JP4229138B2 - 制御装置及び制御装置一体型回転電機 - Google Patents

制御装置及び制御装置一体型回転電機 Download PDF

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Description

本発明は、車両用回転電機の制御装置に係り、特に電気自動車、ハイブリッド車、アイドリングストップ車に搭載される制御装置並びに制御装置一体型回転電機に関する。
従来の制御装置一体型回転電機は、回転電機を覆うリアブラケットの外側に複数のスイッチング素子、単一の絶縁基板、単一のヒートシンクが積層構造に構成されており、積層間は半田により接続されていた。また、ヒートシンクとリアブラケットの間にはグリースが介在し、ネジ止めにより取り付けられていた。更に、リアブラケットの内面には放熱効率向上を目的としたフィンが形成され、端面には冷却窓を備え、ファンを有した回転子が回転することにより、リアブラケットに形成されたフィンに冷却風が流れ、スイッチング素子を冷却していた。(例えば、特許文献1参照)
特開2004−312852号公報
特許文献1に係る制御装置一体型回転電機は、スイッチング素子が絶縁基板、ヒートシンク、グリースを介してリアブラケットに取り付けられた構成であった為、特にグリース介在により熱抵抗が大きくなり、放熱性能の向上が困難であった。また、単一の絶縁基板並びに単一のヒートシンクに対し、複数のスイッチング素子が実装された構成であった為、複数のスイッチング素子の間で互いに熱干渉が起こり、冷却性能の向上が困難であった。更に、スイッチング素子、絶縁基板、ヒートシンクが積層構造に構成せれていた為、部品点数が増加し、その結果、装置の小型化、低コスト化を妨げられていた。
本発明は、上述のような課題を解決する為になされたもので、生産効率を損なうことなく、放熱性能の向上、冷却性能の向上、小型化、低コスト化が実現できる制御装置及び制御装置一体型回転電機を得るものである。
本発明に係る制御装置においては、複数のヒートシンクと、ヒートシンクのそれぞれに対し底面部が載置された状態で、ヒートシンクに対し電気的に接合する為の端子部と端子部から垂設された側面部から導出された複数のリード端子部を有したスイッチング素子と、スイッチング素子のリード端子部が接合される接続部を有し、複数のヒートシンクのそれぞれに載置されたスイッチング素子間を電気的に接続する為の接続部材とを具備し、回転電機の軸方向と同一方向に前記リード端子部が導出されるように、回転電機内に収納されるものである。
本発明に係る制御装置においては、スイッチング素子の端子部は、複数のヒートシンクのそれぞれに電気的に接合され、スイッチング素子のリード端子部は、回転電機の軸方向から接続部材に接合される構成である為、スイッチング素子の端子部とヒートシンクの接合工程、スイッチング素子のリード端子部と接続部材の接合工程は独立した工程で行うことが可能となる。よって、流れ作業で生産することができ、生産性が良い。
実施の形態1.
本発明における制御装置一体型回転電機(以下、回転電機という)の実施の形態について、説明する。尚、本発明における回転電機は、例えば、電気自動車、ハイブリッド車、アイドリングストップ車に搭載され、回転電機に備えられたプーリがベルトを介してエンジンの回転軸に連結され使用されるものである。
図1は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機の要部構成を示す縦断面図、図2は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機の概略回路図、図3は、図1に示すスイッチング素子の外観斜視図である。図1〜図3において、1は回転電機である。回転電機1は、回転電機部1aと制御装置1bを内部に構成する。
以下、回転電機1における回転電機部1aの構成部品について説明する。2はフロントブラケット、3はリアブラケットであり、内部に回転電機部1aの主要構成部品を収納している。5はリアブラケット3に支持されたベアリング4を介して回転自在に配設される回転シャフト、7は回転シャフト5に係合される共に界磁巻線6を有する回転子、9は回転子7を囲むようにフロントブラケット2及びリアブラケット3に支持固定されると共に電機子巻線8を有する固定子、10a及び10bは回転子5の軸方向の両端部に固定された冷却ファン、11は回転シャフト5のフロントブラケット2側の端部に係合されたプーリ、12は回転シャフト5のリヤブラケット3の外面側に取り付けられたブラシホルダ、12a及び12bはブラシホルダ12内に配設された一対のブラシ、13a及び13bは回転シャフト5に係合され、一対のブラシ12a、12bと摺接する一対のスリップリング、14は回転シャフト5のリヤブラケット3側の端部に配設された回転位置を検出するセンサである。尚、プーリ11はベルト(図示せず)を介してエンジンの回転軸(図示せず)に連結される。
以下、回転電機1における制御装置1bの構成部品について説明する。制御装置1bの要部構成は、パワー回路部15、制御回路基板16、界磁電流制御回路17からなる。18はリアブラケット3と共にパワー回路部15の収納空間を形成するカバーであり、通風口18a、18bを有す。パワー回路部15は、複数のヒートシンク21のそれぞれに載置された複数個のスイッチング素子19を一部に構成し、スイッチング素子19間は、接続部材20が有した接続信号線により電気的に接続される。ヒートシンク21はリヤブラケット3の外側面に固定される。
スイッチング素子19は、図3に示す通り、MOSFETを低背型の板状(チップ状)に樹脂成形したディスクリート品である。スイッチング素子19において、ヒートスプレッダの端子部19aはドレイン端子19Dとして機能し、6本のリード端子部19bは5本のソース端子19S、制御電極端子である1本のゲート端子19Gで構成され機能する。
本実施の形態1における回転電機1は、U相、V相、W相の3相を有しており、図1においては、V相におけるヒートシンク21、スイッチング素子19を示している。図1において、上アーム15d(図2)を構成するヒートシンク21と下アーム15e(図2)を構成するヒートシンク21は、回転電機1の軸方向に平行な平面上に、互いに所定の間隔をもって対向するように配置され、それぞれのヒートシンク21には、複数のスイッチング素子19の端子19aを有した底面がヒートシンク21上に接するように載置され、端子19aとヒートシンク21が半田接合される。尚、ヒートシンク21にはスイッチング素子19から発せられた熱の放熱効率を高める為のフィン21aを、スイッチング素子19が載置される面と対局する面に突出して設けられている。これにより、ヒートシンク21に直接半田接合されたスイッチング素子19から発せられた熱は、ヒートシンク21を介しフィン21aに伝熱される。
回転電機部1aに備えられた冷却ファン10a、10bは、回転電機部1a内を冷却する機能を有している(公知技術)が、本実施の形態1では、更に、冷却ファン10a、10bは、外気をカバー18に備えた通風口18a、18bから取り込み、破線で示す矢印Fの方向に冷却風の風路を形成し、スイッチング素子19から発せられ、ヒートシンク21を介しフィン21aに伝わった熱を冷却する機能をも有している。制御回路基板16は環状に突出したカバー18の内側に配設される。更に、制御回路基板16及び回転位置検出センサ14は防水、保護する為の金属カバー22により密閉される。
以下、回転電機1の回路構成について、図2を用いて説明する。回転電機部1aは、固定子9の電機子巻線8と、回転子7の界磁巻線6を備えている。電機子巻線8は、U相、V相、W相の3のコイルをスター結線して構成される。
パワー回路部15は、複数のスッチング素子19と各スイッチング素子19に並列に接続されたダイオード23から構成され、並列にコンデンサ24が接続される。パワー回路部15は、電機子巻線8のU相、V相、W相に対応したU相部位15a、V相部位15b、W相部位15cを構成する。また、各相は、上アーム15dを構成する複数のスイッチング素子19及び複数のダイオード23、下アーム15eを構成する複数のスイッチング素子19及び複数のダイオード23の2組を直列に接続したものを1セットとし、当該セットが複数個並列に接続される。尚、本実施の形態1では、スイッチング素子19はMOSFETを採用しているが、これに限定されるものではなく、例えばIGBTやパワートランジスタ等のスイッチング素子を用いても構わない。
電機子巻線8におけるスター結線の各相の端部は、交流配線25を介して上アーム15dの各スイッチング素子19と下アーム15eの各スイッチング素子19の中間点にそれぞれ電気的に接続される。
26はバッテリであり、その正極端子は直列配線27を介し、パワー回路部15のU相部位15a、V相部位15b、W相部位15cに接続される。ここで、U相部位15aについて説明する。バッテリー26から直列配線27を介して流れる電流は、上アーム15dのスイッチング素子19のドレイン端子19D、ソース端子19S、下アーム15eのスイッチング素子19のドレイン端子19D、ソース端子19Sへと流れ、接地される。尚、V相部位15b、W相部位15cも同様である。
尚、パワー回路部15における各スイッチング素子19のスイッチング動作は、制御回路基板16からの指令により制御される。また、制御回路基板16は、界磁電流制御回路17を制御し、回転子7の界磁巻線6に流す界磁電流を制御する。
図4(a)は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機1のカバー18を除いた側面図である。図4(b)は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機1のカバー18及び接続部材20を除いた側面図である。即ち、図4(a)は、図1に示す回転電機1に対し、回転電機1の軸方向において、制御装置1aが収納されている側から見た、カバー18を取り除いた状態を示す側面図であり、図4(b)は、同様に、カバー18及び接続部材20を取り除いた状態を示す側面図である。図5は、V相部位における接続部材20内の配線図を示す。
図4(a)に示す通り、接続部材20は、U相部位15a、V相部位15b、W相部位15cを連結するようにコの字上に形成されている。図4(a)及び図5に示す通り、パワー回路部15はU相部位15a、V相部位15b、W相部位15cを有し、各相ごとに一対(2個)のヒートシンク21が搭載される。即ち、本実施の形態1における回転電機1は、U相部位15a、V相部位15b、W相部位15cの各相にそれぞれ、上アーム15d、下アーム15eがある。そして、上アーム15d、下アーム15eのそれぞれのヒートシンク21の対向する面上には、それぞれ4個のスイッチング素子19が実装されている。即ち、図4(a)(b)及び図5に示す通り、本実施の形態1における回転電機1は、各相に2個、合計6個のヒートシンク21を備え、ひとつのヒートシンク21には、4個のスイッチング素子19が列状に実装されている。また、一対のヒートシンク21は、図4(b)に示す通り、各相(U相部位15a、V相部位15b、W相部位15c)それぞれにおいて、両端が回転電機1の軸方向にて重なるフランジ21bを有し、締結ネジ(後述する図6、図7に示すM3)によりリアブラケット3に固定される。
上アーム15d、下アーム15eを構成しているスイッチング素子19は、相互にそれぞれオン、オフを切り替えられ、これにより、回転子7が回転する。尚、ひとつのヒートシンクに実装されるスイッチング素子の個数は限定されるものではない。
図5は、図4の(a)に示すV相部位15bを構成する接続部材20内に形成された配線を透視して示した配線図である。以下、図5を用いて、接続部材20内に形成された配線について、V相部位15bにて説明する。尚、U相部位15a、W相部位15cにおいても同様である。接続部材20は上アーム15dにおいてソースターミナル20SH、ゲートターミナル20GH、ドレインターミナル20DHが形成され、下アーム15eにおいてソースターミナル20SL、ゲートターミナル20GLが形成される。
V相部位15bにおいてソースターミナル20SHは水平方向にネジ固定部位20SDを導出し、ヒートシンク21と締結ネジM1により接続される。U相部位15aのヒートシンク21とV相部位15bのヒートシンク21はドレインターミナル20DHから導出された正極ターミナル20UVを介して接続され、V相部位15bのヒートシンク21とW相部位15cのヒートシンク21は正極ターミナル20VWを介して接続される。従って、各相は同電位となる。
正極ターミナル20VWは出力端子用ネジ固定部位20Tを導出し、接続部材20とカバー18は、出力端子としての機能を有する締結ネジ(後述する図6、図7に示すM2)により接続される。よって、VW相間、UV相間共に単一の出力端子を取り出すことができる為、締結ネジM2の取り付け位置の設計自由度が高まる。
図6は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機1の側面図である。即ち、図1に示す回転電機1に対し、回転電機1の軸方向において、制御装置1aが収納されている側から見た側面図であり、図4(a)との相違点は、カバー18を取り除いていない点である。図6において、カバー18には、通風口18a、18bが備えられている。通風口18a、18bの配置に対応し、スイッチング素子19、ヒートシンク21は共に、回転電機1の軸方向に平行な平面上に設置され、接続部材20は、回転電機1の軸方向に垂直な平面上に設置される。よって、上述の通り、回転電機部1aに備えられた冷却ファン10a、10bは、通風口18a、18bより図1にて破線で示す矢印Fの方向に冷却風の風路を形成し、フィン21aを冷却することができる。22は、制御回路基板16及び回転位置検出センサ14を防水、保護する為の金属カバーである。
カバー18には、ソースターミナル18SH、ゲートターミナル18GH、ドレインターミナル18DH、ソースターミナル18SL、ゲートターミナル18GLが形成されている。また、上述の通り、接続部材20には、ソースターミナル20SH、ゲートターミナル20GH、ドレインターミナル20DH、ソースターミナル20SL、ゲートターミナル20GLが形成されている。即ち、カバー18の各ターミナルと接続部材20の各ターミナルは、それぞれ対応したターミナル間が電気的に接続される。
締結ネジM2はカバー18を貫通して導出され、車両側外部ハーネスに接続できるようにしている。また、アース用ネジ固定部位18ASはカバー18のソースターミナル18SLにより導出される。
図7は、図6に示すI−I断面図である。図6及び図7に示す通り、各相においては、一対の負極を構成する締結ネジM3を用いて、カバー18、接続部材20、ヒートシンク21を共締めにて、リアブラケット3に固定する。この時、図4(b)に示す通り、上アーム15d側のヒートシンク21と下アーム15e側のヒートシンク21は、回転電機1の軸方向において互いのフランジ21bが重なりあい、共締めされている。上述した通り、スイッチング素子19のソース端子19Sとゲート端子19Gはそれぞれ接続部材20のソースターミナル20SH、ゲートターミナル20GHに半田接合される。ドレインターミナル20DHはヒートシンク21のフランジ21bと締結ネジM3により接続される。よって、本実施の形態1では、締結ネジにより部品固定及び電気的接合を兼ねている為、部品点数の低減、生産性向上、低コスト化を図れる。
図8は、図7に示すスイッチング素子19のリード端子部19bと接続部材20のターミナルの半田接合部の一部拡大断面図である。図8に示す通り、複数のスイッチング素子19に有したリード端子部19bは、接続部材20の接続部(スルーホール)20aに半田接合される。即ち、接続部材20は、複数のスイッチング素子19の側面部から、回転電機1の軸方向と同一方向に導出された複数のリード端子部19bに半田接合される。接続部材20のソースターミナル20SHとゲートターミナル20GHの間には接続部材20の樹脂により半田ブリッジ防止壁20cが設けられている。これにより、半田接合時にスイッチング素子19における隣接するソース端子19Sとゲート端子19Gの半田ブリッジを防止する。
尚、接続部材20に設けられた各接続部20aは、それぞれソースターミナル20SH、ゲートターミナル20GH、ソースターミナル20SL、ゲートターミナル20GLに対応しており、各接続部材20aにはそれぞれ対応したスイッチング素子19のリード端子部19bが貫通して半田接合される。即ち、ソースターミナル20SH、20SLはスイッチング素子19のリード端子部19bにおけるソース端子19Sに、また、ゲートターミナル20GH、20GLはスイッチング素子19のリード端子部19bにおけるゲート端子19Gに半田接合される。また、ヒートシンク21に接続されたドレインターミナル20DHは接続部材20内の信号線にて導出される。
図7及び図8に示す通り、接続部材20は、各ヒートシンク21に実装されたスイッチング素子19間を電気的に接続するように、スイッチング素子19に半田接合により固定される。即ち、接続部材20は、複数のスイッチング素子19の側面部から導出された複数のリード端子部19bに半田接合される。その後、カバー18が、接続部材20が有したターミナル20bに対し半田接合される。
即ち、本実施の形態1においては、接続部材20は、回転電機1の軸方向に垂直な平面上に設置され、スイッチング素子19は、回転電機1の軸方向に平行な平面上にて、ヒートシンク21に対し実装される。これにより、スイッチング素子19の端子部19aとヒートシンク21の接合工程、スイッチング素子19のリード端子部19bと接続部材20の接合工程は独立した工程で行うことが可能となる。よって、流れ作業で生産することができ、生産性の向上が図れる。尚、スイッチング素子19をヒートシンク21に半田接合する工程、複数のスイッチング素子19のリード端子部19bを接続部材20に半田接合する工程は、回転電機部1a内において、順次行われても良く、また、別工程にて行われ、制御装置をユニットとして組み立てた状態にて、その後、回転電機部1a内に設置しても良い。
以上の構造により、U相部位15a、V相部位15b、W相部位15cの各相間、更に、各相における上アーム15dと下アーム15e間において、それぞれ独立したヒートシンク21を備えている為、絶縁部材等を介在させることなく、ヒートシンク21に対し、スイッチング素子19を実装できる。その結果、スイッチング素子19から発せられた熱のヒートシンク21への伝熱性の向上が図れる。また、複数のヒートシンク21に、それぞれスイッチング素子19が実装される為、各ヒートシンク21に実装されているスイッチング素子19が相互に熱干渉を起こすこともなくなり、冷却効率の向上が図れる。
また、リアブラケット3に対しヒートシンク21を保持する工程、ヒートシンク21にスイッチング素子19を載置する工程、端子部19aをヒートシンク21に半田接合する工程を順次処理することにより組み立てることができ、更にその後、回転電機1の軸方向から接続部材20を組み付ける際に、接続部20aに複数のスイッチング素子19全てのリード端子部19bを挿入し半田接合することができる。よって、工作性が良く、工程数も少なくできる。更に、スイッチング素子19の端子部19aとヒートシンク21の半田接合工程は、スイッチング素子19のリード端子部19bと接続部材20の半田接合工程と別工程で行うことができる為、流れ作業で生産でき、生産性の向上が図れる。また、接続部材20は信号経路配線を形成する為、部品点数の低減、工作性の向上、低コスト化が図れる。
また、スイッチング素子19のリード端子部19bは回転電機1の軸方向に導出され、近接した接続部材20に接続される為、剛性が高く、半田接合面の断線等による不具合の発生を抑止できる。
また、ヒートシンク21と接続部材20を分離して、回転電機1の軸方向に配置したことにより、接続部材20に遮断されることなく、ヒートシンク21に冷却風を流すことが可能となる。また、スイッチング素子19は回転電機1の軸方向に平行な平面上に配置した構成としている為、特に図3に示す板状のスイッチング素子を使用する場合は、回転電機1の軸方向に平行な平面上におけるスイッチング素子の実装に必要な空間を低減できる。その結果、ヒートシンク21のサイズを拡大することができ、冷却性の向上が図れる。
実施の形態2.
図9は、本発明を実施するための実施の形態2における制御装置一体型回転電機1のカバー18を除いた側面図、図10は、図9に示すV相部位15bを構成する接続部材20内に形成された配線を透視して示した配線図、図11は、実施の形態1における図7に対応した実施の形態2における断面図である。尚、実施の形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の図9〜図10において、実施の形態1と相違点は、図5に示されたネジ固定部位20SDが削除される点である。
以下、ネジ固定部位20SDが削除された構成について説明する。実施の形態1では、図4(a)、図5に示すように、ネジ固定部位20SDとヒートシンク21は締結ネジM1にて接続する。一方、実施の形態2では、当該接続を、接続部材20のソースターミナル20SHが導出されたターミナル20DHとヒートシンク21との締結ネジM3にて共用接続する。また、図11に示す通り、相間ターミナル20TDの端部は、U相部位15aのヒートシンク21のフランジ21bに締結ネジM3にて導通可能に共締めされ、且つ、図11における延出した相間ターミナル20TDの他の端部は、V相部位15bのヒートシンク21のフランジ21bに締結ネジM3にて導通可能に共締めされる。これにより、U相部位15aとV相部位15bの各ヒートシンク21は導通接続される。尚、V相部位15bのヒートシンク21とW相部位15cのヒートシンク21の接続も同様である。
以下、接続部材20内の配線について、V相部位15bにて説明する。実施の形態1と同様にスイッチング素子19のリード端子部19bにおけるソース端子19S、ゲート端子19Gは接続部材20のソースターミナル20SH、20SL、ゲートターミナル20GH、20GLにそれぞれ接続される。また、接続部材20のドレインターミナル20DHは正極ターミナル20VWにより導出される。また、ソースターミナル20SHはヒートシンク21及び正極ターミナル20VWは、分離したヒートシンク21のそれぞれのフランジ21bと接続される。
以上の構造により、実施の形態1におけるネジ固定部位20SD、締結ネジM1を削減するこができ、部品点数の低減、工程の削減により低コスト化が図れる。また、締結ネジM1が締結されるネジ固定部位20SDがなくなる分、フィン21aを大きく形成できる為、放熱性の向上が図れる。
実施の形態3.
図12は、本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機1の要部構成を示す縦断面図である。尚、実施の形態1及び実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図12において、実施の形態1との相違点は、カバー18に設けられた通風孔の位置である。実施の形態1では、図1に示す通り、回転電機1の軸方向における接続部材20と対向する面に通風口18a、18bを設けているが、実施の形態3では、図12に示す通り、回転電機1の軸方向に垂直な平面上、即ち、接続部材20と対向する面と垂直な面に通風孔18cを設けている。また、通風口18cの配置に対応し、接続部材20、スイッチング素子19、ヒートシンク21は共に、回転電機1の軸方向に垂直な平面上に設置される。また、実施の形態1と同様に、冷却ファン10a、10bは、外気をカバー18に備えた通風口18cから取り込み、破線で示す矢印Fの方向に冷却風の風路を形成する為、図12の紙面上、上下に分離配置されたヒートシンク21のフィン21aのそれぞれに冷却風を送り込むことができる。尚、スイッチング素子19のリード端子部19bはL型形状に形成されて回転電機1の軸方向に延出し、実施の形態1と同様に、回転電機1の軸方向に垂直な平面上に設置された接続部材20と半田接合される。
図13は、本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機1のカバー18を除いた側面図である。尚、実施の形態1及び実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態1と同様に、パワー回路部はU相部位15a、V相部位15b、W相部位15cに分かれており、それぞれ一対のヒートシンク21が設置される。ヒートシンク21には、複数個のスイッチング素子19の端子部19aが並列回路として半田接合される。尚、実施の形態3では、実施の形態1と同様に、ネジ固定部位20SDを備えた構成であるが、実施の形態2と同様に削除した構成でも良い。
図14は、本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機1の側面図である。尚、実施の形態1及び実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態1との相違点は、カバー18の配線を形成する面に図6に示す通風孔18a、18bがない点である。これにより、配線の引き回しにおける設計自由度が高まる。
以上の構造により、冷却風の風路過程である回転電機1の軸方向に垂直な平面上にスイッチング素子19を実装したヒートシンク21を配置した為、効率的にヒートシンク21を冷却することができる。また、特に図12に示すスイッチング素子は、図3に示す通り、板状(チップ状)のMOSFETを樹脂成形された低背型の直方体状のディスクリート品であり、このようなスイッチング素子を使用する場合は、回転電機1の軸方向に垂直な平面上におけるスイッチング素子の実装に必要な空間を低減できる。その結果、ヒートシンク21のサイズを拡大することができ、冷却性の向上が図れる。
実施の形態4.
図15は、本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機1の要部構成を示す縦断面図である。尚、実施の形態1、実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態1との相違点は、実施の形態1、実施の形態2におけるカバー18と接続部材20を樹脂にて一体成形することにより、接続部材20を省略した点である。即ち、カバー18とヒートシンク21は、間に接続部材20を介在させることがない為、隙間なく当接する。従って、図15における矢印Fに示す風路が形成され、通風孔18a、18bより吸い込まれた冷却風により、ヒートシンク21のフィン21aを冷却する。
図16は、本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機1のカバー18を除いた側面図である。尚、実施の形態1、実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態1と同様に、パワー回路部はU相部位15a、V相部位15b、W相部位15cに分かれており、それぞれ一対のヒートシンク21が設置される。ヒートシンク21には、複数個のスイッチング素子19が並列回路として半田接合される。尚、実施の形態4では、実施の形態1と同様に、図5に示すネジ固定部位20SDに対応したネジ固定部位18SDを備えた構成であるが、実施の形態2と同様に削除した構成でも良い。
図17は、本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機1の側面図である。尚、実施の形態1、実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。カバー18の配線を形成する面にはヒートシンク21のフィン21aを冷却する為の通風孔18a、18bが設けられている。カバー18に配置したターミナルは、実施の形態1における接続部材20の接続部20a(図8)と同様のスルーホールが設けられ、スイッチング素子19のリード端子部19b(図3)におけるソース端子19S、ゲート端子19G(図3)が貫通して半田接合される。カバー18にはソースターミナル18SH、ゲートターミナル18GH、ドレインターミナル18DH、ソースターミナル18SL、ゲートターミナル18GLが樹脂に一体形成されいる。スイッチング素子19のリード端子部19bにおけるソース端子19Sはソースターミナル18SH、18SLに、ゲート端子19G(図3)はゲートターミナル18GH、18GLに半田接合される。
ドレインターミナル18DHは正極ターミナル18UVにより導出される。また、ネジ固定部位18SDはソースターミナル18SHより水平方向に導出され、ヒートシンク21と締結ネジM1により接続される。更に、正極ターミナル18UVは出力端子用ネジ固定部位18Tを導出し、カバー18は、出力端子としての機能を有する締結ネジM2により接続される。U相のヒートシンク21とV相のヒートシンク21はカバー18に形成された正極ターミナル18UVを介して締結ネジM3により接続され、V相のヒートシンク21とW相のヒートシンク21はカバー18に形成された正極ターミナル18VWを介して締結ネジM3により接続される。よって、VW相間、UV相間共に単一の出力端子を取り出すことができる為、締結ネジM2の取り付け位置の設計自由度が高まる。尚、アース用ネジ固定部位18ASはソースターミナル18SLから導出される。
図18は、実施の形態1における図7に対応した実施の形態4における断面図ある。尚、実施の形態1、実施の形態2と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。スイッチング素子19のリード端子部19bにおけるソース端子19Sとゲート端子19Gはソースターミナル18SH、ゲートターミナル18GHに半田接合される。正極ターミナル18VWと出力端子用ネジ固定部位18Tは座部が当接接続されるように、締結ネジM2で接続固定する。また、アース用ネジ固定部位18ASをリアブラケット3、カバー18、分離されたヒートシンク21のそれぞれのフランジ21bを介して、締結ネジM3で接続固定することにより、接地する。
図19は、本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機1の制御回路基板16を有する側面図である。制御回路基板16の収容部にはソースターミナル18SH、18SL、ゲートターミナル18GH、18GL、ドレインターミナル18DHの信号線が導出されており、制御回路基板16に半田接合される。
以上の構造により、実施の形態1、実施の形態2、実施の形態3と比して、接続部材20が削除される為、部品点数の削減に伴う工作性の向上が図れ、その結果、低コスト化が実現できる。また、ヒートシンク21がカバーに当接している為、スイッチング素子の発熱はヒートシンクに熱伝導され、その後、カバー18を介し、外部空間に放熱されやすくなる為、放熱性の向上が図れる。
本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機の要部構成を示す縦断面図である。 本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機の概略回路図である。 図1に示すスイッチング素子の外観斜視図である。 (a)は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機のカバーを除いた側面図である。(b)は、本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機のカバー及び接続部材を除いた側面図である。 図4の(a)に示すV相部位を構成する接続部材内に形成された配線を透視して示した配線図である。 本発明を実施するための実施の形態1における制御装置一体型回転電機の側面図である。 図6に示すI−I断面図である。 図7に示すスイッチング素子のリード端子部と接続部材のターミナルの半田接合部の一部拡大断面図である。 本発明を実施するための実施の形態2における制御装置一体型回転電機のカバーを除いた側面図である。 図9に示すV相部位を構成する接続部材内に形成された配線を透視して示した配線図である。 実施の形態1における図7に対応した実施の形態2における断面図である。 本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機の要部構成を示す縦断面図である。 本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機のカバーを除いた側面図である。 本発明を実施するための実施の形態3における制御装置一体型回転電機の側面図である。 本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機の要部構成を示す縦断面図である。 本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機のカバーを除いた側面図である。 本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機の側面図である。 実施の形態1における図7に対応した実施の形態4における断面図ある。 本発明を実施するための実施の形態4における制御装置一体型回転電機の制御回路基板を有する側面図である。
符号の説明
1 回転電機
1a 回転電機部
1b 制御装置
7 回転子
9 固定子
15 パワー回路部
18 カバー
19 スイッチング素子
19a 端子部
19b リード端子部
20 接続部材
20a 接続部
20c 半田ブリッジ防止壁
21 ヒートシンク

Claims (7)

  1. 複数のヒートシンクと、
    前記ヒートシンクのそれぞれに対し底面部が載置された状態で、前記ヒートシンクに対し電気的に接合するための端子部と前記端子部から垂設された側面部から導出された複数のリード端子部を有した複数のスイッチング素子と、
    前記スイッチング素子の前記リード端子部が接合される接続部を有し、前記複数のヒートシンクのそれぞれに載置された複数の前記スイッチング素子を並列に接続するとともに並列に接続された複数のスイッチング素子を共通のターミナルに接続する接続配線を有する単一の接続部材とを具備し、
    前記接続部材は、回転電機の軸方向に関して、並列に接続された複数のスイッチング素子を前記共通のターミナルを介して制御する制御回路が搭載された基板と前記複数のヒートシンクとの間に位置するように配置されることにより、
    回転電機の軸方向と同一方向かつ前記スイッチング素子の制御回路搭載した前記基板の方向に前記リード端子部が導出されるように、前記回転電機内に収納されることを特徴とする制御装置。
  2. 接続部材はスイッチング端子の隣接するリード端子部の間に介在する半田ブリッジ防止壁を有することを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
  3. 回転子及び固定子を備えた回転電機と、
    複数のヒートシンクと、
    前記ヒートシンクのそれぞれに対し底面部が載置された状態で、前記ヒートシンクに対し電気的に接合するための端子部と前記端子部から垂設された側面部から導出された複数のリード端子部を有した複数のスイッチング素子と、
    前記スイッチング素子の前記リード端子部が接合される接続部を有し、前記複数のヒートシンクのそれぞれに載置された複数の前記スイッチング素子を並列に接続するとともに並列に接続された複数のスイッチング素子を共通のターミナルに接続する接続配線を有する単一の接続部材とを具備し、
    前記接続部材は、回転電機の軸方向に関して、並列に接続された複数のスイッチング素子を前記共通のターミナルを介して制御する制御回路が搭載された基板と前記複数のヒートシンクとの間に位置するように配置されることにより、
    回転電機の軸方向と同一方向かつ前記スイッチング素子の制御回路搭載した前記基板の方向に前記リード端子部が導出されるように、前記回転電機内に収納されることを特徴とする制御装置一体型回転電機。
  4. スイッチング素子は直線上に延出するリード端子部を有し、回転電機の軸方向に平行な平面上にて、ヒートシンクに対し載置されていることを特徴とする請求項に記載の制御装置一体型回転電機。
  5. スイッチング素子はL型に延出するリード端子部を有し、回転電機の軸方向に垂直な平面上にて、ヒートシンクに対し載置されていることを特徴とする請求項に記載の制御装置一体型回転電機。
  6. 接続部材はスイッチング端子の隣接するリード端子部の間に介在する半田ブリッジ防止壁を有することを特徴とする請求項乃至請求項のいずれかに記載の制御装置一体型回転電機。
  7. 制御装置を覆うカバーは接続部材と樹脂にて一体成形されていることを特徴とする請求項乃至請求項のいずれかに記載の制御装置一体型回転電機。
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