JP4225146B2 - Pellicle mounting apparatus and pellicle mounting method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペリクル装着装置およびペリクル装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路の製造工程においては、レチクル(マスクとも呼ばれる)に形成された回路パターンを露光装置を用いてウエハなどの基板上に転写するフォトグラフィ工程がある。ここで、レチクルに異物(微小な塵及び埃など)が付着すると、基板上に形成される回路パターンに不具合が生じる。そこで、従来においては、レチクルに異物が付着することを未然に防止するために、ペリクルと呼ばれる光透過性の薄膜をレチクルに装着する手法が考えだされている。
【0003】
また、従来、ペリクルをレチクルに装着する工程(ペリクル装着工程)において、レチクルが人手を介して搬送されることによるそのレチクルへの異物の付着を防止するために、人手を介さずにレチクルを搬送する手段が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
また、ペリクル工程を手作業で行うことによるレチクルへの異物付着を防止するために、ペリクル装着装置を用い、そのペリクル装着装置の搬送系駆動部から排出される塵などの異物がペリクル又はレチクルに付着することを回避する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平9−304918号公報
【特許文献2】
特開平5−323583号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のレチクル又はペリクルに異物が付着することを回避する方法では以下のような問題点がある。先ず上記特許文献1に記載されている方法では、レチクル洗浄、レチクル検査、ペリクル装着、ペリクル付レチクル検査及び各工程への所望物の搬送がコンピュータで制御されているので、構造が複雑であり、コストがかかってしまう。また、上記特許文献1に記載されている方法では、人間によるレチクルへの異物付着は解決されるが、搬送系からレチクルへの異物付着の発生を回避することが困難である。
【0007】
また、上記特許文献2に記載されている方法では、ペリクル装着装置がコンピュータ制御になっているとともに非常に複雑な構成をしており、かかるペリクル装着装置の製造及び運用に多大なコストがかかってしまう。
【0008】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、レチクルに異物が付着することを良好に回避することができ、簡素な構造であって製造コストを低減することができるペリクル装着装置およびペリクル装着方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明は以下の構成を有する。
即ち、請求項1に記載された発明は、気体が透過する供給用フィルタを有するペリクルを、レチクルに装着するときに用いられるペリクル装着装置であって、前記供給用フィルタを介して前記ペリクルの内側にエアーを送出するエアー送出機構を有することを特徴とする。
【0010】
また、請求項2に記載された発明は、請求項1に記載されたペリクル装着装置において、前記エアー送出機構が、前記エアーの気圧を検出する圧力センサと、前記圧力センサが検出した気圧が所定気圧以上になったときに、前記エアーの送出を停止する制御装置とを有することを特徴とする。
【0011】
また、請求項3に記載された発明は、請求項1又は2に記載されたペリクル装着装置において、前記エアー送出機構が、前記ペリクルの内側に送出するエアーの流量を可変設定するクリーンエアー送出装置を有することを特徴とする。
【0016】
また、請求項4に記載された発明は、ペリクルをレチクルに装着するペリクル装着方法において、前記ペリクルが、気体が透過する供給用フィルタを有し、エアーを前記供給用フィルタに送出することにより、該供給用フィルタを透過したエアーが前記ペリクルの内側に送出され、該エアーの送出をしながら該ペリクルを前記レチクルに装着することを特徴とする。
【0017】
また、請求項5に記載された発明は、請求項4に記載されたペリクル装着方法において、前記ペリクルを前記レチクルに装着した後、前記ペリクルの内側の気圧が所定の圧力以上になったときに、前記エアーの送出を停止することを特徴とする。
【0018】
また、請求項6に記載された発明は、請求項4又は5に記載されたペリクル装着方法において、前記ペリクルの内側に送出するエアーの流量を所望値に設定することを特徴とする。
【0019】
また、請求項7に記載された発明は、請求項4乃至6に記載されたペリクル装着方法において、前記ペリクルが、該ペリクルの内側における気圧を調整する圧力調整機構を有し、前記圧力調整機構を用いて、前記ペリクルの内側におけるクリーンエアーの圧力を調整することを特徴とする。
【0020】
また、請求項8に記載された発明は、請求項7に記載されたペリクル装着方法において、前記ペリクルの内側の気圧が予め設定した第1圧力以上になったとき、前記圧力調整機構から前記エアーを排出し、前記ペリクルの内側の気圧が予め設定した第2圧力以上になったとき、前記エアーを前記ペリクルの内側に送出することを停止し、前記第2圧力は第1圧力よりも大きな値に設定することを特徴とする。
【0021】
また、請求項9に記載された発明は、請求項7に記載されたペリクル装着方法において、前記圧力調節機構が、前記ペリクルの内側に入れられた前記エアーを外側に排出する排出用フィルタを有し、該排出用フィルタを構成する部材の材質、大きさ及び形状のうちの少なくとも1つを調整することにより、該ペリクル内側の気圧を調整することを特徴とする。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るペリクル装着装置を示す概念斜視図である。本実施形態に係るペリクル装着装置20は、ペリクル10をレチクル1に装着するときに用いられるものである。
【0023】
レチクル1は、マスクとも呼ばれるものであり、集積回路などの回路パターンが形成されているものである。このレチクル1に形成された回路パターンが露光装置などによりウエハなどの基板上に転写される。
【0024】
ペリクル10は、微小な塵又は埃などの異物がレチクル1に付着することを未然に回避するためのものである。ペリクル10は、外周が四角形状の枠部材11と、枠部材11に張設された膜部材12とを有している。枠部材11の内周の大きさは、レチクル1に形成された回路パターン(所望領域)を含む大きさであることが好ましい。
【0025】
そして、枠部材11の一方面15に接着剤を塗布し、その枠部材11の一方面15をレチクル1の一方面に接着すると、レチクル1に形成された回路パターン(所望領域)は、枠部材11及び膜部材12に取り囲まれることとなる。これにより、ペリクル10がレチクル1に装着された以後は、そのレチクル1の回路パターンに異物が付着することが回避される。
【0026】
しかし、このようにしてペリクル10をレチクル1に装着しても、ペリクル10をレチクル1に装着するときに、レチクル1の回路パターン面とペリクル10の枠部材11及び膜部材12とで囲まれた空間に異物が侵入してしまうことがある。すると、その侵入した異物は、レチクル1の回路パターン面に付着してしまう。この異物の侵入を良好に防止することができるものが本発明の実施形態に係るペリクル装着装置20及びペリクル10である。かかる構成について具体的に説明する。
【0027】
ペリクル10の枠部材11は、通気孔とその通気孔に配置されたフィルタ部材とを有してなる供給用フィルタ13と、枠部材11の内側における気圧を調整する圧力調整機構14とを備えている。供給用フィルタ13は、枠部材11の内側にクリーンエアーを吹き込むために設けられたフィルタである。
【0028】
圧力調整機構14は、ペリクル10が上記のようにレチクル1の回路パターン面に接着されたときに、ペリクル10の枠部材11の内側(枠部材11、膜部材12及びレチクル1の回路パターン面で囲まれた空間、以下同じ)が所望の気圧になるように作用する機構である。
【0029】
圧力調整機構14は、例えば、枠部材11の内側の気圧が所定値以上になったときに開く弁(圧力調整弁)で構成してもよい。この圧力調整機構14の弁は、外部(例えば、後述の制御装置25)からの信号により開閉制御されるものとしてもよい。また圧力調整機構14は、枠部材11の内側のエアーを外側に排出する排出用フィルタで構成してもよい。この排出用フィルタは、供給用フィルタ13よりもエアーの単位時間当たりの通過量が小さいものであることが好ましい。例えば、排出用フィルタの目を、供給用フィルタ13の目よりも細かくする。
【0030】
これらのようにペリクル10が供給用フィルタ13及び圧力調整機構14を有するので、枠部材11の内側をクリーンエアーで満たすことができるとともに、枠部材11の内側の気圧を外側の気圧よりも一定値だけ高くすることができる。したがって、ペリクル10をレチクル1に装着しようとするときからペリクル10をレチクル1に装着したときまで、ペリクル10における枠部材11の内側に異物が侵入することを良好に回避することができる。
【0031】
次に、ペリクル10をレチクル1に装着するときに用いられるペリクル装着装置20について説明する。ペリクル装着装置20は、ペリクル取付治具21と、クリーンエアー送出チューブ22と、圧力センサ23とクリーンエアー送出装置24と、制御装置25とで構成されている。
【0032】
ペリクル取付治具21は、ペリクル10の枠部材11が取り付けられる取付台21aと、送出口21bとを備えている。送出口21bは、クリーンエアー送出チューブ22の出口と接続されており、ペリクル10の枠部材11が取付台21aに取り付けられたときに、ペリクル10の供給用フィルタ13とクリーンエアー送出チューブ22の出口とを接続する部材である。
【0033】
クリーンエア送出装置24は、クリーンエアーをクリーンエアー送出チューブ22に送出する。圧力センサ23は、クリーンエアー送出チューブ22内の気圧を検出する。制御装置25は、圧力センサ23の検出値などに基づいてクリーンエアー送出装置24の動作を制御するとともに、ペリクル装着装置20全体の動作を制御する。また、制御装置25は、ペリクル10の圧力調整機構14の動作を制御することもできる。
【0034】
このような構成により、クリーンエア送出装置24から送出されたクリーンエアーは、クリーンエアー送出チューブ22に送られ、クリーンエアー送出チューブ22から送出口21bを経て、取付台21aに取り付けられたペリクル10の供給用フィルタ13を通り、ペリクル10の枠部材11の内側に送出される。ここで、制御装置25は、クリーンエア送出装置24の送風量又はペリクル10の圧力調整機構14の動作を制御して、ペリクル10の枠部材11内側の気圧を調整する。
【0035】
例えば、圧力センサ23の検出値が所定の設定値以上になった場合、制御装置25はクリーンエアー送出装置24からのクリーンエアーの送出を停止させる。また、制御装置25はクリーンエアー送出装置24からのクリーンエアーの送風量(流量)を任意に可変設定することができる。
【0036】
ところで、図1に示す構成ではレチクル1の片側にペリクル10を装着する形態について示しているが、本発明はレチクル1の両側にペリクル10を装着する形態に適用することもできる。レチクル1の両側にペリクル10を装着する形態では、図1に示すペリクル10及びペリクル装着装置20がレチクル1の両側(左右)に存在する構成とすればよい。ここで、制御装置25及びクリーンエアー送出装置24は、2系統(レチクル1の左右の構成)を独立して扱えるものとすれば、それぞれ1台の装置で構成してもよく、装置の小型化が可能となる。
【0037】
次に、上記構成のペリクル10及びペリクル装着装置20を用いた本実施形態に係るペリクリ装着方法について、図2から図4を参照して説明する。図2は、本発明の実施形態に係る第1のペリクル装着方法を示すフローチャートである。先ず、制御装置25において圧力センサ23などのしきい値(圧力P、圧力P、圧力P)を設定する(ステップS1)。
【0038】
ここで、圧力Pは、ペリクル10をレチクル1に圧着する時の枠部材11の内側における最低圧力の設定値である。すなわち、ペリクル10をレチクル1に圧着する時に、枠部材11の内側の気圧が圧力Pよりも下がらないように、制御装置25がクリーンエアー送出装置24などを制御する。圧力Pは、ペリクル10の圧力調整機構14が機能を開始する枠部材11の内側圧力の設定値である。圧力Pは、圧力センサ23の検出値についての設定値である。そして、例えば圧力Pは、圧力Pよりも大きく、かつ、圧力P以下の値となるように設定する。
【0039】
次いで、クリーンエアー送出装置24から送出するクリーンエアー24の流量について、制御装置25において設定する(ステップS2)。
また、ペリクル10をレチクル1に圧着するときの圧力及びその圧着時間について設定する(ステップS3)。
すると、制御装置25は、クリーンエアー送出装置24を制御してクリーンエアーを送出させる(ステップS4)。
【0040】
これにより、クリーンエアー送出チューブ22が取り付けられたペリクル取付治具21の送出口21bからは、上記ステップS2で設定された流量のクリーンエアーが吹き出される。この送出口21bからのクリーンエアーの吹き出しにより、ペリクル取付治具21におけるペリクル10との接触部に異物が付着することが回避される。このとき、送出口21bから吹き出されるクリーンエアーはほとんど障害物がない無負荷状態なので、圧力センサ23はほとんど圧力を検出していない。
【0041】
次いで、ペリクル10をペリクル装着装置20のペリクル取付治具21にセットする。このセットは例えば手作業で行う。このセットにより、ペリクル取付治具21の送出口21bはペリクル10の供給用フィルタ13と一致するように配置されている。そこで、そのセットにより、ペリクル10の枠部材11の内側には、ペリクル取付治具21の送出口21b及び供給用フィルタ13を通ったクリーンエアーが吹き出す。
【0042】
次いで、ペリクル10の枠部材11における一方面15に予め設けられている粘着剤(接着剤)の保護シートを剥がす。この剥がす作業は、例えば手作業で行う。この剥がす作業により、異物が発生したとしても、上記枠部材11の内側へのクリーンエアーの吹き出しにより、ペリクル10における枠部材11の内側に異物が付着することが回避される。
【0043】
次いで、ペリクル10をペリクル取付治具21ごとレチクル1に押し当て、ペリクル10を圧着する(ステップS5)。
この圧着時の圧力及び圧着時間は、上記ステップS3で設定されている値であり、制御装置25で管理及び制御できる値であるが人手で管理及び制御してもよい。そこで、ペリクル10についての圧着時間を管理する(ステップS6)。
【0044】
ペリクル10をレチクル1に圧着すると、供給用フィルタ13から枠部材11の内側に吹き出されるクリーンエアーが枠部材11、膜部材12及びレチクル1の回路パターン面などで囲まれ圧力調整機構14のみから排出される。そこで、枠部材11の内側の気圧が上昇する。
そこで、枠部材11の内側の気圧が上記圧力P以上になったか検出する(ステップS7)。
この圧力Pの検出はペリクル10の圧力調整機構14によって行うことができる。なお、他の方法により圧力Pを検出してもよい。例えば、圧力センサ23で圧力Pを検出してもよい。
【0045】
そして、枠部材11の内側の気圧が圧力P以上になった場合は、ペリクル10の圧力調整機構14をなす弁(圧力調整弁)が開くことにより、クリーンエアーが枠部材11の内側から排出される(ステップS8)。
これにより、枠部材11の内側の気圧が高くなりすぎて膜部材12が破損することなどを回避することができる。
【0046】
次いで、枠部材11の内側の気圧が上記圧力P以上になったか検出する(ステップS9)。
この圧力Pの検出は圧力センサ23により行うことができる。なお、圧力Pの検出は他の方法によって行ってもよく、例えばペリクル10の圧力調整機構14によって行ってもよい。
【0047】
そして枠部材11の内側の気圧がさらに上昇して圧力P以上になった場合は、制御装置25はクリーンエアー送出装置24を制御してクリーンエアーの送出を停止させるか又はクリーンエアーの送風量を低減させる(ステップS10)。これにより、枠部材11の内側の気圧が高くなりすぎて膜部材12が破損することを、より効果的に回避することができる。
また、枠部材11の内側の気圧が高くなり膜部材12が膨らんでも、その膜部材12が取付治具21と接触しないように、膜部材12と取付治具21との間には所定マージンの距離が設けられている。
【0048】
次いで、枠部材11の内側の気圧が上記圧力P以下になったか検出する(ステップS11)。
この圧力Pの検出は圧力センサ23により行うことができる。なお、圧力Pの検出は他の方法によって行ってもよく、例えばペリクル10の圧力調整機構14によって行ってもよい。
【0049】
そして枠部材11の内側の気圧が圧力P以上になった場合は、制御装置25はクリーンエアー送出装置24を制御してクリーンエアーの送出を再開させるか又はクリーンエアーの送風量を増加させる(ステップS12)。
これにより、圧力調整機構14の弁が開いた時などに過剰にクリーンエアーが排出されて枠部材11の内側の気圧が所望値よりも低下することを回避することができる。すなわち、枠部材11の内側の気圧が所望値よりも低下して、その枠部材11の内側に異物が侵入することを回避することができる。
【0050】
上記ステップS7,S9,S11でNoの場合は、ステップS6に戻り上記ステップS6〜S12の処理を繰り返す。
そして、ステップS6においてペリクル10をレチクル1に圧着する時間が所定の圧着時間を経過したと判断された場合、ペリクル取付治具21はペリクル10から離れる。この動作は制御装置25によって行われるものとしてもよく、人手で行うものとしてもよい。この時、ペリクル10はレチクル1に装着された状態となっている。また、この時、ペリクル10の供給用フィルタ13はペリクル取付治具21の送出口21bから開放され、枠部材11の内側に入りすぎたクリーンエアーは供給用フィルタ13又は圧力調整機構14を介して外側に排出され膜部材12の膨れもなくなる(ステップS13)。
【0051】
以上により、ペリクル10をレチクル1に装着する処理が完了する。
これらの装着処理においては、ペリクル10の内側(枠部材11の内側)にクリーンエアーを吹き付けるか、又はペリクル10の内側をクリーンエアーにより所定の気圧(外側より高い気圧)に保つことができる。
したがって、本実施形態によれば、ペリクル10をレチクル1に装着するとき及びその装着後に、ペリクル10の内側に異物が侵入することなどを回避することができる。
【0052】
また、本実施形態によれば、ペリクル10をレチクル1に装着した後においては、ペリクル10の内側(枠部材11、膜部材12及びレチクル1の回路パターン面で囲まれた空間、以下同じ)と外側とが供給用フィルタ13(あるいは圧力調整機構14によっても)によって気圧がほぼ同一となる。これにより、ペリクル10を装着したレチクル1を飛行機などで搬送しても、ペリクル10の内外での気圧差による膜部材12の破損などを回避することもできる。
【0053】
また、上記ステップS13では、ペリクル取付治具21がペリクル10から離れたときに、ペリクル10の内側のクリーンエアーが供給用フィルタ13又は圧力調整機構14から排出されることとした。このようなクリーンエアーの排出は、ペリクル10をレチクル1に圧着したときであって、クリーンエアー送出装置25からのクリーンエアーの送出が停止されたときに、ペリクル10の内側のクリーンエアーをクリーンエアー送出チューブ22内で逆流させることで行ってもよい。
【0054】
次に、本発明の実施形態に係る第2のペリクル装着方法について説明する。図3は本発明の実施形態に係る第2のペリクル装着方法を示すフローチャートである。
第2のペリクル装着方法におけるステップS21〜S30は、上記第1のペリクル装着方法のステップS1〜S10に対応するものである。ただし、ステップS21では、圧力Pの設定は行っていない。
【0055】
そして、ステップS22〜S27は、第1のペリクル装着方法のステップS2〜S7の処理と同一である。
ステップS28は、第1のペリクル装着方法のステップS8と異なり、ペリクル10の圧力調整機構14をなす弁とフィルタ(排出用フィルタ)により、枠部材11の内側からクリーンエアーを排出して枠部材11の内側の気圧を調整する。この排出用フィルタの目は、供給用フィルタ13の目よりも細かいものとなっている。このステップS28におけるクリーンエアーの排出は、上記弁を用いずに排出用フィルタのみで行ってもよい。
【0056】
ペリクル10の圧力調整機構14が機能する圧力Pは、
=(P−P
という関係を満たす値であることが好ましい。ここでPは環境圧力(枠部材11の外側の気圧)である。
枠部材11の内側の気圧が上記圧力P以上になったときは、ペリクル10の圧力調整機構14をなす排出用フィルタからクリーンエアーが排出されるように設定されていることが好ましい。
【0057】
このように、枠部材11の内側のクリーンエアーは弁と排出用フィルタを通って又は排出用フィルタのみを通って外側に抜けるので、一気にクリーンエアーが抜けて枠部材11の内側気圧が上記圧力P以下まで低下することが回避される。そこで、第2のペリクル装着方法では、クリーンエアー送出装置24によるクリーンエアーの送出を再開させるなどのステップS11,S12の処理が不要となる。
【0058】
ステップS31は、第1のペリクル装着方法のステップS13の処理と同一である。
これらにより、第2のペリクル装着方法によれば、圧力Pの設定が不要となるので、ペリクル10及びペリクル装着装置20をより簡素な構成とすることができ、ペリクル10の内側に異物が侵入することを良好に回避することができる。
【0059】
次に、本発明の実施形態に係る第3のペリクル装着方法について説明する。図4は本発明の実施形態に係る第3のペリクル装着方法を示すフローチャートである。
第3のペリクル装着方法におけるステップS41〜S51は、上記第2のペリクル装着方法のステップS21〜S31に対応するものである。第3のペリクル装着方法と第2のペリクル装着方法との相違点はステップS48の処理である。
【0060】
ステップS48は、第2のペリクル装着方法のステップS28と異なり、ペリクル10の圧力調整機構14をなす弁(圧力調整弁)により、枠部材11の内側からクリーンエアーを排出して枠部材11の内側の気圧を調整する。
第3のペリクル装着方法によれば、簡便に枠部材11の内側の気圧を一定値以上に保つことができ、ペリクル10及びペリクル装着装置20を簡素な構成としながら、ペリクル10の内側に異物が侵入することを良好に回避することができる。
【0061】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【0062】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、レチクルに異物が付着することを良好に回避することができ、ペリクル及びペリクル装着装置について構造を簡素にすることができ製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態に係るペリクル装着装置の概念斜視図である。
【図2】 同実施形態の第1ペリクル装着方法のフローチャートである。
【図3】 同実施形態の第2ペリクル装着方法のフローチャートである。
【図4】 同実施形態の第3ペリクル装着方法のフローチャートである。
【符号の説明】
1…レチクル、10…ペリクル、11…枠部材、12…膜部材、13…供給用フィルタ、14…圧力調整機構、20…ペリクル装着装置、21…ペリクル取付治具、22…クリーンエアー送出チューブ、23…圧力センサ、24…クリーンエアー送出装置、25…制御装置
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pellicle mounting apparatus and a pellicle mounting method.
[0002]
[Prior art]
An integrated circuit manufacturing process includes a photolithography process in which a circuit pattern formed on a reticle (also referred to as a mask) is transferred onto a substrate such as a wafer using an exposure apparatus. Here, when a foreign substance (such as minute dust or dust) adheres to the reticle, a defect occurs in the circuit pattern formed on the substrate. Therefore, conventionally, in order to prevent foreign matter from adhering to the reticle, a method of mounting a light-transmitting thin film called a pellicle on the reticle has been devised.
[0003]
Conventionally, in the process of mounting the pellicle to the reticle (pellicle mounting process), in order to prevent foreign matter from adhering to the reticle when the reticle is transported through the hand, the reticle is transported without the hand. Means to do this has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
In addition, in order to prevent foreign matter from adhering to the reticle by manually performing the pellicle process, a pellicle mounting device is used, and foreign matter such as dust discharged from the transport system drive unit of the pellicle mounting device is applied to the pellicle or reticle. A method for avoiding adhesion has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-9-304918 [Patent Document 2]
JP-A-5-323583 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method for avoiding the adhesion of foreign matter to the reticle or pellicle has the following problems. First, in the method described in Patent Document 1, reticle cleaning, reticle inspection, pellicle mounting, reticle inspection with pellicle and conveyance of a desired object to each process are controlled by a computer, so the structure is complicated. It costs money. Further, in the method described in Patent Document 1, foreign matter adhesion to a reticle by a human is solved, but it is difficult to avoid the occurrence of foreign matter adhesion from the transport system to the reticle.
[0007]
Further, in the method described in Patent Document 2, the pellicle mounting apparatus is controlled by a computer and has a very complicated configuration, and the manufacturing and operation of such a pellicle mounting apparatus is very expensive. End up.
[0008]
The present invention has been made in order to solve the above-described problem, and a pellicle mounting apparatus that can favorably avoid adhesion of foreign matter to a reticle, has a simple structure, and can reduce manufacturing costs. A pellicle mounting method is provided.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 is a pellicle mounting apparatus used when mounting a pellicle having a supply filter through which a gas permeates, to the reticle, and the inside of the pellicle through the supply filter. It has an air delivery mechanism for delivering air.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the pellicle mounting device according to the first aspect, the air sending mechanism detects a pressure sensor that detects the pressure of the air, and a pressure detected by the pressure sensor is predetermined. And a control device that stops sending out the air when the pressure becomes higher than atmospheric pressure.
[0011]
Further, the invention described in claim 3 is the pellicle mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the air delivery mechanism variably sets the flow rate of the air delivered to the inside of the pellicle. It is characterized by having.
[0016]
According to a fourth aspect of the present invention, in the pellicle mounting method for mounting the pellicle to the reticle, the pellicle has a supply filter through which gas passes, and air is sent to the supply filter. The air that has passed through the supply filter is sent to the inside of the pellicle, and the pellicle is attached to the reticle while the air is being sent out.
[0017]
The invention described in claim 5 is the pellicle mounting method according to claim 4 , wherein after the pellicle is mounted on the reticle, the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a predetermined pressure. The air supply is stopped.
[0018]
According to a sixth aspect of the present invention, in the pellicle mounting method according to the fourth or fifth aspect , the flow rate of air sent to the inside of the pellicle is set to a desired value.
[0019]
The invention described in claim 7 is the pellicle mounting method according to any one of claims 4 to 6 , wherein the pellicle has a pressure adjustment mechanism for adjusting the air pressure inside the pellicle, and the pressure adjustment mechanism Is used to adjust the pressure of clean air inside the pellicle.
[0020]
The invention described in claim 8 is the method for mounting a pellicle according to claim 7 , wherein when the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a first pressure set in advance, the air pressure is adjusted from the pressure adjusting mechanism. When the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a preset second pressure, the air is stopped from being sent to the inside of the pellicle, and the second pressure is larger than the first pressure. It is characterized by setting to.
[0021]
The invention described in claim 9 is the method of mounting the pellicle according to claim 7 , wherein the pressure adjusting mechanism has a discharge filter that discharges the air put inside the pellicle to the outside. The pressure inside the pellicle is adjusted by adjusting at least one of the material, size and shape of the members constituting the discharge filter.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a conceptual perspective view showing a pellicle mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. The pellicle mounting apparatus 20 according to the present embodiment is used when mounting the pellicle 10 to the reticle 1.
[0023]
The reticle 1 is also called a mask, and is formed with a circuit pattern such as an integrated circuit. The circuit pattern formed on the reticle 1 is transferred onto a substrate such as a wafer by an exposure apparatus or the like.
[0024]
The pellicle 10 is intended to prevent foreign matters such as fine dust or dust from adhering to the reticle 1 in advance. The pellicle 10 includes a frame member 11 having a rectangular outer periphery and a film member 12 stretched around the frame member 11. The size of the inner periphery of the frame member 11 is preferably a size including a circuit pattern (desired region) formed on the reticle 1.
[0025]
Then, when an adhesive is applied to one surface 15 of the frame member 11 and the one surface 15 of the frame member 11 is adhered to one surface of the reticle 1, the circuit pattern (desired region) formed on the reticle 1 becomes the frame member. 11 and the membrane member 12. Thereby, after the pellicle 10 is mounted on the reticle 1, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the circuit pattern of the reticle 1.
[0026]
However, even if the pellicle 10 is mounted on the reticle 1 in this way, when the pellicle 10 is mounted on the reticle 1, the circuit pattern surface of the reticle 1 is surrounded by the frame member 11 and the film member 12 of the pellicle 10. Foreign matter may enter the space. Then, the foreign matter that has entered enters the circuit pattern surface of the reticle 1. The pellicle mounting apparatus 20 and the pellicle 10 according to the embodiment of the present invention can satisfactorily prevent the entry of foreign substances. This configuration will be specifically described.
[0027]
The frame member 11 of the pellicle 10 includes a supply filter 13 having a vent hole and a filter member disposed in the vent hole, and a pressure adjusting mechanism 14 that adjusts the air pressure inside the frame member 11. Yes. The supply filter 13 is a filter provided for blowing clean air inside the frame member 11.
[0028]
When the pellicle 10 is bonded to the circuit pattern surface of the reticle 1 as described above, the pressure adjustment mechanism 14 is arranged inside the frame member 11 of the pellicle 10 (on the circuit pattern surface of the frame member 11, the film member 12, and the reticle 1). This is a mechanism that acts so that the enclosed space (hereinafter the same) is at a desired pressure.
[0029]
The pressure adjustment mechanism 14 may be configured by, for example, a valve (pressure adjustment valve) that opens when the pressure inside the frame member 11 becomes a predetermined value or more. The valve of the pressure adjusting mechanism 14 may be controlled to be opened and closed by a signal from the outside (for example, a control device 25 described later). Further, the pressure adjustment mechanism 14 may be configured by a discharge filter that discharges air inside the frame member 11 to the outside. This discharge filter preferably has a smaller amount of air per unit time than the supply filter 13. For example, the eyes of the discharge filter are made finer than the eyes of the supply filter 13.
[0030]
Since the pellicle 10 has the supply filter 13 and the pressure adjusting mechanism 14 as described above, the inside of the frame member 11 can be filled with clean air, and the air pressure inside the frame member 11 is a constant value than the outside air pressure. Can only be high. Therefore, it is possible to satisfactorily prevent foreign matter from entering the inside of the frame member 11 in the pellicle 10 from when the pellicle 10 is to be mounted on the reticle 1 to when the pellicle 10 is mounted on the reticle 1.
[0031]
Next, the pellicle mounting apparatus 20 used when mounting the pellicle 10 to the reticle 1 will be described. The pellicle mounting device 20 includes a pellicle mounting jig 21, a clean air delivery tube 22, a pressure sensor 23, a clean air delivery device 24, and a control device 25.
[0032]
The pellicle mounting jig 21 includes a mounting base 21a to which the frame member 11 of the pellicle 10 is mounted, and a delivery port 21b. The delivery port 21b is connected to the exit of the clean air delivery tube 22. When the frame member 11 of the pellicle 10 is attached to the mounting base 21a, the supply filter 13 of the pellicle 10 and the exit of the clean air delivery tube 22 are connected. It is a member which connects.
[0033]
The clean air delivery device 24 delivers clean air to the clean air delivery tube 22. The pressure sensor 23 detects the atmospheric pressure in the clean air delivery tube 22. The control device 25 controls the operation of the clean air delivery device 24 based on the detection value of the pressure sensor 23 and the like, and also controls the operation of the pellicle mounting device 20 as a whole. The control device 25 can also control the operation of the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10.
[0034]
With such a configuration, the clean air delivered from the clean air delivery device 24 is sent to the clean air delivery tube 22 and from the clean air delivery tube 22 through the delivery port 21b, the pellicle 10 attached to the mounting base 21a. It passes through the supply filter 13 and is sent to the inside of the frame member 11 of the pellicle 10. Here, the control device 25 adjusts the air pressure inside the frame member 11 of the pellicle 10 by controlling the flow rate of the clean air delivery device 24 or the operation of the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10.
[0035]
For example, when the detected value of the pressure sensor 23 is equal to or greater than a predetermined set value, the control device 25 stops the clean air delivery from the clean air delivery device 24. The control device 25 can arbitrarily variably set the amount (flow rate) of clean air from the clean air delivery device 24.
[0036]
By the way, although the configuration shown in FIG. 1 shows a mode in which the pellicle 10 is mounted on one side of the reticle 1, the present invention can also be applied to a mode in which the pellicle 10 is mounted on both sides of the reticle 1. In the embodiment in which the pellicle 10 is mounted on both sides of the reticle 1, the pellicle 10 and the pellicle mounting apparatus 20 illustrated in FIG. 1 may be configured to exist on both sides (left and right) of the reticle 1. Here, as long as the control device 25 and the clean air delivery device 24 can handle two systems (the left and right configurations of the reticle 1) independently, each may be configured by one device, and the size of the device can be reduced. Is possible.
[0037]
Next, a pellicle mounting method according to this embodiment using the pellicle 10 and pellicle mounting apparatus 20 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart showing a first pellicle mounting method according to the embodiment of the present invention. First, threshold values (pressure P 0 , pressure P 1 , pressure P 2 ) such as the pressure sensor 23 are set in the control device 25 (step S1).
[0038]
Here, the pressure P 0 is a set value of the minimum pressure inside the frame member 11 when the pellicle 10 is pressure-bonded to the reticle 1. That is, when the pellicle 10 is pressure-bonded to the reticle 1, the control device 25 controls the clean air delivery device 24 and the like so that the air pressure inside the frame member 11 does not drop below the pressure P 0 . The pressure P 1 is a set value of the inner pressure of the frame member 11 at which the pressure adjusting mechanism 14 of the pellicle 10 starts functioning. The pressure P 2 is a set value for the detection value of the pressure sensor 23. Then, for example, the pressure P 1 is greater than the pressure P 0, and set such that the pressure P 2 the following values.
[0039]
Next, the flow rate of the clean air 24 sent from the clean air delivery device 24 is set in the control device 25 (step S2).
Further, a pressure and a time for crimping the pellicle 10 to the reticle 1 are set (step S3).
Then, the control device 25 controls the clean air delivery device 24 to deliver clean air (step S4).
[0040]
As a result, clean air having a flow rate set in step S2 is blown out from the delivery port 21b of the pellicle mounting jig 21 to which the clean air delivery tube 22 is attached. By blowing clean air from the delivery port 21b, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the contact portion of the pellicle mounting jig 21 with the pellicle 10. At this time, since the clean air blown out from the delivery port 21b is in an unloaded state with almost no obstacles, the pressure sensor 23 detects almost no pressure.
[0041]
Next, the pellicle 10 is set on the pellicle mounting jig 21 of the pellicle mounting apparatus 20. This set is performed manually, for example. With this set, the delivery port 21 b of the pellicle mounting jig 21 is arranged so as to coincide with the supply filter 13 of the pellicle 10. Therefore, by the set, clean air that has passed through the delivery port 21 b of the pellicle mounting jig 21 and the supply filter 13 is blown out inside the frame member 11 of the pellicle 10.
[0042]
Next, the adhesive (adhesive) protective sheet provided in advance on one surface 15 of the frame member 11 of the pellicle 10 is peeled off. This peeling operation is performed manually, for example. Even if foreign matter is generated by this peeling operation, it is avoided that foreign matter adheres to the inside of the frame member 11 in the pellicle 10 by blowing clean air to the inside of the frame member 11.
[0043]
Next, the pellicle 10 is pressed against the reticle 1 together with the pellicle mounting jig 21, and the pellicle 10 is pressure-bonded (step S5).
The pressure at the time of crimping and the crimping time are values set in step S3 and can be managed and controlled by the control device 25, but may be managed and controlled manually. Therefore, the pressure bonding time for the pellicle 10 is managed (step S6).
[0044]
When the pellicle 10 is pressure-bonded to the reticle 1, clean air blown from the supply filter 13 to the inside of the frame member 11 is surrounded by the frame member 11, the film member 12, the circuit pattern surface of the reticle 1, and the like, and only from the pressure adjustment mechanism 14. Discharged. Therefore, the air pressure inside the frame member 11 rises.
Therefore, the inner pressure of the frame member 11 detects whether now the pressure P 1 or more (step S7).
Detection of the pressure P 1 can be performed by the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10. It is also possible to detect the pressure P 1 by another method. For example, the pressure P 1 may be detected by the pressure sensor 23.
[0045]
Then, when the inner pressure of the frame member 11 becomes a pressure P 1 or more, by opening a valve constituting the pressure adjusting mechanism 14. pellicle 10 (pressure regulating valve) is discharged clean air from the inside of the frame member 11 (Step S8).
As a result, it is possible to avoid that the pressure inside the frame member 11 becomes too high and the membrane member 12 is damaged.
[0046]
Then, the inside of the pressure of the frame member 11 detects whether now the pressure P 2 or more (Step S9).
This pressure P 2 can be detected by the pressure sensor 23. The detection of the pressure P 2 may be performed by other methods, it may be performed for example by the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10.
[0047]
And if the inner pressure of the frame member 11 is further turned to a pressure P 2 or more by increasing the control device 25 blowing amount of or clean air to stop the delivery of clean air to control the clean air delivery device 24 (Step S10). Thereby, it can avoid more effectively that the atmospheric | air pressure inside the frame member 11 becomes high too much, and the membrane member 12 is damaged.
Further, even if the air pressure inside the frame member 11 becomes high and the membrane member 12 swells, a predetermined margin is provided between the membrane member 12 and the attachment jig 21 so that the membrane member 12 does not contact the attachment jig 21. A distance is provided.
[0048]
Then, the inside of the pressure of the frame member 11 detects whether or falls below the pressure P 0 (step S11).
The pressure P 0 can be detected by the pressure sensor 23. Note that the pressure P 0 may be detected by other methods, for example, by the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10.
[0049]
When the air pressure inside the frame member 11 becomes equal to or higher than the pressure P 0 , the control device 25 controls the clean air delivery device 24 to resume delivery of clean air or increase the amount of clean air blown ( Step S12).
Thereby, it can be avoided that clean air is excessively discharged when the valve of the pressure adjusting mechanism 14 is opened, and the pressure inside the frame member 11 is lower than a desired value. That is, it can be avoided that the air pressure inside the frame member 11 falls below a desired value and the foreign matter enters the inside of the frame member 11.
[0050]
If No in steps S7, S9, and S11, the process returns to step S6 and repeats the processes in steps S6 to S12.
When it is determined in step S6 that the time for pressure bonding the pellicle 10 to the reticle 1 has passed a predetermined pressure bonding time, the pellicle mounting jig 21 is separated from the pellicle 10. This operation may be performed by the control device 25 or may be performed manually. At this time, the pellicle 10 is attached to the reticle 1. At this time, the supply filter 13 of the pellicle 10 is opened from the delivery port 21 b of the pellicle mounting jig 21, and the clean air that has entered the inside of the frame member 11 passes through the supply filter 13 or the pressure adjustment mechanism 14. The film member 12 is discharged to the outside and the film member 12 does not swell (step S13).
[0051]
Thus, the process for mounting the pellicle 10 to the reticle 1 is completed.
In these mounting processes, clean air can be blown on the inside of the pellicle 10 (inside the frame member 11), or the inside of the pellicle 10 can be kept at a predetermined pressure (atmospheric pressure higher than the outside) with clean air.
Therefore, according to the present embodiment, when the pellicle 10 is mounted on the reticle 1 and after the mounting, it is possible to prevent foreign matter from entering the inside of the pellicle 10.
[0052]
Further, according to the present embodiment, after the pellicle 10 is mounted on the reticle 1, the inside of the pellicle 10 (the space surrounded by the frame member 11, the film member 12 and the circuit pattern surface of the reticle 1, the same applies hereinafter). The atmospheric pressure is almost the same by the supply filter 13 (or the pressure adjusting mechanism 14). Thereby, even if the reticle 1 with the pellicle 10 mounted thereon is transported by an airplane or the like, damage to the membrane member 12 due to a pressure difference between the inside and outside of the pellicle 10 can be avoided.
[0053]
In step S <b> 13, when the pellicle mounting jig 21 is separated from the pellicle 10, the clean air inside the pellicle 10 is discharged from the supply filter 13 or the pressure adjustment mechanism 14. Such clean air is discharged when the pellicle 10 is pressure-bonded to the reticle 1, and when the clean air delivery from the clean air delivery device 25 is stopped, the clean air inside the pellicle 10 is removed as clean air. You may carry out by making it reverse flow in the delivery tube 22. FIG.
[0054]
Next, a second pellicle mounting method according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a second pellicle mounting method according to the embodiment of the present invention.
Steps S21 to S30 in the second pellicle mounting method correspond to steps S1 to S10 in the first pellicle mounting method. However, in step S21, setting of the pressure P 0 is not performed.
[0055]
Steps S22 to S27 are the same as steps S2 to S7 of the first pellicle mounting method.
Unlike step S8 of the first pellicle mounting method, step S28 discharges clean air from the inside of the frame member 11 by a valve and a filter (discharge filter) forming the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10 to thereby remove the frame member 11. Adjust the pressure inside. The eyes of the discharge filter are finer than the eyes of the supply filter 13. The discharge of the clean air in step S28 may be performed only by the discharge filter without using the valve.
[0056]
The pressure P 0 at which the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10 functions is
P 0 = (P 1 -P e )
It is preferable that the value satisfies the relationship. Here, Pe is an environmental pressure (atmospheric pressure outside the frame member 11).
When the air pressure inside the frame member 11 becomes equal to or higher than the pressure P 0 , it is preferable that clean air is discharged from the discharge filter that forms the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10.
[0057]
In this manner, the clean air inside the frame member 11 passes outside through the valve and the discharge filter or only through the discharge filter, so that the clean air is released at a stroke and the inner pressure of the frame member 11 becomes the pressure P. A decrease to 0 or less is avoided. Therefore, in the second pellicle mounting method, the processing in steps S11 and S12 such as restarting the clean air delivery by the clean air delivery device 24 is not necessary.
[0058]
Step S31 is the same as the process of step S13 of the first pellicle mounting method.
As a result, according to the second pellicle mounting method, setting of the pressure P 0 is not necessary, so that the pellicle 10 and the pellicle mounting apparatus 20 can be configured in a simpler manner, and foreign matter enters the inside of the pellicle 10. It can be avoided well.
[0059]
Next, a third pellicle mounting method according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a flowchart showing a third pellicle mounting method according to the embodiment of the present invention.
Steps S41 to S51 in the third pellicle mounting method correspond to steps S21 to S31 in the second pellicle mounting method. The difference between the third pellicle mounting method and the second pellicle mounting method is the process of step S48.
[0060]
In step S48, unlike step S28 of the second pellicle mounting method, clean air is discharged from the inside of the frame member 11 by the valve (pressure adjustment valve) forming the pressure adjustment mechanism 14 of the pellicle 10 to the inside of the frame member 11. Adjust the barometric pressure.
According to the third pellicle mounting method, the air pressure inside the frame member 11 can be easily maintained at a predetermined value or more, and foreign matters are generated inside the pellicle 10 while the pellicle 10 and the pellicle mounting apparatus 20 have a simple configuration. Invasion can be avoided well.
[0061]
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the specific structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to satisfactorily prevent foreign matter from adhering to the reticle, simplify the structure of the pellicle and the pellicle mounting device, and reduce the manufacturing cost. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual perspective view of a pellicle mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart of a first pellicle mounting method of the same embodiment.
FIG. 3 is a flowchart of a second pellicle mounting method of the same embodiment.
FIG. 4 is a flowchart of a third pellicle mounting method of the same embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Reticle, 10 ... Pellicle, 11 ... Frame member, 12 ... Membrane member, 13 ... Supply filter, 14 ... Pressure adjustment mechanism, 20 ... Pellicle mounting device, 21 ... Pellicle mounting jig, 22 ... Clean air delivery tube, 23 ... Pressure sensor, 24 ... Clean air delivery device, 25 ... Control device

Claims (9)

気体が透過する供給用フィルタを有するペリクルを、レチクルに装着するときに用いられるペリクル装着装置であって、
前記供給用フィルタを介して前記ペリクルの内側にエアーを送出するエアー送出機構を有することを特徴とするペリクル装着装置。
A pellicle mounting device used when mounting a pellicle having a supply filter through which gas passes to a reticle,
A pellicle mounting device comprising an air delivery mechanism for sending air to the inside of the pellicle through the supply filter.
前記エアー送出機構は、
前記エアーの気圧を検出する圧力センサと、
前記圧力センサが検出した気圧が所定気圧以上になったときに、前記エアーの送出を停止する制御装置とを有することを特徴とする請求項1に記載のペリクル装着装置。
The air delivery mechanism is
A pressure sensor for detecting the air pressure;
The pellicle mounting device according to claim 1, further comprising: a control device that stops sending out the air when the atmospheric pressure detected by the pressure sensor becomes equal to or higher than a predetermined atmospheric pressure.
前記エアー送出機構は、
前記ペリクルの内側に送出するエアーの流量を可変設定するクリーンエアー送出装置を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のペリクル装着装置。
The air delivery mechanism is
The pellicle mounting apparatus according to claim 1, further comprising a clean air delivery device that variably sets a flow rate of air delivered to the inside of the pellicle.
ペリクルをレチクルに装着するペリクル装着方法において、
前記ペリクルは、気体が透過する供給用フィルタを有し、
エアーを前記供給用フィルタに送出することにより、該供給用フィルタを透過したエアーが前記ペリクルの内側に送出され、該エアーの送出をしながら該ペリクルを前記レチクルに装着することを特徴とするペリクル装着方法。
In the pellicle mounting method for mounting the pellicle to the reticle,
The pellicle has a supply filter through which gas passes,
By supplying air to the supply filter, air that has passed through the supply filter is sent to the inside of the pellicle, and the pellicle is mounted on the reticle while the air is being sent. Wearing method.
前記ペリクルを前記レチクルに装着した後、前記ペリクルの内側の気圧が所定の圧力以上になったときに、前記エアーの送出を停止することを特徴とする請求項4に記載のペリクル装着方法。5. The pellicle mounting method according to claim 4 , wherein after the pellicle is mounted on the reticle, the air supply is stopped when the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a predetermined pressure. 前記ペリクルの内側に送出するエアーの流量を所望値に設定することを特徴とする請求項4又は5に記載のペリクル装着方法。The pellicle mounting method according to claim 4 or 5 , wherein a flow rate of air sent to the inside of the pellicle is set to a desired value. 前記ペリクルは、該ペリクルの内側における気圧を調整する圧力調整機構を有し、
前記圧力調整機構を用いて、前記ペリクルの内側におけるクリーンエアーの圧力を調整することを特徴とする請求項4乃至6のいずれか一項に記載のペリクル装着方法。
The pellicle has a pressure adjustment mechanism that adjusts the air pressure inside the pellicle,
The pellicle mounting method according to any one of claims 4 to 6 , wherein the pressure of the clean air inside the pellicle is adjusted using the pressure adjusting mechanism.
前記ペリクルの内側の気圧が予め設定した第1圧力以上になったとき、前記圧力調整機構から前記エアーを排出し、
前記ペリクルの内側の気圧が予め設定した第2圧力以上になったとき、前記エアーを前記ペリクルの内側に送出することを停止し、
前記第2圧力は第1圧力よりも大きな値に設定することを特徴とする請求項7に記載のペリクル装着方法。
When the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a preset first pressure, the air is discharged from the pressure adjustment mechanism,
When the air pressure inside the pellicle becomes equal to or higher than a preset second pressure, the air is stopped from being sent to the inside of the pellicle,
8. The pellicle mounting method according to claim 7 , wherein the second pressure is set to a value larger than the first pressure.
前記圧力調整機構は、
前記ペリクルの内側に入れられた前記エアーを外側に排出する排出用フィルタを有し、該排出用フィルタを構成する部材の材質、大きさ及び形状のうちの少なくとも1つを調整することにより、該ペリクル内側の気圧を調整することを特徴とする請求項7に記載のペリクル装着方法。
The pressure adjustment mechanism is
A discharge filter for discharging the air put inside the pellicle to the outside, and adjusting at least one of a material, a size, and a shape of a member constituting the discharge filter, The pellicle mounting method according to claim 7 , wherein the air pressure inside the pellicle is adjusted.
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KR100742176B1 (en) * 2006-01-27 2007-07-24 주식회사 피케이엘 Apparatus for adhering pellicle

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0579557U (en) * 1992-03-31 1993-10-29 宮城沖電気株式会社 Pellicle
JPH0627643A (en) * 1992-07-08 1994-02-04 Seiko Epson Corp Photomask and production of semiconductor device
JP2000305253A (en) * 1999-04-21 2000-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd Pellicle with filter and its production
JP2002040629A (en) * 2000-07-31 2002-02-06 Asahi Glass Co Ltd Method for bonding pellicle plate to pellicle frame

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