JP4234305B2 - 放射線検出器 - Google Patents

放射線検出器 Download PDF

Info

Publication number
JP4234305B2
JP4234305B2 JP2000148316A JP2000148316A JP4234305B2 JP 4234305 B2 JP4234305 B2 JP 4234305B2 JP 2000148316 A JP2000148316 A JP 2000148316A JP 2000148316 A JP2000148316 A JP 2000148316A JP 4234305 B2 JP4234305 B2 JP 4234305B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic film
base
solid
scintillator
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000148316A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001330676A (ja
Inventor
卓也 本目
敏雄 高林
和久 宮口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2000148316A priority Critical patent/JP4234305B2/ja
Priority to US10/276,726 priority patent/US7151263B2/en
Priority to EP01932139A priority patent/EP1300694B1/en
Priority to AU2001258774A priority patent/AU2001258774A1/en
Priority to DE60144280T priority patent/DE60144280D1/de
Priority to PCT/JP2001/004172 priority patent/WO2001088568A1/ja
Publication of JP2001330676A publication Critical patent/JP2001330676A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4234305B2 publication Critical patent/JP4234305B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放射線画像の撮像に用いられる放射線検出器に関し、特に、口腔内に挿入して用いられる歯科用等の小型の放射線検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】
医療用のX線診断装置としてX線感光フィルムに代えてCCDを用いたX線イメージセンサが普及してきている。このような放射線イメージングシステムにおいては、複数の画素を有する放射線検出素子を用いて放射線による2次元画像データを電気信号として取得し、この信号を処理装置により処理して、モニタ上に表示している。代表的な放射線検出素子は、1次元あるいは2次元に配列された光検出器上にシンチレータを配して、入射する放射線をシンチレータで光に変換して、検出する仕組みになっている。
【0003】
国際公開WO98/36291号公報には、シンチレータ材料としてCsIを用い、シンチレータの吸湿防止のために、パリレン等からなる保護膜を形成した放射線検出器が開示されている。この放射線検出器ではボンディングパッドは保護膜から露出した構造をしており、このボンディングバッドと外部配線とを接続して画像信号の読み出しを行う構成となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、歯科用等で口腔内に挿入して用いる放射線検出器においては検出器全体を小型化する一方で、撮像面積はできるだけ大きくとる必要がある。このような小型放射線検出器においてこのような構成を採用した場合、受光部を大きくすると、ボンディングパッドとの間隔が狭くなり、保護膜の形成や外部配線との接続が困難になり、製造時の作業性が劣化する。
【0005】
そこで本発明は、小型化と撮像面積の大面積化を両立させ、製作が容易で耐久性を確保できる放射線検出器を提供することを課題とする。
【0006】
上記課題を解決するため、本発明に係る放射線検出器は、(1)複数の光電変換素子を配置した受光部と、受光部の受光面と同じ面の縁に沿って配置され、これらの光電変換素子に電気的に接続されている電極パッドとを備える固体撮像素子と、(2)一方の表面側に配置される外部接続用の電極部と、他方の表面側に配置され、この電極部と電気的に接続されている電極パッドとを有する基台であって、固体撮像素子を他方の表面側の載置面上に受光面と反対の面を載置するとともに固体撮像素子と基台の各電極パッドを向き合わせて固定している基台と、(3)固体撮像素子の受光部表面上に形成されているシンチレータと、(4)固体撮像素子と基台の対応する電極パッド同士ワイヤボンディングにより電気的に接続する配線と、(5)電極パッド双方と配線を覆う保護樹脂と、(6)少なくともシンチレータと保護樹脂を覆って形成されている電気絶縁性の有機膜と、(7)有機膜上に形成されている金属薄膜と、を備えていることを特徴とする。
【0007】
本発明に係る放射線検出器は、外部接続用の電極部を備えている基台に予め固体撮像素子を載置、固定し、基台と固体撮像素子のそれぞれの電極パッドを配線によって電気的に接続してからこの配線を保護樹脂によりポッティングした後で、固体撮像子の受光部表面上にシンチレータを形成する。そして、シンチレータと保護樹脂上に有機膜を形成した後で、有機膜上に金属薄膜を形成することで、シンチレータを二重に被覆している。したがって、外部への電気的接続用のライン形成が容易になり、作業性が向上する。このため、小型の放射線検出素子において、受光部をできるだけ大きく形成することが容易になる。また、有機膜がシンチレータを密封するので耐湿性を確保できる。さらに、電極パッドと配線は、保護樹脂によって覆われて保護されているので、製作時、製作後における配線の断線を効果的に防止できる。有機膜上に形成されている金属薄膜は、耐湿性をさらに向上させるものであるが、この金属薄膜と配線、電極パッドとの間には電気絶縁性の有機膜、保護樹脂が介在することで短絡が防止される。
【0008】
この金属薄膜上に形成されている第2の有機膜をさらに備えていてもよい。金属薄膜を有機膜で覆うことでさらに保護膜の耐久性が向上する。
【0009】
また、有機膜は基台表面を被覆していてもよい。基台表面まで有機膜で覆うことで耐湿性がよりいっそう確実になる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説明は省略する。また、各図面における寸法、形状は実際のものとは必ずしも同一ではなく、理解を容易にするため誇張している部分がある。
【0011】
図1は、本発明に係る放射線検出器の一実施形態を示す斜視図であり、図2はその拡大図、図3はその断面図である。この実施形態の放射線検出器100は、セラミック製の基台1上に固体撮像素子2を載置したものである。基台1は、表面に固体撮像素子2を載置して収容する凹部10を有し、凹部10に接する表面には、その一辺に沿って複数の電極パッド11が配列されている。これらの電極パッド11は、基台1の裏面に配置されている外部接続用の電極端子12と基台1を貫通している配線13によって電気的に接続されている。
【0012】
固体撮像素子2は、CCDイメージセンサーからなり、光電変換素子21の配列された部分が受光部を形成している。各光電変換素子21は図示していない信号ラインによって固体撮像素子2の一辺に配置された電極パッド22のうち対応する電極パッド22と電気的に接続されている。固体撮像素子2は基台1上にそれぞれの対応する電極パッド11、22が近接するように載置されており、対応する電極パッド11、22同士は配線4によって電気的に接続されている。
【0013】
固体撮像素子2の受光部上には、入射した放射線を光電変換素子21が感度を有する波長帯の光に変換する柱状構造のシンチレータ3が形成されている。シンチレータ3には、各種の材料を用いることができるが、発光効率が良いTlドープのCsI等が好ましい。
【0014】
これらの電極パッド11、22と配線4を覆って包み込むようにして保護樹脂層6が形成されている。この保護樹脂層6としては、後述する保護膜5との接着性が良好な樹脂、例えばアクリル系接着剤である協立化学産業株式会社製WORLD ROCK No.801-SET2(70,000cPタイプ)を用いることが好ましい。
【0015】
さらに、固体撮像素子2と基台1の表面を覆う保護膜5が形成されている。この保護膜5は、X線透過性で、水蒸気を遮断するものであり、基台1側から電気絶縁性の第1の有機膜51、金属薄膜52、電気絶縁性の第2の有機膜53が積層されて構成されている。
【0016】
第1の有機膜51と第2の有機膜53には、ポリパラキシリレン樹脂(スリーボンド社製、商品名パリレン)、特にポリパラクロロキシリレン(同社製、商品名パリレンC)を用いることが好ましい。パリレンによるコーティング膜は、水蒸気及びガスの透過が極めて少なく、撥水性、耐薬品性も高いほか、薄膜でも優れた電気絶縁性を有し、放射線、可視光線に対して透明であるなど有機膜51、53にふさわしい優れた特徴を有している。また、金属薄膜52としては、金、銀、アルミなどの金属薄膜が使用できる。この金属薄膜52はシンチレータ3で発せられた光のうち、固体撮像素子2側でなく、放射線入射面側に向かう光を反射することで検出器の検出感度を増大させるミラーの役目を果たす。
【0017】
次に、図4〜図14を用いて本発明に係る放射線検出器の製造工程を具体的に説明する。最初に図4に示されるような基台1を用意する。この基台1は、裏面に外部接続用の電極端子12を表面に電極パッド11が配列されており、電極パッド11が配列された1辺に隣接する対向する2辺には表面側に突出するガイド部14が形成され、このガイド部14に挟まれた部分に凹部10が形成されている。
【0018】
この凹部10に固体撮像素子2をその電極パッド22が基台1の電極パッド11側を向くようにして光電変換素子21の受光面を表にして載置して図5に示されるように固定する。このときに、ガイド部14を利用して固体撮像素子2の位置決めを行うことで作業が容易となる。そして、電極パッド11と電極パッド22とをワイヤボンディングにより配線4で電気的に接続する(図6、図7参照)。そして、図8、図9に示されるようにこれらの電極パッド11、22と配線4を包み込むように樹脂を塗布して硬化させることで保護樹脂層6を形成して配線4をポッティングする。これにより配線4は、樹脂内に封入されて保護されるので、配線4の接着強度、機械的強度が増し、以後の製造工程および使用時における配線4の断線、短絡といった破損を効果的に防止できる。
【0019】
次に、図10、図11に示されるように固体撮像素子2の受光部上にTlをドープしたCsIを真空蒸着法によって厚さ約200μmの柱状結晶として成長させることによりシンチレータ3層を形成する。このとき、電極パッド11、22と配線4は保護樹脂層6内に封入されているので、シンチレータ3が電極パッド11、22や配線4上に付着することもない。CsIは、吸湿性が高く、露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して溶解してしまう。その保護のため、図12に示されるように、CVD(化学的蒸着)法によりシンチレータ3が形成された固体撮像素子2付の基台1全体を厚さ10μmのパリレンで包み込み、第1の有機膜51を形成する。
【0020】
具体的には、金属の真空蒸着と同様に真空中で蒸着によるコーティングを行うもので、原料となるジパラキシリレンモノマーを熱分解して、生成物をトルエン、ベンゼンなどの有機溶媒中で急冷しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る工程と、このダイマーを熱分解して、安定したラジカルパラキシリレンガスを生成させる工程と、発生したガスを素材上に吸着、重合させて分子量約50万のポリパラキシリレン膜を重合形成させる工程からなる。
【0021】
CsIの柱状結晶の間には隙間があるが、パリレンはこの狭い隙間にある程度入り込むので、第1の有機膜51は、シンチレータ3層に密着し、シンチレータ3を密封する。また、この第1の有機膜51は、保護樹脂層6上にも形成され、配線部を被覆する。このパリレンコーティングにより、凹凸のあるシンチレータ3層表面に均一な厚さの精密薄膜コーティングを形成することができる。また、パリレンのCVD形成は、金属蒸着時よりも真空度が低く、常温で行うことができるため、加工が容易である。
【0022】
続いて、図13に示されるように、第1の有機膜51の入射面側の表面に0.15μm厚さのAl膜を蒸着法により積層することで金属薄膜52を形成する。この金属薄膜52を形成する際には、シンチレータ3層の前に適切なマスク(図示せず)を配置して、シンチレータ3層の直上部分の第1の有機膜51上にのみ金属薄膜52を形成することが望ましい。しかしながら、マスクを配置しても蒸着時には金属蒸気が僅かながらマスクの外側へと回り込んでしまうことがある。このため、特に、受光部と電極パッドとの間隔が狭い場合、金属薄膜52をシンチレータ3層の直上部分だけに形成するのは困難であり、配線4や電極パッド11、22上にまで金属が蒸着されてしまうことがある。本発明によれば、配線4と電極パッド11、22が保護樹脂層6と第1の有機膜51で被覆されているので、金属薄膜52が配線4と電極パッド11、22上に直接形成されることがなく、金属薄膜52による配線4、電極パッド11、22の短絡を効果的に防止できる。
【0023】
また、金属薄膜52の蒸着時、マスクを配置しない場合も、配線4や電極パッド11、22部分にまで金属薄膜52が形成されることになるが、配線4と電極パッド11、22は保護樹脂層6と第1の有機膜51で被覆されているので、短絡は防止されている。また、金属薄膜52を保護樹脂層6を覆うように幅広く形成することで、耐湿性をより向上させることができる。なお、保護樹脂層6に硬化時あるいはその製造上の問題によって隙間が生じた場合でも第1の有機膜51がその隙間に入り込んで被覆しているため、金属薄膜52が保護樹脂層6の下あるいは内部の配線4や電極パッド11、22上に直接形成されることはなく、短絡防止の効果をより高めている。
【0024】
そして、再度CVD法により、パリレンを基板全体の表面に10μm厚さで被覆して第2の有機膜53を形成する(図12参照)。この第2の有機膜53は、金属薄膜52のハンドリング等による汚れやはく離、酸化による劣化を防止するためのものである。こうして第1の有機膜51、金属薄膜52、第2の有機膜53を積層させてなる保護膜5が形成される。
【0025】
金属薄膜52を保護樹脂層6、第1の有機膜51を介して配線4や電極パッド11、22上にも形成した場合、第1の有機膜51、金属薄膜52、第2の有機膜53で保護樹脂層6を三重に被覆していることになる。また、上述したようにマスクを用いて金属薄膜52を形成した場合は、保護樹脂層5上には、第1の有機膜51と第2の有機膜53の二重被覆が形成されることになる。
【0026】
この後で形成した保護膜5のうち基台1の裏面の保護膜5を除去して基台1裏面に設けられている外部接続用の電極端子12を露出させることで図1〜図3に示される放射線検出器が得られる。
【0027】
続いて、本実施形態の動作を図1〜図3により、説明する。入射面側から入射したX線(放射線)は、保護膜5、すなわち、第2の有機膜53、金属薄膜52、第1の有機膜51の全てを透過してシンチレータ3に達する。このX線は、シンチレータ3で吸収され、X線の光量に比例した光が放射される。放射された光のうち、X線の入射方向に逆行した光は、第1の有機膜51を透過して、金属薄膜52で反射される。このため、シンチレータ3で発生した光はほとんど全てが光電変換素子2へと入射する。このため、効率の良い高感度の測定が可能となる。
【0028】
各々の光電変換素子2では、光電変換により、この可視光の光量に対応する電気信号が生成されて一定時間蓄積される。この可視光の光量は入射するX線の光量に対応しているから、つまり、各々の光電変換素子2に蓄積されている電気信号は、入射するX線の光量に対応することになり、X線画像に対応する画像信号が得られる。光電変換素子2に蓄積されたこの画像信号を図示していない信号ラインから電極パッド22、配線4、電極パッド11、配線13を介して最終的には電極端子12から順次出力することにより、外部へと転送し、これを所定の処理回路で処理することにより、X線像を表示することができる。
【0029】
以上の説明では、保護膜5としてパリレン製の有機膜51、53の間に金属薄膜52を挟み込んだ構造のものについて説明したが、第1の有機膜51と第2の有機膜53の材料は異なるものでも良く、金属薄膜52として金等の腐食に強い材料を使用しているような場合は、第2の有機膜53自体を設けなくてもよい。
【0030】
また、ここでは、第1の有機膜51が基台1の側面部までを覆っている形態について説明してきたが、第1の有機膜51は少なくともシンチレータ3全体と電極パッド11、22と配線4を覆っていれば良く、基台1のその他の部分まで覆っている必要はない。ただし、基台1表面まで覆っている場合には、第1の有機膜51の縁部分が基台1に密着することで縁部分からの第1の有機膜51の剥がれを効果的に防止できるため好ましい。
【0031】
さらに、固体撮像素子2は、アモルファスシリコン製のフォトダイオード(PD)アレイと薄膜トランジスタ(TFT)で形成したものでもよいし、MOS型のイメージセンサでもよい。
【0032】
このような構成を採用することにより、放射線検出器の厚みを2.5mm程度と従来良く用いられてきたFOP(ファイバ光学プレート)付の放射線検出器の厚み5.0mmの半分程度に薄くすることが可能となった。また、ボンディングパッドと受光部との間隔を狭くすることで、従来品(特開平10-282243号公報)と同程度の受光部の面積を確保しつつ、受光部周辺の面積を小さくすることで全体の面積を小さくすることができるので、コンパクト化(従来品の約90%)した放射線検出器が実現できる。これは口腔内に挿入して使用する歯科用の放射線検出器においては大きな利点である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、固体撮像素子とそれを載置する基台双方の電極パッドと、両者を電気的に接続する配線を保護樹脂層内に封入し、固体撮像素子の受光部表面上に形成されているシンチレータとともに、有機膜で被覆してその上に金属薄膜を形成している。そのため、外部回路との電気的接続用のライン形成が容易になり、作業性が向上する。また、小型の放射線検出素子において、受光部をできるだけ大きく形成することが容易になる。さらに、有機膜がシンチレータを密封することでシンチレータの耐湿性を確保できる。有機膜上に形成されている金属薄膜は、シンチレータの耐湿性をさらに向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る放射線検出器の実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】本発明に係る放射線検出器の実施形態を示す側面図である。
【図4】図1の装置に用いられる基台の斜視図である。
【図5】図1の装置の製造工程を説明する側面図である。
【図6】図5の工程の次の工程を説明する側面図である。
【図7】図6の工程を説明する斜視図である。
【図8】図6の工程の次の工程を説明する側面図である。
【図9】図8の工程を説明する斜視図である。
【図10】図8の工程の次の工程を説明する側面図である。
【図11】図10の工程を説明する斜視図である。
【図12】図11の工程の次の工程を説明する側面図である。
【図13】図12の工程の次の工程を説明する側面図である。
【図14】図13の工程の次の工程を説明する側面図である。
【符号の説明】
1…基台、2…固体撮像素子、3…シンチレータ、4、13…配線、5…保護膜、6…保護樹脂層、10…凹部、11、22…電極パッド、20…基板、21…光電変換素子、51、53…有機膜、52…金属薄膜。

Claims (3)

  1. 複数の光電変換素子を配置した受光部と、前記受光部の受光面と同じ面の縁に沿って配置され、光電変換素子に電気的に接続されている電極パッドとを備える固体撮像素子と、
    一方の表面側に配置される外部接続用の電極部と、他方の表面側に配置され、前記電極部と電気的に接続されている電極パッドとを有する基台であって、前記固体撮像素子を前記他方の表面側の載置面上に前記受光面と反対の面を載置するとともに前記固体撮像素子と前記基台の各電極パッドを向き合わせて固定している基台と、
    前記固体撮像素子の受光部表面上に形成されているシンチレータと、
    前記固体撮像素子と前記基台の対応する電極パッド同士ワイヤボンディングにより電気的に接続する配線と、
    前記電極パッド双方と前記配線を覆う保護樹脂と、
    少なくとも前記シンチレータと前記保護樹脂を覆って形成されている電気絶縁性の有機膜と、
    前記有機膜上に形成されている金属薄膜と、
    を備えている放射線検出器。
  2. 前記金属薄膜上に形成されている第2の有機膜をさらに備えている請求項1記載の放射線検出器。
  3. 前記有機膜は前記基台表面を被覆している請求項1、2のいずれかに記載の放射線検出器。
JP2000148316A 2000-05-19 2000-05-19 放射線検出器 Expired - Fee Related JP4234305B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000148316A JP4234305B2 (ja) 2000-05-19 2000-05-19 放射線検出器
US10/276,726 US7151263B2 (en) 2000-05-19 2001-05-18 Radiation detector and method of manufacture thereof
EP01932139A EP1300694B1 (en) 2000-05-19 2001-05-18 Radiation detector and method of manufacture thereof
AU2001258774A AU2001258774A1 (en) 2000-05-19 2001-05-18 Radiation detector and method of manufacture thereof
DE60144280T DE60144280D1 (en) 2000-05-19 2001-05-18 Lung
PCT/JP2001/004172 WO2001088568A1 (fr) 2000-05-19 2001-05-18 Detecteur de rayonnement et procede de fabrication de ce detecteur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000148316A JP4234305B2 (ja) 2000-05-19 2000-05-19 放射線検出器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001330676A JP2001330676A (ja) 2001-11-30
JP4234305B2 true JP4234305B2 (ja) 2009-03-04

Family

ID=18654368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000148316A Expired - Fee Related JP4234305B2 (ja) 2000-05-19 2000-05-19 放射線検出器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4234305B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088519A (ja) * 2001-09-19 2003-03-25 Shimadzu Corp 歯科用x線撮影装置
JP5179946B2 (ja) * 2008-05-14 2013-04-10 富士フイルム株式会社 放射線画像処理方法および装置
JP2012177624A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線画像検出装置の製造方法
JP6356442B2 (ja) * 2014-03-12 2018-07-11 東芝電子管デバイス株式会社 放射線検出器及びその製造方法
FR3075180B1 (fr) * 2017-12-14 2020-01-03 Trixell Cassette radiologique numerique portable

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001330676A (ja) 2001-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4398065B2 (ja) 放射線検出器
EP1134596B1 (en) Radiation detection device and method of making the same
JP4447752B2 (ja) 放射線検出器
JP3077941B2 (ja) 放射線検出素子及びその製造方法
JP4234304B2 (ja) 放射線検出器
JP4283427B2 (ja) 放射線検出器およびシンチレータパネル
US6940072B2 (en) Radiation detection device and method of making the same
WO2006018983A1 (ja) 放射線撮像素子及び放射線撮像方法
EP1300694B1 (en) Radiation detector and method of manufacture thereof
JP4087597B2 (ja) X線像撮像装置の製造方法
JP4234305B2 (ja) 放射線検出器
JP4234303B2 (ja) 放射線検出器
JP3029873B2 (ja) 放射線検出素子及びその製造方法
JP4080873B2 (ja) 放射線検出器
JP4440979B2 (ja) X線像撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080909

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081209

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081211

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4234305

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees