JP4204853B2 - Hygroscopic or hygroscopic agent - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は吸湿もしくは吸放湿性付与剤[以下、吸(放)湿性付与剤と略記]に関する。さらに詳しくは、樹脂に吸(放)湿性を付与する樹脂用吸(放)湿性付与剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、帯電防止性を付与する処理剤としては、ポリ(アルキレンエーテル)と有機多価アルコールとスルホネート基を含む有機二塩基酸もしくはそのエステル化物との共重合ポリエステルからなる処理剤(例えば、特許文献1参照)等が知られている。
【0003】
【特許文献1】
特公昭46−11480号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの処理剤は帯電防止性の性能発現の点において充分満足できるものではなかった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、ポリオキシエチレン鎖含有1級アミン(a)とスルホン酸(塩)基含有カルボン酸(b)との(ポリ)アミド(I)からなり、(a)が下記の一般式(1)で示される、および/または(b)が下記の一般式(2)で示されることを特徴とする吸湿もしくは吸放湿性付与剤からなる帯電防止性向上剤;該帯電防止性向上剤と樹脂からなる樹脂組成物;該樹脂組成物を成形してなる成形品;並びに、該帯電防止性向上剤を樹脂成形品の表面に付着させてなる成形品である。
[G-(OCH 2 CH 2 ) n ] q -A 2 -[(CH 2 CH 2 O) m -A 1 -NH 2 ] p-q (1)
X-Z-COOH (2)
[式(1)中、GはHまたは−A 1 −NH 2 、A 1 は炭素数1〜3のアルキレン基、A 2 はp個の活性水素原子を有する化合物からHを除いた残基または−OCH 2 O−;pは1〜8、qは0〜7でp−q≧1を満たす整数;mおよびnは、m+nが2〜200となる、0または1以上の整数を表し、式(2)中、Zはスルホン酸(基)で置換され、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい、2価の炭化水素基;Xは−COOHまたはHを表す。]
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明において(ポリ)アミド(I)を構成する(a)は、ポリオキシエチレン鎖を分子中に含有する1級アミンである。
該ポリオキシエチレン鎖には、エチレンオキシド(以下、EOと略記)の重合体、およびEOを主成分(50モル%以上)とした他のアルキレンオキシド[炭素数3〜6、例えばプロピレンオキシド(以下、POと略記)、ブチレンオキシドなど]との共重合体(付加形式はランダムおよび/またはブロックのいずれでもよい)が含まれる。
該(共)重合体の重合度は吸(放)湿性の観点から好ましくは5〜200、さらに好ましくは7〜150、とくに好ましくは10〜100である。
該(共)重合体の重量平均分子量[以下、Mwと略記、測定はゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)による]は吸(放)湿性の観点から好ましくは200〜10,000、さらに好ましくは300〜7,000である。
(a)の1分子中のポリオキシエチレン鎖の個数は、吸(放)湿性の観点から好ましくは1〜10個、さらに好ましくは2〜8個、とくに好ましくは2〜6個である。
また、(a)1分子中の1級アミノ基の個数は、吸(放)湿性の観点から好ましくは1〜10個、さらに好ましくは2〜8個、とくに好ましくは2〜6個である。
【0007】
上記(a)のうち好ましいのは下記の一般式(1)で示されるものである。
[G-(OCH2CH2)n]q-A2-[(CH2CH2O)m-A1-NH2]p-q (1)
[式中、GはHまたは−A1−NH2、A1は炭素数1〜3のアルキレン基、A2はp個の活性水素原子を有する化合物からHを除いた残基または−OCH2O−;pは1〜8、qは0〜7でp−q≧1を満たす整数;mおよびnは、m+nが2〜200となる、0または1以上の整数を表す。]
【0008】
式(1)中、A1としては炭素数1〜3のアルキレン基、例えばメチレン基、エチレン基、n−およびi−プロピレン基が挙げられる。
2としては、2〜8個(好ましくは2〜6個、さらに好ましくは2〜4個、とくに好ましくは2個)の活性水素原子を有する多価アルコール、多価フェノールおよびアミンなどから活性水素原子を除いた残基が挙げられる。
【0009】
2〜8個の活性水素原子を有する多価アルコールとしては、2価アルコール、例えば炭素数2〜12の脂肪族ジオール[(ジ)アルキレングリコール、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−および1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ドデカンジオールなど]、炭素数4〜10の脂環式ジオール[1,3−シクロブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサンなど]、炭素数8〜20の芳香環含有ジオール[キシリレングリコール、ビス(ヒドロキシエチル)ベンゼンなど]、炭素数2〜10のアミン系2価アルコール[N−アルキル(炭素数1〜20)ジアルカノールアミン(ヒドロキシアルキル基の炭素数2〜4、例えばN−メチルジエタノールアミン)など];および3価〜8価またはそれ以上の多価アルコール、例えば(シクロ)アルカンポリオールおよびそれらの分子内または分子間脱水物[グリセリン、トリメチロールプロパン、1,2,6−ヘキサントリオール、シクロヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、ソルビタン、ジグリセリン、その他のポリグリセリン、ジペンタエリスリトールなど]、糖類およびその誘導体(シュークロース、グルコース、フラクトース、マンノース、ラクトース、メチルグルコシドなど)、アミン系3価アルコール[トリアルカノールアミン(ヒドロキシアルキル基の炭素数2〜4、例えばトリエタノールアミン)など]が挙げられる。
【0010】
2〜8個の活性水素原子を有する多価フェノールとしては、単環2価フェノール(ハイドロキノン、カテコール、レゾルシンなど)、ビスフェノール(ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールC、ビスフェノールSなど)、3価以上の単環フェノール(ピロガロール、フロログルシンなど)および1価フェノール(フェノール等)のホルムアルデヒド低縮合物(ノボラック樹脂、レゾールの中間体)などが挙げられる。
【0011】
2〜8個の活性水素原子を有するアミンとしては、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香脂肪族アミン、芳香族アミンおよびアルカノールアミンなどが挙げられる。
脂肪族アミンとしては、炭素数1〜12またはそれ以上のアルキルアミン[メチルアミン、エチルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミン等]、炭素数2〜12またはそれ以上のアルキレンジアミンおよびその誘導体[エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジメチルエチレンジアミン、N,N’−ジメチルヘキサメチレンジアミン(但しN、N’は両末端の窒素原子を意味する)等]、ポリアルキレンポリアミン(アルキレン基の炭素数2〜6、アミノ基の数3〜6またはそれ以上)およびその誘導体[ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミン、N,N’−ジメチルジエチレントリアミン、N,N’−ジメチルトリエチレンテトラミン(但しN、N’は両末端の窒素原子を意味する)等]などが挙げられる。
【0012】
脂環式アミンとしては、炭素数4〜15のモノアミン、例えばシクロブチルアミン、シクロヘキシルアミン、シクロヘプチルアミン;炭素数4〜15の多価アミン、例えば4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、N,N’−ジメチルジアミノシクロヘキサンが挙げられる。
芳香脂肪族アミンとしては、炭素数6〜15のモノアミン、例えばベンジルアミン、フェネチルアミン、ナフチルメチルアミン、ナフチルエチルアミン;炭素数8〜15の多価アミン、例えばキシリレンジアミン、α,α,α’,α’−テトラメチルキシレンジアミン、N,N’−ジメチルキシリレンジアミンが挙げられる。
芳香族アミンとしては、炭素数6〜15のモノアミン、例えばアニリン、ナフチルアミン;炭素数6〜15の多価アミン、例えばフェニレンジアミン、トリレンジアミン、ジエチルトリレンジアミン、4,4’−ジアミノフェニルメタン、ジフェニルエーテルジアミン、ポリメチレンポリフェニレンポリアミン、が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、モノアルカノールアミン(ヒドロキシアルキル基の炭素数2〜4、例えばモノエタノールアミン)などが挙げられる。
【0013】
また、mおよびnは0または1以上の整数で、通常m+nが2〜200、吸(放)湿性の観点から好ましくは5〜150、さらに好ましくは10〜100である。
【0014】
(a)の製造方法としては、例えば、まず(i)2〜8個の活性水素原子を有する上記多価アルコール、多価フェノールまたはアミンにEO、またはEOと他のアルキレンオキシド併用のモノマーを付加重合させ、得られた末端水酸基のポリオキシアルキレンを製造し、次いで(ii)末端の一部または全部に1級アミノ基を導入するという手順で行う方法が挙げられる。
(i)においては、得られたポリオキシアルキレンにさらに塩化メチレンを反応させて縮合反応により複数のポリオキシアルキレン分子を−OCH2O−基で結合したり、ポリイソシアネートを反応させてウレタン結合で複数のポリオキシアルキレン分子を結合させることもできる。
(ii)の方法としては、末端水酸基のアミノアルキル化(アミノエチル化、アミノエチル化など)する方法などが挙げられる。
アミノメチル化は、末端水酸基を有するポリオキシアルキレンにパラホルムアルデヒドおよび第2級アミンを反応させて、分子末端の一部または全部をアミノメチル化する方法であり、アミノエチル化は該ポリオキシアルキレンにアクリロニトリルを反応させてシアノエチル化した後水素添加して分子末端の一部または全部をアミノエチル化する方法である。
【0015】
一般式(1)で示される(a)の具体例としては、つぎのもの等が挙げられる。
・ポリオキシエチレンモノアミノアルキル(アルキル基の炭素数1〜6)エーテル
ポリ(重合度10)オキシエチレンモノアミノメチルエーテル、ポリ(重合度23)オキシエチレンモノアミノプロピルエーテル、ポリ(重合度90)オキシエチレンモノアミノプロピルエーテル
・ポリオキシエチレンジアミノアルキル(アルキル基の炭素数1〜6)エーテル
ポリ(重合度5)オキシエチレンジアミノメチルエーテル、ポリ(重合度10)オキシエチレンジアミノメチルエーテル、ポリ(重合度45)オキシエチレンジアミノエチルエーテル、ポリ(重合度90)オキシエチレンジアミノ−n−およびi−プロピルエーテル、ポリ(重合度100)オキシエチレンジアミノ−n−およびi−プロピルエーテル
これらのうち吸(放)湿性付与の観点から好ましいのは、ポリオキシエチレンジアミノアルキルエーテル、さらに好ましいのはポリ(重合度10〜100)オキシエチレンジアミノメチル−、エチル−、n−プロピル−およびi−プロピルエーテルである。
【0016】
本発明における(b)としては、スルホン酸基もしくはスルホン酸塩基を含有するモノカルボン酸、ジカルボン酸および3価〜6価またはそれ以上のポリカルボン酸等が挙げられる。これらのうち、吸(放)湿性付与の観点から好ましいのは、下記一般式(2)で示されるカルボン酸である。
X-Z-COOH (2)
[式中、Zはスルホン酸(塩)基で置換され、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい、2価の炭化水素基を表し;Xは−COOHまたはHを表す。]
【0017】
式(2)中、Zはスルホン酸(塩)基で置換され、アルコキシ基(炭素数1〜4)、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換(置換個数は好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜2)されていてもよい、2価の炭化水素基を表す。
また、式中、スルホン酸(塩)基で置換(置換個数は好ましくは1〜6、さらに好ましくは1〜4)される2価の炭化水素基Zとしては、脂肪族炭化水素基(炭素数1〜12、例えばメチレン基、エチレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、エテニレン基など)、脂環式炭化水素基(炭素数5〜12、例えばシクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロオクチレン基など)および芳香族炭化水素基(炭素数6〜15、例えばフェニレン基、ナフテニレン基など)が挙げられる。
【0018】
(b)におけるスルホン酸塩基を構成するカチオン(1価〜3価またはそれ以上)としては、金属(アルカリ金属、アルカリ土類金属など)、アンモニウムおよびアミン(1、2および3級アミン)が挙げられる。
1級アミンとしては脂肪族アミン(炭素数1〜10、例えばメチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、2−エチルヘキシルアミン)、脂環式アミン(炭素数3〜10、例えばシクロプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、モノエタノールアミン)、芳香(脂肪)族アミン(炭素数6〜15、例えばアニリン、ナフチルアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ナフチルエチルアミン)などが挙げられる。
【0019】
2級アミンとしては、脂肪族アミン(炭素数2〜12、例えばジメチルアミン、ジブチルアミン、ジヘキシルアミン)、脂環式アミン(炭素数6〜15、例えばジシクロペンチルアミン、ジシクロヘキシルアミン)、芳香(脂肪)族アミン(炭素数7〜16、例えばN−メチルアニリン、N−メチルナフチルアミン、N−メチルベンジルアミン、N−メチルフェネチルアミン、N−メチルナフチルエチルアミン)、アルカノールアミン(炭素数4〜12、例えばジエタノールアミン)などが挙げられる。
3級アミンとしては、脂肪族アミン(炭素数3〜15、例えばトリメチルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン)、芳香(脂肪)族アミン(炭素数18〜26、例えばトリフェニルアミン、トリベンジルアミン)、アルカノールアミン(炭素数6〜12、例えばトリエタノールアミン、トリプロパノールアミン、トリブタノールアミン)などが挙げられる。
【0020】
式(2)中、Zはアルコキシ基(炭素数1〜4)、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子(F、Cl、Br、Iなど)もしくはニトロ基で置換されていてもよく、置換個数は好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜2である。
【0021】
(b)のうち一般式(2)で示されるカルボン酸の具体例としては、芳香族スルホジカルボン酸[スルホベンゼンジカルボン酸(5−スルホ−オルト−、イソ−およびテレフタル酸など)など]、脂肪族スルホジカルボン酸[下記一般式(3)で示される(置換)スルホコハク酸、スルホアジピン酸、スルホスベリン酸、スルホセバシン酸、スルホマレイン酸、その他米国特許第21764239号明細書に記載のものなど];およびスルホ−モノカルボン酸[スルホ安息香酸など];並びに、これらのスルホン酸塩などが挙げられる。
HOOC-CHR2-CH(SO3M1/f)-COOH (3)
[式中、R2はH、1価の炭化水素基、アルコキシ基(炭素数1〜12またはそれ以上)、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子またはニトロ基を表し;Mはカチオン(前記のもの)、fは1または2を表す。]
【0022】
2の1価の炭化水素基としては、炭素数1〜15、例えばアルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ドデシル基など)、アルケニル基(エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基など)、シクロアルキル基(シクロブチル基、シクロヘキシル基など)、アリール(アルキル)基(フェニル基、ナフテニル基、ベンジル基、フェネチル基など)、(アルキル)アリール基(トルイル基、エチルフェニル基、ノニルフェニル基など)などが挙げられる。
【0023】
これらのうち吸(放)湿性付与の観点からさらに好ましいのは、スルホベンゼンジカルボン酸およびそのスルホン酸塩、とくに好ましいのは5−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩(ナトリウムおよびカリウム)である。
【0024】
また、(b)および他のカルボン酸成分のエステル形成性誘導体としては、低級アルコール(炭素数1〜4、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、n−、i−およびsec−ブチルアルコール)エステル、酸無水物および酸ハライドなどが挙げられる。
【0025】
(ポリ)アミド(I)は(a)および必要により他のアミノおよび/またはヒドロキシ化合物からなる成分(A)と、(b)および必要により他の(ポリ)カルボン酸および/またはオキシカルボン酸からなる成分(B)から構成される。
【0026】
他のアミノ化合物としては、ポリオキシアルキレン鎖を含有しないアミン(モノアミン、多価アミン)、ヒドロキシアミン(モノアミン、多価アミン)および末端2級アミン(モノアミン、多価アミン)などが挙げられる。
▲1▼ ポリオキシアルキレン鎖を含有しないアミンとしては、前記(a)を構成するアミン(モノ−および多価アミン)として例示したもの[脂肪族、脂環式、芳香(脂肪)族の各アミン]が挙げられる。
▲2▼ ヒドロキシアミンとしては、前記(a)を構成するアミン(モノ−および多価アミン)として例示したもののうち、アルカノールアミンとして例示したもの、例えばモノアルカノールアミン(ヒドロキシアルキル基の炭素数2〜4、例えばモノエタノールアミン、モノプロパノールアミン)などが挙げられる。
▲3▼ 末端2級アミンとしては、上記▲1▼の両末端1級アミノ基をアルキル基(炭素数1〜4)等で置換して末端を2級アミノ基とした多価アミンや、(a)の1級アミノ基をアルキル基(炭素数1〜4)等で置換して末端を2級アミノ基としたモノ−および多価アミンなどが挙げられる。
【0027】
他のヒドロキシ化合物としては、炭素数1〜15のモノオール(メチルアルコール、エチルアルコール、ブチルアルコール、2−エチルヘキシルアルコール、ドデシルアルコールなど)および前記(a)を構成する多価アルコールとして例示したものなどが挙げられる。
【0028】
他の(ポリ)カルボン酸のうち、モノカルボン酸としては、脂肪族カルボン酸(炭素数1〜15、例えば蟻酸、酢酸、オクチル酸、2−エチルヘキサン酸など)脂環式カルボン酸(炭素数6〜20、例えばシクロヘキサンカルボン酸、ナフテン酸など)、芳香(脂肪)族カルボン酸(炭素数7〜15、例えば安息香酸、ナフトエ酸など)などが挙げられる。
ポリカルボン酸としては、ジカルボン酸[脂肪族(炭素数2〜15、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸)、脂環式(炭素数4〜10、例えばシクロブタンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸)、芳香(脂肪)族(炭素数8〜15、例えばオルト−、イソ−およびテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸)など];トリカルボン酸[脂肪族(炭素数6〜15、例えば1,2,4−ブタントリカルボン酸、1,2,5−ヘキサントリカルボン酸)、芳香族(炭素数9〜15、例えばトリメリット酸など)など]などが挙げられる。
【0029】
他の(ポリ)カルボン酸としては、前記一般式(2)においてXが−COOR1[R1は炭素数1〜12またはそれ以上(好ましくは5〜8)の1価アルコールもしくは炭素数2〜10またはそれ以上(好ましくは2〜6)の2価〜8価またはそれ以上の多価アルコールから水酸基を除いた残基]であるものも含まれる。
該1価アルコールとしては、脂肪族(メチルアルコール、エチルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール、2−エチルヘキシルアルコール、デシルアルコール、ドデシルアルコールなど)、脂環式(シクロペンチルアルコール、シクロヘキシルアルコールなど)、芳香脂肪族(ベンジルアルコール、フェネチルアルコールなど)が挙げられ、また、該多価アルコールとしては、エチレングリコール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、および前記例示したものなどが挙げられる。
【0030】
他のオキシカルボン酸としては、モノカルボン酸[脂肪族(炭素数2〜6、例えばグリコール酸、乳酸)、芳香(脂肪)族(炭素数7〜15、例えばサリチル酸、没食子酸、マンデル酸、トロパ酸)など]、ジカルボン酸[脂肪族(炭素数4〜10、例えばグリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸)など]などが挙げられる。
【0031】
(A)成分中の(a)の割合は吸(放)湿性の観点から、好ましくは60重量%以上、さらに好ましくは70〜100重量%、とくに好ましくは80〜100重量%である。
また、(B)成分中の(b)の割合は吸(放)湿性の観点から、好ましくは60重量%以上、さらに好ましくは70〜100重量%、とくに好ましくは80〜100重量%である。
【0032】
上記(I)のうち、好ましいのは下記一般式(4)で示される(ポリ)アミドである。
T-(Q-E-Q-CO-D-CO)k-Q-E-Q-T (4)
[式中、TはHおよび/または−CO−D−Xを表し;Dはアルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい2価の炭化水素基および/またはZを表し、D(T中に存在し得るDも含む)の少なくとも1つはZであり;Xは−COOH、−COOR1、(R1は1価アルコールもしくは炭素数2以上の多価アルコールから水酸基を除いた残基)またはHを表し;QはOおよび/またはNHを表し、Qの少なくとも1つはNHであり;Eはジアミン、ジオール、アミノアルコールおよび/または(a)からアミノ基または水酸基を除いた残基を表し、Eの少なくとも1つは(a)からアミノ基または水酸基を除いた残基であり;Zはスルホン酸(塩)基で置換され、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい、2価の炭化水素基を表し;kは0または1以上の整数を表す。]
【0033】
式(4)中、Dで表される、2価の炭化水素基は、前記Zとして例示した炭素数1〜15の炭化水素基、および(B)を構成する、(b)を除く前記他の(ポリ)カルボン酸またはオキシカルボン酸からカルボキシル基を除いた残基である炭化水素基が挙げられる。
式(4)中、Eで表されるジアミンとしては、前記(a)を構成するものとして例示した炭素数2〜15のジアミン;Eで表されるジオールとしては、前記(a)を構成するものとして例示した炭素数2〜20のジオール;また、Eで表されるアミノアルコールとしては、前記(a)を構成するものとして例示した、ヒドロキシアルキル基の炭素数2〜4のアルカノールアミンが挙げられる。
【0034】
上記一般式(4)において、Tが両末端とも−CO−D−Xのときは、下記一般式(41)、Tが片末端Hおよび他の片末端が−CO−D−Xのときは、下記一般式(42)、またTが両末端ともHのときは、下記一般式(43)(kは1以上)で示される。
X-D-CO-〔Q-E-Q-CO-D-CO〕k-Q-E-Q-CO-D-X (41)
X-D-CO-〔Q-E-Q-CO-D-CO〕k-Q-E-Q-H (42)
H-〔Q-E-Q-CO-D-CO〕k-Q-E-Q-H (43)
さらに、(41)および(42)の各一般式において、kが0の場合は各々下記一般式(410)および(420)で示され、一般式(43)においてkが1の場合は(430)で示される。
X-Z-CO-Q-E-Q-CO-D-X (410)
X-Z-CO-Q-E-Q-H (420)
H-Q-E-Q-CO-Z-CO-Q-E-Q-H (430)
【0035】
上記(ポリ)アミドのうち吸(放)湿性付与の観点から好ましいのは、前記(a)のうち一般式(1)で示される1級アミンと前記(b)のうち一般式(2)で示されるカルボン酸から形成されるポリアミド、さらに好ましいのは、ポリオキシエチレンジアミノアルキルエーテルとスルホベンゼンジカルボン酸(5−スルホ−オルト−、イソ−およびテレフタル酸など)、前記一般式(3)で示される(置換)スルホコハク酸、スルホアジピン酸、スルホスベリン酸、スルホセバシン酸、スルホマレイン酸、スルホ安息香酸およびこれらのスルホン酸塩からなる群から選ばれる1種または2種以上からなる(b)から形成されるポリアミド、とくに好ましいのはポリ(重合度10〜100)オキシエチレンジアミノメチル−、エチル−およびプロピルエーテルからなる群から選ばれるポリオキシエチレンジアミノアルキルエーテルと5−スルホイソフタル酸塩から形成されるポリアミドである。
【0036】
(a)と(b)の反応モル比は、(a)が片末端アミンの場合は通常0.9/1〜2.2/1、好ましくは1/1〜2/1、(a)が両末端アミンの場合は通常0.5/1〜1.2/1、好ましくは0.6/1〜0.9/1である。反応により得られる(ポリ)アミドの末端は、カルボキシル基、アミノ基または水酸基のいずれであってもよいが、耐熱性の観点から好ましいのはカルボキシル基である。
【0037】
(ポリ)アミド(I)のMwは耐熱性の観点から好ましくは500〜50,000、さらに好ましくは2,000〜30,000、とくに好ましくは3,000〜20,000である。
(I)のアミド結合含有量は、吸(放)湿性の観点から好ましくは1〜20重量%、さらに好ましくは2〜15重量%である。
(I)のスルホネート基含有量は、吸(放)湿性の観点から好ましくは1〜15重量%、さらに好ましくは2〜10重量%である。
(I)のポリオキシエチレン含有量は、吸(放)湿性の観点から好ましくは70〜98重量%、さらに好ましくは75〜95重量%である。
(I)の酸価は好ましくは1以下、さらに好ましくは0.5以下である。
(I)のアミン価は好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下、とくに好ましくは2以下である。
(I)の軟化点は好ましくは30〜70℃、さらに好ましくは35〜65℃、とくに好ましくは40〜60℃である。
【0038】
(ポリ)アミド(I)を製造する方法としては特に限定されることはなく、例えば、(a)および必要により他のアミノおよび/またはヒドロキシ化合物からなる成分(A)と、(b)および必要により他のポリカルボン酸および/またはオキシカルボン酸もしくはそれらのエステル形成性誘導体からなる成分(B)とを通常減圧下(0.0001〜0.07MPa)、120〜220℃に加熱し、縮合反応によって生成する水を除去する方法が挙げられる。その際、必要により通常用いられるアミド化触媒(リン酸など)および通常の溶剤(水、メタノール、キシレン、トルエン、ヘキサンなど)を用いてもよい。
スルホネート基の導入については、上記の方法の他に、例えば成分(A)とスルホネート基を含有しないポリカルボン酸とを反応させて(ポリ)アミド化した後、マレイン酸等の不飽和カルボン酸を反応させ、さらに亜硫酸水素ナトリウムを付加させてスルホネート基を導入する方法を用いてもよい。
【0039】
本発明の吸(放)湿性付与剤は(ポリ)アミド(I)からなり、本発明の樹脂組成物は該吸(放)湿性付与剤と樹脂とからなる。
適用される樹脂としては、成形品の製造用等、一般的に使用されるものであれば特に限定はなく、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が含まれる。
【0040】
熱可塑性樹脂としては、ビニル重合系樹脂{ポリオレフィン樹脂〔ポリエチレン(Mw2,000〜500,000)、エチレン/α−オレフィン(炭素数3〜12)共重合体[エチレンの共重合割合90モル%〜99モル%またはそれ以上、Mw2,000〜500,000)、エチレン/酢酸ビニル共重合体(エチレンの共重合割合90モル%〜99モル%またはそれ以上、Mw2,000〜500,000)、ポリプロピレン(Mw10,000〜500,000)、プロピレン/α−オレフィン(炭素数4〜12)共重合体[プロピレンの共重合割合90モル%〜99モル%またはそれ以上、Mw10,000〜500,000]など〕、塩素含有ビニル樹脂〔ポリ塩化ビニル(Mw10,000〜1,000,000)など〕、(メタ)アクリル樹脂〔(メタ)アクリル酸および(メタ)アクリル酸アルキル(炭素数1〜18)エステル[(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシルなど]などの(共)重合物(Mw10,000〜5,000,000)など〕、およびスチレン樹脂〔ポリスチレン(Mw10,000〜1,000,000)、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)(Mw10,000〜500,000)、AS(アクリロニトリル/スチレン)樹脂[A/Sモル比(90/10〜50/50)、Mw10,000〜1,000,000]、ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン)樹脂(Mw10,000〜1,000,000)、スチレン/ブタジエン樹脂[スチレン/ブタジエンモル比(90/10〜50/50)、Mw10,000〜1,000,000]、スチレン/無水マレイン酸樹脂[スチレン/無水マレイン酸モル比(99/1〜50/50)、Mw10,000〜500,000]、スチレン/アクリル酸エステル樹脂[スチレン/アクリル酸エステルモル比(99/1〜50/50)、Mw10,000〜500,000]など〕など};縮合系樹脂{ポリアミド樹脂〔Mw10,000〜500,000のナイロン6、ナイロン7、ナイロン11、ナイロン66など〕、ポリエステル樹脂〔芳香族ポリエステル[Mw5,000〜100,000のPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂、テレフタレートの一部(例えば20重量%以下)をアジペート、セバケート、(スルホ)イソフタレート、p−オキシベンゾエート、p−オキシエトキシベンゾエート等で置換したPET共重合物(特許ニュースNO.4201に記載のもの)、ポリ−1,4−ビスメチレンシクロヘキサンテレフタレート、ポリエチレンナフタレン−2,6−ジカルボキシレート、ポリエチレンジフェノキシエタン−4,4−ジカルボキシレートなど]など〕など};重付加系樹脂{ポリウレタン樹脂(Mw5,000〜200,000)、ポリアセタール樹脂(Mw10,000〜200,000)など}などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂のうち吸(放)湿性発現の観点から好ましいのはポリアミド樹脂およびポリエステル樹脂である。
【0041】
熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂(グリコール、不飽和二塩基酸および飽和二塩基酸から誘導される不飽和ポリエステル類と他のビニルモノマーとの架橋共重合物など)、エポキシ樹脂(ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂のポリアミン類、酸無水物などによる硬化物など)、熱硬化性ポリウレタン樹脂などが挙げられる。
これらの熱硬化性樹脂のうち吸(放)湿性発現の観点から好ましいのは不飽和ポリエステル樹脂および熱硬化性ポリウレタン樹脂である。
【0042】
本発明の樹脂組成物は上記樹脂のうちの熱可塑性樹脂に本発明の吸(放)湿性付与剤を含有させることにより得られる。該樹脂組成物中の吸(放)湿性付与剤の含有量は、吸(放)湿性付与および成形性の観点から、樹脂の重量に基づいて好ましくは5〜50重量%、さらに好ましくは8〜40重量%、とくに好ましくは10〜30重量%である。
【0043】
本発明の樹脂組成物は樹脂成形品に適用することができる。該方法としては、樹脂組成物を成形して本発明の吸(放)湿性付与剤を含有させた成形品とする方法(イ)と、樹脂成形品の表面に該付与剤を塗布させてなる成形品とする方法(ロ)が挙げられる。(ロ)の方法が適用される樹脂成形品としては、該付与剤を適用する前の樹脂成形品および上記(イ)の方法で得られる成形品が挙げられる。(イ)の方法で用いられる本発明の樹脂組成物を構成する樹脂としては熱可塑性樹脂が挙げられ、上記(ロ)の方法で用いられる樹脂としては熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が挙げられる。
【0044】
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で通常の樹脂用添加剤を加えることができる。
該添加剤としては安定剤[鉛白、塩基性亜硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛、二塩基性亜リン酸鉛、シリカゲル共沈けい酸鉛、有機スズ化合物(ジブチルチンジラウレート、ジブチルチンジマレエートなど)、アンチモン化合物(三酸化アンチモンなど)、エポキシ化合物(エポキシ化大豆油など)、亜リン酸エステル(トリフェニルフォスファイトなど)など];難燃剤{有機系〔含リン系[リン酸エステル(トリクレジルホスフェートなど)など]、含臭素系(テトラブロモビスフェノ−ルA、デカブロモビフェニルエーテルなど)、含塩素系(塩素化パラフィン、無水ヘット酸など)など〕、無機系〔三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、赤リン、水酸化マグネシウム、ポリリン酸アンモニウムなど〕};紫外線吸収剤〔ベンゾトリアゾール系[2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾールなど]、ベンゾフェノン系[2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノンなど]、サリチル酸系[フェニルサリシレートなど]、アクリレート系[2−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3’−ジフェニルアクリレートなど]など〕;酸化防止剤〔フェノール系[2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)、ブチル化ヒドロキシアニソール(BHA)など]、硫黄系[ジラウリル3,3’−チオジプロピオネート(DLTDP)など]、リン系[トリフェニルホスファイト(TPP)など]、アミン系[オクチル化ジフェニルアミンなど]など〕;帯電防止剤{イオン性帯電防止剤〔アニオン界面活性剤[硫酸エステル塩型(高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールEO付加物硫酸エステル塩など)、リン酸エステル塩型(高級アルコールEO付加物リン酸エステル塩など)など]、カチオン界面活性剤[第4級アンモニウム塩型など]、両性界面活性剤[ベタイン型界面活性剤など]、無機塩[アルカリ金属(Li、Na、Kなど)および/またはアルカリ土類金属(Ca、Mgなど)の無機酸(ハロゲン化水素酸、過塩素酸、硫酸、硝酸、リン酸など)塩、例えば塩化リチウム、臭化カリウム、硫酸カリウム]など〕、非イオン性帯電防止剤〔非イオン性界面活性剤[ポリエチレングリコール型(高級アルコールEO付加物、ポリエチレングリコール脂肪酸エステルなど)、多価アルコール型(多価アルコール脂肪酸エステルなど)など]、高分子型[ポリエーテルエステルアミドなど]など〕};着色剤{顔料[無機顔料(酸化チタン、ベンガラ、黄鉛、カドミウム顔料、群青など、有機顔料(アゾキレート系、モノアゾ系、ジスアゾ系、キレートアゾ系、ベンジイミダゾリン系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、チオインジゴ系、ペリレン系、キノフタロン系、アントラキノン系など]、染料[アゾ系、アントラキノン系インジゴ系、硫化系系、トリフェニルメタン系、ピラゾロン系、スチルベン系、ジフェニルメタン系、キサンテン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系、アニリン系など]など};充填剤〔粉体状(炭酸カルシウム、タルク、クレー、けい酸、ケイ酸塩など)、繊維状[アスベスト、マイカ、ガラス繊維、カーボン繊維、金属(アルミニウムなど)繊維、セラミックウイスカ、チタンウイスカなど]、中空体状(ガラスバルーンなど)など〕;発泡剤〔低揮発性化合物[低級(炭素数1〜5)脂肪族炭化水素(プロパン、ペンタンなど)、塩素化脂肪族炭化水素(炭素数1〜5、例えば塩化メチレンなど)、フッ素化脂肪族炭化水素(炭素数1〜10、例えばフッ化エチレンなど)]、反応型発泡剤(重炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、ホウ水素化ナトリウム)、分解型発泡剤[アゾ化合物(炭素数2〜50、例えばアゾジカルボンアミドなど)、ニトロソ化合物(炭素数5〜50、例えばジニトロソペンタメチレンテトラミンなど)、ヒドラジド化合物(炭素数1〜20、例えばp−トルエンスルホニルヒドラジド、トリヒドラジノトリアジンなど)など]など〕などが挙げられる。
【0045】
これらの樹脂用添加剤の合計の使用量は、樹脂の重量に基づいて通常50重量%以下、好ましくは40重量%以下である。
上記添加剤のうち、安定剤は通常5%以下、好ましくは0.1〜3%、難燃剤は通常30%以下、好ましくは2〜25%、紫外線吸収剤、酸化防止剤はそれぞれ通常2%以下、好ましくは0.1〜1%、帯電防止剤は通常5%以下、好ましくは0.1〜2%、着色剤は通常5%以下、好ましくは0.1〜4%、充填剤は通常30%以下、好ましくは0.5〜25%、発泡剤は通常5%以下、好ましくは0.1〜4%である。
【0046】
前記(イ)の方法において、本発明の吸(放)湿性付与剤を熱可塑性樹脂に配合する方法としてはとくに限定されず、通常の方法が適用できる。例えば樹脂および吸(放)湿性付与剤を粉末状態や粒子状態としてタンブラーまたはヘンシェルミキサーで混合し、必要により前記樹脂用添加剤をさらに加えて押出機により溶融混練してペレット化してもよいし、樹脂および吸(放)湿性付与剤、必要により前記樹脂用添加剤をさらに加えて直接溶融混練してペレット化してもよい。樹脂と吸(放)湿性付与剤を混合する際には、吸(放)湿性付与剤と樹脂の一部とをまず混合して吸(放)湿性付与剤が高濃度の樹脂組成物を得た後に、残りの樹脂を混合する方法(マスターバッチ法)で行ってもよい。
また、有機溶剤[芳香族炭化水素(トルエン、キシレンなど)、アルコール(イソプロピルアルコールなど)、ケトン(メチルエチルケトンなど)、アミド(ジメチルホルムアミドなど)など]を用いて吸(放)湿性付与剤および樹脂を溶液状態で混合してもよい。
【0047】
溶融混練の場合の条件としては、温度は通常100〜280℃[好ましくは吸(放)湿性付与剤および樹脂の軟化点(測定は環球式:JIS K 2207−96による、以下同じ)より0〜100℃高い温度]、圧力は通常0.1〜15MPaである。
【0048】
本発明の上記樹脂組成物は通常の成形機(射出成形機、ブロー成形機、押出成形機、カレンダーロール、エクストルーダ型紡糸機など)を用いて成形し、成形品を得ることができる。成形品の形態としては、フィルム、シート、ブロック物および繊維(単繊維、織物、編物など)などが挙げられる。
成形条件のうち、温度は通常150〜280℃[好ましくは本発明の吸湿もしくは吸放湿性付与剤および樹脂の軟化点より0〜100℃高い温度]、圧力は通常0.1〜15MPaである。
フィルム、シート、繊維の場合は、樹脂組成物溶液を湿式または乾式法により成膜、紡糸等することにより各成形品が得られる。
【0049】
前記(ロ)の方法で本発明の吸(放)湿性付与剤を樹脂成形品(成形に用いる成形機、成形条件および成形品の形態等は上記に同じ)に適用する場合の方法としては、該付与剤(および必要により前記他の添加剤)と、溶媒(水、メタノール、イソプロパノール、トルエンなど)からなる溶液、分散液(エマルション等)を樹脂成形品の表面に、スプレー、ハケ塗りまたは浸漬などの方法で付着させ、乾燥および必要により熱処理等する方法が挙げられる。
付着させる量は、乾燥後の該付与剤固形分として、樹脂成形品の重量に基づく場合は通常0.5〜20重量%、吸(放)湿性付与の観点から好ましくは2〜10重量%である。成形品がブロック物で、適用量を乾燥後の膜厚で表す場合は、通常300μ以下、好ましくは50〜200μである。
【0050】
本発明の吸(放)湿性付与剤が適用された成形品の20℃、65%相対湿度における吸湿率は、成形品重量に基づいて少なくとも1%、好ましくは2〜8%、さらに好ましくは3〜5%である。ここにおいて成形品の吸湿率とは、実施例において後述する方法で測定して得られる値である。
20℃、65%相対湿度における吸湿率を上記範囲にすることによって、成形品の帯電防止性を向上させることができる。
【0051】
本発明の吸(放)湿性付与剤が適用された成形品の吸放湿率は、成形品重量に基づいて少なくとも2%、好ましくは3〜20%、さらに好ましくは5〜15%である。ここにおいて成形品の吸放湿率とは、実施例において後述する方法で得られる値である。
吸放湿率は、繊維に関しては衣服着用時の衣服内の湿気を外気に放出することにより着心地性(快適性)を得るためのドライビングフォースであり、軽〜中作業あるいは軽〜中運動を行った際の30℃、相対湿度90%に代表される衣服内条件と、20℃、相対湿度65%に代表される外気温湿度との吸湿率差であって、該吸放湿率を上記範囲にすることによって、着心地性を向上させることができる。
【0052】
本発明の吸(放)湿性付与剤が適用された成形品の用途としては、産業資材用材料(各種パイプ、シート、フィルム、角材、棒材など)、産業用資材[ケース、パレット、トレー、瓶ストッカー、住宅建材(壁材、屋根材、床材)など]、繊維製品(糸、トウ、トップ、カセ、編織物、不織布など)、家庭用品(バケツ、ほうき、ゴミ箱など)、電化製品のハウジング(掃除機筐体、テレビ筐体、コピー機筐体など)、自動車部材(バンパー、インパネ、ドアトリムなど)などが挙げられる。
【0053】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中の部は重量部、%は重量%を示す。
なお実施例および比較例に記載した成形品の物性評価は以下の方法に従った。
【0054】
1.吸湿率、吸放湿率
・成形シートサンプル形状 タテ×ヨコ×厚み=100×50×1(mm)
・吸放湿率(%)=w2−w1
但し、w1は20℃、相対湿度65%の雰囲気下で成形シートサンプルを24時間静置した後の吸湿率(%)で、下式から得られる値であり、
w1=(静置後の重量−絶乾時の重量)×100/絶乾時の重量
w2は30℃、相対湿度90%の雰囲気下で成形シートサンプルを24時間静置した後の吸湿率(%)で、下式から得られる値である。
w2=(静置後の重量−絶乾時の重量)×100/絶乾時の重量
ここにおいて、静置後の重量および絶乾時の重量とは次の条件で測定した成形シートサンプルの重量である。
静置後の重量:成形シートサンプルを上記各条件に静置した直後に測定した重量。
絶乾時の重量:成形シートサンプルを105℃の恒温乾燥機内に1.5時間静置後、取出して乾燥剤(シリカゲルなど)入りデシケーター(20℃)内に30分静置した後に測定した重量。
2.表面固有抵抗
成形シートサンプルを20℃、相対湿度65%の雰囲気下で24時間静置後、同温湿度雰囲気下で超絶縁計(アドバンテスト社製)により測定した。
【0055】
実施例1
5−スルホイソフタル酸カリウム142部、ポリ(重合度30)オキシエチレンジアミノメチルエーテル628部を、温度計、窒素導入管、攪拌機、分水器、還流冷却器を取り付けたフラスコに仕込み、窒素気流下で撹拌しながら加熱し、反応温度を180℃まで昇温して反応させた。
この間、生成水を系外へ除去し反応液の酸価が5以下となるまで反応させた。その後反応系を減圧(0.002MPa)にしてさらに酸価が0.5以下になるまで反応を継続し、ポリ(重合度30)オキシエチレンジアミノメチルエーテル−5−スルホイソフタル酸カリウムポリアミド(I−1)からなる吸(放)湿性付与剤(1)716部を得た。(I−1)は、ポリエキシエチレン含有量84%、スルホネート基含有量8.3%、アミド結合含有量10.4%、酸価0.5、アミン価1.5、軟化点42℃、Mw4,800の黄色の固体であった。
【0056】
実施例2
5−スルホイソフタル酸カリウム142部を5−スルホイソフタル酸ナトリウム26.8部に、またポリ(重合度30)オキシエチレンジアミノメチルエーテル628部をポリ(重合度90)オキシエチレンジアミノプロピルエーテル286部に替えた以外は実施例1と同様にして、ポリ(重合度90)オキシエチレンジアミノプロピルエーテル−5−スルホイソフタル酸ナトリウムポリアミド(I−2)からなる吸(放)湿性付与剤(2)296部を得た。(I−2)は、ポリエキシエチレン含有量93%、スルホネート基含有量3.5%、アミド結合含有量4%、酸価0.4、アミン価0.7、軟化点53℃、Mw15,000の淡褐色固体であった。
【0057】
比較例1
ポリ(重合度182)オキシエチレングリコール32部、ジメチルテレフタレート8部、5−スルホイソフタル酸メチルナトリウム塩2.1部および触媒として酢酸亜鉛二水塩0.023部、酸化アンチモン0.0076部を温度計、窒素導入管、攪拌機、分水器、還流冷却器を取り付けたフラスコに仕込み、窒素気流下で撹拌しながら加熱し、反応温度を徐々に250℃まで昇温、更に同温度で4時間保ち留出するメタノールを除去した。次に温度を220℃まで下げエチレングリコールを7.4部を添加、220℃で2時間エステル交換を行った。次にこの反応系を265℃まで加熱し過剰のエチレングリコールを留去し、徐々に0.0001MPa以下に減圧して1.5時間重合し、共重合ポリエステル(I−3)からなる比較付与剤(3)39.7部を得た。(I−3)は軟化点220℃、スルホネート基含有量1.6%、ポリオキシエチレン含有量71%の淡黄色固体であった。
【0058】
実施例3
ポリエステル[ポリブチレンテレフタレート(商品名「ジュラネックス2000」、ポリプラスチックス(株)製]100部に吸(放)湿性付与剤(1)10部を配合し、二軸押出機で充分溶融混練後、ペレット化する。次にそのペレットを用いて常法により射出成形機で成形(シリンダー温度240℃、金型温度50℃)し、成形シート1(厚み1mm)を得た。その評価結果を表1に示す。
【0059】
実施例4
ポリアミド〔ナイロン6[商品名「ウベナイロン1013B」、宇部興産(株)製]〕100部に吸(放)湿性付与剤(2)20部を配合し、以下実施例3と同様にして成形シート2(厚み1mm)を得た。その評価結果を表1に示す。
【0060】
比較例2
(I−1)を比較例1で合成した(I−3)に替えた以外は実施例3と同様にして比較成形シート1(厚み1mm)を得た。その評価結果を表1に示す
【0061】
比較例3
(I−2)をポリ(重合度90)オキシエチレン−5−スルホイソフタル酸ナトリウムジエステルに替えた以外は実施例4と同様にして比較成形シート2(厚み1mm)を得た。その評価結果を表1に示す。
【0062】
【表1】

Figure 0004204853
【0063】
【発明の効果】
本発明の吸(放)湿性付与剤は、これを含有させてなる樹脂組成物を成形してなる成形品、もしくは該付与剤を表面塗布してなる成形品が、従来のものより優れた帯電防止性を有し、また、該付与剤を含有もしくは表面付着させてなる繊維の場合は優れた着心地性を有するなどの効果を奏することから有用性は極めて高い。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a moisture-absorbing or moisture-releasing agent [hereinafter abbreviated as moisture-absorbing (releasing) moisture-imparting agent]. More particularly, the present invention relates to an absorbent (release) moisture-imparting agent for imparting moisture absorption (release) to a resin.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a treating agent imparting antistatic properties, a treating agent comprising a copolyester of poly (alkylene ether), an organic polyhydric alcohol, and an organic dibasic acid containing a sulfonate group or an esterified product thereof (for example, patent literature) 1) and the like are known.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No.46-11480
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, these treatment agents are not fully satisfactory in terms of expression of antistatic properties.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
  The inventors of the present invention have arrived at the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, the present invention comprises a (poly) amide (I) of a polyoxyethylene chain-containing primary amine (a) and a sulfonic acid (salt) group-containing carboxylic acid (b).(A) is represented by the following general formula (1) and / or (b) is represented by the following general formula (2).Hygroscopic or hygroscopic imparting agent characterized in thatAntistatic property improving agent comprising;Antistatic improverA resin composition comprising: and a resin; a molded product obtained by molding the resin composition; andAntistatic improverIs a molded product obtained by adhering to the surface of a resin molded product.
              [G- (OCH 2 CH 2 ) n ] q -A 2 -[(CH 2 CH 2 O) m -A 1 -NH 2 ] pq    (1)
              XZ-COOH                             (2)
[In the formula (1), G is H or -A. 1 -NH 2 , A 1 Is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, A 2 Is a residue obtained by removing H from a compound having p active hydrogen atoms or -OCH 2 O−; p is 1 to 8, q is an integer satisfying pq ≧ 1 with 0 to 7; m and n represent 0 or an integer of 1 or more, and m + n is 2 to 200, and the formula (2) In which Z is a divalent hydrocarbon group which may be substituted with a sulfonic acid (group) and may be substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group; X is —COOH or H is represented. ]
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, (a) constituting (poly) amide (I) is a primary amine containing a polyoxyethylene chain in the molecule.
The polyoxyethylene chain includes a polymer of ethylene oxide (hereinafter abbreviated as EO) and other alkylene oxides having 3 to 6 carbon atoms such as propylene oxide (hereinafter referred to as EO). (Abbreviated as PO), butylene oxide, etc.] (addition form may be random and / or block).
The degree of polymerization of the (co) polymer is preferably 5 to 200, more preferably 7 to 150, and particularly preferably 10 to 100 from the viewpoint of moisture absorption (release).
The weight average molecular weight of the (co) polymer [hereinafter abbreviated as Mw, measured by gel permeation chromatography (GPC)] is preferably 200 to 10,000, more preferably from the viewpoint of moisture absorption (release). 300 to 7,000.
The number of polyoxyethylene chains in one molecule of (a) is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 8, particularly preferably 2 to 6, from the viewpoint of moisture absorption (release).
(A) The number of primary amino groups in one molecule is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 8, particularly preferably 2 to 6, from the viewpoint of moisture absorption (release).
[0007]
Of the above (a), those represented by the following general formula (1) are preferred.
[G- (OCH2CH2)n]q-A2-[(CH2CH2O)m-A1-NH2]pq       (1)
Wherein G is H or -A1-NH2, A1Is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, A2Is a residue obtained by removing H from a compound having p active hydrogen atoms or -OCH2O−; p is 1 to 8, q is an integer satisfying 0 to 7 and p−q ≧ 1; m and n are each an integer of 0 or 1 or more, so that m + n is 2 to 200. ]
[0008]
In formula (1), A1As an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, such as a methylene group, an ethylene group, an n- and i-propylene group.
A2As for the active hydrogen atom from a polyhydric alcohol, polyhydric phenol, amine, etc. having 2-8 (preferably 2-6, more preferably 2-4, particularly preferably 2) active hydrogen atoms. Excluded residues are mentioned.
[0009]
Examples of the polyhydric alcohol having 2 to 8 active hydrogen atoms include dihydric alcohols such as aliphatic diols having 2 to 12 carbon atoms [(di) alkylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3- and 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, dodecanediol, etc.], alicyclic diol having 4 to 10 carbon atoms [1,3-cyclobutanediol, 1,4- Cyclohexanediol, bis (hydroxymethyl) cyclohexane, etc.], aromatic ring-containing diol having 8 to 20 carbon atoms [xylylene glycol, bis (hydroxyethyl) benzene, etc.], amine dihydric alcohol having 2 to 10 carbon atoms [N- Alkyl (C1-20) dialkanol (Hydroxyalkyl groups having 2 to 4 carbon atoms, such as N-methyldiethanolamine); and trihydric to octahydric or higher polyhydric alcohols such as (cyclo) alkane polyols and their intramolecular or intermolecular dehydration. Products [glycerin, trimethylolpropane, 1,2,6-hexanetriol, cyclohexanetriol, pentaerythritol, sorbitol, mannitol, sorbitan, diglycerin, other polyglycerin, dipentaerythritol, etc.], sugars and their derivatives (sucrose) Glucose, fructose, mannose, lactose, methylglucoside, etc.), amine trihydric alcohols [trialkanolamine (hydroxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms such as triethanolamine), etc.]. It is.
[0010]
Examples of the polyhydric phenol having 2 to 8 active hydrogen atoms include monocyclic dihydric phenols (hydroquinone, catechol, resorcin, etc.), bisphenols (bisphenol A, bisphenol F, bisphenol C, bisphenol S, etc.) Examples include monocyclic phenols (pyrogallol, phloroglucin, etc.) and monohydric phenols (phenol, etc.) formaldehyde low condensates (novolac resins, resol intermediates).
[0011]
Examples of amines having 2 to 8 active hydrogen atoms include aliphatic amines, alicyclic amines, araliphatic amines, aromatic amines and alkanolamines.
Aliphatic amines include alkylamines having 1 to 12 or more carbon atoms [methylamine, ethylamine, octylamine, dodecylamine, etc.], alkylenediamines having 2 to 12 or more carbon atoms and derivatives thereof [ethylenediamine, propylenediamine. , Hexamethylenediamine, octamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, N, N′-dimethylethylenediamine, N, N′-dimethylhexamethylenediamine (where N and N ′ represent nitrogen atoms at both ends) And the like], polyalkylene polyamines (alkylene groups having 2 to 6 carbon atoms, amino groups having 3 to 6 or more carbon atoms) and derivatives thereof [diethylenetriamine, triethylenetetramine, pentaethylenehexamine, N, N′-dimethyl Diethylenetri Min, N, N'-dimethyl triethylenetetramine (where N, N 'denotes the nitrogen atom at both ends), etc.] and the like.
[0012]
Examples of the alicyclic amine include monoamines having 4 to 15 carbon atoms such as cyclobutylamine, cyclohexylamine, cycloheptylamine; polyvalent amines having 4 to 15 carbon atoms such as 4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 4,4 ′. -Diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, isophoronediamine, diaminocyclohexane, N, N'-dimethyldiaminocyclohexane.
Examples of the araliphatic amines include monoamines having 6 to 15 carbon atoms such as benzylamine, phenethylamine, naphthylmethylamine, naphthylethylamine; polyvalent amines having 8 to 15 carbon atoms such as xylylenediamine, α, α, α ′, Examples include α′-tetramethylxylenediamine and N, N′-dimethylxylylenediamine.
Examples of aromatic amines include monoamines having 6 to 15 carbon atoms such as aniline and naphthylamine; polyvalent amines having 6 to 15 carbon atoms such as phenylenediamine, tolylenediamine, diethyltolylenediamine, 4,4′-diaminophenylmethane. , Diphenyl ether diamine, and polymethylene polyphenylene polyamine.
Examples of the alkanolamine include monoalkanolamine (hydroxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms, for example, monoethanolamine).
[0013]
M and n are 0 or an integer of 1 or more, and usually m + n is 2 to 200, preferably 5 to 150, more preferably 10 to 100 from the viewpoint of moisture absorption (release).
[0014]
As the production method of (a), for example, (i) First, EO or a monomer in combination with EO and other alkylene oxide is added to the polyhydric alcohol, polyhydric phenol or amine having 2 to 8 active hydrogen atoms. There is a method of polymerizing, producing a polyoxyalkylene having a terminal hydroxyl group, and then (ii) introducing a primary amino group into part or all of the terminal.
In (i), the obtained polyoxyalkylene is further reacted with methylene chloride, and a plurality of polyoxyalkylene molecules are converted to —OCH by a condensation reaction.2A plurality of polyoxyalkylene molecules can be bonded by a urethane bond by bonding with an O-group or by reacting polyisocyanate.
Examples of the method (ii) include a method of aminoalkylating a terminal hydroxyl group (aminoethylation, aminoethylation, etc.).
Aminomethylation is a method in which paraformaldehyde and a secondary amine are reacted with polyoxyalkylene having a terminal hydroxyl group to partially or completely aminomethylate the molecule, and aminoethylation is performed on the polyoxyalkylene. This is a method in which acrylonitrile is reacted to cyanoethylate and then hydrogenate to aminoethylate part or all of the molecular ends.
[0015]
Specific examples of (a) represented by the general formula (1) include the following.
・ Polyoxyethylene monoaminoalkyl (alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) ether
Poly (degree of polymerization 10) oxyethylene monoaminomethyl ether, poly (degree of polymerization 23) oxyethylene monoaminopropyl ether, poly (degree of polymerization 90) oxyethylene monoaminopropyl ether
・ Polyoxyethylenediaminoalkyl (alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) ether
Poly (degree of polymerization 5) oxyethylene diaminomethyl ether, poly (degree of polymerization 10) oxyethylene diaminomethyl ether, poly (degree of polymerization 45) oxyethylene diaminoethyl ether, poly (degree of polymerization 90) oxyethylene diamino-n- and i -Propyl ether, poly (degree of polymerization 100) oxyethylenediamino-n- and i-propyl ether
Of these, polyoxyethylene diaminoalkyl ether is preferable from the viewpoint of imparting moisture absorption (release), and more preferable is poly (polymerization degree 10 to 100) oxyethylene diaminomethyl-, ethyl-, n-propyl- and i. -Propyl ether.
[0016]
Examples of (b) in the present invention include monocarboxylic acids, dicarboxylic acids and trivalent to hexavalent or higher polycarboxylic acids containing a sulfonic acid group or a sulfonic acid group. Among these, carboxylic acid represented by the following general formula (2) is preferable from the viewpoint of imparting moisture absorption (release).
X-Z-COOH (2)
[Wherein Z represents a divalent hydrocarbon group which may be substituted with a sulfonic acid (salt) group and optionally substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group; X represents -COOH or H. ]
[0017]
In the formula (2), Z is substituted with a sulfonic acid (salt) group and substituted with an alkoxy group (1 to 4 carbon atoms), a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group (the number of substitution is preferably 1-4 represents a divalent hydrocarbon group which may be 1-4, more preferably 1-2).
In the formula, the divalent hydrocarbon group Z substituted with a sulfonic acid (salt) group (the number of substitution is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4) is an aliphatic hydrocarbon group (carbon number). 1 to 12, for example, methylene group, ethylene group, butylene group, hexylene group, octylene group, decylene group, ethenylene group, etc.), alicyclic hydrocarbon group (having 5 to 12 carbon atoms, for example, cyclopentylene group, cyclohexylene group) , Cycloheptylene group, cyclooctylene group, etc.) and aromatic hydrocarbon groups (C6-C15, such as phenylene group, naphthenylene group, etc.).
[0018]
Examples of the cation (monovalent to trivalent or higher) constituting the sulfonate group in (b) include metals (alkali metals, alkaline earth metals, etc.), ammonium and amines (1, 2 and tertiary amines). It is done.
Primary amines include aliphatic amines (1 to 10 carbon atoms such as methylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, 2-ethylhexylamine), and alicyclic amines (3 to 10 carbon atoms such as cyclopropylamine and cyclohexyl). Amine, monoethanolamine), aromatic (aliphatic) amines (having 6 to 15 carbon atoms, such as aniline, naphthylamine, benzylamine, phenethylamine, naphthylethylamine) and the like.
[0019]
Secondary amines include aliphatic amines (having 2 to 12 carbon atoms, such as dimethylamine, dibutylamine, dihexylamine), alicyclic amines (having 6 to 15 carbon atoms, such as dicyclopentylamine, dicyclohexylamine), aromatic (fatty oils). ) Group amines (C7-16, such as N-methylaniline, N-methylnaphthylamine, N-methylbenzylamine, N-methylphenethylamine, N-methylnaphthylethylamine), alkanolamines (C4-12, such as diethanolamine) ) And the like.
Tertiary amines include aliphatic amines (3 to 15 carbon atoms such as trimethylamine, tributylamine, trihexylamine), aromatic (aliphatic) amines (18 to 26 carbon atoms such as triphenylamine and tribenzylamine), Examples thereof include alkanolamines (having 6 to 12 carbon atoms, such as triethanolamine, tripropanolamine, and tributanolamine).
[0020]
In formula (2), Z may be substituted with an alkoxy group (1 to 4 carbon atoms), a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom (F, Cl, Br, I, etc.) or a nitro group, The number of substitutions is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 2.
[0021]
Specific examples of the carboxylic acid represented by the general formula (2) in (b) include aromatic sulfodicarboxylic acid [sulfobenzenedicarboxylic acid (such as 5-sulfo-ortho-, iso- and terephthalic acid)], fat Sulfosulfocarboxylic acids [(substituted) sulfosuccinic acid, sulfoadipic acid, sulfosuberic acid, sulfosebacic acid, sulfomaleic acid, and others described in US Pat. No. 2,176,239, represented by the following general formula (3)]; And sulfo-monocarboxylic acids [sulfobenzoic acid and the like]; and sulfonates thereof.
HOOC-CHR2-CH (SOThreeM1 / f) -COOH (3)
[Wherein R2Represents H, monovalent hydrocarbon group, alkoxy group (having 1 to 12 or more carbon atoms), hydroxyl group, cyano group, aldehyde group, halogen atom or nitro group; M represents a cation (as described above), f Represents 1 or 2. ]
[0022]
R2The monovalent hydrocarbon group has 1 to 15 carbon atoms, for example, an alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, dodecyl group, etc.), alkenyl group (ethenyl group, propenyl group). , Butenyl group, hexenyl group, etc.), cycloalkyl group (cyclobutyl group, cyclohexyl group etc.), aryl (alkyl) group (phenyl group, naphthenyl group, benzyl group, phenethyl group etc.), (alkyl) aryl group (toluyl group, Ethylphenyl group, nonylphenyl group, etc.).
[0023]
Of these, sulfobenzenedicarboxylic acid and its sulfonate are more preferable from the viewpoint of imparting moisture absorption (release), and alkali metal salts of 5-sulfoisophthalic acid (sodium and potassium) are particularly preferable.
[0024]
Examples of ester-forming derivatives of (b) and other carboxylic acid components include lower alcohol (1 to 4 carbon atoms such as methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, n-, i- and sec-butyl alcohol) esters. , Acid anhydrides and acid halides.
[0025]
(Poly) amide (I) is derived from component (A) consisting of (a) and optionally other amino and / or hydroxy compounds, and (b) and optionally other (poly) carboxylic acids and / or oxycarboxylic acids. It is comprised from the component (B) which becomes.
[0026]
Other amino compounds include amines (monoamines, polyamines) that do not contain polyoxyalkylene chains, hydroxyamines (monoamines, polyamines), and terminal secondary amines (monoamines, polyamines).
(1) As the amine not containing a polyoxyalkylene chain, those exemplified as the amine (mono- and polyvalent amine) constituting the above (a) [aliphatic, alicyclic, aromatic (aliphatic) amines ].
(2) As hydroxyamine, among those exemplified as the amine (mono- and polyvalent amine) constituting the above (a), those exemplified as alkanolamine, such as monoalkanolamine (hydroxyalkyl group having 2 to 2 carbon atoms) 4, for example, monoethanolamine, monopropanolamine).
(3) Examples of terminal secondary amines include polyvalent amines in which the primary amino groups at both ends in (1) above are substituted with alkyl groups (carbon number of 1 to 4) or the like and the terminal is a secondary amino group, Examples thereof include mono- and polyvalent amines in which the primary amino group in a) is substituted with an alkyl group (having 1 to 4 carbon atoms) and the terminal is a secondary amino group.
[0027]
Examples of other hydroxy compounds include monools having 1 to 15 carbon atoms (methyl alcohol, ethyl alcohol, butyl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, dodecyl alcohol, etc.) and those exemplified as the polyhydric alcohol constituting the above (a). Is mentioned.
[0028]
Among other (poly) carboxylic acids, monocarboxylic acids include aliphatic carboxylic acids (C1-15, such as formic acid, acetic acid, octylic acid, 2-ethylhexanoic acid, etc.) alicyclic carboxylic acids (carbon number) 6-20 (for example, cyclohexanecarboxylic acid, naphthenic acid, etc.), aromatic (aliphatic) carboxylic acid (C7-15, for example, benzoic acid, naphthoic acid, etc.), etc. are mentioned.
Polycarboxylic acids include dicarboxylic acids [aliphatic (C2-C15, for example, succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid), alicyclic (carbon 4 to 10, for example, cyclobutanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, cyclooctanedicarboxylic acid), aromatic (aliphatic) group (8 to 15 carbon atoms, such as ortho-, iso- and terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, etc.)]; Acid [aliphatic (C6-C15, for example, 1,2,4-butanetricarboxylic acid, 1,2,5-hexanetricarboxylic acid), aromatic (C9-C15, for example trimellitic acid, etc.)] Etc.
[0029]
As another (poly) carboxylic acid, in the general formula (2), X is —COOR.1[R1Is from a monohydric alcohol having 1 to 12 or more carbon atoms (preferably 5 to 8) or a polyhydric alcohol having 2 to 10 or more carbon atoms (preferably 2 to 6) and having 8 to more carbon atoms or more. What is a residue except a hydroxyl group] is also included.
Examples of the monohydric alcohol include aliphatic (methyl alcohol, ethyl alcohol, butyl alcohol, pentyl alcohol, hexyl alcohol, octyl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, decyl alcohol, dodecyl alcohol, etc.), alicyclic (cyclopentyl alcohol, cyclohexyl alcohol). Etc.) and araliphatic (benzyl alcohol, phenethyl alcohol, etc.), and examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, glycerin, diglycerin, triglycerin, and those exemplified above.
[0030]
Other oxycarboxylic acids include monocarboxylic acids [aliphatic (2 to 6 carbon atoms such as glycolic acid, lactic acid), aromatic (aliphatic) aliphatic (7 to 15 carbon atoms such as salicylic acid, gallic acid, mandelic acid, tropa Acid) and the like], and dicarboxylic acids [aliphatic (4 to 10 carbon atoms, such as glyceric acid, tartaric acid, malic acid)] and the like.
[0031]
The proportion of (a) in component (A) is preferably 60% by weight or more, more preferably 70 to 100% by weight, particularly preferably 80 to 100% by weight, from the viewpoint of moisture absorption (release).
Further, the proportion of (b) in the component (B) is preferably 60% by weight or more, more preferably 70 to 100% by weight, and particularly preferably 80 to 100% by weight from the viewpoint of moisture absorption (release).
[0032]
Of the above (I), preferred is a (poly) amide represented by the following general formula (4).
T- (Q-E-Q-CO-D-CO)k-Q-E-Q-T (4)
[Wherein T represents H and / or —CO—D—X; D represents a divalent hydrocarbon which may be substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group. Represents a group and / or Z, wherein at least one of D (including D which may be present in T) is Z; X is —COOH, —COOR1, (R1Represents a monohydric alcohol or a residue obtained by removing a hydroxyl group from a polyhydric alcohol having 2 or more carbon atoms) or H; Q represents O and / or NH, at least one of Q is NH; E is a diamine, A diol, an amino alcohol and / or a residue obtained by removing an amino group or a hydroxyl group from (a), wherein at least one of E is a residue obtained by removing an amino group or a hydroxyl group from (a); Z is a sulfonic acid ( Salt) represents a divalent hydrocarbon group which may be substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group; k represents an integer of 0 or 1 or more To express. ]
[0033]
In formula (4), the divalent hydrocarbon group represented by D constitutes a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms exemplified as Z and (B), and the others other than (b) And a hydrocarbon group which is a residue obtained by removing a carboxyl group from (poly) carboxylic acid or oxycarboxylic acid.
In formula (4), the diamine represented by E is a diamine having 2 to 15 carbon atoms exemplified as constituting the above (a); the diol represented by E constitutes the above (a). C2-C20 diol illustrated as a thing; Moreover, as an amino alcohol represented by E, the C2-C4 alkanolamine of a hydroxyalkyl group illustrated as what comprises said (a) is mentioned. It is done.
[0034]
In the above general formula (4), when T is -CO-D-X at both ends, the following general formula (41), when T is one end H and the other end is -CO-D-X The following general formula (42), and when T is H at both ends, is represented by the following general formula (43) (k is 1 or more).
X-D-CO- [Q-E-Q-CO-D-CO]k-Q-E-Q-CO-D-X (41)
X-D-CO- [Q-E-Q-CO-D-CO]k-Q-E-Q-H (42)
H- [Q-E-Q-CO-D-CO]k-Q-E-Q-H (43)
Further, in the general formulas (41) and (42), when k is 0, they are respectively represented by the following general formulas (410) and (420), and when k is 1 in the general formula (43) (430) ).
X-Z-CO-Q-E-Q-CO-D-X (410)
X-Z-CO-Q-E-Q-H (420)
H-Q-E-Q-CO-Z-CO-Q-E-Q-H (430)
[0035]
Among the (poly) amides, from the viewpoint of imparting moisture absorption (release), the primary amine represented by the general formula (1) in the above (a) and the general formula (2) among the above (b) are preferable. Polyamides formed from the carboxylic acids shown, more preferably polyoxyethylene diaminoalkyl ether and sulfobenzene dicarboxylic acid (such as 5-sulfo-ortho-, iso- and terephthalic acid), represented by the general formula (3) Formed from (b) consisting of one or more selected from the group consisting of (substituted) sulfosuccinic acid, sulfoadipic acid, sulfosuberic acid, sulfosebacic acid, sulfomaleic acid, sulfobenzoic acid and their sulfonates Particularly preferred are poly (polymerization degrees 10 to 100) oxyethylenediaminomethyl-, ethyl- and Polyoxyethylene diamino alkyl ether and a polyamide formed from 5-sulfoisophthalic acid salt selected from the group consisting of pills ether.
[0036]
The reaction molar ratio of (a) and (b) is usually 0.9 / 1 to 2.2 / 1, preferably 1/1 to 2/1, when (a) is a one-terminal amine, In the case of both terminal amines, it is usually 0.5 / 1 to 1.2 / 1, preferably 0.6 / 1 to 0.9 / 1. The terminal of the (poly) amide obtained by the reaction may be a carboxyl group, an amino group or a hydroxyl group, but a carboxyl group is preferred from the viewpoint of heat resistance.
[0037]
Mw of (poly) amide (I) is preferably 500 to 50,000, more preferably 2,000 to 30,000, and particularly preferably 3,000 to 20,000 from the viewpoint of heat resistance.
The amide bond content of (I) is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 2 to 15% by weight from the viewpoint of moisture absorption (release).
The sulfonate group content of (I) is preferably 1 to 15% by weight, more preferably 2 to 10% by weight from the viewpoint of moisture absorption (release).
The polyoxyethylene content of (I) is preferably 70 to 98% by weight, more preferably 75 to 95% by weight from the viewpoint of moisture absorption (release).
The acid value of (I) is preferably 1 or less, more preferably 0.5 or less.
The amine value of (I) is preferably 5 or less, more preferably 3 or less, and particularly preferably 2 or less.
The softening point of (I) is preferably 30 to 70 ° C, more preferably 35 to 65 ° C, and particularly preferably 40 to 60 ° C.
[0038]
The method for producing (poly) amide (I) is not particularly limited. For example, component (A) consisting of (a) and optionally other amino and / or hydroxy compounds, (b) and necessary The component (B) comprising other polycarboxylic acid and / or oxycarboxylic acid or ester-forming derivative thereof is usually heated under reduced pressure (0.0001 to 0.07 MPa) to 120 to 220 ° C. to perform a condensation reaction. The method of removing the water produced | generated by is mentioned. At that time, if necessary, a commonly used amidation catalyst (such as phosphoric acid) and a usual solvent (such as water, methanol, xylene, toluene, hexane) may be used.
Regarding the introduction of the sulfonate group, in addition to the above method, for example, after reacting the component (A) with a polycarboxylic acid not containing a sulfonate group to (poly) amidation, an unsaturated carboxylic acid such as maleic acid is used. A method of introducing a sulfonate group by reacting and further adding sodium bisulfite may be used.
[0039]
The absorbent (release) moisture-imparting agent of the present invention comprises (poly) amide (I), and the resin composition of the present invention comprises the absorbent (release) moisture-imparting agent and a resin.
The resin to be applied is not particularly limited as long as it is generally used for manufacturing a molded article, and includes a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
[0040]
As the thermoplastic resin, vinyl polymerization resin {polyolefin resin [polyethylene (Mw 2,000 to 500,000), ethylene / α-olefin (carbon number 3 to 12) copolymer [copolymerization ratio of ethylene: 90 mol% to 99 mol% or more, Mw 2,000 to 500,000), ethylene / vinyl acetate copolymer (copolymerization ratio of ethylene 90 mol% to 99 mol% or more, Mw 2,000 to 500,000), polypropylene (Mw 10,000-500,000), propylene / α-olefin (carbon number 4-12) copolymer [copolymerization ratio of propylene 90 mol% to 99 mol% or more, Mw 10,000 to 500,000] Etc.], chlorine-containing vinyl resins [polyvinyl chloride (Mw 10,000 to 1,000,000) etc.], (medium T) Acrylic resin [(meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid alkyl (1 to 18 carbon atoms) ester [methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid-2-ethylhexyl, etc. ] (Co) polymers (Mw 10,000 to 5,000,000, etc.)] and styrene resins [polystyrene (Mw 10,000 to 1,000,000), HIPS (impact polystyrene) (Mw 10,000) To 500,000), AS (acrylonitrile / styrene) resin [A / S molar ratio (90/10 to 50/50), Mw 10,000 to 1,000,000], ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene) resin ( Mw 10,000-1,000,000), styrene / butadiene resin [styrene / butadiene molar ratio (90 / 10-50 / 50), Mw 10,000-1,000,000], styrene / maleic anhydride resin [styrene / maleic anhydride molar ratio (99 / 1-50 / 50), Mw 10,000-500 , 000], styrene / acrylic acid ester resin [styrene / acrylic acid ester molar ratio (99/1 to 50/50), Mw 10,000 to 500,000], etc.]}; condensation resin {polyamide resin [Mw 10, 000-500,000 nylon 6, nylon 7, nylon 11, nylon 66, etc.], polyester resin [aromatic polyester [Mw 5,000-100,000 PET (polyethylene terephthalate) resin, PBT (polybutylene terephthalate) resin, Part of the terephthalate (eg 20% by weight or less) Sebacate, (sulfo) isophthalate, p- oxybenzoate, PET copolymer was replaced with p- oxyethoxy benzoate (Patent News NO. 4201), poly-1,4-bismethylenecyclohexane terephthalate, polyethylene naphthalene-2,6-dicarboxylate, polyethylene diphenoxyethane-4,4-dicarboxylate, etc.], etc.]; System resin {polyurethane resin (Mw 5,000 to 200,000), polyacetal resin (Mw 10,000 to 200,000), etc.)} and the like. Of these thermoplastic resins, polyamide resins and polyester resins are preferable from the viewpoint of expressing moisture absorption (release).
[0041]
Thermosetting resins include unsaturated polyester resins (such as glycols, unsaturated dibasic acids and cross-linked copolymers of unsaturated polyesters derived from saturated dibasic acids with other vinyl monomers), epoxy resins (bisphenols, etc.) Type epoxy resin, novolak type epoxy resin, polyamines of epoxy resin such as alicyclic epoxy resin, cured products by acid anhydride, etc.), thermosetting polyurethane resin, and the like.
Of these thermosetting resins, unsaturated polyester resins and thermosetting polyurethane resins are preferable from the viewpoint of expressing moisture absorption (release).
[0042]
The resin composition of the present invention can be obtained by adding the moisture absorption (release) moisture-imparting agent of the present invention to the thermoplastic resin among the above resins. The content of the moisture absorption (release) moisture-imparting agent in the resin composition is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 8 to 8%, based on the weight of the resin, from the viewpoint of moisture absorption (release) moisture imparting and moldability. It is 40% by weight, particularly preferably 10 to 30% by weight.
[0043]
The resin composition of the present invention can be applied to a resin molded product. As the method, the resin composition is molded to obtain a molded product containing the moisture absorbing (releasing) moisture-imparting agent of the present invention (a), and the imparting agent is applied to the surface of the resin molded product. The method (b) which makes a molded article is mentioned. Examples of the resin molded product to which the method (b) is applied include a resin molded product before the application of the imparting agent and a molded product obtained by the method (b). Examples of the resin constituting the resin composition of the present invention used in the method (a) include a thermoplastic resin, and examples of the resin used in the method (b) include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. .
[0044]
In the resin composition of the present invention, usual additives for resins can be added within a range that does not impair the effects of the present invention.
The additives include stabilizers [lead white, basic lead sulfite, tribasic lead sulfate, dibasic lead phosphite, silica gel co-precipitated lead silicate, organotin compounds (dibutyltin dilaurate, dibutyltin dimaleate, etc. ), Antimony compounds (such as antimony trioxide), epoxy compounds (such as epoxidized soybean oil), phosphites (such as triphenyl phosphite)], etc .; Cresyl phosphate, etc.), bromine-containing (tetrabromobisphenol A, decabromobiphenyl ether, etc.), chlorine-containing (chlorinated paraffin, anhydrous het acid, etc.), etc., inorganic [antimony trioxide, Magnesium hydroxide, borate, zinc borate, barium metaborate, aluminum hydroxide, red phosphorus, magnesium hydroxide, poly UV absorbers [benzotriazole type [2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, etc.], benzophenone type [2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, etc.], salicylic acid type [Phenyl salicylate, etc.], acrylate type [2-ethylhexyl-2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate, etc.], etc .; antioxidant [phenol type [2,6-di-t-butyl-p-cresol ( BHT), butylated hydroxyanisole (BHA), etc.], sulfur [dilauryl 3,3′-thiodipropionate (DLTDP), etc.], phosphorus [triphenylphosphite (TPP), etc.], amine [octylation] Diphenylamine, etc.]]; antistatic agent {ionic antistatic agent [a Nonionic surfactants [sulfate ester type (higher alcohol sulfate ester, higher alcohol EO adduct sulfate ester, etc.), phosphate ester salt type (higher alcohol EO adduct phosphate ester, etc.)], cationic surface activity Agent [quaternary ammonium salt type etc.], amphoteric surfactant [betaine type surfactant etc.], inorganic salt [alkali metal (Li, Na, K etc.) and / or alkaline earth metal (Ca, Mg etc.) Inorganic acids (hydrohalic acid, perchloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, etc.) such as lithium chloride, potassium bromide, potassium sulfate], nonionic antistatic agents [nonionic surfactants [Polyethylene glycol type (higher alcohol EO adduct, polyethylene glycol fatty acid ester, etc.), polyhydric alcohol type (polyhydric alcohol fat) Acid ester, etc.], polymer type [polyether ester amide, etc.]}; colorants {pigments [inorganic pigments (titanium oxide, bengara, yellow lead, cadmium pigment, ultramarine, etc.), organic pigments (azo chelate, monoazo, etc.) , Disazo, chelate azo, benzimidazoline, phthalocyanine, quinacridone, dioxazine, isoindolinone, thioindigo, perylene, quinophthalone, anthraquinone, etc.], dye [azo, anthraquinone indigo, Sulfurized, triphenylmethane, pyrazolone, stilbene, diphenylmethane, xanthene, alizarin, acridine, quinoneimine, thiazole, methine, nitro, nitroso, aniline, etc. Agent [powdered form (calcium carbonate, tar , Clay, silicic acid, silicate, etc.), fibrous (asbestos, mica, glass fiber, carbon fiber, metal (aluminum) fiber, ceramic whisker, titanium whisker, etc.), hollow body (glass balloon, etc.) Foaming agents [low volatility compounds [lower (1-5 carbon atoms) aliphatic hydrocarbons (propane, pentane, etc.), chlorinated aliphatic hydrocarbons (1-5 carbon atoms, such as methylene chloride, etc.), fluorinated fats; Group hydrocarbon (C1-C10, such as ethylene fluoride)], reactive foaming agent (sodium bicarbonate, ammonium bicarbonate, sodium borohydride), decomposable foaming agent [azo compound (having 2-50 carbon atoms) , Azodicarbonamide, etc.), nitroso compounds (C5-50, such as dinitrosopentamethylenetetramine), hydrazide compounds 1 to 20 carbon atoms, for example, p- toluenesulfonyl hydrazide, trihydrazinotriazine, etc.), etc.] and the like] and the like.
[0045]
The total amount of these additives for resin is usually 50% by weight or less, preferably 40% by weight or less, based on the weight of the resin.
Among the above additives, the stabilizer is usually 5% or less, preferably 0.1 to 3%, the flame retardant is usually 30% or less, preferably 2 to 25%, the ultraviolet absorber and the antioxidant are each usually 2%. Or less, preferably 0.1 to 1%, antistatic agent is usually 5% or less, preferably 0.1 to 2%, colorant is usually 5% or less, preferably 0.1 to 4%, filler is usually 30% or less, preferably 0.5 to 25%, and the blowing agent is usually 5% or less, preferably 0.1 to 4%.
[0046]
In the method (a), the method for blending the moisture absorbing (releasing) moisture-imparting agent of the present invention with the thermoplastic resin is not particularly limited, and ordinary methods can be applied. For example, the resin and the absorbent (release) wettability imparting agent may be mixed in a powder or particle state with a tumbler or a Henschel mixer, and if necessary, the resin additive may be further added and melt-kneaded with an extruder to be pelletized. A resin, an absorbent (release) moisture-imparting agent, and if necessary, the resin additive may be further added and directly melt-kneaded for pelletization. When mixing the resin and the absorbent (release) moisture-imparting agent, the absorbent (release) moisture-imparting agent and a part of the resin are first mixed to obtain a resin composition having a high concentration of the absorbent (release) moisture-imparting agent. After that, the remaining resin may be mixed (master batch method).
Also, using organic solvents [aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.), alcohols (isopropyl alcohol, etc.), ketones (methyl ethyl ketone, etc.), amides (dimethylformamide, etc.), etc. You may mix in a solution state.
[0047]
As conditions in the case of melt kneading, the temperature is usually from 100 to 280 ° C. [preferably from the absorption (release) moisture-imparting agent and the softening point of the resin (measurement is ring and ball type: according to JIS K 2207-96, the same applies hereinafter) 0 to 100 ° C higher temperature], the pressure is usually 0.1-15 MPa.
[0048]
The resin composition of the present invention can be molded using a normal molding machine (an injection molding machine, a blow molding machine, an extrusion molding machine, a calendar roll, an extruder type spinning machine, etc.) to obtain a molded product. Examples of the form of the molded article include films, sheets, blocks, and fibers (monofilament, woven fabric, knitted fabric, etc.).
Among the molding conditions, the temperature is usually 150 to 280 ° C. [preferably a temperature higher by 0 to 100 ° C. than the softening point of the hygroscopic or hygroscopic agent of the present invention and the resin], and the pressure is usually 0.1 to 15 MPa.
In the case of a film, a sheet, and a fiber, each molded product is obtained by forming a film, spinning, etc., with a resin composition solution by a wet or dry method.
[0049]
As a method in the case of applying the moisture absorbing (releasing) moisture-imparting agent of the present invention to the resin molded product (the molding machine used for molding, the molding conditions and the form of the molded product are the same as above) by the method (b), Spraying, brushing or dipping a solution or dispersion (emulsion, etc.) composed of the imparting agent (and other additives as required) and a solvent (water, methanol, isopropanol, toluene, etc.) on the surface of the resin molded product The method of making it adhere | attach by methods, such as drying, and heat-treating as needed is mentioned.
The amount to be attached is usually 0.5 to 20% by weight based on the weight of the resin molded product, and preferably 2 to 10% by weight from the viewpoint of imparting moisture absorption (release), as the solid content of the imparting agent after drying. is there. When the molded product is a block and the applied amount is expressed by the film thickness after drying, it is usually 300 μm or less, preferably 50 to 200 μm.
[0050]
The moisture absorption rate at 20 ° C. and 65% relative humidity of the molded article to which the moisture absorption (release) moisture-imparting agent of the present invention is applied is at least 1%, preferably 2 to 8%, more preferably 3 based on the weight of the molded article. ~ 5%. Here, the moisture absorption rate of the molded product is a value obtained by measurement by the method described later in Examples.
By setting the moisture absorption rate at 20 ° C. and 65% relative humidity within the above range, the antistatic property of the molded product can be improved.
[0051]
The moisture absorption / release rate of the molded product to which the moisture absorption / release moisture imparting agent of the present invention is applied is at least 2%, preferably 3-20%, more preferably 5-15% based on the weight of the molded product. Here, the moisture absorption / release rate of the molded product is a value obtained by the method described later in Examples.
Moisture absorption and desorption rate is a driving force to obtain comfort (comfort) by releasing moisture in the clothes to the outside air when the clothes are worn. For light to medium work or light to medium exercise The moisture absorption rate difference between the in-clothing conditions typified by 30 ° C. and relative humidity 90% and the outside air temperature humidity typified by 20 ° C. and relative humidity 65%, and the moisture absorption / release rate is By setting the range, the comfort can be improved.
[0052]
The uses of the molded article to which the absorbent (release) moisture-imparting agent of the present invention is applied include materials for industrial materials (various pipes, sheets, films, squares, bars, etc.), industrial materials [cases, pallets, trays, Bottle stockers, residential building materials (wall materials, roofing materials, flooring materials, etc.), textile products (threads, tows, tops, caskets, knitted fabrics, non-woven fabrics, etc.), household items (buckets, brooms, trash cans, etc.) Examples include housings (vacuum cleaner housings, television housings, copier housings, etc.), automobile members (bumpers, instrument panels, door trims, etc.) and the like.
[0053]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further, this invention is not limited to this. The part in an Example shows a weight part and% shows weight%.
The physical properties of the molded products described in the examples and comparative examples were evaluated according to the following methods.
[0054]
1. Moisture absorption rate, moisture absorption / release rate
-Molded sheet sample shape Vertical x width x thickness = 100 x 50 x 1 (mm)
・ Moisture absorption / release rate (%) = w2-w1
However, w1 is a moisture absorption rate (%) after the molded sheet sample is allowed to stand for 24 hours in an atmosphere of 20 ° C. and a relative humidity of 65%, and is a value obtained from the following equation:
w1 = (weight after standing-weight when completely dried) × 100 / weight when completely dried
w2 is a moisture absorption rate (%) after the molded sheet sample is allowed to stand for 24 hours in an atmosphere of 30 ° C. and a relative humidity of 90%, and is a value obtained from the following equation.
w2 = (weight after standing-weight when completely dried) × 100 / weight when completely dried
Here, the weight after standing and the weight when completely dried are the weight of the molded sheet sample measured under the following conditions.
Weight after standing: The weight measured immediately after leaving the molded sheet sample under the above-mentioned conditions.
Weight at the time of absolutely dry: The weight measured after the molded sheet sample was left in a constant temperature dryer at 105 ° C. for 1.5 hours and then taken out and left in a desiccator (20 ° C.) containing a desiccant (silica gel, etc.) for 30 minutes. .
2. Surface resistivity
The molded sheet sample was allowed to stand for 24 hours in an atmosphere of 20 ° C. and a relative humidity of 65%, and then measured with a super insulation meter (manufactured by Advantest) in the same temperature and humidity atmosphere.
[0055]
Example 1
142 parts of potassium 5-sulfoisophthalate and 628 parts of poly (degree of polymerization 30) oxyethylene diaminomethyl ether were charged into a flask equipped with a thermometer, a nitrogen inlet tube, a stirrer, a water separator, and a reflux condenser, under a nitrogen stream The mixture was heated with stirring and the reaction temperature was raised to 180 ° C. for reaction.
During this time, the produced water was removed out of the system, and the reaction was continued until the acid value of the reaction solution was 5 or less. Thereafter, the reaction system was reduced in pressure (0.002 MPa), and the reaction was continued until the acid value became 0.5 or less. Poly (polymerization degree 30) oxyethylene diaminomethyl ether-5-sulfoisophthalic acid potassium polyamide (I- 1) 716 parts of a moisture absorbing (releasing) moisture-imparting agent (1) were obtained. (I-1) has a polyethylene content of 84%, a sulfonate group content of 8.3%, an amide bond content of 10.4%, an acid value of 0.5, an amine value of 1.5, a softening point of 42 ° C. It was a yellow solid with Mw 4,800.
[0056]
Example 2
142 parts of potassium 5-sulfoisophthalate to 26.8 parts of sodium 5-sulfoisophthalate and 628 parts of poly (degree of polymerization 30) oxyethylene diaminomethyl ether to 286 parts of poly (degree of polymerization 90) oxyethylene diaminopropyl ether Except for the change, in the same manner as in Example 1, 296 parts of a moisture absorbing / releasing agent (2) composed of poly (polymerization degree 90) oxyethylene diaminopropyl ether-5-sulfoisophthalic acid sodium polyamide (I-2) Got. (I-2) has a polyethylene content of 93%, a sulfonate group content of 3.5%, an amide bond content of 4%, an acid value of 0.4, an amine value of 0.7, a softening point of 53 ° C., Mw15, 000 light brown solid.
[0057]
Comparative Example 1
Poly (polymerization degree 182) oxyethylene glycol 32 parts, dimethyl terephthalate 8 parts, 5-sulfoisophthalic acid methyl sodium salt 2.1 parts and catalyst as zinc acetate dihydrate 0.023 parts, antimony oxide 0.0076 parts Charge to a flask equipped with a meter, a nitrogen inlet tube, a stirrer, a water separator, and a reflux condenser, and heat while stirring under a nitrogen stream. The reaction temperature is gradually raised to 250 ° C. and kept at that temperature for 4 hours. Distilled methanol was removed. Next, the temperature was lowered to 220 ° C., 7.4 parts of ethylene glycol was added, and transesterification was performed at 220 ° C. for 2 hours. Next, this reaction system is heated to 265 ° C. to distill off excess ethylene glycol, and the pressure is gradually reduced to 0.0001 MPa or less to polymerize for 1.5 hours, and a comparative imparting agent comprising copolymerized polyester (I-3). (3) 39.7 parts were obtained. (I-3) was a pale yellow solid having a softening point of 220 ° C., a sulfonate group content of 1.6%, and a polyoxyethylene content of 71%.
[0058]
Example 3
100 parts of polyester [polybutylene terephthalate (trade name “Duranex 2000”, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) is blended with 10 parts of a moisture absorbing (releasing) moisture-imparting agent (1) and melted and kneaded sufficiently with a twin screw extruder. Next, the pellets were molded by a conventional method with an injection molding machine (cylinder temperature 240 ° C., mold temperature 50 ° C.) to obtain a molded sheet 1 (thickness 1 mm). It is shown in 1.
[0059]
Example 4
Polyamide [Nylon 6 [trade name “Ube Nylon 1013B”, manufactured by Ube Industries, Ltd.]] is mixed with 20 parts of an absorbent (release) moisture-imparting agent (2). (Thickness 1 mm) was obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
[0060]
Comparative Example 2
Comparative molded sheet 1 (thickness 1 mm) was obtained in the same manner as in Example 3 except that (I-1) was replaced with (I-3) synthesized in Comparative Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
[0061]
Comparative Example 3
Comparative molded sheet 2 (thickness 1 mm) was obtained in the same manner as in Example 4 except that (I-2) was replaced with poly (polymerization degree 90) oxyethylene-5-sulfoisophthalic acid sodium diester. The evaluation results are shown in Table 1.
[0062]
[Table 1]
Figure 0004204853
[0063]
【The invention's effect】
The absorbent (release) moisture-imparting agent of the present invention is a molded product formed by molding a resin composition containing the same, or a molded product formed by applying the surface of the imparting agent to a charge better than the conventional one. In the case of a fiber having a preventive property and containing the imparting agent or adhering to the surface, the usefulness is extremely high because of an effect such as excellent comfort.

Claims (11)

ポリオキシエチレン鎖含有1級アミン(a)とスルホン酸(塩)基含有カルボン酸(b)との(ポリ)アミド(I)からなり、(a)が下記の一般式(1)で示される、および/または(b)が下記の一般式(2)で示されることを特徴とする吸湿もしくは吸放湿性付与剤からなる帯電防止性向上剤
[G-(OCH 2 CH 2 ) n ] q -A 2 -[(CH 2 CH 2 O) m -A 1 -NH 2 ] p-q (1)
X-Z-COOH (2)
[式(1)中、GはHまたは−A 1 −NH 2 、A 1 は炭素数1〜3のアルキレン基、A 2 はp個の活性水素原子を有する化合物からHを除いた残基または−OCH 2 O−;pは1〜8、qは0〜7でp−q≧1を満たす整数;mおよびnは、m+nが2〜200となる、0または1以上の整数を表し、式(2)中、Zはスルホン酸(基)で置換され、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい、2価の炭化水素基;Xは−COOHまたはHを表す。]
Polyoxyethylene chain containing primary amines (a) and Ri Tona (poly) amide (I) with sulfonic acid (salt) group-containing carboxylic acid (b), represented by (a) the following general formula (1) It is, and / or (b) antistatic enhancer consisting of moisture or moisture-absorbing and desorbing imparting agent, characterized in Rukoto represented by the following general formula (2).
[G- (OCH 2 CH 2 ) n ] q -A 2 -[(CH 2 CH 2 O) m -A 1 -NH 2 ] pq (1)
XZ-COOH (2)
[In the formula (1), G is H or -A 1 -NH 2 , A 1 is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, A 2 is a residue obtained by removing H from a compound having p active hydrogen atoms or -OCH 2 O-; p is 1 to 8, q is an integer satisfying the p-q ≧ 1 at 0 to 7; m and n are, m + n is 2 to 200, represents 0 or an integer of 1 or more, the formula In (2), Z is a divalent hydrocarbon group which may be substituted with a sulfonic acid (group) and optionally substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group; -COOH or H is represented. ]
(b)がスルホベンゼンジカルボン酸、下記一般式(3)で示される(置換)スルホコハク酸、スルホアジピン酸、スルホスベリン酸、スルホセバシン酸、スルホマレイン酸、スルホ安息香酸およびこれらのスルホン酸塩からなる群から選ばれる1種または2種以上からなる、請求項1 記載の帯電防止性向上剤
HOOC-CHR2-CH(SO3M1/f)-COOH (3)
[式中、R2はH、1価炭化水素基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子またはニトロ基を表し;Mはカチオン、fは1または2を表す。]
(B) consists of sulfobenzenedicarboxylic acid, (substituted) sulfosuccinic acid, sulfoadipic acid, sulfosuberic acid, sulfosebacic acid, sulfomaleic acid, sulfobenzoic acid and their sulfonates represented by the following general formula (3) It consists of 1 type, or 2 or more types chosen from a group. The antistatic property improving agent as described.
HOOC-CHR 2 -CH (SO 3 M 1 / f ) -COOH (3)
[Wherein R 2 represents H, a monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group; M represents a cation , and f represents 1 or 2 . ]
(I)が、一般式:
T-(Q-E-Q-CO-D-CO)k-Q-E-Q-T (4)
[式中、TはHおよび/または−CO−D−Xを表し;Dはアルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい2価の炭化水素基および/またはZを表し、D(T中に存在し得るDも含む)の少なくとも1つはZであり;Xは−COOH、−COOR1、(R1は1価アルコールもしくは炭素数2以上の多価アルコールから水酸基を除いた残基)またはHを表し;QはOおよび/またはNHを表し、Qの少なくとも1つはNHであり;Eはジアミン、ジオール、アミノアルコールおよび/または(a)からアミノ基または水酸基を除いた残基を表し、Eの少なくとも1つは(a)からアミノ基または水酸基を除いた残基であり;Zはスルホン酸(塩)基で置換され、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アルデヒド基、ハロゲン原子もしくはニトロ基で置換されていてもよい、2価の炭化水素基を表し;kは0または1以上の整数を表す。]
で示される構造を有する、請求項1または2記載の帯電防止性向上剤
(I) is represented by the general formula:
T- (QEQ-CO-D-CO) k -QEQT (4)
[Wherein T represents H and / or —CO—D—X; D represents a divalent hydrocarbon which may be substituted with an alkoxy group, a hydroxyl group, a cyano group, an aldehyde group, a halogen atom or a nitro group. Represents a group and / or Z, and at least one of D (including D which may be present in T) is Z; X is —COOH, —COOR 1 , (R 1 is a monohydric alcohol or 2 or more carbon atoms) Q is O and / or NH, at least one of Q is NH; E is a diamine, diol, aminoalcohol and / or (a ) Represents a residue obtained by removing an amino group or a hydroxyl group, and at least one of E is a residue obtained by removing an amino group or a hydroxyl group from (a); Z is substituted with a sulfonic acid (salt) group; , Hydroxyl group, cyano group, aldehyde group, may be substituted with a halogen atom or a nitro group, a divalent hydrocarbon group; k represents 0 or an integer of 1 or more. ]
The antistatic property improving agent of Claim 1 or 2 which has a structure shown by these.
請求項1〜のいずれか記載の帯電防止性向上剤と樹脂からなる樹脂組成物。A resin composition comprising the antistatic property improver according to any one of claims 1 to 3 and a resin. 帯電防止性向上剤の含有量が樹脂重量に基づいて5〜50%である請求項記載の樹脂組成物。The resin composition according to claim 4 , wherein the content of the antistatic property improving agent is 5 to 50% based on the weight of the resin. さらに、安定剤、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、充填剤および/または発泡剤を含有させてなる請求項または記載の樹脂組成物。Moreover, stabilizers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, coloring agents, fillers and / or formed by incorporating a foaming agent according to claim 4 or 5 resin composition. 請求項4〜6のいずれか記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。A molded article formed by molding the resin composition according to claim 4 . 請求項1〜のいずれか記載の帯電防止性向上剤を樹脂成形品の表面に付着させてなる成形品。It claims 1-3 antistatic improver molded article formed by adhering to the surface of the resin molded article according to any one. 樹脂がポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂である請求項4〜8のいずれか記載の樹脂組成物または成形品。The resin composition or molded article according to any one of claims 4 to 8 , wherein the resin is a polyamide resin or a polyester resin. 20℃、相対湿度65%における成形品の吸湿率が、成形品重量に基づいて2〜8%である請求項7〜9のいずれか記載の成形品。The molded article according to any one of claims 7 to 9 , wherein the moisture absorption rate of the molded article at 20 ° C and a relative humidity of 65% is 2 to 8% based on the weight of the molded article. 成形品の吸放湿率が成形品重量に基づいて3〜20%である請求項7〜10のいずれか記載の成形品。The molded article according to any one of claims 7 to 10 , wherein the moisture absorption / release rate of the molded article is 3 to 20% based on the weight of the molded article.
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