JP4231875B2 - ユーエスビー（ｕｓｂ）メモリーデバイス - Google Patents

Description

本願発明はユーエスビー（ＵＳＢ）メモリーデバイスに関し、特に小型化のＵＳＢメモリーデバイスに関する。

コンピュ−タは様々な周辺装置に接続することによって機能を増進する。それは相当な数量の周辺装置に関する。コンピュ−タがモジュール化についての技術の急激な発展につれて、ユーエスビー（ＵＳＢ）界面の標準が開発されていた。ユーエスビーとは、コンピュ−タと周辺装置の間に接続している高速の直列情報を処理する界面であり、例えばキーボード、プリンター、スキャナー、第２の記憶機構などである。第２の記憶機構は一般にフロッピーディスク、ハードディスク及び固体の第２の記憶器を含む。ＵＳＢポートの配置されるコンピュ−タではオペレーティングシステムが働いている時、それらの設備はコンピュ−タに取り付けられても、またコンピュ−タにから取り去れてもよい。

一方、例えばラップトップ、タブレットＰＣ、ピーディーエーなどのＵＳＢポートの配置される携帯用設備もだんだん普及してくる。ＵＳＢポートはラップトップの使用者に「接続―操作」の能力を提供する。即ち、ラップトップの使用者は沢山の周辺設備を持ち、必要ならすぐにそれらの周辺設備をラップトップに差し込むすることができる。

近来、ＵＳＢポートを含むフラッシュメモリカードの販売もしている。こんなＵＳＢフラッシュメモリカードは特殊の読み取り機を要らなく、ＵＳＢコネクターに差し込まれてパソコン又は他の設備に接続することができる。フロッピーディスクに取って代わるこんなＵＳＢフラッシュメモリカードはＵＳＢキータイプモバイルディスク、ＵＳＢ親指タイプモバイルディスクなどとして知られているものである。こんなＵＳＢフラッシュメモリカードは切手のような面積の内に十個以上のフロッピーディスクほどの記憶容量を持てる。

図１は従来のフラッシュメモリカードの回路基板に配置されるＵＳＢコネクターを示す説明図であり、図２は図１のＡＡ−ＡＡ線に沿って示す断面図である。この図に示した小型化のＵＳＢペンタイプモバイルディスクは、複数の指向性のくぼみ１１１を有する金属導電筐体１１と、プリント基板実装（ＰＣＢＡ）１２を含んで、メモリーデバイスとしてのものである。ＰＣＢＡ１２の不足な厚さのせいで、読み取り及び書き込みが時々難しくなる。したがて、他の装置によってその厚さを増加して、メモリーデバイスに対する読み取り又は書き込みの機能が順調に働くようにする。

その上、該小型化のＵＳＢペンタイプモバイルディスクは一般に金属導電筐体１１とＰＣＢＡ１２の間に設置される薄片１３を有する。金属製又はプラスチック製の薄片１３は、ＰＣＢＡ１２にぴったり金属導電筐体１１に接続させるようにして、金属導電筐体１１とＰＣＢＡ１２の間の空間に充填されている。実務上、薄片１３を金属導電筐体１１とＰＣＢＡ１２の間に設置するのが難しいので、従来のＵＳＢペンタイプモバイルディスクは小型化するのが無理である。

図３はもう一つの従来のＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図であり、図４は図３のＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。図３と図４に示したＵＳＢメモリーデバイスは、複数の指向性のくぼみ３１１を有する金属導電筐体３１と、プリント基板実装（ＰＣＢＡ）３２を含むものである。同様に、該小型化のＵＳＢメモリーデバイスも金属導電筐体３１とＰＣＢＡ３２の間に設置される薄片３３を有する。しかし、薄片３３は金属導電筐体３１の内部空間をもっと少なくする。実務上、発光ダイオード指示器が配置される空間はもう足りない。もし発光ダイオード指示器が該ＵＳＢメモリーデバイスに配置される必要があるなら、従来の技術には追加の空間を増加しなければならない。したがて、従来のＵＳＢメモリーデバイスは追加の空間をぬきにしては発光ダイオード指示器を配置することができない。小型化するのも無理である。

多重応用のＵＳＢメモリーデバイスは実行できるが、小型化のＵＳＢメモリーデバイスが発明されてから、無数の努力と試しによってそれを実務上に実現するのが無理であるということが分かっている。すると、コストを低減し、プロセスを単純にし、整体の空間を増加することなしに追加のモジュール（例えば発光ダイオード指示器）をＵＳＢメモリーデバイスに配置するのができ、上記の従来の問題を解消する新たなＵＳＢメモリーデバイスを提供する課題が現れる。

上記した課題を解決するために、本願発明では次の技術的手段を講じている。すなわち、コストを低減しプロセスを単純にし整体の空間を増加することなしに追加のモジュール（例えば発光ダイオード指示器）をＵＳＢメモリーデバイスに配置するのができる効果に達するＵＳＢメモリーデバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明に係るユーエスビーメモリーデバイスは、複数の凹面体及び、前記ＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケットに差し込まれることを促進する複数の指向性のくぼみ、を有している筐体と、前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が押されることによって固定され前記筐体との間に空間を形成するプリント基板実装（ＰＣＢＡ）とを備えたことを特徴とするものである。

上記筐体は導電金属材質からなることを特徴とする。

上記複数の凹面体と前記複数の指向性のくぼみは前記筐体をパンチすることによって一体化して形成されることを特徴とする。

上記ＰＣＢＡはさらに、メモリー制御器と、前記メモリー制御器と通信する記憶装置と、前記メモリー制御器と通信するＵＳＢ界面回路と、前記メモリー制御器と前記記憶装置と前記ＵＳＢ界面回路を前記ＵＳＢメモリーデバイスにパッケージする集積回路パッケージとを有していることを特徴とする。

上記記憶装置はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれることを特徴とする。

上記ＵＳＢメモリーデバイスはＵＳＢメモリーデバイスの操作を指示する発光ダイオード指示器を有していることを特徴とする。

上記ＰＣＢＡはさらに、前記発光ダイオード指示器を制御する発光ダイオードモジュール制御器を有していることを特徴とする。

上記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有していることを特徴とする。

上記目的を達成するための本発明に係るもう一つのユーエスビーメモリーデバイスは、プリント基板実装（ＰＣＢＡ）と、複数の凹面体を有している筐体とを備え、前記ＰＣＢＡが前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が前記筐体の内へ突出して前記ＰＣＢＡを固定し前記筐体と前記ＰＣＢＡの間に空間を形成することを特徴とするものである。

上記筐体は導電金属材質からなることを特徴とする。

上記複数の凹面体は前記筐体をパンチすることによって形成されることを特徴とする。

前記ＰＣＢＡはさらに、メモリー制御器と、前記メモリー制御器と通信する記憶装置と、前記メモリー制御器と通信するＵＳＢ界面回路と、前記メモリー制御器と前記記憶装置と前記ＵＳＢ界面回路を前記ＵＳＢメモリーデバイスにパッケージする集積回路パッケージとを有していることを特徴とする。

上記記憶装置はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれることを特徴とする。

上記ＵＳＢメモリーデバイスはＵＳＢメモリーデバイスの操作を指示する発光ダイオード指示器を有していることを特徴とする。

上記ＰＣＢＡはさらに、前記発光ダイオード指示器を制御する発光ダイオードモジュール制御器を有していることを特徴とする。

上記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有していることを特徴とする。

上記目的を達成するための本発明に係るもう一つのユーエスビーメモリーデバイスは、複数の凹面体及び、前記ＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケットに差し込まれることを促進する複数の指向性のくぼみ、を有している筐体と、前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が押されることによって固定されるプリント基板実装（ＰＣＢＡ）と、前記筐体の内に設置される発光ダイオード指示器及び、前記ＰＣＢＡの中に設置される発光ダイオードモジュール制御器を有し、前記筐体と前記ＰＣＢＡの間にある空間に設置される発光ダイオードモジュールとを備えたことを特徴とするものである。

上記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有していることを特徴とする。

以上のように構成された本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは薄片を使用することなしに、コストを低減して製造効率を増進することができる。また、本願発明では、ＰＣＢＡがパンチされた凹面体に支えられるから、従来の薄片を代わって製造プロセスを簡単にすることもできる。ほかに、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは、整体の空間を増加することなしに追加のモジュール（例えば発光ダイオード指示器）を筐体とＰＣＢＡの間にある空間に配置するのができる効果に達するものである。つまり、筐体はＵＳＢメモリーデバイスのケースとして見られてもよい。したがって、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは有効に小型化されることができる。言うまでもなく、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスはさらに装飾したケースによって筐体を覆われてもよい。本願発明はたくさんのあきらかな特性があり、有効に従来の技術の欠点を改善することができる。本願発明によれば、斬新な経済価値のある製品を造ることができる。それで，本願発明は大きな生産の価値がある。

本願発明のその他の利点及び特徴については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかとなるであろう。

以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。図５は本願発明の第１の実施の形態に係るＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図である。図６は図５のＡ‘Ａ’−Ａ‘Ａ’線に沿って示す断面図である。図５と図６に示したＵＳＢメモリーデバイスは筐体５１とプリント基板実装（ＰＣＢＡ）５２を有している。筐体５１は複数の指向性のくぼみ５１１と複数の凹面体５１２を含む。複数の指向性のくぼみ５１１はＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケット（図に示していない）に差し込まれることを促進するようにして設置された。ＰＣＢＡ５２は筐体５１の内に設置されて、複数の凹面体５１２が押されることによって固定されて５１筐体とＰＣＢＡ５２の間に空間５３を形成する。

実務上、筐体５１は導電金属材料からなる。複数の凹面体５１２と複数の指向性のくぼみ５１１は筐体５１をパンチすることによって一体化して形成される。この実施の形態の中で、筐体５１の一端はＵＳＢ突出型コネクターとして作られて、筐体５１の差込端は標準のＵＳＢ突出型コネクターほどの高さを有している。その上、複数の指向性のくぼみ５１１はＵＳＢポート（図に示していない）の金属片と接続して、ＵＳＢポートに差し込む時のきつい組み合わせを提供するものである。ＰＣＢＡ５２は端末底部５４に接続している。ＰＣＢＡ５２は一般に複数の部品を含んでもよい。図７は本願発明のＰＣＢＡを示す説明図である。図７に示したＰＣＢＡ５２は、メモリー制御器５２１と記憶装置５２２とＵＳＢ界面回路５２３と集積回路パッケージ５２４を有している。記憶装置５２２はメモリー制御器５２１と通信して設置される。ＵＳＢ界面回路５２３もメモリー制御器５２１と通信して設置される。集積回路パッケージ５２４は、メモリー制御器５２１と記憶装置５２２とＵＳＢ界面回路５２３をＵＳＢメモリーデバイスにパッケージして配置される。さらに、記憶装置５２２はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれる。もちろん、ＰＣＢＡ５２には必要なら他の電子部件が取り付けられてもよい。特に、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスについては、他の電子部件が５１筐体とＰＣＢＡ５２の間にある空間５３に設置される。

図８は本願発明の第２の実施の形態に係るＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図である。図９は図８のＡ’−Ａ’線に沿って示す断面図である。図８と図９に示したＵＳＢメモリーデバイスは筐体８１とプリント基板実装（ＰＣＢＡ）８２と発光ダイオードモジュールを有している。筐体８１は複数の指向性のくぼみ８１１と複数の凹面体８１２を含む。複数の指向性のくぼみ８１１（ＵＳＢポートの金属片と接続する）はＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケットに差し込まれることを促進するようにして設置された。ＰＣＢＡ８２は筐体８１の内に設置されて、複数の凹面体８１２が押されることによって固定された（図６が示した複数の凹面体５１２のように）。発光ダイオードモジュールは、筐体８１の内に設置される発光ダイオード指示器８４１及び、ＰＣＢＡ８２の中に設置される発光ダイオードモジュール制御器８４２を有している。筐体８１とＰＣＢＡ８２の間に、発光ダイオードモジュールが配置される空間８３が形成された。

実務上、筐体８１はさらに発光ダイオード指示器８４１からの光線に通させる開口８５を含む。筐体８１は一般に導電金属材料からなる。その中、複数の指向性のくぼみ８１１と複数の凹面体８１２と開口８５は一体化して形成された。上記のように、筐体８１の一端はＵＳＢ突出型コネクターとして作られて、筐体８１の差込端は標準のＵＳＢ突出型コネクターほどの高さを有している。その上、複数の指向性のくぼみ８１１はＵＳＢポートに差し込む時のきつい組み合わせを提供するものである。実は、筐体８１はＵＳＢメモリーデバイスのケースとして作られて、ＵＳＢメモリーデバイスの体積を低減する効果に達するものである。この実施の形態のＰＣＢＡ８２は図７に示したＰＣＢＡ５２と同じ、メモリー制御器５２１と記憶装置５２２とＵＳＢ界面回路５２３と集積回路パッケージ５２４を有している。記憶装置５２２はメモリー制御器５２１と通信して設置される。ＵＳＢ界面回路５２３もメモリー制御器５２１と通信して設置される。集積回路パッケージ５２４は、メモリー制御器５２１と記憶装置５２２とＵＳＢ界面回路５２３をＵＳＢメモリーデバイスにパッケージして配置される。さらに、記憶装置５２２はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれる。もちろん、ＰＣＢＡ８２には必要なら他の電子部件が取り付けられてもよい。この実施の形態では、特に、発光ダイオードモジュールを取り付けても整体の体積を増加していない。本願発明の技術的思想によって、さらに多くの部件を筐体８１とＰＣＢＡ８２の間にある空間８３に設置してもよい。

以上のように構成された本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは薄片を使用することなしに、コストを低減して製造効率を増進することができる。また、本願発明では、ＰＣＢＡがパンチされた凹面体に支えられるから、従来の薄片を代わって製造プロセスを簡単にすることもできる。ほかに、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは、整体の空間を増加することなしに追加のモジュール（例えば発光ダイオード指示器）を筐体とＰＣＢＡの間にある空間に配置するのができる効果に達するものである。つまり、筐体はＵＳＢメモリーデバイスのケースとして見られてもよい。したがって、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスは有効に小型化されることができる。言うまでもなく、本願発明のＵＳＢメモリーデバイスはさらに装飾したケースによって筐体を覆われてもよい。本願発明はたくさんのあきらかな特性があり、有効に従来の技術の欠点を改善することができる。本願発明によれば、斬新な経済価値のある製品を造ることができる。それで，本願発明は大きな生産の価値がある。

上記実施例は本願発明の技術的手段をより具体的に説明するために挙げたもので、本願発明の技術的思想は決してこれに限定されるものでなく、添付クレームの範囲を逸脱しない限り、当業者による単純な設計変更、付加などはいずれも本願発明の技術的範囲に属する。

従来のフラッシュメモリカードの回路基板に配置されるＵＳＢコネクターを示す説明図である。 図１のＡＡ−ＡＡ線に沿って示す断面図である。 従来のＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図。 図３のＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。 本願発明の第１の実施の形態に係るＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図である。 図５のＡ‘Ａ’−Ａ‘Ａ’線に沿って示す断面図である。 本願発明のＰＣＢＡを示す説明図である。 本願発明の第２の実施の形態に係るＵＳＢメモリーデバイスを示す説明図である。 図８のＡ’−Ａ’線に沿って示す断面図である。

符号の説明

１１…金属導電筐体
１２…プリント基板実装（ＰＣＢＡ）
１３…薄片
３１…金属導電筐体
３２…プリント基板実装
３３…薄片
３１１…複数の指向性のくぼみ
５１…筐体
５２…ＰＣＢＡ
５３…空間
５４…端末底部
５１１…複数の指向性のくぼみ
５１２…複数の凹面体
５２１…メモリー制御器
５２２…記憶装置
５２３…ＵＳＢ界面回路
５２４…集積回路パッケージ
８１…筐体
８２…ＰＣＢＡ
８３…空間
８４…端末底部
８５…開口
８１１…複数の指向性のくぼみ
８１２…複数の凹面体
８４１…発光ダイオード指示器
８４２…発光ダイオードモジュール制御器

Claims (15)

1. ユーエスビー（ＵＳＢ）メモリーデバイスであって、
   複数の凹面体及び、前記ＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケットに差し込まれることを促進する複数の指向性のくぼみ、を有している筐体と、
   前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が押されることによって固定され前記筐体との間に空間を形成するプリント基板実装（ＰＣＢＡ）と
   を備え、
   前記ＰＣＢＡはさらに、
   メモリー制御器と、
   前記メモリー制御器と通信する記憶装置と、
   前記メモリー制御器と通信するＵＳＢ界面回路と、
   前記メモリー制御器と前記記憶装置と前記ＵＳＢ界面回路を前記ＵＳＢメモリーデバイスにパッケージする集積回路パッケージと
   を有している
   ＵＳＢメモリーデバイス。
2. 前記筐体は導電金属材質からなる請求項１に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
3. 前記複数の凹面体と前記複数の指向性のくぼみは前記筐体をパンチすることによって一体化して形成されることを特徴とする請求項１に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
4. 前記記憶装置はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれることを特徴とする請求項４に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
5. 前記ＵＳＢメモリーデバイスの操作を指示する発光ダイオード指示器を有している請求項１に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
6. 前記ＰＣＢＡはさらに、前記発光ダイオード指示器を制御する発光ダイオードモジュール制御器を有している請求項６に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
7. 前記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有している請求項６に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
8. プリント基板実装（ＰＣＢＡ）と、
   複数の凹面体を有している筐体とを備え、
   前記ＰＣＢＡが前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が前記筐体の内へ突出して前記ＰＣＢＡを固定し前記筐体と前記ＰＣＢＡの間に空間を形成し、
   前記ＰＣＢＡはさらに、
   メモリー制御器と、
   前記メモリー制御器と通信する記憶装置と、
   前記メモリー制御器と通信するＵＳＢ界面回路と、
   前記メモリー制御器と前記記憶装置と前記ＵＳＢ界面回路を前記ＵＳＢメモリーデバイスにパッケージする集積回路パッケージと
   を有している
   ことを特徴とするＵＳＢメモリーデバイス。
9. 前記筐体は導電金属材質からなる請求項９に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
10. 前記複数の凹面体は前記筐体をパンチすることによって形成されることを特徴とする請求項９に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
11. 前記記憶装置はフラッシュメモリ又はイーイーピーロム（ＥＥＰＲＯＭ）から選ばれることを特徴とする請求項１２に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
12. 前記ＵＳＢメモリーデバイスの操作を指示する発光ダイオード指示器を有している請求項９に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
13. 前記ＰＣＢＡはさらに、前記発光ダイオード指示器を制御する発光ダイオードモジュール制御器を有している請求項１４に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
14. 前記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有している請求項１４に記載のＵＳＢメモリーデバイス。
15. ユーエスビー（ＵＳＢ）メモリーデバイスであって、
    複数の凹面体及び、前記ＵＳＢメモリーデバイスがＵＳＢソケットに差し込まれることを促進する複数の指向性のくぼみ、を有している筐体と、
    前記筐体の内に設置され、前記複数の凹面体が押されることによって固定されるプリント基板実装（ＰＣＢＡ）と、
    前記筐体の内に設置される発光ダイオード指示器及び、前記ＰＣＢＡの中に設置される発光ダイオードモジュール制御器を有し、前記筐体と前記ＰＣＢＡの間にある空間に設置される発光ダイオードモジュールと
    を備え、
    前記筐体はさらに、前記発光ダイオード指示器が配置される開口を有している
    ＵＳＢメモリーデバイス。

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