KR101300230B1 - Apparatus for peeling protection film of printed circuit board using repeat conveying and the method thereof - Google Patents

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KR101300230B1
KR101300230B1 KR1020110089530A KR20110089530A KR101300230B1 KR 101300230 B1 KR101300230 B1 KR 101300230B1 KR 1020110089530 A KR1020110089530 A KR 1020110089530A KR 20110089530 A KR20110089530 A KR 20110089530A KR 101300230 B1 KR101300230 B1 KR 101300230B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 보호필름 필링 신뢰성을 향상시킨 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 제거장치 및 제거방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 인쇄회로기판 보호필름 제거장치는, 이송수단을 이용하여 보호필름이 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 공급부;와, 공급된 인쇄회로기판의 보호필름을 제거하는 필링부;와, 상기 필링부에 의해 제거된 보호필름이 감지되지 않은 경우 이송수단을 제어하여 인쇄회로기판을 필링부로부터 공급부로 인출한 후 다시 필링부로 공급하여 보호필름을 필링하도록 상기 공급부와 상기 필링부를 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되어, 보호필름이 제거되지 않은 경우 보호필름이 제거될 때까지 반복하여 필링 작업을 자동으로 수행하도록 하는 것에 의해 보호필름의 필링 신뢰성을 향상시킨다.The present invention discloses a repeating transfer printed circuit board protective film removing device and a method for removing the protective film peeling reliability of a printed circuit board. Printed circuit board protective film removing device of the present invention, a supply unit for supplying a printed circuit board with a protective film using a transfer means; and a peeling unit for removing the protective film of the supplied printed circuit board; A control unit controlling the supply unit and the peeling unit to control the supply unit to take out the printed circuit board from the peeling unit to the supply unit and then supply the printed circuit board to the filling unit when the protective film removed by the peeling unit is not detected; It is configured to include, if the protective film is not removed by repeatedly performing the peeling operation automatically until the protective film is removed to improve the peeling reliability of the protective film.

Figure R1020110089530
Figure R1020110089530

Description

반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치 및 필링방법{APPARATUS FOR PEELING PROTECTION FILM OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING REPEAT CONVEYING AND THE METHOD THEREOF}Repeated transfer printed circuit board protection film peeling device and peeling method {APPARATUS FOR PEELING PROTECTION FILM OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING REPEAT CONVEYING AND THE METHOD THEREOF}

본 발명은 PCB의 패턴형성 시 보호를 위해 사용되는 마이라필름(MYLAR film) 등의 보호필름의 필링(peeling) 신뢰성을 보장하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링 장치 및 필링 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a repetitive transfer type printed circuit board protective film peeling apparatus and a peeling method for ensuring the peeling (peeling) reliability of the protective film, such as MYLAR film used for protection when forming the pattern of the PCB.

통상 인쇄회로기판은 기판의 양면에 동막을 형성한 후 감광수지를 포함하는 드라이필름(dry film)을 도포하고 회로패턴을 이용하여 감광시킨다. 이후 현상하여 에칭을 수행하면 감광된 영역의 동막이 제거되지 않아 원하는 기능을 수행하는 회로패턴이 형성된다.In general, a printed circuit board is formed on both surfaces of a substrate, and then a dry film including a photosensitive resin is coated and then exposed to light using a circuit pattern. After the development and etching, the copper film of the photosensitive region is not removed, thereby forming a circuit pattern that performs a desired function.

이러한 인쇄회로기판의 제작 과정 중 패턴이 형성되기 이전에 드라이필름에 이물질이 부착되는 경우 회로패턴이 단락되거나 원하지 않는 패턴형상이 발생할 수 있다. 따라서 인쇄회로기판은 드라이필름과 마이라필름(Mylar film) 등의 보호필름을 함께 라미이네이팅하여 회로패턴을 위한 노광 이전에 인쇄회로기판의 운반 등의 과정에서 이물질이 드라이필름에 부착하는 것을 방지한다.If foreign matter adheres to the dry film before the pattern is formed during the manufacturing process of the printed circuit board, the circuit pattern may be shorted or an unwanted pattern shape may occur. Therefore, the printed circuit board laminates a protective film such as dry film and Mylar film together to prevent foreign matter from adhering to the dry film during the transportation of the printed circuit board before exposure for the circuit pattern. do.

인쇄회로기판에 회로패턴을 형성하기 위한 노광이 수행되면 노광이 수행된 인쇄회로기판의 부착된 보호필름을 제거한다. 이 후 현상하고 에칭을 수행하는 것에 의해 현상된 회로패턴 이외의 동막층을 제거하여 원하는 기능을 수행하는 회로패턴을 가지는 인쇄회로기판의 제작이 완료된다.When exposure for forming a circuit pattern on the printed circuit board is performed, the protective film attached to the printed circuit board on which the exposure is performed is removed. Thereafter, the development of the printed circuit board having a circuit pattern which performs a desired function by removing copper film layers other than the developed circuit pattern by developing and etching is completed.

따라서 인쇄회로기판의 드라이필름 보호를 위하여 보호필름이 라미네이팅된 경우 인쇄회로기판에 회로패턴을 형성하기 위해서는 마이라필름 등의 보호필름을 필링하는 공정을 반드시 수행해야 한다.Therefore, when the protective film is laminated to protect the dry film of the printed circuit board, a process of filling a protective film such as Myra film must be performed to form a circuit pattern on the printed circuit board.

이에 따라 종래기술에서는 마이라필름 등의 보호필름을 널링휠(knurling wheel)을 이용하여 인쇄회로기판으로부터 박리시킨 후 이를 강제로 인출시켜 인쇄회로기판으로부터 자동으로 분리시키는 필링 장치를 제공하였다.Accordingly, the prior art has provided a peeling apparatus that peels a protective film such as Myra film from a printed circuit board by using a knurling wheel and then forcibly pulls it out from the printed circuit board.

상술한 종래기술의 필링 장치의 예로서, 대한민국 공개특허공보 제2000-0063732호는 필링된 마이라필름을 흡착하여 벨트로 이송하는 점착롤러의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 보조롤러를 구비한 인쇄회로기판의 피름 필링장치(종래기술 1)를 개시한다.As an example of the above-described peeling apparatus of the prior art, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2000-0063732 is provided with an auxiliary roller for removing foreign matter adhering to the surface of the adhesive roller which adsorbs the peeled Myra film and transfers it to the belt. A film peeling apparatus (prior art 1) of a circuit board is disclosed.

또한, 일본공개특허공보 제1998-087158호 보호필름의 박리장치(종래기술 2)는 둥근날 커터를 재료기판에 압박시켜 보호필름을 떠오르게 한 후 인쇄회로기판으로부터 분리된 보호필름의 부분을 점착부재로 점착한 후 점착부재를 재료기판에 대하여 상대 이동시키는 것에 의해 보호필름을 자동으로 필링하는 것을 개시한다.In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1998-087158 protective film peeling device (prior art 2) presses a round blade cutter onto a material substrate to float a protective film and then attaches a portion of the protective film separated from the printed circuit board to the adhesive member. After the adhesive is applied, the peeling of the protective film is automatically started by moving the adhesive member relative to the material substrate.

또한, 일본공개특허공보 제1989-034829호는 피복된 플라스틱필름을 제거하기 위한 톱니가 형성된 롤러를 구비한 박리장치(종래기술 3)를 개시한다.Further, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1989-034829 discloses a peeling apparatus (prior art 3) having a toothed roller for removing a coated plastic film.

또한, 독일 KUTTLER사의 '필러650(Peeler 650'(종래기술 4)은 널링휠을 기판에 압박하여 마이라필름을 떠오르게 한 후 공기를 주입하여 보호필름의 전단부를 인쇄회로기판으로 분리시킨다. 이후 롤러를 이송시키면서 보호필름의 분리된 부분을 이전의 필링에서 제거된 후 압착판에 의해 고정된 보호필름의 종단부를 서로 용접하여 부착시킨 후 권취한다. 이러한 동작에 의해 다수의 인쇄회로기판의 보호필름 필링 작업을 연속적으로 수행할 수 있도록 한다.In addition, 'Peeler 650' (Prior Art 4) of Germany KUTTLER presses the knurling wheel to the substrate to float the mylar film and injects air to separate the front end of the protective film onto the printed circuit board. After removing the separated part of the protective film from the previous peeling while transferring the film, the ends of the protective film fixed by the pressing plate are welded to each other and attached, and then the protective film is peeled by a plurality of printed circuit boards. Allow work to be performed continuously.

상술한 종래기술 1 내지 4의 필링장치들의 경우 사용자가 수작업으로 수행하던 인쇄회로기판의 마이라필름 등의 보호필름의 제거를 자동화시킴으로써 인쇄회로 기판의 제작 작업효율을 향상시킴은 물론 필름 제거의 신뢰성을 현저히 향상시켰다.In the above-described peeling apparatuses of the prior arts 1 to 4, the removal efficiency of the manufacturing process of the printed circuit board is improved as well as the film removal reliability by automating the removal of the protective film such as Myra film of the printed circuit board, which the user manually performed. Significantly improved.

그러나 상술한 종래기술들의 필링장치들은 필름의 제거를 보장하기 위한 수단이 구비되어 있지 않아 필름이 제거되지 않은 인쇄회로기판이 발생하면 이를 식별하여 버퍼에 저장한다. 따라서 종래기술들의 필링장치의 경우 사용자가 필름이 제거되지 않은 인쇄회로 기판을 필링장치의 공급부 측으로 수작업으로 이송시켜 필름 제거 작업을 다시 수행해야 하므로 인쇄회로기판 제작과정 중 보호필름의 제거 효율이 저하되는 문제점을 가진다.
However, the above-described peeling apparatuses of the related arts are not provided with a means for ensuring the removal of the film, so if a printed circuit board without the film is generated, it is identified and stored in a buffer. Therefore, in the peeling apparatus of the prior art, the user must manually transfer the printed circuit board without the film removed to the supply side of the peeling apparatus to perform the film removing operation, thereby reducing the removal efficiency of the protective film during the manufacturing process of the printed circuit board. I have a problem.

본원 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판에서 보호필름의 필링(제거) 신뢰성 및 필링 작업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치 및 필링방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, repeated transfer type printed circuit board protective film peeling device and peeling to improve the peeling (removal) reliability of the protective film and the efficiency of the peeling operation in the printed circuit board It is an object to provide a method.

본 발명은 또한 필링되지 않은 보호필름이 부착된 인쇄회로기판에 대한 선별이 자동으로 수행된 후 재필링 작업이 수행되므로 작업자가 보호필름의 필링 과정을 감시하지 않아도 되므로 인쇄회로기판의 보호필름 필링 작업을 현저히 용이하게 수행할 수 있도록 한다.
In the present invention, since the refilling operation is performed after the screening of the printed circuit board with the unfilled protective film is automatically performed, the operator does not have to monitor the peeling process of the protective film, so the protective film peeling operation of the printed circuit board is performed. Make it significantly easier to perform.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치는, 인쇄회로기판 보호필름 필링 장치에 있어서, 이송수단을 이용하여 보호필름이 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 공급부;와, 공급된 인쇄회로기판의 보호필름을 제거하는 필링부;와, 상기 필링부에 의해 제거된 보호필름이 감지되지 않은 경우 이송수단을 제어하여 인쇄회로기판을 필링부로부터 공급부로 인출한 후 다시 필링부로 공급하여 보호필름을 필링하도록 상기 공급부와 상기 필링부를 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Repeated transfer type printed circuit board protective film peeling apparatus of the present invention for achieving the above object, the printed circuit board protective film peeling apparatus, a supply unit for supplying a printed circuit board with a protective film using a transfer means; And a peeling part for removing the protective film of the supplied printed circuit board; And a controller for controlling the supply part and the peeling part to supply the peeling part to fill the protective film.

상기 필링부는, 상기 인쇄회로기판의 보호필름을 인쇄회로기판으로부터 분리하는 보호필름분리부;와, 상기 인쇄회로기판의 이송에 따라 상기 보호필름분리부에 의해 분리된 인쇄회로기판과 보호필름의 사이로 삽입되어 인쇄회로기판과 보호필름을 분리시키는 가이드플레이트;와, 상기 가이드플레이트에 의해 분리된 보호필름을 감지하는 제2필름센서;와, 상기 제2필름센서의 후단에 위치되어 이전에 분리된 보호필름의 종단부를 고정하고, 새로 분리된 보호필름이 감지되는 경우 이전에 분리된 보호필름의 종단부와 새로 분리된 보호필름의 전단부를 용접부착하는 고정부착부;와, 고정부착부에 의한 용접 이후 서로 용접된 보호필름을 권취하는 권취부;를 포함하여 구성될 수 있다.The peeling unit may include: a protective film separating unit separating the protective film of the printed circuit board from the printed circuit board; and between the printed circuit board and the protective film separated by the protective film separating unit according to the transfer of the printed circuit board. A guide plate inserted to separate the printed circuit board and the protective film; and a second film sensor detecting the protective film separated by the guide plate; and a protection previously separated at the rear end of the second film sensor. Fixing the end of the film, if the newly separated protective film is detected, the fixed attachment portion for welding the end of the previously separated protective film and the front end of the newly separated protective film; and after welding by the fixed attachment portion It may be configured to include; winding unit for winding the protective film welded to each other.

상기 보호필름분리부는, 널링휠;과, 보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와, 상기 널링휠을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링휠부로 구성될 수 있다.The protective film separator may include: a knurled wheel; and a first film sensor configured to sense a printed circuit board supplied to determine whether the protective film separation function is performed; and elevating means for elevating the knurled wheel. It may be composed of a knurled wheel.

또한, 상기 보호필름분리부는, 널링핀;과, 보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와, 상기 널링핀을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링핀부; 구성될 수도 있다.In addition, the protective film separator, a knurled pin; and a first film sensor for sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform the protective film separation function; and elevating means for elevating the knurled pin; Knurled pin portion comprising; It may be configured.

또한, 상기 보호필름분리부는, 접착제, 정전기 또는 공기흡착 등의 방식에 의해 필름을 부착하는 부착판;과, 보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와, 상기 부착판을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 부착판부로 구성될 수도 있다.In addition, the protective film separation unit, the attachment plate for attaching the film by a method such as adhesive, static electricity or air adsorption; and the first film sensor for sensing the printed circuit board supplied for determining whether to perform the protective film separation function And, it may be composed of an attachment plate portion including a; lifting means for lifting up and down the attachment plate.

상기 보호필름분리부는, 널링롤러;와, 보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와, 상기 널링롤러를 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링롤러부로 구성될 수도 있다.The protective film separator may include: a knurling roller; and a first film sensor for sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform a protective film separating function; and lifting means for lifting and lowering the knurling roller. It may be comprised by a knurling roller part.

상기 제어부는, 권취부에 의해 권취되는 보호필름이 상기 제2센서에 의해 감지되지 않는 경우 상기 권취부의 구동을 정지시키고, 상기 고정부착부가 상기 보호필름의 종단부를 고정하도록 상기 필링부를 제어하는 것을 특징으로 한다.The control unit stops driving of the winding unit when the protective film wound by the winding unit is not sensed by the second sensor, and controls the peeling unit to fix the end of the protective film. It features.

또한 상기 제어부는, 보호필름이 제거되지 않은 인쇄회로기판을 상기 필링부로부터 공급부로 인출한 후 필링부로 재공급하는 횟수를 설정할 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, the control unit may be configured to set the number of times the withdrawal of the printed circuit board from which the protective film is not removed from the peeling unit to the supply unit and resupply to the filling unit.

상술한 구성의 본 발명의 필링장치는 또한 상기 인쇄회로기판에 부착된 보호필름의 제거 과정 중 발생하는 정전기를 제거하는 정전기제거부;를 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 정전기제거부는 발생된 정전기의 전하를 외부로 방출하는 카본브러시나 발생된 정전기의 전하 극성과 반대 극성의 전하를 발생시켜 중화시키는 이온바 등으로 구성된다.The peeling apparatus of the present invention having the above-described configuration may further include a static electricity removing unit for removing static electricity generated during the process of removing the protective film attached to the printed circuit board. The static elimination unit includes a carbon brush that discharges the generated static charge to the outside, or an ion bar that generates and neutralizes a charge having a polarity opposite to that of the generated static charge.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법은, 이송수단을 이용하여 보호필름이 부착된 인쇄회로기판을 필링부로 공급하는 공급부;와, 공급된 인쇄회로기판의 보호필름을 분리한 후 권취하여 인쇄회로기판으로부터 제거하는 필링부;와, 상기 공급부와 필링부를 제어하는 제어부;를 포함하는 인쇄회로기판의 보호필름 필링장치를 이용한 필링방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 필링부로 인입되는 것을 감지하면 상기 제어부의 제어에 의해 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 분리제거하는 필링과정;과, 상기 제어부가 상기 필링과정 중 인쇄회로기판으로부터 분리된 보호필름을 감지하여 보호필름의 분리 여부를 판단하는 보호필름분리판단과정;과, 상기 보호필름분리판단과정의 판단결과 상기 보호필름이 분리되지 않은 경우 상기 제어부가 상기 이송수단을 제어하여 상기 인쇄회로기판을 필링부로부터 공급부로 인출한 후 다시 필링부로 재공급하는 인쇄회로기판재공급과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Repeated transfer printed circuit board protective film peeling method of the present invention for achieving the above object, the supply unit for supplying a printed circuit board with a protective film to the peeling unit using a transfer means; and, of the supplied printed circuit board In the peeling method using a protective film peeling apparatus of a printed circuit board comprising a peeling unit for removing the protective film and winding it to remove from the printed circuit board; and the control unit for controlling the supply unit and the peeling unit, the printed circuit board A peeling process of separating and removing the protective film from the printed circuit board under the control of the control unit when detecting the entering of the peeling unit; and the control unit detecting the protective film separated from the printed circuit board during the peeling process. The protective film separation determination process of determining whether the separation; And, as a result of the determination of the protective film separation determination process The protective film If not removed, the controller that the feeding means a control by the printed circuit and then withdrawing the substrate from the supply unit to the filling unit for printing material supplied to the back-filling material supply circuit board process; characterized in that comprises a.

상기 필링과정은, 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 보호필름분리과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The peeling process may include a protective film separating process of separating the protective film from the printed circuit board.

상기 보호필름분리과정은, 롤링휠을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링휠분리과정;일 수 있다.The protective film separating process may include a rolling wheel separating process of separating the protective film from the printed circuit board using a rolling wheel.

또한, 상기 보호필름분리과정은, 롤링핀을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링핀분리과정;일 수도 있다.The protective film separation process may include a rolling pin separation process of separating the protective film from the printed circuit board using a rolling pin.

또한, 상기 보호필름분리과정은, 부착판을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 부착판분리과정;일 수도 있다.In addition, the protective film separation process, the attachment plate separation process for separating the protective film from the printed circuit board using an attachment plate;

또한, 상기 보호필름분리과정은, 롤링롤러를 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링롤러분리과정;일 수도 있다.The protective film separation process may include a rolling roller separation process of separating the protective film from the printed circuit board using a rolling roller.

상기 보호필름분리과정은 또한, 상기 인쇄회로기판의 보호필름 부착면의 사이에 압축공기를 분사하는 압축공기분사과정;을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The protective film separation process may further include a compressed air injection process for injecting compressed air between the protective film attachment surface of the printed circuit board.

상기 필링과정은, 상기 보호필름분리판단과정의 판단결과 상기 보호필름이 분리된 경우, 분리된 보호필름의 전단부와 이전에 분리된 보호필름의 종단부를 부착시키는 보호필름부착과정;과, 상기 보호필름부착과정에 의해 서로 부착된 보호필름을 권취하는 보호필름권취과정;과, 상기 권취과정 중 상기 제2필름센서에 의해 보호필름이 감지되지 않는 경우 권취를 중지하고, 권취되었던 보호필름의 종단부를 고정시키는 고정과정;을 더 포함하여 이루어질 수도 있다.
The peeling process may include a protective film attaching process for attaching a front end of the separated protective film and an end of the previously separated protective film when the protective film is separated as a result of the determination of the protective film separating process; A protective film winding process of winding up the protective films attached to each other by a film attaching process; and stopping the winding of the protective film when the protective film is not detected by the second film sensor during the winding process, and terminating the end of the protective film that has been wound. Fixing process for fixing; may be made further comprising.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 연속 이송방식의 인쇄회로기판 보호필름 제거 장치 및 제거 방법은 인쇄회로기판으로부터 분리되는 보호필름을 감지하여 필링이 되지 않은 경우 필링 시까지 필링을 반복 수행할 수 있도록 하는 것에 의해 인쇄회로기판으로부터의 보호필름 제거 신뢰성을 현저히 향상시킨다.Apparatus and removal method for a printed circuit board protective film of the continuous transfer method of the present invention having the above-described configuration detects the protective film separated from the printed circuit board to repeat the peeling until peeling if not peeling This significantly improves the reliability of removing the protective film from the printed circuit board.

또한 본 발명은 보호필름이 제거되지 않은 인쇄회로기판을 버퍼로부터 공급부로 이송시켜 다시 필링 작업을 수행하는 번거로움을 해소함으로써, 작업자의 작업 편리성을 향상시키고, 인쇄기판의 제작 비용을 절감시키며 생산성을 높이는 효과를 제공한다.
In addition, the present invention by eliminating the hassle of performing the peeling work again by transferring the printed circuit board from which the protective film is not removed from the buffer to the supply unit, to improve the work convenience of the operator, reduce the production cost of the printed board and productivity To increase the effect.

도 1은 보호필름분리부가 널링휠부(210)로 구성된 본 발명의 실시예에 따르는 인쇄회로기판 보호필름 필링장치(1)(이하, '필링장치'라 함)의 개략적인 사시도,
도 2는 도 1의 '필링장치'의 내부 구조를 나타내기 위한 도 1의 필링장치(1) 개략적인 단면도,
도 3은 도 2의 필링부(200)의 구성 중 이송롤러(202)들이 결합된 보조커버(201)들과, 가이드플레이트(220)의 저면 분해 사시도,
도 4는 도 3의 보조커버(201)와 가이드플레이트(220)와 고정부착부(230)의 개략적인 평면 분해 사시도,
도 5는 도 4의 구성 중 고정부착부(230)의 상세 구성을 나타내는 도면,
도 6은 보호필름분리부의 다른 실시예인 널링핀부(210a)의 사시도,
도 7은 보호필름분리부의 또 다른 다른 실시예인 부착판부(210b)의 사시도,
도 8은 보호필름분리부의 다른 실시예인 널링롤러부(210c)의 사시도,
도 9는 본 발명의 연속 이송방식의 인쇄회로기판의 보호필름 제거방법의 처리과정을 나타내는 순서도.1 is a schematic perspective view of a printed circuit board protective film peeling apparatus 1 (hereinafter, referred to as a 'pilling apparatus') according to an embodiment of the present invention, in which a protective film separating unit is a knurled wheel portion 210,
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the peeling apparatus 1 of FIG. 1 for illustrating the internal structure of the 'pilling apparatus' of FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of a bottom surface of the auxiliary cover 201 and the guide plate 220 to which the feed rollers 202 are coupled during the construction of the peeling part 200 of FIG. 2;
4 is a schematic plan exploded perspective view of the auxiliary cover 201 and the guide plate 220 and the fixing portion 230 of FIG.
5 is a view showing a detailed configuration of the fixing portion 230 of the configuration of Figure 4,
6 is a perspective view of a knurled pin portion 210a which is another embodiment of the protective film separator;
Figure 7 is a perspective view of the attachment plate portion 210b which is another embodiment of the protective film separating portion,
8 is a perspective view of a knurled roller unit 210c which is another embodiment of the protective film separating unit;
Figure 9 is a flow chart showing the processing of the protective film removal method of the printed circuit board of the continuous transfer method of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 1은 보호필름분리부가 널링휠부(210)로 구성된 본 발명의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판 보호필름 필링장치(1)(이하, '필링장치(1)'라 함)의 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 '필링장치'의 내부 구조를 나타내기 위한 도 1의 필링장치(1) 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2의 필링부(200)의 구성 중 이송롤러(202)들이 결합된 보조커버(201)들과 가이드플레이트(220)의 저면 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 보조커버(201)와 가이드플레이트(220)와 고정부착부(230)의 개략적인 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 구성 중 고정부착부(230)의 상세 구성을 나타내는 도면이다. 도 2 내지 도 5에서 'A'와 'B'는 시선 방향을 나타낸다.1 is a schematic perspective view of a printed circuit board protective film peeling apparatus 1 (hereinafter, referred to as a 'pilling apparatus 1') according to an exemplary embodiment of the present invention, in which a protective film separating portion includes a knurling wheel portion 210. 2 is a schematic cross-sectional view of the peeling apparatus 1 of FIG. 1 for illustrating an internal structure of the 'pilling apparatus' of FIG. 1, and FIG. 3 is a feed roller 202 of the filling unit 200 of FIG. 2. Is an exploded perspective view of the bottom of the auxiliary cover 201 and the guide plate 220 coupled to each other, and FIG. 4 is a schematic exploded perspective view of the auxiliary cover 201, the guide plate 220, and the fixing attachment part 230 of FIG. 3. 5 is a diagram illustrating a detailed configuration of the fixing attachment part 230 in the configuration of FIG. 4. 2 to 5, 'A' and 'B' indicate the line of sight.

도 1과 같이, 상기 필링장치(1)는 인쇄회로기판(P)의 이송방향을 따라 순차적으로 배치되는 공급부(100)와 필링부(200)와 버퍼부(400)와 제어부(280, 도 2 참조)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the peeling apparatus 1 includes a supply part 100, a filling part 200, a buffer part 400, and a control part 280 (FIG. 2) sequentially arranged along a transport direction of a printed circuit board P. Reference).

도 2와 상기 공급부(100)는 보호필름이 부착된 인쇄회로기판(P)을 필링부(200)로 공급하는 것으로서, 도 2와 같이, 일정 간격으로 배치되어 제어부(280)에 의해 제어되는 모터 등의 회전구동수단(미 도시)에 의해 동일한 방향으로 회전되어 상부에 안착된 인쇄회로기판(P)을 필링부(200)로 공급하는 원봉형상의 다수의 공급롤러(110)를 포함하여 구성된다. 상기 회전구동수단과 공급롤러(110)들이 본 발명의 이송수단의 실시예이다. 또한, 상기 공급부(100)는 상기 공급롤러(110)들의 양측에 공급롤러(110)의 중심부 방향으로 일정거리 이송 가능하게 배치되어 공급롤러(110) 상에서 이송되는 인쇄회로기판(P)을 필링부(200)의 중심으로 삽입되도록 위치 정렬하는 다수의 중심정렬로드(120)들을 포함하여 구성된다.2 and the supply unit 100 is to supply a printed circuit board (P) with a protective film to the peeling unit 200, as shown in Figure 2, the motor is arranged at a predetermined interval and controlled by the controller 280 And a plurality of rod-shaped feed rollers 110 that are rotated in the same direction by a rotation driving means (not shown) and supply the printed circuit board P seated thereon to the filling unit 200. . The rotary drive means and the supply rollers 110 is an embodiment of the transfer means of the present invention. In addition, the supply unit 100 is arranged on both sides of the supply rollers 110 so as to be transported a predetermined distance in the direction of the center of the supply roller 110 to fill the printed circuit board (P) to be transferred on the supply roller (110) It is configured to include a plurality of centering rods 120 that are aligned to be inserted into the center of the (200).

도 2 내지 도 5와 같이 상기 필링부(200, 도 1 참조)는 본 발명의 보호필름분리부의 일 예인 널링휠부(210)와 제2필름센서(222)와 다수의 보조커버(201)와 다수의 이송롤러(202)들과 가이드플레이트(220)와 고정부착부(230)와 카본브러시(240)와 이온바(245)와 권취부(250)와 에어밸브(270)와 인출롤러부(300)를 포함하여 구성된다. 상기 널링휠부(210)는 본 발명의 구성과 같이 널링핀부(210a), 부착판부(210b), 널링롤러부(210c) 등의 다양한 구성의 보호필름분리부로 구성되며, 상기 널링핀부(210a), 부착판부(210b), 널링롤러부(210c)는 하기의 도 6 내지 도 8을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.2 to 5, the peeling part 200 (see FIG. 1) includes a knurled wheel part 210, a second film sensor 222, a plurality of auxiliary covers 201, and a plurality of protective film separating parts of the present invention. Feed rollers 202, guide plates 220, fixed attachment portion 230, carbon brush 240, ion bar 245, winding unit 250, air valve 270 and take-out roller unit 300 It is configured to include). The knurled wheel portion 210 is composed of a protective film separating portion of various configurations, such as a knurled pin portion 210a, an attachment plate portion 210b, a knurled roller portion 210c as in the configuration of the present invention, the knurled pin portion 210a, The attachment plate portion 210b and the knurling roller portion 210c will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 8 below.

도 2와 같이 카본브러시(240)는 널링휠부(210)의 전단에서 공급부(100)의 상부 또는 상하부 모두에 위치되어 인쇄회로기판(P)의 이송중에 마찰에 의해 발생하는 정전기를 제거하도록 배치된다.As shown in FIG. 2, the carbon brush 240 is positioned at both the upper and upper portions of the supply part 100 at the front end of the knurling wheel part 210 to remove static electricity generated by friction during transfer of the printed circuit board P. As shown in FIG. .

도 2와 같이 상기 널링휠부(210)는 인쇄회로기판(P)을 감지하는 적어도 하나 이상의 제1필름센서(213)와, 제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지된 경우 인쇄회로기판(P)의 필링부(200)로 인입되는 전단부에 널링휠(212)을 밀착시켜 인쇄회로기판(P)의 전단부와 보호필름(F)의 전단부의 사이에 틈을 형성하는 널링을 수행하는 널링휠(212)과, 널링휠(212)을 인쇄회로기판(P)에 부착시키도록 구동시키는 실린더(211)를 포함하여 구성된다. 상술한 구성의 널링휠부(210)는 한 쌍이 인쇄회로기판(P)의 상하 양방향에서 상하 대칭되도록 배치된다.As shown in FIG. 2, the knurled wheel unit 210 includes at least one first film sensor 213 for detecting a printed circuit board P, and a printed circuit board P detected by the first film sensor 213. In this case, a gap is formed between the front end portion of the printed circuit board P and the front end portion of the protective film F by closely contacting the knurling wheel 212 to the front end portion introduced into the filling portion 200 of the printed circuit board P. And a cylinder 211 for driving the knurled wheel 212 to attach the printed circuit board P to the printed circuit board P. The knurled wheel portion 210 of the above-described configuration is disposed so that the pair is vertically symmetric in both the vertical direction of the printed circuit board (P).

도 2와 같이 이온바(245)는 가이드플레이트(220)의 공기분사공(221)의 후단에서 분리된 보호필름(F)이 이송경로 상에 배치되어 보호필름(F)의 분리과정에서 발생된 정전기 전하와 반대 극성의 전하를 발생시켜 정전기를 제거하도록 구성된다.As shown in FIG. 2, the ion bar 245 has a protective film F separated at the rear end of the air injection hole 221 of the guide plate 220 and is disposed on a transport path, and is generated during the separation of the protective film F. And generate a charge of opposite polarity to the static charge.

상술한 카본브러시(240)와 이온바(245)가 본 발명의 정전기제거부의 실시예가 된다.The above-described carbon brush 240 and the ion bar 245 is an embodiment of the electrostatic removing unit of the present invention.

도 3 및 도 4와 같이 상기 보조커버(201)는 다수의 이송롤러관통공(203)이 형성되고, 이송롤러관통공(203)에 회전 가능하게 결합되어 필링부(200) 내부에서 인쇄회로기판(P)을 이동시키는 다수의 이송롤러(202)들을 포함하여 구성된다. 상기 구성의 보조커버(201)는 한 쌍이 인쇄회로기판(P)의 가이드플레이트(220)를 이송방향 중심선을 중심으로 하여 중심부에 널링휠부(210)가 배치되도록 한 쌍으로 설치된다. 상술한 구성의 이송롤러(202)들이 회전 가능하게 결합된 한 쌍의 보조커버(201)는 도 2와 같이 인쇄회로기판(P)의 상부 및 하부에서 서로 대향하도록 상하 쌍을 이루며 대칭적으로 배치된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the auxiliary cover 201 has a plurality of feed roller through holes 203 and is rotatably coupled to the feed roller through holes 203 to form a printed circuit board in the filling part 200. It comprises a plurality of feed rollers 202 for moving (P). The auxiliary cover 201 of the above configuration is installed in pairs such that the knurled wheel portion 210 is disposed in the center of the guide plate 220 of the printed circuit board P with the center line in the transfer direction. The pair of auxiliary covers 201 rotatably coupled to the transfer rollers 202 having the above-described configuration are symmetrically arranged in an upper and lower pair so as to face each other at the upper and lower portions of the printed circuit board P as shown in FIG. 2. do.

도 3 및 도 4와 같이 상기 가이드플레이트(220)는 인쇄회로기판(P)의 인입 측의 두께는 널링에 의해 분리된 인쇄회로기판(P)과 보호필름(F)의 사이로 삽입될 수 있도록 얇고 인출 측 폭은 두껍게 형성되며, 양단부가 절단된 삼각형 형상의 판상으로 형성된다. 상기 구성의 가이드플레이트(220)는 인쇄회로기판(P)의 중심부와 면하는 꼭지점 영역에 공기분사공(221)이 형성된다. 공기분사공(221)이 형성된 단부는 인쇄회로기판(P)과 분리된 보호필름(F)의 사이로 용이하게 삽입될 수 있도록 코 형상으로 일정 길이 돌출 형성된다. 상기 가이드플레이트(220)는 보호필름(F)이 제거된 인쇄회로기판(P)과 대향하는 반대면에서 가이드플레이트(220)에 의해 분리되어 권취부(250) 측으로 유도되는 보호필름(F)의 찢김 등을 감지하기 위한 적어도 하나 이상의 제3필름센서(223)가 구비된다. 도 4에서 제3필름센서(223)가 가이드플레이트(220)에 구성된 것으로 도시하였으나, 상기 제3필름센서(223)는 가이드플레이트(220)와 면하도록 분리구성될 수도 있다. 상술한 구성의 가이드플레이트(220) 또한 인쇄회로기판(P)의 이송경로 상에서 인쇄회로기판(P)의 상부 및 하부에 각각 서로 대향되도록 설치된다.3 and 4, the guide plate 220 is thin so that the thickness of the inlet side of the printed circuit board P can be inserted between the printed circuit board P and the protective film F separated by knurling. The withdrawal side width is formed thick and is formed in the shape of a triangular plate cut at both ends. In the guide plate 220 having the above configuration, an air injection hole 221 is formed at a vertex region facing the center of the printed circuit board P. Referring to FIG. An end portion formed with the air injection hole 221 is formed to protrude a predetermined length in the shape of a nose so that it can be easily inserted between the printed circuit board (P) and the separated protective film (F). The guide plate 220 is separated by the guide plate 220 on the opposite side of the printed circuit board (P) from which the protective film (F) has been removed and is guided to the winding part (250) of the protective film (F). At least one third film sensor 223 for detecting a tearing or the like is provided. In FIG. 4, the third film sensor 223 is configured as the guide plate 220, but the third film sensor 223 may be separately configured to face the guide plate 220. The guide plate 220 of the above-described configuration is also installed so as to face each other on the upper and lower portions of the printed circuit board P on the transfer path of the printed circuit board P.

도 4 및 도 5와 같이 상기 고정부착부(230)는 가이드플레이트(220)와 대향하는 면에는 다수의 흡착유닛(235)과 제4필름센서(232)와 다수의 용접구멍(237)이 형성된다. 상기 용접구멍(237)의 각각의 내부에는 새로 제거되는 보호필름의 전단부와 이전에 제거된 보호필름의 종단부를 용접하기 위하여 용접구멍(237)을 통해 인입인출 가능하도록 용접유닛(233)이 설치된다. 상기 용접유닛(233)은 용접봉(233a)과 용접봉(233a)의 용접구멍(237)을 통해 인출 또는 인입시키는 용접실린더(233a)를 포함하여 구성된다. 상기 용접유닛(233) 열융착, 초음파융착 등의 다양한 용접기능을 가지도록 구성될 수 있다. 상기 고정부착부(230)의 내부에는 다수의 흡착유닛(235)과 용접구멍(237)이 서로 연통되는 공기유로(미 도시)가 형성되는 흡착용접바(231)와 용접구멍(237)이 형성된 내측에 각각 배치되는 용접유닛(233)과, 흡착용접바(231)의 내부 공기유로와 연통되어 용접 시 발생하는 용접가스를 외부로 배출하는 배기관(E)을 포함하여 구성된다. 도 5와 같이 고정부착부(230)에 형성된 제4필름센서(232)들은 제2필름센서(222)와 연동하여 분리된 보호필름(F)의 전단부를 이전에 분리된 보호필름의 후단부와 용접을 수행하거나, 제거된 보호필름(F)의 후단부를 고정부착부(230)가 흡착하여 고정부착할 수 있도록 보호필름(F)을 감지한다. 상기 제4필름센서(232)들 또한 가이드플레이트(220)와 면하도록 고정부착부(230)와 분리되어 구성될 수 있다. 상술한 구성의 고정부착부(230)는 도 2에 도시된 바와 같이 가이드플레이트(220)의 보호필름(F)이 이송되는 면에서 가이드플레이트(220)와 대향되게 각각 설치된다. 이 경우 보호필름(F)의 이송방향을 기준으로 하여 제2필름센서(222)의 후단에 설치되며, 양측에는 필링부(200)의 내부(미 도시)에 설치되는 구동실린더(238)에서 구비된 피스톤(239)에 회전 가능하게 힌지축(239H)에 의해 힌지 결합된다. 상술한 바와 같이 필링부(200)에 설치된 고정부착부(230)는 보호필름(F)들을 용접부착하는 경우 구동실린더(238)와 피스톤(239)과 힌지축(239H)에 의해 가이드플레이트(220) 측으로 밀착되도록 이송되고, 용접이 종료된 후에는 가이드플레이트(220)로부터 이격된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the fixing attachment part 230 has a plurality of adsorption units 235, a fourth film sensor 232, and a plurality of welding holes 237 formed on a surface facing the guide plate 220. do. In each of the welding holes 237, a welding unit 233 is installed to draw in and out through the welding hole 237 to weld the front end of the newly removed protective film and the end of the previously removed protective film. do. The welding unit 233 includes a welding rod 233a and a welding cylinder 233a for drawing out or drawing through the welding hole 237 of the welding rod 233a. The welding unit 233 may be configured to have various welding functions such as thermal fusion and ultrasonic fusion. In the fixed attachment part 230, a suction welding bar 231 and a welding hole 237 are formed in which an air flow path (not shown) in which a plurality of suction units 235 and a welding hole 237 communicate with each other is formed. It comprises a welding unit 233 disposed inside each, and an exhaust pipe (E) for communicating with the internal air flow path of the suction welding bar 231 to discharge the welding gas generated during welding to the outside. As shown in FIG. 5, the fourth film sensors 232 formed on the fixed attachment part 230 may include the front end of the protective film F separated in association with the second film sensor 222 and the rear end of the protective film previously separated. The protective film F may be sensed to perform welding or to fix and fix the rear end portion of the removed protective film F by the fixed attachment part 230. The fourth film sensors 232 may also be separated from the fixed attachment part 230 to face the guide plate 220. As shown in FIG. 2, the fixing attachment part 230 having the above-described configuration is installed to face the guide plate 220 at the surface from which the protective film F of the guide plate 220 is transferred. In this case, it is installed at the rear end of the second film sensor 222 on the basis of the transport direction of the protective film (F), both sides are provided in the driving cylinder 238 installed in the interior (not shown) of the peeling unit 200. It is hinged to the piston 239 by a hinge shaft 239H rotatably. As described above, the fixed attachment part 230 installed in the peeling part 200 may be formed by the guide plate 220 by the driving cylinder 238, the piston 239, and the hinge shaft 239H when welding the protective films F. It is conveyed so as to be in close contact with the side, and is spaced apart from the guide plate 220 after welding is finished.

상술한 구성에서 상기 제1필름센서(213)와 제2필름센서(222)와 제3필름센서(223)와 제4필름센서(232)는 광센서, 적외선 센서, 초음파 센서 등의 다양한 센서부재로 구성될 수 있다.In the above-described configuration, the first film sensor 213, the second film sensor 222, the third film sensor 223, and the fourth film sensor 232 are various sensor members such as an optical sensor, an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. It can be configured as.

상기 권취부(250)는 권취롤러(251)와 벨트(V)에 의해 연결되어 권취롤러(251)를 회전시키는 구동모터(252)와 지지롤러(253)를 포함하여 구성된다. 상기 구동모터(252)는 제2필름센서(222), 제3필름센서(223) 및 제4필름센서(232)의 보호필름 감지 순서 및 고정부착부(230)의 구동 상태에 따라 제어부(280)에 의해 제어되어 권취롤러(251)가 보호필름을 권취하도록 한다. 또한, 상기 권취부(250)는 또한 보호필름의 권취 도중 보호필름(F)의 종단부가 제2필름센서(222)에서 감지되지 않고 제4필름센서(232)에서만 감지되어 고정부착부(230)에 흡착되어 고정되는 경우 정지되어 권취롤러(251)의 회전을 중단하도록 제어부(280)에 의해 제어된다. 도 2와 같이 상술한 구성의 권취부(250) 또한 인쇄회로기판(P)의 경로의 상부 및 하부에서 상하 대칭되록 설치된다.The winding unit 250 is configured to include a driving motor 252 and the support roller 253 connected by the winding roller 251 and the belt (V) to rotate the winding roller 251. The driving motor 252 is a control unit 280 according to the protective film detection order of the second film sensor 222, the third film sensor 223 and the fourth film sensor 232 and the driving state of the fixed attachment portion 230. Is controlled by the winding roller 251 to wind the protective film. In addition, the winding part 250 is also the end portion of the protective film (F) during the winding of the protective film is not detected by the second film sensor 222 is detected only in the fourth film sensor 232 fixed attachment portion 230 The control unit 280 is controlled to stop and stop the rotation of the take-up roller 251 when the suction is fixed to. As shown in FIG. 2, the winding unit 250 having the above-described configuration is also provided to be symmetrically disposed at the upper and lower portions of the path of the printed circuit board P.

상기 에어밸브(270)는 제어부(280)의 제어에 의해 필링장치(1)의 공압 구동을 위한 압축공기의 공급과 차단을 수행하는 것으로서, 도 2와 같이, 가이드플레이트(220)의 공기분사공(221)이 형성된 내부 유로로 압축공기를 공급하는 가이드플레이트관(272)과, 고정부착부(230)의 흡착유닛(235)과 배기관(E)에 부압을 인가하도록 연결되는 흡착관(273)과, 압축공기가 유입되는 유입관(271)을 포함하여 구성되고, 도면에는 미도시되어 있으나 내부에는 공기의 유로를 선택적으로 개폐하도록 제어부(280)에 의해 개폐되는 전자 개폐판이 설치된다.The air valve 270 is to supply and block compressed air for pneumatic drive of the filling device 1 under the control of the control unit 280, as shown in Figure 2, the air injection hole of the guide plate 220 Guide plate tube 272 for supplying compressed air to the inner flow path formed with 221, and the suction tube 273 is connected to apply the negative pressure to the suction unit 235 and the exhaust pipe (E) of the fixed attachment portion 230. And an inlet pipe 271 through which compressed air is introduced, and although not shown in the drawing, an electronic opening and closing plate opened and closed by the controller 280 to selectively open and close the air flow path is installed therein.

상기 인출롤러부(300)는 공급롤러(110)와 동일하거나 유사한 형상의 다수의 인출롤러(301)들이 모터 등에 의해 회전 가능하게 배치되어 보호필름(F)이 제거된 인쇄회로기판(P)을 버퍼부(400)로 이송하도록 구성된다.The take-out roller part 300 is a plurality of take-out rollers 301 of the same or similar shape as the feed roller 110 is rotatably arranged by a motor or the like to remove the printed circuit board (P) from which the protective film (F) is removed. It is configured to transfer to the buffer unit 400.

상기 제어부(280)는 상술한 구성을 가지는 필링장치(1)에서 보호필름(F)의 제거를 보장하는 처리과정을 수행하도록 공급부(100)와 필링부(200)와 버퍼부(400)의 구동을 제어한다.
The control unit 280 drives the supply unit 100, the filling unit 200, and the buffer unit 400 to perform a process of ensuring the removal of the protective film F in the peeling apparatus 1 having the above-described configuration. To control.

이상의 도 1 내지 도 5의 설명은 본 발명의 필링부(200)의 보호필름분리부가 널링휠부(210)로 구성된 것을 예로 설명하였다.1 to 5 described above, the protective film separation unit of the peeling unit 200 of the present invention has been described as an example consisting of a knurled wheel portion (210).

상기 보호필름분리부는 상술한 바와 같이 널링핀부(210a), 부착판부(210b) 또는 널링롤러부(210c) 등으로 대체되어 구성될 수 있다.The protective film separator may be replaced by a knurled pin portion 210a, an attachment plate portion 210b, or a knurled roller portion 210c as described above.

이하 도 6 내지 도 8을 참조하여 상기 널링핀부(210a), 부착판부(210b) 및 널링롤러부(210c)를 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the knurled pin portion 210a, the attachment plate portion 210b, and the knurled roller portion 210c will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 보호필름분리부의 다른 실시예인 널링핀부(210a)의 사시도이다.6 is a perspective view of a knurled pin portion 210a which is another embodiment of the protective film separator.

도 6과 같이 널링핀부(210a)는 도 1 내지 도 5의 널링휠부(210)와 달리 널링휠(212)을 대체하여 널링핀(212a)으로 구성된다. 이를 더욱 상세히 설명하면, 상기 널링핀부(210a)는 인쇄회로기판(P)을 감지하는 적어도 하나 이상의 제1필름센서(213)와, 제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지된 경우 인쇄회로기판(P)의 필링부(200)로 인입되는 전단부에 밀착되어 인쇄회로기판(P)의 전단부와 보호필름(F)의 전단부의 사이에 틈을 형성하도록 보호필름을 분리시키는 널링핀(212a)과, 널링핀(212a)을 인쇄회로기판(P)에 부착시키도록 구동시키는 실린더(211)를 포함하여 구성된다. 상술한 구성의 널링핀부(210a)는 한 쌍이 인쇄회로기판(P)의 상하 양방향에서 상하 대칭되도록 배치된다.As shown in FIG. 6, the knurled pin portion 210a replaces the knurled wheel 212 with the knurled pin 212a unlike the knurled wheel portion 210 of FIGS. 1 to 5. In more detail, the knurled pin portion 210a includes at least one first film sensor 213 that detects the printed circuit board P, and the printed circuit board P is formed by the first film sensor 213. If detected, the protective film may be in close contact with the front end of the printed circuit board P to be filled into the peeling part 200 to form a gap between the front end of the printed circuit board P and the front end of the protective film F. And a cylinder 211 for driving the knurled pin 212a to be separated and the knurled pin 212a to be attached to the printed circuit board P. The knurled pin portion 210a of the above-described configuration is disposed so that the pair is vertically symmetrical in both the vertical direction of the printed circuit board P.

도 7은 보호필름분리부의 또 다른 다른 실시예인 부착판부(210b)의 사시도이다.7 is a perspective view of the attachment plate portion 210b which is another embodiment of the protective film separator.

도 7과 같이 상기 부착판부(210b)는 도 1 내지 도 5의 널링휠부(210)와 달리 널링휠(212) 대체하여 부착판부(210b)로 구성된다. 이를 더욱 상세히 설명하면, 상기 부착판부(210b)는 인쇄회로기판(P)을 감지하는 적어도 하나 이상의 제1필름센서(213)와, 제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지된 경우 인쇄회로기판(P)의 필링부(200)로 인입되는 전단부에 밀착되어 인쇄회로기판(P)의 전단부와 보호필름(F)의 전단부의 사이에 틈을 형성하도록 보호필름을 분리시키는 부착판(212b)과, 부착판(212b)을 인쇄회로기판(P)에 부착시키도록 구동시키는 실린더(211)를 포함하여 구성된다. 상기 부착판(212b)은 접착제 또는 공기의 흡입에 의한 부압 등의 방식으로 보호필름을 부착하여 보호필름(F)을 인쇄회로기판(P)으로부터 분리시킨다. 상술한 구성의 부착판부(210b)는 한 쌍이 인쇄회로기판(P)의 상하 양방향에서 상하 대칭되도록 배치된다.As shown in FIG. 7, the attaching plate part 210b is configured as an attaching plate part 210b in place of the knurling wheel 212 unlike the knurled wheel part 210 of FIGS. 1 to 5. In more detail, the attachment plate 210b may include at least one first film sensor 213 for detecting the printed circuit board P, and the printed circuit board P may be formed by the first film sensor 213. If detected, the protective film may be in close contact with the front end of the printed circuit board P to be filled into the peeling part 200 to form a gap between the front end of the printed circuit board P and the front end of the protective film F. And a cylinder 211 for driving the attachment plate 212b to be separated and the attachment plate 212b to be attached to the printed circuit board P. As shown in FIG. The attachment plate 212b separates the protective film F from the printed circuit board P by attaching a protective film in a negative pressure or the like method by suction of an adhesive or air. The attachment plate portion 210b of the above-described configuration is disposed so that the pair is vertically symmetrical in both the vertical direction of the printed circuit board P.

도 8은 보호필름분리부의 다른 실시예인 널링롤러부(210c)의 사시도이다.8 is a perspective view of a knurled roller portion 210c which is another embodiment of the protective film separator.

도 8과 같이 상기 널링롤러부(210c)는 도 1 내지 도 5의 널링휠부(210)와 달리 널링휠(212) 대체하여 널링롤러(212c)로 구성된다. 이를 더욱 상세히 설명하면, 상기 널링롤러부(210c)는 인쇄회로기판(P)을 감지하는 적어도 하나 이상의 제1필름센서(213)와, 제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지된 경우 인쇄회로기판(P)의 필링부(200)로 인입되는 전단부에 밀착되어 인쇄회로기판(P)의 전단부와 보호필름(F)의 전단부의 사이에 틈을 형성하도록 보호필름을 분리시키는 널링롤러(212c)와, 널링롤러(212c)를 인쇄회로기판(P)에 부착시키도록 구동시키는 실린더(211)를 포함하여 구성된다. 상기 널링롤러(212c)는 회전되는 원통부재로 형성되어 보호필름을 압착하는 것에의해 보호필름(F)을 인쇄회로기판(P)으로부터 분리시킨다. 이 경우 상기 널링롤러(212c)는 널링휠(212)을 원통형 롤러로 형성한 것 등으로 다양하게 실시될 수 있다. 상술한 구성의 널링롤러부(210c)는 한 쌍이 인쇄회로기판(P)의 상하 양방향에서 상하 대칭되도록 배치된다.
As shown in FIG. 8, the knurling roller portion 210c is composed of a knurling roller 212c in place of the knurling wheel 212 unlike the knurling wheel portion 210 of FIGS. 1 to 5. In more detail, the knurling roller unit 210c includes at least one first film sensor 213 for detecting the printed circuit board P, and the printed circuit board P by the first film sensor 213. If this is detected, the protective film is in close contact with the front end of the printed circuit board (P) to enter the filling portion 200 to form a gap between the front end of the printed circuit board (P) and the front end of the protective film (F). And a cylinder 211 for driving the knurled roller 212c to detach the knurled roller 212c from the printed circuit board P. The knurling roller 212c is formed of a cylindrical member that is rotated to separate the protective film F from the printed circuit board P by pressing the protective film. In this case, the knurling roller 212c may be variously implemented by forming the knurling wheel 212 by a cylindrical roller. The knurled roller portion 210c of the above-described configuration is disposed so that the pair is vertically symmetrical in both the up and down directions of the printed circuit board P. FIG.

도 9는 본 발명의 연속 이송방식의 인쇄회로기판의 보호필름 제거방법의 처리과정을 나타내는 순서도이다.Figure 9 is a flow chart showing the processing of the protective film removal method of the printed circuit board of the continuous transfer method of the present invention.

도 1 내지 도 8 및 본 발명의 보호필름 제거 방법의 처리과정을 나타내는 도 9를 참조하여 본원 발명의 보호필름 제거방법과 제어부(280)의 구동 및 본 발명의 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 제거방법의 처리과정을 설명한다.1 to 8 and the process of removing the protective film of the present invention with reference to Figure 9 showing the process of the protective film removal method of the present invention and the drive of the control unit 280 and the repeated transfer printed circuit board protective film removal of the present invention Describe the process of the method.

도 1 내지 도 5와 같이, 인쇄회로기판(P)의 보호필름(F) 필링을 위하여 권취부(250)의 권취롤러(251)에 보호필름(F)이 권취되어 있지 않은 경우 보호필름(F)을 권취한다. 이때 보호필름(F)의 종단부는 고정부착부(230)의 흡착유닛(235)에 흡착되어 고정된다.1 to 5, when the protective film F is not wound on the winding roller 251 of the winding part 250 to fill the protective film F of the printed circuit board P, the protective film F ) Winding. At this time, the end of the protective film (F) is fixed to the adsorption unit 235 of the fixed attachment portion 230.

공급부(100)로 보호필름(F)의 필링이 수행될 인쇄회로기판(P)이 필링부(200)로 이송되어 널링휠부(210)의 제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지한다(S10).The printed circuit board P on which the protection film F is to be peeled to the supply unit 100 is transferred to the peeling unit 200, and is then printed by the first film sensor 213 of the knurling wheel 210. ) Is detected (S10).

제1필름센서(213)에 의해 인쇄회로기판(P)이 감지되면 제어부(280)는 상하에 위치된 널링휠부(210)를 인쇄회로기판(P)에 밀착시킨 후 널링휠(212)을 회전시켜 널링을 수행하여 보호필름(F)의 선단부와 기판(S)의 사이에 틈을 형성한다. When the printed circuit board P is detected by the first film sensor 213, the control unit 280 rotates the knurled wheel 212 after closely contacting the knurled wheel unit 210 positioned above and below the printed circuit board P. FIG. By knurling is performed to form a gap between the front end portion of the protective film (F) and the substrate (S).

이 과정은 도 6 내지 도 8과 같이 보호필름의 분리는 널링핀부(210a)(도 6 참조), 부착판부(210b)(도 7 참조) 또는 널링롤러부(210c)(도 8 참조)에 의해 수행될 수도 있다. 즉, 널링핀부(210a)를 이용하는 경우 실린더(211)가 널링핀(212a)을 보호필름(F)의 위치까지 하강시켜 보호필름(F) 걸어서 분리시키거나, 부착판(212b)을 인쇄회로기판(P) 면에 부착시킨 후 접착제 또는 공기 흡착에 의해 부착하여 분리시키거나, 널링휠(212) 대시 면적이 넓은 널링롤러(212c)를 인쇄회로기판(P) 면에 밀착시켜 보호팔름을 인쇄회로기판(P)으로부터 분리시킬 수도 있다.This process is separated by the knurled pin portion 210a (see FIG. 6), the attachment plate portion 210b (see FIG. 7) or the knurling roller portion 210c (see FIG. 8) as shown in FIGS. 6 to 8. It may also be performed. That is, in the case of using the knurled pin portion 210a, the cylinder 211 lowers the knurled pin 212a to the position of the protective film F to separate the protective film F, or separates the attachment plate 212b from the printed circuit board. After attaching to the (P) side, it is attached and separated by adhesive or air adsorption, or the knurled roller 212c having a large dash area of the knurling wheel 212 is brought into close contact with the surface of the printed circuit board P to protect the printed circuit. It can also separate from the board | substrate P.

이 후 에어밸브(270)를 개방하여 가이드플레이트(220)의 공기분사공(221)을 통해 보호필름(F)과 기판(S) 사이에 압축공기를 불어 넣어 보호필름(F)과 기판(S)의 분리 영역을 확장시킨다.Thereafter, the air valve 270 is opened to blow compressed air between the protective film F and the substrate S through the air injection holes 221 of the guide plate 220 to protect the protective film F and the substrate S. Expand the separation area.

보호필름을 분리시키는 과정과 압축공기를 분사하는 과정을 포함하여 도 9의 보호필름분리과정(S20)이 된다. 그러나 본 발명에서 상기 보호필름분리과정은 상기 S10과정 또한 포함하여 구성될 수 있다.Including the process of separating the protective film and the process of spraying compressed air is a protective film separation process (S20) of FIG. However, in the present invention, the protective film separation process may be configured to include the S10 process as well.

인쇄회로기판(P)이 계속 이송되면 가이드플레이트(220)가 기판(S)과 보호필름(F)의 사이로 삽입되면서 기판(S)은 가이드플레이트(220)들의 사이 영역으로 이송되고 보호필름(F)은 제2필름센서(222)가 형성된 면을 따라 권취부 측으로 이송된다.When the printed circuit board P is continuously transferred, the guide plate 220 is inserted between the substrate S and the protective film F, and the substrate S is transferred to the area between the guide plates 220 and the protective film F ) Is transferred to the winding part side along the surface on which the second film sensor 222 is formed.

이 과정에서 제어부(280)는 일정시간 경과 후(인쇄회로기판(P)의 이송속도를 고려하여 필링된 보호필름이 제2필름센서(222)에 도달한 시간의 경과 후) 제2필름센서(222)에 의해 보호필름(F)이 감지되는지를 판단한다(S30: 보호필름분리판단과정).In this process, the control unit 280 passes the second film sensor after a predetermined time elapses (after elapse of the time when the protective film peeled to reach the second film sensor 222 in consideration of the transfer speed of the printed circuit board P). It is determined whether the protective film (F) is detected by 222 (S30: protective film separation determination process).

제어부(280)의 판단결과 제2필름센서(222)에 의해 보호필름(F)이 감지되지 않은 경우에는 보호필름이 분리되지 않은 것으로 판단하여, 공급부(100)의 공급롤러(110)들과 보조커버(201)의 이송롤러(202)들을 역회전시켜 인쇄회로기판(P)을 공급부(100)으로 인출한다(S40). 이후 제1필름센서(213)가 인쇄회로기판(P)을 재감지한 후 인쇄회로기판(P)이 제1필름센서(213)를 벗어난 경우 제어부(280)는 다시 공급롤러(110)들과 이송롤러(202)들을 정방향(인쇄회로기판(P)의 필링을 위한 이송방향)으로 회전시켜 인쇄회로기판(P)을 필링부(200)로 재공급한다(S50).If the protective film F is not detected by the second film sensor 222 as a result of the determination of the controller 280, it is determined that the protective film is not separated, and thus the auxiliary rollers 110 and the supply rollers 110 of the supply unit 100 are assisted. The feed rollers 202 of the cover 201 are rotated in reverse to draw the printed circuit board P to the supply unit 100 (S40). After the first film sensor 213 re-detects the printed circuit board P and the printed circuit board P leaves the first film sensor 213, the control unit 280 again supplies the feed rollers 110. The feed rollers 202 are rotated in the forward direction (the feed direction for the filling of the printed circuit board P) to supply the printed circuit board P to the peeling unit 200 again (S50).

상기 S40 및 S50 과정이 본 발명의 인쇄회로기판재공급과정이다.Processes S40 and S50 are the printed circuit board material supply process of the present invention.

상술한 S10 내지 S30 과정은 보호필름분리판단과정(S30)에서 제2필름센서(222)가 보호필름(F)을 감지할 때까지 반복 수행한다. 이때 상기 S10 내지 S30과정의 반복횟수는 사용자에 의해 설정될 수 있다.The above-described process S10 to S30 is repeatedly performed until the second film sensor 222 detects the protective film F in the protective film separating process S30. At this time, the repetition frequency of the process S10 to S30 may be set by the user.

상술한 처리과정에 의해 보호필름판단과정(S30)에서 제2필름센서(222)에 의해 보호필름(F)이 감지되어 보호필름의 분리가 확인되면 제어부(280)는 일정 시간(보호필름(F)의 선단부가 고정부착부(230)의 하부에 위치되는데 걸리는 시간) 경과 후 또는 제4필름센서(232)에 의해 보호필름(F)이 감지된 경우 고정부착부(230)를 가이드플레이트(220)에 밀착시킨 후 용접유닛(233)의 용접봉을 인출시켜 권취부(250)에 권취된 보호필름(F)의 종단부와 새로이 분리된 보호필름(F)의 선단부를 용접부착한다(S60: 보호필름부착과정).When the protective film F is detected by the second film sensor 222 in the protective film determination process (S30) by the above-described processing, and the separation of the protective film is confirmed, the control unit 280 is a predetermined time (protective film F ), Or when the protective film F is detected by the fourth film sensor 232 or the fourth film sensor 232, the guide plate 220 is applied to the front end portion of the fixed portion 230. ) And draws out the welding rod of the welding unit 233 to weld the end of the protective film (F) wound on the winding unit 250 and the tip of the newly separated protective film (F) (S60: protection). Film attachment process).

보호필름(F)의 용접부착이 완료되면 제어부(280)의 고정부착부(230)의 흡착유닛(235)의 부압을 해제하여 보호필름(F)의 고정을 해제한 후 구동모터(252)를 구동시켜 권취롤러(251)를 회전시키는 것에 의해 보호필름(F)을 권취한다(S70: 보호필름권취과정).When welding of the protective film F is completed, the negative pressure of the adsorption unit 235 of the fixed attachment part 230 of the control unit 280 is released to release the fixing of the protective film F, and then the driving motor 252 is removed. The protective film F is wound by driving and rotating the winding roller 251 (S70: protective film winding process).

보호필름(F)의 권취가 진행되는 과정에서 제어부(280)는 제2필름센서(222)에 의해 보호필름(F)이 감지되지 않는지를 판단한다(S80).In the process of winding the protective film F, the controller 280 determines whether the protective film F is not detected by the second film sensor 222 (S80).

제2필름센서(222)에 의해 권취되는 보호필름(F)이 감지되지 않는 경우 제어부(280)는 구동모터(252)의 구동을 정지시켜 보호필름(F)에 대한 권취를 중지하고, 에어밸브(270)의 개폐를 조절하여 고정부착부(230)의 흡착유닛(235)에 부압을 공급하는 것에 의해 보호필름(F)의 종단부를 고정부착부(230)에 흡착 고정시킨다(S90; 고정과정).When the protective film F wound by the second film sensor 222 is not detected, the controller 280 stops driving of the driving motor 252 to stop the winding of the protective film F, and the air valve By adjusting the opening and closing of the 270 to supply negative pressure to the adsorption unit 235 of the fixed attachment portion 230, the end of the protective film (F) is fixed to the fixed attachment portion 230 by adsorption (S90; fixed process) ).

상술한 처리과정 중 보호필름분리과정(S20), 보호필름부착과정(S60), 보호필름권취과정(S70), 고정과정(S90)이 본 발명의 필링과정을 이룬다.Protective film separation process (S20), protective film adhesion process (S60), protective film winding process (S70), the fixing process (S90) of the above-described processing forms the peeling process of the present invention.

이후 공급되는 인쇄회로기판(P)에 대한 필링이 종료되었는지를 판단(S100)하여 종료되지 않은 경우에는 S10과정으로 복귀하여 인쇄회로기판(P)의 보호필름 필링(제거)을 위한 처리과정을 반복수행하고, 필링이 종료된 경우에는 처리과정을 종료한다.If it is determined that the peeling for the supplied printed circuit board (P) is finished (S100), if not finished, the process returns to step S10 to repeat the process for peeling (removing) the protective film of the printed circuit board (P). If the filling is completed, the process is terminated.

상술한 본 발명의 실시예에서 본 발명의 필링장치(1)가 인쇄회로기판(P)의 양면에 부착된 보호필름을 제거할 수 있도록 구성되는 것으로 하여 설명하였으나, 본 발명의 필링장치(1)는 인쇄회로기판(P)의 일면에 부착된 보호필름(F)을 제거하도록 구동되거나, 또는 일면만을 제거하도록 상부 또는 하부의 배치 구성만을 가지도록 구성되는 등의 다양한 변형 실시가 가능하다. 즉, 본 발명의 기술적 사상을 나타내는 균등물로 구성된 필링장치 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.
In the above-described embodiment of the present invention, the peeling apparatus 1 of the present invention has been described as being configured to remove the protective film attached to both sides of the printed circuit board P, but the peeling apparatus 1 of the present invention. The drive may be driven to remove the protective film (F) attached to one surface of the printed circuit board (P), or may be various modifications such as configured to have only the top or bottom arrangement configuration to remove only one surface. That is, the filling device composed of equivalents representing the technical idea of the present invention also belongs to the scope of the present invention.

P: 인홰회로기판, S: 기판(보호필름을 제외한 인쇄회로기판), F: 보호필름
1: 필링장치, 100: 공급부, 200: 필링부, 300: 인출롤러부, 400: 버퍼부
110: 공급롤러, 120: 중심정렬로드
201: 보조커버, 202: 이송롤러
210: 널링휠부, 211: 실린더, 212: 널링휠, 213: 제1필름센서
210a: 널링핀부, 212a: 널링핀, 210b: 부착판부, 212b: 부착판
210c: 널링롤러부, 212c: 널링롤러
220: 가이드플레이트, 221: 공기분사공, 222: 제2필름센서
223: 제3필름센서, 230: 고정부착부, 231: 흡착용접바, 232: 제4필름센서
233: 용법유닛, 233a: 용접실린더, 233b: 용접봉, 235: 흡착유닛
238: 구동실린더, 239: 피스톤, 239H: 힌지축
250: 권취부, 251: 권취롤러, 252: 구동모터, 253: 지지롤러
270: 에버밸브, 271: 유입관, 272: 가이드플레이트관
273: 흡착관, 280: 제어부
300: 인출롤러부, 301: 인출롤러
A, B: 시선방향, V: 벨트P: printed circuit board, S: board (printed circuit board without protective film), F: protective film
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Filling apparatus, 100: supply part, 200: peeling part, 300: drawing-out roller part, 400: buffer part
110: feed roller, 120: center alignment rod
201: auxiliary cover, 202: feed roller
210: knurled wheel portion, 211: cylinder, 212: knurled wheel, 213: first film sensor
210a: knurled pin portion, 212a: knurled pin, 210b: attachment plate portion, 212b: attachment plate
210c: knurled roller section, 212c: knurled roller
220: guide plate, 221: air sprayer, 222: second film sensor
223: third film sensor, 230: fixed attachment portion, 231: adsorption welding bar, 232: fourth film sensor
233: usage unit, 233a: welding cylinder, 233b: welding rod, 235: adsorption unit
238: drive cylinder, 239: piston, 239H: hinge shaft
250: winding-up part, 251: winding-up roller, 252: drive motor, 253: support roller
270: Ever valve, 271: Inlet pipe, 272: Guide plate pipe
273: adsorption tube, 280: control unit
300: withdrawal roller unit, 301: withdrawal roller
A, B: line of sight, V: belt

Claims (17)

삭제delete 인쇄회로기판 보호필름 필링 장치로서, 이송수단을 이용하여 보호필름이 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 공급부;와, 공급된 인쇄회로기판의 보호필름을 제거하는 필링부;와, 상기 필링부에 의해 제거된 보호필름이 감지되지 않은 경우 이송수단을 제어하여 인쇄회로기판을 필링부로부터 공급부로 인출한 후 다시 필링부로 공급하여 보호필름을 필링하도록 상기 공급부와 상기 필링부를 제어하는 제어부;를 포함하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치에 있어서;
상기 필링부는,
상기 인쇄회로기판의 보호필름을 인쇄회로기판으로부터 분리하는 보호필름분리부;와,
상기 인쇄회로기판의 이송에 따라 상기 보호필름분리부에 의해 분리된 인쇄회로기판과 보호필름의 사이로 삽입되어 인쇄회로기판과 보호필름을 분리시키는 가이드플레이트;와,
상기 가이드플레이트에 의해 분리된 보호필름을 감지하는 제2필름센서;와,
상기 제2필름센서의 후단에 위치되어 이전에 분리된 보호필름의 종단부를 고정하고, 새로 분리된 보호필름이 감지되는 경우 이전에 분리된 보호필름의 종단부와 새로 분리된 보호필름의 전단부를 용접부착하는 고정부착부;와,
고정부착부에 의한 용접 이후 서로 용접된 보호필름을 권취하는 권취부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.A printed circuit board protective film peeling apparatus, comprising: a supply unit for supplying a printed circuit board with a protective film using a transfer means; and a peeling unit for removing a protective film of the supplied printed circuit board; and by the peeling unit If the removed protective film is not detected by controlling the transport means to take the printed circuit board from the peeling unit to the supply unit, and then supply to the peeling unit again to control the supply unit and the filling unit to fill the protective film; repeating including a In the transfer type printed circuit board protective film peeling apparatus;
The peeling unit,
A protective film separating part separating the protective film of the printed circuit board from the printed circuit board;
A guide plate inserted between the printed circuit board separated by the protective film separator and the protective film according to the transfer of the printed circuit board to separate the printed circuit board and the protective film;
A second film sensor for detecting the protective film separated by the guide plate; And,
Located at the rear end of the second film sensor to fix the end of the previously separated protective film, if the newly separated protective film is detected, the end of the previously separated protective film and the front end of the newly separated protective film Fixed attachment portion to attach; And,
Repeated transfer type printed circuit board protective film peeling device comprising a; winding portion for winding the protective film welded to each other after welding by the fixed attachment portion. 청구항 2에 있어서, 상기 보호필름분리부는,
널링휠;과,
보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와,
상기 널링휠을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링휠부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The method of claim 2, wherein the protective film separator,
Knurled wheel;
A first film sensor sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform a protective film separation function;
Repeating transfer type printed circuit board protective film peeling device comprising a knurled wheel portion including a; lifting means for raising and lowering the knurling wheel. 청구항 2에 있어서, 상기 보호필름분리부는,
널링핀;과,
보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와,
상기 널링핀을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링핀부; 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The method of claim 2, wherein the protective film separator,
Knurled pin;
A first film sensor sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform a protective film separation function;
A knurling pin unit comprising a lifting means for elevating the knurling pin; Repeated transfer printed circuit board protective film peeling device, characterized in that configured. 청구항 2에 있어서, 상기 보호필름분리부는,
부착판;과,
보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와,
상기 부착판을 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 부착판부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The method of claim 2, wherein the protective film separator,
Attachment plate;
A first film sensor sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform a protective film separation function;
Repetitive transfer type printed circuit board protective film peeling device, characterized in that consisting of the mounting plate portion including; elevating means for raising and lowering the attachment plate. 청구항 2에 있어서, 상기 보호필름분리부는,
널링롤러;와,
보호필름분리 기능 수행 여부의 판단을 위해 공급되는 인쇄회로기판을 감지하는 제1필름센서;와,
상기 널링롤러를 승하강시키는 승하강수단;을 포함하는 널링롤러부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The method of claim 2, wherein the protective film separator,
Knurled roller;
A first film sensor sensing a printed circuit board supplied to determine whether to perform a protective film separation function;
Repeating transfer printed circuit board protective film peeling apparatus comprising a knurling roller unit including; elevating means for raising and lowering the knurling roller. 청구항 2에 있어서, 상기 제어부는,
권취부에 의해 권취되는 보호필름이 상기 제2센서에 의해 감지되지 않는 경우 상기 권취부의 구동을 정지시키고, 상기 고정부착부가 상기 보호필름의 종단부를 고정하도록 상기 필링부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The apparatus of claim 2,
When the protective film wound by the winding unit is not sensed by the second sensor, the driving of the winding unit is stopped, and the fixing portion is repeated to control the peeling portion to fix the end of the protective film Transfer film protective film peeling device. 청구항 2에 있어서, 상기 제어부는,
보호필름이 제거되지 않은 인쇄회로기판을 상기 필링부로부터 공급부로 인출한 후 필링부로 재공급하는 횟수를 설정할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The apparatus of claim 2,
Repeated transfer type printed circuit board protective film peeling device, characterized in that configured to set the number of times that the printed circuit board is not removed from the peeling unit to the supply unit after removing the protective film. 청구항 2에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 부착된 보호필름의 제거 과정 중 발생하는 정전기를 제거하는 정전기제거부;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링장치.The method according to claim 2,
And a static electricity removing unit for removing static electricity generated during the process of removing the protective film attached to the printed circuit board. 이송수단을 이용하여 보호필름이 부착된 인쇄회로기판을 필링부로 공급하는 공급부;와, 공급된 인쇄회로기판의 보호필름을 분리한 후 권취하여 인쇄회로기판으로부터 제거하는 필링부;와, 상기 공급부와 필링부를 제어하는 제어부;를 포함하는 인쇄회로기판의 보호필름 필링장치를 이용한 필링방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판이 필링부로 인입되는 것을 감지하면 상기 제어부의 제어에 의해 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 분리제거하는 필링과정;과,
상기 제어부가 상기 필링과정 중 인쇄회로기판으로부터 분리된 보호필름을 감지하여 보호필름의 분리 여부를 판단하는 보호필름분리판단과정;과,
상기 보호필름분리판단과정의 판단결과 상기 보호필름이 분리되지 않은 경우 상기 제어부가 상기 이송수단을 제어하여 상기 인쇄회로기판을 필링부로부터 공급부로 인출한 후 다시 필링부로 재공급하는 인쇄회로기판재공급과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.Supply unit for supplying a printed circuit board with a protective film to the peeling unit using a transport means; And, Peeling unit for separating and winding the protective film of the supplied printed circuit board to remove from the printed circuit board; In the peeling method using a protective film peeling device for a printed circuit board comprising a control unit for controlling the peeling unit,
A peeling process of separating and removing the protective film from the printed circuit board under the control of the control unit when detecting that the printed circuit board is drawn into the peeling unit;
A protective film separating judging process, wherein the control unit detects the protective film separated from the printed circuit board during the peeling process and determines whether the protective film is separated;
If the protective film is not separated, the control unit controls the transfer means to take out the printed circuit board from the filling unit to the supply unit and then supply the printed circuit board again to the filling unit. Repeated transfer type printed circuit board protective film peeling method comprising a. 청구항 10에 있어서, 상기 필링과정은,
상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 보호필름분리과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 10, wherein the filling process,
And a protective film separating process of separating the protective film from the printed circuit board. 청구항 11에 있어서, 상기 보호필름분리과정은,
롤링휠을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링휠분리과정;인 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 11, wherein the protective film separating process,
And a rolling wheel separation process of separating the protective film from the printed circuit board by using a rolling wheel. 청구항 11에 있어서, 상기 보호필름분리과정은,
롤링핀을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링핀분리과정;인 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 11, wherein the protective film separating process,
And a rolling pin separation process of separating the protective film from the printed circuit board by using a rolling pin. 청구항 11에 있어서, 상기 보호필름분리과정은,
부착판을 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 부착판분리과정;인 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 11, wherein the protective film separating process,
Repeating transfer type printed circuit board protective film peeling method, characterized in that the; separation plate for separating the protective film from the printed circuit board using an attachment plate. 청구항 11에 있어서, 상기 보호필름분리과정은,
롤링롤러를 이용하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 보호필름을 분리시키는 롤링롤러분리과정;인 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 11, wherein the protective film separating process,
Rolling roller separation process for separating the protective film from the printed circuit board using a rolling roller; Repeated transfer printed circuit board protective film peeling method characterized in that the. 청구항 11에 있어서, 상기 보호필름분리과정은,
상기 인쇄회로기판의 기판과 보호필름이 분리된 사이의 틈으로 압축공기를 분사하는 압축공기분사과정;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method of claim 11, wherein the protective film separating process,
And a compressed air spraying process for spraying compressed air into a gap between the substrate and the protective film of the printed circuit board. 청구항 11 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필링과정은,
상기 보호필름분리판단과정의 판단결과 상기 보호필름이 분리된 경우, 분리된 보호필름의 전단부와 이전에 분리된 보호필름의 종단부를 부착시키는 보호필름부착과정;과,
상기 보호필름부착과정에 의해 서로 부착된 보호필름을 권취하는 보호필름권취과정;과,
상기 권취과정 중 상기 제2필름센서에 의해 보호필름이 감지되지 않는 경우 권취를 중지하고, 권취되었던 보호필름의 종단부를 고정시키는 고정과정;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반복 이송식 인쇄회로기판 보호필름 필링방법.The method according to any one of claims 11 to 16, wherein the filling process,
A protective film attaching process for attaching a front end of the separated protective film and an end of the previously separated protective film when the protective film is separated as a result of the determination of the protective film separating process; and,
Protective film winding process for winding the protective film attached to each other by the protective film attaching process; And,
If the protective film is not detected by the second film sensor during the winding process, the winding stops, the fixing process for fixing the end of the protective film was wound; Repeated transfer type printed circuit board further comprises Protective film peeling method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220075188A (en) * 2020-11-27 2022-06-07 이종인 adhesive attaching device of double raceway

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101483548B1 (en) * 2013-07-22 2015-01-16 주식회사 리텍 Separating device of protection film from consecutively-film-laminated copper plate
KR101882470B1 (en) * 2016-11-29 2018-07-27 (주)신우에이엔티 Removal machine of release paper
KR101961450B1 (en) * 2016-12-30 2019-03-22 정극건 Apparatus for automatically removing packing materials
KR101952366B1 (en) * 2017-09-05 2019-05-23 (주) 고송이엔지 Laminator apparatus for attaching Protection films for PCB
TWI650241B (en) * 2017-11-30 2019-02-11 景碩科技股份有限公司 Tear film mechanism
KR102182083B1 (en) * 2018-07-03 2020-11-23 이종일 Film separator for heat radiation plate of secondary battery

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10139273A (en) * 1996-11-15 1998-05-26 Somar Corp Film separating device
KR20090032951A (en) * 2007-09-27 2009-04-01 후지필름 가부시키가이샤 Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body
KR20100078476A (en) * 2008-12-30 2010-07-08 유근홍 Apparatus for peeling a protective film of printed circuit board, and method of the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10139273A (en) * 1996-11-15 1998-05-26 Somar Corp Film separating device
KR20090032951A (en) * 2007-09-27 2009-04-01 후지필름 가부시키가이샤 Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body
KR20100078476A (en) * 2008-12-30 2010-07-08 유근홍 Apparatus for peeling a protective film of printed circuit board, and method of the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220075188A (en) * 2020-11-27 2022-06-07 이종인 adhesive attaching device of double raceway
KR102626195B1 (en) 2020-11-27 2024-01-19 이종인 adhesive attaching device of double raceway

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