JP4235036B2 - Fluorescent display tube - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性基板上に形成された導電性組成物、及び、該導電性組成物を電極として使用した蛍光表示管に関する。
【0002】
【従来の技術】
絶縁性基板上に電極を形成する場合、導電物質としてのAg粒子と固着成分としての低融点ガラス等を有機ビークル中に混練した導電性ペーストを作製し、該導電性ペーストを印刷法等により塗布形成した絶縁性基板を高温雰囲気中で焼成することにより、前記Ag粒子及び低融点ガラスを主成分としてなる導電性組成物が絶縁性基板に固着される。
前記絶縁性基板上に形成された導電性組成物は各種の電極として使用されている。
特に、蛍光表示管等のガラス上面に形成される導電性電極は、300〜500℃の比較的低温度域で焼成して形成されているために、鉛系ガラスを固着成分として使用していた。
【0003】
図1は従来のグリッド中付け方式の蛍光表示管の部分断面図を示したもので、中付け電極6に導電性組成物が使用されている。
従来の中付け電極6は、Ag等の導電性物質、低融点ガラスを、粘性を持たせるための有機ビークル中に混錬した導電性ペーストをスクリーン印刷等によりパターン形成した後、該導電性ペーストパターンを形成した絶縁性基板を300〜500℃の雰囲気で焼成して前記有機ビークル等を飛散させ、且つ、前記低融点ガラスをガラス化後固化して形成される導電性組成物を電極として使用している。
【0004】
この中付け電極6を用いたグリッド9の取り付けにおいては、まず係るペーストの粘性を利用してグリッド9をガラス基板1上の所定位置に取り付ける。
そして、前記導電性ペーストパターンによりグリッド9が取り付けられたガラス基板1を焼成してペースト中の低融点ガラスを溶融させて、該低融点ガラスが固化することにより、グリッド9とガラス基板1が固着されると共に、固化した中付け電極6中の導電性物質によってグリッド9とグリッド配線2bが電気的に接続される。
【0005】
また、前記グリッド9をガラス基板1に固着してグリッド配線2bに電気的に接続するには中付け電極6を使用する。この中付け電極6は、まず、Ag粒子36.7wt%とAl粒子20wt%からなる導電性物質と、低融点ガラスと、チタン酸鉛(43.3wt%)と、金属酸化物系顔料とを、有機ビークル等に混錬した導電性ペーストをスクリーン印刷法等で電極パターンに形成する。
次に、該導電性ペーストにより前記グリッドを固定した後に300〜500℃で焼成後冷却して得られる中付け電極6により前記グリッド9をガラス基板1上固着する。
そうすることで、ガラス基板のクラックの発生を低減した技術が開示されている。(例えば特許文献1参照。)
【0006】
更に、前記導電性ペーストとして、Ag粉末と該Ag粉末に対して10〜100wt%のグラファイト粉末を合わせて40wt%とした導電物質と、Pb−Si−Zn−B系ガラスと、有機ビークル等から構成されるペーストを使用して、ガラス基板のクラックの発生を低減した技術が開示されている。(例えば特許文献2参照。)
【0007】
一方、Ag粒子36.5〜50wt%からなる導電性物質と、低融点ガラスとフィラーであるチタン酸鉛39〜50wt%と、有機金属2〜18wt%と、有機ビークル等から構成される導電性ペースト使用して、前記グリッド9を固定した後に300〜500℃で焼成後冷却して形成した中付け電極6のクラック及び剥離の発生を低減した技術が開示されている。(例えば特許文献3参照。)
【0008】
特許文献3に於いて開示されているように、前記熱処理工程において、導電性ペースト中の有機ビークルは約180℃で分解蒸発し、前記導電性ペーストは乾燥して粘着性を失う。一方、低融点ガラスからなるフリットガラスの軟化点は320℃以上である。従って、この間の温度範囲においては、ガラス基板1とグリッド9の界面に作用していた導電性ペーストによる付着力は著しく低下してしまう。
【0009】
また、前記加熱工程において、グリッド9とガラス基板1も加熱されて膨張するが、両者は熱膨張率が異なるのでそれぞれの膨張量に差を生じる結果、中付け電極6で接着したガラス基板1とグリッド9との界面には、導電性組成物ペーストの低下した付着力を上回る力が作用して、中付け電極6及びグリッド9とガラス基板1との剥離が生じる。
中付け電極6のひび割れにより発生する剥離の対策として、Ag粒子36.5〜50wt%からなる導電性物質と、低融点ガラスとフィラーとしてのチタン酸鉛39〜50wt%と、有機金属2〜18wt%と、有機ビークル等から構成される導電性組成物ペーストを使用して中付け電極6を形成する技術が開示されている。
前述の中付け電極6によって固着された蛍光表示管のグリッド電極を、バネばかりで剥がして固着強度を測定したところ、該中付け電極はグリッドを剥がすとグリッドに付着して陽極基板から剥離した。
【0010】
中付け電極6のクラックは、熱膨張係数が85〜90×10−7/℃のソーダライムガラスと、65〜80×10−7/℃の絶縁層と、100×10−7/℃(at400℃)の(42%Ni−6%Cr−残Fe)alloy、SUS430alloy、SUS398alloy、SUS343alloy等のグリッド材料薄板界面において膨張差が発生することにより内部歪みが生じて、発生すると言われている。
【0011】
一方、近年問題となっている環境負荷物質である鉛を含まない絶縁基板上に形成される配線用導電ペーストも開示されている。該配線用導電ペーストによる導電性焼結体の厚みは10μm以下である。(例えば特許文献5、6参照。)
【0012】
【特許文献1】
特開平3−152837号公報
【特許文献2】
特開平4−269404号公報
【特許文献3】
特開平7−254360号公報
【特許文献4】
特開平11−329072号公報
【特許文献5】
特開2000−48642号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明に於いては、従来の導電性組成物の絶縁性基板に対する固着力及び電気的特性を損なうことなく、剥離やクラックの発生しない導電性組成物を得ることにある。
更に、従来の導電性組成物の絶縁性基板に対する固着力及び電気的特性を損なうことなく、途中工程及び完成品において、中付け電極の剥離、並びに、中付け電極及び基板のクラックの発生しない該導電性組成物からなる中付け電極6を使用した蛍光表示管を得ることにある。
並びに、環境負荷物質である鉛を含まない低融点ガラスを使用した導電性組成物を提供する事にある。
【0014】
【課題を解決する為の手段】
請求項1の発明は、ガラス基板1の上面に、グリッド配線2aが形成され、前記グリッド配線2aの上にスルーホール7が設けられた絶縁層8が被着され、前記スルーホール7上に導電性接着剤として作用する中付け電極6が配設され、グリッド9の足部が前記中付け電極6により固着された陽極基板を有する蛍光表示管に於いて、前記中付け電極6が、総量に対して、Ag粒子が10〜35vol%、Bi 2 O 3 −B 2 O 3 系ガラスが10〜30vol%、ジルコン粒子が45〜70vol%、Cu−Cr系金属酸化物顔料が10vol%からなる導電性組成物であり、前記Ag粉末と前記ジルコン粒子が体積比で1:7〜7:9の比率からなる導電性組成物であることを特徴とする蛍光表示管に関する。
【0015】
請求項2の発明は、請求項1記載の蛍光表示管に於いて、前記導電性組成物が、前記導電性組成物の総量に対して、前記Ag粒子が10〜35vol%、前記Bi 2 O 3 −B 2 O 3 系ガラスが10〜30vol%、前記ジルコン粒子が45〜70vol%、前記Cu−Cr系金属酸化物顔料が10vol%からなることを特徴とする蛍光表示管に関する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に本願発明の導電性組成物について具体的に説明し、合わせて、該導電性組成物を蛍光表示管用導電性電極に適用した例について説明する。(蛍光表示管の構成は従来例と同じ図1に従って説明する。)
【0020】
【作用】
絶縁性基板上面に固着された導電性組成物、及び/又は、該導電性組成物と絶縁性基板界面のクラックが発生する原因は、蛍光表示管製造工程に焼成工程があり、焼成中に前記導電性組成物がガラス基板の熱膨張より大きくなるために発生すると思われる。
ガラス基板と導電性組成物の熱膨張係数が互いに適合している必要があると仮定して、本願発明者等は、前記導電性組成物の熱膨張係数を、ソーダライムガラス基板の熱膨張係数である90×10−7/℃に近傍の69.0×10−7/℃〜140.0×10−7/℃に適合させることで前記クラックの発生を低減することが出来るものと推慮した。
そこで、本願発明者等は低融点ガラスが固化する300℃以下で、前記導電性組成物の中に接着力を有する物質を探索した。
【0021】
その結果、Agが300℃以下で接着性を有し、導電性組成物からなる電極を形成する焼成工程、及び、前記グリッドを固定する中付け電極6に於いても固着力を維持出来ることを見出した。
更に、セラミック粒子からなるフィラー又は金属酸化物顔料の組成比を、従来と比べて大量に含ませたAgを、導電物質とした導電性組成物を使用して、ソーダライムガラスの熱膨張係数に近い組成の導電性組成物を作成することに成功した。
前記導電性組成物をグリッド中付け方式蛍光表示管の中付け電極6として使用することで蛍光表示管の表示内容の複雑化及び多様化に伴い従来問題となっていなかった導電性組成物との界面の微細なクラック、及び、ガラス基板とグリッドの剥がれのない中付け電極6が得られた。
以下に詳細を説明する。
【0022】
前述のソーダライムガラスの熱膨張係数85〜90×10−7/℃の板ガラスと、65〜80×10−7/℃の絶縁層の熱膨張係数に対して、従来使用していたPbO−B2O3系ガラスの熱膨張係数は100〜120×10−7/℃、であり、チタン酸鉛粒子の熱膨張係数は40〜65×10−7/℃、とガラスよりも大きい。
従って、PbO−B2O3系ガラス及びチタン酸鉛よりも熱膨張係数のガラスに近い環境負荷物質である鉛を含まない低融点ガラスである、熱膨張係数70〜90×10−7/℃のBi2O3−B2O3系低融点ガラス及び熱膨張係数35〜45×10−7/℃のジルコンをフィラーとして用いることで熱膨張係数をガラスに近づけることを検討した。その結果を以下にしめす。
【0023】
図2は、Agと、Bi2O3−B2O3系低融点ガラスと、ジルコン粒子と、金属酸化物系顔料を各々300℃及び350℃で焼成して固着強度を測定したグラフである。
まず、本願発明の導電性組成物の主要成分である、Ag粉末と、Bi2O3−B2O3系低融点ガラスと、ジルコン粒子と、金属酸化物系顔料を各々300℃及び350℃で焼成して、各固着強度を測定した。その結果、Agが約1200〜1300[g]で最も強く他の、低融点ガラス、フィラー、無機顔料は30g以下であることを示している。
次に、本願発明者等は鋭意検討して実験を繰り返した結果、Ag粉末を焼成すると、212℃で表面が軟化して略焼結状態となり始めることを見出した。
この現象は、Agの融点は960℃であるにもかかわらず212℃で略焼結状態になり始める理由をとしては、Ag粉末に融点が212℃のAgNO3が微量含有されており、該AgNO3の焼結により固着力が得られるものと推慮した。
前記推論を確認する為に、AgNO3を444℃に加熱したところ、Agが析出される事を確認した。
【0024】
ここで、前記導電性ペーストの固着力の測定方法は、絶縁性基板であるソーダライムガラス上面に直径2mmの導電性焼結体を構成するAg、低融点ガラス、フィラー等の無機粒子を夫々別に有機ビークル中に混練した導電性ペーストを配設した後、所定温度で焼成して高さ0.5mm、0.7mm、1.0mm、2mmの導電性組成物を形成する。
前記絶縁性基板を固定して、プッシュプルゲージを使用して、前記導電性組成物を前記絶縁性基板表面に平行に押力を加えて、前記導電性組成物が剥離したときのプッシュプルゲージの読みを固着強度とした。(導電性組成物の固着強度を測定する場合は、同様な測定方法で測定した。)
【0025】
次に、前記導電性組成物の、基板から剥離の原因を調査する為に、従来の導電性電極である導電性組成物形成用として、
▲1▼Ag含有量、
▲2▼チタン酸鉛の含有量、
を考慮して、本願発明の導電性組成物をペースト状にしたもの(B)、及び、従来の導電性ペーストAを作成して固着力を比較検討した。
【0026】
(A)導電物質としてAgのみを使用した導電組成物ペースト。
Ag粒子29.9vol%からなる導電性物質と、低融点ガラス32.3vol%とフィラーであるジルコン13.5vol%と、金属酸化物顔料24.3vol%と、1〜5wt%のエチルセルロースその他のバインダーをターピネオール等の有機溶剤中に溶解してなる有機ビークル中に混練して形成される導電性組成物ペーストである。
【0027】
(B)導電物質としてAgを従来よりも増量して、フィラーとAgの組成比を改善した導電性組成物ペースト。
具体的には、Ag粒子22.5vol%からなる導電性物質と、低融点ガラス15vol%とフィラーであるジルコン52.5vol%と、顔料10vol%と、1〜5wt%のエチルセルロースその他のバインダーをターピネオール等の有機溶剤中に溶解してなる有機ビークル中に混練して形成される導電性ペーストである。
【0028】
図3は、前記導電性ペーストA、Bをソーダライムガラス上面に塗布後、100℃〜500℃で焼成して固着力を焼成したときの固着強度を示す図である。
その結果、100℃〜200℃付近まではバインダーにより固着されていたものが、300〜350℃付近ではバインダーが高温により無くなり、低融点ガラスは未だガラス化しないため固着力が十分ではないことから固着力が弱く、350〜500℃迄昇温すると低融点ガラスがガラス化する事で固着力が大きくなることを示している。
【0029】
図4は、前記導電性ペーストA、Bをソーダライムガラス上面に塗布後、300℃、350℃で焼成して固着力を焼成したときの固着強度を示す図である。
グリッドが熱変形を開始して伸び、中付けと基板の接着界面に負荷が掛る温度である、300〜350℃焼成の固着力は、前記フィラーを増量して導電物質としてAgの量を増量し全体の導電物質を低減した本願発明のサンプルBが300℃焼成で約90g、350℃焼成で約110gとなり最も強いことを示している。
【0030】
蛍光表示管の、グリッド固定用の中付け電極6の電気抵抗率は10Ω/□を越えると、該中付け電極6の抵抗によってグリッドに印加される電圧が低下してしまい、表示が暗くなる等の不具合が生じてしまうことから、中付け電極6に使用する場合は電気抵抗値が10Ω/□以下であることが望ましい。
【0031】
熱膨張係数が70〜90×10−7/℃のBi2O3−B2O3系低融点ガラスと、フィラーとして35.0〜45.0×10−7/℃のジルコンの組成比を調整して、
熱膨張係数が197.0×10−7/℃のAgの組成比を0〜100%変化させたとき、熱膨張係数を65.0×10−7/℃よりも大きくなるように、前記導電性組成物の電気抵抗率、及び、焼結体の熱膨張係数を検討した。
顔料は、導電性組成物の外光等の反射防止、及び、フィラーと共同して導電性組成物の熱膨張を調整することから10.0vol%で一定とした。
顔料が10.0vol%含まれていればフィラーが無い場合でも所望の熱膨張率の導電性組成物が得られる。
前記無機固形物を、1〜5wt%のエチルセルロースその他のバインダーをターピネオール等の有機溶剤中に溶解してなる有機ビークル中に混練して形成される導電性組成物ペーストをソーダライムガラス上面に印刷法等により塗布形成後350℃と450℃で焼成して導電性組成物を作製して、該導電性組成物の、電気抵抗率、熱膨張係数を求めた。
【0032】
【表1】
Agの組成比率を0〜100vol%の範囲で10%刻みとしたときの、電気抵抗率、熱膨張係数、固着強度を示す表。
表1から、Agの含有量が10vol%以上であれば電気抵抗率が10Ω/□以下となっている。
【0033】
Agの比率が10vol%以上含まれていれば、350℃焼成で80g、450℃焼成で1000g以上の固着強度が得られ、蛍光表示管の途中工程及び完成品の固着強度として十分なものであった。
前述の導電性組成物(A)を使用して作製した蛍光表示管のグリッドを、バネばかりで剥がして固着強度を測定したところ、450℃の固着強度は180gであり、450℃で焼成後冷却して形成した中付け電極6はグリッドを剥がすとグリッドに付着して、陽極基板から剥離した。
【0034】
これに対し、本願発明の導電性組成物を使用した蛍光表示管を作成して、グリッドをバネばかりで剥がす固着強度試験を実施したところ、450℃の固着強度が180g以上であった。
450℃で焼成後冷却して形成した中付け電極6で固着されたグリッドを剥がしたところ、グリッドのみが離脱され、陽極基板に固着され剥離しなかった。
さらに、本願の導電性組成物を使用した場合は中付け電極6の剥離及び基板側のクラックも激減した。
Ag含有量が70vol%を越すと熱膨張係数が157.3×10−7/℃以上となりソーダライムガラス上面に当該導電性電極を形成するとクラックが発生してしまうことを示している。
以上から、Agの含有量は10〜60vol%、好ましくは10〜35vol%が好適である事ことを示している。
【0035】
次に、低融点ガラスの含有量の組成範囲を確定する為に、顔料の含有量を10vol%に固定して、Agの含有量を10〜60vol%としたときに、熱膨張係数を60×10−7/℃よりも大きくなるように低融点ガラスの組成比率を変化させて、Ag、フィラー、顔料を組み合わせて導電ペーストを作成後、該導電ペーストをガラス基板上面に塗布後450℃焼成して、電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を測定した結果を表2〜表7に示す。
【0036】
【表2】
Agの含有率を10vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0037】
【表3】
Agの含有率を20vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0038】
【表4】
Agの含有率を30vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0039】
【表5】
Agの含有率を40vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0040】
【表6】
Agの含有率を50vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0041】
【表7】
Agの含有率を60vol%に固定し、低融点ガラスの含有量を変化させた場合の電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を示す表。
【0042】
前記、表2〜表7から、低融点ガラスの含有率が10vol%未満では、100gに満たない為十分な固着力が得られず、70vol%を越すと熱膨張係数が148.4×10−7/℃をなることから、低融点ガラスの含有量は10vol%〜70vol%が好適であること示している。
次に、フィラー、及び、顔料の含有量の最適値を求める為に、Agの含有量を下限値の10vol%及び上限値の60vol%とし、低融点ガラスの含有量を下限値の10vol%及び上限値の30vol%とし、顔料を10vol%に固定して導電ペーストを作成後、該導電ペーストをガラス基板上面に塗布後350℃及び450℃で焼成して、電気抵抗、熱膨張係数、固着強度を測定した結果を表8に示す。
【0043】
【表8】
顔料とフィラーの含有量の最適値を求める表。
表8から、フィラーは顔料との相乗効果を奏して70vol%含んでいてもAg,ガラスがそれぞれ10vol%含まれていれば、導電性組成物としての中付け電極の働きをすることを示している。
【0044】
【表9】
導電性組成物の銀粉末と低膨張フィラー粉末が重量比を求める表
表9は、ガラス粉末の量を従来よりも少ない20vol%を一定にして、Ag粉末を10〜60vol%の間で変化させ、ジルコン粉末(低融点フィラー)の量を調整することにより焼成後の熱膨張率が60×10−7/℃よりも大きくなる様に作成した導電性組成物を中付け電極とした場合の基板のクラック状態を調査した。
前述の低融点ガラスBi2O3−B2O3系低融点ガラスと、フィラーとしてジルコンを使用して、熱膨張率が導電性組成物の導電性組成物のAg粉末と低膨張フィラー粉末の組成比が、Ag粉末と低膨張フィラー粉末が重量比で1:7〜11:5の比率であれば実用上問題がないこと示している。
【0045】
以上から、Ag:10〜60Vol%、低融点ガラス:10〜80Vol%、フィラー:0〜70Vol%、顔料:5〜80Vol%をビークルに混練した導電性ペースト作成し、該導電性ペーストを300〜500℃で焼成した場合、表面抵抗が2Ω/□以下であり、熱膨張率が62.7×10−7/℃〜133.35×10−7/℃の導電性組成物が得られた。
【0046】
前記、Ag粒子、低融点ガラス及びフィラーの粒径は、1〜20μmが好ましい。粒径が大きすぎると低融点ガラス及びAg粒子等が溶融したときのコンプレッションが低下して低効率が上昇し、かつ、スクリーン印刷をした場合に通常使用されるスクリーンの開口部60μm□を通過し難くなる。
粒径が小さすぎる場合は、粒子同士が緻密に充填されることになる。従って、各粒子間のバインダーが焼成に際にブリスター(空洞)を形成して接着強度が弱くなるために好ましくない。
【0047】
前記Ag粒子の形状はフレーク状が好ましい。その理由として、フレーク状の場合には低融点ガラスが溶融した時、Ag粒子は面接触して低抵抗化するものである。
低融点ガラス及びフィラーの形状は、フレーク状のみの配合ではチクソ比が高くなり作業性は悪くなる。又、適度なレベリング性を出すため球状を併用したペーストを使用して印刷性を向上できる。
【0048】
本願発明の適用例として蛍光表示管用グリッド電極を固着する為の導電性接着剤として使用した中付け電極6を採用した蛍光表示管について図1を参考に説明する。
前記ガラス基板1の上面には配線導体2a、2bのパターンが配設されている。
配線導体2bはグリッド電極9と外囲器の外側に延出しているリード15と接続させるグリッド配線2aと、陽極導体3と蛍光体4から構成されるアノード5に接続されるアノード配線2aがある。
【0049】
配線2の上には絶縁層8がスクリーン印刷法で被着される。この絶縁層8には、アノード5の位置及びグリッド9とグリッド配線2bを接続させる位置にスルーホール7が設けられている。そして、絶縁層8には黒色顔料が混入されており、黒色の背景として作用している。
前記アノード配線2aの端部のスルーホール7上に黒鉛ペーストを塗布して形成した陽極導体3上に蛍光体層4が被着形成されてアノード5を形成している。
又、グリッド配線2bの外囲器内の端部にはスルーホール7上に導電性接着剤として作用する中付け電極6が配設され、そこにグリッド9の足部が埋め込まれて、固着している。
【0050】
前記中付け電極6は、導電物質としての粒径1〜20μmのAg粉末を20.0〜24.0vol%(好適には22.5vol%)、接着成分の一部を構成するフリットガラスとして粒径1〜20μmのBi2O3−B2O3系低融点ガラスを12.5〜20.0vol%(好適には15vol%)、フィラーとしてジルコンを48.5〜55.0vol%(好適には52.5vol%)、顔料として径1〜20μmのCu−Cr系顔料を7.5〜14.5vol%(好適には10vol%)からなる導電性組成物を、ターピネオール等の有機溶剤中に印刷性向上のためのエチルセルロース等のバインダーを1〜5%溶解してなるペースト化する為の有機ビークルはそれぞれ従来と同様に6vol%前後を使用して導電性ペーストとして使用される。
【0051】
次に、該中付け電極6に対し、グリッド9を固着する場合にて説明する。
前記導電性組成物を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法で被着し、その後グリッド9を載置した状態で、導電性ペーストの有機成分を分解蒸発させることにより、グリッド9を陽極基板に固着する。
このようにして、表面に蛍光体層を有するアノード5及び該陽極の上方に配設されるグリッド9が配設された陽極基板が完成する。
【0052】
前述の工程で完成した陽極基板を一部として、前面版13、側面版14を低融点ガラスにより真空容器を構成し、内部に前述の陽極5、グリッド9、該グリッド固着用導電性組成物からなる中付け電極6、熱電子を放出するためのカソード、外部からの電気信号を入力するための金属リード15からなる蛍光表示管を構成し、内部を高真空にした蛍光表示管が完成する。
【0053】
蛍光表示管の用途拡大により、ガラス基板上面と絶縁層の間にSiO 2 等の層11を設ける場合や、前記導電性組成物(中付けパターン)の上面に結晶性ガラス層12を設ける場合がある。
この場合は、ソーダライムガラス中のNaイオンを遮蔽するため等に使用されるSiO 2 層11の形成や、中付け用導電性組成物上に結晶化ガラス12の塗布を実施する場合に、クラックが発生し易くなっている。
【0054】
上述の導電性組成物を蛍光表示管の中付け電極6に使用した蛍光表示管に於いては、前記中付け電極6にひび割れは発生せず、陽極基板のクラックも発生していなかった。
更に、前記蛍光表示管の陽極基板上に設けた厚み1.0mmの導電性組成物も剥離せずに、基板側のクラックも発生していなかった。
更に、配線導体2a、2bの端子部にされた配線導体に本願発明の導電性組成物を該配線導体上面に形成した端子電極16と、金属リード15と接続することにより一層接続の信頼性を向上することが出来る。
【0055】
【効果】
本願発明による効果は以下の通りである。
300μm以上の厚い膜をひび割れ・剥離を発生させずに形成する場合に適応できる導電性焼結体を得られたことによる効果は産業上大きいものである。
更に、蛍光表示管の表示内容の複雑化及び多様化に伴い従来問題となる微細な中付けパターンとの界面の基板クラック及び剥離を防止できたことによる効果は産業上大きいものである。
並びに、環境負荷物質である鉛を含まない低融点ガラスを使用した前記厚い導電性組成物を提供できたことによる効果は産業上大きいものである。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のグリッド中付け方式蛍光表示管の断面図
【図2】Agと、Bi2O3−B2O3系低融点ガラスと、ジルコン粒子と、金属酸化物系顔料を各々300℃及び350℃で焼成して固着強度を測定したグラフ
【図3】前記導電性ペーストA、Bをソーダライムガラス上面に塗布後、100℃〜500℃で焼成して固着力を焼成したときの固着強度を示す図。
【図4】前記導電性ペーストA、Bをソーダライムガラス上面に塗布後、300℃、350℃で焼成して固着力を焼成したときの固着強度を示す図。
【符号の説明】
1 ...ガラス基板
2a...アノード配線
2b...グリッド配線
3 ...陽極導体
4 ...蛍光体
5 ...アノード
6 ...中付け電極
7 ...スルーホール
8 ...絶縁層
9 ...グリッド
10...カソード
11...SiO2層
12...結晶性ガラス
13...前面板
14...側面板
15...金属リード
16...端子電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive composition formed on an insulating substrate, and a fluorescent display tube using the conductive composition as an electrode.
[0002]
[Prior art]
When an electrode is formed on an insulating substrate, a conductive paste is prepared by kneading Ag particles as a conductive material and low melting point glass as a fixing component in an organic vehicle, and the conductive paste is applied by a printing method or the like. By firing the formed insulating substrate in a high temperature atmosphere, the conductive composition mainly composed of the Ag particles and the low-melting glass is fixed to the insulating substrate.
The conductive composition formed on the insulating substrate is used as various electrodes.
In particular, since the conductive electrode formed on the upper surface of a glass such as a fluorescent display tube is formed by firing in a relatively low temperature range of 300 to 500 ° C., lead-based glass has been used as a fixing component. .
[0003]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a conventional grid-attached fluorescent display tube, in which a conductive composition is used for the
The conventional
[0004]
In attaching the grid 9 using the
Then, the
[0005]
Further, an
Next, after fixing the grid with the conductive paste, the grid 9 is fixed on the
By doing so, the technique which reduced the generation | occurrence | production of the crack of a glass substrate is disclosed. (For example, refer to
[0006]
Further, as the conductive paste, Ag powder, a conductive material in which 10 to 100 wt% of the graphite powder is combined to 40 wt% with respect to the Ag powder, Pb—Si—Zn—B based glass, an organic vehicle, etc. A technique in which the occurrence of cracks in a glass substrate is reduced by using a paste that is configured is disclosed. (For example, refer to Patent Document 2.)
[0007]
On the other hand, a conductive material composed of 36.5 to 50 wt% of Ag particles, low melting point glass and lead titanate 39 to 50 wt%, an organic metal 2 to 18 wt%, an organic vehicle, etc. A technique is disclosed that reduces the occurrence of cracks and peeling of the
[0008]
As disclosed in
[0009]
Further, in the heating step, the grid 9 and the
As countermeasures against peeling caused by cracks in the
The grid electrode of the fluorescent display tube fixed by the
[0010]
The cracks in the
[0011]
On the other hand, a conductive paste for wiring formed on an insulating substrate that does not contain lead, which is an environmentally hazardous substance, has recently been disclosed. The thickness of the conductive sintered body by the conductive paste for wiring is 10 μm or less. (For example, refer to
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 3-152837 [Patent Document 2]
JP-A-4-269404 [Patent Document 3]
JP-A-7-254360 [Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-329072 [Patent Document 5]
JP 2000-48642 A
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to obtain a conductive composition that does not cause peeling or cracking without impairing the adhesion and electrical characteristics of the conventional conductive composition to an insulating substrate.
Further, the intermediate electrode is not peeled off and the intermediate electrode and the substrate are not cracked in the intermediate process and the finished product without impairing the adhesion force and electrical characteristics of the conventional conductive composition to the insulating substrate. The object is to obtain a fluorescent display tube using an
Another object of the present invention is to provide a conductive composition using low melting point glass not containing lead which is an environmentally hazardous substance.
[0014]
[Means for solving the problems]
According to the first aspect of the present invention, the
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the fluorescent display tube according to the first aspect, the conductive composition is 10 to 35 vol% of the Ag particles, and the Bi 2 O with respect to the total amount of the conductive composition. The present invention relates to a fluorescent display tube characterized in that 3- B 2 O 3 glass is 10 to 30 vol%, the zircon particles are 45 to 70 vol%, and the Cu—Cr metal oxide pigment is 10 vol%.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the conductive composition of the present invention will be specifically described, and an example in which the conductive composition is applied to a conductive electrode for a fluorescent display tube will be described. (The structure of the fluorescent display tube will be described with reference to FIG.
[0020]
[Action]
The conductive composition fixed to the upper surface of the insulating substrate and / or the cause of the occurrence of cracks at the interface between the conductive composition and the insulating substrate is that there is a firing step in the fluorescent display tube manufacturing process. It appears to be generated because the conductive composition becomes larger than the thermal expansion of the glass substrate.
Assuming that the thermal expansion coefficient of the glass substrate and the conductive composition needs to be compatible with each other, the inventors of the present application calculated the thermal expansion coefficient of the conductive composition as the thermal expansion coefficient of the soda lime glass substrate. in a 90 × 10 -7 / ℃ which can reduce the occurrence of the cracks by adapting to 69.0 × 10 -7 /℃~140.0×10 -7 / ℃ near to the推慮did.
Therefore, the inventors of the present application searched for a substance having an adhesive force in the conductive composition at a temperature of 300 ° C. or lower at which the low melting point glass is solidified.
[0021]
As a result, it is possible to maintain the adhesive force even in the firing step of forming an electrode made of an electrically conductive composition, and the
Furthermore, by using a conductive composition in which a composition containing a filler or metal oxide pigment made of ceramic particles is contained in a larger amount than in the past and using a conductive composition as a conductive material, the thermal expansion coefficient of soda lime glass is increased. We have succeeded in producing a conductive composition with a close composition.
By using the conductive composition as the
Details will be described below.
[0022]
Conventionally used PbO-B with respect to the thermal expansion coefficient of the above-mentioned soda-lime glass plate glass having a thermal expansion coefficient of 85 to 90 × 10 −7 / ° C. and an insulating layer of 65 to 80 × 10 −7 / ° C. The thermal expansion coefficient of 2 O 3 system glass is 100 to 120 × 10 −7 / ° C., and the thermal expansion coefficient of lead titanate particles is 40 to 65 × 10 −7 / ° C., which is larger than that of glass.
Therefore, the PbO—B 2 O 3 glass and the low-melting glass not containing lead, which is an environmentally hazardous substance closer to the glass having a thermal expansion coefficient than lead titanate, have a thermal expansion coefficient of 70 to 90 × 10 −7 / ° C. The Bi 2 O 3 —B 2 O 3 low melting point glass and zircon having a thermal expansion coefficient of 35 to 45 × 10 −7 / ° C. were used as fillers, and the thermal expansion coefficient was made closer to that of glass. The results are shown below.
[0023]
FIG. 2 is a graph in which fixing strength was measured by firing Ag, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 -based low-melting glass, zircon particles, and metal oxide pigments at 300 ° C. and 350 ° C., respectively. .
First, Ag powder, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 -based low melting glass, zircon particles, and metal oxide pigments, which are main components of the conductive composition of the present invention, are 300 ° C. and 350 ° C., respectively. Then, each sticking strength was measured. As a result, Ag is about 1200 to 1300 [g], indicating that the other low melting glass, filler and inorganic pigment are 30 g or less.
Next, the inventors of the present application conducted extensive studies and repeated experiments. As a result, it was found that when the Ag powder was fired, the surface softened at 212 ° C. and started to be substantially sintered.
This phenomenon is because, although the melting point of Ag is 960 ° C., AgNO 3 having a melting point of 212 ° C. is contained in a trace amount in the Ag powder because the Ag powder starts to be substantially sintered at 212 ° C. It was assumed that the adhesion strength could be obtained by sintering No. 3.
In order to confirm the inference, when AgNO 3 was heated to 444 ° C., it was confirmed that Ag was deposited.
[0024]
Here, the method for measuring the adhesive strength of the conductive paste is to separate inorganic particles such as Ag, low melting point glass, and filler constituting a conductive sintered body having a diameter of 2 mm on the upper surface of soda lime glass which is an insulating substrate. After arranging the kneaded conductive paste in the organic vehicle, the conductive composition is fired at a predetermined temperature to form conductive compositions having a height of 0.5 mm, 0.7 mm, 1.0 mm, and 2 mm.
Push-pull gauge when the conductive composition is peeled off by applying a pressing force in parallel to the surface of the insulating substrate by using a push-pull gauge while fixing the insulating substrate. Was used as the fixing strength. (When measuring the fixing strength of the conductive composition, it was measured by the same measuring method.)
[0025]
Next, in order to investigate the cause of peeling of the conductive composition from the substrate, for forming a conductive composition that is a conventional conductive electrode,
(1) Ag content,
(2) Lead titanate content,
In view of the above, the adhesive strength of the conductive composition of the present invention in the form of a paste (B) and the conventional conductive paste A were prepared and compared.
[0026]
(A) A conductive composition paste using only Ag as a conductive material.
Conductive material composed of 29.9 vol% Ag particles, 32.3 vol% low melting glass, 13.5 vol% zircon filler, 24.3 vol% metal oxide pigment, 1-5 wt% ethyl cellulose and other binders Is an electrically conductive composition paste formed by kneading in an organic vehicle obtained by dissolving in an organic solvent such as terpineol.
[0027]
(B) A conductive composition paste in which the composition ratio of filler to Ag is improved by increasing the amount of Ag as a conductive material.
Specifically, a conductive material composed of 22.5 vol% of Ag particles, 15 vol% of low-melting glass, 52.5 vol% of zircon as a filler, 10 vol% of pigment, 1-5 wt% of ethyl cellulose and other binders are terpineol. A conductive paste formed by kneading in an organic vehicle dissolved in an organic solvent such as
[0028]
FIG. 3 is a diagram showing the fixing strength when the conductive pastes A and B are applied to the upper surface of soda lime glass and then fired at 100 ° C. to 500 ° C. to fire the fixing force.
As a result, what was fixed by the binder up to about 100 ° C. to 200 ° C. was lost due to the high temperature in the vicinity of 300 to 350 ° C., and the low melting point glass was not yet vitrified, so the fixing force was not sufficient. It shows that the adhesion is weak, and that when the temperature is raised to 350 to 500 ° C., the low melting point glass is vitrified to increase the fixing force.
[0029]
FIG. 4 is a diagram showing the fixing strength when the conductive pastes A and B are applied to the upper surface of soda lime glass and then fired at 300 ° C. and 350 ° C. to fire the fixing force.
The adhesion force of firing at 300 to 350 ° C. is a temperature at which the grid starts to thermally deform and stretches, and a load is applied to the adhesion interface between the intermediate plate and the substrate. The amount of Ag as a conductive material is increased by increasing the filler. Sample B of the present invention with reduced overall conductive material is the strongest at about 90 g when fired at 300 ° C. and about 110 g when fired at 350 ° C.
[0030]
If the electrical resistivity of the grid fixing
[0031]
A composition ratio of Bi 2 O 3 —B 2 O 3 -based low melting glass having a thermal expansion coefficient of 70 to 90 × 10 −7 / ° C. and zircon of 35.0 to 45.0 × 10 −7 / ° C. as a filler. Adjust
When the composition ratio of Ag having a thermal expansion coefficient of 197.0 × 10 −7 / ° C. is changed by 0 to 100%, the conductivity is increased so that the thermal expansion coefficient becomes larger than 65.0 × 10 −7 / ° C. The electrical resistivity of the conductive composition and the thermal expansion coefficient of the sintered body were examined.
The pigment was made constant at 10.0 vol% because antireflection of the conductive composition, such as external light, and the thermal expansion of the conductive composition were adjusted in cooperation with the filler.
If 10.0 vol% of the pigment is contained, a conductive composition having a desired coefficient of thermal expansion can be obtained even when there is no filler.
A method of printing an electrically conductive composition paste formed by kneading the inorganic solid in an organic vehicle obtained by dissolving 1 to 5 wt% of ethyl cellulose or other binder in an organic solvent such as terpineol on the upper surface of soda lime glass After the formation by coating, etc., the conductive composition was prepared by baking at 350 ° C. and 450 ° C., and the electrical resistivity and thermal expansion coefficient of the conductive composition were determined.
[0032]
[Table 1]
The table | surface which shows an electrical resistivity, a thermal expansion coefficient, and fixed strength when the composition ratio of Ag is made into 10% increments in the range of 0-100 vol%.
From Table 1, when the Ag content is 10 vol% or more, the electrical resistivity is 10 Ω / □ or less.
[0033]
If the Ag ratio is 10 vol% or more, a fixing strength of 80 g can be obtained by baking at 350 ° C. and 1000 g or more can be obtained by baking at 450 ° C., which is sufficient as an intermediate process of the fluorescent display tube and a fixing strength of the finished product. It was.
The grid of the fluorescent display tube produced using the conductive composition (A) described above was peeled off with a spring alone, and the fixing strength was measured. The fixing strength at 450 ° C. was 180 g, and it was cooled after firing at 450 ° C. The
[0034]
On the other hand, when a fluorescent display tube using the conductive composition of the present invention was prepared and a fixing strength test was performed by peeling off the grid with only a spring, the fixing strength at 450 ° C. was 180 g or more.
When the grid fixed by the
Further, when the conductive composition of the present application was used, peeling of the
When the Ag content exceeds 70 vol%, the thermal expansion coefficient becomes 157.3 × 10 −7 / ° C. or more, which indicates that cracking occurs when the conductive electrode is formed on the upper surface of soda lime glass.
From the above, it is shown that the Ag content is preferably 10 to 60 vol%, preferably 10 to 35 vol%.
[0035]
Next, in order to determine the composition range of the content of the low-melting glass, when the pigment content is fixed at 10 vol% and the Ag content is 10 to 60 vol%, the thermal expansion coefficient is 60 ×. The composition ratio of the low-melting glass is changed so as to be larger than 10 −7 / ° C., and a conductive paste is prepared by combining Ag, filler and pigment, and the conductive paste is applied to the upper surface of the glass substrate and then fired at 450 ° C. Tables 2 to 7 show the results of measuring the electrical resistance, the thermal expansion coefficient, and the fixing strength.
[0036]
[Table 2]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 10 vol%, and changing content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and fixed strength.
[0037]
[Table 3]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 20 vol%, and changing content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and fixed strength.
[0038]
[Table 4]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 30 vol%, and changing content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and fixed strength.
[0039]
[Table 5]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 40 vol%, and changing content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and fixed strength.
[0040]
[Table 6]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 50 vol%, and changing the content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and adhering strength.
[0041]
[Table 7]
The table | surface which shows the electrical resistance at the time of fixing the content rate of Ag to 60 vol%, and changing content of a low melting glass, a thermal expansion coefficient, and a fixed strength.
[0042]
From Table 2 to Table 7, when the content of the low melting point glass is less than 10 vol%, the adhesive strength is not obtained because it is less than 100 g, and when it exceeds 70 vol%, the thermal expansion coefficient is 148.4 × 10 −. 7 / ° C. indicates that the content of the low melting point glass is preferably 10 vol% to 70 vol%.
Next, in order to obtain the optimum values of the filler and pigment content, the Ag content is set to 10 vol% of the lower limit value and 60 vol% of the upper limit value, and the content of the low melting point glass is set to 10 vol% of the lower limit value and The upper limit is set to 30 vol%, and the pigment is fixed to 10 vol% to prepare a conductive paste. The conductive paste is applied to the upper surface of the glass substrate and then baked at 350 ° C. and 450 ° C. to obtain electric resistance, thermal expansion coefficient, and fixing strength. The results of measuring are shown in Table 8.
[0043]
[Table 8]
The table | surface which calculates | requires the optimal value of content of a pigment and a filler.
Table 8 shows that the filler has a synergistic effect with the pigment, and even if it contains 70 vol%, if it contains 10 vol% of Ag and glass, it functions as an intermediate electrode as a conductive composition. Yes.
[0044]
[Table 9]
Table for obtaining a weight ratio of silver powder and low expansion filler powder of conductive composition
Table 9 shows that the amount of glass powder is constant at 20 vol%, which is smaller than before, the Ag powder is changed between 10 to 60 vol%, and the amount of zircon powder (low melting point filler) is adjusted to adjust the amount of glass powder after firing. The crack state of the board | substrate was investigated when the electrically conductive composition created so that a thermal expansion coefficient might become larger than 60 * 10 < -7 > / degreeC was used as an intermediate electrode.
Using the aforementioned low melting glass Bi 2 O 3 -B 2 O 3 low melting glass and zircon as a filler, the thermal expansion coefficient of the conductive composition Ag powder and the low expansion filler powder If the composition ratio of Ag powder and low expansion filler powder is a ratio of 1: 7 to 11: 5 by weight, it indicates that there is no practical problem.
[0045]
From the above, a conductive paste was prepared by kneading Ag: 10-60 Vol%, low melting glass: 10-80 Vol%, filler: 0-70 Vol%, pigment: 5-80 Vol%, and the conductive paste was 300- when firing at 500 ° C., and a surface resistance of 2 [Omega / □ or less, the conductive composition of the thermal expansion coefficient 62.7 × 10 -7 /℃~133.35×10 -7 / ℃ was obtained.
[0046]
As for the particle size of the said Ag particle, low melting glass, and a filler, 1-20 micrometers is preferable. If the particle size is too large, the compression when the low-melting glass and Ag particles are melted is lowered and the low efficiency is increased, and it passes through the screen opening of 60 μm □ that is usually used for screen printing. It becomes difficult.
If the particle size is too small, the particles will be packed densely. Therefore, the binder between the particles is not preferable because it forms blisters (cavities) during firing and the adhesive strength becomes weak.
[0047]
The shape of the Ag particles is preferably a flake shape. The reason is that, in the case of flakes, when the low melting point glass is melted, the Ag particles are brought into surface contact to lower the resistance.
When the low melting point glass and the filler are blended only in the form of flakes, the thixo ratio increases and workability deteriorates. Moreover, in order to obtain an appropriate leveling property, the printability can be improved by using a paste combined with a spherical shape.
[0048]
As an application example of the present invention, a fluorescent display tube employing an
On the upper surface of the
The
[0049]
An insulating
A
Further, an
[0050]
The
[0051]
Next, the case where the grid 9 is fixed to the
The conductive paste containing the conductive composition is applied by screen printing, and then the grid 9 is fixed to the anode substrate by decomposing and evaporating the organic components of the conductive paste in a state where the grid 9 is placed. .
In this way, an anode substrate is completed in which the
[0052]
The
[0053]
Due to the expanded use of fluorescent display tubes, a
In this case , cracks may occur when forming the SiO 2 layer 11 used to shield Na ions in soda lime glass or applying the crystallized
[0054]
In the fluorescent display tube using the above-mentioned conductive composition for the
Further, the conductive composition having a thickness of 1.0 mm provided on the anode substrate of the fluorescent display tube was not peeled off, and no cracks on the substrate side were generated.
Furthermore, the connection reliability can be further improved by connecting the
[0055]
【effect】
The effects of the present invention are as follows.
The effect obtained by obtaining a conductive sintered body that can be applied to the case where a thick film of 300 μm or more is formed without cracking or peeling is significant in the industry.
Further, the effect of preventing the substrate cracking and peeling at the interface with the fine intermediate pattern, which has been a problem in the past due to the complicated and diversified display contents of the fluorescent display tube, is industrially significant.
In addition, the effect obtained by providing the thick conductive composition using the low-melting glass not containing lead, which is an environmentally hazardous substance, is large industrially.
[0056]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional grid-attached fluorescent display tube. FIG. 2 shows 300 parts of Ag, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 low melting point glass, zircon particles, and metal oxide pigments. Fig. 3 is a graph showing the fixing strength measured by baking at 350 ° C and 350 ° C. Fig. 3 shows a state in which the conductive pastes A and B are applied to the upper surface of soda lime glass and then baked at 100 ° C to 500 ° C. The figure which shows fixation strength.
FIG. 4 is a view showing the fixing strength when the conductive pastes A and B are applied to the upper surface of soda lime glass and then fired at 300 ° C. and 350 ° C. to fire the fixing force.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記中付け電極6が、総量に対して、Ag粒子が10〜35vol%、Bi 2 O 3 −B 2 O 3 系ガラスが10〜30vol%、ジルコン粒子が45〜70vol%、Cu−Cr系金属酸化物顔料が10vol%からなる導電性組成物であり、
前記Ag粉末と前記ジルコン粒子が体積比で1:7〜7:9の比率からなる導電性組成物であることを特徴とする蛍光表示管。A grid wiring 2 a is formed on the upper surface of the glass substrate 1, and an insulating layer 8 provided with a through hole 7 is deposited on the grid wiring 2 a, and acts as a conductive adhesive on the through hole 7. In a fluorescent display tube having an anode substrate in which an attached electrode 6 is disposed and a foot of a grid 9 is fixed by the intermediate electrode 6,
The intermediate electrode 6 is composed of 10 to 35 vol% Ag particles, 10 to 30 vol% Bi 2 O 3 —B 2 O 3 glass, 45 to 70 vol% zircon particles, and Cu—Cr metal based on the total amount. The conductive composition is composed of 10 vol% oxide pigment,
Wherein 1 Ag powder and said zircon particles volume ratio: 7 to 7: 9 fluorescent display tube, characterized in that the electrically conductive composition formed from the ratio of.
前記中付け電極6が、粒径1〜20μmのAg粉末が20.0〜24.0vol%、粒径1〜20μmのBi2O3−B2O3系ガラスが12.5〜20.0vol%、ジルコン粒子が48.5〜55.0vol%、粒径1〜20μmのCu−Cr系金属酸化物系顔料が7.5〜14.5vol%からなる導電性組成物であることを特徴とする蛍光表示管。A grid wiring 2 a is formed on the upper surface of the glass substrate 1, and an insulating layer 8 provided with a through hole 7 is deposited on the grid wiring 2 a, and acts as a conductive adhesive on the through hole 7. In a fluorescent display tube having an anode substrate in which an attached electrode 6 is disposed and a foot of a grid 9 is fixed by the intermediate electrode 6,
The intermediate electrode 6 is composed of 20.0 to 24.0 vol% of Ag powder having a particle diameter of 1 to 20 μm and 12.5 to 20.0 vol of Bi 2 O 3 —B 2 O 3 glass having a particle diameter of 1 to 20 μm. %, Zircon particles are 48.5 to 55.0 vol%, and a Cu—Cr metal oxide pigment having a particle diameter of 1 to 20 μm is a conductive composition comprising 7.5 to 14.5 vol%. Fluorescent display tube.
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