 1, a protrusion 26 provided on the lens unit 18, and insert the lens unit 18 to the device body 1 in accordance with the groove 25, the grooves of substantially L-shaped along the 25, by rotating the lens unit 18 is fixed to the instrument body 1.
【0030】 [0030]
このようにしたので、部品点数が削減され、さらに、レンズユニット18とレンズユニット保持部15とを接続する部分が無くなるため、熱抵抗を減少させることができ、器具本体1の温度分布が均一化され、放熱量を増加させることができる。 With this construction, reduces the number of parts is further because the portion for connecting the lens unit 18 and the lens unit holding section 15 is eliminated, it is possible to reduce the thermal resistance, uniform temperature distribution of the equipment main body 1 is, it is possible to increase the heat dissipation.
【0031】 [0031]
また、図9に示すように、器具本体1の筒部4の内面に、対向する一対の係止穴27を設け、レンズユニット18の外側面に、係止穴27に対応する突起部26を設けもよい。 Further, as shown in FIG. 9, the inner surface of the tubular portion 4 instrument body 1, a pair of engagement holes 27 facing provided on the outer surface of the lens unit 18, a protrusion 26 corresponding to the engagement holes 27 provided may be. ここで突起部26は、ばね(図示はしない)有することにより、図9の両矢印の方向に伸縮することが可能なものである。 Here protrusions 26, by having the spring (not shown) are those capable of expansion and contraction in the direction of the double arrow in FIG. そして、レンズユニット18を器具本体1に取付ける場合には、突起部26を、係止穴27の位置に合わせてレンズユニット18を器具本体1内に挿入し、突起部26を係止穴27に係合させることにより、レンズユニット18は器具本体1に固定される(第四の実施形態) When mounting the lens unit 18 to the device body 1, the projections 26, insert the lens unit 18 to the device body 1 in accordance with the position of the locking hole 27, the protrusion 26 on the locking hole 27 by engaged, the lens unit 18 is fixed to the instrument body 1 (fourth embodiment)
第四の実施形態を図10及び図11に基づいて説明する。 The fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 図10は、本実施形態の照明器具の断面図である。 Figure 10 is a cross-sectional view of the luminaire of the present embodiment. 図11は、本実施形態の照明器具の実装基板を交換する様子を示す図である。 Figure 11 is a diagram showing how to replace the mounting substrate of the luminaire of the present embodiment.
【0032】 [0032]
図10に示すように、本実施形態の照明器具においては、フィン22を有するレンズユニット18を設け、レンズユニット18と器具本体1とを、ヒートパイプ30で接続したものである。 As shown in FIG. 10, in the lighting fixture of the present embodiment, the lens unit 18 having a fin 22 is provided, and a lens unit 18 and the instrument main body 1, which are connected by the heat pipe 30.
【0033】 [0033]
すなわち、器具本体1の内部には、両端部が略L字形状に形成されたヒートパイプ30が収納され、ヒートパイプ30の両端部は、図10のAを拡大したBに示すように、それぞれヒートパイプ30の径程度のへこみを有した止め金具31によって、器具本体1及び実装基板8に接続されている。 That is, the inside of the instrument body 1, the heat pipe 30 having both ends formed in a substantially L-shape is accommodated, both ends of the heat pipe 30, as shown in B of the enlarged A in FIG. 10, respectively by fasteners 31 having a dent of a diameter of about the heat pipe 30 is connected to the instrument body 1 and the mounting substrate 8. ここで、ヒートパイプ30は、図10に示すようにレンズユニット18を器具本体1に取付けた状態において、レンズユニット18及び実装基板8に対して、傾斜した状態となる。 Here, the heat pipe 30 is in a state of attaching the lens unit 18 to the device body 1 as shown in FIG. 10, the lens unit 18 and the mounting substrate 8, an inclined state.
【0034】 [0034]
以上の構成において、実装基板8を器具本体1から取り外す場合には、図11に示すように、レンズユニット保持部15を器具本体1から取り外す。 In the above configuration, when removing the mounting substrate 8 from the device body 1, as shown in FIG. 11, detaching the lens unit holding section 15 from the instrument body 1. すると、ヒートパイプ30の両端部、すなわち接続部は回動し、ヒートパイプ30は、レンズユニット18及び実装基板8に対して、略直交する角度で、レンズユニット18を保持する。 Then, both end portions of the heat pipe 30, i.e. the connecting portion is rotated, the heat pipe 30, to the lens unit 18 and the mounting substrate 8, at an angle substantially perpendicular, to hold the lens unit 18. これにより、器具本体1とレンズユニット18の間には、ヒートパイプ30の長さに相当する隙間が形成され、この隙間を介して、実装基板8を交換することが可能となる。 Thus, between the instrument body 1 and the lens unit 18, a gap is formed corresponding to the length of the heat pipe 30, through the gap, it is possible to replace the mounting substrate 8. また、LEDチップ9が発生する熱は、実装基板8及びヒートパイプ30を介してレンズユニット18に伝導する。 The heat from the LED chip 9 is generated is conducted to the lens unit 18 through the mounting substrate 8 and the heat pipe 30.
【0035】 [0035]
このようにしたので、LEDチップ9の温度上昇を抑制することができる。 Since this is done, it is possible to suppress the temperature rise of the LED chips 9. また、レンズユニット保持部15を取り外した場合に、レンズユニット18が落下するというトラブルを防止することができる。 Also, when removing the lens unit holder 15, the lens unit 18 can be prevented troubles that fall.
【0036】 [0036]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明によれば、レンズユニット保持部を器具本体の筒部の内側に設けたことにより、筒部を外部に露出させたので、LEDチップが発生する熱を、外部へより効率よく放熱することができる。 According to the present invention, by providing the lens unit holding section inside the tubular portion of the instrument body, so exposing the cylindrical portion to the outside, the heat LED chip occurs, be dissipated more efficiently to outside can.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 第一の実施形態の照明器具の断面図である。 1 is a cross-sectional view of the luminaire of the first embodiment.
【図2】 同実施形態の別例1の照明器具の断面図である。 2 is a cross-sectional view of the luminaire of another example 1 of the embodiment.
【図3】 同実施形態の別例2の照明器具の断面図である。 3 is a cross-sectional view of the luminaire of another example 2 of the embodiment.
【図4】 (a)は、第二の実施形態の照明器具の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 4 (a) is a sectional view of the luminaire of the second embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18.
【図5】 (a)は、同実施形態の別例1の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 5 (a) is a cross-sectional view of another example 1 of the embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18.
【図6】 (a)は、同実施形態の別例2の断面図、(b)は、レンズユニット18の正面図である。 6 (a) is a cross-sectional view of another example 2 of the embodiment, (b) is a front view of the lens unit 18.
【図7】 第三の実施形態の照明器具の断面図である。 7 is a cross-sectional view of the luminaire of the third embodiment.
【図8】 同実施形態のレンズユニット18の取付け構造例1を示す図である。 8 is a diagram showing a mounting structure example 1 of the lens unit 18 of the embodiment.
【図9】 同実施形態のレンズユニット18の取付け構造例2を示す図である。 9 is a diagram showing a mounting structure example 2 of the lens unit 18 of the embodiment.
【図10】 第4の実施形態の照明器具の断面図である。 10 is a cross-sectional view of a lighting fixture of the fourth embodiment.
【図11】 同実施形態の照明器具の実装基板を交換する様子を示す図である。 11 is a diagram showing a state of exchanging the mounting substrate of the luminaire according to the embodiment.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 器具本体2 凹部分3 底部4 筒部6 めねじ部8 実装基板9 LEDチップ10 背面11 熱伝導絶縁材12 アダプタ13 電極14 ソケット15 レンズユニット保持部17 おねじ部18 レンズユニット19 凸片20 レンズ 1 instrument body 2 recessed portion 3 bottom 4 tube part 6 female threaded portion 8 a mounting substrate 9 LED chip 10 and the back 11 thermally conductive insulating material 12 adapter 13 electrodes 14 socket 15 lens unit holding portion 17 male thread portion 18 the lens unit 19 protruding piece 20 lens

Claims (4)

  1. LEDチップが実装される実装基板と、底部と筒部を一体にした形状であって内部に実装基板が設置される器具本体と、単数又は複数のレンズを有してLEDチップの前方に設けられるレンズユニットと、レンズユニットを器具本体に保持させるレンズユニット保持部と、を有する照明器具において、レンズユニット保持部を筒部の内側に取り付けることにより、器具本体の筒部を外部に露出させ,前記レンズユニットからレンズの部分を除いたレンズユニットベース部を金属材料で形成し、レンズユニットベース部と実装基板との間に、熱伝導絶縁材を介在させ,前記熱伝導絶縁材を省き、前記金属材料で形成されたレンズユニットベース部の表面に酸化膜を設け、酸化膜を設けた表面を実装基板に接触させたことを特徴とする照明器具。 A mounting substrate on which the LED chip is mounted, and a fixture main body mounting board therein is placed the bottom and the cylindrical portion have a shape that is integrally provided in front of the LED chip has a single or a plurality of lenses a lens unit, a lens unit holder for holding the instrument body to the lens unit, the luminaire comprising a by mounting the lens unit holder on the inside of the cylindrical portion, to expose the tubular portion of the instrument body to the outside, the the lens unit base portion from the lens unit except for the portion of the lens is formed of a metallic material, in between the mounting board lens unit base portion, it is interposed thermally conductive insulating material, omitting the thermally conductive insulating material, the metal an oxide film on the surface of the lens unit base portion formed of a material provided luminaire characterized by contacting the surface provided with the oxide film on the mounting substrate.
  2. 前記レンズユニットベース部に、放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項1記載の照明器具。 Lighting device according to claim 1, wherein the said lens unit base portion, provided with radiating fins.
  3. 前記レンズユニット保持部とレンズユニットを一体に形成し,前記レンズユニットと器具本体の底部を、ヒートパイプで接続したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の照明器具。 The lens unit forming the holding portion and the lens unit together, the lens unit and the bottom portion of the instrument body, according to claim 1 or claim 2 luminaire wherein a connected by a heat pipe.
  4. 前記ヒートパイプとレンズユニットとの接続部、及びヒートパイプと器具本体の接続部を回動自在としたことを特徴とする請求項3記載の照明器具。 The connecting portion between the heat pipe and the lens unit, and an illumination fixture according to claim 3, wherein the connecting portion of the heat pipe and the instrument body, characterized in that the rotatable.
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